JP2016219366A - Light strip and luminaire to which light strip is applied - Google Patents

Light strip and luminaire to which light strip is applied Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light strip and a luminaire to which the light strip is applied.SOLUTION: A light strip 10 has at least one light-emitting diode 12 on a transparent substrate 11, and a protective layer 13 covers the transparent substrate 11 and each light-emitting diode 12. The outer periphery of the protective layer 13 is covered with a fluorescent layer 14, and the outer periphery of the fluorescent layer 14 is covered with a light uniform layer 15. Consequently, the light strip 10 exhibiting an omnidirectional light emission effect is constituted, and thereby a luminaire to which the light strip is applied can be applicable to a light board, a light unit, or a commodity having an electric bulb form.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明はライトストリップ及びそれを応用する照明装置に関し、特に発光ダイオードライトストリップ及びそれを応用する発光ダイオード照明装置に関する。   The present invention relates to a light strip and a lighting device to which the light strip is applied, and more particularly to a light emitting diode light strip and a light emitting diode lighting device to which the light emitting diode light strip is applied.

発光ダイオード(Light Emitting Diode、 LED)は、電流を特定波長範囲の光に転換できる半導体部品である。
発光ダイオードは輝度が高く、作動電圧が低く、電力消費が少なく、ICと対応させ易く、駆動が簡単で、使用寿命が長い等の長所があるため、光源として照明領域に幅広く応用されている。
A light emitting diode (LED) is a semiconductor component that can convert a current into light in a specific wavelength range.
Light-emitting diodes are widely used as a light source in the illumination area because they have advantages such as high brightness, low operating voltage, low power consumption, easy compatibility with ICs, simple driving, and long service life.

発光ダイオードライトストリップは、発光ダイオードをストリップ状に配列させた発光部品である。
製造が容易で、コストが低いため、その応用は徐々に広がっている。
従来の発光ダイオードライトストリップは主に、細長い形状の基板及び基板上に取り付ける複数の発光ダイオードを有する。
該複数の発光ダイオードは、基板の表面に設置され、これにより予定規格の長さを備える発光ダイオードライトストリップを構成する。
The light emitting diode light strip is a light emitting component in which light emitting diodes are arranged in a strip shape.
Its application is gradually expanding due to its easy manufacture and low cost.
Conventional light emitting diode light strips mainly have an elongated substrate and a plurality of light emitting diodes mounted on the substrate.
The plurality of light emitting diodes are installed on the surface of the substrate, thereby forming a light emitting diode light strip having a predetermined standard length.

従来の発光ダイオードライトストリップに使用する基板には、アルミ基板と銅箔基板がある。
使用時には、単一発光ダイオードライトストリップを、応用する設備に取り付け、および/または数が一定でない発光ダイオードライトストリップを直列接続後、光源の長さを拡大する。
Conventional substrates used for light emitting diode light strips include an aluminum substrate and a copper foil substrate.
In use, a single light emitting diode light strip is attached to the application equipment and / or the length of the light source is increased after serially connecting light emitting diode light strips of non-constant number.

しかしながら、従来の発光ダイオードライトストリップは、直線取り付けの方式による使用しか提供することができない。
また、発光ダイオードを基板片側に取り付ける構造設計により、その光源は単一方向にしか照射されない。
さらに、その照射角度には限界があり、その使用範囲を拡大することができない。
However, conventional light emitting diode light strips can only be used in a straight-line manner.
Moreover, the light source is irradiated only in one direction by the structural design in which the light emitting diode is attached to one side of the substrate.
Furthermore, the irradiation angle has a limit, and the use range cannot be expanded.

台湾特許第201432951号明細書Taiwan patent 2014143951 specification 台湾特許第201400742号明細書Taiwan Patent No. 201400742 Specification

前記先行技術には、直線取り付けの方式による使用しか提供することができず、また、発光ダイオードを基板片側に取り付ける構造設計により、その光源は単一方向にしか照射されず、さらに、その照射角度には限界があり、その使用範囲を拡大することができない欠点がある。 The prior art can only be used in a straight mounting manner, and the light source is illuminated only in a single direction due to the structural design in which the light emitting diode is mounted on one side of the substrate. Has a limitation, and there is a drawback that the range of use cannot be expanded.

本発明は全方向性光源照射効果を形成可能なライトストリップ、及びそれを応用する照明装置に関する。 The present invention relates to a light strip capable of forming an omnidirectional light source irradiation effect, and an illumination device to which the light strip is applied.

