JP2016188812A - Electronic control device and method for manufacturing electronic control device - Google Patents

Electronic control device and method for manufacturing electronic control device Download PDF

Info

Publication number
JP2016188812A
JP2016188812A JP2015069021A JP2015069021A JP2016188812A JP 2016188812 A JP2016188812 A JP 2016188812A JP 2015069021 A JP2015069021 A JP 2015069021A JP 2015069021 A JP2015069021 A JP 2015069021A JP 2016188812 A JP2016188812 A JP 2016188812A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
housing
circuit board
electronic control
atmospheric pressure
pressure sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2015069021A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP6358145B2 (en
Inventor
利晃 三枝
Toshiaki Saegusa
利晃 三枝
亮一 白石
Ryoichi Shiraishi
亮一 白石
公男 門野
Kimio Kadono
公男 門野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Priority to JP2015069021A priority Critical patent/JP6358145B2/en
Priority to DE102016204242.4A priority patent/DE102016204242B4/en
Publication of JP2016188812A publication Critical patent/JP2016188812A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6358145B2 publication Critical patent/JP6358145B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0039Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a tubular housing wherein the PCB is inserted longitudinally
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0047Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB
    • H05K5/0056Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB characterized by features for protecting electronic components against vibration and moisture, e.g. potting, holders for relatively large capacitors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02Details
    • H05K5/0213Venting apertures; Constructional details thereof
    • H05K5/0215Venting apertures; Constructional details thereof with semi-permeable membranes attached to casings

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic control device which is provided with a sealing resin inside the casing and which makes detection with an atmospheric pressure sensor possible without increasing the number of components, and a method for manufacturing the electronic control device.SOLUTION: An electronic control device 20 comprises a circuit board 30 on which an atmospheric pressure sensor 30a is mounted, a bag-shaped casing 31 for accommodating the circuit board 30 and having an opening 41, and a connector 32 mounted on the circuit board 30 and closing up the opening 41. The electronic control device 20 is also equipped with a potting member 60 which, provided in an accommodation area, seals up the circuit board 30 without covering the atmospheric pressure sensor 30a, and which forms an inner space 31a together with the casing 31 in which the atmospheric pressure sensor 30a is disposed. Furthermore, the electronic control device 20 is equipped with a filter 30b that shuts off the flow of a liquid between the inner space 31a and the outside of the casing 31 while allowing the flow of a gas between the inner space 31a and the outside of the casing 31.SELECTED DRAWING: Figure 10

Description

本発明は、開口部がコネクタで塞がれた袋形状の筐体に回路基板が設けられた電子制御装置及び電子制御装置の製造方法に関する。   The present invention relates to an electronic control device in which a circuit board is provided in a bag-shaped housing whose opening is closed with a connector, and a method for manufacturing the electronic control device.

従来、電子制御装置の一例として、たとえば特許文献1に開示のものが知られている。   Conventionally, as an example of an electronic control device, for example, one disclosed in Patent Document 1 is known.

特開2014−180949号公報JP 2014-180949 A

ところで、従来技術ではないが、電子制御装置は、自身の周辺の大気圧を検出するために、回路基板に実装された大気圧センサと筐体の内外を通気するためのフィルタとを備えたものが考えられる。また、従来技術ではないが、電子制御装置は、回路基板の防水などの目的で、筐体内を封止樹脂で封止することも考えられる。   By the way, although it is not a prior art, the electronic control device includes an atmospheric pressure sensor mounted on the circuit board and a filter for ventilating the inside and outside of the housing in order to detect the atmospheric pressure around the electronic control device. Can be considered. Moreover, although it is not a prior art, an electronic control apparatus can also consider sealing the inside of a housing | casing with sealing resin for the purpose of waterproofing a circuit board.

しかしながら、電子制御装置は、筐体内に大気圧センサやフィルタが封止樹脂で封止されてしまうと、正確に大気圧を検出できないという問題がある。このため、電子制御装置は、封止樹脂で大気圧センサが覆われないようにするために、フィルタを備えた保護ケースで大気圧センサを加工することも考えられる。この場合、電子制御装置は、保護ケースが必要となり部品点数が増えるという問題がある。   However, the electronic control device has a problem that the atmospheric pressure cannot be accurately detected if the atmospheric pressure sensor or the filter is sealed with the sealing resin in the housing. For this reason, it is conceivable that the electronic control device processes the atmospheric pressure sensor with a protective case provided with a filter so that the atmospheric pressure sensor is not covered with the sealing resin. In this case, the electronic control device has a problem that a protective case is required and the number of parts increases.

本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、部品点数を増やすことなく、筐体内に封止樹脂を設けつつ、大気圧センサでの検出ができる電子制御装置及び電子制御装置の製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an electronic control device capable of performing detection with an atmospheric pressure sensor while providing a sealing resin in a housing without increasing the number of components, and a method for manufacturing the electronic control device The purpose is to provide.

上記目的を達成するために本発明は、
回路素子(30c)が実装された回路基板(30)と、
袋形状をなして深さ方向の一端側に底部(40)を有するとともに他端側に開口部(41)を有し、回路基板を収容する筐体(31)と、
回路基板に実装されるとともに筐体の開口部を塞ぎ、回路基板と外部機器とを電気的に中継するコネクタ(32)と、を備えた電子制御装置であって、
回路基板に実装され、筐体とコネクタとで閉じられた収容領域に設けられる大気圧センサ(30a)と、
収容領域に設けられ、大気圧センサを覆うことなく、回路基板を封止するものであり、筐体とコネクタの少なくとも一方とともに、大気圧センサが配置される内部空間(31a)を形成する封止樹脂(60,61)と、
筐体の一部に設けられており、内部空間と筐体の外部との間の気体の流れを許容しつつ、内部空間と外部との間の液体の流れを遮断するフィルタ(30b)と、を備えていることを特徴とする。
In order to achieve the above object, the present invention provides:
A circuit board (30) on which the circuit element (30c) is mounted;
A housing (31) having a bag shape and having a bottom (40) on one end in the depth direction and an opening (41) on the other end, and containing a circuit board;
An electronic control device comprising a connector (32) mounted on a circuit board and closing an opening of a housing to electrically relay the circuit board and an external device,
An atmospheric pressure sensor (30a) mounted on a circuit board and provided in a housing area closed by a housing and a connector;
A sealing circuit that is provided in the housing area and seals the circuit board without covering the atmospheric pressure sensor, and forms an internal space (31a) in which the atmospheric pressure sensor is disposed together with at least one of the housing and the connector. Resin (60, 61);
A filter (30b) that is provided in a part of the housing and blocks a flow of liquid between the internal space and the outside while allowing a gas flow between the internal space and the outside of the housing; It is characterized by having.

このように、本発明は、袋形状の筐体における開口部がコネクタで塞がれた収容領域に、回路基板と大気圧センサとが収容されている。また、本発明は、この収容領域に設けられ、大気圧センサを覆うことなく、回路基板を封止するものであり、筐体とコネクタの少なくとも一方とともに、大気圧センサが配置される内部空間を形成する封止樹脂が設けられている。つまり、封止樹脂は、回路基板とともに発熱素子を封止している。さらに、本発明は、この内部空間と筐体の外部との間の気体の流れを許容しつつ、内部空間と外部環境との間の液体の流れを遮断するフィルタを備えている。   As described above, according to the present invention, the circuit board and the atmospheric pressure sensor are accommodated in the accommodation region in which the opening in the bag-shaped housing is closed by the connector. Further, the present invention is provided in this accommodation region and seals the circuit board without covering the atmospheric pressure sensor, and an internal space in which the atmospheric pressure sensor is arranged together with at least one of the housing and the connector. A sealing resin to be formed is provided. That is, the sealing resin seals the heating element together with the circuit board. Furthermore, the present invention includes a filter that blocks the flow of liquid between the internal space and the external environment while allowing the flow of gas between the internal space and the outside of the housing.

このため、大気圧センサは、封止樹脂で覆われることなく、フィルタを介して外部と気体の流通が可能な内部空間の大気圧を検出できる。したがって、本発明は、封止樹脂で大気圧センサが覆われないようにするための保護ケースなどを設ける必要がなく、すなわち部品点数を増やすことなく、筐体内に封止樹脂を設けつつ、大気圧センサでの検出ができる。   For this reason, the atmospheric pressure sensor can detect the atmospheric pressure in the internal space through which gas can flow through the filter without being covered with the sealing resin. Therefore, the present invention eliminates the need to provide a protective case or the like for preventing the atmospheric pressure sensor from being covered with the sealing resin, that is, while providing the sealing resin in the housing without increasing the number of components. Can be detected with a barometric sensor.

また、本発明のさらなる特徴は、
回路素子(30c)と大気圧センサ(30a)が実装された回路基板(30)と、
袋形状をなして深さ方向の一端側に底部(40)を有するとともに他端側に開口部(41)を有し、回路基板を収容する筐体(31)と、
回路基板に実装されるとともに筐体の開口部を塞ぎ、回路基板と外部機器とを電気的に中継するコネクタ(32)と、
筐体の一部に設けられ、気体の流れを許容しつつ、液体の流れを遮断するフィルタ(30b)と、
筐体とコネクタとで閉じられた収容領域の一部に設けられる封止樹脂(60,61)と、を備えた電子制御装置の製造方法であって、
回路素子と大気圧センサとコネクタとが実装された回路基板を筐体内に収容しつつ、開口部をコネクタで塞ぐ収容工程と、
収容工程後に、収容領域に封止樹脂を注入する工程であって、封止樹脂を注入する際における収容領域の底部が、フィルタが形成される位置及び大気圧センサよりも下側になり、且つ、回路基板が重力方向に対して鋭角に傾いた状態で、封止樹脂を注入する注入工程と、を備え、
注入工程では、大気圧センサが配置され、且つフィルタを介して筐体の外部との間で気体が流通する内部空間(31a)が形成されるように、フィルタが形成される位置及び大気圧センサに達することなく、封止樹脂を注入する点にある。
Further features of the invention include
A circuit board (30) on which the circuit element (30c) and the atmospheric pressure sensor (30a) are mounted;
A housing (31) having a bag shape and having a bottom (40) on one end in the depth direction and an opening (41) on the other end, and containing a circuit board;
A connector (32) that is mounted on the circuit board and closes the opening of the housing to electrically relay the circuit board and the external device;
A filter (30b) that is provided in a part of the housing and blocks a liquid flow while allowing a gas flow;
A sealing resin (60, 61) provided in a part of a housing area closed by a housing and a connector, and a method of manufacturing an electronic control device comprising:
An accommodating step of closing an opening with a connector while accommodating a circuit board on which a circuit element, an atmospheric pressure sensor, and a connector are mounted in a housing;
A step of injecting the sealing resin into the storage region after the storage step, wherein the bottom of the storage region when the sealing resin is injected is below the position where the filter is formed and the atmospheric pressure sensor; and An injection step of injecting a sealing resin in a state where the circuit board is inclined at an acute angle with respect to the direction of gravity, and
In the injection step, the position at which the filter is formed and the atmospheric pressure sensor so as to form an internal space (31a) in which an atmospheric pressure sensor is arranged and gas flows between the outside of the housing through the filter. It is in the point which injects sealing resin, without reaching.

このように、本発明は、封止樹脂を注入する際、内部空間が形成され、フィルタが形成される位置及び大気圧センサに達することなく封止樹脂を注入する。このとき、本発明は、封止樹脂を注入する際における収容領域の底部が、フィルタが形成される位置及び大気圧センサよりも下側になり、且つ、回路基板が重力方向に対して鋭角に傾いた状態で、封止樹脂を注入する。よって、本発明は、封止樹脂で覆われることなく、且つフィルタを介して外部と気体の流通が可能な内部空間の大気圧を検出できる大気圧センサを備えた電子制御装置を製造できる。したがって、本発明は、部品点数を増やすことなく、筐体内に封止樹脂を設けつつ、大気圧センサでの検出ができる電子制御装置を製造できる。さらに、本発明は、回路基板が重力方向に対して鋭角に傾いた状態で封止樹脂を注入するため、フィルタが形成される位置及び大気圧センサに封止樹脂が達することなく、収容領域内における封止樹脂の体積を増やしやすい。   Thus, according to the present invention, when the sealing resin is injected, the internal space is formed, and the sealing resin is injected without reaching the position where the filter is formed and the atmospheric pressure sensor. At this time, according to the present invention, the bottom of the housing region when the sealing resin is injected is located below the position where the filter is formed and the atmospheric pressure sensor, and the circuit board is at an acute angle with respect to the direction of gravity. Sealing resin is injected in an inclined state. Therefore, this invention can manufacture the electronic control apparatus provided with the atmospheric pressure sensor which can detect the atmospheric pressure of the internal space which is not covered with sealing resin and can distribute | circulate a gas with the exterior through a filter. Therefore, the present invention can manufacture an electronic control device that can detect with the atmospheric pressure sensor while providing the sealing resin in the housing without increasing the number of components. Further, the present invention injects the sealing resin in a state where the circuit board is inclined at an acute angle with respect to the direction of gravity, so that the sealing resin does not reach the position where the filter is formed and the atmospheric pressure sensor, and the inside of the accommodating area. It is easy to increase the volume of the sealing resin.

また、本発明のさらなる特徴は、
回路素子(30c)と大気圧センサ(30a)が実装された回路基板(30)と、
袋形状をなして深さ方向の一端側に底部(40)を有するとともに他端側に開口部(41)を有し、回路基板を収容する筐体(31)と、
回路基板に実装されるとともに筐体の開口部を塞ぎ、回路基板と外部機器とを電気的に中継するコネクタ(32)と、
筐体の一部に設けられ、気体の流れを許容しつつ、液体の流れを遮断するフィルタ(30b)と、
筐体とコネクタとで閉じられた収容領域の一部に設けられる封止樹脂(60,61)と、を備えた電子制御装置の製造方法であって、
回路素子と大気圧センサとコネクタとが実装された回路基板を筐体内に収容しつつ、開口部をコネクタで塞ぐ収容工程と、
収容工程後に、収容領域に封止樹脂を注入する工程であって、封止樹脂を注入する際における収容領域の底部が、フィルタが形成される位置及び大気圧センサよりも下側になった状態で、封止樹脂を注入する注入工程と、
注入工程に先立って、フィルタによる気体の流れを遮断するとともに、注入工程後に遮断を解除する遮断工程と、を備え、
注入工程では、大気圧センサの検出結果である収容領域内の大気圧に基づいて封止樹脂の注入量を調整し、大気圧センサが配置され、且つフィルタを介して筐体の外部との間で気体が流通する内部空間(31a)が形成されるように、フィルタが形成される位置及び大気圧センサに達することなく、封止樹脂を注入することを特徴とする。
Further features of the invention include
A circuit board (30) on which the circuit element (30c) and the atmospheric pressure sensor (30a) are mounted;
A housing (31) having a bag shape and having a bottom (40) on one end in the depth direction and an opening (41) on the other end, and containing a circuit board;
A connector (32) that is mounted on the circuit board and closes the opening of the housing to electrically relay the circuit board and the external device;
A filter (30b) that is provided in a part of the housing and blocks a liquid flow while allowing a gas flow;
A sealing resin (60, 61) provided in a part of a housing area closed by a housing and a connector, and a method of manufacturing an electronic control device comprising:
An accommodating step of closing an opening with a connector while accommodating a circuit board on which a circuit element, an atmospheric pressure sensor, and a connector are mounted in a housing;
A process of injecting sealing resin into the storage area after the storage process, wherein the bottom of the storage area when injecting the sealing resin is below the position where the filter is formed and the atmospheric pressure sensor Then, an injection step of injecting a sealing resin,
Prior to the injection step, the gas flow by the filter is cut off, and after the injection step, the cutoff step to release the cutoff,
In the injection process, the injection amount of the sealing resin is adjusted based on the atmospheric pressure in the accommodation area, which is the detection result of the atmospheric pressure sensor, the atmospheric pressure sensor is disposed, and between the outside of the housing through the filter The sealing resin is injected without reaching the position where the filter is formed and the atmospheric pressure sensor so that the internal space (31a) through which gas flows is formed.

このように、本発明は、封止樹脂を注入する際、内部空間が形成され、フィルタが形成される位置及び大気圧センサに達することなく封止樹脂を注入する。このとき、本発明は、封止樹脂を注入する際における収容領域の底部が、フィルタが形成される位置及び大気圧センサよりも下側になった状態で封止樹脂を注入する。また、本発明は、フィルタによる気体の流れを遮断して、大気圧センサの検出結果である収容領域内の大気圧に基づいて封止樹脂の注入量を調整して封止樹脂を注入する。   Thus, according to the present invention, when the sealing resin is injected, the internal space is formed, and the sealing resin is injected without reaching the position where the filter is formed and the atmospheric pressure sensor. At this time, this invention inject | pours sealing resin in the state in which the bottom part of the accommodation area | region at the time of inject | pouring sealing resin has become the position where a filter is formed, and an atmospheric pressure sensor. Moreover, this invention interrupts | blocks the gas flow by a filter, adjusts the injection quantity of sealing resin based on the atmospheric pressure in the accommodating area | region which is a detection result of an atmospheric pressure sensor, and injects sealing resin.

