JP2017050410A - Processing apparatus, production system and program for use in processing apparatus - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To achieve on-demand production without deteriorating the production tact, regardless of presence or absence of the code symbol of a substrate.SOLUTION: In a production system (1) where an inspection device (10) and a mounting device (20) in the production line of a substrate (W) are managed by means of a host computer (30), the inspection device is provided with an imaging unit (11) for acquiring an inspection image by imaging the substrate, a storage unit (12) for storing multiple image patterns corresponding to the types of the substrate, a determination unit (13) for determining a specific image pattern matching to the inspection image from the multiple image patterns, and a notification unit (15) for notifying the host computer of the specific image pattern. The host computer is provided with a database (31) where each of the multiple image patterns is associated with a production program, and the mounting device is provided with a reception unit (21) to which a production program associated with the specific image pattern is downloaded from the host computer.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、オンデマンド生産に対応した処理装置、生産システム及び処理装置で用いられるプログラムに関する。   The present invention relates to a processing apparatus, a production system, and a program used in a processing apparatus that support on-demand production.

近年、在庫の低減等や突発的な生産変更に対応すべくオンデマンド生産の要求が高まっている。従来のオンデマンド生産として、基板に付されたコードシンボル(バーコードや二次元コード)に基づいて生産プログラムを切り替えるものが知られている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1に記載の生産システムでは、実装装置で基板のコードシンボルが読み込まれ、コードシンボルから得られた基板IDに応じた生産プログラムがホストコンピュータから実装装置にダウンロードされる。このように、基板IDを読み込むことで、基板の種類に応じて実装装置の生産プログラムが自動的に切り替えられている。   In recent years, demand for on-demand production has increased to cope with inventory reduction and sudden production changes. Conventional on-demand production is known in which production programs are switched based on code symbols (barcode or two-dimensional code) attached to a substrate (for example, see Patent Document 1). In the production system described in Patent Document 1, a board code symbol is read by the mounting apparatus, and a production program corresponding to the board ID obtained from the code symbol is downloaded from the host computer to the mounting apparatus. Thus, by reading the board ID, the production program for the mounting apparatus is automatically switched according to the type of board.

特開平4−56398号公報JP-A-4-56398

しかしながら、特許文献1に記載の生産システムは、オンデマンド生産に対応するものの、基板にコードシンボルが付されていなければ、基板の種類に応じて生産プログラムを切り替えることができない。よって、基板にコードシンボル用の印刷スペースを確保しなければならず、印刷スペース分だけ基板が大きくなると共に、前段の工程においてコードシンボルの印刷作業が発生していた。また、実装装置において基板の種類が変わる度に実装装置によってコードシンボルを読み込まなければならず、読み込み動作が発生する分だけ基板の生産タクトが悪化するという問題があった。   However, although the production system described in Patent Document 1 supports on-demand production, the production program cannot be switched depending on the type of board unless a code symbol is attached to the board. Therefore, it is necessary to secure a printing space for the code symbol on the substrate, the substrate becomes larger by the printing space, and a printing operation of the code symbol has occurred in the previous process. In addition, every time the type of board changes in the mounting apparatus, the code symbol must be read by the mounting apparatus, and there is a problem that the production tact of the board deteriorates by the amount of the reading operation.

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、基板のコードシンボルの有無に関わらず、生産タクトを悪化させることなくオンデマンド生産を実現できる処理装置、生産システム及び処理装置で用いられるプログラムを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such points, and a processing apparatus, a production system, and a program used in the processing apparatus that can realize on-demand production without deteriorating production tact regardless of the presence or absence of a code symbol on a board. The purpose is to provide.

本発明の処理装置は、基板の生産ラインに他の処理装置と共に配置される処理装置であって、前記基板を撮像して撮像画像を取得する撮像部と、前記基板の種類に応じた複数の画像パターンを記憶した記憶部と、前記複数の画像パターンから前記撮像画像にマッチングする特定の画像パターンを決定する決定部とを備え、前記特定の画像パターンに関連付いた生産プログラムを、後続の他の処理装置に使用させることを特徴とする。   A processing apparatus according to the present invention is a processing apparatus arranged together with other processing apparatuses on a substrate production line, and an imaging unit that captures an image of the substrate and obtains a captured image, and a plurality of types according to the type of the substrate A storage unit that stores an image pattern; and a determination unit that determines a specific image pattern that matches the captured image from the plurality of image patterns, and a production program associated with the specific image pattern It is made to use for the processing apparatus of.

この構成によれば、複数の画像パターンの中から基板の撮像画像にマッチングする特定の画像パターンが決定され、特定の画像パターンに関連付いた生産プログラムが他の処理装置に使用される。特定の画像パターンは基板の種類に対応しているため、他の処理装置には基板の種類に対応した生産プログラムが適用される。よって、基板の種類に応じて生産プログラムを自動的に切り替えることができ、オンデマンド生産に適切に対応させることができる。基板上のコードシンボルの読み込み作業が発生しないため、生産タクトを改善することができる。また、基板にコードシンボル用のスペースを設ける必要もない。   According to this configuration, a specific image pattern that matches a captured image of the substrate is determined from among a plurality of image patterns, and a production program associated with the specific image pattern is used for another processing apparatus. Since the specific image pattern corresponds to the type of substrate, a production program corresponding to the type of substrate is applied to other processing apparatuses. Therefore, the production program can be automatically switched according to the type of substrate, and it is possible to appropriately cope with on-demand production. Since the code symbol reading work on the board does not occur, the production tact can be improved. Further, it is not necessary to provide a space for code symbols on the substrate.

上記の処理装置において、前記複数の画像パターンのそれぞれに生産プログラムを関連付けて管理するホストコンピュータに前記特定の画像パターンを通知する通知部を備え、前記通知部による前記特定の画像パターンの通知によって、前記特定の画像パターンに関連付いた生産プログラムを前記ホストコンピュータから前記他の処理装置にダウンロードさせる。この構成によれば、基板の種類に応じて、ホストコンピュータから他の処理装置に適切な生産プログラムをダウンロードさせて、他の処理装置の生産プログラムを自動的に切換えることができる。   In the processing apparatus, the image processing apparatus includes a notification unit that notifies the specific image pattern to a host computer that associates and manages a production program with each of the plurality of image patterns, and by notification of the specific image pattern by the notification unit, A production program associated with the specific image pattern is downloaded from the host computer to the other processing device. According to this configuration, it is possible to automatically switch the production program of another processing apparatus by downloading an appropriate production program from the host computer to another processing apparatus according to the type of substrate.

上記の処理装置において、前記処理装置は、検査プログラムによって前記基板を検査する検査装置であり、前記他の処理装置は、生産プログラムによって前記基板に部品を実装する実装装置である。この構成によれば、検査装置による基板の検査を利用して、後続の実装装置の生産プログラムを切り替えることができる。   In the processing apparatus, the processing apparatus is an inspection apparatus that inspects the substrate by an inspection program, and the other processing apparatus is a mounting apparatus that mounts components on the substrate by a production program. According to this configuration, the production program of the subsequent mounting apparatus can be switched using the inspection of the substrate by the inspection apparatus.

上記の処理装置において、前記撮像部は、前記撮像画像として前記基板の検査に使用される検査画像を取得する。この構成によれば、検査装置による検査画像を用いて、後続の実装装置の生産プログラムを切り替えることができる。   In the processing apparatus, the imaging unit acquires an inspection image used for the inspection of the substrate as the captured image. According to this configuration, it is possible to switch the production program of the subsequent mounting apparatus using the inspection image from the inspection apparatus.

