JP2017081002A - Paste coating device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、例えば複数枚の用紙を束ねた一冊分の用紙束に表紙を接着してくるみ綴じ製本を行う製本装置において、用紙束の背面に所定量の糊を塗布する糊塗布部として機能する糊塗布装置に関するものである。 The present invention functions, for example, as a glue application unit that applies a predetermined amount of glue to the back of a sheet bundle in a bookbinding apparatus that performs binding binding by attaching a cover to a sheet bundle of a plurality of sheets bundled together. The present invention relates to a glue application device.
従来から、印刷装置において所定の印刷処理が施された印刷済み用紙を複数枚一冊分に束ね、この束ねた用紙束の背面に溶融したホットメルト接着剤（以下、単に「糊」という）を塗布し、この背面に表表紙、裏表紙及び背表紙を有する表紙用紙を接着して冊子を成形することで製本を行う製本装置が知られている。 Conventionally, a hot-melt adhesive (hereinafter simply referred to as “glue”) is used to bundle a plurality of printed sheets that have been subjected to a predetermined printing process in a printing apparatus into a single sheet, and melt on the back of the bundle of sheets. 2. Description of the Related Art A bookbinding apparatus that performs bookbinding by applying a cover sheet having a front cover, a back cover, and a back cover on the back and forming a booklet is known.
この種の製本装置は、用紙束の背面に糊を塗布する手段として、用紙束の幅方向に沿って長尺な直方形状をなし上方部位が開口される糊収容部内に溶融した糊を貯留し、糊塗布ローラが糊収容部のうちで用紙束の幅方向と直交する一対の側面に支持された回転軸を中心にして駆動手段（駆動モータ）の駆動力により回転しながら用紙束の背面に糊を塗布する糊塗布装置を備えている。 This type of bookbinding apparatus stores melted glue in a glue container that has a long rectangular shape along the width direction of the sheet bundle and has an open upper portion as means for applying glue to the back of the sheet bundle. The glue applicator roller is rotated by the driving force of the driving means (driving motor) around the rotation shaft supported by the pair of side surfaces orthogonal to the width direction of the sheet bundle in the glue accommodating portion, and is applied to the back surface of the sheet bundle. A glue application device for applying glue is provided.
しかしながら、糊塗布動作を実施していない待機状態のときは、糊塗布ローラが回転していないため、ローラ表面に滞留する糊がローラの熱で焦げ付き色が変色したり、糊に含まれる油分が蒸発して成分的に劣化したりするという問題があった。
そこで、本願出願人は、糊塗布ローラの表面に滞留する糊の劣化を防止するため、下記特許文献１に開示される装置を開発した。
However, when the glue application operation is not performed, the glue application roller does not rotate, so that the glue staying on the roller surface changes its color due to the heat of the roller, or the oil contained in the glue There has been a problem of evaporation and component deterioration.
Accordingly, the applicant of the present application has developed an apparatus disclosed in
下記特許文献１の装置では、糊塗布ローラの断面形状をＤ状に形成し、ローラ周面における非塗布部となる平面を上方に位置させることで塗布部となる円筒面を含む全ての周面が糊収容部内の糊に浸漬させてローラ表面に滞留する糊の劣化を防止している。
In the apparatus of
しかしながら、特許文献１に開示される糊塗布ローラは、ローラの回転に伴いローラの非塗布部である平面で糊を大きく撹拌してしまうため、糊を安定した状態で塗布部となる円筒面に均一に糊を塗布することが難しい。
However, the glue application roller disclosed in
また、糊塗布ローラの平面と、該ローラ内部に配置されたヒータとの距離が近いためローラの表面温度が高くなりやすく、糊収容部内の糊の液面位置が下降すると平面近傍にある糊が劣化しやすくなるという問題がある。 Further, since the distance between the flat surface of the glue application roller and the heater disposed inside the roller is short, the surface temperature of the roller tends to be high, and when the glue liquid level in the glue containing portion is lowered, the glue in the vicinity of the plane is removed. There is a problem that it tends to deteriorate.
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、糊塗布動作を実施しないときに糊塗布ローラの表面に滞留する糊の劣化を抑制することのできる糊塗布装置を提供することを目的としている。 This invention is made in view of such a subject, and provides the glue application apparatus which can suppress deterioration of the glue which retains on the surface of a glue application roller when not implementing glue application operation | movement. It is aimed.
上記した目的を達成するため、本発明に係る第１の態様は、上面が開放された容器内で加熱により溶融した糊を収容する糊収容部と、
外周面の一部を露出する状態で前記糊収容部内に配置され、軸線方向に沿ってローラ内部に平行に設けられたヒータで加熱されつつ前記糊と接触しながら水平な中心軸線周りに回転駆動されることで外周面に分布させた前記糊を塗布対象物に塗布する糊塗布ローラと、
を備えた糊塗布装置において、
前記糊塗布ローラの外周面における周方向の一部の領域が、他の領域よりも温度が低く、且つ前記糊収容部に収容される前記糊が溶融する温度となる低温領域とされており、
糊塗布動作を実施しないときは、前記低温領域がローラ周方向の真上にくるように前記糊塗布ローラを回転制御する制御部を備えていることを特徴とする、糊塗布装置である。
In order to achieve the above-described object, a first aspect according to the present invention includes a paste storage unit that stores glue melted by heating in a container having an open upper surface,
A part of the outer peripheral surface is exposed in the glue container, and is rotated around a horizontal central axis while being in contact with the glue while being heated by a heater provided in parallel with the roller along the axial direction. A glue application roller that applies the glue distributed on the outer peripheral surface to the application object;
In the glue applicator provided with
A partial area in the circumferential direction on the outer peripheral surface of the glue application roller is a low temperature area where the temperature is lower than the other areas and the temperature of the glue contained in the glue container is melted,
The glue application device includes a control unit that controls the rotation of the glue application roller so that the low temperature region is directly above the circumferential direction of the roller when the glue application operation is not performed.
また、本発明に係る第２の態様は、第１の態様に係る糊塗布装置において、前記ヒータは、前記糊塗布ローラの回転中心から偏心する位置に設けられ、
前記制御手段は、糊塗布動作を実施しないときに、前記ヒータが前記糊収容部の底部近傍に位置するように前記糊塗布ローラを回転制御することを特徴とする、糊塗布装置である。
Further, a second aspect according to the present invention is the glue application device according to the first aspect, wherein the heater is provided at a position eccentric from a rotation center of the glue application roller,
The control means is a glue application device that controls the rotation of the glue application roller so that the heater is positioned in the vicinity of the bottom of the glue container when the glue application operation is not performed.
