JP2017045917A - Electronic apparatus and substrate - Google Patents
Electronic apparatus and substrate Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017045917A JP2017045917A JP2015168614A JP2015168614A JP2017045917A JP 2017045917 A JP2017045917 A JP 2017045917A JP 2015168614 A JP2015168614 A JP 2015168614A JP 2015168614 A JP2015168614 A JP 2015168614A JP 2017045917 A JP2017045917 A JP 2017045917A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- substrate
- sheet metal
- conducting wire
- antenna
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
Abstract
Description
本発明は、電子機器に関する。 The present invention relates to an electronic device.
特許文献1に記載されているように、従来から、電子機器が有する基板に関して様々な技術が提案されている。
As described in
基板が有するループ状の導線の両端に、当該導線を別の基板に接続する2つの板金がそれぞれ設けられることがある。このような2つの板金の隙間は小さいことが望まれる。 In some cases, two metal plates for connecting the conductive wire to another substrate may be provided at both ends of the loop-shaped conductive wire of the substrate. It is desirable that the gap between the two sheet metals is small.
そこで、本発明は上述の点に鑑みて成されたものであり、基板が有するループ状の導線の両端にそれぞれ設けられた2つの板金の隙間を小さくすることが可能な技術を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention has been made in view of the above points, and provides a technique capable of reducing the gap between two sheet metals respectively provided at both ends of a loop-shaped conducting wire of a substrate. Objective.
電子機器及び基板が開示される。一の実施の形態では、電子機器は、第1基板と、第2基板と、第1バネ状接続部材と、第2バネ状接続部材とを備える。第1基板は、ループ状の導線と、当該導線の一端に設けられた第1端子と、当該導線の他端に設けられた第2端子と、当該第1端子上に設けられた第1板金と、当該第2端子上に設けられた第2板金とを有する。第2基板は、第3及び第4端子を有する。第1バネ状接続部材は、第1板金と第3端子とを接続する。第2バネ状接続部材は、第2板金と第4端子とを接続し、第1バネ状接続部材と一体化されている。第1端子と第2端子との間には、導線の一部が存在する。第1板金は、導線の一部を跨ぐように、少なくとも第1端子側から第2端子側へ延びている。 An electronic device and a substrate are disclosed. In one embodiment, an electronic device includes a first substrate, a second substrate, a first spring-like connection member, and a second spring-like connection member. The first substrate includes a loop-shaped conducting wire, a first terminal provided at one end of the conducting wire, a second terminal provided at the other end of the conducting wire, and a first sheet metal provided on the first terminal. And a second sheet metal provided on the second terminal. The second substrate has third and fourth terminals. The first spring-like connecting member connects the first sheet metal and the third terminal. The second spring-like connecting member connects the second sheet metal and the fourth terminal, and is integrated with the first spring-like connecting member. Part of the conducting wire exists between the first terminal and the second terminal. The first sheet metal extends at least from the first terminal side to the second terminal side so as to straddle part of the conducting wire.
また、一の実施の形態では、基板は、ループ状の導線と、第1端子と、第2端子と、第1板金と、第2板金とを備える。第1端子は、導線の一端に設けられる。第2端子は、導線の他端に設けられる。第1板金は、第1端子上に設けられる。第2板金は、第2端子上に設けられる。第1端子と第2端子との間には、導線の一部が存在する。第1板金は、導線の一部を跨ぐように、少なくとも第1端子側から第2端子側へ延びている。 In one embodiment, the substrate includes a loop-shaped conductor, a first terminal, a second terminal, a first sheet metal, and a second sheet metal. The first terminal is provided at one end of the conducting wire. The second terminal is provided at the other end of the conducting wire. The first sheet metal is provided on the first terminal. The second sheet metal is provided on the second terminal. Part of the conducting wire exists between the first terminal and the second terminal. The first sheet metal extends at least from the first terminal side to the second terminal side so as to straddle part of the conducting wire.
