JP2017077051A - リニアモータ装置及び制御方法 - Google Patents

Abstract

【課題】加圧対象物としてのワークに加える荷重の精度を向上させる。【解決手段】リニアモータ装置は、リニアモータと、加圧対象物と接触する加圧部と、ひずみ部を有する保持部であって前記ひずみ部を介して前記加圧部を保持し、前記リニアモータに備えられる可動子と共に移動する保持部と、前記ひずみ部のひずみを測定するセンサと、前記可動子を移動させて前記加圧部を前記加圧対象物に向けて一定速度で駆動させる第１の制御を行い、前記センサにより前記ひずみ部のひずみが検出された場合、前記センサにより測定される前記ひずみ部のひずみ量に基づいて前記加圧部を前記加圧対象物に向けて駆動させる第２の制御を行う制御部と、を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、リニアモータ装置及び制御方法に関する。

電子部品などのワークを基板に実装する際に、ワークを基板に押し付ける工作装置が用いられている。このような工作装置では、ワークを押し付ける手段としてリニアモータなどが用いられている（特許文献１）。このような工作装置では、ワークを基板に確実に取り付けるために一定以上の荷重でワークを押し付ける必要があるが、ワークや基板の破損を防止するために荷重を可能な限り小さくすることが要求される。すなわち、ワークに加える荷重を高精度に制御することが求められる。

特開２００９−１９４０１５号公報

しかしながら、工作装置において用いられるモータや案内装置などの摺動抵抗のばらつきや時間の経過に伴う摺動抵抗の変化により、ワークに加える荷重を制御する精度が低下してしまうという問題がある。

本発明は、上記問題を解決すべくなされたもので、その目的は、加圧対象物としてのワークに加える荷重の精度を向上させることができるリニアモータ装置及び制御方法を提供することにある。

上記問題を解決するために、本発明の一態様は、リニアモータと、加圧対象物と接触する加圧部と、ひずみ部を有する保持部であって前記ひずみ部を介して前記加圧部を保持し、前記リニアモータに備えられる可動子と共に移動する保持部と、前記ひずみ部のひずみを測定するセンサと、前記可動子を移動させて前記加圧部を前記加圧対象物に向けて一定速度で駆動させる第１の制御を行い、前記センサにより前記ひずみ部のひずみが検出された場合、前記センサにより測定される前記ひずみ部のひずみ量に基づいて前記加圧部を前記加圧対象物に向けて駆動させる第２の制御を行う制御部と、を備えるリニアモータ装置である。

また、本発明の一態様は、リニアモータと、加圧対象物と接触する加圧部と、ひずみ部を介して前記加圧部を保持し前記リニアモータに備えられる可動子と共に移動する保持部と、前記ひずみ部のひずみを測定するセンサと、を備えるリニアモータ装置における制御方法であって、前記可動子を移動させて前記加圧部を前記加圧対象物に向けて一定速度で駆動させる第１のステップと、前記センサにより前記ひずみ部のひずみが検出された場合、前記センサにより測定される前記ひずみ部のひずみ量に基づいて前記加圧部を前記加圧対象物に向けて駆動させる第２のステップと、を有する制御方法である。

この発明によれば、加圧対象物に加える荷重の精度を向上させることができる。

実施形態における工作装置の構成を示す概略図である。 保持部におけるひずみゲージの取り付け位置を示す図である。 実施形態におけるリニアモータの斜視図（一部断面図）である。 本実施形態におけるコイルホルダに保持されたコイルユニットを示す斜視図である。 本実施形態におけるリニアモータのマグネットとコイルの位置関係を示す図である。 磁気センサの原理を示す斜視図である。 ＡＭＲセンサにおける磁界の方向と、抵抗値との関係を示すグラフである。 磁界強度が飽和感度以上の場合においても、磁界の方向を検出する磁気センサの強磁性薄膜金属の形状例を示す図である。 磁気センサの等価回路（ハーフブリッジ）を示す図である。 磁界の方向を検出する磁気センサの強磁性薄膜金属の形状例を示す図である。 磁気センサと、ロッドとの位置関係を示す図である。 磁気センサの出力する信号例を示す図である。 二組のフルブリッジ構成を用いた磁気センサを示す図である。 図１３の磁気センサが出力する信号を示すグラフである。 ロッドと磁気センサとの位置関係及び磁気センサが出力する信号を示す概念図である。 磁気センサの出力ＶoutＡとＶoutＢにより描かれるリサージュ図形を示す図である。 エンドケースに取り付けられる磁気センサを示す図である。 エンドケースに取り付けられた軸受であるブッシュを示す図である。 本実施形態における制御部の構成を示す概略ブロック図である。 本実施形態における工作装置がワークを基板に最初に押し付ける際の動作を示すフローチャートである。 本実施形態における工作装置が更新したＦＬモード開始位置を用いてワークを基板に押し付ける動作を示すフローチャートである。 図２１に示す動作における速度、電流、及び動作完了信号の変化を示す第１の波形図である。 図２１に示す動作における速度、電流、及び動作完了信号の変化を示す第２の波形図である。 図２１に示す動作における速度、電流、ひずみ量の変化例を示す波形図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態におけるリニアモータ装置、及び制御方法を説明する。図１は、本実施形態における工作装置１の構成を示す概略図である。リニアモータ装置としての工作装置１は、ロッドタイプのリニアモータ１０と、リニアモータ１０の可動子であるロッド１０１に固定された連結プレート１２と、連結プレート１２に固定され中空のヘッド軸１３と、ヘッド軸１３の動きを案内する案内装置１４と、ヘッド軸１３の先端に取り付けられたヘッド部１５と、ヘッド軸１３の内側に沿って配置されヘッド部１５に接続され可とう性を有するチューブ１９と、リニアモータ１０を制御する制御部２０と、を備える。

ヘッド軸１３は、連結プレート１２を介してロッド１０１に接続されていることにより、リニアモータ１０のロッド１０１が移動すると、ロッド１０１の移動量と同じ移動量で同方向に移動する。案内装置１４は、ヘッド軸１３の移動方向がロッド１０１の移動方向と同じにし、ロッド１０１がなめらかに動くようにロッド１０１の移動を案内する。ヘッド部１５は、ブラケット１６と、保持部１７と、真空パッド１８とを備える。ブラケット１６は、中空穴を有し、ヘッド軸１３の端部に取り付けられ、ヘッド軸１３と接する面と反対側の面に保持部１７を固定している。ブラケット１６の中空穴には、チューブ１９が通っている。保持部１７は、金属板で形成されている。保持部１７は、ひずみ部として、少なくとも２つのＳ字形状の板バネを有している。Ｓ字形状の板バネの両端のうちの一端はブラケットに固定され、他端は真空パッド１８に固定されている。真空パッド１８は、ヘッド軸１３の内側とブラケット１６の中空穴と保持部１７の中空穴とを通るチューブ１９と接続されている。加圧部としての真空パッド１８は、チューブ１９を通じて空気が吸引されることにより、加圧対象物としてのワーク３３を吸着する。ワーク３３は、例えば電子部品などである。なお、ひずみ部は、Ｓ字形状以外の板バネであってもよく、湾曲した板バネなどであってもよい。