本発明によるライトストリップ及びそれを応用する照明装置において、ライトストリップは、透明基板、少なくとも1個の発光ダイオード、保護層、蛍光層、光均一層を有する。
該透明基板は、光透過性を備える可撓性基板である。
該少なくとも1個の発光ダイオードは、少なくとも1個の導電膜を通して、該透明基板上に固定して設置される。
該保護層は、該透明基板及び該各発光ダイオード外周を覆い、光透過性を備える第一樹脂材料により硬化成型し、該蛍光層は該保護層外周を覆う蛍光粉により構成し、該光均一層は該蛍光層外周を覆い、光透過性を備える第二樹脂材料により硬化成型される。
In the light strip according to the present invention and the lighting device to which the light strip is applied, the light strip includes a transparent substrate, at least one light emitting diode, a protective layer, a fluorescent layer, and a light uniform layer.
The transparent substrate is a flexible substrate having optical transparency.
The at least one light emitting diode is fixedly installed on the transparent substrate through at least one conductive film.
The protective layer covers the outer periphery of the transparent substrate and each of the light emitting diodes, and is cured and molded with a first resin material having optical transparency. The fluorescent layer is made of fluorescent powder that covers the outer periphery of the protective layer. One layer covers the outer periphery of the fluorescent layer and is cured and molded with a second resin material having light transmittance.

本発明のライトストリップは、使用時には導電膜を通して電源に連接し、該発光ダイオードに電流が通ると、該蛍光層及び該光均一層の補助作用の下、該発光ダイオードの光源は、該保護層全外周へと照射され、全方向性の360度出光効果を生じる。   In use, the light strip of the present invention is connected to a power source through a conductive film, and when a current passes through the light emitting diode, the light source of the light emitting diode has the protective layer under the assisting action of the fluorescent layer and the light uniform layer. Irradiated to the entire outer periphery, an omnidirectional 360 degree light output effect is produced.

本発明による照明装置は、ランプ台、少なくとも1個のライトストリップ、コントロールモジュールを有する。
該少なくとも1個のライトストリップは、該ランプ台上に設置し、該各ライトストリップは、透明基板上に、少なくとも1個の発光ダイオードを設置し、該各発光ダイオードは、少なくとも1個の導電膜を通して、該透明基板上に固定して設置され、別に該透明基板及び該各発光ダイオード外周は、光透過性の第一樹脂材料を硬化して成型する保護層で覆い、該保護層外周は、蛍光粉により構成される蛍光層により覆い、該蛍光層外周は、光透過性の第二樹脂材料を硬化して成型する光均一層で覆い、該光均一層外周には、少なくとも1個の光電エネルギー部品、及び少なくとも1個の熱電エネルギー部品を固定して設置する。
該コントロールモジュールは、該各発光ダイオード、該各光電エネルギー部品、該各熱電エネルギー部品と電気的に連接し、これにより外部電源及び該各光電エネルギー部品、該各熱電エネルギー部品が生じる電源に連接でき、且つ該各発光ダイオードの電流のオン/オフをコントロールできる。
The lighting device according to the invention comprises a lamp base, at least one light strip, and a control module.
The at least one light strip is installed on the lamp base, each light strip has at least one light emitting diode installed on a transparent substrate, and each light emitting diode has at least one conductive film. The transparent substrate and the outer periphery of each light emitting diode are separately covered with a protective layer formed by curing and molding a light-transmitting first resin material, and the outer periphery of the protective layer is The fluorescent layer is covered with a fluorescent layer composed of fluorescent powder, and the outer periphery of the fluorescent layer is covered with a light uniform layer formed by curing and molding the light-transmitting second resin material. The energy component and at least one thermoelectric energy component are fixedly installed.
The control module is electrically connected to the light emitting diodes, the photoelectric energy components, and the thermoelectric energy components, and can thereby be connected to an external power source, the photoelectric energy components, and a power source generated by the thermoelectric energy components. In addition, the on / off of the current of each light emitting diode can be controlled.

本発明によるライトストリップにより、360度全方向出光効果を形成できる照明装置が構成され、且つコントロールモジュール及び各光電エネルギー部品、各熱電エネルギー部品の統合作動により、該発光ダイオードが生じる光エネルギー及び熱エネルギーを回收し、照明装置の作動に必要な電気エネルギーに転換して供給することができる。   The light strip according to the present invention constitutes a lighting device capable of forming a 360 degree omnidirectional light output effect, and the light energy and heat energy generated by the light emitting diode by the integrated operation of the control module, each photoelectric energy component, and each thermoelectric energy component. Can be recovered and converted into electrical energy necessary for the operation of the lighting device.

本発明の実施形態を応用する特徴の一つは、本発明によるライトストリップは、360度全方向の光源照射効果を提供できる他、非直線の構造形態を採用することができるため、それを応用する照明装置は、ライトボード、ライトユニット、さらには電球形態の商品とすることもできる。
特に、各光電エネルギー部品、各熱電エネルギー部品及び蓄電モジュールの統合作動により、発光ダイオードが生じる光エネルギー及び熱エネルギーを回收し、照明装置の作動に必要な電気エネルギーに転換して供給することができ、省エネ節電の効果を際立たせることもできる。
One of the features to which the embodiment of the present invention is applied is that the light strip according to the present invention can provide a light source irradiation effect in all directions of 360 degrees, and can adopt a non-linear structure form. The lighting device can be a light board, a light unit, or even a light bulb-type product.
In particular, the integrated operation of each photoelectric energy component, each thermoelectric energy component, and the energy storage module can recover the light energy and heat energy generated by the light emitting diode and convert it into electrical energy necessary for the operation of the lighting device. It can also make the energy-saving power-saving effect stand out.

本発明の第一実施形態によるライトストリップ構造の断面図である。It is sectional drawing of the light strip structure by 1st embodiment of this invention. 本発明第二実施形態の断面構造の断面図である。It is sectional drawing of the cross-section of 2nd embodiment of this invention. 本発明の第一種実施方式による照明装置の構造図である。1 is a structural diagram of a lighting device according to a first type implementation method of the present invention. 本発明の第二種実施方式による照明装置の構造図である。It is a structural diagram of the illuminating device by the 2nd type implementation system of this invention. 本発明の第三種実施方式による照明装置の構造図である。It is a structural diagram of the illuminating device by the 3rd type implementation system of this invention. 本発明中のライトストリップ構造の形態模式図である。It is a form schematic diagram of the light strip structure in the present invention. 本発明中のライトストリップの別種の構造の形態模式図である。It is a form schematic diagram of another kind of structure of the light strip in the present invention.

(一実施形態)
本発明は、全方向性光源照射効果を形成可能なライトストリップ、及びそれを応用する照明装置で、図1に示すとおり、本発明のライトストリップ10は、透明基板11、少なくとも1個の発光ダイオード12、保護層13、蛍光層14、及び光均一層15を有する。
(One embodiment)
The present invention is a light strip capable of forming an omnidirectional light source irradiation effect, and a lighting apparatus using the light strip. As shown in FIG. 1, the light strip 10 of the present invention includes a transparent substrate 11, at least one light emitting diode. 12, a protective layer 13, a fluorescent layer 14, and a light uniform layer 15.

透明基板11は、光透過性を備える可撓性基板で、発光ダイオード12を搭載する機械構造主体とする。
実施時には、透明基板11の材質は、窒化ガリウム基板或いはサファイヤ基板の内の何れかを選択することができる。
The transparent substrate 11 is a flexible substrate having light transparency, and has a mechanical structure main body on which the light emitting diode 12 is mounted.
At the time of implementation, the material of the transparent substrate 11 can be selected from either a gallium nitride substrate or a sapphire substrate.

各発光ダイオード12は、少なくとも1個の導電膜121を通して、透明基板11上に固定して設置される。
各発光ダイオード12は、半導体ウエハチップである。
各導電膜121は、光透過性を備えるインジウムスズ酸化物である。
Each light emitting diode 12 is fixedly installed on the transparent substrate 11 through at least one conductive film 121.
Each light emitting diode 12 is a semiconductor wafer chip.
Each conductive film 121 is indium tin oxide having light transmittance.

実施時には、各発光ダイオード12は、さらに、ウエハボンディング(Wafer Bonding)を通して、透明基板上に固定される。
チップ固定は、ダイレクトボンディング(direct bonding)或いはグルーボンディング(Glue bonding)の内の何れかである。
At the time of implementation, each light emitting diode 12 is further fixed on the transparent substrate through wafer bonding.
The chip fixing is either direct bonding or glue bonding (Glue bonding).

保護層13は、透明基板11及び各発光ダイオード12外周を覆い、光透過性を備える第一樹脂材料を硬化成型し、透明基板11及び各発光ダイオード12の組み立て構造の固定に用い、及び透明基板11及び各発光ダイオード12にシールド作用を構成する。
実施時には、保護層13は、シリコン硬化により成型される。
The protective layer 13 covers the outer periphery of the transparent substrate 11 and the respective light emitting diodes 12, is formed by curing and molding a first resin material having optical transparency, is used for fixing the assembly structure of the transparent substrate 11 and the respective light emitting diodes 12, and the transparent substrate 11 and each light emitting diode 12 are configured to have a shielding action.
At the time of implementation, the protective layer 13 is molded by silicon curing.

蛍光層14は、保護層13の外周を覆う蛍光粉により構成され、蛍光粉を利用し、発光ダイオード12の光源とレーザー反応を生じ、これにより予期の光色表現効果を達成する。   The fluorescent layer 14 is composed of fluorescent powder covering the outer periphery of the protective layer 13, and uses the fluorescent powder to cause a laser reaction with the light source of the light emitting diode 12, thereby achieving an expected light color expression effect.

光均一層15は、蛍光層14の外周を覆い、光透過性を備える第二樹脂材料により硬化成型される。
実施時には、光均一層15は、シリコン硬化により成型される。
光均一層15にも蛍光粉を加えることができ、これにより第二次レーザー反応を生じることもできる。
The light uniform layer 15 is cured and molded with a second resin material that covers the outer periphery of the fluorescent layer 14 and has light transmittance.
In practice, the light uniform layer 15 is molded by silicon curing.
Fluorescent powder can also be added to the light uniform layer 15, thereby generating a secondary laser reaction.

原則として、本発明のライトストリップ10は、使用時に、導電膜121を通して電源と連接する。
発光ダイオード12に電流が通ると、蛍光層14及び光均一層15の補助作用の下、発光ダイオード12の光源は、保護層全外周へと照射され、全方向性の360度出光効果を生じる。
In principle, the light strip 10 of the present invention is connected to a power source through the conductive film 121 in use.
When a current passes through the light emitting diode 12, the light source of the light emitting diode 12 is irradiated to the entire outer periphery of the protective layer under the auxiliary action of the fluorescent layer 14 and the light uniform layer 15, and an omnidirectional 360 ° light emission effect is generated.

また、保護層13は第一樹脂材料を硬化して成型する。
第一樹脂材料は、シリコン或いは樹脂の内の何れか一つである。
光均一層15は第二樹脂材料を硬化して成型する。
第二樹脂材料は、シリコン或いは光学材質の内の何れか一つである。
第一樹脂材料と第二樹脂材料とは相同の材質とすることができる。
当然、第一樹脂材料と第二樹脂材料とは異なる材質とすることができる。
The protective layer 13 is formed by curing the first resin material.
The first resin material is one of silicon or resin.
The light uniform layer 15 is formed by curing the second resin material.
The second resin material is one of silicon or optical material.
The first resin material and the second resin material can be the same material.
Naturally, the first resin material and the second resin material can be different materials.

こうして、ライトストリップ10は、以下の効果を備える。
1.さまざまな形の変化に応じて、ウエハ封入形態構造を調整することができる。
2.光透過性を高め、光減衰率を低下させられる。
3.自体熱放射効果と散熱速度を高めることができる。
4.光源の誘発を高め、青色光の放射量を低下及び隔絶し、光源の放射をより均一で温和にすることができる。
5.演色性を向上させられる。
Thus, the light strip 10 has the following effects.
1. Wafer encapsulation structure can be adjusted according to various shape changes.
2. Increases light transmission and reduces light attenuation.
3. The heat radiation effect and heat dissipation rate can be increased.
4. Increase the induction of light source, reduce and isolate the amount of blue light emission, and make the light source emission more uniform and mild.
5. Color rendering can be improved.

さらに、本発明のライトストリップ10は、光均一層15外周をさらに光透過材16で覆う。
これにより、ライトストリップ10全体の構造強度及び信頼性を拡大することができる。
実施時には、光透過材16は、ガラス或いはケイ素の内の何れかを選択することができる。
ライトストリップ10全体は、光均一層15外周に光エネルギーを電気エネルギーに転換することができる少なくとも1個の光電エネルギー部品17を固定して設置し、或いは光均一層15外周に、熱エネルギーを電気エネルギーに転換することができる少なくとも1個の熱電エネルギー部品18を固定して設置することができる。
Further, in the light strip 10 of the present invention, the outer periphery of the light uniform layer 15 is further covered with a light transmitting material 16.
Thereby, the structural strength and reliability of the whole light strip 10 can be expanded.
In practice, the light transmissive material 16 can be selected from either glass or silicon.
In the entire light strip 10, at least one photoelectric energy component 17 capable of converting light energy into electric energy is fixedly installed on the outer periphery of the light uniform layer 15, or heat energy is electrically transmitted on the outer periphery of the light uniform layer 15. At least one thermoelectric energy component 18 that can be converted into energy can be fixedly installed.

もちろん、ライトストリップ10全体は、図1に示すとおり、光均一層15の外周に、光エネルギーを電気エネルギーに転換することができる少なくとも1個の光電エネルギー部品17、熱エネルギーを電気エネルギーに転換することができる少なくとも1個の熱電エネルギー部品18を固定して設置することができ、及び光均一層15の外周に、光均一層15、光電エネルギー部品17、熱電エネルギー部品18を設置し覆う光透過材16の構造形態とすることが好ましい。   Of course, as shown in FIG. 1, the entire light strip 10 has at least one photoelectric energy component 17 capable of converting light energy into electric energy on the outer periphery of the light uniform layer 15, and converts heat energy into electric energy. At least one thermoelectric energy component 18 that can be fixed and installed on the outer periphery of the light uniform layer 15, and the light uniform layer 15, the photoelectric energy component 17, and the thermoelectric energy component 18 are installed and covered. The structural form of the material 16 is preferable.

図2及び図3に同時に示すとおり、本発明の照明装置は、ランプ台20、少なくとも1個のライトストリップ10、及びコントロールモジュール30を有する。   As shown simultaneously in FIGS. 2 and 3, the lighting device of the present invention includes a lamp base 20, at least one light strip 10, and a control module 30.