また、本発明に係る第３の態様は、第１の態様に係る糊塗布装置において、前記糊塗布ローラは、その中心部分に前記ヒータが設けられるとともに、当該ローラの軸線方向に沿って延びる断面略扇形の空洞部が当該ローラの回転中心から偏心する位置に形成されており、
前記制御手段は、糊塗布動作を実施しないときに、前記空洞部がローラ周方向の真上にくるように前記糊塗布ローラを回転制御することを特徴とする、糊塗布装置である。
According to a third aspect of the present invention, in the glue application device according to the first aspect, the glue application roller is provided with the heater at a central portion thereof and a cross section extending along the axial direction of the roller. The substantially fan-shaped cavity is formed at a position eccentric from the rotation center of the roller,
The control means is an adhesive application device that controls the rotation of the adhesive application roller so that the hollow portion is directly above the circumferential direction of the roller when the adhesive application operation is not performed.
第１〜３の態様に係る糊塗布装置によれば、糊を塗布しない待機状態のときに糊塗布ローラに設けた低温領域が糊収容部に貯留された糊の液面から露出した状態となるため、ヒータの加熱によって生じる焦げ付きによる糊の変色や、糊に含まれる油分の蒸発による成分的な劣化を抑制することができる。さらに、糊の劣化を抑制することで、糊塗布ローラの表面への糊の固着も抑制され、メンテナンス性の向上につながる。 According to the glue application device according to the first to third aspects, the low temperature region provided on the glue application roller is exposed from the glue surface stored in the glue container in the standby state where no glue is applied. Therefore, discoloration of the paste due to scoring caused by heating of the heater and component degradation due to evaporation of the oil contained in the paste can be suppressed. Furthermore, by suppressing the deterioration of the glue, the adhesion of the glue to the surface of the glue application roller is also suppressed, leading to an improvement in maintainability.
また、待機状態のときに、糊塗布ローラに設けた高温領域（低温領域でない領域）が糊収容部の底部近傍に位置するようにしているため、糊収容部内の糊の残量が少なくなったときでも従来装置と同様に糊を加熱することができる。 Moreover, since the high temperature region (the region that is not the low temperature region) provided on the glue application roller is positioned near the bottom of the glue container in the standby state, the amount of glue remaining in the glue container is reduced. Sometimes the glue can be heated in the same way as in the conventional apparatus.
さらに、第２の態様のように、糊塗布ローラにおける回転中心から偏心した位置にヒータを設けることで、待機状態のときにヒータが糊収容部の底部近傍に位置するため、糊が効率的に加熱され、ヒータの消費電力を削減することができる。 Further, as in the second aspect, by providing the heater at a position eccentric from the center of rotation of the glue application roller, the heater is located near the bottom of the glue container in the standby state, so that the glue is efficiently used. It is heated and the power consumption of the heater can be reduced.
以下、本発明を実施するための形態について、添付した図面を参照しながら詳細に説明する。また、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではなく、この形態に基づいて当業者などによりなされる実施可能な他の形態、実施例及び運用技術などは全て本発明の範疇に含まれる。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, the present invention is not limited by this embodiment, and all other forms, examples, operation techniques, and the like that can be implemented by those skilled in the art based on this form are included in the scope of the present invention. .
なお、本明細書において、添付する各図を参照した以下の説明において、方向乃至位置を示すために上、下、左、右の語を使用するが、これはユーザーが各図を図示の通りにみた場合の上、下、左、右に一致する。また、各図をみた場合の紙面の手前側を前（前方）又は正面、紙面の奥行き側を後（後方）と称する。 In this specification, in the following description with reference to the accompanying drawings, the words “up”, “down”, “left”, and “right” are used to indicate directions and positions. Matches the top, bottom, left, and right. Further, the front side of the paper surface when viewing each figure is referred to as the front (front) or front surface, and the depth side of the paper surface is referred to as the rear (rear).
［製本システムの概要］
まず、本発明の糊塗布装置１が搭載される製本装置を適用した製本システムについて説明する。
図１に示すように、製本システム１００は、印刷装置１１０で印刷された表紙用紙及び本文用紙を製本装置１２０で製本処理を施してシート状成形物である冊子を作製するものである。
[Outline of bookbinding system]
First, a bookbinding system to which a bookbinding apparatus on which the
As shown in FIG. 1, a
なお、本実施形態では、図１に示すように、印刷装置１１０を主装置として製本装置１２０を周辺機器（後処理装置）として位置付け、印刷装置１１０に本システム全体を統括制御する制御部１１８を具備させた構成とするが、例えば製本装置１２０に備える構成や、印刷装置１１０と製本装置１２０にそれぞれ制御部（印刷制御部、製本制御部）を備えた構成としてもよい。
In the present embodiment, as shown in FIG. 1, the
また、製本システム１００で作製する冊子の作製条件が設定された冊子作製ジョブは、例えばＰＣ（personal computer ）やタブレット端末のような外部端末で冊子作製条件が設定されたものを周知の通信ネットワークを介して受信した情報や、印刷装置１１０や製本装置１２０に搭載される図示しない操作入力部（各種入力キー、液晶パネル、タッチパネル等で構成）から設定されるものを使用する。
A booklet production job in which the production conditions of a booklet produced by the
−印刷装置−
印刷装置１１０は、設定された冊子作製ジョブに含まれる印刷データを所定の用紙に印刷を施して表紙用紙及び本文用紙を作製して製本装置１２０に排出する装置である。
-Printer-
The
詳述すると、筐体内部の給紙トレイ１１１ａや筐体側面の給紙台１１１ｂに積層された複数種類の用紙（本文用紙や表紙用紙となる枚葉状の用紙）を所定のタイミングで給紙する給紙部１１１と、導入路１１２から搬送された用紙を水平搬送する第１搬送経路１１３ａとこの第１搬送経路１１３ａを介して両面印刷時などに用紙が搬送される閉ループ状の第２搬送経路１１３ｂからなる搬送経路１１３と、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｋ）、マゼンタ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）の各色のインクをそれぞれ吐出する４つのインクジェットヘッドＣ、Ｋ、Ｍ、Ｙからなり搬送経路１１３で搬送された用紙に対して所定の印刷処理を行う印刷手段１１４と、用紙を製本装置１２０に排出する第１排出路１１５と、第２搬送経路１１３ｂを搬送された用紙を筐体外に排出する第２排出路１１６と、第２搬送経路１１３ｂを搬送された用紙を受け入れた後に逆行させて再度第２搬送経路１１３ｂに戻して用紙の表裏を反転させるスイッチバック路１１７と、図示しないインターフェース部を内蔵して通信ネットワーク経由で外部端末から冊子作製ジョブ（印刷データを含む）を受信するとともに製本システム１００における各部の駆動制御を行う制御部１１８とを備えている。
More specifically, a plurality of types of paper (sheet-like paper used as body paper or cover paper) stacked on the
なお、印刷装置１１０の構成としてインクジェット記録装置を例に説明しているが、作製する用紙成形物の作製内容に応じて印刷用紙に所望の画像形成が可能であればよいため、例えば孔版印刷装置、複写機、レーザプリンタ等の各種画像形成装置を採用してもよい。
Although the inkjet recording apparatus has been described as an example of the configuration of the
−製本装置−
製本装置１２０は、印刷装置１１０で印刷された本文用紙に糊を塗布し、別経路から搬送される表紙用紙と接着してくるみ綴じすることでシート状成形物である冊子を作製する装置である。なお、図中の太矢印は、製本動作に伴う各用紙の流れを示している。
-Bookbinding device-
The
詳述すると、印刷装置１１０から搬送された印刷済みの表紙用紙及び本文用紙を導入するための導入搬送路１２１と、印刷済みの本文用紙を整合基準であるセンター位置に位置合わせした状態で整合して所定枚数に達した本文用紙束（以下、単に「用紙束」という）を形成する整合部１２２と、導入搬送路１２１から分岐して印刷済みの表紙用紙及び本文用紙を整合部１２２側へ搬送する上部製本搬送路１２３と、印刷済みの表紙用紙を一時的に待機させるストックトレイ１２４と、整合部１２２から送り出された用紙束の背面と側面の一部にホットメルト接着剤Ｇ（以下、単に「糊Ｇ」という）を塗布する糊塗布部１２５と、用紙束を開閉可能に挟持した状態で図中の上下左右に移動可能な一対のクランパ１２６と、糊Ｇが塗布済みの用紙束の背面に表紙用紙を当接した状態で左右から表紙用紙を介して用紙束を押圧して表紙用紙を折り曲げる折り曲げ部１２７と、上部製本搬送路１２３から送り出された印刷済みの表紙用紙を折り曲げ部１２７へ搬送するための下部製本搬送路１２８と、折り曲げ部１２７から落下する完成した冊子をガイドするガイド部材１２９と、ガイド部材１２９の間を通過しながら折り曲げ部１２７から落下した冊子を排出トレイ１３０ａまで排出搬送する排出部１３０とで構成されている。
More specifically, the
そして、本発明の糊塗布装置１は、製本装置１２０の糊塗布部１２５として機能し、整合部１２２から送り出された塗布対象物となる用紙束の背面の一部に糊Ｇを塗布する装置である。
以下、本発明に係る糊塗布装置１の構成及び動作について説明する。
The
Hereinafter, the configuration and operation of the
［糊塗布装置の構成］
（糊塗布装置の形態例１）
本発明の糊塗布装置１の構成について図１、２を参照しながら説明する。
[Configuration of glue applicator]
(Form example 1 of glue application device)
The configuration of the
糊塗布装置１は、糊収容部１１と、糊塗布ローラ１２と、糊残量センサ１３と、スキージ板１４と、第１ヒータ１５ａと、第２ヒータ１５ｂと、制御部１６とを備えている。
The
また、糊塗布ローラ１２の外周面には、「低温領域Ｅｌｔ」と「高温領域Ｅｈｔ」の２つの温度領域が設けられている。
Further, two temperature regions of “low temperature region Elt” and “high temperature region Eht” are provided on the outer peripheral surface of the
「低温領域Ｅｌｔ」は、高温領域Ｅｈｔよりも温度が低く、且つ糊Ｇが溶融するのに必要な温度（使用する糊Ｇの種類にもよるが、例えば９０〜１００℃前後）となる領域であり、糊塗布ローラ１２の外周面における周方向の一部に設けられる。
The “low temperature region Elt” is a region having a temperature lower than that of the high temperature region Eht and a temperature necessary for the glue G to melt (for example, around 90 to 100 ° C., depending on the type of glue G used). Yes, provided on a part of the outer peripheral surface of the
「高温領域Ｅｈｔ」は、糊Ｇの塗布対象物である用紙束の背面に塗布する際に、糊Ｇの糸引きがなく塗布に適した粘度を維持するのに必要な温度（使用する糊Ｇの種類にもよるが、例えば１８０℃前後）となる領域であり、糊塗布ローラ１２の外周面における前述した低温領域Ｅｌｔ以外の部分に設けられる。
