JP2017034120A - Substrate processing apparatus - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate processing apparatus capable of detecting leakage of process liquid accurately with a simple configuration.SOLUTION: A drain pipe consisting of a first flow-down section 32 directing the vertical direction, a ramp 33 inclining for the vertical direction, and a second flow-down section 34 directing the vertical direction is connected with a predispensing pot. This drain pipe is connected with a process liquid recovery section (not shown). On the opposite sides of the ramp 33 in the drain pipe, a light projecting section 51 and a light receiving section 52 are disposed. The light projecting section 51 of the sensor is disposed at a position directly under the ramp 33 in the drain pipe, so as to emit detection light toward the center of the ramp 33. The light projecting section 51 is disposed at a position facing the light projecting section 51, for the ramp 33.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

この発明は、基板に対して処理液を供給することにより基板を処理する基板処理装置に関する。   The present invention relates to a substrate processing apparatus for processing a substrate by supplying a processing liquid to the substrate.

有機EL表示装置用ガラス基板、液晶表示装置用ガラス基板、太陽電池用パネル基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板、半導体ウエハ等の基板を処理する基板処理装置においては、処理液等の液体や不活性ガス等の気体等の各種の処理液が使用される。この処理液は、バルブの開閉動作により供給を制御される。   In substrate processing apparatuses for processing substrates such as glass substrates for organic EL display devices, glass substrates for liquid crystal display devices, panel substrates for solar cells, glass substrates for plasma displays, glass substrates for photomasks, substrates for optical disks, and semiconductor wafers. Various treatment liquids such as a liquid such as a treatment liquid and a gas such as an inert gas are used. The supply of this processing liquid is controlled by opening and closing the valve.

このような基板処理装置においては、バルブからの処理液の漏洩を検出する必要がある。特許文献1には、サックバック方式により処理液の漏洩を検出する基板処理装置が開示されている。この特許文献1に記載の基板処理装置においては、バルブを閉止した後に吸引装置により処理液配管の吸引動作を実行する。そして、液面センサにより処理液を検出するか否かにより、処理液の漏洩を検出する構成を採用している。   In such a substrate processing apparatus, it is necessary to detect the leakage of the processing liquid from the valve. Patent Document 1 discloses a substrate processing apparatus that detects leakage of a processing liquid by a suck back method. In the substrate processing apparatus described in Patent Document 1, the suction of the processing liquid pipe is executed by the suction device after the valve is closed. And the structure which detects the leakage of a process liquid is employ | adopted by whether a process liquid is detected with a liquid level sensor.

特許第5030767号公報Japanese Patent No. 5030767

特許文献1に記載の基板処理装置においては、処理液の漏洩を防止するときに処理液配管の吸引動作を実行する必要があることから、吸引に要する時間が必要となるばかりではなく、処理液配管内の処理液が無駄に消費されるという問題が生ずる。   In the substrate processing apparatus described in Patent Document 1, since it is necessary to perform the suction operation of the processing liquid pipe when preventing leakage of the processing liquid, not only the time required for the suction is required, but also the processing liquid There arises a problem that the processing liquid in the pipe is wasted.

一方、このような処理液の供給路には、一般的に、流量計が配設されていることが多く、この流量計を利用して処理液の漏洩を検出することも不可能ではない。しかしながら、処理液のわずかな漏洩を検知するためには、微小流量を検出しうる高価な流量計を使用する必要がある。また、処理液が一定量流れているときには、流量計により流量を正確に検出することが可能であるが、処理液の流れを停止した状態においては、処理液における発泡により、流量計が誤検知を起こす場合がある。   On the other hand, in general, a flow meter is often provided in such a treatment liquid supply path, and it is not impossible to detect leakage of the treatment liquid using the flow meter. However, in order to detect a slight leakage of the processing liquid, it is necessary to use an expensive flow meter that can detect a minute flow rate. In addition, when a certain amount of processing liquid is flowing, the flow rate can be accurately detected by the flow meter, but when the flow of the processing liquid is stopped, the flow meter is erroneously detected due to foaming in the processing liquid. May occur.

この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、簡易な構成でありながら処理液の漏洩を正確に検出することが可能な基板処理装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of accurately detecting leakage of a processing liquid with a simple configuration.