工作装置１は、リニアモータ１０を駆動し、真空パッド１８にて吸着したワーク３３を基板３１に向けて押し付ける。工作装置１は、真空パッド１８でワーク３３を基板３１に押し付けて、ワーク３３又は基板３１に塗布された接着剤３２を介してワーク３３を基板３１に取り付ける。このとき、制御部２０は、保持部１７の板バネに取り付けられたひずみゲージ１１３により測定されるひずみ量に基づいてリニアモータ１０を駆動することで、ワーク３３を基板３１に押し付ける力（荷重）を制御する。真空パッド１８でワーク３３を押し付けると、保持部１７が有するＳ字形状の板バネにひずみが生じる。板バネのひずみはワーク３３を押し付ける荷重に応じて変化するので、板バネのひずみを測定することにより押し付けの荷重を測定することができる。板バネのひずみを測定するセンサとしてのひずみゲージ１１３は、板バネのひずみ量を示すひずみ信号を制御部２０へ出力する。

図２は、保持部１７におけるひずみゲージ１１３の取り付け位置を示す図である。ひずみゲージ１１３は、板バネの湾曲している箇所に取り付けられる。なお、図２では、板バネが湾曲している箇所の外側にひずみゲージ１１３を取り付ける例が示されているが、湾曲している箇所の内側にひずみゲージ１１３を取り付けてもよい。また、保持部１７に設けられたすべての板バネごとにひずみゲージ１１３を取り付けてもよいし、一部の板バネ又はいずれか一つの板バネにひずみゲージ１１３を取り付けてもよい。

以下、リニアモータ１０と制御部２０との構成について説明する。図３は、本実施形態におけるリニアモータ１０の斜視図（一部断面図）である。リニアモータ１０は、コイル収容ケース１０２に対してロッド１０１が軸線方向に移動する。コイル収容ケース１０２内には、コイルホルダ１０５に保持された複数のコイル１０４が積層（配列）されている。コイル収容ケース１０２の両端面それぞれには、エンドケース１０９が取り付けられている。エンドケース１０９には、ロッド１０１の直線運動を案内するための軸受であるブッシュ１０８が取り付けられている。

ロッド１０１は、例えばステンレス等の非磁性材からなり、パイプのように中空の空間を有する。ロッド１０１の中空空間には、円柱状の複数のマグネット１０３（セグメント磁石）が互いに同極を対向させて積層されている。すなわち各マグネット１０３は、隣接するマグネット１０３の一方とＮ極同士を対向させ、隣接するマグネット１０３の他方とＳ極同士を対向させて積層されている。マグネット１０３の間には、例えば鉄等の磁性体からなるポールシュー１０７（磁極ブロック）が介在されている。ロッド１０１は、積層されたコイル１０４内を貫通するとともに、コイル収容ケース１０２に軸線方向に移動可能に支持されている。

図４は、本実施形態におけるコイルホルダ１０５に保持されたコイルユニットを示す斜視図である。同図に示されるように、コイル１０４は銅線を螺旋状に巻いたもので、コイルホルダ１０５に保持されている。すなわち、複数のコイル１０４は、ロッド１０１のマグネット１０３が配列されている方向を中心として、ロッド１０１の外周に沿って銅線が巻かれたものであり、各コイル１０４がマグネット１０３の配列されている方向と同じ方向に配列されている。隣接するコイル１０４を絶縁させる必要があるので、コイル１０４間にはリング状の樹脂製スペーサ１０５ａが介在される。コイルホルダ１０５上にはプリント基板１０６が設けられる。コイル１０４の巻線の端部１０４ａは、プリント基板１０６に結線される。

本実施形態では、コイル１０４及びコイルホルダ１０５を金型にセットし、溶融した樹脂又は特殊セラミックスを金型内に注入するインサート成形によって、コイル収容ケース１０２をコイル１０４と一体に成形する。図３に示されるように、コイル収容ケース１０２には、コイル１０４の放熱性を高めるためにフィン１０２ａが複数形成される。なお、コイルホルダ１０５に保持されたコイル１０４をアルミ製のコイル収容ケース１０２に収納し、コイル１０４とコイル収容ケース１０２との間のすきまを接着剤で埋めて、コイル１０４及びコイルホルダ１０５をコイル収容ケース１０２に固定してもよい。

図５は、本実施形態におけるリニアモータ１０のマグネット１０３とコイル１０４の位置関係を示す図である。ロッド１０１内の中空空間には、円柱状の複数のマグネット１０３（セグメント磁石）が互いに同極が対向するように配列される。コイル１０４は３つでＵ・Ｖ・Ｗ相からなる一組の三相コイルとなる。一組の三相コイルを複数組み合わせて、コイルユニットが構成される。Ｕ・Ｖ・Ｗ相の三相に分けた複数のコイル１０４に１２０°ずつ位相が異なる三相電流を流すと、コイル１０４の軸線方向に移動する移動磁界が発生する。ロッド１０１は、駆動用磁石としての各マグネット１０３が生じさせている磁界と、移動磁界との作用により推力を得て、移動磁界の速さに同期してコイル１０４に対して相対的に直線運動を行う。

図３に示されるように、磁気センサ収容ケースであるエンドケース１０９の一方には、ロッド１０１の位置を検出するための磁気センサ１１２が取り付けられる。磁気センサ１１２は、ロッド１０１から所定のすきまを開けて配置され、ロッド１０１の直線運動によって生ずるロッド１０１内に積層されている各マグネット１０３が生じさせる磁界の方向（磁気ベクトルの方向）の変化を検出する。

図６に示されるように、磁気センサ１１２は、Ｓｉ若しくはガラス基板１２１と、その上に形成されたＮｉ、Ｆｅなどの強磁性金属を主成分とする合金の強磁性薄膜金属で構成される磁気抵抗素子１２２を有する。磁気センサ１１２は、特定の磁界方向で抵抗値が変化するためにＡＭＲ（Anisotropic-Magnetro-Resistance)センサ（異方性磁気抵抗素子）と呼ばれる（参考文献：「技術資料」、[online]、浜松光電株式会社、「２０１５年８月１３日検索」、インターネット＜ＵＲＬ；http://www.hkd.co.jp/amr_tec_amr/＞）。

