JP2016203294A - Method and device for carrying out workpiece and adsorption pad device - Google Patents
Method and device for carrying out workpiece and adsorption pad device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016203294A JP2016203294A JP2015086661A JP2015086661A JP2016203294A JP 2016203294 A JP2016203294 A JP 2016203294A JP 2015086661 A JP2015086661 A JP 2015086661A JP 2015086661 A JP2015086661 A JP 2015086661A JP 2016203294 A JP2016203294 A JP 2016203294A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- contact
- unloading
- suction
- detected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、レーザ切断加工によって板状のワークから切断分離されたワークピースを搬出する搬出方法及び装置並びに上記搬出方法に使用する吸着パッド装置に係り、さらに詳細には、ワークピースの一部がワークの下側に入り込んだ場合であっても、ワークピースの搬出を確実に行うことができる搬出方法及び装置並びに吸着パッド装置に関する。 The present invention relates to an unloading method and apparatus for unloading a workpiece cut and separated from a plate-shaped workpiece by laser cutting, and a suction pad device used in the unloading method. The present invention relates to an unloading method and apparatus and a suction pad device that can reliably unload a workpiece even when it enters the lower side of the work.
板状のワークに対してX,Y,Z軸方向へ相対的に移動自在なレーザ加工ヘッドによってワークの切断加工を行う場合、ワークは、スキッドを備えたテーブル又はパレット上に水平に支持されるのが一般的である。そして、スキッドを備えたパレット等(以下、ワークテーブルと称す)は、前記レーザ加工ヘッドによるレーザ加工領域に対して出入自在に備えられている。また、ワークテーブル上からワークピースを次工程へ搬出するために、前記レーザ加工領域から搬出されたワークテーブルは、ワークピースとスケルトンとを仕分け分離するための仕分け分離位置に位置決めされる。そして、この仕分け分離位置に近接した位置には、前記ワークテーブル上からワークピースを吸着し持上げて次工程へ搬出する搬出装置が備えられている(例えば特許文献1,2参照)。
When a workpiece is cut by a laser processing head that is relatively movable in the X, Y, and Z axis directions with respect to a plate-like workpiece, the workpiece is horizontally supported on a table or pallet having a skid. It is common. A pallet or the like equipped with a skid (hereinafter referred to as a work table) is provided so as to freely enter and exit a laser processing area by the laser processing head. Further, in order to carry the workpiece from the work table to the next process, the work table carried out from the laser processing region is positioned at a sorting separation position for sorting and separating the workpiece and the skeleton. And in the position close | similar to this sorting separation position, the carrying-out apparatus which adsorb | sucks a workpiece | work from the said work table, lifts it, and carries it out to the following process is provided (for example, refer
前記特許文献1,2に記載のごとく、板状のワークを支持したワークテーブルがレーザ加工領域に対して出入する構成においては、レーザ切断加工によってワークから切断分離されたワークピースの一部がワークの下側に入り込んで重なることがある。このように、ワークとワークピースの一部が重なると、例えば吸着パッドによりワークピースを吸着して次工程へ搬出しようとするとき、円滑な搬出が阻害されることがある。
As described in
本発明は、前述のごとき問題に鑑みてなされたもので、レーザ切断加工によって板状のワークから切断分離されたワークピースを搬出するワークピースの搬出方法であって、
(a)ワークから切断分離されたワークピースを、吸着手段によって吸着し持上げる工程、
(b)吸着して持上げたワークピースを、X,Y方向へ移動して、ワークとワークピースと接触を解除する工程、
(c)接触を解除したワークピースを次工程へ搬出する工程、
の各工程を備えていることを特徴とするものである。
The present invention was made in view of the problems as described above, and is a workpiece unloading method for unloading a workpiece cut and separated from a plate-shaped workpiece by laser cutting,
(A) a step of sucking and lifting the workpiece cut and separated from the workpiece by a suction means;
(B) moving the sucked and lifted workpiece in the X and Y directions to release the contact between the workpiece and the workpiece;
(C) A step of carrying out the workpiece whose contact has been released to the next step,
Each process is provided.
また、レーザ切断加工によって板状のワークから切断分離されたワークピースを搬出するワークピースの搬出方法であって、
(a)ワークから切断分離されたワークピースを、吸着手段によって吸着し持上げる工程、
(b)持上げたワークピースがワークと接触しているか否かを検出する工程、
(c)上記(b)工程において、非接触を検出した場合には、ワークピースを次工程へ搬出する工程、
(d)前記(b)工程において、ワークとワークピースとの接触を検出した場合には、ワークピースをX,Y方向へ移動して、ワークとワークピースとの接触を解除する工程、
(e)接触を解除したワークピースを次工程へ搬出する工程、
の各工程を備えていることを特徴とするものである。
Also, a workpiece unloading method for unloading a workpiece cut and separated from a plate-shaped workpiece by laser cutting,
(A) a step of sucking and lifting the workpiece cut and separated from the workpiece by a suction means;
(B) detecting whether the lifted workpiece is in contact with the workpiece;
(C) In the step (b), when non-contact is detected, a step of unloading the workpiece to the next step,
(D) In the step (b), when contact between the workpiece and the workpiece is detected, the step of moving the workpiece in the X and Y directions to release the contact between the workpiece and the workpiece;
(E) a step of unloading the workpiece that has been released from contact to the next step;
Each process is provided.
また、レーザ切断加工によって板状のワークから切断分離されたワークピースを搬出するワークピースの搬出方法であって、
(a)ワークから切断分離されたワークピースを、吸着手段によって吸着し持上げる工程、
(b)持上げたワークピースがワークと接触しているか否かを検出する工程、
(c)上記(b)工程において、非接触を検出した場合には、ワークピースを次工程へ搬出する工程、
(d)前記(b)工程において、ワークとワークピースとの接触を検出した場合には、ワークピースをX,Y方向へ移動してワークとワークピースとの接触を解除する工程、
(e)上記(d)工程の後、ワークピースがワークと接触しているか否かを再度検出する工程、
(f)上記(e)工程において、非接触を検出した場合には、ワークピースを次工程へ搬出する工程、
(g)前記(e)工程において、接触を検出した場合には、吸着手段による当該ワークピースの吸着を解除する工程、
(h)吸着手段を別個のワークピースの位置へ移動し、前記(a)工程から前記(g)工程を繰り返し、吸着手段を移動すべき別個のワークピースが無くなった場合に、ワークピースの搬出を停止する工程、
の各工程を備えていることを特徴とするものである。
Also, a workpiece unloading method for unloading a workpiece cut and separated from a plate-shaped workpiece by laser cutting,
(A) a step of sucking and lifting the workpiece cut and separated from the workpiece by a suction means;
(B) detecting whether the lifted workpiece is in contact with the workpiece;
(C) In the step (b), when non-contact is detected, a step of unloading the workpiece to the next step,
(D) In the step (b), when the contact between the workpiece and the workpiece is detected, the step of moving the workpiece in the X and Y directions to release the contact between the workpiece and the workpiece;
(E) After the step (d), detecting again whether or not the workpiece is in contact with the workpiece;
(F) In the step (e), when non-contact is detected, a step of unloading the workpiece to the next step,
(G) in the step (e), when contact is detected, a step of releasing the adsorption of the workpiece by the adsorption means;
(H) The suction means is moved to the position of a separate workpiece, and the steps (a) to (g) are repeated. When there is no separate workpiece to which the suction means is to be moved, the workpiece is carried out. Stopping the process,
Each process is provided.