請求項1に記載の発明は、基板に対して処理液を供給することにより基板を処理する基板処理装置であって、基板に処理液を供給するためのノズルと、処理液の供給源と前記ノズルとを連結する管路と、前記管路中に配設された開閉バルブと、前記ノズルの待機時に、前記ノズルの先端の下方に配設された液受け部と、前記液受け部に滴下した処理液を排出するための、鉛直方向に対して傾斜した傾斜部を有する排液部材と、前記排液部材における傾斜部において処理液を検出するセンサと、を備えることを特徴とする。   The invention according to claim 1 is a substrate processing apparatus for processing a substrate by supplying a processing liquid to the substrate, the nozzle for supplying the processing liquid to the substrate, the supply source of the processing liquid, and the A pipe line connecting the nozzle, an on-off valve arranged in the pipe line, a liquid receiving part arranged below the tip of the nozzle when waiting for the nozzle, and a drip on the liquid receiving part A drainage member having an inclined portion that is inclined with respect to the vertical direction for discharging the treated liquid, and a sensor that detects the treatment liquid at the inclined portion of the drainage member.

請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記排液部材は、少なくともその一部が鉛直方向に対して傾斜した傾斜部を有する排液管である。   According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the drainage member is a drainage pipe having an inclined portion at least part of which is inclined with respect to the vertical direction.

請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の発明において、前記排液管の傾斜部は透光性の部材から構成されるとともに、前記センサは、投光部と受光部とを有し、前記傾斜部の内壁の下面を流下する処理液を検出する。   According to a third aspect of the present invention, in the second aspect of the present invention, the inclined portion of the drainage pipe is composed of a translucent member, and the sensor has a light projecting portion and a light receiving portion. And the process liquid which flows down the lower surface of the inner wall of the said inclination part is detected.

請求項4に記載の発明は、請求項1から請求項3のいずれかに記載の発明において、前記液受け部は、基板に処理液を供給する前に前記ノズルから処理液を吐出するプリディスペンス時に、前記ノズルから吐出される処理液を受けるプリディスペンスポットである。   According to a fourth aspect of the present invention, in the invention according to any one of the first to third aspects, the liquid receiving portion discharges the processing liquid from the nozzle before supplying the processing liquid to the substrate. Sometimes it is a pre-dispensing spot that receives the processing liquid discharged from the nozzle.

請求項5に記載の発明は、請求項1から請求項4のいずれかに記載の発明において、前記開閉バルブを閉鎖して前記ノズルから処理液の吐出の停止から所定の時間が経過した後に、前記センサにより処理液を検出したときに、警告表示を行う制御部を備える。   According to a fifth aspect of the present invention, in the invention according to any one of the first to fourth aspects, after the opening and closing valve is closed and a predetermined time has elapsed from the stop of the discharge of the processing liquid from the nozzle, When the processing liquid is detected by the sensor, a control unit that displays a warning is provided.

請求項1および請求項2に記載の発明によれば、傾斜部を流下する処理液をセンサにより検出することにより、簡易な構成でありながら、処理液の漏洩を正確に検出することが可能となる。   According to the first and second aspects of the invention, by detecting the processing liquid flowing down the inclined portion by the sensor, it is possible to accurately detect the leakage of the processing liquid with a simple configuration. Become.

請求項3に記載の発明によれば、傾斜部の内壁の下面に集まって流下する少量の処理液を光学的に確実に検出することが可能となる。   According to the third aspect of the present invention, it is possible to optically reliably detect a small amount of the processing liquid that collects and flows down on the lower surface of the inner wall of the inclined portion.

請求項4に記載の発明によれば、プリディスペンスのために使用されるポットを利用することにより、処理液の漏洩を正確に検出することが可能となる。   According to the invention described in claim 4, it is possible to accurately detect the leakage of the processing liquid by using the pot used for pre-dispensing.

請求項5に記載の発明によれば、処理液の吐出動作が終了した後に、処理液の漏洩を正確に検出することが可能となる。   According to the fifth aspect of the present invention, it is possible to accurately detect leakage of the processing liquid after the discharge operation of the processing liquid is completed.

