JP2017080847A - Vitrified bond super abrasive grain wheel and method of manufacturing wafer using the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ビトリファイドボンド超砥粒ホイールおよびそれを用いたウエハの製造方法に関する。より特定的には、超砥粒をビトリファイドボンドによって結合した、有気孔のビトリファイドボンド超砥粒ホイールおよびそのビトリファイドボンド超砥粒ホイールを用いてウエハを製造する方法に関する。 The present invention relates to a vitrified bonded superabrasive wheel and a method for producing a wafer using the same. More specifically, the present invention relates to a porous vitrified bond superabrasive wheel having superabrasive grains bonded by vitrified bond and a method of manufacturing a wafer using the vitrified bond superabrasive wheel.
従来、超砥粒ホイールには、超砥粒を結合するのに用いられるボンド（結合材ともいう）の種類により、レジンボンド超砥粒ホイール、メタルボンド超砥粒ホイール、ビトリファイドボンド超砥粒ホイール、電着超砥粒ホイールがある。用途によって最適の超砥粒ホイールが選択されている。これらの超砥粒ホイールのうち、ビトリファイドボンド超砥粒ホイールは、ボンドにガラス質またはガラス・セラミックス質よりなるビトリファイドボンドを用いている。ボンド自身が破砕性に優れていること、および気孔率を自由に変えることができるので、他のボンドを用いた超砥粒ホイールに比べてツルーイング、ドレッシングが容易で、高い加工精度が得られる等の優れた特徴を有している。超砥粒（ダイヤモンド砥粒、ＣＢＮ砥粒）をビトリファイドボンドで結合したビトリファイドボンド超砥粒ホイールは、例えば、以下の文献に記載されている。 Conventionally, a superabrasive wheel has a resin bond superabrasive wheel, a metal bond superabrasive wheel, or a vitrified bond superabrasive wheel depending on the type of bond (also called a binder) used to bond the superabrasive grains. There is an electrodeposited superabrasive wheel. The most suitable superabrasive wheel is selected depending on the application. Among these superabrasive wheels, vitrified bond superabrasive wheels use vitrified bonds made of glass or glass / ceramics for bonding. The bond itself has excellent crushability, and the porosity can be freely changed, so truing and dressing are easier and higher machining accuracy can be obtained compared to superabrasive wheels using other bonds. It has excellent characteristics. Vitrified bond superabrasive wheels in which superabrasive grains (diamond abrasive grains, CBN abrasive grains) are bonded with vitrified bonds are described in the following documents, for example.
しかしながら、従来のビトリファイドボンド超砥粒ホイールで研削加工を行うと、研削加工を継続するにつれて、研削抵抗値が高くなり、しかも研削抵抗値が安定しない問題が発生することがあった。特に平均粒径が１μｍ以下の超微粒の超砥粒を用いたビトリファイドボンド超砥粒ホイールにおいては、超砥粒層の摩耗速度が速く、研削性能が安定しない問題が発生することがあった。 However, when grinding is performed with a conventional vitrified bond superabrasive wheel, there is a problem in that the grinding resistance value increases as the grinding process continues and the grinding resistance value is not stable. In particular, in a vitrified bond superabrasive wheel using ultrafine superabrasive grains having an average grain size of 1 μm or less, there is a problem that the wear rate of the superabrasive layer is high and the grinding performance is not stable.
そこで、この発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、超砥粒層の摩耗を抑制でき、かつ、研削性能が安定したビトリファイドボンド超砥粒ホイールおよびそれを用いたウエハの製造方法を提供することを目的とするものである。 Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problems, and a vitrified bond superabrasive wheel capable of suppressing wear of the superabrasive layer and having stable grinding performance and manufacturing of a wafer using the same. It is intended to provide a method.
本発明の一態様に係るビトリファイドボンド超砥粒ホイールは、超砥粒をビトリファイドボンドによって結合した超砥粒層を有するビトリファイドボンド超砥粒ホイールであって、超砥粒層の見かけ密度は０．９８ｇ／ｃｍ３以上１．４ｇ／ｃｍ３以下である。 The vitrified bond superabrasive wheel according to one embodiment of the present invention is a vitrified bond superabrasive wheel having a superabrasive layer in which superabrasive grains are bonded by vitrified bond, and the apparent density of the superabrasive layer is 0. It is 98 g / cm 3 or more and 1.4 g / cm 3 or less.
本発明の別の一態様に係るビトリファイドボンド超砥粒ホイールは、超砥粒をビトリファイドボンドによって結合した超砥粒層を有するビトリファイドボンド超砥粒ホイールであって、超砥粒層は、ダイヤモンド砥粒を２３〜３３体積％と、ビトリファイドボンドを７〜１０体積％と、気孔を５７〜７０体積％を含む、ビトリファイドボンド超砥粒ホイールである。 A vitrified bond superabrasive wheel according to another aspect of the present invention is a vitrified bond superabrasive wheel having a superabrasive layer in which superabrasive grains are bonded by vitrified bond, and the superabrasive layer is a diamond abrasive. A vitrified bond superabrasive wheel comprising 23 to 33 volume percent grains, 7 to 10 volume percent vitrified bond, and 57 to 70 volume percent pores.
