JP2016206013A - Sensor device, portable equipment, electronic equipment, and mobile body - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、センサーデバイス、このセンサーデバイスを備えている携帯機器、電子機器及び移動体に関する。 The present invention relates to a sensor device, a portable device including the sensor device, an electronic device, and a moving object.
従来、センサーデバイスとして、ダイアフラムを有した板状のセンサー本体と、センサー本体が表面実装される回路基板と、センサー本体を回路基板との間で囲むようにして回路基板に固着されたケースと、を備え、ケースの周壁の一部には、圧力を受けて撓む第2のダイアフラムが設けられ、ケースと回路基板とに囲まれる空間には、第2のダイアフラムで受けた圧力変化をセンサー本体のダイアフラムに伝達する不活性液体が充填されている構成の半導体圧力センサーが知られている(例えば、特許文献1参照)。 Conventionally, as a sensor device, a plate-shaped sensor body having a diaphragm, a circuit board on which the sensor body is surface-mounted, and a case fixed to the circuit board so as to surround the sensor body with the circuit board are provided. In addition, a part of the peripheral wall of the case is provided with a second diaphragm that bends under pressure, and the space between the case and the circuit board is provided with a diaphragm of the sensor main body that receives the pressure change received by the second diaphragm. There is known a semiconductor pressure sensor configured to be filled with an inert liquid that is transmitted to (see, for example, Patent Document 1).
上記半導体圧力センサーは、ケースと回路基板とに囲まれる空間に充填されている不活性液体の導電性によっては、外乱に伴う静電気がセンサー本体に放電されることがある。
これにより、上記半導体圧力センサーは、センサー本体の圧力検出動作不良や、センサー本体の損傷が生じる虞がある。
In the semiconductor pressure sensor, static electricity accompanying disturbance may be discharged to the sensor body depending on the conductivity of the inert liquid filled in the space surrounded by the case and the circuit board.
As a result, the semiconductor pressure sensor may cause a pressure detection malfunction of the sensor body or damage to the sensor body.
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。 SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following forms or application examples.
[適用例1]本適用例にかかるセンサーデバイスは、センサー素子と、前記センサー素子を覆っている液体またはゲルと、前記液体または前記ゲルに覆われている避雷針と、開口部を有し、前記センサー素子、前記避雷針、及び前記液体または前記ゲルを収容している容器と、を備え、前記避雷針の先端と前記開口部との距離が、前記センサー素子と前記開口部との距離よりも小さいことを特徴とする。 Application Example 1 A sensor device according to the application example includes a sensor element, a liquid or gel covering the sensor element, a lightning rod covered with the liquid or the gel, and an opening. A sensor element, the lightning rod, and a container containing the liquid or the gel, and a distance between a tip of the lightning rod and the opening is smaller than a distance between the sensor element and the opening. It is characterized by.
これによれば、センサーデバイスは、避雷針の先端と容器の開口部との距離が、センサー素子と容器の開口部との距離よりも小さいことから、容器の開口部から侵入する静電気を避雷針に誘導し、静電気によるセンサー素子の動作不良や、静電気によるセンサー素子の損傷を低減することができる。 According to this, since the distance between the tip of the lightning rod and the opening of the container is smaller than the distance between the sensor element and the opening of the container, the sensor device guides the static electricity entering from the opening of the container to the lightning rod. In addition, malfunction of the sensor element due to static electricity and damage to the sensor element due to static electricity can be reduced.
[適用例2]上記適用例にかかるセンサーデバイスにおいて、前記避雷針を有する第1フライングリードを備えていることが好ましい。 Application Example 2 The sensor device according to the application example described above preferably includes a first flying lead having the lightning rod.
これによれば、センサーデバイスは、避雷針を有する第1フライングリードを備えていることから、例えば、第1フライングリードを屈曲することにより、避雷針の先端を容易に容器の開口部に近付けることができる。
なお、フライングリードとは、基板の配線パターン(リードパターン)の一部であって、基板の端面から空間にオーバーハング(突出)している部分のことをいう。
According to this, since the sensor device includes the first flying lead having the lightning rod, for example, the tip of the lightning rod can be easily brought close to the opening of the container by bending the first flying lead. .
Note that the flying lead is a part of a wiring pattern (lead pattern) of the substrate, which is a portion overhanging (protruding) from the end surface of the substrate into the space.