これによって、本発明は、封止樹脂で覆われることなく、且つフィルタを介して外部と気体の流通が可能な内部空間の大気圧を検出できる大気圧センサを備えた電子制御装置を製造できる。したがって、本発明は、部品点数を増やすことなく、筐体内に封止樹脂を設けつつ、大気圧センサでの検出ができる電子制御装置を製造できる。さらに、本発明は、大気圧センサの検出結果である収容領域内の大気圧に基づいて封止樹脂の注入量を調整して封止樹脂を注入するため、フィルタが形成される位置及び大気圧センサに封止樹脂が達することなく、収容領域内における封止樹脂の体積を増やしやすい。   Thus, the present invention can manufacture an electronic control device including an atmospheric pressure sensor that can detect the atmospheric pressure in the internal space that is not covered with the sealing resin and that allows gas to flow outside through the filter. Therefore, the present invention can manufacture an electronic control device that can detect with the atmospheric pressure sensor while providing the sealing resin in the housing without increasing the number of components. Further, the present invention adjusts the injection amount of the sealing resin based on the atmospheric pressure in the accommodation area, which is the detection result of the atmospheric pressure sensor, and injects the sealing resin, so that the position where the filter is formed and the atmospheric pressure Without the sealing resin reaching the sensor, it is easy to increase the volume of the sealing resin in the accommodation region.

なお、特許請求の範囲、及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。   The reference numerals in parentheses described in the claims and in this section indicate the correspondence with the specific means described in the embodiments described later as one aspect, and the technical scope of the invention is as follows. It is not limited.

実施形態の電子制御装置が配置される車両の概略構成を示す平面図である。It is a top view showing the schematic structure of the vehicles by which the electronic control unit of an embodiment is arranged. エンジンコンパートメントにおいて、電子制御装置の配置を示す平面図である。It is a top view which shows arrangement | positioning of an electronic control apparatus in an engine compartment. バッテリ及びバッテリの横に配置された電子制御装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the electronic control apparatus arrange | positioned beside a battery and a battery. バッテリ及びバッテリの横に配置された電子制御装置を示す平面図である。It is a top view which shows the electronic control apparatus arrange | positioned beside a battery and a battery. バッテリ及びバッテリの横に配置された電子制御装置を示す平面図である。It is a top view which shows the electronic control apparatus arrange | positioned beside a battery and a battery. 電子制御装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an electronic control apparatus. 電子制御装置のうち、ブラケットの構成を示す展開図である。It is an expanded view which shows the structure of a bracket among electronic control apparatuses. 電子制御装置のうち、コネクタと基板が収容された筐体を示す平面図である。It is a top view which shows the housing | casing in which the connector and the board | substrate were accommodated among electronic control apparatuses. 基板が収容された筐体を示す平面図である。It is a top view which shows the housing | casing in which the board | substrate was accommodated. 図8のX‐X線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the XX line of FIG. 図10のコネクタと筐体の接合部の拡大図である。It is an enlarged view of the junction part of the connector and housing | casing of FIG. 電子制御装置の製造方法を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing method of an electronic control apparatus. 熱解析結果を示す図である。It is a figure which shows a thermal analysis result. 熱解析結果を示す図である。It is a figure which shows a thermal analysis result. 変形例1の電子制御装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the electronic controller of the modification 1. 変形例2の電子制御装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the electronic controller of the modification 2. 変形例2の電子制御装置の製造措置を示すブロック図である。FIG. 10 is a block diagram illustrating a manufacturing measure for an electronic control device according to Modification 2; 変形例2の電子制御装置の製造方法を示すフローチャートである。10 is a flowchart showing a method for manufacturing the electronic control device of Modification 2. 変形例3の電子制御装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the electronic controller of the modification 3. 変形例3の電子制御装置を示す平面図である。It is a top view which shows the electronic controller of the modification 3. 変形例3の電子制御装置を示す平面図である。It is a top view which shows the electronic controller of the modification 3. 変形例3の電子制御装置を示す平面図である。It is a top view which shows the electronic controller of the modification 3.

以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各図において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、袋形状をなす筐体の深さ方向をZ方向、Z方向に直交する筐体の厚み方向(回路基板の厚み方向)をX方向、Z方向及びX方向の両方向に直交する筐体の幅方向をY方向と示す。また、以下においては、Y方向を横方向、Z方向を縦方向、X方向を高さ方向とも称する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the drawings shown below, common or related elements are given the same reference numerals. Further, the depth direction of the bag-shaped casing is the Z direction, the thickness direction of the casing orthogonal to the Z direction (the thickness direction of the circuit board) is the X direction, the Z direction and the X direction of the casing orthogonal to both directions. The width direction is indicated as the Y direction. In the following, the Y direction is also referred to as the horizontal direction, the Z direction as the vertical direction, and the X direction as the height direction.

先ず、図1及び図2に基づき、本実施形態の電子制御装置20の搭載環境の一例について説明する。図1に示すように、車両10は、フロントウインドシールド11よりも前方に、ボンネット12を有している。ボンネット12は、フードとも称される。車両の左右方向において、ボンネット12の両サイドには、図示しないタイヤや、タイヤによる石、泥、水などのはねから乗員を保護するために、フロントフェンダ13が取り付けられている。また、車両10の前方には、左右両側にヘッドライト14が設けられている。ヘッドライト14の間には、外部から空気を取り入れるためのフロントグリル15が設けられている。   First, based on FIG.1 and FIG.2, an example of the mounting environment of the electronic control apparatus 20 of this embodiment is demonstrated. As shown in FIG. 1, the vehicle 10 has a hood 12 in front of the front windshield 11. The bonnet 12 is also referred to as a hood. A front fender 13 is attached to both sides of the bonnet 12 in the left-right direction of the vehicle in order to protect the occupant from unillustrated tires and splashes of stones, mud, water and the like. Further, headlights 14 are provided in front of the vehicle 10 on both the left and right sides. A front grille 15 is provided between the headlights 14 for taking in air from the outside.

図2に示すように、隔壁16により、乗員が搭乗する車室内(キャビン)と隔てられたボンネット12の下のエンジンコンパートメント17には、エンジン18や車両補機などが配置されている。エンジンコンパートメント17は、エンジンルームとも称される。エンジンコンパートメント17は区画室、ボンネット12は区画室上の蓋とも言える。エンジンコンパートメント17は、フロントフェンダ13、フロントグリル15、及び隔壁16などによって区画形成されている。   As shown in FIG. 2, an engine 18, a vehicle auxiliary machine, and the like are arranged in an engine compartment 17 below the hood 12 that is separated from a passenger compartment (cabin) in which an occupant is boarded by a partition wall 16. The engine compartment 17 is also referred to as an engine room. It can be said that the engine compartment 17 is a compartment and the bonnet 12 is a lid on the compartment. The engine compartment 17 is defined by a front fender 13, a front grill 15, a partition wall 16, and the like.

エンジンコンパートメント17には、エンジン18以外にも、バッテリ19、電子制御装置20、及びリレーボックス21などが配置されている。電子制御装置20は、エンジンECU(Electric Control Unit)として構成されている。バッテリ19は、箱状部材とも言える。電子制御装置20は、エンジン18が出力すべき目標トルクの算出などを実行する。また、電子制御装置20は、エンジン18が要求される目標トルクを生じるために、ワイヤハーネス22を通じて、スロットルバルブの開度、燃料噴射量、及び点火タイミングなどを制御する。また、電子制御装置20は、車両10の走行中は、高度変化などによって大気圧が変化してエンジンの吸入空気密度が変化するため、後程説明する大気圧センサ30aで大気圧を検出し、その検出値に応じてエンジンの空燃比制御を行う。   In addition to the engine 18, the engine compartment 17 includes a battery 19, an electronic control unit 20, a relay box 21, and the like. The electronic control unit 20 is configured as an engine ECU (Electric Control Unit). The battery 19 can also be said to be a box-shaped member. The electronic control unit 20 executes calculation of a target torque that the engine 18 should output. Further, the electronic control unit 20 controls the opening degree of the throttle valve, the fuel injection amount, the ignition timing, and the like through the wire harness 22 in order to generate the target torque required by the engine 18. Further, the electronic control unit 20 detects the atmospheric pressure with an atmospheric pressure sensor 30a, which will be described later, because the atmospheric pressure changes due to a change in altitude and the intake air density of the engine changes while the vehicle 10 is traveling. Air-fuel ratio control of the engine is performed according to the detected value.

リレーボックス21は、車内の電装品に対してバッテリ19の電力を分配するために、多数のリレーやヒューズなどを備えて構成されている。このリレーボックス21には、ワイヤハーネス23の一部を通じて、電子制御装置20へ電力を供給したり、電子制御装置20から制御信号が入力されたりする。電子制御装置20は、この制御信号により、車両10に搭載された電装品への電力の供給を制御する。また、ワイヤハーネス23の残りは、隔壁16に設けられた貫通孔16aを通じて、図示しないボディ系の各種ECU、メータ、各種スイッチなどに接続されている。これにより、電子制御装置20とボディの各種ECUや制御対象との間で信号のやりとりが可能となっている。なお、ワイヤハーネス22とワイヤハーネス23は、互いを区別するために、ワイヤハーネス22をエンジン側ハーネスと称し、ワイヤハーネス23をリレー側ハーネスと称することができる。   The relay box 21 includes a large number of relays and fuses in order to distribute the power of the battery 19 to the electrical components in the vehicle. The relay box 21 is supplied with electric power to the electronic control device 20 through a part of the wire harness 23 or a control signal is input from the electronic control device 20. The electronic control unit 20 controls the supply of electric power to the electrical components mounted on the vehicle 10 by this control signal. The remainder of the wire harness 23 is connected to various body-type ECUs, meters, various switches, and the like (not shown) through through holes 16 a provided in the partition wall 16. As a result, signals can be exchanged between the electronic control unit 20 and the various ECUs and controlled objects of the body. In order to distinguish the wire harness 22 and the wire harness 23 from each other, the wire harness 22 can be referred to as an engine-side harness, and the wire harness 23 can be referred to as a relay-side harness.

次に、図3〜図12に基づき、バッテリ19及び該バッテリ19の隣に配置される電子制御装置20について説明する。   Next, the battery 19 and the electronic control unit 20 disposed next to the battery 19 will be described with reference to FIGS.

バッテリ19は、各種の電気機器、電子機器の制御を行うために充放電する。図3及び図4に示すように、バッテリ19は、略直方体形状をなしており、外表面として、図示しない端子などが形成された上面19aと、側面である長側面19b及び短側面19cと、上面19aと反対の図示しない底面と、を有している。長側面19bは、略長方形をなす上面19aの長辺に連結された側面であり、短側面19cは、上面19aの短辺に連結された側面である。一対の長側面19b及び一対の短側面19cは、いずれもほぼ全面が平坦な面、すなわち平面部19dとなっている。バッテリ19は、後述するブラケット33のトレイ部54を構成する底板部55上に配置されている。   The battery 19 is charged and discharged in order to control various electric devices and electronic devices. As shown in FIGS. 3 and 4, the battery 19 has a substantially rectangular parallelepiped shape, and as an outer surface, an upper surface 19 a on which terminals and the like (not shown) are formed, a long side surface 19 b and a short side surface 19 c which are side surfaces, And a bottom surface (not shown) opposite to the top surface 19a. The long side surface 19b is a side surface connected to the long side of the upper surface 19a having a substantially rectangular shape, and the short side surface 19c is a side surface connected to the short side of the upper surface 19a. The pair of long side surfaces 19b and the pair of short side surfaces 19c are both substantially flat surfaces, that is, flat portions 19d. The battery 19 is disposed on a bottom plate portion 55 that constitutes a tray portion 54 of the bracket 33 described later.

バッテリ19は、トレイ部54、ひいては車両10に固定されている。バッテリ19の上面19aには、バッテリ19をクランプするクランプ部材24が配置されている。クランプ部材24は、長辺の中央付近において短辺方向に沿って上面19aを跨ぐように配置されている。図3及び図5などに示すように、クランプ部材24の両端は、上面19aよりも外側に延設されている。クランプ部材24の両端には、J型のフック部材25が連結されている。フック部材25において、クランプ部材24との連結端と反対の下端部は、J字状に屈曲されている。上記したトレイ部54を構成する横板部56,57のうち、バッテリ19の長側面19bに対向配置された横板部57に掛け止め部59が形成されており、この掛け止め部59にフック部材25の下端部が掛け止めされている。このように、バッテリ19は、底板部55とクランプ部材24によって挟持されている。   The battery 19 is fixed to the tray portion 54 and eventually the vehicle 10. A clamp member 24 that clamps the battery 19 is disposed on the upper surface 19 a of the battery 19. The clamp member 24 is disposed so as to straddle the upper surface 19a along the short side direction in the vicinity of the center of the long side. As shown in FIGS. 3 and 5, both ends of the clamp member 24 are extended outward from the upper surface 19 a. J-shaped hook members 25 are connected to both ends of the clamp member 24. In the hook member 25, the lower end portion opposite to the connection end with the clamp member 24 is bent in a J-shape. Of the horizontal plate portions 56 and 57 constituting the tray portion 54 described above, a latching portion 59 is formed on the horizontal plate portion 57 disposed opposite to the long side surface 19b of the battery 19, and a hook is attached to the latching portion 59. The lower end portion of the member 25 is latched. As described above, the battery 19 is sandwiched between the bottom plate portion 55 and the clamp member 24.

電子制御装置20は、図8、図9、図10などに示すように、回路基板30と、筐体31と、大気圧センサ30aと、フィルタ30bと、コネクタ32と、ポッティング材60などを有している。回路基板30は、電子部品が実装されている。回路基板30に実装された電子部品は、大気圧センサ30aや発熱素子30cなどを含むものである。つまり、電子制御装置20は、上記構成要素30,30b,31,32に加えて、大気圧センサ30aや発熱素子30cを備えていると言える。さらに、本実施形態では、筐体31内にポッティング材60が充填された電子制御装置20を採用している。   As shown in FIGS. 8, 9, 10 and the like, the electronic control unit 20 includes a circuit board 30, a housing 31, an atmospheric pressure sensor 30a, a filter 30b, a connector 32, a potting material 60, and the like. doing. Electronic components are mounted on the circuit board 30. Electronic components mounted on the circuit board 30 include an atmospheric pressure sensor 30a, a heating element 30c, and the like. That is, it can be said that the electronic control unit 20 includes the atmospheric pressure sensor 30a and the heating element 30c in addition to the components 30, 30b, 31, 32. Furthermore, in this embodiment, the electronic control device 20 in which the casing 31 is filled with the potting material 60 is employed.

回路基板30は、絶縁基材に導体パターンなどが形成されたものである。回路基板30としては、プリント基板やセラミック基板を採用できる。また、回路基板30は、例えば平板形状の基板である。また、回路基板30は、大気圧センサ30aなどが実装された実装面が、例えば矩形形状をなした基板である。   The circuit board 30 is obtained by forming a conductor pattern or the like on an insulating base material. As the circuit board 30, a printed board or a ceramic board can be adopted. The circuit board 30 is a flat board, for example. The circuit board 30 is a board whose mounting surface on which the atmospheric pressure sensor 30a and the like are mounted has a rectangular shape, for example.

発熱素子30cは、動作することで熱を発する半導体素子であり、IGBTやMOSFETなどを採用できる。大気圧センサ30aは、自身の検出結果として、大気圧を示す検出信号を出力する。なお、発熱素子30cや大気圧センサ30aの構成に関しては、周知技術であるため詳しい説明を省略する。   The heating element 30c is a semiconductor element that generates heat when operated, and an IGBT, a MOSFET, or the like can be employed. The atmospheric pressure sensor 30a outputs a detection signal indicating the atmospheric pressure as its detection result. In addition, since it is a well-known technique regarding the structure of the heat generating element 30c and the atmospheric pressure sensor 30a, detailed description is abbreviate | omitted.

回路基板30は、図10などに示すように、筐体31内に収容されており、ポッティング材60により、筐体31に固定されている。なお、回路基板30は、ポッティング材60に加えて、図示しない固定手段により、筐体31に固定されていてもよい。回路基板30には、コネクタ32も実装されている。なお、コネクタ32に関しては、後程説明する。さらに、回路基板30は、大気圧センサ30aや発熱素子30cの他にも、例えばアルミ電解コンデンサなどの回路素子が実装されていてもよい。また、回路基板30、大気圧センサ30a、発熱素子30cは、筐体31とコネクタ32とで閉じられた収容領域に配置される。   As shown in FIG. 10 and the like, the circuit board 30 is accommodated in the casing 31 and is fixed to the casing 31 by a potting material 60. In addition to the potting material 60, the circuit board 30 may be fixed to the housing 31 by fixing means (not shown). A connector 32 is also mounted on the circuit board 30. The connector 32 will be described later. Further, the circuit board 30 may be mounted with a circuit element such as an aluminum electrolytic capacitor in addition to the atmospheric pressure sensor 30a and the heating element 30c. In addition, the circuit board 30, the atmospheric pressure sensor 30 a, and the heating element 30 c are arranged in an accommodation area that is closed by the housing 31 and the connector 32.

