JP2017077467A - 温度分布図におけるエラーの図示 - Google Patents

Abstract

【課題】 温度分布図におけるエラーを図示する。
【解決手段】 生体組織中の各位置における温度を示す信号を、組織と接触しているプローブに取り付けられた複数の熱センサから取得することと、温度分布図を作成するために、温度間を内挿することと、温度分布図を画面に表示することと、からなる方法。本方法はまた、熱センサのうち少なくとも１つが、機能不良の熱センサであり、複数の熱センサのうち残りの熱センサが、正確に動作していると判定することを含む。少なくとも１つの機能不良の熱センサには、第１の任意の温度が割り当てられ、正確に動作している熱センサには、第２の任意の温度が割り当てられる。本方法は、温度分布図の被疑箇所を示すエラー分布図を作成するために、第１の任意の温度と第２の任意の温度との間を内挿することと、エラー分布図を表示された温度分布図に図形的に重ね合わせることと、を更に含む。
【選択図】 図１

Description

本発明は、一般的には、分布図に関し、具体的には、温度分布図におけるエラーの図示に関する。

手術を行う者が測定結果を素早く理解するのを手助けするために、外科手術中に行われた測定から得られた情報を図形的に表示することは有益である。数多くの従来技術の参考文献が、この課題に取り組んでいる。以下にその例を示す。

米国特許出願第２０１５／０１１２１４９号（Ｇｏｖａｒｉ ｅｔ ａｌ．）は、その開示が参照により本明細書に組み込まれており、同文献には、対象の体内の侵襲性プローブについてのプローブパラメータの測定結果の受信を含む、情報を表示する方法が記載されている。プローブパラメータは、対象の組織に対してプローブにより加えられた力及びプローブのセンサにより測定された温度からなる。

米国特許第８，９８６，２１７号（Ｂｏｅｓｅ ｅｔ ａｌ．）は、その開示が参照により本明細書に組み込まれており、同文献には、平面として具現化された臓器、特に心臓、の面積データを決定するためのマッピングカテーテルが記載されている。このデータは、図形的に表示され、少なくとも１つの熱センサが、マッピングカテーテルの長手方向軸方向に基本的に整列されている。

米国特許出願第２０１４／０１７１８２１号（Ｇｏｖａｒｉ ｅｔ ａｌ．）は、その開示が参照により本明細書に組み込まれており、同文献には、患者の体内に挿入するように構成された遠位端部を有する挿入チューブを含む医療用プローブが記載されている。複数の温度センサは、プローブの導電性キャップ内に取り付けられ、開示には、センサの温度読み取り値が組み合わせられ、内挿されて、プローブ先端領域にわたる温度図を提供することが記載されている。

参照により本特許出願に組み込まれる文献は、これらの組み込まれる文献中において、いずれかの用語が、本明細書で明示的又は暗示的に示される定義と矛盾する定義がなされている場合を除き、本出願の一部と見なされるべきであり、本明細書における定義のみが考慮されるべきである。

本発明のある実施形態は、方法を提供するものであり、その方法は、
生体組織中の各位置における温度を示す信号を、組織と接触しているプローブに取り付けられた複数の熱センサから取得することと、
温度分布図を作成するために、温度間を内挿することと、
温度分布図を画面に表示することと、
熱センサのうち少なくとも１つが、機能不良の熱センサであり、複数の熱センサのうち残りの熱センサが、正確に動作していると判定することと、
少なくとも１つの機能不良の熱センサに第１の任意の温度を割り当て、正確に動作している熱センサに第２の任意の温度を割り当てることと、
温度分布図の被疑箇所を示すエラー分布図を作成するために、第１の任意の温度と第２の任意の温度との間を内挿することと、
エラー分布図を表示された温度分布図に図形的に重ね合わせることと、を含む。

典型的には、温度間を内挿することは、内挿及び外挿の所定の方法を使用することを含み、第１の任意の温度と第２の任意の温度との間を内挿することは、内挿及び外挿の所定の方法を使用することを含む。

あるいは、温度間を内挿することは、内挿及び外挿の第１の所定の方法を使用することを含み、第１の任意の温度と第２の任意の温度との間を内挿することは、第１の所定の方法とは異なる、内挿及び外挿の第２の所定の方法を使用することを含む。

開示された実施形態では、エラー分布図は、第１の任意の温度と第２の任意の温度との間を内挿することにより生成された等温線により囲まれた領域を含む。

更に開示された実施形態では、エラー分布図の下の温度分布図の領域が視認できるように、エラー分布図は、少なくとも部分的に透明である。

尚更に開示された実施形態では、エラー分布図は、温度分布図とは視覚的に差別化されている。

典型的には、エラー分布図は、温度分布図の部分集合である。

代替の実施形態では、生体組織は、心筋からなり、信号は、心筋の切除中に取得される。

更に代替の実施形態では、熱センサのうち少なくとも１つが機能不良の熱センサであると判定することは、熱センサのうち少なくとも１つにより示された温度が予め設定された温度の許容範囲の外側であることを登録することからなる。

尚更に代替の実施形態では、エラー分布図及び表示された温度分布図は、二次元図である。あるいは、エラー分布図及び表示された温度分布図は、三次元図である。

本発明の実施形態のある実施形態により、装置が更に提供され、この装置は、
生体組織と接触し、複数の熱センサを有する、プローブと、
プロセッサであって、
生体組織中の各位置における温度を示す信号を、複数の熱センサから取得し、
温度分布図を作成するために、温度間を内挿し、
温度分布図を画面に表示し、
熱センサのうち少なくとも１つが、機能不良の熱センサであり、複数の熱センサのうち残りの熱センサが、正確に動作していると判定し、
少なくとも１つの機能不良の熱センサに第１の任意の温度を割り当て、正確に動作している熱センサに第２の任意の温度を割り当て、
温度分布図の被疑箇所を示すエラー分布図を作成するために、第１の任意の温度と第２の任意の温度との間を内挿し、
エラー分布図を表示された温度分布図に図形的に重ね合わせるように構成されている、プロセッサと、を含む。

