JP2017037927A - Optical module and manufacturing method thereof - Google Patents

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真一 阪本
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To achieve an optical module in which the possibility that foreign substances adhere to an optical element is low, and the possibility that foreign substances having probability adhering to an optical element are present in a housing is also low.SOLUTION: An optical module includes: a housing (110) including a side wall (111) having a support part (111a) formed to an inner side face (111d), a bottom plate (112) joined to a lower end face (111e) of the side wall (111), and a lid (113) joined to an upper end face (111f) of the side wall (111); and an optical element (120) placed to the support part (111a). A gap (130) is formed between the optical element (120) and the inner side face (111d) of the side wall (111).SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、光学素子を筐体に格納してなる光モジュールに関する。また、そのような光モジュールの製造方法に関する。   The present invention relates to an optical module in which an optical element is stored in a casing. Moreover, it is related with the manufacturing method of such an optical module.

LCOS(Liquid Crystal On Silicon)素子やMEMS(Micro Electro Mechanical System)素子など、反射光の出射方向を制御可能な光学素子が実用化されている。このような光学素子は、入射した光を選択された出力ポートから出射する光スイッチとして用いることができるので、RODAM(Reconfiguration Optical Add/Drop Multiplexer)技術への適用が可能である。   Optical elements capable of controlling the emission direction of reflected light, such as LCOS (Liquid Crystal On Silicon) elements and MEMS (Micro Electro Mechanical System) elements, have been put into practical use. Since such an optical element can be used as an optical switch that emits incident light from a selected output port, application to RODAM (Reconfiguration Optical Add / Drop Multiplexer) technology is possible.

このような光学素子においては、反射機能を担う有効領域への異物の付着を可能な限り避ける必要がある。有効領域への異物の付着は、このような光学素子を用いた光通信において、クロストークの発生やSN比の悪化などの問題を招来するからである。   In such an optical element, it is necessary to avoid as much foreign matter as possible from adhering to the effective region that assumes the reflection function. This is because adhesion of foreign matter to the effective region causes problems such as occurrence of crosstalk and deterioration of the SN ratio in optical communication using such an optical element.

このような問題の解決に資する可能性がある技術としては、例えば、特許文献1に記載のイメージセンサが挙げられる。特許文献1に記載のイメージセンサは、セルフォックレンズアレイやフォトダイオードアレイなどの光学素子が筐体に格納してなる光モジュールである。特許文献1に記載のイメージセンサにおいては、セルフォックレンズアレイからフォトダイオードアレイまでの光路をエポキシ樹脂で満たすことによって、当該光路内への異物の侵入を防止している。   As a technique that may contribute to the solution of such a problem, for example, an image sensor described in Patent Document 1 may be cited. The image sensor described in Patent Literature 1 is an optical module in which optical elements such as a Selfoc lens array and a photodiode array are housed in a casing. In the image sensor described in Patent Literature 1, the optical path from the Selfoc lens array to the photodiode array is filled with an epoxy resin to prevent entry of foreign matter into the optical path.

特開平7−135547(公開日:1995年5月23日)JP 7-135547 (release date: May 23, 1995)

光モジュールの筐体としては、底板と側壁とが一体化された筐体本体と、筐体本体の開口を塞ぐ蓋との二部構成を取るものが一般的である。この蓋には、光学素子の有効領域に入力される光、及び/又は、光学素子の有効領域から出力される光を透過するための窓部が設けられる。   As an optical module casing, a two-part configuration is generally used which includes a casing main body in which a bottom plate and a side wall are integrated, and a lid that closes an opening of the casing main body. The lid is provided with a window for transmitting light input to the effective area of the optical element and / or light output from the effective area of the optical element.

このような筐体を有する光モジュールに対して、特許文献1に記載の技術を適用する場合、光学素子の有効領域から蓋の窓部までの光路をエポキシ樹脂で満たすことになる。しかしながら、このような筐体を有する光モジュールの製造方法から考えて、光学素子の有効領域から蓋の窓部までの光路をエポキシ樹脂で満たすことは困難である。   When the technique described in Patent Document 1 is applied to an optical module having such a housing, the optical path from the effective area of the optical element to the window portion of the lid is filled with epoxy resin. However, in view of the manufacturing method of the optical module having such a housing, it is difficult to fill the optical path from the effective area of the optical element to the window portion of the lid with an epoxy resin.

すなわち、このような光モジュールの製造方法としては、(1)光学素子を筐体本体に固定した後、筐体本体を蓋で封止する方法と、(2)光学素子を蓋に固定した後、筐体本体を蓋で封止する方法とが挙げられる。しかしながら、後者の方法を採用した場合、光学素子と筐体本体との位置関係が確定するのは、封止が完了した時点になる。したがって、光学素子と筐体本体との位置関係が確定してから行うべき、光学素子と筐体本体とをワイヤで接続する作業が困難になる。このため、後者の方法を採用することはできないので、前者の方法を採用することになる。しかしながら、前者の方法を採用した場合、光学素子と蓋との位置関係が確定するのは、封止が完了した時点になる。したがって、光学素子と蓋との位置関係が確定してから行うべき、光学素子の有効領域と蓋の窓部との間をエポキシ樹脂で満たす作業が困難になる。このため、特許文献1に記載の技術を適用して、光学素子へのダストの付着を回避することができない。   That is, as a manufacturing method of such an optical module, (1) after fixing an optical element to a housing body and then sealing the housing body with a lid, and (2) after fixing an optical element to the lid And a method of sealing the housing body with a lid. However, when the latter method is adopted, the positional relationship between the optical element and the housing body is determined when the sealing is completed. Accordingly, it is difficult to connect the optical element and the housing body with a wire, which should be performed after the positional relationship between the optical element and the housing body is determined. For this reason, since the latter method cannot be adopted, the former method is adopted. However, when the former method is adopted, the positional relationship between the optical element and the lid is determined when the sealing is completed. Therefore, it becomes difficult to fill the space between the effective area of the optical element and the window portion of the lid with the epoxy resin, which should be performed after the positional relationship between the optical element and the lid is determined. For this reason, it is impossible to avoid the adhesion of dust to the optical element by applying the technique described in Patent Document 1.

