JP2017037927A - Optical module and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、光学素子を筐体に格納してなる光モジュールに関する。また、そのような光モジュールの製造方法に関する。 The present invention relates to an optical module in which an optical element is stored in a casing. Moreover, it is related with the manufacturing method of such an optical module.
LCOS(Liquid Crystal On Silicon)素子やMEMS(Micro Electro Mechanical System)素子など、反射光の出射方向を制御可能な光学素子が実用化されている。このような光学素子は、入射した光を選択された出力ポートから出射する光スイッチとして用いることができるので、RODAM(Reconfiguration Optical Add/Drop Multiplexer)技術への適用が可能である。 Optical elements capable of controlling the emission direction of reflected light, such as LCOS (Liquid Crystal On Silicon) elements and MEMS (Micro Electro Mechanical System) elements, have been put into practical use. Since such an optical element can be used as an optical switch that emits incident light from a selected output port, application to RODAM (Reconfiguration Optical Add / Drop Multiplexer) technology is possible.
このような光学素子においては、反射機能を担う有効領域への異物の付着を可能な限り避ける必要がある。有効領域への異物の付着は、このような光学素子を用いた光通信において、クロストークの発生やSN比の悪化などの問題を招来するからである。 In such an optical element, it is necessary to avoid as much foreign matter as possible from adhering to the effective region that assumes the reflection function. This is because adhesion of foreign matter to the effective region causes problems such as occurrence of crosstalk and deterioration of the SN ratio in optical communication using such an optical element.
このような問題の解決に資する可能性がある技術としては、例えば、特許文献1に記載のイメージセンサが挙げられる。特許文献1に記載のイメージセンサは、セルフォックレンズアレイやフォトダイオードアレイなどの光学素子が筐体に格納してなる光モジュールである。特許文献1に記載のイメージセンサにおいては、セルフォックレンズアレイからフォトダイオードアレイまでの光路をエポキシ樹脂で満たすことによって、当該光路内への異物の侵入を防止している。 As a technique that may contribute to the solution of such a problem, for example, an image sensor described in Patent Document 1 may be cited. The image sensor described in Patent Literature 1 is an optical module in which optical elements such as a Selfoc lens array and a photodiode array are housed in a casing. In the image sensor described in Patent Literature 1, the optical path from the Selfoc lens array to the photodiode array is filled with an epoxy resin to prevent entry of foreign matter into the optical path.
光モジュールの筐体としては、底板と側壁とが一体化された筐体本体と、筐体本体の開口を塞ぐ蓋との二部構成を取るものが一般的である。この蓋には、光学素子の有効領域に入力される光、及び/又は、光学素子の有効領域から出力される光を透過するための窓部が設けられる。 As an optical module casing, a two-part configuration is generally used which includes a casing main body in which a bottom plate and a side wall are integrated, and a lid that closes an opening of the casing main body. The lid is provided with a window for transmitting light input to the effective area of the optical element and / or light output from the effective area of the optical element.
このような筐体を有する光モジュールに対して、特許文献1に記載の技術を適用する場合、光学素子の有効領域から蓋の窓部までの光路をエポキシ樹脂で満たすことになる。しかしながら、このような筐体を有する光モジュールの製造方法から考えて、光学素子の有効領域から蓋の窓部までの光路をエポキシ樹脂で満たすことは困難である。 When the technique described in Patent Document 1 is applied to an optical module having such a housing, the optical path from the effective area of the optical element to the window portion of the lid is filled with epoxy resin. However, in view of the manufacturing method of the optical module having such a housing, it is difficult to fill the optical path from the effective area of the optical element to the window portion of the lid with an epoxy resin.