上記の処理装置において、前記特定の画像パターンに関連付いた検査プログラムを用いて前記基板を検査する検査部を備える。この構成によれば、基板の種類に応じて検査装置の検査プログラムを切換えて基板を検査することができる。   The processing apparatus includes an inspection unit that inspects the substrate using an inspection program associated with the specific image pattern. According to this configuration, the substrate can be inspected by switching the inspection program of the inspection apparatus according to the type of the substrate.

上記の処理装置において、前記検査部は、前記特定の画像パターンに関連付いた検査プログラムを用いて、前記基板の検査開始箇所から検査を開始する。この構成によれば、実装装置に対する生産プログラムの決定時に基板を撮像した箇所で、検査を開始することができる。   In the processing apparatus, the inspection unit starts an inspection from an inspection start location of the substrate using an inspection program associated with the specific image pattern. According to this configuration, the inspection can be started at a location where the board is imaged when the production program for the mounting apparatus is determined.

上記の処理装置において、前記撮像部は、任意の検査プログラムにおける前記基板の検査開始箇所を撮像して前記検査画像を取得し、前記決定部で任意の検査プログラムの検査画像に画像パターンがマッチングしない場合に、他の検査プログラムにおける前記基板の検査開始箇所を撮像して前記検査画像を取得し、前記決定部は、前記検査画像にマッチングする特定の画像パターンが見つかるまで、全ての検査プログラムにおける前記基板の検査開始箇所で撮像された前記検査画像に対してマッチング処理を繰り返す。この構成によれば、任意の検査プログラムの検査画像にマッチングする画像パターンが見つからない場合に、他の検査プログラムの検査画像でマッチング処理が繰り返される。よって、基板の種類に応じた検査プログラムと生産プログラムを決定することができる。   In the processing apparatus, the imaging unit captures the inspection start position of the substrate in an arbitrary inspection program to obtain the inspection image, and the determination unit does not match an image pattern with the inspection image of the arbitrary inspection program. In this case, the inspection start position of the substrate in another inspection program is imaged to obtain the inspection image, and the determination unit is configured to detect the specific image pattern that matches the inspection image until the specific image pattern is found. The matching process is repeated for the inspection image picked up at the inspection start position of the substrate. According to this configuration, when an image pattern that matches an inspection image of an arbitrary inspection program is not found, the matching process is repeated with inspection images of other inspection programs. Therefore, an inspection program and a production program corresponding to the type of substrate can be determined.

本発明の生産システムは、基板の生産ラインに配置された検査装置と実装装置とがホストコンピュータで管理された生産システムであって、前記検査装置には、前記基板を撮像して検査画像を取得する撮像部と、前記基板の種類に応じた複数の画像パターンを記憶した記憶部と、前記複数の画像パターンから前記検査画像にマッチングする特定の画像パターンを決定する決定部と、前記ホストコンピュータに前記特定の画像パターンを通知する通知部とが設けられ、前記ホストコンピュータには、前記複数の画像パターンのそれぞれに生産プログラムを関連付けたデータベースが設けられ、前記実装装置には、前記特定の画像パターンに関連付いた生産プログラムを前記ホストコンピュータからダウンロードする受信部が設けられたことを特徴とする。   The production system of the present invention is a production system in which an inspection apparatus and a mounting apparatus arranged in a board production line are managed by a host computer, and the inspection apparatus captures the board and obtains an inspection image. An imaging unit that performs storage, a storage unit that stores a plurality of image patterns according to the type of the substrate, a determination unit that determines a specific image pattern that matches the inspection image from the plurality of image patterns, and a host computer A notification unit for notifying the specific image pattern, a database in which a production program is associated with each of the plurality of image patterns is provided in the host computer, and the specific image pattern is provided in the mounting apparatus. A receiving unit for downloading a production program associated with the host computer from the host computer. To.

この構成によれば、検査装置において複数の画像パターンの中から基板の撮像画像にマッチングする特定の画像パターンが決定され、特定の画像パターンに関連付いた生産プログラムがホストコンピュータから実装装置にダウンロードされる。特定の画像パターンは基板の種類に対応しているため、実装装置に基板の種類に対応した生産プログラムが適用される。よって、基板の種類に応じて生産プログラムを自動的に切り替えることができ、オンデマンド生産に適切に対応させることができる。基板上のコードシンボルの読み込み作業が発生しないため、生産タクトを改善することができる。また、基板にコードシンボル用のスペースを設ける必要もない。   According to this configuration, a specific image pattern that matches the captured image of the substrate is determined from a plurality of image patterns in the inspection apparatus, and a production program associated with the specific image pattern is downloaded from the host computer to the mounting apparatus. The Since the specific image pattern corresponds to the type of substrate, a production program corresponding to the type of substrate is applied to the mounting apparatus. Therefore, the production program can be automatically switched according to the type of substrate, and it is possible to appropriately cope with on-demand production. Since the code symbol reading work on the board does not occur, the production tact can be improved. Further, it is not necessary to provide a space for code symbols on the substrate.

本発明のプログラムは、基板の生産ラインに他の処理装置と共に配置される処理装置で用いられるプログラムであって、前記基板を撮像して撮像画像を取得するステップと、前記基板の種類に応じた複数の画像パターンから前記撮像画像にマッチングする特定の画像パターンを決定するステップと、前記特定の画像パターンに関連付いた生産プログラムを、後続の他の処理装置に使用させるステップとを前記処理装置に実行させることを特徴とする。この構成によれば、処理装置にプログラムをインストールすることで、基板のコードシンボルの有無に関わらず、生産タクトを悪化させることなくオンデマンド生産を実現することができる。   The program according to the present invention is a program used in a processing apparatus arranged together with other processing apparatuses on a substrate production line, the step of capturing an image of the substrate and acquiring a captured image, and the type of the substrate Determining a specific image pattern that matches the captured image from a plurality of image patterns, and causing the subsequent processing device to use a production program associated with the specific image pattern. It is made to perform. According to this configuration, by installing the program in the processing apparatus, on-demand production can be realized without deteriorating the production tact regardless of the presence or absence of the code symbol on the substrate.

本発明によれば、複数の画像パターンの中から基板の撮像画像にマッチングする特定の画像パターンを決定することで、他の処理装置では特定の画像パターンに関連付いた生産プログラムが使用される。特定の画像パターンは基板の種類に対応しているため、他の処理装置に基板の種類に対応した生産プログラムが適用させることができる。これにより、基板の種類に応じて他の処理装置の生産プログラムを自動的に切り替え、基板のコードシンボルの有無に関わらず、生産タクトを悪化せることなくオンデマンド生産に適切に対応させることができる。   According to the present invention, by determining a specific image pattern that matches a captured image of a substrate from a plurality of image patterns, a production program associated with the specific image pattern is used in another processing apparatus. Since the specific image pattern corresponds to the type of substrate, a production program corresponding to the type of substrate can be applied to another processing apparatus. Thereby, it is possible to automatically switch the production program of another processing apparatus according to the type of the substrate, and to appropriately cope with the on-demand production without deteriorating the production tact regardless of the presence or absence of the code symbol of the substrate. .

本実施の形態に係る生産システムの模式図である。It is a mimetic diagram of a production system concerning this embodiment. 本実施の形態に係る生産システムのブロック図である。It is a block diagram of the production system concerning this embodiment. 本実施の形態に係る画像パターンのマッチング処理の説明図である。It is explanatory drawing of the matching process of the image pattern which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係る生産システムの動作を示すシーケンス図である。It is a sequence diagram which shows operation | movement of the production system which concerns on this Embodiment.