本発明のある実施形態により、方法が更に提供され、この方法は、
生体組織中の各位置における各測定基準を示す信号を、組織に近接しているプローブに取り付けられた少なくとも１つのセンサから取得することと、
測定基準分布図を作成するために、測定基準間を内挿することと、
測定基準分布図を画面に表示することと、
信号のうち少なくとも１つが、不正確な測定基準値を示し、残りの信号が、正確な測定基準値を示していると判定することと、
信号のうち少なくとも１つに第１の任意の測定基準値を割り当て、残りの信号に第２の任意の測定基準値を割り当てることと、
測定基準分布図の被疑箇所を示すエラー分布図を作成するために、第１の任意の測定基準値と第２の任意の測定基準値との間を内挿することと、
エラー分布図を表示された測定基準分布図に図形的に重ね合わせることと、を含む。

開示された実施形態では、生体組織は、心臓を含み、測定基準は、心臓の局所活性化時間を含む。

エラー分布図及び測定基準分布図は、三次元図であってもよい。

更に開示された実施形態では、不正確な測定基準値は、正確な測定基準値に応じて決定された予測測定基準値と矛盾する。

尚更に開示された実施形態では、信号のうち少なくとも１つは、正確な測定基準値を決定するのに不十分な情報を提供する。

本開示は、以下の本開示の実施形態の詳細な説明を図面と併せて読むことで、より完全に理解され得るであろう。

本発明の実施形態に係る、侵襲性医療処置の概略図である。 本発明の実施形態に係る、プローブの遠位端部の概略図である。 本発明の実施形態に係る、プローブの遠位端部の概略図である。 本発明の実施形態に係る、プローブの遠位端部の概略図である。 本発明の実施形態に係る、遠位端部付近の温度の空間分布を示す概略図である。 本発明の実施形態に係る、遠位端部付近の温度の空間分布を示す概略図である。 本発明の実施形態に係る、プロセッサが実行する工程のフローチャートである。 本発明の実施形態に係る、３Ｄ及び２Ｄのエラー分布図の概略図である。 本発明の実施形態に係る、３Ｄ及び２Ｄのエラー分布図の概略図である。 本発明の実施形態に係る、図４のフローチャートの実施の概略図である。 本発明の実施形態に係る、図４のフローチャートの実施の概略図である。

概要
侵襲性外科手術において、遠位先端に複数の熱センサを備えるカテーテル又はプローブは、先端付近についての温度分布図を生成するのに使用される場合がある。従来技術によるシステムでは、１つ又は２つ以上のセンサが機能不良となった場合、このような機能不良は、例えば、警告灯の点灯により通知される場合があるが、分布図は、機能不良を示すよう変更されることはない。

本発明の実施形態は、分布図中に「被疑領域」を組み込むことにより、この問題が手術中に発生した場合の救済策を提供する。まず、生体組織中の各位置における温度を示す信号は、組織と接触しているプローブに取り付けられた複数の熱センサから取得される。温度分布図は、温度間を内挿及び外挿することにより形成され、分布図は、画面に表示される。

手術のある段階において、熱センサのうち少なくとも１つが、機能不良の熱センサであり、一方、複数の熱センサのうち残りの熱センサは、正確に動作していると判定される。（この判定は、例えば、機能不良のセンサが読み取り値の許容範囲の外側の読み取り値を与えることを見出すことにより行われてもよい。）少なくとも１つの機能不良の熱センサには、第１の任意の温度が割り当てられ、正確に動作している熱センサには、第２の任意の温度が割り当てられる。

温度分布図の被疑箇所を示すエラー分布図が、任意の温度間を内挿及び外挿することにより生成される。典型的には、エラー分布図は、任意の温度の内挿及び外挿から作成された図の予め設定された等温線内の領域を含む。エラー分布図は、表示された温度分布図に図形的に重ね合わせられ、重ね合わされた領域は、温度分布図の問題がある可能性のある領域を示す役割を果たす。

システムの説明
以下の説明において、図面中の同様の要素は、同様の数字により識別され、同様の要素は、必要に応じて識別数字に文字を添えることにより区別される。

図１は、本発明の実施形態に係る、装置１２を使用する侵襲性医療処置の概略図である。この処置は、医療専門家１４により行われ、一例として、以下に記載された処置は、ヒト患者１８の心臓の心筋１６の一部分の切除を含むことが想定される。ただし、本発明の実施形態は、この特定の処置にのみ適用可能なわけではなく、生体組織に対する任意の処置を実質的に含んでもよいことが理解されるであろう。

切除を行うために、専門家１４は、プローブ２０を患者の内腔に挿入し、それによりプローブの遠位端部２２が、患者の心臓に入る。遠位端部２２は、遠位端部の外側に取り付けられた電極２４を含み、電極は、心筋の各位置と接触する。プローブ２０は、近位端部２８を有する。プローブの遠位端部２２は、図２Ａ、図２Ｂ、及び図２Ｃを参照して、以下でより詳細に説明する。