[適用例3]上記適用例にかかるセンサーデバイスにおいて、前記容器は、金属部を有することが好ましい。 Application Example 3 In the sensor device according to the application example, it is preferable that the container has a metal part.
これによれば、センサーデバイスは、容器が金属部を有することから、避雷針に誘導した静電気を、容器の金属部を介して外部に逃がすことができる。 According to this, since the container has the metal part, the sensor device can release the static electricity induced to the lightning rod to the outside through the metal part of the container.
[適用例4]上記適用例にかかるセンサーデバイスにおいて、放電端部を有する第2フライングリードを備えていることが好ましい。 Application Example 4 The sensor device according to the application example described above preferably includes a second flying lead having a discharge end.
これによれば、センサーデバイスは、放電端部を有する第2フライングリードを備えていることから、例えば、第2フライングリードを屈曲することにより、第2フライングリードの先端である端部を放電端部として容易に容器の金属部に近付けることができる。 According to this, since the sensor device includes the second flying lead having the discharge end, for example, by bending the second flying lead, the end that is the tip of the second flying lead is changed to the discharge end. As a part, it can be easily brought close to the metal part of the container.
[適用例5]上記適用例にかかるセンサーデバイスにおいて、前記放電端部は、前記避雷針と電気的に接続されていて、前記容器の前記金属部と近接または接触していることが好ましい。 Application Example 5 In the sensor device according to the application example described above, it is preferable that the discharge end portion is electrically connected to the lightning rod and is close to or in contact with the metal portion of the container.
これによれば、センサーデバイスは、放電端部が避雷針と電気的に接続されていて、容器の金属部と近接または接触していることから、避雷針に誘導した静電気を、放電端部から容器の金属部を介して外部に逃がすことができる。 According to this, since the discharge end of the sensor device is electrically connected to the lightning rod and is close to or in contact with the metal portion of the container, the static electricity induced to the lightning rod is discharged from the discharge end to the container. It can escape to the outside through the metal part.
[適用例6]上記適用例にかかるセンサーデバイスにおいて、前記容器に収容され、前記液体または前記ゲルに覆われている回路素子を備え、前記避雷針の先端と前記開口部との距離が、前記回路素子と前記開口部との距離よりも小さいことが好ましい。 Application Example 6 In the sensor device according to the application example, the sensor device includes a circuit element housed in the container and covered with the liquid or the gel, and the distance between the tip of the lightning rod and the opening is the circuit. It is preferable that the distance is smaller than the distance between the element and the opening.
これによれば、センサーデバイスは、容器に収容されている回路素子を備え、避雷針の先端と容器の開口部との距離が、回路素子と容器の開口部との距離よりも小さいことから、容器の開口部から侵入する静電気を避雷針に誘導し、静電気による回路素子の動作不良や、静電気による回路素子の損傷を低減することができる。 According to this, the sensor device includes the circuit element housed in the container, and the distance between the tip of the lightning rod and the opening of the container is smaller than the distance between the circuit element and the opening of the container. It is possible to guide the static electricity entering from the opening of the lightning rod to the lightning rod, thereby reducing the malfunction of the circuit element due to static electricity and the damage of the circuit element due to static electricity.
[適用例7]上記適用例にかかるセンサーデバイスにおいて、前記センサー素子及び前記回路素子の少なくともいずれか一方を保持している第3フライングリードを備えていることが好ましい。 Application Example 7 In the sensor device according to the application example, it is preferable that the sensor device includes a third flying lead that holds at least one of the sensor element and the circuit element.
これによれば、センサーデバイスは、センサー素子及び回路素子の少なくともいずれか一方を保持している第3フライングリードを備えていることから、他の保持構造よりも上記各素子を安定した状態で保持することができる。 According to this, since the sensor device includes the third flying lead that holds at least one of the sensor element and the circuit element, each element is held in a more stable state than the other holding structures. can do.
[適用例8]上記適用例にかかるセンサーデバイスにおいて、前記センサー素子及び前記回路素子の少なくともいずれか一方を保持しているボンディングワイヤーを備えていることが好ましい。 Application Example 8 In the sensor device according to the application example described above, it is preferable that the sensor device includes a bonding wire that holds at least one of the sensor element and the circuit element.
これによれば、センサーデバイスは、センサー素子及び回路素子の少なくともいずれか一方を保持しているボンディングワイヤーを備えていることから、保持する際に上記各素子に生じる応力を、他の保持構造よりも低減することができる。 According to this, since the sensor device is provided with the bonding wire that holds at least one of the sensor element and the circuit element, the stress generated in each element when the sensor device is held is more than the other holding structure. Can also be reduced.