各ライトストリップ10は、ランプ台20上に設置される。
各ライトストリップ10は、透明基板11上に、少なくとも1個の発光ダイオード12を設置する。
各発光ダイオード12は、少なくとも1個の導電膜121を通して、透明基板11上に固定して設置される。
また、透明基板11及び各発光ダイオード12外周は、光透過性の第一樹脂材料を硬化して成型する保護層13により覆う。
保護層13外周は、蛍光粉により構成される蛍光層14により覆う。
蛍光層14外周は、光透過性の第二樹脂材料を硬化して成型する光均一層15で覆う。
光均一層15外周には、光エネルギーを電気エネルギーに転換することができる少なくとも1個の光電エネルギー部品17、及び熱エネルギーを電気エネルギーに転換することができる少なくとも1個の熱電エネルギー部品18を固定して設置する。
Each light strip 10 is installed on a lamp stand 20.
Each light strip 10 is provided with at least one light emitting diode 12 on a transparent substrate 11.
Each light emitting diode 12 is fixedly installed on the transparent substrate 11 through at least one conductive film 121.
Further, the outer periphery of the transparent substrate 11 and each light emitting diode 12 is covered with a protective layer 13 that is formed by curing and molding a light-transmissive first resin material.
The outer periphery of the protective layer 13 is covered with a fluorescent layer 14 made of fluorescent powder.
The outer periphery of the fluorescent layer 14 is covered with a light uniform layer 15 formed by curing and molding a light-transmissive second resin material.
At least one photoelectric energy component 17 capable of converting light energy into electrical energy and at least one thermoelectric energy component 18 capable of converting thermal energy into electrical energy are fixed to the outer periphery of the light uniform layer 15. And install.

コントロールモジュール30は、各発光ダイオード12、各光電エネルギー部品17、各熱電エネルギー部品18と電気的に連接し、これにより外部電源及び各光電エネルギー部品17、各熱電エネルギー部品18が生じる電源に連接し、且つ各発光ダイオード12の電流のオン/オフをコントロールする。   The control module 30 is electrically connected to each light emitting diode 12, each photoelectric energy component 17, and each thermoelectric energy component 18, thereby connecting to an external power source and each power source that generates each photoelectric energy component 17 and each thermoelectric energy component 18. In addition, the current on / off of each light emitting diode 12 is controlled.

これにより、ライトストリップ10により、360度全方向出光効果を形成する照明装置を構成でき、且つコントロールモジュール30及び各光電エネルギー部品17、各熱電エネルギー部品18の統合作動の下、発光ダイオード12が生じる光エネルギー及び熱エネルギーを回收し、照明装置の作動に必要な電気エネルギーに転換して供給することができる。   Thereby, the light strip 10 can constitute a lighting device that forms a 360-degree omnidirectional light output effect, and the light emitting diode 12 is generated under the integrated operation of the control module 30, the photoelectric energy components 17, and the thermoelectric energy components 18. Light energy and heat energy can be recovered and converted into electric energy necessary for the operation of the lighting device.

さらに、照明装置全体はさらに、コントロール回路30と電気的に連接する蓄電モジュール40を設置し、各光電エネルギー部品17及び各熱電エネルギー部品18が生じる電気エネルギーを保存することができる。   Further, the entire lighting device can further include an electrical storage module 40 that is electrically connected to the control circuit 30, and can store electrical energy generated by each photoelectric energy component 17 and each thermoelectric energy component 18.

本発明の照明装置は、実施時には、図3に示すとおり、ライトストリップ10を、ランプ台20上にダイレクトに設置する。
或いは、図4に示すとおり、ランプ台20上に、少なくとも1組のブラケット50を設置し、各ブラケット50上には、少なくとも1個のライトストリップ10を設置し、照明装置全体のデザインの変化効果を拡大し、或いは異なる機能性を形成することができる。
At the time of implementation, the lighting device of the present invention directly installs the light strip 10 on the lamp base 20 as shown in FIG.
Alternatively, as shown in FIG. 4, at least one set of brackets 50 is installed on the lamp base 20, and at least one light strip 10 is installed on each bracket 50, thereby changing the design of the entire lighting device. Or different functionality can be formed.

照明装置全体にはさらに、コントロール回路30と電気的に連接する蓄電モジュール40を設置でき、及びランプ台20上には、少なくとも1組のブラケット50を設置することができる。
各ブラケット50上には、少なくとも1個のライトストリップ10を設置する構造形態が好ましい。
Furthermore, a power storage module 40 that is electrically connected to the control circuit 30 can be installed on the entire lighting device, and at least one set of brackets 50 can be installed on the lamp base 20.
A structure in which at least one light strip 10 is installed on each bracket 50 is preferable.

図3及び図4に示す実施形態において、照明装置は、シーリングライト或いはウォールライトの商品形態で形成する。
もちろん、ブラケット50の形状を変えることで、照明装置全体は、図5に示すデスクライトの形態とすることもできる。
さらには、各ライトストリップ10を丸くし、図6に示す環状とし、或いは各ライトストリップ10を丸くし図7に示す螺旋状することで照明装置に応用し、ライトボード、ライトユニット、さらには電球の商品形態で使用することもできる。
In the embodiment shown in FIGS. 3 and 4, the lighting device is formed in the form of a ceiling light or wall light.
Of course, by changing the shape of the bracket 50, the entire lighting device can be in the form of a desk light shown in FIG.
Further, each light strip 10 is rounded and formed into an annular shape as shown in FIG. 6, or each light strip 10 is rounded and formed into a spiral shape as shown in FIG. It can also be used in the product form.