上記によれば、超砥粒層は耐摩耗性に優れ、かつ、安定した良好な研削性能を発揮するビトリファイドボンド超砥粒ホイールおよびそれを用いたウエハの製造方法を提供することができる。 According to the above, the superabrasive layer can provide a vitrified bonded superabrasive wheel that is excellent in wear resistance and exhibits stable and good grinding performance, and a method for producing a wafer using the same.
[本発明の実施形態の説明]
最初に本発明の実施態様を列記して説明する。
[Description of Embodiment of the Present Invention]
First, embodiments of the present invention will be listed and described.
本発明の一態様に係るビトリファイドボンド超砥粒ホイールは、超砥粒をビトリファイドボンドによって結合した超砥粒層を有するビトリファイドボンド超砥粒ホイールであって、超砥粒層の見かけ密度は０．９８ｇ／ｃｍ３以上１．４ｇ／ｃｍ３以下である。 The vitrified bond superabrasive wheel according to one embodiment of the present invention is a vitrified bond superabrasive wheel having a superabrasive layer in which superabrasive grains are bonded by vitrified bond, and the apparent density of the superabrasive layer is 0. It is 98 g / cm 3 or more and 1.4 g / cm 3 or less.
このように構成されたビトリファイドボンド超砥粒ホイールにおいては、安定した良好な研削性能を発揮することが可能となる。ここで見かけ密度とは、固体部分と、空隙の合計を体積とした場合の密度のことであり、固体部分とは超砥粒とビトリファイドボンドを示し、空隙とは気孔を示す。次に、見かけ密度の測定方法を説明する。超砥粒層の見かけ密度を測定するには、超砥粒層の設計に基づいて超砥粒、ビトリファイドボンドと一次バインダーをそれぞれ所定の質量を混合する。混合物をプレス成形、焼成して超砥粒層を作製する。次に、ダイヤモンド研削ホイールなどを用いて、超砥粒層を立方体または直方体に寸法精度良く研削加工して、その外形寸法から体積を算出し、質量を測定して見かけ密度を算出する。超砥粒は、ダイヤモンド砥粒またはＣＢＮ砥粒の少なくともいずれかひとつにより構成される。 In the vitrified bond superabrasive wheel configured as described above, stable and good grinding performance can be exhibited. Here, the apparent density is a density in the case where the total of the solid portion and the voids is defined as a volume. The solid portion indicates superabrasive grains and vitrified bonds, and the void indicates pores. Next, a method for measuring the apparent density will be described. In order to measure the apparent density of the superabrasive layer, the superabrasive, vitrified bond, and primary binder are mixed in a predetermined mass based on the design of the superabrasive layer. The mixture is press-molded and fired to produce a superabrasive layer. Next, using a diamond grinding wheel or the like, the superabrasive layer is ground into a cube or a rectangular parallelepiped with high dimensional accuracy, the volume is calculated from the outer dimensions, the mass is measured, and the apparent density is calculated. The superabrasive grains are composed of at least one of diamond abrasive grains and CBN abrasive grains.
本発明の別の一態様に係るビトリファイドボンド超砥粒ホイールは、超砥粒をビトリファイドボンドによって結合した超砥粒層を有するビトリファイドボンド超砥粒ホイールであって、超砥粒層は、ダイヤモンド砥粒を２３〜３３体積％と、ビトリファイドボンドを７〜１０体積％と、気孔を５７〜７０体積％を含む、ビトリファイドボンド超砥粒ホイールである。 A vitrified bond superabrasive wheel according to another aspect of the present invention is a vitrified bond superabrasive wheel having a superabrasive layer in which superabrasive grains are bonded by vitrified bond, and the superabrasive layer is a diamond abrasive. A vitrified bond superabrasive wheel comprising 23 to 33 volume percent grains, 7 to 10 volume percent vitrified bond, and 57 to 70 volume percent pores.
ダイヤモンド砥粒を２３〜３３体積％と限定したのは、２３体積％未満では超砥粒層の摩耗速度が速くなりホイール寿命を短くする原因となるからである。３３体積％を超えると切れ味が悪化し加工能率を低下させるからである。 The reason why the diamond abrasive grains are limited to 23 to 33% by volume is that if it is less than 23% by volume, the wear rate of the superabrasive layer is increased and the wheel life is shortened. This is because if it exceeds 33% by volume, the sharpness deteriorates and the processing efficiency is lowered.
ビトリファイドボンドを７〜１０体積％と限定したのは、７体積％未満では超砥粒の保持力が低くなりホイール寿命を短くする原因となるからである。１０体積％を超えると切れ味が悪化し加工能率を低下させるからである。 The reason why the vitrified bond is limited to 7 to 10% by volume is that if it is less than 7% by volume, the holding power of the superabrasive grains is lowered and the wheel life is shortened. This is because if it exceeds 10% by volume, the sharpness deteriorates and the processing efficiency is lowered.
気孔を５７〜７０体積％と限定したのは、５７体積％未満では、切れ味が悪化し加工能率を低下させるからである。７０体積％を超えると研削液の影響や研削抵抗の外力を受けて超砥粒層に欠けが発生し易くなるからである。 The reason why the pores are limited to 57 to 70% by volume is that when the amount is less than 57% by volume, the sharpness is deteriorated and the processing efficiency is lowered. This is because if it exceeds 70% by volume, the superabrasive layer is likely to be chipped due to the influence of the grinding fluid and the external force of the grinding resistance.