すなわち、このような光モジュールの製造方法としては、(1)光学素子を筐体本体に固定した後、筐体本体を蓋で封止する方法と、(2)光学素子を蓋に固定した後、筐体本体を蓋で封止する方法とが挙げられる。しかしながら、後者の方法を採用した場合、光学素子と筐体本体との位置関係が確定するのは、封止が完了した時点になる。したがって、光学素子と筐体本体との位置関係が確定してから行うべき、光学素子と筐体本体とをワイヤで接続する作業が困難になる。このため、後者の方法を採用することはできないので、前者の方法を採用することになる。しかしながら、前者の方法を採用した場合、光学素子と蓋との位置関係が確定するのは、封止が完了した時点になる。したがって、光学素子と蓋との位置関係が確定してから行うべき、光学素子の有効領域と蓋の窓部との間をエポキシ樹脂で満たす作業が困難になる。このため、特許文献1に記載の技術を適用して、光学素子へのダストの付着を回避することができない。 That is, as a manufacturing method of such an optical module, (1) after fixing an optical element to a housing body and then sealing the housing body with a lid, and (2) after fixing an optical element to the lid And a method of sealing the housing body with a lid. However, when the latter method is adopted, the positional relationship between the optical element and the housing body is determined when the sealing is completed. Accordingly, it is difficult to connect the optical element and the housing body with a wire, which should be performed after the positional relationship between the optical element and the housing body is determined. For this reason, since the latter method cannot be adopted, the former method is adopted. However, when the former method is adopted, the positional relationship between the optical element and the lid is determined when the sealing is completed. Therefore, it becomes difficult to fill the space between the effective area of the optical element and the window portion of the lid with the epoxy resin, which should be performed after the positional relationship between the optical element and the lid is determined. For this reason, it is impossible to avoid the adhesion of dust to the optical element by applying the technique described in Patent Document 1.
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、光学素子に異物が付着している可能性が低く、かつ、光学素子に付着する可能性のある異物が筐体に存在している可能性が低い光モジュールを実現することにある。 The present invention has been made in view of the above-described problems, and the object of the present invention is to reduce the possibility that foreign matters are attached to the optical element, and foreign matters that may be attached to the optical element are present in the housing. The object is to realize an optical module that is unlikely to exist.
上記の目的を達成するために、本発明に係る光モジュールは、側壁、上記側壁の下端面に接合された底板、及び上記側壁の上端面に接合された蓋を有する筐体と、上記側壁の内側面に設けられた支持部に支持された光学素子と、を備え、上記光学素子と上記側壁の内側面との間に隙間が形成されていることを特徴とする。 In order to achieve the above object, an optical module according to the present invention includes a housing having a side wall, a bottom plate joined to the lower end surface of the side wall, and a lid joined to the upper end surface of the side wall; An optical element supported by a support portion provided on an inner surface, and a gap is formed between the optical element and the inner surface of the side wall.
上記の構成によれば、(1)上記光学素子と上記筐体の側壁の内側面との間に隙間が形成されるように、該内側面に形成された支持部に上記光学素子を固定する固定工程と、(2)上記光学素子に付着した異物を除去する除去工程と、(3)上記側壁の下端面に上記筐体の底板を接合する工程と、(4)上記側壁の上端面に上記筐体の蓋を接合する接合工程と、により光モジュールを製造することが可能になる。そして、上記除去工程においては、上記光学素子から除去した異物を、上記隙間を介して筐体外に排出することができる。このため、光モジュールの製造時に、筐体内に異物を残すことなく、上記光学素子に付着した異物を除去することができる。 According to said structure, (1) The said optical element is fixed to the support part formed in this inner surface so that a clearance gap may be formed between the said optical element and the inner surface of the side wall of the said housing | casing. A fixing step, (2) a removal step of removing foreign matter adhering to the optical element, (3) a step of joining the bottom plate of the housing to the lower end surface of the side wall, and (4) an upper end surface of the side wall. An optical module can be manufactured by the joining step of joining the lid of the casing. And in the said removal process, the foreign material removed from the said optical element can be discharged | emitted out of a housing | casing through the said clearance gap. For this reason, the foreign material adhering to the said optical element can be removed, without leaving a foreign material in a housing | casing at the time of manufacture of an optical module.
したがって、上記の構成によれば、光学素子に異物が付着している可能性が低く、かつ、光学素子に付着する可能性のある異物が筐体に存在している可能性が低い光モジュールを実現することができる。 Therefore, according to the above configuration, the optical module is unlikely to have foreign matter attached to the optical element and has low possibility of foreign matter that may adhere to the optical element in the housing. Can be realized.
