JP2016220442A - Switching speed setting method - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To optimally drive-control a switching element by taking account also of an induced electromotive force generated at a bus bar.SOLUTION: A method for setting switching speeds of a plurality of switching elements (Swp, Swn) that are parallely connected to a smoothing capacitor (C1) through a bus bar (BB) includes setting a switching speed of each switching element in accordance with inductance of a bus bar between the smoothing capacitor and each switching element.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

スイッチング素子のスイッチング速度を設定する設定方法に関する。   The present invention relates to a setting method for setting a switching speed of a switching element.

車載主機に接続されるインバータを構成するスイッチング素子のスイッチング状態の切替速度を、インバータの入力電圧に応じて可変とする技術がある。これは、スイッチング状態の切替速度を低下させることで、サージ電圧が抑制される一方、スイッチング状態の切替に伴う電力損失が増加することを考慮したものである。すなわち、スイッチング素子の信頼性を維持する上では、スイッチング素子に耐圧を超える電圧が印加される事態を回避する必要があり、これにより、サージ電圧の上限値が定まる。このため、サージ電圧が上限値を超えない範囲で切替速度を極力大きくすることで、スイッチング状態の切り替えに伴う電力損失の抑制を図ることとなる。   There is a technique for changing the switching speed of the switching state of the switching elements constituting the inverter connected to the in-vehicle main machine according to the input voltage of the inverter. This is because the surge voltage is suppressed by reducing the switching speed of the switching state, while the power loss associated with the switching of the switching state is increased. That is, in order to maintain the reliability of the switching element, it is necessary to avoid a situation in which a voltage exceeding the withstand voltage is applied to the switching element, thereby determining the upper limit value of the surge voltage. For this reason, suppression of the power loss accompanying switching of a switching state will be aimed at by making switching speed as large as possible in the range in which a surge voltage does not exceed an upper limit.

特許文献1には、半導体スイッチング素子の切替速度を極力大きくするために、半導体スイッチング素子の特性情報(ゲート閾値電圧、ゲート容量など)や半導体スイッチング素子の温度などに基づいて適切なゲート電圧のマップを選択し、そのマップに基づいてスイッチング速度を決定する技術が開示されている。   Patent Document 1 discloses an appropriate gate voltage map based on characteristic information (gate threshold voltage, gate capacitance, etc.) of a semiconductor switching element, temperature of the semiconductor switching element, etc. in order to maximize the switching speed of the semiconductor switching element. And a switching speed is determined based on the map.

特開2014−150701号公報JP 2014-150701 A

インバータが、コンバータを介してバッテリに接続される構成を想定する。この場合、コンバータの出力側(インバータ側)には平滑コンデンサが備えられており、この平滑コンデンサとインバータを構成するスイッチング素子との間にはバスバが設置されている。このような構成においては、スイッチング素子をオフ状態としたときにバスバに誘導起電力が発生する。特許文献1に記載の技術では、このバスバに生じる誘導起電力について考慮されておらず、電力損失についていまだ改善の余地がある。   Assume a configuration in which an inverter is connected to a battery via a converter. In this case, a smoothing capacitor is provided on the output side (inverter side) of the converter, and a bus bar is provided between the smoothing capacitor and a switching element constituting the inverter. In such a configuration, an induced electromotive force is generated in the bus bar when the switching element is turned off. In the technique described in Patent Document 1, the induced electromotive force generated in the bus bar is not taken into consideration, and there is still room for improvement in terms of power loss.

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その主たる目的は、スイッチング素子を、バスバに生じる誘導起電力についても考慮した上で、最適に駆動制御することにある。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and a main object of the present invention is to optimally control the switching element in consideration of the induced electromotive force generated in the bus bar.

本発明は、平滑コンデンサにバスバを介して並列に接続された複数のスイッチング素子のスイッチング速度を設定する設定方法であって、前記平滑コンデンサと各スイッチング素子との間の前記バスバのインダクタンスに応じて、前記各スイッチング素子のスイッチング速度を設定することを特徴とする。   The present invention is a setting method for setting a switching speed of a plurality of switching elements connected in parallel to a smoothing capacitor via a bus bar, according to an inductance of the bus bar between the smoothing capacitor and each switching element. The switching speed of each of the switching elements is set.

上記構成によれば、平滑コンデンサにバスバを介して並列に接続された複数のスイッチング素子のスイッチング速度を設定する設定方法に関する。平滑コンデンサと各スイッチング素子との間のバスバのインダクタンスに応じて、各スイッチング素子のスイッチング速度が設定される。これにより、平滑コンデンサと各スイッチング素子との間のバスバのインダクタンスの相違を考慮し、且つスイッチング素子の耐電圧を超えない範囲で最大限スイッチング速度を大きくすることが可能となる。   According to the above configuration, the present invention relates to a setting method for setting the switching speed of a plurality of switching elements connected in parallel to a smoothing capacitor via a bus bar. The switching speed of each switching element is set according to the inductance of the bus bar between the smoothing capacitor and each switching element. Accordingly, it is possible to maximize the switching speed within a range that does not exceed the withstand voltage of the switching element in consideration of the difference in the inductance of the bus bar between the smoothing capacitor and each switching element.

また、本発明は、コンバータと並列に接続された複数のスイッチング素子のスイッチング速度を設定する設定方法であって、前記スイッチング素子に印加される電圧の変動を測定し、測定された前記電圧の変動に応じて前記スイッチング素子のスイッチング速度を設定することを特徴とする。   Further, the present invention is a setting method for setting the switching speed of a plurality of switching elements connected in parallel with a converter, the fluctuation of the voltage applied to the switching element is measured, and the measured fluctuation of the voltage The switching speed of the switching element is set according to the above.

