JP2016526215A - エッジ亀裂の検出 - Google Patents

Abstract

金属板製品要素のエッジ亀裂を検出するための方法及びシステムを提供する。この方法は、第１のダイを使用する形成工程に関連する第１の応力を計算するステップと、第２のダイを使用する仕上げ工程に関連する第２の応力を計算するステップと、第１の応力と第２の応力とを組み合わせて全応力を導出するステップと、金属板製品をシミュレートして基準応力を生成するステップと、全応力と基準応力とを比較して、要素がエッジ亀裂を含むかどうかを判定するステップとを含む。【選択図】図３

Description

［関連出願の相互参照］
本ＰＣＴ出願は、２０１３年５月２０日に出願された「エッジ亀裂の検出（Ｄｅｔｅｃｔｉｎｇ Ｅｄｇｅ Ｃｒａｃｋｓ）」という名称の米国仮特許出願第６１／８２５，１４３号の優先権を主張するものであり、この仮出願の開示全体が本出願の開示の一部と見なされ、引用により本明細書に組み入れられる。

製品の設計者は、コンピュータ支援設計（ＣＡＤ）により、様々な数学パラメータに基づいて製品をシミュレートすることができる。例えば、設計者は、ＣＡＤを用いて製品を設計すると、製品に含まれる材料に伴う様々な外的要因又はパラメータを認識することができる。コンピュータ支援エンジニアリング（ＣＡＥ）は、これらの要因を用いてＣＡＤモデルをシミュレートした後に、製品が規定通りに機能するかどうかを確認するものである。

金属板で構成された金属ベース製品の生産では、様々なダイを用いて完成品を形成する。金属板ダイは、機械が金属板の切断、曲げ及び形成（すなわち、引き伸ばし／圧縮）を行って最終的に完成品を形成できるようにする。例えば、金属板は、自動車のサイドドア又はパネルの形成に使用することができる。

完成品は、複数のダイの結果として形成することができる。例えば、一枚の金属板を型板として切断することができる。その後、この金属板のエッジ上の様々な要素をパターンに合わせて切断し、完成品を所望の形状に形成することができる。

金属板を自動車の側面又はドアなどの特定の用途に使用する際には、様々な態様の完成品が望まれることがある。例えば、薄くて軽い自動車のドアに対する需要が考えられる。しかしながら、製造されたドアが薄過ぎると、亀裂又は破損を生じやすくなる。さらに、様々な自動車規格では、様々な金属面が接触時に裂けるのではなく曲がるように定める要件が義務付けられている。従って、自動車の金属面に使用する金属板が薄過ぎると、接触時に自動車の金属面に亀裂が入ることがある。

金属板製品の要素のエッジ亀裂を検出するための方法及びシステムを提供する。この方法は、第１のダイを使用する形成工程に関連する第１の応力を計算するステップと、第２のダイを使用する仕上げ工程に関連する第２の応力を計算するステップと、第１の応力と第２の応力とを組み合わせて全応力を導出するステップと、金属板製品をシミュレートして基準応力を生成するステップと、全応力と基準応力とを比較して、要素がエッジ亀裂を含むかどうかを判定するステップとを含む。

詳細な説明では、同じ項目を同じ番号で示す以下の図面を参照する。

コンピュータの例を示すブロック図である。 完成品の製造例を示す図である。 完成品の製造例を示す図である。 完成品の製造例を示す図である。 エッジ亀裂を検出する方法の例を示す図である。 歪み基準成形限界線図を示すグラフである。 図３で説明する方法を、金属板を用いた完成品の試料エッジ要素に適用した図式例を示す図である。

金属板を用いた完成品は、様々な製造技術を通じて形成される。１つのこのような技術は、ダイを用いて金属板を操作し、異なる形状及びサイズにすることである。金属板ダイでは、金属板スタンプが、金属板の切断、曲げ、伸長及び操作を行うように圧力を加えることができる。

