JP2016534932A - 硬化された部品のサブアセンブリおよび製造方法 - Google Patents
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Claims (17)
- 少なくとも2つの接合した金属部品を含み、そのうちの少なくとも1つが熱処理鋼から構成されるサブアセンブリの製造方法であって、熱的接合方法を使用して、それら部品が互いに接合されてサブアセンブリを形成する方法において、
前記サブアセンブリは、前記接合の後に、所定の領域において焼入れが行われ、その結果、前記サブアセンブリの接合された接合部の少なくとも1つが、硬化された微細組織を少なくとも部分的に備えることを特徴とする方法。 - 請求項1に記載の方法において、
前記サブアセンブリの部品が、少なくとも1つの冷間成形プロセスによって製造されることを特徴とする方法。 - 請求項1または2に記載の方法において、
焼入れ前に、前記サブアセンブリが、当該サブアセンブリの1つの部品またはすべての部品の焼入れされる熱処理鋼のAC1点温度より高い温度に、少なくとも所定の領域において加熱され、そして、規定の冷却速度で冷却され、その結果、少なくとも部分的に硬化された微細組織が生成されることを特徴とする方法。 - 請求項1乃至3の何れか一項に記載の方法において、
生じる負荷に適合し任意には領域毎に変化する、硬化された微細組織の一部が、焼入れ中に前記サブアセンブリの所定領域に生成されることを特徴とする方法。 - 請求項1乃至4の何れか一項に記載の方法において、
温度制御された焼入れ工具内で焼入れが行われ、領域毎に変わる前記サブアセンブリの冷却速度が、領域毎に変わる工具の温度によって達成されることを特徴とする方法。 - 請求項1乃至5の何れか一項に記載の方法において、
焼入れ中、前記サブアセンブリは、前記焼入れ工具内で、熱間成形および/またはキャリブレーションが行われることを特徴とする方法。 - 請求項1乃至6の何れか一項に記載の方法において、
前記サブアセンブリが、少なくとも1つの形材を更なる部品に熱的に接合することにより製造されることを特徴とする方法。 - 請求項1乃至7の何れか一項に記載の方法において、
少なくとも2つの形材のガセット構造が、前記サブアセンブリとして製造され、前記形材のガセット構造が、少なくとも部分的に焼入れされることを特徴とする方法。 - 請求項1乃至8の何れか一項に記載の方法において、
前記サブアセンブリが、自動車のA、BまたはCピラーであり、異なる強度を有する領域が、焼入れするステップによりピラーに導入されることを特徴とする方法。 - 請求項1乃至9の何れか一項に記載の方法において、
柔軟で延性のある微細組織を有する領域が、硬化された微細組織を有する2つの領域間において前記サブアセンブリに生成されることを特徴とする方法。 - 請求項1乃至10の何れか一項に記載の方法において、
自動車のフレーム構造におけるガセット構造が、前記サブアセンブリとして生成されることを特徴とする方法。 - 少なくとも2つの接合した金属部品(1,2,3,14,15,16)を含み、それら部品(1,2,3,14,15,16)のうちの少なくとも1つが熱処理鋼から構成されるサブアセンブリであって、前記部品(1,2,3,14,15,16)が、熱的接合方法の使用により、互いに接合されてサブアセンブリを形成し、特に、請求項1乃至11に記載の方法により製造される、サブアセンブリ(9)において、
前記サブアセンブリ(9)は、前記接合の後に、少なくとも所定の領域において焼入れされており、少なくとも1つの接合された接合部(4,5,17,18)が、硬化された微細組織を少なくとも部分的に備えることを特徴とするサブアセンブリ。 - 請求項12に記載のサブアセンブリにおいて、
前記サブアセンブリの前記部品(1,2,3,14,15,16)の少なくとも1つが、生じる負荷に適合する硬化された微細組織の一部を有する領域を備えることを特徴とするサブアセンブリ。 - 請求項12または13に記載のサブアセンブリにおいて、
前記サブアセンブリが、少なくとも1つの形材(1,3,14,15)、または少なくとも2つの形材のガセット構造(7)を含むことを特徴とするサブアセンブリ。 - 請求項12乃至14の何れか一項に記載のサブアセンブリにおいて、
前記サブアセンブリ(9)が、2つの硬化された領域(10,12)間に柔軟で延性のある微細組織を有する更なる領域(11)を備えることを特徴とするサブアセンブリ。 - 請求項12乃至15の何れか一項に記載のサブアセンブリにおいて、
前記サブアセンブリ(9)が、自動車のA、BまたはCピラーであり、異なる強度を有する領域を備えることを特徴とするサブアセンブリ。 - 請求項12乃至16の何れか一項に記載のサブアセンブリにおいて、
前記サブアセンブリ(9)が、自動車のフレーム構造(6)における少なくとも1つのガセット構造(7)を含むことを特徴とするサブアセンブリ。
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