JP2017023277A5 - - Google Patents

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手段1:リード部を有した複数の実装用電子部品を用いて遊技にかかる制御が実行されうる特定制御部を備え、遊技に応じた演出表示にて特別の表示態様が現れた場合、特典を付与しうる遊技機であって、
前記特定制御部は、
実装用電子部品のうち挿入実装部品に設けられた挿入実装用リード部が挿入されるかたちで実装される挿入実装領域が形成された第1基板と、
実装用電子部品のうち表面実装部品に設けられた表面実装用リード部が表面上に置かれるかたちで実装される表面実装領域が形成された第2基板と
を有しており、
前記第2基板は、前記第1基板よりも小さくなっており、
さらに、
前記第2基板は、当該第2基板から外側へと延びて前記第1基板の挿入実装領域に挿入可能とされるように形成された特殊挿入実装用リード部を有しており、
前記第2基板の表面実装領域に実装される表面実装部品は、当該表面実装部品これ自体がモールド樹脂によってモールドされてなるものであるにもかかわらず、その実装対象とされる前記第2基板共々にさらに別のモールド樹脂によってモールドされた1つの電子部品として、前記第1基板の挿入実装領域に対して前記特殊挿入実装用リード部が挿入されることで、前記第1基板上に実装される挿入実装部品との間で電気的に接続される
ことを特徴とする遊技機。

Claims (1)

  1. リード部を有した複数の実装用電子部品を用いて遊技にかかる制御が実行されうる特定制御部を備え、遊技に応じた演出表示にて特別の表示態様が現れた場合、特典を付与しうる遊技機であって、
    前記特定制御部は、
    実装用電子部品のうち挿入実装部品に設けられた挿入実装用リード部が挿入されるかたちで実装される挿入実装領域が形成された第1基板と、
    実装用電子部品のうち表面実装部品に設けられた表面実装用リード部が表面上に置かれるかたちで実装される表面実装領域が形成された第2基板と
    を有しており、
    前記第2基板は、前記第1基板よりも小さくなっており、
    さらに、
    前記第2基板は、当該第2基板から外側へと延びて前記第1基板の挿入実装領域に挿入可能とされるように形成された特殊挿入実装用リード部を有しており、
    前記第2基板の表面実装領域に実装される表面実装部品は、当該表面実装部品これ自体がモールド樹脂によってモールドされてなるものであるにもかかわらず、その実装対象とされる前記第2基板共々にさらに別のモールド樹脂によってモールドされた1つの電子部品として、前記第1基板の挿入実装領域に対して前記特殊挿入実装用リード部が挿入されることで、前記第1基板上に実装される挿入実装部品との間で電気的に接続される
    ことを特徴とする遊技機。
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JP2000012769A (ja) * 1998-06-24 2000-01-14 Rhythm Watch Co Ltd 回路モジュール
JP2012095879A (ja) * 2010-11-04 2012-05-24 Sophia Co Ltd 遊技機
JP2014239869A (ja) * 2013-05-16 2014-12-25 株式会社ソフイア 遊技機
JP5938680B2 (ja) * 2013-06-12 2016-06-22 株式会社ソフイア 遊技機

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