JP2017054164A - Electronic device temperature controller, electronic device temperature control method, and electronic device temperature control program - Google Patents
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Abstract
Description
本願発明は、低温の環境に設置された電子機器を正常に起動する技術に関する。 The present invention relates to a technique for normally starting an electronic device installed in a low temperature environment.
電子機器は、様々な温度環境において使用され、個々に、正常な動作が可能な温度範囲が規定されている。例えば、正常な動作が可能な温度範囲が0℃(摂氏)〜40℃に規定された電子機器は、0℃未満、あるいは、40℃を超える温度環境では、正常な動作が保障されないので、不正動作、あるいは、障害等が発生する可能性がある。特に寒冷地に設置された電子機器等では、シャットダウンされた状態、あるいはスタンバイ状態等の休止状態から、正常な起動を着実に行う技術が求められている。 Electronic devices are used in various temperature environments, and the temperature range in which normal operation is possible is defined individually. For example, electronic devices with a normal operating temperature range of 0 ° C (degrees Celsius) to 40 ° C are not guaranteed to operate normally in temperatures below 0 ° C or above 40 ° C. Operation or failure may occur. In particular, an electronic device or the like installed in a cold region is required to have a technique for steadily starting up normally from a shutdown state or a standby state such as a standby state.
このような技術の一例として、特許文献1には、システム壁に囲まれた空間内に配置され、アプリケーションプログラムをCPU(Central Processing Unit)が読み出して実行する電子機器に関する低温対策システムが開示されている。この低温対策システムは、ファンと、そのファンの駆動を制御するとともに温度を監視する温度センサ付きファン制御装置と、を有している。この低温対策システムでは、電子機器が起動された際に温度が起動温度以下であった場合には、CPUはアプリケーションプログラムを読み出さずに待機し、温度が起動温度を超過すると、CPUがアプリケーションプログラムを読み出して実行する。
As an example of such a technique,
また、特許文献2には、温度検出ユニットと、複数の電子素子と、記憶ユニットと、制御ユニットとを備えた電子装置が開示されている。これら複数の電子素子は、温度検出ユニットに接続される。記憶ユニットは、温度監視プロセスとオペレーティングシステムとを格納する。制御ユニットは、温度検出ユニットと複数の電子素子と記憶ユニットとに電気的に接続されている。制御ユニットは、各電子素子の動作温度を温度検出ユニットを介して取得し、温度監視プロセスを実行して複数の電子素子を駆動し、これら複数の電子素子の動作温度を上昇させる。そして制御ユニットは、電子装置の使用温度が定格温度より高くなると、オペレーティングシステムを実行する。
また、特許文献3には、ヒートシンクの温度を温度センサが検知し、その検知温度が設定値以下の場合、起動用のスイッチがオンする電子機器が開示されている。この電子機器は、このスイッチオンにより、抵抗素子への通電路が形成されるのに応じて、抵抗素子が発熱動作する。この発熱によってヒートシンクおよび制御ユニットの温度が上昇するので、当該電子機器は、制御ユニットを良好に起動する。
また、特許文献4には、起動する際に、温度センサによる検知温度が設定値未満である場合、CPU周辺回路の自己発熱により温度センサによる検知温度が設定値以上に上昇するまで、CPU周辺回路及び回路基板を温める電子機器が開示されている。この電子機器は、係るCPU周辺回路への通常電源およびバックアップ電源の供給を一旦停止した後に、起動を開始する。
Further, in
特許文献1乃至4が開示する技術では、電子機器を起動する際に、当該電子機器の温度が動作可能な温度より低い場合は、当該電子機器が温まったのちに起動を行う。したがって、特許文献1乃至4が開示する技術には、休止状態にある電子機器を起動するのに時間を要するという問題がある。
In the technologies disclosed in
このような問題を回避するために、例えば、休止状態にある電子機器の温度を常時監視しておき、当該電子機器の温度が動作可能な温度よりも低くなった場合に、当該電子機器の温度が動作可能な温度に上昇するように制御する技術が考えられる。しかしながら、この場合、電子機器の温度を常時監視すると共に所定の処理を行う資源を備える必要があり、コストあるいは消費電力等の観点から、効率的であるとは言えない。 In order to avoid such a problem, for example, the temperature of the electronic device in a dormant state is constantly monitored, and when the temperature of the electronic device becomes lower than the operable temperature, the temperature of the electronic device A technique for controlling the temperature so as to rise to an operable temperature is conceivable. However, in this case, it is necessary to constantly monitor the temperature of the electronic device and provide a resource for performing a predetermined process, which is not efficient from the viewpoint of cost or power consumption.
すなわち、特許文献1乃至4が開示する技術では、低温の環境に設置された電子機器を速やかかつ正常に起動することを、効率的に行うことができない。本願発明の主たる目的は、この課題を解決した電子機器温度制御装置を提供することである。
In other words, with the technologies disclosed in
本願発明の一態様に係る電子機器温度制御装置は、電子機器が設置された場所の温度を測定する第一の測定手段と、前記電子機器の温度を測定する第二の測定手段と、自装置が先に設定した監視タイミングに、前記第一及び第二の測定手段による測定結果、及び、温度予測基準に基づいて、前記電子機器の温度が前記動作可能最低温度に下降する下降タイミングを予測し、予測した前記下降タイミングを次の前記監視タイミングに設定する予測手段と、前記監視タイミングにおいて、前記第二の測定手段により測定された温度が前記動作可能最低温度よりも低い場合、前記電子機器の温度が前記動作可能最低温度以上に上昇するように加熱手段を制御する制御手段と、を備える。 An electronic device temperature control device according to an aspect of the present invention includes a first measurement unit that measures a temperature of a place where the electronic device is installed, a second measurement unit that measures the temperature of the electronic device, and the device itself Predicts the lowering timing at which the temperature of the electronic device falls to the minimum operable temperature based on the measurement results obtained by the first and second measuring means and the temperature prediction criteria at the previously set monitoring timing. Predicting means for setting the predicted lowering timing to the next monitoring timing, and when the temperature measured by the second measuring means is lower than the operable minimum temperature at the monitoring timing, Control means for controlling the heating means so that the temperature rises above the minimum operable temperature.