また、レーザ切断加工によって板状のワークから切断分離されたワークピースを搬出するワークピースの搬出方法であって、
(a)ワークから切断分離されたワークピースを、吸着手段によって吸着し持上げる工程、
(b)持上げたワークピースがワークと接触しているか否かを検出する工程、
(c)上記(b)工程において、非接触を検出した場合には、ワークピースを次工程へ搬出する工程、
(d)前記(b)工程において、ワークとワークピースとの接触を検出した場合には、吸着手段による当該ワークピースの吸着を解除する工程、
(e)吸着手段を別個のワークピースの位置へ移動して、前記(a)工程から(d)工程を繰り返し、吸着手段を移動すべき別個のワークピースが無くなった場合に、ワークピースの搬出を停止する工程、
の各工程を備えていることを特徴とするものである。
Also, a workpiece unloading method for unloading a workpiece cut and separated from a plate-shaped workpiece by laser cutting,
(A) a step of sucking and lifting the workpiece cut and separated from the workpiece by a suction means;
(B) detecting whether the lifted workpiece is in contact with the workpiece;
(C) In the step (b), when non-contact is detected, a step of unloading the workpiece to the next step,
(D) In the step (b), when the contact between the workpiece and the workpiece is detected, the step of releasing the adsorption of the workpiece by the adsorption means;
(E) The suction means is moved to the position of a separate workpiece, and the steps (a) to (d) are repeated. When there is no separate workpiece to which the suction means should be moved, the workpiece is carried out. Stopping the process,
Each process is provided.
また、板状のワークから切断分離されたワークピースを、吸着手段によって持上げて次工程へ搬出するワークピースの搬出装置であって、
前記ワークに対してX,Y,Z軸方向へ相対的に移動位置決め自在な吸着手段と、この吸着手段のX,Y,Z軸方向への移動動作を行う移動動作手段と、この移動動作手段の移動動作を制御する制御装置とを備え、前記制御装置には、前記吸着手段によってワークピースを持上げたときに、前記吸着手段をX,Y軸方向へ移動するための動作プログラムを格納したプログラムメモリを備えていることを特徴とするものである。
In addition, a workpiece unloading device that lifts the workpiece cut and separated from the plate-shaped workpiece by the suction means and unloads it to the next process,
A suction means that can move and position relative to the workpiece in the X, Y, and Z axis directions, a movement operation means that moves the suction means in the X, Y, and Z axis directions, and a movement operation means A control device for controlling the movement operation of the storage unit, wherein the control device stores an operation program for moving the suction means in the X and Y axis directions when the workpiece is lifted by the suction means. A memory is provided.
また、前記ワークピースの搬出装置において、前記吸着手段によってワークピースを持上げたときに、当該ワークピースとワークとの接触を検出するワーク接触検出手段を備えていることを特徴とするものである。 The workpiece unloading device further includes a workpiece contact detection unit that detects contact between the workpiece and the workpiece when the workpiece is lifted by the suction unit.
また、前記ワークピースの搬出装置において、前記吸着手段は吸着パッド装置であり、当該吸着パッド装置によってワークを吸着した際に、ワーク上面に接触自在なワーク接触部材を前記吸着パッド装置における吸着パッド内に備えていることを特徴とするものである。 Further, in the workpiece unloading device, the suction means is a suction pad device, and when a workpiece is sucked by the suction pad device, a workpiece contact member that can freely contact the upper surface of the workpiece is placed in the suction pad of the suction pad device. It is characterized by having.
また、ワークピースの吸着搬送に使用する吸着パッド装置であって、ワークピースを吸着するための吸着パッドを備え、この吸着パッド内に、ワークピースを吸着した際にワークピースの上面に接触自在なワーク接触部材を備えていることを特徴とするものである。 Further, the suction pad device is used for sucking and conveying the workpiece, and includes a suction pad for sucking the workpiece, and can freely contact the upper surface of the workpiece when the workpiece is sucked into the suction pad. A workpiece contact member is provided.
また、前記吸着パッド装置において、前記ワーク接触部材は伸縮自在な弾性部材であることを特徴とするものである。 In the suction pad device, the work contact member is an elastic member that can be expanded and contracted.
本発明によれば、ワークピースの一部がワークの下側に入り込んで重なった状態にある場合であっても、ワークピースを吸着し持上げてX,Y方向へ移動することにより、前記重なりが解除されるものである。したがって、ワークピースを次工程へ円滑に搬送することができるものである。 According to the present invention, even when a part of the workpiece enters and overlaps the lower side of the workpiece, the overlap is caused by attracting and lifting the workpiece and moving in the X and Y directions. It is to be canceled. Therefore, the workpiece can be smoothly conveyed to the next process.
以下、図面を用いて本発明の実施形態に係るワークピースの搬出装置について説明するに、スキッドを備えたパレットなどのワークテーブル上の板状のワークのレーザ加工を行うレーザ加工機及びレーザ加工機におけるレーザ加工領域に対して前記ワークテーブルを搬出入する構成は既知である。また、レーザ加工機から搬出したワークテーブル上のワークから、切断分離されたワークピースを、吸着パッド等の吸着手段によって吸着し持上げて次工程へ搬出する構成も既知である。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, a workpiece carry-out device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The structure for carrying in and out the work table with respect to the laser processing region in FIG. In addition, a configuration is also known in which a workpiece cut and separated from a work on a work table carried out from a laser processing machine is sucked and lifted by a suction means such as a suction pad and carried to the next process.
したがって、レーザ加工機やワークピースの搬出を行う搬出装置の全体的構成についての詳細な説明は省略し、搬出装置の構成について概念的、概略的に説明することとする。 Therefore, the detailed description about the whole structure of the carrying-out apparatus which carries out a laser beam machine and a workpiece will be abbreviate | omitted, and the structure of a carrying-out apparatus is demonstrated notionally and schematically.