図７は、ＡＭＲセンサにおける磁界の方向と、抵抗値との関係を示すグラフである。磁気抵抗素子１２２に電流を流し、抵抗変化量が飽和する磁界強度を印加し、その磁界（Ｈ）の方向を電流方向Ｙに対して角度変化θを与えたとする。このとき、図７に示されるように、抵抗変化量（△Ｒ）は、電流方向と磁界の方向が垂直（θ＝９０°，２７０°）のときに最大となり、電流方向と磁界の方向が平行（θ＝０°，１８０°）のときに最小となる。抵抗値Ｒは、電流方向と磁界方向の角度成分に応じて、下記の式（１）のように変化する。なお、磁界強度が飽和感度以上であれば、△Ｒは定数になり、抵抗値Ｒは磁界の強度には影響されなくなる。

Ｒ＝Ｒ０−△Ｒｓｉｎ２θ…（１）
Ｒ０：無磁界中の強磁性薄膜金属の抵抗値
△Ｒ：抵抗変化量
θ：磁界方向を示す角度

図８は、磁界強度が飽和感度以上の場合においても、磁界の方向を検出する磁気センサ１１２の強磁性薄膜金属の形状例を示す図である。同図に示すように、縦方向に形成された強磁性薄膜金属エレメント（Ｒ１）と、横方向のエレメント（Ｒ２）が直列に結線した形状になる。エレメント（Ｒ１）に対して最も大きな抵抗変化を促す垂直方向の磁界は、エレメント（Ｒ２）に対し最小の抵抗変化となる。抵抗値Ｒ１とＲ２は次式（２）、（３）で与えられる。

Ｒ１＝Ｒ０−△Ｒｓｉｎ２θ…（２）
Ｒ２＝Ｒ０−△Ｒｃｏｓ２θ…（３）

図９は、磁気センサの等価回路（ハーフブリッジ）を示す図である。この等価回路の出力Ｖoutは次式（４）で与えられる。

Ｖout＝Ｒ１・Ｖcc／（Ｒ１＋Ｒ２）…（４）

式（４）に式（２）、（３）を代入し、整理すると、次式（５−１）、（５−２）が得られる。

Ｖout＝Ｖcc／２＋αｃｏｓ２θ …（５−１）
α＝△Ｒ・Ｖcc／２（２Ｒ0−△Ｒ） …（５−２）

図１０は、磁界の方向を検出する磁気センサの強磁性薄膜金属の形状例を示す図である。同図に示すように、強磁性薄膜金属の形状を形成すれば、二つの出力Ｖout＋とＶout−を用いて中点電位の安定性の向上と増幅を行うことが可能になる。

ロッド１０１が直線運動するときの磁界方向の変化と磁気センサ１１２の出力について説明する。図１１は、磁気センサ１１２と、ロッド１０１との位置関係を示す図である。同図に示すように、磁気センサ１１２を、飽和感度以上の磁界強度が印加されるギャップｌの位置に、かつ磁界の方向変化がセンサ面に寄与するように配置する。このとき、磁気センサ１１２がロッド１０１に沿って位置Ａ〜Ｅの距離λを相対的に移動した場合、磁気センサ１１２の出力は、次のようになる。

図１２は、磁気センサ１１２の出力する信号例を示す図である。同図に示すように、ロッド１０１が距離λを直線移動したとき、センサ面では磁界の方向が１回転する。このときに電圧の信号は、１周期の正弦波信号になる。より正確にいえば、式（５−１）により表される電圧Ｖoutは、２周期分の正弦波信号となる。しかし、磁気センサ１１２のエレメントの延伸方向に対して４５°にバイアス磁界を掛けるならば、周期が半減し、ロッド１０１がλを直線移動したときに１周期の出力波形が得られる。

運動の方向を知るためには、図１３に示されるように、二組のフルブリッジ構成のエレメントを、互いに４５°傾くように一つの基板上に形成すればよい。二組のフルブリッジ回路によって得られた出力ＶoutＡとＶoutＢは、図１４に示されるように、互いに９０°の位相差を持つ余弦波信号及び正弦波信号となる。

本実施形態においては、図１３に示される二組のフルブリッジ構成のエレメントを互いに４５°傾くように一つの基板上に形成された磁気センサ１１２が、ロッド１０１の磁界の方向の変化を検出するので、たとえ図１５に示されるように、磁気センサ１１２の取り付け位置が（１）から（２）にずれたとしても、磁気センサ１１２が出力する正弦波信号及び余弦波信号（出力ＶoutＡ及びＶoutＢ）には変化が少ない。

図１６は、磁気センサ１１２の出力ＶoutＡとＶoutＢにより描かれるリサージュ図形を示す図である。磁気センサ１１２の出力の変化が少ないので、図１６に示される円の大きさが変化しにくくなる。このため、磁気ベクトル２４の方向θを正確に検出することができる。ロッド１０１と磁気センサ１１２との間のギャップｌを高精度に管理しなくても、ロッド１０１の正確な位置を検出できるので、磁気センサ１１２の取り付け調整が容易になる。それだけでなく、ブッシュ１０８によって案内されるロッド１０１にガタを持たせることも可能になるし、ロッド１０１の多少の曲がりを許容することも可能になる。

図１７は、エンドケース１０９に取り付けられる磁気センサ１１２を示す図である。エンドケース１０９には、磁気センサ１１２を収容するための空間からなる磁気センサ収容部１２６が設けられている。磁気センサ収容部１２６内に磁気センサ１１２を配置した後、磁気センサ１１２の周囲を充填材１２７で埋める。これにより、磁気センサ１１２がエンドケース１０９に固定される。磁気センサ１１２は温度特性を持ち、温度の変化によって出力が変化する。コイル１０４から受ける熱の影響を低減するため、エンドケース１０９及び充填材１２７には、コイル収容ケース１０２よりも熱伝導率の低い材料が使用される。例えば、コイル収容ケース１０２にはエポキシ系の樹脂が使用され、エンドケース１０９及び充填材１２７には、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）が使用される。

図１８は、エンドケース１０９に取り付けられた軸受であるブッシュ１０８を示す図である。エンドケース１０９に軸受機能を持たせることで、ロッド１０１と磁気センサ１１２との間のギャップが変動するのを防止することができる。