上記目的を達成する他の見地において、本願発明の一態様に係る電子機器温度制御方法は、電子機器が設置された場所の温度を測定し、前記電子機器の温度を測定し、自装置が先に設定した監視タイミングに、前記電子機器が設置された場所の温度及び前記電子機器の温度に関する測定結果、及び、温度予測基準に基づいて、前記電子機器の温度が前記動作可能最低温度に下降する下降タイミングを予測し、予測した前記下降タイミングを次の前記監視タイミングに設定し、前記監視タイミングにおいて、測定された前記電子機器の温度が前記動作可能最低温度よりも低い場合、前記電子機器の温度が前記動作可能最低温度以上に上昇するように加熱手段を制御する。 In another aspect of achieving the above object, an electronic device temperature control method according to one aspect of the present invention measures the temperature of a place where the electronic device is installed, measures the temperature of the electronic device, The temperature of the electronic device falls to the minimum operable temperature based on the measurement timing related to the temperature of the place where the electronic device is installed and the temperature of the electronic device, and the temperature prediction standard. Predicting a descent timing, setting the predicted descent timing as the next monitoring timing, and when the measured temperature of the electronic device is lower than the minimum operable temperature at the monitoring timing, the temperature of the electronic device The heating means is controlled so as to rise above the minimum operable temperature.
また、上記目的を達成する更なる見地において、本願発明の一態様に係る電子機器温度制御プログラムは、設定した監視タイミングに、電子機器が設置された場所の温度を測定する第一の測定手段及び前記電子機器の温度を測定する第二の測定手段による測定結果、及び、温度予測基準に基づいて、前記電子機器の温度が前記動作可能最低温度に下降する下降タイミングを予測し、予測した前記下降タイミングを次の前記監視タイミングに設定する予測処理と、前記監視タイミングにおいて、前記第二の測定手段により測定された温度が前記動作可能最低温度よりも低い場合、前記電子機器の温度が前記動作可能最低温度以上に上昇するように加熱手段を制御する制御処理と、をコンピュータに実行させる。 Further, in a further aspect of achieving the above object, the electronic device temperature control program according to one aspect of the present invention includes a first measuring unit that measures the temperature of the place where the electronic device is installed at the set monitoring timing, and Based on the measurement result by the second measuring means for measuring the temperature of the electronic device and the temperature prediction criterion, the falling timing at which the temperature of the electronic device decreases to the minimum operable temperature is predicted, and the predicted decrease Prediction processing for setting the timing to the next monitoring timing, and when the temperature measured by the second measuring means is lower than the minimum operable temperature at the monitoring timing, the temperature of the electronic device is the operable And causing the computer to execute a control process for controlling the heating means so as to rise above the minimum temperature.
更に、本願発明は、係る電子機器温度制御プログラム(コンピュータプログラム)が格納された、コンピュータ読み取り可能な、不揮発性の記録媒体によっても実現可能である。 Furthermore, the present invention can be realized by a computer-readable non-volatile recording medium in which the electronic device temperature control program (computer program) is stored.
本願発明は、低温の環境に設置された電子機器を速やかかつ正常に起動することを、効率的に行うことを可能とする。 The present invention makes it possible to efficiently and quickly start an electronic device installed in a low-temperature environment.
以下、本願発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
<第1の実施形態>
図1は、本願発明の第1の実施形態に係る電子機器温度制御装置10を概念的に示すブロック図である。電子機器温度制御装置10は、電子機器1の温度を制御する装置である。電子機器温度制御装置10は、図1に例示する通り、電子機器1に内蔵される場合もあれば、電子機器1の外部に設置される場合もある。
<First Embodiment>
FIG. 1 is a block diagram conceptually showing an electronic apparatus
電子機器温度制御装置10は、外部温度測定センサ11、内部温度測定センサ12、予測部13、制御部14、及び、記憶部15を備えている。予測部13、及び、制御部14は、電子回路の場合もあれば、コンピュータプログラムとそのコンピュータプログラムに従って動作するプロセッサによって実現される場合もある。記憶部15は、メモリあるいは磁気ディスク等の記憶デバイスである。記憶部15は、電子回路、あるいは、コンピュータプログラムとそのコンピュータプログラムに従って動作するプロセッサによって実現される記憶制御機能を備えている。