[適用例9]上記適用例にかかるセンサーデバイスにおいて、前記センサー素子は、圧力センサー素子であることが好ましい。 Application Example 9 In the sensor device according to the application example, it is preferable that the sensor element is a pressure sensor element.
これによれば、センサーデバイスは、センサー素子が圧力センサー素子であることから、静電気による動作不良や損傷が低減された圧力センサーデバイスとして、優れた性能を発揮することができる。 According to this, since the sensor element is a pressure sensor element, the sensor device can exhibit excellent performance as a pressure sensor device in which malfunction or damage due to static electricity is reduced.
[適用例10]本適用例にかかる携帯機器は、上記適用例のいずれか一例に記載のセンサーデバイスを備えていることを特徴とする。 Application Example 10 A mobile device according to this application example includes the sensor device according to any one of the application examples described above.
これによれば、携帯機器は、上記適用例のいずれか一例に記載のセンサーデバイスを備えていることから、上記適用例のいずれか一例に記載の効果が奏され、優れた性能を発揮することができる。 According to this, since the mobile device includes the sensor device described in any one of the above application examples, the effect described in any one of the above application examples is achieved, and excellent performance is exhibited. Can do.
[適用例11]本適用例にかかる電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載のセンサーデバイスを備えていることを特徴とする。 Application Example 11 An electronic apparatus according to this application example includes the sensor device according to any one of the application examples described above.
これによれば、電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載のセンサーデバイスを備えていることから、上記適用例のいずれか一例に記載の効果が奏され、優れた性能を発揮することができる。 According to this, since the electronic device includes the sensor device described in any one of the above application examples, the effect described in any one of the above application examples is exhibited, and excellent performance is exhibited. Can do.
[適用例12]本適用例にかかる移動体は、上記適用例のいずれか一例に記載のセンサーデバイスを備えていることを特徴とする。 Application Example 12 A moving object according to this application example includes the sensor device according to any one of the application examples described above.
これによれば、移動体は、上記適用例のいずれか一例に記載のセンサーデバイスを備えていることから、上記適用例のいずれか一例に記載の効果が奏され、優れた性能を発揮することができる。 According to this, since the moving body includes the sensor device described in any one of the above application examples, the effect described in any one of the above application examples is exhibited, and excellent performance is exhibited. Can do.
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。 DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the invention will be described with reference to the drawings.
(第1実施形態)
最初に、第1実施形態のセンサーデバイスについて説明する。
図1は、第1実施形態のセンサーデバイスの概略構成を示す模式図である。図1(a)は、センサーデバイスを開口部の上方から俯瞰した平面図であり、図1(b)は、図1(a)のA−A線での断面図である。なお、平面図では、便宜的に一部の構成要素を省略してある。また、わかり易くするために各構成要素の寸法比率は実際と異なる。
(First embodiment)
First, the sensor device according to the first embodiment will be described.
FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a schematic configuration of the sensor device according to the first embodiment. Fig.1 (a) is the top view which looked down at the sensor device from the upper direction of an opening part, FIG.1 (b) is sectional drawing in the AA line of Fig.1 (a). In the plan view, some components are omitted for convenience. In addition, for easy understanding, the dimensional ratio of each component is different from the actual one.