図１９は、本実施形態における制御部２０の構成を示す概略ブロック図である。制御部２０は、位置制御部２０１、スイッチ部２０２、速度制御部２０３、スイッチ部２０４、電流制御部２０５、電力変換器２０６、変流器（Current Transformer；ＣＴ）２０７、速度算出部２０８、位置算出部２０９、速度切替位置決定部２１０、位置判定部２１１、完了信号生成部２１２、ひずみ制御部２１３を備える。以下、ロッド１０１を最も上昇させた際の真空パッド１８の位置を、真空パッド１８の位置の基準となる原点にした場合について説明する。

位置制御部２０１は、外部より入力される位置指令と、位置算出部２０９が算出するリニアモータ１０に備えられているロッド１０１の位置を示す情報とに基づいて、速度指令を算出する。また、位置制御部２０１は、第１速度〜第４速度（FL1SPD〜FL4SPD）を予め記憶しており、第１速度〜第４速度に基づいた４つの速度指令（第１速度指令〜第４速度指令）を出力する。

第１速度指令は、ロッド１０１が予め定められた原点から、ロッド１０１の一端に取り付けられているヘッド部１５の真空パッド１８の先端がワーク３３の近傍（ＦＬ（Force Limit）モード開始位置）まで移動するときのロッド１０１が移動する速度を示す指令である。第１速度指令において、ロッド１０１を移動させる速度の上限値は、第１速度（FL1SPD）として予め定められている。例えば、リニアモータ１０がロッド１０１を移動させる際の最高速度を第１速度（FL1SPD）とする。

第２速度指令は、真空パッド１８がワーク３３の近傍から、ワーク３３に接触するまで移動するときのロッド１０１が移動する速度を示す指令である。第２速度指令において、ロッド１０１を移動させる速度は、第２速度（FL2SPD）として予め定められている。第２速度（FL2SPD）は、第１速度（FL1SPD）より遅い速度であり、真空パッド１８がワーク３３に接触する際に、一定以下の圧力がワーク３３に対して加えられる速度に設定される。

第３速度指令は、真空パッド１８をワーク３３に押し当ててワーク３３を基板３１に実装させた後に、ロッド１０１及び真空パッド１８をワーク３３から遠ざける方向に移動させるときの速度を示す指令である。第３速度指令において、ロッド１０１を移動させる速度は、第３速度（FL3PSD）として予め定められている。すなわち、第３速度指令はロッド１０１及び真空パッド１８を原点に向かって移動させる際に用いる指令である。

第４速度指令は、真空パッド１８をワーク３３に押し当ててワーク３３を基板３１に実装させた後に、ロッド１０１を原点に向かって移動させるときの速度を示す指令である。第４速度指令において、ロッド１０１を移動させる速度の上限値は、第４速度（FL4SPD）として予め定められている。また、第４速度（FL4SPD）は、第３速度（FL3SPD）より速い速度が設定される。例えば、第１速度（FL1SPD）と同様に、第４速度（FL4SPD）をリニアモータ１０がロッド１０１を移動させる際の最高速度とする。

スイッチ部２０２は、位置判定部２１１の制御に基づいて、位置制御部２０１が出力する４つの速度指令のうちいずれか一つを選択する。速度制御部２０３には、スイッチ部２０２により選択された速度指令と、速度算出部２０８が算出するロッド１０１の速度を示す速度情報とが入力される。速度制御部２０３は、速度指令が示す速度と、速度情報とが示す速度との偏差に基づいて、ロッド１０１が移動する速度を速度指令が示す速度にするための電流値を算出する。

また、速度制御部２０３は、算出した電流値を非制限電流指令として出力するとともに、予め定められた電流制限値（FL2I）を上限値にした電流指令である制限電流指令を出力する。算出された電流値が電流制限値（FL2I）以下の場合、非制限電流指令と制限電流指令とは、同じ電流値を示す。一方、算出された電流値が電流制限値（FL2I）より大きい場合、非制限電流指令は算出された電流値を示し、制限電流指令は電流制限値（FL2I）を示す。電流制限値（FL2I）は、リニアモータ１０の推力と、ワーク３３を基板３１に実装する際にワーク３３を押し付ける力と、真空パッド１８とワーク３３とが接触する際にワーク３３に対して生じる荷重とに基づいて予め定められる。

スイッチ部２０４は、位置判定部２１１の制御に基づいて、速度制御部２０３が出力する制限電流指令及び非制限電流指令と、ひずみ制御部２１３が出力する押付電流指令とのうちいずれか一つの電流指令を選択する。電流制御部２０５は、スイッチ部２０４が選択した電流指令と、変流器２０７が測定したリニアモータ１０に流れている電流値との偏差を小さくする電圧指令を算出する。電力変換器２０６は、電流制御部２０５が算出した電圧指令に基づいて、リニアモータ１０のＵ、Ｖ、Ｗ相の各コイル１０４に電圧を印加する。変流器２０７は、電力変換器２０６とリニアモータ１０とを接続している電力線に取り付けられている。変流器２０７は、当該電力線に流れている電流値を測定する。変流器２０７は、測定した電流値を示す信号を電流制御部２０５と速度切替位置決定部２１０とに出力する。

速度算出部２０８は、リニアモータ１０に取り付けられている磁気センサ１１２から出力される正弦波信号及び余弦波信号（出力ＶoutＡ及びＶoutＢ）の変化量に基づいて、リニアモータ１０に備えられているロッド１０１の移動速度を算出する。位置算出部２０９は、磁気センサ１１２から出力される正弦波信号及び余弦波信号（出力ＶoutＡ及びＶoutＢ）の変化量に基づいて、ロッド１０１の原点からの移動量を算出する。位置算出部２０９は、ロッド１０１の位置を示す位置情報を、位置制御部２０１と速度切替位置決定部２１０と位置判定部２１１とに出力する。

速度切替位置決定部２１０は、ＦＬモード開始位置を示す信号を位置判定部２１１に出力する。ＦＬモード開始位置は、ロッド１０１及び真空パッド１８が、ワーク３３及び基板３１に向かって移動しているときに、速度指令を第１速度指令から第２速度指令に切り替える位置である。また、速度切替位置決定部２１０は、速度切替位置（FL3POS）を示す信号を位置判定部２１１に出力する。速度切替位置（FL3POS）は、ワーク３３を基板３１に押し付けた後にロッド１０１を原点に向かって移動させているときに、速度指令を第３速度指令から第４速度指令に切り替える位置である。