The electronic device
外部温度測定センサ11(第1の測定センサ)は、温度を測定可能なデバイスであり、電子機器1が設置された場所の温度(例えば気温)を測定する。外部温度測定センサ11は、例えば、電子機器1の筐体の表面、あるいは、電子機器が設置された建物における所定の場所などに設置されている。外部温度測定センサ11は、測定結果を予測部13へ入力する。
The external temperature measurement sensor 11 (first measurement sensor) is a device capable of measuring temperature, and measures the temperature (for example, air temperature) at a place where the
内部温度測定センサ(第2の測定センサ)12は、温度を測定可能なデバイスであり、電子機器1が備える所定の電子部品の温度(例えば表面温度)を測定する。内部温度測定センサ12は、例えば、測定対象である電子部品の表面に設置されている。内部温度測定センサ12は、測定結果を予測部13へ入力する。
The internal temperature measurement sensor (second measurement sensor) 12 is a device capable of measuring temperature, and measures the temperature (for example, surface temperature) of a predetermined electronic component provided in the
尚、外部温度測定センサ11及び内部温度測定センサ12による測定結果を、予測部13が検出してもよい。
The
記憶部15は、動作可能最低温度情報150、及び、温度予測基準情報151を記憶している。動作可能最低温度情報150は、電子機器1の正常動作が保障される動作可能最低温度(例えば0℃)を表す情報である。
The
温度予測基準情報151は、電子機器1が設置された場所の温度ごとに、シャットダウンされた状態、あるいはスタンバイ状態等の休止状態になった電子機器1の温度と経過時間との関係を表す情報であり、例えば数値データである。図2は、温度予測基準情報151の内容を例示する特性図(グラフ)である。図2に例示する通り、休止状態にある電子機器1の温度は、周囲の気温(電子機器1が設置された場所の温度)に応じて時間の経過とともに下降する。そして、単位時間に電子機器1の温度が下降する度合いは、気温が低いほど大きくなる。電子機器1の温度は、気温によっては、電子機器1の動作可能最低温度よりも低い温度まで下降する。温度予測基準情報151は、例えば、電子機器1の温度推移に関する実績値を基にしてユーザ等により作成される。尚、図2に示す特性図は一例であり、温度予測基準情報151の内容は、図2に例示する内容とは異なってもよい。
The temperature
図1に示す通り、予測部13は、外部温度測定センサ11及び内部温度測定センサ12から、測定結果を入手可能である。予測部13は、電子機器1から電子機器が休止状態に入ることを通知されたときに、外部温度測定センサ11及び内部温度測定センサ12から、測定結果を入手する。予測部13は、外部温度測定センサ11により測定された気温と、記憶部15に記憶された動作可能最低温度情報150が示す値とを比較する。
As shown in FIG. 1, the
気温が動作可能最低温度情報150が示す値よりも低い場合、休止状態にある電子機器1の温度は、時間の経過とともに、電子機器1の動作可能最低温度よりも低い温度まで下降する。この場合、予測部13は、記憶部15に記憶された温度予測基準情報151に基づいて、電子機器1の温度が動作可能最低温度情報150が示す値に下降するまでの時間(下降タイミング)を予測する。図2に例示する通り、予測部13は、外部温度測定センサ11により測定された気温と、内部温度測定センサ12により測定された電子機器1の温度とに基づいて、下降タイミングを予測可能である。
When the air temperature is lower than the value indicated by the operable
予測部13は、予測した下降タイミングを監視タイミングとして内蔵するタイマ130にセットしたのち、タイマ130のカウントダウンを開始する。タイマ130がカウントダウンして、その値が所定の値(例えば0)になったときに(すなわち監視タイミングが到来したときに)、予測部13は、外部温度測定センサ11及び内部温度測定センサ12から、測定結果を入手する。
The
予測部13は、このとき、気温が動作可能最低温度情報150が示す値よりも低く、かつ、電子機器1の温度が動作可能最低温度情報150よりも高い場合は、温度予測基準情報151に基づいて、下降タイミングを新たに予測する。予測部13は、新たに予測した下降タイミングを監視タイミングとして内蔵するタイマ130にセットしたのち、タイマ130のカウントダウンを開始する。
At this time, when the temperature is lower than the value indicated by the operable
予測部13は、タイマ130の値が0になったときに、電子機器1の温度が動作可能最低温度情報150が示す値よりも低い場合は、制御部14に加熱部(不図示)に対して電子機器1の温度を上昇させる制御を行うように指示する。予測部13は、外部温度測定センサ11及び内部温度測定センサ12から入手した測定結果もあわせて、制御部14へ入力する。予測部13は、このとき、温度予測基準情報151に基づいて、制御部14による制御によって電子機器1の温度が動作可能最低温度情報150が示す値に到達するまでの時間(到達タイミング)を予測する。温度予測基準情報151は、制御部14による制御によって電子機器1の温度が上昇する場合において、電子機器1が設置された場所の温度ごとに、電子機器1の温度と経過時間との関係を表す情報を含むこととする。予測部13は、上述と同様に、予測した到達タイミングを監視タイミングとして内蔵するタイマ130にセットしたのち、タイマ130のカウントダウンを開始する。
When the value of the
予測部13は、このように、下降タイミングあるいは到達タイミングを予測して、予測した下降タイミングあるいは到達タイミングを監視タイミングとして設定する動作を、監視タイミングが到来するたびに繰り返し行う。
In this way, the
制御部14は、予測部13からの指示を受けて、電子機器1の温度を動作可能最低温度情報150が示す値以上に上昇させる所定の制御を行う。制御部14は、加熱部として、例えば、電子機器1を休止状態から動作状態に一時的に戻したのち、電子機器1の電気的負荷を制御することによって、電子機器1の温度を上昇させてもよい。制御部14は、あるいは、電子機器1の温度を高めることが可能な熱源(不図示)を制御することによって、電子機器1の温度を上昇させてもよい。制御部14は、あるいは、電子機器が設置された場所の空調設備を制御することによって、電子機器1の温度を上昇させてもよい。制御部14は、予測部13から入力された外部温度測定センサ11及び内部温度測定センサ12による測定結果に基づいて、電子機器1の温度を上昇させる制御の強さを調整する。
In response to the instruction from the
次に図3のフローチャートを参照して、本実施形態に係る電子機器温度制御装置10の動作(処理)について詳細に説明する。
Next, the operation (process) of the electronic device
