JP2017015480A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】スループットを高くしつつ、電子部品の外観検査を迅速に行うことができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品搬送装置は、電子部品を載置し搬送可能な搬送部と、前記搬送部に設けられた被検出部と、前記被検出部を検出可能な検出部と、前記電子部品の表面状態の情報を取得可能な表面状態取得部と、を有し、前記検出部による前記被検出部の検出結果に基づいて、前記電子部品の表面状態の情報を取得する。【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関するものである。

従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスの検査の際は、ＩＣデバイスが保持部に配置され、保持部に設けられた複数のプローブピンとＩＣデバイスの各端子とを接触させる。

前記電子部品搬送装置は、事前にＩＣデバイスを加熱または冷却して、ＩＣデバイスを検査に適した温度に調整するソークプレートと、ソークプレートで温度調整されたＩＣデバイスを検査部の近傍まで搬送する供給シャトルと、ＩＣデバイスが配置されたトレイとソークプレートとの間のＩＣデバイスの搬送およびソークプレートと供給シャトルとの間のＩＣデバイスの搬送を行う第１のデバイス搬送ヘッドと、検査後のＩＣデバイスを搬送する回収シャトルと、供給シャトルと検査部との間のＩＣデバイスの搬送および検査部と回収シャトルとの間のＩＣデバイスの搬送を行う第２のデバイス搬送ヘッドと、回収シャトルと回収されるＩＣデバイスが配置されるトレイとの間のＩＣデバイスの搬送を行う第３のデバイス搬送ヘッド等を有している。

また、特許文献１には、ＩＣデバイスの電気的特性の検査の他に、ＩＣデバイスの外観検査、すなわち、ＩＣデバイスの表面に、クラック、凹み、カケ等の傷があるか否かを判定する検査を行うことが可能なデバイス・テスタ用オートハンドラが開示されている。このデバイス・テスタ用オートハンドラでは、ＩＣデバイスの外観検査を行うための専用の外観検査領域が設けられており、前記外観検査の際は、外観検査領域にＩＣデバイスを移動させ、配置する。また、ＩＣデバイスの外観検査においては、ＣＣＤカメラによりＩＣデバイスの表面を撮像し、その画像データに基づいて、ＩＣデバイスの表面の傷の有無等を判定する。

特開平８−１０５９３７号公報

しかしながら特許文献１に記載のデバイス・テスタ用オートハンドラでは、ＩＣデバイスの外観検査の際は、ＩＣデバイスの本来の搬送経路とは異なる位置に設けられた外観検査領域にＩＣデバイスを移動させ、配置する必要があるので、外観検査だけのために時間を費やしてしまい、スループットが低下するという問題がある。

本発明の目的は、スループットを高くしつつ、電子部品の外観検査を迅速に行うことができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を載置し搬送可能な搬送部と、
前記搬送部に設けられた被検出部と、
前記被検出部を検出可能な検出部と、
前記電子部品の表面状態の情報を取得可能な表面状態取得部と、を有し、
前記検出部による前記被検出部の検出結果に基づいて、前記電子部品の表面状態の情報を取得することを特徴とする。

これにより、電子部品が搬送部に載置された状態で電子部品の表面状態の情報を取得することができるので、スループットを低下させずに、電子部品の外観検査を迅速に行うことができる。

また、搬送部において、電子部品が載置される部分（ポケット）の数、ピッチ、位置等が変更された場合でも、検出部による被検出部の検出結果に基づいて電子部品の表面状態の情報を取得することにより、その表面状態の情報を取得する時期がずれてしまうことを抑制することができ、前記表面状態の情報を取得することができる。これにより、電子部品の表面の傷の有無の判定を適切に行うことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記被検出部は、光が透過可能な光透過部であることが好ましい。
これにより、簡易な構成で容易に被検出部を検出することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記被検出部は、光を反射可能な光反射部であることが好ましい。
これにより、簡易な構成で容易に被検出部を検出することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記検出部は、光照射部と受光部とを有することが好ましい。
これにより、簡易な構成で容易に被検出部を検出することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記検出部により前記被検出部が検出されたときの位置から前記搬送部が所定距離移動したときに、前記表面状態取得部により前記電子部品の表面状態の情報を取得することが好ましい。

これにより、電子部品の表面状態の情報を取得する時期がずれてしまうことを抑制することができ、前記表面状態の情報を取得することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、時間を計測する時間計測部を有し、
前記検出部により前記被検出部が検出されたときから前記時間計測部により計測された時間が所定時間に到達したときに、前記搬送部が前記所定距離移動したと判断されることが好ましい。

これにより、電子部品の表面状態の情報を取得する時期がずれてしまうことを抑制することができ、前記表面状態の情報を取得することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記表面状態取得部により前記電子部品の表面状態の情報を取得するとき、または取得する前に、振動を検出可能な振動検出部を有することが好ましい。

これにより、例えば、検出された振動が所定の振動以下の場合に外観検査を行うことにより、表面状態取得部が例えば撮像装置の場合、ブレが防止または軽減され、すなわち、画像が鮮明（明確）になり、電子部品の表面の傷の有無の判定を適切に行うことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記表面状態取得部により前記電子部品の表面状態の情報を取得して前記電子部品の外観検査を行うことが好ましい。
これにより、容易に電子部品の外観検査を行うことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記外観検査では、前記表面状態の情報に基づいて前記電子部品の表面の傷の有無を判定することが好ましい。
これにより、電子部品の外観についての良品と不良品とを選別することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品の電気的な検査が行われた後、前記表面状態取得部により前記電子部品の表面状態の情報を取得することが好ましい。

これにより、電子部品の電気的な検査が終了するまでに電子部品の表面に生じた傷を検出することができ、適切に電子部品の外観検査を行うことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品の電気的な検査で合格した前記電子部品に対して、前記表面状態取得部により前記電子部品の表面状態の情報を取得することが好ましい。

これにより、電子部品の表面状態の情報を無駄に取得することを防止することができ、迅速に電子部品の外観検査を行うことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記表面状態取得部は、前記電子部品を撮像可能な撮像装置を有することが好ましい。

これにより、電子部品の表面状態の情報として、電子部品の表面の画像データが得られ、その画像データに基づいて電子部品の表面の傷の有無の判定を行うことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記表面状態取得部は、ストロボを有し、
前記撮像装置による前記電子部品の撮像時に、前記ストロボを駆動して前記電子部品に光を照射することが好ましい。