本発明に係る光モジュールにおいて、上記支持部は、上記側壁の内側面に形成された複数の凸部により構成されていることが好ましい。 The optical module which concerns on this invention WHEREIN: It is preferable that the said support part is comprised by the some convex part formed in the inner surface of the said side wall.
上記の構成によれば、簡単な構成で上記光学素子の支持を実現することができる。 According to said structure, support of the said optical element is realizable with a simple structure.
本発明に係る光モジュールにおいて、上記内側面は、第1面と、上記第1面と交わる第2面と、上記第2面と交わり、上記第1面に対向する第3面と、上記第1面及び上記第3面と交わり、上記第2面に対向する第4面と、により構成されており、上記支持部は、上記第2面に形成され、上記光学素子の一方の端部を上記第2面側から支持する第1凸部と、上記第2面に形成され、上記光学素子の他方の端部を上記第2面側から支持する第2凸部と、上記第4面に形成され、上記光学素子の中央部を上記第4面側から支持する第3凸部と、により構成されていることが好ましい。 In the optical module according to the present invention, the inner surface includes a first surface, a second surface that intersects with the first surface, a third surface that intersects with the second surface and faces the first surface, and the first surface. And a fourth surface that intersects with the third surface and faces the second surface, and the support portion is formed on the second surface, and one end portion of the optical element is A first convex portion supported from the second surface side, a second convex portion formed on the second surface and supporting the other end portion of the optical element from the second surface side, and the fourth surface It is preferable that the third convex portion is formed and configured to support the central portion of the optical element from the fourth surface side.
上記の構成によれば、簡単な構成で上記光学素子の3点支持を実現することができる。 According to the above configuration, the three-point support of the optical element can be realized with a simple configuration.
本発明に係る光モジュールにおいて、上記光学素子は、上記底板から離間していることが好ましい。 In the optical module according to the present invention, it is preferable that the optical element is separated from the bottom plate.
温度制御を要する光学素子(例えば、LCOS素子)においては、光学素子がヒータを備えていることがある。このような場合、上記の構成によれば、ヒータからの熱が上記底板に逃げてしまうことを防止することができる。 In an optical element that requires temperature control (for example, an LCOS element), the optical element may include a heater. In such a case, according to said structure, it can prevent that the heat from a heater escapes to the said baseplate.
上記の目的を達成するために、本発明に係る光モジュールの製造方法は、筐体と光学素子とを備えた光モジュールの製造方法であって、上記光学素子と上記筐体の側壁の内側面との間に隙間が形成されるように、該内側面に形成された支持部に上記光学素子を固定する固定工程と、上記固定工程の後に、上記光学素子に付着した異物を除去する除去工程と、上記除去工程の後に、上記側壁の下端面に上記筐体の底板を接合する底板接合工程と、上記除去工程の後、上記底板接合工程の前又は後に、上記側壁の上端面に上記筐体の蓋を接合する蓋接合工程と、を含んでいることを特徴とする。 In order to achieve the above object, an optical module manufacturing method according to the present invention is an optical module manufacturing method including a housing and an optical element, and includes an inner surface of the optical element and a side wall of the housing. A fixing step of fixing the optical element to a support portion formed on the inner surface so that a gap is formed between the two, and a removing step of removing foreign matter adhering to the optical element after the fixing step And a bottom plate joining step for joining the bottom plate of the housing to the lower end surface of the side wall after the removing step; and after the removing step, before or after the bottom plate joining step, the housing on the upper end surface of the side wall. And a lid joining step for joining body lids.
上記の構成によれば、光学素子に異物が付着している可能性が低く、かつ、光学素子に付着する可能性のある異物が筐体に存在している可能性が低い光モジュールを製造することが可能になる。 According to the above configuration, an optical module is manufactured that has a low possibility of foreign matter adhering to the optical element and that is unlikely to contain foreign matter that may adhere to the optical element. It becomes possible.
本発明に係る光モジュールの製造方法において、上記除去工程は、上記隙間を介して上記側壁に囲まれた空間を吹き抜ける風を用いて上記光学素子に付着した異物を除去することが好ましい。 In the method for manufacturing an optical module according to the present invention, it is preferable that the removing step removes the foreign matter attached to the optical element using a wind that blows through the space surrounded by the side wall through the gap.