また、速度切替位置決定部２１０は、ワーク３３を押し付ける処理を最初に行うとき、予め記憶している初期切替位置（FL2POSSUB）をＦＬモード開始位置として位置判定部２１１に出力する。速度切替位置決定部２１０は、真空パッド１８をワーク３３に最初に押し付ける際に、ロッド１０１が移動する速度及び位置と、リニアモータ１０に流れる電流とに基づいて、ワーク３３を押し付けてワーク３３を基板３１に取り付ける工程に要する時間を短縮するように、ＦＬモード開始位置を更新する。ＦＬモード開始位置を更新した後、速度切替位置決定部２１０は、ＦＬモード開始位置を位置判定部２１１に出力する。初期切替位置は、ワーク３３の高さに応じて予め定められた位置であり、真空パッド１８をワーク３３に接触させたときに不要な衝撃をワーク３３に与えないように真空パッド１８及びロッド１０１の減速を開始する位置である。速度切替位置（FL3POS）は、例えば、初期切替位置（FL2POSSUB）と同じ位置が予め設定されている。

位置判定部２１１は、外部より入力される位置指令及び動作開始信号と、位置算出部２０９が出力する位置情報とに基づいて、位置制御部２０１が出力する４つの速度指令からいずれか一つをスイッチ部２０２に選択させる制御をする。また、位置判定部２１１は、位置指令及び動作開始信号と、位置情報と、ひずみゲージ１１３から出力されるひずみ信号とに基づいて、スイッチ部２０４を制御する。位置判定部２１１は、非制限電流指令と制限電流指令と押付電流指令とのうちいずれか一つの電流指令をスイッチ部２０４に選択させる。

完了信号生成部２１２は、真空パッド１８がワーク３３を押し付けているときに、押し付けの荷重が予め定められた荷重に達すると、動作完了信号（UO2）をオンにして外部に出力する。押し付けの荷重が予め定められた荷重に達したか否かは、ひずみゲージ１１３から出力されるひずみ信号に基づいて、位置判定部２１１が判定する。完了信号生成部２１２は、位置判定部２１１による判定結果に基づいて、動作完了信号（UO2）をオンにして外部に出力する。

ひずみ制御部２１３には、ひずみゲージ１１３からひずみ信号が入力される。ひずみ制御部２１３は、予め定められたひずみ指令値と、ひずみ信号が示すひずみ量との偏差に基づいて、リニアモータ１０に流す電流値を算出する。ひずみ制御部２１３が算出する電流値は、ひずみ指令値に対する偏差がゼロになるようにＰＩ制御や、ＰＩＤ制御に基づいて算出される電流値であり、ロッド１０１に対して発生させる推力がワーク３３に対して加える荷重となる電流値である。ひずみ制御部２１３は、算出した電流値を押付電流指令としてスイッチ部２０４へ出力する。ひずみ指令値は、リニアモータ１０を駆動して真空パッド１８をワーク３３に押し付ける際に、ワーク３３に加えられる荷重が所望の荷重になったときに板バネに生じるひずみ量に基づいて定められる。保持部１７には複数のＳ字形状の板バネが設けられるので、各板バネのひずみ量の平均値、最大値や、複数回試行して得られたひずみ量の平均値や中央値、最大値などに基づいて、ひずみ指令値は定められてもよい。

次に、工作装置１がワーク３３を最初に押し付ける際の動作について説明する。図２０は、本実施形態における工作装置１がワーク３３を基板３１に最初に押し付ける際の動作を示すフローチャートである。ここで、ロッド１０１がワーク３３及び基板３１に近づく方向をＣＷ方向とし、ロッド１０１がワーク３３及び基板３１から遠ざかる方向をＣＣＷ方向とする。制御部２０は、ワーク３３の位置に基づく位置指令が外部から入力されると、リニアモータ１０の駆動を開始し、真空パッド１８を原点に移動させる原点復帰を行う（ステップＳ１０１）。

位置判定部２１１は、原点復帰が完了すると、外部から動作開始信号（UI2）がオンになっているか否かを判定し（ステップＳ１０２）、動作開始信号がオンになるまで待機する（ステップＳ１０２：ＮＯ）。動作開始信号がオンになると（ステップＳ１０１：ＹＥＳ）、位置判定部２１１は、第１速度指令をスイッチ部２０２に選択させるとともに、非制限電流指令をスイッチ部２０４に選択させ（ステップＳ１０３）、ワーク３３に向けた（ＣＷ方向への）真空パッド１８及びロッド１０１の移動を開始させる（ステップＳ１０４）。

位置判定部２１１は、真空パッド１８の位置が初期切替位置（FL2POSSUB）に到達しているか否かを判定し（ステップＳ１０５）、真空パッド１８が初期切替位置（FL2POSSUB）に到達するまで第１速度指令を用いてリニアモータ１０を駆動させる（ステップＳ１０５：ＮＯ）。真空パッド１８が初期切替位置（FL2POSUB）に到達すると（ステップＳ１０５：ＹＥＳ）、位置判定部２１１は、スイッチ部２０２に第２速度指令を選択させるとともに、スイッチ部２０４に制限電流指令を選択させ（ステップＳ１０６）、ロッド１０１の移動速度を減速させる。

速度切替位置決定部２１０は、第２速度指令が選択された後に、ロッド１０１の移動速度が第２速度（FL2SPD）以下であるか否かを判定し（ステップＳ１０７）、ロッド１０１の移動速度が第２速度（FL2SPD）以下になるまで判定を繰り返し行う（ステップＳ１０７：ＮＯ）。ロッド１０１の移動速度が第２速度（FL2SPD）以下になると（ステップＳ１０７：ＹＥＳ）、速度切替位置決定部２１０は、現在の真空パッド１８の位置と、初期切替位置（FL2POSSUB）との差分（FL2POSMAIN1）を算出し、算出した差分（FL2POSMAIN1）を記憶する（ステップＳ１０８）。

速度切替位置決定部２１０は、ひずみゲージ１１３から出力されるひずみ信号に基づいて、保持部１７の板バネにひずみが検出されたか否かを判定し（ステップＳ１０９）、ひずみが検出されるまで待機する（ステップＳ１０９：ＮＯ）。ひずみが検出されると（ステップＳ１０９：ＹＥＳ）、速度切替位置決定部２１０は、ステップＳ１０８において算出した差分（FL2POSMAIN1）を現在の真空パッド１８の位置から引いた位置を、新たなＦＬモード開始位置（FL2POSMAIN2）として記憶する（ステップＳ１１０）。このとき、位置判定部２１１は、速度切替位置決定部２１０と同様にひずみを検出すると、ひずみ制御部２１３から出力される押付電流指令をスイッチ部２０４に選択させ、ひずみ量に基づくフィードバック制御を開始させる（ステップＳ１１１）。