予測部13は、電子機器1から、電子機器1が休止状態に入ることを通知される(ステップS101)。予測部13は、外部温度測定センサ11及び内部温度測定センサ12から測定結果を入手する(ステップS102)。外部温度測定センサ11によって測定された気温が動作可能最低温度情報150が示す値以上である場合(ステップS103でNo)、全体の処理は終了する。
The
外部温度測定センサ11によって測定された気温が動作可能最低温度情報150が示す値よりも低い場合(ステップS103でYes)、予測部13は、温度予測基準情報151に基づき、電子機器1の温度が動作可能最低温度情報150が示す値に下降するまでの時間を予測し、タイマ130を予測した値にセットする(ステップS104)。
When the temperature measured by the external
タイマ130はカウントダウンする(ステップS105)。タイマ130の値が0でない場合(ステップS106でNo)、処理はステップS105へ戻る。タイマ130の値が0である場合(ステップS106でYes)、予測部13は、外部温度測定センサ11及び内部温度測定センサ12から測定結果を入手する(ステップS107)。
The
外部温度測定センサ11によって測定された気温が動作可能最低温度情報150が示す値以上である場合(ステップS108でNo)、全体の処理は終了する。外部温度測定センサ11によって測定された気温が動作可能最低温度情報150が示す値よりも低い場合(ステップS108でYes)、処理はステップS109へ進む。
If the temperature measured by the external
電子機器1の温度が動作可能最低温度情報150が示す値以上である場合(ステップS109でNo)、処理はステップS104へ戻る。電子機器1の温度が動作可能最低温度情報150が示す値よりも低い場合(ステップS109でYes)、制御部14は、予測部13からの指示に従って、電子機器1の温度を上昇させる制御を行う(ステップS110)。予測部13は、温度予測基準情報151に基づき、電子機器1の温度が動作可能最低温度情報150が示す値に上昇するまでの時間を予測し、タイマ130を予測した値にセットして(ステップS111)、処理はステップS105へ戻る。
When the temperature of the
本実施形態に係る電子機器温度制御装置10は、低温の環境に設置された電子機器を速やかかつ正常に起動することを、効率的に行うことができる。その理由は、電子機器温度制御装置10が以下の通りに動作するからである。
すなわち、
・外部温度測定センサ11は、電子機器1が設置された場所の気温を測定する。
・内部温度測定センサ12は、電子機器1の温度を測定する。
・予測部13は、設定した監視タイミングに、外部温度測定センサ11及び内部温度測定センサ12による測定結果、及び、温度予測基準情報151に基づいて電子機器1の温度が動作可能最低温度に下降する下降タイミングを予測する。予測部13はその下降タイミングを、次の監視タイミングに設定する。
・制御部14は、監視タイミングにおいて、電子機器1の温度が動作可能最低温度よりも低い場合、電子機器1の温度が動作可能最低温度以上に上昇するように制御する。
The electronic device
That is,
The external
The internal
The
When the temperature of the
以下に、本実施形態に係る電子機器温度制御装置10によって実現される効果について、詳細に説明する。
Below, the effect implement | achieved by the electronic device
休止状態にある電子機器の温度が動作可能最低温度を下回っている場合に、当該電子機器が温まったのちに起動を行うのでは、起動に時間がかかるという問題がある。このような問題を回避するために、例えば、休止状態にある電子機器の温度を常時監視して、当該電子機器の温度が動作可能な温度よりも低くなった場合に、当該電子機器の温度が動作可能な温度に上昇するように制御することが考えられる。しかしながら、この場合、電子機器の温度を常時監視して所定の処理を行う資源を備える必要があり、コストあるいは消費電力等の観点から、効率的であるとは言えない。 If the temperature of the electronic device in the hibernating state is lower than the minimum operable temperature, starting up after the electronic device has been warmed has a problem that it takes time to start up. In order to avoid such a problem, for example, when the temperature of an electronic device in a dormant state is constantly monitored, and the temperature of the electronic device becomes lower than the operable temperature, the temperature of the electronic device is It is conceivable to control the temperature so as to increase to an operable temperature. However, in this case, it is necessary to provide a resource for constantly monitoring the temperature of the electronic device and performing a predetermined process, which is not efficient from the viewpoint of cost or power consumption.
このような問題に対して、本実施形態に係る電子機器温度制御装置10では、予測部13は、設定した監視タイミングに、温度予測基準情報151に基づいて電子機器1の温度が動作可能最低温度に下降する下降タイミングを予測して、予測した下降タイミングを、次の監視タイミングに設定する。制御部14は、監視タイミングにおいて、電子機器1の温度が動作可能最低温度よりも低い場合、電子機器1の温度が動作可能最低温度以上に上昇するように制御する。すなわち、本実施形態に係る電子機器温度制御装置10は、電子機器の温度を監視して所定の処理を行うことを、常時ではなく、電子機器1の温度の下降を予測した結果に基づいて設定した監視タイミングに行う。電子機器1の温度は、一般的にその温度が急激に変わることはないので、常時ではなく監視タイミングに電子機器の温度を監視して所定の処理を行うようにしても問題はない。これにより、本実施形態に係る電子機器温度制御装置10は、低温の環境に設置された電子機器を速やかかつ正常に起動することを、効率的に行うことができる。
With respect to such a problem, in the electronic device
また、本実施形態に係る予測部13は、制御部14による制御によって電子機器の温度が上昇する場合においても、電子機器1の温度が動作可能最低温度に到達する到達タイミングを予測して、予測した到達タイミングを、次の監視タイミングに設定する。これにより、本実施形態に係る電子機器温度制御装置10は、電子機器1の温度制御を、より正確かつ効率的に行うことができる。
Further, the
<第2の実施形態>
図4は、本願発明の第2の実施形態に係る電子機器温度制御装置20を概念的に示すブロック図である。電子機器温度制御装置20は、電子機器2の温度を制御する装置である。以下の説明では、第1の実施形態と同様に動作する構成については、第1の実施形態と同じ番号を付与することにより、説明を省略する。
<Second Embodiment>