以下、添付図面を参照して本実施の形態に係る生産システムについて説明する。図1は、本実施の形態に係る生産システムの模式図である。なお、本実施の形態では検査装置と複数の実装装置とで生産ラインを構成した例について説明するが、本実施の形態に係る生産システムは一例に過ぎず、適宜変更が可能である。   Hereinafter, the production system according to the present embodiment will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a schematic diagram of a production system according to the present embodiment. In addition, although this embodiment demonstrates the example which comprised the production line with the inspection apparatus and the some mounting apparatus, the production system which concerns on this Embodiment is only an example, and can be changed suitably.

図1に示すように、本実施の形態に係る生産システム1は、検査装置10と複数の実装装置20が配置された基板Wの生産ラインで、検査装置10で検査された基板Wに対して後続の各実装装置20で部品を実装している。検査装置10は、画像処理によって基板Wに印刷された半田の位置ズレや外観等から基板Wの印刷良否を検査している。複数の実装装置20は、検査装置10と共に基板Wの搬送路を形成しており、検査装置10から順番に搬送される基板Wに対して段階的に各種部品を実装している。また、検査装置10及び実装装置20の動作は、ホストコンピュータ30によって管理されている。   As shown in FIG. 1, the production system 1 according to the present embodiment is a production line for a substrate W on which an inspection apparatus 10 and a plurality of mounting apparatuses 20 are arranged. Components are mounted on each subsequent mounting device 20. The inspection apparatus 10 inspects the print quality of the substrate W from the positional deviation and appearance of the solder printed on the substrate W by image processing. The plurality of mounting apparatuses 20 form a conveyance path for the substrate W together with the inspection apparatus 10, and various components are mounted in stages on the substrate W that is sequentially conveyed from the inspection apparatus 10. The operations of the inspection apparatus 10 and the mounting apparatus 20 are managed by the host computer 30.

近年では、このような生産システム1においてオンデマンド生産が求められている。オンデマンド生産では、基板Wの種類が変わる度に実装装置20の生産プログラムを切り替える必要がある。通常は、実装装置20を停止させて手動で生産プログラムを切り替えるか、基板Wに付されたコードシンボル(バーコード、二次元コード)に応じて自動で生産プログラムを切り替えている。手動で生産プログラムを切り替える場合には、実装装置20を停止させる分だけ生産タクトが悪くなり、自動で生産プログラムを切り替える場合には、実装装置20でコードシンボルを読みに行く分だけ生産タクトが悪くなる。   In recent years, on-demand production is required in such a production system 1. In on-demand production, it is necessary to switch the production program of the mounting apparatus 20 every time the type of the substrate W changes. Usually, the mounting apparatus 20 is stopped and the production program is switched manually, or the production program is automatically switched according to the code symbol (bar code, two-dimensional code) attached to the substrate W. When the production program is switched manually, the production tact deteriorates as much as the mounting apparatus 20 is stopped, and when the production program is automatically switched, the production tact deteriorates as much as the code symbol is read by the mounting apparatus 20. Become.

また、基板Wに必ずしもコードシンボルが付されているとは限らず、コードシンボルが付されない基板Wに対しては自動で生産プログラムを変更しながら、オンデマンド生産することはできない。そこで、本実施の形態では、検査装置10の検査画像から基板Wの種類を特定して、基板Wの種類に応じた生産プログラムを後続の実装装置20に使用させるようにしている。これにより、基板Wの種類に応じて実装装置20の生産プログラムが自動的に切り替えられ、基板Wのコードシンボルの有無に関わらず、生産タクトを改善したオンデマンド生産を可能にしている。   Further, the code symbol is not necessarily attached to the substrate W, and it is not possible to perform on-demand production while automatically changing the production program for the substrate W to which the code symbol is not attached. Therefore, in the present embodiment, the type of the substrate W is specified from the inspection image of the inspection device 10 and the subsequent mounting apparatus 20 uses a production program corresponding to the type of the substrate W. As a result, the production program of the mounting apparatus 20 is automatically switched according to the type of the substrate W, enabling on-demand production with improved production tact regardless of the presence or absence of the code symbol of the substrate W.

以下、図2を参照して、本実施の形態に係る生産システムについて詳細に説明する。図2は、本実施の形態に係る生産システムのブロック図である。なお、図2に示す生産システムのブロック図は、本発明を説明するために簡略化したものであり、検査装置、実装装置、ホストコンピュータにおいて通常備える構成については備えるものとする。   Hereinafter, the production system according to the present embodiment will be described in detail with reference to FIG. FIG. 2 is a block diagram of the production system according to the present embodiment. Note that the block diagram of the production system shown in FIG. 2 is simplified to explain the present invention, and the configuration normally provided in the inspection apparatus, the mounting apparatus, and the host computer is provided.

図2に示すように、検査装置10には、基板Wを撮像して検査画像(撮像画像)を取得する撮像部11と、基板Wの種類に応じた複数の画像パターンを記憶した記憶部12と、複数の画像パターンから検査画像にマッチングする特定の画像パターンを決定する決定部13とが設けられている。撮像部11は、検査装置10の検査プログラムで使用される基板Wの検査開始箇所を撮像して検査画像を取得する。この時点では、検査装置10が基板Wの種類を認識していないため、撮像部11は任意の検査プログラムにおける基板Wの検査開始箇所を最初に撮像する。   As illustrated in FIG. 2, the inspection apparatus 10 includes an imaging unit 11 that captures an image of the substrate W and obtains an inspection image (captured image), and a storage unit 12 that stores a plurality of image patterns according to the type of the substrate W. And a determination unit 13 that determines a specific image pattern that matches the inspection image from the plurality of image patterns. The imaging unit 11 captures an inspection start location of the substrate W used in the inspection program of the inspection apparatus 10 and acquires an inspection image. At this time, since the inspection apparatus 10 does not recognize the type of the substrate W, the imaging unit 11 first images the inspection start location of the substrate W in an arbitrary inspection program.

記憶部12には、複数の画像パターンとして、基板Wの種類毎に用意された各検査プログラムにおける基板Wの検査開始箇所の画像パターンが記憶されている。決定部13は、記憶部12内の複数の画像パターンの中から、任意の検査プログラムの検査開始箇所の検査画像にマッチングする特定の画像パターンを探索する。特定の画像パターンが見つからない場合には、撮像部11に他の検査プログラムの検査開始箇所を撮像させて、決定部13が他の検査プログラムの検査開始箇所の検査画像にマッチングする特定の画像パターンを探索する。   The storage unit 12 stores, as a plurality of image patterns, image patterns of inspection start locations of the substrate W in each inspection program prepared for each type of substrate W. The determination unit 13 searches for a specific image pattern that matches an inspection image at an inspection start location of an arbitrary inspection program from among a plurality of image patterns in the storage unit 12. When a specific image pattern is not found, the imaging unit 11 is caused to image an inspection start location of another inspection program, and the determination unit 13 matches the inspection image at the inspection start location of the other inspection program. Explore.

なお、決定部13は、検査画像内の特徴箇所と画像パターンの特徴箇所とを比較して、所定以上の一致率でパターンマッチングした場合に特定の画像パターンを決定する。検査画像及び画像パターンの特徴箇所としては、例えば基板W上に設けられた電極パッドが使用される。特定の画像パターンは基板Wの種類に対応しているため、決定部13によって特定の画像パターンが決定されることで、コードシンボルが付されていない基板Wであっても基板Wの種類を特定することが可能になっている。よって、特定の画像パターンによって、基板Wの種類に応じて検査装置10用の検査プログラムや実装装置20用の生産プログラムを決定できる。   Note that the determination unit 13 compares the feature location in the inspection image with the feature location of the image pattern, and determines a specific image pattern when pattern matching is performed at a predetermined or higher matching rate. For example, an electrode pad provided on the substrate W is used as the characteristic portion of the inspection image and the image pattern. Since the specific image pattern corresponds to the type of the substrate W, the determination unit 13 determines the specific image pattern, so that the type of the substrate W is specified even for the substrate W to which no code symbol is attached. It is possible to do. Therefore, an inspection program for the inspection apparatus 10 and a production program for the mounting apparatus 20 can be determined according to the type of the substrate W by a specific image pattern.