上記構成によれば、コンバータと並列に接続された複数のスイッチング素子のスイッチング速度を設定する設定方法に関する。コンバータにより作り出されたスイッチング素子に印加される電圧の変動を測定し、測定された電圧の変動に応じてスイッチング素子のスイッチング速度が設定される。これにより、スイッチング素子に印加される電圧の変動を考慮し、スイッチング素子の耐電圧を超えない範囲で最大限スイッチング速度を大きくすることが可能となる。   According to the said structure, it is related with the setting method which sets the switching speed of the several switching element connected in parallel with the converter. The variation in voltage applied to the switching element created by the converter is measured, and the switching speed of the switching element is set according to the measured variation in voltage. This makes it possible to maximize the switching speed within a range that does not exceed the withstand voltage of the switching element in consideration of fluctuations in the voltage applied to the switching element.

また、本発明は、複数のスイッチング素子のスイッチング速度を設定する設定方法であって、前記スイッチング素子をスイッチングした時に前記スイッチング素子に印加される電圧を測定し、測定される前記電圧が前記スイッチング素子の耐電圧よりも所定電圧低くなるように前記スイッチング素子のスイッチング速度を設定することを特徴とする。   The present invention is also a setting method for setting a switching speed of a plurality of switching elements, wherein a voltage applied to the switching element when the switching element is switched is measured, and the measured voltage is the switching element. The switching speed of the switching element is set to be a predetermined voltage lower than the withstand voltage.

上記構成によれば、複数のスイッチング素子をスイッチングしたときに印加される電圧をそれぞれ測定し、測定される電圧がスイッチング素子の耐電圧よりも所定電圧低くなるようにスイッチング速度が設定される。もしスイッチング素子のスイッチングを実施した際に、測定される電圧が耐電圧よりも所定電圧低くならなかった場合、次にスイッチングを実行する際にサージ電圧が耐電圧よりも高くなるおそれがあるとして、スイッチング速度を低くする。これにより、スイッチング素子を実際にスイッチングしたときに発生するサージ電圧を考慮して、適切なスイッチング速度に設定することが可能となる。   According to the above configuration, the voltage applied when the plurality of switching elements are switched is measured, and the switching speed is set so that the measured voltage is lower than the withstand voltage of the switching element by a predetermined voltage. If the measured voltage is not a predetermined voltage lower than the withstand voltage when switching the switching element, the surge voltage may be higher than the withstand voltage when performing the next switching. Reduce the switching speed. Accordingly, it is possible to set an appropriate switching speed in consideration of a surge voltage generated when the switching element is actually switched.

本実施形態に係るスイッチング素子の駆動装置の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the drive device of the switching element which concerns on this embodiment. ゲート電圧マップの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a gate voltage map. スイッチング素子に印加される電圧の時間変化図である。It is a time change figure of the voltage applied to a switching element.

以下、本発明にかかるスイッチング素子の駆動装置を、図面を参照しつつ説明する。   Hereinafter, a switching device driving apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings.

図1に、本実施形態のシステム構成を示す。図示されるように、車載主機としての三相モータ10は、インバータIVおよびコンバータCVを介して高電圧バッテリ12に接続されている。インバータIVは、高電位側スイッチング素子Swipおよび低電位側スイッチング素子Swinの直列接続体が3つ並列接続されて構成されている。そして、これら各高電位側スイッチング素子Swipおよび低電位側スイッチング素子Swinの接続点が、三相モータ10の各相にそれぞれ接続されている。   FIG. 1 shows the system configuration of this embodiment. As shown in the figure, a three-phase motor 10 as an in-vehicle main machine is connected to a high voltage battery 12 via an inverter IV and a converter CV. The inverter IV is configured by connecting three series connection bodies of a high potential side switching element Swip and a low potential side switching element Swin in parallel. The connection points of these high potential side switching elements Swip and low potential side switching elements Swin are connected to the respective phases of the three-phase motor 10.

また、コンバータCVには、コンデンサ(平滑コンデンサに該当)C1と、高電位側スイッチング素子Swcpおよび低電位側スイッチング素子Swcnの直列接続体と、高電位側スイッチング素子Swcpおよび低電位側スイッチング素子Swcnの接続点と高電圧バッテリ12とを接続するリアクトル(インダクタに該当)Lとを備えている。コンバータCVに設けられたコンデンサC1とインバータIVに設けられた高電位側スイッチング素子Swipおよび低電位側スイッチング素子Swinとの間が低抵抗で接続する断面積の大きい導体(バスバ)BBにより接続されている。なお、図1では6つのバスバBBが存在しているように記載しているが、これは模式的に表示したものであり、実際には高電位側と低電位側とでそれぞれ1つのバスバBBが設けられている。
また、コンバータCVと高電圧バッテリ12の間には平滑コンデンサC2が並列接続されている。なお、コンバータCVは、高電圧バッテリ12の電圧(例えば数百V)を昇圧してインバータIVの入力電圧とするものである。
The converter CV includes a capacitor C1 (corresponding to a smoothing capacitor), a series connection body of a high potential side switching element Swcp and a low potential side switching element Swcn, and a high potential side switching element Swcp and a low potential side switching element Swcn. A reactor (corresponding to an inductor) L for connecting the connection point and the high voltage battery 12 is provided. The capacitor C1 provided in the converter CV and the high-potential side switching element Swip and the low-potential side switching element Swin provided in the inverter IV are connected by a conductor (bus bar) BB having a large cross-sectional area that is connected with low resistance. Yes. In FIG. 1, it is described that there are six bus bars BB. However, this is schematically shown, and actually one bus bar BB is provided on each of the high potential side and the low potential side. Is provided.
Further, a smoothing capacitor C <b> 2 is connected in parallel between the converter CV and the high voltage battery 12. The converter CV boosts the voltage of the high voltage battery 12 (for example, several hundred volts) and uses it as the input voltage of the inverter IV.