基板が有するループ状の導線の両端にそれぞれ設けられた2つの板金の隙間を小さくすることができる。 It is possible to reduce the gap between the two sheet metals provided at both ends of the loop-shaped conducting wire of the substrate.
<第1の実施形態>
図1は、電子機器1の外観の一例を概略的に示す斜視図である。図2は、電子機器1の外観の一例を概略的に示す背面図である。電子機器1は、例えば、スマートフォン等の携帯電話機である。電子機器1は、基地局及びサーバ等を通じて他の通信装置と通信することが可能である。
<First Embodiment>
FIG. 1 is a perspective view schematically showing an example of the appearance of the
図1及び図2に示されるように、電子機器1は、当該電子機器1の前面に位置するタッチパネルディスプレイ120と機器ケース2とを備えている。電子機器1の形状は、例えば、平面視において略長方形の板状となっている。タッチパネルディスプレイ120は、文字、記号、図形等の各種情報を表示することが可能である。ユーザは、指等の操作子でタッチパネルディスプレイ120に対して操作を行うことによって、電子機器1に各種指示を与えることができる。図2に示されるように、機器ケース2内には、アンテナ131を有する第1基板200が設けられている。アンテナ131及び第1基板200については、後で詳細に説明する。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
<電子機器の電気的構成>
図3は、電子機器1の電気的構成の一例を示すブロック図である。図3に示されるように、電子機器1には、制御部100、無線通信部110、タッチパネルディスプレイ120、近距離無線通信部130及び電源部140が設けられている。電子機器1に設けられたこれらの構成要素のそれぞれは、機器ケース2内に収められている。
<Electrical configuration of electronic equipment>
FIG. 3 is a block diagram illustrating an example of an electrical configuration of the
制御部100は、電子機器1の他の構成要素を制御することによって、電子機器1の動作を統括的に管理することが可能である。
The
無線通信部110は、アンテナ111を有している。無線通信部110は、電子機器1とは別の携帯電話機からの信号、あるいはインターネットに接続されたウェブサーバ等の通信装置からの信号を、基地局等を介してアンテナ111で受信することが可能である。無線通信部110は、受信信号に対して増幅処理及びダウンコンバートを行って制御部100に出力することが可能である。制御部100は、入力される受信信号に対して復調処理等を行って、当該受信信号に含まれる、音声や音楽などを示す音信号などを取得することが可能である。
The
また無線通信部110は、制御部100で生成された送信信号に対してアップコンバート及び増幅処理を行って、処理後の送信信号をアンテナ111から無線送信することが可能である。アンテナ111からの送信信号は、基地局等を通じて、電子機器1とは別の携帯電話機、あるいはインターネットに接続された通信装置で受信される。
In addition, the
タッチパネルディスプレイ120は、例えば、投影型静電容量方式のタッチパネルと、当該タッチパネルの裏側に設けられる液晶ディスプレイあるいは有機ELディスプレイとを備える。タッチパネルディスプレイ120は、制御部100に制御されることによって、文字、記号、図形等の各種情報を表示することが可能である。また、タッチパネルディスプレイ120は、自身に対する指等の操作子による操作を検出することが可能である。ユーザが指等の操作子によってタッチパネルディスプレイ120に対して操作を行うと、その操作に応じた操作信号がタッチパネルディスプレイ120から制御部100に入力される。制御部100は、タッチパネルディスプレイ120からの操作信号に基づいて、操作の内容を特定して、その内容に応じた処理を行うことが可能である。
The
近距離無線通信部130は、アンテナ131及び通信処理部132を備える。通信処理部132は、アンテナ131を介して、電子機器1とは別の通信装置と無線通信を行うことが可能である。近距離無線通信部130の通信エリアは、無線通信部110の通信エリアよりも狭くなっている。近距離無線通信部130は、例えばNFC(Near field communication)規格などに則って無線通信を行うことが可能である。後述するように、アンテナ131はループ状の導線から成るループアンテナである。近距離無線通信部130による無線通信は、ループアンテナを介して行う無線通信であれば良く、NFC規格以外の規格で行っても良い。
The short-range
電源部140は、電池141及び充電処理部142を備える。電池141は、例えば、リチウムイオン二次電池等の充電式の電池である。電源部140は、電池141が出力する電力を電子機器1の電源として出力することが可能である。また、電源部140は、電子機器1が外部電源に接続される場合には、当該外部電源から供給される電力を電子機器1の電源として出力することが可能である。電源部140から出力される電源は、電子機器1が備える制御部100及び無線通信部110などに含まれる各電子部品に対して供給される。充電処理部142は、電子機器1が外部電源に接続される場合には、当該外部電源から供給される電力に基づいて電池141を充電することが可能である。
The
<第1基板及び第2基板の構造について>
アンテナ131は、第1基板200に設けられる。通信処理部132は、第2基板300に設けられる。
<About the structure of the first substrate and the second substrate>
The
図4は、図1及び図2に示される矢視A−Aにおける断面構造を概略的に示す図である。機器ケース2内では、第1基板200及び第2基板300は互いに対向するように配置されている。第1基板200は、機器ケース2の前面2a側に配置されている。第2基板300は、機器ケース2の背面2b側に配置されている。第1基板200は、第2基板300と対向する第1面200aと、当該第1面200aとは反対側の第2面200bとを有する。第2基板300は、第1基板200と対向する第1面300aと、当該第1面300aとは反対側の第2面300bとを有する。第1基板200と第2基板300とは、第1基板200の第1面200aと、第2基板300の第1面300aとが対向した状態で、後述する接続部材310によって接続される。接続部材310によって、第1基板200上のアンテナ131と、第2基板300上の通信処理部132とが電気的に接続される。
FIG. 4 is a diagram schematically showing a cross-sectional structure taken along the line AA shown in FIGS. 1 and 2. In the
なお、電子機器1が機器ケース2の背面2b側に取り付けられる背面カバーを有する場合には、第1基板200及び第2基板300の両方が機器ケース2に取り付けられるのではなく、第1基板200が背面カバーに取り付けられ、第2基板300が機器ケース2に取り付けられてもよい。この場合、背面カバーが機器ケース2に取り付けられた際に、接続部材310によって第1基板200と第2基板300とが電気的に接続される。
When the
以下では、第1基板200及び第2基板300の構造について詳細に説明する。
Hereinafter, the structures of the