筐体31は、金属材料を用いて、すなわち金属を主成分として形成されており、回路基板30が発した熱を筐体31の外部に放熱する機能を果たす。なお、回路基板30が発した熱は、主に発熱素子30cが発した熱とみなすことができる。   The casing 31 is formed using a metal material, that is, a metal as a main component, and functions to radiate the heat generated by the circuit board 30 to the outside of the casing 31. The heat generated by the circuit board 30 can be regarded as the heat generated mainly by the heating element 30c.

筐体31は、図10などに示すように、袋形状をなしており、自身の深さ方向であるZ方向の一端側に底部40を有し、底部40と反対の他端側に開口部41を有している。また、筐体31は、底部40に連結され、底部40とともに回路基板30などを収容する空間を形成する側壁部42を有している。つまり、側壁部42は、環状に設けられている。なお、底部40は、側壁部42とともに筐体31の壁部の一部をなすものであるため、底壁部40と言うこともできる。   As shown in FIG. 10 and the like, the casing 31 has a bag shape, and has a bottom 40 on one end side in the Z direction that is the depth direction of the casing 31 and an opening on the other end opposite to the bottom 40. 41. The housing 31 has a side wall portion 42 that is connected to the bottom portion 40 and forms a space for accommodating the circuit board 30 and the like together with the bottom portion 40. That is, the side wall part 42 is provided in an annular shape. In addition, since the bottom part 40 forms a part of wall part of the housing | casing 31 with the side wall part 42, it can also be called the bottom wall part 40. FIG.

側壁部42は、図10に示すように、一部に貫通穴42aが形成されている。また、側壁部42は、この貫通穴42aにフィルタ30bが取り付けられている。フィルタ30bは、気体の流れを許容しつつ、液体の流れを遮断するものである。詳述すると、フィルタ30bは、筐体31の一部に設けられており、後程説明する内部空間31aと筐体31の外部との間の気体の流れを許容しつつ、内部空間31aと筐体31の外部との間の液体の流れを遮断する。このため、フィルタ30bは、呼吸フィルタと言うこともできる。なお、上記のような機能を有したフィルタ30bは、周知技術であるため説明を省略する。また、貫通穴42aは、ポッティング材60を注入する際の注入口としても用いられる。   As shown in FIG. 10, the side wall portion 42 is partially formed with a through hole 42 a. The side wall portion 42 has a filter 30b attached to the through hole 42a. The filter 30b blocks a liquid flow while allowing a gas flow. More specifically, the filter 30b is provided in a part of the casing 31, and allows the gas to flow between the inner space 31a and the outside of the casing 31, which will be described later. The flow of liquid between the outside of 31 is interrupted. For this reason, the filter 30b can also be called a breathing filter. Note that the filter 30b having the above-described function is a well-known technique, and thus description thereof is omitted. The through hole 42a is also used as an injection port when the potting material 60 is injected.

電子制御装置20は、フィルタ30bが設けられているため、大気圧センサ30aでの検出が可能になる。また、電子制御装置20は、フィルタ30bが設けられているため、温度変化などによって発生する内部空間31aの内圧を緩和できる。さらに、電子制御装置20は、フィルタ30bが設けられているため、後程説明する防水シール部材32cに冷熱サイクルによって加わるストレスを緩和でき、完全密封型の電子制御装置よりも耐久性を向上できる。   Since the electronic control unit 20 is provided with the filter 30b, it can be detected by the atmospheric pressure sensor 30a. Further, since the electronic control device 20 is provided with the filter 30b, the internal pressure of the internal space 31a generated by a temperature change or the like can be relieved. Furthermore, since the electronic control device 20 is provided with the filter 30b, stress applied to the waterproof seal member 32c, which will be described later, due to the cooling / heating cycle can be alleviated, and the durability can be improved as compared with the completely sealed electronic control device.

このような袋形状をなす筐体31は、単一部材により構成することもできるし、複数の部材を組み付けることで構成することもできる。本実施形態では、パンチを用いたインパクト加工法を採用することで、筐体31が単一部材で構成されている。インパクト加工法を採用すると、アルミダイカスト法を用いた単一部材や複数部材の組み付けに較べて、筐体31のX方向の長さ、すなわち厚みを薄くできる。   The casing 31 having such a bag shape can be configured by a single member or can be configured by assembling a plurality of members. In this embodiment, the housing | casing 31 is comprised with the single member by employ | adopting the impact processing method using a punch. When the impact processing method is employed, the length in the X direction, that is, the thickness of the casing 31 can be reduced as compared with the assembly of a single member or a plurality of members using the aluminum die casting method.

筐体31は、図7、図8、図9及び図10に示すように、その外表面として、底部40の外面である底面43aと、バッテリ19の平面部19dに対向配置される対向面43bと、対向面43bと反対の裏面43cと、対向面43b及び裏面43cにおけるY方向の両端をそれぞれ連結する一対の連結面43dと、有している。そして、一対の連結面43dが、Z方向の少なくとも一部であってX方向の所定範囲に、裏面43cに近づくほどY方向における一対の連結面43dの間隔が狭くなるように傾斜した斜面部43eをそれぞれ有している。一対の斜面部43eは、対向面43bから裏面43cに近づくにつれて、互いの間隔が徐々に短くなるように傾斜していると言うこともできる。一対の斜面部43eは、互いに対向するように設けられている。なお、一対の連結面43dの間隔とは、一方の連結面43dから他方の連結面43dまでのY方向の距離である。なお、貫通穴42aは、対向面43b側ではなく裏面43c側に設けられている。   As shown in FIGS. 7, 8, 9, and 10, the casing 31 has a bottom surface 43 a that is an outer surface of the bottom portion 40 and a facing surface 43 b that is disposed to face the flat portion 19 d of the battery 19. And a back surface 43c opposite to the facing surface 43b, and a pair of connecting surfaces 43d that connect both ends of the facing surface 43b and the back surface 43c in the Y direction. The pair of connecting surfaces 43d is at least part of the Z direction and is inclined to the predetermined range in the X direction so that the distance between the pair of connecting surfaces 43d in the Y direction becomes narrower as the back surface 43c is approached. Respectively. It can also be said that the pair of inclined surface portions 43e are inclined so that the interval between the pair of inclined surface portions 43e gradually decreases from the opposing surface 43b to the back surface 43c. The pair of slope portions 43e are provided to face each other. The interval between the pair of connecting surfaces 43d is a distance in the Y direction from one connecting surface 43d to the other connecting surface 43d. The through hole 42a is provided not on the facing surface 43b side but on the back surface 43c side.

本実施形態では、対向面43b及び裏面43cがほぼ平坦な面となっている。そして、連結面43dは、対向面43b及び裏面43cとの連結部分である屈曲部を除いて、斜面部43eとなっている。すなわち、連結面43dのほぼ全面が斜面部43eとなっている。このため、図9に示すように、Z方向からみて、筐体31は略台形状をなしている。また、底部40には、図9に示すように、底面43aに開口する所定深さのねじ穴44が形成されている。   In the present embodiment, the opposing surface 43b and the back surface 43c are substantially flat surfaces. And the connection surface 43d becomes the slope part 43e except the bending part which is a connection part with the opposing surface 43b and the back surface 43c. That is, almost the entire connection surface 43d is a slope portion 43e. For this reason, as shown in FIG. 9, the housing 31 has a substantially trapezoidal shape as viewed from the Z direction. Further, as shown in FIG. 9, a screw hole 44 having a predetermined depth that opens to the bottom surface 43a is formed in the bottom portion 40.

このように構成される筐体31は、図3及び図4に示すように、バッテリ19における一方の短側面19cの隣(横)に配置されている。詳述すると、筐体31は、短側面19cに対し、対向面43bが対向配置されている。筐体31は、開口部41が底部40に対して上方となるように、短側面19c(平面部19d)の横に配置されている。すなわち、コネクタ32が、底部40に対して上方となるように配置されている。   As shown in FIGS. 3 and 4, the casing 31 configured in this manner is disposed next to (beside) one short side surface 19 c of the battery 19. More specifically, the housing 31 has a facing surface 43b opposed to the short side surface 19c. The housing 31 is disposed beside the short side surface 19c (plane portion 19d) so that the opening 41 is located above the bottom portion 40. That is, the connector 32 is disposed so as to be above the bottom portion 40.

コネクタ32は、回路基板30に実装されており、回路基板30と外部機器とを電気的に中継する。コネクタ32の一部は、図8などに示すように、筐体31から外部に露出されている。コネクタ32には、外部機器側のコネクタ(メスコネクタ)が嵌合され、コネクタ32及びメスコネクタを介して、回路基板30などが上記したワイヤハーネス22,23と電気的に接続される。例えば、電子制御装置20は、コネクタ32、メスコネクタ、及びワイヤハーネス22を介して、回路基板30とエンジン18とが電気的に接続されている。また、電子制御装置20は、コネクタ32、メスコネクタ、及びワイヤハーネス23を介して、回路基板30とリレーボックス21などが電気的に接続されている。   The connector 32 is mounted on the circuit board 30 and electrically relays the circuit board 30 and an external device. A part of the connector 32 is exposed to the outside from the housing 31 as shown in FIG. The connector 32 is fitted with a connector (female connector) on the external device side, and the circuit board 30 and the like are electrically connected to the wire harnesses 22 and 23 via the connector 32 and the female connector. For example, in the electronic control device 20, the circuit board 30 and the engine 18 are electrically connected via the connector 32, the female connector, and the wire harness 22. In the electronic control device 20, the circuit board 30 and the relay box 21 are electrically connected via the connector 32, the female connector, and the wire harness 23.

コネクタ32は、図10、図11などに示すように、樹脂などの電気絶縁性材料を用いて形成されたハウジング32aと、導電性材料を用いて形成され、ハウジング32aに保持された複数の端子32bを有している。複数の端子32bは、例えば、ハウジング32aに対してY方向に配列されるとともに、X方向に多段に配置されている。なお、段数は、特に限定されない。端子32bは、回路基板30に電気的及び機械的に接続されている。   As shown in FIGS. 10 and 11, the connector 32 includes a housing 32a formed using an electrically insulating material such as a resin, and a plurality of terminals formed using a conductive material and held by the housing 32a. 32b. The plurality of terminals 32b are, for example, arranged in the Y direction with respect to the housing 32a and arranged in multiple stages in the X direction. The number of stages is not particularly limited. The terminal 32b is electrically and mechanically connected to the circuit board 30.

コネクタ32は、筐体31の開口部41及びその周辺に配置され、開口部41を閉塞している。ハウジング32aと筐体31とは、開口部41の周辺において嵌合している。また、ハウジング32aと側壁部42における開口部41の周囲部分との間には、図示しない防水用のシール材が配置されている。これにより、電子制御装置20は、筐体31の内部空間が防水空間となっている。図12では、端子32bが回路基板30に対して挿入実装されているが、表面実装構造を採用することもできる。   The connector 32 is disposed at and around the opening 41 of the housing 31 and closes the opening 41. The housing 32 a and the housing 31 are fitted around the opening 41. Further, a waterproof sealing material (not shown) is disposed between the housing 32a and the peripheral portion of the opening portion 41 in the side wall portion. Thereby, as for the electronic control apparatus 20, the internal space of the housing | casing 31 is waterproofing space. In FIG. 12, the terminals 32 b are inserted and mounted on the circuit board 30, but a surface mounting structure can also be adopted.

また、コネクタ32は、図11に示すように、コネクタは、筐体31との間の全周に亘って防水シール部材32cが設けられた状態で、開口部41を塞いでいる。コネクタ32は、例えばハウジング32aの外周面の全周に亘って、防水シール部材32cが設けられている。つまり、防水シール部材32cは、環状のシール部材であり、開口部41を囲うように配置されている。これによって、電子制御装置20は、筐体31とコネクタ32とで形成された収容省域に水分が浸入することを抑制できる。   Further, as shown in FIG. 11, the connector 32 closes the opening 41 in a state in which the waterproof seal member 32 c is provided over the entire circumference between the connector 32 and the housing 31. The connector 32 is provided with a waterproof seal member 32c, for example, over the entire outer peripheral surface of the housing 32a. That is, the waterproof seal member 32 c is an annular seal member and is disposed so as to surround the opening 41. As a result, the electronic control unit 20 can suppress moisture from entering the storage area formed by the housing 31 and the connector 32.

図3、図6、及び図8などに示すように、コネクタ32のハウジング32aは3つのポート(言い換えると、嵌合口)を有している。コネクタ32は、3つのポートの一部が、エンジン18を駆動させるためのワイヤハーネス22との接続に供せられるエンジンブロックとされている。また、コネクタ32は、残りのポートが、リレーボックス21及びボディECUに対応するワイヤハーネス23との接続に供せられるボディブロックとされている。そして、コネクタ32は、図2に示した配置において、エンジンブロックがエンジン18に近い側、ボディブロックがリレーボックス21や貫通孔16aに近い側となるように、ワイヤハーネス22,23の配索を考慮して、各ブロックの配置が決定されている。なお、コネクタ32のポート数は特に限定されない。   As shown in FIG. 3, FIG. 6, FIG. 8, and the like, the housing 32a of the connector 32 has three ports (in other words, fitting ports). The connector 32 is an engine block in which a part of the three ports is provided for connection to the wire harness 22 for driving the engine 18. The connector 32 is a body block whose remaining ports are used for connection to the relay box 21 and the wire harness 23 corresponding to the body ECU. In the arrangement shown in FIG. 2, the wiring harnesses 22, 23 are arranged so that the engine block is closer to the engine 18 and the body block is closer to the relay box 21 and the through hole 16 a in the arrangement shown in FIG. 2. Considering this, the arrangement of each block is determined. Note that the number of ports of the connector 32 is not particularly limited.

ポッティング材60は、筐体31内、すなわち収容領域に設けられている。このポッティング材60は、特許請求の範囲における封止樹脂に相当する。そして、ポッティング材60は、回路基板30及び発熱素子30cを覆っている。ポッティング材60は、放熱対策及び振動対策のために設けられている。   The potting material 60 is provided in the housing 31, that is, in the accommodation area. The potting material 60 corresponds to the sealing resin in the claims. The potting material 60 covers the circuit board 30 and the heating element 30c. The potting material 60 is provided for heat dissipation measures and vibration measures.

ポッティング材60は、図10に示すように、大気圧センサ30aを覆うことなく、回路基板30を封止している。また、ポッティング材60は、フィルタ30bを覆うことなく、回路基板30を封止している。このポッティング材60は、筐体31とともに、大気圧センサ30aが配置される内部空間31aを形成している。つまり、ポッティング材60は、収容領域の全域に設けられているのではなく、大気圧センサ30aが配置される内部空間31aを除く領域に設けられている。言い換えると、ポッティング材60は、収容領域において、大気圧センサ30aが配置される内部空間31aを除く領域を満たしている。また、ポッティング材60は、図10に示すように、内部空間31aと接する境界面60aに沿う仮想平面が、回路基板30に対して、傾いた状態で交差している。   As shown in FIG. 10, the potting material 60 seals the circuit board 30 without covering the atmospheric pressure sensor 30a. Further, the potting material 60 seals the circuit board 30 without covering the filter 30b. The potting material 60, together with the housing 31, forms an internal space 31a in which the atmospheric pressure sensor 30a is disposed. That is, the potting material 60 is provided not in the entire area of the accommodation area but in an area excluding the internal space 31a in which the atmospheric pressure sensor 30a is disposed. In other words, the potting material 60 fills the region excluding the internal space 31a in which the atmospheric pressure sensor 30a is disposed in the accommodation region. Further, as shown in FIG. 10, the potting material 60 has an imaginary plane along the boundary surface 60 a in contact with the internal space 31 a intersecting the circuit board 30 in an inclined state.

なお、電子制御装置20は、ポッティング材60が大気圧センサ30aを覆わないように内部空間31aが形成されている。このため電子制御装置20は、回路基板30における隅部に大気圧センサ30aを設けると、内部空間31aを形成しやすくて好ましい。例えば、大気圧センサ30aは、回路基板30の四隅のうちの一つに設けられる。   In the electronic control unit 20, an internal space 31a is formed so that the potting material 60 does not cover the atmospheric pressure sensor 30a. For this reason, it is preferable for the electronic control device 20 to provide the atmospheric pressure sensor 30a at the corner of the circuit board 30 because it is easy to form the internal space 31a. For example, the atmospheric pressure sensor 30 a is provided at one of the four corners of the circuit board 30.

さらに、ポッティング材60は、発熱素子30cから発せられた熱を筐体31に伝達するために熱伝導性を有する材料を採用している。ポッティング材60は、例えばエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、オレフィン樹脂などの樹脂を使用できる。また、ポッティング材60は、その放熱性をより高めるためには、シリカ、アルミナ、窒化ホウ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化マグネシウムなどのフィラーを所定の含有割合で混合すると好ましい。これによって、電子制御装置20は、ポッティング材60が設けられていない場合よりも放熱性を向上できる。   Further, the potting material 60 employs a material having thermal conductivity in order to transmit the heat generated from the heating element 30 c to the housing 31. As the potting material 60, for example, a resin such as an epoxy resin, a urethane resin, a silicone resin, an acrylic resin, or an olefin resin can be used. The potting material 60 is preferably mixed with a filler such as silica, alumina, boron nitride, silicon nitride, silicon carbide, and magnesium oxide in a predetermined content ratio in order to further improve the heat dissipation. As a result, the electronic control unit 20 can improve heat dissipation as compared with the case where the potting material 60 is not provided.

