JP2017045589A - 電気接触子及び電気部品用ソケット - Google Patents
電気接触子及び電気部品用ソケット Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017045589A JP2017045589A JP2015166276A JP2015166276A JP2017045589A JP 2017045589 A JP2017045589 A JP 2017045589A JP 2015166276 A JP2015166276 A JP 2015166276A JP 2015166276 A JP2015166276 A JP 2015166276A JP 2017045589 A JP2017045589 A JP 2017045589A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- surface layer
- package
- socket
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 169
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims abstract description 126
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 50
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 23
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 13
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 10
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 8
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 103
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 46
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 30
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 30
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 13
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 11
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 8
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 7
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 6
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 5
- 229910017980 Ag—Sn Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910018100 Ni-Sn Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910018532 Ni—Sn Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 3
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 3
- 229910021069 Pd—Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000929 Ru alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QCEUXSAXTBNJGO-UHFFFAOYSA-N [Ag].[Sn] Chemical compound [Ag].[Sn] QCEUXSAXTBNJGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- OYJSZRRJQJAOFK-UHFFFAOYSA-N palladium ruthenium Chemical class [Ru].[Pd] OYJSZRRJQJAOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/02—Pretreatment of the material to be coated
- C23C14/024—Deposition of sublayers, e.g. to promote adhesion of the coating
- C23C14/025—Metallic sublayers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
- C25D5/12—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
- C25D5/50—After-treatment of electroplated surfaces by heat-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0458—Details related to environmental aspects, e.g. temperature
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
- G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
- G01R31/2875—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature related to heating
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06755—Material aspects
- G01R1/06761—Material aspects related to layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
- H01R2201/20—Connectors or connections adapted for particular applications for testing or measuring purposes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
【解決手段】ICパッケージが収容されるソケット本体にはコンタクトピン32が設けられ、収容されたICパッケージの接続端子と電気的に接触する。コンタクトピン32は、導電性を有する基材62の表面に複数層が積層され、基材62上にNiメッキ層として形成された下地層64と、下地層64上にPd−Ni合金メッキ層として形成された第1表層68と、第1表層68上にNiメッキ層として形成された第2表層70と、第2表層70上に電気接点層であるAuメッキ層として形成された最表層72と、を有している。第2表層70であるNiメッキ層において接続端子のSnが拡散する速度は、従来のAgメッキ層におけるものよりも大幅に遅くなるので、第2表層70のメッキ厚を増大させることなく、第1表層68へのSnの拡散を遅延させることができる。
【選択図】図7
Description
図1〜図8は、本発明の第1実施形態に係る電気接触子及びこれを用いた電気部品用ソケットの一例を示す図である。
コンタクトピン32は、図7の層構造に示すように、基材62の表面に、下地層64と、下地層64の外側に形成される表層66と、が積層されて形成されている。