同様に、各ライトストリップ10は、図2に示すとおり、光均一層15外周に光均一層15、光電エネルギー部品17、熱電エネルギー部品18を覆う光透過材16をさらに設置する。
光透過材16は、ガラス或いはケイ素の内の何れかを選択することができる。
Similarly, as shown in FIG. 2, each light strip 10 is further provided with a light transmissive material 16 covering the light uniform layer 15, the photoelectric energy component 17, and the thermoelectric energy component 18 on the outer periphery of the light uniform layer 15.
The light transmitting material 16 can be selected from either glass or silicon.

コントロールモジュールは、起動ユニット、ディテクトユニット、計算ユニット、補償ユニット、無線信号受信ユニット、電圧安定ユニットにより電気的に連接して構成される。
起動ユニットは、スイッチ電源を起動する。
ディテクトユニットは、照明装置全体が用電状態にあるか否かをディテクトする。
計算ユニットは、照明装置全体で不足している電力量を計算する。
補償ユニットは、計算ユニットが算出した不足電力量に基づき、市内電源に変えて供給し、これにより市内電源の使用量を最少に抑えつつ使用することができる。
さらには、無線信号受信ユニットは、リモコン、スマートホン、タブレットPCからのコントロール信号を受信し、リモートコントロール効果を達成する。
The control module is configured to be electrically connected by an activation unit, a detection unit, a calculation unit, a compensation unit, a radio signal reception unit, and a voltage stabilization unit.
The activation unit activates the switch power supply.
The detect unit detects whether or not the entire lighting device is in a working state.
The calculation unit calculates the amount of power that is insufficient in the entire lighting device.
The compensation unit supplies the power supply instead of the local power source based on the insufficient power amount calculated by the calculation unit, and can thereby be used while minimizing the usage amount of the local power source.
Furthermore, the wireless signal receiving unit receives a control signal from a remote controller, a smart phone, or a tablet PC to achieve a remote control effect.

従来の技術と比較し、本発明によるライトストリップは、360度全方向の光源照射効果を提供できる他、非直線の構造形態を採用することができる。
これにより、それを応用する照明装置は、ライトボード、ライトユニット、さらには電球の商品形態で使用することができる。
特に、各光電エネルギー部品、各熱電エネルギー部品及び蓄電モジュールの統合作動により、発光ダイオードが生じる光エネルギー及び熱エネルギーを回收し、照明装置の作動に必要な電気エネルギーに転換して供給することができ、省エネ節電の効果を際立たせることもできる。
Compared with the prior art, the light strip according to the present invention can provide a 360 degree omnidirectional light source irradiation effect and can adopt a non-linear structure.
Thereby, the illuminating device which applies it can be used with the product form of a light board, a light unit, and also a light bulb.
In particular, the integrated operation of each photoelectric energy component, each thermoelectric energy component, and the energy storage module can recover the light energy and heat energy generated by the light emitting diode and convert it into electrical energy necessary for the operation of the lighting device. It can also make the energy-saving power-saving effect stand out.

前述した本発明の実施形態は本発明を限定するものではなく、よって、本発明により保護される範囲は後述される特許請求の範囲を基準とする。   The embodiments of the present invention described above do not limit the present invention, and therefore the scope protected by the present invention is based on the claims described below.

10 ライトストリップ
11 透明基板
12 発光ダイオード
121 導電膜
13 保護層
14 蛍光層
15 光均一層
16 光透過材
17 光電エネルギー部品
18 熱電エネルギー部品
20 ランプ台
30 コントロールモジュール
40 蓄電モジュール
50 ブラケット
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Light strip 11 Transparent substrate 12 Light emitting diode 121 Conductive film 13 Protective layer 14 Fluorescent layer 15 Light uniform layer 16 Light transmitting material 17 Photoelectric energy component 18 Thermoelectric energy component 20 Lamp stand 30 Control module 40 Power storage module 50 Bracket

Claims (24)

ライトストリップは、透明基板、少なくとも1個の発光ダイオード、保護層、蛍光層、および光均一層を有し、
前記透明基板は、光透過性を備える可撓性基板で、
前記少なくとも1個の発光ダイオードは、少なくとも1個の導電膜を通して、前記透明基板上に固定して設置され、
前記保護層は、前記透明基板及び前記各発光ダイオード外周を覆い、光透過性を備える第一樹脂材料により硬化成型し、
前記蛍光層は、前記保護層外周を覆う蛍光粉により構成し、
前記光均一層は、前記蛍光層外周を覆い、光透過性を備える第二樹脂材料により硬化成型されることを特徴とするライトストリップ。
The light strip has a transparent substrate, at least one light emitting diode, a protective layer, a fluorescent layer, and a light uniform layer,
The transparent substrate is a flexible substrate having optical transparency,
The at least one light emitting diode is fixedly installed on the transparent substrate through at least one conductive film;
The protective layer covers the transparent substrate and the outer periphery of each light emitting diode, and is cured and molded with a first resin material having light transmissivity,
The fluorescent layer is composed of fluorescent powder covering the outer periphery of the protective layer,
The light strip is characterized in that the light uniform layer is hard-molded with a second resin material that covers the outer periphery of the fluorescent layer and has optical transparency.
前記ライトストリップは、前記光均一層外周を光透過材で覆うことを特徴とする請求項1に記載のライトストリップ。 The light strip according to claim 1, wherein the light strip covers an outer periphery of the light uniform layer with a light transmitting material. 前記ライトストリップは、前記光均一層外周には、少なくとも1個の光電エネルギー部品を固定して設置することを特徴とする請求項1に記載のライトストリップ。 The light strip according to claim 1, wherein at least one photoelectric energy component is fixedly installed on an outer periphery of the light uniform layer. 前記ライトストリップは、前記光均一層外周に、少なくとも1個の熱電エネルギー部品を固定して設置することを特徴とする請求項1に記載のライトストリップ。 The light strip according to claim 1, wherein at least one thermoelectric energy component is fixedly installed on an outer periphery of the light uniform layer. 前記ライトストリップは、前記光均一層外周には、少なくとも1個の光電エネルギー部品、及び少なくとも1個の熱電エネルギー部品を固定して設置することを特徴とする請求項1に記載のライトストリップ。 2. The light strip according to claim 1, wherein at least one photoelectric energy component and at least one thermoelectric energy component are fixedly installed on an outer periphery of the light uniform layer. 前記ライトストリップは、前記光均一層外周には、少なくとも1個の光電エネルギー部品、及び少なくとも1個の熱電エネルギー部品を固定して設置し、
前記光均一層外周には、前記光均一層、前記光電エネルギー部品、前記熱電エネルギー部品を覆う光透過材を設置することを特徴とする請求項1に記載のライトストリップ。
The light strip is fixedly installed on the outer periphery of the light uniform layer with at least one photoelectric energy component and at least one thermoelectric energy component,
2. The light strip according to claim 1, wherein a light transmission material covering the light uniform layer, the photoelectric energy component, and the thermoelectric energy component is disposed on the outer periphery of the light uniform layer.
前記各導電膜は、光透過性を備えるインジウムスズ酸化物であることを特徴とする請求項1に記載のライトストリップ。 The light strip according to claim 1, wherein each of the conductive films is made of indium tin oxide having optical transparency. 前記各発光ダイオードは、半導体ウエハチップであることを特徴とする請求項1に記載のライトストリップ。 The light strip according to claim 1, wherein each of the light emitting diodes is a semiconductor wafer chip. 前記透明基板材質は、窒化ガリウム基板或いはサファイヤ基板の内の何れかを選択することを特徴とする請求項1に記載のライトストリップ。 The light strip according to claim 1, wherein the transparent substrate material is selected from a gallium nitride substrate and a sapphire substrate. 前記保護層は、シリコン或いは樹脂の内の何れか一つの硬化により成型することを特徴とする請求項1に記載のライトストリップ。 The light strip according to claim 1, wherein the protective layer is formed by curing one of silicon and resin. 前記光均一層には、蛍光粉を加えることを特徴とする請求項1に記載のライトストリップ。 The light strip according to claim 1, wherein fluorescent light is added to the light uniform layer. 前記光均一層は、シリコン或いは光学材質の内の何れか一つの硬化により成型することを特徴とする請求項1に記載のライトストリップ。 The light strip according to claim 1, wherein the light uniform layer is formed by curing one of silicon and an optical material. 前記各発光ダイオードは、ウエハボンディング(Wafer Bonding)を通して、前記透明基板上に固定されることを特徴とする請求項1に記載のライトストリップ。 The light strip as set forth in claim 1, wherein each of the light emitting diodes is fixed on the transparent substrate through wafer bonding. 前記ウエハボンディング(Wafer Bonding)は、ダイレクトボンディング(direct bonding)或いはグルーボンディング(Glue bonding)の内の何れかであることを特徴とする請求項13に記載のライトストリップ。 The light strip according to claim 13, wherein the wafer bonding is one of direct bonding and glue bonding. 前記光透過材は、ガラス或いはケイ素の内の何れかを選択することを特徴とする請求項1に記載のライトストリップ。 The light strip according to claim 1, wherein the light transmitting material is selected from glass and silicon. 照明装置は、ランプ台、少なくとも1個のライトストリップ、およびコントロールモジュールを有し、