上記の構成によれば、光学素子に異物が付着している可能性が更に低く、かつ、光学素子に付着する可能性のある異物が筐体に存在している可能性が更に低い光モジュールを製造することが可能になる。 According to the above configuration, an optical module in which the possibility that foreign matter is attached to the optical element is further lower and the possibility that foreign matter that may be attached to the optical element is present in the housing is further reduced. It becomes possible to manufacture.
本発明によれば、光学素子に異物が付着している可能性が低く、かつ、光学素子に付着する可能性のある異物が筐体に存在している可能性が低い光モジュールを実現することができる。 According to the present invention, it is possible to realize an optical module that is unlikely to have foreign matter attached to an optical element and that is unlikely to have foreign matter that may be attached to the optical element. Can do.
〔実施形態1〕
(光モジュールの構成)
本実施形態に係る光モジュール100の構成について、図1〜図3を参照して説明する。図1は、光モジュール100の外観を示す斜視図であり、図2は、光モジュール100の断面を示す断面図であり、図3は、の光モジュール100の蓋113を外した状態を示す上面図である。
Embodiment 1
(Configuration of optical module)
The configuration of the
光モジュール100は、図1〜図2に示すように、筐体110と、筐体110に格納された光学素子120とを備えている。
As illustrated in FIGS. 1 to 2, the
筐体110は、光学素子120を格納するための構成であり、図2に示すように、側壁111、その(底板112の)外周が側壁111の下端面に接合された底板112、及び、その(蓋113の)外周が側壁111の上端面に接合された蓋113を有している。図1に示すように、本実施形態においては、筐体110として、平面視形状が(角を丸められた)長方形状の底板112及び蓋113を有する、外形が(エッジを丸められた)直方体状の箱型筐体を用いる。
The
側壁111は、光学素子120を格納するための空間を四方から取り囲む板状部材であり、例えば、セラミックにより構成されている。側壁111の下端面111eには、図2に示すように、その内周に沿って金属製のシールリング111bが形成されている。このシールリング111bは、底板112を側壁111にシーム溶接するために利用される。同様に、側壁111の上端面111fには、図2〜図3に示すように、その内周に沿ってシールリング111cが形成されている。このシールリング111cは、蓋113を側壁111にシーム溶接するために利用される。側壁111の内側面111dには、光学素子120を支持するための支持部111aが形成されている。本実施形態においては、図2〜3に示すように、平面視形状が長方形状である平板状凸部111a1,111a2を、支持部111aとして用いる。
The
本実施形態においては、筐体110の外形を直方体状としている。このため、図3に示すように、側壁111の内側面111dは、(1)第1平面(第1面)111d1と、(2)第1平面111d1に直交する第2平面(第2面)111d2と、(3)第2平面111d2に直交し、第1平面111d1に対向する第3平面(第3面)111d3と、(4)第1平面111d1及び第3平面111d3に直交し、第2平面111d2に対向する第4平面(第4面)111d4と、を含んで構成される。支持部111aを構成する第1の平板状凸部111a1は、その上面が底板112と平行になるように第1平面111d1の中央部に設けられ、光学素子120の一方の端部を下から支持する。また、支持部111aを構成する第2の平板状凸部111a2は、その上面が底板112と平行になるように第3平面111d3の中央部に設けられ、光学素子120の他方の端部を下から支持する。これら2つの平板状凸部111a1,111a2は、光学素子120を底板112と平行に載置するべく、上面の高さが揃うように配置されている。
In the present embodiment, the outer shape of the
底板112は、側壁111により四方を取り囲まれた空間を下方から塞ぐための板状部材であり、例えば、金属により構成さている。底板112は、図2に示すように、その上面の外周が側壁111の下端面111eに接合される。具体的には、その上面の外周が側壁111の下端面111eに形成されたシールリング111bにシーム溶接される。