この発明に係る基板処理装置の構成を説明するための概要図である。It is a schematic diagram for demonstrating the structure of the substrate processing apparatus which concerns on this invention. 処理液の漏洩を検出に使用するプリディスペンスポット31からの排液機構を、処理液ノズル15等とともに示す概要図である。It is the schematic which shows the drainage mechanism from the pre-dispens spot 31 used for the detection of the leakage of a process liquid with the process liquid nozzle 15 grade | etc.,. 排液管とセンサとの配置を示す断面概要図である。It is a cross-sectional schematic diagram which shows arrangement | positioning of a drainage pipe and a sensor. 図3の矢印部分での断面図である。It is sectional drawing in the arrow part of FIG. この基板処理装置における主要な制御系を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the main control systems in this substrate processing apparatus. 処理液の漏洩を検出に使用するプリディスペンスポット31からの排液機構を、処理液ノズル15、16等とともに示す概要図である。It is the schematic which shows the drainage mechanism from the pre-dispens spot 31 used for the detection of the leakage of a process liquid with the process liquid nozzles 15 and 16 grade | etc.,.

以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図1は、この発明に係る基板処理装置の構成を説明するための概要図である。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic diagram for explaining the configuration of a substrate processing apparatus according to the present invention.

この基板処理装置は、半導体ウエハ等の円形の基板100に処理液を供給することにより、この基板100を処理するためのものである。この基板処理装置は、基板100を端縁で支持する支持ピン11を備え、基板100とともに鉛直方向を向く軸を中心に回転するスピンチャック12を備える。   This substrate processing apparatus is for processing a substrate 100 by supplying a processing liquid to a circular substrate 100 such as a semiconductor wafer. The substrate processing apparatus includes a support pin 11 that supports the substrate 100 at its edge, and includes a spin chuck 12 that rotates about an axis that faces the vertical direction together with the substrate 100.

また、この基板処理装置は、基板100に対して処理液を供給するための処理液ノズル15を備える。この処理液ノズル15は、回転軸13に連結された揺動アーム14により支持されており、揺動アーム14とともに、回転軸13を中心として揺動する。また、この処理液ノズル15は、処理液供給機構20と接続されている。この処理液ノズル15の先端を、スピンチャック12に保持された基板100の回転中心および端縁を含む円弧形状の軌跡を描いて移動させることにより、基板100の表面をスキャンしながらその表面全域に対して処理液を供給することが可能となる。   The substrate processing apparatus also includes a processing liquid nozzle 15 for supplying a processing liquid to the substrate 100. The treatment liquid nozzle 15 is supported by a swing arm 14 connected to the rotary shaft 13, and swings around the rotary shaft 13 together with the swing arm 14. The processing liquid nozzle 15 is connected to the processing liquid supply mechanism 20. By moving the tip of the processing liquid nozzle 15 while drawing an arc-shaped trajectory including the rotation center and edge of the substrate 100 held by the spin chuck 12, the surface of the substrate 100 is scanned over the entire surface. On the other hand, it becomes possible to supply the processing liquid.

また、この基板処理装置は、基板100に対して処理液を塗布する前に、処理液ノズル15内の処理液をプリディスペンスするためのプリディスペンスポット31を備える。このプリディスペンスポット31は、第1流下部32と、傾斜部33と、第2流下部34とから成る排液管を介して、図示を省略した処理液の回収部と接続されている。   Further, the substrate processing apparatus includes a pre-dispensing spot 31 for pre-dispensing the processing liquid in the processing liquid nozzle 15 before applying the processing liquid to the substrate 100. The pre-dispensing spot 31 is connected to a treatment liquid recovery unit (not shown) via a drain pipe comprising a first flow lower part 32, an inclined part 33, and a second flow lower part 34.

処理液供給機構20は、処理液を貯留した処理液タンク21から処理液ノズル15に対して処理液を送液するための処理液配管27を備える。この処理液配管27には、処理液タンク21内の処理液を圧送するためのポンプ22と、処理液の供給および停止を行うための開閉バルブ23と、処理液ノズル15に供給される処理液の流量を調整するための流量調整バルブ24および流量計25とが配設されている。   The processing liquid supply mechanism 20 includes a processing liquid pipe 27 for sending the processing liquid from the processing liquid tank 21 storing the processing liquid to the processing liquid nozzle 15. The processing liquid pipe 27 includes a pump 22 for pumping the processing liquid in the processing liquid tank 21, an open / close valve 23 for supplying and stopping the processing liquid, and a processing liquid supplied to the processing liquid nozzle 15. A flow rate adjusting valve 24 and a flow meter 25 are arranged for adjusting the flow rate.

