JP2010170866A - Resin composition for led illumination cover - Google Patents

Resin composition for led illumination cover Download PDF

Info

Publication number
JP2010170866A
JP2010170866A JP2009012861A JP2009012861A JP2010170866A JP 2010170866 A JP2010170866 A JP 2010170866A JP 2009012861 A JP2009012861 A JP 2009012861A JP 2009012861 A JP2009012861 A JP 2009012861A JP 2010170866 A JP2010170866 A JP 2010170866A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wavelength
resin
resin composition
yellow
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009012861A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Koji Ogura
公司 小倉
Katsuhiko Iwasaki
克彦 岩崎
Koichi Nishihara
幸一 西原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Chemical Co Ltd filed Critical Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority to JP2009012861A priority Critical patent/JP2010170866A/en
Publication of JP2010170866A publication Critical patent/JP2010170866A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition for an illumination cover, which can develop sufficient brightness as illumination while sufficiently shielding light of wavelength in ultraviolet ray region even when an LED is used as a light source. <P>SOLUTION: The resin composition for LED illumination cover has an absorption threshold wavelength of 470-530 nm when it is made a plate shape of thickness 2 mm, and has a transmissivity of light in wavelength 555-800 nm of 80% or more when it is made the plate shape of thickness 2 mm. The resin composition can be suitably used, in particular, in a semiconductor element manufacturing plant. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、LED照明カバー用樹脂組成物に関する。   The present invention relates to a resin composition for an LED lighting cover.

一般に、半導体工場のクリーンルームでは紫外線に反応する感光剤が使用されているため、半導体工場内に設置される照明には紫外線領域の波長の光が遮断されたものが必要とされている。かかる照明には、蛍光灯を光源とするものが広く使用されているが、蛍光灯は、放電による水銀の輝線、すなわち436nmに強いピークを持つ発光スペクトルを有しているため、前記照明には水銀の輝線を遮るための照明カバーが備え付けられるのが一般的である。この照明カバーとして440nm以下の波長の光をカットする樹脂組成物からなる照明カバーが知られている(例えば、特許文献1〜3参照)。   In general, in a clean room of a semiconductor factory, a photosensitive agent that reacts with ultraviolet rays is used. Therefore, lighting installed in the semiconductor factory is required to have light with a wavelength in the ultraviolet region blocked. For such illumination, a fluorescent lamp as a light source is widely used. However, the fluorescent lamp has an emission spectrum having a strong peak at 436 nm, that is, an emission line of mercury due to discharge. It is common to have a lighting cover to block mercury emission lines. As this illumination cover, an illumination cover made of a resin composition that cuts light having a wavelength of 440 nm or less is known (for example, see Patent Documents 1 to 3).

特開昭61−250959号公報JP 61-250959 A 特開平11−273625号公報JP-A-11-273625 特開2001−243915号公報JP 2001-243915 A

しかしながら、光源としてLED(白色)を使用する場合、当該LEDは約470nmを頂点とした強くて比較的幅広いピークを持つ発光スペクトルを有するため、上記従来の照明カバーでは、紫外線領域の波長の光を必ずしも十分には遮断することができなかった。そこで、光源としてLEDを使用した場合でも、紫外線領域の波長の光を十分に遮断しうる照明カバー用の樹脂組成物が要望された。一方、LED光源を用いた照明においても、蛍光灯の場合と同様、十分な明るさが求められており、照明として十分な明るさを発現しうる照明カバー用の樹脂組成物が要望されていた。従って、本発明の目的は、光源としてLEDを使用した場合でも、紫外線領域の波長の光を十分に遮断しつつ、照明として十分な明るさを発現しうる照明カバー用の樹脂組成物を提供することにある。   However, when an LED (white) is used as a light source, the LED has an emission spectrum having a strong and relatively broad peak with the peak at about 470 nm. It was not always possible to block it sufficiently. Thus, there has been a demand for a resin composition for a lighting cover that can sufficiently block light having a wavelength in the ultraviolet region even when an LED is used as a light source. On the other hand, in illumination using an LED light source, as in the case of a fluorescent lamp, sufficient brightness is required, and a resin composition for an illumination cover that can express sufficient brightness as illumination has been desired. . Accordingly, an object of the present invention is to provide a resin composition for a lighting cover that can sufficiently exhibit light as illumination while sufficiently blocking light having a wavelength in the ultraviolet region even when an LED is used as a light source. There is.

本発明者らは鋭意検討の結果、上記目的を達成しうる樹脂組成物を見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、厚み2mmの板状にしたときの吸収限界波長が470〜530nmであり、かつ、厚み2mmの板状にしたときの波長555〜800nmの光の透過率が80%以上であるLED照明カバー用樹脂組成物を提供することにある。   As a result of intensive studies, the present inventors have found a resin composition that can achieve the above object, and have completed the present invention. That is, the present invention has an absorption limit wavelength of 470 to 530 nm when a plate having a thickness of 2 mm is used, and a transmittance of light having a wavelength of 555 to 800 nm when a plate having a thickness of 2 mm is 80% or more. It is providing the resin composition for a certain LED lighting cover.

本発明によれば、光源としてLEDを使用した場合でも、紫外線領域の波長の光を十分に遮断しつつ、照明として十分な明るさを発現しうる照明カバー用の樹脂組成物を提供することができる。本発明の樹脂組成物は、特に、半導体素子製造工場内のクリーンルームなどに使用されるLED照明のカバーとして好適に使用される。   According to the present invention, even when an LED is used as a light source, it is possible to provide a resin composition for a lighting cover capable of expressing sufficient brightness as illumination while sufficiently blocking light having a wavelength in the ultraviolet region. it can. Especially the resin composition of this invention is used suitably as a cover of LED lighting used for the clean room etc. in a semiconductor element manufacturing factory.

実施例1のメタクリル樹脂板における「自記分光光度計U−4000」で測定した各波長に対する光の透過率のグラフ〔縦軸;透過率(%)、横軸;波長(nm)〕である。It is the graph of the transmittance | permeability of the light with respect to each wavelength measured with the "self-recording spectrophotometer U-4000" in the methacrylic resin board of Example 1 [vertical axis; transmittance (%), horizontal axis; wavelength (nm)]. 実施例1のメタクリル樹脂板における「瞬間マルチ測光システムMCPD3000」で測定した各波長に対するLED光源の相対発光強度(破線)と相対透過光強度(実線)のグラフ〔縦軸;相対発光強度又は相対透過光強度、横軸;波長(nm)〕である。Graph of relative light emission intensity (dashed line) and relative transmitted light intensity (solid line) of the LED light source with respect to each wavelength measured by the “instant multi-photometry system MCPD3000” on the methacrylic resin plate of Example 1 (vertical axis; relative light emission intensity or relative transmission) Light intensity, horizontal axis; wavelength (nm)]. 実施例2のメタクリル樹脂板における「自記分光光度計U−4000」で測定した各波長に対する光の透過率のグラフ〔縦軸;透過率(%)、横軸;波長(nm)〕である。It is the graph of the transmittance | permeability of the light with respect to each wavelength measured with the "self-recording spectrophotometer U-4000" in the methacrylic resin board of Example 2 [vertical axis; transmittance (%), horizontal axis; wavelength (nm)]. 実施例2のメタクリル樹脂板における「瞬間マルチ測光システムMCPD3000」で測定した各波長に対するLED光源の相対発光強度(破線)と相対透過光強度(実線)のグラフ〔縦軸;相対発光強度又は相対透過光強度、横軸;波長(nm)〕である。Graph of relative light emission intensity (dashed line) and relative transmitted light intensity (solid line) of the LED light source with respect to each wavelength measured by the “instant multi-photometry system MCPD3000” in the methacrylic resin plate of Example 2 [vertical axis; relative light emission intensity or relative transmission Light intensity, horizontal axis; wavelength (nm)]. 比較例1のメタクリル樹脂板における「自記分光光度計U−4000」で測定した各波長に対する光の透過率のグラフ〔縦軸;透過率(%)、横軸;波長(nm)〕である。It is a graph of the light transmittance with respect to each wavelength measured by the “self-recording spectrophotometer U-4000” in the methacrylic resin plate of Comparative Example 1 (vertical axis: transmittance (%), horizontal axis: wavelength (nm)). 比較例1のメタクリル樹脂板における「瞬間マルチ測光システムMCPD3000」で測定した各波長に対するLED光源の相対発光強度(破線)と相対透過光強度(実線)のグラフ〔縦軸;相対発光強度又は相対透過光強度、横軸;波長(nm)〕である。Graph of relative light emission intensity (dashed line) and relative transmitted light intensity (solid line) of LED light source with respect to each wavelength measured by “instant multi-photometry system MCPD3000” on the methacrylic resin plate of Comparative Example 1 [vertical axis; relative light emission intensity or relative transmission Light intensity, horizontal axis; wavelength (nm)]. 比較例2のメタクリル樹脂板における「自記分光光度計U−4000」で測定した各波長に対する光の透過率のグラフ〔縦軸;透過率(%)、横軸;波長(nm)〕である。It is a graph of the light transmittance with respect to each wavelength measured with the “self-recording spectrophotometer U-4000” in the methacrylic resin plate of Comparative Example 2 (vertical axis: transmittance (%), horizontal axis: wavelength (nm)). 比較例2のメタクリル樹脂板における「瞬間マルチ測光システムMCPD3000」で測定した各波長に対するLED光源の相対発光強度(破線)と相対透過光強度(実線)のグラフ〔縦軸;相対発光強度又は相対透過光強度、横軸;波長(nm)〕である。Graph of relative light emission intensity (dashed line) and relative transmitted light intensity (solid line) of LED light source with respect to each wavelength measured by “instant multi-photometry system MCPD3000” on the methacrylic resin plate of Comparative Example 2 (vertical axis; relative light emission intensity or relative transmission) Light intensity, horizontal axis; wavelength (nm)]. 実施例3のメタクリル樹脂板における「自記分光光度計U−4000」で測定した各波長に対する光の透過率のグラフ〔縦軸;透過率(%)、横軸;波長(nm)〕である。4 is a graph of light transmittance with respect to each wavelength measured by a “self-recording spectrophotometer U-4000” in the methacrylic resin plate of Example 3 (vertical axis: transmittance (%), horizontal axis: wavelength (nm)). 実施例3のメタクリル樹脂板における「瞬間マルチ測光システムMCPD3000」で測定した各波長に対するLED光源の相対発光強度(破線)と相対透過光強度(実線)のグラフ〔縦軸;相対発光強度又は相対透過光強度、横軸;波長(nm)〕である。Graph of relative light emission intensity (dashed line) and relative transmitted light intensity (solid line) of LED light source for each wavelength measured by “instant multi-photometry system MCPD3000” in the methacrylic resin plate of Example 3 [vertical axis; relative light emission intensity or relative transmission Light intensity, horizontal axis; wavelength (nm)]. 比較例3のメタクリル樹脂板における「自記分光光度計U−4000」で測定した各波長に対する光の透過率のグラフ〔縦軸;透過率(%)、横軸;波長(nm)〕である。It is the graph of the transmittance | permeability of the light with respect to each wavelength measured with the "self-recording spectrophotometer U-4000" in the methacrylic resin board of the comparative example 3 [vertical axis; transmittance | permeability (%), horizontal axis; wavelength (nm)]. 比較例3のメタクリル樹脂板における「瞬間マルチ測光システムMCPD3000」で測定した各波長に対するLED光源の相対発光強度(破線)と相対透過光強度(実線)のグラフ〔縦軸;相対発光強度又は相対透過光強度、横軸;波長(nm)〕である。Graph of relative light emission intensity (dashed line) and relative transmitted light intensity (solid line) of LED light source for each wavelength measured by “instant multi-photometry system MCPD3000” on the methacrylic resin plate of Comparative Example 3 [vertical axis; relative light emission intensity or relative transmission Light intensity, horizontal axis; wavelength (nm)].

本発明の樹脂組成物は、(1)厚み2mmの板状にしたときの吸収限界波長が470〜530nmであり、(2)厚み2mmの板状にしたときの波長555〜800nmの光の透過率が80%以上であるものである。このような物性を満たすことにより、本発明の樹脂組成物は、光源としてLEDを使用した場合でも、紫外線領域の波長の光を十分に遮断しつつ、照明として十分な明るさを発現できるため、LED照明用のカバーとして好適である。   The resin composition of the present invention has (1) an absorption limit wavelength of 470 to 530 nm when formed into a plate having a thickness of 2 mm, and (2) transmission of light having a wavelength of 555 to 800 nm when formed into a plate having a thickness of 2 mm. The rate is 80% or more. By satisfying such physical properties, the resin composition of the present invention can express sufficient brightness as illumination while sufficiently blocking light in the wavelength region of the ultraviolet region even when an LED is used as a light source. It is suitable as a cover for LED lighting.

上記(1)における吸収限界波長とは、JIS B7113に規定されている用語を意味するものであり、具体的には、厚み2mmの板状に成形された樹脂組成物においてその光の透過率が5%以下になる限界の波長を意味するものである。なお、この吸収限界波長の測定も、JIS B7113に基づいて行われる。   The absorption limit wavelength in the above (1) means a term defined in JIS B7113. Specifically, in a resin composition molded into a 2 mm thick plate, the light transmittance is It means a limit wavelength of 5% or less. The measurement of the absorption limit wavelength is also performed based on JIS B7113.

上記(2)における波長555〜800nmの光の透過率は、厚み2mmの板状に成形された樹脂組成物に波長555〜800nmの光を照射し、各波長に対する透過率を測定することにより求められる。透過率は、入射光の強度をIとし、透過光の強度をIとした場合、式I/I×100(%)により算出することができる。本発明では、上記(2)における波長555〜800nmの光の透過率は80%以上である。かかる特性を満たすことにより、具体的には、人間の目で見てもっとも明るく感じる555nmの波長を含め、それ以上の波長の光を良好に透過することができるため、照明として良好な明るさを担保することが可能となる。さらに、照明の明るさの点からは、該透過率は85%以上であるのが好ましい。なお、かかる透過率は、例えば、分光光度計を用いるなど従来公知の方法により測定することができる。 The transmittance of light having a wavelength of 555 to 800 nm in the above (2) is obtained by irradiating a resin composition molded into a plate shape having a thickness of 2 mm with light having a wavelength of 555 to 800 nm and measuring the transmittance with respect to each wavelength. It is done. Transmittance, the intensity of the incident light is I 0, the intensity of the transmitted light when the I t, is calculated in accordance with equation I t / I 0 × 100 ( %). In this invention, the transmittance | permeability of the light of wavelength 555-800 nm in said (2) is 80% or more. By satisfying such characteristics, specifically, it is possible to transmit light having a wavelength longer than that including the wavelength of 555 nm which is most bright to the human eye. It can be secured. Further, in terms of the brightness of the illumination, the transmittance is preferably 85% or more. The transmittance can be measured by a conventionally known method such as using a spectrophotometer.

本発明の樹脂組成物は、LED(白色)を光源とした照明用のカバーとして好適なものである。ここでいうLED光源は、従来照明として広く用いられている蛍光灯とは異なり、約470nmを頂点とした強くて比較的幅広いピークを持つ発光スペクトルを有するものである。従って、LED光源用の照明カバーとしては、従来の照明カバーのように単に蛍光灯が有する水銀の輝線(436nm)を遮断するだけでは必ずしも十分ではない。本発明の樹脂組成物は、上記(1)の特性を満たすことにより、紫外線領域(約430〜約470nm)の波長の光を十分に遮断することのできる。なお、LED光源としては、照明用として使用されている白色のものであれば適宜選択することができる。   The resin composition of the present invention is suitable as a cover for illumination using LED (white) as a light source. The LED light source here has a light emission spectrum having a strong and relatively wide peak with the peak at about 470 nm, unlike a fluorescent lamp widely used as conventional illumination. Therefore, as an illumination cover for an LED light source, it is not always sufficient to simply block the mercury emission line (436 nm) of a fluorescent lamp as in a conventional illumination cover. The resin composition of the present invention can sufficiently block light having a wavelength in the ultraviolet region (about 430 to about 470 nm) by satisfying the above property (1). As the LED light source, any white light source used for illumination can be selected as appropriate.

本発明の樹脂組成物は、通常、所定の樹脂(A)と、所定の染料(B)と、所定の紫外線吸収剤(C)とを前記(1)及び(2)の特性を満たすよう配合されてなるものである。樹脂(A)としては、メタクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合樹脂、メタクリル酸メチル−スチレン共重合体樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂等を挙げることができ、必要に応じてこれらの2種以上を用いることもできる。中でも、透明性や耐候性の点からメタクリル樹脂が好ましい。   The resin composition of the present invention usually contains a predetermined resin (A), a predetermined dye (B), and a predetermined ultraviolet absorber (C) so as to satisfy the characteristics (1) and (2). It has been made. Examples of the resin (A) include methacrylic resin, polystyrene resin, polyvinyl chloride resin, acrylonitrile-styrene copolymer resin, methyl methacrylate-styrene copolymer resin, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer resin, and the like. Two or more of these may be used as necessary. Among these, a methacrylic resin is preferable from the viewpoint of transparency and weather resistance.

前記メタクリル樹脂は、メタクリル酸メチルを主体とする単量体が重合してなるものであり、該単量体はメタクリル酸メチルのみからなるものであってもよいし、メタクリル酸メチルとメタクリル酸メチル以外の他の単量体とからなるものであってもよいが、メタクリル酸メチル以外の他の単量体をも含む場合には、メタクリル酸メチルの含有量は50質量%以上、好ましくは70質量%以上、さらに好ましくは90質量%以上である。メタクリル酸メチル以外の他の単量体をも含む場合、それらは1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。   The methacrylic resin is obtained by polymerizing a monomer mainly composed of methyl methacrylate, and the monomer may be composed only of methyl methacrylate, or methyl methacrylate and methyl methacrylate. However, when other monomers other than methyl methacrylate are also included, the content of methyl methacrylate is 50% by mass or more, preferably 70%. It is at least 90% by mass, more preferably at least 90% by mass. When other monomers other than methyl methacrylate are also included, they may be only one type or two or more types.

メタクリル酸メチル以外の他の単量体としては、メタクリル酸メチルと共重合可能な単量体であれば、特に制限はなく、一分子内にラジカル重合可能な二重結合を1つ有する単官能単量体であってもよいし、一分子内にラジカル重合可能な二重結合を2つ以上有する多官能単量体であってもよい。   The monomer other than methyl methacrylate is not particularly limited as long as it is a monomer copolymerizable with methyl methacrylate, and is a monofunctional monomer having one double bond capable of radical polymerization in one molecule. The monomer may be a polyfunctional monomer having two or more double bonds capable of radical polymerization in one molecule.

メタクリル酸メチル以外の他の単量体として用いることのできる単官能単量体としては、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、ブチルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、ラウリルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、イソボルニルアクリレート、ベンジルアクリレート、シクロヘキシルアクリレートのような、アクリル酸と脂肪族アルコール、芳香族アルコール又は脂環族アルコールとのエステル;プロピルメタクリレート、ブチルメタクリレート、2−エチルヘキシルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレートのような、メタクリル酸と脂肪族アルコール、芳香族アルコール又は脂環族アルコールとのエステル;ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシブチルアクリレートのような、アクリル酸とヒドロキシアルコールとのエステル;ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒドロキシブチルメタクリレートのような、メタクリル酸とヒドロキシアルコールとのエステル;アクリル酸、メタクリル酸のような不飽和酸;スチレン、α−メチルスチレンのようなスチレン系単量体;アクリロニトリル、メタクリロニトリルのような不飽和ニトリル;無水マレイン酸、フェニルマレイミド、シクロヘキシルマレイミドのようなマレイン酸誘導体;酢酸ビニルのようなカルボン酸ビニル;等が挙げられる。   Monofunctional monomers that can be used as other monomers other than methyl methacrylate include, for example, methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, lauryl acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, Esters of acrylic acid with aliphatic alcohols, aromatic alcohols or alicyclic alcohols such as isobornyl acrylate, benzyl acrylate, cyclohexyl acrylate; propyl methacrylate, butyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, lauryl methacrylate, tetrahydrofurfuryl Methacrylic, such as methacrylate, isobornyl methacrylate, benzyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate And esters of aliphatic alcohols, aromatic alcohols or alicyclic alcohols; esters of acrylic acid and hydroxy alcohols such as hydroxyethyl acrylate, hydroxypropyl acrylate, hydroxybutyl acrylate; hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl methacrylate, hydroxy Esters of methacrylic acid and hydroxyalcohol such as butyl methacrylate; Unsaturated acids such as acrylic acid and methacrylic acid; Styrene monomers such as styrene and α-methylstyrene; Acrylonitrile and methacrylonitrile Unsaturated nitriles; maleic acid derivatives such as maleic anhydride, phenylmaleimide and cyclohexylmaleimide; vinyl carboxylates such as vinyl acetate; and the like.

多官能単量体としては、例えば、モノエチレングリコールジアクリレート、モノエチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、ヘキサンジオールジアクリレート、ヘキサンジオールジメタクリレート、ノナンジオールジアクリレート、ノナンジオールジメタクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、フタル酸ビス(2−メタクリロイルオキシエチル)エステル、アリルメタクリレート等が挙げられる。   Examples of the polyfunctional monomer include monoethylene glycol diacrylate, monoethylene glycol dimethacrylate, diethylene glycol diacrylate, diethylene glycol dimethacrylate, triethylene glycol diacrylate, triethylene glycol dimethacrylate, tetraethylene glycol diacrylate, and tetraethylene. Glycol dimethacrylate, neopentyl glycol diacrylate, neopentyl glycol dimethacrylate, hexanediol diacrylate, hexanediol dimethacrylate, nonanediol diacrylate, nonanediol dimethacrylate, trimethylolpropane diacrylate, trimethylolpropane dimethacrylate, trimethylol Propane triacrylate, Trimethylolpropane trimethacrylate, Bis (2-methacryloyloxyethyl) ester, allyl methacrylate, and the like.

前記染料(B)として、好ましくは最大吸収波長が500nm以下であるオレンジ色系染料や、最大吸収波長が500nm以下である黄色系染料が挙げられる。また、必要に応じてこれら2種を併用してもよい。前記オレンジ系染料としては、従来公知のものを採用することができ、好ましくはソルベント・オレンジ86(「Solvent Orange 86」)や、ソルベント・オレンジ60(「Solvent Orange 60」)等が挙げられる。なお、ソルベント・オレンジ86は、例えば、「ダイアレジン・オレンジG」(三菱化学社製)として市販され、ソルベント・オレンジ60は、例えば、「スミプラスト・オレンジHRP」(最大吸収波長約450nm;住化ケムテックス社製)として市販されている。   Preferred examples of the dye (B) include orange dyes having a maximum absorption wavelength of 500 nm or less, and yellow dyes having a maximum absorption wavelength of 500 nm or less. Moreover, you may use these 2 types together as needed. A conventionally well-known thing can be employ | adopted as said orange type dye, Preferably Solvent Orange 86 ("Solvent Orange 86"), Solvent Orange 60 ("Solvent Orange 60"), etc. are mentioned. Solvent Orange 86 is commercially available, for example, as “Diaresin Orange G” (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), and Solvent Orange 60 is, for example, “Sumiplast Orange HRP” (maximum absorption wavelength of about 450 nm; Sumika Chemtex). Is commercially available.

前記黄色系染料としては、従来公知のものを採用することができ、好ましくはディスパーズ・イエロー54(「Disperse Yellow 54」)、ソルベント・グリーン5(「Solvent Green 5」)、ソルベント・イエロー16(「Solvent Yellow 16」)、ソルベント・イエロー157(「Solvent Yellow 157」)、ディスパーズ・イエロー160(Disperse Yellow 160))、ソルベント・イエロー112(「Solvent Yellow 112」)、ソルベント・イエロー104(「Solvent Yellow 104」)、ソルベント・イエロー114(「Solvent Yellow 114」)、ソルベント・イエロー93(「Solvent Yellow 93」)、ソルベント160:1(「Solvent 160:1」)、ディスパーズ・イエロー201(「Disperse Yellow 201」)等が挙げられる。また、必要に応じてこれらの2種以上を用いてもよい。中でも、ソルベント・イエロー93やディスパーズ・イエロー201が好ましい。   As the yellow dye, conventionally known dyes can be used, and preferably Disperse Yellow 54 (“Disperse Yellow 54”), Solvent Green 5 (“Solvent Green 5”), Solvent Yellow 16 ( "Solvent Yellow 16"), Solvent Yellow 157 ("Solvent Yellow 157"), Disperse Yellow 160 (Disperse Yellow 160)), Solvent Yellow 112 ("Solvent Yellow 112"), Solvent Yellow 104 ("Solvent Yellow 104 "), Solvent Yellow 114 (" Solvent Yellow 114 "), Solvent Yellow 93 (" Solvent Yellow 93 "), Solvent 160: 1 (" Solvent 160: 1 "), Disperse Yellow 201 (" Disperse Yellow 201 "), and the like. Moreover, you may use 2 or more types of these as needed. Of these, Solvent Yellow 93 and Disperse Yellow 201 are preferable.

なお、これらの黄色系染料は、例えば、下記名称で市販されている。
ディスパーズ・イエロー54;住化ケムテックス社製の「スミプラスト イエロー HLR」(最大吸収波長約440nm)、
ソルベント・グリーン5;住化ケムテックス社製の「スミプラスト イエロー FL−7G」(最大吸収波長約470nm)、
ソルベント・イエロー16;住化ケムテックス社製の「スミプラスト イエロー GC」、
ソルベント・イエロー157;住化ケムテックス社製の「スミプラスト レモン イエロー HGN」(最大吸収波長約440nm)、
ディスパーズ・イエロー160;三菱化学社製の「ダイアレジン イエロー H2G」、
ソルベント・イエロー112;三菱化学社製の「ダイアレジン イエロー HC」、
ソルベント・イエロー104;三菱化学社製の「ダイアレジン イエロー F」、
ソルベント・イエロー114;三菱化学社製の「ダイアレジン イエロー HG」、
ソルベント・イエロー93;ランクセス社製の「マクロレックス イエロー 3G」、
ソルベント160:1;ランクセス社製の「マクロレックス フルオレッセンス イエロー 10GN」、
ディスパーズ・イエロー201;ランクセス社製の「マクロレックス イエロー 6G」
In addition, these yellow dyes are marketed with the following names, for example.
Disperse Yellow 54; “Sumiplast Yellow HLR” manufactured by Sumika Chemtex Co., Ltd. (maximum absorption wavelength: about 440 nm),
Solvent Green 5: “Sumiplast Yellow FL-7G” (maximum absorption wavelength: about 470 nm) manufactured by Sumika Chemtex Co., Ltd.
Solvent Yellow 16; “Sumiplast Yellow GC” manufactured by Sumika Chemtex,
Solvent Yellow 157; “Sumiplast Lemon Yellow HGN” manufactured by Sumika Chemtex Co., Ltd. (maximum absorption wavelength: about 440 nm),
Disperse Yellow 160; “Diaresin Yellow H2G” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation,
Solvent Yellow 112; “Diaresin Yellow HC” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation,
Solvent Yellow 104; “Diaresin Yellow F” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation,
Solvent Yellow 114; “Diaresin Yellow HG” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation,
Solvent Yellow 93; “Macrolex Yellow 3G” manufactured by LANXESS
Solvent 160: 1; “Macrolex Fluorescence Yellow 10GN” manufactured by LANXESS,
Disperse Yellow 201; “Macrolex Yellow 6G” manufactured by LANXESS

前記紫外線吸収剤(C)としては、最大吸収波長が400nm以下であるものがよく、例えば、ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾエート系化合物、ヒンダードアミン系化合物、マロネート系化合物等が挙げられる。また、必要に応じてこれらの2種以上を用いることもできる。中でも、紫外線吸収能やコストの点からベンゾトリアゾール系化合物や、ヒンダードアミン系化合物が好ましい。   The ultraviolet absorber (C) preferably has a maximum absorption wavelength of 400 nm or less, and examples thereof include benzotriazole compounds, benzophenone compounds, benzoate compounds, hindered amine compounds, and malonate compounds. Moreover, these 2 or more types can also be used as needed. Of these, benzotriazole compounds and hindered amine compounds are preferable from the viewpoint of ultraviolet absorption ability and cost.

前記ベンゾトリアゾール系化合物としては、例えば、住友化学社製の「スミソーブ200」、「スミソーブ250」、「スミソーブ300」、「スミソーブ340」、「スミソーブ350」等が挙げられる。前記ベンゾフェノン系化合物としては、例えば、住友化学社製の「スミソーブ130」、チバ・スペシャリティーケミカルズ社製の「チヌビンP」、シプロ化成社製の「シーソーブ110」等が挙げられる。前記ベンゾエート系化合物としては、例えば、住友化学社製の「スミソーブ400」等が挙げられる。ヒンダードアミン系化合物としては、例えば、チバ・スペシャリティーケミカルズ社製の「チヌビン770」等が挙げられる。マロネート系化合物としては、例えば、クラリアントジャパン社製の「ホスタビンPR−25」等が挙げられる。   Examples of the benzotriazole-based compound include “Sumisorb 200”, “Sumisorb 250”, “Sumisorb 300”, “Sumisorb 340”, and “Sumisorb 350” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. Examples of the benzophenone-based compound include “Sumisorb 130” manufactured by Sumitomo Chemical Co., “Tinubin P” manufactured by Ciba Specialty Chemicals, “Seasorb 110” manufactured by Sipro Kasei Co., Ltd., and the like. Examples of the benzoate-based compound include “Sumisorb 400” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. Examples of the hindered amine compound include “Tinuvin 770” manufactured by Ciba Specialty Chemicals. Examples of malonate compounds include “Hostabin PR-25” manufactured by Clariant Japan.

本発明の樹脂組成物に対する前記樹脂(A)、前記染料(B)及び前記紫外線吸収剤(C)の各含有量は、本発明の樹脂組成物が上述した物性を満たすよう適宜選択される。好ましくは、前記樹脂(A)が98〜99.989重量部、前記染料(B)が0.01〜1重量部及び前記紫外線吸収剤(C)が0.001〜1重量部である。   The contents of the resin (A), the dye (B), and the ultraviolet absorber (C) with respect to the resin composition of the present invention are appropriately selected so that the resin composition of the present invention satisfies the above-described physical properties. Preferably, the resin (A) is 98 to 99.989 parts by weight, the dye (B) is 0.01 to 1 part by weight, and the ultraviolet absorber (C) is 0.001 to 1 part by weight.

さらに、前記染料(B)として、前記オレンジ系染料を使用する場合、その含有量は、前記樹脂(A)、前記染料(B)及び前記紫外線吸収剤の合計100重量部に対し、0.02〜0.1重量部が好ましく、0.04〜0.08重量部がより好ましい。また、前記染料(B)として、前記黄色系染料を使用する場合、その含有量は、前記樹脂(A)、前記染料(B)及び前記紫外線吸収剤の合計100重量部に対し、0.07〜0.5重量部が好ましく、0.1〜0.3重量部がより好ましい。かかる染料(B)の含有量が少なすぎると、得られる樹脂組成物の吸収限界波長が470nmを下回ることがあるため好ましくなく、かかる染料(B)の含有量が多すぎると、得られる樹脂組成物の吸収限界波長が530nmを越え、さらに、555〜800nmの波長の光の透過率が80%を下回ることがあるため好ましくない。   Furthermore, when using the said orange dye as said dye (B), the content is 0.02 with respect to a total of 100 weight part of said resin (A), said dye (B), and said ultraviolet absorber. -0.1 weight part is preferable and 0.04-0.08 weight part is more preferable. Moreover, when using the said yellow dye as said dye (B), the content is 0.07 with respect to a total of 100 weight part of the said resin (A), the said dye (B), and the said ultraviolet absorber. -0.5 weight part is preferable and 0.1-0.3 weight part is more preferable. If the content of the dye (B) is too small, the absorption limit wavelength of the resulting resin composition may be less than 470 nm, which is not preferable. If the content of the dye (B) is too large, the resulting resin composition is obtained. This is not preferable because the absorption limit wavelength of an object exceeds 530 nm and the transmittance of light having a wavelength of 555 to 800 nm may be less than 80%.

さらに、前記紫外線吸収剤(C)の含有量は、前記樹脂(A)、前記染料(B)及び前記紫外線吸収剤の合計100重量部に対し、0.05〜0.5重量%であるのが好ましく、0.1〜0.3重量%であるのがより好ましい。   Furthermore, the content of the ultraviolet absorber (C) is 0.05 to 0.5% by weight with respect to a total of 100 parts by weight of the resin (A), the dye (B) and the ultraviolet absorber. Is preferable, and it is more preferable that it is 0.1 to 0.3 weight%.

なお、本発明の樹脂組成物には、本発明の作用効果を奏する範囲内で必要に応じて、安定化剤、酸化防止剤、難燃剤、帯電防止剤、離型剤、光拡散剤等を添加してもよい。   The resin composition of the present invention contains a stabilizer, an antioxidant, a flame retardant, an antistatic agent, a release agent, a light diffusing agent, etc., as necessary within the scope of the effects of the present invention. It may be added.

本発明の樹脂組成物の製造方法としては、従来公知の方法が採用でき、例えば、前記樹脂(A)、前記染料(B)及び前記紫外線吸収剤(C)をヘンシェルミキサーやタンブラー等で混合した後、一軸又は二軸の押出機等で溶融混練する方法や、前記樹脂(A)の得るための原料モノマーに、前記染料(B)及び前記紫外線吸収剤(C)を混合した後、これを重合させる方法などが挙げられる。中でも、前記樹脂(A)としてメタクリル樹脂を使用する場合には、後者の方法が好ましい。   As a method for producing the resin composition of the present invention, a conventionally known method can be employed. For example, the resin (A), the dye (B), and the ultraviolet absorber (C) are mixed with a Henschel mixer or a tumbler. Then, after mixing the dye (B) and the ultraviolet absorber (C) with a raw material monomer for obtaining the resin (A) by melt-kneading with a uniaxial or biaxial extruder, etc. Examples include a polymerization method. Especially, when using a methacryl resin as said resin (A), the latter method is preferable.

本発明の樹脂組成物は、さらに、押出成形、射出成形、キャスト重合(キャスト成形)などの従来公知の方法により平板状等に成形することができる。前記樹脂組成物を平板状に成形した場合、この樹脂組成物をさらに熱成形法により所望の形状にしたり、その強度を向上させるために二軸延伸加工したりすることができる。また、前記平板状の樹脂組成物には、その表面硬度や耐溶剤性を向上させるために架橋樹脂で被覆したり、その表面の汚れを防止するためにフッ素樹脂やシリコーン樹脂で被覆したりすることができる。さらに、本発明の作用効果を奏する範囲内で、マット形状が付与された鋳型を用いてキャスト重合したり、マット形状が付与されたロールを用いて転写したり、サンドブラストしたりすることによって、前記平板状の樹脂組成物の表面に微細な凹凸を付与することができる。   The resin composition of the present invention can be further formed into a flat plate or the like by a conventionally known method such as extrusion molding, injection molding, cast polymerization (cast molding). When the resin composition is molded into a flat plate shape, the resin composition can be further formed into a desired shape by a thermoforming method, or biaxially stretched to improve its strength. In addition, the flat resin composition is coated with a crosslinked resin to improve the surface hardness and solvent resistance, or is coated with a fluorine resin or a silicone resin to prevent the surface from being stained. be able to. Further, within the range of the effects of the present invention, cast polymerization using a mold provided with a mat shape, transfer using a roll provided with a mat shape, or by sandblasting, Fine irregularities can be imparted to the surface of the flat resin composition.

本発明では、LED照明カバーという用途の点から、厚み0.5〜20mm程度の平板状に成形するのが好ましい。さらに、前記樹脂(A)としてメタクリル樹脂を使用する場合には、キャスト重合により成形するのが好ましい。   In this invention, it is preferable to shape | mold into the flat form of thickness about 0.5-20 mm from the point of the use of an LED lighting cover. Further, when a methacrylic resin is used as the resin (A), it is preferably molded by cast polymerization.

次に、好適な方法として例示したキャスト重合により平板状に成形する方法について説明する。キャスト重合は、メタクリル酸メチルを主体とする単量体、又は該単量体が一部重合した部分重合体(シロップ)に、所定量の前記染料(B)及び前記紫外線吸収剤(C)を混合した後、該混合物を鋳型に注入した後、該鋳型内で重合させる。具体的には、ガスケットと該ガスケットを介して対向する2枚の平板とからなる鋳型内で重合反応させることにより行うことができる。ガスケットには、軟質塩化ビニル樹脂、シリコーン樹脂、クロロプレン樹脂、ネオプレン樹脂、ニトリル樹脂、フッ素樹脂の如き材質のものを使用することができる。また、平板としては、SUS製のものや、ガラス製のものを使用することができる。   Next, a method for forming a flat plate by cast polymerization exemplified as a preferred method will be described. Cast polymerization is carried out by adding a predetermined amount of the dye (B) and the ultraviolet absorber (C) to a monomer mainly composed of methyl methacrylate or a partial polymer (syrup) obtained by partially polymerizing the monomer. After mixing, the mixture is poured into a mold and then polymerized in the mold. Specifically, the polymerization can be carried out in a mold comprising a gasket and two flat plates opposed via the gasket. As the gasket, a material such as a soft vinyl chloride resin, a silicone resin, a chloroprene resin, a neoprene resin, a nitrile resin, or a fluororesin can be used. Moreover, as a flat plate, the thing made from SUS and the thing made from glass can be used.

キャスト重合は、前記混合物にラジカル開始剤を添加し、これを前記鋳型内に注入し、次いで該鋳型を加熱することにより行うことができる。ラジカル開始剤としては、例えば、1,1’−アゾビス(シクロヘキサン−1−カルボニトリル)、2,2’−アゾビス(2,4,4−トリメチルペンテン)、2,2’−アゾビス(2−メチルプロパン)、2−シアノ−2−プロピラゾホルムアミド、2,2’−アゾビス(2−ヒドロキシ−メチルプロピオネート)、2,2’−アゾビス(2−メチル−ブチロニトリル)、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチル−バレロニトリル)、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチル−4メトキシバレロニトリル)、2,2’−アゾビス[2−(2−イミダゾリン−2−イル)プロパン]、ジメチル2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオネート)のようなアゾ化合物;ジクミルパーオキサイド、t−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−t−ブチルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイドのようなジアシルパーオキサイド系またはジアルキルパーオキサイド系開始剤;t−ブチルパーオキシ−3,3,5−トリメチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシラウレート、t−ブチルパーオキシイソブチレート、t−ブチルパーオキシアセテート、ジ−t−ブチルパーオキシヘキサヒドロテレフタレート、ジ−t−ブチルパーオキシアゼレート、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、1,1,3,3−テトラメチルブチルパーオキシ−2−エチルへキサノエート、t−アミルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシピバレートのようなパーオキシエステル系開始剤;t−ブチルパーオキシアリルカーボネート、t−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ビス(4−t−ブチルシクロヘキシル)パーオキシジカーボネートのようなパーカーボネイト系開始剤;1,1−ジ−t−ブチルパーオキシシクロヘキサン、1,1−ジ−t−ブチルパ−オキシ−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、1,1−ジ−t−ヘキシルパ−オキシ−3,3,5−トリメチルシクロヘキサンのようなパーオキシケタール系開始剤;等が挙げられる。重合開始剤は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。   Cast polymerization can be performed by adding a radical initiator to the mixture, pouring it into the mold, and then heating the mold. Examples of the radical initiator include 1,1′-azobis (cyclohexane-1-carbonitrile), 2,2′-azobis (2,4,4-trimethylpentene), 2,2′-azobis (2-methyl). Propane), 2-cyano-2-propyrazoformamide, 2,2'-azobis (2-hydroxy-methylpropionate), 2,2'-azobis (2-methyl-butyronitrile), 2,2'-azo Bisisobutyronitrile, 2,2'-azobis (2,4-dimethyl-valeronitrile), 2,2'-azobis (2,4-dimethyl-4methoxyvaleronitrile), 2,2'-azobis [2 -(2-imidazolin-2-yl) propane], azo compounds such as dimethyl 2,2′-azobis (2-methylpropionate); dicumyl peroxide, t-butyl Diacyl peroxide or dialkyl peroxide initiators such as rucumyl peroxide, di-t-butyl peroxide, benzoyl peroxide, lauroyl peroxide; t-butylperoxy-3,3,5-trimethylhexano Ate, t-butyl peroxylaurate, t-butyl peroxyisobutyrate, t-butyl peroxyacetate, di-t-butylperoxyhexahydroterephthalate, di-t-butylperoxyazelate, t-butyl Peroxy-2-ethylhexanoate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate, t-amylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxypivalate Peroxyester initiators such as Parkinate initiators such as ruperoxyallyl carbonate, t-butylperoxyisopropyl carbonate, bis (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate; 1,1-di-t-butylperoxycyclohexane, 1, Peroxyketal initiators such as 1-di-t-butylperoxy-3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-di-t-hexylperoxy-3,3,5-trimethylcyclohexane; etc. Is mentioned. Only one polymerization initiator may be used, or two or more polymerization initiators may be used.

ラジカル開始剤の使用量は、通常、上記単量体又は部分重合体総量100重量部に対して、0.01〜5重量部程度である。重合温度は、通常50℃〜90℃であり、重合に要する時間は、通常1〜10時間である。さらに、重合後、重合を完結させる目的で、必要に応じて、90℃〜120℃程度に昇温してもよい。   The usage-amount of a radical initiator is about 0.01-5 weight part normally with respect to 100 weight part of said monomers or partial polymers total amount. The polymerization temperature is usually 50 ° C. to 90 ° C., and the time required for the polymerization is usually 1 to 10 hours. Furthermore, after the polymerization, the temperature may be raised to about 90 ° C. to 120 ° C. as necessary for the purpose of completing the polymerization.

かくして本発明の樹脂組成物を得ることができる。この樹脂組成物は、LED照明カバーとして有用であるが、特に、半導体素子製造工場内のクリーンルームで使用されるLED照明カバーとして好適である。   Thus, the resin composition of the present invention can be obtained. Although this resin composition is useful as an LED lighting cover, it is particularly suitable as an LED lighting cover used in a clean room in a semiconductor element manufacturing factory.

以下、本発明の実施例を示すが、本発明はこれらによって限定させるものではない。なお、実施例における各種測定は、以下の通り行った。   Examples of the present invention will be described below, but the present invention is not limited by these examples. Various measurements in the examples were performed as follows.

(1)吸収限界波長
JIS B7113に基づき、日立製作所社製の「自記分光光度計U−4000」を用いて、下記実施例にて得られた厚さ2mmのメタクリル樹脂板における吸収限界波長を測定した。
(1) Absorption limit wavelength Based on JIS B7113, the absorption limit wavelength in a 2 mm-thick methacrylic resin plate obtained in the following examples was measured using a “self-recording spectrophotometer U-4000” manufactured by Hitachi, Ltd. did.

(2)波長555nmの光の透過率
日立製作所社製の「自記分光光度計U−4000」を用いて、下記実施例にて得られた厚さ2mmのメタクリル樹脂板における波長555nmの光の透過率を測定した。
(2) Transmittance of light having a wavelength of 555 nm Transmission of light having a wavelength of 555 nm in a methacrylic resin plate having a thickness of 2 mm obtained in the following example using a “self-recording spectrophotometer U-4000” manufactured by Hitachi, Ltd. The rate was measured.

(3)LED光源を使用した場合における光の透過率
下記実施例で得られた厚さ2mmのメタクリル樹脂板に対し、その表面の法線方向(直上)約20mmの位置にLED光源〔CREE社製の「IWS−351−UW−C3」〕を配置した。次いで、該メタクリル樹脂板におけるLED光源に対して反対側表面の法線方向(直上)約30mmの位置に、大塚電子社製の「瞬間マルチ測光システムMCPD3000」を配置した。その後、LED光源から発せられた光に対して、波長毎に光の透過率を測定した。なお、ここでの透過率T(%)は、下記式で求められる。
(3) Light transmittance when using an LED light source With respect to a methacrylic resin plate having a thickness of 2 mm obtained in the following examples, an LED light source [CREE Inc. "IWS-351-UW-C3"] made by the manufacturer. Next, an “instant multi-photometry system MCPD3000” manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd. was disposed at a position of about 30 mm in the normal direction (directly above) on the opposite surface of the methacrylic resin plate to the LED light source. Then, the transmittance | permeability of light was measured for every wavelength with respect to the light emitted from the LED light source. Here, the transmittance T (%) is obtained by the following equation.

式;T(%)=I/I×100
(Iは、受光素子の感度を1としたときの各波長の相対透過光強度を意味し、Iは受光素子の感度を1としたときの各波長のLED光源の相対発光強度を意味する。)
Formula; T (%) = I t / I L × 100
(I t refers to the relative intensity of transmitted light of each wavelength when formed into a 1 the sensitivity of the light receiving elements, I L meaning the relative emission intensity of the LED light source of each wavelength when formed into a 1 the sensitivity of the light receiving element To do.)

(4)LED光源を使用した場合における明るさの官能評価
前記(3)と同様、下記実施例で得られた厚さ2mmのメタクリル樹脂板に対し、その表面の法線方向(直上)約20mmの位置にLED光源〔CREE社製の「IWS−351−UW−C3」〕を配置した。次いで、LED光源に対して反対側からメタクリル樹脂板を目視により観察し、その明るさを評価した。良好な明るさを示していれば○、染料の色目が濃く、良好な明るさを示しているとはいえなければ×とした。
(4) Sensory evaluation of brightness when using an LED light source Similar to (3) above, the surface normal direction (directly above) of about 20 mm with respect to the 2 mm-thick methacrylic resin plate obtained in the following example. The LED light source [“IWS-351-UW-C3” manufactured by CREE Co., Ltd.] was disposed at the position. Next, the methacrylic resin plate was visually observed from the opposite side to the LED light source, and the brightness was evaluated. The symbol “◯” indicates that the brightness is good, and the symbol “x” indicates that the color of the dye is dark and the brightness is not satisfactory.

実施例1
ポリメタクリル酸メチルを5重量%含有するメタクリル酸メチル部分重合体シロップ99.75重量部、ソルベント・オレンジ86〔三菱化学社製の「ダイアレジン オレンジG」〕0.05重量部、紫外線吸収剤〔住友化学社製の「スミソーブ 300」〕0.20重量部、紫外線吸収剤〔住友化学社製の「スミソーブ 200」〕0.02重量部、ラジカル開始剤である2,2’−アゾビス(イソブチロニトリル)0.08重量部を混合した。この混合物を2枚のガラス板と塩化ビニル製ガスケットから構成される空隙の間隔が2mmのセルに流し込み、70℃にて3時間、次いで120℃にて1時間加熱して重合反応を行い、厚さ2mmのメタクリル樹脂板を得た。得られたメタクリル樹脂板における吸収限界波長、波長555nmの光の透過率、LED光源を使用した場合における透過率、及びLED光源を使用した場合における明るさについて、表1に示す。また、図1には、「自記分光光度計U−4000」で測定した各波長に対する光の透過率のグラフ〔縦軸;透過率(%)、横軸;波長(nm)〕を示し、図2には、「瞬間マルチ測光システムMCPD3000」で測定した各波長に対するLED光源の相対発光強度(破線)と相対透過光強度(実線)のグラフ〔縦軸;相対発光強度又は相対透過光強度、横軸;波長(nm)〕を示す。
Example 1
99.75 parts by weight of methyl methacrylate partial polymer syrup containing 5% by weight of polymethyl methacrylate, 86 parts of Solvent Orange 86 (“Diaresin Orange G” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), UV absorber [Sumitomo "Sumisorb 300" manufactured by Chemical Co., Ltd.] 0.20 parts by weight, 0.02 part by weight of UV absorber [Sumisorb 200 "manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., 2,2'-azobis (isobutyro) as a radical initiator Nitrile) 0.08 part by weight was mixed. This mixture was poured into a cell having a gap of 2 mm composed of two glass plates and a vinyl chloride gasket, and the polymerization reaction was carried out by heating at 70 ° C. for 3 hours and then at 120 ° C. for 1 hour. A methacrylic resin plate having a thickness of 2 mm was obtained. Table 1 shows the absorption limit wavelength, the transmittance of light having a wavelength of 555 nm, the transmittance when an LED light source is used, and the brightness when an LED light source is used in the obtained methacrylic resin plate. FIG. 1 shows a graph of light transmittance (vertical axis: transmittance (%), horizontal axis: wavelength (nm)) with respect to each wavelength measured by the “self-recording spectrophotometer U-4000”. 2 is a graph of the relative light emission intensity (broken line) and the relative transmitted light intensity (solid line) of the LED light source with respect to each wavelength measured by the “instant multi-photometry system MCPD3000” [vertical axis: relative light emission intensity or relative transmitted light intensity, horizontal Axis; wavelength (nm)].

実施例2
前記部分重合体シロップを99.725重量部、ソルベント・オレンジ86を0.075重量部とした以外は実施例1と同様の操作を行い、厚さ2mmのメタクリル樹脂板を得た。その評価結果を表1に示す。また、図3には、「自記分光光度計U−4000」で測定した各波長に対する光の透過率のグラフ〔縦軸;透過率(%)、横軸;波長(nm)〕を示し、図4には、「瞬間マルチ測光システムMCPD3000」で測定した各波長に対するLED光源の相対発光強度(破線)と相対透過光強度(実線)のグラフ〔縦軸;相対発光強度又は相対透過光強度、横軸;波長(nm)〕を示す。
Example 2
A methacrylic resin plate having a thickness of 2 mm was obtained in the same manner as in Example 1 except that 99.725 parts by weight of the partial polymer syrup and 0.075 parts by weight of Solvent Orange 86 were used. The evaluation results are shown in Table 1. Further, FIG. 3 shows a graph of light transmittance with respect to each wavelength [vertical axis: transmittance (%), horizontal axis: wavelength (nm)] measured by the “self-recording spectrophotometer U-4000”. 4 is a graph of the relative light emission intensity (dashed line) and the relative transmitted light intensity (solid line) of the LED light source with respect to each wavelength measured by the “instant multi-photometry system MCPD3000” [vertical axis; relative light emission intensity or relative transmitted light intensity, horizontal Axis; wavelength (nm)].

比較例1
前記部分重合体シロップを99.795重量部とし、ソルベント・オレンジ86を0.005重量部とした以外は実施例1と同様の操作を行い、厚さ2mmのメタクリル樹脂板を得た。その評価結果を表1に示す。また、図5には、「自記分光光度計U−4000」で測定した各波長に対する光の透過率のグラフ〔縦軸;透過率(%)、横軸;波長(nm)〕を示し、図6には、「瞬間マルチ測光システムMCPD3000」で測定した各波長に対するLED光源の相対発光強度(破線)と相対透過光強度(実線)のグラフ〔縦軸;相対発光強度又は相対透過光強度、横軸;波長(nm)〕を示す。
Comparative Example 1
A methacrylic resin plate having a thickness of 2 mm was obtained in the same manner as in Example 1 except that the partial polymer syrup was changed to 99.795 parts by weight and the solvent orange 86 was changed to 0.005 parts by weight. The evaluation results are shown in Table 1. FIG. 5 shows a graph of light transmittance (vertical axis: transmittance (%), horizontal axis: wavelength (nm)) with respect to each wavelength measured by the “self-recording spectrophotometer U-4000”. 6 is a graph of the relative light emission intensity (broken line) and the relative transmitted light intensity (solid line) of the LED light source with respect to each wavelength measured by the “instant multi-photometry system MCPD3000” [vertical axis: relative light emission intensity or relative transmitted light intensity, horizontal Axis; wavelength (nm)].

比較例2
前記部分重合体シロップを98.60重量部とし、ソルベント・オレンジ86を1.20重量部とした以外は実施例1と同様の操作を行い、厚さ2mmのメタクリル樹脂板を得た。その評価結果を表1に示す。また、図7には、「自記分光光度計U−4000」で測定した各波長に対する光の透過率のグラフ〔縦軸;透過率(%)、横軸;波長(nm)〕を示し、図8には、「瞬間マルチ測光システムMCPD3000」で測定した各波長に対するLED光源の相対発光強度(破線)と相対透過光強度(実線)のグラフ〔縦軸;相対発光強度又は相対透過光強度、横軸;波長(nm)〕を示す。
Comparative Example 2
A methacrylic resin plate having a thickness of 2 mm was obtained in the same manner as in Example 1 except that the partial polymer syrup was changed to 98.60 parts by weight and Solvent Orange 86 was changed to 1.20 parts by weight. The evaluation results are shown in Table 1. FIG. 7 shows a graph of light transmittance (vertical axis: transmittance (%), horizontal axis: wavelength (nm)) with respect to each wavelength measured by the “self-recording spectrophotometer U-4000”. 8 is a graph of the relative light emission intensity (dashed line) and the relative transmitted light intensity (solid line) of the LED light source for each wavelength measured by the “instant multi-photometry system MCPD3000” [vertical axis; relative light emission intensity or relative transmitted light intensity, horizontal Axis; wavelength (nm)].

実施例3
ポリメタクリル酸メチルを5重量%含有するメタクリル酸メチル部分重合体シロップ99.61重量部、ソルベント・イエロー93〔ランクセス社製の「イエロー 3G」〕0.03重量部、ディスパーズ・イエロー201〔ランクセス社製の「イエロー 6G」〕0.16重量部、紫外線吸収剤〔住友化学社製の「スミソーブ 300」〕0.20重量部、紫外線吸収剤〔住友化学社製の「スミソーブ 200」〕0.02重量部、ラジカル開始剤である2,2’−アゾビス(イソブチロニトリル)0.08重量部を混合した。この混合物を2枚のガラス板と塩化ビニル製ガスケットから構成される空隙の間隔が2mmのセルに流し込み、70℃にて3時間、次いで120℃にて1時間加熱して重合反応を行い、厚さ2mmのメタクリル樹脂板を得た。その評価結果を表1に示す。また、図9には、「自記分光光度計U−4000」で測定した各波長に対する光の透過率のグラフ〔縦軸;透過率(%)、横軸;波長(nm)〕を示し、図10には、「瞬間マルチ測光システムMCPD3000」で測定した各波長に対するLED光源の相対発光強度(破線)と相対透過光強度(実線)のグラフ〔縦軸;相対発光強度又は相対透過光強度、横軸;波長(nm)〕を示す。
Example 3
99.61 parts by weight of methyl methacrylate partial polymer syrup containing 5% by weight of polymethyl methacrylate, 0.03 parts by weight of Solvent Yellow 93 (“Yellow 3G” manufactured by LANXESS), Disperse Yellow 201 [LANXESS "Yellow 6G" 0.16 parts by weight, UV absorber [Sumisorb 300 "manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. 0.20 parts by weight, UV absorber [" Sumsorb 200 "manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.] 02 parts by weight and 0.08 parts by weight of 2,2′-azobis (isobutyronitrile) as a radical initiator were mixed. This mixture was poured into a cell having a gap of 2 mm composed of two glass plates and a vinyl chloride gasket, and the polymerization reaction was carried out by heating at 70 ° C. for 3 hours and then at 120 ° C. for 1 hour. A methacrylic resin plate having a thickness of 2 mm was obtained. The evaluation results are shown in Table 1. Further, FIG. 9 shows a graph of light transmittance with respect to each wavelength [vertical axis: transmittance (%), horizontal axis: wavelength (nm)] measured by the “self-recording spectrophotometer U-4000”. 10 is a graph of the relative light emission intensity (broken line) and the relative transmitted light intensity (solid line) of the LED light source with respect to each wavelength measured by the “instant multi-photometry system MCPD3000” [vertical axis: relative light emission intensity or relative transmitted light intensity, horizontal Axis; wavelength (nm)].

比較例3
前記部分重合体シロップを99.79155重量部とし、ソルベント・イエロー93を0.00117重量部とし、ディスパーズ・イエロー201を0.00728重量部とし、紫外線吸収剤〔住友化学社製の「スミソーブ 200」〕を0.01重量部とした以外は実施例3と同様の操作を行い、厚さ2mmのメタクリル樹脂板を得た。その評価結果を表1に示す。また、図11には、「自記分光光度計U−4000」で測定した各波長に対する光の透過率のグラフ〔縦軸;透過率(%)、横軸;波長(nm)〕を示し、図12には、「瞬間マルチ測光システムMCPD3000」で測定した各波長に対するLED光源の相対発光強度(破線)と相対透過光強度(実線)のグラフ〔縦軸;相対発光強度又は相対透過光強度、横軸;波長(nm)〕を示す。
Comparative Example 3
99.79155 parts by weight of the partial polymer syrup, 0.00117 parts by weight of Solvent Yellow 93, 0.00728 parts by weight of Disperse Yellow 201, UV absorber [Sumisorb 200 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. ]] Was performed in the same manner as in Example 3 except that 0.01 parts by weight was obtained, to obtain a methacrylic resin plate having a thickness of 2 mm. The evaluation results are shown in Table 1. Further, FIG. 11 shows a graph of light transmittance with respect to each wavelength [vertical axis: transmittance (%), horizontal axis: wavelength (nm)] measured by the “self-recording spectrophotometer U-4000”. 12 is a graph of the relative light emission intensity (dashed line) and the relative transmitted light intensity (solid line) of the LED light source with respect to each wavelength measured by the “instant multi-photometry system MCPD3000” [vertical axis; relative light emission intensity or relative transmitted light intensity, horizontal Axis; wavelength (nm)].

Figure 2010170866
Figure 2010170866

Claims (6)

厚み2mmの板状にしたときの吸収限界波長が470〜530nmであり、かつ、厚み2mmの板状にしたときの波長555〜800nmの光の透過率が80%以上であるLED照明カバー用樹脂組成物。   Resin for LED lighting cover having an absorption limit wavelength of 470 to 530 nm when it is made into a plate shape with a thickness of 2 mm, and a transmittance of light with a wavelength of 555 to 800 nm when made into a plate shape with a thickness of 2 mm is 80% or more Composition. 前記樹脂組成物が、メタクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合樹脂、メタクリル酸メチル−スチレン共重合体樹脂及びアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂を98〜99.989重量部、最大吸収波長が500nm以下であるオレンジ色系染料及び/又は黄色系染料を0.01〜1重量部、並びに最大吸収波長が400nm以下である紫外線吸収剤を0.001〜1重量部含有する請求項1に記載のLED照明カバー用樹脂組成物。   The resin composition is at least selected from the group consisting of methacrylic resin, polystyrene resin, polyvinyl chloride resin, acrylonitrile-styrene copolymer resin, methyl methacrylate-styrene copolymer resin and acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer resin. 98 to 99.989 parts by weight of one kind of resin, 0.01 to 1 part by weight of an orange dye and / or yellow dye having a maximum absorption wavelength of 500 nm or less, and an ultraviolet ray having a maximum absorption wavelength of 400 nm or less The resin composition for an LED lighting cover according to claim 1, comprising 0.001 to 1 part by weight of an absorbent. 前記オレンジ色系染料が、ソルベント・オレンジ86及び/又はソルベント・オレンジ60である請求項2に記載のLED照明カバー用樹脂組成物。   The resin composition for an LED lighting cover according to claim 2, wherein the orange dye is Solvent Orange 86 and / or Solvent Orange 60. 前記黄色系染料が、ソルベント・イエロー93及び/又はディスパーズ・イエロー201である請求項2に記載のLED照明カバー用樹脂組成物。   The resin composition for LED lighting cover according to claim 2, wherein the yellow dye is Solvent Yellow 93 and / or Disperse Yellow 201. 前記紫外線吸収剤が、ベンゾトリアゾール系化合物及び/又はヒンダードアミン系化合物である請求項2〜4のいずれかに記載のLED照明カバー用樹脂組成物。   The resin composition for an LED lighting cover according to any one of claims 2 to 4, wherein the ultraviolet absorber is a benzotriazole compound and / or a hindered amine compound. さらに半導体素子製造工場内で用いられる請求項1〜5のいずれかに記載のLED照明カバー用樹脂組成物。   Furthermore, the resin composition for LED lighting covers in any one of Claims 1-5 used in a semiconductor element manufacturing factory.
JP2009012861A 2009-01-23 2009-01-23 Resin composition for led illumination cover Pending JP2010170866A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009012861A JP2010170866A (en) 2009-01-23 2009-01-23 Resin composition for led illumination cover

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009012861A JP2010170866A (en) 2009-01-23 2009-01-23 Resin composition for led illumination cover

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010170866A true JP2010170866A (en) 2010-08-05

Family

ID=42702803

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009012861A Pending JP2010170866A (en) 2009-01-23 2009-01-23 Resin composition for led illumination cover

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2010170866A (en)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016103017A (en) * 2014-11-14 2016-06-02 積水化成品工業株式会社 Light diffuser for led lighting cover and application thereof
CN105838006A (en) * 2015-07-29 2016-08-10 广东宝德利新材料科技股份有限公司 Preparation method of light conversion masterbatch for PVA agricultural film
JP2017026948A (en) * 2015-07-27 2017-02-02 パナソニックIpマネジメント株式会社 Light cut filter and luminaire
JP2017204348A (en) * 2016-05-10 2017-11-16 スターライト工業株式会社 Lighting fixture
JP2018041741A (en) * 2014-01-30 2018-03-15 興和株式会社 Luminaire
JP2018078093A (en) * 2016-11-02 2018-05-17 スターライト工業株式会社 Lighting fixture and manufacturing method of lighting fixture
US10100148B2 (en) 2013-11-18 2018-10-16 Evonik Degussa Gmbh Use of guanidine reaction products in the production of polyurethane systems
JP2019179207A (en) * 2018-03-30 2019-10-17 積水化成品工業株式会社 Light diffuser for led lighting cover, led lighting cover, and led lighting device
WO2020031932A1 (en) * 2018-08-07 2020-02-13 三菱ケミカル株式会社 Optical film, film laminate, and display unit
JP7338307B2 (en) 2018-08-07 2023-09-05 三菱ケミカル株式会社 film laminate
JP7338306B2 (en) 2018-08-07 2023-09-05 三菱ケミカル株式会社 optical film

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001243915A (en) * 1999-12-28 2001-09-07 Sumitomo Dow Ltd Light-cutting cover for fluorescent lamp
JP2005506672A (en) * 2001-10-25 2005-03-03 ティアイアール システムズ リミテッド Solid continuously sealed cleanroom lighting fixture
JP2005221751A (en) * 2004-02-05 2005-08-18 Toshiba Lighting & Technology Corp Light cut-off filter, lamp, and lighting apparatus

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001243915A (en) * 1999-12-28 2001-09-07 Sumitomo Dow Ltd Light-cutting cover for fluorescent lamp
JP2005506672A (en) * 2001-10-25 2005-03-03 ティアイアール システムズ リミテッド Solid continuously sealed cleanroom lighting fixture
JP2005221751A (en) * 2004-02-05 2005-08-18 Toshiba Lighting & Technology Corp Light cut-off filter, lamp, and lighting apparatus

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10100148B2 (en) 2013-11-18 2018-10-16 Evonik Degussa Gmbh Use of guanidine reaction products in the production of polyurethane systems
JP2018041741A (en) * 2014-01-30 2018-03-15 興和株式会社 Luminaire
JP2019125581A (en) * 2014-01-30 2019-07-25 興和株式会社 Luminaire
JP2016103017A (en) * 2014-11-14 2016-06-02 積水化成品工業株式会社 Light diffuser for led lighting cover and application thereof
JP2017026948A (en) * 2015-07-27 2017-02-02 パナソニックIpマネジメント株式会社 Light cut filter and luminaire
CN105838006A (en) * 2015-07-29 2016-08-10 广东宝德利新材料科技股份有限公司 Preparation method of light conversion masterbatch for PVA agricultural film
JP2017204348A (en) * 2016-05-10 2017-11-16 スターライト工業株式会社 Lighting fixture
JP2018078093A (en) * 2016-11-02 2018-05-17 スターライト工業株式会社 Lighting fixture and manufacturing method of lighting fixture
JP2019179207A (en) * 2018-03-30 2019-10-17 積水化成品工業株式会社 Light diffuser for led lighting cover, led lighting cover, and led lighting device
WO2020031932A1 (en) * 2018-08-07 2020-02-13 三菱ケミカル株式会社 Optical film, film laminate, and display unit
JP7338307B2 (en) 2018-08-07 2023-09-05 三菱ケミカル株式会社 film laminate
JP7338306B2 (en) 2018-08-07 2023-09-05 三菱ケミカル株式会社 optical film

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010170866A (en) Resin composition for led illumination cover
JP5597550B2 (en) Optical molded body, light guide plate and light diffuser using the same
JP5230363B2 (en) Method for producing thermoplastic resin composition
MX2013007271A (en) Crosslinked nanostructured cast sheets.
KR101958719B1 (en) The light diffusion resin composition comprising a cross-linked polymer particles produced by using a polymerization dispersing agent and light diffusing molded article comprising the same
JP5287081B2 (en) Light diffusion plate for LED light source
JP4737661B2 (en) Methacrylic resin molded product, its manufacturing method, and front plate
KR102647117B1 (en) Monomer composition, methacrylic resin composition, and resin molded body
JP2006249220A (en) Curable composition, highly heat-resistant transparent resin, and optical component
TWI683830B (en) Transparent high heat resistance resin composition
JPWO2008010552A1 (en) Styrenic resin composition and molded body
JP2005326761A (en) Light guide with excellent optical characteristics
KR20180104293A (en) Light diffusing agent, light-diffusing resin composition and molded article
JPWO2008010553A1 (en) Styrenic resin composition and molded body
JP5457617B2 (en) Styrenic resin composition and molded body
JP2004292474A (en) Method for manufacturing plate-like item of optical acrylic resin
JP5154147B2 (en) Ring-containing (meth) acrylic polymer and method for producing the same
JP2004300318A (en) Light guide body excellent in optical characteristic
JP2009227831A (en) Methacrylic resin board and method for producing the same
JP2006168088A (en) Multilayered sheet and diffusion sheet comprising it
JP5180444B2 (en) Light diffusion sheet
JP2008056708A (en) Styrene-based resin composition and molded product
JP2001261738A (en) Methacrylate based resin excellent in crystal clarity and weatherability and production method of the same
JP2005263952A (en) Crosslinkable methacrylic resin composition and transparent member
JP2009227830A (en) Method for producing methacrylic resin plate

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20111125

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121023

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20130319