The
蓋113は、側壁111により四方を取り囲まれた空間を上方から塞ぐための構成であり、図1〜図2に示すように、額縁状の枠部113aと、その(窓部113bの)下面の外周が枠部113aの上面の内周に接合された板状の窓部113bとを有している。枠部113aは、金属により構成されており、図2に示すように、その外周が側壁111の上端面111fに接合される。具体的には、その下面の外周が側壁111の上端面111fに形成されたシールリング111cにシーム溶接される。窓部113bは、石英ガラスなどの透明材料により構成されており、光学素子120に入射する、又は、光学素子120から出射する光を透過する。
The
光学素子120は、反射機能、受光機能、又は発光機能等の光学機能を有する素子である。光学素子120の表面には、有効領域124が形成されている。ここで、有効領域124とは、光学素子120において光学機能の担う領域、例えば、反射素子における反射領域、受光素子における受光領域、又は発光素子における発光領域のことを指す。
The
本実施形態においては、図2に示すように、シリコン基板121と、液晶122と、カバーガラス123とにより構成されたLCOS(Liquid Crystal On Silicon)素子を光学素子120として用いる。LCOS素子は、反射光の出射方向を外部から制御可能な反射素子である。反射光の出射方向を制御するための電気信号は、シリコン基板121にボンディングされたワイヤ125を介して供給される。ワイヤ125は、図2〜図3に示すように、筐体110を貫通する電極に接続されており、光モジュール100の外部からの電気信号を光学素子120に入力したり、光学素子120からの電気信号を光モジュール100の外部に出力したりすることが可能になっている。なお、LCOS素子においては、液晶122を覆うカバーガラス123の表面が、反射機能を担う有効領域124となる。
In the present embodiment, as shown in FIG. 2, an LCOS (Liquid Crystal On Silicon) element constituted by a
光学素子120は、側壁111の内側面111dに形成された支持部111aによって、有効領域124が蓋113の窓部113bに対向するように支持される。本実施形態においては、図2〜図3に示すように、(1)側壁111の内側面111dを構成する第1平面111d1に形成された第1の平板状凸部111a1により光学素子120の一方の端部が支持され、(2)側壁111の内側面111dを構成する第3平面111d3に形成された第2の平板状凸部111a2により光学素子120の他方の端部が支持される。光学素子120は、これら2つの平板状凸部111a1,111a2に固定(例えば、接着固定)されており、筐体110内における位置は不変である。
The
また、光学素子120の外形寸法は、筐体110の内径寸法よりも小さく、光学素子120と側壁111の内側面111dとの間には、隙間130が形成されている。本実施形態においては、(1)側壁111の内側面111dを構成する第2平面111d2との間に第1の隙間131が形成され、(2)側壁111の内側面111dを構成する第4平面111d4との間に第2の隙間132が形成されている。この隙間130は、光学素子120に付着した異物を、光モジュール100の製造過程で除去するために利用される。
Further, the outer dimension of the
なお、本実施形態においては、筐体110として、平面視形状が長方形の底板112を有する、外形が直方体状の枡形筐体を用いている。しかしながら、底板112の平面視形状は、特に限定されず、筐体110の外形は、柱状であればよい。例えば、筐体110として、平面視形状が円形の底板112を有する、外形が円柱状の桶形筐体を用いてもよい。
In the present embodiment, a box-shaped casing having a rectangular parallelepiped shape and having a
また、本実施形態においては、光学素子120として、反射素子であるLCOS素子を用いている。しかしながら、光学素子120は、これに限定されない。例えば、MEMS(Micro Electro Mechanical System)素子などの他の反射素子を光学素子120として用いてもよいし、LD(Laser Diode)などの発光素子を光学素子120として用いてもよいし、PD(Photo Diode)などの受光素子を光学素子120として用いてもよい。
In the present embodiment, an LCOS element that is a reflective element is used as the
また、本実施形態においては、光学素子120の支持方法として、支持部111aを2つの平板状凸部111a1,111a2により構成し、これら2つの平板状凸部111a1,111a2に光学素子120を載置する支持方法を採用している。しかしながら、光学素子120の支持方法は、任意であり、これに限定されない。また、支持部111aの形態も、光学素子120の支持方法に応じたものであればよく、これに限定されない。また、本実施形態においては、光学素子120と内側面111dとの間の隙間130との隙間として、第2平面111d2との間の第1の隙間131、及び、第4平面111d4との間の第2の隙間132を設けている。しかしながら、隙間130の個数、及び、各隙間130の位置は、任意であり、これに限定されない。例えば、隙間130は、一カ所であってもよいし、三カ所以上であってもよい。
