JP2017194565A - Optical communication module and manufacturing method thereof - Google Patents

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Masato Shishikura
正人 宍倉
佐々木　博康
Hiroyasu Sasaki
博康 佐々木
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical communication module that makes it easy to implement a semiconductor optical element.SOLUTION: An optical communication module (1) includes: an optical circuit board (17) on which an optical waveguide (11) is formed such that its one end is situated on an outer surface; and a semiconductor optical element (18) mounted on the optical circuit board (17) to emit light so that it reaches the one end of the optical waveguide (11) or to receive light from the one end of the optical waveguide. The one end of the optical waveguide (11) is formed as a mirror surface (15) oblique to the surface of the optical circuit board (17). The semiconductor optical element (18) emits light to the one end of the optical waveguide (11) and thereby inputs the light into the optical waveguide (11) or receives light reflected by the one end of the optical waveguide (11).SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、光通信モジュール及びその製造方法に関する。   The present invention relates to an optical communication module and a manufacturing method thereof.

近年、クラウドサービスの進展やデータセンタの大規模化に伴い、これらのデータ通信を支える光通信用送受信モジュールの大容量化、小型化、低コスト化が強く望まれている。特に４０Ｇｂｉｔ／ｓを超える１００Ｇｂｉｔ／ｓや２００Ｇｂｉｔ／ｓ、ひいては４００Ｇｂｉｔ／ｓ等においては、伝送速度の高速化のみならず、４波長、８波長といった波長多重技術が必須となってきている。   In recent years, with the advancement of cloud services and the increase in the scale of data centers, it is strongly desired to increase the capacity, size, and cost of optical transmission / reception modules that support these data communications. In particular, at 100 Gbit / s exceeding 200 Gbit / s, 200 Gbit / s, and eventually 400 Gbit / s, wavelength multiplexing techniques such as four wavelengths and eight wavelengths are indispensable as well as increasing the transmission speed.

特許文献１では、波長多重光信号をそれぞれの波長ごとに分離するための光分波器、これらの光信号を集光するための複数のレンズ部品、およびそれぞれの信号光を受光する複数のフォトダイオード（以下、ＰＤ）を収容する光通信モジュールが記載されている。しかし特許文献１に係る光通信モジュールでは、反射器と光分波器は一の基板上で互いに離間した状態で実装され、かつ、受光素子は前記一の基板から離れて設けられている。そのため反射器と、光分波器と、受光素子との光学的位置合わせが難しくなる。   In Patent Document 1, an optical demultiplexer for separating a wavelength-multiplexed optical signal for each wavelength, a plurality of lens components for condensing these optical signals, and a plurality of photos for receiving each signal light An optical communication module containing a diode (hereinafter referred to as PD) is described. However, in the optical communication module according to Patent Document 1, the reflector and the optical demultiplexer are mounted in a state of being separated from each other on one substrate, and the light receiving element is provided apart from the one substrate. Therefore, it is difficult to optically align the reflector, the optical demultiplexer, and the light receiving element.

また、特許文献２では、光通信モジュールの小型化及び長距離化のため、光合分波器と、半導体増幅器（以下、ＳＯＡ）と、ミラーがモノリシック形成され、その上に面発光レーザー（以下、ＶＣＳＥＬ）アレイがフリップチップ実装されていることが記載されている。特許文献２同様に、特許文献３では、ＶＣＳＥＬアレイの代わりにＰＤアレイをフリップチップ実装することで、光通信モジュールが構成されている。しかし特許文献２及び特許文献３に係る光通信モジュールでは、合分波器集積ＳＯＡアレイ内にミラーが埋め込まれており、レンズ無しでは、ＶＣＳＥＬあるいはＰＤと合分波器集積ＳＯＡアレイとの光学的位置合わせが難しくなる。   In Patent Document 2, in order to reduce the size and length of the optical communication module, an optical multiplexer / demultiplexer, a semiconductor amplifier (hereinafter, SOA), and a mirror are monolithically formed, and a surface emitting laser (hereinafter, referred to as a surface emitting laser). (VCSEL) array is described as being flip-chip mounted. Similar to Patent Document 2, in Patent Document 3, an optical communication module is configured by flip-chip mounting a PD array instead of a VCSEL array. However, in the optical communication modules according to Patent Document 2 and Patent Document 3, a mirror is embedded in the multiplexer / demultiplexer integrated SOA array, and without a lens, an optical connection between the VCSEL or PD and the multiplexer / demultiplexer integrated SOA array. Alignment becomes difficult.

特許文献４では、半導体光素子と光導波路ミラー部上面とを互いに嵌合する凹凸構造が設けられ、その凹凸構造がレンズ機能を有する光導波路モジュールが記載されている。特許文献４に係る光導波路モジュールの構成は、半導体光素子のレンズ機能を有する凹構造と、光導波路ミラー部上面のレンズ機能を有する凸構造とを互いに嵌合することにより、簡便なパッシブアライメント実装と実装トレランスを確保している。しかし特許文献４に係る光導波路モジュールでは、端面ミラーはクラッド内に埋め込まれているので、凸構造とミラーとの光学的位置合わせが難しくなる。   Patent Document 4 describes an optical waveguide module in which a concavo-convex structure for fitting a semiconductor optical element and an upper surface of an optical waveguide mirror portion to each other is provided, and the concavo-convex structure has a lens function. The configuration of the optical waveguide module according to Patent Document 4 is a simple passive alignment mounting method by fitting a concave structure having a lens function of a semiconductor optical element and a convex structure having a lens function on the upper surface of the optical waveguide mirror part to each other. And mounting tolerance is secured. However, in the optical waveguide module according to Patent Document 4, since the end face mirror is embedded in the clad, it is difficult to optically align the convex structure and the mirror.

特許文献５では、バンドパスフィルタと光導波路で構成される光合分波器が記載されている。特許文献５に係る光合分波器では、光導波路素子と半導体レーザーは端面で結合されている。光導波路素子と半導体レーザーとの光学的位置合わせは、視認可能であるため容易かもしれない。しかし光導波路素子と半導体レーザーとは端面で結合されるため、実装は困難である。   Patent Document 5 describes an optical multiplexer / demultiplexer including a bandpass filter and an optical waveguide. In the optical multiplexer / demultiplexer according to Patent Document 5, the optical waveguide element and the semiconductor laser are coupled at the end face. The optical alignment between the optical waveguide element and the semiconductor laser may be easy because it is visible. However, mounting is difficult because the optical waveguide element and the semiconductor laser are coupled at the end face.