また、検査装置10には、特定の画像パターンに関連付いた検査プログラムを用いて基板Wを検査する検査部14と、ホストコンピュータ30に特定の画像パターンを通知する通知部15とが設けられている。検査部14は、特定の画像パターンに関連付いた検査プログラムを用いて、画像パターンの決定に使用した検査開始箇所の検査画像から基板Wの検査を開始する。これにより、基板Wの種類に応じて検査装置10の検査プログラムを切換えて基板Wを検査することができる。また、実装装置20に対する生産プログラムの決定時に基板Wを撮像した箇所で、検査を開始することができる。   In addition, the inspection apparatus 10 includes an inspection unit 14 that inspects the substrate W using an inspection program associated with a specific image pattern, and a notification unit 15 that notifies the host computer 30 of the specific image pattern. Yes. The inspection unit 14 starts inspection of the substrate W from the inspection image at the inspection start location used for determining the image pattern, using an inspection program associated with a specific image pattern. Thereby, the board | substrate W can be test | inspected by switching the test | inspection program of the test | inspection apparatus 10 according to the kind of board | substrate W. FIG. Further, the inspection can be started at a location where the substrate W is imaged when the production program for the mounting apparatus 20 is determined.

通知部15は、ホストコンピュータ30に特定の画像パターンを通知して、ホストコンピュータ30に実装装置20用の生産プログラムを認識させている。ホストコンピュータ30には、複数の画像パターンのそれぞれに生産プログラムを関連付けたデータベース31が設けられている。ホストコンピュータ30に対して通知部15から特定の画像パターンが通知されることで、特定の画像パターンに関連付いた生産プログラムが実装装置20用に決定される。なお、通知部15は、特定の画像パターンとして画像データを通知してもよいし、特定の画像パターンを示すテキストデータを通知して通信量を減らしてもよい。   The notification unit 15 notifies the host computer 30 of a specific image pattern so that the host computer 30 recognizes the production program for the mounting apparatus 20. The host computer 30 is provided with a database 31 in which a production program is associated with each of a plurality of image patterns. By notifying the host computer 30 of a specific image pattern from the notification unit 15, a production program associated with the specific image pattern is determined for the mounting apparatus 20. Note that the notification unit 15 may notify the image data as a specific image pattern, or may notify the text data indicating the specific image pattern to reduce the communication amount.

実装装置20は、特定の画像パターンに関連付いた生産プログラムをホストコンピュータ30からダウンロードする受信部21と、生産プログラムに基づいて基板Wに部品を実装する実装部22とを備えている。受信部21は、ホストコンピュータ30からの指示に応じて、ホストコンピュータ30から生産プログラムをダウンロードする。この場合、生産ラインに投入される基板Wの種類に応じて検査装置10からホストコンピュータ30に通知される特定の画像パターンが変わるため、基板Wの種類に応じて実装装置20の生産プログラムを自動的に切り替えることが可能になっている。   The mounting apparatus 20 includes a receiving unit 21 that downloads a production program associated with a specific image pattern from the host computer 30 and a mounting unit 22 that mounts components on the substrate W based on the production program. The receiving unit 21 downloads a production program from the host computer 30 in response to an instruction from the host computer 30. In this case, since the specific image pattern notified from the inspection apparatus 10 to the host computer 30 changes according to the type of the substrate W put into the production line, the production program of the mounting apparatus 20 is automatically set according to the type of the substrate W. Can be switched automatically.

実装部22は、検査装置10から搬送された検査済みの基板Wに対して、生産プログラムに基づいてフィーダ(不図示)からピックアップした部品を所望の搭載位置に実装する。なお、生産プログラムは基板Wの種類毎に異なっており、各生産プログラムには基板Wにおける部品の搭載位置、部品の種類、フィーダの種類等に関するデータが含まれている。このように、生産システム1では、検査装置10の検査画像から基板Wの種類を特定して、後続の実装装置20に対して基板Wの種類に応じた生産プログラムを使用させて、基板Wのオンデマンド生産を可能にしている。   The mounting unit 22 mounts a component picked up from a feeder (not shown) on the inspected substrate W transported from the inspection apparatus 10 at a desired mounting position based on a production program. The production program is different for each type of substrate W, and each production program includes data regarding the mounting position of the component on the substrate W, the type of component, the type of feeder, and the like. As described above, the production system 1 specifies the type of the substrate W from the inspection image of the inspection apparatus 10 and causes the subsequent mounting apparatus 20 to use the production program corresponding to the type of the substrate W to Enables on-demand production.

また、上記した検査装置10、各実装装置20、ホストコンピュータ30の各部は、各種処理を実行するプロセッサや、メモリ等により構成されている。メモリは、用途に応じてROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)等の一つ又は複数の記憶媒体で構成されている。メモリには検査装置10、各実装装置20、ホストコンピュータ30で用いられるプログラムや各種パラメータが記憶されている。   Each unit of the above-described inspection device 10, each mounting device 20, and the host computer 30 includes a processor that executes various processes, a memory, and the like. The memory is composed of one or a plurality of storage media such as a ROM (Read Only Memory) and a RAM (Random Access Memory) depending on the application. The memory stores programs and various parameters used by the inspection apparatus 10, each mounting apparatus 20, and the host computer 30.

以下、図3を参照して、検査装置による画像パターンのマッチング処理について説明する。図3は、本実施の形態に係る画像パターンのマッチング処理の説明図である。なお、図3の説明においては、図2の符号を適宜使用して説明する。   Hereinafter, with reference to FIG. 3, the image pattern matching processing by the inspection apparatus will be described. FIG. 3 is an explanatory diagram of the image pattern matching processing according to the present embodiment. In the description of FIG. 3, the reference numerals of FIG. 2 are used as appropriate.

図3Aに示すように、生産ラインで検査装置10に基板Wが搬入されると、撮像部11によって基板Wが撮像される。このとき、検査装置10が基板Wの種類を認識していないため、撮像部11によって任意の検査プログラムに設定された基板Wの検査開始箇所を撮像して検査画像41が取得される。そして、記憶部12内の複数の画像パターン42の中から検査画像41にマッチングする画像パターン42が探索される。この画像パターン42の探索は、検査画像41にマッチングした画像パターン42が見つかるまで、全ての検査プログラムの検査開始箇所で撮像された検査画像41に対して実施される。   As illustrated in FIG. 3A, when the substrate W is loaded into the inspection apparatus 10 on the production line, the imaging unit 11 captures an image of the substrate W. At this time, since the inspection apparatus 10 does not recognize the type of the substrate W, the inspection image 41 is acquired by imaging the inspection start location of the substrate W set in the arbitrary inspection program by the imaging unit 11. Then, an image pattern 42 that matches the inspection image 41 is searched from among the plurality of image patterns 42 in the storage unit 12. The search for the image pattern 42 is performed on the inspection images 41 captured at the inspection start locations of all inspection programs until an image pattern 42 matching the inspection image 41 is found.