これにより、光量不足で画像が暗くなることを抑制することができ、電子部品の表面の傷の有無の判定を適切に行うことができる。

本発明の電子部品検査装置は、電子部品を載置し搬送可能な搬送部と、
前記搬送部に設けられた被検出部と、
前記被検出部を検出可能な検出部と、
前記電子部品の表面状態の情報を取得可能な表面状態取得部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を有し、
前記検出部による前記被検出部の検出結果に基づいて、前記電子部品の表面状態の情報を取得することを特徴とする。

これにより、電子部品が搬送部に載置された状態で電子部品の表面状態の情報を取得することができるので、スループットを低下させずに、電子部品の外観検査を迅速に行うことができる。

また、搬送部において、電子部品が載置される部分の数、ピッチ、位置等が変更された場合でも、検出部による被検出部の検出結果に基づいて電子部品の表面状態の情報を取得することにより、その表面状態の情報を取得する時期がずれてしまうことを抑制することができ、前記表面状態の情報を取得することができる。これにより、電子部品の表面の傷の有無の判定を適切に行うことができる。

本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。 図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。 図１に示す電子部品検査装置の検査部、デバイス回収部、表面状態取得部、検出部および構造体を示す平面図である。 図１に示す電子部品検査装置の検査部、デバイス回収部、表面状態取得部、検出部および構造体を示す平面図である。 図１に示す電子部品検査装置の検査部、デバイス回収部、表面状態取得部、検出部および構造体を示す平面図である。 図１に示す電子部品検査装置の表面状態取得部およびその近傍を示す側面図（一部断面図を含む）である。 本発明の電子部品検査装置の第２実施形態におけるデバイス回収部、表面状態取得部、検出部および構造体を示す平面図である。

以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。図３〜図５は、それぞれ、図１に示す電子部品検査装置の検査部、デバイス回収部、表面状態取得部、検出部および構造体を示す平面図である。図６は、図１に示す電子部品検査装置の表面状態取得部およびその近傍を示す側面図（一部断面図を含む）である。

なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸の各軸の矢印の方向をプラス側、矢印と反対の方向をマイナス側と言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いている状態も含む。

また、以下では、説明の便宜上、図６中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」、右側を「右」、左側を「左」と言う。また、図２には、代表的に、１つの表面状態取得部と、１つの検出部と、１つずつの第１の振動検出器および第２の振動検出器とが記載されている。

図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。

図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。これらの各領域は、互いに、図示しない壁部やシャッター等により仕切られている。そして、供給領域Ａ２は、壁部やシャッター等で画成された第１室Ｒ１となっており、また、検査領域Ａ３は、壁部やシャッター等で画成された第２室Ｒ２となっており、また、回収領域Ａ４は、壁部やシャッター等で画成された第３室Ｒ３となっている。また、第１室Ｒ１（供給領域Ａ２）、第２室Ｒ２（検査領域Ａ３）および第３室Ｒ３（回収領域Ａ４）は、それぞれ、気密性や断熱性を確保することができるように構成されている。これにより、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２および第３室Ｒ３は、それぞれ、湿度や温度を可能な限り維持することができる。なお、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２内は、それぞれ、所定の湿度および所定の温度に制御される。

ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送し、制御部８０を有する電子部品搬送装置と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、図示しない検査制御部とを備えたものとなっている。なお、検査装置１では、検査部１６および検査制御部を除く構成によって電子部品搬送装置が構成されている。

トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される領域である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０をそれぞれ検査領域Ａ３まで供給する領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送する第１のトレイ搬送機構１１Ａ、第２のトレイ搬送機構１１Ｂが設けられている。

供給領域Ａ２には、ＩＣデバイス９０を配置する配置部である温度調整部（ソークプレート）１２と、第１のデバイス搬送ヘッド１３と、第３のトレイ搬送機構１５とが設けられている。

温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整（制御）する装置である。すなわち、温度調整部１２は、ＩＣデバイス９０を配置し、そのＩＣデバイス９０の加熱および冷却の両方を行うことが可能な温度制御部材（部材）である。本実施形態では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、第１のトレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２に搬送され、載置される。

第１のデバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内でＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。これにより、第１のデバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、第１のデバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持する把持部（電子部品把持部）として、複数のハンドユニット１３１を有しており、各ハンドユニット１３１は、後述する第２のデバイス搬送ヘッド１７と同様に、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。また、第１のデバイス搬送ヘッド１３の各ハンドユニット１３１では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができるように構成されていてもよい。

第３のトレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、第２のトレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０を配置（載置）して搬送可能な搬送部（載置部）であるデバイス供給部（供給シャトル）１４と、検査部１６と、第２のデバイス搬送ヘッド１７と、ＩＣデバイス９０を配置（載置）して搬送可能な搬送部（載置部）であるデバイス回収部（回収シャトル）１８とが設けられている。

デバイス供給部１４は、温度調整（温度制御）されたＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する装置である。

デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０を配置（載置）する配置板１４２と、Ｘ方向に移動可能なデバイス供給部本体１４１とを有している。配置板１４２の上面には、ＩＣデバイス９０を収容（保持）する凹部である複数のポケット１４５が設けられている。この配置板１４２は、デバイス供給部本体１４１に着脱可能に設置される。デバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、本実施形態では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されおり、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、第１のデバイス搬送ヘッド１３により、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。なお、デバイス供給部１４では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験する（電気的な検査を行う）ユニット、すなわち、ＩＣデバイス９０を検査する場合にそのＩＣデバイス９０を保持する部材である。

検査部１６は、ＩＣデバイス９０を保持する保持部材１６２と、保持部材１６２を支持する検査部本体１６１とを有している。保持部材１６２は、検査部本体１６１に着脱可能に設置される。

検査部１６の保持部材１６２の上面には、ＩＣデバイス９０を収容（保持）する凹部である複数の保持部１６３が設けられている。ＩＣデバイス９０は、保持部１６３に収容され、これにより、検査部１６に配置（載置）される。

また、検査部１６の各保持部１６３に対応する位置には、それぞれ、ＩＣデバイス９０を保持部１６３に保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続されるプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続される図示しないテスターが備える検査制御部の記憶部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

第２のデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。また、本実施形態では、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に１つ配置されており、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができ、また、検査部１６上のＩＣデバイス９０を、デバイス回収部１８上に搬送し、載置することができる。また、ＩＣデバイス９０を検査する場合は、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、ＩＣデバイス９０を検査部１６に向けて押圧し、これにより、ＩＣデバイス９０を検査部１６に当接させる。これによって、前述したように、ＩＣデバイス９０の端子と検査部１６のプローブピンとが電気的に接続される。なお、第２のデバイス搬送ヘッド１７の数は、１つに限らず、例えば、２つであってもよい。

第２のデバイス搬送ヘッド１７は、ＩＣデバイス９０を把持する把持部（電子部品把持部）として、複数のハンドユニット１７１を有している。各ハンドユニット１７１の構成は同様であるので、以下では、代表的に１つのハンドユニット１７１について説明する。ハンドユニット１７１は、ＩＣデバイス９０を保持する把持部材１７３と、把持部材１７３を支持するハンドユニット本体１７２とを有している。把持部材１７３は、ハンドユニット本体１７２に着脱可能に設置される。このハンドユニット１７１は、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。また、第２のデバイス搬送ヘッド１７の各ハンドユニット１７１では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送する装置である。

デバイス回収部１８は、ＩＣデバイス９０を配置する配置板１８２と、Ｘ方向に移動可能なデバイス回収部本体１８１とを有している。配置板１８２の上面には、ＩＣデバイス９０を収容（保持）する凹部である複数のポケット１８５が設けられている（図３参照）。この配置板１８２は、デバイス回収部本体１８１に着脱可能に設置される。デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、本実施形態では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されおり、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、第２のデバイス搬送ヘッド１７により、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。

なお、本実施形態では、デバイス回収部１８とデバイス供給部１４とが互いに独立して移動するように構成されているが、これに限らず、例えば、デバイス回収部１８とデバイス供給部１４とが連結または一体化し、デバイス回収部１８とデバイス供給部１４とが一体的に移動するように構成されていてもよい。

回収領域Ａ４は、検査が終了したＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、第３のデバイス搬送ヘッド２０と、第６のトレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。

回収用トレイ１９は、回収領域Ａ４内に固定され、本実施形態では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。

第３のデバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内でＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。これにより、第３のデバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、第３のデバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０を把持する把持部（電子部品把持部）として、複数のハンドユニット２０１を有しており、各ハンドユニット２０１は、前記第２のデバイス搬送ヘッド１７と同様に、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。

第６のトレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。

トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される領域である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送する第４のトレイ搬送機構２２Ａ、第５のトレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。第４のトレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する機構である。第５のトレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に搬送する機構である。

前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しない記憶部に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の（電気的な）検査等を行なう。

また、図２に示すように、検査装置１は、制御部８０と、制御部８０に電気的に接続され、検査装置１の各操作を行う操作部６と、振動（振動情報）を検出する振動検出部４と、ＩＣデバイス９０の表面状態の情報を取得可能な表面状態取得部３と、ＩＣデバイス回収部１８に設けられたマーカー（被検出部）２３と、マーカー（被検出部）２３を検出可能な検出部７とを有し、ＩＣデバイス９０の外観検査（表面検査）を行うことが可能なように構成されている。

ＩＣデバイス９０の外観検査では、表面状態取得部３によりＩＣデバイス９０の表面状態の情報を取得し、その表面状態の情報に基づいて、例えば、制御部８０の後述する判定部８０２によりＩＣデバイス９０の表面に、クラック、凹み、カケ等の傷があるか否かを判定したり、その傷の大きさを測定したり、位置を特定する。なお、外観検査は、ＩＣデバイス９０の図６中の上側の表面、下側の表面（裏面）、側面のすべて、すなわち、全表面に対して行ってもよく、また、一部の表面、例えば、上側の表面のみに対して行ってもよい。

また、外観検査は、どの段階（工程）で行ってもよいが、ＩＣデバイス９０の電気的特性の検査が行われた後に行うことが好ましく、本実施形態では、ＩＣデバイス９０がデバイス回収部１８に載置された状態で、外観検査の最初の工程である後述する撮像装置３１によるＩＣデバイス９０の撮像を行うようになっている。

これにより、ＩＣデバイス９０の電気的特性の検査が終了するまでにＩＣデバイス９０の表面に生じた傷を検出することができ、適切にＩＣデバイス９０の外観検査を行うことができる。

制御部８０は、各情報を記憶する記憶部８０１、各判定（判断）を行う判定部８０２および時間を計測する時間計測部８０３等を有し、例えば、第１のトレイ搬送機構１１Ａ、第２のトレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、第１のデバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、第３のトレイ搬送機構１５と、第２のデバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、第３のデバイス搬送ヘッド２０と、第６のトレイ搬送機構２１と、第４のトレイ搬送機構２２Ａと、第５のトレイ搬送機構２２Ｂと、表示部６２と、表面状態取得部３と、検出部７等の各部の駆動を制御する。

また、操作部６は、各入力を行う入力部６１と、画像等の各情報（データ）を表示する表示部６２とを有している。入力部６１としては、特に限定されず、例えば、キーボード、マウス等が挙げられる。また、表示部６２としては、特に限定されず、例えば、液晶表示パネル、有機ＥＬ表示パネル等が挙げられる。作業者（操作者）の操作部６の操作は、例えば、入力部６１を操作し、表示部６２に表示された各操作ボタン（アイコン）の位置にカーソルを移動させ、選択（クリック）することによりなされる。

なお、入力部６１としては、前記の構成のものに限らず、例えば、押しボタン等の機械式の操作ボタン等が挙げられる。また、操作部６としては、前記の構成のものに限らず、例えば、タッチパネル等の入力および情報の表示が可能なデバイス等が挙げられる。

また、図６に示すように、表面状態取得部３は、ＩＣデバイス９０を撮像する撮像装置３１と、その撮像装置３１によるＩＣデバイス９０の撮像時にＩＣデバイス９０に光を照射するストロボ３２とを有している。なお、撮像装置３１自体がストロボ３２を有していてもよく、また、ストロボ３２が省略されていてもよい。

撮像装置３１としては、特に限定されないが、例えば、撮像素子としてＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサーを用いたカメラ（ＣＣＤカメラ）、撮像素子としてＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサーを用いたカメラ、撮像素子としてＭＯＳイメージセンサーを用いたカメラ等の電子カメラ（デジタルカメラ）等が挙げられる。

また、撮像装置３１は、オートフォーカス機構を有していなくてもよいが、オートフォーカス機構を有していることが好ましい。これにより、例えば、ＩＣデバイス９０の高さ（Ｚ方向の高さ）が異なる場合でも、鮮明な画像を得ることができる。

なお、表面状態取得部３としては、ＩＣデバイス９０の表面状態の情報を取得可能なものであれば、撮像装置３１に限らず、例えば、レーザー光をＩＣデバイス９０の表面に照射し、そのレーザー光を走査し、前記表面で反射したレーザー光を受光する装置等が挙げられる。

ストロボ３２は、撮像装置３１によるＩＣデバイス９０の撮像時に駆動され、ＩＣデバイス９０に光を照射する光源装置である。このストロボ３２により、光量不足で画像が暗くなることを抑制することができる。

ストロボ３２は、本実施形態では、円環状をなし、撮像装置３１の周囲に配置されている。これにより、ＩＣデバイス９０に均一に光を照射することができる。なお、ストロボ３２の形状や配置は前述の構成に限定されないことは言うまでもない。

図３および図６に示すように、検査装置１は、第２のデバイス搬送ヘッド１７を移動可能に支持する部材等が取り付けられた構造体５を有し、表面状態取得部３は、その構造体５に設置されている。

また、図３に示すように、本実施形態では、表面状態取得部３は、１つのデバイス回収部１８の１列のポケット１８５、すなわち、Ｘ方向に並ぶ４つのポケット１８５に、１つの表面状態取得部３が対応するように設けられている。そして、デバイス回収部１８がＸ方向に移動する際に、デバイス回収部１８を移動させつつ、または、デバイス回収部１８を停止させた状態で、撮像装置３１によりＩＣデバイス９０の表面を撮像する。

また、本実施形態では、撮像装置３１は、デバイス回収部１８が撮像装置３１に対応する位置に移動したとき、デバイス回収部１８の上方に位置するように配置されており、その撮像装置３１がＩＣデバイス９０の図６中の上側の表面を撮像するように構成されている。ＩＣデバイス９０は、その上部に回路が集中して配置されているので、このようにＩＣデバイス９０の図６中の上側の表面について外観検査を行うことが好ましい。なお、これに限らず、例えば、撮像装置３１がＩＣデバイス９０の図６中の下側の表面（裏面）、側面等を撮像可能なように構成してもよい。ＩＣデバイス９０の裏面を撮像する場合は、例えば、デバイス回収部１８のポケット１８５の下部を光透過性を有する部材（透明な部材）で形成したり、また、前記ポケット１８５の下部に孔を形成する。

また、デバイス回収部１８のポケット１８５の内側の面等、デバイス回収部１８のＩＣデバイス９０近傍の部分の表面は、ストロボ３２から発せられ、デバイス回収部１８で撮像装置３１に向けて反射する光の光量が少なくなるように構成することが好ましい。これにより、撮像装置３１によりＩＣデバイス９０を撮像するときに、不要な光が撮像装置３１の撮像素子に入射することを抑制することができ、より鮮明な画像を得ることができる。

前記撮像装置３１に向けて反射する光の光量を少なくするための方法（構成）としては、例えば、前記デバイス回収部１８のポケット１８５の内側の面等のＩＣデバイス９０の近傍の部分の少なくとも表面を、光の反射率の小さい材料で形成する、光の吸収率の大きい材料で形成する、光の散乱が大きくなるように、例えば、粗面化する等が挙げられる。

ＩＣデバイス９０の外観検査では、デバイス回収部１８がＸ方向に移動する際に、ストロボ３２を駆動して、ＩＣデバイス９０の表面に光を照射するとともに、撮像装置３１により、ＩＣデバイス９０の表面を撮像し、ＩＣデバイス９０の表面の画像データ（表面状態の情報）を取得する。このＩＣデバイス９０の撮像は、Ｘ方向に並ぶ４つのＩＣデバイス９０に対し、順次行う。なお、前記画像データは、制御部８０に入力され、その記憶部８０１に記憶される。

ＩＣデバイス９０がデバイス回収部１８に載置された状態でＩＣデバイス９０の撮像を行うことにより、ＩＣデバイス９０の外観検査を行うための専用の外観検査領域が設けられている場合に比べて、スループットを減少させずに、容易かつ迅速にＩＣデバイス９０の外観検査を行うことができる。また、ＩＣデバイス９０を把持したり、放したりする回数を減少させることができ、ＩＣデバイス９０を損傷させてしまうことを抑制することができる。

次に、得られた画像データに基づいて、制御部８０の判定部８０２により、ＩＣデバイス９０の表面の傷の有無を判定する。また、必要に応じて、傷の大きさを測定したり、位置を特定する。また、この外観検査では、画像データを、例えば、微分干渉法、フーリエ変換法等を用いて解析することにより、微細な傷や見え難い傷を強調し、傷の検出感度を向上させることが可能である。

これにより、ＩＣデバイス９０の外観（表面状態）について、良品と不良品とを選別することができる。なお、前記電気的特性の検査で合格したＩＣデバイス９０でも、この外観検査において不合格となったものは、不良品として取り扱われる。

また、ＩＣデバイス９０の外観検査は、全部のＩＣデバイス９０に対して行ってもよいが、前記電気的特性の検査で合格したＩＣデバイス９０に対してのみ行うことが好ましい。これにより、ＩＣデバイス９０の無駄な撮像を防止することができ、迅速にＩＣデバイス９０の外観検査を行うことができる。

なお、本実施形態では、ＩＣデバイス９０の撮像は、ＩＣデバイス９０がデバイス回収部１８に載置された状態で行っているが、これに限らず、例えば、被検出部が設けられた他の搬送部にＩＣデバイス９０が載置された状態で行ってもよい。

また、本実施形態では、表面状態取得部３は、構造体５に固定されているが、これに限らず、例えば、構造体５等にＹ方向に移動可能に設置されていてもよい。このような構成の場合は、例えば、下記の構成１および構成２を実現することができる。

（構成１）
１つのデバイス回収部１８に対する表面状態取得部３の数を２つから１つに変更し、表面状態取得部３をＹ方向に移動させることにより、１つの撮像装置３１で、２列に配置されたＩＣデバイス９０を撮像する。具体的には、撮像装置３１で１列目のＩＣデバイス９０を撮像した後、表面状態取得部３をＹ方向に移動、すなわち、２列目のＩＣデバイス９０を撮像可能な位置に移動させ、その撮像装置３１で２列目のＩＣデバイス９０を撮像する。この構成１の場合は、表面状態取得部３の数を減少させることができ、検査装置１の構成を簡素化することができる。

（構成２）
ＩＣデバイス９０の被撮像領域、すなわち、撮像装置３１で撮像されるＩＣデバイス９０の表面における領域を複数（複数の部分）に分割して撮像する。これにより、高精細な画像を得ることができ、微細な傷でも検出することができる。

また、この撮像では、被撮像領域をＹ方向に複数に分割して撮像する場合は、表面状態取得部３をＹ方向に移動させて撮像を行い、また、被撮像領域をＸ方向に複数に分割して撮像する場合は、ＩＣデバイス９０（デバイス回収部１８）をＸ方向に移動させて撮像を行う。なお、前記被撮像領域をＸ方向に複数に分割して撮像する場合、ＩＣデバイス９０をＸ方向プラス側に移動させるときに、順次、撮像を行ってもよく、また、ＩＣデバイス９０をＸ方向プラス側とＸ方向マイナス側とに往復させて撮像を行ってもよい。

また、被撮像領域を複数に分割して撮像する場合、その分割数は、特に限定されず、撮像装置３１の性能等の諸条件に応じて適宜設定されるものであるが、偶数であることが好ましく、２以上、６４以下であることがより好ましく、２以上、１６以下であることがさらに好ましい。具体的には、２分割または４分割が好ましく、４分割がより好ましく、Ｘ方向に２分割で、かつＹ方向に２分割（合計で４分割）がさらに好ましい。これにより、必要かつ十分に高精細な画像を得ることができ、また、迅速に被撮像領域全体を撮像することができる。

また、被撮像領域を分割して撮像する場合、各画像（撮像装置３１の撮像領域）のうち、隣り合う２つの画像が共通の部分を有していてもよく、また、隣り合う２つの画像の境界同士が一致するようにしてもよい。

なお、前記被撮像領域の分割については、表面状態取得部３をＹ方向に移動させる構成に限定されず、例えば、１列分のＩＣデバイス９０に対し、固定された複数（例えば、２つ）の表面状態取得部３を設ける構成であってもよい。

また、表面状態取得部３は、ＩＣデバイス９０の３Ｄ（３次元）画像を取得可能なように構成されていてもよい。この場合、表面状態取得部３として、例えば、３Ｄ画像を得ることが可能な図示しない撮像装置を用いてもよく、また、２つ以上、好ましくは、３つ以上（例えば、３つ）の図示しない撮像装置を互いに異なる位置に配置させ、それぞれの撮像装置から得られる画像データに基づいて３Ｄ画像のデータを作成するように構成してもよい。また、レーザー光を用い、三角測量法により３Ｄイメージ計測が可能なレーザー測定器（レーザー測長器）を用いてもよい。この場合は、ＩＣデバイス９０の外観検査において、前記３Ｄ画像のデータや３Ｄイメージ計測により得られたデータに基づいて、傷の深さ等も測定することができる。

また、図６に示すように、振動検出部４は、振動を検出する第１の振動検出器４１および第２の振動検出器４２を有している。

第１の振動検出器４１は、撮像装置３１（構造体５の撮像装置３１の近傍の部分）の振動を検出するセンサーである。本実施形態では、第１の振動検出器４１として、後述する角速度センサーと加速度センサーとの少なくとも一方を用いる場合、その第１の振動検出器４１は、構造体５の撮像装置３１の近傍の部分に設置される。なお、第１の振動検出器４１は、構造体５の各撮像装置３１の近傍の部分にそれぞれ設置されているが、これに限らず、例えば、構造体５に１つの第１の振動検出器４１を設置してもよい。

また、第２の振動検出器４２は、ＩＣデバイス９０の振動、すなわち、ＩＣデバイス９０が載置されたデバイス回収部１８の振動を検出するセンサーである。本実施形態では、第２の振動検出器４２として、後述する角速度センサーと加速度センサーとの少なくとも一方を用いる場合、その第２の振動検出器４２は、デバイス回収部１８に設置される。なお、第２の振動検出器４２は、各デバイス回収部１８にそれぞれ設置されている。

振動検出部４により、撮像装置３１の振動と、ＩＣデバイス９０が載置されたデバイス回収部１８の振動とを検出することにより、後述する所定の処理を行うことができ、これにより、撮像装置３１により撮像して得られる画像において、ブレが防止または軽減され、鮮明な画像が得られ、ＩＣデバイス９０の表面の傷の有無の判定を適切に行うことができる。

なお、本実施形態では、ＩＣデバイス９０の撮像は、ＩＣデバイス９０がデバイス回収部１８に載置された状態で行うので、第２の振動検出器４２は、デバイス回収部１８に設置されているが、これに限らず、ＩＣデバイス９０が他の部材に載置された状態でＩＣデバイス９０の撮像を行う場合は、第２の振動検出器４２は、前記他の部材に設置され、前記他の部材の振動を検出する。

また、第１の振動検出器４１および第２の振動検出器４２としては、それぞれ、特に限定されず、例えば、角速度センサー（ジャイロセンサー）、加速度センサー、光照射部および受光部を有する光学式のセンサーや、これらのうちの１または２つ以上を有するセンサー等が挙げられる。このようなセンサーを用いることにより、適切に振動を検出することができる。

また、前記光学式のセンサーとしては、例えば、レーザードップラー振動計、レーザー変位計（変位センサー）等が挙げられる。

なお、第１の振動検出器４１と第２の振動検出器４２とは、同じでもよく、また、異なっていてもよい。また、第１の振動検出器４１と第２の振動検出器４２とのいずれか一方が省略されていてもよい。

この検査装置１では、撮像を行うとき、または撮像を行う前に、振動検出部４により振動を検出し、検出された振動の情報（振動情報）に基づいて、所定の処理を行う。なお、検出された振動情報は、制御部８０に入力され、その記憶部８０１に記憶される。以下、前記処理の具体例（処理１、２）を説明する。また、振動の検出については、代表的に、処理１において説明する。

なお、振動情報としては、例えば、振動の大きさ（強さ）、振動の周期（周波数）等が挙げられる。また、振動の大きさとしては、例えば、振動の振幅（振動により移動する対象点の変位）、振動により移動する対象点の速度（最大速度）、振動により移動する対象点の加速度（最大加速度）等が挙げられる。

（処理１）
振動情報に基づいて、ＩＣデバイス９０の外観検査を行うか否かを判断する。この判断は、制御部８０の判定部８０２により行われる。

すなわち、振動検出部４により検出された振動が所定の振動（閾値）以下の場合は、撮像装置によりＩＣデバイス９０の表面を撮像して外観検査を行う。

これにより、撮像装置３１により撮像して得られる画像において、ブレが防止または軽減され、すなわち、画像が鮮明（明確）になり、ＩＣデバイス９０の表面の傷の有無の判定を適切に行うことができる。

ここで、前記振動検出部４により検出された振動が所定の振動以下であるか否かの判断は、振動の振幅、振動により移動する対象点の速度（最大速度）、振動により移動する対象点の加速度（最大加速度）のうちのいずれか１つ、またはいずれか２つ、または３つを、所定の閾値と比較して行う。但し、これらのうちでは、振動の振幅が大きい場合が撮像装置３１による撮像において最も悪影響を及ぼすので、本実施形態では、振動検出部４により振動の振幅を検出し、検出された振動の振幅を所定の閾値と比較する。そして、振動の振幅が閾値以下である場合は、振動が所定の振動以下であると判断し、また、振動の振幅が閾値よりも大きい場合は、振動が所定の振動よりも大きいと判断する。なお、前記振動の閾値は、所望の鮮明な画像が得られるための振動の振幅の許容範囲の上限値であり、予め実験的に求められ、記憶部８０１に記憶されている。

また、前記振動の判断は、振動検出部４の第１の振動検出器４１により検出された撮像装置３１（構造体５の撮像装置３１の近傍の部分）の振動と、第２の振動検出器４２により検出されたデバイス回収部１８の振動のそれぞれに対して行ってもよく、また、いずれか一方の振動に対して行ってもよく、また、両方の振動を合成した振動、すなわち、一方の振動に対する他方の相対的な振動を求め、その振動に対して行ってもよい。

また、振動を検出する時期は、撮像装置３１による撮像の前であれば特に限定されないが、前記撮像の直前であることが好ましい。これにより、撮像時の振動と同等または撮像時の振動に近似した振動を検出することができる。

また、振動検出部４により検出された振動が所定の振動よりも大きい場合は、撮像装置３１によるＩＣデバイス９０の撮像およびＩＣデバイス９０の表面の傷の有無の判定を行わない、すなわち、ＩＣデバイス９０の外観検査を行わない。これにより、撮像装置３１により撮像して得られる画像においてブレが生じ、画像が不鮮明になるような状況での撮像を防止することができる。このような場合は、例えば、下記[１]または[２]の処理を行うことが好ましい。

なお、前記の構成に限らず、まずは、振動の大小によらず、撮像装置３１によるＩＣデバイス９０の撮像を行ってしまい、その撮像の後に、前記振動の振幅と閾値との比較を行い、その結果に基づいて、ＩＣデバイス９０の表面の傷の有無の判定を行うか否かを判断するように構成してもよい。検出された振動の振幅が閾値以下である場合は、前記傷の有無の判定を行って外観検査を完結させる。また、検出された振動の振幅が閾値よりも大きい場合は、前記傷の有無の判定を行わず、このため、外観検査は完結せず、外観検査は行わなかったこととなる。このような構成の場合は、振動の検出と、撮像とを同時に行うことができる。

[１]
再度、振動検出部４により振動を検出し、前記と同様の処理を行う。この場合は、振動の検出を行う回数の上限値を設定しておく。

[２]
下記に示す振動対策を行う。

この場合は、振動対策を行った後、再度、振動検出部４により振動を検出し、前記と同様の処理を行ってもよく、また、振動対策を行うことにより振動が十分に小さくなったものと推定し、振動検出部４による振動の検出を行わずに、外観検査を行ってもよい。また、振動対策を行っても振動が十分に低下していない場合は、条件や方法を変更して、再度、振動対策を行ってもよい。

振動が発生する振動発生部である第１のトレイ搬送機構１１Ａ、第２のトレイ搬送機構１１Ｂ、第３のトレイ搬送機構１５、第４のトレイ搬送機構２２Ａ、第５のトレイ搬送機構２２Ｂ、第６のトレイ搬送機構２１、第１のデバイス搬送ヘッド１３、第２のデバイス搬送ヘッド１７、第３のデバイス搬送ヘッド２０、デバイス供給部１４およびデバイス回収部１８等の検査装置１（電子部品搬装置）の駆動機構の少なくとも１つの振動を、通常時（通常の動作時）よりも小さくする。なお、前記「振動を小さくする」には、振動をなくすことも含まれる。また、以下では、前記振動を通常時の振動よりも小さくすること（動作）を、単に「振動低減動作」とも言う。

この振動低減動作を行うことにより、撮像装置３１により撮像して得られる画像において、ブレが防止または軽減され、すなわち、画像が鮮明になり、ＩＣデバイス９０の表面の傷の有無の判定を適切に行うことができる。

ここで、駆動機構の振動を通常時の振動よりも小さくする方法、すなわち、駆動機構の振動低減動作としては、例えば、駆動機構の速度を通常時よりも遅くする、駆動機構を停止させる、駆動機構が駆動源としてサーボモーターを有する場合、そのサーボモーターの励磁を停止する（サーボモーターへの電力の供給を停止する）等が挙げられる。これらのうち、振動の低減または振動をなくすために最も効果が高いのは、サーボモーターの励磁を停止する方法であり、次に効果が高いのは、駆動機構を停止させる方法であり、次に効果が高いのは、駆動機構の速度を撮像の前よりも遅くする方法である。これらは、諸条件に応じて適宜設定される。

なお、本実施形態では、第１のデバイス搬送ヘッド１３、第２のデバイス搬送ヘッド１７、第３のデバイス搬送ヘッド２０、デバイス供給部１４およびデバイス回収部１８等の駆動源は、それぞれ、サーボモーターで構成されているが、それ以外の駆動源も適用可能である。

また、撮像装置３１によりＩＣデバイス９０撮像するときは、すべての駆動機構において、振動低減動作を行ってもよく、また、一部の駆動機構において、振動低減動作を行ってもよいが、すべての駆動機構において、振動低減動作を行うと高い効果が得られる。また、一部の駆動機構において、振動低減動作を行う場合は、ＩＣデバイス９０が載置されているデバイス回収部１８において、振動低減動作を行うと高い効果が得られる。

（処理２）
振動情報に基づいて、ＩＣデバイス９０の外観検査を行う。

具体例としては、振動検出部４により振動の周期（周波数）を検出し、検出された振動の１周期の期間に、撮像装置３１により撮像を複数回行って外観検査を行う。

振動の１周期の期間に複数回撮像して得られた画像のうちには、ブレが防止または軽減された画像、すなわち、鮮明な画像が存在し、その鮮明な画像に基づいてＩＣデバイス９０の表面の傷の有無の判定を適切に行うことができる。

また、振動の１周期の期間に行う撮像の回数は、複数回であれば特に限定されず、諸条件に応じて適宜設定されるものであるが、２回以上、２０回以下であることが好ましく、３回以上、１５回以下であることがより好ましく、４回以上、１０回以下であることがさらに好ましい。

なお、この処理２と前記処理１との両方を行ってもよい。
また、この検査装置１では、検出部７によるマーカー（被検出部）２３の検出結果に基づいて、ＩＣデバイスの表面状態の情報を取得するように構成されている。

まずは、検出部７およびマーカー２３について説明する。
図３に示すように、各ＩＣデバイス回収部１８には、それぞれ、複数（図示の構成では４つ）のマーカー２３が設けられている。また、各ＩＣデバイス回収部１８に対して、それぞれ、構造体５の所定の位置に、検出部７が設置されている。なお、図３では、Ｘ方向プラス側が、ＩＣデバイス回収部１８がＩＣデバイス９０を回収する際に移動する方向、すなわち、撮像装置３１によりＩＣデバイス９０の表面を撮像する際に移動する方向である。以下、代表的に、図３中の上側に配置されている検出部７およびＩＣデバイス回収部１８に設けられたマーカー２３について説明する。

マーカー２３は、光を反射可能な光反射部の１例であり、例えば、反射膜、反射部材等で形成される。

また、マーカー２３は、Ｘ方向に並ぶ４つのポケット１８５に対してそれぞれ対応するように、ＩＣデバイス回収部１８の配置板１８２の側面に、合計で４つ設置されている。なお、ポケット１８５の数およびマーカー２３の数は、図示の数に限定されないことは言うまでもない。

また、マーカー２３は、本実施形態では、ポケット１８５よりもＸ方向プラス側に配置されている。なお、マーカー２３は、ポケット１８５よりもＸ方向マイナス側に配置されていてもよく、また、Ｘ方向においてポケット１８５と同じ位置に配置されていてもよい。

また、検出部７は、光を照射（出射）する光照射部７１と、光を受光して光電変換する受光部７２とを有している（図２参照）。

この検出部７は、光照射部７１から出照した光がマーカー２３で反射し、受光部７２で受光可能なようになっている。この場合、検出部７は、デバイス回収部１８よりもＹ方向プラス側に配置されている。また、検出部７は、撮像装置３１よりもＸ方向マイナス側に配置されている。また、検出部７のＺ方向の位置は、光照射部７１から出照した光がマーカー２３に照射可能な位置に設定されている。受光部７２において生成された信号は、制御部８０に入力される。制御部８０の判定部８０２は、前記受光部７２から入力される信号（電圧）のレベルがローレベルからハイレベルに変化した場合に、検出部７によりマーカー２３が検出されたものと判断する。

この検査装置１では、検出部７によりマーカー２３が検出されたときの位置（図４参照）からＩＣデバイス回収部１８が所定距離Ｌ移動したときに、撮像装置３１によりＩＣデバイス回収部１８の表面を撮像する（図５参照）。

この場合、検出部７によりマーカー２３が検出されたときに、時間計測部８０３により時間の計測を開始する。そして、前記時間計測部８０３により計測された時間が所定時間ｔに到達したときに、ＩＣデバイス回収部１８が所定距離Ｌ移動したと判断し、撮像装置３１により撮像を行う。

ここで、図４に示すように、検出部７によりマーカー２３が検出されたときのポケット１８５（ＩＣデバイス９０）と撮像装置３１とのＸ方向の距離が、前記所定距離Ｌであり、その所定距離Ｌは、既知である。また、ＩＣデバイス回収部１８の移動速度も既知であるので、前記所定時間ｔは、予め求めることができる。

以上説明したように、この検査装置１によれば、検出部７がマーカー２３を検出し、その情報に基づいて撮像装置３１により撮像を行うので、検査装置１に対して撮像の時期等を設定する作業を行う必要がない。

例えば、ＩＣデバイス回収部１８の配置板１８２が、ポケット１８５の数、ピッチ、位置等の異なる別の配置板（図示せず）に変更された場合でも、検出部７がマーカー２３を検出し、その情報に基づいて撮像装置３１により撮像を行うことにより、撮像の時期がずれてしまうことを抑制することができ、ＩＣデバイス９０の表面を撮像することができ、その画像データを得ることができる。これにより、ＩＣデバイス９０の表面の傷の有無の判定を適切に行うことができる。

また、ＩＣデバイス９０がデバイス回収部１８に載置された状態でＩＣデバイス９０の撮像を行うので、スループットを低下させずに、容易かつ迅速にＩＣデバイス９０の外観検査を行うことができる。

なお、本実施形態では、検出部７は、Ｘ方向において、撮像装置３１と異なる位置に配置されているが、これに限らず、撮像装置３１と同じ位置に配置されていてもよい。

＜第２実施形態＞
図７は、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態におけるデバイス回収部、表面状態取得部、検出部および構造体を示す平面図である。

以下、第２実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項は、その説明を省略する。

図７に示すように、第２実施形態の検査装置１では、デバイス回収部１８の配置板１８２に、被検出部として貫通孔２４が設けられている。貫通孔２４は、光が透過可能な光透過部の一例であり、配置板１８２のＹ方向に延在している。

また、貫通孔２４は、本実施形態では、Ｘ方向においてポケット１８５と同じ位置に配置されている。なお、貫通孔２４は、ポケット１８５よりもＸ方向プラス側に配置されていれもよく、また、ポケット１８５よりもＸ方向マイナス側に配置されていてもよい。

また、光透過部は、貫通孔２４に限らず、例えば、スリットでもよく、また、光透過性を有する部材（透明な部材）で形成してもよい。

また、検出部７０の光照射部７１と受光部７２とは、Ｙ方向に沿って配置され、光照射部７１から出照した光が受光部７２で受光可能なようになっている。

また、光照射部７１は、デバイス回収部１８よりもＹ方向プラス側に配置され、受光部７２は、デバイス回収部１８よりもＹ方向マイナス側に配置されている。なお、光照射部７１と受光部７２とが前記と逆に配置されていてもよい。

また、光照射部７１および受光部７２は、それぞれ、撮像装置３１よりもＸ方向マイナス側に配置されている。

また、光照射部７１および受光部７２のＺ方向の位置は、それぞれ、光照射部７１から出照した光が貫通孔２４を通過可能な位置に設定されている。

この検査装置１でも前記第１実施形態と同様に、時間計測部８０３により計測された時間が所定時間に到達したときに、撮像装置３１により撮像を行う。

以上のような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

なお、本実施形態では、光照射部７１および受光部７２は、それぞれ、Ｘ方向において、撮像装置３１と異なる位置に配置されているが、これに限らず、撮像装置３１と同じ位置に配置されていてもよい。この場合は、受光部７２により光が検出された場合に、瞬時に撮像装置３１により撮像を行う。

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、他の任意の構成物が付加されていてもよい。

また、本発明は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

１…検査装置（電子部品検査装置） １１Ａ…第１のトレイ搬送機構 １１Ｂ…第２のトレイ搬送機構 １２…温度調整部（ソークプレート） １３…第１のデバイス搬送ヘッド １３１…ハンドユニット １４…デバイス供給部（供給シャトル） １４１…デバイス供給部本体 １４２…配置板 １４５…ポケット １５…第３のトレイ搬送機構 １６…検査部 １６１…検査部本体 １６２…保持部材 １６３…保持部 １７…第２のデバイス搬送ヘッド １７１…ハンドユニット １７２…ハンドユニット本体 １７３…把持部材 １８…デバイス回収部（回収シャトル） １８１…デバイス回収部本体 １８２…配置板 １８５…ポケット １９…回収用トレイ ２０…第３のデバイス搬送ヘッド ２０１…ハンドユニット ２１…第６のトレイ搬送機構 ２２Ａ…第４のトレイ搬送機構 ２２Ｂ…第５のトレイ搬送機構 ２３…マーカー ２４…貫通孔 ３…表面状態取得部 ３１…撮像装置 ３２…ストロボ ４…振動検出部 ４１…第１の振動検出器 ４２…第２の振動検出器 ５…構造体 ６…操作部 ６１…入力部 ６２…表示部 ７、７０…検出部 ７１…光照射部 ７２…受光部 ８０…制御部 ８０１…記憶部 ８０２…判定部 ８０３…時間計測部 ９０…ＩＣデバイス ２００…トレイ Ａ１…トレイ供給領域 Ａ２…デバイス供給領域（供給領域） Ａ３…検査領域 Ａ４…デバイス回収領域（回収領域） Ａ５…トレイ除去領域 Ｒ１…第１室 Ｒ２…第２室 Ｒ３…第３室

Claims (14)

1. 電子部品を載置し搬送可能な搬送部と、
   前記搬送部に設けられた被検出部と、
   前記被検出部を検出可能な検出部と、
   前記電子部品の表面状態の情報を取得可能な表面状態取得部と、を有し、
   前記検出部による前記被検出部の検出結果に基づいて、前記電子部品の表面状態の情報を取得することを特徴とする電子部品搬送装置。
2. 前記被検出部は、光が透過可能な光透過部である請求項１に記載の電子部品搬送装置。
3. 前記被検出部は、光を反射可能な光反射部である請求項１に記載の電子部品搬送装置。
4. 前記検出部は、光照射部と受光部とを有する請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
5. 前記検出部により前記被検出部が検出されたときの位置から前記搬送部が所定距離移動したときに、前記表面状態取得部により前記電子部品の表面状態の情報を取得する請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
6. 時間を計測する時間計測部を有し、
   前記検出部により前記被検出部が検出されたときから前記時間計測部により計測された時間が所定時間に到達したときに、前記搬送部が前記所定距離移動したと判断される請求項５に記載の電子部品搬送装置。
7. 前記表面状態取得部により前記電子部品の表面状態の情報を取得するとき、または取得する前に、振動を検出可能な振動検出部を有する請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
8. 前記表面状態取得部により前記電子部品の表面状態の情報を取得して前記電子部品の外観検査を行う請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
9. 前記外観検査では、前記表面状態の情報に基づいて前記電子部品の表面の傷の有無を判定する請求項８に記載の電子部品搬送装置。
10. 前記電子部品の電気的な検査が行われた後、前記表面状態取得部により前記電子部品の表面状態の情報を取得する請求項８または９に記載の電子部品搬送装置。
11. 前記電子部品の電気的な検査で合格した前記電子部品に対して、前記表面状態取得部により前記電子部品の表面状態の情報を取得する請求項１０に記載の電子部品搬送装置。
12. 前記表面状態取得部は、前記電子部品を撮像可能な撮像装置を有する請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
13. 前記表面状態取得部は、ストロボを有し、
    前記撮像装置による前記電子部品の撮像時に、前記ストロボを駆動して前記電子部品に光を照射する請求項１２に記載の電子部品搬送装置。
14. 電子部品を載置し搬送可能な搬送部と、
    前記搬送部に設けられた被検出部と、
    前記被検出部を検出可能な検出部と、
    前記電子部品の表面状態の情報を取得可能な表面状態取得部と、
    前記電子部品を検査する検査部と、を有し、
    前記検出部による前記被検出部の検出結果に基づいて、前記電子部品の表面状態の情報を取得することを特徴とする電子部品検査装置。

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