In the present embodiment, as a method for supporting the
(光モジュールの製造方法)
次に、光モジュール100の製造方法について、図4を参照して説明する。光モジュール100の製造方法は、(1)側壁111の内側面111dに形成された支持部111aに光学素子120を固定する工程1、(2)光学素子120にワイヤ125を配線する工程2、(3)光学素子120に付着した異物を除去する工程3、(4)蓋113を側壁111の上端面111fに接合する工程4、及び、(5)底板112を側壁111の下端面111eに接合する工程5と、を含んでいる。図4の(a)〜(f)は、各工程を実施する前後の光モジュール100の断面図である。
(Optical module manufacturing method)
Next, a method for manufacturing the
<工程1>
光学素子120と側壁111の内側面111dとの間に隙間130が形成されるように、この内側面111dに設けられた支持部111aに光学素子120を固定する。具体的には、支持部111aを構成する平板状凸部111a1,111a2の上面に接着剤を塗布し、この平板状凸部111a1,111a2の上面に光学素子120を載置した後、接着材を硬化させる。図4の(a)は、本工程を実施する前の状態を示し、図4の(b)は、本工程を実施した後の状態を示す。
<Step 1>
The
<工程2>
工程1の後、光学素子120にワイヤ125を配線する。具体的には、側壁111に設けられた貫通孔にワイヤ125を貫通させた後、ワイヤ125の先端を光学素子120の電極にボンディングする。図4の(b)は、本工程を実施する前の状態を示し、図4の(c)は、本工程を実施した後の状態を示す。図4の(c)においては、本工程において光学素子120の表面に付着した塵等の異物140を黒塗りの菱形で模式的に示している。
<Process 2>
After step 1, a
<工程3>
工程2の後、光学素子120に付着した異物140を除去する。具体的には、光学素子120に付着した異物140を、エアブロー等、側壁111に囲まれた空間を吹き抜ける風を用いて下方に落下させる。光学素子120と側壁111の内側面111dとの間に隙間130が形成されていること、及び、本工程においては未だ蓋113および底板112が組み付けられていないことにより、側壁111に囲まれた空間を吹き抜ける風を用いた異物140の除去が可能になる。図4の(c)は、本工程を実施する前の状態を示し、図4の(d)は、本工程を実施した後の状態を示す。
<Step 3>
After step 2, the
<工程4>
工程3の後、蓋113を側壁111の上端面111fに接合する。具体的には、蓋113の枠部113aの外周を、側壁111の上端面111fに形成されたシールリング111cにシーム溶接する。
<Step 4>
After step 3, the
<工程5>
工程4の後、底板112を側壁111の下端面111eに接合する。具体的には、底板112の外周を、側壁111の下端面111eに形成されたシールリング111bにシーム溶接する。
<Step 5>
After step 4, the
なお、工程4と工程5とは実施する順序が逆になってもよい。すなわち、底板112を側壁111に接合した後に、蓋113を側壁111に接合してもよい。また、工程4及び工程5においてはシーム溶接により底板112及び蓋113を溶接しているが、溶接方法はシーム溶接に限らず、例えばレーザー溶接であってもよい。また、工程4及び工程5をこの順に実施する場合には、工程4の終了と同時に工程5を開始する(工程4と工程5とを連続して実施する)ことが好ましく、工程4及び工程5をこの順と逆順に実施する場合には、工程5の終了と同時に工程4を開始する(工程5と工程4とを連続して実施する)ことが好ましい。これにより、工程4の終了から工程5の開始までの期間に、あるいは、工程5の終了から工程4の開始までの期間に、筐体110内に異物が侵入することを防止することができる。
Note that the order in which step 4 and step 5 are performed may be reversed. That is, the
〔変形例1〕
本実施形態に係る光モジュール100の第1の変形例について、図5を参照して説明する。図5は、本変形例に係る光モジュール100の構成を示す上面図である。
[Modification 1]
A first modification of the
本変形例に係る光モジュール100は、筐体110に備わる支持部111aの形態が図3に示す光モジュール100と異なっている。
The