また、ポッティング材60は、発熱素子30cやその他の回路素子であるアルミ電解コンデンサなど、及びこれらの回路素子と回路基板30との接合部を封止することで接合部の接合強度を向上できる。つまり、電子制御装置20は、振動する環境に搭載されたとしても、ポッティング材60で接合部を封止しているので接合寿命を向上できる。つまり、ポッティング材60は、熱を発する回路素子である発熱素子30cや、振動によって回路基板30との接合部にクラックなどが発生するような接合部などを封止すると好ましい。   Further, the potting material 60 can improve the bonding strength of the bonding portion by sealing the heating element 30c, the aluminum electrolytic capacitor as other circuit elements, and the bonding portion between these circuit elements and the circuit board 30. That is, even if the electronic control device 20 is mounted in a vibrating environment, the bonding portion is sealed with the potting material 60, so that the bonding life can be improved. That is, it is preferable that the potting material 60 seals a heating element 30c, which is a circuit element that generates heat, or a joint where a crack or the like is generated in the joint with the circuit board 30 due to vibration.

ここで、図12を用いて、電子制御装置20の製造方法に関して説明する。本製造方法では、まず、大気圧センサ30aと発熱素子30cとコネクタ32とが実装された回路基板30を筐体31内に収容しつつ、開口部41をコネクタ32で塞ぐ(収容工程)。この収容工程によって、ポッティング材60が設けられていない構造体が形成される。このように、構造体とは、収容工程が終了した段階のものであり、大気圧センサ30aと発熱素子30cとコネクタ32とが実装された回路基板30が筐体31内に収容され、且つ、開口部41がコネクタ32で塞がれた状態のものである。さらに、本実施形態では、収容工程時に、筐体31とコネクタ32との間の防水シール部材32cを配置した状態で、筐体31の開口部41をコネクタ32で塞ぐ。   Here, the manufacturing method of the electronic control unit 20 will be described with reference to FIG. In this manufacturing method, first, the circuit board 30 on which the atmospheric pressure sensor 30a, the heating element 30c, and the connector 32 are mounted is accommodated in the housing 31, and the opening 41 is closed with the connector 32 (accommodating step). By this housing step, a structure without the potting material 60 is formed. Thus, the structure is a stage at the stage where the housing process is completed, and the circuit board 30 on which the atmospheric pressure sensor 30a, the heating element 30c, and the connector 32 are mounted is housed in the housing 31, and In this state, the opening 41 is closed by the connector 32. Furthermore, in this embodiment, the opening part 41 of the housing | casing 31 is plugged with the connector 32 in the state which has arrange | positioned the waterproof seal member 32c between the housing | casing 31 and the connector 32 at the time of an accommodation process.

なお、電子制御装置20は、ポッティング材60で防水できる。しかしながら、本製造方法は、後程説明する図16のような状態の構造体に対して注入工程時に、筐体31とコネクタ32との間からポッティング材60が漏れることが懸念される。そこで、収容工程時に、筐体31とコネクタ32との間の防水シール部材32cを設けることで、注入工程時に、筐体31とコネクタ32との間からポッティング材60が漏れることを抑制できる。つまり、防水シール部材32cは、構造体における仮の防水部材と言うこともできる。防水シール部材32cは、特に、後程説明する図16のような状態の構造体に対して注入工程を行う場合に効果的である。   The electronic control unit 20 can be waterproofed with a potting material 60. However, in this manufacturing method, there is a concern that the potting material 60 may leak from between the housing 31 and the connector 32 during the injection process for a structure in a state as shown in FIG. Therefore, by providing the waterproof seal member 32c between the housing 31 and the connector 32 during the housing process, it is possible to suppress the potting material 60 from leaking between the housing 31 and the connector 32 during the injection process. That is, the waterproof seal member 32c can be said to be a temporary waterproof member in the structure. The waterproof seal member 32c is particularly effective when an injection process is performed on a structure in a state as shown in FIG.

本製造方法は、収容工程後に、収容領域にポッティング材60を注入する注入工程を行う。言い換えると、収容領域にポッティング材60をポッティングする。注入工程は、ポッティング材60を注入する際における収容領域の底部が、フィルタ30bが形成される位置及び大気圧センサ30aよりも下側になり、且つ、回路基板30が重力方向に対して鋭角に傾いた状態で行われる。注入工程は、例えば、図12に示すように構造体を傾斜させた状態で行う。よって、本実施形態では、ハウジング32aと対向面43b側の側壁部42とが接する部位が底部となる。この注入工程では、構造体を傾ける角度を変えることで、ポッティング材60を注入する場所を制御できる。よって、本製造方法では、ポッティング材60を形成したい場所にポッティング材60を形成できる。また、電子制御装置20は、筐体31内において、回路基板30と対向した位置に、回路素子などが実装された第2の回路基板を有していてもよい。このような場合、本製造方法は、構造体を傾ける角度を変えることで、ポッティング材60で大気圧センサ30aやフィルタ30bを覆うことなく、第2の回路基板や第2回路基板に実装された回路素子をポッティング材60で覆いやすくなるので好ましい。   This manufacturing method performs the injection | pouring process which inject | pours the potting material 60 into an accommodation area | region after an accommodation process. In other words, the potting material 60 is potted in the accommodation area. In the injection process, the bottom of the accommodation region when the potting material 60 is injected is located below the position where the filter 30b is formed and the atmospheric pressure sensor 30a, and the circuit board 30 is at an acute angle with respect to the direction of gravity. It is performed in a tilted state. The implantation step is performed, for example, with the structure tilted as shown in FIG. Therefore, in the present embodiment, a portion where the housing 32a and the side wall portion 42 on the facing surface 43b side are in contact is the bottom portion. In this injection step, the place where the potting material 60 is injected can be controlled by changing the angle at which the structure is tilted. Therefore, in this manufacturing method, the potting material 60 can be formed at a place where the potting material 60 is desired to be formed. Further, the electronic control device 20 may have a second circuit board on which circuit elements and the like are mounted in a position facing the circuit board 30 in the housing 31. In such a case, the present manufacturing method is mounted on the second circuit board or the second circuit board without changing the angle at which the structure is tilted to cover the atmospheric pressure sensor 30a or the filter 30b with the potting material 60. Since it becomes easy to cover a circuit element with the potting material 60, it is preferable.

また、本実施形態では、筐体31に設けられた貫通穴42aをポッティング材60の注入口として用いる。つまり、フィルタ30bが形成される貫通穴42aをポッティング材60の注入口として用いる。よって、この注入工程時には、筐体31にフィルタ30bが取り付けられていない。さらに、注入工程では、内部空間31aが形成されるように、フィルタ30bが形成される位置及び大気圧センサ30aに達することなく、ポッティング材60を注入する。なお、ポッティング材60の注入が完了すると、貫通穴42aにフィルタ30bを取りつける。また、本発明は、貫通穴42aとは異なる注入口からポッティング材60を注入してもよい。   In the present embodiment, the through hole 42 a provided in the housing 31 is used as an inlet for the potting material 60. That is, the through hole 42 a in which the filter 30 b is formed is used as an inlet for the potting material 60. Therefore, the filter 30b is not attached to the housing 31 during this injection process. Further, in the injection step, the potting material 60 is injected without reaching the position where the filter 30b is formed and the atmospheric pressure sensor 30a so that the internal space 31a is formed. When the injection of the potting material 60 is completed, the filter 30b is attached to the through hole 42a. In the present invention, the potting material 60 may be injected from an inlet different from the through hole 42a.

このようにして製造された電子制御装置20は、ブラケット33に固定されている。このブラケット33は、回路基板30が収容された筐体31を、車両10に取り付けるための部材である。言い換えると、ブラケット33は、電子制御装置20を車両に取り付けための部材である。つまり、電子制御装置20は、ブラケット33を介して車両10に取り付けられている。また、電子制御装置20は、自身の熱を筐体31からブラケット33に放熱するために、筐体31とブラケット33との間に伝熱部材が設けられていてもよい。   The electronic control device 20 manufactured in this way is fixed to the bracket 33. The bracket 33 is a member for attaching the housing 31 in which the circuit board 30 is accommodated to the vehicle 10. In other words, the bracket 33 is a member for attaching the electronic control device 20 to the vehicle. That is, the electronic control device 20 is attached to the vehicle 10 via the bracket 33. Further, the electronic control device 20 may be provided with a heat transfer member between the housing 31 and the bracket 33 in order to dissipate its own heat from the housing 31 to the bracket 33.

ブラケット33は、金属製の介在部50と、金属製の一対の板ばね部51を少なくとも有している。介在部50は、バッテリ19の平面部19d(短側面19c)と筐体31の対向面42bとの間に介在する。介在部50は、一対の板ばね部51を連結するものであるため、連結部と称することもできる。また、介在部50は、自身のY方向両端に板ばね部51がそれぞれ連結されているため、基部(ベース)と称することもできる。   The bracket 33 has at least a metal interposition part 50 and a pair of metal leaf spring parts 51. The interposition part 50 is interposed between the flat part 19 d (short side surface 19 c) of the battery 19 and the facing surface 42 b of the housing 31. Since the interposition part 50 connects a pair of leaf | plate spring parts 51, it can also be called a connection part. Moreover, since the leaf | plate spring part 51 is each connected to the Y direction both ends, the interposition part 50 can also be called a base (base).

板ばね部51は、介在部50のY方向両端からX方向において裏面43c側に延びるとともに、一対の連結面43dの斜面部43eにそれぞれ接触して、対応する斜面部43eにばね変形による反力を付与する。板ばね部51と介在部50との連結方法は特に限定されない。介在部50と板ばね部51とを別部材で構成し、たとえば溶接により連結してもよい。本実施形態では、図7に示すように、平板状の金属板を所定形状に加工することで、ブラケット33が構成される。すなわち、板ばね部51と介在部50とが、同一金属板の一部同士として一体的に連結されている。図7では、介在部50と板ばね部51との境界(連結部分)を破線で示している。また、その他の境界についても破線で示している。   The leaf spring portion 51 extends from the both ends of the interposition portion 50 in the Y direction toward the back surface 43c in the X direction, contacts with the slope portions 43e of the pair of connecting surfaces 43d, and reacts with the corresponding slope portions 43e due to spring deformation. Is granted. The connection method of the leaf | plate spring part 51 and the interposition part 50 is not specifically limited. The interposition part 50 and the leaf | plate spring part 51 may be comprised by another member, and may be connected by welding, for example. In the present embodiment, as shown in FIG. 7, the bracket 33 is configured by processing a flat metal plate into a predetermined shape. That is, the leaf | plate spring part 51 and the interposition part 50 are integrally connected as a part of the same metal plate. In FIG. 7, the boundary (connection part) between the interposition part 50 and the leaf | plate spring part 51 is shown with the broken line. The other boundaries are also indicated by broken lines.

板ばね部51は、介在部50のY方向両端に設けられており、介在部50に対してバッテリ19とは反対側に折曲されている。詳述すると、板ばね部51は、筐体31の斜面部43eに接触するように、介在部50とのなす角度が鋭角となっている。板ばね部51は、介在部50との連結端に屈曲部(折曲部)を有しており、これにより対応する斜面部43eに接触するとともに、該斜面部43eにばね変形による反力を付与できる。つまり、板ばね部51は、斜面部43eを押圧できるように、介在部50に対して屈曲されている。一対の斜面部43eは、一対の板ばね部51によって押圧されている。このため、筐体31は、板ばね部51によって固定されている。言い換えると、電子制御装置20は、斜面部43eが板ばね部51によって押圧されることで、ブラケット33に保持(固定)されている。なお、板ばね部51は、固定部51と称することもできる。   The leaf spring portions 51 are provided at both ends of the interposition portion 50 in the Y direction, and are bent to the opposite side of the interposition portion 50 from the battery 19. Specifically, the leaf spring portion 51 has an acute angle with the interposition portion 50 so as to contact the slope portion 43e of the housing 31. The leaf spring portion 51 has a bent portion (bent portion) at the connection end with the interposition portion 50, thereby contacting the corresponding slope portion 43 e and applying a reaction force due to spring deformation to the slope portion 43 e. Can be granted. That is, the leaf spring portion 51 is bent with respect to the interposition portion 50 so as to press the slope portion 43e. The pair of slope portions 43 e is pressed by the pair of leaf spring portions 51. For this reason, the housing 31 is fixed by the leaf spring portion 51. In other words, the electronic control device 20 is held (fixed) to the bracket 33 by the inclined surface portion 43e being pressed by the leaf spring portion 51. The leaf spring portion 51 can also be referred to as a fixed portion 51.

本実施形態では、図3及び図4などに示すように、板ばね部51が、Z方向において、介在部50の一部のみに連結されている。詳しくは、Z方向において、介在部50の上端から下端までのうち、上端から所定範囲の部分にのみ板ばね部51が連結され、下端から上方への一部の範囲には連結されていない。しかしながら、介在部50の上端から下端に亘って、板ばね部51が連結される構成としてもよい。板ばね部51の介在部50に対する曲げ角度は、Z方向においてほぼ一定となっている。   In the present embodiment, as shown in FIGS. 3 and 4, the leaf spring portion 51 is connected to only a part of the interposition portion 50 in the Z direction. Specifically, in the Z direction, the leaf spring portion 51 is connected only to a portion within a predetermined range from the upper end of the interposition portion 50 from the upper end to the lower end, and is not connected to a partial range upward from the lower end. However, the leaf spring portion 51 may be connected from the upper end to the lower end of the interposition portion 50. The bending angle of the leaf spring part 51 with respect to the interposition part 50 is substantially constant in the Z direction.

また、ブラケット33は、板ばね部51における斜面部43eとの対向部分にたとえば突起を設け、この突起が斜面部43eに接触する構成とすることもできる。これによれば、板ばね部51と斜面部43eとの接触面積を減らし、ブラケット33に対して、回路基板30及びコネクタ32を含む筐体31を取り付けやすくできる。なお、筐体31とブラケット33とを固定する際には、筐体31には回路基板30が収容されており、回路基板30にはコネクタ32が実装されている。したがって、厳密には、回路基板30及びコネクタ32を含む筐体31と、ブラケット33とを固定する。しかしながら、以下においては、単に、筐体31とブラケット33とを固定すると示す。また、電子制御装置20とブラケット33とを固定するとも言える。   Further, the bracket 33 may be configured such that, for example, a protrusion is provided on a portion of the leaf spring portion 51 facing the slope portion 43e, and the protrusion comes into contact with the slope portion 43e. According to this, the contact area between the leaf spring portion 51 and the slope portion 43e can be reduced, and the housing 31 including the circuit board 30 and the connector 32 can be easily attached to the bracket 33. Note that when the casing 31 and the bracket 33 are fixed, the circuit board 30 is accommodated in the casing 31, and the connector 32 is mounted on the circuit board 30. Therefore, strictly speaking, the housing 31 including the circuit board 30 and the connector 32 and the bracket 33 are fixed. However, in the following, it will be shown that the casing 31 and the bracket 33 are simply fixed. It can also be said that the electronic control unit 20 and the bracket 33 are fixed.

さらに本実施形態では、図3や図6などに示すように、ブラケット33が、支持部52と、トレイ部54と、を有している。支持部52及びトレイ部54は、ブラケット33を構成する他の部分と連結されている。支持部52及びトレイ部54の構成材料としては、金属材料及び樹脂材料の少なくとも一方を採用できる。ブラケット33は、支持部52及びトレイ部54を樹脂材料により一体的に成形し、成形された部材に対して、介在部50及び板ばね部51を有する金属部材を、たとえば圧入により固定することで連結してもよい。また、ブラケット33は、金属材料を用いて形成された支持部52を、介在部50及び板ばね部51のいずれかに連結させ、介在部50、板ばね部51、及び支持部52を有する金属部材を、樹脂成形されたトレイ部54に対して圧入固定してもよい。また、ブラケット33は、金属材料を用いて形成された支持部52と、金属材料を用いて形成されたトレイ部54を、たとえば溶接により連結してもよい。さらに、ブラケット33は、金属材料を用いて形成された支持部52及びトレイ部54を、溶接などによって、介在部50や板ばね部51に連結してもよい。   Furthermore, in this embodiment, as shown in FIGS. 3 and 6, the bracket 33 includes a support portion 52 and a tray portion 54. The support part 52 and the tray part 54 are connected to other parts constituting the bracket 33. As a constituent material of the support part 52 and the tray part 54, at least one of a metal material and a resin material can be adopted. The bracket 33 is formed by integrally forming the support portion 52 and the tray portion 54 of a resin material, and fixing a metal member having the interposition portion 50 and the leaf spring portion 51 to the formed member by, for example, press-fitting. You may connect. In addition, the bracket 33 is a metal having the interposition part 50, the leaf spring part 51, and the support part 52 by connecting the support part 52 formed using a metal material to either the interposition part 50 or the leaf spring part 51. The member may be press-fitted and fixed to the tray portion 54 formed of resin. Moreover, the bracket 33 may connect the support part 52 formed using the metal material and the tray part 54 formed using the metal material, for example, by welding. Furthermore, the bracket 33 may connect the support part 52 and the tray part 54 formed using a metal material to the interposition part 50 and the leaf spring part 51 by welding or the like.