装置１２は、装置の操作コンソール４８内に位置するシステムプロセッサ４６により制御される。コンソール４８は、専門家１４がプロセッサと通信するために使用する制御装置４９を含む。処置中、プロセッサ４６は、典型的には、当該技術分野において既知である任意の方法を用いて、プローブの遠位端部２２の位置及び配向を追跡する。例えば、プロセッサ４６は、患者１８の体外にある磁気送信器が遠位端部に位置付けられたコイルで信号を生成させる、磁気追跡方法を使用してもよい。Ｂｉｏｓｅｎｓｅ Ｗｅｂｓｔｅｒ（Ｄｉａｍｏｎｄ Ｂａｒ，ＣＡ）により製造されるＣａｒｔｏ（登録商標）システムは、このような追跡方法を使用する。

プロセッサ４６のソフトウェアは、例えば、ネットワークを介して、電子的形態でプロセッサにダウンロードされてもよい。あるいは又はこれに加えて、ソフトウェアは、光学的、磁気的、又は電子的記憶媒体などの、非一時的な有形の媒体上に提供されてもよい。遠位端部２２の行路は、典型的には、画面６２で患者１８の心臓の三次元表現６０上に表示される。

装置１２を操作するために、プロセッサ４６は、メモリ５０と通信し、メモリ５０は、プロセッサが装置を操作するために使用するいくつかのモジュールを有する。したがって、メモリ５０は、温度モジュール５２と、切除モジュール５４と、内挿／外挿モジュール５６とを含んでおり、これらのモジュールの機能を以下で説明する。メモリ５０は、典型的には、端部２２における力を測定するための力モジュール、プロセッサ４６が使用する追跡方法を操作するための追跡モジュール、及び遠位端部２２に提供された洗浄法をプロセッサが制御するのを可能にする洗浄モジュールなどの、他のモジュールも含む。簡潔さのために、ハードウェア要素並びにソフトウェア要素を含むことができるそのような他のモジュールは、図１では例示されていない。

プロセッサ４６は、モジュール５２が取得した温度の測定結果を使用して、温度分布図６３及び／又は温度分布図６４を、画面６２に表示する。図６３及び６４を以下でより詳細に説明する。

図２Ａ、図２Ｂ、及び図２Ｃは、本発明の実施形態に係る、プローブ２０の遠位端部２２の概略図である。図２Ａは、プローブの長さに沿った断面図であり、図２Ｂは、図２で示されている切断線ＩＩＢ−ＩＩＢに沿った断面図であり、図２Ｃは、遠位端部の断面の斜視図である。挿入チューブ７０は、プローブの長さに沿って延在し、その遠位端部の終端において、導電性キャップ電極２４Ａに接続されており、導電性キャップ電極２４Ａは、本明細書において、切除に使用されると想定する。図２Ｃは、キャップ電極２４Ａの概略斜視図である。キャップ電極２４Ａは、その遠位端部において、ほぼ平坦な導電性表面８４を有し、その近位端部において、実質的に円形の縁部８６を有する。導電性キャップ電極２４Ａは、本明細書において、切除電極とも呼ばれる。切除電極２４Ａの近位には、典型的には、電極２４Ｂなどの他の電極が存在する。典型的には、挿入チューブ７０は、可撓性の生体適合性ポリマーを含み、電極２４Ａ及び２４Ｂは、例えば、金又はプラチナなどの生体適合性金属を含む。切除電極２４Ａは、典型的には、洗浄開口７２のアレイにより穿孔される。

導体７４は、無線周波数（ＲＦ）電気エネルギーを切除モジュール５４（図１）から挿入チューブ７０を通って電極２４Ａに伝達することにより、電極が接触している心筋組織を切除するように電極に給電する。モジュール５４は、電極２４Ａにより消費されるＲＦ電力のレベルを制御する。切除処置中、開口７２を通って流出する冷却流体は、治療中の組織を洗浄することができる。

温度センサ７８は、導電性キャップ電極２４Ａ内の、軸方向にも周囲方向にもプローブの遠位先端の周りに配列される位置に取り付けられている。この例では、キャップ２４Ａは、６つのセンサを含有しており、３つのセンサからなる１つのグループが遠位位置にあり、かつ先端に近く、３つのセンサからなる別のグループは、わずかにより近位位置にある。この分布は、単なる一例として示されているが、より多い数又はより少ない数のセンサが、キャップ内の任意の好適な位置に取り付けられてもよい。センサ７８は、熱電対、サーミスタ、又は任意の他の好適な種類の小型温度センサを含んでいてもよい。センサ７８は、挿入チューブ７０の長さにわたって配設されている導線（図示せず）により接続され、温度信号を温度モジュール５２に提供する。

開示された実施形態では、キャップ２４Ａは、温度センサ７８と先端の中央空洞７５内部の冷却流体との間に所望の断熱性を提供するために、比較的厚い（厚さ約０．５ｍｍ）側壁７３を含む。冷却流体は、開口７２を介して空洞７５から出る。センサ７８は、ロッド７７上に取り付けられ、ロッド７７は、側壁７３の長手方向孔７９に嵌入されている。ロッド７７は、ポリイミドなどの好適なプラスチック材を含んでいてもよく、かつ、エポキシなどの好適な接着剤８１により遠位端部にて所定の位置で保持されていてもよい。参照により本明細書に組み込まれる米国特許出願第１３／７１６，５７８号では、先述したものと類似の構成で取り付けられる温度センサを有するカテーテルが記載されている。先述した構成は、６つのセンサ７８のアレイを提供しているが、センサの他の構成及び他の数が、当業者には明らかになるであろう。そのような構成及び数は全て、本発明の範囲内に含まれる。

本明細書における説明において、遠位端部２２は、ｘｙｚ直交軸のセットを定義すると想定され、遠位端部の軸９２は、このセットのｚ軸に相当する。簡潔さのため、また一例として、ｙ軸は、紙面にあると想定し、ｘｙ平面は、本明細書において、円８６により画定された平面に相当すると想定し、ｘｙｚ軸の原点は、この円の中心であると想定する。