より好ましくは、超砥粒層は、ダイヤモンド砥粒を２４〜３３体積％と、ビトリファイドボンドを７〜１０体積％と、気孔を５７〜６９体積％を含む。 More preferably, the superabrasive layer includes 24 to 33% by volume of diamond abrasive grains, 7 to 10% by volume of vitrified bonds, and 57 to 69% by volume of pores.
最も好ましくは、超砥粒層は、ダイヤモンド砥粒を２４〜３３体積％と、ビトリファイドボンドを７〜１０体積％と、気孔を５８〜６９体積％を含む。 Most preferably, the superabrasive layer comprises 24-33 vol% diamond abrasive, 7-10 vol% vitrified bonds, and 58-69 vol% pores.
ビトリファイドボンドとしては、様々な組成のビトリファイドボンドを適用することができる。例えば、以下の組成のビトリファイドボンドを適用することが可能である。 As the vitrified bond, vitrified bonds having various compositions can be applied. For example, it is possible to apply a vitrified bond having the following composition.
ＳｉＯ２：３０〜５０質量％、Ａｌ２Ｏ３：２〜１０質量％、Ｂ２Ｏ３：４０〜６０質量％、ＲＯ（ＲＯは、ＣａＯ、ＭｇＯ、およびＢａＯより選ばれる１種類以上の酸化物）：１〜１０質量％、Ｒ２Ｏ（Ｒ２Ｏは、Ｌｉ２Ｏ、Ｎａ２ＯおよびＫ２Ｏより選ばれる１種類以上の酸化物）：２〜５質量％。 SiO 2 : 30 to 50% by mass, Al 2 O 3 : 2 to 10% by mass, B 2 O 3 : 40 to 60% by mass, RO (RO is one or more kinds of oxidation selected from CaO, MgO, and BaO) Product): 1 to 10% by mass, R 2 O (R 2 O is one or more oxides selected from Li 2 O, Na 2 O and K 2 O): 2 to 5% by mass.
なお、言うまでも無く、上記以外の組成のビトリファイドボンドであっても適用することが可能である。 Needless to say, even a vitrified bond having a composition other than the above can be applied.
超砥粒とビトリファイドボンドと気孔の体積比率を測定するには、断面組織における、超砥粒とボンドと気孔の面積比率で代用する。具体的には、組織断面のＳＥＭ(scanning electron microscope)観察から画像の電子データを得て、画像解析ソフトにて超砥粒部、ボンド部および気孔部を分類し、それぞれの面積比率を求めることで計算することができる。 To measure the volume ratio of superabrasive grains, vitrified bonds, and pores, the area ratio of superabrasive grains, bonds, and pores in the cross-sectional structure is substituted. Specifically, electronic image data is obtained from SEM (scanning electron microscope) observation of the cross section of the tissue, and the superabrasive grain part, bond part and pore part are classified by image analysis software, and the respective area ratios are obtained. Can be calculated with
好ましくは、超砥粒層は、フィラーを含まない。フィラーとしては、例えばＳｉＣ、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３等がある。フィラーを含まないことで、良好な切れ味を維持することができる。 Preferably, the superabrasive layer does not contain a filler. Examples of the filler include SiC, SiO 2 and Al 2 O 3 . By not containing a filler, a good sharpness can be maintained.
超砥粒層は、超砥粒と、ビトリファイドボンドと、気孔を含み、フィラーを一切、含有しない。 The superabrasive layer includes superabrasive grains, vitrified bonds, and pores, and does not contain any filler.
より好ましくは、超砥粒層は、超砥粒と、ビトリファイドボンドと、気孔のみから構成される。 More preferably, the superabrasive layer is composed only of superabrasive grains, vitrified bonds, and pores.
好ましくは、ビトリファイドボンドの軟化温度は６００〜９００℃である。
ビトリファイドボンド超砥粒ホイールにおいて、ビトリファイドボンドの軟化温度は以下のようにして測定される。ビトリファイドボンドの圧粉体の軟化温度を熱機械分析装置（たとえば島津製作所製・ＴＭＡ−６０／６０Ｈ）によって測定し、これをビトリファイドボンドの軟化温度とすることができる。
Preferably, the softening temperature of the vitrified bond is 600 to 900 ° C.
In the vitrified bond superabrasive wheel, the softening temperature of the vitrified bond is measured as follows. The softening temperature of the green compact of vitrified bond can be measured by a thermomechanical analyzer (for example, TMA-60 / 60H manufactured by Shimadzu Corporation), and this can be used as the softening temperature of vitrified bond.
特に、シリコン、サファイヤおよび化合物半導体等の各種ウエハを研削加工する際には、ビトリファイドボンドの軟化温度は６００〜８００℃であることがより好ましく、６００〜７００℃であることが最も好ましい。 In particular, when grinding various wafers such as silicon, sapphire, and compound semiconductor, the softening temperature of the vitrified bond is more preferably 600 to 800 ° C, and most preferably 600 to 700 ° C.
ビトリファイドボンドの軟化温度が６００℃未満では超砥粒の保持力が低下して超砥粒の脱落による工具寿命を短縮する原因となるために好ましくない。９００℃を越えると超砥粒が熱損傷を受け超砥粒の耐摩耗性低下による工具寿命を短縮する原因となるので好ましくない。 If the softening temperature of the vitrified bond is less than 600 ° C., it is not preferable because the holding power of the superabrasive grains decreases and the tool life is shortened due to the dropping of the superabrasive grains. If the temperature exceeds 900 ° C., the superabrasive grains are damaged by heat and the tool life is shortened due to a decrease in wear resistance of the superabrasive grains.