インバータIV内に備わる高電位側スイッチング素子Swipおよび低電位側スイッチング素子Swinのそれぞれの入出力端子間(コレクタおよびエミッタ間)には、高電位側フリーホイールダイオードFDipおよび低電位側フリーホイールダイオードFDinのカソードおよびアノードが接続されている。コンバータCVに備わるスイッチング素子Swcp,Swcnもまた同様の構成であり、スイッチング素子Swcp,Swcnのそれぞれの入出力端子間には、高電位側フリーホイールダイオードFDcpおよび低電位側フリーホイールダイオードFDcnのカソードおよびアノードが接続されている。   Between the input / output terminals (between the collector and the emitter) of the high potential side switching element Swip and the low potential side switching element Swin provided in the inverter IV, the high potential side freewheel diode FDip and the low potential side freewheel diode FDin The cathode and anode are connected. The switching elements Swcp and Swcn included in the converter CV have the same configuration, and the cathodes of the high-potential side freewheel diode FDcp and the low-potential side freewheel diode FDcn are connected between the input / output terminals of the switching elements Swcp and Swcn. The anode is connected.

上記インバータIVを構成するスイッチング素子Swip,Swinの導通制御端子(ゲート)には、いずれもドライブユニットDUが接続されている。これにより、スイッチング素子Swip,Swinは、ドライブユニットDUを介して、低電圧バッテリ14を電源とする制御装置16によって駆動される。制御装置16は、図示しない各種センサの検出値等に基づき、インバータIVのU相、V相、およびW相のそれぞれについての高電位側スイッチング素子Swipを操作する操作信号gup,gvp,gwpと、低電位側スイッチング素子Swinを操作する操作信号gun,gvn,gwnとを生成し出力する。また、コンバータCVのスイッチング素子Swcp、Swcnを操作する操作信号gcp,gcnを生成し出力する。これにより、スイッチング素子Swcp,Swcnは、ドライブユニットDUを介して制御装置16により操作される。   The drive unit DU is connected to the conduction control terminals (gates) of the switching elements Swip and Swin constituting the inverter IV. Thus, the switching elements Swip and Swin are driven by the control device 16 using the low voltage battery 14 as a power source via the drive unit DU. Based on detection values of various sensors (not shown), the control device 16 operates operation signals gup, gvp, gwp for operating the high potential side switching elements Swip for the U phase, the V phase, and the W phase of the inverter IV, Operation signals gun, gvn, and gwn for operating the low potential side switching element Swin are generated and output. Further, operation signals gcp and gcn for operating the switching elements Swcp and Swcn of the converter CV are generated and output. As a result, the switching elements Swcp and Swcn are operated by the control device 16 via the drive unit DU.

上記スイッチング素子Swip,Swin,Swcp,Swcnは、いずれも絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)にて構成されている。   The switching elements Swip, Swin, Swcp, and Swcn are all formed of insulated gate bipolar transistors (IGBT).

このような構成では、コンデンサC1とスイッチング素子Swip,Swinとの間がバスバBBにより接続されている。よって、従来の方法でスイッチング素子Swip,Swinのスイッチング速度を設定しようとすると(例えば、スイッチング素子Swip,Swinの温度や特性を基にスイッチング速度を設定する)、バスバBBのインダクタンスの分だけ電力損失余地が残るおそれがある。   In such a configuration, the capacitor C1 and the switching elements Swip and Swin are connected by the bus bar BB. Therefore, when it is attempted to set the switching speed of the switching elements Swip and Swin by a conventional method (for example, the switching speed is set based on the temperature and characteristics of the switching elements Swip and Swin), power loss is caused by the inductance of the bus bar BB. There may be room for room.

この対策として、本実施形態ではバスバBBのインダクタを考慮してスイッチング素子Swip,Swinのスイッチング速度を設定する。以下にスイッチング素子Swip,Swinのスイッチング速度の設定方法を説明する。   As a countermeasure, in this embodiment, the switching speed of the switching elements Swip and Swin is set in consideration of the inductor of the bus bar BB. A method for setting the switching speed of the switching elements Swip and Swin will be described below.

昇圧電圧VHは、コンデンサC1とスイッチング素子Swip,Swinとの間にそれぞれ存在するバスバBBのインダクタンスに影響を受ける。よって、バスバBBのインダクタンスに応じてスイッチング素子Swip,Swinのスイッチング速度を変更する必要がある。バスバBBのインダクタンスは、コンデンサC1とスイッチング素子Swip,Swinとの間のバスバBBの長さに応じて設定する。よって、バスバBBの長さを設計値より取得することで、バスバBBのインダクタンスを設定する。設定されたバスバBBのインダクタンスにより影響される昇圧電圧VHの変化についての情報を取得する。   Boosted voltage VH is affected by the inductance of bus bar BB existing between capacitor C1 and switching elements Swip, Swin. Therefore, it is necessary to change the switching speed of the switching elements Swip and Swin according to the inductance of the bus bar BB. The inductance of the bus bar BB is set according to the length of the bus bar BB between the capacitor C1 and the switching elements Swip and Swin. Therefore, the inductance of the bus bar BB is set by acquiring the length of the bus bar BB from the design value. Information about a change in the boosted voltage VH that is influenced by the set inductance of the bus bar BB is acquired.