FIG. 4 is a block diagram conceptually showing the electronic apparatus
電子機器温度制御装置20は、外部温度測定センサ11、内部温度測定センサ12、予測部13、制御部14、記憶部15、及び、更新部26を備えている。
The electronic device
記憶部25は、動作可能最低温度情報150、温度予測基準情報251、及び、温度測定結果情報252を記憶している。
The
温度予測基準情報251の内容は、第1の実施形態に係る温度予測基準情報151と同様であるが、監視タイミングに更新部26によって更新される。
The content of the temperature
温度測定結果情報252は、内部温度測定センサ12による測定結果を表す情報であり、監視タイミングに予測部13によって記憶部25に格納される。温度測定結果情報252は、監視タイミングを示す時間Tと、当該監視タイミングに内部温度測定センサ12によって測定された電子機器2の温度Kとが関連付けされた情報である。
The temperature measurement result
更新部26は、温度予測基準情報251及び温度測定結果情報252に基づいて、温度予測基準情報251を更新する。更新部26が温度予測基準情報251を更新する手順を、図5及び6を用いて説明する。
The
温度測定結果情報252について、個々の監視タイミングにおける内部温度測定センサ12による測定結果は、図5に示す通り、時間Tを横軸とし温度Kを縦軸とした2次元座標のグラフにより表すことができる。図5に示すグラフにおいて、n(nは1以上の任意の整数)回目の監視タイミングにおける測定結果を表す座標を、(T(n),K(n))と表す。同様に、(n−1)回目の監視タイミングにおける測定結果を表す座標を、(T(n−1),K(n−1))と表す。このとき、(n−1)回目及びn回目の監視タイミングにおける測定結果から求められる、時間Tに対する温度Kの変化を表す傾きをθ1(n)とする。
Regarding the temperature measurement result
温度予測基準情報251の内容は、第1の実施形態に係る温度予測基準情報151と同様に、図2に例示するグラフの通り表すことができる。そして、図6に示す通り、n回目の監視タイミングに更新部26によって更新された温度予測基準情報251における、時間Tに対する温度Kの変化を表す傾きをθ2(n)とする。ここで更新部26が更新対象とするのは、n回目の監視タイミングにおいて外部温度測定センサ11により測定された気温に関する、温度予測基準情報251における情報である。
The contents of the temperature
このとき更新部26は、図6に示す通り、n回目の監視タイミングに、例えば、θ2(n)がθ2(n−1)とθ1(n)との平均値となるように温度予測基準情報251を更新する。すなわち、更新部26は、温度予測基準情報251の内容を、更新前の温度予測基準情報251の内容と、内部温度測定センサ12による最新の測定結果とを踏まえた内容に更新する。これにより更新部26は、図2に例示する温度予測基準情報251の内容を示す曲線の形を更新する。尚、更新部26は、θ2(n)が(n−i)(iは1以上n未満の整数)回からn回目の監視タイミングにおけるθ1とθ2(n−1)との平均値となるように温度予測基準情報251を更新してもよい。また、更新部26は、電子機器2の温度が制御部14による制御によって上昇する場合においても、同様に、温度予測基準情報251の内容を更新してもよい。
At this time, as illustrated in FIG. 6, the
本実施形態に係る電子機器温度制御装置20は、低温の環境に設置された電子機器を速やかかつ正常に起動することを、効率的に行うことができる。その理由は、電子機器温度制御装置20が以下の通りに動作するからである。
すなわち、
・外部温度測定センサ11は、電子機器2が設置された場所の気温を測定する。
・内部温度測定センサ12は、電子機器2の温度を測定する。
・予測部13は、設定した監視タイミングに、外部温度測定センサ11及び内部温度測定センサ12による測定結果、及び、温度予測基準情報251に基づいて電子機器2の温度が動作可能最低温度に下降する下降タイミングを予測する。予測部13はその下降タイミングを、次の監視タイミングに設定する。
・制御部14は、監視タイミングにおいて、電子機器2の温度が動作可能最低温度よりも低い場合、電子機器2の温度が動作可能最低温度以上に上昇するように制御する。
The electronic device
That is,
The external
The internal
The
When the temperature of the
本実施形態に係る電子機器温度制御装置20は、第1の実施形態に係る電子機器温度制御装置10の構成に加えて、更新部26を備えている。更新部26は、温度予測基準情報251の内容を、更新前の温度予測基準情報251の内容と、内部温度測定センサ12による最新の測定結果とを踏まえた内容に更新する。これにより、本実施形態に係る電子機器温度制御装置20は、予測部13が、下降タイミングあるいは到達タイミングを予測する精度を高めることができる。
The electronic device
なお、本実施形態に係る更新部26は、θ2(n)がθ2(n−1)とθ1(n)との平均値となるように温度予測基準情報251を更新するが、これとは異なる手順によって、温度予測基準情報251を更新してもよい。
The
<第3の実施形態>
図7は、本願発明の第3の実施形態に係る電子機器温度制御装置30を概念的に示すブロック図である。電子機器温度制御装置30は、電子機器3の温度を制御する装置である。以下の説明では、第1あるいは第2の実施形態と同様に動作する構成については、第1あるいは第2の実施形態と同じ番号を付与することにより、説明を省略する。
<Third Embodiment>
FIG. 7 is a block diagram conceptually showing an electronic apparatus
電子機器温度制御装置30は、外部温度測定センサ11、内部温度測定センサ12、予測部33、制御部34、及び、記憶部15を備えている。
The electronic device
予測部33は、端末装置5から未使用時間情報500を入力される。未使用時間情報500は、電子機器3が休止状態のまま使用されない予定時間を表す情報であり、例えばユーザによって設定される。
The
図8に、本実施形態に係る電子機器3の未使用時間と電子機器3の温度との関係を表すグラフを例示する。図8に例示する通り、気温が−20℃の場合、電子機器3の温度は、未使用時間T1が経過する前に、その動作可能最低温度より低くなる。しかしながら、電子機器3は未使用時間T1の間は使用されないので、未使用時間T1が経過するまでは、電子機器3の温度が動作可能最低温度より低くなっても問題は生じない。すなわち、本実施形態に係る電子機器温度制御装置30は、未使用時間T1が経過したときに、電子機器3の温度がその動作可能最低温度以上であることを保障すればよい。
In FIG. 8, the graph showing the relationship between the unused time of the
図9に、本実施形態に係る電子機器温度制御装置30が電子機器3の温度を制御したときの、電子機器3の温度の時間推移を表すグラフを例示する。
FIG. 9 illustrates a graph representing a time transition of the temperature of the
予測部33は、電子機器3から電子機器が休止状態に入ることを通知されたときに、外部温度測定センサ11及び内部温度測定センサ12から、測定結果を入手する。予測部33は、外部温度測定センサ11により測定された気温と、記憶部15に記憶された動作可能最低温度情報150が示す値とを比較する。気温が動作可能最低温度情報150が示す値よりも低い場合、予測部33は、未使用時間T1が経過したときに、電子機器3の温度が動作可能最低温度情報150が示す値より低くなるか否かを判定する。