完成品の生産前に、ＣＡＥプログラムを用いて完成品の様々な側面をシミュレートすることができる。従って、完成品の設計者は、ＣＡＥプログラムを通じて完成品をエミュレートすることができる。完成品、及び完成品を形成するために使用する（金属板などの）材料は、数学的及び数値的パラメータによって表すことができる。例えば、サイズ、複合材料及び密度は、完成品を形成するために使用する様々な材料に起因することができる。

従って、ＣＡＥプログラムを使用すると、完成品に伴う様々な状況を予測的に解析することができる。例えば、完成品を金属板で作成する場合、ＣＡＥプログラムは、特定の厚みの金属板からの作成時に金属板が曲がるか、それとも裂けるかをシミュレートすることができる。

しかしながら、ＣＡＥプログラムによって行われる予測解析はモデルに基づくので、金属板の生産及び特性に関連するいくつかの要因が省かれることもある。従って、予測される薄さが完全には正確でない場合もある。さらに、ＣＡＥプログラムは、亀裂エッジをもたらす問題点を省いてしまうこともあるので、エッジ亀裂が生じることがある。

本明細書では、エッジ亀裂を検出するためのシステム及び方法を開示する。本明細書で開示するシステム及び方法は、複数のダイの各々に関連する予測モデルを使用し、本明細書で開示する技術を通じてこれらの予測モデルを融合する。従って、完成品を製造するために使用するダイ毎の要因を用いて完成品を予測的に解析することにより、完成品を構成する金属板に関連するエッジ亀裂を効果的に減少させることができる。

図１は、コンピュータ１００の例を示すブロック図である。コンピュータ１００は、チップセット１０４に結合された少なくとも１つのプロセッサ１０２を含む。チップセット１０４は、メモリコントローラハブ１２０、及び入力／出力（Ｉ／Ｏ）コントローラハブ１２２を含む。メモリコントローラハブ１２０には、メモリ１０６及びグラフィックスアダプタ１１２が結合され、グラフィックアダプタ１１２には、ディスプレイ１１８が結合される。Ｉ／Ｏコントローラハブ１２２には、記憶装置１０８、キーボード１１０、ポインティングデバイス１１４及びネットワークアダプタ１１６が結合される。コンピュータ１００の他の実施形態は、異なるアーキテクチャを有することができる。

記憶装置１０８は、ハードドライブ、コンパクトディスクリードオンリメモリ（ＣＤ−ＲＯＭ）、ＤＶＤ、又は固体記憶装置などの非一時的コンピュータ可読記憶媒体である。メモリ１０６は、プロセッサ１０２が使用する命令及びデータを保持する。ポインティングデバイス１１４は、マウス、トラックボール、又はその他のタイプのポインティングデバイスであり、コンピュータシステム１００にデータを入力するためにキーボード１１０と組み合わせて使用される。グラフィックスアダプタ１１２は、ディスプレイ１１８上に画像及びその他の情報を表示する。ネットワークアダプタ１１６は、コンピュータシステム１００を１又はそれ以上のコンピュータネットワークに結合する。

コンピュータ１００は、コンピュータプログラムモジュールを実行して、本明細書で説明する機能を提供するように適合される。本明細書で使用する「モジュール」という用語は、特定の機能を提供するために使用されるコンピュータプログラムロジックを意味する。従って、モジュールは、ハードウェア、ファームウェア及び／又はソフトウェアに実装することができる。１つの実施形態では、プログラムモジュールが記憶装置１０８に記憶され、メモリ１０６に読み込まれ、プロセッサ１０２によって実行される。

これらのエンティティによって使用されるコンピュータのタイプ、及び本明細書で開示する処理は、実施形態、及びエンティティが必要とする処理能力に応じて変化することができる。コンピュータ１００は、モバイル装置、タブレット、スマートフォン、又は上述した要素を含むいずれかの種類の計算要素とすることができる。例えば、ハードディスク、固体メモリ又は記憶装置などのビデオコーパスを、協働する複数のブレードサーバを含む分散型データベースシステムに記憶して、本明細書で説明する機能を提供することができる。このコンピュータは、キーボード１１０、グラフィックスアダプタ１１２及びディスプレイ１１８などの上述した構成要素の一部を欠くこともできる。