The “high temperature region Eht” is a temperature required to maintain the viscosity suitable for application without stringing of the glue G when applied to the back surface of the sheet bundle, which is an application target of the glue G (the glue G to be used). Although it depends on the type, the region is, for example, around 180 ° C., and is provided in a portion other than the low temperature region Elt described above on the outer peripheral surface of the
糊収容部１１は、図１に示すように、整合部１２２の右下側に配置され、図１において前後方向を長手方向とする直方体状の金属製容器である。また、糊収容部１１は、図２に示すようにその上面は開放されており、その内部は糊塗布ローラ１２と糊Ｇを貯留するために略円弧状断面に形成されている。糊収容部１１の糊と接触する内側部分は、熱伝導性の高い金属からなる内層１１ａとなっており、第１ヒータ１５ａの熱を効率的に伝達する。
As shown in FIG. 1, the
また、糊収容部１１に糊塗布ローラ１２を設置したときの回転方向上流側の開口部分は、回転方向下流側の開口部分よりも広くなるように成形されている。これは、糊Ｇの残量が下限量を下回ったときに糊Ｇを補給しやすくするためである。
Further, the opening portion on the upstream side in the rotation direction when the
なお、糊収容部１１に貯留される糊Ｇは、加熱によって溶融するホットメルト接着剤（例えばエチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）系接着剤）であり、ペレット状の粒子や、シート状の固形状態の接着剤が加熱溶融した状態で貯留されている。なお、糊Ｇは、固形状のホットメルト接着剤に限定されることはなく、加熱によって塗布に必要な適度な粘度を有する接着剤であれば特に限定されない。
The glue G stored in the
糊塗布ローラ１２は、用紙束の背面の一部に糊Ｇを塗布するための塗布手段であり、アルミ、銅などの比較的熱伝導率の高い金属製のローラである。糊塗布ローラ１２は、図１において前後方向に延びる長尺状の円柱形の部材である。糊塗布ローラ１２の中心部には小径の回転軸１２ａがローラと一体に形成されており、糊収容部１１の外層（内層１１ａ以外の部分）１１ｂに対して、軸受け部２を介して、ローラ１２の中心軸線周りに回動可能に支持されている。糊塗布ローラ１２は、糊塗布時において外周面の一部を露出する状態となるように、糊収容部１１内に配置される（後述する他の形態例も同様）。
The
また、回転軸１２ａの一端には、駆動ギヤを組み合わせた連動連結機構１２ｂが連結されており、この連動連結機構１２ｂを介してローラ駆動手段（駆動モータ）１２ｃの駆動力を回転軸１２ａに伝達することで、糊塗布ローラ１２をその水平な中心軸線周りに所定方向に回動させることができる。なお、糊塗布ローラ１２の回転方向は、用紙束の背面に塗布する際に細かな回動制御（往復動作）を行うが、基本的に一方向（本例では時計回り）に回転する。
Further, one end of the
さらに、糊塗布ローラ１２の塗布面である外周面（ローラ面）には、回転軸１２ａの方向に所定の間隔をおいて多数の周溝（図示せず）が形成されている。従って、糊収容部１１内で糊塗布ローラ１２を回転させれば、糊Ｇは周溝に付着し、糊Ｇの液面から上方に露出した部分に汲み上げられるので、糊塗布ローラ１２の塗布面の糊Ｇが付着した部分を用紙束の背面に向けて露出させることができる。
Furthermore, a large number of circumferential grooves (not shown) are formed on the outer peripheral surface (roller surface), which is the application surface of the
また、糊塗布ローラ１２の塗布面の長手方向（回転軸１２ａの方向）についての長さは、最も長い用紙束の長手方向の寸法よりも大きく設定されている。従って、何れの種類の本文用紙を用いた場合であっても、糊Ｇの上面から上方に露出した糊塗布ローラ１２の塗布面に用紙束の背面を接触させて糊Ｇを均一な所定の厚さで塗布することができる。
The length of the application surface of the
さらに、糊塗布ローラ１２の回転軸１２ａと同軸に、回転角検出手段として例えばロータリーエンコーダのような回転角センサ１２ｄが設けられている。回転角センサ１２ｄは、糊塗布ローラ１２が回転することで変位する当該ローラの回転軸１２ａの回転変位（アナログ量）を検出信号（ディジタル量）に変換し、制御部１６に出力する。
Further, a
糊残量センサ１３は、糊収容部１１の容量に合わせて糊収容量の上下限を設定し、それぞれの位置で糊Ｇの液面が検出できるように設置される２つの温度センサ（上限検出センサ１３ａ、下限検出センサ１３ｂ）で構成される。糊残量センサ１３は、糊収容部１１に貯留される糊Ｇの液面にセンサ先端が接触することで貯留される糊Ｇの残量を検出し、同時に糊Ｇの温度も検出している。
The adhesive remaining
また、糊Ｇの残量が下限を下回ったときは、上限検出センサ１３ａと下限検出センサ１３ｂの両方で糊Ｇが検出できない状態となるため、この状態のときに外部に糊供給信号を出力することで、糊Ｇが糊収容部１１内で不足することなく常に安定した残量を維持した状態とすることができる。
Further, when the remaining amount of glue G falls below the lower limit, the glue G cannot be detected by both the upper
スキージ板１４は、糊塗布ローラ１２の回転軸１２ａの軸線方向に沿って設けられる板状部材であり、糊Ｇにおける糊塗布ローラ１２の回転方向下流側の液面よりも上方に位置し、且つ用紙束への糊塗布処理の邪魔にならない位置に設けられている。スキージ板１４は、糊塗布処理時に糊塗布ローラ１２に付着する余分な糊Ｇを掻き取り、必要な分量の糊Ｇがローラ面に残るようにするためのものである。
The
なお、糊塗布ローラ１２とスキージ板１４との間隙は、塗布対象となる用紙束のサイズや糊Ｇの材質によって異なるが、例えば１ｍｍ程度空けることで適切な分量の糊Ｇをローラ面に付着させることができる。
The gap between the
ヒータとして、糊収容部１１の外壁面における底部近傍に設置され糊収容部１１に貯留される糊Ｇを溶融させる第１ヒータ１５ａと、糊塗布ローラ１２の内部に設けられ糊塗布ローラ１２自体を温める第２ヒータ１５ｂとが設けられている。また、各ヒータには、規定した温度以上に加熱されないようにそれぞれの温度状態を検出する温度検出センサ１７が設けられており、検出した温度情報が制御部１６に出力される。本実施形態では、第１ヒータ１５ａ及び第２ヒータ１５ｂは、共に金属製の糊収容部１１内の糊Ｇや糊塗布ローラ１２を加熱するのに適するハロゲンヒータを使用している。
As a heater, a
第１ヒータ１５ａ及び第２ヒータ１５ｂは、糊収容部１１内に貯留された糊Ｇや糊塗布ローラ１２の外周面に塗布された糊Ｇが、塗布対象物である用紙束に塗布しやすい状態を維持するため、使用する糊Ｇの成分や用紙束のサイズによって様々であるが、例えば１８０℃±５℃となるように温度調整されている。
The
この糊塗布装置の形態例１では、図２（ａ）又は（ｂ）に示すように、第２ヒータ１５ｂを糊塗布ローラ１２の回転中心Ｃから偏心する位置（すなわち、回転軸１２ａの軸中心から所定距離ずれた位置）に設け、待機状態のときに第２ヒータ１５ｂが糊収容部１１の底部近傍に位置するように糊塗布ローラ１２を回転制御することを特徴としている。
In