図1を参照するに、本発明の実施形態に係るワークピースの搬出装置1は、レーザ加工機(図示省略)によってワークWから切断分離されたワークピースWPを持上げて次工程へ搬出(搬送)する、例えば磁石又は吸引パッドなどのごとき吸着手段3を備えている。前記ワークWは、レーザ加工機におけるレーザ加工領域に対して出入自在かつ複数のスキッド5を備えたワークテーブル7上に水平に載置支持されているものである。
Referring to FIG. 1, a
前記ワークテーブル7は、前記レーザ加工領域における原点位置に対して、当該ワークテーブル7の原点位置を常に一定の関係に保持して位置決め自在である。またワークテーブル7は、レーザ加工機から搬出して製品分離位置に位置決め自在であり、この製品分離位置に位置決めしたときには、製品分離位置の原点位置とワークテーブルの原点位置は常に一定の関係を保持した状態にあるものである。そして、前記ワークテーブル7上に載置位置決めした板状のワークWの原点位置は、ワークテーブル7の原点位置と常に一定の位置関係を保持して位置決めされているものである。 The work table 7 can be positioned with respect to the origin position in the laser processing region while always maintaining the origin position of the work table 7 in a fixed relationship. The work table 7 can be unloaded from the laser processing machine and positioned at the product separation position. When the work table 7 is positioned at this product separation position, the origin position of the product separation position and the origin position of the work table always maintain a fixed relationship. It is in a state that has been. The origin position of the plate-like workpiece W placed and positioned on the work table 7 is always positioned while maintaining a certain positional relationship with the origin position of the work table 7.
したがって、前記ワークテーブル7を製品分離位置に位置決めした状態にあるときの各ワークピースWPの中心位置又は重心位置は、ワークWのレーザ切断加工を行った際のネスティングデータ又はレーザ切断加工データに基づいて演算することができるものである。よって、ワークテーブル7上のワークWにおけるワークピースWPに対応した位置への吸着手段3の位置決めを容易に行い得るものである。 Therefore, the center position or the center of gravity position of each workpiece WP when the work table 7 is positioned at the product separation position is based on nesting data or laser cutting data when the workpiece W is laser cut. Can be calculated. Therefore, the suction means 3 can be easily positioned at a position corresponding to the workpiece WP in the workpiece W on the work table 7.
前記吸着手段3は、前記ワークWに対してX,Y,Z軸方向へ相対的に移動位置決め自在に備えられている。前記吸着手段3をX,Y,Z軸方向へ相対的に移動位置決めするために、サーボアクチュエータの1例としての例えばサーボモータなどのごときモータMを備えている。なお、上記モータMは、X,Y,Z軸用のモータを個別に備えるものであるが、図1においては1個のモータにて概略的に例示してある。したがって、前記モータMを制御回転することにより、前記吸着手段3を、ワークWに対してX,Y,Z軸方向へ移動位置決めすることができるものである。 The suction means 3 is provided so as to be movable and positionable relative to the workpiece W in the X, Y and Z axis directions. In order to relatively move and position the suction means 3 in the X, Y, and Z axis directions, a motor M such as a servo motor is provided as an example of a servo actuator. The motor M is individually provided with motors for the X, Y, and Z axes, but is schematically illustrated by one motor in FIG. Therefore, by controlling and rotating the motor M, the suction means 3 can be moved and positioned with respect to the workpiece W in the X, Y, and Z axis directions.
前記モータMを制御するために、前記搬出装置1には制御装置9が備えられている。この制御装置9はコンピュータから構成してあってCPU11を備えている。さらに制御装置9には、ワークWから各ワークピースWPを切断分離したときの、ワークWに対する各ワークピースWPの位置データを格納した位置データメモリ13を備えている。さらに前記制御装置9には、ワークWに対して前記吸着手段3をX,Y,Z軸方向へ相対的に移動する移動動作手段としての前記モータMの動作を制御するモータ動作制御手段15が備えられている。
In order to control the motor M, the carry-out
したがって、前記位置データメモリ13から各ワークピースWPの位置を読み込み、前記モータ動作制御手段15の制御の下に前記モータMの動作を制御することにより、前記吸着手段3を各ワークピースWPに対応した位置に位置決めし、各ワークピースWPを吸着して持上げることができるものである。
Therefore, the position of each workpiece WP is read from the
前述のように、吸着手段3によってワークピースWPを吸着して持上げたときに、ワークピースWPの一部がワークWの下側に僅かに入り込み接触していること、すなわち僅かに重なっていることを検出するためのワーク接触検出手段17が前記搬出装置1に備えられている。より詳細には、図2に示すように、前記吸着手段としての吸着パッド3内には、当該吸着パッド3がワークピースWPを吸着して上下方向の寸法が縮小したときに、ワークピースWPの上面に接触自在なワーク接触部材19が備えられている。上記ワーク接触部材19は、前記吸着パッド3によってワークピースWPを吸着したときに、ワークピースWPを下方向へ強く押圧することなく接触状態を保持するために、例えば金属製のコイルスプリングなどの弾性部材によって構成されている。
As described above, when the workpiece WP is sucked and lifted by the suction means 3, a part of the workpiece WP slightly enters the lower side of the workpiece W and is in contact with the workpiece WP. The
ところで、前記ワークWとワークピースWPが接触した状態にあり、かつ前記ワーク接触部材19がワークピースWPに接触すると、閉回路が形成されて、前記ワーク接触部材19が通電されるので、この通電の有無を検出することにより、ワークWとワークピースWPとの接触を検出することができるものである。
By the way, when the workpiece W and the workpiece WP are in contact with each other and the
前記吸着パッド3によってワークピースWPを吸着したときに、ワークWからワークピースWPを離反する(持上げる)ために、前記吸着パッド3は、小型の流体圧シリンダなどのごとき上下動用アクチュエータ21に上下動自在に備えたピストンロッドなどのごとき上下動部材23に備えられている。したがって、ワークピースWPを、予め設定された所定の高さ位置、例えばワークWから10mm〜30mm程度の高さ位置に持上げたときに、前記ワーク接触部材19を介して、ワークWとワークピースWPとの間の通電の有無を検出することにより、ワークWとワークピースWPとの接触(重なり)を検出することができるものである。
When the workpiece WP is sucked by the
換言すれば、ワークWとワークピースWPとの接触(重なり)がない場合には、ワーク接触部材19には通電はない。したがって、ワーク接触部材19に通電がない場合には非接触を検出することになる。
In other words, when there is no contact (overlap) between the workpiece W and the workpiece WP, the
なお、ワークWからワークピースWPをレーザ加工によって切断分離した後に、レーザ加工機のレーザ加工領域からワークテーブル7を製品分離位置へ移動することによって、ワークピースWPの一部(ワークピースWPの端縁WE)がワークWの下側に入り込むことがある。この場合、入り込む量は、一般的には1mm〜2mm程度である。したがって、ワークピースWPの一部がワークWの下側に入り込むと、ワークWからワークピースWPをレーザ切断した際の一方のカーフ幅(切断溝の幅)は重なりによって消滅することとなり、他方のカーフ幅はレーザ切断時のカーフ幅より大きくなる。 After the workpiece WP is cut and separated from the workpiece W by laser processing, the workpiece table WP is moved from the laser processing area of the laser processing machine to the product separation position, whereby a part of the workpiece WP (the end of the workpiece WP). The edge WE) may enter the lower side of the workpiece W. In this case, the amount of entering is generally about 1 mm to 2 mm. Therefore, when a part of the workpiece WP enters the lower side of the workpiece W, one kerf width (width of the cutting groove) when the workpiece WP is laser-cut from the workpiece W disappears due to the overlap, and the other The kerf width is larger than the kerf width at the time of laser cutting.
よって、ワークWに対するワークピースWPの一部の重なり(接触)を検出するワーク接触検出手段17の構成として、搬送装置1の適宜位置に、例えばCCDカメラなどの撮像手段を備える。そして、この撮像手段によって撮像したワークピースWPの周囲のカーフ幅を検知することによって、ワークWに対するワークピースWPの一部の重なりと、その重なり方向とを検出する構成とすることも可能である。この場合、ワークWとワークピースWPとの重なり部を知ることができ望ましいものである。
Accordingly, as a configuration of the workpiece
上述のように、CCDカメラ等によってワークピースWPの周囲のカーフ幅を検出する構成においては、ワークWに対するワークピースWPの端縁WEの重なり量を検出可能である。したがって、CCDカメラ等によってワークWの全面を撮像し、ワークWに対する全てのワークピースWPの重なり量を検出し、重なり量の小さなワークピースWPから順次搬出することも可能である。また、ワークWに対する各ワークピースWPにおける端縁WEの重なり量が検出可能であることにより、この検出した重なり量に対応して、ワークWに対する各ワークピースWPのX,Y方向への相対的な移動を行うことも可能である。すなわち、ワークWとワークピースWPとの重なりを解除する動作を行うことも可能である。 As described above, in the configuration in which the kerf width around the workpiece WP is detected by a CCD camera or the like, the overlap amount of the edge WE of the workpiece WP with respect to the workpiece W can be detected. Therefore, it is also possible to image the entire surface of the workpiece W with a CCD camera or the like, detect the overlapping amount of all the workpieces WP with respect to the workpiece W, and sequentially carry out the workpieces WP having a small overlapping amount. In addition, since the overlap amount of the edge WE in each workpiece WP with respect to the workpiece W can be detected, the relative amount of each workpiece WP with respect to the workpiece W in the X and Y directions corresponds to the detected overlap amount. It is also possible to perform simple movements. That is, it is also possible to perform an operation for releasing the overlap between the workpiece W and the workpiece WP.
前述したように、吸着パッド3によってワークピースWPを吸着し持上げたときに、ワークピースWPとワークWとの重なりを解除するために、ワークピースWPを吸着した状態の吸着パッド3をX,Y方向へ僅かに移動するための動作プログラムを格納したプログラムメモリ25が前記制御装置9に備えられている。このプログラムメモリ25には、例えば(1)+X方向に、経験的に得られた最大の入り込み量(重なり量)よりも大きな寸法のamm(2mm〜4mm程度)、(2)−X方向に2amm、(3)+X方向にamm(X方向の元の位置に復帰)、(4)+Y方向にamm、(5)−Y方向に2amm、(6)+Y方向にamm(Y方向の元の位置に復帰)の動作などのごとき往復動作を順次行う動作プログラムが格納されているものである。
As described above, when the workpiece WP is sucked and lifted by the
したがって、前述したように、吸着パッド3によってワークピースWPを吸着し持上げたときに、ワークWとワークピースWPとが接触していると、前記プログラムメモリ25に格納された動作プログラムに従って、吸着パッド3はX方向及びY方向に往復作動され、ワークWとワークピースWPとの重なりが解除されるものである。なお、前記吸着パッド3の往復動作は、±X,±Y方向に限ることなく、X,Y方向に対して交差する斜め方向に往復動作することも可能である。
Therefore, as described above, when the workpiece WP is attracted and lifted by the
さて、以上のごとき構成において、ワークテーブル7上のワークWがレーザ加工機によって切断加工されると、ワークテーブル7は製品分離位置へ搬出されて位置決めされる。製品分離位置にワークテーブル7が位置決めされると、位置データメモリ13に格納された各ワークピースWPの位置データに基づき、モータ動作制御手段15の制御の下にモータMの動作が制御される。そして、吸着パッド3は対応したワークピースWPの上方位置に位置決めされる。
In the configuration as described above, when the workpiece W on the work table 7 is cut by the laser processing machine, the work table 7 is carried to the product separation position and positioned. When the work table 7 is positioned at the product separation position, the operation of the motor M is controlled under the control of the motor operation control means 15 based on the position data of each workpiece WP stored in the
ワークピースWPの上方位置に吸着パッド3が位置決めされると、図3に示すフローチャートの動作が行われる。すなわち、吸着パッド3が下降され、ワークピースWPを吸着パッド3によって吸着する(ステップS1)。その後、上下動用アクチュエータ21の作動によって、吸着パッド3が予め設定された所定の高さ位置に持上げられる(ステップS2)。吸着パッド3によってワークピースWPを吸着すると、吸着パッド3内に備えたワーク接触部材19がワークピースWPに接触した状態にある。したがって、ワークピースWPを所定の高さ位置に持上げた状態において、ワークWとワークピースWPとが導電状態にあるか否かを、前記ワーク接触部材19を介して検出することにより、ワークWとワークピースWPの一部とが重なった状態(接触した状態)にあるか否かを判別することができるものである(ステップS3)。
When the
上記ステップS3において、ワークWとワークピースWPとの非接触(重なり無し)を検出した場合には、ステップS4に移動し、ワークピースWPを吸着した状態の吸着パッド3を最上昇位置まで上昇する。そして、ワークピースWPを次工程へ搬出する(ステップS5)。
When the non-contact (no overlap) between the workpiece W and the workpiece WP is detected in step S3, the process moves to step S4, and the
前記ステップS3において、ワークWとワークピースWPとの接触(重なり)を検出したときには、プログラムメモリ25に予め格納されている動作プログラムに従って、モータ動作制御手段15の制御の下にモータMを制御して、吸着パッド3をX,Y方向に往復移動する(ステップS6)。このように、ワークピースWPを吸着した状態の吸着パッド3を動作プログラムに従ってX,Y方向に往復移動すると、ワークWとワークピースWPの一部との重なりが解除される(ステップS7)。
In step S3, when contact (overlap) between the workpiece W and the workpiece WP is detected, the motor M is controlled under the control of the motor operation control means 15 according to the operation program stored in the
すなわち、図1において、ワークWとワークピースWPの端縁WEとのX軸方向の重なり量がbmm(b<a)であるとする。ここで、前述したように、吸着パッド3によってワークピースWPを吸着して所定の高さ位置に持上げると、ワークピースWPの端縁WEの反対側が高くなり、ワークピースWPは端縁WE側が低くなるように傾斜することになる。したがって、上述のように、ワークピースWPが傾斜した状態において、ワークピースWPを前記端縁WEの反対側のX軸方向へ前記bmmよりも大きな寸法ammだけ移動すると、ワークWとワークピースWPとの重なりは解除されることになる。