本実施形態では、上記したように、平板状の金属板を所定形状に加工することで、ブラケット33が構成されている。すなわち、介在部50と板ばね部51だけでなく、支持部52やトレイ部54も、同一の金属板の一部として構成されている。   In the present embodiment, as described above, the bracket 33 is configured by processing a flat metal plate into a predetermined shape. That is, not only the interposition part 50 and the leaf | plate spring part 51 but the support part 52 and the tray part 54 are comprised as a part of the same metal plate.

図3、図5、及び図6に示すように、支持部52は、筐体31の底部40を支持する。本実施形態では、この支持部52に、筐体31をねじ締結するための貫通孔53が形成されている。そして、筐体31は、図5に示すねじ34が、貫通孔53を挿通し、自身の底部40に形成されたねじ穴44にねじ込まれて支持部52に固定されている。   As shown in FIGS. 3, 5, and 6, the support portion 52 supports the bottom portion 40 of the housing 31. In the present embodiment, a through hole 53 for screwing the housing 31 is formed in the support portion 52. 5 is fixed to the support portion 52 by inserting the screw 34 shown in FIG. 5 through the through hole 53 and screwing into the screw hole 44 formed in the bottom portion 40 of the housing 31.

また、支持部52は、図5及び図7に示すように、トレイ部54を構成する底板部55に連結されている。図7では、支持部52と底板部55との境界を破線で示している。支持部52は、底板部55のX方向の端部であって、Y方向の両端付近にそれぞれ連結されている。支持部52は、Z方向からの投影視において、筐体31の底部40におけるY方向の両端付近と重なっている。   Moreover, the support part 52 is connected with the bottom plate part 55 which comprises the tray part 54, as shown in FIG.5 and FIG.7. In FIG. 7, the boundary between the support portion 52 and the bottom plate portion 55 is indicated by a broken line. The support portion 52 is an end portion in the X direction of the bottom plate portion 55 and is connected to the vicinity of both ends in the Y direction. The support portion 52 overlaps the vicinity of both ends in the Y direction at the bottom portion 40 of the housing 31 in the projection view from the Z direction.

トレイ部54は、ブラケット33のうち、バッテリ19が配置される部分である。このトレイ部54は、底板部55と、横板部56,57と、を有している。底板部55は支持部、横板部57は補強部とも言える。本実施形態では、底板部55及び横板部56,57も、介在部50、板ばね部51、及び支持部52を構成する金属板の一部として構成されている。すなわち、本実施形態では、底板部55と横板部56,57が、同一の金属板の一部として構成されている。しかしながら、底板部55と横板部56,57とは、別部材とすることもできる。さらには、横板部56と横板部57は、別部材とすることもできる。   The tray portion 54 is a portion of the bracket 33 where the battery 19 is disposed. The tray portion 54 has a bottom plate portion 55 and horizontal plate portions 56 and 57. It can be said that the bottom plate portion 55 is a support portion and the horizontal plate portion 57 is a reinforcement portion. In the present embodiment, the bottom plate portion 55 and the horizontal plate portions 56 and 57 are also configured as part of the metal plate that constitutes the interposition portion 50, the leaf spring portion 51, and the support portion 52. That is, in the present embodiment, the bottom plate portion 55 and the horizontal plate portions 56 and 57 are configured as a part of the same metal plate. However, the bottom plate portion 55 and the horizontal plate portions 56 and 57 can be separate members. Furthermore, the horizontal plate portion 56 and the horizontal plate portion 57 may be separate members.

底板部55は、バッテリ19を支持する。底板部55は、XY平面の形状が、バッテリ19に対応して矩形状(長方形)をなしている。上記したように、底板部55のX方向における一端、すなわちバッテリ19の短側面19cに対応する端部の一方には、支持部52が連結されている。また、底板部55は、支持部52が連結された端部において、2つの支持部52の間に介在部50の下端が連結されている。支持部52は、底板部55と同一平面に位置するとともに、底板部55からX方向に延設されている。すなわち、支持部52は、底板部55に対して折曲されていない。一方、介在部50は、底板部55とのなす角度が略90度となるように、底板部55に対して折曲されている。   The bottom plate part 55 supports the battery 19. The bottom plate portion 55 has a rectangular shape (rectangular shape) corresponding to the battery 19 in the shape of the XY plane. As described above, the support portion 52 is connected to one end of the bottom plate portion 55 in the X direction, that is, one of the end portions corresponding to the short side surface 19 c of the battery 19. Further, the bottom plate portion 55 is connected to the lower end of the interposition portion 50 between the two support portions 52 at the end where the support portion 52 is connected. The support portion 52 is located on the same plane as the bottom plate portion 55 and extends from the bottom plate portion 55 in the X direction. That is, the support portion 52 is not bent with respect to the bottom plate portion 55. On the other hand, the interposition part 50 is bent with respect to the bottom plate part 55 so that the angle formed with the bottom plate part 55 is approximately 90 degrees.

底板部55は、中心付近に貫通形成された固定孔58を有している。この固定孔58により、ブラケット33、すなわち電子制御装置20は、車両10のボディ、又は、該ボディに固定された取り付け部に、ねじ締結される。なお、電子制御装置20の車両10への固定部位は、底板部55に限定されない。電子制御装置20は、ブラケット33の他の部分での固定も可能である。また、電子制御装置20は、クランプ部材24を介して、ラジエータサポートなどの取り付け部に固定することもできる。   The bottom plate portion 55 has a fixing hole 58 formed so as to penetrate near the center. With the fixing hole 58, the bracket 33, that is, the electronic control unit 20, is screwed to the body of the vehicle 10 or an attachment portion fixed to the body. Note that the fixed portion of the electronic control device 20 to the vehicle 10 is not limited to the bottom plate portion 55. The electronic control unit 20 can be fixed at other portions of the bracket 33. Further, the electronic control device 20 can be fixed to an attachment portion such as a radiator support via the clamp member 24.

横板部56は、底板部55に対して、介在部50及び支持部52が連結された端部と反対の端部に連結されている。横板部56は、YZ平面の形状が矩形状(長方形)をなしており、Y方向において、底板部55と同じ長さを有している。この横板部56は、底板部55とのなす角度が略90度となるように、底板部55に対して折曲されている。図6に示すように、介在部50と横板部56とは、互いに対向している。   The horizontal plate portion 56 is connected to the end portion of the bottom plate portion 55 opposite to the end portion to which the interposition portion 50 and the support portion 52 are connected. The horizontal plate portion 56 has a rectangular shape (rectangular shape) on the YZ plane, and has the same length as the bottom plate portion 55 in the Y direction. The horizontal plate portion 56 is bent with respect to the bottom plate portion 55 so that the angle formed with the bottom plate portion 55 is approximately 90 degrees. As shown in FIG. 6, the interposition part 50 and the horizontal plate part 56 face each other.

一対の横板部57は、底板部55におけるY方向の端部、すなわちバッテリ19の長側面19bに対応する端部に、それぞれ連結されている。一対の横板部57は、底板部55とのなす角度が略90度となるように、底板部55に対して折曲されている。一対の横板部57は、互いに対向している。横板部57におけるX方向の一端は、たとえば溶接により、横板部56におけるY方向の端部に連結されている。   The pair of horizontal plate portions 57 is connected to the end portion in the Y direction of the bottom plate portion 55, that is, the end portion corresponding to the long side surface 19 b of the battery 19. The pair of horizontal plate portions 57 are bent with respect to the bottom plate portion 55 so that the angle formed with the bottom plate portion 55 is approximately 90 degrees. The pair of horizontal plate portions 57 face each other. One end of the horizontal plate portion 57 in the X direction is connected to an end portion of the horizontal plate portion 56 in the Y direction, for example, by welding.

また、図6に示すように、横板部57におけるX方向の他端は、たとえば溶接により、介在部50におけるY方向の端部に連結されている。すなわち、横板部57は、介在部50に対し、X方向において板ばね部51と反対側に延設されている。一対の横板部57の対向間隔は、介在部50及び横板部56によって保持されている。ブラケット33は、底板部55の周囲を、介在部50及び横板部56,57が取り囲んでいるため、バッテリ19の位置決めが容易であり、バッテリ19の位置ずれも抑制できる。   Moreover, as shown in FIG. 6, the other end of the X direction in the horizontal plate part 57 is connected with the edge part of the Y direction in the interposition part 50, for example by welding. That is, the lateral plate portion 57 extends to the opposite side of the leaf spring portion 51 in the X direction with respect to the interposition portion 50. The facing interval between the pair of horizontal plate portions 57 is held by the interposition portion 50 and the horizontal plate portion 56. Since the bracket 33 surrounds the periphery of the bottom plate portion 55 by the interposition portion 50 and the horizontal plate portions 56 and 57, the positioning of the battery 19 is easy and the displacement of the battery 19 can also be suppressed.

しかしながら、横板部57は、たとえば溶接によって、板ばね部51に連結することもできる。この場合には、図6に示す構成よりも、横板部57の板厚の分、X方向において電子制御装置20の厚みをより薄くできる。   However, the lateral plate portion 57 can also be connected to the leaf spring portion 51 by welding, for example. In this case, the electronic control device 20 can be made thinner in the X direction by the thickness of the horizontal plate portion 57 than in the configuration shown in FIG.

横板部57のZ方向の高さは、横板部56との連結端からX方向に所定の範囲、具体的には、X方向の中央付近までの範囲において、横板部56とほぼ同じ高さとなっている。一方、介在部50側の端部において、横板部57の高さは、介在部50とほぼ同じ高さとなっている。そして、横板部57の高さは、X方向の中央付近から介在部50側の端部に向けて、徐々に高くなっている。このように、横板部57の高さは、X方向において回路基板30に近い側の方が高くなっている。また、横板部57には、X方向における中央付近に、フック部材25のJ字状の下端部が掛け止めされる掛け止め部59が形成されている。   The height in the Z direction of the horizontal plate portion 57 is substantially the same as that of the horizontal plate portion 56 in a predetermined range in the X direction from the connecting end with the horizontal plate portion 56, specifically, in a range from the vicinity of the center in the X direction. It is height. On the other hand, at the end on the interposition part 50 side, the height of the horizontal plate part 57 is substantially the same as that of the interposition part 50. The height of the horizontal plate portion 57 gradually increases from the vicinity of the center in the X direction toward the end portion on the interposed portion 50 side. Thus, the height of the horizontal plate portion 57 is higher on the side closer to the circuit board 30 in the X direction. Further, the horizontal plate portion 57 is formed with a latching portion 59 around which the J-shaped lower end portion of the hook member 25 is latched near the center in the X direction.

次に、図2に基づき、上記した電子制御装置20の車両10への組み付け手順について説明する。   Next, a procedure for assembling the electronic control device 20 to the vehicle 10 will be described with reference to FIG.

先ず、エンジンコンパートメント17内に、リレーボックス21や、ワイヤハーネス23を含むメインワイヤを配置する。   First, the main wire including the relay box 21 and the wire harness 23 is arranged in the engine compartment 17.

次いで、エンジンモジュールを、車両10の下側からエンジンコンパートメント17内に取り付ける。エンジンモジュールとは、エンジン18に、スタータ、オルタネータ、コンプレッサ等の補機、トランスミッションやドライブシャフト等の駆動系、ショックアブソーバ、ブレーキロータ等の制動系、エアクリーナを除く吸排気系を組み付けてなるものである。さらに、エンジンモジュールは、これらの他にも、エンジンマウンティング部品、アンダーカバー、及びワイヤハーネス22を組み付けられていてもよい。   Next, the engine module is installed in the engine compartment 17 from the lower side of the vehicle 10. The engine module is constructed by assembling the engine 18 with auxiliary equipment such as a starter, alternator and compressor, a drive system such as a transmission and a drive shaft, a braking system such as a shock absorber and a brake rotor, and an intake and exhaust system excluding an air cleaner. is there. Further, in addition to these, the engine module may be assembled with an engine mounting component, an under cover, and a wire harness 22.

次いで、メインワイヤ及びワイヤハーネス22を除く残りのワイヤハーネス、エアクリーナ、電子制御装置20、バッテリ19などの残りの部品を組み付ける。すなわち、エンジン18とリレーボックス21がすでに配置された状態で、エンジン18とリレーボックス21との間に、バッテリ19及び電子制御装置20を組み付ける。   Next, the remaining parts such as the remaining wire harness excluding the main wire and the wire harness 22, the air cleaner, the electronic control unit 20, and the battery 19 are assembled. That is, the battery 19 and the electronic control unit 20 are assembled between the engine 18 and the relay box 21 with the engine 18 and the relay box 21 already arranged.

その際、コネクタ32が、筐体31の底部40に対して上方に位置するように、筐体31を、バッテリ19の短側面19cの横に配置する。そして、車両10のボディ、又は、該ボディに固定された取り付け部に電子制御装置20(ブラケット33)を組み付け、その後に、ブラケット33の底板部55にバッテリ19を配置する。そして、コネクタ32に、外部機器側のメスコネクタを嵌合させる。これにより、ワイヤハーネス22,23が回路基板30に接続される。なお、メスコネクタの嵌合は、バッテリ19の配置前に実施することもできる。   At that time, the housing 31 is disposed beside the short side surface 19 c of the battery 19 so that the connector 32 is positioned above the bottom 40 of the housing 31. Then, the electronic control device 20 (bracket 33) is assembled to the body of the vehicle 10 or an attachment portion fixed to the body, and then the battery 19 is disposed on the bottom plate portion 55 of the bracket 33. Then, the female connector on the external device side is fitted into the connector 32. Thereby, the wire harnesses 22 and 23 are connected to the circuit board 30. The female connector can be fitted before the battery 19 is arranged.

次に、上記した電子制御装置20の効果について説明する。   Next, effects of the electronic control device 20 described above will be described.

本実施形態では、筐体31の連結面43dをX方向に沿う面とするのではなく、連結面43dの少なくとも一部を、裏面43cに近づくほどY方向における一対の連結面43dの間隔が狭くなるように傾斜する斜面部43eとしている。すなわち、本実施形態では、Z方向から見て筐体31を略矩形状とするのではなく、連結面43dの少なくとも一部を、裏面43cに近づくほどY方向における一対の連結面43dの間隔が狭くなるように傾斜する斜面部43eとしている。   In the present embodiment, the connecting surface 43d of the housing 31 is not a surface along the X direction, but the distance between the pair of connecting surfaces 43d in the Y direction becomes narrower as at least a part of the connecting surface 43d approaches the back surface 43c. It is set as the slope part 43e which inclines so that it may become. That is, in the present embodiment, the casing 31 is not substantially rectangular when viewed from the Z direction, but the distance between the pair of connection surfaces 43d in the Y direction increases as the back surface 43c approaches at least a part of the connection surface 43d. It is set as the slope part 43e which inclines so that it may become narrow.

それとともに、本実施形態では、ブラケット33に、一対の連結面43dの斜面部43eにそれぞれ接触して、ばね変形による反力を斜面部43eに付与する金属製の板ばね部51を設けている。ばね変形による反力が斜面部43eに作用すると、斜面部43eはY方向であって反対側の斜面部43e側に押されるとともに、X方向において介在部50側に押される。すなわち、筐体31におけるY方向の両端が、X方向において介在部50側に押される。そして、板ばね部51と介在部50とにより、筐体31が挟持される。このようにして、筐体31をブラケット33に固定できる。したがって、従来構造、たとえばX方向においてブラケットを筐体にねじ締結する構造や、連結面を斜面でなく厚み方向に沿う面として、ブラケットにより底面と裏面とを挟み込んで固定する構造に較べ、X方向において電子制御装置20を薄化できる。また、狭持によって固定するため、固定構造を簡素化できる。   At the same time, in the present embodiment, a metal leaf spring portion 51 is provided on the bracket 33 so as to come into contact with the slope portions 43e of the pair of connecting surfaces 43d and to apply a reaction force due to spring deformation to the slope portions 43e. . When a reaction force due to spring deformation acts on the slope portion 43e, the slope portion 43e is pushed to the opposite slope portion 43e side in the Y direction and to the intervention portion 50 side in the X direction. That is, both ends of the housing 31 in the Y direction are pushed toward the interposition part 50 in the X direction. And the housing | casing 31 is clamped by the leaf | plate spring part 51 and the interposition part 50. FIG. In this way, the housing 31 can be fixed to the bracket 33. Therefore, compared to the conventional structure, for example, a structure in which the bracket is screwed to the housing in the X direction, or a structure in which the connecting surface is not a slope but a surface along the thickness direction, and the bottom surface and the back surface are sandwiched and fixed by the bracket. The electronic control unit 20 can be thinned. Moreover, since it fixes by holding, fixing structure can be simplified.

上記のように電子制御装置20を薄化できるため、搭載スペースが限られるエンジンコンパートメント17において、バッテリ19における平面部19dの隣、すなわちバッテリ19の横の狭いスペースに、電子制御装置20を配置できる。これにより、バッテリの下に電子制御装置を配置する構成に較べ、エンジンコンパートメント17の上方に位置するボンネット12の位置を低くできる。したがって、車両10の重心位置を低くできる。また、意匠性も向上できる。本実施形態では、電子制御装置20がエンジンコンパートメント17に配置されるため、さらにドライバの視認性(見切り)を向上することもできる。   Since the electronic control unit 20 can be thinned as described above, the electronic control unit 20 can be arranged in a narrow space next to the flat portion 19d of the battery 19, that is, the side of the battery 19, in the engine compartment 17 where the mounting space is limited. . Thereby, the position of the bonnet 12 positioned above the engine compartment 17 can be lowered as compared with the configuration in which the electronic control device is disposed under the battery. Therefore, the center of gravity position of the vehicle 10 can be lowered. Moreover, the design property can also be improved. In this embodiment, since the electronic control unit 20 is disposed in the engine compartment 17, the visibility (parting) of the driver can be further improved.