The
この判定において、電子機器3の温度が動作可能最低温度情報150が示す値より低くなる場合、予測部33は、温度予測基準情報151に基づいて、図9に示す上昇開始タイミングT2を予測する。上昇開始タイミングT2は、未使用時間T1が経過したときに電子機器3の温度が動作可能最低温度情報150が示す値を上回ることができるように、制御部34が電子機器3の温度を上昇させる制御を開始するタイミングである。温度予測基準情報151は、第1の実施形態について説明したとおり、電子機器3が設置された場所の温度ごとに、休止状態にある電子機器3の温度が下降する場合、及び、制御部34による制御によって電子機器3の温度が上昇する場合において、電子機器3の温度と経過時間との関係を表す情報を含んでいる。したがって、予測部33は、温度予測基準情報151に基づいて、上昇開始タイミングT2を予測することができる。
In this determination, when the temperature of the
予測部33は、複数の時間をカウントダウン可能なタイマ330に、未使用時間T1、及び、予測した上昇開始タイミングT2を設定したのち、タイマ330のカウントダウンを開始する。予測部33は、上昇開始タイミングT2が到来したときに、制御部34に、電子機器3の温度を上昇させる制御を開始するように指示する。予測部33は、未使用時間T1が経過したときに、外部温度測定センサ11及び内部温度測定センサ12から測定結果を入手する。このとき、予測部33は、第1の実施形態に係る予測部13が監視タイミングに動作するのと同様に動作する。
The
制御部34は、上昇開始タイミングT2等、予測部33からの指示を受けたときに、電子機器3の温度を上昇させる制御を行う。
The
次に図10のフローチャートを参照して、本実施形態に係る電子機器温度制御装置30の動作(処理)について詳細に説明する。
Next, the operation (process) of the electronic device
予測部33に未使用時間情報500が入力される(ステップS301)。予測部33は、S101乃至S103と同様の処理を行う(ステップS302)。予測部33は、未使用時間T1が経過したときに、電子機器3の温度が動作可能最低温度情報150が示す値より低くなるか否かを判定する(ステップS303)。
The
電子機器3の温度が動作可能最低温度情報150が示す値以上である場合(ステップS304でNo)、予測部33は、温度予測基準情報151に基づき、電子機器3の温度が動作可能最低温度情報150が示す値に下降するまでの時間を予測し、タイマ330をセットする(ステップS310)。電子機器温度制御装置30は、ステップS105乃至S111と同様の処理を行い(ステップS311)、全体の処理は終了する。
When the temperature of the
電子機器3の温度が動作可能最低温度情報150が示す値より低くなる場合(ステップS304でYes)、予測部33は、未使用時間T1が経過したときに、電子機器3の温度が動作可能最低温度情報150が示す値を上回ることができる上昇開始タイミングT2を予測する。予測部33は、タイマ330にT1及びT2を設定し、タイマ330のカウントダウンを開始する(ステップS306)。
When the temperature of the
制御部34は、上昇開始タイミングT2に、予測部33からの指示を受けて、電子機器3の温度を上昇させる制御を開始する(ステップS307)。予測部33は、未使用時間T1が経過したときに、外部温度測定センサ11及び内部温度測定センサ12から測定結果を入手する(ステップS308)。電子機器温度制御装置30は、ステップS108乃至S111と同様の処理を行い(ステップS309)、処理はステップS311へ進む。
In response to the instruction from the
本実施形態に係る電子機器温度制御装置30は、低温の環境に設置された電子機器を速やかかつ正常に起動することを、効率的に行うことができる。その理由は、電子機器温度制御装置30が以下の通りに動作するからである。
すなわち、
・外部温度測定センサ11は、電子機器3が設置された場所の気温を測定する。
・内部温度測定センサ12は、電子機器3の温度を測定する。
・予測部33は、設定した監視タイミングに、外部温度測定センサ11及び内部温度測定センサ12による測定結果、及び、温度予測基準情報151に基づいて電子機器3の温度が動作可能最低温度に下降する下降タイミングを予測する。予測部33はその下降タイミングを、次の監視タイミングに設定する。
・制御部34は、監視タイミングにおいて、電子機器3の温度が動作可能最低温度よりも低い場合、電子機器3の温度が動作可能最低温度以上に上昇するように制御する。
The electronic device
That is,
The external
The internal
The predicting
When the temperature of the
本実施形態では、ユーザによって、電子機器3に関する未使用時間T1が設定される。電子機器3は、未使用時間T1が経過するまでは使用されないので、電子機器3の温度が動作可能最低温度より低くなっても問題は生じない。したがって、本実施形態に係る予測部33は、未使用時間T1が経過したときに、電子機器3の温度がその動作可能最低温度以上になるように、上昇開始タイミングT2を予測する。そして、制御部34は、予測部33により予測された上昇開始タイミングT2に、電子機器3の温度を上昇させる制御を開始する。すなわち、本実施形態に係る電子機器温度制御装置30は、電子機器3の温度が動作可能最低温度より低くならないように制御することを必要以上に行わないようにすることによって、低温の環境に設置された電子機器を速やかかつ正常に起動することを、より効率的に行うことができる。
In this embodiment, the unused time T1 regarding the
尚、本実施形態にかかる予測部33は、上昇開始タイミングT2に制御部34による制御が開始されたのちの到達タイミングが、未使用時間T1が終了するタイミングと一致あるいは略一致するように、上昇開始タイミングT2を予測してもよい。これにより、本実施形態にかかる電子機器温度制御装置30は、低温の環境に設置された電子機器を速やかかつ正常に起動することを、さらに効率的に行うことができる。
The
<第4の実施形態>
図11は、本願発明の第4の実施形態に係る電子機器温度制御装置40の構成を概念的に示すブロック図である。
<Fourth Embodiment>
FIG. 11 is a block diagram conceptually showing the structure of the electronic apparatus
本実施形態に係る電子機器温度制御装置40は、第1の測定部41、第2の測定部42、予測部43、及び、制御部44を備えている。
The electronic device
第1の測定部41は、電子機器4が設置された場所の温度を測定する。
The
第2の測定部42は、電子機器4の温度を測定する。
The
予測部43は、設定した監視タイミングに、第1の測定部41及び第2の測定部42による測定結果、及び、温度予測基準451に基づいて、電子機器4の温度が動作可能最低温度450に下降する下降タイミングを予測する。予測部43は、予測した下降タイミングを次の監視タイミングに設定する。
The
制御部44は、監視タイミングにおいて、第2の測定部42により測定された温度が動作可能最低温度450よりも低い場合、電子機器4の温度が動作可能最低温度450以上に上昇するように制御する。
When the temperature measured by the