図1に示すように、第1実施形態のセンサーデバイス1は、センサー素子10と、センサー素子10を覆っているゲル20と、ゲル20に覆われている避雷針30と、開口部41を有し、センサー素子10、避雷針30、及びゲル20を収容している容器40と、を備えている。
センサーデバイス1は、容器40に収容され、ゲル20に覆われている回路素子としてのICチップ50を更に備えている。
As shown in FIG. 1, the
The
容器40は、開口部41側の第1容器42と、開口部41とは反対側の第2容器43とに、分割されている。第1容器42は、開口部41側が円筒状に形成され(図1(a)に2点鎖線で表記)、開口部41に続く第2容器43側が、略角型の筒状に形成されている。第2容器43は、略角型で底を有する筒状に形成されている。
第1容器42及び第2容器43の材料としては、コスト、加工性(成形性)、ゲル20との親和性などの観点から樹脂材料が好ましく、例えば、PPS(ポリフェニレンサルファイド)樹脂、PC(ポリカーボネート)樹脂、PBT(ポリブチレンテレフタレート)樹脂などが挙げられる。
The
The material of the
第1容器42と第2容器43との間には、センサー基板60が配置されている。
センサー基板60は、例えば、ポリイミド樹脂からなるベース層61に、銅箔からなるリードパターン層(配線層)62が積層されたフレキシブル基板である。
センサー基板60は、第1容器42と第2容器43とに挟まれ、略四角形状の実装部63と、実装部63から紙面右側に延びる接続部64と、を備えている。
センサー基板60の実装部63には、センサー素子10とICチップ50とが実装されている。
A
The
The
The
センサー素子10は、平面視で、実装部63に設けられた貫通孔65a内に配置され、図示しない4つの端子部が、リードパターン層62の一部である4つの第3フライングリード66の先端部に固定されることによってセンサー基板60に保持されている。
(換言すれば、センサーデバイス1は、センサー素子10を保持している第3フライングリード66を備えている。)
なお、フライングリードとは、センサー基板60のリードパターン層62の一部であって、ベース層61の端面(貫通孔65a,65bの端面を含む)から空間(ここでは、ゲル20内)にオーバーハング(突出)している部分のことをいう。
The
(In other words, the
Note that the flying lead is a part of the
センサー素子10は、圧力センサー素子であり、例えば、半導体を用いたダイアフラム型の圧力センサー素子である。
具体的には、センサー素子10は、ダイアフラム部に設けられ印加された圧力(歪み)に応じて抵抗値が変化する複数のピエゾ抵抗素子を用いて、圧力検出用回路としてホイートストンブリッジ回路が構成され、4つの端子部の内の2つの端子部間に、印加された圧力に応じた電位差が検出信号として出力される構成となっている。
The
Specifically, the
ICチップ50は、実装部63のベース層61上に、センサー素子10と隣接して配置・固定され、図示しない複数の端子部が、第3フライングリード66と一体になっている4つのリードパターンや、接続部64の先端部まで延びる他のリードパターンと、ボンディングワイヤー70によって接続されている。
ICチップ50は、ボンディングワイヤー70、リードパターンを介してセンサー素子10と接続され、センサー素子10に電源を供給し、センサー素子10からの検出信号をA/D(アナログ/デジタル)変換した後、圧力データに置換して外部に出力するなどの機能を備えている。
The
The
センサー基板60は、接続部64の先端部が、例えば、外部機器のコネクター(接続装置)などに差し込まれることにより、外部機器と電気的に接続される構成となっている。
センサー基板60は、実装部63に避雷針30を有する第1フライングリード68を備えている。ここでは、第1フライングリード68の殆どが避雷針30となっている。
リードパターン層62の一部である第1フライングリード68は、実装部63に設けられた紙面左右方向に細長い貫通孔65bに、紙面左右方向に沿ってオーバーハングするように配置されている(図1(a)参照)。そして、第1フライングリード68は、貫通孔65bの紙面右端に近い部分において、先端が容器40(第1容器42)の開口部41に近付く方向に屈曲されている。
The
The
The first flying
これにより、センサーデバイス1は、避雷針30(第1フライングリード68)の先端と容器40の開口部41との距離が、センサー素子10と容器40の開口部41との距離よりも小さくなっている。
また、センサーデバイス1は、避雷針30の先端と容器40の開口部41との距離が、ICチップ50と容器40の開口部41との距離よりも小さくなっている。
第1フライングリード68は、接続部64の先端部まで延びるリードパターン69と一体となっている。これにより、避雷針30(第1フライングリード68)は、例えば、外部機器のGND端子(接地端子)と電気的に接続されることが可能となる。
Thereby, in the
In the
The first flying
センサー素子10とICチップ50とが実装されたセンサー基板60の実装部63は、接合部材80によってリードパターン層62側が第1容器42に気密に固定され、ベース層61側が第2容器43に気密に固定されている。
なお、接合部材80としては、特に限定されないが、シリコーン系、エポキシ系、ポリイミド系の接着剤などが挙げられる。
The mounting
The joining
センサー基板60を介して第1容器42と第2容器43とが気密に接合された容器40内には、ゲル20が充填されている。ゲル20は、センサー基板60の貫通孔65a,65bによって第1容器42側から第2容器43側に回り込んで充填されることになる。
なお、ゲル20の種類としては、特に限定されないが、フッ素ゲルや、フロロシリコーンゲル、シリコーンゲルなどが挙げられる。
センサーデバイス1は、容器40内のセンサー素子10やICチップ50などが、充填されたゲル20に覆われることにより、外部環境から保護されることになる。
The
The type of
The
センサーデバイス1は、ゲル20が圧力伝播部材となり、ゲル20を介して外部からセンサー素子10に印加される圧力に応じて、センサー素子10のダイアフラム部に設けられた複数のピエゾ抵抗素子の抵抗値が変化し、印加された圧力に応じた電位差が検出信号としてICチップ50に出力される。
センサーデバイス1は、センサー素子10からの検出信号を、ICチップ50によってA/D変換した後、圧力データに置換して外部に出力することにより、圧力センサーとして機能する。
In the
The
上述したように、第1実施形態のセンサーデバイス1は、避雷針30の先端と容器40の開口部41との距離が、センサー素子10と容器40の開口部41との距離よりも小さいことから、容器40の開口部41から侵入する静電気を避雷針30に誘導することができる。
避雷針30に誘導された静電気は、センサー基板60の第1フライングリード68、リードパターン69を経由して、例えば、外部機器のGND端子(接地端子)に流れることになる。
これにより、センサーデバイス1は、容器40の開口部41から侵入する静電気によるセンサー素子10の動作不良や損傷を低減することができる。
As described above, in the
The static electricity induced to the
Thereby, the
また、センサーデバイス1は、避雷針30を有する第1フライングリード68を備えていることから、第1フライングリード68を屈曲することにより、避雷針30の先端を容易に容器40の開口部41に近付けることができる。
Further, since the
また、センサーデバイス1は、容器40に収容され、ゲル20に覆われている回路素子としてのICチップ50を備え、避雷針30の先端と容器40の開口部41との距離が、ICチップ50と容器40の開口部41との距離よりも小さいことから、容器40の開口部41から侵入する静電気を避雷針30に誘導し、静電気によるICチップ50の動作不良や損傷を低減することができる。
The
また、センサーデバイス1は、センサー素子10を保持している第3フライングリード66を備えていることから、他の保持構造よりもセンサー素子10を安定した状態で保持することができる。
Further, since the
また、センサーデバイス1は、センサー素子10が半導体を用いたダイアフラム型の圧力センサー素子であることから、静電気による動作不良や損傷が低減された圧力センサーデバイスとして、優れた性能を発揮することができる。
Further, since the
なお、センサーデバイス1は、ゲル20に代えてシリコーンオイルなどの不活性な液体が容器40に充填されていてもよい。この場合には、液体を封止する封止膜を開口部41に設けることになる。
また、センサーデバイス1は、回路素子としてのICチップ50が、センサー素子10と同様にフライングリードによって保持されていてもよい。
In the
Further, in the
なお、センサーデバイス1は、センサー基板60にリードパターン層62を保護する保護層が積層されていてもよい。
また、センサーデバイス1は、センサー基板60の接続部64の第1容器42側及び第2容器43側に、シールド層が積層されていてもよい。これによれば、センサーデバイス1は、センサー基板60の接続部64側からのノイズや静電気の侵入を低減することができる。
In the
In the
なお、センサーデバイス1は、センサー素子10とICチップ50とが一体化されていてもよく、センサー素子10のみが容器40内に収容され、ICチップ50が外付けされている形態でもよい。
また、センサーデバイス1は、リードパターン69が、第1フライングリード68の根元から、平面視でセンサー素子10及びICチップ50を取り囲む略枠状に延在されていてもよい。これによれば、センサーデバイス1は、リードパターン69のシールド効果により、外部からのノイズの侵入を低減することができる。
Note that the
In the
(変形例)
次に、第1実施形態の変形例について説明する。
図2は、変形例のセンサーデバイスの概略構成を示す模式図である。図2(a)は、センサーデバイスを開口部の上方から俯瞰した平面図であり、図2(b)は、図2(a)のA−A線での断面図である。
なお、第1実施形態との共通部分には、同一の符号を付して詳細な説明を省略し、第1実施形態と異なる部分を中心に説明する。
(Modification)
Next, a modification of the first embodiment will be described.
FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a schematic configuration of a sensor device according to a modification. Fig.2 (a) is a top view which looked down at the sensor device from the upper direction of an opening part, FIG.2 (b) is sectional drawing in the AA line of Fig.2 (a).
In addition, the same code | symbol is attached | subjected to a common part with 1st Embodiment, detailed description is abbreviate | omitted, and it demonstrates centering on a different part from 1st Embodiment.
図2に示すように、変形例のセンサーデバイス2は、第1実施形態と比較して、センサー素子10の保持構造が異なる。
センサーデバイス2のセンサー素子10は、図示しない4つの端子部が、ボンディングワイヤー71によってセンサー基板60のリードパターンに接続されることにより保持されている。
As shown in FIG. 2, the
The
これによれば、センサーデバイス2は、センサー素子10を保持しているボンディングワイヤー71を備えていることから、保持する際にセンサー素子10に生じる応力を、他の保持構造よりも低減することができる。
なお、センサーデバイス2は、ICチップ50をセンサー基板60の貫通孔に配置して、センサー素子10と同様にボンディングワイヤーによって保持する構成としてもよい。
なお、上記変形例の構成は、以下の第2実施形態にも適用可能である。
According to this, since the
The
Note that the configuration of the modified example can also be applied to the following second embodiment.
(第2実施形態)
次に、第2実施形態のセンサーデバイスについて説明する。
図3は、第2実施形態のセンサーデバイスの概略構成を示す模式図である。図3(a)は、センサーデバイスを開口部の上方から俯瞰した平面図であり、図3(b)は、図3(a)のA−A線での断面図である。
なお、第1実施形態との共通部分には、同一の符号を付して詳細な説明を省略し、第1実施形態と異なる部分を中心に説明する。
(Second Embodiment)
Next, a sensor device according to a second embodiment will be described.
FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a schematic configuration of the sensor device of the second embodiment. Fig.3 (a) is the top view which looked down at the sensor device from the upper direction of an opening part, FIG.3 (b) is sectional drawing in the AA line of Fig.3 (a).
In addition, the same code | symbol is attached | subjected to a common part with 1st Embodiment, detailed description is abbreviate | omitted, and it demonstrates centering on a different part from 1st Embodiment.
図3に示すように、第2実施形態のセンサーデバイス3は、第1実施形態と比較して、第2容器143の材質及び形状、フライングリードなどが異なる。
センサーデバイス3は、容器40に金属部を有している(ここでは、第2容器143の材質に、例えば、ステンレス鋼(SUS304、SUS316など)などの金属が用いられている)。
第2容器143の内側には、外周部よりも1段低い段差部143aが、全周に亘って設けられている。
As shown in FIG. 3, the
The
A stepped
また、センサーデバイス3は、センサー基板60の実装部63に、放電端部31を有する第2フライングリード67を備えている。
詳述すると、リードパターン層62の一部である第2フライングリード67は、実装部63のICチップ50の近傍に設けられた紙面上下方向に細長い貫通孔65cに、紙面上下方向に沿ってオーバーハングするように配置されている(図3(a)参照)。
In addition, the
More specifically, the second flying
そして、第2フライングリード67は、貫通孔65cの紙面上側の端部に近い部分において、放電端部31である先端が、容器40の金属部である第2容器143の段差部143aに近接または接触するように(ここでは接触している)、第2容器143側に屈曲されている。
センサーデバイス3は、避雷針30を有する第1フライングリード68と、放電端部31を有する第2フライングリード67とが、リードパターン69aによって互いに電気的に接続されている。
The second flying
In the
上述したように、第2実施形態のセンサーデバイス3は、容器40が金属部を有する(ここでは、第2容器143全体が金属部)ことから、避雷針30に誘導した静電気を、容器40の金属部(第2容器143)を介して外部に逃がすことができる。
これにより、センサーデバイス3は、容器40の開口部41から侵入する静電気によるセンサー素子10及びICチップ50の動作不良や損傷を低減することができる。
As described above, in the
Thereby, the
また、センサーデバイス3は、放電端部31を有する第2フライングリード67を備えていることから、第2フライングリード67を屈曲することにより、第2フライングリード67の先端である端部を放電端部31として、容易に容器40の金属部(第2容器143)に近付けることができる。
Further, since the
また、センサーデバイス3は、放電端部31がリードパターン69aによって避雷針30と電気的に接続されていて、容器40の金属部(第2容器143)と接触していることから、避雷針30に誘導した静電気を、放電端部31から容器40の金属部(第2容器143)を介して外部に逃がすことができる。
なお、センサーデバイス3は、放電端部31が容器40の金属部(第2容器143)と接触していなくても近接していることにより、避雷針30に誘導した静電気を、放電端部31から容器40の金属部(第2容器143)に放電して、外部に逃がすことができる。
The
Note that the
(携帯機器)
次に、上述したセンサーデバイスを備えている携帯機器について説明する。
図4は、センサーデバイスを備えている携帯機器の一例としての高度計を示す模式斜視図である。
(Mobile device)
Next, a portable device provided with the above-described sensor device will be described.
FIG. 4 is a schematic perspective view showing an altimeter as an example of a portable device including a sensor device.
図4に示すように、高度計200は、多機能腕時計でもあり、手首に装着することができる。また、高度計200の内部には、センサーデバイス1(または2,3のいずれか)が搭載されており、表示部201に現在地における海抜、または、現在地の気圧などが表示される。
なお、この表示部201には、上記高度、気圧などの他に、現在時刻、使用者の心拍数、天候など、様々な情報が表示される。
As shown in FIG. 4, the
In addition to the altitude and atmospheric pressure, the
上述したように、本構成の高度計200は、センサーデバイス1(または2,3のいずれか)を備えていることから、上記各実施形態及び変形例に記載の効果が奏され、優れた性能(例えば、高感度な高度検出性能など)を発揮することができる。
なお、上述したセンサーデバイスを備えている携帯機器としては、上記高度計の他に、例えば、携帯電話、腕時計型多機能端末、タブレット型多機能端末などが挙げられる。
As described above, since the
In addition to the altimeter, examples of the mobile device including the sensor device described above include a mobile phone, a wristwatch type multifunction terminal, a tablet type multifunction terminal, and the like.
(電子機器)
次に、上述したセンサーデバイスを備えている電子機器について説明する。
図5は、センサーデバイスを備えている電子機器の一例としてのナビゲーションシステムを示す模式正面図である。
(Electronics)
Next, an electronic apparatus including the above-described sensor device will be described.
FIG. 5 is a schematic front view showing a navigation system as an example of an electronic apparatus including a sensor device.
図5に示すように、ナビゲーションシステム300は、図示しない地図情報と、GPS(全地球測位システム:Global Positioning System)からの位置情報取得手段と、ジャイロセンサー及び加速度センサーと車速データとによる自立航法手段と、センサーデバイス1(または2,3のいずれか)と、所定の位置情報または進路情報を表示する表示部301と、を備えている。
As shown in FIG. 5, the
このナビゲーションシステム300は、取得した位置情報に加えてセンサーデバイス1(または2,3のいずれか)により高度情報を取得することができる。
従来の、高度情報を持たないナビゲーションシステムでは、一般道路と高架道路とが重なって設けられている場合、一般道路と高架道路との判別ができないことから、高架道路を走行していても優先情報として一般道路走行におけるナビゲーション情報を使用者に提供していたという問題があった。
これに対して、ナビゲーションシステム300では、高度情報を取得することにより、一般道路と高架道路との判別が可能となることから、高架道路走行時において高架道路走行におけるナビゲーション情報を使用者に確実に提供することができる。
The
In conventional navigation systems that do not have altitude information, when general roads and elevated roads are overlapped, it is impossible to distinguish between general roads and elevated roads, so priority information is available even when traveling on elevated roads. There was a problem that navigation information in general road driving was provided to the user.
On the other hand, in the
なお、ナビゲーションシステム300の表示部301は、例えば、液晶パネルディスプレイや、有機EL(Organic Electro−Luminescence)ディスプレイなどを用いることにより、小型かつ薄型化が可能な構成となっている。
Note that the
上述したように、本構成のナビゲーションシステム300は、センサーデバイス1(または2,3のいずれか)を備えていることから、上記各実施形態及び変形例に記載の効果が奏され、優れた性能(例えば、高感度な高度情報の取得による精度の高いナビゲーション情報の提供など)を発揮することができる。
As described above, since the
なお、上述したセンサーデバイスを備えている電子機器としては、上記ナビゲーションシステムの他に、例えば、パーソナルコンピューター、医療機器(例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡)、各種測定機器、計器類(例えば、車両、航空機、船舶の計器類)、フライトシミュレーターなどが挙げられる。 In addition to the navigation system, the electronic device including the above-described sensor device includes, for example, a personal computer, a medical device (for example, an electronic thermometer, a blood pressure monitor, a blood glucose meter, an electrocardiogram measuring device, an ultrasonic diagnostic device, an electronic device) Endoscope), various measuring instruments, instruments (for example, instruments for vehicles, aircraft, ships), flight simulators, and the like.
(移動体)
次に、上述したセンサーデバイスを備えている移動体について説明する。
図6は、センサーデバイスを備えている移動体の一例としての自動車を示す模式斜視図である。
(Moving body)
Next, the moving body provided with the sensor device described above will be described.
FIG. 6 is a schematic perspective view illustrating an automobile as an example of a moving object including a sensor device.
図6に示すように、自動車400は、車体401と、4つの車輪402と、を有しており、車体401に設けられた図示しない動力源(エンジン)によって車輪402を回転させるように構成されている。
自動車400は、センサーデバイス1(または2,3のいずれか)を、例えば、搭載されているナビゲーション装置、姿勢制御装置などの高度検出センサーや、車輪402の空気圧検出センサーなどとして用いている。
これによれば、自動車400は、センサーデバイス1(または2,3のいずれか)を備えていることから、上記各実施形態及び変形例に記載の効果が奏され、優れた性能(例えば、高度に応じた精度の高いナビゲーション性能、高度に応じた応答性の高い姿勢制御性能、感度の高い空気圧管理性能など)を発揮することができる。
As shown in FIG. 6, the
The
According to this, since the
上述したセンサーデバイスは、上記自動車400に限らず、自走式ロボット、自走式搬送機器、列車、船舶、飛行機、人工衛星などを含む移動体の、例えば高度検出センサーなどとして好適に用いることができ、いずれの場合にも、上記各実施形態及び変形例で説明した効果が奏され、優れた性能を発揮する移動体を提供することができる。
The sensor device described above is not limited to the
1,2,3…センサーデバイス、10…センサー素子、20…ゲル、30…避雷針、31…放電端部、40…容器、41…開口部、42…第1容器、43…第2容器、50…回路素子としてのICチップ、60…センサー基板、61…ベース層、62…リードパターン層、63…実装部、64…接続部、65a,65b,65c…貫通孔、66…第3フライングリード、67…第2フライングリード、68…第1フライングリード、69,69a…リードパターン、70,71…ボンディングワイヤー、80…接合部材、143…第2容器、143a…段差部、200…携帯機器としての高度計、201…表示部、300…電子機器としてのナビゲーションシステム、301…表示部、400…移動体としての自動車、401…車体、402…車輪。 1, 2, 3 ... sensor device, 10 ... sensor element, 20 ... gel, 30 ... lightning rod, 31 ... discharge end, 40 ... container, 41 ... opening, 42 ... first container, 43 ... second container, 50 ... IC chip as circuit element, 60 ... sensor substrate, 61 ... base layer, 62 ... lead pattern layer, 63 ... mounting portion, 64 ... connecting portion, 65a, 65b, 65c ... through hole, 66 ... third flying lead, 67 ... 2nd flying lead, 68 ... 1st flying lead, 69, 69a ... Lead pattern, 70, 71 ... Bonding wire, 80 ... Joining member, 143 ... 2nd container, 143a ... Step part, 200 ... As portable apparatus Altimeter, 201 ... display unit, 300 ... navigation system as electronic device, 301 ... display unit, 400 ... automobile as moving body, 401 ... vehicle body, 402 The wheels.
Claims (12)
前記センサー素子を覆っている液体またはゲルと、
前記液体または前記ゲルに覆われている避雷針と、
開口部を有し、前記センサー素子、前記避雷針、及び前記液体または前記ゲルを収容している容器と、を備え、
前記避雷針の先端と前記開口部との距離が、前記センサー素子と前記開口部との距離よりも小さいことを特徴とするセンサーデバイス。 A sensor element;
A liquid or gel covering the sensor element;
A lightning rod covered with the liquid or the gel;
An opening, the sensor element, the lightning rod, and a container containing the liquid or the gel,
A sensor device, wherein a distance between a tip of the lightning rod and the opening is smaller than a distance between the sensor element and the opening.
前記避雷針の先端と前記開口部との距離が、前記回路素子と前記開口部との距離よりも小さいことを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載のセンサーデバイス。 A circuit element housed in the container and covered with the liquid or the gel;
The sensor device according to any one of claims 1 to 5, wherein a distance between a tip of the lightning rod and the opening is smaller than a distance between the circuit element and the opening.
Priority Applications (1)
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JP2015088166A JP2016206013A (en) | 2015-04-23 | 2015-04-23 | Sensor device, portable equipment, electronic equipment, and mobile body |
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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