検査画像41にマッチングする画像パターン42が見つかると、検査装置10に画像パターン42に対応した基板Wの種類を認識させることができる。よって、検査装置10に基板Wの種類に対応した検査プログラムで検査を開始させることができ、後続の実装装置20に基板Wの種類に対応した生産プログラムをダウンロードさせることができる。なお、異なる検査画像41で画像パターン42に対する探索を繰り返しても、検査画像41にマッチングする特定の画像パターン42が見つからない場合には、基板Wに不良があると判断されてホストコンピュータ30に通知される。   If an image pattern 42 matching the inspection image 41 is found, the inspection apparatus 10 can recognize the type of the substrate W corresponding to the image pattern 42. Therefore, the inspection apparatus 10 can start the inspection with the inspection program corresponding to the type of the substrate W, and the subsequent mounting apparatus 20 can download the production program corresponding to the type of the substrate W. If a specific image pattern 42 that matches the inspection image 41 is not found even if the search for the image pattern 42 is repeated with different inspection images 41, it is determined that the substrate W is defective and is notified to the host computer 30. Is done.

具体的には、図3Bに示すように、検査装置10に基板Waが搬入されると、基板Wの種類に関わらず、最初に検査プログラムAの検査開始箇所が撮像される。検査プログラムAは基板Wa用のプログラムであるため、基板Waの検査開始箇所である検査画像41aが撮像される。よって、記憶部12内の複数の画像パターン42a−42cの中から検査画像41aにマッチングした画像パターン42aが見つけられる。これにより、検査装置10では基板Waに対応した検査プログラムAで検査が開始され、後続の実装装置20では基板Waに対応した生産プログラムAが使用される。   Specifically, as shown in FIG. 3B, when the substrate Wa is carried into the inspection apparatus 10, the inspection start location of the inspection program A is first imaged regardless of the type of the substrate W. Since the inspection program A is a program for the substrate Wa, an inspection image 41a that is an inspection start location of the substrate Wa is captured. Therefore, the image pattern 42a matching the inspection image 41a is found from the plurality of image patterns 42a-42c in the storage unit 12. Thereby, the inspection apparatus 10 starts the inspection with the inspection program A corresponding to the substrate Wa, and the subsequent mounting apparatus 20 uses the production program A corresponding to the substrate Wa.

また、図3Cに示すように、検査装置10に基板Wcが搬入されると、上記したように最初に検査プログラムAの検査開始箇所が撮像される。検査プログラムAは基板Wa用のプログラムであるため、基板Wcであるにも関わらず、基板Waの検査開始箇所で検査画像41xが撮像される。すなわち、検査画像41xは、基板Waに対する検査開始箇所で基板Wcを撮像したものであり、基板Wcに対する検査開始箇所で基板Wcを撮像したものではない。よって、記憶部12内の複数の画像パターン42a−42cを探索しても、検査画像41xにマッチングする画像パターン42を見つけることができない。   As shown in FIG. 3C, when the substrate Wc is loaded into the inspection apparatus 10, the inspection start location of the inspection program A is first imaged as described above. Since the inspection program A is a program for the substrate Wa, the inspection image 41x is picked up at the inspection start location of the substrate Wa regardless of the substrate Wc. In other words, the inspection image 41x is obtained by imaging the substrate Wc at the inspection start location for the substrate Wa, and is not obtained by imaging the substrate Wc at the inspection start location for the substrate Wc. Therefore, even if the plurality of image patterns 42a to 42c in the storage unit 12 are searched, the image pattern 42 that matches the inspection image 41x cannot be found.

続いて、基板Wcに対して検査プログラムBの検査開始箇所で撮像画像41yが撮像される。検査画像41yは、基板Wbに対する検査開始箇所で基板Wcを撮像したものであり、基板Wcに対する検査開始箇所で基板Wcを撮像したものではない。よって、記憶部12内の複数の画像パターン42a−42cを探索しても、検査画像41yにマッチングする画像パターン42を見つけることができない。   Subsequently, the captured image 41y is captured at the inspection start position of the inspection program B on the substrate Wc. The inspection image 41y is obtained by imaging the substrate Wc at the inspection start location for the substrate Wb, and is not obtained by imaging the substrate Wc at the inspection start location for the substrate Wc. Therefore, even if the plurality of image patterns 42a to 42c in the storage unit 12 are searched, the image pattern 42 that matches the inspection image 41y cannot be found.

さらに、基板Wcに対して検査プログラムCの検査開始箇所が撮像される。検査プログラムCは基板Wc用のプログラムであるため、基板Wcの検査開始箇所である検査画像41cが撮像される。よって、記憶部12内の複数の画像パターン42a−42cの中から検査画像41cにマッチングする画像パターン42cが見つけられる。これにより、検査装置10では基板Wcに対応した検査プログラムCで検査が開始され、後続の実装装置20では基板Wcに対応した生産プログラムCが使用される。   Further, the inspection start location of the inspection program C is imaged on the substrate Wc. Since the inspection program C is a program for the substrate Wc, an inspection image 41c that is an inspection start location of the substrate Wc is captured. Therefore, an image pattern 42c that matches the inspection image 41c is found from the plurality of image patterns 42a to 42c in the storage unit 12. Thereby, the inspection apparatus 10 starts the inspection with the inspection program C corresponding to the substrate Wc, and the subsequent mounting apparatus 20 uses the production program C corresponding to the substrate Wc.

次に、図4に示すように、生産システムの動作について説明する。図4は、本実施の形態に係る生産システムの動作を示すシーケンス図である。なお、図4に示すシーケンス図は、生産システムの動作の一例を示すものであり、この内容に限定されるものではない。   Next, the operation of the production system will be described as shown in FIG. FIG. 4 is a sequence diagram showing the operation of the production system according to the present embodiment. The sequence diagram shown in FIG. 4 shows an example of the operation of the production system and is not limited to this content.

図4に示すように、検査装置10に基板Wが搬入されると、上記した画像パターンのマッチング処理が実施される(ステップS01)。画像パターンのマッチング処理では、撮像部11で任意の検査プログラムにおける基板Wの検査開始箇所が撮像されて検査画像が取得され、決定部13で任意の検査プログラムの検査画像に画像パターンがマッチングしない場合に、撮像部11で他の検査プログラムにおける基板Wの検査開始箇所を撮像して検査画像が取得される。決定部13では、検査画像にマッチングする特定の画像パターンが見つかるまで、全ての検査プログラムにおける基板Wの検査開始箇所で撮像された検査画像に対してマッチング処理が繰り返される。検査画像にマッチングした画像パターンが見つかると、この検査画像の検査プログラムが検査装置10に設定される。   As shown in FIG. 4, when the substrate W is carried into the inspection apparatus 10, the above-described image pattern matching process is performed (step S01). In the image pattern matching process, when the imaging unit 11 captures an inspection start position of the substrate W in an arbitrary inspection program and acquires an inspection image, the determination unit 13 does not match the image pattern with the inspection image of the arbitrary inspection program In addition, the imaging unit 11 captures an inspection start location of the substrate W in another inspection program, and an inspection image is acquired. The determination unit 13 repeats the matching process on the inspection images captured at the inspection start locations of the substrate W in all inspection programs until a specific image pattern that matches the inspection image is found. When an image pattern matching the inspection image is found, an inspection program for this inspection image is set in the inspection apparatus 10.

次に、検査装置10からホストコンピュータ30に、検査画像にマッチングした特定の画像パターンが通知される(ステップS02)。この場合、検査装置10からホストコンピュータ30に特定の画像パターンの画像データが通知されてもよいし、特定の画像パターンを示すテキストデータが通知されてもよい。次に、ホストコンピュータ30においてデータベース31で特定の画像パターンに関連付けられた生産プログラムが決定されて、ホストコンピュータ30から後続の実装装置20に対して、生産プログラムのダウンロード指令が通知される(ステップS03)。   Next, a specific image pattern matching the inspection image is notified from the inspection apparatus 10 to the host computer 30 (step S02). In this case, image data of a specific image pattern may be notified from the inspection apparatus 10 to the host computer 30, or text data indicating the specific image pattern may be notified. Next, the production program associated with the specific image pattern is determined in the database 31 in the host computer 30, and a download command for the production program is notified from the host computer 30 to the subsequent mounting apparatus 20 (step S03). ).

次に、実装装置20がホストコンピュータ30から生産プログラムをダウンロードし、特定の画像パターンに関連付けられた生産プログラムが実装装置20に設定される(ステップS04)。これにより、実装装置20では、基板Wの種類を認識する画像処理等を行うことなく、基板Wの種類に対応した生産プログラムが自動的に設定される。一方で検査装置10では、特定の画像パターンの通知後に、検査プログラムを用いて基板Wに対する検査が実施されている(ステップS05)。検査後の基板Wは検査装置10から実装装置20に搬送され(ステップS06)、実装装置20において生産プログラムを用いて基板Wに対する実装処理が実施される(ステップS07)。   Next, the mounting apparatus 20 downloads the production program from the host computer 30, and the production program associated with the specific image pattern is set in the mounting apparatus 20 (step S04). Thereby, in the mounting apparatus 20, a production program corresponding to the type of the substrate W is automatically set without performing image processing or the like for recognizing the type of the substrate W. On the other hand, in the inspection apparatus 10, after the notification of the specific image pattern, the inspection for the substrate W is performed using the inspection program (step S05). The inspected substrate W is transferred from the inspection apparatus 10 to the mounting apparatus 20 (step S06), and the mounting process is performed on the substrate W using the production program in the mounting apparatus 20 (step S07).

また、実装装置20による実装処理に平行して、検査装置10では次の基板Wに対する画像パターンのマッチング処理が実施されて、上記のステップS01からステップ07が繰り返される。このように、検査装置10からホストコンピュータ30に基板Wの種類に応じた特定の画像パターンが通知されることで、ホストコンピュータ30で基板Wの種類に応じて実装装置20に使用させる生産プログラムを自動的に切り替えられている。よって、基板Wの生産中に別の基板Wの生産が突発的に投入されても、実装装置20の生産プログラムが基板Wの種類に応じて自動的に切り替えられ、生産変更に柔軟に対応可能になっている。   In parallel with the mounting process by the mounting apparatus 20, the inspection apparatus 10 performs an image pattern matching process on the next substrate W, and repeats the above steps S01 to 07. As described above, a specific image pattern corresponding to the type of the substrate W is notified from the inspection apparatus 10 to the host computer 30, so that the host computer 30 uses the production program to be used by the mounting apparatus 20 according to the type of the substrate W. It has been switched automatically. Therefore, even if production of another substrate W is suddenly introduced during production of the substrate W, the production program of the mounting apparatus 20 is automatically switched according to the type of the substrate W, and it is possible to flexibly cope with production changes. It has become.

以上のように、本実施の形態に係る生産システム1は、検査装置10において複数の画像パターンの中から基板Wの撮像画像にマッチングする特定の画像パターンが決定され、特定の画像パターンに関連付いた生産プログラムがホストコンピュータ30から実装装置20にダウンロードされる。特定の画像パターンは基板Wの種類に対応しているため、実装装置20に基板Wの種類に対応した生産プログラムが適用される。よって、基板Wの種類に応じて生産プログラムを自動的に切り替えることができ、オンデマンド生産に適切に対応させることができる。基板W上のコードシンボルの読み込み作業が発生しないため、生産タクトを改善することができる。また、基板Wにコードシンボル用のスペースを設ける必要もない。   As described above, in the production system 1 according to the present embodiment, the specific image pattern that matches the captured image of the substrate W is determined from the plurality of image patterns in the inspection apparatus 10 and is associated with the specific image pattern. The produced production program is downloaded from the host computer 30 to the mounting apparatus 20. Since the specific image pattern corresponds to the type of the substrate W, a production program corresponding to the type of the substrate W is applied to the mounting apparatus 20. Therefore, the production program can be automatically switched according to the type of the substrate W, and the on-demand production can be appropriately handled. Since there is no need to read code symbols on the substrate W, production tact can be improved. Further, it is not necessary to provide a space for code symbols on the substrate W.

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。   In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can change and implement variously. In the above-described embodiment, the size, shape, and the like illustrated in the accompanying drawings are not limited to this, and can be appropriately changed within a range in which the effect of the present invention is exhibited. In addition, various modifications can be made without departing from the scope of the object of the present invention.

例えば、本実施の形態において、処理装置として検査装置10を例示して説明したが、この構成に限定されない。処理装置は、複数の実装装置20のうち先頭の実装装置20であってもよい。この場合、実装装置20には、基板W上のBOCマークを撮像する撮像部が設けられているため、この撮像部を用いて基板Wを撮像して撮像画像を取得するようにしてもよい。例えば、先頭の実装装置20で撮像画像にマッチングする特定の画像パターンを決定して、特定の画像パターンに関連付いた生産プログラムを、全ての実装装置20に使用させるようにする。   For example, in the present embodiment, the inspection apparatus 10 has been described as an example of the processing apparatus, but the present invention is not limited to this configuration. The processing device may be the first mounting device 20 among the plurality of mounting devices 20. In this case, since the mounting apparatus 20 is provided with an imaging unit that images the BOC mark on the substrate W, the imaging unit may be used to capture the substrate W and acquire a captured image. For example, a specific image pattern that matches the captured image is determined by the first mounting apparatus 20, and a production program associated with the specific image pattern is used by all the mounting apparatuses 20.

また、本実施の形態において、後続の他の処理装置として実装装置20を例示して説明したが、この構成に限定されない。他の処理装置は、実装装置20よりも後続に配置されるリフロー装置でもよい。この場合、リフロー装置の生産プログラムには、基板Wの送り速度、炉内の温度に関するデータが含まれている。   In the present embodiment, the mounting apparatus 20 has been described as an example of another subsequent processing apparatus, but the present invention is not limited to this configuration. The other processing device may be a reflow device arranged subsequent to the mounting device 20. In this case, the production program of the reflow apparatus includes data relating to the feed rate of the substrate W and the temperature in the furnace.

また、本実施の形態において、生産システム1として検査装置10と実装装置20とをホストコンピュータ30で管理する構成にしたが、この構成に限定されない。生産システム1にホストコンピュータ30を含まない構成にしてもよい。この場合、検査装置10に複数の画像パターンと生産プログラムとを関連付けたデータベースを設けて、検査装置10から実装装置20に生産プログラムがダウンロードされてもよい。   Moreover, in this Embodiment, although it was set as the structure which manages the inspection apparatus 10 and the mounting apparatus 20 with the host computer 30 as the production system 1, it is not limited to this structure. The production system 1 may not include the host computer 30. In this case, the inspection apparatus 10 may be provided with a database in which a plurality of image patterns and production programs are associated, and the production program may be downloaded from the inspection apparatus 10 to the mounting apparatus 20.

