JP2016219731A - 描画装置および描画方法、ならびに物品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】描画処理と描画に必要な前処理を並列して行うことにより、スループットの点でより有利な描画装置を提供する。【解決手段】複数の基板12を保持可能なステージ13と、複数の基板をステージ上まで搬送する搬送手段と、ステージ13に保持された基板に荷電粒子線を照射して描画を行う光学系(A、BおよびC)と、を備えた描画装置であって、搬送と描画とを並行して行うように搬送手段および光学系(A、BおよびC)を制御する制御部17を有する。【選択図】図1
Description
本発明は、描画装置および描画方法、ならびに物品の製造方法に関する。
基板に微細パターンを形成するリソグラフィ装置として、投影露光装置や荷電粒子線描画装置がある。荷電粒子線描画装置は、投影露光装置と比較すると高解像度でパターン形成を行える反面、基板の加工時間が長いため、スループットの点で劣る。これに対し、複数本の荷電粒子線により同時にパターンを形成するマルチ荷電粒子線描画装置が注目されている。しかしながら、マルチ荷電粒子線描画装置によっても、投影露光装置と同等のスループットを得ることは困難である。そこで、1台のマルチ荷電粒子線描画装置で同時にパターン形成可能な基板枚数を増やすことで、スループットを向上させる方法が提案されている。例えば、特許文献1は、複数の基板の前処理(アライメント等)を同時に行い、全基板の前処理が完了してから全基板に対し同時にパターンを形成するマルチ荷電粒子線描画装置を開示している。
しかしながら、特許文献1に記載のマルチ荷電粒子線描画装置では、全ての基板の前処理の完了を待ってから、パターンの描画が開始されるため、スループットの点で不利になりうる。
本発明は、例えば、スループットの点で有利な描画装置を提供することを目的とする。
本発明の一実施形態の描画装置は、複数の基板を保持可能なステージと、前記複数の基板を前記ステージ上まで搬送する搬送手段と、前記ステージに保持された前記基板に荷電粒子線を照射して描画を行う光学系と、を備えた描画装置であって、前記搬送と前記描画とを並行して行うように前記搬送手段および前記光学系を制御する制御部を有することを特徴とする。
本発明によれば、スループットの点で有利な描画装置を提供することができる。
以下、本発明を実施するための形態について図面などを参照して説明する。
(第1実施形態)
図1は、本実施形態に係るマルチ荷電粒子ビーム描画装置の一例を示す図である。本実施形態のマルチ荷電粒子ビーム描画装置は、光学系A、BおよびC、ステージ13、制御部17、アライメント機構駆動部18、ステージ駆動部19を備える。光学系A、BおよびCは、それぞれ独立した光学系で、同様の構成要素を有する。具体的には、荷電粒子源1、コリメータレンズ3、アパーチャアレイ6、静電レンズ7、ブランキング偏向器8、ストッピングアパーチャ9、偏向器10および静電レンズ11を有する。
図1は、本実施形態に係るマルチ荷電粒子ビーム描画装置の一例を示す図である。本実施形態のマルチ荷電粒子ビーム描画装置は、光学系A、BおよびC、ステージ13、制御部17、アライメント機構駆動部18、ステージ駆動部19を備える。光学系A、BおよびCは、それぞれ独立した光学系で、同様の構成要素を有する。具体的には、荷電粒子源1、コリメータレンズ3、アパーチャアレイ6、静電レンズ7、ブランキング偏向器8、ストッピングアパーチャ9、偏向器10および静電レンズ11を有する。
ここで、荷電粒子源1から出射した荷電粒子線が基板12上に結像(照射)される流れを説明する。荷電粒子源1は、クロスオーバ2を形成し、クロスオーバ2は、軌道4および軌道5で電磁レンズにより構成されたコリメータレンズ3に入射する。コリメータレンズ3の作用により平行ビームとなった荷電粒子線は、アパーチャアレイ6に入射する。アパーチャアレイ6は、2次元状に配列した複数の円形状の開口を有し、入射した荷電粒子線を複数の荷電粒子線に分割する。
アパーチャアレイ6を通過した荷電粒子線は、円形状の開口を有する3枚の電極板(図中では、3枚を一体で図示している)で構成された静電レンズ7に入射する。静電レンズ7に入射した荷電粒子線は、2次元状に配置された複数の開口を有し、静電レンズ7によるクロスオーバ2が形成される位置に配置されたブランキング偏向器8によりブランキング動作が実行される。
ブランキング偏向器8により偏向された荷電粒子線は、ストッピングアパーチャ9により遮蔽される。そして、ブランキング偏向器8で偏向されずストッピングアパーチャ9を通過した荷電粒子線は、静電レンズ11により基板12上に結像される。
次に、複数の基板を同時に描画処理する方法について説明する。なお、本実施形態では、3枚の基板をステージ上に保持可能な描画装置を例にして説明する。
基板12へのパターン描画の際に、制御部17は、アライメント機構駆動部18やステージ駆動部19を用いてステージ13、搬送手段14(図1で不図示)および光学系の動作の方向およびタイミングを制御する。また、不図示のレーザ測長機などで測長されたステージ13の位置を基準として、基板12の表面上の像は偏向器10で偏向され、かつブランキング偏向器8で描画に必要なタイミングでブランキングされる。
