JP2017050411A - 光半導体装置、およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
前記光学素子が設置されたリードフレームと、
前記リードフレームに設置された前記光学素子を非接触に囲む凹部を有する光透過部材と、
前記凹部を覆う第1部材と、
前記凹部の内面に対向する前記光透過部材の外面のうち、前記光学素子に対向する前記外面の少なくとも一部が露出するように、前記光透過部材を部分的に覆う第2部材と、
を備える光半導体装置が提供される。
図1は、本実施形態に係る光半導体装置の概略的な外形図である。また、図2(a)は、図1に示す切断線X−Xに沿った断面図であり、図2(b)は、図1に示す切断線Y−Yに沿った断面図である。
第2の実施形態について、第1の実施形態と異なる点を中心に説明する。図4(a)は、第2の実施形態に係る光半導体装置の要部の構成を示す断面図であり、図4(b)は、図4(a)とは異なる切断線に沿った断面図である。具体的には、図4(a)は、図1に示す切断線X−Xに沿った断面図に対応し、図4(b)は、図1に示す切断線Y−Yに沿った断面図に対応している。
Claims (6)
- 光を発光または受光する光学素子と、
前記光学素子が設置されたリードフレームと、
前記リードフレームに設置された前記光学素子を非接触に囲む凹部を有する光透過部材と、
前記凹部を覆う第1部材と、
前記凹部の内面に対向する前記光透過部材の外面のうち、前記光学素子に対向する前記外面の少なくとも一部が露出するように、前記光透過部材を部分的に覆う第2部材と、
を備える光半導体装置。 - 前記外面の前記一部と前記内面との間における前記光透過部材の厚さが、前記第2部材に覆われた前記外面の他の部分と前記内面との間における前記光透過部材の厚さよりも薄い、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記凹部に、不活性ガスまたはフォーミングガスが含まれている、請求項1または2に記載の光半導体装置。
- 前記第2部材が遮光部材で構成されている、請求項1から3のいずれかに記載の光半導体装置。
- 前記光学素子が、前記光を発光する発光素子であり、
前記第2部材から露出した前記外面の前記一部に、前記光を集光するレンズが設けられている、請求項1から4のいずれかに記載の光半導体装置。 - 光透過部材に凹部を設ける工程と、
リードフレームに設置された光学素子が前記凹部に非接触に囲まれた状態で、前記凹部を第1部材で覆う工程と、
前記凹部の内面に対向する前記光透過部材の外面のうち、前記光学素子に対向する前記外面の少なくとも一部が露出するように、第2部材で前記光透過部材を部分的に覆う工程と、
を備える光半導体装置の製造方法。
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