JP2017061127A - 液体吐出ヘッド、液体吐出装置、および導電性パターン形成装置 - Google Patents
液体吐出ヘッド、液体吐出装置、および導電性パターン形成装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017061127A JP2017061127A JP2015189041A JP2015189041A JP2017061127A JP 2017061127 A JP2017061127 A JP 2017061127A JP 2015189041 A JP2015189041 A JP 2015189041A JP 2015189041 A JP2015189041 A JP 2015189041A JP 2017061127 A JP2017061127 A JP 2017061127A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- liquid
- liquid discharge
- discharge head
- flow path
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
【課題】 低い濃度の液体を用いても、機能性粒子を多く含む液滴を吐出することのできる液体吐出ヘッドを提供する。【解決手段】 液体4を吐出する液体吐出ヘッド10は、第1の電極1と、第2の電極2と、液体4を第1の電極1の端部に供給する流路3と、を有する。第1の電極1および第2の電極2は対向して配置され、それぞれが流路3の壁面の一部を構成している。第1の電極1と第2の電極2との間の距離は、第1の電極1の端部に近づくにつれて短くなっている。液体吐出ヘッド10はさらに、第1の電極1と第2の電極2との間に電圧を印加する電圧印加手段6を有する。【選択図】 図1
Description
本発明は、液体を吐出する液体吐出ヘッド、液体吐出装置、および導電性パターン形成装置等に関する。
静電気力を利用してインク等の液体を基材に向けて吐出させて記録を行う、いわゆる静電吐出方式のインクジェット記録装置が知られている。
静電吐出方式のインクジェット記録装置では、液体を吐出する液体吐出ヘッドと、液体吐出ヘッドと対向配置される対向電極との間に基材を配置して記録を行う。対向電極に所定の電位を与えて電界を発生させると、該電界によって、帯電した液体が吐出口や吐出電極から対向電極に向かって液滴として吐出される。この吐出された液滴を基材上に付着させることで、基材上に所定のパターンを形成することができる。
形成するパターンを微細化するためには、吐出される液滴を微細化する必要がある。特許文献1に記載のように、液体吐出ヘッドにノズルを設けてノズルを先端に向けて狭くすれば、吐出口のサイズを小さくすることができる。これにより、吐出される液滴を微細化することができる。
形成するパターンに所望の機能を発現させるためには、液滴に含まれる導電性粒子や色材などの機能性粒子を、所定の濃度以上の濃度で基材上に付着させる必要がある。しかしながら液滴を微細化すると、それに伴って液滴に含まれる機能性粒子の量も減少してしまう。そのため、液滴を同じ場所に何度も重ねて付着させる必要が生じ、スループットが低下してしまう。一方、あらかじめ濃度の高い液体を用いれば液滴に含まれる機能性粒子の量を増やすことはできるが、液体の粘性が増加して吐出性が低下してしまう。
そこで本発明は上述の課題に鑑み、低い濃度の液体を用いても、機能性粒子を多く含む液滴を吐出することのできる液体吐出ヘッドを提供することを目的とする。
本発明の液体吐出ヘッドは、第1の電極と、第2の電極と、液体を前記第1の電極の端部に供給する流路と、を有し、前記液体を吐出する液体吐出ヘッドであって、前記第1の電極および前記第2の電極は対向して配置され、それぞれが前記流路の壁面の一部を構成し、前記第1の電極と前記第2の電極との間の距離が、前記第1の電極の端部に近づくにつれて短くなっており、前記第1の電極と前記第2の電極との間に電圧を印加する電圧印加手段を有することを特徴とする。
本発明によれば、低い濃度の液体を用いても、機能性粒子を多く含む液滴を吐出することのできる液体吐出ヘッドを提供することができる。
以下、本発明の実施形態について適宜図面を参照しながら詳細に説明する。ただし、本発明は以下に説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明においては、その趣旨を逸脱しない範囲で、当業者の通常の知識に基づいて、以下に説明する実施形態に対して適宜変更、改良等が加えられたものについても本発明の範囲に含まれる。
(第1の実施形態)
第1の実施形態に係る液体吐出ヘッド10(以下、「ヘッド10」と称する)の構造について、図1を用いて説明する。図1は、本実施形態に係るヘッド10の構造を模式的に示す断面図である。
第1の実施形態に係る液体吐出ヘッド10(以下、「ヘッド10」と称する)の構造について、図1を用いて説明する。図1は、本実施形態に係るヘッド10の構造を模式的に示す断面図である。
ヘッド10は、第1の電極1と、第2の電極2と、を有する。第1の電極1と第2の電極2とは対向して配置されており、第1の電極1と第2の電極2との間に流路3が形成されている。流路3の内部には、液体4が流れる。
本実施形態において、液体4は導電性粒子41を含む液体である。導電性粒子41の種類は特に限定はされないが、例えば金ナノ粒子や銀ナノ粒子、銅ナノ粒子など金属ナノ粒子や、樹脂粒子の表面に金属メッキを施した粒子、有機半導体粒子、炭素材料粒子などを用いることができる。なお、導電性粒子41が金属ナノ粒子である場合は、金属ナノ粒子は平均粒子径が1nm以上100nm以下の金属粒子であることが好ましく、平均粒子径が5nm以上50nm以下の金属粒子であることがより好ましい。液体4は、導電性粒子41を有機溶媒などの分散媒中に分散させた液体を用いることが好ましい。
第1の電極1と第2の電極2は、それぞれが流路3の壁面の一部を構成している。すなわち、第1の電極1および第2の電極2はそれぞれ、流路3の内部を流れる液体4と直接接触している。また、第1の電極1と第2の電極との間の距離は、吐出口5に近づくにつれて短くなっている。すなわち、該距離は第1の電極1の端部に近づくにつれて短くなっている。なお、本実施形態では図1のように第1の電極1が前記第2の電極よりも前記液体の吐出方向に突出している構成について説明するが、これに限定はされない。
液体4は流路3において、液体供給部31から吐出口5へと流れ、第1の電極1の端部に流れる。すなわち、流路3は液体4を吐出口5に供給する流路であり、流路3は液体4を第1の電極1の端部に供給する流路でもある。液体4は吐出口5において表面張力によって液だまり42を形成する。
吐出口5から液滴を吐出する際には、ヘッド10の吐出口5と対向するように、対向電極(不図示)を配置する。不図示の電界発生手段によって対向電極との間に電界が形成され、この電界によって液だまり42が吸引される。その結果、液だまり42を形成していた液体4が、液滴となって飛翔する。このとき、対向電極にはパルス電位が印加されることが好ましい。
第1の電極1と第2の電極2は、電圧印加手段6に接続されている。電圧印加手段6は、第1の電極1と第2の電極2にそれぞれ異なる電位を印加する。すなわち、電圧印加手段6は第1の電極1と第2の電極2との間に電圧を印加する手段である。電圧印加手段6は例えば電極パッドなどであり、これに不図示の電源を接続することで、電圧を印加することができる。第1の電極1と第2の電極2は、それぞれ異なる電位が印加可能に構成されている。これにより、流路3内には電界が発生する。
一例として、第1の電極1に負の電位を与え、第2の電極2に正の電位を与えた場合について説明する。電圧印加手段6によって各電極に異なる電位が与えられることで、第1の電極1と第2の電極2との間に電界が形成される。導電性粒子41はこの電界によって運動する。
導電性粒子41の運動の向きは導電性粒子41の電位によって変わるが、例えば、導電性粒子41は第1の電極1のほうへと移動し、第1の電極1と接触する。導電性粒子41が第1の電極1と接触すると電荷交換が生じ、導電性粒子41の電位は第1の電極1と同じ負の電位となる。すると、導電性粒子41は第2の電極2のほうへと移動していき、やがて第2の電極2と接触する。導電性粒子41が第2の電極2と接触すると電荷交換が生じ、導電性粒子41の電位は第2の電極2と同じ正の電位となる。
このように、導電性粒子41は第1の電極1と第2の電極2との間に形成される電界によって、それぞれの電極との接触を交互に繰り返す反跳運動をする。本実施形態においては第1の電極1と第2の電極2との間の距離は、吐出口5に近づくにつれて短くなっている。それゆえ、第1の電極1と第2の電極2との間に形成される電界の強度は、吐出口5に近づくにつれて強くなっている。このことから、導電性粒子41は反跳運動をしながら、吐出口5のほうへと移動していく。この結果、導電性粒子41が液だまり42に集まり、液だまり42における液体4において導電性粒子41の濃度が濃縮されることになる。
一般に液体吐出ヘッドにおいては、吐出口5を小さくすることで吐出される液滴のサイズを小さくすることができる。しかし、吐出される液滴のサイズを小さくすると、吐出された液滴が基材上に付着したときに形成される層の厚さも小さくなる。層の厚さが小さくなると、層に含まれる導電性粒子41の量が少なくなる。
例えばプリンテッドエレクトロニクスなどのように、印刷によって金属配線を形成するような用途においては、所望の導電性を有する金属配線を形成するためには同じ場所に何度も液滴を吐出して付着させる必要が生じる。このため、スループットが低下してしまう。単純に印字を行う場合においても、所望の濃さの印字物を形成するために同様の課題が生じる。
この場合、吐出する液体4中の導電性粒子41の濃度を高くすれば、スループットを向上させることができる。しかし、単純に液体4中の導電性粒子41の濃度を高くすると、液体4の粘性が向上したり、導電性粒子41の分散性が低下したりする。そのため、吐出性が低下したり、液体4中の導電性粒子41の濃度にムラが生じたりするなど、別の課題が発生してしまう。
一方、本実施形態では第1の電極1と第2の電極2を上述のように配置することで、導電性粒子41を流路3内で反跳運動させつつ吐出口5の近傍に濃縮することができる。この結果、液体4の導電性粒子41の濃度を全体的に高くすることなく、液だまり42における液体4の導電性粒子41の濃度を選択的に高くすることができ、スループットを向上させることができる。
図1においては説明を簡略化するために第1の電極1および吐出口5が1つであるヘッド10について説明したが、これに限定されるものではない。すなわち、本実施形態に係るヘッド10は、図2に示すように第1の電極1および吐出口5を複数有していてもよい。
ヘッド10は図2のように、第1の電極1および第2の電極2が交互に複数配置された一次元アレイ状の構造を有していてもよい。これにより、それぞれの電極間に流路3が形成され、吐出口5も複数形成される。なお、第1の電極1および第2の電極2のアレイは、1対の基板17によって挟むことで、各流路3を独立させることができる。なお図2においては片方の基板17については描いていない。
図2に示す構造は、一般のMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)技術で作製できる。例えば、半導体シリコン基板をフォトリソグラフィによって加工して、流路3を形成する。流路3を形成することにより、図2に示すような形状の第1の電極1および第2の電極2も同時に形成される。加工したシリコン基板を2枚のガラス基板で挟むことで、図2に示すようなヘッド10を形成できる。MEMS技術によって形成することで、吐出口5同士の間隔が20μm程度の超高密度(解像度1200dpi相当)の液体吐出ヘッドを形成できる。
なお、上述のような半導体プロセス以外の方法、例えば電解メッキ、ガラス基板への印刷などによってヘッド10を作製することも可能である。
(第2の実施形態)
第2の実施形態に係る液体吐出ヘッド101(以下、「ヘッド101」と称する)の構造について、図3を用いて説明する。図3は、本実施形態に係るヘッド101の構造を模式的に示す断面図である。ヘッド101の基本的な構造は第1の実施形態に係るヘッド10と同様であるので、ヘッド10との差異についてのみ説明する。
第2の実施形態に係る液体吐出ヘッド101(以下、「ヘッド101」と称する)の構造について、図3を用いて説明する。図3は、本実施形態に係るヘッド101の構造を模式的に示す断面図である。ヘッド101の基本的な構造は第1の実施形態に係るヘッド10と同様であるので、ヘッド10との差異についてのみ説明する。
本実施形態に係るヘッド101では、第1の電極1の先端が高抵抗膜11によって被覆されている。高抵抗膜11は半導体材料または絶縁体材料であり、絶縁体材料であることが好ましい。
流路3内における導電性粒子41の濃度を高めると導電性粒子41同士が近接する。ある一定の濃度を超えると、複数の導電性粒子41が連なることで第1の電極1と第2の電極2との間で短絡が生じる可能性がある。一方、本実施形態によれば第1の電極1の、流路3の壁面を構成する面の少なくとも一部が高抵抗膜11によって被覆されているため、上述のような短絡を抑制することができる。
なお、ここでは第1の電極1を高抵抗膜11によって被覆した例を示したが、これに限定はされない。すなわち、第2の電極2を高抵抗膜11で被覆してもよいし、両方の電極を高抵抗膜11で被覆してもよい。
第1の電極1または第2の電極2を被覆する箇所は、両電極の先端付近であることが好ましい。本実施形態においては電極の先端付近において、両電極間の距離が短くなるため、その部分を被覆しておくことで、より効果的に短絡を抑制することができる。
図3に示す構造は、上述のMEMS技術で作製できる。具体的には、例えば熱酸化膜、もしくはCVD(Chemical Vapor Deposition)酸化膜を、第1の電極1または第2の電極2の所定の位置に成膜することで、高抵抗膜11を形成することができる。
(第3の実施形態)
第3の実施形態に係る導電性パターン形成装置100(以下、「形成装置100」と称する)の構造について、図4を用いて説明する。図4は、本実施形態に係る形成装置100の構造を模式的に示す断面図である。
第3の実施形態に係る導電性パターン形成装置100(以下、「形成装置100」と称する)の構造について、図4を用いて説明する。図4は、本実施形態に係る形成装置100の構造を模式的に示す断面図である。
形成装置100は、ヘッド10と、対向電極8と、プラズマ照射手段90と、を有する。なお、ここではヘッド10を用いた構成を示すが、これに限定はされず、例えばヘッド101を用いた構成としてもよい。
対向電極8は、ヘッド10と対向して配置される電極である。対向電極8には不図示の電圧印加手段によって電位が印加される。対向電極8に電位が印加されると、対向電極8と第1の電極1または第2の電極2との間に電界が形成される。電界が形成されると、液だまり42が吸引され、液だまり42を形成していた液体4が、液滴43となって飛翔する。なお、対向電極8に印加される電位は、パルス電位であることが好ましい。
ヘッド10と対向電極8との間には、対向電極8上に載置される形で、基材7が配置される。これにより、対向電極8に向かって飛翔した液滴43が基材7状に着弾する。対向電極8は水平方向に移動可能に構成されており、対向電極8を水平方向に移動させることで、基材7上の任意の位置に液滴43を着弾させることができる。これにより、液滴43を基材7上にパターン状に付着させ、液体4による任意の形状のパターンを基材7上に形成することができる。
なお、対向電極8の下部にヒーター81を設けて加熱し、基材7を加熱することで、液体4に含まれる溶媒44を除去して基材7を乾燥させてもよい。溶媒44を除去することで、基材7上に導電性粒子43による任意の形状のパターンが形成される。このようにして基材7上に導電性パターンを形成することができる。
導電性粒子43の種類によってはヒーター81によって加熱を行うことで、導電性粒子43同士を焼結させて結着させることもできる。導電性粒子43同士を結着させることで導電性粒子43間の抵抗を低減させ、パターンの導電性を向上させることができる。これにより、導電性パターンを形成することができる。例えば導電性粒子43として銀ナノ粒子を用いた場合には、ヒーター81によって100℃程度に加熱することで導電性パターンを形成することができる。
一方、銅ナノ粒子は空気中で酸化されやすく、かつ焼結温度が比較的高いため、窒素、アルゴン気流等の不活性雰囲気下、または水素気流等の還元雰囲気下で350℃程度まで加熱する必要がある。そのため、ヒーター81による加熱によって低抵抗化するためには上述のような条件下で加熱を行う必要がある。還元雰囲気下で焼成を行うために、プラズマ照射装置90を設けてもよい。プラズマ照射装置90から照射されたプラズマ91中でヒーター81による加熱を行うことで、上述のような条件下で加熱を行うことができる。
また、プラズマ91を照射することで、基材7の表面の濡れ性を調整することもできる。基材7上に着弾した液滴43の濡れによる広がりはパターンの線幅や定着性に影響する。したがって、例えば液滴43を着弾させる前に基材7にプラズマ91を照射しておくことで基材7の濡れ性を予め調整しておいてもよい。なお、ヒーター81による加熱は行わずにプラズマ照射装置90によってプラズマ91を照射することで、パターンの導電性を向上させることもできる。
1 第1の電極
2 第2の電極
3 流路
4 液体
5 吐出口
6 電圧印加手段
10 液体吐出ヘッド
2 第2の電極
3 流路
4 液体
5 吐出口
6 電圧印加手段
10 液体吐出ヘッド
Claims (13)
- 第1の電極と、第2の電極と、液体を前記第1の電極の端部に供給する流路と、を有し、前記液体を吐出する液体吐出ヘッドであって、
前記第1の電極および前記第2の電極は対向して配置され、それぞれが前記流路の壁面の一部を構成し、
前記第1の電極と前記第2の電極との間の距離が、前記第1の電極の端部に近づくにつれて短くなっており、
前記第1の電極と前記第2の電極との間に電圧を印加する電圧印加手段を有することを特徴とする液体吐出ヘッド。 - 前記第1の電極と前記第2の電極のうち、一方に正の電位が印加され、もう一方に負の電位が印加されることを特徴とする請求項1に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記液体が導電性粒子を含む液体であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記第1の電極の端部が前記第2の電極よりも前記液体の吐出方向に突出していることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記第1の電極または前記第2の電極の、前記流路の壁面を構成する面の一部が、半導体材料または絶縁体材料で被覆されていることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記第1の電極の端部の少なくとも一部が、半導体材料または絶縁体材料で被覆されていることを特徴とする請求項5に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記第1の電極および前記第2の電極を複数有し、前記第1の電極および前記第2の電極が列を形成して配置されていることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記導電性粒子が、平均粒子径が1nm以上100nm以下の金属粒子であることを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。
- 第1の電極と、第2の電極と、液体を前記第1の電極の端部に供給する流路と、を有する液体吐出ヘッドと、
前記液体吐出ヘッドと対向して配置される対向電極と、
前記第1の電極と前記対向電極との間に電界を発生させる電界発生手段と、を有する液体吐出装置であって、
前記第1の電極および前記第2の電極は対向して配置され、それぞれが前記流路の壁面の一部を構成し、
前記第1の電極と前記第2の電極との間の距離が、前記第1の電極の端部に近づくにつれて短くなっており、
前記第1の電極と前記第2の電極との間に電圧を印加する電圧印加手段を有することを特徴とする液体吐出装置。 - 前記電界によって前記第1の電極の端部から前記液体を吐出することを特徴とする請求項9に記載の液体吐出装置。
- 請求項9または請求項10に記載の液体吐出装置を有し、
前記対向電極と前記液体吐出ヘッドとの間に配置した基材上に前記液体をパターン状に付着させ、前記基材上に導電性粒子から形成される導電性パターンを形成する導電性パターン形成装置。 - 前記基材上に付着した前記液体を加熱する加熱手段をさらに有することを特徴とする請求項11に記載の導電性パターン形成装置。
- 前記基材上に付着した前記液体にプラズマを照射するプラズマ照射手段をさらに有することを特徴とする請求項11または請求項12に記載の導電性パターン形成装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015189041A JP2017061127A (ja) | 2015-09-26 | 2015-09-26 | 液体吐出ヘッド、液体吐出装置、および導電性パターン形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015189041A JP2017061127A (ja) | 2015-09-26 | 2015-09-26 | 液体吐出ヘッド、液体吐出装置、および導電性パターン形成装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017061127A true JP2017061127A (ja) | 2017-03-30 |
Family
ID=58429837
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015189041A Pending JP2017061127A (ja) | 2015-09-26 | 2015-09-26 | 液体吐出ヘッド、液体吐出装置、および導電性パターン形成装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2017061127A (ja) |
-
2015
- 2015-09-26 JP JP2015189041A patent/JP2017061127A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6989831B2 (ja) | 金属材料の処理装置 | |
RU2505416C2 (ru) | Струйная печать функциональными чернилами с наночастицами | |
Khan et al. | Multi-nozzle electrohydrodynamic inkjet printing of silver colloidal solution for the fabrication of electrically functional microstructures | |
Wei et al. | Drop-on-demand E-jet printing of continuous interconnects with AC-pulse modulation on highly insulating substrates | |
Raje et al. | A review on electrohydrodynamic-inkjet printing technology | |
JP4372101B2 (ja) | 液体吐出装置、液体吐出方法及び回路基板の配線パターン形成方法 | |
JP4096868B2 (ja) | 膜形成方法、デバイス製造方法および電気光学装置 | |
WO2020217755A1 (ja) | 液滴吐出装置および液滴吐出方法 | |
WO2010028712A1 (en) | Capillarity-assisted, mask-less, nano-/micro-scale spray deposition of particle based functional 0d to 3d micro- and nanostructures on flat or curved substrates with or without added electrocapillarity effect | |
JP5453924B2 (ja) | 導電膜パターン及び導電膜パターンの形成方法 | |
JP2006205679A (ja) | 一括転写型インクジェット用ノズルプレート、およびその製造方法。 | |
US20190061351A1 (en) | Ink jetting apparatus with multi-nozzles | |
JP2017061127A (ja) | 液体吐出ヘッド、液体吐出装置、および導電性パターン形成装置 | |
WO2010134536A1 (ja) | 導電膜パターンおよび導電膜パターンの形成方法 | |
KR20150136763A (ko) | 전기수력학적현상을 이용하는 3d 프린팅 장치 및 그를 이용한 프린팅 방법 | |
JP2014017360A (ja) | 配線形成方法および配線形成装置 | |
JP2012148213A (ja) | インクジェット塗布方法および塗布装置 | |
WO2016072011A1 (ja) | 配線形成方法 | |
JP2008300388A (ja) | 導電性パターン及び導電性パターンの作製方法 | |
KR102156794B1 (ko) | 액적 토출 장치 | |
US11490526B2 (en) | Method of forming a structure upon a substrate | |
JP2007210115A (ja) | ノズルプレート製造方法及びノズルプレート | |
JP2013051280A (ja) | パターン形成方法及び配線基板 | |
JP2024500362A (ja) | 流体抽出器を持つ電気流体力学的プリンタ | |
Felba | Nanomaterials and technology for conductive microstructures |