特開２０１３―１４０２９２号公報JP 2013-140292 A 特開２０１１―６０９８２号公報JP 2011-60982 A 特開２０１２−０３４３１４号公報JP 2012-034314 A 国際公開２０１０／０９８１７１号International Publication No. 2010/098171 特開２００５―２４１７３０号公報JP 2005-241730 A

本発明の目的は、半導体光素子の実装を容易にする光通信モジュールを供することである。   An object of the present invention is to provide an optical communication module that facilitates mounting of a semiconductor optical device.

（１）本発明の光通信モジュールは、一端が外側面に位置するようにして光導波路が形成された光回路基板と、前記光導波路の前記一端に達するよう光を出射し、又は前記光導波路の前記一端からの光を受光するよう、前記光回路基板上に搭載されたレンズ機能を有する半導体光素子と、を含み、前記光導波路の前記一端は、前記光回路基板の表面に対して斜交するミラー面として構成され、前記半導体光素子は、前記光導波路の前記一端に対して光を出射することにより前記光導波路に光を入力し、又は前記光導波路の前記一端により反射した光を受光する。   (1) An optical communication module according to the present invention includes an optical circuit board on which an optical waveguide is formed so that one end is positioned on an outer surface, and emits light so as to reach the one end of the optical waveguide, or the optical waveguide A semiconductor optical element having a lens function mounted on the optical circuit board so as to receive light from the one end of the optical waveguide, wherein the one end of the optical waveguide is inclined with respect to the surface of the optical circuit board. It is configured as an intersecting mirror surface, and the semiconductor optical device inputs light to the optical waveguide by emitting light to the one end of the optical waveguide, or reflects light reflected by the one end of the optical waveguide. Receive light.

（２）本発明の光通信モジュールは、一端が外側面に位置するようにして光導波路が形成された光回路基板と、前記光導波路の前記一端に達するよう光を出射し、又は前記光導波路の前記一端からの光を受光するよう、前記光回路基板上に搭載されたレンズ機能を有する半導体光素子と、を含み、前記光導波路の前記一端に対向するよう前記光回路基板上に設けられ、前記半導体光素子により出射される光を該一端に向けて反射し、又は該一端から出射される光を前記半導体光素子に向けて反射するミラーをさらに含む。   (2) The optical communication module of the present invention is an optical circuit board on which an optical waveguide is formed so that one end is located on the outer surface, and emits light so as to reach the one end of the optical waveguide, or the optical waveguide A semiconductor optical element having a lens function mounted on the optical circuit board so as to receive light from the one end of the optical circuit, and provided on the optical circuit board so as to face the one end of the optical waveguide. And a mirror that reflects the light emitted from the semiconductor optical element toward the one end, or reflects the light emitted from the one end toward the semiconductor optical element.

（３）上記（２）の光通信モジュールにおいて、前記光回路基板は、前記光導波路を含む上側層と、該上側層より下側に位置して、前記一端より外方に突出する下側層と、を含み、前記ミラーは、前記下側層における前記突出する部分に取り付けられてよい。   (3) In the optical communication module of (2), the optical circuit board includes an upper layer including the optical waveguide, and a lower layer that is located below the upper layer and protrudes outward from the one end. The mirror may be attached to the protruding portion of the lower layer.

（４）上記（１）乃至（３）のいずれかの光通信モジュールにおいて、前記光導波路は、複数の波長の光が合成された合成光と、前記複数の波長の光の各々である複数の単波長光と、を変換する光変換器に接続され、１の前記単波長光を案内してよい。   (4) In the optical communication module according to any one of the above (1) to (3), the optical waveguide includes a plurality of light beams that are synthesized light beams of a plurality of wavelengths and light beams of the plurality of wavelengths. The single wavelength light may be guided to be connected to an optical converter that converts single wavelength light.

（５）上記（４）に記載の光通信モジュールにおいて、前記光回路基板には、前記光変換器が形成されてよい。   (5) In the optical communication module according to (4), the optical converter may be formed on the optical circuit board.

（６）本発明の光通信モジュールの製造方法は、端が外側面に位置するようにして光導波路が形成され、一端にミラーが形成された光回路基板を準備する工程と、発光または受光する機能を有したレンズを備えた半導体光素子を準備する工程と、レセクタプルとパッケージを準備する工程と、前記光半導体素子を、前記光導波路の前記一端に対して光を出射することにより前記光導波路に光を入力する、又は前記光導波路の前記一端により反射した光を受光するように実装する工程と、前記光導波路を前記パッケージ内に配置する工程と、前記レセクタプルと前記光導波路の前記一端の逆側の他端との間の光学的接続を図る工程と、を含む。   (6) The method of manufacturing an optical communication module of the present invention includes a step of preparing an optical circuit board in which an optical waveguide is formed so that the end is positioned on the outer surface and a mirror is formed on one end, and light emission or light reception is performed. A step of preparing a semiconductor optical device including a lens having a function; a step of preparing a recess pull and a package; and emitting the light from the optical semiconductor device to the one end of the optical waveguide. Mounting to receive light reflected from the one end of the optical waveguide, placing the optical waveguide in the package, and forming the recess pull and the one end of the optical waveguide. And optical connection between the other end on the opposite side.

本発明は、光導波路を光回路基板の端面に到達させ、かつ、ミラーを光回路基板の端面に設けることで、ミラーの位置を外部から視認可能とすることができるので、光回路基板と該光回路基板上の半導体光素子との光学的位置合わせを容易にし得る。また本発明は、半導体光素子を光回路基板上に実装するので、光通信モジュールにおいて、光回路基板上への半導体光素子の実装を容易にすることを可能にする。   In the present invention, since the optical waveguide reaches the end face of the optical circuit board and the mirror is provided on the end face of the optical circuit board, the position of the mirror can be visually recognized from the outside. Optical alignment with the semiconductor optical device on the optical circuit board can be facilitated. In addition, since the semiconductor optical device is mounted on the optical circuit board, the present invention makes it possible to easily mount the semiconductor optical device on the optical circuit board in the optical communication module.