前記少なくとも1個のライトストリップは、前記ランプ台上に設置し、前記各ライトストリップは、透明基板上に、少なくとも1個の発光ダイオードを設置し、前記各発光ダイオードは、少なくとも1個の導電膜を通して、前記透明基板上に固定して設置され、別に前記透明基板及び前記各発光ダイオード外周は、光透過性の第一樹脂材料を硬化して成型する保護層で覆い、前記保護層外周は、蛍光粉により構成される蛍光層により覆い、前記蛍光層外周は、光透過性の第二樹脂材料を硬化して成型する光均一層で覆い、前記光均一層外周には、少なくとも1個の光電エネルギー部品、及び少なくとも1個の熱電エネルギー部品を固定して設置し、
前記コントロールモジュールは、前記各発光ダイオード、前記各光電エネルギー部品、前記各熱電エネルギー部品と電気的に連接し、これにより外部電源及び前記各光電エネルギー部品、前記各熱電エネルギー部品が生じる電源に連接でき、且つ前記各発光ダイオードの電流のオン/オフをコントロールできることを特徴とする照明装置。
The lighting device has a lamp base, at least one light strip, and a control module;
The at least one light strip is installed on the lamp base, each light strip has at least one light emitting diode on a transparent substrate, and each light emitting diode has at least one conductive film. Through the transparent substrate, and the outer periphery of the transparent substrate and each of the light emitting diodes is covered with a protective layer formed by curing and molding a light-transmissive first resin material, and the outer periphery of the protective layer is A fluorescent layer made of fluorescent powder is covered, and the outer periphery of the fluorescent layer is covered with a light uniform layer formed by curing and molding a light-transmitting second resin material, and the outer periphery of the light uniform layer has at least one photoelectric layer. Fixing and installing energy components and at least one thermoelectric energy component;
The control module is electrically connected to the light emitting diodes, the photoelectric energy components, and the thermoelectric energy components, and can thereby be connected to an external power source and the power sources generated by the photoelectric energy components and the thermoelectric energy components. The lighting device is capable of controlling on / off of the current of each light emitting diode.
前記照明装置は、前記ランプ台上に、少なくとも1組のブラケットを設置し、
前記各ブラケット上には、少なくとも1個のライトストリップを設置することを特徴とする請求項16に記載の照明装置。
The lighting device is provided with at least one set of brackets on the lamp base,
The lighting device of claim 16, wherein at least one light strip is installed on each bracket.
前記照明装置は、前記コントロール回路と電気的に連接する蓄電モジュールをさらに設置することを特徴とする請求項16に記載の照明装置。 The lighting device according to claim 16, wherein the lighting device further includes a power storage module electrically connected to the control circuit. 前記照明装置は、前記コントロール回路と電気的に連接する蓄電モジュールをさらに設置し、
前記ランプ台上には、少なくとも1組のブラケットを設置し、
前記各ブラケット上には、少なくとも1個のライトストリップを設置することを特徴とする請求項16に記載の照明装置。
The lighting device further includes a power storage module electrically connected to the control circuit,
On the lamp stand, at least one set of brackets is installed,
The lighting device of claim 16, wherein at least one light strip is installed on each bracket.
前記各ライトストリップは、前記光均一層外周に前記光均一層、前記光電エネルギー部品、前記熱電エネルギー部品を覆う光透過材を設置することを特徴とする請求項16に記載の照明装置。 The lighting device according to claim 16, wherein each light strip includes a light transmissive material that covers the light uniform layer, the photoelectric energy component, and the thermoelectric energy component on an outer periphery of the light uniform layer. 前記光透過材は、ガラス或いはケイ素の内の何れかを選択することを特徴とする請求項20に記載の照明装置。 The lighting device according to claim 20, wherein the light transmitting material is selected from glass and silicon. 前記各ライトストリップは丸くし環状を呈することを特徴とする請求項17或いは19に記載の照明装置。 The lighting device according to claim 17 or 19, wherein each light strip is rounded and has an annular shape. 前記各ライトストリップは丸くし螺旋状を呈することを特徴とする請求項17或いは19に記載の照明装置。 The lighting device according to claim 17 or 19, wherein each light strip is rounded and has a spiral shape. 前記コントロールモジュールは、起動ユニット、ディテクトユニット、計算ユニット、補償ユニット、無線信号受信ユニット、電圧安定ユニットを電気的に連接して構成されることを特徴とする請求項16に記載の照明装置。 The lighting device according to claim 16, wherein the control module includes an activation unit, a detection unit, a calculation unit, a compensation unit, a radio signal reception unit, and a voltage stabilization unit.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002314136A (en) * 2001-04-09 2002-10-25 Toyoda Gosei Co Ltd Semiconductor light emitting device
JP2011150815A (en) * 2010-01-19 2011-08-04 Panasonic Electric Works Co Ltd Lighting fixture apparatus
JP2015065242A (en) * 2013-09-24 2015-04-09 東芝ライテック株式会社 Light-emitting module and illumination device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002314136A (en) * 2001-04-09 2002-10-25 Toyoda Gosei Co Ltd Semiconductor light emitting device
JP2011150815A (en) * 2010-01-19 2011-08-04 Panasonic Electric Works Co Ltd Lighting fixture apparatus
JP2015065242A (en) * 2013-09-24 2015-04-09 東芝ライテック株式会社 Light-emitting module and illumination device

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