典型的には、遠位端部２２は、他の機能構成要素を含み、これらは、本開示の範囲外であり、したがって簡潔さのために省略されている。例えば、プローブの遠位端部は、ステアリングワイヤ、並びに位置センサ及び力センサなどの他の種類のセンサを含んでもよい。これらの種類の構成要素を含むプローブは、例えば、米国特許出願第２００９／０３０６６５０号及び同第２０１１／０１３０６４８号に記載されており、同文献は、参照により本明細書に組み込まれている。

図３Ａ及び図３Ｂは、本発明の実施形態に係る、遠位端部２２付近の温度の三次元（３Ｄ）空間分布を、異なる表示で示す概略図である。図３Ａは、空間分布を３Ｄ図６３として例示し、図３Ｂは、空間分布を二次元（２Ｄ）図６４として例示する。温度センサ７８により提供された測定結果と、温度センサの互いの位置及び遠位端部２２のｘｙｚ軸に対する位置の知識とを使用して、プロセッサ４６は、温度モジュール５２を使用して、電極２４Ａの外側表面における温度の３Ｄ空間分布を生成する。空間分布は、画面６２に３Ｄ図６３として表示されてもよい。あるいは又はこれに加えて、プロセッサは、３Ｄ空間分布を、２Ｄ図６４に相当する分布の２Ｄグラフ表示に投影してもよい。プロセッサは、いずれか又は両方の分布図を、画面６２に表示してもよい。両図は、遠位端部２２について上記定義されたｘｙｚ軸に対して描画されると想定する。

３Ｄ分布から２Ｄ分布への投影は、投影分野において公知の任意の方法によることができる。センサ７８の測定結果及びセンサ位置の知識からの分布の計算には、当技術分野において公知の測定結果からの内挿及び外挿の任意の方法を使用し得る。好適な方法は、逆距離加重法及びガウス過程回帰又はクリギング法である。本発明のある実施形態において、内挿／外挿モジュール５６（図１）は、少なくとも１つのこのような方法を含み、このモジュールは、必要に応じて、プロセッサ４６によりアクセスされる。

３Ｄ図６３は、斜視分布図であり、この図の縁部９９は、電極２４Ａの縁部８６に対応する。２Ｄ図６４は、円形図として画面６２に描画され、この図の境界円１００は、電極２４Ａの縁部８６に対応する。図６４について、ｘ軸及びｙ軸は、図３Ｂに示され、これらの軸は、遠位端部２２について上記定義された軸に相当し、一例として、画面６２の縁部に対して平行であると想定する。いずれの図についての軸が、画面６２に表示されてもよく、遠位端部の他の要素の表示、例えば、センサ７８の位置は、図の配向を遠位端部の配向に関連付けることにおいて、専門家１４を手助けするために、画面に示されてもよい。

３Ｄ図６３及び２Ｄ図６４は、典型的には、電極２４Ａの外側表面の異なる温度を示すカラー図であり、異なる色ついての温度の値を示す図と共に凡例１０４（図３Ｂ）を表示してもよい。この図において、任意の特定の色は、典型的には、等温線（isothermal lines, or isotherms）により囲まれることが理解されるであろう。この等温線は、通常、図には示されない。（図中では、異なる色が、異なる濃淡又は異なるグレースケールにより概略的に例示されている。）一部の実施形態では、センサ７８のそれぞれにより測定された数値もまた、図６３及び／又は図６４に表示されてもよい。簡潔さのために、このような数値の表示は、図３Ａ及び図３Ｂには図示されていない。

開示された実施形態において、内挿及び外挿に先立って、センサ７８により測定された温度は、正規化される。センサにより測定された予測最低温度を、０と設定してもよく、センサにより測定された予測最高温度を、１と設定してもよい。予測最低温度は、凡例１０４に表示される最低値であり得、予測最高温度は、凡例に表示される最高値であり得る。一例として、図３Ｂに例示されているように、予測最低温度は、２０℃でもよく、予測最高温度は、４０℃でもよい。図６３又は図６４がカラー図である場合、図は、温度についての正規化された値を使用して作製されてもよいが、図の色は、正規化されていない温度値を示すことが理解されるであろう。

図４は、本発明の実施形態に係る、装置１２を操作する際にプロセッサが実行する工程のフローチャートである。最初の工程１２０において、プロセッサ４６は、センサ７８からの信号を取得し、温度モジュール５２を使用して取得した信号レベルを温度に変換する。一例として、下記説明では、特に明記しない限り、プロセッサ４６は、先述のようにモジュール５２により生成された温度値を正規化していないと想定する。加えて、モジュール５６は、逆距離加重法を格納していると想定する。ただし、当業者であれば、温度が正規化された実施形態、及び／又は、内挿／外挿の異なる方法がモジュール５６に格納されている実施形態に関しても、必要な変更を加えて、この説明を採用することができるであろう。

第１の内挿及び表示工程１２２において、プロセッサは、内挿／外挿モジュール５６にアクセスし、このモジュールに格納されている方法を適用して、センサの空間位置に係る、センサ７８の温度間を内挿及び外挿する。この方法により、温度の３Ｄ空間分布が生成される。プロセッサは、空間分布を３Ｄ温度分布図として画面６２に表示してもよく、かつ／又は、３Ｄ空間分布を、画面に表示されている２Ｄ温度分布図に投影してもよい。図３Ａ及び図３Ｂは、工程１２２において作成された典型的な３Ｄ図及び２Ｄ図を例示している。

