JP2016206628A - 光ファイバブロック - Google Patents
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Abstract
【解決手段】LDを搭載した外部基板に対して戻り光とのアイソレーションを行うアイソレータ20を内包した光ファイバブロック100であって、LDからの光が入力され、コリメート光に変換して出力するGIファイバ3と、GIファイバ3を直線状に固定するための溝が形成された基板10と、溝に固定されたGIファイバ3を基板10に対して押さえて固定するリッドと、基板上に設けられたリッド13とGIファイバ3とが除去された凹部にGIファイバ3と光接続されるように配置されたアイソレータ20とを備え、基板には、GIファイバ3の光の伝播方向について位置基準を与える目盛が溝と平行して形成されており、リッド13は、目盛を読み取り可能なように透明に形成されている。
【選択図】図2
Description
100Gb/sを超えるCFP2やCFP4の小型フォームでの送受信機モジュールがCFP Multi−Source−Agreement(MSA)(非特許文献1参照)で議論されており小型が求められている。100Gb/sで10kmの距離に対応した100GBASE−LR4アプリケーションは、IEEEの標準化がなされて、800GHz間隔の波長での波長多重(wavelength−division multiplexing(WDM))が用いられている(LAN−WDM,4×25Gb/s)。
より波長グリットの狭い高性能なフィルタを作製することが可能となるためである。
図1は、本発明に係る光ファイバブロックを備えたTOSAを示す図である。図2は、本発明に係る光ファイバブロックの構成例を示す図である。図1に示すように、本発明の光ファイバブロック100は、TOSA101の構成部品として用いることができる。光ファイバブロック100は、LD104を搭載したPLC103に接続され、内包した光アイソレータ20により、LD104を搭載したPLC103を光ファイバ102からの戻り光とアイソレーションする。
図12から図18は、第2の実施形態にかかる光ファイバブロックの作製工程について説明する図である。本実施形態の光ファイバブロックは、アイソレータの入出力面が、GIファイバの長手方向に垂直な面に対して厚さ方向の角度一定のままθ傾いた面を有するように配置した点で第1の実施形態の光ファイバブロックとは異なる。さらに、本実施形態の光ファイバブロックでは、アイソレータのθ傾いた面に接続するために、入力側のGIファイバと出力側のGIファイバがx方向にΔxずらして配置されている。
図20は第3の実施形態の光ファイバブロックの平面図であり、図21はGIファイバが配置された状態の第3の実施形態の光ファイバブロックの平面図であり、図22は、図21の側面図である。第2の実施形態ではアイソレータの入出力面が、GIファイバの長手方向に垂直な面に対して厚さ方向の角度一定のままθ傾いた面を有するように配置する構成を示したが、本実施形態ではアイソレータの入出力面が、GIファイバの長手方向に垂直な面に対して基板の厚さ方向にθ傾いた面を有するように配置する点で第1の実施形態とは異なる。さらに本実施形態の光ファイバブロックでは、入力側のGIファイバを固定するV溝の幅W1と、出力側のGIファイバを固定するためにV溝の幅W2とを変えることで対向するGIファイバにおいて厚さ方向にずれを発生させることができる。第2の実施形態と同様に異方性エッチングを採用することにより、エッチング方向は一定となるので、V溝の幅が大きくなるとV溝の深さは深くなる。
本実施形態では、PLCアレイ導波路格子型光合分波器を用いたハイブリット集積型、LAN−WDMの4×25Gb/s送信機(TOSA)の構成を示す。図23は本実施形態のPLCを備えた送信機(TOSA)を示す図である。図23に示す送信機では、PLCとして、調心用導波路付きLAN−WDM信号分波用アレイ導波路格子型光フィルタの導波路を採用している。
作製したPLC部分を評価した結果、過剰損失1.5dBのフラットトップ特性が得られ、ほぼ狙った波長(周波数)で合波特性が得られていることが確認された。
以上の実施形態では、図24に示すように、PLC上に図示しないスポットサイズ変換器を設けて、PLCから出力されるモードフィールドがSMFのモードフィールドとほぼ一致するように拡大109してから、GIファイバに入力し、同じ長さの対向するGIファイバで再度集光してSMFの端面に同じ像を形成することで、低損失な接続を実現していた。
2 被覆
3 GIファイバ
10 基板
20 光アイソレータ
12 V溝
13 リッド
100 光ファイバブロック
101 TOSA
102 光ファイバ
103 PLC
104 LD
A 融着点
B 接続端面
C 凹部
D 第1の凹部
Claims (8)
- レーザーダイオード(LD)を搭載した外部基板に対して戻り光とのアイソレーションを行うアイソレータを内包した光ファイバブロックであって、
前記LDからの光が入力され、コリメート光に変換して出力するグレーティッドインデックスマルチモード(GI)ファイバと、
GIファイバを直線状に固定するための溝が形成された基板と、
前記溝に固定されたGIファイバを前記基板に対して押さえて固定するリッドと、
前記基板上に設けられた前記リッドと前記GIファイバとが除去された凹部に前記GIファイバと光接続されるように配置された前記アイソレータとを備え、
前記基板には、前記GIファイバの光の伝播方向について位置基準を与える目盛が前記溝に沿って形成されており、前記リッドは、該目盛を読み取り可能なように透明に形成されていることを特徴とする光ファイバブロック。 - LDを搭載した外部基板に対して戻り光とのアイソレーションを行うアイソレータを内包した光ファイバブロックであって、
前記LDからの光が入力され、コリメート光に変換して出力するGIファイバと、
GIファイバを直線状に固定するための溝が形成された基板と、
前記溝に固定されたGIファイバを前記基板に対して押さえて固定するリッドと、
前記基板上に設けられた前記リッドと前記GIファイバとが除去された凹部に前記GIファイバと光接続されるように配置された前記アイソレータとを備え、
前記リッドには、前記GIファイバの光の伝播方向について位置基準を与える目盛が前記溝に沿って形成されており、かつ該目盛を読み取り可能なように透明に形成されていることを特徴とする光ファイバブロック。 - 前記GIファイバは、前記アイソレータの上流側に配置された入力側GIファイバと、前記アイソレータの下流側に配置された出力側GIファイバとを含み、該入力側GIファイバおよび該出力側GIファイバはそれぞれ、1/4ピッチ長に半波長の整数倍を加えた長さであることを特徴とする請求項1または2に記載の光ファイバブロック。
- 前記外部基板と接続される、前記光ファイバブロックの接続端面は鏡面研磨されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の光ファイバブロック。
- 前記アイソレータの光の入力面および出力面が、前記GIファイバの長手方向と垂直な面に対して傾きθを有するように配置され、
前記入力側GIファイバと前記出力側のGIファイバとは、前記傾きθに応じて前記GIファイバの長手方向と垂直な方向にずらして配置されていることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の光ファイバブロック。 - 前記溝は前記入力側GIファイバが固定される溝と前記出力側GIファイバが固定される溝とで幅が異なり、前記入力側GIファイバと前記出力側のGIファイバとは、前記基板の深さ方向に軸ずれして配置されていることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の光ファイバブロック。
- 前記入力側GIファイバの開口数(NA)と、前記出力側のGIファイバのNAとは互いに異なることを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の光ファイバブロック。
- 前記LDを搭載した外部基板である平面導波回路(PLC)と、該PLCの出力導波路に接続される請求項1から7のいずれかに記載の光ファイバブロックと、前記光ファイバブロックの出力側GIファイバの下流側に接続されるシングルモード(SM)ファイバとを備えたことを特徴とする送信機。
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JP2019113707A (ja) * | 2017-12-25 | 2019-07-11 | アダマンド並木精密宝石株式会社 | 光アイソレータモジュール |
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