また、本実施の形態において、ホストコンピュータ30で実装装置20にダウンロードさせる生産プログラムを決定する構成にしたが、この構成に限定されない。検査装置10に複数の画像パターンと生産プログラムとを関連付けたデータベースを設けて、検査装置10で実装装置20にダウンロードさせる生産プログラムを決定してもよい。この場合、検査装置10から画像データが通知されないため、通信量を減らすことができる。   In the present embodiment, the host computer 30 determines the production program to be downloaded to the mounting apparatus 20, but the present invention is not limited to this configuration. A database in which a plurality of image patterns and production programs are associated with each other may be provided in the inspection apparatus 10 and a production program to be downloaded to the mounting apparatus 20 by the inspection apparatus 10 may be determined. In this case, since image data is not notified from the inspection apparatus 10, the amount of communication can be reduced.

また、本実施の形態において、データベース31で複数の画像パターンと生産プログラムとが関連付けられる構成にしたが、複数の画像パターンには他の情報も関連付けられていてもよい。例えば、複数の画像パターンには生産プログラムと共に仕向地情報が関連付けられてもよい。なお、仕向地情報が画像パターンに関連付けられる場合には、画像パターンに電源部品の画像が含まれることが好ましい。   In the present embodiment, the database 31 has a configuration in which a plurality of image patterns and production programs are associated. However, other information may be associated with the plurality of image patterns. For example, destination information may be associated with a plurality of image patterns together with the production program. When the destination information is associated with the image pattern, it is preferable that the image of the power supply component is included in the image pattern.

また、本実施の形態において、実装装置20がホストコンピュータ30から生産プログラムをダウンロードする構成について説明したが、この構成に限定されない。実装装置20は、予め複数の生産プログラムを記憶しておき、一部の生産プログラムを有効にすることで生産プログラムを使用する構成にしてもよい。この場合、実装装置20は、ホストコンピュータ30からの指示に応じて生産プログラムを有効にしてもよいし、検査装置10からの指示に応じて生産プログラムを有効にしてもよい。   In the present embodiment, the configuration in which the mounting apparatus 20 downloads the production program from the host computer 30 has been described. However, the present invention is not limited to this configuration. The mounting apparatus 20 may be configured to store a plurality of production programs in advance and use the production programs by enabling some production programs. In this case, the mounting apparatus 20 may validate the production program according to an instruction from the host computer 30 or may validate the production program according to an instruction from the inspection apparatus 10.

また、本実施の形態において、生産システム1にシンボルコードが付されていない基板Wが投入される構成について説明したが、この構成に限定されない。生産システム1にはシンボルコードが付された基板Wが投入されてもよい。このような構成であっても、実装装置20によるシンボルコードの認識処理を省略できるため、生産タクトを改善することができる。また、通常は、複数の画像パターンから撮像画像にマッチングする特定の画像パターンを決定しているが、特定の画像パターンが決定できない場合、補完的にシンボルコードを認識して、生産プログラムを選択することも容易に考えられる。   In the present embodiment, the configuration in which the substrate W to which the symbol code is not added is input to the production system 1 has been described, but the present invention is not limited to this configuration. The production system 1 may be loaded with a substrate W to which a symbol code is attached. Even with such a configuration, since the symbol code recognition process by the mounting apparatus 20 can be omitted, the production tact can be improved. Usually, a specific image pattern that matches the captured image is determined from a plurality of image patterns. However, if the specific image pattern cannot be determined, the symbol code is complementarily recognized and the production program is selected. It can be easily considered.

また、本実施の形態において、実装装置20がホストコンピュータ30から生産プログラムをダウンロードする場合、ホストコンピュータ30で基板Wの生産枚数の状況を把握して、次回の生産プログラムの切り替えタイミングで生産プログラムをダウンロードしてもよい。また、検査装置10で基板Wを停止させて、生産ライン全体の生産が終わった後に生産プログラムをダウンロードしてもよい。   In this embodiment, when the mounting apparatus 20 downloads a production program from the host computer 30, the host computer 30 grasps the status of the number of substrates W produced, and the production program is executed at the next production program switching timing. You may download it. Further, the production program may be downloaded after the substrate W is stopped by the inspection apparatus 10 and the production of the entire production line is finished.

また、本実施の形態において、検査部14は、検査装置10自体に記憶した検査プログラムを使用してもよいし、ホストコンピュータ30からダウンロードした検査プログラムを使用してもよい。   In the present embodiment, the inspection unit 14 may use an inspection program stored in the inspection apparatus 10 itself, or may use an inspection program downloaded from the host computer 30.

また、本実施の形態において、撮像部11が検査プログラムにおける基板Wの検査開始箇所を撮像して検査画像を取得する構成にしたが、この構成に限定されない。撮像部11は、基板Wの検査開始箇所以外を撮像して検査画像を取得してもよく、例えば、基板Wの検査終了箇所を撮像して検査画像を取得してもよい。   In the present embodiment, the imaging unit 11 is configured to capture the inspection start location of the substrate W in the inspection program and acquire the inspection image, but is not limited to this configuration. The imaging unit 11 may acquire an inspection image by imaging other than the inspection start location of the substrate W. For example, the imaging unit 11 may acquire an inspection image by imaging the inspection end location of the substrate W.

また、本実施の形態において、撮像画像として検査画像を例示して説明したが、この構成に限定されない。検査装置10で検査に使用される検査画像以外の撮像画像を用いて、後続の実装装置20の生産プログラムを切り替えるようにしてもよい。   In the present embodiment, the inspection image is illustrated as an example of the captured image. However, the present invention is not limited to this configuration. You may make it switch the production program of the subsequent mounting apparatus 20 using picked-up images other than the test | inspection image used for a test | inspection with the test | inspection apparatus 10. FIG.

以上説明したように、本発明は、基板のコードシンボルの有無に関わらず、生産タクトを悪化させることなくオンデマンド生産を実現できるという効果を有し、特に、突発的な生産変更が必要なオンデマンド生産に対応した処理装置、生産システム及び処理装置で用いられるプログラムに有用である。   As described above, the present invention has the effect that on-demand production can be realized without deteriorating the production tact regardless of the presence or absence of the code symbol on the board. The present invention is useful for a processing apparatus, a production system, and a program used in a processing apparatus corresponding to demand production.

1 生産システム
10 検査装置(処理装置)
11 撮像部
12 記憶部
13 決定部
14 検査部
15 通知部
20 実装装置(他の処理装置)
21 受信部
22 実装部
30 ホストコンピュータ
31 データベース
41 検査画像
42 画像パターン
1 Production System 10 Inspection Equipment (Processing Equipment)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Imaging part 12 Storage part 13 Determination part 14 Inspection part 15 Notification part 20 Mounting apparatus (other processing apparatus)
21 receiving unit 22 mounting unit 30 host computer 31 database 41 inspection image 42 image pattern

Claims (9)