なお、ステップＳ１１０において、新たなＦＬモード開始位置（FL2POSMAIN2）を算出する際に、所定の距離Δｄをマージンとして設けるようにしてもよい。具体的には、現在の真空パッド１８の位置から、差分（FL2POSMAIN1）と微小距離Δｄとを引いた位置を、新たなＦＬモード開始位置（FL2POSMAIN2）にするようにしてもよい。また、保持部１７の板バネにひずみが検出されたか否かの判定は、例えばひずみゲージ１１３から出力されるひずみ信号により示されるひずみ量と、所定値との比較により行われる。速度切替位置決定部２１０及び位置判定部２１１は、ひずみ量が所定値以上になった場合にひずみが生じていると判定して、ひずみを検出する。この所定値は、真空パッド１８がワーク３３に接触した際に保持部１７のＳ字形状の板バネに生じるひずみを検出できるように定められる。また、複数のひずみゲージ１１３が保持部１７に設けられている場合、いずれか一つのひずみゲージ１１３により測定されたひずみ量が所定値以上になった場合にひずみが生じていると判定する。

位置判定部２１１は、ひずみ量がしきい値以上になったか否かを判定し（ステップＳ１１２）、ひずみ量がしきい値に達するまでひずみ量に基づくフィードバック制御を継続させる（ステップＳ１１２：ＮＯ）。ひずみ量がしきい値以上になると（ステップＳ１１２：ＹＥＳ）、位置判定部２１１は、ひずみ量がしきい値に達したことを示す信号を完了信号生成部２１２へ出力する。完了信号生成部２１２は、動作完了信号（UO2）をオンにして外部に出力する（ステップＳ１１３）。なお、しきい値は、ワーク３３に対して所望の荷重を加えた際のひずみ量に基づいて定められる。

位置判定部２１１は、外部から入力される動作開始信号がオフであるか否かを判定し（ステップＳ１１４）、動作開始信号がオフになるまで待機する（ステップＳ１１４：ＮＯ）。動作開始信号がオフになると（ステップＳ１１４：ＹＥＳ）、位置制御部２０１は、原点を移動先とする位置指令に応じて速度指令を算出する。位置判定部２１１は、第３速度指令をスイッチ部２０２に選択させるとともに、制限電流指令をスイッチ部２０４に選択させて（ステップＳ１１５）、原点に向けた（ＣＣＷ方向への）ロッド１０１の移動を開始させる（ステップＳ１１６）。

位置判定部２１１は、真空パッド１８が速度切替位置（FL3POS）に到達しているか否かを判定し（ステップＳ１１７）、真空パッド１８が速度切替位置（FL3POS）に到達するまで、真空パッド１８及びロッド１０１の移動を継続させる（ステップＳ１１７：ＮＯ）。真空パッド１８が速度切替位置（FL3POS）に到達すると（ステップＳ１１７：ＹＥＳ）、位置判定部２１１は、第４速度指令をスイッチ部２０２に選択させる（ステップＳ１１８）。

位置判定部２１１は、真空パッド１８が原点に到達したか否かを判定し（ステップＳ１１９）、真空パッド１８が原点に達するまで真空パッド１８及びロッド１０１の移動を継続させる（ステップＳ１１９：ＮＯ）。真空パッド１８が原点に到達すると（ステップＳ１１９：ＹＥＳ）、位置判定部２１１は、真空パッド１８が原点に到達したことを示す信号を完了信号生成部２１２に出力し、完了信号生成部２１２が動作完了信号をオフにして（ステップＳ１２０）、ワーク３３を基板３１に最初に押し付ける動作を終了する。

図２１は、本実施形態における工作装置１が更新したＦＬモード開始位置を用いてワーク３３を基板３１に押し付ける動作を示すフローチャートである。制御部２０は、ワーク３３を取り付ける基板３１の位置、あるいはワーク３３の位置に基づく位置指令が外部から入力されると、リニアモータ１０の駆動を開始し、真空パッド１８を原点に復帰させる原点復帰を行う（ステップＳ２０１）。

位置判定部２１１は、原点復帰が完了すると、外部から動作開始信号（UI2）がオンになっているか否かを判定し（ステップＳ２０２）、動作開始信号がオンになるまで待機する（ステップＳ２０２：ＮＯ）。動作開始信号がオンになると（ステップＳ２０２：ＹＥＳ）、位置判定部２１１は、第１速度指令をスイッチ部２０２に選択させるとともに、非制限電流指令をスイッチ部２０４に選択させ（ステップＳ２０３）、ワーク３３に向けた（ＣＷ方向への）真空パッド１８及びロッド１０１の移動を開始させる（ステップＳ２０４）。

位置判定部２１１は、真空パッド１８の位置がＦＬモード開始位置（FL2POSMAIN2）に到達しているか否かを判定し（ステップＳ２０５）、真空パッド１８がＦＬモード開始位置（FL2POSMAIN2）に到達するまで第１速度指令を用いてリニアモータ１０を駆動させる（ステップＳ２０５：ＮＯ）。真空パッド１８がＦＬモード開始位置（FL2POSMAIN2）に到達すると（ステップＳ２０５：ＹＥＳ）、位置判定部２１１は、第２速度指令をスイッチ部２０２に選択させるとともに、制限電流指令をスイッチ部２０４に選択させ（ステップＳ２０６）、ロッド１０１の移動速度を減速させる。

位置判定部２１１は、ひずみゲージ１１３から出力されるひずみ信号に基づいて、保持部１７の板バネにひずみが検出されたか否かを判定し（ステップＳ２０７）、ひずみが検出されるまで待機する（ステップＳ２０７：ＮＯ）。ひずみが検出されると（ステップＳ２０７：ＹＥＳ）、位置判定部２１１は、ひずみ制御部２１３から出力される押付電流指令をスイッチ部２０４に選択させ、ひずみ量に基づくフィードバック制御を開始させる（ステップＳ２０８）。

位置判定部２１１は、ひずみ量がしきい値以上になったか否かを判定し（ステップＳ２０９）、ひずみ量がしきい値に達するまでひずみ量に基づくフィードバック制御を継続させる（ステップＳ２０９：ＮＯ）。ひずみ量がしきい値以上になると（ステップＳ２０９：ＹＥＳ）、位置判定部２１１は、ひずみ量がしきい値に達したことを示す信号を完了信号生成部２１２へ出力する。完了信号生成部２１２は、動作完了信号（UO2）をオンにして外部に出力する（ステップＳ２１０）。