図２（ａ）に示すように、円柱形状の糊塗布ローラ１２の回転中心Ｃから偏心する位置をくり抜いて中空部１２ｅを形成し、この中空部１２ｅの内周面と接触しないようにセラミックスのような耐熱性を有する耐熱素材で形成された支持部材１２ｆを介在して第２ヒータ１５ｂを配置している。中空部１２ｅはくり抜いた部分の一部（図示略）を元に戻して埋め、第２ヒータ１５ｂを密閉している。なお、第１ヒータ１５ａや第２ヒータ１５ｂ等への通電の配線については図示を省略している（他の図面も同様）。
上記のように、形態例１では、第２ヒータ１５ｂが糊塗布ローラ１２と一体であり、糊塗布ローラ１２の回転に伴って一緒に回転するようになっている。
As shown in FIG. 2A, a
As described above, in the first embodiment, the
このように、形態例１では、第２ヒータ１５ｂが偏心して設けられていることにより、糊塗布ローラ１２の外周面において温度分布を可変させ、糊塗布ローラ１２の外周面に高温領域Ｅｈｔと低温領域Ｅｌｔの２つの温度領域を設けている。
As described above, in the first embodiment, the
図２（ａ）は、形態例１の糊塗布ローラ１２における温度領域の分布状態の一例を示している。図示のように、糊塗布ローラ１２の外周面において、高温領域Ｅｈｔとなる部分は第２ヒータ１５ｂと近接する部分であり、第２ヒータ１５ｂから比較的離れた部分が低温領域Ｅｌｔとなる。また、形態例１の低温領域Ｅｌｔと高温領域Ｅｈｔは、それぞれ糊塗布ローラ１２の外周面において長手方向に延びる帯状をなして設けられている。
FIG. 2A shows an example of a temperature region distribution state in the
なお、低温領域Ｅｌｔは、外周面と第２ヒータ１５ｂとの距離が離れるに連れて徐々に表面温度が下がる傾向にあるため、第２ヒータ１５ｂの設置位置は、少なくとも糊塗布ローラ１２の外周面における第２ヒータ１５ｂと最も離間する部分の温度が糊Ｇを溶融するのに必要な温度（一例として９０〜１００℃程度）となる位置に設置される。
In the low temperature region Elt, since the surface temperature tends to gradually decrease as the distance between the outer peripheral surface and the
また、形態例１の構成の糊塗布ローラ１２は、制御部１６によって、待機状態のときに低温領域Ｅｌｔが糊Ｇの液面から露出されるように、第２ヒータ１５ｂが糊収容部１１の底部（最下部）に位置するように回転駆動される。
Further, the
なお、制御部１６による糊塗布ローラ１２の回転制御は、第２ヒータ１５ｂが糊収容部１１の底部最下部（例えば、糊収容部１１の底部において第２ヒータ１５ｂと第１ヒータ１５ａとが最短距離で対向する位置）に位置するときの糊塗布ローラ１２の位置をホームポジションとして規定しておき、待機状態となったときに、糊塗布ローラ１２に設けた回転角センサ１２ｄからの検出信号に基づき、糊塗布ローラ１２がホームポジションとなるように回転量を制御すればよい。
Note that the rotation control of the
（糊塗布装置の形態例２）
糊塗布装置の形態例２は、図３（ａ）又は（ｂ）に示すように、第２ヒータ１５ｂの周りを回る中空円柱形状を成す糊塗布ローラ１２に対し、当該ローラの軸線方向に沿って延びる空洞部１２ｇが当該ローラの回転中心Ｃから偏心する位置（すなわち、回転軸１２ａの軸中心から所定距離ずれた位置）に設けられており、待機状態のときに空洞部１２ｇが糊Ｇの液面から露出するように糊塗布ローラ１２を回転制御する構成である。なお、上述の形態例１と同一の構成には同一の符号を付け、その説明を省略する。
(Form example 2 of glue application device)
As shown in FIG. 3 (a) or (b), the second example of the glue application device is arranged along the axial direction of the
図３（ｂ）に示すように、形態例１の第２ヒータ１５ｂとは異なり、第３ヒータ１５ｃが、糊塗布ローラ１２の中心部分に設けた中空部１２ｈを貫通するように配置され、その両端を糊塗布装置１の筐体部分に固定部材１２ｉを介して固定支持されている。第３ヒータ１５ｃと固定部材１２ｉの接合部には、セラミックスのような耐熱部材１２ｍが配置されている。
つまり、形態例２では、中空部１２ｈ内を貫通する第３ヒータ１５ｃは回転せず、糊塗布ローラ１２のみが回転するようになっている。
As shown in FIG. 3 (b), unlike the
That is, in
また、図３（ｂ）に示すように、糊塗布ローラ１２には、糊塗布ローラの外周面に低温領域Ｅｌｔが設けられるように、該ローラの軸線方向に沿って延びる空洞部１２ｇが、当該ローラの回転中心Ｃから偏心する位置（すなわち、回転軸１２ａの軸中心から所定距離ずれた位置）に形成されている。
Further, as shown in FIG. 3B, the
このように、形態例２では、空洞部１２ｇ内の空気層による断熱効果によって糊塗布ローラ１２の外周面において温度分布を可変させ、糊塗布ローラ１２の外周面が高温領域Ｅｈｔと低温領域Ｅｌｔの２つの温度領域を設けている。
As described above, in the second embodiment, the temperature distribution is varied on the outer peripheral surface of the
図３（ａ）には、形態例２の糊塗布ローラ１２における温度領域の分布状態の一例を示している。図示のように、糊塗布ローラ１２の外周面において、低温領域Ｅｌｔとなる部分は空洞部１２ｇと対向する部分であり、それ以外の部分は第３ヒータ１５ｃの熱が伝わりやすいため高温領域Ｅｈｔとなる。また、形態例２の低温領域Ｅｌｔと高温領域Ｅｈｔは、それぞれ糊塗布ローラ１２の外周面において長手方向に延びる帯状をなして設けられている。
FIG. 3A shows an example of a temperature region distribution state in the
なお、低温領域Ｅｌｔは、第３ヒータ１５ｃからの熱量が空洞部１２ｇと対向する糊塗布ローラ１２の外周面に伝達したときに少なくとも糊Ｇが溶融される温度（一例として９０〜１００℃程度）にする必要がある。そのため、空洞部１２ｇは、その容積や形成数、空洞部１２ｇ間の距離等を考慮して形成される。
The low temperature region Elt is a temperature at which at least the glue G is melted when the amount of heat from the
また、形態例２の構成の糊塗布ローラ１２は、制御部１６によって、待機状態のときに低温領域Ｅｌｔが糊Ｇの液面から露出されるように、空洞部１２ｇが糊Ｇの液面から露出する位置（すなわち、図３（ａ）における断面略扇形の空洞部１２ｇがローラ周方向の真上にくる位置）となるように回転駆動される。
Further, the
なお、制御部１６による糊塗布ローラ１２の回転制御は、空洞部１２ｇが糊収容部１１の開口側近傍に位置するときの糊塗布ローラ１２の位置をホームポジションとして規定しておき、待機状態となったときに、糊塗布ローラ１２に設けた回転角センサ１２ｄからの検出信号に基づき、糊塗布ローラ１２がホームポジションとなるように回転量を制御すればよい。
The rotation control of the
（糊塗布装置の形態例３）
糊塗布装置の形態例３は、図４（ａ）又は（ｂ）に示すように、形態例１と同一構造の第２ヒータ１５ｂを糊塗布ローラ１２の回転中心Ｃから偏心する位置（すなわち、回転軸１２ａの軸中心から所定距離ずれた位置）に設け、且つ、形態例２と同一構造の第３ヒータ１５ｃを糊塗布ローラ１２の回転中心Ｃに配置している。そして、待機状態のときに第２ヒータ１５ｂが糊収容部１１の底部近傍に位置するように糊塗布ローラ１２を回転制御する構成である。