図5は、第1基板200を第1面200a側から見た際の平面図である。図6は、図5に示される矢視B−Bにおける断面構造を拡大して示す図である。本実施の形態では、第1基板200は、両面基板(2層基板とも呼ばれる)である。図5に示されるように、第1基板200は、平面視において略長方形の板状となっている。以降、第1基板200の短手方向及び長手方向を、それぞれ、短手方向DR1及び長手方向DR2と呼ぶ。また、短手方向DR1及び長手方向DR2と垂直な方向を厚さ方向DR3と呼ぶ。また、説明の便宜上、短手方向DR1及び長手方向DR2を、それぞれ、左右方向及び上下方向と定義する。図5及び図6に示されるように、第1基板200は、基材201、第1導体層202、第2導体層203、絶縁膜204、第1板金231及び第2板金232を備えている。
FIG. 5 is a plan view of the
基材201は、例えば、エポキシ樹脂が含浸されたガラス繊維等の絶縁体によって形成されている。基材201は、第1基板200の第1面200a側に位置する第1面201aと、当該第1面201aとは反対側の第2面201bとを有する。なお、第1基板200は、基材201が、エポキシ樹脂が含浸されたガラス繊維等の比較的柔軟性の低い材料によって形成されるリジッド基板であって良いし、基材201がポリイミド等の比較的柔軟性の高い材料によって形成されるフレキシブル基板であってもよい。
The
第1導体層202は、基材201の第1面201a上に設けられている。また第2導体層203は、基材201の第2面201b上に設けられている。第1導体層202及び第2導体層203には、銅等の導体によって配線パターンが形成される。
The
絶縁膜204は、例えば、エポキシ樹脂などで形成される被膜である。絶縁膜204は、第1導体層202及び第2導体層203にそれぞれ形成される配線パターンを覆うように設けられている。後述するように、配線パターンにはんだ付けを行う領域等を除いて、第1面201a及び第2面201bの全面が絶縁膜204によって覆われている。絶縁膜204は、その下の配線パターンを保護し、絶縁する。絶縁膜204は、ソルダーレジストとも呼ばれる。
The insulating
基材201には、第1面201aから第2面201bにかけて厚さ方向DR3に沿って貫通する、複数の貫通孔205が設けられている。複数の貫通孔205の内壁は、銅等の導体によって覆われている。当該導体によって、貫通孔205の一端に位置する第1導体層202の配線と、貫通孔205の他端に位置する第2導体層203の配線とが電気的に接続される。貫通孔205は、スルーホールとも呼ばれる。
The
第1導体層202には、一本の導線が平面視においてループ状(渦巻き状)に配線されて、アンテナ131が形成されている。アンテナ131は、いわゆるループアンテナである。図5の例示では、アンテナ131は、平面視において、第1面201aの中央部分を取り囲むように、略長方形のループ状に配線されている。アンテナ131は、当該アンテナ131を構成するループ状の導線の外側に位置する第1端部131aと、当該第1端部131aとは反対側、つまりループ状の導線の内側に位置する第2端部131bとを有する。第1端部131a及び第2端部131bは、第1面200aにおける左上部分に位置している。また、アンテナ131は、第1端部131aから第2端部131bにかけて、第1面200a側から見た平面視において反時計回りにループ状に配線されている。図5の例示では、アンテナ131は、その配線方向に沿って3本の導線が所定の間隔を空けて並列する、3回巻きのループアンテナである。近距離無線通信用のループアンテナとしては、2回巻き以上のものが好ましい。2回巻き以上のループアンテナでは、その両端の間には、当該ループアンテナを構成する導線の一部が位置するようになる。
An
なお、アンテナ131の形状は上記の例に限られない。例えば、アンテナ131は、略長方形のループ状ではなく、略円形のループ状に配線されていても良い。また、アンテナ131の第1端部131a及び第2端部131bは、第1面200aの左上部分以外に位置していてもよい。
Note that the shape of the
図5及び図6に示されるように、第1導体層202には、第1端子221及び第2端子222が設けられている。図5の例示では、第1端子221及び第2端子222は、平面視において略正方形に形成されている。第1端子221及び第2端子222は、絶縁膜204によって覆われていない。第1端子221には、第1端部131aが接続される。また第2端子222には、第2端部131bが接続される。
As shown in FIGS. 5 and 6, the
第1端子221と第1端部131aとは、互いに直接接続されている。第2端子222は、短手方向DR1に沿って、第2端部131bとの間にアンテナ131の一部を挟む位置に設けられる。また、第2端子222は、長手方向DR2に沿って、第1端子221の上側に位置している。第2端子222と第2端部131bとは、第1導体層202において接続されておらず、第2導体層203に設けられた導線210によって接続されている。第2端子222及び第2端部131bは、それぞれ、2つの貫通孔205の内壁にそれぞれ設けられる導体によって導線210に接続されている。
The
導線210は、平面透視においてアンテナ131の一部を構成する2本の導線と直交するように設けられている。導線210は、短手方向DR1に沿って、アンテナ131の一部を構成する2本の導線を跨ぐように、第2端部131b側から第1端子221側へと延びている。
The
第1端子221上には、第1板金231が設けられている。また第2端子222上には、第2板金232が設けられている。図5の例示では、第1板金231及び第2板金232は、平面視において略正方形となっている。また、第1板金231及び第2板金232は、それぞれ、平面視において、第1端子221及び第2端子222よりも小さくなっている。第1板金231及び第2板金232は、例えば、銅などの導体によって形成されている。また、第1板金231及び第2板金232は、例えば、第1端子221及び第2端子222よりも厚くなっている。第1板金231は、第1端子221の強度を向上させるための補強部材として機能する。また第2板金232は、第2端子222の強度を向上させるための補強部材として機能する。第1板金231は、はんだ240によって、第1端子221に電気的に接続された状態で第1基板200に取り付けられている。また第2板金232は、はんだ240によって、第2端子222に電気的に接続された状態で第1基板200に取り付けられている。第1板金231と第2板金232とは、第1基板200の長手方向DR2に沿って並んでいる。
A
このように、短手方向DR1に沿って、アンテナ131の一部を跨ぐように、第2端部131b側から第1端子221側へと延びる導線210によって、第2端部131bと第2端子222とが接続されていることから、第2端子222と第2端部131bとが互いに直接接続される場合と比較して、第1端子221と第2端子222との隙間を小さくすることができる。したがって、第1板金231と第2板金232との隙間を小さくすることができる。
In this way, the
なお、第1端子221及び第2端子222と、第1板金231及び第2板金232との形状は、上記の例に限られない。例えば、第1端子221及び第2端子222と、第1板金231及び第2板金232とは、平面視において略円形あるいは略長方形に形成されていてもよい。また、第1板金231及び第2板金232の大きさは、それぞれ、平面視において、第1端子221及び第2端子222の大きさ以上であってもよい。
The shapes of the
<第1基板と第2基板との接続について>
以下では、第1基板200と第2基板300との接続について詳細に説明する。
<Connection between the first substrate and the second substrate>
Hereinafter, the connection between the