また、筐体31の開口部41、換言すればコネクタ32が、底部40に対して上方となるように配置される。したがって、バッテリの下に電子制御装置を配置する構成のように、下側から上方へワイヤハーネスを配索しなくともよい。したがって、ワイヤハーネス22,23の長さを短くできる。   Further, the opening 41 of the housing 31, in other words, the connector 32 is arranged so as to be above the bottom 40. Therefore, it is not necessary to route the wire harness from the lower side to the upper side as in the configuration in which the electronic control device is arranged under the battery. Therefore, the length of the wire harnesses 22 and 23 can be shortened.

このように、本実施形態によれば、バッテリ19の隣に配置される電子制御装置20において、ワイヤハーネス22,23が長くなるのを抑制しつつエンジンコンパートメント17上のボンネット12の位置が高くなるのを抑制できる。   As described above, according to the present embodiment, in the electronic control device 20 arranged next to the battery 19, the position of the bonnet 12 on the engine compartment 17 is increased while suppressing the wire harnesses 22 and 23 from becoming longer. Can be suppressed.

また、回路基板30の熱が、金属製の筐体31を通じて、介在部50及び板ばね部51に伝わる。したがって、金属製の介在部50及び板ばね部51により、回路基板30の熱を効率よく放熱させることができる。また、エンジンコンパートメント17の下部は熱がこもり、上部よりも温度が高い。したがって、バッテリの下に電子制御装置を配置する構成よりも、回路基板30の熱を効率よく放熱させることができる。   Further, the heat of the circuit board 30 is transmitted to the interposition part 50 and the leaf spring part 51 through the metal casing 31. Therefore, the heat of the circuit board 30 can be efficiently radiated by the metallic interposition part 50 and the leaf spring part 51. Further, the lower part of the engine compartment 17 is filled with heat, and the temperature is higher than that of the upper part. Therefore, the heat of the circuit board 30 can be radiated more efficiently than the configuration in which the electronic control device is disposed under the battery.

また、電子制御装置20は、袋形状の筐体31における開口部41がコネクタ32で塞がれた収容領域に、回路基板30と大気圧センサ30aとが収容されている。また、電子制御装置20は、この収容領域に設けられ、大気圧センサ30aを覆うことなく、発熱素子30cが実装された回路基板30を封止するものであり、筐体31とコネクタ32の少なくとも一方とともに、内部空間31aを形成するポッティング材60が設けられている。つまり、ポッティング材60は、回路基板30とともに発熱素子30cを覆っている。さらに、電子制御装置20は、この内部空間31aと筐体31の外部との間の気体の流れを許容しつつ、内部空間31aと外部との間の液体の流れを遮断するフィルタ30bを備えている。   In the electronic control device 20, the circuit board 30 and the atmospheric pressure sensor 30 a are accommodated in an accommodation area in which the opening 41 in the bag-shaped housing 31 is closed by the connector 32. The electronic control device 20 is provided in this accommodation area, and seals the circuit board 30 on which the heat generating element 30c is mounted without covering the atmospheric pressure sensor 30a, and includes at least a housing 31 and a connector 32. Along with this, a potting material 60 that forms the internal space 31a is provided. That is, the potting material 60 covers the heating element 30 c together with the circuit board 30. Further, the electronic control unit 20 includes a filter 30b that blocks the flow of liquid between the internal space 31a and the outside while allowing the flow of gas between the internal space 31a and the outside of the housing 31. Yes.

このため、大気圧センサ30aは、ポッティング材60で覆われることなく、フィルタ30bを介して外部と気体の流通が可能な内部空間31aの大気圧を検出できる。したがって、電子制御装置20は、ポッティング材60で大気圧センサ30aが覆われないようにするための保護ケースなどを設ける必要がなく、すなわち部品点数を増やすことなく、筐体31内にポッティング材60を設けつつ、大気圧センサ30aでの検出ができる。   For this reason, the atmospheric pressure sensor 30a can detect the atmospheric pressure of the internal space 31a through which the gas can flow through the filter 30b without being covered with the potting material 60. Therefore, the electronic control device 20 does not need to provide a protective case or the like for preventing the atmospheric pressure sensor 30a from being covered with the potting material 60, that is, without increasing the number of components, the potting material 60 in the casing 31. Can be detected by the atmospheric pressure sensor 30a.

さらに、電子制御装置20は、防水シール部材32cを有しているため、筐体31内にポッティング材60で覆われていない部品(大気圧センサ30aなど)が存在していてもよい。また、電子制御装置20は、回路基板30における隅部に大気圧センサ30aを配置しているため、ポッティング材60の形成領域を増やすことができる。同様に、電子制御装置20は、内部空間31aを必要以上に増やすことを抑制できる。つまり、電子制御装置20は、ポッティング材60で大気圧センサ30a及びフィルタ30bが封止されることなく、収容領域をできるだけ広範囲にポッティング材60が形成されている。   Furthermore, since the electronic control unit 20 includes the waterproof seal member 32c, there may be components (such as the atmospheric pressure sensor 30a) that are not covered with the potting material 60 in the housing 31. In addition, since the electronic control device 20 has the atmospheric pressure sensor 30 a disposed at the corner of the circuit board 30, the area where the potting material 60 is formed can be increased. Similarly, the electronic control unit 20 can suppress an increase in the internal space 31a more than necessary. That is, in the electronic control unit 20, the potting material 60 is formed in as wide an area as possible without sealing the atmospheric pressure sensor 30a and the filter 30b with the potting material 60.

また、本製造方法は、ポッティング材60を注入する際、内部空間31aが形成され、フィルタ30bが形成される位置及び大気圧センサ30aに達することなくポッティング材60を注入する。このとき、本製造方法は、ポッティング材60を注入する際における収容領域の底部が、フィルタ30bが形成される位置及び大気圧センサ30aよりも下側になり、且つ、回路基板30が重力方向に対して鋭角に傾いた状態で、ポッティング材60を注入する。   Further, in this manufacturing method, when the potting material 60 is injected, the internal space 31a is formed, and the potting material 60 is injected without reaching the position where the filter 30b is formed and the atmospheric pressure sensor 30a. At this time, according to the present manufacturing method, the bottom of the accommodation region when pouring the potting material 60 is located below the position where the filter 30b is formed and the atmospheric pressure sensor 30a, and the circuit board 30 is in the direction of gravity. On the other hand, the potting material 60 is injected in a state inclined at an acute angle.

よって、本製造方法は、ポッティング材60で覆われることなく、且つフィルタ30bを介して外部と気体の流通が可能な内部空間31aの大気圧を検出できる大気圧センサ30aを備えた電子制御装置20を製造できる。したがって、本製造方法は、部品点数を増やすことなく、筐体31内にポッティング材60を設けつつ、大気圧センサ30aでの検出ができる電子制御装置20を製造できる。さらに、本製造方法は、回路基板30が重力方向に対して鋭角に傾いた状態でポッティング材60を注入する。このため、フィルタ30bが形成される位置及び大気圧センサ30aにポッティング材60が達することなく、収容領域内におけるポッティング材60の体積を増やしやすい。   Therefore, the present manufacturing method is not covered with the potting material 60, and the electronic control device 20 includes the atmospheric pressure sensor 30a that can detect the atmospheric pressure of the internal space 31a through which the gas can flow through the filter 30b. Can be manufactured. Therefore, this manufacturing method can manufacture the electronic control apparatus 20 which can detect with the atmospheric pressure sensor 30a, providing the potting material 60 in the housing | casing 31, without increasing a number of parts. Further, in this manufacturing method, the potting material 60 is injected in a state where the circuit board 30 is inclined at an acute angle with respect to the direction of gravity. For this reason, the potting material 60 does not reach the position where the filter 30b is formed and the atmospheric pressure sensor 30a, and the volume of the potting material 60 in the accommodation region can be easily increased.

さらに本実施形態では、Z方向からみて、筐体31の形状を台形状としている。すなわち、連結面43dのほぼ全面を斜面部43eとしている。このような構成によれば、筐体31とブラケット33とを固定しやすい。たとえば外力を印加して一対の板ばね部51を少し開いた状態で、筐体31をZ方向に所定位置まで移動させた後、外力の印加を解除することで、筐体31とブラケット33とを固定できる。また、連結面43dが、一部のみに斜面部43eを有し、残りの部分がX方向に沿う構成に較べて、筐体31を形成しやすい。なお、板ばね部51のうち、上端から所定の範囲で、下端に向かうほど介在部50とのなす角度が小さくなるようにしておくと、外力を印加せずとも、筐体31を所定位置まで移動させることができる。また、上記したように、板ばね部51の接触面側に楔状や半球状など突起を設けておいても、外力を印加せずに、筐体31を所定位置まで移動させることができる。   Furthermore, in this embodiment, the shape of the housing | casing 31 is made into trapezoid shape seeing from a Z direction. That is, the substantially entire surface of the connecting surface 43d is a slope portion 43e. According to such a configuration, it is easy to fix the housing 31 and the bracket 33. For example, in a state where the pair of leaf springs 51 is slightly opened by applying an external force, the housing 31 is moved to a predetermined position in the Z direction, and then the application of the external force is canceled, so that the housing 31 and the bracket 33 Can be fixed. In addition, the connecting surface 43d has the inclined surface 43e only in a part thereof, and the housing 31 can be easily formed as compared with the configuration in which the remaining part is along the X direction. If the angle between the leaf spring portion 51 and the interposition portion 50 is reduced within a predetermined range from the upper end toward the lower end, the casing 31 can be moved to a predetermined position without applying external force. Can be moved. Further, as described above, even if a protrusion such as a wedge shape or a hemisphere is provided on the contact surface side of the leaf spring portion 51, the housing 31 can be moved to a predetermined position without applying an external force.

さらに本実施形態では、ブラケット33が支持部52を有しており、この支持部52により、筐体31が支持されている。したがって、車両振動の印加にともなって、筐体31が下方に位置ずれするのを抑制できる。すなわち、筐体31をより安定して固定できる。特に本実施形態では、支持部52に、貫通孔53が形成されており、この貫通孔53を通じて、筐体31が支持部52にねじ締結される。このように、筐体31における底部40の下でねじ締結されているため、ブラケット33、すなわち車両10から筐体31を取り外しにくい。したがって、エンジンコンパートメント17から回路基板30を含む筐体31が取り出される(たとえば盗難される)のを抑制できる。特に本実施形態では、支持部52が金属材料を用いて形成されているため、回路基板30の熱が、金属製の筐体31の底部40を通じて、支持部52にも伝わる。したがって、回路基板30の熱を効率よく放熱できる。   Furthermore, in the present embodiment, the bracket 33 has a support portion 52, and the housing 31 is supported by the support portion 52. Therefore, it is possible to prevent the casing 31 from being displaced downward with the application of vehicle vibration. That is, the housing 31 can be fixed more stably. In particular, in the present embodiment, a through hole 53 is formed in the support portion 52, and the housing 31 is screwed to the support portion 52 through the through hole 53. As described above, since the screw is fastened under the bottom portion 40 of the housing 31, it is difficult to remove the housing 31 from the bracket 33, that is, the vehicle 10. Therefore, it is possible to prevent the housing 31 including the circuit board 30 from being taken out (for example, stolen) from the engine compartment 17. In particular, in the present embodiment, since the support portion 52 is formed using a metal material, the heat of the circuit board 30 is also transmitted to the support portion 52 through the bottom portion 40 of the metal casing 31. Therefore, the heat of the circuit board 30 can be radiated efficiently.

さらに本実施形態では、ブラケット33が横板部57を有している。横板部57は、介在部50又は板ばね部51に連結されて、介在部50から板ばね部51が延びる方向と反対の方向に延設されている。したがって、回路基板30や筐体31などの重みで、板ばね部51及び介在部50が倒れるのを抑制できる。すなわち、回路基板30を含む筐体31を、バッテリ19の横により安定的に保持できる。特に本実施形態では、横板部57が金属材料を用いて形成されているため、回路基板30の熱が横板部57にも伝わる。このように、ブラケット33全体の熱マスが増加し、回路基板30の熱をより効果的に放熱させることができる。なお、熱マスとは、熱を吸収できる容積を示す。   Furthermore, in the present embodiment, the bracket 33 has a horizontal plate portion 57. The lateral plate portion 57 is connected to the interposed portion 50 or the leaf spring portion 51 and extends in a direction opposite to the direction in which the leaf spring portion 51 extends from the interposed portion 50. Therefore, it is possible to suppress the leaf spring portion 51 and the interposition portion 50 from falling due to the weight of the circuit board 30 and the casing 31. That is, the housing 31 including the circuit board 30 can be stably held by the side of the battery 19. Particularly in this embodiment, since the horizontal plate portion 57 is formed using a metal material, the heat of the circuit board 30 is also transmitted to the horizontal plate portion 57. Thus, the thermal mass of the entire bracket 33 is increased, and the heat of the circuit board 30 can be radiated more effectively. The thermal mass indicates a volume capable of absorbing heat.

さらに本実施形態では、ブラケット33が底板部55を有しており、バッテリ19を支持できる。特に本実施形態では、底板部55が金属材料を用いて形成されているため、回路基板30の熱が底板部55にも伝わる。このように、ブラケット33全体の熱マスが増加し、回路基板30の熱をより効果的に放熱させることができる。言い換えると、本実施形態では、ブラケット33に伝搬した熱の放熱経路として横板部57や底板部55を用いることができる。   Further, in the present embodiment, the bracket 33 has the bottom plate portion 55 and can support the battery 19. In particular, in the present embodiment, since the bottom plate portion 55 is formed using a metal material, the heat of the circuit board 30 is also transmitted to the bottom plate portion 55. Thus, the thermal mass of the entire bracket 33 is increased, and the heat of the circuit board 30 can be radiated more effectively. In other words, in the present embodiment, the horizontal plate portion 57 and the bottom plate portion 55 can be used as a heat dissipation path for the heat propagated to the bracket 33.

本実施形態では、底板部55及び横板部57を含んでトレイ部54が構成されており、ブラケット33により、筐体31に加えてバッテリ19も支持できる。特に本実施形態では、介在部50、板ばね部51、及び支持部52と、バッテリ19を支持するトレイ部54の構成要素(底板部55、横板部56,57)が、同一の金属板の一部として構成されている。したがって、トレイ部54を含めたブラケット33の構成を簡素化できる。また、回路基板30の熱をトレイ部54全体に放熱させることができる。言い換えると、本実施形態では、ブラケット33に伝搬した熱の放熱経路としてトレイ部54を用いることができる。   In the present embodiment, the tray portion 54 is configured including the bottom plate portion 55 and the horizontal plate portion 57, and the battery 19 can be supported by the bracket 33 in addition to the housing 31. In particular, in this embodiment, the interposition part 50, the leaf spring part 51, the support part 52, and the components (the bottom plate part 55, the lateral plate parts 56, 57) of the tray part 54 that supports the battery 19 are the same metal plate. Is configured as part of Therefore, the configuration of the bracket 33 including the tray portion 54 can be simplified. Further, the heat of the circuit board 30 can be radiated to the entire tray portion 54. In other words, in the present embodiment, the tray portion 54 can be used as a heat dissipation path for the heat propagated to the bracket 33.

図13及び図14は、熱解析結果(シミュレーション結果)を示している。図14では、便宜上、バッテリ19を省略している。図13及び図14に示すように、回路基板30の生じた熱は、ほとんど介在部50と板ばね部51で吸収されている。また、介在部50及び板ばね部51を通じて、トレイ部54を構成する底板部55及び横板部57にも一部伝達される。トレイ部54をブラケット33に含めることで、熱マスとして余裕があることが分かる。すなわち、トレイ部54に伝熱させても、バッテリ19の温度は大きく変化しない。   13 and 14 show thermal analysis results (simulation results). In FIG. 14, the battery 19 is omitted for convenience. As shown in FIGS. 13 and 14, most of the heat generated by the circuit board 30 is absorbed by the interposition part 50 and the leaf spring part 51. Further, a part of the signal is transmitted to the bottom plate portion 55 and the horizontal plate portion 57 constituting the tray portion 54 through the interposition portion 50 and the leaf spring portion 51. By including the tray portion 54 in the bracket 33, it can be seen that there is room as a thermal mass. That is, even if heat is transferred to the tray portion 54, the temperature of the battery 19 does not change greatly.

さらに本実施形態では、箱状部材としてのバッテリ19の横に電子制御装置20の筐体31を配置している。エンジンコンパートメント17において、バッテリ19は、エンジン18の周辺ではなく、フロントグリル15からの風が通る温度の低い場所に配置される。したがって、バッテリ19の横に回路基板30を配置することで、回路基板30の温度上昇を効果的に抑制することもできる。   Furthermore, in this embodiment, the housing | casing 31 of the electronic control apparatus 20 is arrange | positioned beside the battery 19 as a box-shaped member. In the engine compartment 17, the battery 19 is disposed not in the vicinity of the engine 18 but in a place where the temperature from the front grill 15 is low. Therefore, the temperature rise of the circuit board 30 can be effectively suppressed by arranging the circuit board 30 beside the battery 19.

