JP2017013345A - Metal film with resin layer and mounting substrate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、樹脂層付き金属膜および実装基板に関するものである。 The present invention relates to a metal film with a resin layer and a mounting substrate.
電子部品等が実装される基板としては、回路形成用の金属膜と、絶縁性の樹脂材料で構成された樹脂層とを有する樹脂層付き金属膜が用いられている。 As a substrate on which an electronic component or the like is mounted, a metal film with a resin layer having a metal film for circuit formation and a resin layer made of an insulating resin material is used.
このような基板（樹脂層付き金属膜）としては、安価なリジッド基板が広く用いられている。 As such a substrate (metal film with a resin layer), an inexpensive rigid substrate is widely used.
しかしながら、モバイル機器の内部のような狭い空間に設置される基板や、発光面が曲面部を有するＬＥＤ照明機器に用いられる基板、自動車のリアランプ用・デイライト用の基板等には、ある程度の屈曲性が求められ、リジッド基板を適用するのは困難である。 However, some degree of bending is required for substrates installed in narrow spaces such as the interior of mobile devices, substrates used for LED lighting devices with light emitting surfaces having curved surfaces, and substrates for automobile rear lamps and daylights. Therefore, it is difficult to apply a rigid substrate.
このため、上記のような用途では、高価なフレキシブル基板が用いられていた（例えば、特許文献１参照）。 For this reason, an expensive flexible substrate has been used in the above applications (for example, see Patent Document 1).
フレキシブル基板は、一般に、３００℃以上の耐熱性を有し、多数回の屈曲にも耐える耐久性を有する等、非常に高い性能を有するものである。 The flexible substrate generally has a very high performance such as a heat resistance of 300 ° C. or higher and a durability that can withstand multiple bendings.
しかしながら、上記のような用途では、このような過剰な性能は求められず、現状では、過剰性能のフレキシブル基板を用いており、費用対効果が著しく低いものであった。 However, in such applications, such excessive performance is not required, and at present, excessive performance flexible substrates are used, and the cost effectiveness is extremely low.
また、電子部品等を実装する際の作業性の観点から、基板には反りが生じていないことが求められる。 In addition, from the viewpoint of workability when mounting electronic components and the like, it is required that the substrate is not warped.
本発明の目的は、安価で十分な屈曲耐性、耐熱性を有し、不本意な反りの発生が防止された樹脂層付き金属膜を提供すること、また、安価で十分な屈曲耐性、耐熱性を有し、不本意な反りの発生が防止された実装基板を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a metal film with a resin layer that is inexpensive and has sufficient bending resistance and heat resistance, and prevents the occurrence of unintentional warpage, and is inexpensive and has sufficient bending resistance and heat resistance. An object of the present invention is to provide a mounting substrate that has an unintentional warpage.
このような目的は、下記（１）〜（１３）の本発明により達成される。
（１） 金属膜と、
エポキシ基を有する硬化性樹脂の硬化物を含む材料で構成された樹脂層とを備え、
ＡＳＴＭ−Ｄ−７９０に準じて測定される前記樹脂層についての曲げ弾性率が、１０ＭＰａ以上であり、
ＡＳＴＭ−Ｄ−８８２に準じて測定される前記樹脂層について引張伸び（破断伸度）が３％以上であり、
ＪＩＳ−Ｃ−６４７１記載の方法で測定される反り率が５％以下であることを特徴とする樹脂層付き金属膜。
Such an object is achieved by the present inventions (1) to (13) below.
(1) a metal film;
A resin layer composed of a material containing a cured product of a curable resin having an epoxy group,
The flexural modulus of the resin layer measured according to ASTM-D-790 is 10 MPa or more,
The resin layer measured according to ASTM-D-882 has a tensile elongation (breaking elongation) of 3% or more,
A metal film with a resin layer, wherein the warpage rate measured by the method described in JIS-C-6471 is 5% or less.
（２） 金属膜と、
エポキシ基を有する硬化性樹脂を含む材料で構成された樹脂層とを備え、
ＡＳＴＭ−Ｄ−７９０に準じて測定される前記樹脂層についての曲げ弾性率が、１０ＭＰａ以上であり、
ＡＳＴＭ−Ｄ−８８２に準じて測定される前記樹脂層について引張伸び（破断伸度）が３％以上であり、
前記硬化性樹脂を硬化させた状態でのＪＩＳ−Ｃ−６４７１記載の方法で測定される反り率が５％以下であることを特徴とする樹脂層付き金属膜。
(2) a metal film;
A resin layer composed of a material containing a curable resin having an epoxy group,
The flexural modulus of the resin layer measured according to ASTM-D-790 is 10 MPa or more,
The resin layer measured according to ASTM-D-882 has a tensile elongation (breaking elongation) of 3% or more,
A metal film with a resin layer, wherein a warpage rate measured by the method described in JIS-C-6471 in a state where the curable resin is cured is 5% or less.
（３） 前記樹脂層は、柔軟成分を含むものである上記（１）または（２）に記載の樹脂層付き金属膜。 (3) The metal film with a resin layer according to (1) or (2), wherein the resin layer includes a flexible component.
（４） 前記柔軟成分は、前記硬化性樹脂と反応し得る官能基により、前記硬化性樹脂と反応し、前記樹脂層中において、硬化物の分子の一部を構成するものである上記（３）に記載の樹脂層付き金属膜。 (4) The flexible component reacts with the curable resin by a functional group capable of reacting with the curable resin and constitutes a part of a molecule of the cured product in the resin layer (3) The metal film with a resin layer as described in.
（５） 前記樹脂層中における前記柔軟成分の含有率は、２０質量％以上６０質量％以下である上記（３）または（４）に記載の樹脂層付き金属膜。 (5) The metal film with a resin layer according to (3) or (4), wherein the content of the flexible component in the resin layer is 20% by mass or more and 60% by mass or less.
（６） 前記樹脂層は、無機フィラーを５質量部以上６５質量部以下含むものである上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の樹脂層付き金属膜。 (6) The resin layer-attached metal film according to any one of (1) to (5), wherein the resin layer contains 5 to 65 parts by mass of an inorganic filler.
（７） 前記硬化性樹脂が硬化した状態での前記樹脂層の１００℃における引張貯蔵弾性率が１ＭＰａ以上である上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の樹脂層付き金属膜。 (7) The metal film with a resin layer according to any one of (1) to (6), wherein a tensile storage elastic modulus at 100 ° C. of the resin layer in a state where the curable resin is cured is 1 MPa or more.
（８） 前記硬化性樹脂のエポキシ当量が１００以上である上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の樹脂層付き金属膜。 (8) The metal film with a resin layer according to any one of (1) to (7), wherein an epoxy equivalent of the curable resin is 100 or more.
（９） 前記硬化性樹脂が硬化した硬化物は、エポキシ当量が５０００以上のフェノキシ樹脂に、多官能エポキシ化合物が反応したものである上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の樹脂層付き金属膜。 (9) The resin layer according to any one of (1) to (8), wherein the cured product obtained by curing the curable resin is a polyfunctional epoxy compound reacted with a phenoxy resin having an epoxy equivalent of 5000 or more. With metal film.
（１０） 前記樹脂層の体積抵抗率が１×１０１３Ω・ｃｍ以上である上記（１）ないし（９）のいずれかに記載の樹脂層付き金属膜。 (10) The metal film with a resin layer according to any one of (1) to (9), wherein the volume resistivity of the resin layer is 1 × 10 13 Ω · cm or more.
（１１） 前記樹脂層の厚さが１０μｍ以上１０００μｍ以下である上記（１）ないし（１０）のいずれかに記載の樹脂層付き金属膜。 (11) The metal film with a resin layer according to any one of (1) to (10), wherein a thickness of the resin layer is 10 μm or more and 1000 μm or less.
（１２） 前記金属膜の厚さが５μｍ以上１０００μｍ以下である上記（１）ないし（１１）のいずれかに記載の樹脂層付き金属膜。 (12) The metal film with a resin layer according to any one of (1) to (11), wherein a thickness of the metal film is 5 μm or more and 1000 μm or less.
（１３） 上記（１）ないし（１２）のいずれかに記載の樹脂層付き金属膜を用いて、電子部品を実装して得られたことを特徴とする実装基板。 (13) A mounting board obtained by mounting an electronic component using the metal film with a resin layer according to any one of (1) to (12).
本発明によれば、安価で十分な屈曲耐性、耐熱性を有し、不本意な反りの発生が防止された樹脂層付き金属膜を提供すること、また、安価で十分な屈曲耐性、耐熱性を有し、不本意な反りの発生が防止された実装基板を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a metal film with a resin layer that is inexpensive and has sufficient bending resistance and heat resistance, and prevents the occurrence of unintentional warping, and is inexpensive and has sufficient bending resistance and heat resistance. Thus, it is possible to provide a mounting board in which unintentional warpage is prevented.
以下、本発明を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
≪樹脂層付き金属膜≫
まず、本発明の樹脂層付き金属膜について説明する。
Hereinafter, the present invention will be described in detail based on preferred embodiments shown in the accompanying drawings.
≪Metal film with resin layer≫
First, the metal film with a resin layer of the present invention will be described.
図１は、本発明の樹脂層付き金属膜の好適な実施形態を模式的に示す断面図である。
なお、本明細書で参照する図面は、構成の一部を誇張して示したものであり、実際の寸法比率等を正確に反映したものではない。
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a preferred embodiment of the metal film with a resin layer of the present invention.
Note that the drawings referred to in this specification show part of the configuration in an exaggerated manner, and do not accurately reflect actual dimensional ratios and the like.
樹脂層付き金属膜１０は、金属膜１と、絶縁性を有する樹脂層２とを備えている。
樹脂層付き金属膜１０は、回路基板、実装基板の製造に用いられるものである。
The
The
＜金属膜＞
金属膜１は、樹脂層付き金属膜１０を用いて製造される回路基板において、回路層となるものである。
<Metal film>
The metal film 1 becomes a circuit layer in a circuit board manufactured using the
金属膜１は、金属材料で構成されたものであればよく、例えば、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、錫等から構成され、２種以上含んでいてもよいが、好ましくは、ＣｕまたはＣｕ合金で構成されたものである。 The metal film 1 only needs to be made of a metal material. For example, the metal film 1 is made of copper, aluminum, nickel, iron, tin, or the like, and may contain two or more kinds, preferably Cu or Cu alloy. It is composed of
これにより、回路層の形成を容易に行うことができるとともに、回路層の導電性を特に優れたものとすることができる。また、樹脂層付き金属膜１０の創造コストを抑制する観点からも好ましい。
Thereby, the circuit layer can be easily formed and the conductivity of the circuit layer can be made particularly excellent. Moreover, it is preferable also from a viewpoint of suppressing the creation cost of the
金属膜１の厚さは、特に限定されないが、５μｍ以上１０００μｍ以下であるのが好ましい。 The thickness of the metal film 1 is not particularly limited, but is preferably 5 μm or more and 1000 μm or less.
金属膜１の厚さが前記範囲内の値であると、樹脂層付き金属膜１０やこれを用いて製造される回路基板、実装基板の耐久性等を特に優れたものとしつつ、柔軟性・屈曲性を特に優れたものとすることができる。また、金属膜１の厚さが前記範囲内の値であると、金属膜１を回路に加工する際の加工性を優れたものとしつつ、形成される回路を高電流用途にも好適に適用することができる。
When the thickness of the metal film 1 is a value within the above range, the durability of the
金属膜１は、各部位で均一な組成を有するものであってもよいし、組成の異なる部位を有するものであってもよい。例えば、金属膜１は、組成の異なる複数の層を有する積層体であってもよいし、組成が厚さ方向に傾斜的に変化する傾斜材料で構成されたものであってもよい。 The metal film 1 may have a uniform composition at each part, or may have parts having different compositions. For example, the metal film 1 may be a laminated body having a plurality of layers having different compositions, or may be composed of an inclined material whose composition changes in an inclined manner in the thickness direction.
＜樹脂層＞
樹脂層２は、回路基板、実装基板において、絶縁層として機能するものである。
<Resin layer>
The resin layer 2 functions as an insulating layer in the circuit board and the mounting board.
樹脂層２は、エポキシ基を有する硬化性樹脂（Ｂステージの樹脂材料）、エポキシ基を有する硬化性樹脂の硬化物（Ｃステージの樹脂材料）のうち少なくとも一方を含む材料で構成されたものである。 The resin layer 2 is made of a material including at least one of a curable resin having an epoxy group (B stage resin material) and a cured product of a curable resin having an epoxy group (C stage resin material). is there.
樹脂層２が、エポキシ基を有する硬化性樹脂（Ｂステージの樹脂材料）を含むものである場合、電子部品が実装された実装基板の使用時においては、硬化反応により、前記硬化性樹脂（Ｂステージの樹脂材料）は硬化した状態（Ｃステージ）となっている。 When the resin layer 2 includes a curable resin having an epoxy group (resin material for B stage), the curable resin (for the B stage) is formed by a curing reaction when the mounting substrate on which the electronic component is mounted is used. The resin material is in a cured state (C stage).
エポキシ基を有する硬化性樹脂は、一般に、フレキシブル基板に用いられているポリイミド等に比べて安価であり、樹脂層付き金属膜のコストを低減させるうえで有利である。 A curable resin having an epoxy group is generally less expensive than polyimide or the like used for a flexible substrate, and is advantageous in reducing the cost of the metal film with a resin layer.
また、エポキシ基を有する硬化性樹脂の硬化物（Ｃステージの樹脂材料）は、一般に、十分な絶縁性、耐熱性を有しており、特殊な用途（例えば、２５０℃以上の環境温度で用いられるもの、数十万回の屈曲耐性が求められるもの等）でない限り、回路基板の絶縁層に求められる特性を十分に満足するものである。
そして、樹脂層２は、以下の条件を満足するものである。
In addition, a cured product of a curable resin having an epoxy group (C-stage resin material) generally has sufficient insulation and heat resistance, and is used for special purposes (for example, at an environmental temperature of 250 ° C. or higher). And the characteristics required for the insulating layer of the circuit board are sufficiently satisfied.
The resin layer 2 satisfies the following conditions.
すなわち、ＡＳＴＭ−Ｄ−７９０に準じて測定される樹脂層２についての曲げ弾性率が、１０ＭＰａ以上であり、かつ、ＡＳＴＭ−Ｄ−８８２に準じて測定される樹脂層２について引張伸び（破断伸度）が３％以上である。 That is, the flexural modulus of the resin layer 2 measured according to ASTM-D-790 is 10 MPa or more, and the tensile elongation (breaking elongation) of the resin layer 2 measured according to ASTM-D-882. Degree) is 3% or more.
このような条件を満足することにより、樹脂層付き金属膜１０やこれを用いて製造される回路基板、実装基板は、十分な柔軟性・屈曲耐性を有するものとなり、例えば、モバイル機器の内部のような狭い空間に設置される基板や、発光面が曲面部を有するＬＥＤ照明機器に用いられる基板、自動車のリアランプ用・デイライト用の基板等のように、ある程度の屈曲性が求められる基板に好適に適用することができる。
By satisfying such conditions, the
これに対し、これらの条件を満足しない場合には、前述したような優れた効果が得られない。 On the other hand, when these conditions are not satisfied, the excellent effects as described above cannot be obtained.
すなわち、樹脂層２についての曲げ弾性率が小さすぎると、十分なコシ（張り）が得られず、部品実装やハンドリングが困難となる。 That is, if the bending elastic modulus of the resin layer 2 is too small, sufficient stiffness (tension) cannot be obtained, and component mounting and handling become difficult.
また、樹脂層２について引張伸び（破断伸度）が小さすぎると、十分な屈曲性が得られず、前述したような用途に適用することが困難となる。 Further, if the tensile elongation (breaking elongation) of the resin layer 2 is too small, sufficient flexibility cannot be obtained, and it is difficult to apply to the use as described above.
上記のように、ＡＳＴＭ−Ｄ−７９０に準じて測定される樹脂層２についての曲げ弾性率は、１０ＭＰａ以上であればよいが、１０ＭＰａ以上１０ＧＰａ以下であるのが好ましい。 As described above, the flexural modulus of the resin layer 2 measured according to ASTM-D-790 may be 10 MPa or more, but is preferably 10 MPa or more and 10 GPa or less.
これにより、前述したような効果がより顕著に発揮されるとともに、樹脂層付き金属膜１０を用いて製造される回路基板に電子部品を実装する際の作業性を特に優れたものとすることができる。
As a result, the above-described effects can be exhibited more remarkably, and workability when mounting electronic components on a circuit board manufactured using the metal film with a
また、ＡＳＴＭ−Ｄ−８８２に準じて測定される樹脂層２について引張伸び（破断伸度）は、３％以上であればよいが、５％以上であるのが好ましく、３０％以上３００％以下であるのがより好ましい。 Moreover, about the resin layer 2 measured according to ASTM-D-882, the tensile elongation (breaking elongation) should just be 3% or more, but it is preferable that it is 5% or more, 30% or more and 300% or less. It is more preferable that
これにより、前述したような効果がより顕著に発揮されるとともに、樹脂層付き金属膜１０を用いて製造される回路基板に電子部品を実装する際の作業性を特に優れたものとすることができる。
As a result, the above-described effects can be exhibited more remarkably, and workability when mounting electronic components on a circuit board manufactured using the metal film with a
なお、曲げ弾性率は、例えば、テンシロンによる三点曲げ試験等を用いた測定により求めることができる。 In addition, a bending elastic modulus can be calculated | required by the measurement using the three-point bending test etc. by Tensilon, for example.
また、引張伸び（破断伸度）は、例えば、テンシロンによる引張り試験等を用いた測定により求めることができる。 Further, the tensile elongation (breaking elongation) can be determined by measurement using, for example, a tensile test with Tensilon.
前述したように、樹脂層２は、エポキシ基を有する硬化性樹脂（Ｂステージの樹脂材料）、エポキシ基を有する硬化性樹脂の硬化物（Ｃステージの樹脂材料）のうち少なくとも一方を含む材料で構成されたものであればよいが、樹脂層２がエポキシ基を有する硬化性樹脂（Ｂステージの樹脂材料）を含む材料で構成されたものである場合、Ｂステージの樹脂材料は優れた接合性（接着性）を発揮することができるため、樹脂層２側に部材を好適に接合（接着）することができる。より具体的には、例えば、樹脂層付き金属膜１０を用いて製造される実装基板を、樹脂層２側に放熱部材（例えば、Ａｌ等の熱伝導率を有する材料で構成された放熱部材）が接合されたものとして好適に得ることができる。
As described above, the resin layer 2 is a material including at least one of a curable resin having an epoxy group (B-stage resin material) and a cured product of a curable resin having an epoxy group (C-stage resin material). If the resin layer 2 is made of a material containing an epoxy group-containing curable resin (B-stage resin material), the B-stage resin material has excellent bondability. Since (adhesiveness) can be exhibited, a member can be suitably joined (adhered) to the resin layer 2 side. More specifically, for example, a mounting board manufactured using the
また、樹脂層２がエポキシ基を有する硬化性樹脂の硬化物（Ｃステージの樹脂材料）を含む材料で構成されたものである場合、樹脂層付き金属膜、樹脂層付き金属膜を用いて製造される回路基板の寸法精度をより優れたものとすることができ、実装基板の製造時における電子部品の実装をより好適に行うことができる。また、リフロー耐熱性をより優れたものとすることができる。 Further, when the resin layer 2 is made of a material including a cured product of a curable resin having an epoxy group (C-stage resin material), the resin layer 2 is manufactured using a metal film with a resin layer and a metal film with a resin layer. Therefore, the dimensional accuracy of the printed circuit board can be further improved, and the electronic component can be more suitably mounted when the mounting board is manufactured. Moreover, reflow heat resistance can be made more excellent.
前述したエポキシ基を有する硬化性樹脂の硬化物（Ｃステージの樹脂材料）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、５０℃以上であるのが好ましく、７０℃以上２５０℃以下であるのがより好ましい。 The glass transition temperature (Tg) of the cured product of the curable resin having an epoxy group (C-stage resin material) is preferably 50 ° C. or higher, and more preferably 70 ° C. or higher and 250 ° C. or lower.
これにより、前述したような幅広い用途において、十分な耐熱性、耐久性を十分に発揮することができるとともに、樹脂層付き金属膜１０の生産コストを抑制することができる。また、Ｃステージの樹脂材料を含む樹脂層付き金属膜１０等（回路基板、実装基板を含む）、Ｂステージの樹脂材料がＣステージとなった状態の樹脂層付き金属膜１０等（回路基板、実装基板を含む）の柔軟性・屈曲耐性を特に優れたものとすることができる。
Thereby, in the wide use as mentioned above, while being able to fully exhibit sufficient heat resistance and durability, the production cost of the
なお、ガラス転移温度は、例えば、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に基づいて、以下のようにして計測することができる。 The glass transition temperature can be measured as follows based on, for example, JIS C 6481.
すなわち、動的粘弾性測定装置（例えば、ティー・エイ・インスツルメント社製ＤＭＡ／９８３等）を用いて窒素雰囲気（２００ｍｌ／分）のもと引張荷重をかけて、周波数１Ｈｚ、−５０℃から３００℃の温度範囲を昇温速度５℃／分の条件で測定し、ｔａｎδのピーク位置よりガラス転移温度Ｔｇを求めることができる。 That is, using a dynamic viscoelasticity measuring device (for example, DMA / 983 manufactured by TA Instruments Inc.) under a nitrogen atmosphere (200 ml / min), a tensile load was applied, and the frequency was 1 Hz and −50 ° C. The glass transition temperature Tg can be determined from the peak position of tan δ by measuring the temperature range from 1 to 300 ° C. under the condition of a temperature increase rate of 5 ° C./min.
また、樹脂層２の絶縁破壊電圧は、３０ｋＶ／ｍｍ以上であるのが好ましく、５０ｋＶ／ｍｍ以上であるのがより好ましい。 Further, the dielectric breakdown voltage of the resin layer 2 is preferably 30 kV / mm or more, and more preferably 50 kV / mm or more.
エポキシ基を有する硬化性樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＭ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＺ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂等のアリールアルキレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、フェノキシ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ノルボルネン型エポキシ樹脂、アダマンタン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂等が挙げられる。 Examples of the curable resin having an epoxy group include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, bisphenol E type epoxy resin, bisphenol M type epoxy resin, bisphenol P type epoxy resin, and bisphenol Z. Bisphenol type epoxy resin such as epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, novolak type epoxy resin such as cresol novolak type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, arylalkylene type epoxy resin such as phenol aralkyl type epoxy resin having biphenylene skeleton, Naphthalene type epoxy resin, anthracene type epoxy resin, phenoxy type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, norbornene type epoxy resin Adamantane type epoxy resin, epoxy resins such as a fluorene epoxy resin.
エポキシ基を有する硬化性樹脂のエポキシ当量は、１００以上であるのが好ましく、１５０以上５０００以下であるのがより好ましい。 The epoxy equivalent of the curable resin having an epoxy group is preferably 100 or more, and more preferably 150 or more and 5000 or less.
これにより、樹脂層付き金属膜１０やこれを用いて製造される回路基板、実装基板の柔軟性、屈曲耐性、耐熱性を特に優れたものとすることができる。
Thereby, the softness | flexibility, bending resistance, and heat resistance of the
エポキシ基を有する硬化性樹脂としては、芳香環構造および脂環構造（脂環式の炭素環構造）の少なくともいずれか一方を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。 The curable resin having an epoxy group preferably includes an epoxy resin having at least one of an aromatic ring structure and an alicyclic structure (alicyclic carbocyclic structure).
このようなエポキシ樹脂を使用することで、ガラス転移温度を高くするとともに、樹脂層２の強度、熱伝導性を特に優れたものとすることができる。 By using such an epoxy resin, the glass transition temperature can be increased, and the strength and thermal conductivity of the resin layer 2 can be made particularly excellent.
芳香環あるいは脂肪環構造を有するエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＭ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＺ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、テトラフェノール基エタン型ノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂等のアリールアルキレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中の１種類を単独で用いることもできるし、２種類以上を併用したりすることもできる。 Examples of the epoxy resin having an aromatic ring or alicyclic structure include, for example, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, bisphenol E type epoxy resin, bisphenol M type epoxy resin, and bisphenol P type epoxy resin. Bisphenol type epoxy resin such as bisphenol Z type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, novolak type epoxy resin such as tetraphenol ethane type novolak type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, biphenylene skeleton Examples include arylalkylene type epoxy resins such as phenol aralkyl type epoxy resins, and epoxy resins such as naphthalene type epoxy resins. One of these can be used alone, or two or more can be used in combination.
また、ガラス転移温度をより一層高くでき、樹脂層２のボイドの発生を抑制し、樹脂層２の強度、熱伝導性をさらに優れたものとすることができ、かつ絶縁破壊電圧を向上できる観点から、エポキシ樹脂としては、ナフタレン型エポキシ樹脂が特に好ましい。ここで、ナフタレン型エポキシ樹脂とは、ナフタレン環骨格を有し、かつ、グリシジル基（エポキシ基）を２つ以上有するものをいう。 In addition, the glass transition temperature can be further increased, generation of voids in the resin layer 2 can be suppressed, the strength and thermal conductivity of the resin layer 2 can be further improved, and the breakdown voltage can be improved. Therefore, as the epoxy resin, a naphthalene type epoxy resin is particularly preferable. Here, the naphthalene type epoxy resin means one having a naphthalene ring skeleton and having two or more glycidyl groups (epoxy groups).
前記硬化性樹脂を構成する全エポキシ樹脂：１００質量部に対するナフタレン型エポキシ樹脂の含有量は、好ましくは２０質量部以上８０質量部以下であり、より好ましくは４０質量部以上６０質量部以下である。これにより、前述したような効果がより顕著に発揮される。 Total epoxy resin constituting the curable resin: The content of the naphthalene type epoxy resin with respect to 100 parts by mass is preferably 20 parts by mass or more and 80 parts by mass or less, more preferably 40 parts by mass or more and 60 parts by mass or less. . Thereby, the effects as described above are more remarkably exhibited.
ナフタレン型エポキシ樹脂としては、例えば、以下の下記式（５）で表されるもの、下記式（６）で表されるもの、下記式（７）で表されるもの等を用いることができる。なお、下記式（６）において、ｍ、ｎはナフタレン環上の置換基の個数を示し、それぞれ独立して１以上７以下の整数を示している。また、下記式（７）においては、Ｍｅはメチル基を示し、ｌ、ｍ、ｎは１以上の整数である。ただし、ｌ、ｍ、ｎは１０以下であることが好ましい。 As the naphthalene type epoxy resin, for example, those represented by the following formula (5), those represented by the following formula (6), those represented by the following formula (7), and the like can be used. In the following formula (6), m and n represent the number of substituents on the naphthalene ring, and each independently represents an integer of 1 to 7. In the following formula (7), Me represents a methyl group, and l, m, and n are integers of 1 or more. However, l, m, and n are preferably 10 or less.
なお、上記式（６）の化合物の中でも、特に、下記式（６−１）、下記式（６−２）、下記式（６−３）で表されるものが好ましい。 Among the compounds of the above formula (6), those represented by the following formula (6-1), the following formula (6-2), and the following formula (6-3) are particularly preferable.
また、ナフタレン型エポキシ樹脂としては、以下の下記式（８）で表されるナフチレンエーテル型エポキシ樹脂も使用できる。 As the naphthalene type epoxy resin, a naphthylene ether type epoxy resin represented by the following formula (8) can also be used.
上記式（８）で表されるナフチレンエーテル型エポキシ樹脂の中でも特に好ましいものとしては、例えば、下記式（１０）で表されるものが挙げられる。 Among the naphthylene ether type epoxy resins represented by the above formula (8), particularly preferred are those represented by the following formula (10).
上記式（１０）で表されるナフチレンエーテル型エポキシ樹脂の中でも特に好ましいものとしては、例えば、下記式（１２）、下記式（１３）、下記式（１４）、下記式（１５）、下記式（１６）で表されるものが挙げられる。 Among the naphthylene ether type epoxy resins represented by the above formula (10), particularly preferred are, for example, the following formula (12), the following formula (13), the following formula (14), the following formula (15), and the following What is represented by Formula (16) is mentioned.
また、エポキシ樹脂としては、前述したようなエポキシ樹脂よりも柔軟性の高いエポキシ樹脂（柔軟成分としてのエポキシ樹脂）を用いることができる。例えば、芳香環構造および脂環構造（脂環式の炭素環構造）を有しない脂肪族エポキシ樹脂、ポリジエン骨格を有するエポキシ樹脂、炭素数が４以上のｎ−アルキレン基を有するエポキシ樹脂等を用いることができる。 In addition, as the epoxy resin, an epoxy resin having higher flexibility than the epoxy resin as described above (an epoxy resin as a flexible component) can be used. For example, an aliphatic epoxy resin having no aromatic ring structure and an alicyclic structure (alicyclic carbocyclic structure), an epoxy resin having a polydiene skeleton, an epoxy resin having an n-alkylene group having 4 or more carbon atoms, or the like is used. be able to.
これにより、樹脂層付き金属膜１０やこれを用いて製造される回路基板、実装基板の絶縁性、耐久性等を十分に優れたものとしつつ、柔軟性・屈曲耐性を特に優れたものとすることができる。
As a result, the
特に、ポリジエン系骨格を有するエポキシ樹脂を用いることにより、樹脂層付き金属膜１０やこれを用いて製造される回路基板、実装基板の柔軟性・屈曲耐性、金属膜１と樹脂層２との密着性を特に優れたものとすることができる。
In particular, by using an epoxy resin having a polydiene-based skeleton, the
また、炭素数が４以上のｎ−アルキレン基を有するエポキシ樹脂を用いることにより、樹脂層付き金属膜１０やこれを用いて製造される回路基板、実装基板の柔軟性・屈曲耐性、金属膜１と樹脂層２との密着性を特に優れたものとすることができる。
Further, by using an epoxy resin having an n-alkylene group having 4 or more carbon atoms, the
ポリジエン系骨格を有するエポキシ樹脂としては、例えば、下記式（１８）、下記式（２６）で表されるものが挙げられる。 Examples of the epoxy resin having a polydiene skeleton include those represented by the following formula (18) and the following formula (26).
このようなエポキシ樹脂を含むことにより、前述したような効果がより顕著に発揮される。 By including such an epoxy resin, the effects described above are more remarkably exhibited.
式（１８）において、ｌ、ｍ、ｎ、ｐ、ｑ、ｒは、それぞれ独立に０以上の整数であればよいが、ｌは１以上５以下の整数であるのが好ましく、ｍは５以上２０以下の整数であるのが好ましく、ｎは０以上８以下の整数であるのが好ましく、ｐは０以上８以下の整数であるのが好ましく、ｑは３以上１２以下の整数であるのが好ましく、ｒは０以上４以下の整数であるのが好ましい。 In the formula (18), l, m, n, p, q, and r may each independently be an integer of 0 or more, but l is preferably an integer of 1 to 5, and m is 5 or more. It is preferably an integer of 20 or less, n is preferably an integer of 0 or more and 8 or less, p is preferably an integer of 0 or more and 8 or less, and q is an integer of 3 or more and 12 or less. Preferably, r is an integer of 0 or more and 4 or less.
また、式（２６）において、ｌ、ｍ、ｎは、それぞれ独立に０以上の整数であればよいが、ｌは１以上１２以下の整数であるのが好ましく、ｍは８以上３０以下の整数であるのが好ましく、ｎは０以上１０以下の整数であるのが好ましい。 In formula (26), l, m, and n may be independently integers of 0 or more, but l is preferably an integer of 1 to 12, and m is an integer of 8 to 30. It is preferable that n is an integer of 0 or more and 10 or less.
炭素数が４以上のｎ−アルキレン基を有するエポキシ樹脂としては、例えば、下記式（１９）、下記式（２０）で表されるものが挙げられる。 Examples of the epoxy resin having an n-alkylene group having 4 or more carbon atoms include those represented by the following formula (19) and the following formula (20).
このようなエポキシ樹脂を含むことにより、前述したような効果がより顕著に発揮される。 By including such an epoxy resin, the effects described above are more remarkably exhibited.
また、芳香環構造および脂環構造（脂環式の炭素環構造）の少なくともいずれか一方を有するエポキシ樹脂と、上述したような柔軟性の高いエポキシ樹脂とを併用することにより、樹脂層付き金属膜１０やこれを用いて製造される回路基板、実装基板の柔軟性・屈曲耐性を特に優れたものとしつつ、耐熱性等も特に優れたものとすることができる。
Moreover, by using together the epoxy resin which has at least any one of an aromatic ring structure and an alicyclic structure (alicyclic carbocyclic structure), and a highly flexible epoxy resin as mentioned above, the metal with a resin layer While the
芳香環構造および脂環構造（脂環式の炭素環構造）の少なくともいずれか一方を有するエポキシ樹脂と、上述したような柔軟性の高いエポキシ樹脂（柔軟性エポキシ樹脂）とを併用する場合、樹脂層２を構成する硬化性樹脂が硬化した状態（Ｃステージの状態）における硬化物中に含まれる芳香環構造および脂環構造（脂環式の炭素環構造）の少なくともいずれか一方を有するエポキシ樹脂の含有率をＸｃ［質量％］、樹脂層２を構成する硬化性樹脂が硬化した状態（Ｃステージの状態）における硬化物中に含まれる上述したような柔軟性の高いエポキシ樹脂（柔軟性エポキシ樹脂）の含有率をＸｆ［質量％］としたとき、０．１≦Ｘｃ／Ｘｆ≦０．８の関係を満足するのが好ましく、０．３≦Ｘｃ／Ｘｆ≦０．７の関係を満足するのがより好ましい。
これにより、前述したような効果がより顕著に発揮される。
When an epoxy resin having at least one of an aromatic ring structure and an alicyclic structure (alicyclic carbocyclic structure) and a highly flexible epoxy resin (flexible epoxy resin) as described above are used in combination, the resin Epoxy resin having at least one of an aromatic ring structure and an alicyclic structure (alicyclic carbocyclic structure) contained in a cured product in a state where the curable resin constituting layer 2 is cured (state of C stage) Xc [mass%] of the content of the epoxy resin having a high flexibility as described above (flexible epoxy) contained in the cured product in a state where the curable resin constituting the resin layer 2 is cured (state of the C stage) When the resin content is Xf [mass%], it is preferable to satisfy the relationship of 0.1 ≦ Xc / Xf ≦ 0.8, and the relationship of 0.3 ≦ Xc / Xf ≦ 0.7 is satisfied. More to do Masui.
Thereby, the effects as described above are more remarkably exhibited.
エポキシ基を有する硬化性樹脂としては、フェノキシ樹脂を用いてもよい。
これにより、樹脂層付き金属膜１０やこれを用いて製造される回路基板、実装基板の柔軟性・屈曲耐性を特に優れたものとすることができる。
A phenoxy resin may be used as the curable resin having an epoxy group.
Thereby, the flexibility and bending resistance of the
フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノール骨格を有するフェノキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するフェノキシ樹脂、アントラセン骨格を有するフェノキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するフェノキシ樹脂、イミド骨格を有するフェノキシ樹脂等が挙げられる。また、これらの骨格を複数種有した構造のフェノキシ樹脂を用いることもできる。 Examples of the phenoxy resin include a phenoxy resin having a bisphenol skeleton, a phenoxy resin having a naphthalene skeleton, a phenoxy resin having an anthracene skeleton, a phenoxy resin having a biphenyl skeleton, and a phenoxy resin having an imide skeleton. A phenoxy resin having a structure having a plurality of these skeletons can also be used.
これらの中でも、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型のフェノキシ樹脂、イミド骨格を有するフェノキシ樹脂、ビスフェノールアセトフェノン骨格を有するフェノキシ樹脂を用いるのが好ましい。また、上記のうち複数の骨格を有するフェノキシ樹脂を用いてもよい。 Among these, it is preferable to use bisphenol A-type and bisphenol F-type phenoxy resins, phenoxy resins having an imide skeleton, and phenoxy resins having a bisphenolacetophenone skeleton. Moreover, you may use the phenoxy resin which has several frame | skeleton among the above.
フェノキシ樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、５．０×１０３以上８．０×１０４以下が好ましい。 Although the weight average molecular weight of a phenoxy resin is not specifically limited, 5.0 * 10 < 3 > or more and 8.0 * 10 < 4 > or less are preferable.
なお、本明細書において、重量平均分子量とは、特に断りのない限り、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定したポリスチレン換算の値である。 In the present specification, the weight average molecular weight is a value in terms of polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC) unless otherwise specified.
また、前述したようなエポキシ樹脂とフェノキシ樹脂とを併用してもよい。
これにより、樹脂層付き金属膜１０やこれを用いて製造される回路基板、実装基板の柔軟性・屈曲耐性を特に優れたものとしつつ、耐熱性等も特に優れたものとすることができる。
Moreover, you may use together the epoxy resin and phenoxy resin which were mentioned above.
Thereby, the heat resistance etc. can be made especially excellent while making the softness | flexibility and bending resistance of the
特に、前記硬化性樹脂が硬化した硬化物は、エポキシ当量が５０００以上のフェノキシ樹脂に、多官能エポキシ化合物を反応させて得られたものであるのが好ましい。 In particular, the cured product obtained by curing the curable resin is preferably obtained by reacting a phenoxy resin having an epoxy equivalent of 5000 or more with a polyfunctional epoxy compound.
これにより、樹脂層付き金属膜１０やこれを用いて製造される回路基板、実装基板の柔軟性・屈曲耐性を特に優れたものとしつつ、耐熱性等も特に優れたものとすることができる。
Thereby, the heat resistance etc. can be made especially excellent while making the softness | flexibility and bending resistance of the
前述したようなエポキシ樹脂と、フェノキシ樹脂とを併用する場合、前記硬化性樹脂が硬化した硬化物中に含まれる前記エポキシ樹脂の含有率をＸｅ［質量％］、前記硬化性樹脂が硬化した硬化物中に含まれる前記フェノキシ樹脂の含有率をＸｐ［質量％］としたとき、０．４≦Ｘｅ／Ｘｐ≦２．８の関係を満足するのが好ましく、０．５≦Ｘｅ／Ｘｐ≦２．５の関係を満足するのがより好ましい。 When the epoxy resin as described above and a phenoxy resin are used in combination, the content of the epoxy resin contained in the cured product obtained by curing the curable resin is Xe [% by mass], and the cured resin is cured. When the content of the phenoxy resin contained in the product is Xp [mass%], it is preferable that the relationship of 0.4 ≦ Xe / Xp ≦ 2.8 is satisfied, and 0.5 ≦ Xe / Xp ≦ 2 It is more preferable to satisfy the relationship of .5.
これにより、前述したようなエポキシ樹脂とフェノキシ樹脂とを併用することによる効果がより顕著に発揮される。 Thereby, the effect by using together an epoxy resin and a phenoxy resin as mentioned above is exhibited more notably.
また、前記硬化性樹脂が硬化した硬化物は、その一部に、前述したようなエポキシ基を有する硬化性樹脂以外の成分を含むものであってもよい。 Moreover, the hardened | cured material which the said curable resin hardened | cured may contain components other than the curable resin which has an epoxy group as mentioned above in part.
例えば、前記硬化性樹脂が硬化した硬化物は、その分子内に、エポキシ基を有する硬化性樹脂と反応し得る官能基を有し、当該官能基により硬化性樹脂と反応した柔軟成分（樹脂層２を柔軟にさせる機能を有する成分）を含むものであってもよい。 For example, a cured product obtained by curing the curable resin has a functional group capable of reacting with a curable resin having an epoxy group in its molecule, and a flexible component (resin layer) reacted with the curable resin by the functional group. 2) may be included.
これにより、樹脂層付き金属膜１０やこれを用いて製造される回路基板、実装基板の柔軟性・屈曲耐性を特に優れたものとしつつ、耐熱性等も特に優れたものとすることができる。
Thereby, the heat resistance etc. can be made especially excellent while making the softness | flexibility and bending resistance of the
このような柔軟成分（硬化物の一部を構成する柔軟成分）としては、例えば、末端にカルボキシル基を含有する、アクリロニトリルとブタジエンとの共重合体（ＣＴＢＮ、例えば、下記の式（１７）で示され、ｘが０．０５以上０．２以下、ｙが０．８以上０．９５以下（ｘとｙはモル比を示し、ｘ＋ｙ＝１である）、ｚが５０以上７０以下である化合物。例えば、商品名ＣＴＢＮ１３００Ｘ（宇部興産社製））、フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド−ポリ（ブタジエン−アクリロニトリル）ブロック共重合体（例えば、商品名ＫＡＹＡＦＬＥＸ ＢＰＡＭ−１５５（日本化薬社製、末端はアミド基））等が挙げられる。 As such a flexible component (a flexible component constituting a part of the cured product), for example, a copolymer of acrylonitrile and butadiene containing a carboxyl group at the terminal (CTBN, for example, the following formula (17): A compound in which x is 0.05 or more and 0.2 or less, y is 0.8 or more and 0.95 or less (x and y indicate a molar ratio, x + y = 1), and z is 50 or more and 70 or less. For example, trade name CTBN1300X (manufactured by Ube Industries), phenolic hydroxyl group-containing aromatic polyamide-poly (butadiene-acrylonitrile) block copolymer (for example, trade name KAYAFLEX BPAM-155 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., terminal is Amide group)) and the like.
これにより、樹脂層付き金属膜１０やこれを用いて製造される回路基板、実装基板の柔軟性・屈曲耐性を特に優れたものとしつつ、耐熱性等も特に優れたものとすることができる。
Thereby, the heat resistance etc. can be made especially excellent while making the softness | flexibility and bending resistance of the
特に、前記硬化性樹脂が硬化した硬化物は、エポキシ当量が５０００以上のフェノキシ樹脂に、多官能エポキシ化合物を反応させて得られたものであるのが好ましい。 In particular, the cured product obtained by curing the curable resin is preferably obtained by reacting a phenoxy resin having an epoxy equivalent of 5000 or more with a polyfunctional epoxy compound.
これにより、樹脂層付き金属膜１０やこれを用いて製造される回路基板、実装基板の柔軟性・屈曲耐性を特に優れたものとしつつ、耐熱性等も特に優れたものとすることができる。
Thereby, the heat resistance etc. can be made especially excellent while making the softness | flexibility and bending resistance of the
樹脂層２は、前述した硬化物または硬化物を構成する硬化性樹脂以外の成分を含むものであってもよい。 The resin layer 2 may include a component other than the cured product or the curable resin constituting the cured product.
このような成分としては、例えば、充填剤、柔軟成分（硬化物の一部を構成するものではない柔軟成分）、酸化防止剤、カップリング剤、消泡剤、レベリング剤等が挙げられる。 Examples of such components include a filler, a soft component (a soft component that does not constitute a part of the cured product), an antioxidant, a coupling agent, an antifoaming agent, and a leveling agent.
樹脂層２を構成する充填剤（フィラー）としては、例えば、タルク、焼成クレー、未焼成クレー、マイカ、ガラス等のケイ酸塩；酸化チタン、アルミナ、ベーマイト、シリカ、溶融シリカ等の酸化物；炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイト等の炭酸塩；水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム等の水酸化物、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウム等の硫酸塩または亜硫酸塩；ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウム等のホウ酸塩；窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化炭素等の窒化物；チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウム等のチタン酸塩等が挙げられる。 Examples of the filler (filler) constituting the resin layer 2 include silicates such as talc, calcined clay, unfired clay, mica, and glass; oxides such as titanium oxide, alumina, boehmite, silica, and fused silica; Carbonates such as calcium carbonate, magnesium carbonate and hydrotalcite; hydroxides such as aluminum hydroxide, magnesium hydroxide and calcium hydroxide; sulfates or sulfites such as barium sulfate, calcium sulfate and calcium sulfite; zinc borate Borates such as barium metaborate, aluminum borate, calcium borate and sodium borate; nitrides such as aluminum nitride, boron nitride, silicon nitride and carbon nitride; titanates such as strontium titanate and barium titanate Etc.
充填剤は、例えば、球形、針状、ファイバー状、ストランド状、鱗片状等、いかなる形状をなすものであってもよい。 The filler may have any shape such as, for example, a spherical shape, a needle shape, a fiber shape, a strand shape, or a scale shape.
また、樹脂層２は、ガラス不織布、アラミド不織布等、シート状部材（特に、硬化性樹脂等が含浸する空隙を有するもの）を含むものであってもよい。これにより、樹脂層付き金属膜１０やこれを用いて製造される回路基板、実装基板の耐久性等を特に優れたものとすることができる。
Further, the resin layer 2 may include a sheet-like member (particularly, one having a void impregnated with a curable resin or the like) such as a glass nonwoven fabric or an aramid nonwoven fabric. Thereby, durability etc. of the
特に、樹脂層２が、無機材料で構成されたフィラー（無機フィラー）を含むものであると、樹脂層付き金属膜１０の重量（比重）が大きくなることや樹脂層付き金属膜１０やこれを用いて製造される回路基板、実装基板の柔軟性が損なわれることを十分に防止しつつ、強度、耐久性を特に優れたものとすることができるとともに、樹脂層２の熱伝導性を特に優れたものとすることができる。また、樹脂層２の熱膨張係数を特に低いものとすることができる。このような効果は、各種無機フィラーの中でもタルクを含む場合に、より顕著に発揮される。
In particular, if the resin layer 2 contains a filler (inorganic filler) made of an inorganic material, the weight (specific gravity) of the resin layer-attached
充填剤の平均粒子径は、特に限定されないが、０．１μｍ以上５０μｍ以下であるのが好ましい。 The average particle diameter of the filler is not particularly limited, but is preferably 0.1 μm or more and 50 μm or less.
本明細書において、平均粒子径とは、特に断りのない限り、体積基準の平均粒子径のことを指す。 In the present specification, the average particle diameter refers to a volume-based average particle diameter unless otherwise specified.
なお、粒子径は、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ−７０００を用いて、水中に対象粒子を１分間超音波処理することにより分散させ、測定することができる。 The particle size can be measured by dispersing the target particles in water by ultrasonic treatment for 1 minute using a laser diffraction / scattering particle size distribution analyzer SALD-7000.
樹脂層２が充填剤を含むものである場合、樹脂層２中における充填剤の含有率は、５質量％以上８０質量％以下であるのが好ましい。 When the resin layer 2 contains a filler, the content of the filler in the resin layer 2 is preferably 5% by mass or more and 80% by mass or less.
これにより、前述したようなエポキシ基を有する硬化性樹脂またはその硬化物を含むことによる効果を確実に発揮させつつ、充填剤を含むことによる効果がより顕著に発揮される。 Thereby, the effect by including a filler is exhibited more notably, while ensuring the effect by including the curable resin which has an epoxy group as mentioned above, or its hardened | cured material.
樹脂層２が各種充填剤の中でも無機フィラーを含むものである場合、樹脂層２中における無機フィラーの含有率は、５質量％以上６５質量％以下であるのが好ましい。 When the resin layer 2 contains an inorganic filler among various fillers, the content of the inorganic filler in the resin layer 2 is preferably 5% by mass or more and 65% by mass or less.
これにより、前述したようなエポキシ基を有する硬化性樹脂またはその硬化物を含むことによる効果を確実に発揮させつつ、無機フィラーを含むことによる効果がより顕著に発揮される。 Thereby, the effect by including an inorganic filler is exhibited more notably, making sure the effect by including the curable resin which has an epoxy group as mentioned above, or its hardened | cured material reliably.
また、硬化物の一部を構成するものではない柔軟成分を含むことにより、樹脂層付き金属膜１０やこれを用いて製造される回路基板、実装基板の柔軟性・屈曲耐性や、耐熱性等の各種特性の調整をより簡単に行うことができる。
Further, by including a flexible component that does not constitute a part of the cured product, the
このような柔軟成分（硬化物の一部を構成するものではない柔軟成分）としては、例えば、アクリルゴム、ニトリルゴム（ＮＢＲ）等の各種ゴム、ゴム変性ポリアミド、アクリル系熱可塑性エラストマー等の各種熱可塑性エラストマー等が挙げられる。 Examples of such a flexible component (a flexible component that does not constitute a part of the cured product) include various rubbers such as acrylic rubber and nitrile rubber (NBR), rubber-modified polyamide, and acrylic thermoplastic elastomer. A thermoplastic elastomer etc. are mentioned.
なお、カルボン酸変性エチレンアクリルゴムは、例えば、下記式（１）、下記式（２）および下記式（３）で示される各部分構造を有するものである。 The carboxylic acid-modified ethylene acrylic rubber has, for example, each partial structure represented by the following formula (1), the following formula (2), and the following formula (3).
樹脂層２中における柔軟成分（硬化物の一部を構成するものとして含まれるもの、および、硬化物の一部を構成するものではないものとして含まれるもの）の含有率は、２０質量％以上６０質量％以下であるのが好ましく、２３質量％以上５５質量％以下であるのがより好ましい。 The content of the soft component in the resin layer 2 (included as a component of the cured product and included as a component of the cured product) is 20% by mass or more. It is preferably 60% by mass or less, and more preferably 23% by mass or more and 55% by mass or less.
これにより、樹脂層付き金属膜１０やこれを用いて製造される回路基板、実装基板の耐久性等を十分に優れたものとしつつ、柔軟性・屈曲性を特に優れたものとすることができる。
As a result, the durability and the like of the
樹脂層２の形成に用いる組成物（層形成用組成物）としては、前述した成分（硬化性樹脂、充填剤、柔軟成分等）に加え、他の成分を用いてもよい。 As a composition (layer forming composition) used for forming the resin layer 2, other components may be used in addition to the above-described components (curable resin, filler, soft component, etc.).
このような成分としては、例えば、硬化剤、カップリング剤、各種溶媒、消泡剤、レベリング剤等が挙げられる。 Examples of such components include curing agents, coupling agents, various solvents, antifoaming agents, and leveling agents.
硬化剤を用いることにより、硬化性樹脂の硬化反応を比較的穏やかな条件で、速やかに進行させることができ、樹脂層２の形成効率、樹脂層付き金属膜１０の生産性を特に優れたものとすることができる。
By using a curing agent, the curing reaction of the curable resin can be rapidly advanced under relatively mild conditions, and the formation efficiency of the resin layer 2 and the productivity of the
また、カップリング剤を用いることにより、金属膜１と樹脂層２との密着性、樹脂層付き金属膜１０やこれを用いて製造される回路基板、実装基板の耐久性、信頼性を特に優れたものとすることができる。
Further, by using a coupling agent, the adhesion between the metal film 1 and the resin layer 2, the
硬化剤としては、例えば、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩ）、トリスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩＩ）等の有機金属塩；ジシアンジアミド、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、メタキシリレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジエチルジフェニルメタン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソフォロンジアミン、ノルボルネンジアミン、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ジアザビシクロ［２，２，２］オクタン等のアミン系硬化剤；２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−イミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−エチル−４−エチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシイミダゾール等のイミダゾール系硬化剤；トリフェニルホスフィン、トリ−ｐ−トリルホスフィン、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィン・トリフェニルボラン、１，２−ビス−（ジフェニルホスフィノ）エタン等の有機リン化合物；フェノール、ビスフェノールＡ、ノニルフェノール等のフェノール化合物；酢酸、安息香酸、サリチル酸、パラトルエンスルホン酸等の有機酸や、これらの誘導体等が挙げられる。硬化剤として、これらの中のから選択される１種類を単独で用いることもできるし、これらの中から２種類以上を併用したりすることもできる。 Examples of the curing agent include organic metal salts such as zinc naphthenate, cobalt naphthenate, tin octylate, cobalt octylate, bisacetylacetonate cobalt (II), trisacetylacetonate cobalt (III); dicyandiamide, diethylenetriamine, Amine-based curing such as triethylenetetramine, metaxylylenediamine, diaminodiphenylmethane, diaminodiethyldiphenylmethane, metaphenylenediamine, diaminodiphenylsulfone, isophoronediamine, norbornenediamine, triethylamine, tributylamine, diazabicyclo [2,2,2] octane Agents: 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2-phenyl-imidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 2-ethyl- -Imidazole-based curing agents such as methylimidazole, 2-ethyl-4-ethylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxyimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxyimidazole; triphenylphosphine, tri-p -Organic phosphorus compounds such as tolylphosphine, tetraphenylphosphonium / tetraphenylborate, triphenylphosphine / triphenylborane, 1,2-bis- (diphenylphosphino) ethane; phenolic compounds such as phenol, bisphenol A and nonylphenol; acetic acid And organic acids such as benzoic acid, salicylic acid and paratoluenesulfonic acid, and derivatives thereof. As the curing agent, one selected from these can be used alone, or two or more of these can be used in combination.
これらの中でも、接着性に優れ、かつ比較的低温で反応し、耐熱性が優れた硬化物が得られる点で、アミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤が好ましい。 Among these, an amine-based curing agent and an imidazole-based curing agent are preferable in that a cured product having excellent adhesiveness, reacting at a relatively low temperature, and excellent heat resistance can be obtained.
カップリング剤としては、例えば、カップリング剤として知られている各種材料を用いることができるが、具体的には、エポキシシランカップリング剤、カチオニックシランカップリング剤、アミノシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、シリコーンオイル型カップリング剤の中から選ばれる１種以上のカップリング剤を使用することが好ましい。 As the coupling agent, for example, various materials known as coupling agents can be used. Specifically, epoxy silane coupling agents, cationic silane coupling agents, aminosilane coupling agents, and titanate series. It is preferable to use one or more coupling agents selected from coupling agents and silicone oil type coupling agents.
溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、ｎ−ヘキサン、メタノール、エタノール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、ブチルセロソルブ、メトキシプロパノール、シクロヘキサノン、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等を挙げることができる。 Examples of the solvent include acetone, methyl ethyl ketone, toluene, xylene, n-hexane, methanol, ethanol, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, methoxypropanol, cyclohexanone, N-methylpyrrolidone, dimethylformamide, dimethylacetamide, and the like. be able to.
前記硬化性樹脂が硬化した状態での樹脂層２の１００℃における引張貯蔵弾性率は、１ＭＰａ以上であるのが好ましく、２ＭＰａ以上４０ＭＰａ以下であるのがより好ましく、４ＭＰａ以上３５ＭＰａ以下であるのがさらに好ましい。
これにより、樹脂層２の耐熱性をより優れたものとすることができる。
The tensile storage elastic modulus at 100 ° C. of the resin layer 2 in a state where the curable resin is cured is preferably 1 MPa or more, more preferably 2 MPa or more and 40 MPa or less, and 4 MPa or more and 35 MPa or less. Further preferred.
Thereby, the heat resistance of the resin layer 2 can be made more excellent.
引張貯蔵弾性率の値は、ＪＩＳ Ｋ７２４４−４（ＩＳＯ ６７２１）に準拠した測定により求めることができ、より具体的には、例えば、動的粘弾性自動測定器を用いて、−１００℃から２００℃まで１℃／分で等速昇温し、周波数１０Ｈｚで求めることができる。 The value of the tensile storage elastic modulus can be obtained by measurement according to JIS K7244-4 (ISO 6721), and more specifically, for example, from −100 ° C. to 200 ° C. using a dynamic viscoelasticity automatic measuring instrument. The temperature can be raised at a constant rate of 1 ° C./min up to 0 ° C., and the frequency can be obtained at 10 Hz.
樹脂層２の体積抵抗率は、１×１０１３Ω・ｃｍ以上であるのが好ましく、１×１０１５Ω・ｃｍ以上１×１０１６Ω・ｃｍ以下であるのがより好ましい。
これにより、樹脂層２の絶縁性を十分に優れたものとすることができる。
The volume resistivity of the resin layer 2 is preferably 1 × 10 13 Ω · cm or more, and more preferably 1 × 10 15 Ω · cm or more and 1 × 10 16 Ω · cm or less.
Thereby, the insulation of the resin layer 2 can be made sufficiently excellent.
樹脂層２の厚さは、特に限定されないが、１０μｍ以上１０００μｍ以下であるのが好ましく、２０μｍ以上３００μｍ以下であるのがより好ましい。 The thickness of the resin layer 2 is not particularly limited, but is preferably 10 μm or more and 1000 μm or less, and more preferably 20 μm or more and 300 μm or less.
樹脂層２の厚さが前記範囲内の値であると、十分な絶縁性を確保しつつ、樹脂層付き金属膜１０やこれを用いて製造される回路基板、実装基板の柔軟性・屈曲耐性を特に優れたものとすることができる。また、樹脂層付き金属膜１０の全体としての放熱性を特に優れたものとすることができるとともに、金属膜１と樹脂層２との熱膨張率差による熱応力の発生をより効果的に緩和することができ、金属膜１と樹脂層２と密着性、樹脂層付き金属膜１０やこれを用いて製造される回路基板、実装基板の耐久性を特に優れたものとすることができる。
When the thickness of the resin layer 2 is a value within the above range, the
樹脂層２は、各部位で均一な組成を有するものであってもよいし、組成の異なる部位を有するものであってもよい。例えば、樹脂層２は、組成の異なる複数の層を有する積層体であってもよいし、組成が厚さ方向に傾斜的に変化する傾斜材料で構成されたものであってもよい。 The resin layer 2 may have a uniform composition at each part, or may have parts having different compositions. For example, the resin layer 2 may be a laminated body having a plurality of layers having different compositions, or may be composed of a gradient material in which the composition changes in an inclined manner in the thickness direction.
また、樹脂層付き金属膜１０は、以下のような条件を満足する。
すなわち、樹脂層付き金属膜１０は、樹脂層２を構成する硬化性樹脂が硬化した状態（Ｃステージ）でのＪＩＳ−Ｃ−６４７１記載の方法で測定される反り率が５％以下のものである。
Moreover, the
That is, the metal film with a
これにより、樹脂層付き金属膜１０や樹脂層付き金属膜１０を用いて製造される回路基板の不本意な反り（カール）が効果的に防止され、平坦性が高く、電子部品等を実装する際の作業性を優れたものとすることができる。
This effectively prevents unintentional warping (curl) of the resin layer-attached
これに対し、樹脂層付き金属膜１０の反り率が大きすぎると、樹脂層付き金属膜１０や樹脂層付き金属膜１０を用いて製造される回路基板に不本意な反りが生じ易く、電子部品等を実装する際の作業性が急激に低下し、樹脂層付き金属膜１０、回路基板の取扱いのし易さ（取扱い性）、実装基板の生産性が著しく低下する。
On the other hand, if the warpage rate of the resin layer-attached
ＪＩＳ−Ｃ−６４７１記載の方法で測定される樹脂層付き金属膜１０についての反り率は、５％以下であればよいが、４％以下であるのが好ましく、３％以下であるのがより好ましい。
これにより、前述した効果がより顕著に発揮される。
The warpage rate of the metal film with
Thereby, the effect mentioned above is exhibited more notably.
なお、樹脂層２がＢステージの樹脂材料を含むものである場合、樹脂層付き金属膜１０の反り率の測定（前述した引張貯蔵弾性率の測定についても同様）に際して、Ｂステージの樹脂材料の硬化は、例えば、１９５℃×１〜２時間という加熱処理により行うことができる。
When the resin layer 2 contains a B-stage resin material, the B-stage resin material is cured when the warpage rate of the metal film with
≪回路基板≫
次に、前述したような本発明の樹脂層付き金属膜を用いて製造される回路基板について説明する。
≪Circuit board≫
Next, the circuit board manufactured using the metal film with a resin layer of the present invention as described above will be described.
上述したような樹脂層付き金属膜１０は、エッチング等により、金属膜１を所定のパターンにすることにより、回路を形成して回路基板として用いる。また、樹脂層付き金属膜１０（エッチング等により金属膜１を所定のパターンとした樹脂層付き金属膜１０）は、積層して用いることにより、多層回路基板が得られる。この場合、樹脂層付き金属膜１０の間に、絶縁シートを介挿して多層回路基板を製造してもよい。
The
前述したような条件を満足するものであることにより、回路基板は、不本意な反りが効果的に防止されたものであり、電子部品等を実装する際の作業性に優れている。したがって、実装基板の生産性を優れたものとすることができる。 By satisfying the above-described conditions, the circuit board is effectively prevented from unintentional warping, and is excellent in workability when mounting electronic components and the like. Therefore, the productivity of the mounting substrate can be improved.
≪実装基板≫
次に、本発明の実装基板について説明する。
≪Mounting board≫
Next, the mounting substrate of the present invention will be described.
図２は、本発明の実装基板の好適な実施形態を模式的に示す断面図である。
実装基板１００は、上記のような回路基板５０（樹脂層付き金属膜１０の金属膜１をパターニングして得られた回路を有するもの）に、電子部品６０が実装されたものである。
FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing a preferred embodiment of the mounting board of the present invention.
The mounting
このような実装基板１００は、前述したような樹脂層付き金属膜１０を用いて製造されたものであるため、安価で十分な屈曲耐性、耐熱性を有し、不本意な反りの発生が防止されたものとなる。
Since such a mounting
実装基板１００の製造においては、例えば、最外層にソルダーレジストを形成し、露光・現像により電子部品６０が実装できるよう接続用電極部を露出させてもよい。
In manufacturing the mounting
また、実装基板１００は、例えば、回路基板５０の樹脂層（絶縁層）２側（例えば、実装基板１００を平面視した際に発熱部品と重なり有る部位）に、Ａｌ等の熱伝導率を有する材料で構成された放熱部材（図示せず）を備えるものであってもよい。
Further, the mounting
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は、これらに限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。 As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described, this invention is not limited to these, The deformation | transformation in the range which can achieve the objective of this invention, improvement, etc. are included in this invention. .
例えば、本発明の樹脂層付き金属膜は、前述したような金属膜（回路形成用の金属膜）、樹脂層（絶縁層として機能する樹脂層）に加え、放熱層として機能する金属板を備えるものとであってよい。 For example, the metal film with a resin layer according to the present invention includes a metal plate that functions as a heat dissipation layer in addition to the metal film (metal film for circuit formation) and the resin layer (resin layer that functions as an insulating layer) as described above. It can be a thing.
また、前述した実施形態では、樹脂層付き金属膜を加工すること（樹脂層付き金属膜の金属膜をパターニングすること）により、回路基板を得る場合について代表的に説明したが、例えば、樹脂層付き金属膜の製造時において、所定のパターンのマスクを用いて、樹脂層上に金属膜を形成することにより、所定のパターンの金属膜を有する樹脂層付き金属膜を得てもよい。言い換えると、樹脂層付き金属膜を、そのまま回路基板として用いてもよい。 In the above-described embodiment, the case where the circuit board is obtained by processing the metal film with the resin layer (patterning the metal film of the metal film with the resin layer) has been typically described. At the time of manufacturing the metal film with a resin, a metal film with a resin layer having a metal film with a predetermined pattern may be obtained by forming a metal film on the resin layer using a mask with a predetermined pattern. In other words, the metal film with a resin layer may be used as a circuit board as it is.
以下、本発明を実施例および比較例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated in detail based on an Example and a comparative example, this invention is not limited to this.
［１］樹脂層形成用組成物の調製
（調製例１）
ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（新日鐵住金化学製、ＹＰ−５５Ｕ、重量平均分子量４．２×１０４、エポキシ当量：２１０００）：５０．２質量部、柔軟成分としての変性液状エポキシ樹脂（三菱化学製、ＹＸ７１０５、エポキシ当量：４８７）：２９．０質量部、硬化触媒としての２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成製）：０．１質量部、硬化剤としてのジシアンジアミド（デグサ製）：０．６質量部、タルク（平均粒子径：１８μｍ、富士タルク工業製、ＰＫＰ−５３）：２０．１質量部を、シクロヘキサノン、ジメチルホルムアミド、メチルエチルケトンに溶解・混合させ、高速撹拌装置を用い撹拌して、不揮発性成分量が６４質量％のワニス状の樹脂層形成用組成物を得た。
[1] Preparation of resin layer forming composition (Preparation Example 1)
Bisphenol A type phenoxy resin (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical, YP-55U, weight average molecular weight 4.2 × 10 4 , epoxy equivalent: 21000): 50.2 parts by mass, modified liquid epoxy resin (Mitsubishi Chemical) YX7105, epoxy equivalent: 487): 29.0 parts by mass, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole (manufactured by Shikoku Kasei) as a curing catalyst: 0.1 part by mass, dicyandiamide (degussa as a curing agent) Manufactured): 0.6 parts by mass, talc (average particle size: 18 μm, manufactured by Fuji Talc Kogyo Co., Ltd., PKP-53): 20.1 parts by mass are dissolved and mixed in cyclohexanone, dimethylformamide, methyl ethyl ketone, and a high-speed stirring device is used. Using and stirring, a varnish-like resin layer forming composition having a nonvolatile component amount of 64% by mass was obtained.
（調製例２）
ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（新日鐵住金化学製、ＹＰ−５５Ｕ、重量平均分子量４．２×１０４、エポキシ当量：２１０００）：４１．３質量部、柔軟成分としての低弾性液状エポキシ樹脂（旭化成イーマテリアルズ製、ＡＥＲ９０００、エポキシ当量：３８０）：２６．８質量部、液状フェノールノボラック（明和化成製、ＭＥＨ−８００５、水酸基当量：１３５）：９．５質量部、硬化触媒としての２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成製）：２．６質量部、タルク（平均粒子径：１８μｍ、富士タルク工業製、ＰＫＰ−５３）：１９．８質量部を、シクロヘキサノン、メチルエチルケトンに溶解・混合させ、高速撹拌装置を用い撹拌して、不揮発性成分量が７０質量％のワニス状の樹脂層形成用組成物を得た。
(Preparation Example 2)
Bisphenol A type phenoxy resin (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., YP-55U, weight average molecular weight 4.2 × 10 4 , epoxy equivalent: 21000): 41.3 parts by mass, low elastic liquid epoxy resin (Asahi Kasei) Ematerials, AER9000, epoxy equivalent: 380): 26.8 parts by mass, liquid phenol novolak (Maywa Kasei, MEH-8005, hydroxyl equivalent: 135): 9.5 parts by mass, 2-phenyl as a curing catalyst -4,5-dihydroxymethylimidazole (manufactured by Shikoku Chemicals): 2.6 parts by mass, talc (average particle size: 18 μm, manufactured by Fuji Talc Kogyo, PKP-53): 19.8 parts by mass dissolved in cyclohexanone and methyl ethyl ketone・ Mixed and stirred using a high-speed stirrer to form a varnish-like resin layer with a nonvolatile content of 70% by mass It was obtained Narubutsu.
（調製例３）
ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（新日鐵住金化学製、ＹＰ−５５Ｕ、重量平均分子量４．２×１０４、エポキシ当量：２１０００）：６２．７質量部、柔軟成分としての変性液状エポキシ樹脂（三菱化学製、ＹＸ７１０５、エポキシ当量：４８７）：３６．３質量部、硬化触媒としての２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成製）：０．２質量部、硬化剤としてのジシアンジアミド（デグサ製）：０．８質量部を、シクロヘキサノン、メチルエチルケトンに溶解・混合させ、高速撹拌装置を用い撹拌して、不揮発性成分量が５５質量％のワニス状の樹脂層形成用組成物を得た。
(Preparation Example 3)
Bisphenol A type phenoxy resin (manufactured by Nippon Steel & Sumitomo Chemical, YP-55U, weight average molecular weight 4.2 × 10 4 , epoxy equivalent: 21000): 62.7 parts by mass, modified liquid epoxy resin (Mitsubishi Chemical) YX7105, epoxy equivalent: 487): 36.3 parts by mass, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole (manufactured by Shikoku Kasei) as a curing catalyst: 0.2 parts by mass, dicyandiamide (degussa as a curing agent) Manufactured): 0.8 parts by mass were dissolved and mixed in cyclohexanone and methyl ethyl ketone and stirred using a high-speed stirrer to obtain a varnish-like resin layer forming composition having a nonvolatile component amount of 55% by mass.
（調製例４）
ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（新日鐵住金化学製、ＹＰ−５５Ｕ、重量平均分子量４．２×１０４、エポキシ当量：２１０００）：５５．０質量部、柔軟成分としての低弾性液状エポキシ樹脂（旭化成イーマテリアルズ製、ＡＥＲ９０００、エポキシ当量：３８０）：３１．１質量部、液状フェノールノボラック（明和化成製、ＭＥＨ−８００５、水酸基当量：１３５）：１１．１質量部、硬化触媒としての２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成製）：２．８質量部を、シクロヘキサノン、メチルエチルケトンに溶解・混合させ、高速撹拌装置を用い撹拌して、不揮発性成分量が６０質量％のワニス状の樹脂層形成用組成物を得た。
(Preparation Example 4)
Bisphenol A type phenoxy resin (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., YP-55U, weight average molecular weight 4.2 × 10 4 , epoxy equivalent: 21000): 55.0 parts by mass, low elastic liquid epoxy resin (Asahi Kasei) Ematerials, AER9000, epoxy equivalent: 380): 31.1 parts by mass, liquid phenol novolak (Maywa Kasei, MEH-8005, hydroxyl equivalent: 135): 11.1 parts by mass, 2-phenyl as a curing catalyst -4,5-dihydroxymethylimidazole (manufactured by Shikoku Kasei): 2.8 parts by mass are dissolved and mixed in cyclohexanone and methyl ethyl ketone, and stirred using a high-speed stirrer. A resin layer forming composition was obtained.
（調製例５）
ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（新日鐵住金化学製、ＹＰ−５５Ｕ、重量平均分子量４．２×１０４、エポキシ当量：２１０００）：６３．６質量部、シリコーン樹脂（モメンティブパフォーマンズ製ＸＥ１４−Ａ０４２５（Ａ）、ポリアルキルアルケニルシロキサン）：８．５質量部、シリコーン樹脂（モメンティブパフォーマンズ製ＸＥ１４−Ａ０４２５（Ｂ）、ポリアルキル水素シロキサン）：８．５質量部、柔軟成分としての変性液状エポキシ樹脂（三菱化学製、ＹＸ７１０５、エポキシ当量：４８７）：１８．９質量部、硬化触媒としての２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成製）：０．１質量部、硬化剤としてのジシアンジアミド（デグサ製）：０．４質量部を、シクロヘキサノン、ジメチルホルムアミド、メチルエチルケトンに溶解・混合させ、高速撹拌装置を用い撹拌して、不揮発性成分量が５５質量％のワニス状の樹脂層形成用組成物を得た。
(Preparation Example 5)
Bisphenol A type phenoxy resin (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., YP-55U, weight average molecular weight 4.2 × 10 4 , epoxy equivalent: 21000): 63.6 parts by mass, silicone resin (XE14-A0425 manufactured by Momentive Performers) A), polyalkylalkenylsiloxane): 8.5 parts by mass, silicone resin (XE14-A0425 (B) manufactured by Momentive Performers, polyalkylhydrogensiloxane): 8.5 parts by mass, modified liquid epoxy resin (soft component) Mitsubishi Chemical, YX7105, epoxy equivalent: 487): 18.9 parts by mass, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole (manufactured by Shikoku Kasei) as a curing catalyst: 0.1 part by mass, dicyandiamide as a curing agent (Degussa): 0.4 parts by mass of cyclohexanone and dimethyl It was dissolved and mixed in formamide and methyl ethyl ketone, and stirred using a high-speed stirring device to obtain a varnish-like resin layer forming composition having a nonvolatile component amount of 55% by mass.
（調製例６）
ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（新日鐵住金化学製、ＹＰ−５５Ｕ、重量平均分子量４．２×１０４、エポキシ当量：２１０００）：４９．８質量部、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ製、８３０Ｓ、エポキシ当量：１７０）：２６．８質量部、硬化触媒としての２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成製）：０．４質量部、硬化剤としてのジシアンジアミド（デグサ製）：１．５質量部、タルク（平均粒子径：１８μｍ、富士タルク工業製、ＰＫＰ−５３）：２１．５質量部を、シクロヘキサノン、ジメチルホルムアミド、メチルエチルケトンに溶解・混合させ、高速撹拌装置を用い撹拌して、不揮発性成分量が６１質量％のワニス状の樹脂層形成用組成物を得た。
(Preparation Example 6)
Bisphenol A type phenoxy resin (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical, YP-55U, weight average molecular weight 4.2 × 10 4 , epoxy equivalent: 21000): 49.8 parts by mass, bisphenol F type epoxy resin (manufactured by DIC, 830S, Epoxy equivalent: 170): 26.8 parts by mass, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole (manufactured by Shikoku Kasei) as a curing catalyst: 0.4 parts by mass, dicyandiamide (manufactured by Degussa) as a curing agent: 1 .5 parts by mass, talc (average particle size: 18 μm, manufactured by Fuji Talc Kogyo Co., Ltd., PKP-53): 21.5 parts by mass are dissolved and mixed in cyclohexanone, dimethylformamide, methyl ethyl ketone, and stirred using a high-speed agitator. A varnish-like resin layer forming composition having a nonvolatile component amount of 61% by mass was obtained.
（調製例７）
ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（新日鐵住金化学製、ＹＰ−５５Ｕ、重量平均分子量４．２×１０４、エポキシ当量：２１０００）：８７．８質量部、柔軟成分としての低弾性液状エポキシ樹脂（旭化成イーマテリアルズ製、ＡＥＲ９０００、エポキシ当量：３８０）：８．６質量部、液状フェノールノボラック（明和化成製、ＭＥＨ−８００５、水酸基当量：１３５）：２．９質量部、硬化触媒としての２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成製）：０．７質量部を、シクロヘキサノン、メチルエチルケトンに溶解・混合させ、高速撹拌装置を用い撹拌して、不揮発性成分量が３８質量％のワニス状の樹脂層形成用組成物を得た。
(Preparation Example 7)
Bisphenol A type phenoxy resin (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical, YP-55U, weight average molecular weight 4.2 × 10 4 , epoxy equivalent: 21000): 87.8 parts by mass, low elastic liquid epoxy resin (Asahi Kasei) Ematerials, AER9000, epoxy equivalent: 380): 8.6 parts by mass, liquid phenol novolak (Maywa Kasei, MEH-8005, hydroxyl equivalent: 135): 2.9 parts by mass, 2-phenyl as a curing catalyst -4,5-dihydroxymethylimidazole (manufactured by Shikoku Chemicals): 0.7 parts by mass is dissolved and mixed in cyclohexanone and methyl ethyl ketone, and stirred using a high-speed stirring device to form a varnish with a nonvolatile content of 38% by mass. A resin layer forming composition was obtained.
（調製例８）
柔軟成分としての変性液状エポキシ樹脂（三菱化学製、ＹＸ７１０５、エポキシ当量：４８７）：９７．４質量部、硬化触媒としての２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成製）：０．５質量部、硬化剤としてのジシアンジアミド（デグサ製）：２．１質量部を、メチルエチルケトン、ジメチルホルムアミドに溶解・混合させ、高速撹拌装置を用い撹拌して、不揮発性成分量が９８質量％のワニス状の樹脂層形成用組成物を得た。
(Preparation Example 8)
Modified liquid epoxy resin as flexible component (Mitsubishi Chemical, YX7105, epoxy equivalent: 487): 97.4 parts by mass, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole as a curing catalyst (manufactured by Shikoku Chemicals): 0. 5 parts by mass, dicyandiamide (manufactured by Degussa) as a curing agent: 2.1 parts by mass was dissolved and mixed in methyl ethyl ketone and dimethylformamide, and stirred using a high-speed agitator, and the varnish having a nonvolatile component amount of 98% by mass A resin layer forming composition was obtained.
（調製例９）
ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（新日鐵住金化学製、ＹＰ−５５Ｕ、重量平均分子量４．２×１０４、エポキシ当量：２１０００）：１７．１質量部、柔軟成分としての変性液状エポキシ樹脂（三菱化学製、ＹＸ７１０５、エポキシ当量：４８７）：１１．３質量部、硬化触媒としての２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成製）：０．１質量部、硬化剤としてのジシアンジアミド（デグサ製）：０．３質量部、タルク（平均粒子径：１８μｍ、富士タルク工業製、ＰＫＰ−５３）：７１．３質量部を、シクロヘキサノン、ジメチルホルムアミド、メチルエチルケトンに溶解・混合させ、高速撹拌装置を用い撹拌して、不揮発性成分量が８７質量％のワニス状の樹脂層形成用組成物を得た。
(Preparation Example 9)
Bisphenol A type phenoxy resin (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical, YP-55U, weight average molecular weight 4.2 × 10 4 , epoxy equivalent: 21000): 17.1 parts by mass, modified liquid epoxy resin (Mitsubishi Chemical) YX7105, epoxy equivalent: 487): 11.3 parts by mass, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole (manufactured by Shikoku Kasei) as a curing catalyst: 0.1 part by mass, dicyandiamide (degussa as a curing agent) Manufactured): 0.3 parts by mass, talc (average particle size: 18 μm, manufactured by Fuji Talc Kogyo Co., Ltd., PKP-53): 71.3 parts by mass are dissolved and mixed in cyclohexanone, dimethylformamide, methyl ethyl ketone, and a high-speed stirring device is used. Using and stirring, a varnish-like resin layer forming composition having a nonvolatile component amount of 87% by mass was obtained.
［２］樹脂層付き金属膜の製造
（実施例１〜５）
それぞれ、前記調製例１〜５で得られたワニス状の樹脂層形成用組成物を用い、以下のようにして樹脂層付き金属膜を製造した。
[2] Production of metal film with resin layer (Examples 1 to 5)
Using the varnish-like resin layer forming compositions obtained in Preparation Examples 1 to 5, metal films with resin layers were produced as follows.
まず、厚さ：３５μｍの銅箔を用意した。
この銅箔の表面に、ダイコーターにより、樹脂層形成用組成物を付与し、１２０℃に加熱し、溶媒を除去した。
First, a copper foil having a thickness of 35 μm was prepared.
The composition for resin layer formation was provided to the surface of this copper foil with the die coater, and it heated at 120 degreeC, and removed the solvent.
その後、１９５℃で１．５時間加熱し、樹脂層形成用組成物を硬化させ、Ｃステージの樹脂材料（硬化物）を含む材料で構成された樹脂層を形成し、樹脂層付き金属膜を得た。 Thereafter, the resin layer forming composition is cured at 195 ° C. for 1.5 hours to form a resin layer composed of a material including a C-stage resin material (cured product). Obtained.
（実施例６〜１０）
それぞれ、前記調製例１〜５で得られたワニス状の樹脂層形成用組成物を用い、以下のようにして樹脂層付き金属膜を製造した。
(Examples 6 to 10)
Using the varnish-like resin layer forming compositions obtained in Preparation Examples 1 to 5, metal films with resin layers were produced as follows.
まず、厚さ：３５μｍの銅箔を用意した。
この銅箔の表面に、ダイコーターにより、樹脂層形成用組成物を付与し、１２０℃に加熱し、溶媒を除去し、Ｂステージの樹脂材料を含む材料で構成された樹脂層を形成し、樹脂層付き金属膜を得た。
First, a copper foil having a thickness of 35 μm was prepared.
A resin layer forming composition is applied to the surface of the copper foil by a die coater, heated to 120 ° C., the solvent is removed, and a resin layer composed of a material including a B-stage resin material is formed. A metal film with a resin layer was obtained.
（比較例１〜４）
それぞれ、樹脂層形成用組成物として、前記調整例６〜９で調製したものを用いた以外は、前記実施例１と同様にして樹脂層付き金属膜を得た。
(Comparative Examples 1-4)
A metal film with a resin layer was obtained in the same manner as in Example 1, except that the resin layer forming composition was prepared in the above Preparation Examples 6 to 9.
（比較例５〜８）
それぞれ、樹脂層形成用組成物として、前記調整例６〜９で調製したものを用いた以外は、前記実施例６と同様にして樹脂層付き金属膜を得た。
(Comparative Examples 5 to 8)
In each case, a metal film with a resin layer was obtained in the same manner as in Example 6 except that the resin layer forming compositions were prepared in Preparation Examples 6 to 9, respectively.
前記実施例および比較例の樹脂層付き金属膜について、製造に用いた樹脂層形成用組成物、ＡＳＴＭ−Ｄ−７９０に準じて測定した樹脂層についての曲げ弾性率、ＡＳＴＭ−Ｄ−８８２に準じて測定した樹脂層についての引張伸び（破断伸度）、ＪＩＳ−Ｃ−６４７１記載の方法で測定される反り率を表１にまとめて示した。なお、実施例６〜１０、比較例５〜８については、上記のようにして製造した樹脂層付き金属膜に対し、１９５℃×１．５時間の加熱処理を施して硬化性樹脂を完全硬化させた後の測定により、反り率の値を求めた。 About the resin film with a resin layer of the said Example and a comparative example, the composition for resin layer formation used for manufacture, the bending elastic modulus about the resin layer measured according to ASTM-D-790, according to ASTM-D-882 Table 1 shows the tensile elongation (breaking elongation) of the resin layer measured and the warpage rate measured by the method described in JIS-C-6471. In addition, about Examples 6-10 and Comparative Examples 5-8, it heat-processes 195 degreeC x 1.5 hours with respect to the metal film with a resin layer manufactured as mentioned above, and completes hardening resin. The value of the warpage rate was obtained by the measurement after being performed.
また、表１には、硬化性樹脂が硬化した状態での樹脂層の１００℃における引張貯蔵弾性率の値（ＪＩＳ Ｋ７２４４−４（ＩＳＯ ６７２１）に準拠した測定で、動的粘弾性自動測定器（ＤＭＳ６１００（エスアイアイ・ナノテクノロジー社製））を用いて、−１００℃から２００℃まで１℃／分で等速昇温し、周波数１０Ｈｚという条件で求めた値）も示した。実施例６〜１０、比較例５〜８については、上記のようにして製造した樹脂層付き金属膜に対し、１９５℃×１．５時間の加熱処理を施して硬化性樹脂を完全硬化させた後の測定により、引張貯蔵弾性率の値を求めた。 Table 1 also shows a dynamic viscoelasticity automatic measuring instrument based on the value of the tensile storage elastic modulus at 100 ° C. (JIS K7244-4 (ISO 6721)) of the resin layer in a state where the curable resin is cured. (DMS6100 (manufactured by SII Nanotechnology)) was also used, and the temperature was increased from -100 ° C to 200 ° C at a constant rate of 1 ° C / min, and the value obtained under the condition of a frequency of 10 Hz was also shown. For Examples 6 to 10 and Comparative Examples 5 to 8, the metal film with a resin layer produced as described above was subjected to a heat treatment at 195 ° C. for 1.5 hours to completely cure the curable resin. The value of the tensile storage modulus was determined by later measurement.
なお、曲げ弾性率、引張伸び（破断伸度）、引張貯蔵弾性率の測定は、エッチングにより樹脂層付き金属膜から金属膜（銅箔）を除去することにより得られた試料について行った。曲げ弾性率の測定には、テンシロン（ヤマト科学社製）を用い、引張伸び（破断伸度）の測定には、テンシロン（ヤマト科学社製）を用いた。 In addition, the measurement of a bending elastic modulus, tensile elongation (breaking elongation), and tensile storage elastic modulus was performed about the sample obtained by removing a metal film (copper foil) from the metal film with a resin layer by an etching. Tensilon (manufactured by Yamato Kagaku) was used for the measurement of the flexural modulus, and Tensilon (manufactured by Yamato Kagaku) was used for the measurement of the tensile elongation (breaking elongation).
［３］評価
［３．１］耐熱性
上記［２］で製造した各実施例および各比較例にかかる樹脂層付き金属膜を、それぞれ、５０ｍｍ×５０ｍｍの大きさに押切カッターでカットした後、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に基づき、２６０℃のはんだ槽に１２０秒間浮かべたときの、樹脂層付き金属膜の様子を目視で観察し、以下の評価基準に従い評価した。
[3] Evaluation [3.1] Heat resistance After cutting the metal film with a resin layer according to each Example and each Comparative Example manufactured in [2] above to a size of 50 mm × 50 mm with a pressing cutter, Based on JIS C 6481, the state of the metal film with a resin layer when floating in a solder bath at 260 ° C. for 120 seconds was visually observed and evaluated according to the following evaluation criteria.
○：膨れ、はがれなどの異常が無い。
×：膨れ、はがれなどの異常が認められる。
○: No abnormalities such as swelling and peeling.
X: Abnormalities such as swelling and peeling are observed.
［３．２］屈曲耐性
上記［２］で製造した各実施例および各比較例にかかる樹脂層付き金属膜を、それぞれ、１００ｍｍ×２５ｍｍの大きさに押切カッターでカットした後、樹脂層を外側にして、中央付近をＲ＝０．５ｍｍの丸棒に押し当て９０°に屈曲させ、屈曲部の様子を目視により観察し、以下の基準に従い評価した。
[3.2] Bending resistance After each of the metal films with resin layers according to each of the examples and comparative examples manufactured in [2] was cut into a size of 100 mm × 25 mm with a pressing cutter, the resin layer was placed outside. Then, the vicinity of the center was pressed against a round bar of R = 0.5 mm and bent at 90 °, and the state of the bent portion was visually observed and evaluated according to the following criteria.
Ａ：屈曲部において、樹脂層のひび割れが全く認められない。
Ｂ：屈曲部において、樹脂層のひび割れがほとんど認められない。
Ｃ：屈曲部において、樹脂層の微小なひび割れがわずかに認められる。
Ｄ：屈曲部において、樹脂層の微小なひび割れが認められるものの、大きなひび割れ
（長さ：２ｍｍ以上）は認められない。
Ｅ：屈曲部において、樹脂層の大きなひび割れ（長さ：２ｍｍ以上）または剥離がは
っきりと認められる。
A: The crack of a resin layer is not recognized at all in a bending part.
B: Cracks of the resin layer are hardly observed at the bent portion.
C: A slight crack of the resin layer is slightly observed in the bent portion.
D: Although a micro crack of the resin layer is observed in the bent portion, a large crack (length: 2 mm or more) is not recognized.
E: A large crack (length: 2 mm or more) or peeling of the resin layer is clearly observed in the bent portion.
［３．３］反復屈曲耐性
上記［２］で製造した各実施例および各比較例にかかる樹脂層付き金属膜を、それぞれ、１００ｍｍ×２５ｍｍの大きさに押切カッターでカットした。次に、樹脂層を外側にして、Ｒ＝５．０ｍｍで９０°に屈曲させた後、樹脂層を内側にして、Ｒ＝５．０ｍｍで９０°に屈曲させる操作を繰り返し行い、目視による観察で、樹脂層に長さ１．０ｍｍ以上のひび割れが生じるまでの前記操作の回数を求め、以下の基準に従い評価した。
[3.3] Repetitive bending resistance Each metal film with a resin layer according to each Example and each Comparative Example manufactured in the above [2] was cut into a size of 100 mm × 25 mm with a pressing cutter. Next, the resin layer was bent outward at R = 5.0 mm and bent at 90 °, and then the resin layer was bent on the inner side and R = 5.0 mm bent at 90 °, and visually observed. Then, the number of the operations until a crack having a length of 1.0 mm or more was generated in the resin layer was determined and evaluated according to the following criteria.
Ａ：前記操作を４回行っても、長さ１．０ｍｍ以上のひび割れが発生しなかった。
Ｂ：前記操作を４回行った時点で、長さ１．０ｍｍ以上のひび割れが発生した。
Ｃ：前記操作を３回行った時点で、長さ１．０ｍｍ以上のひび割れが発生した。
Ｄ：前記操作を２回行った時点で、長さ１．０ｍｍ以上のひび割れが発生した。
Ｅ：前記操作を１回行った時点で、長さ１．０ｍｍ以上のひび割れが発生した。
A: Cracks having a length of 1.0 mm or more did not occur even when the above operation was performed four times.
B: When the said operation was performed 4 times, the crack of length 1.0mm or more generate | occur | produced.
C: When the above operation was performed three times, a crack having a length of 1.0 mm or more occurred.
D: Cracks having a length of 1.0 mm or more occurred when the above operation was performed twice.
E: When the said operation was performed once, the crack of length 1.0mm or more generate | occur | produced.
［３．４］導体密着力
上記［２］で製造した各実施例および各比較例にかかる樹脂層付き金属膜を、それぞれ、１００ｍｍ×２５ｍｍの大きさに押切カッターでカットした。次に、１００ｍｍ×１０ｍｍの金属膜を残すようにエッチング後、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に基づき、９０°ピール試験により引き剥がし強さを以下の基準に従い評価した。
[3.4] Conductor adhesion strength The metal films with resin layers according to the respective Examples and Comparative Examples produced in [2] above were each cut into a size of 100 mm × 25 mm with a pressing cutter. Next, after etching to leave a metal film of 100 mm × 10 mm, the peel strength was evaluated by a 90 ° peel test according to JIS C 6481 according to the following criteria.
Ａ：引き剥がし強さが２．０ｋＮ／ｍ以上であった。
Ｂ：引き剥がし強さが１．５ｋＮ／ｍ以上２．０ｋＮ／ｍ未満であった。
Ｃ：引き剥がし強さが１．０ｋＮ／ｍ以上１．５ｋＮ／ｍ未満であった。
Ｄ：引き剥がし強さが０．５ｋＮ／ｍ以上１．０ｋＮ／ｍ未満であった。
Ｅ：引き剥がし強さが０．５ｋＮ／ｍ未満であった。
A: The peel strength was 2.0 kN / m or more.
B: The peel strength was 1.5 kN / m or more and less than 2.0 kN / m.
C: The peel strength was 1.0 kN / m or more and less than 1.5 kN / m.
D: The peel strength was 0.5 kN / m or more and less than 1.0 kN / m.
E: The peel strength was less than 0.5 kN / m.
［３．５］絶縁性評価
上記［２］で製造した各実施例および各比較例にかかる樹脂層付き金属膜を、それぞれ、１００ｍｍ×１００ｍｍの大きさに押切カッターでカットした後、金属膜（銅箔）をエッチングにより除去し、試料を作製した。耐電圧試験器（ＭＯＤＥＬ７４７３、ＥＸＴＥＣＨ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ社製）を用いて、樹脂層とアルミニウム板に電極を接触せしめて、両電極に０．５ｋＶ／秒の速度で電圧が上昇するように、交流電圧を印加した。樹脂層付き金属膜の樹脂層が破壊した電圧を樹脂層の厚みで割り、単位厚み（ｍｍ）あたりの絶縁破壊電圧（ｋＷ／ｍｍ）を求め、以下の基準に従い評価した。絶縁破壊電圧が大きいほど、絶縁性に優れているといえる。
[3.5] Insulation evaluation After the metal film with a resin layer according to each example and each comparative example manufactured in the above [2] was cut into a size of 100 mm × 100 mm with a pressing cutter, a metal film ( The copper foil) was removed by etching to prepare a sample. Using a withstand voltage tester (MODEL7473, manufactured by EXTECH Electronics), the electrode is brought into contact with the resin layer and the aluminum plate, and an AC voltage is applied to both electrodes so that the voltage increases at a rate of 0.5 kV / sec. did. The voltage at which the resin layer of the metal film with a resin layer was broken was divided by the thickness of the resin layer to obtain a dielectric breakdown voltage (kW / mm) per unit thickness (mm), and evaluated according to the following criteria. It can be said that the higher the breakdown voltage, the better the insulation.
Ａ：絶縁破壊電圧が５０ｋＷ／ｍｍ以上であった。
Ｂ：絶縁破壊電圧が４０ｋＷ／ｍｍ以上５０ｋＷ／ｍｍ未満であった。
Ｃ：絶縁破壊電圧が３０ｋＷ／ｍｍ以上４０ｋＷ／ｍｍ未満であった。
Ｄ：絶縁破壊電圧が２０ｋＷ／ｍｍ以上３０ｋＷ／ｍｍ未満であった。
Ｅ：絶縁破壊電圧が２０ｋＷ／ｍｍ未満であった。
A: The dielectric breakdown voltage was 50 kW / mm or more.
B: The dielectric breakdown voltage was 40 kW / mm or more and less than 50 kW / mm.
C: The dielectric breakdown voltage was 30 kW / mm or more and less than 40 kW / mm.
D: The dielectric breakdown voltage was 20 kW / mm or more and less than 30 kW / mm.
E: The dielectric breakdown voltage was less than 20 kW / mm.
［３．６］屈曲後の絶縁性評価
上記［２］で製造した各実施例および各比較例にかかる樹脂層付き金属膜を、それぞれ、１００ｍｍ×１００ｍｍの大きさに押切カッターでカットした後、樹脂層を外側にして、中央付近をＲ＝３．０ｍｍの丸棒に押し当て９０°に屈曲させた。次に、金属膜にローラーを押し当て平板状とした後、金属膜（銅箔）をエッチングにより除去し、試料を作製した。耐電圧試験器（ＭＯＤＥＬ７４７３、ＥＸＴＥＣＨ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ社製）を用いて、樹脂層とアルミニウム板に電極を接触せしめて、両電極に０．５ｋＶ／秒の速度で電圧が上昇するように、交流電圧を印加した。樹脂層付き金属膜の樹脂層が破壊した電圧を樹脂層の厚みで割り、単位厚み（ｍｍ）あたりの絶縁破壊電圧（ｋＷ／ｍｍ）を求め、以下の基準に従い評価した。
[3.6] Insulation evaluation after bending After each of the metal films with resin layers according to each Example and each Comparative Example manufactured in [2] was cut into a size of 100 mm × 100 mm with a pressing cutter, With the resin layer facing outside, the vicinity of the center was pressed against a round bar of R = 3.0 mm and bent at 90 °. Next, a roller was pressed against the metal film to form a flat plate, and then the metal film (copper foil) was removed by etching to prepare a sample. Using a withstand voltage tester (MODEL7473, manufactured by EXTECH Electronics), the electrode is brought into contact with the resin layer and the aluminum plate, and an AC voltage is applied to both electrodes so that the voltage increases at a rate of 0.5 kV / sec. did. The voltage at which the resin layer of the metal film with a resin layer was broken was divided by the thickness of the resin layer to obtain a dielectric breakdown voltage (kW / mm) per unit thickness (mm), and evaluated according to the following criteria.
Ａ：絶縁破壊電圧が５０ｋＷ／ｍｍ以上であった。
Ｂ：絶縁破壊電圧が４０ｋＷ／ｍｍ以上５０ｋＷ／ｍｍ未満であった。
Ｃ：絶縁破壊電圧が３０ｋＷ／ｍｍ以上４０ｋＷ／ｍｍ未満であった。
Ｄ：絶縁破壊電圧が２０ｋＷ／ｍｍ以上３０ｋＷ／ｍｍ未満であった。
Ｅ：絶縁破壊電圧が２０ｋＷ／ｍｍ未満であった。
A: The dielectric breakdown voltage was 50 kW / mm or more.
B: The dielectric breakdown voltage was 40 kW / mm or more and less than 50 kW / mm.
C: The dielectric breakdown voltage was 30 kW / mm or more and less than 40 kW / mm.
D: The dielectric breakdown voltage was 20 kW / mm or more and less than 30 kW / mm.
E: The dielectric breakdown voltage was less than 20 kW / mm.
［３．７］回路基板への電子部品の実装のしやすさ（反り作業性）
上記［２］で製造した各実施例および各比較例にかかる樹脂層付き金属膜を、それぞれ、１００ｍｍ×１００ｍｍの大きさに押切カッターでカットした後、金属膜面上にドライフィルムタイプのエッチングレジストをラミネートし露光、現像後、塩化第二鉄系銅エッチング液を用いてサブトラクティブ法により金属膜を所定のパターンに加工して回路を作製し、回路基板を得た。
[3.7] Ease of mounting electronic components on circuit boards (warping workability)
The metal film with resin layer according to each of the examples and comparative examples manufactured in [2] above was cut into a size of 100 mm × 100 mm with a press cutter, and then a dry film type etching resist on the metal film surface. After laminating, exposing and developing, a metal film was processed into a predetermined pattern by a subtractive method using a ferric chloride-based copper etching solution to produce a circuit, and a circuit board was obtained.
このようにして得られた回路基板に電子部品としてのＬＥＤ素子（ＬＶＹＥ６７Ｆ オスラム社製）を実装する際の作業性（回路基板への電子部品の実装のしやすさ）を評価し、回路基板（樹脂層付き金属膜）の不本意な反りが防止されており作業性（回路基板への電子部品の実装のしやすさ）に優れるものを○、回路基板（樹脂層付き金属膜）に不本意な反りが生じており作業性（回路基板への電子部品の実装のしやすさ）に劣るものを×とした。
これらの結果を、表２に示した。
The workability (ease of mounting electronic components on a circuit board) when mounting an LED element (LVYE67F made by OSRAM) as an electronic component on the circuit board thus obtained was evaluated. Inappropriate warpage of the resin film (metal film with resin layer) and excellent workability (easy mounting of electronic components on the circuit board) ○, unwillingness to circuit board (metal film with resin layer) The case where the warp occurred and the workability (easiness of mounting the electronic component on the circuit board) was inferior was evaluated as x.
These results are shown in Table 2.
本発明（各実施例）では、十分な耐熱性を有するとともに、屈曲耐性に優れ、かつ、不本意な反りの発生が防止されていた。また、本発明（各実施例）では、金属膜と樹脂層との密着性に優れ、樹脂層が十分な絶縁性を有するものであった。また、本発明（各実施例）では、樹脂層の体積抵抗率は、いずれも、１×１０１５Ω・ｃｍ以上１×１０１６Ω・ｃｍ以下の範囲内の値であった。なお、本発明（各実施例）では、樹脂層を構成する硬化性樹脂が硬化した状態での硬化性樹脂の硬化物のガラス転移温度は、いずれも、１３０℃以上２５０℃以下の範囲内の値であった。
これに対し、比較例では、満足な結果が得られなかった。
In the present invention (each example), it has sufficient heat resistance, is excellent in bending resistance, and prevents the occurrence of unintentional warpage. Moreover, in this invention (each Example), it was excellent in the adhesiveness of a metal film and a resin layer, and the resin layer had sufficient insulation. In the present invention (each example), the volume resistivity of the resin layer was a value in the range of 1 × 10 15 Ω · cm to 1 × 10 16 Ω · cm. In addition, in this invention (each Example), the glass transition temperature of the hardened | cured material of curable resin in the state which curable resin which comprises a resin layer hardened | cured is all in the range of 130 degreeC or more and 250 degrees C or less. Value.
On the other hand, in the comparative example, a satisfactory result was not obtained.
また、上記［３．７］で製造した各実施例および各比較例の実装基板について、上記［３．１］〜［３．６］と同様の評価を行ったところ、上記と同様の結果（樹脂層付き金属膜についての結果と同様の結果）が得られた。 Moreover, when the same evaluations as in [3.1] to [3.6] were performed on the mounting substrates of the examples and comparative examples manufactured in [3.7], the same results as above ( A result similar to the result for the metal film with a resin layer) was obtained.
１０ ：樹脂層付き金属膜
１ ：金属膜
２ ：樹脂層（絶縁層）
５０ ：回路基板
６０ ：電子部品
１００ ：実装基板
10: Metal film with resin layer 1: Metal film 2: Resin layer (insulating layer)
50: Circuit board 60: Electronic component 100: Mounting board
Claims (13)
エポキシ基を有する硬化性樹脂の硬化物を含む材料で構成された樹脂層とを備え、
ＡＳＴＭ−Ｄ−７９０に準じて測定される前記樹脂層についての曲げ弾性率が、１０ＭＰａ以上であり、
ＡＳＴＭ−Ｄ−８８２に準じて測定される前記樹脂層について引張伸び（破断伸度）が３％以上であり、
ＪＩＳ−Ｃ−６４７１記載の方法で測定される反り率が５％以下であることを特徴とする樹脂層付き金属膜。 A metal film,
A resin layer composed of a material containing a cured product of a curable resin having an epoxy group,
The flexural modulus of the resin layer measured according to ASTM-D-790 is 10 MPa or more,
The resin layer measured according to ASTM-D-882 has a tensile elongation (breaking elongation) of 3% or more,
A metal film with a resin layer, wherein the warpage rate measured by the method described in JIS-C-6471 is 5% or less.
エポキシ基を有する硬化性樹脂を含む材料で構成された樹脂層とを備え、
ＡＳＴＭ−Ｄ−７９０に準じて測定される前記樹脂層についての曲げ弾性率が、１０ＭＰａ以上であり、
ＡＳＴＭ−Ｄ−８８２に準じて測定される前記樹脂層について引張伸び（破断伸度）が３％以上であり、
前記硬化性樹脂を硬化させた状態でのＪＩＳ−Ｃ−６４７１記載の方法で測定される反り率が５％以下であることを特徴とする樹脂層付き金属膜。 A metal film,
A resin layer composed of a material containing a curable resin having an epoxy group,
The flexural modulus of the resin layer measured according to ASTM-D-790 is 10 MPa or more,
The resin layer measured according to ASTM-D-882 has a tensile elongation (breaking elongation) of 3% or more,
A metal film with a resin layer, wherein a warpage rate measured by the method described in JIS-C-6471 in a state where the curable resin is cured is 5% or less.
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