好ましくは、超砥粒の平均粒径が１μｍ以下である。
超砥粒は平均粒径が１μｍ以下であると、ビトリファイドボンド超砥粒ホイール発明の効果を最大限に引き出すことが出来る。
Preferably, the average grain size of the superabrasive grains is 1 μm or less.
When the average grain size of the superabrasive grains is 1 μm or less, the effects of the vitrified bond superabrasive wheel invention can be maximized.
ここでダイヤモンド砥粒の平均粒径は、株式会社島津製作所製のレーザ回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤシリーズで測定した平均粒径をいう。 Here, the average particle diameter of the diamond abrasive grains refers to an average particle diameter measured by a laser diffraction particle size distribution analyzer SALD series manufactured by Shimadzu Corporation.
好ましくは、ビトリファイドボンド超砥粒ホイールは、シリコン、サファイヤ、ガラス、セラミックス、石英、ＳｉＣおよび化合物半導体の少なくとも一つを含むウエハの研削加工に用いられる。 Preferably, the vitrified bond superabrasive wheel is used for grinding a wafer containing at least one of silicon, sapphire, glass, ceramics, quartz, SiC, and a compound semiconductor.
上記のビトリファイドボンド超砥粒ホイールを、シリコン、サファイヤ、ガラス、セラミックス、石英、ＳｉＣおよび化合物半導体の少なくとも一つを含むウエハの研削加工に用いると発明の効果をより引き出すことが出来る。特に、これらウエハの超精密平面研削加工に用いると発明の効果を最大限に引き出すことが出来る。 When the vitrified bond superabrasive wheel is used for grinding a wafer containing at least one of silicon, sapphire, glass, ceramics, quartz, SiC, and a compound semiconductor, the effects of the invention can be further enhanced. In particular, the effects of the invention can be maximized when used for ultra-precision surface grinding of these wafers.
ウエハの製造方法は、上記のいずれかのビトリファイドボンド超砥粒ホイールを用いてシリコン、サファイヤ、ガラス、セラミックス、石英、ＳｉＣおよび化合物半導体の少なくとも一つを含むウエハを加工する工程を含む。 The method for manufacturing a wafer includes a step of processing a wafer containing at least one of silicon, sapphire, glass, ceramics, quartz, SiC, and a compound semiconductor using any one of the above-described vitrified bond superabrasive wheels.
[本発明の実施形態の詳細]
（実施例１）
実施例１のビトリファイドボンド超砥粒ホイールの詳細は以下の通りである。
[Details of the embodiment of the present invention]
Example 1
Details of the vitrified bonded superabrasive wheel of Example 1 are as follows.
ビトリファイドボンドの組成は以下の通りである。
ＳｉＯ２：４０．５質量％、Ａｌ２Ｏ３：６．５質量％、Ｂ２Ｏ３：４８．２質量％、ＲＯ（ＲＯは、ＣａＯ、ＭｇＯ、およびＢａＯより選ばれる１種類以上の酸化物）：１．８質量％、Ｒ２Ｏ（Ｒ２Ｏは、Ｌｉ２Ｏ、Ｎａ２ＯおよびＫ２Ｏより選ばれる１種類以上の酸化物）：３．０質量％。
The composition of the vitrified bond is as follows.
SiO 2 : 40.5% by mass, Al 2 O 3 : 6.5% by mass, B 2 O 3 : 48.2% by mass, RO (RO is one or more kinds of oxidation selected from CaO, MgO, and BaO) things): 1.8 wt%, R 2 O (R 2 O is, Li 2 O, 1 or more oxides selected from Na 2 O and K 2 O): 3.0 wt%.
超砥粒として平均粒径１μｍのダイヤモンド砥粒と、公知の気孔形成材を用いた。
超砥粒層作成のために、ダイヤモンド砥粒３３体積％と、ビトリファイドボンド１０体積％と、気孔形成材と一次バインダーとの合計を５７体積％と、を混合した後、乾燥粉砕にて所定の造粒粉を得た。
As superabrasive grains, diamond abrasive grains having an average particle diameter of 1 μm and a known pore forming material were used.
In order to create a superabrasive layer, after mixing 33 volume% of diamond abrasive grains, 10 volume% of vitrified bond, and 57 volume% of the total of pore-forming material and primary binder, a predetermined amount is obtained by dry grinding. Granulated powder was obtained.
超砥粒層の造粒粉をチップ状の成形体にプレスで成形し、脱バインダー処理を行い、引き続いて温度７５０℃で焼成を行った。 The granulated powder of the superabrasive layer was molded into a chip-shaped compact by pressing, subjected to binder removal treatment, and subsequently fired at a temperature of 750 ° C.
焼成の完了したチップは、接着剤を用いてアルミニウム合金製の台金に接着し、その後、在来砥石を用いてツルーイング・ドレッシングを行い、実施例１のビトリファイドボンドダイヤモンドホイール（ビトリファイドボンド超砥粒ホイール）を完成させた。 The chip after firing is bonded to an aluminum alloy base metal using an adhesive, and then truing and dressing using a conventional grindstone, and the vitrified bond diamond wheel of Example 1 (vitrified bond superabrasive grains). Wheel) was completed.
ホイールのサイズは外径２００ｍｍ、超砥粒層の幅は５ｍｍ、超砥粒層の厚みは５ｍｍのセグメント型カップホイール（ＪＩＳ Ｂ４１３１ ６Ａ７Ｓ型）である。 The wheel is a segment type cup wheel (JIS B4131 6A7S type) having an outer diameter of 200 mm, a superabrasive layer width of 5 mm, and a superabrasive layer thickness of 5 mm.
予め準備した超砥粒層の切断面を走査型電子顕微鏡により観察した結果、ダイヤモンド砥粒が３３体積％、ビトリファイドボンドが１０体積％、気孔が５７体積％であることを確認した。 As a result of observing the cut surface of the superabrasive grain layer prepared in advance with a scanning electron microscope, it was confirmed that the diamond abrasive grains were 33% by volume, the vitrified bond was 10% by volume, and the pores were 57% by volume.
この実施例１のビトリファイドボンドダイヤモンドホイールを縦型ロータリーテーブル方式の平面研削盤に取り付け、シリコンウエハの研削加工を行って、効果を確認した。 The vitrified bond diamond wheel of Example 1 was attached to a vertical rotary table type surface grinder, and the silicon wafer was ground to confirm the effect.
図１は、平面研削盤によりウエハを研削加工する方法を示す模式図である。図１を参照して、平面研削加工方式において、テーブル２０上にシリコンからなる工作物としてのウエハ２１を固定した。テーブル２０は矢印１３で示す方向に回転可能である。ビトリファイドボンド超砥粒ホイール１２は、チャック１０とともに矢印１１で示す方向に回転可能である。さらに矢印１４で示す方向が切込み方向である。
FIG. 1 is a schematic diagram showing a method of grinding a wafer by a surface grinder. Referring to FIG. 1, a
図１で示す平面研削加工方式を用いて研削加工を行ったところ、切れ味は良好で安定しており、しかも超砥粒層の厚み方向の摩耗量も少なかった。研削加工中の主軸モーターの負荷電流値は低く、負荷電流値のばらつきは少なかった。ワークであるシリコンウエハの加工後の表面粗さＲａは２．２ｎｍで良好な結果が得られた。 When grinding was performed using the surface grinding method shown in FIG. 1, the sharpness was good and stable, and the wear amount in the thickness direction of the superabrasive layer was small. The load current value of the spindle motor during grinding was low, and there was little variation in the load current value. The surface roughness Ra after processing of the silicon wafer as the workpiece was 2.2 nm, and good results were obtained.
（実施例２）
実施例２のビトリファイドボンド超砥粒ホイールの詳細は以下の通りである。ビトリファイドボンドの組成は、実施例１と同一の組成を用いた。
(Example 2)
Details of the vitrified bond superabrasive wheel of Example 2 are as follows. The composition of the vitrified bond was the same as in Example 1.
超砥粒として平均粒径１μｍのダイヤモンド砥粒と、公知の気孔形成材を用いた。超砥粒層作成のために、ビトリファイドボンド９体積％と、ダイヤモンド砥粒３３体積％と、気孔形成材と一次バインダーとの合計を５８体積％と、を混合した後、乾燥粉砕にて所定の造粒粉を得た。 As superabrasive grains, diamond abrasive grains having an average particle diameter of 1 μm and a known pore forming material were used. In order to form a superabrasive layer, vitrified bond 9% by volume, diamond abrasive 33% by volume, and the total of pore-forming material and primary binder 58% by volume were mixed, and then dried and crushed to obtain a predetermined amount. Granulated powder was obtained.
超砥粒層の造粒粉をチップ状の成形体にプレスで成形し、脱バインダー処理を行い、引き続いて温度７５０℃で焼成を行った。焼成の完了したチップは、接着剤を用いてアルミニウム合金製の台金に接着し、その後、在来砥石を用いてツルーイング・ドレッシングを行い、実施例２のビトリファイドボンドダイヤモンドホイールを完成させた。 The granulated powder of the superabrasive layer was molded into a chip-shaped compact by pressing, subjected to binder removal treatment, and subsequently fired at a temperature of 750 ° C. The chip after firing was bonded to an aluminum alloy base metal using an adhesive, followed by truing dressing using a conventional grindstone to complete the vitrified bond diamond wheel of Example 2.
ホイールのサイズは、実施例１と同一で、外径２００ｍｍ、超砥粒層の幅は５ｍｍ、超砥粒層の厚みは５ｍｍのセグメント型カップホイール（ＪＩＳ Ｂ４１３１ ６Ａ７Ｓ型）である。 The size of the wheel is the same as in Example 1, a segment type cup wheel (JIS B4131 6A7S type) having an outer diameter of 200 mm, a superabrasive layer width of 5 mm, and a superabrasive layer thickness of 5 mm.
予め準備した超砥粒層の切断面を走査型電子顕微鏡により観察した結果、ダイヤモンド砥粒が３３体積％、ビトリファイドボンドが９体積％、気孔が５８体積％であることを確認した。 As a result of observing the cut surface of the superabrasive grain layer prepared in advance with a scanning electron microscope, it was confirmed that the diamond abrasive grains were 33% by volume, the vitrified bond was 9% by volume, and the pores were 58% by volume.
この実施例２のビトリファイドボンドダイヤモンドホイールを縦型ロータリーテーブル方式の平面研削盤に取り付け、実施例１と同様に、シリコンウエハの研削加工を行って、効果を確認した。 The vitrified bond diamond wheel of Example 2 was attached to a vertical rotary table type surface grinder, and the silicon wafer was ground in the same manner as in Example 1 to confirm the effect.
図１で示す平面研削加工方式を用いて研削加工を行ったところ、切れ味は良好で安定しており、しかも超砥粒層の厚み方向の摩耗量も少なかった。研削加工中の主軸モーターの負荷電流値は低く、負荷電流値のばらつきは少なかった。ワークであるシリコンウエハの加工後の表面粗さも良好な結果が得られた。 When grinding was performed using the surface grinding method shown in FIG. 1, the sharpness was good and stable, and the wear amount in the thickness direction of the superabrasive layer was small. The load current value of the spindle motor during grinding was low, and there was little variation in the load current value. Good results were obtained for the surface roughness after processing of the silicon wafer as the workpiece.
（実施例３）
実施例３のビトリファイドボンド超砥粒ホイールの詳細は以下の通りである。ビトリファイドボンドの組成は、実施例１、２と同一の組成を用いた。
(Example 3)
Details of the vitrified bond superabrasive wheel of Example 3 are as follows. The composition of the vitrified bond was the same as in Examples 1 and 2.
超砥粒として平均粒径１μｍのダイヤモンド砥粒と、公知の気孔形成材を用いた。超砥粒層作成のために、ビトリファイドボンド９体積％と、ダイヤモンド砥粒３２体積％と、気孔形成材と一次バインダーとの合計を５９体積％と、を混合した後、乾燥粉砕にて所定の造粒粉を得た。 As superabrasive grains, diamond abrasive grains having an average particle diameter of 1 μm and a known pore forming material were used. In order to form a superabrasive layer, 9 volume% vitrified bond, 32 volume% diamond abrasive grains, and 59 volume% of the total pore forming material and primary binder were mixed, and then dried and ground to obtain a predetermined amount. Granulated powder was obtained.
超砥粒層の造粒粉をチップ状の成形体にプレスで成形し、脱バインダー処理を行い、引き続いて温度７５０℃で焼成を行った。焼成の完了したチップは、接着剤を用いてアルミニウム合金製の台金に接着し、その後、在来砥石を用いてツルーイング・ドレッシングを行い、実施例３のビトリファイドボンドダイヤモンドホイールを完成させた。 The granulated powder of the superabrasive layer was molded into a chip-shaped compact by pressing, subjected to binder removal treatment, and subsequently fired at a temperature of 750 ° C. The chip after firing was bonded to an aluminum alloy base metal using an adhesive, and then truing and dressing using a conventional grindstone to complete the vitrified bond diamond wheel of Example 3.
ホイールのサイズは、実施例１、２と同一で、外径２００ｍｍ、超砥粒層の幅は５ｍｍ、超砥粒層の厚みは５ｍｍのセグメント型カップホイール（ＪＩＳ Ｂ４１３１ ６Ａ７Ｓ型）である。 The wheel size is the same as in Examples 1 and 2, and is a segment type cup wheel (JIS B4131 6A7S type) having an outer diameter of 200 mm, a superabrasive layer width of 5 mm, and a superabrasive layer thickness of 5 mm.
予め準備した超砥粒層の切断面を走査型電子顕微鏡により観察した結果、ダイヤモンド砥粒が３２体積％、ビトリファイドボンドが９体積％、気孔が５９体積％であることを確認した。 As a result of observing the cut surface of the superabrasive grain layer prepared in advance with a scanning electron microscope, it was confirmed that the diamond abrasive grains were 32% by volume, the vitrified bond was 9% by volume, and the pores were 59% by volume.
この実施例３のビトリファイドボンドダイヤモンドホイールを縦型ロータリーテーブル方式の平面研削盤に取り付け、実施例１、２と同様に、シリコンウエハの研削加工を行って、効果を確認した。 The vitrified bond diamond wheel of Example 3 was attached to a vertical rotary table type surface grinder, and the silicon wafer was ground in the same manner as in Examples 1 and 2, and the effect was confirmed.
図１で示す平面研削加工方式を用いて研削加工を行ったところ、切れ味は良好で安定しており、しかも超砥粒層の厚み方向の摩耗量も少なかった。研削加工中の主軸モーターの負荷電流値は低く、負荷電流値のばらつきは少なかった。ワークであるシリコンウエハの加工後の表面粗さも良好な結果が得られた。 When grinding was performed using the surface grinding method shown in FIG. 1, the sharpness was good and stable, and the wear amount in the thickness direction of the superabrasive layer was small. The load current value of the spindle motor during grinding was low, and there was little variation in the load current value. Good results were obtained for the surface roughness after processing of the silicon wafer as the workpiece.
実施例４〜実施例１３についても、上記の実施例１〜実施例３と同様にビトリファイドボンドダイヤモンドホイールを製作した。実施例４〜１３におけるダイヤモンド砥粒の粒径およびビトリファイドボンドの組成は、実施例１から３と同じである。ビトリファイドボンドダイヤモンドホイールの組成を表１で示す。 For Examples 4 to 13, vitrified bond diamond wheels were produced in the same manner as in Examples 1 to 3 above. The diameters of diamond abrasive grains and the composition of vitrified bonds in Examples 4 to 13 are the same as those in Examples 1 to 3. The composition of the vitrified bond diamond wheel is shown in Table 1.