ところで、バッテリ19の側面のうち、長側面19bの隣に筐体31を配置することも可能である。しかしながら、長側面19bの隣に配置すると、フック部材25を避けるように、ワイヤハーネス22,23を配索しなければならない。このため、ワイヤハーネス22,23の長さが長くなる。また、配索のためのスペースも必要となる。これに対し、本実施形態では、バッテリ19の短側面19cの隣に、筐体31が配置するため、これによってもワイヤハーネス22,23の長さを短くできる。   By the way, it is also possible to arrange | position the housing | casing 31 next to the long side surface 19b among the side surfaces of the battery 19. FIG. However, if arranged next to the long side surface 19b, the wire harnesses 22 and 23 must be routed so as to avoid the hook member 25. For this reason, the length of the wire harnesses 22 and 23 becomes long. In addition, a space for wiring is required. On the other hand, in this embodiment, since the housing | casing 31 is arrange | positioned next to the short side surface 19c of the battery 19, the length of the wire harnesses 22 and 23 can also be shortened by this.

以上、本発明の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本発明は、上記した実施形態に何ら制限されることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本発明の変形例に関して説明する。上記の実施形態及び変形例は、それぞれ単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本発明は、発明を実施するための形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。   The preferred embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. Below, the modification of this invention is demonstrated. The above-described embodiments and modification examples can be implemented independently, but can be implemented in combination as appropriate. The present invention is not limited to the combinations shown in the mode for carrying out the invention, and can be implemented in various combinations.

(変形例1)
本変形例において、上記実施形態に示した電子制御装置20と共通する部分についての説明は割愛する。
(Modification 1)
In this modification, the description of the parts common to the electronic control device 20 shown in the above embodiment is omitted.

図15に示すように、本変形例の電子制御装置20は、上記実施形態の構成に加え、バッテリ19との間での伝熱を抑制するための断熱部材70を介して搭載されている。図15では、便宜上、バッテリ19を簡素化するとともに、クランプ部材24、フック部材25、及び掛け止め部59の図示を省略している。また、介在部50の上端から下端にわたって、板ばね部51が連結されている。   As shown in FIG. 15, the electronic control device 20 of the present modification is mounted via a heat insulating member 70 for suppressing heat transfer with the battery 19 in addition to the configuration of the above embodiment. In FIG. 15, for the sake of convenience, the battery 19 is simplified, and the clamp member 24, the hook member 25, and the latching portion 59 are not shown. Further, the leaf spring portion 51 is connected from the upper end to the lower end of the interposition portion 50.

断熱部材70としては、車両10に適用される周知のもの、たとえばポリプロピレン製の中空シート、を採用できる。断熱部材70は、バッテリ19とブラケット33との互いに対向する部分のうち、少なくとも平面部19dと介在部50との間に配置される。断熱部材70は、略直方体状をなすバッテリ19に対し、上面19aを除く5面に配置が可能である。本変形例では、バッテリ19の側面19b,19c及び底面の5面に対して断熱部材70が配置されている。詳しくは、介在部50と短側面19cの間、一対の横板部57と長側面19bとの間、横板部56と短側面19cとの間、底板部55と底面との間に、断熱部材70が配置されている。   As the heat insulating member 70, a well-known member applied to the vehicle 10, for example, a hollow sheet made of polypropylene can be employed. Of the portions of the battery 19 and the bracket 33 that face each other, the heat insulating member 70 is disposed at least between the flat surface portion 19 d and the interposition portion 50. The heat insulating member 70 can be arranged on five surfaces excluding the upper surface 19a with respect to the battery 19 having a substantially rectangular parallelepiped shape. In the present modification, the heat insulating member 70 is disposed on the side surfaces 19 b and 19 c and the five surfaces of the bottom surface of the battery 19. Specifically, heat insulation is provided between the interposition portion 50 and the short side surface 19c, between the pair of horizontal plate portions 57 and the long side surface 19b, between the horizontal plate portion 56 and the short side surface 19c, and between the bottom plate portion 55 and the bottom surface. A member 70 is disposed.

断熱部材70は、配置されるバッテリ19の面に対してほぼ全面を覆うように配置されても良い。また、断熱部材70の一部に開口部を設けて、バッテリ19からの放熱を可能にしたり、フロントグリル15からの風があたるようにしてもよい。   The heat insulating member 70 may be disposed so as to cover almost the entire surface with respect to the surface of the battery 19 to be disposed. Further, an opening may be provided in a part of the heat insulating member 70 to enable heat dissipation from the battery 19 or to allow wind from the front grill 15 to be applied.

以上のように、断熱部材70を備える構成とすれば、電子制御装置20は、自身の熱がバッテリ19に伝達され、バッテリ19の温度が所定の管理温度(たとえば80度)を超えるのを抑制できる。   As described above, with the configuration including the heat insulating member 70, the electronic control unit 20 suppresses that its own heat is transmitted to the battery 19 and the temperature of the battery 19 exceeds a predetermined management temperature (for example, 80 degrees). it can.

なお、上記したようにトレイ部54の少なくとも一部を樹脂で構成した場合、樹脂で構成した部分には断熱部材70が不要となる。たとえば、底板部55を樹脂とした場合、底面側の断熱部材70は不要となる。   In addition, when at least one part of the tray part 54 is comprised with resin as mentioned above, the heat insulation member 70 becomes unnecessary in the part comprised with resin. For example, when the bottom plate portion 55 is made of resin, the heat insulating member 70 on the bottom surface side is not necessary.

(変形例2)
本変形例において、上記実施形態に示した電子制御装置20と共通する部分についての説明は割愛する。
(Modification 2)
In this modification, the description of the parts common to the electronic control device 20 shown in the above embodiment is omitted.

変形例2の電子制御装置20aは、図16に示すように、ポッティング材61の形状、すなわち内部空間31aの形状が電子制御装置20と異なる。また、変形例2は、電子制御装置20aの製造方法が上記実施形態と異なる。   As shown in FIG. 16, the electronic control device 20 a of Modification 2 is different from the electronic control device 20 in the shape of the potting material 61, that is, the shape of the internal space 31 a. Moreover, the modification 2 differs in the manufacturing method of the electronic control apparatus 20a from the said embodiment.

図16に示すように、電子制御装置20aは、ポッティング材61の内部空間31aと接する境界面61aに沿う仮想平面が、回路基板30に対して直交している。また、電子制御装置20aは、ハウジング32aにポッティング材61の注入口32a1が設けられている。つまり、ハウジング32aは、自身の厚み方向(Z方向)に貫通した貫通穴である注入口32a1が設けられている。また、回路基板30は、一つの端部にコネクタ32が実装されており、コネクタ32が実装された端部の反対側の端部に大気圧センサ30aが実装されている。そして、フィルタ30bは、側壁部42における大気圧センサ30aに対向する位置に設けられている。なお、フィルタ30bは、大気圧センサ30aにできるだけ近い方向が好ましいが、大気圧センサ30aと対向していなくてもよい。なお、変形例2と上記実施形態では、コネクタ32の構成が異なるが、便宜上同じ符号を採用している。また、電子制御装置20aは、発熱素子30cを備えていてもよい。   As shown in FIG. 16, in the electronic control unit 20 a, a virtual plane along the boundary surface 61 a in contact with the internal space 31 a of the potting material 61 is orthogonal to the circuit board 30. Further, in the electronic control unit 20a, an injection port 32a1 for the potting material 61 is provided in the housing 32a. That is, the housing 32a is provided with an injection port 32a1 that is a through hole penetrating in the thickness direction (Z direction) of the housing 32a. The circuit board 30 has a connector 32 mounted on one end, and an atmospheric pressure sensor 30a mounted on the end opposite to the end on which the connector 32 is mounted. And the filter 30b is provided in the position which opposes the atmospheric pressure sensor 30a in the side wall part 42. As shown in FIG. The filter 30b is preferably in the direction as close as possible to the atmospheric pressure sensor 30a, but may not be opposed to the atmospheric pressure sensor 30a. In addition, although the structure of the connector 32 differs in the modification 2 and the said embodiment, the same code | symbol is employ | adopted for convenience. Further, the electronic control device 20a may include a heating element 30c.

本変形例の製造方法は、大気圧センサ30aの検出結果を用いて、ポッティング材61の注入量を制御する。つまり、本変形例の製造方法は、密閉空間にポッティング材61を注入していくと、密閉空間の気圧が上がることを利用する。本変形例の製造方法は、収容領域の気圧を大気圧センサ30aで測定し、検出結果である気圧値から意図した空間体積の内部空間31aを形成する。   In the manufacturing method of this modification, the injection amount of the potting material 61 is controlled using the detection result of the atmospheric pressure sensor 30a. That is, the manufacturing method of the present modification uses the fact that the pressure in the sealed space increases when the potting material 61 is poured into the sealed space. In the manufacturing method of the present modification, the atmospheric pressure in the accommodation region is measured by the atmospheric pressure sensor 30a, and the intended internal volume 31a is formed from the atmospheric pressure value as the detection result.

図17に示すように、本変形例の注入工程では、一例として、端子32bと電気的に接続された注入装置100を用いて行う。注入装置100は、注入口32a1から収容領域にポッティング材61を注入する注入部と、注入部によるポッティング材61の注入を制御する制御部などを備えている。また、注入装置100の制御部は、端子32bを介して大気圧センサ30aの検出結果である検出信号を取得する。この検出信号は、収容領域の圧力値を示す信号である。注入装置100の制御部は、検出信号に応じて、注入部によるポッティング材61の注入を制御する。なお、注入装置100は、構造体の注入口32a1からポッティング材60を注入可能なように機械的に接続されている。   As shown in FIG. 17, in the injection process of this modification, as an example, the injection apparatus 100 electrically connected to the terminal 32b is used. The injection device 100 includes an injection unit that injects the potting material 61 from the injection port 32a1 into the accommodation region, a control unit that controls injection of the potting material 61 by the injection unit, and the like. Moreover, the control part of the injection apparatus 100 acquires the detection signal which is a detection result of the atmospheric pressure sensor 30a via the terminal 32b. This detection signal is a signal indicating the pressure value in the accommodation area. The control unit of the injection device 100 controls the injection of the potting material 61 by the injection unit according to the detection signal. The injection device 100 is mechanically connected so that the potting material 60 can be injected from the injection port 32a1 of the structure.

本変形例の製造方法は、上記実施形態と同様に収容工程を行う。なお、本変形例においても、収容工程では、筐体31とコネクタ32との間に防水シール部材32cを配置した状態で、開口部41をコネクタ32で塞ぐ。   The manufacturing method of this modification performs an accommodating process similarly to the said embodiment. Also in this modified example, in the housing step, the opening 41 is closed with the connector 32 in a state where the waterproof seal member 32 c is disposed between the housing 31 and the connector 32.

また、本製造方法では、収容工程後に、注入工程を行う。注入工程では、ポッティング材61を注入する際における収容領域の底部が、フィルタ30bが形成される位置及び大気圧センサ30aよりも下側になった状態で、ポッティング材61を注入する。本変形例では、構造体をZ方向に沿うように、且つZ方向において底部40がコネクタ32よりも上側に配置してポッティング材60の注入を行う。つまり、本製造方法では、ポッティング材60を構造体の下側から注入する。よって、ポッティング材61を注入する際における収容領域の底部は、コネクタ32となる。   Moreover, in this manufacturing method, an injection | pouring process is performed after an accommodation process. In the injection step, the potting material 61 is injected in a state where the bottom of the accommodation region when the potting material 61 is injected is located below the position where the filter 30b is formed and the atmospheric pressure sensor 30a. In this modification, the potting material 60 is injected by placing the structure along the Z direction and with the bottom 40 positioned above the connector 32 in the Z direction. That is, in this manufacturing method, the potting material 60 is injected from the lower side of the structure. Therefore, the bottom of the accommodation area when the potting material 61 is poured becomes the connector 32.

また、本製造方法では、注入工程に先立って、フィルタ30bによる気体の流れを遮断する(遮断工程)。これは、上記のように、収容領域の気圧を大気圧センサ30aで測定し、検出結果である気圧値から意図した空間体積の内部空間31aを形成するためである。つまり、これは、収容領域を密閉空間とした状態で注入工程を行うためである。遮断工程は、フィルタ30bを塞いで、フィルタ30bによる気体の流れを遮断できる。また、遮断工程は、フィルタ30bが取り付けられていない貫通穴42aを塞いで、注入工程後に、貫通穴42aにフィルタ30bを取りつけてもよい。なお、遮断工程は、注入工程後に遮断を解除する。   Moreover, in this manufacturing method, the gas flow by the filter 30b is interrupted prior to the injection process (blocking process). This is because, as described above, the atmospheric pressure in the accommodation region is measured by the atmospheric pressure sensor 30a, and the intended internal volume 31a is formed from the atmospheric pressure value as the detection result. That is, this is because the injection process is performed in a state where the accommodation region is a sealed space. The blocking step can block the filter 30b and block the gas flow through the filter 30b. In the blocking process, the through hole 42a to which the filter 30b is not attached may be closed, and the filter 30b may be attached to the through hole 42a after the injection process. In the blocking step, the blocking is released after the injection step.

そして、注入工程では、例えば、注入装置100が図18に示すように処理を実行する。なお、注入装置100は、例えば、構造体と電気的及び機械的に接続された状態で、作業者などによってスタートが指示されると図18に示す処理を開始する。   In the injection process, for example, the injection apparatus 100 executes processing as shown in FIG. The injection apparatus 100 starts the processing shown in FIG. 18 when a start instruction is given by an operator or the like in a state where the injection apparatus 100 is electrically and mechanically connected to the structure.

ステップS10では、ポッティング材60を注入する。注入装置100の制御部は、注入部にポッティング材60の注入を指示する。そして、注入装置100の注入部は、構造体の収容領域へのポッティング材60の注入を開始する。   In step S10, the potting material 60 is injected. The control unit of the injection apparatus 100 instructs the injection unit to inject the potting material 60. And the injection | pouring part of the injection apparatus 100 starts injection | pouring of the potting material 60 to the accommodation area | region of a structure.

ステップS20では、検出信号を取得する。注入装置100の制御部は、大気圧センサ30aから検出信号を取得する。このとき、注入装置100の制御部は、回路基板30や端子32bなどを介して大気圧センサ30aから検出信号を取得する。   In step S20, a detection signal is acquired. The control unit of the injection device 100 acquires a detection signal from the atmospheric pressure sensor 30a. At this time, the control unit of the injection apparatus 100 acquires a detection signal from the atmospheric pressure sensor 30a via the circuit board 30, the terminal 32b, and the like.

ステップS30では、規定値に到達したか否かを判定する。注入装置100の制御部は、検出信号の値(気圧値)が規定値に達してないと判定した場合はステップS10へ戻り、検出信号の値が規定値に達したと判定した場合はステップS40へ進む。規定値は、検出信号の値と内部空間31aの空間体積値とに基づいて設定された値である。例えば、規定値は、大気圧センサ30aが配置可能であり、フィルタ30bを介して筐体31の外部との間で気体の流通が可能で、且つ空間体積が最小となる内部空間31aに基づいて設定する。   In step S30, it is determined whether the specified value has been reached. When it is determined that the value of the detection signal (atmospheric pressure value) has not reached the specified value, the control unit of the injection device 100 returns to step S10, and when it is determined that the value of the detection signal has reached the specified value, step S40. Proceed to The specified value is a value set based on the value of the detection signal and the space volume value of the internal space 31a. For example, the specified value is based on the internal space 31a in which the atmospheric pressure sensor 30a can be disposed, the gas can flow between the outside of the housing 31 via the filter 30b, and the space volume is minimized. Set.

ステップS30では、ポッティング材60の注入を停止する。注入装置100の制御部は、注入部にポッティング材60の注入停止を指示する。そして、注入装置100の注入部は、構造体の収容領域へのポッティング材60の注入を停止する。   In step S30, the injection of the potting material 60 is stopped. The control unit of the injection apparatus 100 instructs the injection unit to stop the injection of the potting material 60. And the injection | pouring part of the injection apparatus 100 stops injection | pouring of the potting material 60 to the accommodation area | region of a structure.

このように、注入工程では、大気圧センサ30aの検出結果である収容領域内の大気圧(気圧値)に基づいてポッティング材60の注入量を調整する。そして、注入工程では、大気圧センサ30aが配置され、且つフィルタ30bを介して筐体31の外部との間で気体が流通する内部空間31aを形成する。このとき、注入工程では、フィルタ30bが形成される位置及び大気圧センサ30aにポッティング材60が達することなく、ポッティング材60を注入する。   As described above, in the injection process, the injection amount of the potting material 60 is adjusted based on the atmospheric pressure (atmospheric pressure value) in the accommodation area, which is the detection result of the atmospheric pressure sensor 30a. In the injection step, the atmospheric pressure sensor 30a is arranged, and an internal space 31a in which gas flows between the outside of the housing 31 via the filter 30b is formed. At this time, in the injection step, the potting material 60 is injected without reaching the position where the filter 30b is formed and the atmospheric pressure sensor 30a.