本変形例に係る光モジュール100においては、光学素子120を、第1の平板状凸部111a1’、第2の平板状凸部111a2’、および第3の平板状凸部111a3’の3点で支持している。第1の平板状凸部111a1’は、その上面が底板112と平行になるように第2平面111d2の第1平面111d1寄りに設けられ、光学素子120を下から支持する。また、第2の平板状凸部111a2’は、その上面が底板112と平行になるように第2平面111d2の第3平面111d3寄りに設けられ、光学素子120を下から支持する。また、第3の平板状凸部111a3’は、その上面が底板112と平行になるように第4平面111d4の中央部に設けられ、光学素子120を下から支持する。これら3つの平板状凸部111a1’,111a2’,および111a3’は、光学素子120を底板112と平行に載置するべく、上面の高さが揃うように配置されている。
In the
本変形例においても、光学素子120と側壁111の内側面111dとの間の支持部111aが形成されていない個所には、隙間130が形成されている。
Also in this modified example, a
〔変形例2〕
本実施形態に係る光モジュール100の第2の変形例について、図6を参照して説明する。図6は、本変形例に係る光モジュール100の構成を示す上面図である。
[Modification 2]
A second modification of the
本変形例に係る光モジュール100は、筐体110に備わる支持部111aの形態が図3に示す光モジュール100と異なっている。
The
本変形例に係る光モジュール100においては、光学素子120を、第1の平板状凸部111a1’’、第2の平板状凸部111a2’’、第3の平板状凸部111a3’’、および第4の平板状凸部111a4’’の4点で支持している。第1の平板状凸部111a1’’は、その上面が底板112と平行になるように第1平面111d1の中央部に設けられ、光学素子120の一方の端部を下から支持する。また、第2の平板状凸部111a2’’は、その上面が底板112と平行になるように第3平面111d3の中央部に設けられ、光学素子120の他方の端部を下から支持する。また、第3の平板状凸部111a3’’は、その上面が底板112と平行になるように第2平面111d2の中央部に設けられ、光学素子120の一方の側端部を下から支持する。また、第4の平板状凸部111a4’’は、その上面が底板112と平行になるように第4平面111d4の中央部に設けられ、光学素子120の他方の側端部を下から支持する。これら4つの平板状凸部111a1’’,111a2’’,111a3’’,および111a4’’は、光学素子120を底板112と平行に載置するべく、上面の高さが揃うように配置されている。
In the
本変形例においても、光学素子120と側壁111の内側面111dとの間の支持部111aが形成されていない個所には、隙間130が形成されている。
Also in this modified example, a
〔実施形態2〕
本発明の第2の実施形態に係る光モジュール100’について、図7を参照して説明する。図7は、本実施形態に係る光モジュール100’の構成を示す断面図である。
[Embodiment 2]
An
光モジュール100’は、筐体110と、光学素子120’とを備えている。光モジュール100’が備えている筐体110は、第1の実施形態に係る光モジュール100が備えている筐体110と同様に構成されている。一方、光モジュール100’が備えている光学素子120’は、第1の実施形態に係る光モジュール100が備えている光学素子120と同様にLCOS素子であるが、その形状が光学素子120と異なっている。
The
すなわち、光モジュール100’が備える光学素子120’においては、カバーガラス123の長手寸法がシリコン基板121の長手寸法よりも長くなっている。このため、本実施形態においては、シリコン基板121の下面が支持部111aに載置されるのではなく、カバーガラス123の下面が支持部111aに載置されている。
That is, in the
本実施形態においても、光学素子120’の外形寸法は、筐体110の内径寸法よりも小さく、光学素子120’と側壁111の内側面111dとの間には、隙間130が形成されている。このため、第1の実施形態に係る光モジュール100と同様、光学素子120’に付着した異物を、光モジュール100’の製造過程で簡単に除去することができる。
Also in the present embodiment, the outer dimension of the
〔付記事項〕
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
[Additional Notes]
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible within the scope shown in the claims, and embodiments obtained by appropriately combining technical means disclosed in different embodiments. Is also included in the technical scope of the present invention.