本実施形態に係る電子機器温度制御装置40は、低温の環境に設置された電子機器を速やかかつ正常に起動することを、効率的に行うことができる。その理由は、電子機器温度制御装置40が以下の通りに動作するからである。
すなわち、
・外部温度測定センサ41は、電子機器4が設置された場所の気温を測定する。
・内部温度測定センサ42は、電子機器4の温度を測定する。
・予測部43は、設定した監視タイミングに、外部温度測定センサ41及び内部温度測定センサ42による測定結果、及び、温度予測基準451に基づいて電子機器4の温度が動作可能最低温度450に下降する下降タイミングを予測する。予測部43はその下降タイミングを、次の監視タイミングに設定する。
・制御部44は、監視タイミングにおいて、電子機器4の温度が動作可能最低温度450よりも低い場合、電子機器4の温度が動作可能最低温度以上に上昇するように制御する。
The electronic device
That is,
The external
The internal
The predicting
When the temperature of the
<ハードウェア構成例>
上述した各実施形態において図1、図4、図7、及び、図11に示した各部は、専用のHW(HardWare)(電子回路)によって実現することができる。また、図1、図4、図7、及び、図11において、少なくとも、下記構成は、ソフトウェアプログラムの機能(処理)単位(ソフトウェアモジュール)と捉えることができる。
・予測部13、33、及び、43
・制御部14、34、及び、44
・記憶部15及び25が備える記憶制御機能
・更新部26
但し、これらの図面に示した各部の区分けは、説明の便宜上の構成であり、実装に際しては、様々な構成が想定され得る。この場合のハードウェア環境の一例を、図12を参照して説明する。
<Hardware configuration example>
In each of the above-described embodiments, each unit illustrated in FIGS. 1, 4, 7, and 11 can be realized by a dedicated HW (HardWare) (electronic circuit). In FIG. 1, FIG. 4, FIG. 7, and FIG. 11, at least the following configuration can be regarded as a function (processing) unit (software module) of a software program.
Storage control function provided in
However, the division of each part shown in these drawings is a configuration for convenience of explanation, and various configurations can be assumed for mounting. An example of the hardware environment in this case will be described with reference to FIG.
図12は、本願発明の各実施形態に係る電子機器温度制御装置を実行可能な情報処理装置900(コンピュータ)の構成を例示的に説明する図である。即ち、図12は、図1、図4、図7、及び、図11に示した電子機器温度制御装置を実現可能なコンピュータ(情報処理装置)の構成であって、上述した実施形態における各機能を実現可能なハードウェア環境を表す。 FIG. 12 is a diagram illustratively illustrating the configuration of an information processing apparatus 900 (computer) that can execute the electronic device temperature control apparatus according to each embodiment of the present invention. That is, FIG. 12 shows a configuration of a computer (information processing apparatus) capable of realizing the electronic device temperature control apparatus shown in FIGS. 1, 4, 7, and 11, and each function in the above-described embodiment. Represents a hardware environment capable of realizing
図12に示した情報処理装置900は、構成要素として下記を備えている。
・CPU(Central_Processing_Unit)901、
・ROM(Read_Only_Memory)902、
・RAM(Random_Access_Memory)903、
・ハードディスク(記憶装置)904、
・バス906(通信線)、
・入出力インタフェース909。
The
CPU (Central_Processing_Unit) 901,
ROM (Read_Only_Memory) 902,
RAM (Random_Access_Memory) 903,
-Hard disk (storage device) 904,
・ Bus 906 (communication line),
An input /
即ち、上記構成要素を備える情報処理装置900は、これらの構成がバス906を介して接続された一般的なコンピュータである。
In other words, the
そして、上述した実施形態を例に説明した本願発明は、図12に示した情報処理装置900に対して、次の機能を実現可能なコンピュータプログラムを供給する。その機能とは、その実施形態の説明において参照したブロック構成図(図1、図4、図7、及び、図11)における、予測部13、33、及び、43、制御部14、34、及び、44、記憶部15及び25が備える記憶制御機能、及び、更新部26、或いはフローチャート(図3及び10)の機能である。本願発明は、その後、そのコンピュータプログラムを、当該ハードウェアのCPU901に読み出して解釈し実行することによって達成される。また、当該装置内に供給されたコンピュータプログラムは、読み書き可能な揮発性のメモリ(RAM903)またはハードディスク904等の不揮発性の記憶デバイスに格納すれば良い。
The present invention described by taking the above-described embodiment as an example supplies a computer program capable of realizing the following functions to the
以上、上述した実施形態を模範的な例として本願発明を説明した。しかしながら、本願発明は、上述した実施形態には限定されない。即ち、本願発明は、本願発明のスコープ内において、当業者が理解し得る様々な態様を適用することができる。 The present invention has been described above using the above-described embodiment as an exemplary example. However, the present invention is not limited to the embodiment described above. That is, the present invention can apply various modes that can be understood by those skilled in the art within the scope of the present invention.