第1評価試験では、第1表層にPd−Niメッキ層を有し、第2表層にAgメッキ層を有する従来のコンタクトピン(以下、「従来コンタクトピン」という)と、第1表層にPd−Ni合金メッキ層を有し、第2表層にNiメッキ層を有する本実施形態に係るコンタクトピン(以下、「第1改良コンタクトピン」という)との間で、接続端子30に対する第1接触部42の界面領域に相当する部分での合金形成の状態を比較した。
従来コンタクトピンが取り付けられたICソケット(以下、「従来ICソケット」という)と、第1改良コンタクトピンが取り付けられたICソケット(以下、「第1改良ICソケット」という)とを、夫々、1台ずつ用意した。ICソケットの構成は共通であった。
従来コンタクトピン及び第1改良コンタクトピンのいずれも、基材にBe−Cu合金を使用した。
従来ICソケット及び第1改良ICソケットのいずれにも、接続端子がSn−3Ag−0.5Cu合金で形成されているICパッケージを収容した。
試験手順としては、従来ICソケット1台及び第1改良ICソケット1台の計2台のICソケットに、夫々、未使用のICパッケージを装着した状態で、各ICソケットの周囲温度を200℃まで昇温させ、この温度を維持して24時間経過した後、室温まで降温させて、各ICソケットからICパッケージを取り外した。これを1サイクルとして、順次、20サイクルを実施した。そして、20サイクルが終了した段階で、各ICソケットのコンタクトピンとICパッケージの接続端子との接触による合金形成の状態を観察すべく、各コンタクトピンのうち第1接触部42の界面領域に相当する部分の切断面に対して、顕微鏡を用いて写真撮影を行った。
図12は、第1評価試験終了後の従来コンタクトピンにおける合金形成の状態を示している。従来コンタクトピンとICパッケージの接続端子とが接触する接触範囲の周囲及び端部では(図12Bの3つの写真のうち最も右側及び中央の写真)、第2表層であるAgメッキ層はそのまま残存しているか、あるいは、ICパッケージの接続端子からのSnの拡散によりAg−Sn合金層として最表層に残存していることが確認された。
しかし、接触範囲の中央部では(図12Bの3つの写真のうち最も左側の写真)、第2表層であるAgメッキ層はAg−Sn合金層としてさえも残存しておらず、ICパッケージの接続端子へ略全て奪われて消失していることが確認された。
コンタクトピン32は、第1表層68と下地層64との間にさらに第3表層74を備えている。
12 ICソケット
14 ソケット本体
30 接続端子
32 コンタクトピン
42 第1接触部
46 第2接触部
60 ICパッケージ挿入口
62 基材
64 下地層
66 表層
68 第1表層
70 第2表層
72 最表層
74 第3表層
Claims (4)
- 導電性を有する基材の表面に複数層が積層された電気接触子であって、
パラジウム又はパラジウム合金を主成分として形成された第1表層と、
前記第1表層に対して前記基材と反対側において、ニッケル、又は、熱を加えることでスズが溶け込んで拡散するニッケル合金のうち、スズの拡散速度が銀及び前記第1表層におけるものよりも遅くなるがスズとの合金化が可能なニッケル合金、を主成分として形成された第2表層と、
を含んで構成されたことを特徴とする電気接触子。 - 前記基材と前記第1表層との間に、ニッケルを主成分として形成された下地層と、
前記下地層と前記第1表層との間に、スズの拡散速度がニッケルにおけるものよりも遅くなる材料で形成された第3表層と、
を更に含んで構成されたことを特徴とする請求項1に記載の電気接触子。 - 前記第2表層に対して前記第1表層と反対側において、金、銀又はパラジウムを主成分とする電気接点材料で形成された最表層を更に含んで構成されたことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電気接触子。
- スズを含む接続端子を備えた電気部品を収容するソケット本体と、
前記ソケット本体に配設され、前記ソケット本体に収容された前記電気部品の前記接続端子に接触する請求項1〜請求項3のいずれか1つに記載の電気接触子と、
を含んで構成される電気部品用ソケット。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015166276A JP6655325B2 (ja) | 2015-08-25 | 2015-08-25 | 電気接触子及び電気部品用ソケット |
CN201680049251.6A CN108140970B (zh) | 2015-08-25 | 2016-08-16 | 电触头以及电气部件用插座 |
EP16839142.3A EP3343704A4 (en) | 2015-08-25 | 2016-08-16 | ELECTRIC CONTACT AND SOCKET FOR ELECTRICAL COMPONENT |
US15/755,040 US10431918B2 (en) | 2015-08-25 | 2016-08-16 | Electrical contact terminal and electronic component socket |
PCT/JP2016/073875 WO2017033795A1 (ja) | 2015-08-25 | 2016-08-16 | 電気接触子及び電気部品用ソケット |
TW105126703A TWI697155B (zh) | 2015-08-25 | 2016-08-22 | 電子連接器及電子零件插座 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015166276A JP6655325B2 (ja) | 2015-08-25 | 2015-08-25 | 電気接触子及び電気部品用ソケット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017045589A true JP2017045589A (ja) | 2017-03-02 |
JP6655325B2 JP6655325B2 (ja) | 2020-02-26 |
Family
ID=58100171
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015166276A Expired - Fee Related JP6655325B2 (ja) | 2015-08-25 | 2015-08-25 | 電気接触子及び電気部品用ソケット |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10431918B2 (ja) |
EP (1) | EP3343704A4 (ja) |
JP (1) | JP6655325B2 (ja) |
CN (1) | CN108140970B (ja) |
TW (1) | TWI697155B (ja) |
WO (1) | WO2017033795A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110783727A (zh) * | 2018-11-09 | 2020-02-11 | 广州方邦电子股份有限公司 | 一种连接器及制作方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004192861A (ja) * | 2002-12-09 | 2004-07-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電気接点材料およびそれを用いた操作スイッチ |
JP2011095254A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-05-12 | Kobe Steel Ltd | 電気的接点部材 |
JP2012112680A (ja) * | 2010-11-19 | 2012-06-14 | Kobe Steel Ltd | コンタクトプローブピン |
JP2013221166A (ja) * | 2012-04-13 | 2013-10-28 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 電子部品用金属材料 |