位置判定部２１１は、外部から入力される動作開始信号がオフであるか否かを判定し（ステップＳ２１１）、動作開始信号がオフになるまで待機する（ステップＳ２１１：ＮＯ）。動作開始信号がオフになると（ステップＳ２１１：ＹＥＳ）、位置制御部２０１は、原点を移動先とする位置指令に応じて速度指令を算出する。位置判定部２１１は、第３速度指令をスイッチ部２０２に選択させるとともに、制限電流指令をスイッチ部２０４に選択させて（ステップＳ２１２）、原点に向けた（ＣＣＷ方向への）ロッド１０１の移動を開始させる（ステップＳ２１３）。

位置判定部２１１は、真空パッド１８が速度切替位置（FL3POS）に到達しているか否かを判定し（ステップＳ２１４）、真空パッド１８が速度切替位置（FL3POS）に到達するまで、真空パッド１８及びロッド１０１の移動を継続させる（ステップＳ２１４：ＮＯ）。真空パッド１８が速度切替位置（FL3POS）に到達すると（ステップＳ２１４：ＹＥＳ）、位置判定部２１１は、第４速度指令をスイッチ部２０２に選択させる（ステップＳ２１５）。

位置判定部２１１は、真空パッド１８が原点に到達したか否かを判定し（ステップＳ２１６）、真空パッド１８が原点に達するまで真空パッド１８及びロッド１０１の移動を継続させる（ステップＳ２１６：ＮＯ）。真空パッド１８が原点に到達すると（ステップＳ２１６：ＹＥＳ）、位置判定部２１１は、真空パッド１８が原点に到達したことを示す信号を完了信号生成部２１２に出力し、完了信号生成部２１２が動作完了信号をオフにして（ステップＳ２１７）、ワーク３３を基板３１に押し付ける動作を終了する。

図２２は、図２１に示す動作のうちステップＳ２０２からステップＳ２１０までの動作における速度、電流、及び動作完了信号の変化を示す波形図である。同図において、縦軸は真空パッド１８の位置を示している。制御部２０は、動作開始信号がオンになると、真空パッド１８を第１速度（FL1SPD）でワーク３３に向かって移動させる。制御部２０は、真空パッド１８がＦＬモード開始位置（FL2POSMAIN2）に到達すると、真空パッド１８を第１速度（FL1SPD）から第２速度（FL2SPD）まで減速させる。制御部２０は、真空パッド１８を第２速度（FL2SPD）でワーク３３に向かって移動させる。真空パッド１８がワーク３３に接触して板バネのひずみが検出されると、制御部２０は、ひずみ量に基づいたフィードバック制御を開始し、真空パッド１８をワークに押し付ける力が所望の荷重になったことをひずみ信号により検出すると動作完了信号をオンにする。

図２３は、図２１に示す動作のうちステップＳ２１２からステップＳ２１７までの動作における速度、電流、及び動作完了信号の変化を示す波形図である。同図において、縦軸は真空パッド１８の位置を示している。制御部２０は、真空パッド１８をワーク３３に押し付けた後、第３速度（FL3SPD）で真空パッド１８を原点に向かって移動させ、上昇させる。制御部２０は、真空パッド１８が速度切替位置に達すると第３速度（FL3SPD）より早い第４速度（FL4SPD）で真空パッド１８を原点に向かって移動させる。制御部２０は、原点において真空パッド１８の速度が零になるように、リニアモータ１０のロッド１０１の移動速度を減速させ、真空パッド１８が原点に到達すると動作完了信号をオフにする。

図２４は、図２１に示す動作のうちステップＳ２０２からステップＳ２０９までの動作における速度、電流、ひずみ量の変化例を示す波形図である。同図において、横軸は時間を示し、縦軸は速度、電流、ひずみ量を示す。制御部２０は、動作開始信号がオンになると、真空パッド１８及びロッド１０１の位置に基づいた位置制御により、第１速度（FL1SPD）でワーク３３に向かって移動させ、ＦＬモード開始位置（FL2POSMAIN2）に到達すると第２速度（FL2SPD）まで減速させる。制御部２０は、リニアモータ１０に流す電流を電流制限値（FL2I）で制限することで推力を一定以下にした推力制御（第１の制御）により、真空パッド１８を第２速度（FL2SPD）の一定速度かつ一定の推力以下でワーク３３に向かって移動させる。リニアモータ１０に流れる電流が電流制限値以下である状態において真空パッド１８がワーク３３に接触したことをひずみ量から検出すると、制御部２０は、ひずみ量に基づいたフィードバック制御による押付制御（第２の制御）に切り替える。制御部２０は、押付制御を行うことにより、所望の荷重をワーク３３に加える。なお、図２４に示した速度、電流、ひずみ量の波形は、一例であり、リニアモータ１０の推力、保持部１７に設けられる板バネの個数、板バネの弾性や形状などに応じて変化する。

本実施形態における工作装置１は、リニアモータ１０に一定以下の速度及び推力で真空パッド１８をワーク３３に向けて移動させ、ひずみゲージ１１３により測定されるひずみ量に基づいて真空パッド１８とワーク３３とが接触したことを検出すると、ひずみ量に基づいてリニアモータ１０を制御する。ひずみ量は真空パッド１８をワーク３３に押し付ける荷重の増加に比例するので、ひずみ量に基づいた制御により、ワーク３３に加える荷重の精度を向上させることができる。

また、本実施形態における工作装置１は、複数のひずみゲージ１１３のいずれかでひずみの発生を検出すると押付制御を開始する。これにより、真空パッド１８がワーク３３に接触すると直ちに押付制御に移行することができ、精度よくワーク３３に荷重を加えることができる。

工作装置１は、真空パッド１８の位置に応じた制御により真空パッド１８がワーク３３に接触する前に第１速度より遅い第２速度に減速させることで、ワーク３３に不要な衝撃を与えずに真空パッド１８をワーク３３に押し付けることができる。また、保持部１７は、チューブ１９を真空パッド１８につなげられるように、チューブ１９を通す中空穴を確保して板バネでブラケット１６と真空パッド１８とを保持することで、エアの流路を確保しながら押し付け力を測定することができる。また、このように保持部１７を形成して板バネにひずみゲージ１１３を設けたことにより、ロードセルを用いることなく荷重の精度を向上させることができる。また、板バネにひずみゲージ１１３を貼り付けることで、微小な力によるわずかなひずみを検出することができ、精度よく押し付け力を測定できる。また、ヘッド部１５を軽量化することができ、ひずみゲージ１１３を取り付けたことによる動作性能への影響を小さくできる。また、ひずみゲージ１１３にて荷重を測定することにより、案内装置１４における摺動抵抗のばらつきや、時間経過に伴う摺動抵抗の変化などがあっても、精度よく押し付け力を制御することができる。

工作装置１には、真空パッド１８（加圧部）と案内装置１４との間にひずみ部（板バネ）が設けられているので、案内装置１４における摺動抵抗に変動があったとしても、ワーク３３に対する押し付け力のばらつきを解消することができる。

また、工作装置１は、ワーク３３を最初に押し付ける際に、第１速度から第２速度に減速する際に要する距離（差分（FL2POSMAIN1））を検出し、真空パッド１８がワーク３３に接触した位置と差分（FL2POSMAIN1）とから新たなＦＬモード開始位置（FL2POSMAIN2）を算出する。また、工作装置１は、ワーク３３を最初に押し付けた際に算出したＦＬモード開始位置（FL2POSMAIN2）を用いて、ワーク３３を基板３１に押し付ける動作を行う。すなわち、工作装置１は、ワーク３３を最初に押し付ける際に検出したワーク３３の位置と、第１速度から第２速度に減速するまでに要する離とに基づいてＦＬモード開始位置を算出し、算出したＦＬモード開始位置を用いてワーク３３の押し付けを行う。これにより、工作装置１は、第２速度で移動させる区間を短くすることができ、ワーク３３の押し付けなどに要する時間を短縮することができる。

なお、上述の実施形態においては、制御部２０がロッドタイプのリニアモータ１０を制御する場合について説明したが、制御部２０がフラットタイプのリニアモータや回転モータを制御するようにしてもよい。制御部２０が回転モータを制御する場合、モータの回転運動をボールねじなどを用いて直線運動に変換するようにしてもよい。

また、上述の実施形態においては、ヘッド部１５がロッド１０１と共に移動するヘッド軸１３に取り付けられた構成について説明したが、ロッド１０１の一端にヘッド部１５が取り付けられた構成としてもよい。また、板バネのひずみを測定するためにひずみゲージを用いる構成を説明したが、板バネのひずみを測定できるセンサであればひずみゲージ以外のセンサを用いてもよい。

また、上述の実施形態の押付制御における判定（ステップＳ１１２とステップＳ２０８）は、ひずみゲージ１１３が複数ある場合には、各ひずみ量の最大値、平均値又は最小値のいずれかに基づいた判定を行ってもよい。また、ひずみ制御部２１３は、ひずみ指令値との偏差を算出する際に、各ひずみ量の最大値、平均値又は最小値のいずれかを用いて偏差を算出してもよい。これにより、複数のひずみゲージ１１３の測定値のばらつきで、ワーク３３に加える荷重にばらつきが生じることを抑制できる。

また、上述の実施形態における押付制御を開始する際の条件（ステップＳ１０９とステップＳ２０７における条件）を、リニアモータ１０に流れる電流値が電流制限値（FL2I）以下である状態においてひずみを検出したか、という条件に変更してもよい。これにより、リニアモータ１０が真空パッド１８及びロッド１０１の移動に不必要な推力を発生させている場合には押付制御に移行させないことができる。また、本実施形態における工作装置１は、リニアモータ１０に流れる電流が電流制限値以下である状態においてひずみゲージ１１３により板バネ（ひずみ部）のひずみが検出された場合に押付制御（第２の制御）を行うことで、ひずみゲージ１１３を用いた押し付けの最適な制御を行うことができる。

また、上述の制御部２０は内部に、コンピュータシステムを有していてもよい。その場合、制御部２０に備えられる各部が行う処理の過程は、プログラムの形式でコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記憶されており、このプログラムをコンピュータが読み出して実行することによって、各機能部の処理が行われることになる。ここでコンピュータ読み取り可能な記録媒体とは、磁気ディスク、光磁気ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、半導体メモリ等をいう。また、このコンピュータプログラムを通信回線によってコンピュータに配信し、この配信を受けたコンピュータが当該プログラムを実行するようにしても良い。

１…工作装置（リニアモータ装置）、１０…リニアモータ、１７…保持部、１８…真空パッド（加圧部）、２０…制御部、３３…ワーク（加圧対象物）、１０１…ロッド（可動子）、１１３…ひずみゲージ（センサ）

Claims (6)

1. リニアモータと、
   加圧対象物と接触する加圧部と、
   ひずみ部を有する保持部であって前記ひずみ部を介して前記加圧部を保持し、前記リニアモータに備えられる可動子と共に移動する保持部と、
   前記ひずみ部のひずみを測定するセンサと、
   前記可動子を移動させて前記加圧部を前記加圧対象物に向けて一定速度で駆動させる第１の制御を行い、前記センサにより前記ひずみ部のひずみが検出された場合、前記センサにより測定される前記ひずみ部のひずみ量に基づいて前記加圧部を前記加圧対象物に向けて駆動させる第２の制御を行う制御部と、
   を備えるリニアモータ装置。
2. 前記ひずみ部は、少なくとも２つの板バネを有し、
   前記センサは、前記板バネごとに設けられており、
   前記制御部は、複数の前記センサのうち少なくとも一つが前記板バネのひずみを検出した場合に前記第２の制御を行う、
   請求項１に記載のリニアモータ装置。
3. 前記センサが複数ある場合、
   前記制御部は、前記第２の制御において、複数の前記センサにより測定されるひずみ量の最大値、平均値又は最小値のいずれかに基づいて前記加圧部を前記加圧対象物に向けて駆動させる、
   請求項１又は請求項２のいずれか一項に記載のリニアモータ装置。
4. 前記制御部は、前記リニアモータに流れる電流が予め定められた電流制限値以下であり、かつ前記センサにより前記ひずみ部のひずみが検出された場合に前記第１の制御に代えて前記第２の制御を行う、
   請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のリニアモータ装置。
5. 前記制御部は、前記センサにより測定されるひずみ量がしきい値以上になった後に、前記可動子を前記加圧対象物から離れる方向へ駆動させる、
   請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のリニアモータ装置。
6. リニアモータと、加圧対象物と接触する加圧部と、ひずみ部を介して前記加圧部を保持し前記リニアモータに備えられる可動子と共に移動する保持部と、前記ひずみ部のひずみを測定するセンサと、を備えるリニアモータ装置における制御方法であって、
   前記可動子を移動させて前記加圧部を前記加圧対象物に向けて一定速度で駆動させる第１のステップと、
   前記センサにより前記ひずみ部のひずみが検出された場合、前記センサにより測定される前記ひずみ部のひずみ量に基づいて前記加圧部を前記加圧対象物に向けて駆動させる第２のステップと、
   を有する制御方法。

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