JP2016201317A - Luminaire - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a luminaire capable of exerting a high light amount by imparting sufficient electric power to an LED and capable of surely discharging heat generating in an LED mounting part.SOLUTION: A luminaire includes: a tabular mounting substrate; a plurality of light-emitting elements mounted on the mounting substrate along a plurality of mounting arrangements; a plurality of refrigerant pipe conduits extending from the inside of the mounting substrate to the outside, and provided along a row direction or a line direction of the plurality of mounting arrangements; and a heat radiation plate through which the plurality of refrigerant pipe conduits penetrate. Each of the plurality of refrigerant pipe conduits has an extension shape which penetrates in a plane direction inside the mounting substrate, protrudes to the outside and then extends, and each of the plurality of extending refrigerant pipe conduits seals the refrigerant inside, and by vaporization and condensation of the refrigerant, the heat generating in the mounting arrangement is transported to the heat radiation plate.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、高い光量を実現しつつ、これにより生じる発光素子の発熱問題を解決した照明装置に関する。   The present invention relates to an illuminating device that solves the heat generation problem of a light emitting element caused by the high light amount while realizing a high light quantity.

野球場、サッカー場、屋外スポーツ施設、屋内スポーツ施設、トンネル、道路、橋脚、港、空港、広い室内などの様々な屋外施設や屋内施設において高い光量で光を照射する必要がある。このような場所においては、高い光量を有する照明装置が用いられる。一つの照明装置は、高い光量を有し、強い光を上記の施設において照射することができる。   In various outdoor facilities and indoor facilities such as baseball fields, soccer fields, outdoor sports facilities, indoor sports facilities, tunnels, roads, piers, ports, airports, and large indoors, it is necessary to irradiate light with a high light intensity. In such a place, a lighting device having a high light quantity is used. One lighting device has a high light amount and can irradiate strong light in the above-mentioned facility.

また、これら施設においては、複数の照明装置が用いられることもある。例えば、野球場やサッカー場などの屋外スポーツ施設においては、ナイター用設備として、多数の照明装置がマトリクス状に配置された照明装置が用いられる。マトリクス状に配置された照明装置から構成される照明装置が、野球場やサッカー場などのフィールドを照らすことができる。   In these facilities, a plurality of lighting devices may be used. For example, in outdoor sports facilities such as a baseball field and a soccer field, a lighting device in which a large number of lighting devices are arranged in a matrix is used as a night game facility. A lighting device including lighting devices arranged in a matrix can illuminate a field such as a baseball field or a soccer field.

あるいは、これらの照明装置は、単一光源で構成されることもあれば、複数の光源で構成されることもある。   Or these illuminating devices may be comprised with a single light source, and may be comprised with several light source.

このような照明装置は、高い光量を有して、広い照射角度に対してなるべく均一であって遠くまで光を照射することが求められる。   Such an illuminating device is required to have a high amount of light and irradiate light as far as possible with a wide irradiation angle.

このような照明装置(単数で構成される場合や複数の光源で構成される場合も含めて)は、高い光量を必要とするので、従来においてはHIDランプが用いられていた。HIDランプは、その規格に応じて高い光量の照射を可能とできるので、上記の施設における照明装置に適している。   Such an illuminating device (including a case where it is composed of a single light source and a case where it is composed of a plurality of light sources) requires a high amount of light, so that an HID lamp has been conventionally used. The HID lamp can be irradiated with a high amount of light in accordance with the standard, and thus is suitable for a lighting device in the above facilities.

しかしながら、HIDランプは、その寿命が短く、頻繁に交換を必要とするデメリットがある。また、消費電力も大きく、多数の照明装置を必要とする照明装置においては、多大な電力を消費してしまう。近年においては、我が国のみならず、様々な国において、化石燃料のコスト意識の高まり、原子力発電に対する逆風、再生可能エネルギーによる発電のコスト増などによって、電力料金が上昇する傾向を有している。
電力料金の上昇に加えて、電力を生成する段階での、二酸化炭素ガスの排出やエネルギーロスなどによる環境への影響を懸念する傾向が強くなっている。環境意識の高まりと共に、電力生成の監視意識や照明装置をはじめとした電子機器の消費電力削減への意識が高まっている。
However, HID lamps have shortcomings and have the disadvantage of requiring frequent replacement. In addition, the power consumption is large, and a large amount of power is consumed in a lighting device that requires a large number of lighting devices. In recent years, not only in Japan but also in various countries, there has been a tendency to increase the electricity rate due to rising cost awareness of fossil fuels, headwinds against nuclear power generation, and increased cost of power generation using renewable energy.
In addition to the increase in electricity charges, there is a growing tendency to be concerned about the environmental impact of carbon dioxide gas emissions and energy loss at the stage of generating electricity. Along with heightened environmental awareness, there is a growing awareness of monitoring power generation and reducing power consumption of electronic devices such as lighting devices.

このような電力料金の上昇傾向や環境意識の高まりに対応して、消費電力の少ない照明装置が求められている。   In response to such a rising trend of power charges and an increase in environmental awareness, there is a need for a lighting device with low power consumption.

この状況において、HIDランプではなく、LED(発光ダイオード)を用いた照明装置が提案されている。LEDは、単体では光量が低いが、多数のLEDを集中的に配置することで、全体としての光量を高めることができる。例えば、多数のLEDをマトリクス状に配置することで、光量の高い照明装置を、LEDによって実現できる。   In this situation, an illumination device using an LED (light emitting diode) instead of an HID lamp has been proposed. An LED alone has a low light quantity, but the light quantity as a whole can be increased by intensively arranging a large number of LEDs. For example, by arranging a large number of LEDs in a matrix, a lighting device with a high light quantity can be realized by the LEDs.

このように多数のLEDを集中的に配置して、一つのHIDランプの代わりとすることで、光量の高い照明装置を実現できる。LEDは、一般的に知られている通り、HIDランプなどに比べると極めて消費電力が小さい。このため、多数のLEDを用いた照明装置は、HIDランプで構成される照明装置よりも、その消費電力が小さい。加えて、製品寿命も長いので、照明装置のランニングコスト(機器そのものに要するコストおよび電力料金等のコスト)は、HIDランプなどを用いる場合よりも少なくて済む。   In this way, by arranging a large number of LEDs in a concentrated manner instead of one HID lamp, a lighting device with a high light quantity can be realized. As is generally known, the LED consumes much less power than an HID lamp or the like. For this reason, the illuminating device using many LED has the power consumption smaller than the illuminating device comprised with a HID lamp. In addition, since the product life is long, the running cost of the lighting device (the cost required for the device itself and the cost of the power charge, etc.) can be less than when using an HID lamp or the like.

このように、LEDを用いた照明装置が、次第に提案されるようになってきている。   As described above, lighting devices using LEDs are gradually proposed.

ここで、HIDランプの場合には、発光に伴う熱は、光の照射方向に放射されて排出される。一方、LEDの発熱は、光の照射方向への排出熱は多くないが、LEDが実装されている基板において発生する熱が大きい傾向がある。このため、多数のLEDが実装される基板には、高い熱が発生することが多い。このような熱を排出するために、LEDを用いた照明器具にヒートパイプを組み込む技術提案がなされている(例えば、特許文献1、特許文献2参照)。   Here, in the case of the HID lamp, the heat accompanying the light emission is radiated and discharged in the light irradiation direction. On the other hand, the LED heat generation does not generate much heat in the light irradiation direction, but tends to generate a large amount of heat in the substrate on which the LED is mounted. For this reason, high heat is often generated on a substrate on which a large number of LEDs are mounted. In order to discharge such heat, a technical proposal has been made to incorporate a heat pipe into a lighting fixture using LEDs (see, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2).

特開2011−90976公報JP 2011-90976 A 特開2012−155904号公報JP 2012-155904 A

特許文献1は、基板21に光源22が配設された光源ユニット23と、この光源ユニット23の前方側に配置され、光源22からの照明光により照明される被照明部材である液晶表示パネル24と、基板21と液晶表示パネル24との間に配置され、光源22に対応するように設けられる空洞部27aを有するケース体27とを備えてなる照明装置において、基板21及びケース体27が熱伝導性材料によって形成されてなるとともにケース体27にはその表面積を増加してなる放熱部27dが設けられ、光源22が発した熱を基板21からケース体27へと伝えるように基板21とケース体27とをヒートパイプ29によって熱的に接続する構成とした照明装置を開示する。   Patent Document 1 discloses a light source unit 23 in which a light source 22 is disposed on a substrate 21, and a liquid crystal display panel 24 that is an illuminated member that is disposed on the front side of the light source unit 23 and is illuminated by illumination light from the light source 22. And a case body 27 having a hollow portion 27 a provided between the substrate 21 and the liquid crystal display panel 24 and corresponding to the light source 22, the substrate 21 and the case body 27 are heated. The case body 27 is provided with a heat radiating portion 27d which is formed of a conductive material and has an increased surface area, so that heat generated by the light source 22 is transmitted from the substrate 21 to the case body 27. An illuminating device configured to thermally connect the body 27 by a heat pipe 29 is disclosed.

特許文献1は、LEDをバックライト光源とする液晶画面を有する照明装置を開示する。ここで、バックライト光源であるLEDの実装基板とこれに繋がるケースが放熱部材で構成されると共に、基板からケースをヒートパイプで接続する構成を開示している。   Patent Document 1 discloses an illumination device having a liquid crystal screen using LEDs as a backlight light source. Here, the structure which connects the case from a board | substrate with a heat pipe is disclosed while the mounting board | substrate of LED which is a backlight light source, and the case connected to this are comprised with a thermal radiation member.

しかしながら、特許文献1の照明装置は、照明装置全体のケーシングの内部に、発光部分(LED)、発熱部分(基板)、放熱部分(ケース)、伝達部分(ヒートパイプ)が収まっており、LEDによる発熱が非常に大きい場合には、このケーシング内部に熱が籠もってしまう。この結果、外部に熱が放出されなくなってしまい、照明装置内部での発熱を、十分に外界に排出できない問題を有している。   However, the illuminating device of Patent Document 1 includes a light emitting part (LED), a heat generating part (substrate), a heat radiating part (case), and a transmission part (heat pipe) inside the casing of the entire illuminating device. When the heat generation is very large, heat is trapped inside the casing. As a result, heat is not released to the outside, and there is a problem that heat generated inside the lighting device cannot be sufficiently discharged to the outside.

特に、ヒートパイプが使用されていながら、このヒートパイプでLEDによる発熱を輸送して、外部で放出することをできない問題を有している。この結果、熱源であるLEDの熱を、LEDから確実に輸送して、LEDから離隔した場所で排出する、という確実な熱の排出ができない問題を有している。   In particular, although a heat pipe is used, the heat pipe has a problem that heat generated by the LED cannot be transported and released outside. As a result, there is a problem that the heat of the LED, which is a heat source, is reliably transported from the LED and discharged at a location separated from the LED.

このように、LEDからの熱の排出が不十分であると、LEDや基板の故障や不具合を生じさせてしまう可能性もある。あるいは、これを防止するために、LED個々への供給電力を下げて発熱を下げる必要がある。このように供給電力を下げれば、当然に個々のLEDの光量は低下し、照明装置全体での光量も低下する。   Thus, if the heat is not sufficiently discharged from the LED, there is a possibility of causing a failure or malfunction of the LED or the substrate. Alternatively, in order to prevent this, it is necessary to reduce the heat generation by reducing the power supplied to each LED. If the power supply is lowered in this way, the light amount of each LED naturally decreases, and the light amount of the entire lighting device also decreases.

また、高い光量を必要とする照明装置は、屋外スポーツ施設、屋内スポーツ施設、空港、港、道路、トンネルなど、修理や交換が困難な場所に設置される(高い位置や塔の上など)。このような状況で、LEDの一部や基板が故障すると、修理や交換のコストや手間が大きい。この点でも、特許文献1の技術は、排熱機能が不十分で、結果として、十分な光量の照明装置を実現できない。   In addition, lighting devices that require a high amount of light are installed in places that are difficult to repair or replace, such as outdoor sports facilities, indoor sports facilities, airports, ports, roads, and tunnels (high positions, tower tops, etc.). In such a situation, if a part of the LED or the substrate fails, the cost and labor of repair and replacement are large. Also in this respect, the technique of Patent Document 1 has an insufficient heat exhaust function, and as a result, a lighting device having a sufficient amount of light cannot be realized.

特許文献2は、LED構造体と、LED構造体で発生する熱を放熱するLED用ラジエータと、からなるLED照明装置であって、LED用ラジエータは、LED構造体の発光面の反対側の面と接する放熱ステージと、放熱ステージに直接配置される櫛形放熱フィンと、放熱ステージの熱を伝導し、天井側に伸びるヒートパイプと、ヒートパイプの熱を放熱するために櫛形放熱フィンより天井側に配置される多層放熱フィンと、からなるLED照明装置を開示する。   Patent Document 2 is an LED lighting device including an LED structure and an LED radiator that dissipates heat generated in the LED structure, and the LED radiator is a surface opposite to the light emitting surface of the LED structure. The heat radiation stage that is in contact with the heat sink, the comb-shaped heat radiation fin that is placed directly on the heat radiation stage, the heat pipe that conducts heat from the heat radiation stage and extends to the ceiling side, and the heat radiation from the comb-shaped heat radiation fin to the ceiling side to dissipate the heat of the heat pipe Disclosed is an LED lighting device comprising a multilayer heat dissipating fin.

特許文献2は、LEDの実装基板の裏面に放熱ステージと放熱フィンとを設けて、これらをヒートパイプで接続する技術を開示している。   Patent Document 2 discloses a technique in which a heat radiation stage and a heat radiation fin are provided on the back surface of an LED mounting substrate and these are connected by a heat pipe.

しかしながら、特許文献2の照明装置は、これらの構造を更に外部のケーシングに収納する点で、特許文献1と同様の問題を発生させる。加えて、放熱ステージの熱を受けたヒートパイプ(棒状のヒートパイプであって、天井方向に伸びている)は、LEDが生じさせる熱を放熱ステージを介して受け取るので、熱抵抗が大きくなり、LEDが生じさせる熱を十分に、伝達させることができない。このため、ヒートパイプは、放熱フィンに十分に熱を伝達できずに、排熱が不十分となりうる。また、放熱フィンは、LED基板に対して水平方向であって、ヒートパイプがLED基板に対して垂直方向である。このため、放熱フィン同士の間隔がLED基板に平行となってしまい、放熱フィン同士で生じる熱対流が、LED基板から遠ざかるように排出されにくい問題もある。   However, the lighting device of Patent Document 2 causes the same problem as Patent Document 1 in that these structures are further housed in an external casing. In addition, the heat pipe that has received heat from the heat dissipation stage (a rod-shaped heat pipe that extends in the ceiling direction) receives the heat generated by the LED through the heat dissipation stage, so that the thermal resistance increases. The heat generated by the LED cannot be sufficiently transferred. For this reason, the heat pipe cannot sufficiently transfer heat to the radiating fins, and the exhaust heat may be insufficient. In addition, the radiation fin is in the horizontal direction with respect to the LED substrate, and the heat pipe is in the vertical direction with respect to the LED substrate. For this reason, the space | interval of radiation fins becomes parallel to a LED board, and there also exists a problem which is hard to be discharged | emitted so that the thermal convection which arises between radiation fins may distance from an LED board.