図2は、処理液の漏洩を検出に使用するプリディスペンスポット31からの排液機構を、処理液ノズル15等とともに示す概要図である。また、図3は、排液管とセンサとの配置を示す断面概要図である。さらに、図4は、図3の矢印部分での断面図である。なお、図2においては、図1に示す流量調整バルブ24および流量計25の図示を省略している。   FIG. 2 is a schematic diagram showing a drainage mechanism from the pre-dispens spot 31 used for detecting leakage of the processing liquid together with the processing liquid nozzle 15 and the like. FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing the arrangement of the drainage pipe and the sensor. Further, FIG. 4 is a cross-sectional view taken along an arrow in FIG. In FIG. 2, the flow rate adjustment valve 24 and the flow meter 25 shown in FIG. 1 are not shown.

このプリディスペンスポット31は、スピンチャック12に保持されて回転する基板100に対して処理液を塗布する前に、処理液ノズル15内に残存する古い処理液を排出するプリディスペンスを実行するときに処理液の回収のために使用されるとともに、基板100に処理液を塗布しないときに、処理液ノズル15の先端部を収納して処理液ノズル15の汚染や処理液の固化を防止するために使用される。この発明に係る基板処理装置においては、このプリディスペンスポット31への処理液の滴下を監視することにより処理液の漏洩を検出する構成となっている。   The pre-dispensing spot 31 is used when pre-dispensing for discharging the old processing liquid remaining in the processing liquid nozzle 15 before applying the processing liquid to the rotating substrate 100 held by the spin chuck 12. In order to prevent the contamination of the processing liquid nozzle 15 and the solidification of the processing liquid by storing the tip of the processing liquid nozzle 15 when the processing liquid is not applied to the substrate 100 while being used for collecting the processing liquid. used. In the substrate processing apparatus according to the present invention, the leakage of the processing liquid is detected by monitoring the dropping of the processing liquid onto the pre-dispensing spot 31.

このプリディスペンスポット31の下端部には、プリディスペンスポット31に滴下した処理液を回収するための、鉛直方向を向く第1流下部32と、鉛直方向に対して傾斜した傾斜部33と、鉛直方向を向く第2流下部34とから成る排液管が接続されている。この排液管は、少なくとも傾斜部33を含む一部が透光性を有する樹脂等から構成されており、図示を省略した処理液の回収部と接続されている。   At the lower end of the pre-dispens spot 31, a first flowing portion 32 facing in the vertical direction for collecting the processing liquid dropped on the pre-dispens spot 31, an inclined portion 33 inclined with respect to the vertical direction, and a vertical A drainage pipe comprising a second flow lower part 34 facing in the direction is connected. This drainage pipe is at least partially made of translucent resin and the like including the inclined portion 33, and is connected to a treatment liquid recovery unit (not shown).

排液管における傾斜部33の両側には、投光部51と受光部52とから成るセンサ53(後述する図5参照)が配設されている。このセンサ53のうち、投光部51は、排液管における傾斜部33の直下の位置に、傾斜部33の中心に向けて検出光を出射するような状態で配設されている。また、受光部52は、傾斜部33に対して、投光部51と対向する位置に配設されている。   Sensors 53 (see FIG. 5 described later) including a light projecting unit 51 and a light receiving unit 52 are disposed on both sides of the inclined portion 33 in the drainage pipe. Among the sensors 53, the light projecting unit 51 is disposed at a position immediately below the inclined part 33 in the drainage pipe in a state of emitting detection light toward the center of the inclined part 33. Further, the light receiving part 52 is disposed at a position facing the light projecting part 51 with respect to the inclined part 33.

図5は、この基板処理装置における主要な制御系を示すブロック図である。なお、この図においては、主として、漏洩検出に係る制御系のみを示している。   FIG. 5 is a block diagram showing a main control system in the substrate processing apparatus. In this figure, only the control system related to leakage detection is mainly shown.