昇圧電圧VHの電圧変化の度合いは、コンバータCVに備わるコンデンサC1の電荷容量に応じて変化する。よって、コンデンサC1の電荷容量を設計値より取得し、取得されたコンデンサC1の電荷容量により影響される昇圧電圧VHの電圧変化の度合いについての情報を取得する。   The degree of voltage change of boosted voltage VH varies according to the charge capacity of capacitor C1 provided in converter CV. Therefore, the charge capacity of the capacitor C1 is acquired from the design value, and information about the degree of voltage change of the boost voltage VH that is affected by the acquired charge capacity of the capacitor C1 is acquired.

昇圧電圧VHは、コンデンサC1の温度に影響を受ける。これはコンデンサC1の温度依存でコンデンサC1の電荷容量が変化することに起因する。よって、コンデンサC1の温度を測定し、様々な温度環境下における昇圧電圧VHの変化についての情報を取得する。   The boosted voltage VH is affected by the temperature of the capacitor C1. This is because the charge capacity of the capacitor C1 changes depending on the temperature of the capacitor C1. Therefore, the temperature of the capacitor C1 is measured, and information about changes in the boost voltage VH under various temperature environments is acquired.

昇圧電圧VHの電圧変化の度合いは、リアクトルLのインダクタンスに応じて変化する。よって、リアクトルLのインダクタンスを設計値より取得し、取得されたリアクトルLのインダクタンスにより影響される昇圧電圧VHの電圧変化の度合いについての情報を取得する。   The degree of voltage change of boosted voltage VH changes according to the inductance of reactor L. Therefore, the inductance of the reactor L is acquired from the design value, and information about the degree of voltage change of the boosted voltage VH that is affected by the acquired inductance of the reactor L is acquired.

上記情報を総合的に検討して、サージ電圧が耐圧以下且つ電力損失が最小となるように、実験あるいは計算機シミュレーションによって様々な状況に応じたゲート電圧マップを作成する。このゲート電圧マップの一例として図2を挙げる。ゲート電圧マップは、図2に示されているように、スイッチング素子Swip,Swinのゲート電圧Vgの目標値を、時間経過に伴う電圧の変化態様(ゲート電圧Vgの変化軌跡あるいはタイムチャート)の形式で記録したものである。   By comprehensively examining the above information, a gate voltage map corresponding to various situations is created by experiment or computer simulation so that the surge voltage is less than the withstand voltage and the power loss is minimized. An example of the gate voltage map is shown in FIG. As shown in FIG. 2, the gate voltage map is obtained by changing the target value of the gate voltage Vg of the switching elements Swip, Swin into a voltage change mode (change locus or time chart of the gate voltage Vg) with time. It is what was recorded in.

以下、任意の時刻tにおける、ゲート電圧マップによって定められるゲート電圧Vgの目標値を、「ゲート電圧目標値Vge(t)」と称する。なお、図2において、「tVth」は、ゲート電圧目標値Vge(t)が0から立ち上がり始めてからゲート閾値電圧Vthに達するまでの時間である。また、「Vm」は、ミラー電圧である。「tVm」は、ゲート電圧目標値Vge(t)が0から立ち上がり始めてからミラー電圧Vmに達するまでの時間である。   Hereinafter, the target value of the gate voltage Vg determined by the gate voltage map at an arbitrary time t is referred to as “gate voltage target value Vge (t)”. In FIG. 2, “tVth” is the time from when the gate voltage target value Vge (t) starts to rise from 0 until it reaches the gate threshold voltage Vth. “Vm” is a mirror voltage. “TVm” is the time from when the gate voltage target value Vge (t) starts to rise from 0 until it reaches the mirror voltage Vm.

実際にスイッチング速度を制御する際には、コンデンサC1の温度や運転パラメータ(スイッチング素子Swip,Swinの温度、コレクタ―エミッタ間電圧、コレクタ―エミッタ間電流などが該当)などの他情報に基づいて、適切なゲート電圧マップを選択する。これにより、以降のスイッチング素子Swip,Swinのスイッチング速度は、ゲート電圧Vgeがゲート電圧マップに示されているゲート電圧目標値Vge(t)に近づくように、適宜制御する。   When actually controlling the switching speed, based on other information such as the temperature of the capacitor C1 and operating parameters (temperatures of the switching elements Swip, Swin, collector-emitter voltage, collector-emitter current, etc.) Select an appropriate gate voltage map. Thereby, the subsequent switching speeds of the switching elements Swip and Swin are appropriately controlled so that the gate voltage Vge approaches the gate voltage target value Vge (t) indicated in the gate voltage map.

以上のようにスイッチング素子Swip,Swinのスイッチング速度を設定しても、実際にサージ電圧が生じた場合に、スイッチング素子Swip,Swinの耐電圧を超えて高くなるおそれがある。よって、選択されたゲート電圧マップに基づいてスイッチング素子Swip,Swinをスイッチングした際に、スイッチング素子Swip,Swinに生じるサージ電圧を測定する。このとき、測定されるサージ電圧がスイッチング素子Swip,Swinの耐電圧よりも所定電圧低くなかった場合には、次回にスイッチング素子Swip,Swinのスイッチングを実施した際に測定されるサージ電圧がスイッチング素子Swip,Swinの耐電圧よりも所定電圧低くなるようにゲート電圧マップを選択し直す。このとき、所定電圧は測定誤差や運転パラメータの変化によりサージ電圧が上昇してもスイッチング素子Swip,Swinの耐電圧を超えて高くならない値として設定される。   As described above, even if the switching speeds of the switching elements Swip and Swin are set, when a surge voltage is actually generated, the switching elements Swip and Swin may have a withstand voltage higher than that. Therefore, when the switching elements Swip and Swin are switched based on the selected gate voltage map, the surge voltage generated in the switching elements Swip and Swin is measured. At this time, when the measured surge voltage is not a predetermined voltage lower than the withstand voltage of the switching elements Swip and Swin, the surge voltage measured when the switching elements Swip and Swin are switched next time is changed to the switching element. The gate voltage map is reselected so that the voltage is lower than the withstand voltage of Swip and Swin. At this time, the predetermined voltage is set as a value that does not increase beyond the withstand voltage of the switching elements Swip and Swin even if the surge voltage increases due to a measurement error or a change in operating parameters.

スイッチング素子Swip,Swinのスイッチング速度を設定する際に、例えば、高電位側スイッチング素子Swipのスイッチング速度だけ変更して低電位側スイッチング素子Swinのスイッチング速度を変更しなかった場合を想定する。この場合、高電位側スイッチング素子Swipと低電位側スイッチング素子Swinとの直列接続体が短絡してしまう可能性がある。よって、スイッチング素子Swip,Swinのスイッチング速度を設定する際には、インバータIVの各相に存在する直列接続体を構成する2つのスイッチング素子Swip,Swinのスイッチング速度を同時に設定する。   When setting the switching speeds of the switching elements Swip and Swin, for example, a case is assumed in which only the switching speed of the high potential side switching element Swip is changed and the switching speed of the low potential side switching element Swin is not changed. In this case, there is a possibility that the series connection body of the high potential side switching element Swip and the low potential side switching element Swin is short-circuited. Therefore, when setting the switching speeds of the switching elements Swip and Swin, the switching speeds of the two switching elements Swip and Swin constituting the series connection body existing in each phase of the inverter IV are set simultaneously.

以上詳述した本実施形態によれば、以下の効果が得られるようになる。   According to the embodiment described in detail above, the following effects can be obtained.

・コンデンサC1と各スイッチング素子Swip,Swinとの間に存在するバスバBBのインダクタンスに応じて、各スイッチング素子Swip,Swinのスイッチング速度が設定される。これにより、コンデンサC1と各スイッチング素子Swip,Swinとの間のバスバBBのインダクタンスを考慮し、且つスイッチング素子Swip,Swinの耐電圧を超えない範囲で最大限スイッチング速度を大きくすることが可能となる。   The switching speed of each switching element Swip, Swin is set according to the inductance of the bus bar BB existing between the capacitor C1 and each switching element Swip, Swin. As a result, it is possible to increase the maximum switching speed in consideration of the inductance of the bus bar BB between the capacitor C1 and each switching element Swip, Swin, and in a range not exceeding the withstand voltage of the switching elements Swip, Swin. .

・バスバBBのインダクタンスは、コンデンサC1と各スイッチング素子Swip,Swinとの間のバスバBBの長さに応じて設定される。この場合、バスバBBの長さは設計値により知ることができるため、バスバBBのインダクタンスに応じたゲート電圧マップを容易に作成することが可能となる。ひいては、作成されたゲート電圧マップをもとに適切なスイッチング速度に制御することが可能となる。   The inductance of the bus bar BB is set according to the length of the bus bar BB between the capacitor C1 and each switching element Swip, Swin. In this case, since the length of the bus bar BB can be known from the design value, a gate voltage map according to the inductance of the bus bar BB can be easily created. As a result, it becomes possible to control to an appropriate switching speed based on the created gate voltage map.

・コンデンサC1の電荷容量に応じて各スイッチング素子Swip,Swinのスイッチング速度が設定される。このとき、コンデンサC1の電荷容量は設計値により知ることができるため、コンデンサC1の電荷容量に応じたゲート電圧マップを容易に作成することが可能となる。   The switching speed of each switching element Swip, Swin is set according to the charge capacity of the capacitor C1. At this time, since the charge capacity of the capacitor C1 can be known from the design value, a gate voltage map corresponding to the charge capacity of the capacitor C1 can be easily created.

・コンデンサC1の温度を測定し、測定されたコンデンサC1の温度に応じて各スイッチング素子Swip,Swinのスイッチング速度が設定される。コンデンサC1の温度を実測しているため、コンデンサC1の温度変化に応じて適切にゲート電圧マップを選択することが可能となる。   The temperature of the capacitor C1 is measured, and the switching speed of each switching element Swip, Swin is set according to the measured temperature of the capacitor C1. Since the temperature of the capacitor C1 is actually measured, the gate voltage map can be appropriately selected according to the temperature change of the capacitor C1.

・リアクトルLのインダクタンスに応じて、各スイッチング素子Swip,Swinのスイッチング速度が設定される。このとき、リアクトルLのインダクタンスは設計値により知ることが出来るため、リアクトルLのインダクタンスに応じたゲート電圧マップを容易に作成することが可能となる。   -The switching speed of each switching element Swip, Swin is set according to the inductance of the reactor L. At this time, since the inductance of the reactor L can be known from the design value, a gate voltage map corresponding to the inductance of the reactor L can be easily created.

・各スイッチング素子Swip,Swinをスイッチングしたときに印加される電圧をそれぞれ測定し、測定される電圧がスイッチング素子Swip,Swinのそれぞれの耐電圧よりも所定電圧低くなるようにゲート電圧マップが選択される。もし選択されたゲート電圧マップをもとにスイッチング速度を制御した際に、測定される電圧が耐電圧よりも所定電圧低くならなかった場合、次にスイッチングを実行する際にサージ電圧が耐電圧よりも高くなるおそれがあるとして、スイッチング速度を低くする。これにより、不適切なゲート電圧マップを選択してしまい、サージ電圧が耐電圧を超えてしまいかねない場合でも、上記制御により適切なゲート電圧マップを選択し直すことが可能となる。   -The voltage applied when each switching element Swip, Swin is switched is measured, and the gate voltage map is selected so that the measured voltage is lower than the withstand voltage of each switching element Swip, Swin. The If the measured voltage is not lower than the withstand voltage when the switching speed is controlled based on the selected gate voltage map, the surge voltage will be less than the withstand voltage the next time switching is performed. Therefore, the switching speed is lowered. Thus, even when an inappropriate gate voltage map is selected and the surge voltage may exceed the withstand voltage, an appropriate gate voltage map can be selected again by the above control.

・インバータIVの各相には、2つのスイッチング素子Swip,Swinの直列接続体が設けられている。このような構成において、スイッチング速度を設定する際には、直列接続体を構成する2つのスイッチング素子Swip,Swinのスイッチング速度が同時に設定される。例えば、高電位側スイッチング素子Swipのスイッチング速度だけ変更して低電位側スイッチング素子Swinのスイッチング速度を変更しなかった場合、高電位側スイッチング素子Swipと低電位側スイッチング素子Swinとの直列接続体が短絡してしまう可能性がある。このため、各相に存在する2つのスイッチング素子Swip,Swinのスイッチング速度を同時に切替えることで、各相の短絡を抑制することが可能となる。   -Each phase of the inverter IV is provided with a series connection body of two switching elements Swip and Swin. In such a configuration, when setting the switching speed, the switching speeds of the two switching elements Swip and Swin constituting the series connection body are simultaneously set. For example, when only the switching speed of the high potential side switching element Swip is changed and the switching speed of the low potential side switching element Swin is not changed, the series connection body of the high potential side switching element Swip and the low potential side switching element Swin is There is a possibility of short circuit. For this reason, it becomes possible to suppress a short circuit of each phase by simultaneously switching the switching speeds of the two switching elements Swip and Swin existing in each phase.

なお、上記実施形態を、以下のように変更して実施することもできる。   In addition, the said embodiment can also be changed and implemented as follows.

・スイッチング素子Swip,Swin,Swcp,SwcnはIGBTで構成されていた。このことについて、例えばMOSFETで構成してもよい。   The switching elements Swip, Swin, Swcp, Swcn were composed of IGBTs. About this, you may comprise by MOSFET, for example.

・スイッチング素子Swip,Swinのスイッチング速度を変更する際には、インバータIVの各相に存在する高電位側スイッチング素子Swip及び低電位側スイッチング素子Swinのスイッチング速度を二つ同時に変更することとしていた。このことについて、インバータIV内の全ての経路が導通しないように配慮してスイッチングを実施するならば、本制御にこだわる必要はない。   When changing the switching speeds of the switching elements Swip and Swin, two switching speeds of the high potential side switching element Swip and the low potential side switching element Swin existing in each phase of the inverter IV are changed simultaneously. With regard to this, if switching is performed in consideration of preventing all paths in the inverter IV from conducting, there is no need to stick to this control.

・上記実施形態では、コンデンサC1と各スイッチング素子Swip,Swinとの間のバスバBBの長さを設計値より取得していた。このことについて、実際にコンデンサC1と各スイッチング素子Swip,Swinとの間のバスバBBの長さを計測してもよい。この場合、実測でコンデンサC1と各スイッチング素子Swip,Swinとの間のバスバBBの長さを測定しているため、誤差が生じることなくより正確にバスバBBのインダクタンスを設定することが可能となる。   In the above embodiment, the length of the bus bar BB between the capacitor C1 and each switching element Swip, Swin is obtained from the design value. In this regard, the length of the bus bar BB between the capacitor C1 and each switching element Swip, Swin may be actually measured. In this case, since the length of the bus bar BB between the capacitor C1 and each switching element Swip, Swin is measured by actual measurement, the inductance of the bus bar BB can be set more accurately without causing an error. .

・上記実施形態では、コンデンサC1の電荷容量を設計値より取得していた。このことについて、実際にコンデンサC1の電荷容量を計測してもよい。この場合、コンデンサC1の電荷容量を実測しているため、コンデンサC1の劣化などに伴って変化する電荷容量の変化に対応することができ、各スイッチング素子Swip,Swinのスイッチング速度をより適切に設定することが可能となる。   In the above embodiment, the charge capacity of the capacitor C1 is obtained from the design value. In this regard, the charge capacity of the capacitor C1 may actually be measured. In this case, since the charge capacity of the capacitor C1 is actually measured, it is possible to cope with a change in the charge capacity that changes with the deterioration of the capacitor C1, and more appropriately set the switching speed of each switching element Swip, Swin. It becomes possible to do.

・上記実施形態では、リアクトルLのインダクタンスは設計値より取得していた。このことについて、実際にリアクトルLのインダクタンスを測定してもよい。この場合、リアクトルLのインダクタンスを実測しているため、インダクタンスの変化に応じて適切にスイッチング素子Swip,Swinのスイッチング速度を設定することが可能となる。   In the above embodiment, the inductance of the reactor L is obtained from the design value. In this regard, the inductance of the reactor L may actually be measured. In this case, since the inductance of the reactor L is actually measured, it is possible to appropriately set the switching speed of the switching elements Swip and Swin in accordance with the change in inductance.

・上記実施形態では、スイッチング素子Swip,Swinのスイッチング速度を設定する際に、コンデンサC1の温度や運転パラメータなどの他情報に基づいて、適切なゲート電圧マップを選択することとしていた。このことについて、実際にスイッチング素子Swip,Swinのスイッチングを実施し、それにより生じるサージ電圧がスイッチング素子Swip,Swinの耐電圧よりも所定電圧低くなるようにゲート電圧マップを設定してもよい。これにより、スイッチング素子Swip,Swinを実際にスイッチングしたときに発生するサージ電圧を考慮して、適切なスイッチング速度に設定することが可能となる。   In the above embodiment, when setting the switching speeds of the switching elements Swip and Swin, an appropriate gate voltage map is selected based on other information such as the temperature and operating parameters of the capacitor C1. With respect to this, the switching of the switching elements Swip and Swin may be actually performed, and the gate voltage map may be set so that the surge voltage generated thereby becomes lower than the withstand voltage of the switching elements Swip and Swin by a predetermined voltage. Accordingly, it is possible to set an appropriate switching speed in consideration of a surge voltage generated when the switching elements Swip and Swin are actually switched.

・インバータIVに備わるスイッチング素子Swip,Swinに印加されるコンバータCVにより昇圧された電圧としての昇圧電圧VHの変動例が図3に記載されている。このとき、コンバータCVに備わるスイッチング素子Swcp,Swcnの接続と遮断により、予め設定された上限値と下限値との間を上下するように昇圧電圧VHは制御される。この制御を実施しており、且つ昇圧電圧VHが所定値を超えて高くなっているときに、インバータ内に備わるスイッチング素子Swip,Swinのスイッチングを実施し、サージ電圧が生じる場合を想定する(時間t1参照)。この場合、昇圧電圧VHが所定値を超えて高い状態であるときにサージ電圧が生じるため、サージ電圧がその分大きくなり、耐電圧を超えてしまうおそれがある(時間t2参照)。したがって、昇圧電圧VHの変動に応じてスイッチング素子Swip,Swinのスイッチング速度を設定する。例えば、昇圧電圧VHが所定値を超えて高くなった場合には、スイッチング速度が低くなるようにゲート電圧マップを選択する。   FIG. 3 shows a variation example of the boosted voltage VH as a voltage boosted by the converter CV applied to the switching elements Swip and Swin provided in the inverter IV. At this time, the boosted voltage VH is controlled so as to rise and fall between a preset upper limit value and lower limit value by connecting and disconnecting the switching elements Swcp and Swcn included in the converter CV. When this control is performed and the boosted voltage VH is higher than a predetermined value, switching of the switching elements Swip and Swin provided in the inverter is performed, and a case where a surge voltage is generated is assumed (time) t1). In this case, since a surge voltage is generated when the boosted voltage VH is higher than a predetermined value, the surge voltage may increase correspondingly and exceed the withstand voltage (see time t2). Therefore, the switching speeds of the switching elements Swip and Swin are set according to the fluctuation of the boost voltage VH. For example, when the boosted voltage VH becomes higher than a predetermined value, the gate voltage map is selected so that the switching speed becomes lower.

コンバータCVにより作り出された各スイッチング素子Swip,Swinに印加される電圧の変動を実測することで、昇圧電圧VHの変動に応じて適切に各スイッチング素子Swip,Swinのスイッチング速度をそれぞれ設定することが可能となる。   By actually measuring fluctuations in the voltages applied to the switching elements Swip and Swin created by the converter CV, the switching speeds of the switching elements Swip and Swin can be set appropriately in accordance with the fluctuations in the boost voltage VH. It becomes possible.

BB…バスバ、C1…コンデンサ、Swip…高電位側スイッチング素子、Swin…低電位側スイッチング素子。 BB ... bus bar, C1 ... capacitor, Swip ... high potential side switching element, Swin ... low potential side switching element.

Claims (14)

平滑コンデンサ(C1)にバスバ(BB)を介して並列に接続された複数のスイッチング素子(Swip,Swin)のスイッチング速度を設定する設定方法であって、
前記平滑コンデンサと各スイッチング素子との間の前記バスバのインダクタンスに応じて、前記各スイッチング素子のスイッチング速度を設定することを特徴とするスイッチング速度設定方法。
A setting method for setting switching speeds of a plurality of switching elements (Swip, Swin) connected in parallel to a smoothing capacitor (C1) via a bus bar (BB),
A switching speed setting method, wherein the switching speed of each switching element is set according to the inductance of the bus bar between the smoothing capacitor and each switching element.
前記バスバのインダクタンスを、前記平滑コンデンサとそれぞれの前記スイッチング素子との間の前記バスバの長さに応じて設定することを特徴とする請求項1に記載のスイッチング速度設定方法。   2. The switching speed setting method according to claim 1, wherein an inductance of the bus bar is set according to a length of the bus bar between the smoothing capacitor and each of the switching elements. 前記平滑コンデンサとそれぞれの前記スイッチング素子との間の前記バスバの長さを測定し、測定された前記バスバの長さに応じて前記バスバのインダクタンスを設定することを特徴とする請求項1又は2に記載のスイッチング速度設定方法。   The length of the said bus bar between the said smoothing capacitor and each said switching element is measured, The inductance of the said bus bar is set according to the measured length of the said bus bar. Switching speed setting method described in 1. 前記平滑コンデンサの電荷容量に応じて前記スイッチング素子のスイッチング速度を設定することを特徴する請求項1乃至3のいずれか1項に記載のスイッチング速度設定方法。   4. The switching speed setting method according to claim 1, wherein the switching speed of the switching element is set according to a charge capacity of the smoothing capacitor. 5. 前記平滑コンデンサの電荷容量を測定し、測定された前記電荷容量に応じて前記スイッチング素子のスイッチング速度を設定することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のスイッチング速度設定方法。   5. The switching speed setting method according to claim 1, wherein a charge capacity of the smoothing capacitor is measured, and a switching speed of the switching element is set according to the measured charge capacity. 6. . 前記平滑コンデンサの温度を測定し、測定された前記平滑コンデンサの温度に応じて前記スイッチング素子のスイッチング速度を設定することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のスイッチング速度設定方法。   6. The switching speed setting according to claim 1, wherein a temperature of the smoothing capacitor is measured and a switching speed of the switching element is set according to the measured temperature of the smoothing capacitor. Method. 前記平滑コンデンサは、インダクタを備えるコンバータに含まれており、
前記インダクタのインダクタンスに応じて前記スイッチング素子のスイッチング速度を設定することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のスイッチング速度設定方法。
The smoothing capacitor is included in a converter including an inductor,
The switching speed setting method according to any one of claims 1 to 6, wherein the switching speed of the switching element is set according to the inductance of the inductor.
前記インダクタのインダクタンスを測定し、測定された前記インダクタンスに応じて前記スイッチング素子のスイッチング速度を設定することを特徴とする請求項7に記載のスイッチング速度設定方法。   The switching speed setting method according to claim 7, wherein an inductance of the inductor is measured, and a switching speed of the switching element is set according to the measured inductance. 前記スイッチング素子に印加される電圧の変動を測定し、測定された前記電圧の変動に応じて前記スイッチング素子のスイッチング速度を設定することを特徴とする請求項7又は8に記載のスイッチング速度設定方法。   The switching speed setting method according to claim 7 or 8, wherein a fluctuation of a voltage applied to the switching element is measured, and a switching speed of the switching element is set according to the measured fluctuation of the voltage. . コンバータ(CV)と並列に接続された複数のスイッチング素子(Swip,Swin)のスイッチング速度を設定する設定方法であって、
前記スイッチング素子に印加される電圧の変動を測定し、測定された前記電圧の変動に応じて前記スイッチング素子のスイッチング速度を設定することを特徴とするスイッチング速度設定方法。
A setting method for setting a switching speed of a plurality of switching elements (Swip, Swin) connected in parallel with a converter (CV),
A switching speed setting method, comprising: measuring a change in voltage applied to the switching element; and setting a switching speed of the switching element according to the measured change in voltage.
前記スイッチング素子をスイッチングした時に前記スイッチング素子に印加される電圧を測定し、測定される前記電圧が前記スイッチング素子の耐電圧よりも所定電圧低くなるように前記スイッチング素子のスイッチング速度を設定することを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載のスイッチング速度設定方法。   Measuring a voltage applied to the switching element when the switching element is switched, and setting a switching speed of the switching element so that the measured voltage is lower than a withstand voltage of the switching element by a predetermined voltage. The switching speed setting method according to claim 1, wherein the switching speed is set. 複数のスイッチング素子(Swip,Swin)のスイッチング速度を設定する設定方法であって、
前記スイッチング素子をスイッチングした時に前記スイッチング素子に印加される電圧を測定し、測定される前記電圧が前記スイッチング素子の耐電圧よりも所定電圧低くなるように前記スイッチング素子のスイッチング速度を設定することを特徴とするスイッチング速度設定方法。
A setting method for setting a switching speed of a plurality of switching elements (Swip, Swin),
Measuring a voltage applied to the switching element when the switching element is switched, and setting a switching speed of the switching element so that the measured voltage is lower than a withstand voltage of the switching element by a predetermined voltage. A characteristic switching speed setting method.
前記スイッチング素子をスイッチングした時に前記スイッチング素子に印加される電圧を測定し、測定される前記電圧が前記スイッチング素子の耐電圧よりも所定電圧低くならなかったことを条件として、次回に前記スイッチング素子をスイッチングした時に前記スイッチング素子に印加される電圧が前記スイッチング素子の耐電圧よりも所定電圧低くなるように前記スイッチング素子のスイッチング速度を設定し直すことを特徴とする請求項1乃至12のいずれか1項に記載のスイッチング速度設定方法。   The voltage applied to the switching element is measured when the switching element is switched, and on the condition that the measured voltage is not lower than the withstand voltage of the switching element by a predetermined voltage, The switching speed of the switching element is reset so that a voltage applied to the switching element when switching is lower than a withstand voltage of the switching element by a predetermined voltage. The switching speed setting method according to the item. 前記スイッチング素子は、複数相を備えるインバータの各相に2つのスイッチング素子の直列接続体として含まれており、
前記直列接続体を構成する2つのスイッチング素子のスイッチング速度を同時に変更することを特徴とする請求項1乃至13のいずれか1項に記載のスイッチング速度設定方法。
The switching element is included as a series connection of two switching elements in each phase of an inverter having a plurality of phases.
The switching speed setting method according to any one of claims 1 to 13, wherein the switching speeds of two switching elements constituting the series connection body are simultaneously changed.
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