図2および図3は、ステージ13上に載置される基板12A、12Bおよび12Cの配置を示す上面図である。光学系Aのビームが結像する位置には基板12Aが載置され、光学系Bに対応する位置には基板12Bが載置され、光学系Cの対応する位置には基板12Cが載置される。薄く塗りつぶした矩形E−A、E−BおよびE−Cは、それぞれ光学系A、BおよびCの複数の荷電粒子線が結像するビーム結像領域の大きさを模式的に示すものである。
ビーム結像領域E−Aが、基板12Aに対して図2に示す位置関係となる場合、結像領域E−Bと結像領域E−Cについても、それぞれ基板12Bと基板12Cに対して図2に示す位置関係となる。そして、図2に示すビーム結像領域E−Aの位置からステージ13をY軸負の方向にY軸と平行に移動し、ビーム結像領域E−Aを図3で示す位置まで走査する。同様にして、結像領域E−Bと結像領域E−Cも、図3に示す結像領域E−Bと結像領域E−Cの位置まで走査される。
次に、ビーム結像領域E−Aが図3に示す斜線領域SA−1を通過する間、光学系Aはブランキング偏向機8を制御して、領域SA−1にパターンを描画する。同様にして、結像領域E−Bと結像領域E−Cは、それぞれ領域SB−1と領域SC−1に描画を行う。つまり、制御部17により光学系Bと光学系Cのブランキング偏向機8を制御して、同時に領域SB−1と領域SC−1にパターンを描画することできる。
次に、図3で示すビーム結像領域E−Aの位置関係から、ステージ13をX軸の負の方向にX軸と平行に移動させることにより、領域SA−1の隣に示す領域SA−2まで結像領域E−Aをステップさせる。そして、ビーム結像領域E−Aが領域SA−2を通過するようにステージ13を走査しながら描画する。以下、同様にして、ビーム結像領域E−Aを領域SA−1からSA−16の全領域を通過させることで、基板12Aの描画を行う。
また同様にして、基板12Bと12Cも、ビーム結像領域E−Bと結像領域E−Cにより描画することができる。なお、基板12を描画する際には、基板のZ方向の高さを合わせるための基板の高さや、基板上のパターン位置を合わせるためのアライメントマーク位置等の計測が必要だが、本実施形態では基板載置後に随時行うこととする。
次に、図4から図6を用いて本実施形態の基板12の搬送方法に関して説明する。図4から図6は、ステージ13上に載置される基板12の搬送機構の一例を示す上面図である。図4(A)は、基板12Aが搬送手段14上に載置されており、破線で示す基板の載置位置に基板が載置されていない状態を示す。搬送手段14は、基板12をステージ13上に搬送する。この搬送には、不図示の検出機構で基板の外周位置や基板上に形成されたアライメントマーク等を検出し、基板のX、Y、およびθ位置のアライメント(位置合わせ)工程も含まれる。本実施形態では、アライメントが完了した後、基板12のステージ13上への搬送が行われる。なお、アライメントと搬送との前後関係はこれに限られない。
位置調整された基板12は、送り込み機構15によりステージ13上の所定の載置位置に載置される。搬送手段14と送り込み機構15は、移動機構16上をX軸方向に移動可能で、基板12を基板12Aの載置位置から基板12Cの載置位置のいずれにも載置可能である。なお、搬送手段14と送り込み機構15は、載置可能な基板数より少ない数で構成される。これにより、描画装置を小形化しつつ、装置コストを抑えることができる。
図4(B)は、ステージ13上に載置された基板12A(第1基板)の描画と、基板12Aより遅いタイミングで描画が開始される基板12B(第2基板)のステージ13への搬送と、を平行して行っている図である。基板12Bの搬送は、基板12Aの描画開始後に開始される。
基板12Bのアライメントが終了し、ステージ13上に載置される前に、基板12Aの描画が一旦中断される。図5(A)に示す斜線部は、この時点での描画が完了した領域を示す。すなわち、基板12Aについては、描画全体の3分の1が完了している。
図5(B)は、基板12Aに対する描画と基板12Bに対する描画とを平行して行い、さらに基板12Cの搬送を開始した状態を示す図である。図5(A)と同様に図中の斜線部は、この時点での描画が完了している領域を示す。すなわち、基板12Aについては、描画全体の3分の2が完了しており、基板12Bについては、描画全体の3分の1が完了している。基板12Cのアライメントが終了し、ステージ13上に載置される前に、基板12Aおよび12Bの描画は一旦中断される。
基板12Cがステージ13上に載置されると、基板12Aと12Bの描画が再開され、同時に基板12Cの描画が開始される。そして、搬送手段14は、基板12A、12Bおよび12Cの描画と並行して、次に描画を行う基板12Dの搬送を開始する。そして、基板12Dのアライメントと基板12Aの描画が終了すると、基板12Bと12Cの描画が一旦中断される。図6は、基板12Aの描画が完了し、基板12Dのアライメントが完了した状態を示す。