図7は、第2基板300をその第1面300a側から見た際の平面図である。図8は、図7に示される矢視C−Cにおける断面構造を拡大して示す図である。図8では、第1基板200と第2基板300とが接続された状態での断面構造を示している。図8に示されるように、第1基板200と第2基板300とは、第1基板200の第1面200aと、第2基板300の第1面300aとが向かいあった状態で接続される。
FIG. 7 is a plan view of the
図7に示されるように、第2基板300は、平面視において略長方形の板状となっている。第2基板300は、例えば、両面基板である。なお、第2基板300は、片面基板(一層基板とも呼ばれる)であっても良いし、3層以上の導体層(配線層とも呼ばれる)を有する多層基板であっても良い。
As shown in FIG. 7, the
図7及び図8に示されるように、第2基板300は、基材301、第1導体層302、第2導体層(図示せず)、絶縁膜304、接続部材310及び通信処理部132を備えている。第2基板300における、配線パターン及び基板上に設けられる部品以外の基本的な構成については、第1基板200と同様であるので、繰り返しの説明は省略する。
7 and 8, the
第1導体層302には、第3端子321及び第4端子322が設けられている。第3端子321及び第4端子322は、例えば第1導体層302の導体によって、通信処理部132の所定の回路に接続されている。
The
第3端子321上及び第4端子322上には、接続部材310が設けられている。接続部材310は、第1バネ状接続部材311、第2バネ状接続部材312及び部材313を有する。第1バネ状接続部材311と第2バネ状接続部材312とは、部材313によって一体化されている。
A
なお、第1バネ状接続部材311と第2バネ状接続部材312とは必ずしも一体化されていなくてもよい。例えば、第1バネ状接続部材311及び第2バネ状接続部材312が接続部材310に設けられるのではなく、第1バネ状接続部材311と第2バネ状接続部材312とは、それぞれ、別体の2つの接続部材に設けられていてもよい。この場合、第1バネ状接続部材311を有する接続部材が第3端子321上に設けられ、第2バネ状接続部材312を有する接続部材が第4端子322上に設けられる。
The first spring-like connecting
第1バネ状接続部材311及び第2バネ状接続部材312は、例えば、銅等の金属によって形成されている。第1バネ状接続部材311は、バネ311aを有する。また第2バネ状接続部材312は、バネ312aを有する。第1バネ状接続部材311は、第2基板300側へ押し下げられると、バネ311aの弾性力によって元の位置に戻ろうとする。また第2バネ状接続部材312は、第2基板300側へ押し下げられると、バネ312aの弾性力によって元の位置に戻ろうとする。
The first spring-
接続部材310は、第1バネ状接続部材311が第3端子321に電気的に接続され、第2バネ状接続部材312が第4端子322に電気的に接続された状態で、はんだ240によって第2基板300に取り付けられている。
The
図8に示されるように、第1基板200と第2基板300とが接続された状態では、第1バネ状接続部材311は、例えば、第1板金231の表面における中央部分と接触することによって、第1端子221と第3端子321とが電気的に接続される。また、第2バネ状接続部材312は、例えば、第2板金232の表面における中央部分と接触することによって、第2端子222と第4端子322とが電気的に接続される。これにより、アンテナ131が通信処理部132の所定の回路に電気的に接続される。
As shown in FIG. 8, in a state where the
第1基板200と第2基板300とは、第1板金231が第1バネ状接続部材311に押し当てられ、第2板金232が第2バネ状接続部材312に押し当てられた状態で接続される。これにより、振動などによって第1基板200と第2基板300との距離が離れた際に、第1板金231が第1バネ状接続部材311から離れることと、第2板金232が第2バネ状接続部材312から離れることとを抑制することができる。
The
また、第1バネ状接続部材311は、補強部材として機能する第1板金231を介して第1端子221に接続されており、第2バネ状接続部材312は、補強部材として機能する第2板金232を介して第2端子222に接続されていることから、第1バネ状接続部材311が第1端子221に直接接触しており、第2バネ状接続部材312が第2端子222に直接接触している場合と比較して、摩耗などによる接触不良を抑制することができる。
The first spring-like connecting
また、上述のように、導線210によって第1板金231と第2板金232との隙間が小さくなっていることから、第1バネ状接続部材311と、第2バネ状接続部材312との隙間を小さくすることができる。よって接続部材310を小さくすることができる。
Further, as described above, since the gap between the
<第2の実施形態>
第1の実施形態では、第1基板200は両面基板であったが、第2の実施形態では、第1基板200は片面基板である。
<Second Embodiment>
In the first embodiment, the
図9は、本実施の形態に係る、第1基板200をその第1面200a側から見た際の平面図である。図10は、図9に示される矢視D−Dにおける断面構造を拡大して示す図である。図10の例示では、第1基板200と第2基板300とが接続された状態での断面構造を示している。
FIG. 9 is a plan view when the
図9及び図10に示されるように、第1基板200は、図5,6,8で示した第1基板200と比較して、第2導体層203及び貫通孔205を有していない。また、第1導体層202には、第5端子223がさらに設けられている。
As shown in FIGS. 9 and 10, the
本実施の形態では、第1端子221は、アンテナ131の第1端部131aに設けられ、第2端子222は、アンテナ131の第2端部131bに設けられている。図9の例示では、第1端子221は、平面視において、長手方向DR2に沿って延びる略長方形となっている。第2端子222は、平面視において、略正方形となっている。第1端子221は、平面視において、第2端子222よりも小さくなっている。第1端子221と第1端部131aとは、互いに直接接続されている。また、第2端子222と第2端部131bとは、互いに直接接続されている。第1端子221と第2端子222とは、第1基板200の短手方向DR1に沿って並んでいる。
In the present embodiment, the
第5端子223は、第1導体層202において、アンテナ131、第1端子221及び第2端子222と接続されていない。第5端子223は、第1基板200の短手方向DR1に沿って、第1端子221と第2端子222との間に位置する。また第5端子223は、第1基板200の短手方向DR1に沿って、アンテナ131の一部と第2端子222との間に位置する。第5端子223は、アンテナ131の内側に位置している。第5端子223の大きさは、例えば、平面視において、第2端子222よりも小さくなっている。
The
第1板金231は、短手方向DR1に沿って、第1端子221側に位置する第1端部231aと、当該第1端部231aとは反対側に位置する第2端部231bとを有する。第1板金231の第1端部231aは、はんだ240によって第1端子221に電気的に接続された状態で第1基板200に取り付けられている。また、第1板金231の第2端部232bは、はんだ240によって第5端子223に電気的に接続された状態で第1基板200に取り付けられている。第1板金231は、平面視においてアンテナ131の一部を構成する2本の導線を跨ぐように、第1端子221上及び第5端子223上に設けられている。また、第1板金231は、アンテナ131を構成する導線の一部を構成する2本の導線を跨ぐように、第1端子221側から第2板金232が設けられた第2端子222側、つまりアンテナ131の外側から内側へと延びているともいえる。
The
なお、第1板金231の第2端部231bは、はんだ240によって第5端子223に取り付けられるのではなく、はんだ240以外の接着部材によって、第1基板200に直接取り付けられてもよい。この場合、第5端子223は不要となる。また、第1板金231の第2端部231bは、第1基板200に取り付けられなくてもよい。
Note that the
図10に示されるように、第1基板200と第2基板300とが接続された状態では、第1バネ状接続部材311は、第1板金231の第2端部231bの表面と接触することによって、第1端子221と第3端子321とが電気的に接続される。また、第2バネ状接続部材312は、第2板金232の表面における中央部分と接触することによって、第2端子222と第4端子322とが電気的に接続される。これにより、アンテナ131が通信処理部132の所定の回路に電気的に接続される。
As shown in FIG. 10, in a state where the
このように、第1板金231は、短手方向DR1に沿って、アンテナ131の一部を跨ぐように、第1端子221側から第2板金232が設けられた第2端子222側、つまりアンテナ131の外側から内側へ延びていることから、短手方向DR1において、第1板金231と第2板金232との隙間を小さくすることができる。また、第1バネ状接続部材311は、第1板金231における、第1端子221上に位置する第1端部231a側ではなく、第5端子223上に位置する第2端部231b側と接していることから、第1バネ状接続部材311と第2バネ状接続部材312との隙間を小さくすることができる。よって、接続部材310を小さくすることができる。
As described above, the
また、端子上に設けられる補強部材として機能する板金を利用することによって、片面基板であっても、第1板金231と第2板金232との間隔を狭くすることができる。したがって、第1基板200を薄くすることができる。また、第1基板200の製造コストを低減することができる。
Further, by using a sheet metal functioning as a reinforcing member provided on the terminal, the interval between the
<各種変形例>
以下では、各種変形例について説明する。
<Various modifications>
Hereinafter, various modifications will be described.
<第1の変形例>
第5端子223は、図9に示されるように、第1基板200の短手方向DR1に沿って第2端子222と並んで設けられるのではなく、第1基板200の長手方向DR2に沿って第2端子222と並んで設けられてもよい。
<First Modification>
As shown in FIG. 9, the
図11は、本変形例に係る第1基板200をその第1面200a側から見た際の平面図である。図11の例示では、第5端子223は、第1基板200の長手方向DR2に沿って第2端子222の下側に設けられている。なお、第5端子223は、第1基板200の長手方向DR2に沿って第2端子222の上側に設けられても良い。第5端子223が、第1基板200の長手方向DR2に沿って第2端子222と並ぶように設けられる場合にも、第1端子221は、短手方向DR1に沿って第5端子223と並ぶように設けられる。
FIG. 11 is a plan view of the
このように、第5端子223と第2端子222とが、第1基板200の長手方向DR2に沿って並んで設けられる場合には、第1基板200の長手方向DR2において、第1板金231と第2板金232との隙間を小さくすることができる。
Thus, in the case where the
<第2の変形例>
また、第1板金231が、短手方向DR1に沿って、アンテナ131の一部を跨ぐように、第1端子221側から第2板金232が設けられた第2端子222側、つまりアンテナ131の外側から内側へ延びるのではなく、第2板金232が、短手方向DR1に沿って、アンテナ131の一部を跨ぐように、第2端子222側から第1板金231が設けられた第1端子221側、つまりアンテナ131の内側から外側へ延びていてもよい。
<Second Modification>
The
図12は、本変形例に係る第1基板200をその第1面200a側から見た際の平面図である。図12の例示では、第5端子223は、第1基板200の長手方向DR2に沿って、第1端子221の上側に位置している。第1板金231は、第1端子221上に設けられている。第2板金232は、短手方向DR1に沿って、第2端子222側に位置する第1端部232aと、当該第1端部232aとは反対側に位置する第2端部232bとを有する。第2板金232の第1端部232aは、はんだ240によって第2端子222に電気的に接続された状態で第1基板に取り付けられている。第2板金232の第2端部232bは、はんだ240によって第5端子223に電気的に接続された状態で第1基板200に取り付けられている。第2板金232は、平面視においてアンテナ131の一部を跨ぐように、第2端子222上及び第5端子223上に設けられている。また、第2板金232は、アンテナ131の一部を跨ぐように、第2端子222側から第1板金231が設けられた第1端子221側、つまりアンテナ131の内側から外側へと延びているともいえる。
FIG. 12 is a plan view of the
なお、第2板金232の第2端部232bは、はんだ240によって第5端子223に取り付けられるのではなく、はんだ240以外の接着部材によって、第1基板200に直接取り付けられてもよい。この場合、第5端子223は不要となる。また、第2板金232の第2端部232bは、第1基板200に取り付けられなくてもよい。
Note that the
このように、第5端子223が、第1基板200の長手方向DR2に沿って、第1端子221と並ぶように設けられる場合、つまり、第5端子223がアンテナ131の外側に設けられる場合でも、第1基板200の長手方向DR2において、第1板金231と第2板金232との隙間を小さくすることができる。
Thus, even when the
<第3の変形例>
上記の各例では、第1板金231が短手方向DR1に沿ってアンテナ131の外側から内側に向かって延びているか、または第2板金232が短手方向DR1に沿ってアンテナ131の内側から外側に向かって延びていたが、第1板金231が短手方向DR1に沿ってアンテナ131の外側から内側に向かって延びており、かつ第2板金232が短手方向DR1に沿ってアンテナ131の内側から外側に向かって延びていても良い。
<Third Modification>
In each of the above examples, the
図13は、本変形例に係る第1基板200をその第1面200a側から見た際の平面図である。本変形例では、第1導体層202には、第6端子224がさらに設けられている。図13に示されるように、第1端子221は、アンテナ131の第1端部131aに設けられている。また第2端子222は、アンテナ131の第2端部131bに設けられている。第1端子221と第1端部131aとは直接接続されている。また、第2端子222と第2端部131bとは直接接続されている。第5端子223及び第6端子224は、第1導体層202において、アンテナ131、第1端子221及び第2端子222と接続されていない。
FIG. 13 is a plan view of the
第1端子221、第5端子223、第6端子及び第2端子222は、その順で、第1基板200の短手方向DR1に沿って左から順に並んでいる。第1端子221、第5端子223、第6端子224及び第2端子222は、例えば、平面視において、第1基板200の長手方向DR2に沿って延びる略長方形となっている。第5端子223及び第6端子224は、第1基板200の短手方向DR1に沿って並んでおり、アンテナ131の一部を構成する2本の導線の間に位置している。
The
第1板金231の第1端部231aは、はんだ240によって第1端子221に電気的に接続された状態で第1基板200に取り付けられている。一方、第1板金231の第2端部232bは、はんだ240によって第5端子223に電気的に接続された状態で第1基板200に取り付けられている。また、第2板金232の第1端部232aは、はんだ240によって第2端子222に電気的に接続された状態で第1基板200に取り付けられている。一方、第2板金232の第2端部232bは、はんだ240によって第6端子224に電気的に接続された状態で第1基板200に取り付けられている。
The
第1板金231は、平面視においてアンテナ131を構成する1本の導線を跨ぐように、第1端子221上及び第5端子223上に設けられている。第1板金231は、アンテナ131を構成する1本の導線を跨ぐように、短手方向DR1に沿って、第1端子221側から第2板金232が設けられた第6端子224及び第2端子222側、つまり、アンテナ131の外側から内側へと延びているともいえる。
The
第2板金232は、平面視においてアンテナ131を構成する1本の導線を跨ぐように、第2端子222上及び第6端子224上に設けられている。第2板金232は、アンテナ131を構成する1本の導線を跨ぐように、短手方向DR1に沿って第2端子222側から第1板金231が設けられた第5端子223及び第1端子221側、つまり、アンテナ131の内側から外側へと延びている。
The
なお、第1板金231の第2端部231bは、はんだ240によって第5端子223に取り付けられるのではなく、はんだ240以外の接着部材によって、第1基板200に直接取り付けられてもよい。この場合、第5端子223は不要となる。また、第1板金231の第2端部231bは、第1基板200に取り付けられなくてもよい。さらに、第2板金232の第2端部232bは、はんだ240によって第6端子224に取り付けられるのではなく、はんだ240以外の接着部材によって、第1基板200に直接取り付けられてもよい。この場合、第6端子224は不要となる。また、第2板金232の第2端部232bは、第1基板200に取り付けられなくてもよい。
Note that the
このように、第1板金231は、短手方向DR1に沿って、アンテナ131を構成する導線を跨ぐように、第1端子221側から第2板金232が設けられた第5端子223及び第2端子222側へ延びている。また、第2板金232は、短手方向DR1に沿って、アンテナ131を構成する導線を跨ぐように、第2端子222側から第1板金231が設けられた第6端子224及び第1端子221側へ延びている。よって、本変形例においても、短手方向DR1において、第1板金231と第2板金232との隙間を小さくすることができる。
As described above, the
<第4の変形例>
第1板金231がアンテナ131の外側から内側に向かって延びており、かつ第2板金232がアンテナ131の内側から外側に向かって延びている場合でも、第5端子223と第6端子224とは、第1基板200の短手方向DR1に沿って並んで設けられるのではなく、第1基板200の長手方向DR2に沿って設けられても良い。
<Fourth Modification>
Even when the
図14は、本変形例に係る第1基板200をその第1面200a側から見た際の平面図である。図14の例示では、第6端子224は、第1基板200の長手方向DR2に沿って第5端子223の上側に設けられている。なお、第6端子224は、第1基板200の長手方向DR2に沿って第5端子223の下側に設けられても良い。第1端子221と第5端子223とは、第1基板200の短手方向DR1に沿って、アンテナ131を構成する1本の導線を間に挟むように並んで設けられている。第2端子222と第6端子224とは、第1基板200の短手方向DR1に沿って、アンテナ131を構成する1本の導線を間に挟むように並んで設けられている。
FIG. 14 is a plan view of the
このように、第5端子223と第6端子224とが、第1基板200の長手方向DR2に沿って並んで設けられる場合でも、第1基板200の長手方向DR2において、第1板金231と第2板金232との隙間を小さくすることができる。
Thus, even when the
<第5の変形例>
上記の各例では、第1基板200上に配線されるループ状の導線が、近距離無線通信部130が有するアンテナ131として機能する場合について説明したが、本変形例では、第1基板200上に配線されるループ状の導線は、非接触充電装置の送電コイルから非接触に送電される電力を受電する受電コイルとして機能する。
<Fifth Modification>
In each of the above examples, a case has been described in which the loop-shaped conductive wire wired on the
図15は、本変形例に係る、電子機器1の電気的構成の一例を示すブロック図である。図15に示されるように、図3で示した電子機器1と比較して、電源部140に代わり電源部150を備える。また、電子機器1は、近距離無線通信部130を備えていない。電源部150は、電池141、充電処理部152及び受電コイル153を備えている。受電コイル153は、非接触充電装置3が有する送電コイル31から非接触に送電される電力を受電することが可能である。充電処理部152は、受電コイル153が受電した電力に基づいて電池141を充電することが可能である。
FIG. 15 is a block diagram illustrating an example of an electrical configuration of the
送電コイル31から受電コイル153への電力の送電は、例えばQi(チー)と呼ばれる規格に準拠して行われる。Qiは、WPC(Wireless Power Consortium)が策定した国際標準規格である。送電コイル31から受電コイル153への電力の送電は、他の規格、例えば、PMA(Power Matters Alliance)が定める規格に準拠して行われても良い。また、送電コイル31から受電コイル153への電力の送電は、電磁誘導方式によるものであっても良いし、磁界共鳴方式(磁気共鳴方式)によるものであっても良い。 Power transmission from the power transmission coil 31 to the power reception coil 153 is performed in accordance with a standard called Qi (Chi), for example. Qi is an international standard established by WPC (Wireless Power Consortium). The transmission of power from the power transmission coil 31 to the power reception coil 153 may be performed in accordance with other standards, for example, standards defined by PMA (Power Matters Alliance). In addition, power transmission from the power transmission coil 31 to the power reception coil 153 may be performed by an electromagnetic induction method or a magnetic resonance method (magnetic resonance method).
受電コイル153は、第1基板200に設けられている。受電コイル153の構造は、例えば、上記の各例でそれぞれ示したアンテナ131と同様の構造となっている。また、充電処理部152は、図7で示した通信処理部132に代わって、第2基板300に設けられている。
The power receiving coil 153 is provided on the
本変形例において、第1基板200と第2基板300とが接続された状態では、第1基板200の受電コイル153が、第2基板300の充電処理部152の所定の回路に電気的に接続される。
In this modification, in a state where the
第1基板200上に配線されるループ状の導線が、受電コイル153として機能する場合であっても、第1板金231と第2板金232との隙間を小さくすることができる。したがって、第1バネ状接続部材311と第2バネ状接続部材312との隙間を小さくすることができる。よって、接続部材310を小さくすることができる。
Even when the loop-shaped conductive wire wired on the
なお、上記の各例では、本開示の技術をスマートフォン等の携帯電話機に適用する場合を例にあげて説明したが、本開示の技術は、無線通信用のループアンテナあるいは非接触充電用の受電コイルなどのループ状の導線が配線された基板を備える他の電子機器にも適用することができる。例えば、本開示の技術は、パーソナルコンピュータ、タブレット端末、非接触ICカード、あるいは腕などに装着するウェアラブルタイプの電子機器等にも適用することができる。 In each of the above examples, the case where the technology of the present disclosure is applied to a mobile phone such as a smartphone has been described as an example. However, the technology of the present disclosure may be a loop antenna for wireless communication or a power receiving device for contactless charging. The present invention can also be applied to other electronic devices that include a substrate on which a looped conductor such as a coil is wired. For example, the technology of the present disclosure can be applied to a personal computer, a tablet terminal, a non-contact IC card, or a wearable electronic device attached to an arm or the like.
以上のように、電子機器1は詳細に説明されたが、上記した説明は、全ての局面において例示であって、この開示がそれに限定されるものではない。また、上述した各種変形例は、相互に矛盾しない限り組み合わせて適用可能である。そして、例示されていない無数の変形例が、この開示の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。
As mentioned above, although the
1 電子機器
3 非接触充電装置
31 受電コイル
130 近距離無線通信部
131 アンテナ
131a 第1端部
131b 第2端部
200 第1基板
221 第1端子
222 第2端子
223 第5端子
224 第6端子
231 第1板金
232 第2板金
300 第2基板
310 接続部材
311 第1バネ状接続部材
312 第2バネ状接続部材
321 第3端子
322 第4端子
DESCRIPTION OF
Claims (7)
第3及び第4端子を有する第2基板と、
前記第1板金と前記第3端子とを接続する第1バネ状接続部材と、
前記第2板金と前記第4端子とを接続し、前記第1バネ状接続部材と一体化された第2バネ状接続部材と
を備え、
前記第1端子と前記第2端子との間には、前記導線の一部が存在し、
前記第1板金は、前記導線の一部を跨ぐように、少なくとも前記第1端子側から前記第2端子側へ延びている、電子機器。 A loop-shaped conductor, a first terminal provided at one end of the conductor, a second terminal provided at the other end of the conductor, a first sheet metal provided on the first terminal, and the second A first substrate having a second sheet metal provided on the terminal;
A second substrate having third and fourth terminals;
A first spring-like connection member connecting the first sheet metal and the third terminal;
A second spring-like connection member that connects the second sheet metal and the fourth terminal and is integrated with the first spring-like connection member;
A part of the conducting wire exists between the first terminal and the second terminal,
The first sheet metal is an electronic device that extends from at least the first terminal side to the second terminal side so as to straddle part of the conducting wire.
前記第2板金は、前記導線の一部を跨ぐように、少なくとも前記第2端子側から前記第1端子側へ延びている、電子機器。 The electronic device according to claim 1,
The second sheet metal is an electronic device that extends from at least the second terminal side to the first terminal side so as to straddle part of the conducting wire.
前記第1端子は、前記導線の両端のうち、前記導線の外側に位置する端部に設けられ、
前記第2端子は、前記導線の両端のうち、前記導線の内側に位置する端部に設けられる、電子機器。 The electronic device according to any one of claims 1 and 2,
The first terminal is provided at an end located outside the conducting wire among both ends of the conducting wire,
The second terminal is an electronic device that is provided at an end located inside the conducting wire among both ends of the conducting wire.
前記第1端子は、前記導線の両端のうち、前記導線の内側に位置する端部に設けられ、
前記第2端子は、前記導線の両端のうち、前記導線の外側に位置する端部に設けられる、電子機器。 The electronic device according to any one of claims 1 and 2,
The first terminal is provided at an end located on the inner side of the conducting wire among both ends of the conducting wire,
The second terminal is an electronic device provided at an end located outside the conducting wire among both ends of the conducting wire.
前記導線は、無線信号を送信するループアンテナである、電子機器。 An electronic device according to any one of claims 1 to 4,
The said conducting wire is an electronic device which is a loop antenna which transmits a radio signal.
前記導線は、送電コイルから非接触で伝送される電力を受電する受電コイルである、電子機器。 An electronic device according to any one of claims 1 to 4,
The said conducting wire is an electronic device which is a receiving coil which receives the electric power transmitted by the non-contact from a power transmission coil.
前記導線の一端に設けられた第1端子と、
前記導線の他端に設けられた第2端子と、
前記第1端子上に設けられた第1板金と、
前記第2端子上に設けられた第2板金と
を備え、
前記第1端子と前記第2端子との間には、前記導線の一部が存在し、
前記第1板金は、前記導線の一部を跨ぐように、少なくとも前記第1端子側から前記第2端子側へ延びている、基板。 A looped conductor,
A first terminal provided at one end of the conducting wire;
A second terminal provided at the other end of the conducting wire;
A first sheet metal provided on the first terminal;
A second sheet metal provided on the second terminal,
A part of the conducting wire exists between the first terminal and the second terminal,
The first sheet metal is a substrate extending from at least the first terminal side to the second terminal side so as to straddle a part of the conducting wire.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015168614A JP2017045917A (en) | 2015-08-28 | 2015-08-28 | Electronic apparatus and substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015168614A JP2017045917A (en) | 2015-08-28 | 2015-08-28 | Electronic apparatus and substrate |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017045917A true JP2017045917A (en) | 2017-03-02 |
Family
ID=58211810
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015168614A Pending JP2017045917A (en) | 2015-08-28 | 2015-08-28 | Electronic apparatus and substrate |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2017045917A (en) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01140580A (en) * | 1987-11-25 | 1989-06-01 | Mitsubishi Electric Corp | Connection jumper and manufacture thereof |
JPH044775U (en) * | 1990-04-25 | 1992-01-16 | ||
JPH10321981A (en) * | 1997-05-23 | 1998-12-04 | Rohm Co Ltd | Method of connecting wires for printed board |
JP2000021468A (en) * | 1998-07-02 | 2000-01-21 | Yokowo Co Ltd | Spring connector and electrical equipment using this connector |
JP2007115090A (en) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Toppan Printing Co Ltd | Noncontact ic inlet, information storage medium with noncontact ic provided therewith, and method for manufacturing noncontact ic inlet |
JP2009519609A (en) * | 2005-12-13 | 2009-05-14 | メコ イクウィップメント エンジニアズ ベスローテン フェンノートシャップ | Method for interconnecting tracks present on opposite sides of a substrate |
JP2011096560A (en) * | 2009-10-30 | 2011-05-12 | Kitagawa Ind Co Ltd | Connector and electronic equipment |
JP2012070529A (en) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Nec Tokin Corp | Non-contact power transmission and communication system |
JP2014135389A (en) * | 2013-01-10 | 2014-07-24 | Canon Components Inc | Flexible printed wiring board using metal base material film and non-contact ic card using flexible printed wiring board |
-
2015
- 2015-08-28 JP JP2015168614A patent/JP2017045917A/en active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01140580A (en) * | 1987-11-25 | 1989-06-01 | Mitsubishi Electric Corp | Connection jumper and manufacture thereof |
JPH044775U (en) * | 1990-04-25 | 1992-01-16 | ||
JPH10321981A (en) * | 1997-05-23 | 1998-12-04 | Rohm Co Ltd | Method of connecting wires for printed board |
JP2000021468A (en) * | 1998-07-02 | 2000-01-21 | Yokowo Co Ltd | Spring connector and electrical equipment using this connector |
JP2007115090A (en) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Toppan Printing Co Ltd | Noncontact ic inlet, information storage medium with noncontact ic provided therewith, and method for manufacturing noncontact ic inlet |
JP2009519609A (en) * | 2005-12-13 | 2009-05-14 | メコ イクウィップメント エンジニアズ ベスローテン フェンノートシャップ | Method for interconnecting tracks present on opposite sides of a substrate |
JP2011096560A (en) * | 2009-10-30 | 2011-05-12 | Kitagawa Ind Co Ltd | Connector and electronic equipment |
JP2012070529A (en) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Nec Tokin Corp | Non-contact power transmission and communication system |
JP2014135389A (en) * | 2013-01-10 | 2014-07-24 | Canon Components Inc | Flexible printed wiring board using metal base material film and non-contact ic card using flexible printed wiring board |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9671760B2 (en) | Portable terminal, wireless charging device, and wireless charging structure thereof | |
US10090598B2 (en) | Antenna module and method for mounting the same | |
WO2009154335A1 (en) | Printed circuit board electrically connected to the ground of electronic device | |
JP5928621B2 (en) | Antenna device and communication terminal device | |
JPWO2014103509A1 (en) | Circuit boards and electronic equipment | |
JP2014011533A (en) | Antenna device | |
US20190235584A1 (en) | Electronic device | |
KR101741364B1 (en) | An antenna based on coil type and a method of forming the same | |
US9484767B2 (en) | Board assembly and electronic device including the same | |
JP2012075283A (en) | Power transmission system and power transmission device | |
CN103098303B (en) | Antenna device | |
KR20190009936A (en) | Antenna module and electronic device having the same | |
JPWO2017122499A1 (en) | ANTENNA DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE | |
JP2017045917A (en) | Electronic apparatus and substrate | |
JP5670976B2 (en) | Communication device | |
KR20160001366U (en) | Wireless power charging apparatus | |
TW201537823A (en) | Keyboard module with antenna unit and electronic device for use with the same | |
US10855108B2 (en) | Wireless device | |
KR20220130387A (en) | Electronic device including connecting member of a shield can | |
CN107004959A (en) | Antenna equipment and the electronic equipment including it | |
JP6597431B2 (en) | Antenna device and communication device | |
KR20150101281A (en) | Film-type anthena and wireless communication device comprising the same | |
CN103326103B (en) | There is the electronic equipment of embedded antenna | |
JP6680428B1 (en) | Antenna device and electronic equipment | |
CN113658957B (en) | Display panel, manufacturing method thereof and display device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180316 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181120 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181122 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20190521 |