この基板処理装置は、論理演算を実行するCPU、装置の制御に必要な動作プログラムが格納されたROM、制御時にデータ等が一時的にストアされるRAM等を備え、装置全体を制御する制御部50を備える。この制御部50は、処理液ノズル15を移動させるためのモータ等を具備するノズル駆動部19と接続されている。また、この制御部50は、上述した開閉バルブ23と、投光部51および受光部52より成るセンサ53とに接続されている。さらに、この制御部50は、警告表示や警告音を発生させる警告表示部59とも接続されている。   The substrate processing apparatus includes a CPU that performs logical operations, a ROM that stores an operation program necessary for controlling the apparatus, a RAM that temporarily stores data during control, and the like, and a control unit that controls the entire apparatus. 50. The control unit 50 is connected to a nozzle drive unit 19 including a motor for moving the processing liquid nozzle 15. The control unit 50 is connected to the opening / closing valve 23 described above and the sensor 53 including the light projecting unit 51 and the light receiving unit 52. Further, the control unit 50 is also connected to a warning display unit 59 that generates a warning display or a warning sound.

以上のような構成を有する基板処理装置により基板100に処理液を供給するときには、最初にプリディスペンスを実行する。このときには、制御部50の制御により開閉バルブ23を開放し、処理液ノズル15より所定量の処理液を吐出した後、開閉バルブ23を閉止して処理液の吐出を停止する。処理液ノズル15より吐出された処理液は、プリディスペンスポット31により回収され、第1流下部32と傾斜部33と第2流下部34とから成る排液管を介して、図示を省略した処理液の回収部に回収される。このときには、後述する処理液の漏洩時と同様、投光部51と受光部52より成るセンサ53が傾斜部33を流下する処理液を検出するが、制御部50は、これを通常動作であると判断する。   When the processing liquid is supplied to the substrate 100 by the substrate processing apparatus having the above configuration, pre-dispensing is first performed. At this time, the opening / closing valve 23 is opened under the control of the control unit 50, and after a predetermined amount of processing liquid is discharged from the processing liquid nozzle 15, the opening / closing valve 23 is closed to stop the discharge of the processing liquid. The processing liquid discharged from the processing liquid nozzle 15 is collected by the pre-dispensing spot 31, and is not shown in the drawing through a drainage pipe composed of the first flow lower portion 32, the inclined portion 33, and the second flow lower portion 34. It is collected in the liquid collection unit. At this time, as in the case of leakage of the processing liquid described later, the sensor 53 including the light projecting unit 51 and the light receiving unit 52 detects the processing liquid flowing down the inclined portion 33, and the control unit 50 performs the normal operation. Judge.

続いて、制御部50の制御によりノズル駆動部19を制御し、処理液ノズル15をスピンチャック12に支持されて回転する基板100の表面と対向する位置に移動させる。そして、開閉バルブ23を開放して基板100の表面に処理液を供給する。基板100に対する処理が終了すれば、制御部50の制御で開閉バルブ23を閉鎖することにより処理液の吐出を終了するとともに、処理液ノズル15を、その先端がプリディスペンスポット31と対向する待機位置に移動させる。   Subsequently, the nozzle driving unit 19 is controlled by the control of the control unit 50, and the processing liquid nozzle 15 is moved to a position facing the surface of the substrate 100 that is supported by the spin chuck 12 and rotates. Then, the processing valve is supplied to the surface of the substrate 100 by opening the opening / closing valve 23. When the processing on the substrate 100 is completed, the discharge of the processing liquid is ended by closing the opening / closing valve 23 under the control of the control unit 50, and the processing liquid nozzle 15 is placed at the standby position where the tip of the processing liquid nozzle 15 faces the pre-dispensing spot 31. Move to.

この状態で、センサ53は、開閉バルブ23による処理液の漏洩を監視する。このときには、センサ53における投光部51から照射された光が、受光部52により受光されている。開閉バルブ23において処理液の漏洩が生じた場合においては、この処理液は、処理液配管27、処理液ノズル15を介してプリディスペンスポット31に滴下する。そして、この処理液は、プリディスペンスポット31から排液管における第1流下部32内を滴下する。このときには、漏洩による処理液はごく少量であることから、図3において符合D1で示すように、処理液は第1流下部32のどこかの壁面に付着して流下するか、第1流下部32内を落下する。   In this state, the sensor 53 monitors the leakage of the processing liquid by the opening / closing valve 23. At this time, the light emitted from the light projecting unit 51 in the sensor 53 is received by the light receiving unit 52. When the processing liquid leaks in the opening / closing valve 23, the processing liquid is dropped onto the pre-dispensing spot 31 through the processing liquid pipe 27 and the processing liquid nozzle 15. Then, the processing liquid drops from the pre-dispens spot 31 in the first flow lower portion 32 in the drain pipe. At this time, since the processing liquid due to leakage is very small, as shown by reference numeral D1 in FIG. 3, the processing liquid adheres to some wall surface of the first flow lower portion 32 or flows down. It falls in 32.

そして、この処理液は、排液管における傾斜部33に到達する。この傾斜部33は、鉛直方向に対して傾斜していることから、傾斜部33に滴下した処理液は、傾斜部33の内周面における下側の領域に移動する。そして、この処理液は、図3において符合D2に示すように、液流となって傾斜部33の内周面における下側の領域を流下する。このときの処理液の流速は、傾斜部33が鉛直方向に対して傾斜していることから、遅い速度となっている。   And this process liquid reaches | attains the inclination part 33 in a drainage pipe. Since the inclined portion 33 is inclined with respect to the vertical direction, the treatment liquid dropped on the inclined portion 33 moves to a lower region on the inner peripheral surface of the inclined portion 33. Then, as indicated by reference numeral D2 in FIG. 3, the processing liquid becomes a liquid flow and flows down the lower region on the inner peripheral surface of the inclined portion 33. The flow rate of the processing liquid at this time is slow because the inclined portion 33 is inclined with respect to the vertical direction.

センサ53における投光部51から照射された光は、この傾斜部33の内周面を流下する処理液D2による遮断や反射、屈折などにより、その光量が変化する。その光量の変化が受光部52によって検知される。このときには、上述したように、排液管における傾斜部33が鉛直方向に対して傾斜していることから、処理液D2の流下速度は低速となっている。そして、この処理液D2は傾斜部33の内周面における下側の領域に集まり(図4参照)、かつ、上述したように、投光部51は、傾斜部33の直下の位置に、傾斜部33の中心に向けて検出光を出射するような状態で配設されている。このため、投光部51および受光部52より成るセンサ53により、処理液D2が少量であったとしても、この処理液を確実に検出することが可能となる。   The amount of light emitted from the light projecting unit 51 of the sensor 53 changes due to blocking, reflection, refraction, and the like by the processing liquid D2 flowing down the inner peripheral surface of the inclined portion 33. The change in the amount of light is detected by the light receiving unit 52. At this time, as described above, since the inclined portion 33 in the drainage pipe is inclined with respect to the vertical direction, the flow-down speed of the processing liquid D2 is low. And this process liquid D2 gathers in the area | region of the lower side in the internal peripheral surface of the inclination part 33 (refer FIG. 4), and as above-mentioned, the light projection part 51 inclines in the position just under the inclination part 33. It arrange | positions in the state which radiate | emits detection light toward the center of the part 33. FIG. For this reason, even if the amount of the processing liquid D2 is small, the processing liquid D2 can be reliably detected by the sensor 53 including the light projecting unit 51 and the light receiving unit 52.

制御部50は、開閉バルブ23を閉鎖して処理液ノズル15から処理液の吐出の停止から所定の時間が経過した後に、センサ53により処理液を検出したときには、警告表示部59に対して、警告表示を行うための信号を送信する。警告表示部59は、ディスプレイ等への警告表示や、警告音を発生する。   When the control unit 50 detects the processing liquid by the sensor 53 after a predetermined time has elapsed from the stop of the discharge of the processing liquid from the processing liquid nozzle 15 by closing the opening / closing valve 23, the control unit 50 Send a signal to display a warning. The warning display unit 59 generates a warning display on a display or the like and a warning sound.

なお、排液管における傾斜部33を通過した処理液D2は、図3において符合D3に示すように、第2流下部34の内周面に沿って速度を上げて流下し、図示しない処理液の回収部に排出される。   The treatment liquid D2 that has passed through the inclined portion 33 in the drainage pipe flows down at an increased speed along the inner peripheral surface of the second flow lower portion 34 as shown by reference numeral D3 in FIG. It is discharged to the recovery unit.

次に、この発明の他の実施形態について説明する。図6は、処理液の漏洩を検出に使用するプリディスペンスポット31からの排液機構を、処理液ノズル15、16等とともに示す概要図である。なお、図2に示す第1実施形態と同様の部材については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。   Next, another embodiment of the present invention will be described. FIG. 6 is a schematic diagram showing a drainage mechanism from the pre-dispens spot 31 used for detecting leakage of the processing liquid together with the processing liquid nozzles 15 and 16. In addition, about the member similar to 1st Embodiment shown in FIG. 2, the same code | symbol is attached | subjected and detailed description is abbreviate | omitted.

上述した第1実施形態においては、開閉バルブ23により処理液の供給を制御される単一の処理液ノズル15からの処理液の漏洩を、プリディスペンスポット31を介して検出する構成を採用している。これに対して、この第2実施形態に係る基板処理装置においては、処理液ノズル15だけではなく、開閉バルブ28により処理液の供給を制御される処理液ノズル16からの処理液の漏洩をも、プリディスペンスポット31を介して検出する構成となっている。   In the first embodiment described above, a configuration is adopted in which leakage of the processing liquid from the single processing liquid nozzle 15 whose supply of the processing liquid is controlled by the opening / closing valve 23 is detected via the pre-dispensing spot 31. Yes. On the other hand, in the substrate processing apparatus according to the second embodiment, not only the processing liquid nozzle 15 but also the processing liquid leaks from the processing liquid nozzle 16 whose supply of the processing liquid is controlled by the opening / closing valve 28. In addition, the detection is made via the pre-dispensing spot 31.

この実施形態においては、制御部50は、開閉バルブ23を閉鎖して処理液ノズル15から処理液の吐出の停止から所定の時間が経過した後で、かつ、開閉バルブ28を閉鎖して処理液ノズル16から処理液の吐出の停止から所定の時間が経過した後に、センサ53により処理液を検出したときに、警告表示部59に対して、警告表示を行うための信号を送信する。警告表示部59は、ディスプレイ等への警告表示や、警告音を発生する。   In this embodiment, the control unit 50 closes the open / close valve 23 and closes the open / close valve 28 and closes the processing liquid after a predetermined time has elapsed from the stop of the discharge of the processing liquid from the processing liquid nozzle 15. When a processing liquid is detected by the sensor 53 after a predetermined time has elapsed from the stop of the discharge of the processing liquid from the nozzle 16, a signal for displaying a warning is transmitted to the warning display unit 59. The warning display unit 59 generates a warning display on a display or the like and a warning sound.

なお、上述した実施形態においては、いずれも、プリディスペンスポット31において回収した処理液をセンサ53により検出することで、処理液の漏洩を検出しているが、プリディスペンスポット31とは別の待機部において処理液ノズル15、16を待機させ、これらの待機部を介して処理液を検出することにより、処理液の漏洩を検出するようにしてもよい。   In any of the above-described embodiments, the processing liquid collected at the pre-dispensing spot 31 is detected by the sensor 53 to detect the leakage of the processing liquid. Alternatively, the processing liquid nozzles 15 and 16 may be put on standby in the section, and the processing liquid may be detected via these standby sections to detect leakage of the processing liquid.

また、上述した実施形態においては、図4に示すように、センサ53のうち、投光部51を排液管における傾斜部33の直下の位置に配設し、受光部52を投光部51と対向する位置に配設しているが、受光部52を傾斜部33の直下の位置に配設し、投光部51を受光部52と対向する位置に配設してもよい。また、このような配置に限らず、図4に示す処理液D2を検出するためのセンサ53の光路が、傾斜部33を流下する処理液D2と交差してこれを検出する方向(例えば、直交する方向)に形成されるように、投光部51と受光部52とを配置すればよい。   In the embodiment described above, as shown in FIG. 4, in the sensor 53, the light projecting unit 51 is disposed at a position immediately below the inclined portion 33 in the drainage pipe, and the light receiving unit 52 is disposed in the light projecting unit 51. However, the light receiving part 52 may be provided at a position immediately below the inclined part 33, and the light projecting part 51 may be provided at a position facing the light receiving part 52. In addition to such an arrangement, the optical path of the sensor 53 for detecting the processing liquid D2 shown in FIG. 4 intersects the processing liquid D2 flowing down the inclined portion 33 and detects this (for example, orthogonal) The light projecting unit 51 and the light receiving unit 52 may be disposed so as to be formed in the direction in which the light is transmitted.

また、上述した実施形態においては、いずれも、光学式のセンサ53を使用しているが、処理液の静電容量を検出する静電容量センサや、処理液の熱を検出する熱センサなど、その他のセンサを使用するようにしてもよい。   In the above-described embodiments, the optical sensor 53 is used, but an electrostatic capacity sensor that detects the electrostatic capacity of the processing liquid, a thermal sensor that detects the heat of the processing liquid, etc. Other sensors may be used.

さらに、上述した実施形態においては、排液管における傾斜部33を流下する処理液をセンサ53により検出しているが、管状以外の形状を有する傾斜部を流下する処理液を検出する構成を採用してもよい。   Furthermore, in the above-described embodiment, the processing liquid flowing down the inclined portion 33 in the drainage pipe is detected by the sensor 53, but a configuration for detecting the processing liquid flowing down the inclined portion having a shape other than the tubular shape is adopted. May be.

12 スピンチャック
15 処理液ノズル
16 処理液ノズル
19 ノズル駆動部
20 処理液供給機構
21 処理液タンク
22 ポンプ
23 開閉バルブ
27 処理液配管
31 プリディスペンスポット
32 第1流下部
33 傾斜部
34 第2流下部
50 制御部
51 投光部
52 受光部
53 センサ
59 警告表示部
100 基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 12 Spin chuck 15 Process liquid nozzle 16 Process liquid nozzle 19 Nozzle drive part 20 Process liquid supply mechanism 21 Process liquid tank 22 Pump 23 On-off valve 27 Process liquid piping 31 Pre-dispensing spot 32 1st flow lower part 33 Inclination part 34 2nd flow lower part 50 Control Unit 51 Light Emitting Unit 52 Light Receiving Unit 53 Sensor 59 Warning Display Unit 100 Substrate

Claims (5)

基板に対して処理液を供給することにより基板を処理する基板処理装置であって、
基板に処理液を供給するためのノズルと、
処理液の供給源と前記ノズルとを連結する管路と、
前記管路中に配設された開閉バルブと、
前記ノズルの待機時に、前記ノズルの先端の下方に配設された液受け部と、
前記液受け部に滴下した処理液を排出するための、鉛直方向に対して傾斜した傾斜部を有する排液部材と、
前記排液部材における傾斜部において処理液を検出するセンサと、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
A substrate processing apparatus for processing a substrate by supplying a processing liquid to the substrate,
A nozzle for supplying a processing solution to the substrate;
A pipeline connecting the supply source of the processing liquid and the nozzle;
An on-off valve disposed in the conduit;
A liquid receiver disposed below the tip of the nozzle during standby of the nozzle;
A drainage member having an inclined part inclined with respect to the vertical direction for discharging the treatment liquid dropped onto the liquid receiving part,
A sensor for detecting a treatment liquid at an inclined portion of the drainage member;
A substrate processing apparatus comprising:
請求項1に記載の基板処理装置において、
前記排液部材は、少なくともその一部が鉛直方向に対して傾斜した傾斜部を有する排液管である基板処理装置。
The substrate processing apparatus according to claim 1,
The substrate processing apparatus, wherein the drainage member is a drainage pipe having an inclined portion at least part of which is inclined with respect to the vertical direction.
請求項2に記載の基板処理装置において、
前記排液管の傾斜部は透光性の部材から構成されるとともに、
前記センサは、投光部と受光部とを有し、前記傾斜部の内壁の下面を流下する処理液を検出する基板処理装置。
The substrate processing apparatus according to claim 2,
The inclined portion of the drainage pipe is composed of a translucent member,
The sensor includes a light projecting unit and a light receiving unit, and detects a processing liquid flowing down the lower surface of the inner wall of the inclined unit.
請求項1から請求項3のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記液受け部は、基板に処理液を供給する前に前記ノズルから処理液を吐出するプリディスペンス時に、前記ノズルから吐出される処理液を受けるプリディスペンスポットである基板処理装置。
In the substrate processing apparatus in any one of Claims 1-3,
The liquid receiving unit is a substrate processing apparatus that is a pre-dispensing spot that receives the processing liquid discharged from the nozzle during pre-dispensing when the processing liquid is discharged from the nozzle before supplying the processing liquid to the substrate.
請求項1から請求項4のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記開閉バルブを閉鎖して前記ノズルから処理液の吐出の停止から所定の時間が経過した後に、前記センサにより処理液を検出したときに、警告表示を行う制御部を備える基板処理装置。
In the substrate processing apparatus in any one of Claims 1-4,
A substrate processing apparatus, comprising: a control unit that displays a warning when the sensor detects a processing liquid after a predetermined time has elapsed since the discharge of the processing liquid from the nozzle was stopped after the open / close valve was closed.
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