機能不良センサ工程１２４において、プロセッサは、センサ７８のうち１つが機能不良であると判定する。この判定は、典型的には、センサが予め設定された温度の許容範囲の外側の温度読み取り値を与えることをプロセッサが登録することにより行われる。機能不良は、例えば、センサへの若しくはセンサからの配線の断線、配線のうち１つにおける短絡、又はセンサ自体の故障により起こる場合がある。一部の実施形態では、専門家１４は、センサ７８のうち１つが機能不良であることを疑い、制御装置４９を使用して、プロセッサに疑わしいセンサを通知し、その後プロセッサは、工程１２６において以下に記載するように処理する。

割り当て工程１２６において、プロセッサは、機能不良のセンサに第１の任意の温度を割り当て、残りの正確に動作しているセンサに第２の任意の温度を割り当てる。一実施形態では、第１の任意の温度は、０℃に設定され、第２の任意の温度は、１００℃に設定される。プロセッサが正規化されたシステムを使用している場合、これらの設定は、０と設定された第１の任意の正規化された温度、及び１と設定された第２の任意の正規化された温度に相当する。

第２の内挿及び表示工程１２８において、プロセッサは、内挿／外挿モジュール５６にアクセスする。プロセッサは、典型的には、このモジュールに格納されている方法を適用して、センサの空間位置に係る、機能不良のセンサの第１の任意の温度と正確に動作しているセンサの第２の任意の温度との間を内挿及び外挿する。あるいは、プロセッサは、異なる方法を使用して内挿及び外挿を行ってもよい。この内挿及び外挿により、任意の温度に基づく温度の３Ｄ空間分布が作成され、この分布は、本明細書において、３Ｄ空間任意温度分布と呼ばれる。

３Ｄ空間任意温度分布を作成する内挿により、典型的には、第１の任意の温度と第２の任意の温度との間の温度の連続的な分布が生成される。（外挿により、典型的には、２つの任意の温度の外側の温度の連続的な分布が作成される。）本発明のある実施形態では、誤った結果を有すると疑われる３Ｄ任意温度分布の一部分が選択され、本明細書において、エラー領域と呼ばれる。

開示された実施形態では、選択された部分は、この分布の予め設定された等温線内に含まれる３Ｄ空間任意温度分布の一部分を含む。２Ｄ又は３Ｄのエラー分布図は、工程１２２において作成された各２Ｄ図又は３Ｄ図において、エラー領域に相当する区域を例示するのに使用されてもよい。

このため、２Ｄ任意温度分布図６４（図３Ｂ）に戻って参照すると、２Ｄ選択部分は、画面６２に表示され得る図における２Ｄ区域であり、２Ｄ選択部分についての式は、式（１）により与えられる。
｛（ｘ，ｙ）│（ｘ＾２＋ｙ＾２）≦ｒ＾２及びＴ≧Ｋ｝ （１）
式中、ｒは、境界円１００の半径であり、
Ｔは、境界円内の点（ｘ，ｙ）の温度であり、
Ｋは、予め設定された等温線の値である。

エラー領域の２Ｄエラー分布図である選択２Ｄ部分は、図６４の部分集合であることが、式（１）から理解されるであろう。同様に、３Ｄ任意温度分布の場合、エラー領域の３Ｄエラー分布図である３Ｄ選択部分は、図６３の部分集合である。

第１の任意の温度が０℃であり、第２の任意の温度が１００℃である先述の例について、等温線は、一例として、式（１）において、Ｋ＝６０となるように、予め６０℃に設定されていてもよい。温度が正規化された場合、この例は、第１及び第２の任意の正規化された温度がそれぞれ０及び１であり、Ｋが０．６であることに相当する。

図５Ａ及び図５Ｂはそれぞれ、本発明の実施形態に係る、３Ｄエラー分布図１４２及び２Ｄエラー分布図１５２の概略図である。図１４２及び１５２は、上記で与えられた例示的な任意の温度値（すなわち、第１の任意の温度が０℃であり、第２の任意の温度が１００℃である）を使用して作成される。３Ｄ図１４２は、図６３と同じ遠近図を使用して描画され、縁部９９を図示する。２Ｄ図１５２は、境界円１００内に描画される。３Ｄ図１４２の等温線１４４は、エラー領域の縁部に相当し、一例として、Ｔ＝６０℃で予め設定されている。２Ｄ図１５２の等温線もまた、Ｔ＝６０℃で設定されている。このため、式（１）において、Ｋ＝６０である。

図４のフローチャートに戻って、最終工程１３０において、プロセッサは、工程１２８において生成されたエラー分布図を、工程１２２の温度分布図に図形的に重ねる、すなわち、重ね合わせる。

図６Ａ及び図６Ｂは、本発明の実施形態に係る、図４のフローチャートの実施の概略図である。二次元表現について、フローチャートは、図３Ｂの２Ｄ温度分布図６４に適用されると想定され、また、図５Ｂの２Ｄエラー分布図１５２を生成すると想定される。これにより、線１５４は、等温線Ｔ＝Ｋ＝６０を表わし、等温線内の領域は、２Ｄエラー分布図を表わす。三次元表現について、フローチャートは、図３Ａの３Ｄ温度分布図６３に適用されると想定され、また、図５Ａのエラー分布図１４２を生成すると想定される。これにより、線１４４は、等温線Ｔ＝６０を表わし、等温線内の領域は、３Ｄエラー分布図を表わす。