（ａ）は光通信モジュールの一例の上面図を示し、（ｂ）は光通信モジュールの一例の断面図を示している。(A) shows the top view of an example of an optical communication module, (b) has shown sectional drawing of an example of an optical communication module. （ａ）は本発明による光サブアセンブリの第１実施例の上面図を示し、（ｂ）は本発明による光サブアセンブリの第１実施例の断面図を示している。(A) shows a top view of the first embodiment of the optical subassembly according to the present invention, and (b) shows a cross-sectional view of the first embodiment of the optical subassembly according to the present invention. （ａ）は本発明による光サブアセンブリの第２実施例の上面図を示し、（ｂ）は本発明による光サブアセンブリの第２実施例の断面図を示している。(A) shows a top view of the second embodiment of the optical subassembly according to the present invention, and (b) shows a cross-sectional view of the second embodiment of the optical subassembly according to the present invention. （ａ）は本発明による光サブアセンブリの第３実施例の上面図を示し、（ｂ）は本発明による光サブアセンブリの第３実施例の断面図を示している。(A) shows a top view of the third embodiment of the optical subassembly according to the present invention, and (b) shows a cross-sectional view of the third embodiment of the optical subassembly according to the present invention. （ａ）は本発明による光サブアセンブリの第４実施例の上面図を示し、（ｂ）は本発明による光サブアセンブリの第４実施例の断面図を示している。(A) shows a top view of the fourth embodiment of the optical subassembly according to the present invention, and (b) shows a cross-sectional view of the fourth embodiment of the optical subassembly according to the present invention. （ａ）は本発明による光サブアセンブリの第５実施例の上面図を示し、（ｂ）は本発明による光サブアセンブリの第５実施例の断面図を示している。(A) shows a top view of the fifth embodiment of the optical subassembly according to the present invention, and (b) shows a cross-sectional view of the fifth embodiment of the optical subassembly according to the present invention.

［第１の実施形態］
図１（ａ）は、光通信モジュールの一例の上面図を示している。ここで上面図とは、半導体光素子１８が実装される光回路基板１７の面が正面に見える図である。図１（ｂ）は、光通信モジュールの一例の断面図を示している。断面は上面に対して垂直にとられている。 [First Embodiment]
FIG. 1A shows a top view of an example of an optical communication module. Here, the top view is a view in which the surface of the optical circuit board 17 on which the semiconductor optical element 18 is mounted can be seen in front. FIG. 1B shows a cross-sectional view of an example of the optical communication module. The cross section is taken perpendicular to the top surface.

これらの図の光通信モジュール１は、パッケージ６３と、パッケージ６３の一の端部に取り付けられたレセプタクル６１と、パッケージ６３の他の端部に取り付けられたフレキシブル基板６６と、パッケージ６３を封止する蓋６９を有する。パッケージ６３は、レンズ台６７上に設けられたレンズ６２と、光回路基板台６８に支持された光サブアセンブリ１０と、ＩＣ台７０上に設けられたＩＣ６４を内部に含む。   The optical communication module 1 shown in these drawings seals the package 63, a receptacle 61 attached to one end of the package 63, a flexible substrate 66 attached to the other end of the package 63, and the package 63. A lid 69 is provided. The package 63 includes a lens 62 provided on the lens base 67, the optical subassembly 10 supported by the optical circuit board base 68, and an IC 64 provided on the IC base 70.

光サブアセンブリ１０は略垂直な一の端面と斜交する他の端面を有する。一の端面はレンズ６２と対向し、他の端面はＩＣ６４と対向する。光サブアセンブリ１０は、光回路基板１７と、光回路基板１７上に設けられた半導体光素子１８を有する。半導体光素子１８にはレンズが設けられている。ＩＣ６４は、ワイヤーボンディング６５によってレンズが設けられた半導体光素子１８及びパッケージ６３と電気的に接続される。レンズが設けられた半導体光素子１８は、光サブアセンブリ１０上であって他の端面側に設けられる。   The optical subassembly 10 has one end face that is substantially vertical and another end face that obliquely intersects. One end face faces the lens 62 and the other end face faces the IC 64. The optical subassembly 10 includes an optical circuit board 17 and a semiconductor optical element 18 provided on the optical circuit board 17. The semiconductor optical element 18 is provided with a lens. The IC 64 is electrically connected to the semiconductor optical device 18 provided with a lens and the package 63 by wire bonding 65. The semiconductor optical element 18 provided with the lens is provided on the optical subassembly 10 on the other end face side.

これらの図の光通信モジュール１が光送受信機能を実現するため、レセプタクル６１、レンズ６２、光サブアセンブリ１０、及びレンズが設けられた半導体光素子１８は光学的に位置合わせされるように配置される。かかる配置では具体的に以下が実現されている。   In order to realize the optical transmission / reception function of the optical communication module 1 in these drawings, the receptacle 61, the lens 62, the optical subassembly 10, and the semiconductor optical element 18 provided with the lens are arranged so as to be optically aligned. The Specifically, such an arrangement realizes the following.

（１）レセプタクル６１へ入射する光が、大きな光学的損失を伴うことなく、レンズ６２を通過して光サブアセンブリ１０の光導波路へ入射し、端面ミラーである他の端面を介してレンズが設けられた半導体光素子１８へ到達する。   (1) The light incident on the receptacle 61 passes through the lens 62 and enters the optical waveguide of the optical subassembly 10 without causing a large optical loss, and the lens is provided via another end surface which is an end surface mirror. The obtained semiconductor optical device 18 is reached.

（２）レンズが設けられた半導体光素子１８から出射される光が、大きな光学的損失を伴うことなく、端面ミラーである他の端面を介して光サブアセンブリ１０の光導波路へ入射し、レンズ６２を通過してレセプタクル６１から出射する。   (2) The light emitted from the semiconductor optical element 18 provided with the lens is incident on the optical waveguide of the optical subassembly 10 through the other end face which is an end face mirror without causing a large optical loss. The light passes through 62 and exits from the receptacle 61.

図２（ａ）は、本発明による光サブアセンブリ１０の第１実施例の上面図を示している。図２（ｂ）は、光サブアセンブリ１０の第１実施例の断面図を示している。   FIG. 2 (a) shows a top view of a first embodiment of an optical subassembly 10 according to the present invention. FIG. 2B shows a cross-sectional view of the first embodiment of the optical subassembly 10.

本実施例では、光導波路１１ａ、１１ｂ、１１ｃと、ミラー１５が設けられた光回路基板１７上に、レンズ１９が設けられた半導体光素子１８が実装されている。光導波路１１ｂは、複数の波長の光が合成された合成光と、前記複数の波長の光の各々である複数の単波長光と、を変換する光変換器（光合分波器）であって良い。   In this embodiment, a semiconductor optical element 18 provided with a lens 19 is mounted on an optical circuit board 17 provided with optical waveguides 11a, 11b, 11c and a mirror 15. The optical waveguide 11b is an optical converter (optical multiplexer / demultiplexer) that converts combined light obtained by combining light of a plurality of wavelengths and a plurality of single wavelength lights that are each of the plurality of wavelengths of light. good.