That is, in FIG. 1, it is assumed that the overlap amount in the X-axis direction between the workpiece W and the edge WE of the workpiece WP is bmm (b <a). Here, as described above, when the workpiece WP is sucked by the
また、前述のようにワークWとワークピースWPとが重なった状態にあるときに、ワークピースWPを端縁WE側へ寸法amm移動すると、ワークWとワークピースWPとの重なりは(b+a)となる。その後、ワークピースWPを反対側へ寸法2amm移動すると、(2a>a+b)となり、ワークWとワークピースWPとの重なりが解除されることになる。したがって、ワークWとワークピースWPの一部との重なりを解除した後に、前記ステップS4,S5へ移行し、ワークピースWPの搬出を行う。 In addition, when the workpiece W and the workpiece WP overlap each other as described above, the workpiece W and the workpiece WP overlap by (b + a) when the workpiece WP is moved by a dimension amm toward the edge WE. Become. Thereafter, when the workpiece WP is moved to the opposite side by a dimension of 2 mm, (2a> a + b) is obtained, and the overlap between the workpiece W and the workpiece WP is released. Therefore, after canceling the overlap between the workpiece W and a part of the workpiece WP, the process proceeds to steps S4 and S5, and the workpiece WP is carried out.
ところで、上述の場合は、ワークピースWPを所定高さ位置に持上げて、ワークWとワークピースWPの重なりがあるか否かの判別を行っている。しかし、ワークピースWPの搬出の能率向上を図るために、図4に示したフローチャートのごとき別個の動作を行うことも可能である。すなわち、図4に示したフローチャートは、図3に示したステップS3を省略した動作を行うものであり、他の動作は、図3に示した各ステップの動作と同じである。したがって、同一動作を行うステップには同一符号を付することとして重複した説明は省略する。 By the way, in the above-mentioned case, the workpiece WP is lifted to a predetermined height position, and it is determined whether or not there is an overlap between the workpiece W and the workpiece WP. However, in order to improve the efficiency of unloading the workpiece WP, it is also possible to perform a separate operation such as the flowchart shown in FIG. That is, the flowchart shown in FIG. 4 performs an operation in which step S3 shown in FIG. 3 is omitted, and the other operations are the same as the operations of each step shown in FIG. Therefore, the same reference numerals are assigned to steps performing the same operation, and redundant description is omitted.
すなわち、図4に示したフローチャートによる動作においては、吸着パッド3によってワークピースWPを吸着し持上げると(ステップS1,S2)、ワークWとワークピースWPの一部との重なりの有無を検出することなく、無条件で吸着パッド3のX,Y方向への往復動作が行われる(ステップS6)。そして、上記往復動作によってワークWとワークピースWPとの重なりが解除されると(ステップS7),吸着パッド3が最上昇され(ステップS4)、次工程へ搬出されるものである(ステップS5)。
That is, in the operation according to the flowchart shown in FIG. 4, when the workpiece WP is sucked and lifted by the suction pad 3 (steps S1 and S2), the presence / absence of overlap between the workpiece W and a part of the workpiece WP is detected. Without any condition, the
上記動作においては、吸着パッド3によってワークピースWPを吸着して所定高さ位置まで持上げると、ワークWとワークピースWPとの重なりを検出することなく、吸着パッド3のX,Y方向への往復動が無条件で行われて、ワークWとワークピースWPとの重なりが解除されるものである。したがって、搬出するワークピースWPが多数ある場合に、能率向上を図ることができるものである。
In the above operation, when the workpiece WP is sucked by the
図5は、吸着パッド3によってワークピースWPを吸着し持上げて次工程へ搬出する際の、さらに別個の動作を示したフローチャートである。この図5に示したフローチャートによる動作は、図3に示したフローチャートと同一動作を行うステップを含むものである。したがって、同一動作を行うステップには同一符号を付することにする。
FIG. 5 is a flowchart showing a further separate operation when the workpiece WP is sucked and lifted by the
図5に示した別個の動作においては、吸着パッド3によってワークピースWPを吸着し、所定高さ位置に持上げて、ワークWとワークピースWPとの重なりを検出する(ステップS1,S2,S3)。そして、ワークWとワークピースWPとの重なりがないことを検出した場合には、吸着パッド3を最上昇し、ワークピースWPの搬出が行われる(ステップS4,S5)。
In the separate operation shown in FIG. 5, the workpiece WP is sucked by the
前記ステップS3において、ワークWとワークピースWPとの重なりが検出されると、重なりを解除するために、吸着パッド3のX,Y方向への往復動作が行われる(ステップS6)。そして、吸着パッド3の上記往復動作の終了後に、ワークWとワークピースWPとの重なりが解除されたか否かの判別(検出)が行われる(ステップS8)。すなわち、吸着パッド3のX,Y方向への往復動作の後に、前述したように、ワークWとワークピースWPとが導通状態にあるか否かの再度の検出が行われるものである。
When the overlap between the workpiece W and the workpiece WP is detected in step S3, the
上記ステップS8において、ワークWとワークピースWPとの重なりが解除されたことが検出されると、ステップS4へ移行して、ワークピースWPの搬出が行われるものである。前記ステップS8においてワークWとワークピースWPとの重なり解除が検出されていないことを検出した場合には、吸着パッド3によるワークピースWPの吸着が解除される(ステップS9)。そして、ステップS10において、搬出すべき別個のワークピースWPが有るか否かの判別がCPU11にて行われる。なお、別個のワークピースWPが有るか否かは、位置データメモリ13に残りの位置データが有るか否かによって容易に判別することができるものである。
In step S8, when it is detected that the overlap between the workpiece W and the workpiece WP is released, the process proceeds to step S4, and the workpiece WP is carried out. If it is detected in step S8 that the release of the overlap between the workpiece W and the workpiece WP is not detected, the suction of the workpiece WP by the
ステップS10において別個のワークピース無しと判別されたときには、ワークピースWPの搬出動作は終了する(ステップS11)。前記ステップS10において別個のワークピース有りと判別されたときには、吸着パッド3は別個のワークピースWPに対応する位置へ移動位置決めされる(ステップS12)。
When it is determined in step S10 that there is no separate workpiece, the unloading operation of the workpiece WP ends (step S11). When it is determined in step S10 that there is a separate workpiece, the