送り込み機構15は、ステージ13上から基板12Aを回収し、続いて12Dをステージ13上に載置する。これにより、3枚の基板の描画を実行することができる。このように、アライメント処理と並行して複数の基板を描画することで、基板の描画処理時間を短縮することが可能になる。
なお、本実施形態では送り込み機構15が描画後の基板12を回収する例を示したが、他の回収機構が基板12を回収してもよい。また、基板12が3分の1ずつ描画されていく例を示したが、これに限られない。例えば、次に描画する基板12Bのアライメントが終了し、ステージ13に載置する時点で、基板12Aの描画が描画全体の10分の1進んでいてもよい。
次に、図7を用いて本実施形態の描画処理の流れについて説明する。なお、図7に示す処理は、制御部17がプログラムを実行することにより実施される。まず、ステップS101において、基板12Aを搬送手段14に載置する。次に、ステップS102において、搬送手段14が載置された基板12Aのアライメントを開始する。そして、ステップS103において、基板12Aのアライメントが終了したか否かの判定を行う。基板12Aのアライメントが終了している場合(ステップS103)(Yes)、ステップS104に処理を進める。一方、アライメントが終了していない場合(ステップS103)(No)、アライメントが終了するまで実行する。
次に、ステップS104において、送り込み機構15が基板12Aをステージ13上の載置位置12Aに載置し、ステップS105において、基板12Aの描画を開始する。次に、ステップS106において、基板12Aの描画と並行して(描画の開始後)、次に描画を行う基板12Bを搬送手段14に載置し、ステップS107においてアライメントを開始する。そして、ステップS108において、基板12Bのアライメントが終了したか否かを判定する。基板12Bのアライメントが終了している場合(ステップ108)(Yes)、ステップS109に処理を進める。一方、アライメントが終了していない場合(ステップS108)(No)、アライメントが終了するまで処理を実行する。
次に、ステップS109において、基板12Aの描画を中断し、ステップS110において、送り込み機構15が基板12Bをステージ13上の載置位置12Bに載置する。そして、ステップS111において、基板12Aの描画を再開し、基板12Bの描画を開始する。次に、ステップS112において、基板12Aと基板12Bの描画と並行して、次に描画を行う基板12Cを搬送手段14に載置し、ステップS113において、基板12Cのアライメントを開始する。
そして、ステップS114において、基板12Cのアライメントが終了したか否かを判定する。基板12Cのアライメントが終了している場合(ステップS114)(Yes)、ステップS115に処理を進める。なお、アライメントの終了した基板12をステージ13上に載置する際に、描画を中断しているが、必ずしも描画を中断しなくてもよい。
一方、アライメントが終了していない場合(ステップS114)(No)、アライメントが終了するまでアライメントを実行する。次に、ステップS115において、基板12Aと12Bの描画を中断し、ステップS116において、送り込み機構15が基板12Cをステージ13上の載置位置12Cに載置する。そして、ステップS117において、基板12Aと12Bの描画を再開し、基板12Cの描画を開始する。なお、本実施形態では基板が3枚の場合について説明したが、3枚以上の基板12があってもよい。また、図7には図示されていないが、次に描画する基板12があるか否かを判定する処理があってもよい。
本実施形態により、描画処理と描画に必要な前処理を並列して行うことで、スループットの点で有利な描画装置を提供することができる。また、載置可能な基板数より少ない数のアライメント機構および送り込み機構で構成することで装置を小形化させることができる。
(第2実施形態)
第1実施形態では、アライメント処理と並行して、基板の描画を行う例を示したが、描画の前処理としてアライメント以外にも描画に必要な計測処理が実施されてもよい。他の例として、基板12の搬送、基板の温度を調節する処理(温度調節)、描画を行う荷電粒子ビームの強度やビーム位置やビーム形状計測、基板12上に形成された精密アライメント用のマーク位置計測や、基板の平坦度等の形状計測処理(表面形状計測)等がある。上述のような処理のいずれかを基板12をステージ13上に載置する載置時刻の時間差に実施することにより、複数基板全体の処理時間を短縮することが可能になる。このように、本実施形態によっても、第1実施形態と同様の効果を奏する。
第1実施形態では、アライメント処理と並行して、基板の描画を行う例を示したが、描画の前処理としてアライメント以外にも描画に必要な計測処理が実施されてもよい。他の例として、基板12の搬送、基板の温度を調節する処理(温度調節)、描画を行う荷電粒子ビームの強度やビーム位置やビーム形状計測、基板12上に形成された精密アライメント用のマーク位置計測や、基板の平坦度等の形状計測処理(表面形状計測)等がある。上述のような処理のいずれかを基板12をステージ13上に載置する載置時刻の時間差に実施することにより、複数基板全体の処理時間を短縮することが可能になる。このように、本実施形態によっても、第1実施形態と同様の効果を奏する。
(その他の実施形態)
第1実施形態および第2実施形態では電子線によりパターンを描画する場合を説明したが、イオンビーム等その他の荷電粒子線や、レーザビーム等の光線を用いて基板上にパターンを形成する描画装置でもよい。さらに、第1実施形態および第2実施形態のような基板の搬送およびパターンの形成方法は、KrFやEUV等の光線を照射してパターンを形成するリソグラフィ装置や、インプリント法を用いてパターンを形成するリソグラフィ装置に適用することもできる。
第1実施形態および第2実施形態では電子線によりパターンを描画する場合を説明したが、イオンビーム等その他の荷電粒子線や、レーザビーム等の光線を用いて基板上にパターンを形成する描画装置でもよい。さらに、第1実施形態および第2実施形態のような基板の搬送およびパターンの形成方法は、KrFやEUV等の光線を照射してパターンを形成するリソグラフィ装置や、インプリント法を用いてパターンを形成するリソグラフィ装置に適用することもできる。
(物品の製造方法)
本発明の実施形態に係る物品の製造方法は、例えば、半導体デバイスなどのマイクロデバイスや微細構造を有する素子などの物品を製造するのに好適である。該製造方法は、感光剤が塗布された基板の該感光剤に上記の描画装置を用いて潜像パターンを形成する工程(基板に描画を行う工程)と、該工程で潜像パターンが形成された基板を現像する工程とを含みうる。さらに、該製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージングなど)を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
本発明の実施形態に係る物品の製造方法は、例えば、半導体デバイスなどのマイクロデバイスや微細構造を有する素子などの物品を製造するのに好適である。該製造方法は、感光剤が塗布された基板の該感光剤に上記の描画装置を用いて潜像パターンを形成する工程(基板に描画を行う工程)と、該工程で潜像パターンが形成された基板を現像する工程とを含みうる。さらに、該製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージングなど)を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
1 荷電粒子源
12 基板
13 ステージ
14 搬送手段
15 送り込み機構
12 基板
13 ステージ
14 搬送手段
15 送り込み機構
Claims (7)
- 複数の基板を保持可能なステージと、前記複数の基板を前記ステージ上まで搬送する搬送手段と、前記ステージに保持された前記基板に荷電粒子線を照射して描画を行う光学系と、を備えた描画装置であって、
前記搬送と前記描画とを並行して行うように前記搬送手段および前記光学系を制御する制御部を有する
ことを特徴とする描画装置。 - 前記搬送は、前記基板と前記ステージとの位置合わせ、前記基板の温度調節および前記基板の表面形状の計測を含む
ことを特徴とする請求項1に記載の描画装置。 - 前記搬送手段は、前記位置合わせを行う位置調整手段と前記基板を前記ステージに載置する載置手段とを有し、
前記位置調整手段と前記載置手段の数は、前記ステージが保持可能な前記基板の数より少ない
ことを特徴とする請求項1または2に記載の描画装置。 - 前記制御部は、第1基板の描画の開始後に、前記第1基板より遅いタイミングで描画を開始する第2基板の搬送を開始するように前記搬送手段を制御する
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の描画装置。 - 前記制御部は、前記第2基板が前記ステージ上に載置される前に前記第1基板の描画を中断し、前記第2基板が前記ステージ上に載置された後に前記第1基板および前記第2基板の描画を開始するように前記光学系および前記搬送手段を制御する
ことを特徴とする請求項4に記載の描画装置。 - 荷電粒子線を照射して第1基板及び第2基板上にパターンを描画する描画方法であって、
前記第1基板に対する描画と前記第2基板の前記描画が行われるステージへの搬送とを並行して行う工程と、前記第1基板に対する描画と前記第2基板に対する描画とを並行して行う工程とを有する
ことを特徴とする描画方法。 - 請求項1乃至5のうちいずれか1項に記載の描画装置を用いて基板に描画を行う工程と、
前記工程で描画を行われた前記基板を現像する工程とを含む
ことを特徴とする物品の製造方法。
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JP2015106268A JP2016219731A (ja) | 2015-05-26 | 2015-05-26 | 描画装置および描画方法、ならびに物品の製造方法 |
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