1 電子機器
10 電子機器温度制御装置
11 外部温度測定センサ
12 内部温度測定センサ
13 予測部
130 タイマ
14 制御部
15 記憶部
150 動作可能最低温度情報
151 温度予測基準情報
2 電子機器
20 電子機器温度制御装置
25 記憶部
251 温度予測基準情報
252 温度測定結果情報
26 更新部
3 電子機器
30 電子機器温度制御装置
33 予測部
330 タイマ
34 制御部
4 電子機器
40 電子機器温度制御装置
41 第1の測定部
42 第2の測定部
43 予測部
44 制御部
450 動作可能最低温度
451 温度予測基準
5 端末装置
500 未使用時間情報
900 情報処理装置
901 CPU
902 ROM
903 RAM
904 ハードディスク(記憶装置)
906 バス
909 入出力インタフェース
DESCRIPTION OF
902 ROM
903 RAM
904 Hard disk (storage device)
906 bus 909 I / O interface
Claims (10)
前記電子機器の温度を測定する第二の測定手段と、
自装置が先に設定した監視タイミングに、前記第一及び第二の測定手段による測定結果、及び、温度予測基準に基づいて、前記電子機器の温度が前記動作可能最低温度に下降する下降タイミングを予測し、予測した前記下降タイミングを次の前記監視タイミングに設定する予測手段と、
前記監視タイミングにおいて、前記第二の測定手段により測定された温度が前記動作可能最低温度よりも低い場合、前記電子機器の温度が前記動作可能最低温度以上に上昇するように加熱手段を制御する制御手段と、
を備える電子機器温度制御装置。 A first measuring means for measuring the temperature of the place where the electronic device is installed;
A second measuring means for measuring the temperature of the electronic device;
Based on the measurement results obtained by the first and second measuring means and the temperature prediction criteria, the timing at which the temperature of the electronic device falls to the minimum operable temperature is set at the monitoring timing set by the device itself. Predicting means for predicting and setting the predicted descending timing to the next monitoring timing;
In the monitoring timing, when the temperature measured by the second measuring unit is lower than the operable minimum temperature, the control for controlling the heating unit so that the temperature of the electronic device rises above the operable minimum temperature. Means,
An electronic device temperature control device comprising:
請求項1に記載の電子機器温度制御装置。 The predicting means predicts the arrival timing at which the temperature of the electronic device reaches the operable minimum temperature when the temperature of the electronic device rises due to the control by the control means, and performs the predicted arrival timing. Set the monitoring timing;
The electronic device temperature control apparatus according to claim 1.
請求項1または2に記載の電子機器温度制御装置。 It further comprises storage means for storing information indicating the temperature prediction criterion.
The electronic device temperature control apparatus according to claim 1 or 2.
請求項3に記載の電子機器温度制御装置。 Updating means for updating the information indicating the temperature prediction criterion based on the information indicating the temperature prediction criterion stored in the storage unit and the temperature measured by the second measuring unit;
The electronic device temperature control apparatus according to claim 3.
前記更新手段は、前記記憶手段に記憶された前記温度予測基準を示す情報について、所定時間当たりの温度変化を表す割合を、前記第二の測定手段による測定結果に基づく、前記所定時間当たりの温度変化を表す割合との平均値に更新する、
請求項4に記載の電子機器温度制御装置。 The storage means stores a measurement result at the monitoring timing by the second measurement means,
The update unit is configured to calculate a ratio representing a temperature change per predetermined time with respect to the information indicating the temperature prediction reference stored in the storage unit, based on a measurement result by the second measurement unit, the temperature per predetermined time. Update to an average value with a percentage representing the change,
The electronic device temperature control apparatus according to claim 4.
前記制御手段は、前記予測手段によって予測された前記上昇開始タイミングに、前記電子機器の温度が上昇する制御を開始する、
請求項2乃至5のいずれか一項に記載の電子機器温度制御装置。 When the unused time indicating the time when the electronic device is not used is input, the predicting unit determines whether the falling timing is within the unused time, and the falling timing is within the unused time. If the control means is, the control means starts the control to increase the temperature of the electronic device at the start timing of the increase, so that the start timing of the increase that can realize that the arrival timing is within the unused time is predicted. And
The control means starts control in which the temperature of the electronic device rises at the rise start timing predicted by the prediction means.
The electronic device temperature control apparatus as described in any one of Claims 2 thru | or 5.
請求項6に記載の電子機器温度制御装置。 The predicting means predicts the rising start timing so that the arrival timing matches or substantially matches the timing when the unused time ends;
The electronic device temperature control apparatus according to claim 6.
請求項1乃至7のいずれか一項に記載の電子機器温度制御装置。 The control means, as the heating means, by controlling an electrical load of the electronic device, or by controlling a heat source capable of increasing the temperature of the electronic device, or by installing the electronic device Controlling the temperature of the electronic device by controlling the air-conditioning equipment in the place
The electronic device temperature control apparatus as described in any one of Claims 1 thru | or 7.
前記電子機器の温度を測定し、
自装置が先に設定した監視タイミングに、前記電子機器が設置された場所の温度及び前記電子機器の温度に関する測定結果、及び、温度予測基準に基づいて、前記電子機器の温度が前記動作可能最低温度に下降する下降タイミングを予測し、予測した前記下降タイミングを次の前記監視タイミングに設定し、
前記監視タイミングにおいて、測定された前記電子機器の温度が前記動作可能最低温度よりも低い場合、前記電子機器の温度が前記動作可能最低温度以上に上昇するように加熱手段を制御する、
電子機器温度制御方法。 Measure the temperature of the place where the electronic equipment is installed,
Measuring the temperature of the electronic device,
Based on the measurement timing related to the temperature at which the electronic device is installed and the temperature of the electronic device, and the temperature prediction criteria, the temperature of the electronic device is the lowest operable Predicting the lowering timing to fall to the temperature, set the predicted lowering timing to the next monitoring timing,
In the monitoring timing, when the measured temperature of the electronic device is lower than the minimum operable temperature, the heating means is controlled so that the temperature of the electronic device rises above the minimum operable temperature.
Electronic device temperature control method.
前記監視タイミングにおいて、前記第二の測定手段により測定された温度が前記動作可能最低温度よりも低い場合、前記電子機器の温度が前記動作可能最低温度以上に上昇するように加熱手段を制御する制御処理と、
をコンピュータに実行させる電子機器温度制御プログラム。 Based on the measurement results by the first measurement means for measuring the temperature of the place where the electronic device is installed and the second measurement means for measuring the temperature of the electronic device at the set monitoring timing, and the temperature prediction standard, A prediction process for predicting a descending timing at which the temperature of the electronic device falls to the operable minimum temperature, and setting the predicted descending timing to the next monitoring timing;
In the monitoring timing, when the temperature measured by the second measuring unit is lower than the operable minimum temperature, the control for controlling the heating unit so that the temperature of the electronic device rises above the operable minimum temperature. Processing,
An electronic device temperature control program for causing a computer to execute.
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