JP2014182976A (ja) * | 2013-03-21 | 2014-09-29 | Enplas Corp | 電気接触子及び電気部品用ソケット |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4834023B2 (ja) * | 2007-03-27 | 2011-12-07 | 古河電気工業株式会社 | 可動接点部品用銀被覆材およびその製造方法 |
JP5284526B1 (ja) * | 2011-10-04 | 2013-09-11 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電子部品用金属材料及びその製造方法 |
SG11201405838WA (en) * | 2012-03-21 | 2014-11-27 | Enplas Corp | Electric contact and socket for electrical part |
JP5427945B2 (ja) * | 2012-06-27 | 2014-02-26 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品 |
JP6050664B2 (ja) * | 2012-06-27 | 2016-12-21 | Jx金属株式会社 | 電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品 |
-
2015
- 2015-08-25 JP JP2015166276A patent/JP6655325B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2016
- 2016-08-16 EP EP16839142.3A patent/EP3343704A4/en not_active Withdrawn
- 2016-08-16 WO PCT/JP2016/073875 patent/WO2017033795A1/ja active Application Filing
- 2016-08-16 US US15/755,040 patent/US10431918B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2016-08-16 CN CN201680049251.6A patent/CN108140970B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2016-08-22 TW TW105126703A patent/TWI697155B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004192861A (ja) * | 2002-12-09 | 2004-07-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電気接点材料およびそれを用いた操作スイッチ |
JP2011095254A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-05-12 | Kobe Steel Ltd | 電気的接点部材 |
JP2012112680A (ja) * | 2010-11-19 | 2012-06-14 | Kobe Steel Ltd | コンタクトプローブピン |
JP2013221166A (ja) * | 2012-04-13 | 2013-10-28 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 電子部品用金属材料 |
JP2014182976A (ja) * | 2013-03-21 | 2014-09-29 | Enplas Corp | 電気接触子及び電気部品用ソケット |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108140970A (zh) | 2018-06-08 |
CN108140970B (zh) | 2020-06-09 |
WO2017033795A1 (ja) | 2017-03-02 |
US10431918B2 (en) | 2019-10-01 |
US20180241142A1 (en) | 2018-08-23 |
JP6655325B2 (ja) | 2020-02-26 |
TWI697155B (zh) | 2020-06-21 |
TW201725790A (zh) | 2017-07-16 |
EP3343704A1 (en) | 2018-07-04 |
EP3343704A4 (en) | 2019-04-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6112792B2 (ja) | 電気接触子の使用方法及び電気接触子 | |
JP6502667B2 (ja) | 電気接触子及び電気部品用ソケット | |
TWI314354B (en) | Semiconductor device having improved mechanical and thermal reliability | |
EP2978076B1 (en) | Electrical connector, and socket for electric component | |
US8092621B2 (en) | Method for inhibiting growth of nickel-copper-tin intermetallic layer in solder joints | |
TWI493672B (zh) | 半導體裝置、電子裝置及半導體裝置之製造方法 | |
JP2007122952A (ja) | プレスフィット端子と基板の接続構造 | |
US8692127B2 (en) | Terminal structure, printed wiring board, module substrate, and electronic device | |
US20100127047A1 (en) | Method of inhibiting a formation of palladium-nickel-tin intermetallic in solder joints | |
EP2005807A2 (en) | Method and process of manufacturing robust high temperature solder joints | |
CN108293298B (zh) | 车载用电子模块、卡缘连接器以及连接器 | |
WO2017033795A1 (ja) | 電気接触子及び電気部品用ソケット | |
WO2013140699A1 (ja) | 電気接触子及び電気部品用ソケット | |
US8816213B2 (en) | Terminal structure, printed wiring board, module substrate, and electronic device | |
JP2011226863A (ja) | コンタクトピン | |
JP2009070699A (ja) | 電極接続部材、電子部品および接続構造 | |
JPH0680882B2 (ja) | 半田溶融式高密度コネクタ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180702 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190813 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191011 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200121 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200203 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6655325 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |