JP2017026948A - Light cut filter and luminaire - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、光カットフィルタ及び照明器具に関する。 The present invention relates to a light cut filter and a lighting fixture.
例えば、クリーンルーム内での作業においては、感光性樹脂が用いられる場合がある。このため、感光性樹脂が硬化しないようにクリーンルーム内を照明する必要がある。従来では、透過率５０％波長が４００〜４３０ｎｍとなるように構成された光カットフィルタをクリーンルーム内の照明器具に取り付けることで、感光性樹脂の硬化を抑える技術が開示されている（例えば特許文献１参照）。 For example, a photosensitive resin may be used in work in a clean room. For this reason, it is necessary to illuminate the clean room so that the photosensitive resin is not cured. Conventionally, a technique for suppressing the curing of a photosensitive resin by attaching a light cut filter configured to have a transmittance of 50% wavelength of 400 to 430 nm to a lighting fixture in a clean room has been disclosed (for example, Patent Documents). 1).
ところで、近年においては、クリーンルーム内の照明用光源として白色ＬＥＤを用いることが検討されている。白色ＬＥＤは例えば５００ｎｍ以下の波長域に発光ピーク強度を有している。つまり、上述の光カットフィルタを用いたとしても、感光性樹脂を硬化させる場合がある。 By the way, in recent years, it has been studied to use a white LED as a light source for illumination in a clean room. The white LED has an emission peak intensity in a wavelength region of 500 nm or less, for example. That is, even if the above-described light cut filter is used, the photosensitive resin may be cured.
このため、本発明の目的は、白色ＬＥＤを用いたとしても、感光性樹脂の硬化を抑制することのできる光カットフィルタ及び照明器具を提供することである。 For this reason, even if white LED is used, the objective of this invention is providing the light cut filter and lighting fixture which can suppress hardening of photosensitive resin.
本発明の一態様に係る光カットフィルタは、白色ＬＥＤから照射された光を抑制する光カットフィルタであって、透光性樹脂と、メロシアニン色素と、メチン系色素とを含む樹脂により形成され、光を抑制するフィルタ層を有する。 The light cut filter according to an aspect of the present invention is a light cut filter that suppresses light emitted from a white LED, and is formed of a light-transmitting resin, a merocyanine dye, and a resin containing a methine dye, A filter layer for suppressing light is included.
本発明の他態様に係る照明器具は、上記光カットフィルタと、白色ＬＥＤと、を備える。 The lighting fixture which concerns on the other aspect of this invention is equipped with the said light cut filter and white LED.
本発明によれば、白色ＬＥＤを用いたとしても、感光性樹脂の硬化を抑制することができる。 According to this invention, even if white LED is used, hardening of photosensitive resin can be suppressed.
（実施の形態１）
以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。
(Embodiment 1)
Hereinafter, embodiments will be specifically described with reference to the drawings. It should be noted that each of the embodiments described below shows a comprehensive or specific example. Numerical values, shapes, materials, constituent elements, arrangement positions and connection forms of the constituent elements, and the like shown in the following embodiments are merely examples, and are not intended to limit the present invention. In addition, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims indicating the highest concept are described as optional constituent elements. Each figure is a mimetic diagram and is not necessarily illustrated strictly.
［全体構成］
以下、実施の形態１に係る照明器具について説明する。
[overall structure]
Hereinafter, the lighting apparatus according to Embodiment 1 will be described.
図１は、実施の形態１に係る照明器具の概略構成を示す斜視図である。図２は、図１の照明器具の分解斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a lighting apparatus according to
図１及び図２に示すように、照明器具１は、器具本体２と、光源ユニット３とを備える。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
器具本体２は、図示しない吊ボルトによって天井に取り付けられ、光源ユニット３を着脱自在に保持する構造体である。具体的には、器具本体２は、板金に曲げ加工を施すことで長尺の扁平な箱状に形成されている。器具本体２における天井とは反対側には、光源ユニット３を収容するための矩形の収容凹部２１が器具本体２の全長にわたって設けられている。また、器具本体２の長手方向における両端部には、エンドキャップ４がそれぞれ取り付けられている。
The
光源ユニット３は、図２に示すように、複数（図２では２個）のＬＥＤ基板３２と、取付部材３３と、カバー部材３４とを備える。
As illustrated in FIG. 2, the
ＬＥＤ基板３２は、長尺な矩形板状に形成されたプリント基板３２１を備え、プリント基板３２１の下面には複数の白色ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）３２２が長手方向に沿って実装されている。白色ＬＥＤ３２２は、異なる二つの波長域に発光ピーク強度を有し、うち一つの発光ピーク強度が５００ｎｍ以下の波長域にある白色ＬＥＤである。具体的には、白色ＬＥＤ３２２としては、例えば、第１の発光ピーク強度が４４０ｎｍ以上４６５ｎｍ以下の波長域にあり、第２の発光ピーク強度が６００ｎｍ以上６４０ｎｍ以下の波長域にあるＬＥＤが挙げられる。
The
また、各ＬＥＤ基板３２において隣接するＬＥＤ基板３２に対向する端部には、電源供給用のコネクタ（図示省略）がそれぞれ実装されている。各ＬＥＤ基板３２のコネクタ同士は電気的に接続されている。これにより、１つのＬＥＤ基板３２に対して、図示しない電源装置を電気的に接続すれば、各ＬＥＤ基板３２に電力を供給することができる。
Each
取付部材３３は、ＬＥＤ基板３２が取り付けられる板金部材である。具体的には、取付部材３３は、板金に曲げ加工を施すことで略Ｕ字状に形成されている。取付部材３３は、長尺且つ矩形板状に形成された底面部３３１と、底面部３３１の幅方向における両端から立設する一対の側面部３３２とを有している。底面部３３１には、その一部を切り起こすことで形成された係止爪（図示省略）が備えられており、この係止爪によってＬＥＤ基板３２が取付部材３３に固定されている。
The
カバー部材３４は、取付部材３３に固定されたＬＥＤ基板３２を覆って、白色ＬＥＤ３２２から照射された光を抑制する光カットフィルタである。カバー部材３４は、ＬＥＤ基板３２側が開口する長尺状に形成され、幅方向において両端から中央に行くほど外方への突出量が大きくなる凸レンズ形状の拡散面３４１を有している。このように拡散面３４１の形状を凸レンズ形状とすることで、例えば平坦状の拡散面と比しても各方向への配光量をほぼ均等にすることができる。また、カバー部材３４の幅方向における両端部には、器具本体２の収容凹部２１に係合する係合片３４２が、カバー部材３４の全長にわたって延在している。係合片３４２が収容凹部２１に係合することによって、カバー部材３４が器具本体２に固定される。
The
図３は、図２におけるIII−III切断線を含む切断面から見たカバー部材３４の断面図である。図３に示すように、カバー部材３４は、透光性基材３５と、フィルタ層３６とを備える。カバー部材３４の拡散面３４１に対応する部分においては、その厚さｔ１は、０．６ｍｍ以上２．０ｍｍ以下の範囲の値でほぼ均等に形成されている。
FIG. 3 is a cross-sectional view of the
透光性基材３５は、例えば可視光領域４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の全波長領域において透過率が５０％以上８５％以下となっている。具体的には、前述の全波長領域において透過率８０％以上である透光性樹脂に種々の添加剤を添加することで、透過率が５０％以上８５％以下の透光性基材３５が形成されている。なお、透光性樹脂の透過率は、８５％以上であればよりよい。
The
透光性樹脂としては、例えば、熱可塑性樹脂と、熱硬化性樹脂とが挙げられる。 Examples of the translucent resin include a thermoplastic resin and a thermosetting resin.
熱可塑性樹脂としては、例えば、ブチラール樹脂、スチレン−マレイン酸共重合体、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル系樹脂、アルキッド樹脂、ポリスチレン、ポリアミド樹脂、ゴム系樹脂、環化ゴム系樹脂、セルロース類、ポリエチレン、ポリブタジエン、ポリイミド樹脂、ポリカーボネイト樹脂などが挙げられる。 Examples of the thermoplastic resin include butyral resin, styrene-maleic acid copolymer, chlorinated polyethylene, chlorinated polypropylene, polyvinyl chloride, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, polyvinyl acetate, polyurethane resin, and polyester resin. Acrylic resins, alkyd resins, polystyrene, polyamide resins, rubber resins, cyclized rubber resins, celluloses, polyethylene, polybutadiene, polyimide resins, polycarbonate resins, and the like.
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ロジン変性マレイン酸樹脂、ロジン変性フマル酸樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂などが挙げられる。 Examples of the thermosetting resin include epoxy resin, benzoguanamine resin, rosin-modified maleic acid resin, rosin-modified fumaric acid resin, melamine resin, urea resin, and phenol resin.
なお、透光性の観点からは、アクリル系樹脂が好適に用いられる。 An acrylic resin is preferably used from the viewpoint of translucency.
また、透光性基材３５をなす透光性樹脂には、白色ＬＥＤ３２２の点灯時の光拡散性を確保するため、光拡散剤を添加してもよい。光拡散剤としては、例えば、白色無機顔料、有機顔料などが挙げられる。白色無機顔料としては、例えば、酸化ケイ素、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、酸化チタン、雲母、酸化マグネシウム、タルク、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウムなどが挙げられる。有機顔料としては、例えば、アクリル、スチレンなどが挙げられる。
Moreover, in order to ensure the light diffusibility at the time of lighting of white LED322, you may add a light-diffusion agent to the translucent resin which comprises the
なお、透光性樹脂には、光拡散剤以外に、酸化防止剤、光安定剤などの公知の添加剤を添加してもよい。 In addition to the light diffusing agent, known additives such as an antioxidant and a light stabilizer may be added to the translucent resin.
酸化防止剤としては、例えば、シーエムシー発行の「高分子安定化の総合技術−メカニズムと応用展開−（大勝靖一監修）」に記載される酸化防止剤を用いることができる。具体的には、フェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤などが挙げられる。特にフェノール系酸化防止剤とアミン系酸化防止剤が好適に用いられる。アミン系酸化防止剤の中ではヒンダードアミンが好適に用いられる。 As the antioxidant, for example, an antioxidant described in “General Technology for Stabilization of Polymers—Mechanism and Application Development (supervised by Junichi Daikatsu)” issued by CMC can be used. Specific examples include phenolic antioxidants, amine-based antioxidants, phosphorus-based antioxidants, and sulfur-based antioxidants. In particular, a phenolic antioxidant and an amine antioxidant are preferably used. Among amine-based antioxidants, hindered amines are preferably used.
光安定剤としては、公知の光安定剤を用いることができる。なかでもＨＡＬＳ（Ｈｉｎｄｅｒｄ Ａｍｉｎｅ Ｌｉｇｈｔ Ｓｔａｂｉｌｉｚｅｒ）がラジカル捕捉剤として好適に用いられる。 A known light stabilizer can be used as the light stabilizer. Among these, HALS (Hindered Amine Light Stabilizer) is preferably used as the radical scavenger.
フィルタ層３６は、透光性基材３５に被覆された被覆層である。具体的には、フィルタ層３６は、透光性基材３５における外方側の表面、つまり白色ＬＥＤ３２２に対向する表面とは反対側の表面に積層されて、透光性基材３５を被覆している。フィルタ層３６の被覆範囲は、カバー部材３４の拡散面３４１に対応する部分を少なくとも含んでいればよい。これにより、拡散面３４１の全面からはフィルタ層３６を透過した光が出射されることになる。また、フィルタ層３６の厚さｔ２は、５μｍ以上１５μｍ以下の範囲の値でほぼ均等に形成されている。上述したように、カバー部材３４の厚さｔ１が０．６ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であるのであれば、フィルタ層３６に対するカバー部材３４の厚さの比率（＝ｔ１／ｔ２）が、１２倍（＝０．６／０．０５）以上４００倍（＝２．０／０．００５）以下であればよい。
The
フィルタ層３６は、透光性樹脂と、メロシアニン色素と、メチン系色素（例えばメロシアニンニッケル錯体）とを含む樹脂により形成されている。この樹脂は、白色ＬＥＤ３２２から発せられた光のうち、５００ｎｍ以下の波長域の光を９０％以上抑制するように、透光性樹脂と、メロシアニン色素と、メチン系色素とが配合されている。具体的には、フィルタ層３６は、透光性樹脂１００重量部に対して、メロシアニン色素０．５重量部以上２．０重量部以下、メチン系色素０．３重量部以上１．５重量部以下を含んでいればよい。
The
ここで、透光性樹脂は、上述した透光性基材３５で用いられる透光性樹脂と同等のものを用いることができる。
Here, as the translucent resin, the same translucent resin used in the above-described
なお、フィルタ層３６をなす樹脂は、白色ＬＥＤ３２２から発せられた光のうち、５００ｎｍ以下の波長域の光をほぼゼロとすることのできる割合で、透光性樹脂と、メロシアニン色素と、メチン系色素とが配合されていることが望まれる。「ほぼゼロとする」とは、５００ｎｍ以下の波長域の光が感光性樹脂を硬化させない程度まで低減されることを意味する。つまり、感光性樹脂を硬化させない程度であれば、５００ｎｍ以下の波長域の光を透過してもよい。もちろん、５００ｎｍ以下の波長域の光を完全にカットしてもよい。
In addition, resin which makes the
次に、本実施の形態の照明器具１の動作について説明する。
Next, operation | movement of the
白色ＬＥＤ３２２は、電源装置から電力が供給されると発光する。白色ＬＥＤ３２２から照射された光は、カバー部材３４を透過して拡散面３４１から出射する。このとき、白色ＬＥＤ３２２から照射された光は、フィルタ層３６を透過することで、５００ｎｍ以下の波長域の光が概ねカットされ、カバー部材３４からは５００ｎｍよりも大きい波長域の光が出射することになる。
The
以上のように、本実施の形態によれば、フィルタ層３６が透光性樹脂と、メロシアニン色素と、メチン系色素とを含む樹脂により形成されているので、５００ｎｍ以下の波長域の光を抑制しつつ、５００ｎｍよりも大きい波長域の光を透過する。このため、白色ＬＥＤ３２２によって照明をしたとしても、５００ｎｍ以下の波長域の光に反応する感光性樹脂を硬化しにくくすることができる。したがって、白色ＬＥＤ３２２を用いたとしても、感光性樹脂の硬化を抑制することができる。
As described above, according to the present embodiment, since the
また、フィルタ層３６をなす樹脂が、白色ＬＥＤ３２２から発せられた光のうち、５００ｎｍ以下の波長域の光を９０％以上抑制するように、透光性樹脂と、メロシアニン色素と、メチン系色素とが配合されているので、５００ｎｍ以下の波長域の光に反応する感光性樹脂を確実に硬化しにくくすることができる。
In addition, the resin forming the
また、フィルタ層３６が透光性基材３５に被覆された被覆層であるので、カバー部材３４全体にメロシアニン色素とメチン系色素とを含有させなくてもよい。これにより、メロシアニン色素とメチン系色素との添加量を抑制することができる。
Further, since the
また、フィルタ層３６が、透光性樹脂１００重量部に対して、メロシアニン色素０．５重量部以上２．０重量部以下、メチン系色素０．３重量部以上１．５重量部以下を含んでいるので、５００ｎｍ以下の波長域の光に対する透過率を０％近くにすることができる。したがって、感光性樹脂の硬化をより抑制することができる。
Further, the
また、カバー部材３４の厚さｔ１が０．６ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であり、フィルタ層３６の厚さｔ２は５μｍ以上１５μｍ以下である。つまり、フィルタ層３６に対するカバー部材３４の厚さｔ１の比率は、１２倍以上４００倍以下の範囲に収まっている。これであれば、フィルタ層３６を透過する光に対してメロシアニン色素とメチン系色素との特性を確実に作用させることができる。なお、フィルタ層３６の厚さは１０μｍであるとよりよい。
Further, the thickness t1 of the
また、透光性基材３５が、光拡散剤を含有した透光性樹脂により形成されていて、光透過率が５０％以上８５％以下であるので、白色ＬＥＤ３２２から照射された光の強度を全体的に抑制することができる。したがって、感光性樹脂をより硬化させにくくすることができる。
Moreover, since the
なお、フィルタ層３６は、透光性樹脂１００重量部に対して、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤１．０重量部以上３．０重量部以下を含んでいてもよい。この場合、波長カット性能を長期にわたって維持することができる。
The
また、フィルタ層３６は、透光性樹脂１００重量部に対して、針状の導電性金属酸化物粒子１０重量部以上１００重量部以下を含んでいてもよい。この場合、カバー部材３４に帯電防止性能が備えられることになり、カバー部材３４に埃等が付着しにくくなる。例えば照明器具１をクリーンルーム内に設置する際に、カバー部材３４に埃等が付着していなければ、クリーンルーム内の清潔性を維持することができる。
Moreover, the
針状の導電性金属酸化物粒子としては、例えば針状アンチモンドープ酸化錫などが挙げられる。 Examples of the acicular conductive metal oxide particles include acicular antimony-doped tin oxide.
（実施の形態２）
実施の形態１では、透光性基材３５に対してフィルタ層３６が被覆された二層構造を有するカバー部材３４を例示して説明した。ここでは、透光性基材がなく、フィルタ層からなる単層構造を有するカバー部材について説明する。
(Embodiment 2)
In the first embodiment, the
なお、以下の説明において、実施の形態１に係るカバー部材と同一の部分においてはその説明を省略する場合がある。また、この実施の形態２に係るカバー部材の外形形状は、実施の形態１に係るカバー部材３４と同等とする。
In the following description, the description of the same part as the cover member according to
図４は、図３に対応する図であり、実施の形態２に係るカバー部材の概略構成を示す断面図である。 FIG. 4 is a view corresponding to FIG. 3 and a cross-sectional view showing a schematic configuration of the cover member according to the second embodiment.
図４に示すように、実施の形態２に係るカバー部材３４Ａは、フィルタ層３６Ａからなる単層構造を有する。
As shown in FIG. 4, the
フィルタ層３６Ａは、実施の形態１に係るフィルタ層３６と同様に、透光性樹脂と、メロシアニン色素と、メチン系色素とを含む樹脂により形成されているが、これらの含有量が異なる。
The
具体的には、フィルタ層３６Ａは、透光性樹脂１００重量部に対して、メロシアニン色素０．００１重量部以上２．０重量部以下、メチン系色素０．００１重量部以上１．０重量部以下を含んでいればよい。
Specifically, the
また、拡散面３４１に対応する部分のフィルタ層３６Ａの厚さｔ３は、０．６ｍｍ以上２．０ｍｍ以下の範囲の値でほぼ均等に形成されていればよい。
Further, the thickness t3 of the
そして、フィルタ層３６Ａは、例えば可視光領域４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の全波長領域において透過率が５０％以上８５％以下となっている。具体的には、前述の全波長領域において透過率８０％以上である透光性樹脂に種々の添加剤を添加することで、透過率が５０％以上８５％以下の透光性基材３５が形成されている。なお、透光性樹脂の透過率は、９５％以上であればよりよい。
The
以上のように、本実施の形態によれば、光カットフィルタであるカバー部材３４Ａがフィルタ層３６Ａによって形成されているので、フィルタ層が透光性基材に被覆された被覆層である場合と比べて、簡易にカバー部材３４Ａを形成することができる。
As described above, according to the present embodiment, since the
また、フィルタ層３６が、透光性樹脂１００重量部に対して、メロシアニン色素０．００１重量部以上２．０重量部以下、メチン系色素０．００１重量部以上１．０重量部以下を含んでいるので、５００ｎｍ以下の波長域の光に対する透過率を０％近くにすることができる。したがって、感光性樹脂の硬化をより抑制することができる。
Moreover, the
また、フィルタ層３６Ａの厚さｔ３は０．６ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であるので、フィルタ層３６を透過する光に対してメロシアニン色素とメチン系色素との特性を確実に作用させることができる。なお、フィルタ層３６Ａの厚さは１．０ｍｍであるとよりよい。
Further, since the thickness t3 of the
また、フィルタ層３６Ａが、光拡散剤を含有し、光透過率が５０％以上８５％以下であるので、白色ＬＥＤ３２２から照射された光の強度を全体的に抑制することができる。したがって、感光性樹脂をより硬化させにくくすることができる。
Moreover, since the
なお、フィルタ層３６Ａは、透光性樹脂１００重量部に対して、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤０．０１重量部以上１．０重量部以下を含んでいてもよい。この場合、波長カット性能を長期にわたって維持することができる。
The
また、フィルタ層３６Ａは、透光性樹脂１００重量部に対して、針状の導電性金属酸化物粒子０．５重量部以上１０重量部以下を含んでいてもよい。この場合、カバー部材３４Ａに帯電防止性能が備えられることになり、カバー部材３４Ａに埃等が付着しにくくなる。
In addition, the
針状の導電性金属酸化物粒子としては、例えば針状アンチモンドープ酸化錫などが挙げられる。 Examples of the acicular conductive metal oxide particles include acicular antimony-doped tin oxide.
（その他の実施の形態）
以上、実施の形態に係る照明器具について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。なお、以下の説明において、上記実施の形態１，２と同一の部分については同一の符号を付してその説明を省略する場合がある。
(Other embodiments)
As mentioned above, although the lighting fixture which concerns on embodiment was demonstrated, this invention is not limited to the said embodiment. In the following description, the same parts as those in the first and second embodiments may be denoted by the same reference numerals and the description thereof may be omitted.
例えば、上記実施の形態１，２では、照明器具１に備わるカバー部材３４，３４Ａが光カットフィルタである場合を例示して説明した。しかしながら、光カットフィルタは照明器具とは別体で流通させてもよい。この場合、５００ｎｍ以下の波長域の光に対する抑制機能を有しない照明器具に対して、後付けで光カットフィルタを組み付けることができる。これにより、５００ｎｍ以下の波長域の光に反応する感光性樹脂を硬化しにくくすることができる。
For example, in the first and second embodiments, the case where the
（実施例１）
次に、実施の形態１に係るカバー部材３４の実施例について説明する。
Example 1
Next, examples of the
図５は、実施例１で用いられる白色ＬＥＤ３２２のスペクトル分布を示すグラフである。なお、白色ＬＥＤ３２２のスペクトル分布は、光スペクトル測定器（ＣＬＬ ０２０−１２０２Ａ１２７３Ｍ１Ａ２：シチズン電子（株）製）を用いて測定されている。なお、これ以降のスペクトル分布の測定においても同じものが用いられる。
FIG. 5 is a graph showing the spectral distribution of the
図５に示すように、実施例１で用いられる白色ＬＥＤ３２２は、第１の発光ピーク強度が４６０ｎｍ近傍にあり、第２の発光ピーク強度が６１０ｎｍ近傍に存在している。
As shown in FIG. 5, the
また、実施例１に係るカバー部材３４では、透光性基材３５がポリカーボネイト樹脂（ＥＫＤ−２１０５：三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製）により形成されている。
Moreover, in the
実施例１に係るカバー部材３４では、フィルタ層３６が、透光性樹脂であるアクリル樹脂（アクリディックＡ−１９０：ＤＩＣ（株）製）と、メロシアニン色素（ＦＤＢ−００６：山田化学工業（株）製）と、メチン系色素（ＦＤ−４９８：山田化学工業（株）製）とを含む樹脂により形成されている。具体的には、フィルタ層３６は、アクリル樹脂１００重量部に対して、メロシアニン色素１．０重量部、メチン系色素０．５重量部という含有量とされている。
In the
そして、実施例１に係るカバー部材３４は、長さが１２００ｍｍ、幅が８０ｍｍ、凸レンズ形状部分の高さが５０ｍｍである。ここで、拡散面３４１に対応する部分の透光性基材３５の厚さは１．０ｍｍとし、フィルタ層３６の厚さは１０μｍとする。
The
また、フィルタ層３６が被覆されていない透光性基材を比較例１とした。
Further, a translucent base material that was not coated with the
図６は、実施例１に係るカバー部材３４の透過率と、比較例１に係る透光性基材の透過率とを示すグラフである。透過率の測定には、自記分光光度計（Ｕ４１００：（株）日立ハイテクノロジーズ製）を用いている。なお、以降の透過率の測定にも同じものが用いられている。
FIG. 6 is a graph showing the transmittance of the
図６に示すように、比較例１においては、およそ３８０ｎｍ以下の波長域で透過率が概ねゼロとなっているが、実施例１では、およそ５１０ｎｍ以下の波長域で透過率が概ねゼロとなっている。 As shown in FIG. 6, in Comparative Example 1, the transmittance is almost zero in the wavelength region of about 380 nm or less, but in Example 1, the transmittance is almost zero in the wavelength region of about 510 nm or less. ing.
つまり、比較例１に係る透光性基材を透過した光では、例えば４００ｎｍ〜５００ｎｍの波長域の光に反応する感光性樹脂を硬化させてしまうことになる。一方、実施例１に係るカバー部材３４を透過した光では、５００ｎｍ以下の波長域の光が概ねカットされているために、前述の感光性樹脂の硬化を抑制することができる。
That is, the light transmitted through the translucent substrate according to Comparative Example 1 cures the photosensitive resin that reacts with light in the wavelength range of 400 nm to 500 nm, for example. On the other hand, in the light transmitted through the
図７は、白色ＬＥＤ３２２から発せられ、実施例１に係るカバー部材３４を透過した光のスペクトル分布を示すグラフである。
FIG. 7 is a graph showing a spectral distribution of light emitted from the
図７に示すように、カバー部材３４透過後の光では、５００ｎｍ以下の波長域の光がカットされ概ねゼロとなっていることが分かる。
As shown in FIG. 7, in the light after passing through the
（実施例２，３）
実施例２は、実施例１に係るカバー部材３４と同じ形状であるが、フィルタ層３６におけるメロシアニン色素と、メチン系色素との含有量が異なる。具体的には、実施例２に係るフィルタ層３６では、アクリル樹脂１００重量部に対して、メロシアニン色素０．５重量部、メチン系色素０．３重量部という含有量にされている。
(Examples 2 and 3)
Example 2 has the same shape as the
また、実施例３においても、実施例１に係るカバー部材３４と同じ形状であるが、フィルタ層３６におけるメロシアニン色素と、メチン系色素との含有量が異なる。具体的には、実施例３に係るフィルタ層３６では、アクリル樹脂１００重量部に対して、メロシアニン色素０．３重量部、メチン系色素０．１重量部という含有量にされている。
In Example 3, the shape is the same as that of the
図８は、実施例１に係るカバー部材３４の透過率と、実施例２に係るカバー部材３４の透過率と、実施例３に係るカバー部材３４の透過率とを示すグラフである。
FIG. 8 is a graph showing the transmittance of the
図８に示すように、実施例１は、およそ５１０ｎｍ以下の波長域で透過率が概ねゼロとなっている。実施例２は、４５０ｎｍ以上の波長域では、実施例１とほぼ同様な波形を示し、４００ｎｍ近傍の波長域では、透過率が１０％弱のピークを示している。また、実施例３は、５００ｎｍ以上の波長域で実施例１及び実施例２と比べて透過率が大きくなっており、４００ｎｍ近傍の波長域では、透過率が３０％以上のピークを示している。 As shown in FIG. 8, in Example 1, the transmittance is substantially zero in a wavelength region of about 510 nm or less. Example 2 shows substantially the same waveform as Example 1 in the wavelength region of 450 nm or more, and shows a peak with a transmittance of less than 10% in the wavelength region near 400 nm. In addition, the transmittance of Example 3 is larger in the wavelength region of 500 nm or more than that of Example 1 and Example 2, and the transmittance shows a peak of 30% or more in the wavelength region near 400 nm. .
このように、実施例３では、５００ｎｍ以下の波長域の光は大体の部分で抑制されているので、感光性樹脂を反応させにくくはある。しかし、透過率が３０％以上となる波長域があるので、この部分においては感光性樹脂を反応させてしまうおそれがある。一方、実施例２においても、５００ｎｍ以下の波長域の光は大体の部分で抑制されているので、感光性樹脂を反応させにくくはある。そして、５００ｎｍ以下の波長域に透過率のピークが発生しているものの、その透過率は１０％未満であるので、感光性樹脂の反応を抑制することは可能である。 As described above, in Example 3, light in a wavelength region of 500 nm or less is largely suppressed, and therefore it is difficult to react the photosensitive resin. However, since there is a wavelength range in which the transmittance is 30% or more, there is a possibility that the photosensitive resin reacts in this portion. On the other hand, in Example 2, light in the wavelength region of 500 nm or less is largely suppressed, so that it is difficult to react the photosensitive resin. And although the transmittance | permeability peak has generate | occur | produced in the wavelength range of 500 nm or less, since the transmittance | permeability is less than 10%, it is possible to suppress reaction of the photosensitive resin.
（実施例４）
実施例４は、実施例１に係るフィルタ層３６に対して、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤が加えられている。具体的には、実施例４に係るフィルタ層３６では、アクリル樹脂１００重量部に対して、メロシアニン色素１．０重量部、メチン系色素０．５重量部、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤１．５重量部という含有量にされている。ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤としては、Ｔｉｎｕｖｉｎ３２／ＦＬ（ＢＡＳＦジャパン（株）製）を用いている。
Example 4
In Example 4, a benzotriazole-based ultraviolet absorber is added to the
そして、実施例１に係るカバー部材３４と、実施例４に係るカバー部材３４とのそれぞれに２０００時間の耐光試験を施した。耐光試験には、メタルウェザー試験機（ダイプラ・ウィンテス社（株）製）を使用した。槽内温度は９０℃、光放射照度は８０ｍＷ／ｃｍ２とした。
Then, each of the
図９は、実施例１に係るカバー部材３４における耐光試験前の透過率と、耐光試験後の透過率とを示すグラフである。
FIG. 9 is a graph showing the transmittance before the light resistance test and the transmittance after the light resistance test in the
図９に示すように、実施例１に係るカバー部材３４では、耐光試験後に４１０ｎｍ近傍付近で透過率が１５％程度のピークを示している。
As shown in FIG. 9, in the
図１０は、実施例４に係るカバー部材３４における耐光試験前の透過率と、耐光試験後の透過率とを示すグラフである。
FIG. 10 is a graph showing the transmittance before the light resistance test and the transmittance after the light resistance test in the
図１０に示すように、実施例４に係るカバー部材３４では、耐光試験後であっても透過率に大きな変化は見られない。
As shown in FIG. 10, in the
このように、フィルタ層３６にベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤を含有させることで波長カット性能が長期にわたって維持されていることが分かる。
Thus, it turns out that the wavelength cut performance is maintained over a long period of time by making the
（実施例５）
実施例５は、実施例１に係るフィルタ層３６に対して、針状の導電性金属酸化物粒子が加えられている。具体的には、実施例５に係るフィルタ層３６では、アクリル樹脂１００重量部に対して、メロシアニン色素１．０重量部、メチン系色素０．５重量部、針状の導電性金属酸化物粒子５０重量部という含有量にされている。針状の導電性金属酸化物粒子は、針状アンチモンドープ酸化錫（ＦＳ−１０Ｄ：石原産業（株）製）である。
(Example 5)
In Example 5, needle-like conductive metal oxide particles are added to the
実施例１に係るカバー部材３４と、実施例５に係るカバー部材３４との表面抵抗値を測定した。実施例１に係るカバー部材３４では、表面抵抗値が１．０×１０８〜１０１０Ω／□であったのに対し、実施例５に係るカバー部材３４では、表面抵抗値が１．０×１０１５〜１０１６Ω／□であった。
The surface resistance values of the
このように、フィルタ層３６にベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤を含有させることで、表面抵抗値が大幅に小さくなり、カバー部材３４に帯電防止性能が備えられることが分かる。
Thus, it can be seen that the inclusion of the benzotriazole ultraviolet absorber in the
（実施例６）
次に、実施の形態２に係るカバー部材３４Ａの実施例について説明する。
(Example 6)
Next, an example of the
実施例６に係るカバー部材３４Ａは、その外形形状は、実施例１に係るカバー部材３４と同等である。そして、実施例６に係るカバー部材３４Ａでは、フィルタ層３６Ａが、透光性樹脂であるアクリル樹脂（アクリディックＡ−１９０：ＤＩＣ（株）製）と、メロシアニン色素（ＦＤＢ−００６：山田化学工業（株）製）と、メチン系色素（ＦＤ−４９８：山田化学工業（株）製）とを含む樹脂により形成されている。具体的には、フィルタ層３６Ａは、アクリル樹脂１００重量部に対して、メロシアニン色素１．０重量部、メチン系色素０．５重量部という含有量にされている。
The
図１１は、実施例６に係るカバー部材３４Ａの透過率と、比較例１に係る透光性基材の透過率とを示すグラフである。
FIG. 11 is a graph showing the transmittance of the
図１１に示すように、比較例１においては、およそ３８０ｎｍ以下の波長域で透過率が概ねゼロとなっているが、実施例６では、およそ５２０ｎｍ以下の波長域で透過率が概ねゼロとなっている。 As shown in FIG. 11, in Comparative Example 1, the transmittance is almost zero in a wavelength region of about 380 nm or less, but in Example 6, the transmittance is almost zero in a wavelength region of about 520 nm or less. ing.
つまり、比較例１に係る透光性基材を透過した光では、例えば４００ｎｍ〜５００ｎｍの波長域の光に反応する感光性樹脂を硬化させてしまうことになる。一方、実施例６に係るカバー部材３４Ａを透過した光では、５００ｎｍ以下の波長域の光が概ねカットされているために、前述の感光性樹脂の硬化を抑制することができる。
That is, the light transmitted through the translucent substrate according to Comparative Example 1 cures the photosensitive resin that reacts with light in the wavelength range of 400 nm to 500 nm, for example. On the other hand, in the light transmitted through the
１ 照明器具
３４，３４Ａ カバー部材（光カットフィルタ）
３５ 透光性基材
３６，３６Ａ フィルタ層
３２２ 白色ＬＥＤ
1
35
Claims (16)
透光性樹脂と、メロシアニン色素と、メチン系色素とを含む樹脂により形成され、前記光を抑制するフィルタ層を有する
光カットフィルタ。 A light cut filter that suppresses light emitted from a white LED,
A light cut filter formed of a resin containing a light-transmitting resin, a merocyanine dye, and a methine dye, and having a filter layer that suppresses the light.
請求項１に記載の光カットフィルタ。 The light-transmitting resin, the merocyanine dye, and the methine dye are blended so that the resin suppresses light in a wavelength region of 500 nm or less among the light by 90% or more. Light cut filter.
前記フィルタ層は、前記透光性基材に被覆された被覆層である
請求項１または２に記載の光カットフィルタ。 Furthermore, a translucent substrate is provided,
The light cut filter according to claim 1, wherein the filter layer is a coating layer coated on the translucent substrate.
請求項３に記載の光カットフィルタ。 The filter layer comprises 0.5 parts by weight or more and 2.0 parts by weight or less of the merocyanine dye, and 0.3 parts by weight or more and 1.5 parts by weight or less of the methine dye with respect to 100 parts by weight of the translucent resin. The light cut filter according to claim 3.
請求項３〜４のいずれか一項に記載の光カットフィルタ。 The thickness of the said filter layer is 5 micrometers or more and 15 micrometers or less, The light cut filter as described in any one of Claims 3-4.
請求項３〜４のいずれか一項に記載の光カットフィルタ。 The ratio of the thickness of the said light cut filter with respect to the said filter layer is 12 times or more and 400 times or less, The light cut filter as described in any one of Claims 3-4.
請求項３〜６のいずれか一項に記載の光カットフィルタ。 The said filter layer contains 1.0 weight part or more and 3.0 weight part or less of a benzotriazole type ultraviolet absorber with respect to 100 weight part of the said translucent resin further. The light cut filter described.
請求項３〜７のいずれか一項に記載の光カットフィルタ。 The filter layer further includes 10 to 100 parts by weight of acicular conductive metal oxide particles with respect to 100 parts by weight of the translucent resin. Light cut filter.
請求項３〜８のいずれか一項に記載の光カットフィルタ。 The light according to any one of claims 3 to 8, wherein the translucent substrate is formed of a translucent resin containing a light diffusing agent, and has a light transmittance of 50% or more and 85% or less. Cut filter.
請求項１または２に記載の光カットフィルタ。 The light cut filter according to claim 1, wherein the light cut filter has a single-layer structure formed by the filter layer.
請求項１０に記載の光カットフィルタ。 The filter layer contains 0.001 to 2.0 parts by weight of the merocyanine dye and 0.001 to 1.0 parts by weight of the methine dye with respect to 100 parts by weight of the light-transmitting resin. The light cut filter according to claim 10.
請求項１０または１１記載の光カットフィルタ。 The optical cut filter according to claim 10 or 11, wherein a thickness of the filter layer is 0.6 mm or more and 2.0 mm or less.
請求項１０〜１２のいずれか一項に記載の光カットフィルタ。 The filter layer further includes 0.01 part by weight or more and 1.0 part by weight or less of a benzotriazole-based ultraviolet absorber with respect to 100 parts by weight of the translucent resin. The light cut filter described.
請求項１０〜１３のいずれか一項に記載の光カットフィルタ。 The filter layer further includes 0.5 to 10 parts by weight of acicular conductive metal oxide particles with respect to 100 parts by weight of the translucent resin. The light cut filter according to 1.
請求項１０〜１４のいずれか一項に記載の光カットフィルタ。 The light cut filter according to any one of claims 10 to 14, wherein the filter layer contains a light diffusing agent and has a light transmittance of 50% or more and 85% or less.
前記白色ＬＥＤと、を備える
照明器具。 The light cut filter according to any one of claims 1 to 15,
A lighting apparatus comprising the white LED.
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