また、特許文献2の照明装置は、ヒートパイプを用いて放熱ステージの熱を移動させているが、LEDを用いる照明装置では多数のLEDを実装する。特に、光量を高める照明装置では、多数のLEDを配置する必要があり、多数のLEDのそれぞれが、基板において熱を発生させる。特許文献2のヒートパイプでは、これらの個々のLEDからの熱を移動させることができない問題を有している。   Moreover, although the illuminating device of patent document 2 moves the heat | fever of the thermal radiation stage using a heat pipe, many LED is mounted in the illuminating device using LED. In particular, in an illumination device that increases the amount of light, it is necessary to arrange a large number of LEDs, and each of the large number of LEDs generates heat in the substrate. The heat pipe of Patent Document 2 has a problem that heat from these individual LEDs cannot be transferred.

以上のように、特許文献1、2に代表される従来技術は、LEDを用いている照明装置であっても、十分な排熱能力を発揮できない問題がある。この結果、LEDに付与される電力に限界があり、従来のHIDランプなどに置き換えるための十分な光量が確保できない問題がある。加えて、故障や不具合も生じやすくなり、その場合の交換や修理コストが生じる問題もあった。   As described above, the conventional techniques represented by Patent Documents 1 and 2 have a problem that even a lighting device using LEDs cannot exhibit a sufficient heat exhaust capability. As a result, there is a limit to the power applied to the LED, and there is a problem that a sufficient amount of light for replacement with a conventional HID lamp or the like cannot be secured. In addition, failures and malfunctions are likely to occur, and there is a problem that replacement and repair costs in that case occur.

まとめると、従来技術には次のような問題があった。   In summary, the prior art has the following problems.

(問題1)実装されている複数のLEDの個々の熱を基板から、確実に外部に輸送できない。   (Problem 1) The individual heats of a plurality of mounted LEDs cannot be reliably transported from the substrate to the outside.

(問題2)輸送した熱を、十分に排出できない。   (Problem 2) The transported heat cannot be discharged sufficiently.

(問題3)問題1と問題2とが相まって、照明装置の基板に多くのLEDを実装困難である。あるいは、個々のLEDへの供給電力を上げることができない。これらの結果、LEDの性能を十分に引き出した光量(光量)の高い照明装置を実現できない。   (Problem 3) Combining Problem 1 and Problem 2, it is difficult to mount many LEDs on the substrate of the lighting device. Alternatively, the power supplied to the individual LEDs cannot be increased. As a result, it is not possible to realize a lighting device with a high light quantity (light quantity) that fully draws out the performance of the LED.

本発明は、これら課題に鑑み、LEDに十分な電力を付与して高い光量を発揮できると共に、LED実装部に生じる熱を確実に排出できる照明装置を提供することを目的とする。   In view of these problems, an object of the present invention is to provide an illuminating device that can provide a sufficient amount of power to an LED to exhibit a high amount of light and can reliably discharge heat generated in the LED mounting portion.

上記問題を解決するために、本発明の照明装置は、板状の実装基板と、
実装基板に、複数の実装配列に沿って実装される複数の発光素子と、
実装基板の内部から外部にかけて延伸すると共に、複数の実装配列列方向もしくは行方向に沿って設けられる複数の冷媒管路と、
複数の冷媒管路が貫通する放熱板と、を備え、
複数の冷媒管路のそれぞれは、実装基板内部の平面方向を貫通して外部に突出した上で延伸する延伸形状を有し、
延伸する複数の冷媒管路のそれぞれは、内部に冷媒を封入して、冷媒の気化と凝縮によって、実装配列で発生する熱を、放熱板に輸送する。
In order to solve the above problem, the lighting device of the present invention includes a plate-shaped mounting substrate,
A plurality of light emitting elements mounted on the mounting substrate along a plurality of mounting arrays;
A plurality of refrigerant pipes extending along the mounting array column direction or the row direction and extending from the inside of the mounting substrate to the outside,
A heat sink through which a plurality of refrigerant pipes pass,
Each of the plurality of refrigerant conduits has an extending shape that extends after penetrating through the planar direction inside the mounting substrate and protruding outside,
Each of the extending plurality of refrigerant pipes encloses the refrigerant therein, and transports heat generated in the mounting arrangement to the heat radiating plate by vaporization and condensation of the refrigerant.

本発明の照明装置は、複数のLEDを実装した発光面を有する実装基板において、マトリクス状に配列されたLEDのそれぞれの列に対応して、ヒートパイプが埋め込まれている。この結果、各列のそれぞれのLEDが実装基板側に発生させる熱を、これらのヒートパイプのそれぞれが確実に輸送できる。   In the lighting device of the present invention, a heat pipe is embedded corresponding to each row of LEDs arranged in a matrix on a mounting substrate having a light emitting surface on which a plurality of LEDs are mounted. As a result, each of these heat pipes can reliably transport the heat generated by each LED in each row on the mounting substrate side.

また、配列に合わせた複数のヒートパイプのそれぞれは、個々のLEDの熱を輸送した上で、実装基板から離隔した場所で輸送した熱を排出できる。この結果、LEDや実装基板に発生する熱を、実装基板から離隔した場所で排出でき、実装基板およびLEDにおける熱が溜まるのを防止できる。結果として、LEDのそれぞれに高い電力を供給でき、高い光量を実現できる。   In addition, each of the plurality of heat pipes matched to the arrangement can discharge the heat transported at a place separated from the mounting board after transporting the heat of the individual LEDs. As a result, the heat generated in the LED and the mounting board can be discharged at a place separated from the mounting board, and the heat in the mounting board and the LED can be prevented from accumulating. As a result, high power can be supplied to each of the LEDs, and a high amount of light can be realized.

排熱が確実であることで、LEDに高い電力を付与することができる。この結果、照明装置は、より高い光量で光を照射できる。このような結果、様々な施設に用いることができ、修理や交換を低減しつつ、電力料金などのランニングコストを低減できる。   By ensuring the exhaust heat, high power can be applied to the LED. As a result, the lighting device can irradiate light with a higher amount of light. As a result, it can be used in various facilities, and running costs such as power charges can be reduced while reducing repairs and replacements.

本発明の実施の形態における照明装置の斜視図である。It is a perspective view of the illuminating device in embodiment of this invention. 本発明の実施の形態1における照明装置の実装基板の正面図である。It is a front view of the mounting board | substrate of the illuminating device in Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1における発光素子からの光の照射状態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the irradiation state of the light from the light emitting element in Embodiment 1 of this invention. 図2、図3で示した実装基板側から見た状態を示す正面図である。It is a front view which shows the state seen from the mounting board | substrate side shown in FIG. 2, FIG. 本発明の実施の形態1における実装基板の側面図である。It is a side view of the mounting substrate in Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1における照明装置の正面図である。It is a front view of the illuminating device in Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1における照明装置の側面図である。It is a side view of the illuminating device in Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態2における照明装置の側面図である。It is a side view of the illuminating device in Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態2における照明装置の別方向からの側面図である。It is a side view from another direction of the illuminating device in Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態2における照明装置の背面図である。It is a rear view of the illuminating device in Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態2における実装基板の側面図である。It is a side view of the mounting substrate in Embodiment 2 of this invention.

本発明の第1の発明に係る照明装置は、板状の実装基板と、
実装基板に、複数の実装配列に沿って実装される複数の発光素子と、
実装基板の内部から外部にかけて延伸すると共に、複数の実装配列列方向もしくは行方向に沿って設けられる複数の冷媒管路と、
複数の冷媒管路が貫通する放熱板と、を備え、
複数の冷媒管路のそれぞれは、実装基板内部の平面方向を貫通して外部に突出した上で延伸する延伸形状を有し、
延伸する複数の冷媒管路のそれぞれは、内部に冷媒を封入して、冷媒の気化と凝縮によって、実装配列で発生する熱を、放熱板に輸送する。
A lighting device according to a first aspect of the present invention includes a plate-shaped mounting substrate,
A plurality of light emitting elements mounted on the mounting substrate along a plurality of mounting arrays;
A plurality of refrigerant pipes extending along the mounting array column direction or the row direction and extending from the inside of the mounting substrate to the outside,
A heat sink through which a plurality of refrigerant pipes pass,
Each of the plurality of refrigerant conduits has an extending shape that extends after penetrating through the planar direction inside the mounting substrate and protruding outside,
Each of the extending plurality of refrigerant pipes encloses the refrigerant therein, and transports heat generated in the mounting arrangement to the heat radiating plate by vaporization and condensation of the refrigerant.

この構成により、発光素子を実装する実装基板の内部に直接冷媒管路が埋め込まれて、発光素子から実装基板に伝達する熱を奪うことができる。この奪われた熱は、更に放熱板で外部に放出され、発光素子が実装基板に伝える熱の問題を解消できる。   With this configuration, the refrigerant conduit is directly embedded in the mounting substrate on which the light emitting element is mounted, and heat transferred from the light emitting element to the mounting substrate can be taken away. The deprived heat is further released to the outside by the heat radiating plate, and the problem of heat transmitted from the light emitting element to the mounting substrate can be solved.

本発明の第2の発明に係る照明装置では、第1の発明に加えて、複数の冷媒管路のそれぞれは、板状の実装基板内部に格納されて貫通する格納部分と、実装基板の外部に延伸して露出する露出部分と、を有し、格納部分と露出部分とが繋がって、延伸形状を形成する。   In the lighting device according to the second aspect of the present invention, in addition to the first aspect, each of the plurality of refrigerant pipes is stored inside the plate-shaped mounting board and penetrates, and outside the mounting board. And an exposed portion that is exposed by stretching, and the storage portion and the exposed portion are connected to form a stretched shape.

この構成により、冷媒管路は、実装基板内部で発光素子の熱を奪い、実装基板から離隔した場所で、この熱を放出できる。この結果、冷媒管路内の冷媒の循環が繰り返されて、発光素子の発熱問題を継続的に解決できる。
本発明の第3の発明に係る照明装置では、第2の発明に加えて、複数の冷媒管路のそれぞれは、露出部分で分離すると共に、実装基板から第1方向に延伸する第1通路と、第1方向と逆方向である第2方向に延伸する第2通路と、を有し、第1通路と第2通路とは、分離されている。
With this configuration, the refrigerant pipe can take the heat of the light emitting element inside the mounting substrate, and can release this heat at a place separated from the mounting substrate. As a result, the circulation of the refrigerant in the refrigerant pipe is repeated, and the heat generation problem of the light emitting element can be continuously solved.
In the lighting device according to the third aspect of the present invention, in addition to the second aspect, each of the plurality of refrigerant pipes is separated at the exposed portion, and the first passage extends in the first direction from the mounting substrate. The second passage extends in a second direction that is opposite to the first direction, and the first passage and the second passage are separated from each other.

本発明の第4の発明に係る照明装置では、第2の発明に加えて複数の冷媒管路のそれぞれの内部は、実装基板側で内部を分離する実装基板側隔壁と、放熱板側で内部を分離する放熱板側隔壁と、を有し、実装基板側隔壁から放熱板側隔壁までの第1方向である第1通路と、実装基板側隔壁から放熱板側隔壁までの第1方向と逆側の第2方向である第2通路と、を有し、第1通路と第2通路とは、分離されている。   In the lighting device according to a fourth aspect of the present invention, in addition to the second aspect, the interior of each of the plurality of refrigerant pipes is a mounting substrate side partition that separates the inside on the mounting substrate side, and an inner side on the heat sink side. A first passage that is a first direction from the mounting substrate side partition to the heat sink side partition, and a first direction from the mounting substrate side partition to the heat sink side partition. A second passage which is a second direction on the side, and the first passage and the second passage are separated.

これらの構成により、冷媒管路は、実装基板での熱を双方向に向けて放熱板側に移動させて、実装基板で生じる熱を、効率的に放熱板を介して放出できる。   With these configurations, the refrigerant pipe can efficiently release the heat generated in the mounting substrate through the heat dissipation plate by moving the heat in the mounting substrate toward the heat dissipation plate side in both directions.

本発明の第5の発明に係る照明装置では、第3または第4の発明に加えて、第1通路は、内部に冷媒を封入し、第1通路内部で冷媒を循環させることができ、第2通路は、内部に冷媒を封入し、第2通路内部で冷媒を循環させることができる。   In the lighting device according to the fifth aspect of the present invention, in addition to the third or fourth aspect, the first passage can enclose a refrigerant therein and circulate the refrigerant inside the first passage. The two passages can enclose the refrigerant inside and circulate the refrigerant inside the second passage.

この構成により、冷媒管路のそれぞれは、実装基板から放熱板に向けた第1方向とこれと異なる第2方向とに分けて、冷媒を循環させることができる。この第1方向と第2方向とでの双方向での冷媒循環により、発熱する実装基板と放熱する放熱板との間の空間を、最大限活用できる。   With this configuration, each of the refrigerant pipes can circulate the refrigerant in a first direction from the mounting substrate toward the heat sink and a second direction different from the first direction. By the refrigerant circulation in both directions in the first direction and the second direction, the space between the mounting substrate that generates heat and the heat radiating plate that radiates heat can be utilized to the maximum extent.

本発明の第6の発明に係る照明装置では、第4または第5の発明に加えて、第1通路は、実装配列に対応する格納部分で冷媒を気化させ、気化した気化冷媒を、実装基板側から放熱板側に移動させ、第2通路は、実装配列に対応する格納部分で冷媒を気化させ、気化した気化冷媒を、実装基板側から放熱板側に移動させ、第1通路での気化冷媒の移動方向と、第2通路での気化冷媒の移動方向とは、異なる。   In the lighting device according to the sixth invention of the present invention, in addition to the fourth or fifth invention, the first passage vaporizes the refrigerant in the storage portion corresponding to the mounting arrangement, and the vaporized refrigerant thus vaporized is mounted on the mounting substrate. The second passage is vaporized in the storage portion corresponding to the mounting arrangement, the vaporized refrigerant is moved from the mounting substrate side to the heat sink side, and is vaporized in the first passage. The moving direction of the refrigerant is different from the moving direction of the vaporized refrigerant in the second passage.

この構成により、複数の冷媒管路のそれぞれは、発熱部分である実装基板において受けた熱を、気化冷媒を介して、双方向である第1方向と第2方向とに分けて、放熱部分である放熱板に移動させることができる。この分離した双方向であって、離隔する方向に向けて開始される熱移動により、実装部分で生じる熱を、確実に、放熱板に移動させることができる。   With this configuration, each of the plurality of refrigerant pipes divides the heat received by the mounting substrate, which is a heat generating portion, into the first direction and the second direction, which are bidirectional, via the vaporized refrigerant. It can be moved to a certain heat sink. Heat generated in the mounting portion can be reliably transferred to the heat radiating plate by the heat transfer that is started in the separated bidirectional direction.

本発明の第7の発明に係る照明装置では、第6の発明に加えて、第1通路は、露出部分であって放熱板との熱交換によって、気化冷媒を凝縮させ、第2通路は、露出部分であって放熱板との熱交換によって、気化冷媒を凝縮させる。   In the lighting device according to the seventh invention of the present invention, in addition to the sixth invention, the first passage is an exposed portion, and heat exchange with the heat sink condenses the vaporized refrigerant, and the second passage is The vaporized refrigerant is condensed by heat exchange with the heat radiating plate at the exposed portion.

この構成により、第1通路と第2通路とのそれぞれで移動した気化冷媒を、放熱板が、冷却して凝縮させる。この凝縮により、第1通路と第2通路のそれぞれに分かれた空間で移動した熱を放出できる。   With this configuration, the heat dissipation plate cools and condenses the vaporized refrigerant that has moved in each of the first passage and the second passage. Due to this condensation, it is possible to release the heat that has moved in the space divided into the first passage and the second passage.

本発明の第8の発明に係る照明装置では、第6の発明に加えて、第1通路は、凝縮した凝縮冷媒を、放熱板側から実装基板側に還流させ、第2通路は、凝縮した凝縮冷媒を、放熱板側から実装基板側に還流させる。   In the lighting device according to the eighth aspect of the present invention, in addition to the sixth aspect, the first passage causes the condensed condensed refrigerant to recirculate from the radiator plate side to the mounting substrate side, and the second passage is condensed. The condensed refrigerant is refluxed from the radiator plate side to the mounting substrate side.

この構成により、冷媒管路のそれぞれは、内部空間を最大限生かしつつ、発熱部分と放熱部分を結ぶ通路を2分割して、それぞれの第1通路と第2通路で熱を移動して放出できる。   With this configuration, each of the refrigerant pipes can divide the passage connecting the heat generating portion and the heat radiating portion into two while making the best use of the internal space, and move and release the heat in each of the first passage and the second passage. .

本発明の第9の発明に係る照明装置では、第3から第8のいずれかの発明に加えて、複数の冷媒管路のそれぞれは、第1通路と第2通路によって、分離された異なる方向での冷媒循環を行う。   In the lighting device according to the ninth aspect of the present invention, in addition to any one of the third to eighth aspects, each of the plurality of refrigerant pipes is separated in a different direction by the first passage and the second passage. Refrigerant circulation at

この構成により、冷媒管路の内部空間を最大限活用すると共に、発熱部分からの熱移動を異なる方向に2分割できる。この2分割により、冷媒の気化と還流による熱の放出効率を高めることができる。   With this configuration, the internal space of the refrigerant pipe can be utilized to the maximum, and heat transfer from the heat generating portion can be divided into two in different directions. By this two division, it is possible to increase the heat release efficiency due to the vaporization and reflux of the refrigerant.

本発明の第10の発明に係る照明装置では、第2から第9のいずれかの発明に加えて、複数の冷媒管路は、露出部分において、放熱板を貫通する。   In the illuminating device according to the tenth aspect of the present invention, in addition to any of the second to ninth aspects, the plurality of refrigerant pipes penetrate the heat radiating plate in the exposed portion.

この構成により、冷媒管路と放熱板とは、確実に熱的に接続できる。   With this configuration, the refrigerant pipe and the heat radiating plate can be reliably thermally connected.

本発明の第11の発明に係る照明装置では、第10の発明に加えて、放熱板は、実装基板に対して略垂直であり、露出部分の実装基板に対して略平行な平行部分による貫通によって、実装基板と熱的に接続されると共に間接的に固定される。   In the illuminating device according to the eleventh aspect of the present invention, in addition to the tenth aspect, the heat sink is substantially perpendicular to the mounting substrate and penetrated by a parallel portion of the exposed portion that is substantially parallel to the mounting substrate. Thus, it is thermally connected to the mounting substrate and indirectly fixed.

この構成により、放熱板と冷媒管路との熱交換が、高い効率で行われる。また、冷媒管路による放熱板の固定力が高まる。   With this configuration, heat exchange between the heat radiating plate and the refrigerant pipe is performed with high efficiency. Further, the fixing force of the heat sink by the refrigerant pipe is increased.

本発明の第12の発明に係る照明装置では、第11の発明に加えて、放熱板は、実装基板に対して略垂直であり、平行部分による貫通によって、実装基板と熱的に接続されると共に間接的に固定される。   In the illuminating device according to the twelfth aspect of the present invention, in addition to the eleventh aspect, the heat sink is substantially perpendicular to the mounting substrate and is thermally connected to the mounting substrate by penetration through a parallel portion. And indirectly fixed.

この構成により、冷媒管路は、輸送した熱を放熱板に伝達させると共に放熱板を固定できる。   With this configuration, the refrigerant pipe can transfer the transported heat to the heat radiating plate and fix the heat radiating plate.

本発明の第13の発明に係る照明装置では、第1から第12のいずれかの発明に加えて、放熱板は、複数である。   In the illuminating device according to the thirteenth aspect of the present invention, in addition to any of the first to twelfth aspects, the plurality of heat sinks are provided.

この構成により、放熱板による放射や対流による熱の放出効果が高まる。   With this configuration, the radiation effect of the radiation plate and the heat release effect by convection are enhanced.

本発明の第14の発明に係る照明装置では、第1から第13のいずれかの発明に加えて、冷媒管路の数と実装配列における列もしくは行の数は同数である。   In the illuminating device according to the fourteenth aspect of the present invention, in addition to any one of the first to thirteenth aspects, the number of refrigerant conduits and the number of columns or rows in the mounting arrangement are the same.

この構成により、冷媒管路のそれぞれが、列もしくは行に沿って実装される複数の発光素子の熱を奪う。この結果、実装基板において実装される発光素子の熱が確実に奪われる。また、一つの冷媒管路は、一列の発光素子の熱を奪うことに用いられるので、発光素子の特性や発熱特性に合わせて、冷媒管路の能力を決めることができる。このため、複数の冷媒管路の仕様を確実に決定できる。   With this configuration, each of the refrigerant pipes takes heat from the plurality of light emitting elements mounted along the columns or rows. As a result, the heat of the light emitting element mounted on the mounting substrate is surely taken away. In addition, since one refrigerant pipe is used to remove heat from a row of light emitting elements, the capacity of the refrigerant pipe can be determined in accordance with the characteristics and heat generation characteristics of the light emitting elements. For this reason, the specification of a some refrigerant | coolant pipeline can be determined reliably.

本発明の第15の発明に係る照明装置では、第1から第14のいずれかの発明に加えて、複数の冷媒管路のそれぞれは、実装配列における列方向および行方向のそれぞれに沿って設けられる。   In the lighting device according to the fifteenth aspect of the present invention, in addition to any of the first to fourteenth aspects, each of the plurality of refrigerant conduits is provided along each of a column direction and a row direction in the mounting arrangement. It is done.

この構成により、マトリクス状に配列された発光素子に合せて、冷媒管路もマトリクス状に設けられる。この結果、冷媒管路は、マトリクス状に配置された発光素子の個々の熱を奪い取ることができる。   With this configuration, the refrigerant pipes are also provided in a matrix in accordance with the light emitting elements arranged in a matrix. As a result, the refrigerant pipes can take away the individual heat of the light emitting elements arranged in a matrix.

本発明の第16の発明に係る照明装置では、第1から第15のいずれかの発明に加えて、実装基板は、金属、合金およびこれらの混合物の少なくとも一つで形成される。   In the illuminating device according to the sixteenth aspect of the present invention, in addition to any of the first to fifteenth aspects, the mounting substrate is formed of at least one of a metal, an alloy, and a mixture thereof.

この構成により、実装基板は、発光素子を実装できると共に熱伝導率を高めて、冷媒管路へ熱を伝えやすい。   With this configuration, the mounting substrate can mount the light emitting element and increase the thermal conductivity so that heat can be easily transferred to the refrigerant pipe.

本発明の第17の発明に係る照明装置では、第1から第16のいずれかの発明に加えて、実装基板は、列方向もしくは行方向に沿ってその厚み部分に複数の貫通孔を有し、冷媒管路の格納部分は、貫通孔に格納される。   In the illuminating device according to the seventeenth aspect of the present invention, in addition to any of the first to sixteenth aspects, the mounting board has a plurality of through holes in its thickness portion along the column direction or the row direction. The storage portion of the refrigerant pipe is stored in the through hole.

この構成により、冷媒管路は、確実に実装基板にその一部を格納できる。   With this configuration, a part of the refrigerant pipe can be reliably stored in the mounting substrate.

本発明の第18の発明に係る照明装置では、第17の発明に加えて、実装基板は、第1方向に沿った発光素子の列の間に、突出部を備える。   In the illuminating device according to the eighteenth aspect of the present invention, in addition to the seventeenth aspect, the mounting board includes a protrusion between the rows of light emitting elements along the first direction.

この構成により、発光素子の列方向もしくは行方向において、隣接する発光素子の熱の影響を抑えつつ、冷媒管路への熱の移動をより確実に行える。   With this configuration, in the column direction or the row direction of the light emitting elements, heat transfer to the refrigerant pipe can be performed more reliably while suppressing the influence of heat of the adjacent light emitting elements.

以下、図を用いて、本発明の実施の形態について説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

(実施の形態)   (Embodiment)

実施の形態について説明する。   Embodiments will be described.

(全体概要)
図1は、本発明の実施の形態における照明装置の斜視図である。照明装置1は、種々の大きさを有している。例えば、照明装置1が、屋内施設に設けられる場合には、非常な大型であることは必要とはされない。この場合には、照明装置1は、全体が数10cm角程度の大きさを有していれば十分である。一方で、照明装置1が屋外スポーツ施設に用いられる場合(例えば、サッカー場や野球場などのナイター設備のために用いられる場合)には、照明装置1は、大型であることが好ましい。例えば、全体が50cm〜1m角程度の大きさを有していてもよい。
(Overview)
FIG. 1 is a perspective view of a lighting device according to an embodiment of the present invention. The lighting device 1 has various sizes. For example, when the lighting device 1 is provided in an indoor facility, it is not required to be very large. In this case, it is sufficient that the entire lighting device 1 has a size of about several tens of cm square. On the other hand, when the lighting device 1 is used in an outdoor sports facility (for example, when used for night game equipment such as a soccer field or a baseball field), the lighting device 1 is preferably large. For example, the whole may have a size of about 50 cm to 1 m square.

このように、実施の形態における照明装置1は、使用される現場に合わせて、その大きさが変えられればよい。ただし、高い光量を有することが求められる現場において、好適に用いられる。特に、高い光量により広範囲かつ遠距離に対して、光を照射する必要がある場合に、実施の形態1の照明装置1は、用いられる。   Thus, the illumination device 1 according to the embodiment only needs to be changed in size in accordance with the site where it is used. However, it is preferably used in the field where high light quantity is required. In particular, the illumination device 1 of the first embodiment is used when it is necessary to irradiate light over a wide range and a long distance with a high light quantity.

照明装置1は、複数の発光素子2が実装される実装基板3、複数の冷媒管路6、複数の放熱板7と、を備える。更に、必要に応じて、実装基板3を保護するフード部4を備えていることも好適である。   The lighting device 1 includes a mounting substrate 3 on which a plurality of light emitting elements 2 are mounted, a plurality of refrigerant pipes 6, and a plurality of heat radiating plates 7. Furthermore, it is also preferable to include a hood portion 4 that protects the mounting substrate 3 as necessary.

実装基板3は、複数の発光素子2を実装する。発光素子2は、LEDが用いられることが好適である。特に、実装基板上に、パッケージングされていないLEDチップ(以下、「LEDベアチップ」という)が、マトリクス状に配置されていることが好適である。LEDベアチップがマトリクス状に配置されていることで、実装基板3での実装が容易となりつつ、高い光量を生じさせることができる。複数の発光素子2は、実装基板3において電力を受けて発光し、対象領域を照射する。   The mounting substrate 3 mounts the plurality of light emitting elements 2. The light emitting element 2 is preferably an LED. In particular, it is preferable that unpackaged LED chips (hereinafter referred to as “LED bare chips”) are arranged in a matrix on the mounting substrate. Since the LED bare chips are arranged in a matrix, mounting on the mounting substrate 3 is facilitated, and a high amount of light can be generated. The plurality of light emitting elements 2 emit light upon receiving electric power in the mounting substrate 3 and irradiate the target area.

ここで、照明装置1では、多数の発光素子2がマトリクス状に配置されていることで、二次元に隣接する発光素子2同士が発光範囲を重複させつつ発光できる。このため、単一のHIDランプのような単一光源で照明装置が形成される場合に比べて、広い照射角度を持ちつつ遠方まで高い光量で照射することができる。   Here, in the illuminating device 1, since many light emitting elements 2 are arrange | positioned at matrix form, the light emitting elements 2 adjacent in two dimensions can light-emit, overlapping the light emission range. For this reason, compared with the case where an illuminating device is formed with a single light source such as a single HID lamp, it is possible to irradiate with a high amount of light far away while having a wide irradiation angle.

図2は、本発明の実施の形態1における照明装置の実装基板の正面図である。図2は、照明装置1における実装基板3の部分のみを正面から見た状態を示している。図2に示されるように、実装基板3の上に、複数の発光素子2が、二次元の列と行の関係となるように配列されている。物理的に厳密である必要はないが、マトリクス状に配列されている。また、発光素子2は、LEDのベアチップが用いられることも好適である。ベアチップが実装基板3に実装されることで、発光素子2同士の隣接距離を小さくでき、発光面21における複数の発光素子2の実相密度を高めることができるからである。   FIG. 2 is a front view of the mounting board of the lighting apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 2 shows a state in which only the portion of the mounting substrate 3 in the lighting device 1 is viewed from the front. As shown in FIG. 2, a plurality of light emitting elements 2 are arranged on the mounting substrate 3 so as to have a two-dimensional column and row relationship. Although it is not necessary to be physically exact, they are arranged in a matrix. The light emitting element 2 is preferably an LED bare chip. This is because the adjacent distance between the light emitting elements 2 can be reduced by mounting the bare chip on the mounting substrate 3 and the actual phase density of the plurality of light emitting elements 2 on the light emitting surface 21 can be increased.

実装基板3において発光素子2が配列されている範囲は、発光面21である。複数の発光素子2は、この発光面21に集中的に実装される。   The range in which the light emitting elements 2 are arranged on the mounting substrate 3 is the light emitting surface 21. The plurality of light emitting elements 2 are intensively mounted on the light emitting surface 21.

図3は、本発明の実施の形態1における発光素子からの光の照射状態を示す模式図である。図3は、発光素子2が実装された実装基板3を横から見た状態を示している。図3の破線は、発光素子2のそれぞれからの光の照射状態を示している。複数の発光素子2が、相互に近接して二次元においてマトリクス状に配置されている。複数の発光素子2のそれぞれは、発光素子2の特性に応じた照射角度で光を照射する。ある発光素子2は、隣接する発光素子2と近接しているので、隣接する発光素子2からの光の照射と、ある発光素子2からの光の照射とは、ある部分で重複する。図2では、破線の範囲で重なっている部分が重複部分である。   FIG. 3 is a schematic diagram showing an irradiation state of light from the light emitting element according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 3 shows a state in which the mounting substrate 3 on which the light emitting element 2 is mounted is viewed from the side. The broken lines in FIG. 3 indicate the irradiation state of light from each of the light emitting elements 2. A plurality of light emitting elements 2 are arranged in a matrix in two dimensions in proximity to each other. Each of the plurality of light emitting elements 2 emits light at an irradiation angle corresponding to the characteristics of the light emitting element 2. Since a certain light emitting element 2 is close to the adjacent light emitting element 2, the light irradiation from the adjacent light emitting element 2 and the light irradiation from the certain light emitting element 2 overlap at a certain part. In FIG. 2, the overlapping part is the overlapping part in the range of the broken line.

この重複部分は、複数の発光素子2の列方向において行方向においても、隣接部分のそれぞれで生じる。この2次元における光の重複により、照明装置1は、高い光量で遠い距離までを十分に照射できる。   This overlapping portion occurs in each of the adjacent portions also in the row direction in the column direction of the plurality of light emitting elements 2. Due to the two-dimensional overlap of light, the lighting device 1 can sufficiently irradiate a far distance with a high light quantity.

図4は、図2、図3で示した実装基板側から見た状態を示す正面図である。図4は、フード部4が設けられた状態での実装基板の正面図を示している。また、フード部4の前面には、発光素子2からの光を収束させたり拡散させたりする前カバー8が設けられてもよい。   FIG. 4 is a front view showing a state viewed from the mounting substrate side shown in FIGS. 2 and 3. FIG. 4 shows a front view of the mounting board in a state where the hood portion 4 is provided. Further, a front cover 8 for converging or diffusing light from the light emitting element 2 may be provided on the front surface of the hood portion 4.

まとめると照明装置1は、次のような構成の特徴で、高い光量で広い照射角度と遠方まで届く光を照射できる。   In summary, the illuminating device 1 can irradiate light that reaches a wide irradiation angle and far away with a high amount of light with the characteristics of the following configuration.

(特徴1)複数(多数)の発光素子2が二次元においてマトリクス状に配列される。   (Feature 1) A plurality of (many) light emitting elements 2 are arranged in a two-dimensional matrix.

(特徴2)発光素子2のそれぞれは、ベアチップのLEDなどにより、より高密度に実装される。   (Feature 2) Each of the light emitting elements 2 is mounted with higher density by bare chip LEDs or the like.

(特徴3)発光素子2のそれぞれには、発光素子2の特性に対応して高い電力が付与される。この付与により、個々の発光素子2の発光量が高まる。   (Characteristic 3) High power is applied to each of the light emitting elements 2 corresponding to the characteristics of the light emitting elements 2. By this provision, the light emission amount of each light emitting element 2 is increased.

実装基板3は、このように複数の(多数の)発光素子2を実装する。ここで、LEDを始めとする半導体素子による発光素子は、実装面に大きな熱を発する傾向がある。複数の発光素子2は、実装基板3の実装面(フード部4側)に実装される。このため実装基板3の実装面には、複数の発光素子2による高い熱が付与される。この熱は、実装基板3は、発光素子2による高い熱を受けるようになる。   The mounting substrate 3 mounts a plurality of (many) light emitting elements 2 in this way. Here, a light emitting element using a semiconductor element such as an LED tends to generate a large amount of heat on the mounting surface. The plurality of light emitting elements 2 are mounted on the mounting surface (the hood portion 4 side) of the mounting substrate 3. For this reason, high heat from the plurality of light emitting elements 2 is applied to the mounting surface of the mounting substrate 3. The mounting substrate 3 receives high heat from the light emitting element 2 as this heat.

また、照明装置1は、高い光量を得るために、上記の特徴3のように、個々の発光素子2に高い電力を与えることが好適である。高い電力を与えられた発光素子2のそれぞれは、高い発光を生じさせるからである。複数の発光素子2のそれぞれが高い発光を生じさせれば、図3のような重複も相まって、照明装置1は、高い光量で、光を照射できる。   Moreover, in order that the illuminating device 1 may obtain high light quantity, it is suitable to give high electric power to each light emitting element 2 like the said characteristic 3. FIG. This is because each of the light emitting elements 2 to which high power is applied generates high light emission. If each of the plurality of light emitting elements 2 generates high light emission, the illumination device 1 can irradiate light with a high amount of light in combination with the overlap shown in FIG.

しかしながら、発光素子2によって実装基板3に伝達される熱は、発光素子2の実相個数の増加と、発光素子2に付与される電力の増加に伴って増加する。すなわち、より高い光量での照射が求められる場合には、照明装置1における発光素子2から実装基板3に伝達される熱が増加する問題がある。   However, the heat transferred to the mounting substrate 3 by the light emitting element 2 increases as the number of real phases of the light emitting element 2 increases and the power applied to the light emitting element 2 increases. That is, when irradiation with a higher light amount is required, there is a problem that heat transferred from the light emitting element 2 to the mounting substrate 3 in the lighting device 1 increases.

実装基板3が高い熱を有するようになれば、発光素子2がジャンクション温度に近づいて、発光素子の不具合や故障が生じたり、照明装置1全体の不具合や短寿命化につながったりする可能性がある。例えば、照明装置1は、スポーツ施設や公共施設などに用いられることがある。この場合には、照明装置1は、高所に設置されやすい。このため、照明装置1に不具合が生じたり、発光素子2の一部に不具合が生じたりしても、修理や交換が困難である。このことにより、発光素子2の熱による照明装置1の不具合や故障を最小化することが必要である。   If the mounting substrate 3 has high heat, the light emitting element 2 may approach the junction temperature, causing the light emitting element to malfunction or break down, or the lighting device 1 as a whole to malfunction or shorten its life. is there. For example, the lighting device 1 may be used in a sports facility or a public facility. In this case, the lighting device 1 is easily installed at a high place. For this reason, even if a failure occurs in the lighting device 1 or a failure occurs in a part of the light emitting element 2, repair or replacement is difficult. Thus, it is necessary to minimize problems and failures of the lighting device 1 due to the heat of the light emitting element 2.

冷媒管路6と放熱板7は、この発光素子2によって実装基板3へ伝達される熱を外部に放出する。この熱の放出により、上記の熱による問題を解消できる。実施の形態1における照明装置1は、高い光量を実現する際の阻害要因である熱の問題を解決する。   The refrigerant pipe 6 and the heat radiating plate 7 release heat transferred to the mounting substrate 3 by the light emitting element 2 to the outside. This heat release can solve the above-mentioned problems caused by heat. The lighting device 1 according to Embodiment 1 solves the problem of heat, which is a hindrance factor when realizing a high amount of light.

図5は、本発明の実施の形態1における実装基板の側面図である。実装基板3は、その内部に貫通孔31を備える。貫通孔31は、実装基板3において、実装される複数の発光素子2の実装配列に沿って設けられる。ここで、発光素子2は、列と行に沿った二次元でのマトリクス配列を有する。貫通孔31は、例えば、この列に沿って設けられる。すなわち、複数の発光素子2の実装配列において、この列に沿って貫通孔31が設けられる。結果として、発光素子2の実装配列における列の数と、貫通孔31の数は同数となる。
もちろん、貫通孔31と列の数が異なってもよい。これが異なることは、列の数と冷媒管路6との数が異なることであってもよいことである。
FIG. 5 is a side view of the mounting substrate according to Embodiment 1 of the present invention. The mounting substrate 3 includes a through hole 31 therein. The through holes 31 are provided in the mounting substrate 3 along the mounting arrangement of the plurality of light emitting elements 2 to be mounted. Here, the light emitting element 2 has a two-dimensional matrix arrangement along columns and rows. The through holes 31 are provided along this row, for example. That is, in the mounting arrangement of the plurality of light emitting elements 2, the through holes 31 are provided along this row. As a result, the number of columns in the mounting arrangement of the light emitting elements 2 and the number of through holes 31 are the same.
Of course, the number of the through holes 31 and the rows may be different. What is different is that the number of rows and the number of refrigerant pipes 6 may be different.

なお、冷媒管路6の格納部分61は、実装基板3の内部に設けられる貫通孔31に埋め込まれる製造工程でなくてもよい。実装基板3の一部が冷媒管路6の外形の一部に合わせたU字状に掘られた列を有しており、これと対になる別の板材が、合されることで、冷媒管路6の格納可能な空間が形成されることでもよい。この場合には、実装基板3のU字状に掘られた部分に冷媒管路6が嵌めこまれた上で、別の板材が被せられることで、冷媒管路6が、格納部分61において格納される。   The storage portion 61 of the refrigerant pipe 6 may not be a manufacturing process embedded in the through hole 31 provided inside the mounting substrate 3. A part of the mounting substrate 3 has a row dug in a U-shape that matches a part of the outer shape of the refrigerant pipe 6, and another plate material paired therewith is combined, so that the refrigerant A space in which the pipe 6 can be stored may be formed. In this case, the refrigerant pipe 6 is fitted in the U-shaped portion of the mounting substrate 3 and then covered with another plate material, so that the refrigerant pipe 6 is stored in the storage portion 61. Is done.

また、実装基板3の内部あるいは一部に格納部分61が埋め込まれることでもよいが、実装基板3とは別の板材に、貫通孔あるいはU字状の溝の嵌合によって、冷媒管路6が埋め込まれてもよい。
いずれかの構造で、冷媒管路6の一部が、格納部分61として、実装基板3からの熱を受けることができる。
In addition, the storage portion 61 may be embedded inside or part of the mounting substrate 3, but the refrigerant pipe 6 is formed by fitting a through hole or a U-shaped groove on a plate material different from the mounting substrate 3. May be embedded.
In any structure, a part of the refrigerant pipe 6 can receive heat from the mounting substrate 3 as the storage portion 61.

複数の冷媒管路6のそれぞれは、この貫通孔31のそれぞれに格納される。冷媒管路6のそれぞれは、この貫通孔31に格納されることで、実装基板3内部の平面方向を貫通して外部に突出した上で、延伸する延伸形状を有する。図1では、この実装基板3内部の平面方向を貫通して外部に突出した上で、延伸している状態を示している。すなわち、冷媒管路6は、全体として延伸形状を有しつつ、その一部を、実装基板3の内部に格納させる。なお、この延伸形状がさらにつながることで、複数の冷媒管路6のそれぞれは、周回する周回形状を有してもよい。   Each of the plurality of refrigerant pipes 6 is stored in each of the through holes 31. Each of the refrigerant pipes 6 is stored in the through-hole 31 so as to extend through the planar direction inside the mounting substrate 3 and project outside. FIG. 1 shows a state in which the mounting substrate 3 extends through the plane direction inside the mounting substrate 3 and protrudes to the outside. That is, the refrigerant pipe 6 has a stretched shape as a whole, and a part thereof is stored in the mounting substrate 3. In addition, when this extending | stretching shape is further connected, each of the some refrigerant | coolant pipe line 6 may have the surrounding shape to circulate.

この実装基板3の内部に格納される際においては、発光素子2の実装配列に沿った貫通孔31に合わせられているので、冷媒管路6は、延伸形状(あるいは周回形状)を、発光素子2の実装配列に合わせることができる。言い換えれば、冷媒管路6のそれぞれは、発光素子2の実装配列における列の数に合わせた数を有する。更には、実装配列における列の位置に合せて、実装基板3の内部に格納される。もちろん、実装基板3の外部に出ている部分においては、発光素子2の列の位置に一致していても一致していなくてもよい。   When stored in the mounting substrate 3, the refrigerant pipe 6 has a stretched shape (or a circular shape), because it is aligned with the through holes 31 along the mounting arrangement of the light emitting elements 2. It can be adjusted to 2 mounting arrays. In other words, each of the refrigerant pipelines 6 has a number corresponding to the number of columns in the mounting arrangement of the light emitting elements 2. Furthermore, it is stored in the mounting substrate 3 in accordance with the position of the column in the mounting array. Of course, in the part which has come out of the mounting substrate 3, it does not need to correspond with the position of the row | line | column of the light emitting element 2. FIG.

図6は、本発明の実施の形態1における照明装置の正面図である。図6は、照明装置1を正面から見た状態であって、延伸形状の冷媒管路6の実装基板3内部への格納状態と外部へ出る状態とを模式的に示している。   FIG. 6 is a front view of the lighting apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 6 schematically shows a state in which the lighting device 1 is viewed from the front, and a state in which the elongated refrigerant pipe 6 is stored inside the mounting substrate 3 and a state in which it extends to the outside.

冷媒管路6は、実装基板3の内部にその一部を格納している。格納においては、図5を用いて説明した通り、実装基板3の厚み方向において設けられた貫通孔31に格納されている。この実装基板3内部に格納されている部分は、冷媒管路6における格納部分61であり、実装基板3の外部に突出している部分は、冷媒管路6における露出部分62である。露出部分62は、実装基板3の外部に延伸して露出する。更には、この露出部分62は、図1に示されるように、外部で連続している。この連続の結果、冷媒管路6のそれぞれは、延伸形状を有するようになる。この延伸形状は、格納部分61と露出部分62とが繋がることで形成される。   A part of the refrigerant pipe 6 is stored inside the mounting substrate 3. In storing, as described with reference to FIG. 5, it is stored in the through hole 31 provided in the thickness direction of the mounting substrate 3. The portion stored inside the mounting substrate 3 is a storage portion 61 in the refrigerant conduit 6, and the portion protruding outside the mounting substrate 3 is an exposed portion 62 in the refrigerant conduit 6. The exposed portion 62 is extended and exposed to the outside of the mounting substrate 3. Furthermore, the exposed portion 62 is continuous outside as shown in FIG. As a result of this continuation, each of the refrigerant pipelines 6 has an elongated shape. This extended shape is formed by connecting the storage portion 61 and the exposed portion 62.

以上のように、実装基板3の内部にその一部が格納され、発光素子2の実装配列に沿った延伸形状の冷媒管路6が備わることで、発光素子2が実装基板3に付与する熱を外部に放出できる。複数の冷媒管路6のそれぞれは、内部に冷媒を封入している。この封入された冷媒の気化と凝縮によって、実装基板3に伝達される発光素子2からの熱を、実装配列の列に沿って、外部に放出できる。   As described above, a part of the mounting substrate 3 is stored in the mounting substrate 3, and the refrigerant pipe 6 having an elongated shape along the mounting arrangement of the light emitting devices 2 is provided, whereby the heat that the light emitting device 2 applies to the mounting substrate 3. Can be released to the outside. Each of the plurality of refrigerant pipes 6 encloses a refrigerant therein. By the vaporization and condensation of the encapsulated refrigerant, heat from the light emitting elements 2 transmitted to the mounting substrate 3 can be released to the outside along the rows of the mounting arrangement.

なお、複数の冷媒管路6のそれぞれは、後述するように、第1通路と第2通路とに分離されている。この第1通路と第2通路のそれぞれでの、気化冷媒の移動と、凝縮冷媒の還流の往復運動が生じる。冷媒管路6が第1方向への第1通路と逆方向である第2方向への第2通路とに分離されていることで、冷媒管路6では、双方向で2つの空間での熱移動を生じさせることができる。   Each of the plurality of refrigerant pipes 6 is separated into a first passage and a second passage, as will be described later. The reciprocating motion of the movement of the vaporized refrigerant and the reflux of the condensed refrigerant occurs in each of the first passage and the second passage. The refrigerant pipe 6 is separated into a first path in the first direction and a second path in the second direction, which is the opposite direction, so that in the refrigerant pipe 6, heat in two spaces is bidirectional. Movement can occur.

この双方向での熱移動のそれぞれにより、発熱部分(実装基板3)から放熱部分(放熱板7)への熱移動が、発熱部分から放熱部分への方向のみとなり、熱を奪って移動させて放熱する処理が、第1通路と第2通路のそれぞれで完結できる。   With each of the two-way heat transfer, the heat transfer from the heat generating portion (mounting board 3) to the heat radiating portion (heat radiating plate 7) is only in the direction from the heat generating portion to the heat radiating portion, and the heat is taken away and moved. The heat dissipation process can be completed in each of the first passage and the second passage.

延伸形状である冷媒管路6全体が周回形状であって、この全体を、冷媒が一周する構成である場合は、次のような問題を生じる。まず、発熱部分で気化した気化冷媒が、冷媒管路6内部で一方通行のように放熱部分に到達する。この放熱部分(放熱板7)で冷却されて凝縮した冷媒は、同じ一方通行に沿って周回して発熱部分である電子基板3側に戻る必要があるが、戻るための毛細管現象が不足して還流が不十分となる。逆に、気化冷媒が移動する側では、気化冷媒の通路のみになるので、気化冷媒の移動が不十分となる。   When the refrigerant pipe 6 as a whole having a stretched shape has a circular shape and the entire refrigerant is configured to make one round, the following problems occur. First, the vaporized refrigerant vaporized in the heat generating portion reaches the heat radiating portion like a one-way inside the refrigerant pipe 6. The refrigerant cooled and condensed by the heat radiating portion (heat radiating plate 7) needs to circulate along the same one-way and return to the electronic substrate 3 side which is the heat generating portion, but the capillary phenomenon for returning is insufficient. Reflux is insufficient. Conversely, on the side where the vaporized refrigerant moves, only the vaporized refrigerant passage is provided, so that the vaporized refrigerant does not move sufficiently.

すなわち、このような構成の場合には、冷媒管路6において発熱部分から放熱部分までの一方は、気化冷媒の移動のみだけになり、他方は、凝縮冷媒の還流のみになってしまう。この結果、冷媒管路6の半分は通路のみになり、残りの半分は毛細管のみになって、気化冷媒の移動や凝縮冷媒の還流を、効率的に行えない。気化冷媒は空洞の通路のみでは移動が不十分となり、凝縮冷媒は冷媒管路6の内径を埋めるサイズの毛細管流路では還流が不十分となってしまう。   That is, in such a configuration, one of the refrigerant pipe 6 from the heat generating portion to the heat radiating portion is only the movement of the vaporized refrigerant, and the other is only the reflux of the condensed refrigerant. As a result, half of the refrigerant pipe 6 becomes only a passage, and the other half becomes only a capillary tube, and the movement of the vaporized refrigerant and the reflux of the condensed refrigerant cannot be performed efficiently. The vaporized refrigerant is insufficiently moved only by the hollow passage, and the condensed refrigerant is insufficiently recirculated by the capillary passage having a size filling the inner diameter of the refrigerant pipe 6.

また、一方通行で周回形状の冷媒管路6を冷媒が移動するだけであれば、発熱部分で奪える熱の量も一方通行に合わせた量のみになり、一度の冷媒の移動で放出できる熱量が小さくなる。   In addition, if the refrigerant only moves through the circular refrigerant passage 6 in one way, the amount of heat that can be taken away by the heat generating portion is only the amount that matches the one way, and the amount of heat that can be released by moving the refrigerant once is reduced. Get smaller.

これに対して、後述するように第1方向への第1通路と逆方向の第2方向への第2通路に分割されていることで、気化冷媒と凝縮冷媒は、相互に対向する方向で移動と還流を行う。この動作により、気化冷媒の移動と凝縮冷媒の還流が、確実かつ効率的に行える。   On the other hand, the vaporized refrigerant and the condensed refrigerant are opposed to each other by being divided into a first path in the first direction and a second path in the second direction opposite to the first direction as will be described later. Move and reflux. By this operation, the vaporized refrigerant can be moved and the condensed refrigerant can be recirculated reliably and efficiently.

また、冷媒管路6が2分割されていることで、発熱部分である実装基板3で奪える熱の量も2方向分となり、一方通行の場合よりも多くなる。この点も合せて、冷媒管路6による発熱部分の熱の外部への放出効率が高まる。   In addition, since the refrigerant pipe 6 is divided into two parts, the amount of heat that can be taken away by the mounting board 3 that is a heat generating part is also in two directions, which is larger than in the case of one-way traffic. In combination with this point, the efficiency of releasing the heat of the heat generation portion by the refrigerant pipe 6 to the outside is increased.

このとき、複数の冷媒管路6のそれぞれは、外部の露出部分62において、放熱板7を貫通している。すなわち、露出部分62は、放熱板7と熱的に接触している。この熱的な接触により、冷媒管路6が輸送した実装基板3での熱を、外部に放出できる。この熱の放出により、特徴1〜3により実装された発光素子2から実装基板3に伝達される熱の問題を解消できる。   At this time, each of the plurality of refrigerant pipes 6 penetrates the heat radiating plate 7 in the external exposed portion 62. That is, the exposed portion 62 is in thermal contact with the heat sink 7. By this thermal contact, the heat in the mounting substrate 3 transported by the refrigerant pipeline 6 can be released to the outside. This heat release can solve the problem of heat transferred from the light emitting element 2 mounted according to the features 1 to 3 to the mounting substrate 3.

この熱問題の解消により、特徴1〜3での発光素子2の実装が可能となり、照明装置1は、高い光量で、遠方までを十分に照射できる。   By eliminating this thermal problem, it is possible to mount the light emitting element 2 in the features 1 to 3, and the illumination device 1 can sufficiently irradiate far away with a high light quantity.

(熱処理の動作説明)
図7を用いて、照明装置1での熱処理の動作を説明する。図7は、本発明の実施の形態1における照明装置の側面図である。図7は、照明装置1を側面から見た状態であって、一つの冷媒管路6を際立たせる状態を示している。実際の照明装置1は、発光素子2の実装配列の列に沿った数の冷媒管路6を有しているが、説明の便宜上、図7では、一つの冷媒管路6を際立たせて示している。
(Explanation of heat treatment operation)
The operation of the heat treatment in the lighting device 1 will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a side view of the lighting apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 7 shows a state in which the lighting device 1 is viewed from the side, and one refrigerant pipe 6 is made to stand out. The actual lighting device 1 has a number of refrigerant pipes 6 along the rows of the mounting arrangement of the light emitting elements 2. However, for convenience of explanation, FIG. 7 shows one refrigerant pipe 6 in a prominent manner. ing.

実装基板3は、複数の発光素子2を実装している。実装される発光素子2は、図6のように、二次元でマトリクス状に配置されている。このとき、発光素子2は、ベアチップのLEDのように、パッケージ化されていない素子がそのまま実装基板3に実装されていることが好ましい。この実装により、発光素子2の実装密度を高めて、照明装置1の光量を高めることができるからである。   The mounting substrate 3 has a plurality of light emitting elements 2 mounted thereon. The light emitting elements 2 to be mounted are two-dimensionally arranged in a matrix as shown in FIG. At this time, it is preferable that the light emitting element 2 is mounted on the mounting substrate 3 as it is as an unpackaged element such as a bare chip LED. This is because the mounting density of the light emitting elements 2 can be increased and the amount of light of the lighting device 1 can be increased by this mounting.

複数の冷媒管路6のそれぞれは、この実装された発光素子2の実装配列の列方向に対応して設けられる。冷媒管路6は、上述の通り、実装基板3内部の格納部分61と外部に露出して延伸する露出部分62と、を有する。格納部分61と露出部分62とが連続した延伸形状を有している。   Each of the plurality of refrigerant pipes 6 is provided corresponding to the column direction of the mounting arrangement of the mounted light emitting elements 2. As described above, the refrigerant pipe 6 includes the storage portion 61 inside the mounting substrate 3 and the exposed portion 62 that is exposed to the outside and extends. The storage portion 61 and the exposed portion 62 have a continuous extended shape.

冷媒管路6は、内部に冷媒を封入している。すなわち、冷媒管路6は、この冷媒を内部で巡回(循環)させることができる。   The refrigerant pipe 6 encloses the refrigerant inside. That is, the refrigerant pipe 6 can circulate (circulate) this refrigerant inside.

発光素子2は、電力を受けて発光する。この発光の際に、熱を発生して実装基板3に熱を伝える。このとき、発光素子2は、図6のようにマトリクス状に配列されているので、この実装配列に合せて実装基板3に熱を伝える。この実装配列の列に沿って、実装基板3内部に冷媒管路6の格納部分61が格納されている。すなわち、発光素子2からの熱は、この格納部分61に伝達される。
ここで、冷媒管路6は、延伸形状であって、露出部分62で分離して独立した第1通路65と第2通路66とから構成される。あるいは、内部が一周する周回形状であって、内部で隔壁などの壁によって2つの内部空間に分離されて、第1通路65と第2通路66とに分離されている。この第1通路65と第2通路66との2つの空間で、封入された冷媒が、往復移動して熱を移動・放出する。
(周回形状が内部で分離されている場合)
The light emitting element 2 emits light upon receiving electric power. During this light emission, heat is generated to transmit the heat to the mounting substrate 3. At this time, since the light emitting elements 2 are arranged in a matrix as shown in FIG. 6, heat is transmitted to the mounting substrate 3 in accordance with the mounting arrangement. A storage portion 61 of the refrigerant pipe 6 is stored inside the mounting substrate 3 along the row of the mounting arrangement. That is, the heat from the light emitting element 2 is transmitted to the storage portion 61.
Here, the refrigerant pipe 6 has an elongated shape, and includes a first passage 65 and a second passage 66 that are separated by the exposed portion 62 and are independent. Alternatively, the inside has a circular shape, and is separated into two internal spaces by a wall such as a partition, and is separated into a first passage 65 and a second passage 66. In the two spaces of the first passage 65 and the second passage 66, the encapsulated refrigerant moves back and forth to move and release heat.
(When the circular shape is separated inside)

冷媒管路6は、図7に示されるように、第1通路65と第2通路66とを有する。冷媒管路6は、その内部空間に、発熱部分である実装基板側に実装基板側隔壁67を備える。更に、冷媒管路6は、その内部空間に、放熱部分である放熱板7側に、放熱板側隔壁68を備える。この実装基板側隔壁67と放熱板側隔壁68により、複数の冷媒管路6のそれぞれは、第1方向に向いた第1通路65と第2方向に向いた第2通路66とに分割される。   As shown in FIG. 7, the refrigerant pipe 6 has a first passage 65 and a second passage 66. The refrigerant pipe 6 includes a mounting board side partition wall 67 on the mounting board side which is a heat generating portion in the internal space. Furthermore, the refrigerant | coolant pipe line 6 is provided with the heat sink side partition 68 in the internal space in the heat sink 7 side which is a heat radiating part. Each of the plurality of refrigerant pipes 6 is divided into a first passage 65 facing the first direction and a second passage 66 facing the second direction by the mounting substrate side partition 67 and the heat sink side partition 68. .

ここで、図7の矢印の通り、第1方向と第2方向とは異なる方向である。更にいえば、周回形状を有する冷媒管路6において例えば右方向が第1方向であり、これと逆の左方向が第2方向である。このように、第1方向と第2方向は逆方向であることで、冷媒管路6において、第1通路65と第2通路66とのそれぞれが、逆側のそれぞれに設けられることになる。このとき、実装基板側隔壁67と放熱板隔壁68とを基準として、一方側に、第1通路65が設けられ、逆側に第2通路66が設けられる。すなわち、冷媒管路6のそれぞれは、相対する第1通路65と第2通路66とに2分割される。   Here, as shown by the arrows in FIG. 7, the first direction and the second direction are different directions. Furthermore, in the refrigerant pipe 6 having a circular shape, for example, the right direction is the first direction, and the left direction opposite to this is the second direction. Thus, since the first direction and the second direction are opposite directions, the first passage 65 and the second passage 66 are respectively provided on the opposite side in the refrigerant pipe 6. At this time, the first passage 65 is provided on one side and the second passage 66 is provided on the opposite side with respect to the mounting substrate side partition 67 and the heat sink partition 68. That is, each of the refrigerant pipes 6 is divided into two, which are a first passage 65 and a second passage 66 that face each other.

第1通路65は、実装基板側隔壁67から放熱板側隔壁68にかけて実質的に密閉された空間である。第1通路65は、この空間内部に冷媒を封入している。同様に、第2通路66は、実装基板側隔壁67から放熱板側隔壁68にかけて実質的に密閉された空間である。第2通路66は、この内部空間に冷媒を封入している。   The first passage 65 is a space that is substantially sealed from the mounting substrate side partition wall 67 to the heat sink plate side partition wall 68. The first passage 65 encloses the refrigerant inside this space. Similarly, the second passage 66 is a space that is substantially sealed from the mounting substrate side partition wall 67 to the heat sink side partition wall 68. The second passage 66 encloses the refrigerant in this internal space.

すなわち、冷媒管路6は、分割された第1通路65と第2通路66とのそれぞれに、個別に冷媒を封入している。このため、冷媒管路6は、第1通路65と第2通路66のそれぞれを個別に動作させて、冷媒循環による実装基板3で発生する熱(発光素子2が発生させる熱)を、効率よく放出させる。   That is, the refrigerant pipe 6 individually encloses the refrigerant in each of the divided first passage 65 and second passage 66. For this reason, the refrigerant pipe line 6 operates each of the first passage 65 and the second passage 66 individually, and efficiently generates heat (heat generated by the light emitting element 2) generated in the mounting substrate 3 due to refrigerant circulation. Release.

ここで、冷媒管路6は、実装基板3に格納される格納部分61と、実装基板3から露出する露出部分62とからなる。この構成により、冷媒管路6のそれぞれは、実装基板3内部から外部の放熱板7までの周回形状を構成できる。   Here, the refrigerant conduit 6 includes a storage portion 61 stored in the mounting substrate 3 and an exposed portion 62 exposed from the mounting substrate 3. With this configuration, each of the refrigerant pipes 6 can form a circular shape from the inside of the mounting substrate 3 to the external heat sink 7.

(第1通路での動作)
第1通路65は、内部に冷媒を封入している。第1通路65は、その内部に毛細管流路を有している。この毛細管流路によって、凝縮した冷媒を還流できる。これに合わせて、第1通路65の内部は、毛細管流路の残部を備えている。この残部を中心に、気化した気化冷媒が移動できる。
(Operation in the first passage)
The first passage 65 encloses a refrigerant inside. The first passage 65 has a capillary channel therein. With this capillary channel, the condensed refrigerant can be recirculated. In accordance with this, the inside of the first passage 65 is provided with the remainder of the capillary channel. The evaporated vaporized refrigerant can move around the remaining part.

第1通路65は、実装基板側隔壁67において、実装基板3と熱的に接触する。この実装基板3との熱的な接触により、第1通路65が封入している冷媒は、実装基板3からの熱を受ける。この熱を受けることにより、冷媒は、気化して気化冷媒となる。   The first passage 65 is in thermal contact with the mounting substrate 3 in the mounting substrate side partition wall 67. Due to the thermal contact with the mounting substrate 3, the refrigerant sealed in the first passage 65 receives heat from the mounting substrate 3. By receiving this heat, the refrigerant is vaporized to become a vaporized refrigerant.

気化冷媒は、図7の矢印Aに沿って、第1方向に向けて、第1通路65内部の移動を開始する。第1通路65は、周回形状の一部であるので、気化冷媒は、そのまま第1通路65内部を矢印Bのように移動して、その終端である放熱板側隔壁68に到達する。   The vaporized refrigerant starts to move inside the first passage 65 in the first direction along the arrow A in FIG. Since the first passage 65 is a part of the circular shape, the vaporized refrigerant moves as it is in the first passage 65 as indicated by an arrow B and reaches the heat-radiating plate side partition wall 68 that is the end thereof.

放熱板側隔壁68付近においては、冷媒管路6は、放熱板7と交差している。この交差により冷媒管路6の露出部分62は、放熱板7と熱的に接触する。この熱的な接触により、気化冷媒が移動により運搬した熱を、放熱板7が外部に放出できる。矢印Iは、この放熱板7からの外部への熱の放出を示す。   In the vicinity of the heat sink plate-side partition wall 68, the refrigerant pipe 6 intersects the heat sink plate 7. By this intersection, the exposed portion 62 of the refrigerant pipe 6 is in thermal contact with the heat radiating plate 7. By this thermal contact, the heat radiating plate 7 can release the heat carried by the vaporized refrigerant by movement. An arrow I indicates the release of heat from the heat radiating plate 7 to the outside.

この熱の放出によって、気化冷媒は熱を奪われて冷却される。この冷却によって、冷媒は凝縮して液化する。この凝縮冷媒は、第1通路65内部の毛細管流路を還流する。還流は、図7の矢印Cに沿って、放熱された部分である放熱板隔壁68から還流を開始する。さらに第1通路65内部を還流して、矢印Dに沿って、凝縮冷媒が実装基板側隔壁67に向けて戻っていく。   Due to the release of this heat, the vaporized refrigerant is deprived of heat and cooled. By this cooling, the refrigerant is condensed and liquefied. The condensed refrigerant flows back through the capillary channel inside the first passage 65. The recirculation starts from the heat sink partition 68, which is the portion that has radiated heat, along the arrow C in FIG. Further, the inside of the first passage 65 is refluxed, and the condensed refrigerant returns toward the mounting substrate side partition wall 67 along the arrow D.

このように、第1通路65内部において、実装基板側隔壁67と放熱板側隔壁68との間で、冷媒が往復移動する。この往復移動によって、実装基板3で発生する熱を、放熱板7に運搬して外部に放出することが、繰り返し行われる。すなわち、熱交換が行われる。   As described above, the refrigerant reciprocates between the mounting substrate side partition wall 67 and the heat sink plate side partition wall 68 in the first passage 65. By this reciprocation, the heat generated in the mounting substrate 3 is repeatedly transported to the heat radiating plate 7 and released to the outside. That is, heat exchange is performed.

(第2通路での動作)
第2通路66は、第1通路65と同様であって独立して内部に冷媒を封入している。第2通路66は、その内部に毛細管流路を有している。この毛細管流路によって、凝縮した冷媒を還流できる。これに合わせて、第2通路66の内部は、毛細管流路の残部を備えている。この残部を中心に、気化した気化冷媒が移動できる。
(Operation in the second passage)
The second passage 66 is similar to the first passage 65 and independently encloses the refrigerant therein. The second passage 66 has a capillary channel therein. With this capillary channel, the condensed refrigerant can be recirculated. In accordance with this, the inside of the second passage 66 is provided with the remainder of the capillary channel. The evaporated vaporized refrigerant can move around the remaining part.

第2通路66は、実装基板側隔壁67において、実装基板3と熱的に接触する。この実装基板3との熱的な接触により、第2通路66が封入している冷媒は、実装基板3からの熱を受ける。この熱を受けることにより、冷媒は、気化して気化冷媒となる。   The second passage 66 is in thermal contact with the mounting substrate 3 in the mounting substrate side partition wall 67. Due to the thermal contact with the mounting substrate 3, the refrigerant sealed in the second passage 66 receives heat from the mounting substrate 3. By receiving this heat, the refrigerant is vaporized to become a vaporized refrigerant.

気化冷媒は、図7の矢印Eに沿って、第2方向に向けて、第2通路66内部の移動を開始する。第2通路66は、周回形状の一部であるので、気化冷媒は、そのまま第2通路66内部を矢印Fのように移動して、その終端である放熱板側隔壁68に到達する。   The vaporized refrigerant starts to move inside the second passage 66 in the second direction along the arrow E in FIG. Since the second passage 66 is a part of the circular shape, the vaporized refrigerant moves as it is in the second passage 66 as indicated by the arrow F and reaches the heat sink side partition wall 68 that is the end thereof.

ここで、矢印Aと矢印Eとの違いで分かるとおり、第2通路66は、第1通路65と逆方向に気化冷媒を移動させる。すなわち、第1通路65とは逆方向に熱を移動させる。第1通路65と第2通路66とは、それぞれ独立している。この独立した状態で、逆方向に熱を移動させることで、冷媒管路6の内部空間の容量に対して十分な熱移動を実現させることができる。周回形状の冷媒管路6を、一方通行で一周させるよりも、2方向による熱移動(と熱放出)により、高い量の熱を移動させて放出できる。   Here, as can be seen from the difference between the arrow A and the arrow E, the second passage 66 moves the vaporized refrigerant in the opposite direction to the first passage 65. That is, heat is moved in the direction opposite to that of the first passage 65. The first passage 65 and the second passage 66 are independent of each other. In this independent state, by transferring heat in the opposite direction, sufficient heat transfer can be realized with respect to the capacity of the internal space of the refrigerant pipe 6. It is possible to move and discharge a high amount of heat by heat transfer (and heat release) in two directions, rather than making one circulation of the circulation-shaped refrigerant pipe 6.

放熱板側隔壁68付近においては、冷媒管路6は、放熱板7と交差している。この交差により冷媒管路6の露出部分62は、放熱板7と熱的に接触する。この熱的な接触により、気化冷媒が移動により運搬した熱を、放熱板7が外部に放出できる。矢印Jは、この放熱板7からの外部への熱の放出を示す。   In the vicinity of the heat sink plate-side partition wall 68, the refrigerant pipe 6 intersects the heat sink plate 7. By this intersection, the exposed portion 62 of the refrigerant pipe 6 is in thermal contact with the heat radiating plate 7. By this thermal contact, the heat radiating plate 7 can release the heat carried by the vaporized refrigerant by movement. An arrow J indicates the release of heat from the heat radiating plate 7 to the outside.

この熱の放出によって、気化冷媒は熱を奪われて冷却される。この冷却によって、冷媒は凝縮して液化する。この凝縮冷媒は、第2通路66内部の毛細管流路を還流する。還流は、図7の矢印Gに沿って、放熱された部分である放熱板隔壁68から還流を開始する。さらに第2通路66内部を還流して、矢印Hに沿って、凝縮冷媒が実装基板側隔壁67に向けて戻っていく。   Due to the release of this heat, the vaporized refrigerant is deprived of heat and cooled. By this cooling, the refrigerant is condensed and liquefied. The condensed refrigerant flows back through the capillary channel inside the second passage 66. The reflux starts from the heat sink partition 68, which is the portion that has radiated heat, along the arrow G in FIG. Further, the inside of the second passage 66 is refluxed, and the condensed refrigerant returns toward the mounting substrate side partition wall 67 along the arrow H.

このように、第2通路66内部において、実装基板側隔壁67と放熱板側隔壁68との間で、冷媒が往復移動する。この往復移動によって、実装基板3で発生する熱を、放熱板7に運搬して外部に放出することが、繰り返し行われる。すなわち、熱交換が行われる。   In this manner, the refrigerant reciprocates between the mounting substrate side partition wall 67 and the heat sink plate side partition wall 68 in the second passage 66. By this reciprocation, the heat generated in the mounting substrate 3 is repeatedly transported to the heat radiating plate 7 and released to the outside. That is, heat exchange is performed.

このように、第1通路65と同じく、逆方向においても、第2通路66が熱交換を実行できる。この逆方向に分割された第1通路65と第2通路66とのそれぞれに分離された熱の移動と放出により、熱を発する実装基板3での熱が、両方向で放出される。この両方向に分割されて放出されることで、実装基板3全体の熱の放出効率が高まる。一方通行で行う場合の、理論上は倍程度になる。   As described above, similarly to the first passage 65, the second passage 66 can perform heat exchange in the reverse direction. Due to the movement and release of the heat separated into the first passage 65 and the second passage 66 divided in the opposite directions, heat in the mounting substrate 3 that emits heat is released in both directions. By being divided and released in both directions, the heat emission efficiency of the entire mounting substrate 3 is increased. Theoretically, it is about double that of one-way traffic.

以上の結果、特徴1〜3に記載のように、多数の発光素子2をマトリクス状であって高密度に実装できる。当然に、照明装置1は、高い光量で、遠方まで広く照射できる。   As a result, as described in features 1 to 3, a large number of light-emitting elements 2 can be mounted in a matrix and at a high density. Naturally, the illuminating device 1 can irradiate widely to a distant place with a high light quantity.

(分離した第1通路と第2通路)
あるいは、周回形状の冷媒管路6が、内部で第1通路65と第2通路66とに分離している構成ではなく、延伸形状である冷媒管路6が、露出部分62で分離した構成でもよい。例えば図10は、延伸形状である冷媒管路6が、露出部分62であって、放熱板7を貫通したところで、一方からの延伸部分と他方からの延伸部分とが分離した状態を示している。このように、露出部分62で分離した別の物理要素として、第1通路65と第2通路66とに分離した冷媒管路6であってもよい。
(Separated first and second passages)
Alternatively, the configuration in which the circulation-shaped refrigerant pipe 6 is not separated into the first passage 65 and the second passage 66 inside, but the elongated refrigerant pipe 6 is separated at the exposed portion 62 is also possible. Good. For example, FIG. 10 shows a state in which the extending portion from the one side and the extending portion from the other side are separated when the refrigerant pipe 6 having an extended shape is the exposed portion 62 and passes through the heat radiating plate 7. . As described above, the refrigerant pipe 6 separated into the first passage 65 and the second passage 66 may be used as another physical element separated at the exposed portion 62.

このように分離した冷媒管路6の一方からの延伸部分が第1通路65であって、他方からの延伸部分が第2通路66であることで、第1通路65と第2通路66のそれぞれで、冷媒の往復移動による熱の移動と放出が実現できる。   The extending portion from one of the refrigerant pipes 6 separated in this way is the first passage 65 and the extending portion from the other is the second passage 66, so that each of the first passage 65 and the second passage 66 is provided. Thus, the movement and release of heat by the reciprocating movement of the refrigerant can be realized.

このとき、分離した冷媒管路6の一方からの延伸部分である第1通路65は、その内部に冷媒を封入している。同様に、第2通路66も内部に冷媒を封入している。第1通路65においては、実装基板3の部分で受けた熱により冷媒が気化する。気化した気化冷媒は、第1通路65内部を、実装基板側から放熱板側へ移動する。   At this time, the first passage 65, which is an extended portion from one of the separated refrigerant pipes 6, encloses the refrigerant therein. Similarly, the second passage 66 also contains a refrigerant inside. In the first passage 65, the refrigerant is vaporized by the heat received by the portion of the mounting substrate 3. The vaporized refrigerant that has vaporized moves inside the first passage 65 from the mounting board side to the heat sink side.

この移動により熱が輸送される。放熱板側に到達した気化冷媒は、放熱板7での放熱により、凝縮する。凝縮した凝縮冷媒は、第1通路65内部を、放熱板側から実装基板側に還流する。この還流により、再び実装基板3で熱を受けて気化できる。   This movement transports heat. The vaporized refrigerant that has reached the heat sink side is condensed by the heat release from the heat sink 7. The condensed refrigerant that has condensed flows back through the first passage 65 from the radiator plate side to the mounting substrate side. By this reflux, the mounting substrate 3 can again receive heat and vaporize.

第2通路66においても同様である。第2通路66に封入された冷媒は、実装基板3の熱で気化して気化冷媒となる。気化冷媒は、実装基板側から放熱板側に移動する。放熱板7での放熱により気化冷媒は凝縮する。凝縮冷媒は、第2通路66内部を、毛細管現象により、放熱板側から実装基板側へ還流する。この還流により、再び実装基板3の熱を移動させることを繰り返せる。
The same applies to the second passage 66. The refrigerant sealed in the second passage 66 is vaporized by the heat of the mounting substrate 3 and becomes a vaporized refrigerant. The vaporized refrigerant moves from the mounting substrate side to the heat sink side. The vaporized refrigerant is condensed by the heat radiation from the heat radiating plate 7. The condensed refrigerant recirculates in the second passage 66 from the heat sink side to the mounting board side by capillary action. By this reflux, it is possible to repeat the movement of the heat of the mounting substrate 3 again.

また、冷媒管路6のそれぞれは、実装されている発光素子2の実装配列の列に沿って設けられる。このため、二次元に配列された発光素子2の列に沿って生じる熱を、一つの冷媒管路6が奪い取って、外部に放出できる。このため、発光素子2の実装配列に合わせて発生する熱を、この実装配列に沿って奪い取って放出できる。結果として、発光素子2の実装、実装基板3の大きさおよび冷媒管路6の数のバランスにおいて、最適なバランスで熱を放出できる。   In addition, each of the refrigerant pipes 6 is provided along a row of the mounting arrangement of the mounted light emitting elements 2. For this reason, the heat which arises along the row | line | column of the light emitting element 2 arranged in two dimensions can be taken out by the one refrigerant | coolant pipe line 6, and can be discharge | released outside. For this reason, the heat generated according to the mounting arrangement of the light emitting elements 2 can be taken along the mounting arrangement and released. As a result, heat can be released with an optimal balance in the balance between the mounting of the light emitting element 2, the size of the mounting substrate 3, and the number of the refrigerant pipes 6.

これらの結果、もっとも最小の構成で、最大の効果を持って発光素子2から実装基板3に伝達される熱問題を解消できる。   As a result, the heat problem transmitted from the light emitting element 2 to the mounting substrate 3 with the maximum effect can be solved with the minimum configuration.

もちろん、図7に示される実装配列の列に沿った冷媒管路6以外に、行方向にも沿った別の冷媒管路6が設けられることも好適である。この場合は、冷媒管路6も、二次元的に列方向と行方向の両方に沿った構造を有する。この場合には、発光素子2の発する熱を、列方向および行方向の両方で奪い取り、外部に放出できる。   Of course, in addition to the refrigerant pipelines 6 along the rows of the mounting arrangement shown in FIG. 7, it is also preferable to provide another refrigerant pipeline 6 along the row direction. In this case, the refrigerant pipe 6 also has a structure two-dimensionally along both the column direction and the row direction. In this case, the heat generated by the light emitting element 2 can be taken in both the column direction and the row direction, and released to the outside.

以上のようにして、実施の形態1の照明装置1は、発光素子2の実装密度を向上させる場合に必要となる熱問題を解決できる。   As described above, the lighting device 1 according to Embodiment 1 can solve the thermal problem that is required when the mounting density of the light emitting elements 2 is improved.

(実施の形態2)   (Embodiment 2)

次に、実施の形態2について説明する。実施の形態2では、各部の詳細や別態様について説明する。   Next, a second embodiment will be described. In the second embodiment, details of each part and other aspects will be described.

(発光素子)
発光素子2は、LEDなどを用いる。実装基板3は、発光素子2を種々の方式(ワイヤボンディングなど)で電気的に実装する。この実装においては、発光素子2に電力や制御信号を供与する配線も合せて実装される。
(Light emitting element)
The light emitting element 2 uses an LED or the like. The mounting substrate 3 electrically mounts the light emitting element 2 by various methods (wire bonding or the like). In this mounting, wiring for supplying power and control signals to the light emitting element 2 is also mounted.

図6で示したように、複数の発光素子2は、列方向と行方向とを有する実装配列に合せて実装される。すなわち、二次元に配列されて実装される。図6のようにマトリクス状であってもよいし、発光素子2同士が少しずつずれた二次元状態の配列でもよい。   As shown in FIG. 6, the plurality of light emitting elements 2 are mounted in a mounting arrangement having a column direction and a row direction. That is, it is arranged in two dimensions and mounted. As shown in FIG. 6, it may be in the form of a matrix, or a two-dimensional array in which the light emitting elements 2 are slightly shifted from each other.

高密度で実装されることで、高い光量で、遠方までを照射できるようになる。また、二次元配列や一次元配列される複数の発光素子2同士の間隔は、発光素子2のサイズ以下であることも好適である。隣接する発光素子2同士の間隔が、発光素子2のサイズ以下であることで、<1>発光素子2のそれぞれから照射される光の重複範囲の割合が大きくなる、<2>ある発光素子2から照射される光が、隣接する発光素子2の側面で反射するようになること、の2点が実現される。この2点が実現されることで、複数の発光素子2から照射される光は、側面での反射と重複とが相まって、あたかも単一光源のような光の照射が可能となる。   By mounting with high density, it becomes possible to irradiate far away with high light quantity. It is also preferable that the interval between the light emitting elements 2 arranged in a two-dimensional array or a one-dimensional array is equal to or smaller than the size of the light emitting elements 2. <1> A certain light-emitting element 2 in which the interval between adjacent light-emitting elements 2 is equal to or smaller than the size of the light-emitting element 2, so that the ratio of the overlapping range of light emitted from each of the light-emitting elements 2 increases. The two points that the light emitted from the light source is reflected by the side surface of the adjacent light emitting element 2 are realized. By realizing these two points, the light emitted from the plurality of light emitting elements 2 can be irradiated with light as if it were a single light source in combination with reflection and overlap on the side surfaces.

また、上述したように、発光素子2がLEDである場合には、ベアチップであることも好ましい。ベアチップで実装されることで、実装面積の削減ができるからである。   Moreover, as above-mentioned, when the light emitting element 2 is LED, it is also preferable that it is a bare chip. This is because mounting area can be reduced by mounting with a bare chip.

また、複数の発光素子2の照射方向に設けられ、複数の発光素子2の発光を収束もしくは拡散する前カバー8が更に備えられることも好適である。前カバー前カバー8は、複数の発光素子2の集積のみで生じる光の照射角度を、より狭めたりあるいはより広げたりして、照明装置1の光の照射バリエーションを広げることができるからである。なお、前カバー8は、レンズ構造を有していたり、レンズ面を積層したりしていることもよい。例えば、前カバー8の内側にレンズ板が実装されてもよい。   It is also preferable that a front cover 8 provided in the irradiation direction of the plurality of light emitting elements 2 to converge or diffuse the light emitted from the plurality of light emitting elements 2 is further provided. This is because the front cover front cover 8 can widen the light irradiation variation of the lighting device 1 by narrowing or widening the light irradiation angle generated only by the integration of the plurality of light emitting elements 2. The front cover 8 may have a lens structure or may have a lens surface laminated. For example, a lens plate may be mounted inside the front cover 8.

(実装基板)
実装基板3は、複数の発光素子2を実装面に実装する。実装のために必要な配線も有している。配線は、独立した導電線による配線でもよいし、いわゆるプリント基板などのように、実装基板3の表面、裏面、内層にプリントされた配線であってもよい。
(Mounting board)
The mounting substrate 3 mounts the plurality of light emitting elements 2 on the mounting surface. It also has wiring necessary for mounting. The wiring may be wiring using independent conductive lines, or wiring printed on the front surface, back surface, and inner layer of the mounting substrate 3 such as a so-called printed board.

実装基板3は、発光素子2を実装する電気的配線等を実現する電子基板であると共に、照明装置1の骨格を形成する機構的基板でもある。実装基板3は、その表面に電気的に発光素子2を実装し、内部に備える貫通孔31により、冷媒管路6の一部を内部に格納する。すなわち、発光面においては、発光素子2を実装して固定し、逆の面においては、冷媒管路6を取り付けて固定する。この冷媒管路6は、放熱板7と接続されると共に放熱板7を固定する。すなわち、実装基板3は、冷媒管路6と放熱板7も固定するといえる。   The mounting substrate 3 is an electronic substrate that realizes electrical wiring and the like for mounting the light emitting element 2, and is also a mechanical substrate that forms the skeleton of the lighting device 1. The mounting substrate 3 electrically mounts the light emitting element 2 on the surface thereof, and stores a part of the refrigerant pipe 6 inside through a through hole 31 provided inside. That is, the light emitting element 2 is mounted and fixed on the light emitting surface, and the refrigerant pipe 6 is attached and fixed on the opposite surface. The refrigerant pipe 6 is connected to the heat radiating plate 7 and fixes the heat radiating plate 7. That is, it can be said that the mounting substrate 3 also fixes the refrigerant pipe 6 and the heat sink 7.

また、フード部4が設けられる場合には、フード部4は、実装基板3に取り付けられる。このため、発光面においては、発光素子2だけでなくフード部4も固定できる。このように、実装基板3は、機構的な骨格でもある。   When the hood part 4 is provided, the hood part 4 is attached to the mounting substrate 3. For this reason, not only the light emitting element 2 but also the hood part 4 can be fixed on the light emitting surface. Thus, the mounting substrate 3 is also a mechanical skeleton.

このように、電子基板と機構的基板とを両立する実装基板3は、金属、合金およびこれらの混合物の少なくとも一つで形成されることが好適である。特に、このような素材であることで、熱伝導率も高くなり、発光素子2からの熱を、貫通孔31に格納している冷媒管路6の格納部分61に伝導しやすくなる。この伝導性の高さにより、発光素子2の実装面で生じる熱が、冷媒管路6により放熱板7に効率的に運搬される。   Thus, it is preferable that the mounting substrate 3 that achieves both the electronic substrate and the mechanical substrate is formed of at least one of a metal, an alloy, and a mixture thereof. In particular, by using such a material, the thermal conductivity is increased, and the heat from the light emitting element 2 is easily conducted to the storage portion 61 of the refrigerant pipe 6 stored in the through hole 31. Due to this high conductivity, heat generated on the mounting surface of the light emitting element 2 is efficiently conveyed to the heat radiating plate 7 through the refrigerant pipe 6.

(冷媒管路)
冷媒管路6は、発光素子2の実装配列の列方向もしくは行方向に沿って設けられる。この結果、冷媒管路6の個数は、発光素子2の実装における列の数や行の数と同数となる。加えて、冷媒管路6は、実装基板3内部に格納される格納部分61と、延伸して露出する露出部分62とを備える。
(Refrigerant pipeline)
The refrigerant duct 6 is provided along the column direction or the row direction of the mounting arrangement of the light emitting elements 2. As a result, the number of the refrigerant pipes 6 is the same as the number of columns and the number of rows in mounting the light emitting element 2. In addition, the refrigerant pipe 6 includes a storage portion 61 stored inside the mounting substrate 3 and an exposed portion 62 that is extended and exposed.

冷媒管路6は、この露出部分62において、放熱板7を貫通する。この貫通によって、冷媒管路6と放熱板7とは、熱的に接触する。このとき、複数の冷媒管路6の全てが、放熱板7を貫通していることも好適である。これにより、冷媒管路6が輸送する実装基板3での熱を、効率的に外部に放出できるからである。   The refrigerant pipe 6 penetrates the heat radiating plate 7 in the exposed portion 62. By this penetration, the refrigerant pipe 6 and the heat sink 7 are in thermal contact. At this time, it is also preferable that all of the plurality of refrigerant pipelines 6 penetrate the heat radiating plate 7. Thereby, the heat in the mounting substrate 3 transported by the refrigerant pipe 6 can be efficiently released to the outside.

ここで、冷媒管路6は、図7に示されるように、露出部分62において、実装基板3に対して略平行となる部分を有する。この略平行となる部分において、冷媒管路6は、放熱板7を貫通する。図8は、本発明の実施の形態2における照明装置の側面図である。   Here, as shown in FIG. 7, the refrigerant pipeline 6 has a portion that is substantially parallel to the mounting substrate 3 in the exposed portion 62. In the substantially parallel portion, the refrigerant pipe 6 passes through the heat radiating plate 7. FIG. 8 is a side view of the lighting apparatus according to Embodiment 2 of the present invention.

なお、冷媒管路6のそれぞれは、図7を用いて説明したように、第1通路65と第2通路66とに分割され、それぞれで冷媒が往復移動する。   Each of the refrigerant pipes 6 is divided into a first passage 65 and a second passage 66 as described with reference to FIG. 7, and the refrigerant reciprocates in each of them.

図8では、複数の放熱板7が、複数の冷媒管路6で貫通されている状態が示されている。このような貫通により、放熱板7は、冷媒管路6と熱的に接続されると共に、冷媒管路6により固定される。   FIG. 8 shows a state where a plurality of heat radiating plates 7 are penetrated by a plurality of refrigerant pipes 6. By such penetration, the heat radiating plate 7 is thermally connected to the refrigerant pipe 6 and fixed by the refrigerant pipe 6.

図9は、本発明の実施の形態2における照明装置の別方向からの側面図である。図9は、図8と90度異なる角度からの側面図である。図9にあるように、複数の冷媒管路6は、複数の放熱板7を貫通する。このとき、冷媒管路6は、より広い範囲で放熱板7と熱的に接続するように、露出部分62において広がるように延伸してもよい。このように広がりながら延伸することで、複数の冷媒管路6のそれぞれは、放熱板7の様々な場所を貫通する。この結果、複数の冷媒管路6のそれぞれは、放熱板7を、より効率的に使用できる。   FIG. 9 is a side view from another direction of the illumination device according to the second embodiment of the present invention. FIG. 9 is a side view from an angle 90 degrees different from FIG. As shown in FIG. 9, the plurality of refrigerant pipes 6 penetrate the plurality of heat radiating plates 7. At this time, the refrigerant pipe 6 may be extended so as to expand in the exposed portion 62 so as to be thermally connected to the heat radiating plate 7 in a wider range. By extending while spreading in this manner, each of the plurality of refrigerant pipes 6 penetrates various places of the heat radiating plate 7. As a result, each of the plurality of refrigerant pipes 6 can use the heat radiating plate 7 more efficiently.

(放熱板)
複数の放熱板7は、貫通孔9を備えてもよい。この貫通孔9を、冷媒管路6が貫通する。すなわち、この貫通孔9において、冷媒管路6と放熱板7とが、熱的に接触する。この貫通孔9での熱的な接触により、放熱板7は、冷媒管路6と熱的に接続できる。この熱的な接続により、放熱板7は、冷媒管路6が輸送する熱を、外部に放出できる。
(Heatsink)
The plurality of heat sinks 7 may include through holes 9. The refrigerant pipe 6 passes through the through hole 9. That is, in this through hole 9, the refrigerant pipe 6 and the heat radiating plate 7 are in thermal contact. The heat radiating plate 7 can be thermally connected to the refrigerant pipe 6 by the thermal contact in the through hole 9. With this thermal connection, the heat radiating plate 7 can release the heat transported by the refrigerant pipe 6 to the outside.

この放熱板7での熱の放出により、冷媒管路6を移動してきた気化冷媒は冷却されて凝縮する。凝縮によって、凝縮冷媒となる。冷媒管路6は、浸透圧を生じさせる内部構成(細管であったり、内部にメッシュ構造を有していたりする)を有しているので、凝縮冷媒を還流させる。   Due to the release of heat from the heat radiating plate 7, the vaporized refrigerant that has moved through the refrigerant pipe 6 is cooled and condensed. By condensation, it becomes a condensed refrigerant. Since the refrigerant pipe 6 has an internal configuration that generates an osmotic pressure (a thin pipe or has a mesh structure therein), the condensed refrigerant is refluxed.

複数の放熱板7は、図8のように、適当な間隔で並んでいればよい。放熱板7が複数であることで、放熱板7全体の表面積が増加して、放熱効果が高まる。加えて、図8のように、複数の放熱板7が適当な間隔で並んでいることで、隣接する放熱板7同士の間で、熱の対流が生まれる。この熱の対流により、放熱板7は、冷媒管路6から伝わる熱を、効率的に外部に放出できる。   The plurality of heat sinks 7 may be arranged at appropriate intervals as shown in FIG. Since the heat radiating plate 7 is plural, the surface area of the entire heat radiating plate 7 is increased and the heat radiating effect is enhanced. In addition, as shown in FIG. 8, heat convection is generated between the adjacent radiator plates 7 by arranging the plurality of radiator plates 7 at appropriate intervals. Due to this heat convection, the heat radiating plate 7 can efficiently release the heat transmitted from the refrigerant pipe 6 to the outside.

図10は、本発明の実施の形態2における照明装置の背面図である。図10から明らかな通り、複数の放熱板7が、略平行に並んでいる。この複数の放熱板7を、複数の冷媒管路6が貫通している。複数の放熱板7と複数の冷媒管路6とは、相互に略直交するように交差している。   FIG. 10 is a rear view of the lighting apparatus according to Embodiment 2 of the present invention. As is clear from FIG. 10, the plurality of heat sinks 7 are arranged substantially in parallel. A plurality of refrigerant pipes 6 pass through the plurality of heat radiating plates 7. The plurality of heat radiating plates 7 and the plurality of refrigerant pipes 6 intersect so as to be substantially orthogonal to each other.

すなわち、交差するように、複数の放熱板7と複数の冷媒管路6とが組み合わさる。この組み合わさる構造により、放熱板7は、確実に冷媒管路6を介して実装基板3に固定される。これらの相互固定により、照明装置1は、冷媒管路6や放熱板7などの種々の部材を備えつつも、十分な強度を確保できる。   That is, the plurality of heat sinks 7 and the plurality of refrigerant pipes 6 are combined so as to intersect. With this combined structure, the heat radiating plate 7 is reliably fixed to the mounting substrate 3 through the refrigerant pipe 6. With these mutual fixings, the lighting device 1 can ensure sufficient strength while being provided with various members such as the refrigerant pipe 6 and the heat radiating plate 7.

また、交差して組み合わさることで、冷媒管路6が輸送する熱が、放熱板7に伝導しやすくなる。更には、複数の冷媒管路6と複数の放熱板7との組み合わせにより、伝導が更に促進される。結果として、冷媒管路6が輸送する熱が、放熱板7において効率的に放出される。   Moreover, the heat which the refrigerant | coolant pipe line 6 conveys becomes easy to conduct to the heat sink 7 by crossing and combining. Further, the combination of the plurality of refrigerant pipes 6 and the plurality of heat radiating plates 7 further promotes conduction. As a result, the heat transported by the refrigerant pipe 6 is efficiently released in the heat radiating plate 7.

(実装基板の特徴)
図11は、本発明の実施の形態2における実装基板の側面図である。図11は、発光素子2が実装された実装基板3を側面から見た状態を示している。
(Features of mounting board)
FIG. 11 is a side view of the mounting board according to the second embodiment of the present invention. FIG. 11 shows a state in which the mounting substrate 3 on which the light emitting element 2 is mounted is viewed from the side.

図11における実装基板3は、実装配列の列方向もしくは行方向のそれぞれの方向に沿って、複数の発光素子2を実装している。このとき、列方向もしくは行方向のそれぞれの列や行の間に、突出部50が設けられる。突出部50は、隣接する列あるいは行の並びの間を区分する。すなわち、ある列と隣の列とを遮蔽し、あるいはある行と隣の行とを遮蔽する。   A mounting substrate 3 in FIG. 11 has a plurality of light emitting elements 2 mounted along the column direction or the row direction of the mounting array. At this time, the protrusion 50 is provided between each column or row in the column direction or the row direction. The protrusion 50 separates between adjacent columns or rows. That is, a certain column and an adjacent column are blocked, or a certain row and an adjacent row are blocked.

この遮蔽により、列方向あるいは行方向で隣接する一列の発光素子2同士での、熱の伝導を制限できる。また、この突出部50で区分された一つずつの列あるいは一つずつの行に沿って冷媒管路6が設けられる。この結果、個々の冷媒管路6は、自身が対応する列や行で発生する発光素子2からの熱を、確実に受け取ることができるようになる。   By this shielding, heat conduction can be limited between the light emitting elements 2 in one column adjacent in the column direction or the row direction. Further, the refrigerant pipe 6 is provided along each column or each row divided by the protrusion 50. As a result, the individual refrigerant pipes 6 can reliably receive heat from the light emitting elements 2 generated in the corresponding columns and rows.

また、突出部50は、隣接する列や行の発光素子2からの発熱を伝えにくくなるので、実装基板3全体が熱を持ちにくくなる。熱が伝わりにくい状態で、列や行に留まった熱を冷媒管路6が奪い取って、外部に放出するので、冷媒管路6と放熱板7による放熱効果が更に高まる。   Further, since the protrusions 50 are difficult to transmit heat from the light emitting elements 2 in adjacent columns and rows, the entire mounting substrate 3 is difficult to have heat. Since the refrigerant pipe 6 takes away the heat remaining in the columns and rows in a state where heat is not easily transmitted and releases it to the outside, the heat radiation effect by the refrigerant pipe 6 and the heat radiating plate 7 is further enhanced.

なお、本明細書では、二次元の実装配列の一方向を列方向と定義し、この列方向に略垂直の方向を行方向として定義した。列方向を第1方向、行方向を第2方向として定義してもよい。このとき、二次元の実装配列において、列方向における複数の発光素子2の並び方が、必ずしもその隣接距離や位置を一致させていなくてもよい。行方向での複数の発光素子2の並び方も同様である。   In the present specification, one direction of the two-dimensional mounting array is defined as a column direction, and a direction substantially perpendicular to the column direction is defined as a row direction. The column direction may be defined as the first direction, and the row direction may be defined as the second direction. At this time, in the two-dimensional mounting arrangement, the arrangement of the plurality of light emitting elements 2 in the column direction may not necessarily match the adjacent distance and position. The arrangement of the plurality of light emitting elements 2 in the row direction is the same.

このように、実施の形態2における照明装置1は、多数の発光素子2を実装している場合でも、その熱を効率的に放出できる。結果として、発光素子2や実装基板3の不具合や故障を未然防止できる。   As described above, the lighting device 1 according to Embodiment 2 can efficiently release the heat even when a large number of light emitting elements 2 are mounted. As a result, problems and failures of the light emitting element 2 and the mounting substrate 3 can be prevented.

以上、実施の形態1〜2で説明された照明装置は、本発明の趣旨を説明する一例であり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲での変形や改造を含む。   As mentioned above, the illuminating device demonstrated by Embodiment 1-2 is an example explaining the meaning of this invention, and includes the deformation | transformation and remodeling in the range which does not deviate from the meaning of this invention.

1 照明装置
2 発光素子
3 実装基板
31 貫通孔
4 フード部
6 冷媒管路
61 格納部分
62 露出部分
7 放熱板
8 前カバー
9 貫通孔
50 突出部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Illuminating device 2 Light emitting element 3 Mounting board 31 Through-hole 4 Hood part 6 Refrigerant conduit 61 Storage part 62 Exposed part 7 Heat sink 8 Front cover 9 Through-hole 50 Protrusion part

Claims (17)

板状の実装基板と、
前記実装基板に、複数の実装配列に沿って実装される複数の発光素子と、
前記実装基板の内部から外部にかけて延伸すると共に、前記複数の実装配列列方向もしくは行方向に沿って設けられる複数の冷媒管路と、
前記複数の冷媒管路が貫通する放熱板と、を備え、
前記複数の冷媒管路のそれぞれは、前記実装基板内部の平面方向を貫通して外部に突出した上で延伸する延伸形状を有し、
延伸する前記複数の冷媒管路のそれぞれは、内部に冷媒を封入して、前記冷媒の気化と凝縮によって、前記実装配列で発生する熱を、前記放熱板に輸送する、照明装置。
A plate-shaped mounting board;
A plurality of light emitting elements mounted along a plurality of mounting arrays on the mounting substrate;
A plurality of refrigerant pipes that extend from the inside to the outside of the mounting substrate and that are provided along the plurality of mounting arrangement column directions or row directions;
A heat sink through which the plurality of refrigerant pipes penetrates,
Each of the plurality of refrigerant conduits has an extending shape that extends after penetrating through the planar direction inside the mounting substrate and projecting to the outside,
Each of the extending plurality of refrigerant pipes encloses a refrigerant therein, and transports heat generated in the mounting arrangement to the heat radiating plate by vaporization and condensation of the refrigerant.
前記複数の冷媒管路のそれぞれは、板状の実装基板内部に格納されて貫通する格納部分と、前記実装基板の外部に延伸して露出する露出部分と、を有し、
前記格納部分と前記露出部分とが繋がって、前記延伸形状を形成する、請求項1記載の照明装置。
Each of the plurality of refrigerant pipes has a storage portion that is stored and penetrated inside a plate-shaped mounting substrate, and an exposed portion that extends and is exposed to the outside of the mounting substrate.
The lighting device according to claim 1, wherein the storage portion and the exposed portion are connected to form the extended shape.
前記複数の冷媒管路のそれぞれは、前記露出部分で分離すると共に、前記実装基板から第1方向に延伸する第1通路と、前記第1方向と逆方向である第2方向に延伸する第2通路と、を有し、
前記第1通路と前記第2通路とは、分離されている、請求項1または2記載の照明装置。
Each of the plurality of refrigerant pipes is separated at the exposed portion, and a first passage extending from the mounting substrate in a first direction and a second direction extending in a second direction opposite to the first direction. A passage,
The lighting device according to claim 1, wherein the first passage and the second passage are separated.
前記複数の冷媒管路のそれぞれが周回形状である場合に、前記複数の冷媒管路のそれぞれの内部は、前記実装基板側で内部を分離する実装基板側隔壁と、前記放熱板側で内部を分離する放熱板側隔壁と、を有し、
前記実装基板側隔壁から前記放熱板側隔壁までの第1方向が前記第1通路であり、
前記実装基板側隔壁から前記放熱板側隔壁までの前記第1方向と逆側の第2方向が第2通路である、請求項3記載の照明装置。
When each of the plurality of refrigerant pipes has a circular shape, the inside of each of the plurality of refrigerant pipes includes a mounting board side partition that separates the inside on the mounting board side, and an inside on the heat radiating plate side. A heat sink side partition to be separated,
A first direction from the mounting substrate side partition to the heat sink side partition is the first passage,
The lighting device according to claim 3, wherein a second direction opposite to the first direction from the mounting substrate side partition to the heat sink side partition is a second passage.
前記第1通路は、内部に冷媒を封入し、前記第1通路内部で前記冷媒を循環させることができ、
前記第2通路は、内部に冷媒を封入し、前記第2通路内部で前記冷媒を循環させることができる、請求項3または4記載の照明装置。
The first passage encloses a refrigerant therein, and can circulate the refrigerant inside the first passage.
5. The lighting device according to claim 3, wherein the second passage encloses a refrigerant therein and circulates the refrigerant inside the second passage. 6.
前記第1通路は、前記実装配列に対応する前記格納部分で前記冷媒を気化させ、気化した気化冷媒を、前記実装基板側から前記放熱板側に移動させ、
前記第2通路は、前記実装配列に対応する前記格納部分で前記冷媒を気化させ、気化した気化冷媒を、前記実装基板側から前記放熱板側に移動させ、
前記第1通路での前記気化冷媒の移動方向と、前記第2通路での前記気化冷媒の移動方向とは異なる、請求項5記載の照明装置。
The first passage vaporizes the refrigerant in the storage portion corresponding to the mounting arrangement, moves the vaporized vaporized refrigerant from the mounting substrate side to the heat radiating plate side,
The second passage evaporates the refrigerant in the storage portion corresponding to the mounting arrangement, moves the vaporized refrigerant evaporated from the mounting substrate side to the heat radiating plate side,
The lighting device according to claim 5, wherein a moving direction of the vaporized refrigerant in the first passage is different from a moving direction of the vaporized refrigerant in the second passage.
前記第1通路は、前記露出部分であって前記放熱板との熱交換によって、前記気化冷媒を凝縮させ、
前記第2通路は、前記露出部分であって前記放熱板との熱交換によって、前記気化冷媒を凝縮させる、請求項6記載の照明装置。
The first passage is the exposed portion, and heat exchange with the heat radiating plate condenses the vaporized refrigerant,
The lighting device according to claim 6, wherein the second passage is the exposed portion and condenses the vaporized refrigerant by heat exchange with the heat radiating plate.
前記第1通路は、凝縮した凝縮冷媒を、前記放熱板側から前記実装基板側に還流させ、
前記第2通路は、凝縮した凝縮冷媒を、前記放熱板側から前記実装基板側に還流させる、請求項7記載の照明装置。
The first passage causes the condensed condensed refrigerant to flow back from the radiator plate side to the mounting substrate side,
The lighting device according to claim 7, wherein the second passage causes condensed condensed refrigerant to flow back from the heat dissipation plate side to the mounting substrate side.
前記複数の冷媒管路のそれぞれは、前記第1通路と前記第2通路によって、分離された異なる方向での冷媒循環を行う、請求項3から8のいずれか記載の照明装置。   9. The lighting device according to claim 3, wherein each of the plurality of refrigerant pipes performs refrigerant circulation in different directions separated by the first passage and the second passage. 前記複数の冷媒管路は、前記露出部分において、前記放熱板を貫通する、請求項2から9のいずれか記載の照明装置。   The lighting device according to claim 2, wherein the plurality of refrigerant pipes penetrate the heat radiating plate in the exposed portion. 前記放熱板は、前記実装基板に対して略垂直であり、前記露出部分の前記実装基板に対して略平行な平行部分による貫通によって、前記実装基板と熱的に接続されると共に間接的に固定される、請求項10記載の照明装置。   The heat dissipation plate is substantially perpendicular to the mounting substrate, and is thermally connected to the mounting substrate and indirectly fixed by penetrating the exposed portion through a parallel portion substantially parallel to the mounting substrate. The lighting device according to claim 10. 前記放熱板は、複数である、請求項1から11のいずれか記載の照明装置。   The lighting device according to claim 1, wherein there are a plurality of the heat radiating plates. 前記冷媒管路の数と前記実装配列における列もしくは行の数は同数である、請求項1から12のいずれか記載の照明装置。   The lighting device according to claim 1, wherein the number of the refrigerant pipes and the number of columns or rows in the mounting arrangement are the same. 前記複数の冷媒管路のそれぞれは、前記実装配列における列方向および行方向のそれぞれに沿って設けられる、請求項1から13のいずれか記載の照明装置。   The lighting device according to claim 1, wherein each of the plurality of refrigerant pipes is provided along each of a column direction and a row direction in the mounting arrangement. 前記実装基板は、金属、合金およびこれらの混合物の少なくとも一つで形成される、請求項1から14のいずれか記載の照明装置。   The lighting device according to claim 1, wherein the mounting substrate is formed of at least one of a metal, an alloy, and a mixture thereof. 前記実装基板は、列方向もしくは行方向に沿ってその厚み部分に複数の貫通孔を有し、前記冷媒管路の格納部分は、前記貫通孔に格納される、請求項1から15のいずれか記載の照明装置。   The mounting board has a plurality of through holes in a thickness portion along a column direction or a row direction, and a storage portion of the refrigerant pipe is stored in the through hole. The lighting device described. 前記実装基板は、前記発光素子の列方向もしくは行方向の間に、突出部を備える、請求項1から16のいずれか記載の照明装置。   The said mounting board | substrate is an illuminating device of any one of Claims 1-16 provided with a protrusion part between the column direction or row direction of the said light emitting element.
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