100、100’ 光モジュール
110 筐体
111 側壁
111a 支持部
111a1、111a1’、111a1’’ 第1の平板状凸部
111a2、111a2’、111a2’’ 第2の平板状凸部
111a3’、111a3’’ 第3の平板状凸部
111a4’’ 第4の平板状凸部
111d 内側面
111d1 第1平面(第1面)
111d2 第2平面(第2面)
111d3 第3平面(第3面)
111d4 第4平面(第4面)
112 底板
113 蓋
113a 枠部
113b 窓部
120、120’ 光学素子
124 有効領域
130 隙間
131 第1の隙間
132 第2の隙間
140 異物
100, 100 '
111d2 2nd plane (2nd surface)
111d3 third plane (third surface)
111d4 fourth plane (fourth surface)
112
Claims (6)
上記光学素子と上記側壁の内側面との間に隙間が形成されている、ことを特徴とする光モジュール。 A side wall, a bottom plate joined to the lower end surface of the side wall, a housing having a lid joined to the upper end surface of the side wall, and an optical element supported by a support portion provided on the inner side surface of the side wall. Prepared,
An optical module, wherein a gap is formed between the optical element and the inner side surface of the side wall.
ことを特徴とする請求項1に記載の光モジュール。 The support portion is configured by a plurality of convex portions formed on the inner side surface of the side wall.
The optical module according to claim 1.
上記支持部は、上記第2面に形成され、上記光学素子の一方の端部を上記第2面側から支持する第1凸部と、上記第2面に形成され、上記光学素子の他方の端部を上記第2面側から支持する第2凸部と、上記第4面に形成され、上記光学素子の中央部を上記第4面側から支持する第3凸部とにより構成されている
ことを特徴とする請求項2に記載の光モジュール。 The inner surface includes a first surface, a second surface that intersects with the first surface, a third surface that intersects with the second surface and faces the first surface, the first surface, and the third surface. And a fourth surface facing the second surface,
The support portion is formed on the second surface, and is formed on the second surface with a first convex portion that supports one end portion of the optical element from the second surface side, and the other end of the optical element. The second convex portion that supports the end portion from the second surface side, and the third convex portion that is formed on the fourth surface and supports the central portion of the optical element from the fourth surface side. The optical module according to claim 2.
ことを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の光モジュール。 The optical element is spaced apart from the bottom plate;
The optical module according to any one of claims 1 to 3, wherein:
上記光学素子と上記筐体の側壁の内側面との間に隙間が形成されるように、該内側面に形成された支持部に上記光学素子を固定する固定工程と、
上記固定工程の後に、上記光学素子に付着した異物を除去する除去工程と、
上記除去工程の後に、上記側壁の下端面に上記筐体の底板を接合する底板接合工程と、
上記除去工程の後、上記底板接合工程の前又は後に、上記側壁の上端面に上記筐体の蓋を接合する蓋接合工程と、を含んでいる、
ことを特徴とする製造方法。 A method of manufacturing an optical module comprising a housing and an optical element,
A fixing step of fixing the optical element to a support portion formed on the inner surface such that a gap is formed between the optical element and the inner surface of the side wall of the housing;
After the fixing step, a removing step for removing foreign matters attached to the optical element;
After the removing step, a bottom plate joining step for joining the bottom plate of the housing to the lower end surface of the side wall;
After the removing step, before or after the bottom plate joining step, a lid joining step for joining the lid of the housing to the upper end surface of the side wall,
The manufacturing method characterized by the above-mentioned.
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Citations (3)
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JP2002141596A (en) * | 2000-10-31 | 2002-05-17 | Kyocera Corp | Package for containing optical semiconductor element |
JP2004229255A (en) * | 2003-01-21 | 2004-08-12 | Samsung Electro Mech Co Ltd | Crystal oscillator ceramic package |
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-
2015
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002141596A (en) * | 2000-10-31 | 2002-05-17 | Kyocera Corp | Package for containing optical semiconductor element |
JP2004229255A (en) * | 2003-01-21 | 2004-08-12 | Samsung Electro Mech Co Ltd | Crystal oscillator ceramic package |
JP2010165844A (en) * | 2009-01-15 | 2010-07-29 | Kyocera Corp | Package for storing photo-semiconductor element, and photo-semiconductor device |
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