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、光学素子に異物が付着している可能性が低く、かつ、光学素子に付着する可能性のある異物が筐体に存在している可能性が低い光モジュールを実現することにある。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and the object of the present invention is to reduce the possibility that foreign matters are attached to the optical element, and foreign matters that may be attached to the optical element are present in the housing. The object is to realize an optical module that is unlikely to exist.

上記の目的を達成するために、本発明に係る光モジュールは、側壁、上記側壁の下端面に接合された底板、及び上記側壁の上端面に接合された蓋を有する筐体と、上記側壁の内側面に設けられた支持部に支持された光学素子と、を備え、上記光学素子と上記側壁の内側面との間に隙間が形成されていることを特徴とする。   In order to achieve the above object, an optical module according to the present invention includes a housing having a side wall, a bottom plate joined to the lower end surface of the side wall, and a lid joined to the upper end surface of the side wall; An optical element supported by a support portion provided on an inner surface, and a gap is formed between the optical element and the inner surface of the side wall.

上記の構成によれば、(1)上記光学素子と上記筐体の側壁の内側面との間に隙間が形成されるように、該内側面に形成された支持部に上記光学素子を固定する固定工程と、(2)上記光学素子に付着した異物を除去する除去工程と、(3)上記側壁の下端面に上記筐体の底板を接合する工程と、(4)上記側壁の上端面に上記筐体の蓋を接合する接合工程と、により光モジュールを製造することが可能になる。そして、上記除去工程においては、上記光学素子から除去した異物を、上記隙間を介して筐体外に排出することができる。このため、光モジュールの製造時に、筐体内に異物を残すことなく、上記光学素子に付着した異物を除去することができる。   According to said structure, (1) The said optical element is fixed to the support part formed in this inner surface so that a clearance gap may be formed between the said optical element and the inner surface of the side wall of the said housing | casing. A fixing step, (2) a removal step of removing foreign matter adhering to the optical element, (3) a step of joining the bottom plate of the housing to the lower end surface of the side wall, and (4) an upper end surface of the side wall. An optical module can be manufactured by the joining step of joining the lid of the casing. And in the said removal process, the foreign material removed from the said optical element can be discharged | emitted out of a housing | casing through the said clearance gap. For this reason, the foreign material adhering to the said optical element can be removed, without leaving a foreign material in a housing | casing at the time of manufacture of an optical module.

したがって、上記の構成によれば、光学素子に異物が付着している可能性が低く、かつ、光学素子に付着する可能性のある異物が筐体に存在している可能性が低い光モジュールを実現することができる。   Therefore, according to the above configuration, the optical module is unlikely to have foreign matter attached to the optical element and has low possibility of foreign matter that may adhere to the optical element in the housing. Can be realized.

本発明に係る光モジュールにおいて、上記支持部は、上記側壁の内側面に形成された複数の凸部により構成されていることが好ましい。   The optical module which concerns on this invention WHEREIN: It is preferable that the said support part is comprised by the some convex part formed in the inner surface of the said side wall.

上記の構成によれば、簡単な構成で上記光学素子の支持を実現することができる。   According to said structure, support of the said optical element is realizable with a simple structure.

本発明に係る光モジュールにおいて、上記内側面は、第1面と、上記第1面と交わる第2面と、上記第2面と交わり、上記第1面に対向する第3面と、上記第1面及び上記第3面と交わり、上記第2面に対向する第4面と、により構成されており、上記支持部は、上記第2面に形成され、上記光学素子の一方の端部を上記第2面側から支持する第1凸部と、上記第2面に形成され、上記光学素子の他方の端部を上記第2面側から支持する第2凸部と、上記第4面に形成され、上記光学素子の中央部を上記第4面側から支持する第3凸部と、により構成されていることが好ましい。   In the optical module according to the present invention, the inner surface includes a first surface, a second surface that intersects with the first surface, a third surface that intersects with the second surface and faces the first surface, and the first surface. And a fourth surface that intersects with the third surface and faces the second surface, and the support portion is formed on the second surface, and one end portion of the optical element is A first convex portion supported from the second surface side, a second convex portion formed on the second surface and supporting the other end portion of the optical element from the second surface side, and the fourth surface It is preferable that the third convex portion is formed and configured to support the central portion of the optical element from the fourth surface side.

上記の構成によれば、簡単な構成で上記光学素子の3点支持を実現することができる。   According to the above configuration, the three-point support of the optical element can be realized with a simple configuration.

本発明に係る光モジュールにおいて、上記光学素子は、上記底板から離間していることが好ましい。   In the optical module according to the present invention, it is preferable that the optical element is separated from the bottom plate.

温度制御を要する光学素子(例えば、LCOS素子)においては、光学素子がヒータを備えていることがある。このような場合、上記の構成によれば、ヒータからの熱が上記底板に逃げてしまうことを防止することができる。   In an optical element that requires temperature control (for example, an LCOS element), the optical element may include a heater. In such a case, according to said structure, it can prevent that the heat from a heater escapes to the said baseplate.

上記の目的を達成するために、本発明に係る光モジュールの製造方法は、筐体と光学素子とを備えた光モジュールの製造方法であって、上記光学素子と上記筐体の側壁の内側面との間に隙間が形成されるように、該内側面に形成された支持部に上記光学素子を固定する固定工程と、上記固定工程の後に、上記光学素子に付着した異物を除去する除去工程と、上記除去工程の後に、上記側壁の下端面に上記筐体の底板を接合する底板接合工程と、上記除去工程の後、上記底板接合工程の前又は後に、上記側壁の上端面に上記筐体の蓋を接合する蓋接合工程と、を含んでいることを特徴とする。   In order to achieve the above object, an optical module manufacturing method according to the present invention is an optical module manufacturing method including a housing and an optical element, and includes an inner surface of the optical element and a side wall of the housing. A fixing step of fixing the optical element to a support portion formed on the inner surface so that a gap is formed between the two, and a removing step of removing foreign matter adhering to the optical element after the fixing step And a bottom plate joining step for joining the bottom plate of the housing to the lower end surface of the side wall after the removing step; and after the removing step, before or after the bottom plate joining step, the housing on the upper end surface of the side wall. And a lid joining step for joining body lids.

上記の構成によれば、光学素子に異物が付着している可能性が低く、かつ、光学素子に付着する可能性のある異物が筐体に存在している可能性が低い光モジュールを製造することが可能になる。   According to the above configuration, an optical module is manufactured that has a low possibility of foreign matter adhering to the optical element and that is unlikely to contain foreign matter that may adhere to the optical element. It becomes possible.