基板の生産ラインに他の処理装置と共に配置される処理装置であって、
前記基板を撮像して撮像画像を取得する撮像部と、
前記基板の種類に応じた複数の画像パターンを記憶した記憶部と、
前記複数の画像パターンから前記撮像画像にマッチングする特定の画像パターンを決定する決定部とを備え、
前記特定の画像パターンに関連付いた生産プログラムを、後続の他の処理装置に使用させることを特徴とする処理装置。
A processing device arranged together with other processing devices in a substrate production line,
An imaging unit that images the substrate and obtains a captured image;
A storage unit storing a plurality of image patterns according to the type of the substrate;
A determination unit that determines a specific image pattern that matches the captured image from the plurality of image patterns;
A processing apparatus, characterized in that a production program associated with the specific image pattern is used by another subsequent processing apparatus.
前記複数の画像パターンのそれぞれに生産プログラムを関連付けて管理するホストコンピュータに前記特定の画像パターンを通知する通知部を備え、
前記通知部による前記特定の画像パターンの通知によって、前記特定の画像パターンに関連付いた生産プログラムを前記ホストコンピュータから前記他の処理装置にダウンロードさせることを特徴とする請求項1に記載の処理装置。
A notification unit that notifies the specific image pattern to a host computer that manages a production program in association with each of the plurality of image patterns;
The processing apparatus according to claim 1, wherein a notification of the specific image pattern by the notification unit causes the production program associated with the specific image pattern to be downloaded from the host computer to the other processing apparatus. .
前記処理装置は、検査プログラムによって前記基板を検査する検査装置であり、前記他の処理装置は、生産プログラムによって前記基板に部品を実装する実装装置であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の処理装置。   The said processing apparatus is an inspection apparatus which inspects the said board | substrate with an inspection program, The said other processing apparatus is a mounting apparatus which mounts components in the said board | substrate by a production program. 2. The processing apparatus according to 2. 前記撮像部は、前記撮像画像として前記基板の検査に使用される検査画像を取得することを特徴とする請求項3に記載の処理装置。   The processing apparatus according to claim 3, wherein the imaging unit acquires an inspection image used for inspection of the substrate as the captured image. 前記特定の画像パターンに関連付いた検査プログラムを用いて前記基板を検査する検査部を備えることを特徴とする請求項3又は請求項4に記載の処理装置。   The processing apparatus according to claim 3, further comprising an inspection unit that inspects the substrate using an inspection program associated with the specific image pattern. 前記検査部は、前記特定の画像パターンに関連付いた検査プログラムを用いて、前記基板の検査開始箇所から検査を開始することを特徴とする請求項5に記載の処理装置。   The processing apparatus according to claim 5, wherein the inspection unit starts an inspection from an inspection start position of the substrate by using an inspection program associated with the specific image pattern. 前記撮像部は、任意の検査プログラムにおける前記基板の検査開始箇所を撮像して前記検査画像を取得し、前記決定部で任意の検査プログラムの検査画像に画像パターンがマッチングしない場合に、他の検査プログラムにおける前記基板の検査開始箇所を撮像して前記検査画像を取得し、
前記決定部は、前記検査画像にマッチングする特定の画像パターンが見つかるまで、全ての検査プログラムにおける前記基板の検査開始箇所で撮像された前記検査画像に対してマッチング処理を繰り返すことを特徴とする請求項4から請求項6のいずれかに記載の処理装置。
The imaging unit captures the inspection start location of the substrate in an arbitrary inspection program to acquire the inspection image, and when the determination unit does not match the inspection image of the arbitrary inspection program, another inspection Capture the inspection start location of the substrate in the program to obtain the inspection image,
The determination unit repeats a matching process on the inspection images picked up at inspection start locations of the substrate in all inspection programs until a specific image pattern matching the inspection image is found. The processing apparatus in any one of Claims 4-6.
基板の生産ラインに配置された検査装置と実装装置とがホストコンピュータで管理された生産システムであって、
前記検査装置には、前記基板を撮像して検査画像を取得する撮像部と、前記基板の種類に応じた複数の画像パターンを記憶した記憶部と、前記複数の画像パターンから前記検査画像にマッチングする特定の画像パターンを決定する決定部と、前記ホストコンピュータに前記特定の画像パターンを通知する通知部とが設けられ、
前記ホストコンピュータには、前記複数の画像パターンのそれぞれに生産プログラムを関連付けたデータベースが設けられ、
前記実装装置には、前記特定の画像パターンに関連付いた生産プログラムを前記ホストコンピュータからダウンロードする受信部が設けられたことを特徴とする生産システム。
A production system in which an inspection device and a mounting device arranged in a board production line are managed by a host computer,
The inspection apparatus includes an imaging unit that captures the substrate and obtains an inspection image, a storage unit that stores a plurality of image patterns according to the type of the substrate, and matching the inspection image from the plurality of image patterns A determination unit for determining a specific image pattern to be performed, and a notification unit for notifying the host computer of the specific image pattern,
The host computer is provided with a database that associates a production program with each of the plurality of image patterns,
The production system, wherein the mounting apparatus is provided with a receiving unit that downloads a production program associated with the specific image pattern from the host computer.
基板の生産ラインに他の処理装置と共に配置される処理装置で用いられるプログラムであって、
前記基板を撮像して撮像画像を取得するステップと、
前記基板の種類に応じた複数の画像パターンから前記撮像画像にマッチングする特定の画像パターンを決定するステップと、
前記特定の画像パターンに関連付いた生産プログラムを、後続の他の処理装置に使用させるステップとを前記処理装置に実行させることを特徴とするプログラム。
A program used in a processing apparatus arranged together with other processing apparatuses in a substrate production line,
Capturing the captured image by imaging the substrate;
Determining a specific image pattern that matches the captured image from a plurality of image patterns according to the type of the substrate;
A program causing the processing apparatus to execute a step of causing a subsequent processing apparatus to use a production program associated with the specific image pattern.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020245983A1 (en) * 2019-06-06 2020-12-10 株式会社Fuji Management device for substrate work apparatus, and management system
WO2021014703A1 (en) * 2019-07-19 2021-01-28 パナソニックIpマネジメント株式会社 Mounting board manufacturing system, mounting board manufacturing method, and consistency assessment device
CN113039499A (en) * 2018-11-19 2021-06-25 西门子股份公司 Object tagging to support tasks through autonomous machines
WO2023286135A1 (en) * 2021-07-12 2023-01-19 株式会社Fuji Information processing device
WO2023013014A1 (en) * 2021-08-06 2023-02-09 株式会社Fuji Information processing device and display method
US11886591B2 (en) 2014-08-11 2024-01-30 Sentinel Labs Israel Ltd. Method of remediating operations performed by a program and system thereof

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2885483B2 (en) * 1990-06-26 1999-04-26 松下電器産業株式会社 Mounting machine with automatic changeover function and method of changing the setting of mounting machine
JPH04262598A (en) * 1991-02-18 1992-09-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd Circuit board production type switching device
JP5128699B1 (en) * 2011-09-27 2013-01-23 シャープ株式会社 Wiring inspection method and wiring inspection apparatus

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11886591B2 (en) 2014-08-11 2024-01-30 Sentinel Labs Israel Ltd. Method of remediating operations performed by a program and system thereof
CN113039499A (en) * 2018-11-19 2021-06-25 西门子股份公司 Object tagging to support tasks through autonomous machines
US11951631B2 (en) 2018-11-19 2024-04-09 Siemens Aktiengesellschaft Object marking to support tasks by autonomous machines
WO2020245983A1 (en) * 2019-06-06 2020-12-10 株式会社Fuji Management device for substrate work apparatus, and management system
JPWO2020245983A1 (en) * 2019-06-06 2020-12-10
JP7217348B2 (en) 2019-06-06 2023-02-02 株式会社Fuji Management device and management system for working machine for board
WO2021014703A1 (en) * 2019-07-19 2021-01-28 パナソニックIpマネジメント株式会社 Mounting board manufacturing system, mounting board manufacturing method, and consistency assessment device
JPWO2021014703A1 (en) * 2019-07-19 2021-01-28
JP7170183B2 (en) 2019-07-19 2022-11-14 パナソニックIpマネジメント株式会社 MOUNTING BOARD MANUFACTURING SYSTEM, MOUNTING BOARD MANUFACTURING METHOD, AND CONSISTENCE JUDGMENT DEVICE
WO2023286135A1 (en) * 2021-07-12 2023-01-19 株式会社Fuji Information processing device
WO2023013014A1 (en) * 2021-08-06 2023-02-09 株式会社Fuji Information processing device and display method

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