図２Ａ、図２Ｂ及び図２Ｃに、完成品の製造例を示す。図２Ａ、図２Ｂ及び図２Ｃでは、ダイ２１０を用いて金属板２００が操作される。金属板２００は、ダイ２１０の角度に切断され、これによって図２Ｃに示す角度付きのエッジが生じる。

図２Ａには、製造のトリミング作業を示している。ダイ２１０上に金属板２００を載置する。金属板２００のダイ２１０に接する面とは逆側の面にパッド２１１を載置する。

金属板２００、ダイ２１０及びパッド２１１は、トリム角２１２の角度を成す。トリム角２１２は、金属板のエッジに望まれる特定のトリム配向に基づいて設定することができる。パンチ２１３を準備する。パンチ２１３に圧力が加わることに応答して、金属板２００の切断作業が行われる。

図２Ｂには、パンチ２１３の使用例を示している。パンチ２１３上に一定量の圧力が加わり、これが金属板２００に伝わる。この結果、金属板２００が切断及びトリミング加工されて完成品が形成される。

図２Ｃには、ダイカットした形状の金属板２００を示している。結果として得られた金属板２００は、中間領域２２０と、ダイカットされたエッジ２２１とを有する。

図２Ａ〜図２Ｃには、ダイを用いて金属板２００を切断し、トリミング加工して完成品にする例を示している。ＣＡＥプログラムでは、図２Ａ〜図２Ｃで説明したトリム角２１２、ダイ２１０、パンチ２１３の圧力量などの様々なパラメータを用いて、金属板を用いた完成品の製造に関連する様々な現象をシミュレートし、予測的に解析する。

図３に、エッジ亀裂を検出する方法３００の例を示す。方法３００は、上述したコンピュータ１００などのシステム又は装置上で実施することができる。方法３００では、各工程後に、生成されたデータを記憶装置１０８などのデータベースに記憶することができる。

工程３１０において、完成品を生産するために使用する第１のダイに対し、成形性シェル要素シミュレーションを実行する。使用する第１のダイは、様々なパラメータに関連することができる。工程３１０では、第１のダイに関連する操作に基づく様々なパラメータを用いて、第１のダイによって完成品に加わる応力及びその他の力を求めることができる。この時点で、完成品に関連する応力の１次レベル近似値を確定することができる。

工程３２０において、第１のダイを用いて形成した金属板を様々なエッジ要素に区分する。各エッジ要素は、第２のダイを用いて形成することができる。従って、各エッジ要素は、そのエッジ要素の形成に関連するトリム角及び剪断角などの特定のパラメータを有することができる。

工程３３０において、各エッジ要素のパラメータを確定した後、これらのエッジ要素に対してＣＡＥを実行する。第２のダイを用いてエッジのトリミング加工を行うことができるので、ＣＡＥ解析では、特定の金属板、トリム角及び剪断角で第２のダイを使用することによってもたらされる応力を分類するデータベースを参照することができる。

行ったＣＡＥ解析に基づいて、各エッジ要素について固体要素偏差流動応力（ＳＥＤＦＳ）を計算することができる。この関係は、以下のように定義される。
δ＿ＳＥＤＦＳ＝√（３／２）δ’−＞（負の値）
式中、
δ＿ＳＥＤＦＳは、固体要素偏差流動応力であり、
δ’は、第１のダイを用いて金属板を切断した後の中間面とダイカットしたエッジとの交点における偏差応力である。

工程３４０において、工程３２０で抽出したエッジ要素にエッジ応力解析を行ってエッジ要素有効流動応力（ＥＦＦＦＳ）を求める。基本的に、第１のダイ後に使用する第２のダイは、金属板上に加わる推定歪みを求めるようにモデル化される。この関係は、以下のように定義される。
δ＿ＥＦＦＦＳ＝ｆ（ε＿ＥｄｇｅＥｌｅｍｅｎｔ）
式中、
δ＿ＥＦＦＦＳは、エッジ要素有効流動応力であり、
ε＿ＥｄｇｅＥｌｅｍｅｎｔは、（第１のダイ後に使用する第２のダイのモデルから求められる）エッジ要素の真の原理のメジャー歪み、マイナー歪み及びシニング歪みであり、
ｆ（）は、歪み値を応力値に変換する関数である。

工程３５０において、エッジ要素全応力（ＥＥＴＳ）を計算する。この関係は、以下のように定義される。
δ＿ＥＥＴＳ＝δ＿ＥＦＦＦＳ−δ＿ＳＥＤＦＳ
式中、
δ＿ＥＥＴＳは、エッジ有効流動応力である。

工程３１０後の方法３００の並列分岐（工程３６０）において、完成品に適用する単軸引張試験に関連する破損の有効応力を計算する。有効応力を計算するには、歪み基準成形限界線図を使用することができる。この処理については、図４の詳細な説明でさらに説明する。

工程３７０において、工程３６０で計算したδ＿ＥＥＴＳを、工程３６０で計算した値と比較する。工程３７０は、工程３２０で抽出された各エッジ要素について再帰的に行うことができる。工程３２０で計算した値よりもδ＿ＥＥＴＳの方が大きい場合、方法３００は工程３８０に進む。逆に、工程３２０で計算した値よりもδ＿ＥＥＴＳの方が小さい場合、方法３００は工程３９０に進む。

工程３８０において、エッジ亀裂が予測される旨の指示が行われる。逆に、工程３９０では、完成品のエッジが安全である旨の指示が行われる。

図４は、歪み基準成形限界線図を示すグラフ４００である。グラフ４００は、（方法３００の）工程３６０の有効応力を確定するために使用することができる。グラフ４００は、方法３００で解析された完成品を形成するために使用する金属板のために作成される。

グラフ４００のｘ軸４１０はマイナー歪みを表し、ｙ軸４２０はメジャー歪みを表す。ｙ軸４２０は、一方向に関連する引張及び圧縮歪みを表し、ｘ軸４２０は、結果として生じる別の方向の歪みを表す。

グラフ４００は、歪み基準成形限界曲線（ＦＬＣ）４３０と、単軸張力曲線４４０という２つの曲線を有する。単軸引張曲線４４０は、特定の完成品に関連する引張試験を表す。この引張試験は、ＣＡＥプログラムを通じてシミュレート又は計算することができる。歪み基準ＦＬＣ４３０は、特定の金属板に関連するメジャー歪みを示す曲線を表す。

グラフ４００上にプロットされた曲線からは、交点４５０が、完成品に関連する計算されたメジャー歪みを示す。応力についても、歪みから応力への変換を用いて同様に計算することができる。この応力値は、工程３６０で使用される有効応力として用いることができる。

図５に、金属板を含む完成品の試料エッジ要素に方法３００（グラフ５００）を適用した図式例を示す。図５には、（工程３６０で計算されるような）応力破損限度５１０を示している。図示の例では、応力破損限度５１０が、約１４００メガパスカル（又は応力測定に用いられるいずれかの測定単位）である。限度５１０の上側の領域５２０では、エッジ亀裂が予測される。限度５１０の下側の領域５３０では、対象の要素にエッジ亀裂の心配がない。

図示の例では、要素が、限度５１０を下回るδ＿ＥＦＦＦＳ５４０を有する。しかしながら、この要素に関連するδ＿ＳＥＤＦＳ５５０を加えると、結果として得られるδ＿ＥＥＴＳ５６０は、限度５１０を上回る。従って、図５に示す例では、対象の要素はエッジ亀裂を生じると予測的に解析することができる。

図１に示す装置のいくつかは、コンピュータシステムを含む。コンピュータシステムは、プロセッサ（ＣＰＵ）と、リードオンリメモリ（ＲＯＭ）及びランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）などのシステムメモリを含む様々なシステムコンポーネントをプロセッサに結合するシステムバスとを含む。他のシステムメモリも同様に利用可能である。コンピュータシステムは、複数のプロセッサ、或いは共にネットワーク化されてさらに高い処理能力を提供する一団の又は一群のコンピュータシステムを含むことができる。システムバスは、様々なバスアーキテクチャのいずれかを使用するメモリバス又はメモリコントローラ、周辺バス及びローカルバスを含む複数のタイプのバス構造のいずれかとすることができる。ＲＯＭ又は同様のものに記憶された基本入力／出力（ＢＩＯＳ）は、起動中などにコンピュータシステム内の要素間で情報を伝達し合うのを助ける基本ルーチンを提供することができる。コンピュータシステムは、既知のデータベース管理システムに従ってデータベースを維持するデータストアをさらに含む。データストアは、ハードディスクドライブ、磁気ディスクドライブ、光ディスクドライブ、テープドライブ、或いは、磁気カセット、フラッシュメモリカード、デジタル多用途ディスク、カートリッジ、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）及びリードオンリメモリ（ＲＯＭ）などの、プロセッサがアクセス可能なデータを記憶できる別のタイプのコンピュータ可読媒体などの多くの形で具体化することができる。データストアは、ドライブインターフェイスによってシステムバスに接続することができる。データストアは、コンピュータシステムのためのコンピュータ可読命令、データ構造、プログラムモジュール及びその他のデータの不揮発性記憶装置を提供する。

コンピュータシステムは、人間の（場合によっては機械の）ユーザインタラクションを可能にするために、発声及び音声用マイク、ジェスチャ又は図形入力のためのタッチセンサ式スクリーン、キーボード、マウス及び動き入力などの入力装置を含むことができる。出力装置は、多くの出力機構のうちの１つ又はそれ以上を含むことができる。場合によっては、多様なシステムが、ユーザが複数のタイプの入力を提供してコンピュータシステムと通信することを可能にする。一般に、コンピュータ装置システムは、通信インターフェイスによって、様々な通信及びネットワークプロトコルを用いて１又はそれ以上の他のコンピュータ装置と通信することができる。

上述の開示では、図３に示す実施形態を例示するために、多くのフローチャート及びそれに伴う説明を参照した。開示した装置、構成要素及びシステムでは、これらの図に示すステップを実行するためのあらゆる好適な技術を使用又は実装することが想定される。従って、図３は例示を目的とするものにすぎず、説明した又は同様のステップは、同時に行うことを含むあらゆる適切な時点で、個別に又は組み合わせて実行することができる。また、これらのフローチャートのステップの多くは、同時に、及び／又は図示し説明した順序と異なる順序で行うこともできる。さらに、開示したシステムは、追加のステップ、少ないステップ及び／又は異なるステップを含む処理及び方法を使用することもできる。

本明細書で開示した実施形態は、本明細書で開示した構造及びそれらの同等物を含むデジタル電子回路、或いはコンピュータソフトウェア、ファームウェア又はハードウェアに実装することができる。実施形態によっては、１又はそれ以上のコンピュータプログラム、すなわち有形コンピュータ記憶媒体上に符号化され、１又はそれ以上のプロセッサによって実行されるコンピュータプログラム命令の１又はそれ以上のモジュールとして実装できるものもある。コンピュータ記憶媒体は、コンピュータ可読記憶装置、コンピュータ可読記憶基板、或いはランダム又はシリアルアクセスメモリとすることができ、或いはこれらに含めることもできる。コンピュータ記憶媒体は、複数のＣＤ、ディスク又はその他の記憶装置などの１又はそれ以上の別個の有形コンポーネント又は媒体とすることもでき、或いはこれらに含めることもできる。コンピュータ記憶媒体は、一時的信号を含まない。

本明細書で使用するプロセッサという用語は、一例として、プログラマブルプロセッサ、コンピュータ、システムオンチップ、又はこれらのうちの複数、或いはこれらの組み合わせを含む、データを処理するための全ての種類の装置、機器及び機械を含む。プロセッサは、ＦＰＧＡ（フィールドプログラマブルゲートアレイ）又はＡＳＩＣ（特定用途向け集積回路）などの特殊用途論理回路を含むことができる。プロセッサは、ハードウェアに加え、プロセッサファームウェア、プロトコルスタック、データベース管理システム、オペレーティングシステム、クロスプラットフォームランタイム環境、仮想機械、或いはこれらのうちの１つ又はそれ以上の組み合わせを構成するコードなどの、対象のコンピュータプログラムの実行環境を形成するコードを含むこともできる。

（プログラム、モジュール、エンジン、ソフトウェア、ソフトウェアアプリケーション、スクリプト又はコードとしても知られている）コンピュータプログラムは、コンパイル型又はインタープリタ型言語、宣言型又は手続き型言語を含むあらゆる形のプログラミング言語で書くことができ、独立プログラム、又はモジュール、回路素子、サブルーチン、オブジェクト、或いはコンピュータ環境で使用するのに適したその他のユニットを含むあらゆる形で展開することができる。コンピュータプログラムは、必須ではないが、ファイルシステム内のファイルに対応することができる。プログラムは、他のプログラム又はデータを保持するファイルの一部（例えば、マークアップ言語の文書に記憶された１又はそれ以上のスクリプト）、対象のプログラム専用の単一ファイル、或いは複数の座標ファイル（例えば、１又はそれ以上のモジュール、サブプログラム、又はコードの一部を記憶するファイル）に記憶することができる。コンピュータプログラムは、１つのコンピュータ上で、或いは一箇所に配置された、又は複数箇所に分散して通信ネットワークにより相互接続された複数のコンピュータ上で実行されるように展開することができる。

本明細書で開示した実施形態は、個人とのやりとりを可能にするために、グラフィカルユーザインタフェース（ＧＵＩ）などの対話型ディスプレイを用いて実装することもできる。このようなＧＵＩは、ポップアップ又はプルダウンメニュー又はリスト、選択タブ、走査可能な特徴、及び人間の入力を受け取ることができるその他の特徴などの相互作用的特徴を含むことができる。

本明細書で開示したコンピュータシステムは、クライアント及びサーバを含むことができる。一般に、クライアントとサーバは互いに離れており、通常は通信ネットワークを介してやりとりする。クライアントとサーバの関係は、それぞれのコンピュータ上で実行される、互いにクライアント−サーバ関係を有するコンピュータプログラムによってもたらされる。実施形態によっては、（例えば、クライアント装置とやりとりするユーザにデータを表示し、このユーザからユーザ入力を受けるために）サーバがクライアント装置にデータ（例えば、ＨＴＭＬページ）を送信することもある。クライアント装置で生成されたデータ（例えば、ユーザインタラクションの結果）は、サーバにおいてクライアント装置から受け取ることができる。

３１０ 金属板の形成をシミュレートするためのＦＥＡモデルを定めて実行し、ＦＥＡモデルが、特定の製品の形に形成された金属板ブランクを表すシェル要素を使用。
３２０ 形成されたモデルのエッジ要素からエッジの向きを抽出し、モデルからトリム角及び剪断角を抽出。
３３０ 工学的トリミング作業をシミュレートするためにＦＥＡモデルを定めて実行し、ＦＥＡモデルが、特定のエッジの向き及びトリミング作業の形状の近似を求める固体要素を使用し、固体要素偏差流動応力を計算。
３４０ 形成されたモデルのエッジ要素から、エッジ要素有効流動応力を計算。
３５０ エッジ要素全応力を計算。
３６０ 歪み基準成形限界線図を用いて単軸引張試験破損の有効応力を計算し、この応力を応力破損限度として指定。
３７０ エッジ要素全応力が応力破損限度よりも大きいか？
３８０ エッジ亀裂を予測。
３９０ エッジは安全。

Claims (12)

1. プロセッサ上で行われる、金属板製品の要素のエッジ亀裂を検出する方法であって、
   第１のダイを使用する形成工程に関連する第１の応力を計算するステップと、
   第２のダイを使用する仕上げ工程に関連する第２の応力を計算するステップと、
   前記第１の応力と前記第２の応力とを組み合わせて全応力を導出するステップと、
   前記金属板製品をシミュレートして基準応力を生成するステップと、
   前記全応力と前記基準応力とを比較して、前記要素がエッジ亀裂を含むかどうかを判定するステップと、
   を含むことを特徴とする方法。
2. 前記第１のダイは、前記金属板製品を切断加工するために使用される、
   請求項１に記載の方法。
3. 前記第２のダイは、前記金属板製品をトリミング加工するために使用される、
   請求項２に記載の方法。
4. 前記第２の応力を計算するステップは、
   前記第２のダイに関連するトリム角を決定するステップと、
   前記トリム角及び前記第２のダイに関連する歪みを計算するステップと、
   前記歪みを前記第２の応力に変換するステップと、
   をさらに含む、
   請求項３に記載の方法。
5. 前記基準応力は、前記金属板製品に単軸試験を行うことによって取得される、
   請求項１に記載の方法。
6. 前記方法は、コンピュータ支援エンジニアリング（ＣＡＥ）プログラムに組み込まれる、
   請求項１に記載の方法。
7. プロセッサ上で行われる、コンピュータ支援シミュレーションを通じて金属板上の亀裂を検出する方法であって、
   前記金属板に適用される第１のダイに成形性シェル要素シミュレーションを行って、前記金属板に対する第１の操作を推定するステップと、
   前記推定された第１の操作を複数のエッジ要素に区分するステップと、
   前記金属板に適用される第２のダイに基づき、前記複数のエッジ要素の各々に対してコンピュータ支援推定解析を行って、前記複数のエッジ要素の各々の固体要素偏差流動応力（ＳＥＤＦＳ）を求めるステップと、
   エッジ応力解析を行ってエッジ要素有効流動応力（ＥＦＦＦＳ）を求めるステップと、
   前記複数のエッジ要素の各々の前記ＥＦＦＦＳ及び前記ＳＥＤＦＳから、エッジ要素全応力（ＥＥＴＳ）を計算するステップと、
   前記金属板の歪み基準成形限界線図に基づいて有効応力を計算するステップと、
   前記ＥＥＴＳを前記有効応力と比較するステップと、
   を含み、前記ステップの少なくとも１つはプロセッサ上で行われる、
   ことを特徴とする方法。
8. 前記比較するステップは、前記ＥＥＴＳが前記有効応力よりも大きいことに応答して、前記金属板のエッジ亀裂を示すステップをさらに含む、
   請求項７に記載の方法。
9. 前記比較するステップは、前記ＥＥＴＳが前記有効応力よりも小さいことに応答して、前記第１及び第２のダイに関連する前記金属板の変形が安全であることを示すステップをさらに含む、
   請求項７に記載の方法。
10. 前記ＥＦＦＦＳは、前記第１のダイ後に適用される前記第２のダイから計算されたメジャー歪み、マイナー歪み及びシニング歪みパラメータにより、前記複数のエッジ要素の各々について定められる、
    請求項７に記載の方法。
11. 前記第１のダイ及び前記第２のダイの特性は、データベースに記憶される、
    請求項１０に記載の方法。
12. 前記有効応力を計算するステップは、
    前記第１のダイ及び前記第２のダイに基づいて、前記金属板の単軸引張曲線を導出するステップと、
    前記単軸引張曲線を前記歪み基準成形限界曲線と比較して前記有効応力を導出するステップと、
    をさらに含む、
    請求項７に記載の方法。

Images