本発明に係る光モジュールの製造方法において、上記除去工程は、上記隙間を介して上記側壁に囲まれた空間を吹き抜ける風を用いて上記光学素子に付着した異物を除去することが好ましい。   In the method for manufacturing an optical module according to the present invention, it is preferable that the removing step removes the foreign matter attached to the optical element using a wind that blows through the space surrounded by the side wall through the gap.

上記の構成によれば、光学素子に異物が付着している可能性が更に低く、かつ、光学素子に付着する可能性のある異物が筐体に存在している可能性が更に低い光モジュールを製造することが可能になる。   According to the above configuration, an optical module in which the possibility that foreign matter is attached to the optical element is further lower and the possibility that foreign matter that may be attached to the optical element is present in the housing is further reduced. It becomes possible to manufacture.

本発明によれば、光学素子に異物が付着している可能性が低く、かつ、光学素子に付着する可能性のある異物が筐体に存在している可能性が低い光モジュールを実現することができる。   According to the present invention, it is possible to realize an optical module that is unlikely to have foreign matter attached to an optical element and that is unlikely to have foreign matter that may be attached to the optical element. Can do.

本発明の実施形態1に係る光モジュールの斜視図である。It is a perspective view of the optical module which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施形態1に係る光モジュールの断面図である。It is sectional drawing of the optical module which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施形態1に係る光モジュールの上面図である。It is a top view of the optical module which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施形態1に係る光モジュールの製造方法の各プロセスを示す図である。It is a figure which shows each process of the manufacturing method of the optical module which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施形態1に係る光モジュールの第1の変形例の上面図である。It is a top view of the 1st modification of the optical module which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施形態1に係る光モジュールの第2の変形例の上面図である。It is a top view of the 2nd modification of the optical module which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施形態2に係る光モジュールの断面図である。It is sectional drawing of the optical module which concerns on Embodiment 2 of this invention.

〔実施形態1〕
(光モジュールの構成)
本実施形態に係る光モジュール100の構成について、図1〜図3を参照して説明する。図1は、光モジュール100の外観を示す斜視図であり、図2は、光モジュール100の断面を示す断面図であり、図3は、の光モジュール100の蓋113を外した状態を示す上面図である。
Embodiment 1
(Configuration of optical module)
The configuration of the optical module 100 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 is a perspective view showing the appearance of the optical module 100, FIG. 2 is a cross-sectional view showing a cross section of the optical module 100, and FIG. 3 is a top view showing a state in which the lid 113 of the optical module 100 is removed. FIG.

光モジュール100は、図1〜図2に示すように、筐体110と、筐体110に格納された光学素子120とを備えている。   As illustrated in FIGS. 1 to 2, the optical module 100 includes a housing 110 and an optical element 120 stored in the housing 110.

筐体110は、光学素子120を格納するための構成であり、図2に示すように、側壁111、その(底板112の)外周が側壁111の下端面に接合された底板112、及び、その(蓋113の)外周が側壁111の上端面に接合された蓋113を有している。図1に示すように、本実施形態においては、筐体110として、平面視形状が(角を丸められた)長方形状の底板112及び蓋113を有する、外形が(エッジを丸められた)直方体状の箱型筐体を用いる。   The housing 110 is configured to store the optical element 120. As shown in FIG. 2, the side wall 111, the bottom plate 112 whose outer periphery (of the bottom plate 112) is joined to the lower end surface of the side wall 111, and its The outer periphery (of the lid 113) has a lid 113 joined to the upper end surface of the side wall 111. As shown in FIG. 1, in the present embodiment, a rectangular parallelepiped shape (rounded edges) having a rectangular bottom plate 112 (with rounded corners) and a lid 113 as a casing 110 in the present embodiment. A box-shaped housing is used.

側壁111は、光学素子120を格納するための空間を四方から取り囲む板状部材であり、例えば、セラミックにより構成されている。側壁111の下端面111eには、図2に示すように、その内周に沿って金属製のシールリング111bが形成されている。このシールリング111bは、底板112を側壁111にシーム溶接するために利用される。同様に、側壁111の上端面111fには、図2〜図3に示すように、その内周に沿ってシールリング111cが形成されている。このシールリング111cは、蓋113を側壁111にシーム溶接するために利用される。側壁111の内側面111dには、光学素子120を支持するための支持部111aが形成されている。本実施形態においては、図2〜3に示すように、平面視形状が長方形状である平板状凸部111a1,111a2を、支持部111aとして用いる。   The side wall 111 is a plate-like member that surrounds a space for storing the optical element 120 from four directions, and is made of, for example, ceramic. As shown in FIG. 2, a metal seal ring 111b is formed on the lower end surface 111e of the side wall 111 along the inner periphery thereof. The seal ring 111 b is used for seam welding the bottom plate 112 to the side wall 111. Similarly, a seal ring 111c is formed on the upper end surface 111f of the side wall 111 along the inner periphery thereof as shown in FIGS. This seal ring 111 c is used for seam welding the lid 113 to the side wall 111. A support portion 111 a for supporting the optical element 120 is formed on the inner side surface 111 d of the side wall 111. In the present embodiment, as shown in FIGS. 2 to 3, flat plate-like convex portions 111 a 1 and 111 a 2 having a rectangular shape in plan view are used as the support portions 111 a.

本実施形態においては、筐体110の外形を直方体状としている。このため、図3に示すように、側壁111の内側面111dは、(1)第1平面(第1面)111d1と、(2)第1平面111d1に直交する第2平面(第2面)111d2と、(3)第2平面111d2に直交し、第1平面111d1に対向する第3平面(第3面)111d3と、(4)第1平面111d1及び第3平面111d3に直交し、第2平面111d2に対向する第4平面(第4面)111d4と、を含んで構成される。支持部111aを構成する第1の平板状凸部111a1は、その上面が底板112と平行になるように第1平面111d1の中央部に設けられ、光学素子120の一方の端部を下から支持する。また、支持部111aを構成する第2の平板状凸部111a2は、その上面が底板112と平行になるように第3平面111d3の中央部に設けられ、光学素子120の他方の端部を下から支持する。これら2つの平板状凸部111a1,111a2は、光学素子120を底板112と平行に載置するべく、上面の高さが揃うように配置されている。   In the present embodiment, the outer shape of the housing 110 is a rectangular parallelepiped shape. Therefore, as shown in FIG. 3, the inner surface 111d of the side wall 111 includes (1) a first plane (first surface) 111d1 and (2) a second plane (second surface) orthogonal to the first plane 111d1. 111d2, (3) a third plane (third surface) 111d3 that is orthogonal to the second plane 111d2, and that faces the first plane 111d1, and (4) a second plane that is orthogonal to the first plane 111d1 and the third plane 111d3. And a fourth plane (fourth surface) 111d4 facing the plane 111d2. The first flat convex portion 111a1 constituting the support portion 111a is provided at the center of the first plane 111d1 so that the upper surface thereof is parallel to the bottom plate 112, and supports one end of the optical element 120 from below. To do. In addition, the second flat plate-shaped convex portion 111a2 constituting the support portion 111a is provided at the center portion of the third plane 111d3 so that the upper surface thereof is parallel to the bottom plate 112, and the other end portion of the optical element 120 is placed below the second flat portion. Support from. These two flat projections 111a1 and 111a2 are arranged so that the heights of the upper surfaces thereof are aligned so that the optical element 120 can be placed in parallel with the bottom plate 112.

底板112は、側壁111により四方を取り囲まれた空間を下方から塞ぐための板状部材であり、例えば、金属により構成さている。底板112は、図2に示すように、その上面の外周が側壁111の下端面111eに接合される。具体的には、その上面の外周が側壁111の下端面111eに形成されたシールリング111bにシーム溶接される。   The bottom plate 112 is a plate-like member for closing a space surrounded on all sides by the side wall 111 from below, and is made of, for example, metal. As shown in FIG. 2, the outer periphery of the upper surface of the bottom plate 112 is joined to the lower end surface 111 e of the side wall 111. Specifically, the outer periphery of the upper surface is seam welded to a seal ring 111 b formed on the lower end surface 111 e of the side wall 111.

蓋113は、側壁111により四方を取り囲まれた空間を上方から塞ぐための構成であり、図1〜図2に示すように、額縁状の枠部113aと、その(窓部113bの)下面の外周が枠部113aの上面の内周に接合された板状の窓部113bとを有している。枠部113aは、金属により構成されており、図2に示すように、その外周が側壁111の上端面111fに接合される。具体的には、その下面の外周が側壁111の上端面111fに形成されたシールリング111cにシーム溶接される。窓部113bは、石英ガラスなどの透明材料により構成されており、光学素子120に入射する、又は、光学素子120から出射する光を透過する。   The lid 113 is configured to close the space surrounded by the side wall 111 from above, and as shown in FIGS. 1 to 2, the frame-shaped frame portion 113a and the lower surface of the frame portion 113b (of the window portion 113b) The outer periphery has a plate-like window portion 113b joined to the inner periphery of the upper surface of the frame portion 113a. The frame 113a is made of metal, and its outer periphery is joined to the upper end surface 111f of the side wall 111 as shown in FIG. Specifically, the outer periphery of the lower surface is seam welded to a seal ring 111 c formed on the upper end surface 111 f of the side wall 111. The window 113b is made of a transparent material such as quartz glass, and transmits light that enters or exits the optical element 120.

光学素子120は、反射機能、受光機能、又は発光機能等の光学機能を有する素子である。光学素子120の表面には、有効領域124が形成されている。ここで、有効領域124とは、光学素子120において光学機能の担う領域、例えば、反射素子における反射領域、受光素子における受光領域、又は発光素子における発光領域のことを指す。   The optical element 120 is an element having an optical function such as a reflection function, a light reception function, or a light emission function. An effective area 124 is formed on the surface of the optical element 120. Here, the effective region 124 refers to a region that assumes an optical function in the optical element 120, for example, a reflective region in the reflective element, a light receiving region in the light receiving element, or a light emitting region in the light emitting element.

本実施形態においては、図2に示すように、シリコン基板121と、液晶122と、カバーガラス123とにより構成されたLCOS(Liquid Crystal On Silicon)素子を光学素子120として用いる。LCOS素子は、反射光の出射方向を外部から制御可能な反射素子である。反射光の出射方向を制御するための電気信号は、シリコン基板121にボンディングされたワイヤ125を介して供給される。ワイヤ125は、図2〜図3に示すように、筐体110を貫通する電極に接続されており、光モジュール100の外部からの電気信号を光学素子120に入力したり、光学素子120からの電気信号を光モジュール100の外部に出力したりすることが可能になっている。なお、LCOS素子においては、液晶122を覆うカバーガラス123の表面が、反射機能を担う有効領域124となる。   In the present embodiment, as shown in FIG. 2, an LCOS (Liquid Crystal On Silicon) element constituted by a silicon substrate 121, a liquid crystal 122, and a cover glass 123 is used as the optical element 120. The LCOS element is a reflection element capable of controlling the emission direction of reflected light from the outside. An electric signal for controlling the emission direction of the reflected light is supplied through a wire 125 bonded to the silicon substrate 121. As shown in FIGS. 2 to 3, the wire 125 is connected to an electrode penetrating the housing 110, and an electric signal from the outside of the optical module 100 is input to the optical element 120, or from the optical element 120. It is possible to output an electrical signal to the outside of the optical module 100. Note that, in the LCOS element, the surface of the cover glass 123 covering the liquid crystal 122 becomes an effective region 124 having a reflection function.

光学素子120は、側壁111の内側面111dに形成された支持部111aによって、有効領域124が蓋113の窓部113bに対向するように支持される。本実施形態においては、図2〜図3に示すように、(1)側壁111の内側面111dを構成する第1平面111d1に形成された第1の平板状凸部111a1により光学素子120の一方の端部が支持され、(2)側壁111の内側面111dを構成する第3平面111d3に形成された第2の平板状凸部111a2により光学素子120の他方の端部が支持される。光学素子120は、これら2つの平板状凸部111a1,111a2に固定(例えば、接着固定)されており、筐体110内における位置は不変である。   The optical element 120 is supported by the support portion 111 a formed on the inner side surface 111 d of the side wall 111 so that the effective region 124 faces the window portion 113 b of the lid 113. In this embodiment, as shown in FIGS. 2 to 3, (1) one of the optical elements 120 is formed by the first flat plate-shaped protrusion 111 a 1 formed on the first flat surface 111 d 1 constituting the inner surface 111 d of the side wall 111. (2) The other end of the optical element 120 is supported by the second flat plate-shaped convex portion 111a2 formed on the third flat surface 111d3 constituting the inner surface 111d of the side wall 111. The optical element 120 is fixed (for example, adhesively fixed) to these two flat projections 111a1 and 111a2, and the position in the housing 110 is not changed.