光サブアセンブリ１０は、光回路基板１７内に形成される光導波路１１と、レンズ１９が設けられた半導体光素子１８を有する。光導波路１１の一端は、光回路基板１７の側面に位置、かつ斜交するミラー面を構成する。レンズ１９が設けられた半導体光素子１８は、ミラー面である光回路基板１７の一端へ達するように光を出射して良い。あるいはレンズ１９が設けられた半導体光素子１８は、光導波路１１からミラー面である光回路基板１７の一端で反射される光を受光して良い。   The optical subassembly 10 includes an optical waveguide 11 formed in an optical circuit board 17 and a semiconductor optical element 18 provided with a lens 19. One end of the optical waveguide 11 constitutes a mirror surface that is located on the side surface of the optical circuit board 17 and is oblique. The semiconductor optical element 18 provided with the lens 19 may emit light so as to reach one end of the optical circuit board 17 which is a mirror surface. Alternatively, the semiconductor optical device 18 provided with the lens 19 may receive light reflected from the optical waveguide 11 at one end of the optical circuit board 17 that is a mirror surface.

光回路基板１７は、光導波路用基板１４の上に光導波路１１が形成されている。光導波路１１は光導波路コア１３の上下を光導波路クラッド１２で挟まれた構成となっている。光導波路１１は、光導波路１１ａ、１１ｂ、１１ｃを含んでいる。さらに光導波路１１の上部（上側の光導波路クラッド１２上）にレンズ１９が設けられた半導体光素子１８を実装するための電極１６が設けられており、さらに一方の光導波路端面を４５度に研磨することによりミラー１５を形成されている。光導波路１１ａ、１１ｂ、１１ｃは、当業者に周知な任意の方法を用いて形成されて良い。電極１６を設ける際、電極１６の配置は、レンズ１９が設けられた半導体光素子１８の受光中心とミラー１５で反射する光信号中心とが一致するように行われる。ミラー１５は、半導体光素子１８が上に実装される面に対して４５度の角度をなすことが好ましいが、他の角度であってもよい。   In the optical circuit board 17, the optical waveguide 11 is formed on the optical waveguide substrate 14. The optical waveguide 11 has a configuration in which an upper and lower sides of an optical waveguide core 13 are sandwiched between optical waveguide clads 12. The optical waveguide 11 includes optical waveguides 11a, 11b, and 11c. Further, an electrode 16 for mounting the semiconductor optical device 18 provided with the lens 19 is provided on the upper portion of the optical waveguide 11 (on the upper optical waveguide cladding 12), and one end face of the optical waveguide is further polished at 45 degrees. Thus, the mirror 15 is formed. The optical waveguides 11a, 11b, and 11c may be formed using any method known to those skilled in the art. When the electrode 16 is provided, the electrode 16 is arranged so that the light receiving center of the semiconductor optical element 18 provided with the lens 19 coincides with the optical signal center reflected by the mirror 15. The mirror 15 preferably forms an angle of 45 degrees with respect to the surface on which the semiconductor optical device 18 is mounted, but may have another angle.

レンズ１９が設けられた半導体光素子１８は、半導体光素子１８の裏面側にレンズ１９を形成することによって作成される。レンズ１９が設けられた半導体光素子１８はモノリシック形成されてよい。レンズ１９が設けられた半導体光素子１８は、光回路基板１７上に形成されている電極１６上に半田２０を用いて実装される。このときレンズ１９は光回路基板１７側に配置される。また半導体光素子１８への通電は、光回路基板側より行ってもかまないし、レンズ１９が形成されていない面側にワイヤ等で通電させても構わない。   The semiconductor optical element 18 provided with the lens 19 is created by forming the lens 19 on the back side of the semiconductor optical element 18. The semiconductor optical element 18 provided with the lens 19 may be monolithically formed. The semiconductor optical element 18 provided with the lens 19 is mounted on the electrode 16 formed on the optical circuit board 17 using the solder 20. At this time, the lens 19 is disposed on the optical circuit board 17 side. Further, the semiconductor optical element 18 may be energized from the optical circuit board side, or may be energized by a wire or the like on the surface side where the lens 19 is not formed.

光導波路用基板１４はＳｉで構成されることが好ましいが、石英系ガラス材料、ＧａＡｓ、ＩｎＰ等の他の基板材料で構成されてもよい。光導波路は石英系で構成されることが好ましいが、ポリマー材料や半導体材料で構成されてもよい。光合分波器１１ｂはアレイ導波路回折格子（以下、ＡＷＧ）であることが好ましいが、他の種類の光合分波器であってもよい。レンズ１９が設けられた半導体光素子１８はアレイであることが好ましいが、複数の単体素子であってもよい。またレンズ１９が設けられた半導体光素子１８はレーザーダイオード（以下、ＬＤ）アレイであってもよい。   The optical waveguide substrate 14 is preferably made of Si, but may be made of other substrate materials such as quartz glass material, GaAs, InP and the like. The optical waveguide is preferably made of a quartz system, but may be made of a polymer material or a semiconductor material. The optical multiplexer / demultiplexer 11b is preferably an arrayed waveguide diffraction grating (hereinafter referred to as AWG), but may be another type of optical multiplexer / demultiplexer. The semiconductor optical element 18 provided with the lens 19 is preferably an array, but may be a plurality of single elements. The semiconductor optical element 18 provided with the lens 19 may be a laser diode (hereinafter referred to as LD) array.

この構成は、レンズ１９を半導体光素子１８に設け、ミラー１５を光回路基板１７に設けることで部品点数を減少させている。またこの構成は、レンズ１９をレンズが設けられた半導体光素子１８の裏面に設けることにより、半導体光素子１８の受光中心と裏面レンズ位置とを高い精度で位置合わせすることが可能となる。またこの構成は、光導波路１１を光回路基板１７の端面に到達させ、かつ、ミラー１５を光回路基板１７の端面に設けることで、ミラー１５の位置を外部から視認可能とすることができるので、光回路基板１７と該光回路基板上の半導体光素子１８との光学的位置合わせを容易にし得る。結果として、光通信モジュールにおいて、光回路基板１７上への半導体光素子１８の実装が容易となり得る。さらにこの構成は、実装による簡便なパッシブアライメントを可能にする。またこの構成は、信号光空間伝播距離Ｌを短くすることで高い結合効率を確保することを可能にする。特にこの信号光空間伝播距離Ｌを１００μｍ以下にすると効果的である。   In this configuration, the lens 19 is provided in the semiconductor optical element 18 and the mirror 15 is provided in the optical circuit board 17 to reduce the number of components. Further, in this configuration, by providing the lens 19 on the back surface of the semiconductor optical element 18 provided with the lens, the light receiving center of the semiconductor optical element 18 and the back surface lens position can be aligned with high accuracy. Further, in this configuration, since the optical waveguide 11 reaches the end face of the optical circuit board 17 and the mirror 15 is provided on the end face of the optical circuit board 17, the position of the mirror 15 can be visually recognized from the outside. The optical alignment between the optical circuit board 17 and the semiconductor optical element 18 on the optical circuit board can be facilitated. As a result, in the optical communication module, the semiconductor optical element 18 can be easily mounted on the optical circuit board 17. Furthermore, this configuration enables simple passive alignment by mounting. This configuration also makes it possible to ensure high coupling efficiency by shortening the signal light space propagation distance L. In particular, it is effective to set the signal light space propagation distance L to 100 μm or less.

ここで本実施形態にかかる光通信モジュールの製造方法について説明する。まず光回路基板１７の所望の位置に半導体光素子１８を実装する。上述したように、光回路基板１７の所望の位置に半導体光素子１８を例えばパッシブアライメントにて実装するだけで簡便に光回路基板１７と半導体光素子１８の光学的な接続が得られる。次に、光通信モジュールのパッケージ６３内の所定の位置に光回路基板１７、ＩＣ６４を配置する。すなわち、光回路基板１７は光回路基板台６８を介してパッケージ６３の底面に配置され、ＩＣ６４はＩＣ台７０を介してパッケージ６３の底面に配置される。この時、半導体光素子１８の上面（レンズ１９が形成されていない側の面）の高さとＩＣ６４の上面の高さの差が極力小さくなるように、光回路基板台６８及びＩＣ台７０の高さは設定されている。ただし、この高さはこれに限定されることはなく、必要に応じて任意の高さに設定しても構わない。また半導体光素子１８を実装する前に、光回路基板１７をパッケージ６３に配置しても構わない。なおパッケージ６３は内部が刳り貫かれた箱状が一般的であり、先に半導体光素子１８を実装してから光回路基板１７を配置した方が作業性は良い。次に、レンズ６２を配置する。この時、この後に組み立てるレセプタクル６１の仮想位置と半導体光素子１７のミラー１７が形成されていない他端との間の光学接続が最適となるようにレンズ６２を実装する。そして、蓋６９をすることでパッケージ６３内部を気密封止する。その後、レセプタクル６１を半導体光素子１７のミラー１７が形成されていない他端との間の光学接続が最適となるように調整し固定する。最後に必要に応じてフレキシブル基板６６を設置して光通信モジュールは完成する。以上のように、本実施形態によればアクティブな光学調心は、レセプタクル６１の配置時だけであり、複雑な光学的な位置合わせを必要とせずに光通信モジュールを作成することができる。   Here, a method for manufacturing the optical communication module according to the present embodiment will be described. First, the semiconductor optical element 18 is mounted at a desired position on the optical circuit board 17. As described above, the optical connection between the optical circuit board 17 and the semiconductor optical element 18 can be easily obtained simply by mounting the semiconductor optical element 18 at a desired position on the optical circuit board 17 by, for example, passive alignment. Next, the optical circuit board 17 and the IC 64 are arranged at predetermined positions in the package 63 of the optical communication module. That is, the optical circuit board 17 is disposed on the bottom surface of the package 63 via the optical circuit board base 68, and the IC 64 is disposed on the bottom surface of the package 63 via the IC base 70. At this time, the height of the optical circuit board base 68 and the IC base 70 is set so that the difference between the height of the upper surface of the semiconductor optical element 18 (the surface on which the lens 19 is not formed) and the height of the upper surface of the IC 64 is minimized. Is set. However, this height is not limited to this, and may be set to an arbitrary height as required. Further, the optical circuit board 17 may be disposed in the package 63 before the semiconductor optical element 18 is mounted. Note that the package 63 is generally in the form of a box with the inside thereof being pierced, and the workability is better if the optical circuit board 17 is disposed after the semiconductor optical element 18 is first mounted. Next, the lens 62 is disposed. At this time, the lens 62 is mounted so that the optical connection between the virtual position of the receptacle 61 to be assembled later and the other end of the semiconductor optical device 17 where the mirror 17 is not formed is optimal. Then, the inside of the package 63 is hermetically sealed by closing the lid 69. Thereafter, the receptacle 61 is adjusted and fixed so that the optical connection with the other end of the semiconductor optical device 17 where the mirror 17 is not formed is optimal. Finally, a flexible substrate 66 is installed as necessary to complete the optical communication module. As described above, according to the present embodiment, active optical alignment is performed only when the receptacle 61 is disposed, and an optical communication module can be created without requiring complicated optical alignment.

なお、各々の部品配置は上述した順番には限定されない。例えば、半導体光素子１８を実装する前に光回路基板１７をパッケージ６３に配置し、レンズ６２を配置しても構わない。ただし、レセプタクル６１の調心においては、半導体光素子１８が受光素子の場合は、レセプタクル６１から入光し半導体光素子１８の出力をモニタしながら調整すると作業性が高く、先に半導体光素子１８を実装する方が好ましい。さらに、ＩＣ６４は必要に応じてパッケージ６４内に設ければよく、本願発明の必須要件ではない。   In addition, each component arrangement | positioning is not limited to the order mentioned above. For example, the optical circuit board 17 may be arranged in the package 63 and the lens 62 may be arranged before the semiconductor optical element 18 is mounted. However, in the alignment of the receptacle 61, when the semiconductor optical element 18 is a light receiving element, it is highly workable to adjust the light while receiving light from the receptacle 61 and monitoring the output of the semiconductor optical element 18, and the semiconductor optical element 18 first. Is preferable. Furthermore, the IC 64 may be provided in the package 64 as necessary, and is not an essential requirement of the present invention.

［第２の実施形態］
図３（ａ）は、本発明による光サブアセンブリの第２実施例の上面図を示している。図３（ｂ）は、光サブアセンブリの第２実施例の断面図を示している。本実施例は図２の実施例と実質的に同一である。しかし本実施例では、光導波路１１ａ、１１ｂ、１１ｃと、光合分波器とミラー１５が設けられた光回路基板１７と、レンズ１９が設けられた半導体光素子１８が実装用基板２１上に実装されている。光導波路１１ｂは光合分波器を構成して良い。 [Second Embodiment]
FIG. 3 (a) shows a top view of a second embodiment of an optical subassembly according to the present invention. FIG. 3 (b) shows a cross-sectional view of a second embodiment of the optical subassembly. This embodiment is substantially the same as the embodiment of FIG. However, in this embodiment, the optical waveguides 11a, 11b, 11c, the optical circuit board 17 provided with the optical multiplexer / demultiplexer and the mirror 15, and the semiconductor optical element 18 provided with the lens 19 are mounted on the mounting board 21. Has been. The optical waveguide 11b may constitute an optical multiplexer / demultiplexer.

実装用基板２１の表面は凸部２３と凹部２４を有する。凸部２３には接着剤２２を用いて光回路基板１７が実装される。凹部２４には電極１６が形成され、電極１６上にレンズ１９が設けられた半導体光素子１８が半田２０を用いて実装される。このときレンズ１９が設けられた半導体光素子１８の裏面に作り込まれたレンズ１９は光回路基板１７上の光導波路に対向する。またレンズ１９が設けられた半導体光素子１８の受光中心とミラー１５で反射する光信号中心が一致するように、光回路基板１７は実装される。   The surface of the mounting substrate 21 has a convex portion 23 and a concave portion 24. The optical circuit board 17 is mounted on the convex portion 23 using an adhesive 22. An electrode 16 is formed in the recess 24, and a semiconductor optical element 18 in which a lens 19 is provided on the electrode 16 is mounted using solder 20. At this time, the lens 19 formed on the back surface of the semiconductor optical element 18 provided with the lens 19 faces the optical waveguide on the optical circuit board 17. The optical circuit board 17 is mounted so that the light receiving center of the semiconductor optical element 18 provided with the lens 19 and the optical signal center reflected by the mirror 15 coincide.

光導波路用基板１４はＳｉで構成されることが好ましいが、石英系ガラス材料、ＧａＡs、ＩｎＰ等の他の基板材料で構成されてもよい。光導波路は石英系光導波路であることが好ましいが、ポリマー材料や半導体材料で構成されてもよい。光合分波器はアレイ導波路回折格子（以下、ＡＷＧ）であることが好ましいが、他の種類の光合分波器であってもよい。   The optical waveguide substrate 14 is preferably made of Si, but may be made of other substrate materials such as quartz glass material, GaAs, InP and the like. The optical waveguide is preferably a quartz optical waveguide, but may be composed of a polymer material or a semiconductor material. The optical multiplexer / demultiplexer is preferably an arrayed waveguide diffraction grating (hereinafter referred to as AWG), but may be another type of optical multiplexer / demultiplexer.

レンズが設けられた半導体光素子１８はＰＤアレイであることが好ましいが、複数の単体素子であってもよい。また半導体光素子１８はＬＤアレイであってもよい。   The semiconductor optical element 18 provided with the lens is preferably a PD array, but may be a plurality of single elements. The semiconductor optical element 18 may be an LD array.

この構成は、レンズ１９を半導体光素子１８に設け、ミラー１５を光回路基板１７に設けることで部品点数を減少させている。またこの構成は、レンズ１９をレンズが設けられた半導体光素子１８の裏面に設けることにより、半導体光素子１８の受光中心と裏面レンズ位置とを高い精度で位置合わせすることが可能となる。またこの構成は、光導波路を光回路基板の端面に到達させ、かつ、ミラー１５を光回路基板１７の端面に設けることで、ミラー１５の位置を外部から視認可能とすることができるので、光回路基板１７と該光回路基板上の半導体光素子１８との光学的位置合わせを容易にし得る。結果として、光通信モジュールにおいて、光回路基板１７上への半導体光素子１８の実装が容易となり得る。さらにこの構成は、簡便なパッシブアライメントを可能にする。   In this configuration, the lens 19 is provided in the semiconductor optical element 18 and the mirror 15 is provided in the optical circuit board 17 to reduce the number of components. Further, in this configuration, by providing the lens 19 on the back surface of the semiconductor optical element 18 provided with the lens, the light receiving center of the semiconductor optical element 18 and the back surface lens position can be aligned with high accuracy. Further, this configuration allows the optical waveguide to reach the end face of the optical circuit board and the mirror 15 is provided on the end face of the optical circuit board 17 so that the position of the mirror 15 can be visually recognized from the outside. Optical alignment between the circuit board 17 and the semiconductor optical element 18 on the optical circuit board can be facilitated. As a result, in the optical communication module, the semiconductor optical element 18 can be easily mounted on the optical circuit board 17. Furthermore, this configuration enables simple passive alignment.

本実施例ではレンズ１９が設けられた半導体光素子１８としてＰＤアレイを例示したがアレイではなく複数の単体素子が使用されてもよい。さらにはＰＤではなくレンズが設けられた面出射型のＬＤが用いられてもよい。   In the present embodiment, a PD array is exemplified as the semiconductor optical element 18 provided with the lens 19, but a plurality of single elements may be used instead of the array. Furthermore, a surface-emission type LD provided with a lens instead of a PD may be used.

本実施例ではＣＷＤＭ(Coarse Wavelength Division Multiplexing)に対応した４波長が例示されているが、ＬＡＮＷＤＭ(Local Area Network Wavelength Division Multiplexing)やＤＷＤＭ(Dense Wavelength Division Multiplexing)等のＷＤＭが用いられてもよく、また２波長以上の複数の波長数が用いられてもよい。   In this embodiment, four wavelengths corresponding to CWDM (Coarse Wavelength Division Multiplexing) are exemplified, but WDM such as LAN WDM (Local Area Network Wavelength Division Multiplexing) and DWDM (Dense Wavelength Division Multiplexing) may be used. A plurality of wavelengths of two or more wavelengths may be used.

［第３の実施形態］
図４（ａ）は、光サブアセンブリの第３実施例の上面図を示している。図４（ｂ）は、光サブアセンブリの第３実施例の断面図を示している。本実施例は図２の実施例と実質的に同一である。しかし図２の実施例ではミラー１５は光回路基板１７の導波路端面を４５度に研磨することにより形成されているが、本実施例では、光回路基板３２上に別部品のミラー３１が搭載されている。 [Third Embodiment]
FIG. 4 (a) shows a top view of a third embodiment of the optical subassembly. FIG. 4B shows a cross-sectional view of a third embodiment of the optical subassembly. This embodiment is substantially the same as the embodiment of FIG. However, in the embodiment of FIG. 2, the mirror 15 is formed by polishing the waveguide end face of the optical circuit board 17 at 45 degrees, but in this embodiment, a separate mirror 31 is mounted on the optical circuit board 32. Has been.

本実施例の光サブアセンブリは、光導波路１１を含む上側層及び該上側層より下側に位置して一端より右側に突出する下側層を有する光回路基板３２と、前記下側層の突出する部分の上に設けられるミラー３１と、光導波路１１とミラー３１の上に実装されたレンズ１９が設けられた半導体光素子１８を有する。光導波路１１の一端は光回路基板３２の側面に位置する。レンズ１９が設けられた半導体光素子１８は、電極１６を用いてフリップフロップ実装されてよい。レンズ１９が設けられた半導体光素子１８は、ミラー３１へ達するように光を出射して良い。あるいはレンズ１９が設けられた半導体光素子１８は、光導波路１１からミラー３１で反射される光を受光しても良い。   The optical subassembly of the present embodiment includes an optical circuit board 32 having an upper layer including the optical waveguide 11 and a lower layer located below the upper layer and projecting to the right from one end, and the lower layer projecting. And a semiconductor optical device 18 provided with a mirror 31 provided on a portion to be mounted, and an optical waveguide 11 and a lens 19 mounted on the mirror 31. One end of the optical waveguide 11 is located on the side surface of the optical circuit board 32. The semiconductor optical element 18 provided with the lens 19 may be flip-flop mounted using the electrode 16. The semiconductor optical element 18 provided with the lens 19 may emit light so as to reach the mirror 31. Alternatively, the semiconductor optical element 18 provided with the lens 19 may receive light reflected from the optical waveguide 11 by the mirror 31.

光回路基板３２は、光導波路１１ａ、１１ｂ、１１ｃが光導波路用基板１４上の一部に形成し、光導波路用基板１４上の光導波路１１が設けられていない領域上にミラー３１を設けられることによって形成されてよい。光導波路１１ａ、１１ｂ、１１ｃは、当業者に周知な任意の方法を用いて形成されて良い。電極１６を設ける際、電極１６の配置は、レンズ１９が設けられた半導体光素子１８の受光中心とミラー１５で反射する光信号中心とが一致するように行われる。   In the optical circuit board 32, the optical waveguides 11a, 11b, and 11c are formed on a part of the optical waveguide substrate 14, and the mirror 31 is provided on a region on the optical waveguide substrate 14 where the optical waveguide 11 is not provided. May be formed. The optical waveguides 11a, 11b, and 11c may be formed using any method known to those skilled in the art. When the electrode 16 is provided, the electrode 16 is arranged so that the light receiving center of the semiconductor optical element 18 provided with the lens 19 coincides with the optical signal center reflected by the mirror 15.

本実施例では、信号光空間伝播距離はＬ１＋Ｌ２で表される。またミラー３１は、光導波路１１の端面に対して４５度の角度をなすことが好ましいが、他の角度であってもよい。 In this embodiment, the signal light space propagation distance is represented by L 1 + L 2 . The mirror 31 preferably forms an angle of 45 degrees with respect to the end face of the optical waveguide 11, but may have another angle.

［第４の実施形態］
図５（ａ）は、光サブアセンブリの第４実施例の上面図を示している。図５（ｂ）は、光サブアセンブリの第４実施例の断面図を示している。本実施例は図２の実施例と実質的に同一である。しかし図２の実施例では、半導体光素子１８は、半田２０を用いて光回路基板１７上の電極１６にフリップチップ実装されているが、本実施例では、半田２０の代わりに透明樹脂４１によってレンズ１９が設けられた半導体光素子１８が実装されている。透明樹脂４１はＵＶ硬化接着剤等であってよい。 [Fourth Embodiment]
FIG. 5 (a) shows a top view of a fourth embodiment of the optical subassembly. FIG. 5 (b) shows a cross-sectional view of a fourth embodiment of the optical subassembly. This embodiment is substantially the same as the embodiment of FIG. However, in the embodiment of FIG. 2, the semiconductor optical element 18 is flip-chip mounted on the electrode 16 on the optical circuit board 17 using the solder 20, but in this embodiment, the transparent resin 41 is used instead of the solder 20. A semiconductor optical element 18 provided with a lens 19 is mounted. The transparent resin 41 may be a UV curable adhesive or the like.

［第５の実施形態］
図６（ａ）は、光サブアセンブリの第５実施例の上面図を示している。図６（ｂ）は、光サブアセンブリの第５実施例の断面図を示している。本実施例は図２乃至図５の実施例と実質的に同一である。しかし図２乃至図５の実施例では、光合分波器としてＡＷＧが用いられているが、本実施例の光合分波器５１は、ミラー５３と、４つのフィルタ５４と、光導波路１１ｂを有する。 [Fifth Embodiment]
FIG. 6A shows a top view of the fifth embodiment of the optical subassembly. FIG. 6B shows a cross-sectional view of a fifth embodiment of the optical subassembly. This embodiment is substantially the same as the embodiment shown in FIGS. However, although the AWG is used as the optical multiplexer / demultiplexer in the embodiments of FIGS. 2 to 5, the optical multiplexer / demultiplexer 51 of this embodiment includes a mirror 53, four filters 54, and an optical waveguide 11b. .

光合分波器５１は、光回路基板５５に２つの溝５２を設け、溝５２のうちの一方にミラー５３を挿入し、その後、溝５２のうちの他方に各波長に対応する４つのバンドパスフィルタ５４を挿入することによって形成される。さらにはエシェルグレーティング等の回折格子用いた光合分波器が、光合分波器５１として用いられてもよい。   The optical multiplexer / demultiplexer 51 is provided with two grooves 52 in the optical circuit board 55, a mirror 53 is inserted into one of the grooves 52, and then four bandpasses corresponding to the respective wavelengths are formed in the other of the grooves 52. It is formed by inserting a filter 54. Furthermore, an optical multiplexer / demultiplexer using a diffraction grating such as an echelle grating may be used as the optical multiplexer / demultiplexer 51.

また、本実施例ではレンズ１９が設けられた半導体光素子１８としてＰＤアレイが例示されているがアレイに限定されず、複数の単体素子が用いられてもよい。さらに、ＰＤではなくレンズを設けた面出射型のＬＤを用いて送信光アセンブリが構成されてもよい。   In the present embodiment, a PD array is illustrated as the semiconductor optical element 18 provided with the lens 19, but the present invention is not limited to the array, and a plurality of single elements may be used. Furthermore, the transmission light assembly may be configured using a surface-emission type LD provided with a lens instead of the PD.

光導波路用基板１４はＳｉで構成されることが好ましいが、石英系ガラス材料、ＧａＡs、ＩｎＰ等の他の基板材料で構成されてもよい。光導波路は石英系で構成されることが好ましいが、ポリマー材料や半導体材料で構成されてもよい。   The optical waveguide substrate 14 is preferably made of Si, but may be made of other substrate materials such as quartz glass material, GaAs, InP and the like. The optical waveguide is preferably made of a quartz system, but may be made of a polymer material or a semiconductor material.

本実施例ではＣＷＤＭ(Coarse Wavelength Division Multiplexing)に対応した４波長が例示されているが、ＬＡＮＷＤＭ(Local Area Network Wavelength Division Multiplexing)やＤＷＤＭ(Dense Wavelength Division Multiplexing)等のＷＤＭを用いても同様であり、また波長数も２波長以上の複数波長であれば同等である。   In this embodiment, four wavelengths corresponding to CWDM (Coarse Wavelength Division Multiplexing) are illustrated, but the same applies even when WDM such as LAN WDM (Local Area Network Wavelength Division Multiplexing) or DWDM (Dense Wavelength Division Multiplexing) is used. Further, the number of wavelengths is the same as long as it is a plurality of wavelengths of two or more wavelengths.

１ 光通信モジュール、１０ 光サブアセンブリ、１１ 光導波路、１２ 光導波路クラッド、１３ 光導波路コア、１４ 光導波路用基板、１５ ミラー、１６ 電極、１７ 光回路基板、１８ 半導体光素子、１９ レンズ、２０ 半田、２１ 実装用基板、２２ 接着剤、２３ 凸部、２４ 凹部、３１ ミラー、３２ 光回路基板、４１ 透明樹脂、５１ 光合分波器、５２ 溝、５３ ミラー、５４ バンドパスフィルタ、５５ 光回路基板、６１ レセプタクル、６２ レンズ、６３ パッケージ、６４ ＩＣ、６５ ワイヤーボンディング、６６ フレキシブル基板、６７ レンズ台、６８ 光回路基板台、６９ 蓋、７０ ＩＣ台。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Optical communication module, 10 Optical subassembly, 11 Optical waveguide, 12 Optical waveguide clad, 13 Optical waveguide core, 14 Optical waveguide board | substrate, 15 Mirror, 16 Electrode, 17 Optical circuit board, 18 Semiconductor optical element, 19 Lens, 20 Solder, 21 Mounting board, 22 Adhesive, 23 Convex, 24 Concave, 31 Mirror, 32 Optical circuit board, 41 Transparent resin, 51 Optical multiplexer / demultiplexer, 52 Groove, 53 Mirror, 54 Bandpass filter, 55 Optical circuit Substrate, 61 receptacle, 62 lens, 63 package, 64 IC, 65 wire bonding, 66 flexible substrate, 67 lens base, 68 optical circuit board base, 69 lid, 70 IC base.

Claims (6)

一端が外側面に位置するようにして光導波路が形成された光回路基板と、
前記光導波路の前記一端に達するよう光を出射し、又は前記光導波路の前記一端からの光を受光するよう、前記光回路基板上に搭載されたレンズ機能を有する半導体光素子と、
を含み、
前記光導波路の前記一端は、前記光回路基板の表面に対して斜交するミラー面として構成され、
前記半導体光素子は、前記光導波路の前記一端に対して光を出射することにより前記光導波路に光を入力し、又は前記光導波路の前記一端により反射した光を受光する、
光通信モジュール。 An optical circuit board on which an optical waveguide is formed so that one end is located on the outer surface;
A semiconductor optical element having a lens function mounted on the optical circuit board so as to emit light to reach the one end of the optical waveguide, or to receive light from the one end of the optical waveguide;
Including
The one end of the optical waveguide is configured as a mirror surface oblique to the surface of the optical circuit board,
The semiconductor optical element inputs light into the optical waveguide by emitting light to the one end of the optical waveguide, or receives light reflected by the one end of the optical waveguide.
Optical communication module. 一端が外側面に位置するようにして光導波路が形成された光回路基板と、
前記光導波路の前記一端に達するよう光を出射し、又は前記光導波路の前記一端からの光を受光するよう、前記光回路基板上に搭載されたレンズ機能を有する半導体光素子と、
を含み、
前記光導波路の前記一端に対向するよう前記光回路基板上に設けられ、前記半導体光素子により出射される光を該一端に向けて反射し、又は該一端から出射される光を前記半導体光素子に向けて反射するミラーをさらに含む、
光通信モジュール。 An optical circuit board on which an optical waveguide is formed so that one end is located on the outer surface;
A semiconductor optical element having a lens function mounted on the optical circuit board so as to emit light to reach the one end of the optical waveguide, or to receive light from the one end of the optical waveguide;
Including
Provided on the optical circuit board so as to face the one end of the optical waveguide, reflects light emitted from the semiconductor optical element toward the one end, or reflects light emitted from the one end to the semiconductor optical element Further including a mirror reflecting toward
Optical communication module. 請求項２に記載の光通信モジュールにおいて、
前記光回路基板は、前記光導波路を含む上側層と、該上側層より下側に位置して、前記一端より外方に突出する下側層と、を含み、
前記ミラーは、前記下側層における前記突出する部分に取り付けられる、
光通信モジュール。 The optical communication module according to claim 2,
The optical circuit board includes an upper layer including the optical waveguide, and a lower layer that is located below the upper layer and protrudes outward from the one end,
The mirror is attached to the protruding portion of the lower layer;
Optical communication module. 請求項１乃至３のいずれかに記載の光通信モジュールにおいて、
前記光導波路は、複数の波長の光が合成された合成光と、前記複数の波長の光の各々である複数の単波長光と、を変換する光変換器に接続され、１の前記単波長光を案内する、
光通信モジュール。 The optical communication module according to any one of claims 1 to 3,
The optical waveguide is connected to an optical converter that converts combined light obtained by combining light of a plurality of wavelengths and a plurality of single wavelength lights that are each of the light of the plurality of wavelengths. Guide the light,
Optical communication module. 請求項４に記載の光通信モジュールにおいて、
前記光回路基板には、前記光変換器が形成される、
光通信モジュール。 The optical communication module according to claim 4,
The optical converter is formed on the optical circuit board.
Optical communication module. 端が外側面に位置するようにして光導波路が形成され、一端にミラーが形成された光回路基板を準備する工程と、
発光または受光する機能を有したレンズを備えた半導体光素子を準備する工程と、
レセクタプルを有するパッケージを準備する工程と、
前記光半導体素子を、前記光導波路の前記一端に対して光を出射することにより前記光導波路に光を入力する、又は前記光導波路の前記一端により反射した光を受光するように実装する工程と、
前記光導波路を前記パッケージ内に配置する工程と、
前記レセクタプルと前記光導波路の前記一端の逆側の他端との間の光学的接続を図る工程と、を含む
光通信モジュールの製造方法。 A step of preparing an optical circuit board in which an optical waveguide is formed so that the end is located on the outer surface and a mirror is formed on one end;
Preparing a semiconductor optical device including a lens having a function of emitting or receiving light;
Preparing a package having a recessive pull;
Mounting the optical semiconductor element so as to input light to the optical waveguide by emitting light to the one end of the optical waveguide, or to receive light reflected by the one end of the optical waveguide; ,
Arranging the optical waveguide in the package;
And a step of optical connection between the less sector pull and the other end opposite to the one end of the optical waveguide.
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