(Form example 3 of glue application device)
As shown in FIG. 4 (a) or (b), the third example of the glue application device is configured to decenter the
すなわち、図４（ａ）に示すように、第３ヒータ１５ｃは、糊塗布ローラ１２の中心部分に設けた中空部１２ｈを貫通するように配置され、その両端を糊塗布装置１の筐体部分（外層１１ｂ）に、耐熱部材１２ｍと固定部材１２ｉを介して固定支持されている。また、第２ヒータ１５ｂは、円柱形状の糊塗布ローラ１２の回転中心Ｃから偏心する位置をくり抜いて形成した中空部１２ｅの内周面と接触しないようにセラミックスのような耐熱部材で形成された支持部材１２ｆを介在して配置される。
つまり、形態例３では、第２ヒータ１５ｂが糊塗布ローラ１２と一体であり、糊塗布ローラ１２が固定支持された第３ヒータ１５ｃの周りを回転すると、糊塗布ローラ１２と第２ヒータ１５ｂとが一緒に回転するようになっている。
That is, as shown in FIG. 4A, the
That is, in Embodiment 3, the
また、第３ヒータ１５ｃの温度は、糊Ｇが溶融するのに必要な温度（例えば９０〜１００℃）に設定し、第２ヒータ１５ｂの温度は、糊Ｇが塗布対象物となる用紙束に塗布しやすい状態を維持するために必要な温度（例えば１８０℃前後）に設定する。
Further, the temperature of the
このように、形態例３では、糊塗布ローラ１２の回転中心Ｃに配置した第３ヒータ１５ｃで糊塗布ローラ１２全体を糊Ｇが溶融するのに必要な温度で加熱するとともに、糊塗布ローラ１２の回転中心Ｃから偏心した位置に配置した第２ヒータ１５ｂで糊塗布ローラ１２の外周面の一部が高温領域Ｅｈｔとなるように加熱して糊塗布ローラ１２の外周面の温度分布を可変させ、糊塗布ローラ１２の外周面に高温領域Ｅｈｔと低温領域Ｅｌｔの２つの温度領域を設けている。
As described above, in Embodiment 3, the entire
図４（ａ）は、形態例３の糊塗布ローラ１２における温度領域の分布状態の一例を示している。図示のように、糊塗布ローラ１２の外周面において、高温領域Ｅｈｔとなる部分は第２ヒータ１５ｂと近接する部分であり、第２ヒータ１５ｂから比較的離れた部分が低温領域Ｅｌｔとなる。また、形態例３の低温領域Ｅｌｔと高温領域Ｅｈｔは、それぞれ糊塗布ローラ１２の外周面において長手方向に延びる帯状をなして設けられている。
FIG. 4A shows an example of a temperature region distribution state in the
また、形態例３の構成の糊塗布ローラ１２は、制御部１６によって、待機状態のときに低温領域Ｅｌｔが糊Ｇの液面から露出されるように、第２ヒータ１５ｂが糊収容部１１の底部最下部に位置するように回転駆動される。
Further, the
なお、制御部１６による糊塗布ローラ１２の回転制御は、第２ヒータ１５ｂが糊収容部１１の底部最下部（例えば、糊収容部１１の底部において第２ヒータ１５ｂと第１ヒータ１５ａとが対向する位置）に位置するときの糊塗布ローラ１２の位置をホームポジションとして規定しておき、待機状態となったときに、糊塗布ローラ１２に設けた回転角センサ１２ｄからの検出信号に基づき、糊塗布ローラ１２がホームポジションとなるように回転量を制御すればよい。
Note that the rotation control of the
以上のように、本発明の糊塗布装置１の形態例１〜３の何れかの構成を採用することで、待機状態において、糊塗布ローラ１２の低温領域Ｅｌｔが糊Ｇの液面から露出するようになるため、糊Ｇが最低限溶融した状態を維持しつつ、ヒータ１５ｂ（又は／及びヒータ１５ｃ）の加熱による糊Ｇの劣化を抑制する効果を奏することができる。また、ヒータ１５ｂ（又は／及びヒータ１５ｃ）による温度制御ではなく、糊塗布ローラ１２の低温領域Ｅｌｔを利用して糊Ｇの劣化を抑制しているため、糊収容部１１に貯留された糊Ｇは常に塗布に適した温度となっており、待機状態から糊塗布動作を実施することになっても即座に糊塗布動作を実施することができる。
As described above, by adopting the configuration of any one of the first to third embodiments of the
制御部１６は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit ）やＲＯＭ（Read Only Memory），ＲＡＭ（Random Access Memory）又はこれらの機能を具備するＭＰＵ（Micro-Processing Unit ）等のプロセッサで構成され、糊塗布処理に必要な各種駆動制御プログラムに従って糊塗布装置１を構成する各部の駆動制御を行っている。糊塗布処理に関する制御内容については従来の糊塗布装置と同様、例えばローラ駆動手段１２ｃの駆動制御、糊残量センサ１３による糊残量検出処理に関する制御、ヒータ１５（１５ａ〜１５ｃ）の駆動制御等を行っている。
The
また、上述した形態例１〜３の何れかを採用した場合、待機状態において低温領域Ｅｌｔが糊Ｇの液面から露出されるように、回転角センサ１２ｄからの検出信号に基づき、各形態に応じた糊塗布ローラ１２の回転制御を行う。
Further, when any one of the above-described embodiment examples 1 to 3 is adopted, each mode is set based on the detection signal from the
本実施形態における形態例１〜３では、低温領域Ｅｌｔが糊Ｇの液面から露出される位置をホームポジションとして規定しているため、形態例１は、第２ヒータ１５ｂが糊収容部１１の底部最下部に位置するように、回転角センサ１２ｄからの検出信号に基づき、糊塗布ローラ１２をホームポジションとなるまで回転駆動する。また、形態例２は、空洞部１２ｇが糊Ｇの液面から露出する位置となるように回転角センサ１２ｄからの検出信号に基づき、糊塗布ローラ１２をホームポジションとなるまで回転駆動する。さらに、形態例３は、第２ヒータ１５ｂが糊収容部１１の底部最下部に位置するように回転角センサ１２ｄからの検出信号に基づき、糊塗布ローラ１２をホームポジションとなるまで回転駆動する。
In the first to third embodiments in the present embodiment, the position where the low temperature region Elt is exposed from the liquid surface of the glue G is defined as the home position. Therefore, in the first embodiment, the
なお、制御部１６は、糊塗布装置１単独で機能する構成でもよいし、例えば製本システム１００の製本処理に関する制御を統括する制御部１１８が制御部１６の機能を賄ってもよい。
The
［糊塗布装置の処理動作］
次に、上述した糊塗布装置１における糊塗布処理の動作例について説明する。
ここでは、上述した形態例１〜３に示した装置構成における動作例についてそれぞれ説明する。なお、糊塗布動作については、従来装置と同様のため、その説明を省略する。
[Processing operation of glue applicator]
Next, an operation example of the paste application process in the above-described
Here, operation examples in the device configurations shown in the first to third embodiments will be described. Since the glue application operation is the same as that of the conventional apparatus, the description thereof is omitted.
（形態例１の装置構成における処理動作）
形態例１の構成を採用した糊塗布装置１において、糊塗布動作を実施しない待機状態となったとき、制御部１６は、回転角センサ１２ｄからの検出信号が入力されると、現在の糊塗布ローラ１２の回転角度を検出する。
(Processing operation in apparatus configuration of embodiment 1)
In the
次に、制御部１６は、糊塗布ローラ１２の低温領域Ｅｌｔが糊収容部１１に貯留された糊Ｇの液面から露出するように、糊塗布ローラ１２を回転制御する。つまり、上述した形態例１の構成では、第１ヒータ１５ａと第２ヒータ１５ｂが糊収容部１１の底部最下部と対向する位置をホームポジションとして設定しているため、制御部１６は、回転角センサ１２ｄからの検出信号に基づき、糊塗布ローラ１２がホームポジションとなるまで当該ローラを回転駆動させる。
Next, the
これにより、糊塗布ローラ１２の低温領域Ｅｌｔが糊Ｇの液面から露出し、該ローラ表面に滞留する糊Ｇの劣化を抑制することができる。
Thereby, the low temperature area | region Elt of the
（形態例２の装置構成における処理動作）
形態例２の構成を採用した糊塗布装置１において、糊塗布動作を実施しない待機状態となったとき、制御部１６は、回転角センサ１２ｄからの検出信号が入力されると、現在の糊塗布ローラ１２の回転角度を検出する。
(Processing operation in apparatus configuration of embodiment 2)
In the
次に、制御部１６は、糊塗布ローラ１２の低温領域Ｅｌｔが糊収容部１１に貯留された糊Ｇの液面から露出するように、糊塗布ローラ１２を回転制御する。つまり、上述した形態例２の構成では、空洞部１２ｇが糊収容部１１の開口側近傍に位置するときの糊塗布ローラ１２の位置をホームポジションとして設定しているため、制御部１６は、回転角センサ１２ｄからの検出信号に基づき、糊塗布ローラ１２がホームポジションとなるまで当該ローラを回転駆動させる。
Next, the
これにより、糊塗布ローラ１２の低温領域Ｅｌｔが糊Ｇの液面から露出し、該ローラ表面に滞留する糊Ｇの劣化を抑制することができる。
Thereby, the low temperature area | region Elt of the
（形態例３の装置構成における処理動作）
形態例１の構成を採用した糊塗布装置１において、糊塗布動作を実施しない待機状態となったとき、制御部１６は、現在の糊塗布ローラ１２の位置を回転角センサ１２ｄからの検出信号を受けて、糊塗布ローラ１２の回転角度を検出する。
(Processing operation in apparatus configuration of embodiment 3)
In the
次に、制御部１６は、糊塗布ローラ１２の低温領域Ｅｌｔが糊収容部１１に貯留された糊Ｇの液面から露出するように、糊塗布ローラ１２を回転制御する。上述した形態例３では、第２ヒータ１５ｂが糊収容部１１の底部最下部と対向する位置をホームポジションとして設定しているため、制御部１６は、回転角センサ１２ｄからの検出信号に基づき、糊塗布ローラ１２がホームポジションとなるまで当該ローラを回転駆動させる。
Next, the
これにより、糊塗布ローラ１２の低温領域Ｅｌｔが糊Ｇの液面から露出し、該ローラ表面に滞留する糊Ｇの劣化を抑制することができる。
Thereby, the low temperature area | region Elt of the
以上説明したように、本発明の糊塗布装置１は、糊塗布動作を実施しない待機状態のときに糊収容部１１内に貯留された糊Ｇの劣化を抑制するため、形態例１として、第２ヒータ１５ｂを糊塗布ローラ１２の回転中心Ｃから偏心する位置に設け、待機状態のときに第２ヒータ１５ｂが糊収容部１１の底部最下部にくるように糊塗布ローラ１２を回転制御する構成を採用する。
As described above, the
また、形態例２として、第３ヒータ１５ｃの周りを回る中空円柱形状を成す糊塗布ローラ１２に対し当該ローラの軸線方向に沿って延びる空洞部１２ｇを当該ローラの回転中心Ｃから偏心する位置に設けて待機状態のときに空洞部１２ｇが糊Ｇの液面から露出するように糊塗布ローラ１２を回転制御する構成を採用する。
Further, as a second embodiment, the
また、形態例３として、糊Ｇが溶融するのに必要な温度に設定された第３ヒータ１５ｃを糊塗布ローラの回転中心Ｃに配置し、糊Ｇが塗布対象物である用紙束に塗布しやすい状態を維持するために必要な温度に設定された第２ヒータ１５ｂを糊塗布ローラ１２の回転中心Ｃから偏心する位置に設け、待機状態のときに第２ヒータ１５ｂが糊収容部１１の底部最下部にくるように糊塗布ローラ１２を回転制御する構成を採用する。
Further, as a third embodiment, a
これにより、糊を塗布しない待機状態のときに糊塗布ローラ１２に設けた低温領域Ｅｌｔが糊収容部１１に貯留された糊Ｇの液面から露出した状態となるため、糊塗布ローラ１２の表面に滞留する糊Ｇがヒータ１５の加熱によって生じる焦げ付きによる変色や、糊Ｇに含まれる油分の蒸発による成分的な劣化を抑制することができる。さらに、糊Ｇの劣化を抑制することで、糊塗布ローラ１２の表面への糊Ｇの固着も抑制され、メンテナンス性の向上につながる。
As a result, the low temperature region Elt provided in the
また、待機状態のときに、糊塗布ローラ１２に設けた高温領域Ｅｈｔが糊収容部１１の底部近傍に位置するようにしているため、糊収容部１１内の糊Ｇの残量が少なくなったときでも従来装置と同様に糊Ｇを加熱することができる。
Moreover, since the high temperature region Eht provided in the
［その他の実施形態について］
なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、例えば以下に示すように使用環境等に応じて適宜変更して実施することもできる。また、以下の変更例を本発明の要旨を逸脱しない範囲の中で任意に組み合わせて実施することもできる。
[Other embodiments]
In addition, this invention is not limited to embodiment mentioned above, For example, as shown below, according to a use environment etc., it can also change suitably and can implement. Also, the following modifications can be implemented in any combination within the scope not departing from the gist of the present invention.
なお、上述した形態例１〜３における低温領域Ｅｌｔと高温領域Ｅｈｔは、それぞれ糊塗布ローラ１２の外周面において長手方向に延びる帯状をなして設けられた例で説明しているが、少なくとも待機状態のときに糊収容部１１に収容された糊Ｇの液面から露出するように、低温領域Ｅｌｔが糊塗布ローラ１２の外周面における周方向の一部に設けられていればよい。
In addition, although the low temperature area | region Elt and the high temperature area | region Eht in the example 1-3 which were mentioned above are demonstrated in the example provided in the strip | belt shape extended in a longitudinal direction in the outer peripheral surface of the
すなわち、低温領域Ｅｌｔが糊塗布ローラ１２の長手方向全体に亘って帯状をなす必要はなく、待機状態のときに、糊Ｇの液面から露出する糊塗布ローラ１２の外周面のうち略半分程度でも低温領域Ｅｌｔとして設けられていれば、少なくとも従来装置と比して糊塗布ローラ１２の表面に滞留した糊Ｇの劣化を抑制する効果を奏することができる。よって、低温領域Ｅｌｔの形状や分布範囲については、上述した形態に限定されない。
That is, it is not necessary for the low temperature region Elt to form a belt-like shape over the entire length of the
１、１２５…糊塗布装置（糊塗布部）
１１…糊収容部（１１ａ…内層、１１ｂ…外層）
１２…糊塗布ローラ（１２ａ…回転軸、１２ｂ…連動連結機構、１２ｃ…ローラ駆動手段（駆動モータ）、１２ｄ…回転角センサ（回転角検出手段），１２ｅ，１２ｈ…中空部、１２ｆ…支持部材、１２ｇ…空洞部、１２ｉ…固定部材、１２ｍ…耐熱部材）
１３…糊残量センサ（１３ａ…上限検出センサ、１３ｂ…下限検出センサ）
１４…スキージ板
１５…ヒータ（１５ａ…第１ヒータ、１５ｂ…第２ヒータ、１５ｃ…第３ヒータ）
１６…制御部
１７…温度検出センサ
１１０…印刷装置
１２０…製本装置
Ｇ…糊（ホットメルト接着剤）
Ｅｈｔ…高温領域
Ｅｌｔ…低温領域
1, 125 ... glue application device (glue application part)
11 ... glue storage part (11a ... inner layer, 11b ... outer layer)
DESCRIPTION OF
13: Remaining glue sensor (13a: upper limit detection sensor, 13b: lower limit detection sensor)
14 ... Squeegee plate 15 ... Heater (15a ... 1st heater, 15b ... 2nd heater, 15c ... 3rd heater)
DESCRIPTION OF
Eht ... High temperature region Elt ... Low temperature region
Claims (3)
外周面の一部を露出する状態で前記糊収容部内に配置され、軸線方向に沿ってローラ内部に平行に設けられたヒータで加熱されつつ前記糊と接触しながら水平な中心軸線周りに回転駆動されることで外周面に分布させた前記糊を塗布対象物に塗布する糊塗布ローラと、
を備えた糊塗布装置において、
前記糊塗布ローラの外周面における周方向の一部の領域が、他の領域よりも温度が低く、且つ前記糊収容部に収容される前記糊が溶融する温度となる低温領域とされており、
糊塗布動作を実施しないときは、前記低温領域がローラ周方向の真上にくるように前記糊塗布ローラを回転制御する制御部を備えていることを特徴とする糊塗布装置。 A paste containing portion for containing glue melted by heating in a container having an open upper surface;
A part of the outer peripheral surface is exposed in the glue container, and is rotated around a horizontal central axis while being in contact with the glue while being heated by a heater provided in parallel with the roller along the axial direction. A glue application roller that applies the glue distributed on the outer peripheral surface to the application object;
In the glue applicator provided with
A partial area in the circumferential direction on the outer peripheral surface of the glue application roller is a low temperature area where the temperature is lower than the other areas and the temperature of the glue contained in the glue container is melted,
A paste applicator, comprising: a controller that controls rotation of the paste applicator roller so that the low temperature region is directly above the roller circumferential direction when the paste applicator operation is not performed.
前記制御手段は、糊塗布動作を実施しないときに、前記ヒータが前記糊収容部の底部近傍に位置するように前記糊塗布ローラを回転制御することを特徴とする請求項１記載の糊塗布装置。 The heater is provided at a position eccentric from the rotation center of the glue application roller,
The glue application device according to claim 1, wherein the control means controls the glue application roller to rotate so that the heater is positioned near the bottom of the glue container when the glue application operation is not performed. .
前記制御手段は、糊塗布動作を実施しないときに、前記空洞部がローラ周方向の真上にくるように前記糊塗布ローラを回転制御することを特徴とする請求項１記載の糊塗布装置。 The glue application roller is provided with the heater at the center thereof, and a substantially sector-shaped hollow portion extending along the axial direction of the roller is formed at a position eccentric from the rotation center of the roller,
The glue application apparatus according to claim 1, wherein the control means controls the glue application roller to rotate so that the hollow portion is directly above the circumferential direction of the roller when the glue application operation is not performed.
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| CN107696737A (en) * | 2017-09-28 | 2018-02-16 | 北京迪士比科技有限公司 | A kind of adhesive binding method |
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