また、光学素子120の外形寸法は、筐体110の内径寸法よりも小さく、光学素子120と側壁111の内側面111dとの間には、隙間130が形成されている。本実施形態においては、(1)側壁111の内側面111dを構成する第2平面111d2との間に第1の隙間131が形成され、(2)側壁111の内側面111dを構成する第4平面111d4との間に第2の隙間132が形成されている。この隙間130は、光学素子120に付着した異物を、光モジュール100の製造過程で除去するために利用される。   Further, the outer dimension of the optical element 120 is smaller than the inner diameter dimension of the housing 110, and a gap 130 is formed between the optical element 120 and the inner side surface 111 d of the side wall 111. In the present embodiment, (1) a first gap 131 is formed between the second flat surface 111 d 2 constituting the inner side surface 111 d of the side wall 111, and (2) a fourth flat surface constituting the inner side surface 111 d of the side wall 111. A second gap 132 is formed between 111d4. The gap 130 is used to remove foreign matters attached to the optical element 120 during the manufacturing process of the optical module 100.

なお、本実施形態においては、筐体110として、平面視形状が長方形の底板112を有する、外形が直方体状の枡形筐体を用いている。しかしながら、底板112の平面視形状は、特に限定されず、筐体110の外形は、柱状であればよい。例えば、筐体110として、平面視形状が円形の底板112を有する、外形が円柱状の桶形筐体を用いてもよい。   In the present embodiment, a box-shaped casing having a rectangular parallelepiped shape and having a rectangular bottom plate 112 in plan view is used as the casing 110. However, the shape of the bottom plate 112 in plan view is not particularly limited, and the outer shape of the housing 110 may be a column shape. For example, the casing 110 may be a bowl-shaped casing having a circular bottom plate 112 having a circular shape in plan view.

また、本実施形態においては、光学素子120として、反射素子であるLCOS素子を用いている。しかしながら、光学素子120は、これに限定されない。例えば、MEMS(Micro Electro Mechanical System)素子などの他の反射素子を光学素子120として用いてもよいし、LD(Laser Diode)などの発光素子を光学素子120として用いてもよいし、PD(Photo Diode)などの受光素子を光学素子120として用いてもよい。   In the present embodiment, an LCOS element that is a reflective element is used as the optical element 120. However, the optical element 120 is not limited to this. For example, another reflective element such as a MEMS (Micro Electro Mechanical System) element may be used as the optical element 120, a light emitting element such as an LD (Laser Diode) may be used as the optical element 120, or a PD (Photo A light receiving element such as a diode may be used as the optical element 120.

また、本実施形態においては、光学素子120の支持方法として、支持部111aを2つの平板状凸部111a1,111a2により構成し、これら2つの平板状凸部111a1,111a2に光学素子120を載置する支持方法を採用している。しかしながら、光学素子120の支持方法は、任意であり、これに限定されない。また、支持部111aの形態も、光学素子120の支持方法に応じたものであればよく、これに限定されない。また、本実施形態においては、光学素子120と内側面111dとの間の隙間130との隙間として、第2平面111d2との間の第1の隙間131、及び、第4平面111d4との間の第2の隙間132を設けている。しかしながら、隙間130の個数、及び、各隙間130の位置は、任意であり、これに限定されない。例えば、隙間130は、一カ所であってもよいし、三カ所以上であってもよい。   In the present embodiment, as a method for supporting the optical element 120, the support portion 111a is configured by two flat plate-like convex portions 111a1 and 111a2, and the optical element 120 is placed on the two flat plate-like convex portions 111a1 and 111a2. The support method is adopted. However, the support method of the optical element 120 is arbitrary and is not limited to this. Moreover, the form of the support part 111a should just be according to the support method of the optical element 120, and is not limited to this. In the present embodiment, the gap between the optical element 120 and the inner side surface 111d is a gap between the first plane 131d between the second plane 111d2 and the fourth plane 111d4. A second gap 132 is provided. However, the number of the gaps 130 and the positions of the gaps 130 are arbitrary and are not limited thereto. For example, the gap 130 may be one place, or may be three or more places.

(光モジュールの製造方法)
次に、光モジュール100の製造方法について、図4を参照して説明する。光モジュール100の製造方法は、(1)側壁111の内側面111dに形成された支持部111aに光学素子120を固定する工程1、(2)光学素子120にワイヤ125を配線する工程2、(3)光学素子120に付着した異物を除去する工程3、(4)蓋113を側壁111の上端面111fに接合する工程4、及び、(5)底板112を側壁111の下端面111eに接合する工程5と、を含んでいる。図4の(a)〜(f)は、各工程を実施する前後の光モジュール100の断面図である。
(Optical module manufacturing method)
Next, a method for manufacturing the optical module 100 will be described with reference to FIG. The manufacturing method of the optical module 100 includes (1) a step 1 for fixing the optical element 120 to the support portion 111a formed on the inner surface 111d of the side wall 111, (2) a step 2 for wiring the wire 125 to the optical element 120, 3) Step 3 for removing foreign matter adhering to the optical element 120, (4) Step 4 for joining the lid 113 to the upper end surface 111f of the side wall 111, and (5) Joining the bottom plate 112 to the lower end surface 111e of the side wall 111. Step 5 is included. 4A to 4F are cross-sectional views of the optical module 100 before and after performing each step.

<工程1>
光学素子120と側壁111の内側面111dとの間に隙間130が形成されるように、この内側面111dに設けられた支持部111aに光学素子120を固定する。具体的には、支持部111aを構成する平板状凸部111a1,111a2の上面に接着剤を塗布し、この平板状凸部111a1,111a2の上面に光学素子120を載置した後、接着材を硬化させる。図4の(a)は、本工程を実施する前の状態を示し、図4の(b)は、本工程を実施した後の状態を示す。
<Step 1>
The optical element 120 is fixed to the support portion 111a provided on the inner side surface 111d so that a gap 130 is formed between the optical element 120 and the inner side surface 111d of the side wall 111. Specifically, an adhesive is applied to the upper surfaces of the plate-like convex portions 111a1 and 111a2 constituting the support portion 111a, and the optical element 120 is placed on the upper surfaces of the plate-like convex portions 111a1 and 111a2, and then the adhesive is applied. Harden. FIG. 4A shows a state before this step is performed, and FIG. 4B shows a state after this step is performed.

<工程2>
工程1の後、光学素子120にワイヤ125を配線する。具体的には、側壁111に設けられた貫通孔にワイヤ125を貫通させた後、ワイヤ125の先端を光学素子120の電極にボンディングする。図4の(b)は、本工程を実施する前の状態を示し、図4の(c)は、本工程を実施した後の状態を示す。図4の(c)においては、本工程において光学素子120の表面に付着した塵等の異物140を黒塗りの菱形で模式的に示している。
<Process 2>
After step 1, a wire 125 is wired to the optical element 120. Specifically, after the wire 125 is passed through the through hole provided in the side wall 111, the tip of the wire 125 is bonded to the electrode of the optical element 120. FIG. 4B shows a state before this step is performed, and FIG. 4C shows a state after this step is performed. In FIG. 4C, a foreign substance 140 such as dust attached to the surface of the optical element 120 in this step is schematically shown by a black diamond.

<工程3>
工程2の後、光学素子120に付着した異物140を除去する。具体的には、光学素子120に付着した異物140を、エアブロー等、側壁111に囲まれた空間を吹き抜ける風を用いて下方に落下させる。光学素子120と側壁111の内側面111dとの間に隙間130が形成されていること、及び、本工程においては未だ蓋113および底板112が組み付けられていないことにより、側壁111に囲まれた空間を吹き抜ける風を用いた異物140の除去が可能になる。図4の(c)は、本工程を実施する前の状態を示し、図4の(d)は、本工程を実施した後の状態を示す。
<Step 3>
After step 2, the foreign material 140 attached to the optical element 120 is removed. Specifically, the foreign material 140 attached to the optical element 120 is dropped downward using a wind that blows through a space surrounded by the side wall 111 such as air blow. A space surrounded by the side wall 111 because the gap 130 is formed between the optical element 120 and the inner side surface 111d of the side wall 111, and the lid 113 and the bottom plate 112 are not yet assembled in this step. The foreign matter 140 can be removed using the wind that blows through the air. FIG. 4C shows a state before this step is performed, and FIG. 4D shows a state after this step is performed.

<工程4>
工程3の後、蓋113を側壁111の上端面111fに接合する。具体的には、蓋113の枠部113aの外周を、側壁111の上端面111fに形成されたシールリング111cにシーム溶接する。
<Step 4>
After step 3, the lid 113 is joined to the upper end surface 111f of the side wall 111. Specifically, the outer periphery of the frame portion 113 a of the lid 113 is seam welded to a seal ring 111 c formed on the upper end surface 111 f of the side wall 111.

<工程5>
工程4の後、底板112を側壁111の下端面111eに接合する。具体的には、底板112の外周を、側壁111の下端面111eに形成されたシールリング111bにシーム溶接する。
<Step 5>
After step 4, the bottom plate 112 is joined to the lower end surface 111e of the side wall 111. Specifically, the outer periphery of the bottom plate 112 is seam welded to a seal ring 111 b formed on the lower end surface 111 e of the side wall 111.

なお、工程4と工程5とは実施する順序が逆になってもよい。すなわち、底板112を側壁111に接合した後に、蓋113を側壁111に接合してもよい。また、工程4及び工程5においてはシーム溶接により底板112及び蓋113を溶接しているが、溶接方法はシーム溶接に限らず、例えばレーザー溶接であってもよい。また、工程4及び工程5をこの順に実施する場合には、工程4の終了と同時に工程5を開始する(工程4と工程5とを連続して実施する)ことが好ましく、工程4及び工程5をこの順と逆順に実施する場合には、工程5の終了と同時に工程4を開始する(工程5と工程4とを連続して実施する)ことが好ましい。これにより、工程4の終了から工程5の開始までの期間に、あるいは、工程5の終了から工程4の開始までの期間に、筐体110内に異物が侵入することを防止することができる。   Note that the order in which step 4 and step 5 are performed may be reversed. That is, the lid 113 may be joined to the side wall 111 after the bottom plate 112 is joined to the side wall 111. Further, in step 4 and step 5, the bottom plate 112 and the lid 113 are welded by seam welding, but the welding method is not limited to seam welding, and may be laser welding, for example. Moreover, when performing the process 4 and the process 5 in this order, it is preferable to start the process 5 simultaneously with completion | finish of the process 4 (it implements the process 4 and the process 5 continuously), and the process 4 and the process 5 When the steps are performed in the reverse order, it is preferable that the step 4 is started simultaneously with the end of the step 5 (the step 5 and the step 4 are continuously performed). Thereby, it is possible to prevent foreign matter from entering the housing 110 during the period from the end of step 4 to the start of step 5 or during the period from the end of step 5 to the start of step 4.

〔変形例1〕
本実施形態に係る光モジュール100の第1の変形例について、図5を参照して説明する。図5は、本変形例に係る光モジュール100の構成を示す上面図である。
[Modification 1]
A first modification of the optical module 100 according to the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a top view showing the configuration of the optical module 100 according to this modification.

本変形例に係る光モジュール100は、筐体110に備わる支持部111aの形態が図3に示す光モジュール100と異なっている。   The optical module 100 according to this modification is different from the optical module 100 shown in FIG. 3 in the form of a support portion 111a provided in the housing 110.

本変形例に係る光モジュール100においては、光学素子120を、第1の平板状凸部111a1’、第2の平板状凸部111a2’、および第3の平板状凸部111a3’の3点で支持している。第1の平板状凸部111a1’は、その上面が底板112と平行になるように第2平面111d2の第1平面111d1寄りに設けられ、光学素子120を下から支持する。また、第2の平板状凸部111a2’は、その上面が底板112と平行になるように第2平面111d2の第3平面111d3寄りに設けられ、光学素子120を下から支持する。また、第3の平板状凸部111a3’は、その上面が底板112と平行になるように第4平面111d4の中央部に設けられ、光学素子120を下から支持する。これら3つの平板状凸部111a1’,111a2’,および111a3’は、光学素子120を底板112と平行に載置するべく、上面の高さが揃うように配置されている。   In the optical module 100 according to this modification, the optical element 120 is composed of the first flat plate-shaped convex portion 111a1 ′, the second flat plate-shaped convex portion 111a2 ′, and the third flat plate-shaped convex portion 111a3 ′. I support it. The first flat projection 111a1 'is provided near the first plane 111d1 of the second plane 111d2 so that the upper surface thereof is parallel to the bottom plate 112, and supports the optical element 120 from below. The second flat plate-shaped convex portion 111a2 'is provided near the third plane 111d3 of the second plane 111d2 so that the upper surface thereof is parallel to the bottom plate 112, and supports the optical element 120 from below. The third flat plate-shaped protrusion 111a3 'is provided at the center of the fourth plane 111d4 so that the upper surface thereof is parallel to the bottom plate 112, and supports the optical element 120 from below. These three flat projections 111 a 1 ′, 111 a 2 ′, and 111 a 3 ′ are arranged so that the heights of the upper surfaces thereof are aligned so that the optical element 120 is placed in parallel with the bottom plate 112.

本変形例においても、光学素子120と側壁111の内側面111dとの間の支持部111aが形成されていない個所には、隙間130が形成されている。   Also in this modified example, a gap 130 is formed at a place where the support portion 111 a between the optical element 120 and the inner surface 111 d of the side wall 111 is not formed.

〔変形例2〕
本実施形態に係る光モジュール100の第2の変形例について、図6を参照して説明する。図6は、本変形例に係る光モジュール100の構成を示す上面図である。
[Modification 2]
A second modification of the optical module 100 according to the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a top view showing the configuration of the optical module 100 according to this modification.

本変形例に係る光モジュール100は、筐体110に備わる支持部111aの形態が図3に示す光モジュール100と異なっている。   The optical module 100 according to this modification is different from the optical module 100 shown in FIG. 3 in the form of a support portion 111a provided in the housing 110.

本変形例に係る光モジュール100においては、光学素子120を、第1の平板状凸部111a1’’、第2の平板状凸部111a2’’、第3の平板状凸部111a3’’、および第4の平板状凸部111a4’’の4点で支持している。第1の平板状凸部111a1’’は、その上面が底板112と平行になるように第1平面111d1の中央部に設けられ、光学素子120の一方の端部を下から支持する。また、第2の平板状凸部111a2’’は、その上面が底板112と平行になるように第3平面111d3の中央部に設けられ、光学素子120の他方の端部を下から支持する。また、第3の平板状凸部111a3’’は、その上面が底板112と平行になるように第2平面111d2の中央部に設けられ、光学素子120の一方の側端部を下から支持する。また、第4の平板状凸部111a4’’は、その上面が底板112と平行になるように第4平面111d4の中央部に設けられ、光学素子120の他方の側端部を下から支持する。これら4つの平板状凸部111a1’’,111a2’’,111a3’’,および111a4’’は、光学素子120を底板112と平行に載置するべく、上面の高さが揃うように配置されている。   In the optical module 100 according to this modification, the optical element 120 includes the first flat plate-shaped convex portion 111a1 ″, the second flat plate-shaped convex portion 111a2 ″, the third flat plate-shaped convex portion 111a3 ″, and The fourth flat convex portion 111a4 ″ is supported at four points. The first flat plate-shaped protrusion 111a1 ″ is provided at the center of the first plane 111d1 so that the upper surface thereof is parallel to the bottom plate 112, and supports one end of the optical element 120 from below. Further, the second flat plate-shaped convex portion 111a2 ″ is provided at the center of the third plane 111d3 so that the upper surface thereof is parallel to the bottom plate 112, and supports the other end of the optical element 120 from below. The third flat plate-shaped protrusion 111a3 '' is provided at the center of the second plane 111d2 so that the upper surface thereof is parallel to the bottom plate 112, and supports one side end of the optical element 120 from below. . The fourth flat convex portion 111a4 '' is provided at the center of the fourth plane 111d4 so that the upper surface thereof is parallel to the bottom plate 112, and supports the other side end portion of the optical element 120 from below. . These four flat projections 111a1 ″, 111a2 ″, 111a3 ″, and 111a4 ″ are arranged so that the height of the upper surface is aligned so that the optical element 120 is placed in parallel with the bottom plate 112. Yes.

本変形例においても、光学素子120と側壁111の内側面111dとの間の支持部111aが形成されていない個所には、隙間130が形成されている。   Also in this modified example, a gap 130 is formed at a place where the support portion 111 a between the optical element 120 and the inner surface 111 d of the side wall 111 is not formed.

〔実施形態2〕
本発明の第2の実施形態に係る光モジュール100’について、図7を参照して説明する。図7は、本実施形態に係る光モジュール100’の構成を示す断面図である。
[Embodiment 2]
An optical module 100 ′ according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a cross-sectional view showing the configuration of the optical module 100 ′ according to this embodiment.

光モジュール100’は、筐体110と、光学素子120’とを備えている。光モジュール100’が備えている筐体110は、第1の実施形態に係る光モジュール100が備えている筐体110と同様に構成されている。一方、光モジュール100’が備えている光学素子120’は、第1の実施形態に係る光モジュール100が備えている光学素子120と同様にLCOS素子であるが、その形状が光学素子120と異なっている。   The optical module 100 ′ includes a housing 110 and an optical element 120 ′. The casing 110 included in the optical module 100 ′ is configured similarly to the casing 110 included in the optical module 100 according to the first embodiment. On the other hand, the optical element 120 ′ included in the optical module 100 ′ is an LCOS element similar to the optical element 120 included in the optical module 100 according to the first embodiment, but its shape is different from that of the optical element 120. ing.

すなわち、光モジュール100’が備える光学素子120’においては、カバーガラス123の長手寸法がシリコン基板121の長手寸法よりも長くなっている。このため、本実施形態においては、シリコン基板121の下面が支持部111aに載置されるのではなく、カバーガラス123の下面が支持部111aに載置されている。   That is, in the optical element 120 ′ included in the optical module 100 ′, the longitudinal dimension of the cover glass 123 is longer than the longitudinal dimension of the silicon substrate 121. For this reason, in this embodiment, the lower surface of the silicon substrate 121 is not placed on the support portion 111a, but the lower surface of the cover glass 123 is placed on the support portion 111a.

本実施形態においても、光学素子120’の外形寸法は、筐体110の内径寸法よりも小さく、光学素子120’と側壁111の内側面111dとの間には、隙間130が形成されている。このため、第1の実施形態に係る光モジュール100と同様、光学素子120’に付着した異物を、光モジュール100’の製造過程で簡単に除去することができる。   Also in the present embodiment, the outer dimension of the optical element 120 ′ is smaller than the inner diameter dimension of the housing 110, and a gap 130 is formed between the optical element 120 ′ and the inner surface 111 d of the side wall 111. For this reason, as in the optical module 100 according to the first embodiment, the foreign matter adhering to the optical element 120 ′ can be easily removed during the manufacturing process of the optical module 100 ′.

〔付記事項〕
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
[Additional Notes]
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible within the scope shown in the claims, and embodiments obtained by appropriately combining technical means disclosed in different embodiments. Is also included in the technical scope of the present invention.

100、100’ 光モジュール
110 筐体
111 側壁
111a 支持部
111a1、111a1’、111a1’’ 第1の平板状凸部
111a2、111a2’、111a2’’ 第2の平板状凸部
111a3’、111a3’’ 第3の平板状凸部
111a4’’ 第4の平板状凸部
111d 内側面
111d1 第1平面(第1面)
111d2 第2平面(第2面)
111d3 第3平面(第3面)
111d4 第4平面(第4面)
112 底板
113 蓋
113a 枠部
113b 窓部
120、120’ 光学素子
124 有効領域
130 隙間
131 第1の隙間
132 第2の隙間
140 異物
100, 100 'Optical module 110 Housing 111 Side wall 111a Support portion 111a1, 111a1', 111a1 '' First flat plate-shaped convex portion 111a2, 111a2 ', 111a2''Second flat plate-shaped convex portion 111a3', 111a3 '' 3rd flat plate-like convex part 111a4 '' 4th flat plate-like convex part 111d inner surface 111d1 1st plane (1st surface)
111d2 2nd plane (2nd surface)
111d3 third plane (third surface)
111d4 fourth plane (fourth surface)
112 Bottom plate 113 Lid 113a Frame portion 113b Window portion 120, 120 ′ Optical element 124 Effective area 130 Gap 131 First gap 132 Second gap 140 Foreign matter

Claims (6)

側壁、上記側壁の下端面に接合された底板、及び上記側壁の上端面に接合された蓋を有する筐体と、上記側壁の内側面に設けられた支持部に支持された光学素子と、を備え、
上記光学素子と上記側壁の内側面との間に隙間が形成されている、ことを特徴とする光モジュール。
A side wall, a bottom plate joined to the lower end surface of the side wall, a housing having a lid joined to the upper end surface of the side wall, and an optical element supported by a support portion provided on the inner side surface of the side wall. Prepared,
An optical module, wherein a gap is formed between the optical element and the inner side surface of the side wall.
上記支持部は、上記側壁の内側面に形成された複数の凸部により構成されている、
ことを特徴とする請求項1に記載の光モジュール。
The support portion is configured by a plurality of convex portions formed on the inner side surface of the side wall.
The optical module according to claim 1.
上記内側面は、第1面と、上記第1面と交わる第2面と、上記第2面と交わり、上記第1面に対向する第3面と、上記第1面及び上記第3面と交わり、上記第2面に対向する第4面と、により構成されており、
上記支持部は、上記第2面に形成され、上記光学素子の一方の端部を上記第2面側から支持する第1凸部と、上記第2面に形成され、上記光学素子の他方の端部を上記第2面側から支持する第2凸部と、上記第4面に形成され、上記光学素子の中央部を上記第4面側から支持する第3凸部とにより構成されている
ことを特徴とする請求項2に記載の光モジュール。
The inner surface includes a first surface, a second surface that intersects with the first surface, a third surface that intersects with the second surface and faces the first surface, the first surface, and the third surface. And a fourth surface facing the second surface,
The support portion is formed on the second surface, and is formed on the second surface with a first convex portion that supports one end portion of the optical element from the second surface side, and the other end of the optical element. The second convex portion that supports the end portion from the second surface side, and the third convex portion that is formed on the fourth surface and supports the central portion of the optical element from the fourth surface side. The optical module according to claim 2.
上記光学素子は、上記底板から離間している、
ことを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の光モジュール。
The optical element is spaced apart from the bottom plate;
The optical module according to any one of claims 1 to 3, wherein:
筐体と光学素子とを備えた光モジュールの製造方法であって、
上記光学素子と上記筐体の側壁の内側面との間に隙間が形成されるように、該内側面に形成された支持部に上記光学素子を固定する固定工程と、
上記固定工程の後に、上記光学素子に付着した異物を除去する除去工程と、
上記除去工程の後に、上記側壁の下端面に上記筐体の底板を接合する底板接合工程と、
上記除去工程の後、上記底板接合工程の前又は後に、上記側壁の上端面に上記筐体の蓋を接合する蓋接合工程と、を含んでいる、
ことを特徴とする製造方法。
A method of manufacturing an optical module comprising a housing and an optical element,
A fixing step of fixing the optical element to a support portion formed on the inner surface such that a gap is formed between the optical element and the inner surface of the side wall of the housing;
After the fixing step, a removing step for removing foreign matters attached to the optical element;
After the removing step, a bottom plate joining step for joining the bottom plate of the housing to the lower end surface of the side wall;
After the removing step, before or after the bottom plate joining step, a lid joining step for joining the lid of the housing to the upper end surface of the side wall,
The manufacturing method characterized by the above-mentioned.
上記除去工程は、上記隙間を介して上記側壁に囲まれた空間を吹き抜ける風を用いて上記光学素子に付着した異物を除去する、ことを特徴とする請求項5に記載の製造方法。   The manufacturing method according to claim 5, wherein the removing step removes foreign matter attached to the optical element by using a wind that blows through a space surrounded by the side wall through the gap.
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