JP2017017694A - 印刷論理ゲート - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 189
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 105
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims abstract description 105
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 74
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 47
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 21
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 19
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 13
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 12
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 claims description 12
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 10
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 claims description 9
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 8
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 229910000807 Ga alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011236 particulate material Substances 0.000 claims description 5
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000013459 approach Methods 0.000 abstract description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 10
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 10
- 238000010146 3D printing Methods 0.000 description 9
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 7
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 4
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 4
- 239000002482 conductive additive Substances 0.000 description 4
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 229910052756 noble gas Inorganic materials 0.000 description 3
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 230000002860 competitive effect Effects 0.000 description 2
- 238000011960 computer-aided design Methods 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 229910001338 liquidmetal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 239000002609 medium Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 2
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910000846 In alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001080 W alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000006023 eutectic alloy Substances 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002835 noble gases Chemical class 0.000 description 1
- 230000021715 photosynthesis, light harvesting Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 description 1
- 239000011819 refractory material Substances 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000000110 selective laser sintering Methods 0.000 description 1
- 230000011664 signaling Effects 0.000 description 1
- 230000002459 sustained effect Effects 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 239000004753 textile Substances 0.000 description 1
- 239000006163 transport media Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
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- G05B19/04—Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers
- G05B19/042—Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers using digital processors
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- H—ELECTRICITY
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- H03K19/02—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components
- H03K19/04—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components using gas-filled tubes
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- B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
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- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
- B22F10/20—Direct sintering or melting
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- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
- B22F10/30—Process control
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- B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
- B22F10/80—Data acquisition or data processing
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- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F5/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the special shape of the product
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K15/00—Electron-beam welding or cutting
- B23K15/0046—Welding
- B23K15/0086—Welding welding for purposes other than joining, e.g. built-up welding
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K15/00—Electron-beam welding or cutting
- B23K15/0046—Welding
- B23K15/0093—Welding characterised by the properties of the materials to be welded
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/0006—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring taking account of the properties of the material involved
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/34—Laser welding for purposes other than joining
- B23K26/342—Build-up welding
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
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- B29C64/141—Processes of additive manufacturing using only solid materials
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- Structural Engineering (AREA)
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Abstract
【解決手段】付加的に製造される装置は、少なくとも2つの付加的に製造された陰極1484、1486と、陰極から間隔を隔てた、付加的に製造された陽極1462、1468とを含んだガス充填密閉空洞1490を備える。陰極のうちの少なくとも1つと陽極の間で誘導されたガスの連続電気放電1426が、陰極のうちの2つにおける電気入力信号に対応するブール関数出力を陽極1470に与える。
【選択図】図14e
Description
以下に、出願当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
[1]付加製造プロセスを使用して製造される装置であって、少なくとも2つの陰極と、前記陰極から間隔を隔てた陽極とを含んだガス充填密閉空洞を有し、前記陰極のうちの少なくとも1つと前記陽極の間で誘導された前記ガスの連続電気放電が、前記陰極のうちの2つにおける電気入力信号に対応するブール関数出力を前記陽極に与え、ここにおいて、前記陰極および前記陽極が前記装置と共に付加的に製造される装置。
[2]前記連続電気放電を安定させるために前記陽極に電気結合された抵抗性材料として、付加的に製造された安定化抵抗をさらに備える、[1]に記載の装置。
[3]前記ガスの前記連続電気放電が電気アークとして生じる、[1]および[2]のいずれかに記載の装置。
[4]前記空洞が、前記ブール関数がOR関数になるよう、2つの陰極を含む、[1]から[3]のいずれかに記載の装置。
[5]前記陽極が出力陽極であり、また、前記少なくとも2つの陰極が、前記出力陽極と対向して間隔を隔てた制御陰極と、付加的に製造された電気信号経路を介して前記入力信号を受け取るための第1および第2の入力陰極とを含み、装置が、前記入力陰極の各々と対向してそれぞれ間隔を隔てた少なくとも2つのドレイン陽極をさらに備え、
ここにおいて、前記制御陰極と前記出力陽極の間の電位差が、それらの間の電流の流れを許容する前記連続電気放電を誘導し、
ここにおいて、前記入力陰極のうちの1つとそのドレイン陽極の間の電位差が、前記出力陽極を介した電流の流れを許容するよう前記連続電気放電を偏向させるためには不十分であり、また、
ここにおいて、前記入力陰極の両方とそれぞれの前記ドレイン陽極の間の電位差が、前記出力陽極を介した電流の流れを阻止するよう前記連続電気放電を偏向させるためには十分であり、それにより前記陽極における前記ブール関数出力が、前記入力陰極における前記入力信号上の論理NAND演算に対応する、
[1]から[3]のいずれかに記載の装置。
[6]前記制御陰極および前記出力陽極を通る軸が、前記第1の入力陰極とそのドレイン陽極の間の軸に対して実質的に直角であり、また、前記第2の入力陰極とそのドレイン陽極の間の軸に対して同じく直角である、[5]に記載の装置。
[7]前記装置が付加的に製造された回路をさらに備える、[1]から[6]のいずれかに記載の装置。
[8]3D印刷物品であって、[4]から[6]のいずれかに記載の前記装置のうちの1つまたは複数を前記物品の構造内にNANDゲートとして備え、ここにおいて、前記NANDゲートが、OR論理ゲート、NOT論理ゲート、AND論理ゲート、NOR論理ゲートおよびXOR論理ゲートのうちの1つまたは複数を任意の数だけ形成するように配置される3D印刷物品。
[9]一体論理ゲート電子構成要素を有する物品を製造する方法であって、
a)電気的に非導電性の基板を形成し、
b)空洞を有する電気的に非導電性の多孔層を形成し、
c)少なくとも2つの陰極を含んだ前記空洞内に、電気的に導電性の陽極要素および陰極要素を間隔を隔てて形成し、
d)前記要素間に電位差を付与するのに十分である、前記要素の各々への導電性電気接続を積層し、
e)前記多孔層内の前記空洞を保持し、密閉するために前記多孔層の上に電気的に非導電性の密閉層を形成する
ために付加製造プロセスを使用する
ことを備え、
ここにおいて、前記空洞がガスを含み、また、ここにおいて、前記電位差が、前記陰極のうちの2つにおける電気入力信号に対応するブール関数出力を前記陽極に与えるために、前記陰極のうちの少なくとも1つと前記陽極の間の前記ガスの連続電気放電を誘導するのに十分である方法。
[10]前記基板、前記多孔層および前記密閉層のうちの1つまたは複数を形成することが、前記空洞と前記物品の流体ポートとの間の流体連絡を提供する通路を形成することを含み、ここにおいて、前記流体ポートを介して前記ガスが前記空洞の中に挿入され得る、[9]に記載の方法。
[11]前記付加製造プロセスが、前記密閉層を形成する際に不活性ガスを前記空洞内に入れるために、実質的に前記不活性ガスで構成された密閉大気中で生じる、[9]に記載の方法。
[12]前記陽極が、前記論理ゲートが前記電気入力信号のブールOR関数を構成するよう、前記空洞の前記陰極が配置される側とは反対側に配置される、[9]から[11]のいずれかに記載の方法。
[13]前記陽極が出力陽極であり、また、前記少なくとも2つの陰極が、前記出力陽極と対向して間隔を隔てて形成された制御陰極と、付加的に製造された電気信号経路を介して前記入力信号を受け取るために形成された第1および第2の入力陰極とを含み、前記方法が、前記入力陰極の各々と対向してそれぞれ間隔を隔てた少なくとも2つのドレイン陽極を形成することをさらに備え、
ここにおいて、前記制御陰極と前記出力陽極の間の電位差が、それらの間の電流の流れを許容する前記連続電気放電を誘導し、
ここにおいて、前記入力陰極のうちの1つとそのドレイン陽極の間の電位差が、前記出力陽極を介した電流の流れを許容するよう前記連続電気放電を偏向させるためには不十分であり、また、
ここにおいて、前記入力陰極の両方とそれぞれの前記ドレイン陽極の間の電位差が、前記出力陽極を介した電流の流れを阻止するよう前記連続電気放電を偏向させるためには十分であり、それにより前記陽極における前記ブール関数出力が、前記入力陰極における前記入力信号上の論理NAND演算に対応する、
[9]から[11]のいずれかに記載の方法。
[14]前記付加製造プロセスが、押出し積層プロセスと、粒状材料結合プロセスのうちの1つまたは両方を含む、[9]から[13]のいずれかに記載の方法。
[15]前記電気的に非導電性の基板、前記多孔層および前記密閉層のうちの少なくとも1つがセラミック中に形成される、[9]から[14]のいずれかに記載の方法。
[16]前記陽極および前記陰極のうちの少なくとも1つがガリウム合金から形成される、[9]から[15]のいずれかに記載の方法。
[17][9]から[16]のいずれかに記載の前記プロセスによって製造された一体論理ゲート電子構成要素を有する物品。
[18]一体能動電子構成要素を有する物品を製造するための付加製造装置であって、
コンピュータシステムと、
電気的に非導電性の三次元構造を形成するように適合された第1の付加製造構成要素と、
電気的に導電性の三次元構造を形成するように適合された第2の付加製造構成要素と
を備え、
ここにおいて、前記第1および第2の付加製造構成要素が、前記コンピュータシステムの制御の下で動作可能であり、前記コンピュータシステムが、
a)電気的に非導電性の基板を形成し、
b)空洞を有する電気的に非導電性の多孔層を形成し、
c)少なくとも2つの陰極を含んだ前記空洞内に、電気的に導電性の陽極要素および陰極要素を間隔を隔てて形成し、
d)前記要素間に電位差を付与するのに十分である、前記要素の各々への導電性電気接続を積層し、
e)前記多孔層内の前記空洞を保持し、密閉するために前記多孔層の上に電気的に非導電性の密閉層を形成する
ように前記構成要素を制御するように適合され、
ここにおいて、前記空洞がガスを含み、また、ここにおいて、前記電位差が、前記陰極のうちの2つにおける電気入力信号に対応するブール関数出力を前記陽極に与えるために、前記陰極のうちの少なくとも1つと前記陽極の間の前記ガスの連続電気放電を誘導するのに十分である付加製造装置。
[19]付加製造装置を制御するためのコンピュータシステムであって、前記付加製造装置が、電気的に非導電性の材料と電気的に導電性の材料の両方から三次元構造を製造するように適合され、[9]から[17]のいずれかに記載の前記方法を実施するように前記付加製造装置を制御するように動作することができるコンピュータシステム。
Claims (19)
- 付加製造プロセスを使用して製造される装置であって、少なくとも2つの陰極と、前記陰極から間隔を隔てた陽極とを含んだガス充填密閉空洞を有し、前記陰極のうちの少なくとも1つと前記陽極の間で誘導された前記ガスの連続電気放電が、前記陰極のうちの2つにおける電気入力信号に対応するブール関数出力を前記陽極に与え、ここにおいて、前記陰極および前記陽極が前記装置と共に付加的に製造される装置。
- 前記連続電気放電を安定させるために前記陽極に電気結合された抵抗性材料として、付加的に製造された安定化抵抗をさらに備える、請求項1に記載の装置。
- 前記ガスの前記連続電気放電が電気アークとして生じる、請求項1および2のいずれかに記載の装置。
- 前記空洞が、前記ブール関数がOR関数になるよう、2つの陰極を含む、請求項1から3のいずれかに記載の装置。
- 前記陽極が出力陽極であり、また、前記少なくとも2つの陰極が、前記出力陽極と対向して間隔を隔てた制御陰極と、付加的に製造された電気信号経路を介して前記入力信号を受け取るための第1および第2の入力陰極とを含み、装置が、前記入力陰極の各々と対向してそれぞれ間隔を隔てた少なくとも2つのドレイン陽極をさらに備え、
ここにおいて、前記制御陰極と前記出力陽極の間の電位差が、それらの間の電流の流れを許容する前記連続電気放電を誘導し、
ここにおいて、前記入力陰極のうちの1つとそのドレイン陽極の間の電位差が、前記出力陽極を介した電流の流れを許容するよう前記連続電気放電を偏向させるためには不十分であり、また、
ここにおいて、前記入力陰極の両方とそれぞれの前記ドレイン陽極の間の電位差が、前記出力陽極を介した電流の流れを阻止するよう前記連続電気放電を偏向させるためには十分であり、それにより前記陽極における前記ブール関数出力が、前記入力陰極における前記入力信号上の論理NAND演算に対応する、
請求項1から3のいずれかに記載の装置。 - 前記制御陰極および前記出力陽極を通る軸が、前記第1の入力陰極とそのドレイン陽極の間の軸に対して実質的に直角であり、また、前記第2の入力陰極とそのドレイン陽極の間の軸に対して同じく直角である、請求項5に記載の装置。
- 前記装置が付加的に製造された回路をさらに備える、請求項1から6のいずれかに記載の装置。
- 3D印刷物品であって、請求項4から6のいずれかに記載の前記装置のうちの1つまたは複数を前記物品の構造内にNANDゲートとして備え、ここにおいて、前記NANDゲートが、OR論理ゲート、NOT論理ゲート、AND論理ゲート、NOR論理ゲートおよびXOR論理ゲートのうちの1つまたは複数を任意の数だけ形成するように配置される3D印刷物品。
- 一体論理ゲート電子構成要素を有する物品を製造する方法であって、
a)電気的に非導電性の基板を形成し、
b)空洞を有する電気的に非導電性の多孔層を形成し、
c)少なくとも2つの陰極を含んだ前記空洞内に、電気的に導電性の陽極要素および陰極要素を間隔を隔てて形成し、
d)前記要素間に電位差を付与するのに十分である、前記要素の各々への導電性電気接続を積層し、
e)前記多孔層内の前記空洞を保持し、密閉するために前記多孔層の上に電気的に非導電性の密閉層を形成する
ために付加製造プロセスを使用する
ことを備え、
ここにおいて、前記空洞がガスを含み、また、ここにおいて、前記電位差が、前記陰極のうちの2つにおける電気入力信号に対応するブール関数出力を前記陽極に与えるために、前記陰極のうちの少なくとも1つと前記陽極の間の前記ガスの連続電気放電を誘導するのに十分である方法。 - 前記基板、前記多孔層および前記密閉層のうちの1つまたは複数を形成することが、前記空洞と前記物品の流体ポートとの間の流体連絡を提供する通路を形成することを含み、ここにおいて、前記流体ポートを介して前記ガスが前記空洞の中に挿入され得る、請求項9に記載の方法。
- 前記付加製造プロセスが、前記密閉層を形成する際に不活性ガスを前記空洞内に入れるために、実質的に前記不活性ガスで構成された密閉大気中で生じる、請求項9に記載の方法。
- 前記陽極が、前記論理ゲートが前記電気入力信号のブールOR関数を構成するよう、前記空洞の前記陰極が配置される側とは反対側に配置される、請求項9から11のいずれかに記載の方法。
- 前記陽極が出力陽極であり、また、前記少なくとも2つの陰極が、前記出力陽極と対向して間隔を隔てて形成された制御陰極と、付加的に製造された電気信号経路を介して前記入力信号を受け取るために形成された第1および第2の入力陰極とを含み、前記方法が、前記入力陰極の各々と対向してそれぞれ間隔を隔てた少なくとも2つのドレイン陽極を形成することをさらに備え、
ここにおいて、前記制御陰極と前記出力陽極の間の電位差が、それらの間の電流の流れを許容する前記連続電気放電を誘導し、
ここにおいて、前記入力陰極のうちの1つとそのドレイン陽極の間の電位差が、前記出力陽極を介した電流の流れを許容するよう前記連続電気放電を偏向させるためには不十分であり、また、
ここにおいて、前記入力陰極の両方とそれぞれの前記ドレイン陽極の間の電位差が、前記出力陽極を介した電流の流れを阻止するよう前記連続電気放電を偏向させるためには十分であり、それにより前記陽極における前記ブール関数出力が、前記入力陰極における前記入力信号上の論理NAND演算に対応する、
請求項9から11のいずれかに記載の方法。 - 前記付加製造プロセスが、押出し積層プロセスと、粒状材料結合プロセスのうちの1つまたは両方を含む、請求項9から13のいずれかに記載の方法。
- 前記電気的に非導電性の基板、前記多孔層および前記密閉層のうちの少なくとも1つがセラミック中に形成される、請求項9から14のいずれかに記載の方法。
- 前記陽極および前記陰極のうちの少なくとも1つがガリウム合金から形成される、請求項9から15のいずれかに記載の方法。
- 請求項9から16のいずれかに記載の前記プロセスによって製造された一体論理ゲート電子構成要素を有する物品。
- 一体能動電子構成要素を有する物品を製造するための付加製造装置であって、
コンピュータシステムと、
電気的に非導電性の三次元構造を形成するように適合された第1の付加製造構成要素と、
電気的に導電性の三次元構造を形成するように適合された第2の付加製造構成要素と
を備え、
ここにおいて、前記第1および第2の付加製造構成要素が、前記コンピュータシステムの制御の下で動作可能であり、前記コンピュータシステムが、
a)電気的に非導電性の基板を形成し、
b)空洞を有する電気的に非導電性の多孔層を形成し、
c)少なくとも2つの陰極を含んだ前記空洞内に、電気的に導電性の陽極要素および陰極要素を間隔を隔てて形成し、
d)前記要素間に電位差を付与するのに十分である、前記要素の各々への導電性電気接続を積層し、
e)前記多孔層内の前記空洞を保持し、密閉するために前記多孔層の上に電気的に非導電性の密閉層を形成する
ように前記構成要素を制御するように適合され、
ここにおいて、前記空洞がガスを含み、また、ここにおいて、前記電位差が、前記陰極のうちの2つにおける電気入力信号に対応するブール関数出力を前記陽極に与えるために、前記陰極のうちの少なくとも1つと前記陽極の間の前記ガスの連続電気放電を誘導するのに十分である付加製造装置。 - 付加製造装置を制御するためのコンピュータシステムであって、前記付加製造装置が、電気的に非導電性の材料と電気的に導電性の材料の両方から三次元構造を製造するように適合され、請求項9から17のいずれかに記載の前記方法を実施するように前記付加製造装置を制御するように動作することができるコンピュータシステム。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP15275161.6 | 2015-06-24 | ||
EP15275161.6A EP3109034B1 (en) | 2015-06-24 | 2015-06-24 | Printed logic gate |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017017694A true JP2017017694A (ja) | 2017-01-19 |
JP6121600B2 JP6121600B2 (ja) | 2017-04-26 |
Family
ID=53510806
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016125763A Active JP6121600B2 (ja) | 2015-06-24 | 2016-06-24 | 印刷論理ゲート |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9838018B2 (ja) |
EP (1) | EP3109034B1 (ja) |
JP (1) | JP6121600B2 (ja) |
KR (1) | KR101687935B1 (ja) |
CN (1) | CN106292416B (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107329928B (zh) * | 2017-06-15 | 2020-08-04 | 清华大学 | 一种液态金属计算机 |
EP3552806A1 (en) | 2018-04-09 | 2019-10-16 | Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Method of apparatus for forming an object by means of additive manufacturing |
US11167375B2 (en) | 2018-08-10 | 2021-11-09 | The Research Foundation For The State University Of New York | Additive manufacturing processes and additively manufactured products |
GB2614915B (en) * | 2022-01-25 | 2024-06-05 | British Telecomm | A printed antenna device |
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-
2015
- 2015-06-24 EP EP15275161.6A patent/EP3109034B1/en active Active
-
2016
- 2016-06-16 KR KR1020160075064A patent/KR101687935B1/ko active IP Right Grant
- 2016-06-23 US US15/190,540 patent/US9838018B2/en active Active
- 2016-06-24 CN CN201610474125.7A patent/CN106292416B/zh active Active
- 2016-06-24 JP JP2016125763A patent/JP6121600B2/ja active Active
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US20140152383A1 (en) * | 2012-11-30 | 2014-06-05 | Dmitri E. Nikonov | Integrated circuits and systems and methods for producing the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6121600B2 (ja) | 2017-04-26 |
US9838018B2 (en) | 2017-12-05 |
EP3109034A1 (en) | 2016-12-28 |
US20160380634A1 (en) | 2016-12-29 |
CN106292416A (zh) | 2017-01-04 |
KR101687935B1 (ko) | 2016-12-19 |
CN106292416B (zh) | 2019-09-06 |
EP3109034B1 (en) | 2020-07-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20161026 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161101 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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