フローチャートの実施において、すなわち、工程１３０が完了した時点で、エラー分布図１４２及び１５２は、図６３及び６４の要素とは視覚的に異なり、区別できるように実施され、一実施形態では、図１４２及び１５２は、白色の背景の中の黒色の要素として、画面６２に表示される。ただし、このフローチャートにより生成されたエラー分布図は、その下の温度分布図とは視覚的に差別化する任意の簡便な方法により、画面６２に表示されてもよい。一実施形態では、図１４２及び１５２は、少なくとも部分的に透明であるように実施され、図１４２及び１５２の下にあり、かつ疑わしい図６３及び６４の温度値が視認できる。代替の実施形態では、図１４２及び１５２は、線１４４及び１５４に対応する境界等温線より大きい値の等温線を含み、この等温線は、少なくとも部分的に透明な黒色線として描画される。正規化された等温線の厚みは、等温線値の増大と共に増大してもよい。

先述の説明は、他の図の被疑箇所の表示を提供するために、エラー分布図を、別の分布図にどのように重ね合わせ得るかについての一例を提供する。先述の方法は、必要な変更を加えて、分布図中に被疑箇所が存在し得る他のシステムに適用されてもよいことが理解されるであろう。

例えば、（図１を参照して）先述の切除の前に、専門家１４は、心臓の３Ｄ局所活性化時間（ＬＡＴ）分布図を作製するのに、プロセッサ４６を使用してもよい。このような３Ｄ図は、通常、電極２４が、典型的には上記言及された方法のうち１つを使用して、公知の点において心臓から信号を取得し、かつこれらの点の間を内挿及び外挿することにより行われるＬＡＴ測定から生成される。

プロセッサ４６は、グラフを生成するのに使用されるデータを分析するのに使用されてもよく、また、典型的には正確な内挿又は外挿には不十分な点が存在することを見出すことにより、グラフのある区域が疑わしいと判定してもよい。この場合、３Ｄエラー分布図を生成するために、この区域に近接している点からの１つ又は２つ以上の信号に第１の任意の測定基準値が割り当てられてもよく、残りの信号に第２の任意の測定基準値が割り当てられてもよい。これらの値は、第１の正規化された値が０に設定され、第２の正規化された値が１に設定されるように、正規化されてもよい。正規化された又は正規化されていない任意の値を使用して、プロセッサ４６は、概ね先述の通り、３Ｄエラー分布図を作成する。次いで、プロセッサは、３Ｄエラー図を、３Ｄ ＬＡＴ分布図に重ね合わせる。

代替例として、ＬＡＴ測定について取得された１つ又は２つ以上の信号は、他の測定と矛盾する場合がある。矛盾する測定は、典型的には、ＬＡＴ測定が正しい点に近接している１つ又は２つ以上の点からのものである。例えば、矛盾を生じる点とこれらの点に近接している点との間の許容可能なＬＡＴ差より大きい場合がある。３Ｄエラー分布図を生成するために、矛盾するＬＡＴ値を与える１つ又は２つ以上の信号に、第１の任意の測定基準値が割り当てられてもよく、残りの信号に、第２の任意の測定基準値が割り当てられてもよい。これらの値は、第１の正規化された値が０に設定され、第２の正規化された値が１に設定されるように、正規化されてもよい。

先述のように、正規化された又は正規化されていない任意の値を使用して、プロセッサは、３Ｄエラー分布図を作成する。次いで、プロセッサは、３Ｄエラー図を、３Ｄ ＬＡＴ分布図に重ね合わせる。

先述の方法を使用して、２Ｄ又は３Ｄのエラー分布図が決定され、かつそれぞれが測定基準の２Ｄ又は３Ｄの図に重ね合わせられ得る他の事例が存在し、このような事例は全て、本発明の範囲内に含まれると想定されることが認識されるであろう。

したがって、先述した実施形態は、一例として引用したものであり、また本発明は、上記に詳細に示し説明したものに限定されないことが認識されよう。むしろ、本発明の範囲には、上記で説明した様々な特徴の組み合わせ及び部分的な組み合わせの両方、並びに、上記の説明を読むことで当業者には想到されるであろう、従来技術には開示されていないそれらの変形例及び改変例が含まれるものである。

〔実施の態様〕
（１） 方法であって、
生体組織中の各位置における温度を示す信号を、該組織と接触しているプローブに取り付けられた複数の熱センサから取得することと、
温度分布図を作成するために、該温度間を内挿することと、
該温度分布図を画面に表示することと、
該熱センサのうち少なくとも１つが、機能不良の熱センサであり、該複数の熱センサのうち残りの熱センサが、正確に動作していると判定することと、
該少なくとも１つの機能不良の熱センサに第１の任意の温度を割り当て、該正確に動作している熱センサに第２の任意の温度を割り当てることと、
該温度分布図の被疑箇所を示すエラー分布図を作成するために、該第１の任意の温度と該第２の任意の温度との間を内挿することと、
該エラー分布図を該表示された温度分布図に図形的に重ね合わせることと、を含む、方法。
（２） 前記温度間を内挿することが、内挿及び外挿の所定の方法を使用することを含み、前記第１の任意の温度と前記第２の任意の温度との間を内挿することが、該内挿及び外挿の所定の方法を使用することを含む、実施態様１に記載の方法。
（３） 前記温度間を内挿することが、内挿及び外挿の第１の所定の方法を使用することを含み、前記第１の任意の温度と前記第２の任意の温度との間を内挿することが、該第１の所定の方法とは異なる、内挿及び外挿の第２の所定の方法を使用することを含む、実施態様１に記載の方法。
（４） 前記エラー分布図が、前記第１の任意の温度と前記第２の任意の温度との間を内挿することにより生成された等温線により囲まれた領域を含む、実施態様１に記載の方法。
（５） 前記エラー分布図の下の前記温度分布図の領域が視認できるように、前記エラー分布図が、少なくとも部分的に透明である、実施態様１に記載の方法。

（６） 前記エラー分布図が、前記温度分布図とは視覚的に差別化されている、実施態様１に記載の方法。
（７） 前記エラー分布図が、前記温度分布図の部分集合である、実施態様１に記載の方法。
（８） 前記生体組織が、心筋を含み、前記信号が、該心筋の切除中に取得される、実施態様１に記載の方法。
（９） 前記熱センサのうち少なくとも１つが機能不良の熱センサであると判定することは、前記熱センサのうち前記少なくとも１つにより示された温度が予め設定された温度の許容範囲の外側であることを登録することを含む、実施態様１に記載の方法。
（１０） 前記エラー分布図及び前記表示された温度分布図が、二次元図を含む、実施態様１に記載の方法。

（１１） 前記エラー分布図及び前記表示された温度分布図が、三次元図を含む、実施態様１に記載の方法。
（１２） 装置であって、
生体組織と接触し、複数の熱センサを含む、プローブと、
プロセッサであって、
該生体組織中の各位置における温度を示す信号を、該複数の熱センサから取得し、
温度分布図を作成するために、該温度間を内挿し、
該温度分布図を画面に表示し、
該熱センサのうち少なくとも１つが、機能不良の熱センサであり、該複数の熱センサのうち残りの熱センサが、正確に動作していると判定し、
該少なくとも１つの機能不良の熱センサに第１の任意の温度を割り当て、該正確に動作している熱センサに第２の任意の温度を割り当て、
該温度分布図の被疑箇所を示すエラー分布図を作成するために、該第１の任意の温度と該第２の任意の温度との間を内挿し、
該エラー分布図を該表示された温度分布図に図形的に重ね合わせるように構成されている、プロセッサと、を含む、装置。
（１３） 前記温度間を内挿することが、内挿及び外挿の所定の方法を使用することを含み、前記第１の任意の温度と前記第２の任意の温度との間を内挿することが、該内挿及び外挿の所定の方法を使用することを含む、実施態様１２に記載の装置。
（１４） 前記温度間を内挿することが、内挿及び外挿の第１の所定の方法を使用することを含み、前記第１の任意の温度と前記第２の任意の温度との間を内挿することが、該第１の所定の方法とは異なる、内挿及び外挿の第２の所定の方法を使用することを含む、実施態様１２に記載の装置。
（１５） 前記エラー分布図が、前記第１の任意の温度と前記第２の任意の温度との間を内挿することにより生成された等温線により囲まれた領域を含む、実施態様１２に記載の装置。

（１６） 前記エラー分布図の下の前記温度分布図の領域が視認できるように、前記エラー分布図が、少なくとも部分的に透明である、実施態様１２に記載の装置。
（１７） 前記エラー分布図が、前記温度分布図とは視覚的に差別化されている、実施態様１２に記載の装置。
（１８） 前記エラー分布図が、前記温度分布図の部分集合である、実施態様１２に記載の装置。
（１９） 前記生体組織が、心筋を含み、前記信号が、該心筋の切除中に取得される、実施態様１２に記載の装置。
（２０） 前記熱センサのうち少なくとも１つが機能不良の熱センサであると判定することは、前記熱センサのうち前記少なくとも１つにより示された温度が予め設定された温度の許容範囲の外側であることを登録することを含む、実施態様１２に記載の装置。

（２１） 前記エラー分布図及び前記表示された温度分布図が、二次元図を含む、実施態様１２に記載の装置。
（２２） 前記エラー分布図及び前記表示された温度分布図が、三次元図を含む、実施態様１２に記載の装置。
（２３） 方法であって、
生体組織中の各位置における各測定基準を示す信号を、該組織に近接しているプローブに取り付けられた少なくとも１つのセンサから取得することと、
測定基準分布図を作成するために、該測定基準間を内挿することと、
該測定基準分布図を画面に表示することと、
該信号のうち少なくとも１つが、不正確な測定基準値を示し、残りの信号が、正確な測定基準値を示していると判定することと、
該信号のうち該少なくとも１つに第１の任意の測定基準値を割り当て、該残りの信号に第２の任意の測定基準値を割り当てることと、
該測定基準分布図の被疑箇所を示すエラー分布図を作成するために、該第１の任意の測定基準値と該第２の任意の測定基準値との間を内挿することと、
該エラー分布図を該表示された測定基準分布図に図形的に重ね合わせることと、を含む、方法。
（２４） 前記生体組織が、心臓を含み、前記測定基準が、該心臓の局所活性化時間を含む、実施態様２３に記載の方法。
（２５） 前記エラー分布図及び前記測定基準分布図が、三次元図を含む、実施態様２４に記載の方法。

（２６） 前記不正確な測定基準値が、前記正確な測定基準値に応じて決定された予測測定基準値と矛盾する、実施態様２３に記載の方法。
（２７） 前記信号のうち前記少なくとも１つが、正確な測定基準値を決定するのに不十分な情報を提供する、実施態様２３に記載の方法。

Claims (27)

1. 方法であって、
   生体組織中の各位置における温度を示す信号を、該組織と接触しているプローブに取り付けられた複数の熱センサから取得することと、
   温度分布図を作成するために、該温度間を内挿することと、
   該温度分布図を画面に表示することと、
   該熱センサのうち少なくとも１つが、機能不良の熱センサであり、該複数の熱センサのうち残りの熱センサが、正確に動作していると判定することと、
   該少なくとも１つの機能不良の熱センサに第１の任意の温度を割り当て、該正確に動作している熱センサに第２の任意の温度を割り当てることと、
   該温度分布図の被疑箇所を示すエラー分布図を作成するために、該第１の任意の温度と該第２の任意の温度との間を内挿することと、
   該エラー分布図を該表示された温度分布図に図形的に重ね合わせることと、を含む、方法。
2. 前記温度間を内挿することが、内挿及び外挿の所定の方法を使用することを含み、前記第１の任意の温度と前記第２の任意の温度との間を内挿することが、該内挿及び外挿の所定の方法を使用することを含む、請求項１に記載の方法。
3. 前記温度間を内挿することが、内挿及び外挿の第１の所定の方法を使用することを含み、前記第１の任意の温度と前記第２の任意の温度との間を内挿することが、該第１の所定の方法とは異なる、内挿及び外挿の第２の所定の方法を使用することを含む、請求項１に記載の方法。
4. 前記エラー分布図が、前記第１の任意の温度と前記第２の任意の温度との間を内挿することにより生成された等温線により囲まれた領域を含む、請求項１に記載の方法。
5. 前記エラー分布図の下の前記温度分布図の領域が視認できるように、前記エラー分布図が、少なくとも部分的に透明である、請求項１に記載の方法。
6. 前記エラー分布図が、前記温度分布図とは視覚的に差別化されている、請求項１に記載の方法。
7. 前記エラー分布図が、前記温度分布図の部分集合である、請求項１に記載の方法。
8. 前記生体組織が、心筋を含み、前記信号が、該心筋の切除中に取得される、請求項１に記載の方法。
9. 前記熱センサのうち少なくとも１つが機能不良の熱センサであると判定することは、前記熱センサのうち前記少なくとも１つにより示された温度が予め設定された温度の許容範囲の外側であることを登録することを含む、請求項１に記載の方法。
10. 前記エラー分布図及び前記表示された温度分布図が、二次元図を含む、請求項１に記載の方法。
11. 前記エラー分布図及び前記表示された温度分布図が、三次元図を含む、請求項１に記載の方法。
12. 装置であって、
    生体組織と接触し、複数の熱センサを含む、プローブと、
    プロセッサであって、
    該生体組織中の各位置における温度を示す信号を、該複数の熱センサから取得し、
    温度分布図を作成するために、該温度間を内挿し、
    該温度分布図を画面に表示し、
    該熱センサのうち少なくとも１つが、機能不良の熱センサであり、該複数の熱センサのうち残りの熱センサが、正確に動作していると判定し、
    該少なくとも１つの機能不良の熱センサに第１の任意の温度を割り当て、該正確に動作している熱センサに第２の任意の温度を割り当て、
    該温度分布図の被疑箇所を示すエラー分布図を作成するために、該第１の任意の温度と該第２の任意の温度との間を内挿し、
    該エラー分布図を該表示された温度分布図に図形的に重ね合わせるように構成されている、プロセッサと、を含む、装置。
13. 前記温度間を内挿することが、内挿及び外挿の所定の方法を使用することを含み、前記第１の任意の温度と前記第２の任意の温度との間を内挿することが、該内挿及び外挿の所定の方法を使用することを含む、請求項１２に記載の装置。
14. 前記温度間を内挿することが、内挿及び外挿の第１の所定の方法を使用することを含み、前記第１の任意の温度と前記第２の任意の温度との間を内挿することが、該第１の所定の方法とは異なる、内挿及び外挿の第２の所定の方法を使用することを含む、請求項１２に記載の装置。
15. 前記エラー分布図が、前記第１の任意の温度と前記第２の任意の温度との間を内挿することにより生成された等温線により囲まれた領域を含む、請求項１２に記載の装置。
16. 前記エラー分布図の下の前記温度分布図の領域が視認できるように、前記エラー分布図が、少なくとも部分的に透明である、請求項１２に記載の装置。
17. 前記エラー分布図が、前記温度分布図とは視覚的に差別化されている、請求項１２に記載の装置。
18. 前記エラー分布図が、前記温度分布図の部分集合である、請求項１２に記載の装置。
19. 前記生体組織が、心筋を含み、前記信号が、該心筋の切除中に取得される、請求項１２に記載の装置。
20. 前記熱センサのうち少なくとも１つが機能不良の熱センサであると判定することは、前記熱センサのうち前記少なくとも１つにより示された温度が予め設定された温度の許容範囲の外側であることを登録することを含む、請求項１２に記載の装置。
21. 前記エラー分布図及び前記表示された温度分布図が、二次元図を含む、請求項１２に記載の装置。
22. 前記エラー分布図及び前記表示された温度分布図が、三次元図を含む、請求項１２に記載の装置。
23. 方法であって、
    生体組織中の各位置における各測定基準を示す信号を、該組織に近接しているプローブに取り付けられた少なくとも１つのセンサから取得することと、
    測定基準分布図を作成するために、該測定基準間を内挿することと、
    該測定基準分布図を画面に表示することと、
    該信号のうち少なくとも１つが、不正確な測定基準値を示し、残りの信号が、正確な測定基準値を示していると判定することと、
    該信号のうち該少なくとも１つに第１の任意の測定基準値を割り当て、該残りの信号に第２の任意の測定基準値を割り当てることと、
    該測定基準分布図の被疑箇所を示すエラー分布図を作成するために、該第１の任意の測定基準値と該第２の任意の測定基準値との間を内挿することと、
    該エラー分布図を該表示された測定基準分布図に図形的に重ね合わせることと、を含む、方法。
24. 前記生体組織が、心臓を含み、前記測定基準が、該心臓の局所活性化時間を含む、請求項２３に記載の方法。
25. 前記エラー分布図及び前記測定基準分布図が、三次元図を含む、請求項２４に記載の方法。
26. 前記不正確な測定基準値が、前記正確な測定基準値に応じて決定された予測測定基準値と矛盾する、請求項２３に記載の方法。
27. 前記信号のうち前記少なくとも１つが、正確な測定基準値を決定するのに不十分な情報を提供する、請求項２３に記載の方法。

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