上述の吸着パッド3の動作においては、ワークWとワークピースWPとの重なりを解除するために、ワークピースWPを吸着した状態の吸着パッド3をX,Y方向に往復動作した後に、ワークWとワークピースWPとの重なりが解除されたか否かの検出を行うものである。そして、前記重なりが解除されない場合には、当該ワークピースWPの吸着を解除して別個のワークピースWPの搬出動作に移行するものである。
In the operation of the
すなわち、上記動作においては、ワークピースWPの搬出を行うとき、ワークWとワークピースWPの一部とが重なっている場合にのみ吸着パッド3のX,Y方向への往復動作を行うものである。従って、ワークWとワークピースWPとの重なりが無い場合には、吸着パッド3のX,Y方向への往復動が不用である。そして、吸着パッド3をX,Y方向へ往復動して、ワークWとワークピースWPとの重なりを解除するための動作を行った後に、再度ワークWとワークピースWPとの重なりの有無を検出するものである。よって、ワークピースWPの搬出をより確実に、かつ能率よく行い得るものである。
That is, in the above operation, when the workpiece WP is carried out, the
図6は、吸着パッド3によってワークピースWPを吸着し持上げて次工程へ搬出する際の、さらに別個の吸着パッド3の動作を示したフローチャートである。この図6に示したフローチャートによる動作は、図5に示したフローチャートと同一動作を行うステップを含むものである。したがって、同一動作を行うステップには同一符号を付することとする。
FIG. 6 is a flowchart showing the operation of a
この図6に示したフローチャートによる動作と、図5に示したフローチャートによる動作の相違は次の点である。すなわち、吸着パッド3によってワークピースWPを吸着し持上げて、ワークWとワークピースWPとの重なりを検出すると(ステップS3)、上記重なりを解除するための動作を行うことなく、吸着パッド3による当該ワークピースWPの吸着を解除するものである(ステップS9)。
The difference between the operation according to the flowchart shown in FIG. 6 and the operation according to the flowchart shown in FIG. 5 is as follows. That is, when the workpiece WP is sucked and lifted by the
上述の吸着パッド3の動作においては、ワークWとワークピースWPとの重なりを検出すると、ワークピースWPの吸着を解除して、別個のワークピースWPの搬出動作に移行するものであるから、ワークピースWPが多数の場合には、ワークピースWPの搬出作業の能率向上を図ることができるものである。
In the operation of the
なお、ワークWとワークピースWPとの重なりを検出して別個のワークピースWPの搬出に移行した場合には、ワークWとワークピースWPとの重なりを検出した各ワークピースWPの位置を制御装置9に備えたメモリ(図示省略)に格納する。そして、ワークWと重なりの無い全てのワークピースWPの搬出を終了した後に、前記メモリに格納した各ワークピースWPについて、例えば図3,図5に示す重なり解除動作を行うことも可能である。 In addition, when the overlap between the workpiece W and the workpiece WP is detected and the transfer to the separate workpiece WP is carried out, the position of each workpiece WP at which the overlap between the workpiece W and the workpiece WP is detected is controlled. 9 (not shown). Then, after completing the unloading of all the workpieces WP that do not overlap with the workpiece W, it is also possible to perform the overlap release operation shown in FIGS. 3 and 5 for each workpiece WP stored in the memory.
以上のごとき説明から理解されるように、本実施形態によれば、板状のワークWから切断分離されたワークピースWPの一部がワークWと重なっている場合であっても、上記重なりを解除して次工程へ搬出することができるものである。 As can be understood from the above description, according to the present embodiment, even when a part of the workpiece WP cut and separated from the plate-like workpiece W overlaps the workpiece W, the overlap is performed. It can be released and carried out to the next process.
なお、本発明は、前述した実施形態のみに限るものではなく、適宜の変更を行うことにより、その他の形態でもって実施可能なものである。すなわち、ワークWと一部が重なったワークピースWPを吸着パッド3によって吸着し持上げると、ワークピースWPは、ワークWと重なっている部分が低くなるように傾斜するものである。したがって、搬出装置1の適宜位置に備えた、例えばCCDカメラなどのごとき傾斜検出手段によってワークピースWPの傾斜を検出する。そして、ワークピースWPを吸着した状態の吸着パッド3を、前記傾斜の上部側方向へ移動して、ワークWとワークピースWPの重なりを解除することも可能である。
In addition, this invention is not restricted only to embodiment mentioned above, It can implement with another form by making an appropriate change. That is, when the workpiece WP partially overlapping with the workpiece W is sucked and lifted by the
1 ワークピースの搬出装置
3 吸着手段(吸着パッド)
5 スキッド
7 ワークテーブル
9 制御装置
11 CPU
13 位置データメモリ
15 モータ動作制御手段
17 ワーク接触検出手段
19 ワーク接触部材
21 上下動用アクチュエータ
23 上下動部材
25 プログラムメモリ
1 Workpiece carry-out
5 Skid 7 Work table 9
13
Claims (9)
(a)ワークから切断分離されたワークピースを、吸着手段によって吸着し持上げる工程、
(b)吸着して持上げたワークピースを、X,Y方向へ移動して、ワークとワークピースと接触を解除する工程、
(c)接触を解除したワークピースを次工程へ搬出する工程、
の各工程を備えていることを特徴とするワークピースの搬出方法。 A workpiece unloading method for unloading a workpiece cut and separated from a plate-shaped workpiece by laser cutting,
(A) a step of sucking and lifting the workpiece cut and separated from the workpiece by a suction means;
(B) moving the sucked and lifted workpiece in the X and Y directions to release the contact between the workpiece and the workpiece;
(C) A step of carrying out the workpiece whose contact has been released to the next step,
A method for carrying out a workpiece, comprising the steps of:
(a)ワークから切断分離されたワークピースを、吸着手段によって吸着し持上げる工程、
(b)持上げたワークピースがワークと接触しているか否かを検出する工程、
(c)上記(b)工程において、非接触を検出した場合には、ワークピースを次工程へ搬出する工程、
(d)前記(b)工程において、ワークとワークピースとの接触を検出した場合には、ワークピースをX,Y方向へ移動して、ワークとワークピースとの接触を解除する工程、
(e)接触を解除したワークピースを次工程へ搬出する工程、
の各工程を備えていることを特徴とするワークピースの搬出方法。 A workpiece unloading method for unloading a workpiece cut and separated from a plate-shaped workpiece by laser cutting,
(A) a step of sucking and lifting the workpiece cut and separated from the workpiece by a suction means;
(B) detecting whether the lifted workpiece is in contact with the workpiece;
(C) In the step (b), when non-contact is detected, a step of unloading the workpiece to the next step,
(D) In the step (b), when contact between the workpiece and the workpiece is detected, the step of moving the workpiece in the X and Y directions to release the contact between the workpiece and the workpiece;
(E) a step of unloading the workpiece that has been released from contact to the next step;
A method for carrying out a workpiece, comprising the steps of:
(a)ワークから切断分離されたワークピースを、吸着手段によって吸着し持上げる工程、
(b)持上げたワークピースがワークと接触しているか否かを検出する工程、
(c)上記(b)工程において、非接触を検出した場合には、ワークピースを次工程へ搬出する工程、
(d)前記(b)工程において、ワークとワークピースとの接触を検出した場合には、ワークピースをX,Y方向へ移動してワークとワークピースとの接触を解除する工程、
(e)上記(d)工程の後、ワークピースがワークと接触しているか否かを再度検出する工程、
(f)上記(e)工程において、非接触を検出した場合には、ワークピースを次工程へ搬出する工程、
(g)前記(e)工程において、接触を検出した場合には、吸着手段による当該ワークピースの吸着を解除する工程、
(h)吸着手段を別個のワークピースの位置へ移動し、前記(a)工程から前記(g)工程を繰り返し、吸着手段を移動すべき別個のワークピースが無くなった場合に、ワークピースの搬出を停止する工程、
の各工程を備えていることを特徴とするワークピースの搬出方法。 A workpiece unloading method for unloading a workpiece cut and separated from a plate-shaped workpiece by laser cutting,
(A) a step of sucking and lifting the workpiece cut and separated from the workpiece by a suction means;
(B) detecting whether the lifted workpiece is in contact with the workpiece;
(C) In the step (b), when non-contact is detected, a step of unloading the workpiece to the next step,
(D) In the step (b), when the contact between the workpiece and the workpiece is detected, the step of moving the workpiece in the X and Y directions to release the contact between the workpiece and the workpiece;
(E) After the step (d), detecting again whether or not the workpiece is in contact with the workpiece;
(F) In the step (e), when non-contact is detected, a step of unloading the workpiece to the next step,
(G) in the step (e), when contact is detected, a step of releasing the adsorption of the workpiece by the adsorption means;
(H) The suction means is moved to the position of a separate workpiece, and the steps (a) to (g) are repeated. When there is no separate workpiece to which the suction means is to be moved, the workpiece is carried out. Stopping the process,
A method for carrying out a workpiece, comprising the steps of:
(a)ワークから切断分離されたワークピースを、吸着手段によって吸着し持上げる工程、
(b)持上げたワークピースがワークと接触しているか否かを検出する工程、
(c)上記(b)工程において、非接触を検出した場合には、ワークピースを次工程へ搬出する工程、
(d)前記(b)工程において、ワークとワークピースとの接触を検出した場合には、吸着手段による当該ワークピースの吸着を解除する工程、
(e)吸着手段を別個のワークピースの位置へ移動して、前記(a)工程から(d)工程を繰り返し、吸着手段を移動すべき別個のワークピースが無くなった場合に、ワークピースの搬出を停止する工程、
の各工程を備えていることを特徴とするワークピースの搬出方法。 A workpiece unloading method for unloading a workpiece cut and separated from a plate-shaped workpiece by laser cutting,
(A) a step of sucking and lifting the workpiece cut and separated from the workpiece by a suction means;
(B) detecting whether the lifted workpiece is in contact with the workpiece;
(C) In the step (b), when non-contact is detected, a step of unloading the workpiece to the next step,
(D) In the step (b), when the contact between the workpiece and the workpiece is detected, the step of releasing the adsorption of the workpiece by the adsorption means;
(E) The suction means is moved to the position of a separate workpiece, and the steps (a) to (d) are repeated. When there is no separate workpiece to which the suction means should be moved, the workpiece is carried out. Stopping the process,
A method for carrying out a workpiece, comprising the steps of:
前記ワークに対してX,Y,Z軸方向へ相対的に移動位置決め自在な吸着手段と、この吸着手段のX,Y,Z軸方向への移動動作を行う移動動作手段と、この移動動作手段の移動動作を制御する制御装置とを備え、前記制御装置には、前記吸着手段によってワークピースを持上げたときに、前記吸着手段をX,Y軸方向へ移動するための動作プログラムを格納したプログラムメモリを備えていることを特徴とするワークピースの搬出装置。 A workpiece unloading device for lifting a workpiece cut and separated from a plate-shaped workpiece by a suction means and unloading it to the next process,
A suction means that can move and position relative to the workpiece in the X, Y, and Z axis directions, a movement operation means that moves the suction means in the X, Y, and Z axis directions, and a movement operation means A control device for controlling the movement operation of the storage unit, wherein the control device stores an operation program for moving the suction means in the X and Y axis directions when the workpiece is lifted by the suction means. A workpiece carry-out apparatus comprising a memory.
9. The suction pad device according to claim 8, wherein the work contact member is an elastic member that can be expanded and contracted.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015086661A JP6535502B2 (en) | 2015-04-21 | 2015-04-21 | Workpiece unloading method and apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015086661A JP6535502B2 (en) | 2015-04-21 | 2015-04-21 | Workpiece unloading method and apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016203294A true JP2016203294A (en) | 2016-12-08 |
JP6535502B2 JP6535502B2 (en) | 2019-06-26 |
Family
ID=57486488
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015086661A Active JP6535502B2 (en) | 2015-04-21 | 2015-04-21 | Workpiece unloading method and apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6535502B2 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018105121A1 (en) * | 2016-12-09 | 2018-06-14 | トーヨーカネツソリューションズ株式会社 | Article-locating and -gripping device |
CN111422649A (en) * | 2020-03-30 | 2020-07-17 | 龙海市安得马富机械有限公司 | Full-automatic one drags two gauze mask machine conveying mechanism |
WO2021084654A1 (en) * | 2019-10-30 | 2021-05-06 | ヤマザキマザック株式会社 | Sheet metal machining system, laser machining machine, sheet metal machining method, and machining region setting program for laser machining |
Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4845064U (en) * | 1971-10-05 | 1973-06-12 | ||
JPS5084672U (en) * | 1973-12-10 | 1975-07-19 | ||
JPS5977557U (en) * | 1982-11-15 | 1984-05-25 | 住友金属工業株式会社 | Uncut part detection device in cutting equipment |
JPS621890U (en) * | 1985-06-19 | 1987-01-08 | ||
JPH03151163A (en) * | 1989-11-08 | 1991-06-27 | Komatsu Ltd | Method and device for conveying works of plasma cutting machine |
JPH05337855A (en) * | 1992-06-04 | 1993-12-21 | Tanaka Seisakusho Kk | Picking device for cutter |
JPH0919882A (en) * | 1995-07-06 | 1997-01-21 | Hitachi Ltd | Work suction pad |
JP2000006016A (en) * | 1998-06-19 | 2000-01-11 | Nippei Toyama Corp | Grinder |
JP2002025669A (en) * | 2000-07-11 | 2002-01-25 | Funai Electric Co Ltd | Suction cup type electrode |
JP2005246575A (en) * | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Metrol Ltd | Vacuum suction pad |
JP2008087074A (en) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Fanuc Ltd | Workpiece picking apparatus |
JP2010069542A (en) * | 2008-09-16 | 2010-04-02 | Ihi Corp | Workpiece picking method in bulk picking device |
JP2010120071A (en) * | 2008-11-21 | 2010-06-03 | Amada Co Ltd | Processing machine, and method for specifying unprocessed product in the processing machine |
JP2013035056A (en) * | 2011-08-11 | 2013-02-21 | Murata Machinery Ltd | Laser machining system |
-
2015
- 2015-04-21 JP JP2015086661A patent/JP6535502B2/en active Active
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4845064U (en) * | 1971-10-05 | 1973-06-12 | ||
JPS5084672U (en) * | 1973-12-10 | 1975-07-19 | ||
JPS5977557U (en) * | 1982-11-15 | 1984-05-25 | 住友金属工業株式会社 | Uncut part detection device in cutting equipment |
JPS621890U (en) * | 1985-06-19 | 1987-01-08 | ||
JPH03151163A (en) * | 1989-11-08 | 1991-06-27 | Komatsu Ltd | Method and device for conveying works of plasma cutting machine |
JPH05337855A (en) * | 1992-06-04 | 1993-12-21 | Tanaka Seisakusho Kk | Picking device for cutter |
JPH0919882A (en) * | 1995-07-06 | 1997-01-21 | Hitachi Ltd | Work suction pad |
JP2000006016A (en) * | 1998-06-19 | 2000-01-11 | Nippei Toyama Corp | Grinder |
JP2002025669A (en) * | 2000-07-11 | 2002-01-25 | Funai Electric Co Ltd | Suction cup type electrode |
JP2005246575A (en) * | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Metrol Ltd | Vacuum suction pad |
JP2008087074A (en) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Fanuc Ltd | Workpiece picking apparatus |
JP2010069542A (en) * | 2008-09-16 | 2010-04-02 | Ihi Corp | Workpiece picking method in bulk picking device |
JP2010120071A (en) * | 2008-11-21 | 2010-06-03 | Amada Co Ltd | Processing machine, and method for specifying unprocessed product in the processing machine |
JP2013035056A (en) * | 2011-08-11 | 2013-02-21 | Murata Machinery Ltd | Laser machining system |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018105121A1 (en) * | 2016-12-09 | 2018-06-14 | トーヨーカネツソリューションズ株式会社 | Article-locating and -gripping device |
JPWO2018105121A1 (en) * | 2016-12-09 | 2019-12-12 | トーヨーカネツソリューションズ株式会社 | Article search and gripping device |
JP7027335B2 (en) | 2016-12-09 | 2022-03-01 | トーヨーカネツ株式会社 | Article search and gripping device |
WO2021084654A1 (en) * | 2019-10-30 | 2021-05-06 | ヤマザキマザック株式会社 | Sheet metal machining system, laser machining machine, sheet metal machining method, and machining region setting program for laser machining |
CN114599476A (en) * | 2019-10-30 | 2022-06-07 | 山崎马扎克公司 | Metal plate processing system, laser processing machine, metal plate processing method, and processing area setting program by laser processing |
CN111422649A (en) * | 2020-03-30 | 2020-07-17 | 龙海市安得马富机械有限公司 | Full-automatic one drags two gauze mask machine conveying mechanism |
CN111422649B (en) * | 2020-03-30 | 2021-07-06 | 龙海市安得马富机械有限公司 | Full-automatic one drags two gauze mask machine conveying mechanism |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6535502B2 (en) | 2019-06-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102146402B1 (en) | Machine tools having a workpiece support and methods of loading and unloading the workpiece support of the machine tool | |
US11623266B2 (en) | Sheet material machining system and method for processing workpiece | |
JP2002263981A (en) | Suction control device for plate suction-lifting device | |
JP2010005769A (en) | Depalletizing apparatus and depalletizing method | |
KR101608879B1 (en) | Machining system and control method | |
JP2008229634A (en) | Apparatus and method for carrying out plate material | |
JP2016203294A (en) | Method and device for carrying out workpiece and adsorption pad device | |
JP5874237B2 (en) | Laser processing system | |
JP6330437B2 (en) | Loader device, plate material conveying method, and plate material processing system | |
JP2016107285A (en) | Laser cutting system | |
JP7022084B2 (en) | Work transfer system, transfer work number detection device and control method of work transfer system | |
JP2016023045A (en) | Work-piece conveyance method and work-piece conveyance system | |
KR20160147336A (en) | System for supplying a plate | |
JP2011110571A (en) | Work transfer device and product transfer system using the same | |
JP6710234B2 (en) | Conveyor and manufacturing system | |
JP6364230B2 (en) | Plate material separating device and magnet floater | |
WO2024095708A1 (en) | Determination system and determination method | |
JP5778792B2 (en) | Machining system and control method | |
JP7158324B2 (en) | Product unloading device and product unloading method | |
JP5923278B2 (en) | Method and apparatus for sucking and transporting cut product | |
JP2014172047A (en) | Workpiece conveyance method and workpiece conveyance system | |
WO2024095709A1 (en) | Transport control system, and determining method | |
JP2007000911A (en) | System for carrying-in and carrying-out metallic plate and system for carrying-in metallic plate | |
JP2001047280A (en) | Device and method for conveying work for metal plate finishing machine | |
KR101523470B1 (en) | Method for transferring work of tandem press system |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180118 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181219 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181219 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190215 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190508 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190603 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6535502 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |