JP2016201227A - Method for producing non-halogen multilayer insulating wire - Google Patents

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Takuya Suzuki
卓也 鈴木
藤本 憲一朗
Kenichiro Fujimoto
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for producing a non-halogen multilayer insulating wire which uses polybutylene naphthalate as an insulation coating material, is excellent in appearance, and enables a long work.SOLUTION: A method for producing a non-halogen multilayer insulating wire 10 includes: a step of extrusion coating a polyolefin-based resin composition containing 50-95 pts.mass of high-density polyethylene and 5-50 pts.mas of an ethylene copolymer at a temperature higher than 280°C onto a conductor 1, to provide an insulator inner layer 2; and extrusion coating a polyester-based resin composition containing a base polymer containing polybutylene naphthalate as a main component, and 50-150 pts.mass of a polyester block copolymer, 0.5-5 pts.mass of a hydrolysis inhibitor, 0.5-5 pts.mass of an inorganic porous filler, and 10-30 pts.mass of magnesium hydroxide with respect to 100 pts.mass of the base polymer at a temperature higher than 280°C, onto the outside the insulator inner layer 2, to provide an insulator outer layer 3.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、ノンハロゲン多層絶縁電線の製造方法に関するものである。   The present invention relates to a method for producing a halogen-free multilayer insulated wire.

絶縁被覆材料としてポリブチレンナフタレートを用いた絶縁電線は、例えば特許文献1〜3に記載されているように一般的に知られている。   Insulated wires using polybutylene naphthalate as an insulating coating material are generally known as described in Patent Documents 1 to 3, for example.

特許文献1に記載の絶縁電線では、導体の直上に被覆される絶縁層にポリブチレンナフタレートが用いられている。一方、特許文献2〜3に記載の絶縁電線では、絶縁層が多層設けられており、絶縁体外層にポリブチレンナフタレートが用いられている。   In the insulated wire described in Patent Document 1, polybutylene naphthalate is used for the insulating layer that is coated immediately above the conductor. On the other hand, in the insulated wires described in Patent Documents 2 to 3, the insulating layer is provided in multiple layers, and polybutylene naphthalate is used for the outer layer of the insulator.

特開2009−4335号公報JP 2009-4335 A 特開2014−102952号公報JP 2014-102952 A 特開2014−103011号公報JP, 2014-103011, A

しかし、絶縁被覆材料としてポリブチレンナフタレートを用いた絶縁電線、特に導体の直上に被覆される絶縁層にポリブチレンナフタレートが用いられた絶縁電線において、外観不良の問題が生じる場合がある。この結果、長尺作業ができず、生産性を上げることができない。   However, an insulated wire using polybutylene naphthalate as an insulating coating material, particularly an insulated wire using polybutylene naphthalate in an insulating layer coated directly on a conductor, may cause a problem of poor appearance. As a result, long work cannot be performed and productivity cannot be increased.

外観不良の原因としては、ポリブチレンナフタレートを含む樹脂組成物が樹脂押出時に生じると考えられるカスが導体表面に付着し、これが押出被覆層の内部又は導体と押出被覆層との界面に紛れ込んで、電線表面に凸部(外観不良)を生じさせているものと考えられる。   As a cause of the appearance defect, a residue considered to be generated during resin extrusion of the resin composition containing polybutylene naphthalate adheres to the conductor surface, and this is mixed into the inside of the extrusion coating layer or the interface between the conductor and the extrusion coating layer. It is considered that a convex portion (defective appearance) is generated on the surface of the electric wire.

そこで、本発明の目的は、絶縁被覆材料としてポリブチレンナフタレートを用いていながら、外観に優れ、長尺作業を可能とするノンハロゲン多層絶縁電線の製造方法を提供することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for producing a halogen-free multi-layer insulated wire that has excellent appearance and enables long work while using polybutylene naphthalate as an insulating coating material.

本発明は、上記目的を達成するために、下記のノンハロゲン多層絶縁電線の製造方法を提供する。   In order to achieve the above object, the present invention provides the following non-halogen multilayer insulated wire manufacturing method.

[1]導体上に、高密度ポリエチレン50〜95質量部及びエチレンコポリマー5〜50質量部を含有するポリオレフィン系樹脂組成物を280℃よりも高い温度で押出被覆して絶縁体内層を設ける工程と、前記絶縁体内層の外側に、ポリブチレンナフタレートを主成分とするベースポリマーを含み、かつ前記ベースポリマー100質量部に対して、ポリエステルブロック共重合体50〜150質量部、加水分解抑制剤0.5〜5質量部、無機多孔質充填剤0.5〜5質量部、及び水酸化マグネシウム10〜30質量部を含むポリエステル系樹脂組成物を280℃よりも高い温度で押出被覆して絶縁体外層を設ける工程とを含むことを特徴とするノンハロゲン多層絶縁電線の製造方法。
[2]前記絶縁体内層を設ける工程及び前記絶縁体外層を設ける工程における押出被覆の温度が285〜320℃の範囲内であることを特徴とする前記[1]記載のノンハロゲン多層絶縁電線の製造方法。
[3]前記絶縁体内層を設ける工程及び前記絶縁体外層を設ける工程は、同時に行なわれることを特徴とする前記[1]又は前記[2]に記載のノンハロゲン多層絶縁電線の製造方法。
[1] A step of providing an insulator layer on a conductor by extrusion-coating a polyolefin resin composition containing 50 to 95 parts by mass of high-density polyethylene and 5 to 50 parts by mass of an ethylene copolymer at a temperature higher than 280 ° C. In addition, a base polymer mainly composed of polybutylene naphthalate is included outside the insulator layer, and 50 to 150 parts by mass of a polyester block copolymer with respect to 100 parts by mass of the base polymer, a hydrolysis inhibitor 0 .5-5 parts by mass, 0.5-5 parts by mass of an inorganic porous filler, and 10-30 parts by mass of magnesium hydroxide are extrusion-coated at a temperature higher than 280 ° C. and outside the insulator. And a step of providing a layer. A method for producing a non-halogen multilayer insulated wire.
[2] The non-halogen multilayer insulated wire according to [1], wherein the extrusion coating temperature in the step of providing the insulator layer and the step of providing the insulator outer layer is in the range of 285 to 320 ° C. Method.
[3] The method for producing a halogen-free multilayer insulated wire according to [1] or [2], wherein the step of providing the insulator layer and the step of providing the insulator outer layer are performed simultaneously.

本発明によれば、絶縁被覆材料としてポリブチレンナフタレートを用いていながら、外観に優れ、長尺作業を可能とするノンハロゲン多層絶縁電線の製造方法を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, while using polybutylene naphthalate as an insulation coating material, the manufacturing method of the non-halogen multilayer insulated wire which is excellent in the external appearance and enables a long work can be provided.

本発明の実施の形態に係るノンハロゲン多層絶縁電線の製造方法により製造されたノンハロゲン多層絶縁電線の断面図である。It is sectional drawing of the halogen-free multilayer insulated wire manufactured by the manufacturing method of the halogen-free multilayer insulated wire which concerns on embodiment of this invention.

図1は、本発明の実施の形態に係るノンハロゲン多層絶縁電線の製造方法により製造されたノンハロゲン多層絶縁電線の断面図である。   FIG. 1 is a cross-sectional view of a non-halogen multilayer insulated wire manufactured by a method for manufacturing a halogen-free multilayer insulated wire according to an embodiment of the present invention.

本発明の実施形態に係るノンハロゲン多層絶縁電線10の製造方法は、導体1上に、高密度ポリエチレン50〜95質量部及びエチレンコポリマー5〜50質量部を含有するポリオレフィン系樹脂組成物を280℃よりも高い温度で押出被覆して絶縁体内層2を設ける工程(以下、第1の工程という)と、絶縁体内層2の外側に、ポリブチレンナフタレートを主成分とするベースポリマーを含み、かつベースポリマー100質量部に対して、ポリエステルブロック共重合体50〜150質量部、加水分解抑制剤0.5〜5質量部、無機多孔質充填剤0.5〜5質量部、及び水酸化マグネシウム10〜30質量部を含むポリエステル系樹脂組成物を280℃よりも高い温度で押出被覆して絶縁体外層3を設ける工程(以下、第2の工程という)とを含む。以下、上記の各工程をそれぞれ詳細に説明する。   In the method for producing a halogen-free multilayer insulated wire 10 according to an embodiment of the present invention, a polyolefin resin composition containing 50 to 95 parts by mass of high-density polyethylene and 5 to 50 parts by mass of an ethylene copolymer is formed on the conductor 1 at 280 ° C. A step of providing an insulator layer 2 by extrusion coating at a higher temperature (hereinafter referred to as a first step), and a base polymer containing polybutylene naphthalate as a main component on the outside of the insulator layer 2; Polyester block copolymer 50 to 150 parts by mass, hydrolysis inhibitor 0.5 to 5 parts by mass, inorganic porous filler 0.5 to 5 parts by mass, and magnesium hydroxide 10 to 100 parts by mass of polymer. A step of extrusion-coating a polyester resin composition containing 30 parts by mass at a temperature higher than 280 ° C. to provide the insulator outer layer 3 (hereinafter referred to as a second step). Including the. Hereafter, each said process is demonstrated in detail, respectively.

(第1の工程)
第1の工程においては、導体1上に、高密度ポリエチレン50〜95質量部及びエチレンコポリマー5〜50質量部を含有するポリオレフィン系樹脂組成物を280℃よりも高い温度で押出被覆して絶縁体内層2を設ける。押出被覆温度は、285〜320℃の範囲内であることが好ましく、285〜310℃の範囲内であることがより好ましい。
(First step)
In the first step, a polyolefin resin composition containing 50 to 95 parts by mass of high-density polyethylene and 5 to 50 parts by mass of an ethylene copolymer is extrusion coated on the conductor 1 at a temperature higher than 280 ° C. Layer 2 is provided. The extrusion coating temperature is preferably in the range of 285 to 320 ° C, and more preferably in the range of 285 to 310 ° C.

導体1としては、絶縁電線において一般に使用されている導体を用いることができる。例えば、錫めっき軟銅撚り線を用いることが好ましい。   As the conductor 1, the conductor generally used in the insulated wire can be used. For example, it is preferable to use a tinned annealed copper stranded wire.

絶縁体内層2に使用されるポリオレフィン系樹脂組成物は、高密度ポリエチレン50〜95質量部及びエチレンコポリマー5〜50質量部を含有する。さらに、金属害防止剤0.1〜1質量部を含有することが好ましい。   The polyolefin resin composition used for the insulator layer 2 contains 50 to 95 parts by mass of high-density polyethylene and 5 to 50 parts by mass of an ethylene copolymer. Furthermore, it is preferable to contain 0.1-1 mass part of metal harm prevention agents.

<高密度ポリエチレン>
本発明の実施形態における高密度ポリエチレンは特に限定されないが、例えば、密度0.942g/cm以上のものが好ましい。高密度ポリエチレンは、60〜95質量部の範囲で含有させる必要がある。高密度ポリエチレンの好ましい含有量は60〜90質量部であり、より好ましい含有量は60〜80質量部であり、さらに好ましい含有量は60〜70質量部である。
<High density polyethylene>
Although the high-density polyethylene in the embodiment of the present invention is not particularly limited, for example, one having a density of 0.942 g / cm 3 or more is preferable. The high density polyethylene needs to be contained in the range of 60 to 95 parts by mass. The preferable content of the high-density polyethylene is 60 to 90 parts by mass, the more preferable content is 60 to 80 parts by mass, and the more preferable content is 60 to 70 parts by mass.

<エチレンコポリマー>
本発明の実施形態におけるエチレンコポリマーとしては、エチレン−エチルアクリレート共重合体(EEA)、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン−スチレン共重合体、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体、エチレン−ブテン−1共重合体、エチレン−ブテン−ヘキセン三元共重合体、エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体(EPDM)、エチレン−オクテン共重合体(EOR)、エチレン共重合ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体(EPR)、ポリ−4−メチル−ペンテン−1、マレイン酸グラフト低密度ポリエチレン、水素添加スチレン−ブタジエン共重合体(H−SBR)、マレイン酸グラフト直鎖状低密度ポリエチレン、エチレンと炭素数が4〜20のαオレフィンとの共重合体、マレイン酸グラフトエチレン−メチルアクリレート共重合体、マレイン酸グラフトエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−無水マレイン酸共重合体、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸三元共重合体、ブテン−1を主成分とするエチレン−プロピレン−ブテン−1三元共重合体などを用いることができる。好ましくは、EEA、EVA及びエチレン−グリシジルメタクリレート共重合体である。より好ましくは、EEA及びEVAである。これらは単独で、又は2種以上をブレンドして用いることができる。エチレンコポリマーは、5〜40質量部の範囲で含有させる必要がある。エチレンコポリマーの好ましい含有量は10〜40質量部であり、より好ましい含有量は10〜30質量部である。
<Ethylene copolymer>
Examples of the ethylene copolymer in the embodiment of the present invention include ethylene-ethyl acrylate copolymer (EEA), ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene-styrene copolymer, ethylene-glycidyl methacrylate copolymer, ethylene- Butene-1 copolymer, ethylene-butene-hexene terpolymer, ethylene-propylene-diene terpolymer (EPDM), ethylene-octene copolymer (EOR), ethylene copolymer polypropylene, ethylene-propylene Copolymer (EPR), poly-4-methyl-pentene-1, maleic acid grafted low density polyethylene, hydrogenated styrene-butadiene copolymer (H-SBR), maleic acid grafted linear low density polyethylene, ethylene and Copolymer with α-olefin having 4 to 20 carbon atoms, Mainly composed of inic acid grafted ethylene-methyl acrylate copolymer, maleic acid grafted ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-maleic anhydride copolymer, ethylene-ethyl acrylate-maleic anhydride terpolymer, butene-1. An ethylene-propylene-butene-1 terpolymer as a component can be used. Preferred are EEA, EVA and ethylene-glycidyl methacrylate copolymers. More preferred are EEA and EVA. These may be used alone or in combination of two or more. The ethylene copolymer needs to be contained in the range of 5 to 40 parts by mass. The preferable content of the ethylene copolymer is 10 to 40 parts by mass, and the more preferable content is 10 to 30 parts by mass.

エチレンエチルアクリレート共重合体のエチルアクリレート含有量(EA量)は、特に難燃性及び機械特性の点で、9〜35質量%とすることが好ましい。また、エチレン酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル含有量(VA量)も、特に難燃性及び機械特性の点で、15〜45質量%とすることが好ましい。   The ethyl acrylate content (EA amount) of the ethylene ethyl acrylate copolymer is preferably 9 to 35% by mass, particularly in terms of flame retardancy and mechanical properties. In addition, the vinyl acetate content (VA amount) of the ethylene vinyl acetate copolymer is preferably 15 to 45% by mass particularly in terms of flame retardancy and mechanical properties.

<金属害防止剤>
金属害防止剤は、金属イオンをキレート形成により安定化し、酸化劣化を抑制する効果がある。本発明の実施形態における金属害防止剤は特に限定されないが、銅害防止剤であることが好ましい。銅害防止剤は、ヒドラジン誘導体及びサリチル酸誘導体から選ばれる1種以上からなることが好ましい。より好ましくは、1,2−ビス[3−(4−ヒドロキシ−3,5−ジ−tert−ブチルフェニル)プロピオニル)]ヒドラジン(商品名:イルガノックスMD1024、IRGANOXは登録商標)である。金属害防止剤は、0.1〜1質量部の範囲で含有させることが好ましい。金属害防止剤のより好ましい含有量は0.3〜1質量部であり、さらに好ましい含有量は0.5〜1質量部である。金属害防止剤の添加量が0.1質量部よりも少ない場合は、金属害の抑制効果が少なく、また1質量部を超える場合は分散不良を生じ、機械的特性を低下させる。
<Metal harm prevention agent>
The metal harm preventing agent has an effect of stabilizing metal ions by chelate formation and suppressing oxidative degradation. Although the metal harm prevention agent in embodiment of this invention is not specifically limited, It is preferable that it is a copper harm prevention agent. It is preferable that a copper damage inhibitor consists of 1 or more types chosen from a hydrazine derivative and a salicylic acid derivative. 1,2-bis [3- (4-hydroxy-3,5-di-tert-butylphenyl) propionyl)] hydrazine (trade name: Irganox MD1024, IRGANOX is a registered trademark) is more preferable. It is preferable to contain a metal harm inhibiting agent in 0.1-1 mass part. The more preferable content of the metal harm preventing agent is 0.3 to 1 part by mass, and the more preferable content is 0.5 to 1 part by mass. When the addition amount of the metal damage inhibitor is less than 0.1 parts by mass, the effect of suppressing metal damage is small, and when it exceeds 1 part by mass, poor dispersion occurs and mechanical properties are deteriorated.

(第2の工程)
第2の工程においては、絶縁体内層2の外側に、ポリブチレンナフタレートを主成分とするベースポリマーを含み、かつベースポリマー100質量部に対して、ポリエステルブロック共重合体50〜150質量部、加水分解抑制剤0.5〜5質量部、無機多孔質充填剤0.5〜5質量部、及び水酸化マグネシウム10〜30質量部を含むポリエステル系樹脂組成物を280℃よりも高い温度で押出被覆して絶縁体外層3を設ける。押出被覆温度は、285〜320℃の範囲内であることが好ましく、285〜310℃の範囲内であることがより好ましい。
(Second step)
In the second step, the outer side of the insulator layer 2 includes a base polymer mainly composed of polybutylene naphthalate, and the polyester block copolymer is 50 to 150 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the base polymer. Extruded polyester resin composition containing 0.5-5 parts by mass of hydrolysis inhibitor, 0.5-5 parts by mass of inorganic porous filler, and 10-30 parts by mass of magnesium hydroxide at a temperature higher than 280 ° C. The insulator outer layer 3 is provided by coating. The extrusion coating temperature is preferably in the range of 285 to 320 ° C, and more preferably in the range of 285 to 310 ° C.

第1の工程(絶縁体内層2を設ける工程)及び第2の工程(絶縁体外層3を設ける工程)は、別々に行なうこともできるが、同時に行なわれることがより好ましい。更に必要に応じて押出被覆した多層絶縁電線10を照射架橋しても良い。   The first step (the step of providing the insulator layer 2) and the second step (the step of providing the insulator outer layer 3) can be performed separately, but are more preferably performed simultaneously. Further, if necessary, the extrusion-coated multilayer insulated wire 10 may be irradiated and crosslinked.

「ポリブチレンナフタレートを主成分とするベースポリマー」とは、ベースポリマー中でポリブチレンナフタレートが最も多い成分であることを意味する。すなわち、ベースポリマー中のポリブチレンナフタレートの含有量が50質量%以上であることを意味する。好ましくは、70質量%以上であり、より好ましくは、80質量%以上であり、さらに好ましくは、90質量%以上である。ポリブチレンナフタレートを用いる理由は、耐熱性、耐摩耗性に優れているためである。   The “base polymer having polybutylene naphthalate as a main component” means that the component having the largest amount of polybutylene naphthalate in the base polymer. That is, it means that the content of polybutylene naphthalate in the base polymer is 50% by mass or more. Preferably, it is 70 mass% or more, More preferably, it is 80 mass% or more, More preferably, it is 90 mass% or more. The reason for using polybutylene naphthalate is that it is excellent in heat resistance and wear resistance.

ポリブチレンナフタレート以外のポリエステル樹脂としては、例えば、ポリブチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレートなどを本発明の効果を損なわない範囲において併用することができる。また、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂などと混合して使用することができる。   As polyester resins other than polybutylene naphthalate, for example, polybutylene terephthalate, polytrimethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyethylene terephthalate and the like can be used in combination as long as the effects of the present invention are not impaired. Moreover, it can be used by mixing with polypropylene resin, polyethylene resin, or the like.

本発明の実施の形態におけるポリブチレンナフタレートとは、ナフタレンジカルボン酸、好ましくはナフタレン−2,6−ジカルボン酸を主たる酸成分とし、1,4−ブタンジオールを主たるグリコール成分とするポリエステル、即ち、繰返し単位の全部又は大部分(通常90モル%以上、好ましくは95モル%以上)がブチレンナフタレンジカルボキシレートであるポリエステルである。   Polybutylene naphthalate in the embodiment of the present invention is a polyester having naphthalene dicarboxylic acid, preferably naphthalene-2,6-dicarboxylic acid as a main acid component and 1,4-butanediol as a main glycol component, A polyester in which all or most of the repeating units (usually 90 mol% or more, preferably 95 mol% or more) is butylene naphthalene dicarboxylate.

ポリブチレンナフタレートは、物性を損なわない範囲で、次の成分の共重合が可能である。   Polybutylene naphthalate can copolymerize the following components as long as the physical properties are not impaired.

酸成分としては、ナフタレンジカルボン酸以外の芳香族ジカルボン酸、例えばフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ジフェニルジカルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、ジフェニルメタンジカルボン酸、ジフェニルケトンジカルボン酸、ジフェニルスルフィドジカルボン酸、ジフェニルスルフォンジカルボン酸、脂肪族ジカルボン酸、例えばコハク酸、アジピン酸、セバシン酸、脂環族ジカルボン酸、例えばシクロヘキサンジカルボン酸、テトラリンジカルボン酸、デカリンジカルボン酸等が例示される。   Examples of the acid component include aromatic dicarboxylic acids other than naphthalenedicarboxylic acid, such as phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, diphenyldicarboxylic acid, diphenyletherdicarboxylic acid, diphenoxyethanedicarboxylic acid, diphenylmethanedicarboxylic acid, diphenylketonedicarboxylic acid, diphenylsulfide Examples include dicarboxylic acid, diphenylsulfone dicarboxylic acid, aliphatic dicarboxylic acid such as succinic acid, adipic acid, sebacic acid, and alicyclic dicarboxylic acid such as cyclohexane dicarboxylic acid, tetralin dicarboxylic acid, decalin dicarboxylic acid and the like.

グリコール成分としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、ペンタメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、オクタメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、キシリレングリコール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ビスフェノールA、カテコール、レゾルシンノール、ハイドロキノン、ジヒドロキシジフェニル、ジヒドロキシジフェニルエーテル、ハイドロキノン、ジヒドロキシジフェニル、ジヒドロキシジフェニルエーテル、ジヒドロキシジフェニルメタン、ジヒドロキシジフェニルケトン、ジヒドロキシジフェニルスルフィド、ジヒドロキシジフェニルスルフォン等が例示される。   As glycol components, ethylene glycol, propylene glycol, trimethylene glycol, pentamethylene glycol, hexamethylene glycol, octamethylene glycol, neopentyl glycol, cyclohexanedimethanol, xylylene glycol, diethylene glycol, polyethylene glycol, bisphenol A, catechol, resorcinol Examples include quinol, hydroquinone, dihydroxydiphenyl, dihydroxydiphenyl ether, hydroquinone, dihydroxydiphenyl, dihydroxydiphenyl ether, dihydroxydiphenylmethane, dihydroxydiphenyl ketone, dihydroxydiphenyl sulfide, and dihydroxydiphenyl sulfone.

オキシカルボン酸成分としては、オキシ安息香酸、ヒドロキシナフトエ酸、ヒドロキシジフェニルカルボン酸、ω−ヒドロキシカプロン酸等が例示される。   Examples of the oxycarboxylic acid component include oxybenzoic acid, hydroxynaphthoic acid, hydroxydiphenylcarboxylic acid, and ω-hydroxycaproic acid.

なお、ポリエステルが実質的に成形性能を失わない範囲で3官能以上の化合物、例えばグリセリン、トリメチルプロパン、ペンタエリスリトール、トリメリット酸、ピロメリット酸等を共重合してよい。   It should be noted that trifunctional or higher functional compounds such as glycerin, trimethylpropane, pentaerythritol, trimellitic acid, pyromellitic acid and the like may be copolymerized as long as the polyester does not substantially lose molding performance.

本実施の形態におけるポリブチレンナフタレートの末端カルボキシル基濃度には特に制限はないが、少ない方が望ましい。   There is no particular limitation on the terminal carboxyl group concentration of polybutylene naphthalate in the present embodiment, but a smaller one is desirable.

上記ポリブチレンナフタレートは、ナフタレンジカルボン酸及び/又はその機能的誘導体とブチレングリコール及び/又はその機能的誘導体とを、従来公知の芳香族ポリエステル製造法を用いて重縮合させて得られる。   The polybutylene naphthalate can be obtained by polycondensation of naphthalene dicarboxylic acid and / or a functional derivative thereof and butylene glycol and / or a functional derivative thereof using a conventionally known aromatic polyester production method.

<ポリエステルブロック共重合体>
絶縁体外層3に使用されるポリエステル系樹脂組成物は、ポリエステルブロック共重合体を含む。ポリエステルブロック共重合体を添加する理由は、耐熱性を更に高めることと、可とう性を持たせるためである。
<Polyester block copolymer>
The polyester resin composition used for the insulator outer layer 3 includes a polyester block copolymer. The reason for adding the polyester block copolymer is to further increase the heat resistance and to provide flexibility.

ポリエステルブロック共重合体は、上記ベースポリマー100質量部に対して50質量部以上150質量部以下の範囲で添加される必要がある。より好ましくは60〜100質量部である。添加量が50質量部よりも少ない場合は、耐熱性が低下する。また、添加量が150質量部を超えると、材料の弾性率が低下し、機械的特性、特に耐摩耗性が著しく低下する。   The polyester block copolymer needs to be added in the range of 50 to 150 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the base polymer. More preferably, it is 60-100 mass parts. When the addition amount is less than 50 parts by mass, the heat resistance is lowered. On the other hand, when the addition amount exceeds 150 parts by mass, the elastic modulus of the material is lowered, and the mechanical properties, particularly the wear resistance, are markedly lowered.

本発明の実施の形態に用いるポリエステルブロック共重合体は、そのハードセグメントは60モル%以上(好ましくは70モル%以上)がポリブチレンテレフタレートを主たる構成成分とするが、他にテレフタル酸以外のベンゼン又はナフタレン環を含む芳香族ジカルボン酸、炭素数4〜12の脂肪族ジカルボン酸、テトラメチレングリコール以外の炭素数2〜12の脂肪族ジオール、シクロヘキサンジメタノールなどの脂環族ジオール等のジオールが共重合されていてもよく、この共重合割合は、全ジカルボン酸当たり30モル%未満、好ましくは10モル%未満である。この共重合割合は、少ないほど融点も高く好ましいが、柔軟性を増すために共重合することも行われる。しかし、共重合割合が多くなるとポリエステルブロック共重合体とポリブチレンナフタレート樹脂との相溶性が低下し、耐摩耗性が損なわれる恐れがある。   The polyester block copolymer used in the embodiment of the present invention has a hard segment of 60 mol% or more (preferably 70 mol% or more) containing polybutylene terephthalate as a main constituent, but in addition to benzene other than terephthalic acid. Or a diol such as an aromatic dicarboxylic acid containing a naphthalene ring, an aliphatic dicarboxylic acid having 4 to 12 carbon atoms, an aliphatic diol having 2 to 12 carbon atoms other than tetramethylene glycol, and an alicyclic diol such as cyclohexanedimethanol. It may be polymerized, and the copolymerization ratio is less than 30 mol%, preferably less than 10 mol%, based on the total dicarboxylic acid. The smaller the copolymerization ratio, the higher the melting point and the better. However, copolymerization is also performed to increase flexibility. However, when the copolymerization ratio is increased, the compatibility between the polyester block copolymer and the polybutylene naphthalate resin is lowered, and the wear resistance may be impaired.

一方、ポリエステルブロック共重合体のソフトセグメントとしては、芳香族ジカルボン酸99〜90モル%、炭素数6〜12の直鎖脂肪族ジカルボン酸1〜10モル%であり、ジオール成分が炭素数6〜12の直鎖ジオールであるポリエステルである。芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸やイソフタル酸が挙げられる。炭素数6〜12の直鎖脂肪族ジカルボン酸としては、アジピン酸、セバシン酸などが挙げられる。直鎖脂肪族ジカルボン酸の量としては、ソフトセグメントを構成するポリエステルの全酸成分あたり1〜10モル%が好ましく、より好ましくは2〜5モル%である。10モル%以上ではポリブチレンナフタレート樹脂との相溶性が低下してしまう。また、1モル%以下では、ソフトセグメントの柔軟性が損なわれる為、結果として該ポリエステル系樹脂組成物の軟質性が損なわれる。ソフトセグメントを構成するポリエステルは、非晶性もしくは低結晶性である必要が有るため、好ましくは、ソフトセグメントを構成する全酸成分の20モル%以上はイソフタル酸を用いる必要がある。また、ソフトセグメントもハードセグメントと同様に若干の他の成分を共重合することも可能である。しかし、ポリブチレンナフタレート樹脂との相溶性が低下してしまうため、共重合成分量は10モル%以下が好ましく、より好ましくは5モル%以下である。   On the other hand, the soft segment of the polyester block copolymer is 99 to 90 mol% aromatic dicarboxylic acid, 1 to 10 mol% linear aliphatic dicarboxylic acid having 6 to 12 carbon atoms, and the diol component is 6 to 6 carbon atoms. Polyester which is 12 linear diols. Examples of the aromatic dicarboxylic acid include terephthalic acid and isophthalic acid. Examples of the linear aliphatic dicarboxylic acid having 6 to 12 carbon atoms include adipic acid and sebacic acid. The amount of the linear aliphatic dicarboxylic acid is preferably 1 to 10 mol%, more preferably 2 to 5 mol%, based on the total acid component of the polyester constituting the soft segment. If it is 10 mol% or more, the compatibility with the polybutylene naphthalate resin is lowered. Moreover, since the softness | flexibility of a soft segment will be impaired at 1 mol% or less, the softness | flexibility of this polyester-type resin composition is impaired as a result. Since the polyester constituting the soft segment needs to be amorphous or low crystalline, it is preferable to use isophthalic acid for 20 mol% or more of the total acid component constituting the soft segment. In addition, the soft segment can be copolymerized with some other components in the same manner as the hard segment. However, since the compatibility with the polybutylene naphthalate resin is lowered, the amount of the copolymer component is preferably 10 mol% or less, more preferably 5 mol% or less.

本実施の形態に用いるポリエステルブロック共重合体に於いて、ハードセグメントとソフトセグメントの質量比は、20〜50:80〜50が好ましく、より好ましくは25〜40:75〜60である。ハードセグメントの質量比が上記範囲より多い場合、硬くなって使用しにくいなどの問題が出るので好ましくなく、ソフトセグメントの質量比が上記範囲より多い場合は、結晶性が少なくなり、取り扱いが困難になるので好ましくない。   In the polyester block copolymer used in the present embodiment, the mass ratio of the hard segment to the soft segment is preferably 20 to 50:80 to 50, more preferably 25 to 40:75 to 60. When the mass ratio of the hard segment is larger than the above range, it is not preferable because it becomes hard and difficult to use, and when the mass ratio of the soft segment is larger than the above range, the crystallinity is reduced and handling is difficult. This is not preferable.

また、ポリエステルブロック共重合体のソフトセグメント及びハードセグメントのセグメント長は、分子量で表現すると、およそ500〜7000であることが好ましく、より好ましくは800〜5000であるが、特に限定されるものではない。このセグメント長は直接測定するのは困難であるが、例えば、ソフトセグメント及びハードセグメントそれぞれを構成するポリエステルの組成と、ハードセグメントを構成する成分からなるポリエステルの融点及び得られたポリエステルブロック共重合体の融点とから、フローリーの式を用いて推定することが出来る。   Moreover, the segment length of the soft segment and hard segment of the polyester block copolymer is preferably about 500 to 7000, more preferably 800 to 5000 when expressed in terms of molecular weight, but is not particularly limited. . Although it is difficult to directly measure the segment length, for example, the composition of the polyester constituting the soft segment and the hard segment, the melting point of the polyester comprising the components constituting the hard segment, and the obtained polyester block copolymer From the melting point, it can be estimated using the Flory equation.

ポリエステルブロック共重合体の融点(T)は、「TO−5>T>TO−60」(TO:ハードセグメントを構成する成分からなるポリマーの融点)の範囲にあるのがよい。すなわち、融点(T)は、TO−5からTO−60の間であることが好ましく、より好ましくはTO−10からTO−50の間、更に好ましくはTO−15からTO−40の間であるようにするのがよい。   The melting point (T) of the polyester block copolymer is preferably in the range of “TO-5> T> TO-60” (TO: melting point of polymer composed of components constituting the hard segment). That is, the melting point (T) is preferably between TO-5 and TO-60, more preferably between TO-10 and TO-50, and even more preferably between TO-15 and TO-40. It is better to do so.

また、この融点(T)は、ランダム共重合体の融点より10℃以上、好ましくは20℃以上高いことがよい。ランダム共重合体の融点が定められないときは、融点(T)は、150℃以上、好ましくは160℃以上の融点にするのがよい。   Further, the melting point (T) is preferably 10 ° C. or more, preferably 20 ° C. or more higher than the melting point of the random copolymer. When the melting point of the random copolymer is not determined, the melting point (T) should be 150 ° C. or higher, preferably 160 ° C. or higher.

上記ポリエステルブロック共重合体ではなくランダム共重合体を用いた場合、このポリマーは一般的に非晶性であり、且つガラス転移温度も低いので、水飴状であり、成形性が著しく低下したり、表面がべたべたするなど現実問題として使用できる物ではない。   When a random copolymer is used instead of the above polyester block copolymer, this polymer is generally amorphous and has a low glass transition temperature, so it is in a water tank shape, and the moldability is significantly reduced. The surface is not sticky and cannot be used as a real problem.

本実施の形態で使用するポリエステルブロック共重合体は、35℃オルトクロルフェノール中で測定した固有粘度が0.6以上であることが好ましく、より好ましくは0.8〜1.5である。これより固有粘度が低い場合は、強度が低くなるため好ましくないからである。   The polyester block copolymer used in the present embodiment preferably has an intrinsic viscosity of 0.6 or more, more preferably 0.8 to 1.5, measured in 35 ° C. orthochlorophenol. If the intrinsic viscosity is lower than this, the strength is lowered, which is not preferable.

本実施の形態で使用するポリエステルブロック共重合体の製造法は、ソフトセグメント及びハードセグメントを構成するポリマーをそれぞれ製造し、溶融混合して融点がハードセグメントを構成するポリエステルよりも低くなるようにする方法が挙げられる。この融点は、混合温度と時間によって変化するので、目的の融点を示す状態になった時点で、リンオキシ酸等の触媒失活剤を添加して触媒を失活させることが好ましい。   The production method of the polyester block copolymer used in the present embodiment is to produce a polymer constituting the soft segment and the hard segment, respectively, and melt-mix them so that the melting point is lower than that of the polyester constituting the hard segment. A method is mentioned. Since this melting point varies depending on the mixing temperature and time, it is preferable to deactivate the catalyst by adding a catalyst deactivator such as phosphoric acid when the target melting point is reached.

<加水分解抑制剤>
絶縁体外層3に使用されるポリエステル系樹脂組成物は、加水分解抑制剤を含む。
本発明の実施の形態において使用される好適な加水分解抑制剤としては、ジシクロヘキシルカルボジイミド、ジイソプロピルカルボジイミド、1−エチル−3−(3−ジメチルアミノプロピル)カルボジイミド塩酸塩などのカルボジイミド骨格を有する化合物を挙げることができるが、特に限定されるものではない。
<Hydrolysis inhibitor>
The polyester resin composition used for the insulator outer layer 3 includes a hydrolysis inhibitor.
Suitable hydrolysis inhibitors used in the embodiments of the present invention include compounds having a carbodiimide skeleton such as dicyclohexylcarbodiimide, diisopropylcarbodiimide, 1-ethyl-3- (3-dimethylaminopropyl) carbodiimide hydrochloride. However, it is not particularly limited.

加水分解抑制剤の添加量は、上記ベースポリマー100質量部に対して、0.5〜5質量部であり、好ましくは0.5〜4質量部、より好ましくは0.5〜3質量部、さらに好ましくは0.5〜2質量部である。0.5質量部よりも少ない場合、耐加水分解性を十分に発揮できず、添加量が5質量部よりも多い場合は低毒性を達成できないためである。   The addition amount of the hydrolysis inhibitor is 0.5 to 5 parts by mass, preferably 0.5 to 4 parts by mass, more preferably 0.5 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the base polymer. More preferably, it is 0.5-2 mass parts. This is because when the amount is less than 0.5 parts by mass, the hydrolysis resistance cannot be sufficiently exhibited, and when the amount added is more than 5 parts by mass, low toxicity cannot be achieved.

<無機多孔質充填剤>
絶縁体外層3に使用されるポリエステル系樹脂組成物は、無機多孔質充填剤を含む。無機多孔質充填剤を添加する理由は、絶縁体外層3の電気特性を更に向上させるためである。
<Inorganic porous filler>
The polyester resin composition used for the insulator outer layer 3 includes an inorganic porous filler. The reason for adding the inorganic porous filler is to further improve the electrical characteristics of the insulator outer layer 3.

無機多孔質充填剤の添加量は、上記ベースポリマー100質量部に対して、0.5〜5質量部であり、好ましくは0.5〜3質量部、より好ましくは0.5〜2質量部、さらに好ましくは0.5〜1質量部である。含有量が少なすぎるとイオンを十分にトラップできず、絶縁抵抗が小さくなり電気特性が劣ってしまう。一方、含有量が多すぎると耐摩耗性が低下し好ましくない。   The addition amount of the inorganic porous filler is 0.5 to 5 parts by mass, preferably 0.5 to 3 parts by mass, more preferably 0.5 to 2 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the base polymer. More preferably, it is 0.5 to 1 part by mass. If the content is too small, ions cannot be trapped sufficiently, the insulation resistance becomes small, and the electrical characteristics are inferior. On the other hand, if the content is too large, the wear resistance is undesirably lowered.

本発明の実施の形態において使用される無機多孔質充填剤は、その充填剤の比表面積が5m/g以上であることが好ましい。 The inorganic porous filler used in the embodiment of the present invention preferably has a specific surface area of 5 m 2 / g or more.

無機多孔質充填剤としては、焼成クレーが好ましいが、これに限られず、ゼオライト、メサライト、アンスラサイト、パーライト発泡体、活性炭であっても良く、シランや脂肪酸等で表面処理をしても良い。   The inorganic porous filler is preferably calcined clay, but is not limited thereto, and may be zeolite, mesalite, anthracite, pearlite foam, activated carbon, or may be surface treated with silane, fatty acid, or the like.

<水酸化マグネシウム>
絶縁体外層3に使用されるポリエステル系樹脂組成物は、水酸化マグネシウムを含む。水酸化マグネシウムを添加する理由は、難燃性を向上させるとともに、低発煙性を持たせるためである。
<Magnesium hydroxide>
The polyester resin composition used for the insulator outer layer 3 contains magnesium hydroxide. The reason for adding magnesium hydroxide is to improve flame retardancy and to provide low smoke generation.

水酸化マグネシウムの添加量は、上記ベースポリマー100質量部に対して、10質量部以上30質量部以下の範囲で添加する必要がある。添加量が10質量部よりも少ない場合、低発煙性を十分に発揮できず、添加量が30質量部よりも多い場合では電線に加工した際に可とう性や耐摩耗性が低下する。   The addition amount of magnesium hydroxide needs to be added in the range of 10 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the base polymer. When the addition amount is less than 10 parts by mass, low smoke generation cannot be sufficiently exhibited, and when the addition amount is more than 30 parts by mass, flexibility and wear resistance are reduced when the wire is processed.

本発明の実施の形態において使用される水酸化マグネシウムは特に限定されるものではなく、脂肪酸、脂肪酸金属塩、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、アミノプロピルトリメトキシシラン、アミノプロピルトリエトキシシラン等で表面処理して用いても良く、未処理品を使用しても構わない。   Magnesium hydroxide used in the embodiment of the present invention is not particularly limited, and fatty acid, fatty acid metal salt, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, methacryloxypropyltrimethoxysilane, methacryloxypropyltriethoxy. Surface treatment may be performed with silane, aminopropyltrimethoxysilane, aminopropyltriethoxysilane, or the like, or an untreated product may be used.

絶縁体内層2及び絶縁体外層3に用いられる樹脂組成物に上記各種成分を配合する方法としては、被覆工程の直前までの任意の段階で周知の手段によって行うことができる。最も簡便な方法としては、高密度ポリエチレン、エチレンコポリマー、金属害防止剤などを溶融混合押出にてペレットにする方法、また、ポリブチレンナフタレートを主成分とするベースポリマーとポリエステルブロック共重合体、加水分解性抑制剤、無機多孔質充填剤、水酸化マグネシウムなどとを溶融混合押出にてペレットにする方法が採用される。   As a method of blending the above-mentioned various components into the resin composition used for the insulator inner layer 2 and the insulator outer layer 3, it can be performed by a known means at an arbitrary stage until immediately before the coating step. As the simplest method, high-density polyethylene, ethylene copolymer, metal harm prevention agent and the like are pelletized by melt mixing extrusion, base polymer and polyester block copolymer mainly composed of polybutylene naphthalate, A method in which a hydrolyzable inhibitor, an inorganic porous filler, magnesium hydroxide and the like are pelletized by melt mixing extrusion is employed.

絶縁体内層2及び絶縁体外層3に用いられる樹脂組成物には、本発明の効果を奏する限りにおいて、顔料、染料、充填剤、核剤、離型剤、酸化防止剤、安定剤、帯電防止剤、滑剤、その他の周知の添加剤を配合し、混練することもできる。   The resin composition used for the insulator inner layer 2 and the insulator outer layer 3 includes pigments, dyes, fillers, nucleating agents, mold release agents, antioxidants, stabilizers, antistatic agents as long as the effects of the present invention are exhibited. Agents, lubricants and other known additives can be blended and kneaded.

絶縁体が2層構造(絶縁体内層2及び絶縁体外層3)である絶縁電線の絶縁体厚み2層分が0.1〜0.5mmであることが望ましく、絶縁体内層2の厚みは0.05〜0.2mmが好ましく、絶縁体外層3の厚みは0.05〜0.3mmが好ましい。   It is desirable that the insulation thickness of the insulated wire having a two-layer structure (insulator inner layer 2 and insulator outer layer 3) is 0.1 to 0.5 mm, and the insulator layer 2 has a thickness of 0. 0.05 to 0.2 mm is preferable, and the thickness of the insulator outer layer 3 is preferably 0.05 to 0.3 mm.

また、本発明の実施の形態に係る多層絶縁電線10は、絶縁体内層2及び絶縁体外層3を備えている限り2層に限定されるものではなく、本発明の効果を奏する限りにおいて、導体1と絶縁体内層2の間に絶縁層を介することも可能であり、また、絶縁体内層2と絶縁体外層3との間に中間層を備えるものであってもよい。   In addition, the multilayer insulated wire 10 according to the embodiment of the present invention is not limited to two layers as long as the insulator inner layer 2 and the insulator outer layer 3 are provided. An insulating layer may be interposed between the insulating layer 2 and the insulating layer 2, and an intermediate layer may be provided between the insulating layer 2 and the insulating outer layer 3.

〔本発明の実施の形態の効果〕
本発明の実施の形態によれば、絶縁被覆材料としてポリブチレンナフタレートを用いていながら、外観に優れ、長尺作業を可能とするノンハロゲン多層絶縁電線の製造方法を提供できる。また、前述の特許文献2及び3に比べて引張伸び特性に優れるノンハロゲン多層絶縁電線の製造方法を提供できる。
[Effect of the embodiment of the present invention]
According to the embodiment of the present invention, it is possible to provide a method for producing a halogen-free multilayer insulated wire that has excellent appearance and enables long work while using polybutylene naphthalate as an insulating coating material. Moreover, the manufacturing method of the halogen-free multilayer insulated wire which is excellent in the tensile elongation characteristic compared with the above-mentioned patent documents 2 and 3 can be provided.

本発明を以下の実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例にのみ制限されるものではない。   The present invention will be described in more detail with reference to the following examples, but the present invention is not limited only to these examples.

実施例1〜2、比較例1に係る多層絶縁電線を以下のようにして作製した。   The multilayer insulated wire which concerns on Examples 1-2 and the comparative example 1 was produced as follows.

まず、表1に示す配合組成にて混合し、多層絶縁電線10の絶縁体内層2に用いる樹脂組成物A及び絶縁体外層3に用いる樹脂組成物Bを得た。   First, it mixed by the compounding composition shown in Table 1, and obtained the resin composition A used for the insulator layer 2 of the multilayer insulated wire 10, and the resin composition B used for the insulator outer layer 3. FIG.

〔使用材料〕
・HDPE(高密度ポリエチレン):株式会社プライムポリマー社製、ハイゼックス550P(ハイゼックスは登録商標)
・EEA(エチレンエチルアクリレート共重合体):日本ポリエチレン株式会社製、レクスパールEEA A1150(レクスパールは登録商標)(エチルアクリレート含有量:15質量%)
・TMPTMA(トリメチロールプロパントリメタクリレート):新中村化学工業株式会社製、NK エステル TMPT(H-200)
・金属害防止剤(銅害防止剤、1,2−ビス[3−(4−ヒドロキシ−3,5−ジ−tert−ブチルフェニル)プロピオニル)]ヒドラジン):チバ・ジャパン株式会社製、IRGANOX MD1024(IRGANOXは登録商標)
・酸化防止剤:株式会社ADEKA製、アデカスタブ AO-18(アデカスタブは登録商標)
・PBN(ポリブチレンナフタレート樹脂):帝人化成株式会社製、TQB-OT
・PEBC(ポリエステルブロック共重合体):帝人化成株式会社製、ヌーベランTRB-EL2(ヌーベランは登録商標)
・加水分解抑制剤:(ポリカルボジイミド)日清紡績株式会社製、カルボジライトHMV-8CA(カルボジライトは登録商標)
・焼成クレー:(表面処理した焼成カオリン)エンゲルハード社製、SATINTONE SP-33(SATINTONEは登録商標)
・水酸化マグネシウム:協和化学工業株式会社製、キスマ5L(キスマは登録商標)
[Materials used]
HDPE (High Density Polyethylene): Prime Polymer Co., Ltd., Hi-Zex 550P (Hi-Zex is a registered trademark)
-EEA (ethylene ethyl acrylate copolymer): manufactured by Nippon Polyethylene Corporation, Lexpearl EEA A1150 (Lexpearl is a registered trademark) (ethyl acrylate content: 15% by mass)
* TMPTMA (trimethylolpropane trimethacrylate): Shin Nakamura Chemical Co., Ltd., NK Ester TMPT (H-200)
Metal damage inhibitor (copper damage inhibitor, 1,2-bis [3- (4-hydroxy-3,5-di-tert-butylphenyl) propionyl)] hydrazine): Ciba Japan Co., Ltd., IRGANOX MD1024 (IRGANOX is a registered trademark)
-Antioxidant: ADEKA Co., Ltd., ADK STAB AO-18 (ADK STAB is a registered trademark)
・ PBN (polybutylene naphthalate resin): TQB-OT, manufactured by Teijin Chemicals Limited
-PEBC (polyester block copolymer): manufactured by Teijin Chemicals Ltd., Nouvelan TRB-EL2 (Nouvelan is a registered trademark)
・ Hydrolysis inhibitor: (Polycarbodiimide) Nisshinbo Co., Ltd., Carbodilite HMV-8CA (Carbodilite is a registered trademark)
・ Sintered clay: (Sintered calcined kaolin) manufactured by Engelhard, SATINTONE SP-33 (SATINTONE is a registered trademark)
Magnesium hydroxide: manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd., Kisuma 5L (Kisuma is a registered trademark)

Figure 2016201227
Figure 2016201227

〔多層絶縁電線の製造〕
得られた樹脂組成物A及び樹脂組成物Bについて、樹脂組成物Aは80℃で8時間以上、樹脂組成物Bは120℃で8時間以上、熱風恒温槽で乾燥した後、直径約0.9mmの錫めっき軟銅線に直接、樹脂組成物Aを0.10mmの被覆厚で押出成形し、更にその外周に樹脂組成物Bを0.15mmの被覆厚で押出成形して実施例の多層絶縁電線を作製した。押出成形には、直径がそれぞれ4.2mm、2.0mmのダイス、ニップルを使用し、樹脂組成物Aの押出温度はシリンダ部を290℃、ヘッド部を290℃とし、樹脂組成物Bの押出温度はシリンダ部を290℃、ヘッド部を290℃とした。引取速度は10m/分とした。更に、多層絶縁電線に照射架橋し、完成品とした。樹脂組成物Aを用いず、錫めっき軟銅線に直接、樹脂組成物Bを押出成形した以外は実施例と同様にして、比較例の多層絶縁電線を作製した。
[Manufacture of multilayer insulated wires]
Regarding the obtained resin composition A and resin composition B, the resin composition A was dried at 80 ° C. for 8 hours or longer, the resin composition B was dried at 120 ° C. for 8 hours or longer in a hot air thermostatic bath, and then the diameter was about 0.00. The resin composition A is directly extruded on a 9 mm tin-plated annealed copper wire with a coating thickness of 0.10 mm, and the resin composition B is extruded on the outer periphery with a coating thickness of 0.15 mm. An electric wire was produced. For extrusion molding, dies and nipples having a diameter of 4.2 mm and 2.0 mm were used, respectively. The extrusion temperature of the resin composition A was 290 ° C. for the cylinder portion and 290 ° C. for the head portion. The temperature was 290 ° C. for the cylinder part and 290 ° C. for the head part. The take-up speed was 10 m / min. Furthermore, the multilayer insulated wire was irradiated and crosslinked to obtain a finished product. A multilayer insulated wire of a comparative example was produced in the same manner as in the example except that the resin composition B was directly extruded on a tin-plated annealed copper wire without using the resin composition A.

外観の評価は以下のようにして実施した。   The appearance was evaluated as follows.

[外観の評価]
作製した多層絶縁電線について、目視で表面に凸部が無いか確認した。凸部が無いものを合格(外観良好)とし、凸部が1つでも有るものを不合格(外観不良)とした。
[Evaluation of appearance]
About the produced multilayer insulated wire, it was confirmed visually that there was no convex part on the surface. The thing without a convex part was made into the pass (good appearance), and the thing with even one convex part was made into the rejection (good appearance defect).

実施例1〜2については、合格(外観良好)であり、長尺作業性に優れていることが分かる。   About Examples 1-2, it turns out that it is a pass (good appearance is good) and is excellent in long workability | operativity.

一方、比較例1は、不合格(外観不良)のものが多く、長尺作業に向かないことが分かる。   On the other hand, it can be seen that Comparative Example 1 is often rejected (appearance defect) and is not suitable for long work.

なお、本発明の実施の形態は、上記実施の形態に限定されず、種々な実施の形態が可能である。また、本発明の要旨を変更しない範囲内で、上記実施の形態の構成要素の一部を省くことや追加・変更することが可能である。   The embodiments of the present invention are not limited to the above-described embodiments, and various embodiments are possible. In addition, it is possible to omit some of the constituent elements of the above-described embodiment, and to add or change without departing from the scope of the present invention.

10:多層絶縁電線、1:導体、2:絶縁体内層、3:絶縁体外層 10: multilayer insulated wire, 1: conductor, 2: insulator layer, 3: insulator outer layer

Claims (3)

導体上に、高密度ポリエチレン50〜95質量部及びエチレンコポリマー5〜50質量部を含有するポリオレフィン系樹脂組成物を280℃よりも高い温度で押出被覆して絶縁体内層を設ける工程と、
前記絶縁体内層の外側に、ポリブチレンナフタレートを主成分とするベースポリマーを含み、かつ前記ベースポリマー100質量部に対して、ポリエステルブロック共重合体50〜150質量部、加水分解抑制剤0.5〜5質量部、無機多孔質充填剤0.5〜5質量部、及び水酸化マグネシウム10〜30質量部を含むポリエステル系樹脂組成物を280℃よりも高い温度で押出被覆して絶縁体外層を設ける工程とを含むことを特徴とするノンハロゲン多層絶縁電線の製造方法。
On the conductor, a process of extrusion coating a polyolefin resin composition containing 50 to 95 parts by mass of high-density polyethylene and 5 to 50 parts by mass of an ethylene copolymer at a temperature higher than 280 ° C. to provide an insulator layer;
A base polymer mainly composed of polybutylene naphthalate is included outside the insulator layer, and 50 to 150 parts by mass of a polyester block copolymer, 100 parts by mass of the hydrolysis inhibitor, and 0.1. Insulator outer layer by extrusion coating a polyester resin composition containing 5 to 5 parts by mass, inorganic porous filler 0.5 to 5 parts by mass, and magnesium hydroxide 10 to 30 parts by mass at a temperature higher than 280 ° C. And a step of providing a non-halogen multilayer insulated wire.
前記絶縁体内層を設ける工程及び前記絶縁体外層を設ける工程における押出被覆の温度が285〜320℃の範囲内であることを特徴とする請求項1記載のノンハロゲン多層絶縁電線の製造方法。   The method for producing a halogen-free multilayer insulated wire according to claim 1, wherein the temperature of the extrusion coating in the step of providing the insulator layer and the step of providing the insulator outer layer is in the range of 285 to 320 ° C. 前記絶縁体内層を設ける工程及び前記絶縁体外層を設ける工程は、同時に行なわれることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のノンハロゲン多層絶縁電線の製造方法。
The method for producing a halogen-free multilayer insulated wire according to claim 1 or 2, wherein the step of providing the insulator layer and the step of providing the insulator outer layer are performed simultaneously.
JP2015079808A 2015-04-09 2015-04-09 Method for producing non-halogen multilayer insulating wire Pending JP2016201227A (en)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2014103011A (en) * 2012-11-20 2014-06-05 Hitachi Metals Ltd Non-halogen multilayer insulation wire

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