図２は、実施例５に従ったビトリファイドボンドダイヤモンドホイールの超砥粒層の模式図である。図３は、実施例１２に従ったビトリファイドボンドダイヤモンドホイールの超砥粒層の模式図である。図２および図３を参照して、ビトリファイドボンド超砥粒ホイールの超砥粒層１００は複数のダイヤモンド砥粒１１０と、複数のダイヤモンド砥粒１１０を結合するビトリファイドボンド１２０，１３０とを含む。ビトリファイドボンド１３０は大気孔１４０を取り囲むように配置されている。ダイヤモンド砥粒１１０の間には、大気孔１４０よりも小径の小気孔１５０が形成されている。大気孔１４０と小気孔１５０とが気孔を構成する。
2 is a schematic diagram of a superabrasive layer of a vitrified bond diamond wheel according to Example 5. FIG. 3 is a schematic diagram of a superabrasive layer of a vitrified bond diamond wheel according to Example 12. FIG. 2 and 3, the
実施例４−１３のビトリファイドボンド超砥粒ホイールを用いて、図１で示す平面研削加工方式を用いて研削加工を行った。その結果、実施例４〜実施例１３についても、切れ味は良好で安定しており、しかも超砥粒層の厚み方向の摩耗量も少なかった。研削加工中の平面研削盤の主軸モーターの負荷電流値は低く、負荷電流値のばらつきは少なかった。ワークであるシリコンウエハの加工後の表面粗さも良好な結果が得られた。 Using the vitrified bond superabrasive wheel of Example 4-13, grinding was performed using the surface grinding method shown in FIG. As a result, also in Examples 4 to 13, the sharpness was good and stable, and the wear amount in the thickness direction of the superabrasive layer was small. The load current value of the spindle motor of the surface grinder during grinding was low, and there was little variation in the load current value. Good results were obtained for the surface roughness after processing of the silicon wafer as the workpiece.
（比較例１）
比較例１は、超砥粒層作成のために、ビトリファイドボンド１２体積％と、ダイヤモンド砥粒３５体積％と、気孔形成材と一次バインダーの合計を５３体積％とした以外はすべて実施例１〜実施例１３と同様にしてビトリファイドボンドダイヤモンドホイールを製作した。図１で示す平面研削加工方式を用いて研削加工を行った。その結果、切れ味は良好ではなく不安定であった。超砥粒層の厚み方向の摩耗量は少なかった。研削加工中の主軸モーターの負荷電流値は低くなく、負荷電流値のばらつきが確認された。ワークであるシリコンウエハの加工後の表面には焼けの発生が認められた。
(Comparative Example 1)
Comparative Example 1 was all the same as in Examples 1 to 12 except that the volume of vitrified bond was 12 volume%, the diameter of diamond abrasive grains was 35 volume%, and the total of the pore-forming material and the primary binder was 53 volume% in order to create a superabrasive layer. A vitrified bond diamond wheel was produced in the same manner as in Example 13. Grinding was performed using the surface grinding method shown in FIG. As a result, the sharpness was not good and unstable. The wear amount in the thickness direction of the superabrasive layer was small. The load current value of the spindle motor during grinding was not low, and variation in the load current value was confirmed. Burns were observed on the surface of the silicon wafer that was the workpiece after processing.
（比較例２）
比較例２は、超砥粒層作成のために、ビトリファイドボンド１１体積％と、ダイヤモンド砥粒３４体積％と、気孔形成材と一次バインダーの合計を５５体積％とした以外はすべて実施例１〜実施例１３、および比較例１と同様にしてビトリファイドボンドダイヤモンドホイールを製作した。図１で示す平面研削加工方式を用いて研削加工を行った。その結果、切れ味は良好ではなく不安定であった。超砥粒層の厚み方向の摩耗量は少なかった。研削加工中の主軸モーターの負荷電流値は低くなく、負荷電流値のばらつき若干であるが確認された。ワークであるシリコンウエハの加工後の表面には焼けの発生がわずかに認められた。
(Comparative Example 2)
Comparative Example 2 was all the same as in Examples 1 to 11 except that 11% by volume of vitrified bond, 34% by volume of diamond abrasive grains, and 55% by volume of the pore-forming material and the primary binder were used to create a superabrasive layer. Vitrified bond diamond wheels were produced in the same manner as in Example 13 and Comparative Example 1. Grinding was performed using the surface grinding method shown in FIG. As a result, the sharpness was not good and unstable. The wear amount in the thickness direction of the superabrasive layer was small. It was confirmed that the load current value of the spindle motor during grinding was not low, and there was a slight variation in the load current value. The occurrence of burning was slightly observed on the surface of the silicon wafer that was the workpiece.
（比較例３）
比較例３は、超砥粒層作成のために、ビトリファイドボンド６体積％と、ダイヤモンド砥粒２２体積％と、気孔形成材と一次バインダーの合計を７２体積％とした以外はすべて実施例１〜実施例１３、および比較例１、２と同様にしてビトリファイドボンドダイヤモンドホイールを製作した。図１で示す平面研削加工方式を用いて研削加工を行った。その結果、切れ味は良好であったが、超砥粒層の厚み方向の摩耗量は若干多かった。研削加工中の主軸モーターの負荷電流値は低くなく、負荷電流値のばらつきは確認されなかった。ワークであるシリコンウエハの加工後の表面粗さは良好であった。
(Comparative Example 3)
Comparative Example 3 was all the same as in Examples 1 to 6 except that the volume of vitrified bond was 6% by volume, the diamond abrasive grains were 22% by volume, and the total of the pore forming material and the primary binder was 72% by volume for the preparation of the superabrasive layer. Vitrified bond diamond wheels were produced in the same manner as in Example 13 and Comparative Examples 1 and 2. Grinding was performed using the surface grinding method shown in FIG. As a result, the sharpness was good, but the wear amount in the thickness direction of the superabrasive layer was slightly large. The load current value of the spindle motor during grinding was not low, and no variation in load current value was confirmed. The surface roughness after processing of the silicon wafer as the workpiece was good.
（比較例４）
比較例４は、超砥粒層作成のために、ビトリファイドボンド６体積％と、ダイヤモンド砥粒２１体積％と、気孔形成材と一次バインダーの合計を７３体積％とした以外はすべて実施例１〜実施例１３、および比較例１〜３と同様にしてビトリファイドボンドダイヤモンドホイールを製作した。図１で示す平面研削加工方式を用いて研削加工を行った。その結果、切れ味は良好であったが、超砥粒層の厚み方向の摩耗量は比較例３より多かった。研削加工中の主軸モーターの負荷電流値は低くなく、負荷電流値のばらつきは確認されなかった。ワークであるシリコンウエハの加工後の表面粗さは良好であった。
(Comparative Example 4)
Comparative Example 4 was all the same as in Examples 1 to 6 except that the volume of vitrified bond was 6% by volume, the diamond abrasive grains were 21% by volume, and the total of the pore forming material and the primary binder was 73% by volume for the preparation of the superabrasive layer. Vitrified bond diamond wheels were produced in the same manner as in Example 13 and Comparative Examples 1 to 3. Grinding was performed using the surface grinding method shown in FIG. As a result, the sharpness was good, but the wear amount in the thickness direction of the superabrasive layer was larger than that in Comparative Example 3. The load current value of the spindle motor during grinding was not low, and no variation in load current value was confirmed. The surface roughness after processing of the silicon wafer as the workpiece was good.
表１における「切れ味」の欄で、「Ａ」は良好な切れ味であったことを示し、「Ｂ」は切れ味は良好ではなく、ワークであるシリコンウエハには加工後にわずかの焼けが発生したことを示し、「Ｃ」は切れ味は良好ではなく、ワークであるシリコンウエハには加工後に明確に認識できる焼けが発生したことを示す。 In the column of “Sharpness” in Table 1, “A” indicates that the sharpness is good, “B” indicates that the sharpness is not good, and the silicon wafer, which is a workpiece, has slightly burned after processing. “C” indicates that the sharpness is not good, and the silicon wafer, which is a workpiece, has burnt that can be clearly recognized after processing.
表１における「寿命」の欄で、「Ａ」は超砥粒層の厚み方向の摩耗量が少なかったことを示し、「Ｂ」は超砥粒層の厚み方向の摩耗量が多かったことを示す。「Ｃ」は「Ｂ」より摩耗量が多かったことを示す。 In the column of “Life” in Table 1, “A” indicates that the wear amount in the thickness direction of the superabrasive layer is small, and “B” indicates that the wear amount in the thickness direction of the superabrasive layer is large. Show. “C” indicates that the amount of wear was greater than “B”.
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した実施の形態ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味、および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 The embodiments and examples disclosed herein are illustrative in all respects and should not be construed as being restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above-described embodiment but by the scope of claims, and is intended to include meanings equivalent to the scope of claims and all modifications within the scope.
この発明はビトリファイドボンド超砥粒ホイールおよびそれを用いたウエハの製造方法の分野において用いることができる。 The present invention can be used in the field of vitrified bonded superabrasive wheels and methods of manufacturing wafers using the same.
１００ 超砥粒層、１１０ ダイヤモンド砥粒、１２０，１３０ ビトリファイドボンド、１４０ 大気孔、１５０ 小気孔。 100 superabrasive layer, 110 diamond abrasive, 120,130 vitrified bond, 140 atmospheric pores, 150 small pores.
Claims (8)
前記超砥粒層の見かけ密度は０．９８ｇ／ｃｍ３以上１．４ｇ／ｃｍ３以下である、ビトリファイドボンド超砥粒ホイール。 A vitrified bond superabrasive wheel having a superabrasive layer in which superabrasive grains are bonded by vitrified bond,
An apparent density of the superabrasive layer is a vitrified bond superabrasive wheel having an apparent density of 0.98 g / cm 3 to 1.4 g / cm 3 .
前記超砥粒層は、ダイヤモンド砥粒を２３体積％以上３３体積％以下、ビトリファイドボンドを７体積％以上１０体積％以下、気孔を５７体積％以上７０体積％以下含む、ビトリファイドボンド超砥粒ホイール。 A vitrified bond superabrasive wheel having a superabrasive layer in which superabrasive grains are bonded by vitrified bond,
The superabrasive layer includes a diamond abrasive grain of 23 vol% to 33 vol%, a vitrified bond of 7 vol% to 10 vol%, and a pore of 57 vol% to 70 vol%, a vitrified bond superabrasive wheel. .
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