以上のように、本変形例では、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、本変形例は、大気圧センサ30aの検出結果である収容領域内の大気圧に基づいてポッティング材60の注入量を調整してポッティング材60を注入する。このため、フィルタ30bが形成される位置及び大気圧センサ30aにポッティング材60が達することなく、収容領域内におけるポッティング材60の体積を増やしやすい。   As described above, in this modification, the same effects as those in the above embodiment can be obtained. Further, in the present modification, the potting material 60 is injected by adjusting the injection amount of the potting material 60 based on the atmospheric pressure in the accommodation area which is the detection result of the atmospheric pressure sensor 30a. For this reason, the potting material 60 does not reach the position where the filter 30b is formed and the atmospheric pressure sensor 30a, and the volume of the potting material 60 in the accommodation region can be easily increased.

また、通常、筐体31やコネクタ32は、透明でないため、上記のような内部空間31aを形成することが難しい。つまり、注入工程では、目視で収容領域にポッティング材60を注入することができないので、フィルタ30bが形成される位置及び大気圧センサ30aにポッティング材60が達しないようにすることが難しい。しかしながら、本変形例では、大気圧に基づいてポッティング材60の注入量を調整してポッティング材60を注入するため、内部空間31aを形成しやすい。なお、筐体31は、金属製の場合、当然ながら透明ではない。一方、コネクタ32は、ハウジング32aを透明な材料で形成しない限り透明ではない。   Moreover, since the housing | casing 31 and the connector 32 are not normally transparent, it is difficult to form the above interior spaces 31a. That is, in the injection process, the potting material 60 cannot be visually injected into the accommodation region, so it is difficult to prevent the potting material 60 from reaching the position where the filter 30b is formed and the atmospheric pressure sensor 30a. However, in this modification, the potting material 60 is injected by adjusting the injection amount of the potting material 60 based on the atmospheric pressure, so that the internal space 31a is easily formed. Note that the casing 31 is not transparent when it is made of metal. On the other hand, the connector 32 is not transparent unless the housing 32a is formed of a transparent material.

(変形例3)
本変形例において、上記実施形態に示した電子制御装置20と共通する部分についての説明は割愛する。
(Modification 3)
In this modification, the description of the parts common to the electronic control device 20 shown in the above embodiment is omitted.

変形例3の電子制御装置20bは、図19、図20、図21、及び図22に示すように、ポッティング材62の形状、すなわち内部空間31aの形状が電子制御装置20と異なる。図20、図21に示すように、電子制御装置20bは、自身の角部に大気圧センサ30a及びフィルタ30bが形成されている。つまり、電子制御装置20bは、回路基板30の角部に大気圧センサ30aが実装されており、筐体31における角部にフィルタ30bが形成されている。例えば、図20に示すように、大気圧センサ30aとフィルタ30bは、対向配置されている。また、電子制御装置20bは、図20に示すように、四隅のうちの一つの角部に、大気圧センサ30aとフィルタ30bが形成されていると言える。   As shown in FIGS. 19, 20, 21, and 22, the electronic control device 20 b of Modification 3 is different from the electronic control device 20 in the shape of the potting material 62, that is, the shape of the internal space 31 a. As shown in FIGS. 20 and 21, the electronic control unit 20 b has an atmospheric pressure sensor 30 a and a filter 30 b formed at its corners. That is, in the electronic control device 20 b, the atmospheric pressure sensor 30 a is mounted at the corner of the circuit board 30, and the filter 30 b is formed at the corner of the housing 31. For example, as shown in FIG. 20, the atmospheric pressure sensor 30a and the filter 30b are disposed to face each other. Further, as shown in FIG. 20, the electronic control unit 20b can be said to have an atmospheric pressure sensor 30a and a filter 30b formed at one of the four corners.

そして、図19に示すように、注入工程では、大気圧センサ30a及びフィルタ30bが形成された角部が最上部となるように電子制御装置20bを傾けて行う。言い換えると、本変形例では、3次元方向を考慮して構造体を傾けて、ポッティング材62を注入する。これによって、電子制御装置20bは、電子制御装置20よりも内部空間31aを小さくできる。なお、図19では、図面を簡略化するために、コネクタ32を2ポートで図示している。また、電子制御装置20bは、発熱素子30cを備えていてもよい。   Then, as shown in FIG. 19, in the injection step, the electronic control unit 20b is tilted so that the corners where the atmospheric pressure sensor 30a and the filter 30b are formed are the uppermost part. In other words, in this modification, the potting material 62 is injected while the structure is inclined in consideration of the three-dimensional direction. Accordingly, the electronic control device 20b can make the internal space 31a smaller than the electronic control device 20. In FIG. 19, the connector 32 is illustrated with two ports in order to simplify the drawing. Further, the electronic control device 20b may include a heating element 30c.

(その他変形例)
筐体31が、バッテリ19の短側面19cの横に配置される例を示したが、これに限定されない。長側面19bの横に配置されてもよい。
(Other variations)
Although the example in which the housing 31 is disposed beside the short side surface 19c of the battery 19 is shown, the present invention is not limited to this. You may arrange | position beside the long side surface 19b.

箱状部材としてバッテリ19の例を示したが、これに限定されない。それ以外にも、側面の一部に平面部を有し、車室内と隔壁16により隔てられた区画室に配置されるものであれば採用できる。たとえば、エンジン18、リレーボックス21、エアクリーナなどを箱状部材とすることもできる。   Although the example of the battery 19 was shown as a box-shaped member, it is not limited to this. In addition, it is possible to employ any one that has a flat portion at a part of the side surface and is disposed in a compartment separated from the vehicle compartment by the partition wall 16. For example, the engine 18, the relay box 21, the air cleaner, or the like can be a box-shaped member.

区画室として、エンジン18が配置されるエンジンコンパートメント17の例を示し、区画室上の蓋としてボンネット12の例を示したが、これに限定されない。エンジン18が配置されない区画室を採用することもできる。たとえば燃料電池車や電気自動車のように、駆動源としてエンジン18を備えない場合、たとえば燃料電池や駆動源としてのモータが配置される区画室に適用できる。エンジン18を備えない場合、区画室上の蓋はリッドとも称される。   Although the example of the engine compartment 17 in which the engine 18 is arrange | positioned as a compartment and the example of the bonnet 12 was shown as a lid | cover on a compartment, it is not limited to this. A compartment in which the engine 18 is not arranged can also be adopted. For example, when the engine 18 is not provided as a drive source, such as a fuel cell vehicle or an electric vehicle, the present invention can be applied to a compartment in which a fuel cell or a motor as a drive source is disposed. When the engine 18 is not provided, the lid on the compartment is also referred to as a lid.

また、車室内よりも前方にエンジン18が配置される構成に限らず、車室内よりも後方にエンジン18が配置される構成においても適用できる。すなわち、車室内よりも後方に位置するエンジンコンパートメント17を区画室としてもよい。   Further, the present invention is not limited to the configuration in which the engine 18 is disposed in front of the vehicle interior, but can be applied to the configuration in which the engine 18 is disposed behind the vehicle interior. That is, it is good also considering the engine compartment 17 located behind the vehicle interior as a compartment.

電子制御装置20としてエンジンECUの例を示したが、これに限定されるものではない。それ以外の電子制御装置にも適用できる。   Although the example of engine ECU was shown as electronic control unit 20, it is not limited to this. The present invention can also be applied to other electronic control devices.

ブラケット33が、介在部50と、板ばね部51と、支持部52と、底板部55と、横板部56,57と、を有する例を示した。しかしながら、ブラケット33は、少なくとも介在部50と板ばね部51を有すればよい。たとえば、介在部50、板ばね部51、及び横板部57のみを有する構成を採用することもできる。また、介在部50、板ばね部51、及び底板部55のみを有する構成を採用することもできる。さらには、トレイ部54のうち、横板部56のみを無くした構成を採用することもできる。   The bracket 33 showed the example which has the interposition part 50, the leaf | plate spring part 51, the support part 52, the baseplate part 55, and the horizontal board parts 56 and 57. As shown in FIG. However, the bracket 33 may have at least the interposition part 50 and the leaf spring part 51. For example, a configuration having only the interposition part 50, the leaf spring part 51, and the lateral plate part 57 can be adopted. Moreover, the structure which has only the interposition part 50, the leaf | plate spring part 51, and the bottom board part 55 is also employable. Furthermore, a configuration in which only the horizontal plate portion 56 is eliminated in the tray portion 54 can be adopted.

上記実施形態などでは、電子制御装置20を車両10に搭載する例を採用した。しかしながら、本発明はこれに限定されない。同様に、本発明は、バッテリ19に隣り合う位置に配置されていなくても目的を達成できる。   In the embodiment and the like, an example in which the electronic control device 20 is mounted on the vehicle 10 is employed. However, the present invention is not limited to this. Similarly, the present invention can achieve the object even if it is not disposed at a position adjacent to the battery 19.

上記実施形態などでは、ブラケット33を備えた電子制御装置20を採用した。しかしながら、本発明はこれに限定されない。電子制御装置20は、ブラケット33を備えていなくてもよい。また、電子制御装置20,20a,20bは、発熱素子30cを備えていなくてもよい。   In the embodiment and the like, the electronic control device 20 including the bracket 33 is employed. However, the present invention is not limited to this. The electronic control device 20 may not include the bracket 33. Further, the electronic control devices 20, 20a, 20b may not include the heating element 30c.

20…電子制御装置、30…回路基板、30a…大気圧センサ、30b…フィルタ、30c…発熱素子、31…筐体、32…コネクタ、32a…ハウジング、32b…端子、60…ポッティング材   DESCRIPTION OF SYMBOLS 20 ... Electronic control device, 30 ... Circuit board, 30a ... Atmospheric pressure sensor, 30b ... Filter, 30c ... Heating element, 31 ... Housing, 32 ... Connector, 32a ... Housing, 32b ... Terminal, 60 ... Potting material

Claims (10)

回路素子(30c)が実装された回路基板(30)と、
袋形状をなして深さ方向の一端側に底部(40)を有するとともに他端側に開口部(41)を有し、前記回路基板を収容する筐体(31)と、
前記回路基板に実装されるとともに前記筐体の前記開口部を塞ぎ、前記回路基板と外部機器とを電気的に中継するコネクタ(32)と、を備えた電子制御装置であって、
前記回路基板に実装され、前記筐体と前記コネクタとで閉じられた収容領域に設けられる大気圧センサ(30a)と、
前記収容領域に設けられ、前記大気圧センサを覆うことなく、前記回路基板を封止するものであり、前記筐体と前記コネクタの少なくとも一方とともに、前記大気圧センサが配置される内部空間(31a)を形成する封止樹脂(60,61,62)と、
前記筐体の一部に設けられており、前記内部空間と前記筐体の外部との間の気体の流れを許容しつつ、前記内部空間と前記外部との間の液体の流れを遮断するフィルタ(30b)と、を備えていることを特徴とする電子制御装置。
A circuit board (30) on which the circuit element (30c) is mounted;
A casing (31) having a bag shape and having a bottom (40) at one end in the depth direction and an opening (41) at the other end, and housing the circuit board;
An electronic control device comprising: a connector (32) mounted on the circuit board and closing the opening of the housing to electrically relay the circuit board and an external device;
An atmospheric pressure sensor (30a) mounted on the circuit board and provided in an accommodation area closed by the housing and the connector;
An internal space (31a) that is provided in the housing region and seals the circuit board without covering the atmospheric pressure sensor, and in which the atmospheric pressure sensor is disposed together with at least one of the housing and the connector. Sealing resin (60, 61, 62) to form)
A filter that is provided in a part of the housing and blocks a flow of liquid between the internal space and the outside while allowing a gas flow between the internal space and the outside of the housing. (30b). An electronic control device comprising:
前記コネクタは、前記筐体との間の全周に亘って防水シール部材(32c)が設けられた状態で、前記開口部を塞いでいることを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。   2. The electronic control device according to claim 1, wherein the connector closes the opening in a state in which a waterproof seal member (32 c) is provided over the entire circumference between the connector and the housing. 3. . 前記封止樹脂(60,62)は、前記内部空間と接する境界面(60a,62a)に沿う仮想平面が、前記回路基板に対して、傾いた状態で交差していることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子制御装置。   The sealing resin (60, 62) is characterized in that a virtual plane along a boundary surface (60a, 62a) in contact with the internal space intersects the circuit board in an inclined state. Item 3. The electronic control device according to Item 1 or 2. 前記封止樹脂(61)は、前記内部空間と接する境界面(61a)に沿う仮想平面が、前記回路基板に対して直交していることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子制御装置。   The electronic control according to claim 1 or 2, wherein the sealing resin (61) has a virtual plane along a boundary surface (61a) in contact with the internal space orthogonal to the circuit board. apparatus. 前記大気圧センサは、前記回路基板における隅部に設けられていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電子制御装置。   The electronic control device according to claim 1, wherein the atmospheric pressure sensor is provided at a corner of the circuit board. 前記筐体は、金属を主成分として形成されており、
前記回路基板は、前記回路素子として、動作することで熱を発する発熱素子が実装されており、
前記封止樹脂は、前記発熱素子から発せられた熱を前記筐体に伝達するために熱伝導性を有することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の電子制御装置。
The housing is formed mainly of metal,
The circuit board is mounted with a heating element that generates heat by operating as the circuit element.
The electronic control device according to claim 1, wherein the sealing resin has thermal conductivity in order to transmit heat generated from the heating element to the housing.
回路素子(30c)と大気圧センサ(30a)が実装された回路基板(30)と、
袋形状をなして深さ方向の一端側に底部(40)を有するとともに他端側に開口部(41)を有し、前記回路基板を収容する筐体(31)と、
前記回路基板に実装されるとともに前記筐体の前記開口部を塞ぎ、前記回路基板と外部機器とを電気的に中継するコネクタ(32)と、
前記筐体の一部に設けられ、気体の流れを許容しつつ、液体の流れを遮断するフィルタ(30b)と、
前記筐体と前記コネクタとで閉じられた収容領域の一部に設けられる封止樹脂(60,61)と、を備えた電子制御装置の製造方法であって、
前記回路素子と前記大気圧センサと前記コネクタとが実装された前記回路基板を前記筐体内に収容しつつ、前記開口部を前記コネクタで塞ぐ収容工程と、
前記収容工程後に、前記収容領域に前記封止樹脂を注入する工程であって、前記封止樹脂を注入する際における前記収容領域の底部が、前記フィルタが形成される位置及び前記大気圧センサよりも下側になり、且つ、前記回路基板が重力方向に対して鋭角に傾いた状態で、前記封止樹脂を注入する注入工程と、を備え、
前記注入工程では、前記大気圧センサが配置され、且つ前記フィルタを介して前記筐体の外部との間で気体が流通する内部空間(31a)が形成されるように、前記フィルタが形成される位置及び前記大気圧センサに達することなく、前記封止樹脂を注入することを特徴とする電子制御装置の製造方法。
A circuit board (30) on which the circuit element (30c) and the atmospheric pressure sensor (30a) are mounted;
A casing (31) having a bag shape and having a bottom (40) at one end in the depth direction and an opening (41) at the other end, and housing the circuit board;
A connector (32) mounted on the circuit board and closing the opening of the housing to electrically relay the circuit board and an external device;
A filter (30b) that is provided in a part of the housing and blocks a flow of liquid while allowing a flow of gas;
A sealing resin (60, 61) provided in a part of an accommodation area closed by the housing and the connector, and a method of manufacturing an electronic control device comprising:
A housing step of closing the opening with the connector while housing the circuit board on which the circuit element, the atmospheric pressure sensor, and the connector are mounted in the housing;
A step of injecting the sealing resin into the storage region after the storage step, wherein the bottom of the storage region when the sealing resin is injected is from a position where the filter is formed and the atmospheric pressure sensor; And injecting the sealing resin in a state where the circuit board is inclined at an acute angle with respect to the direction of gravity.
In the injection step, the filter is formed so that an internal space (31a) in which the atmospheric pressure sensor is arranged and gas flows between the outside of the housing through the filter is formed. A manufacturing method of an electronic control device, wherein the sealing resin is injected without reaching a position and the atmospheric pressure sensor.
前記フィルタは、前記筐体に設けられた貫通穴(42a)に設けられるものであって、
前記注入工程後に、前記貫通穴に前記フィルタを取りつける取り付け工程を備えており、
前記注入工程では、前記フィルタが取り付けられる前の前記貫通穴から前記封止樹脂を注入することを特徴とする請求項7に記載の電子制御装置の製造方法。
The filter is provided in a through hole (42a) provided in the housing,
After the injection step, the method includes an attachment step of attaching the filter to the through hole,
8. The method of manufacturing an electronic control device according to claim 7, wherein in the injection step, the sealing resin is injected from the through hole before the filter is attached.
回路素子(30c)と大気圧センサ(30a)が実装された回路基板(30)と、
袋形状をなして深さ方向の一端側に底部(40)を有するとともに他端側に開口部(41)を有し、前記回路基板を収容する筐体(31)と、
前記回路基板に実装されるとともに前記筐体の前記開口部を塞ぎ、前記回路基板と外部機器とを電気的に中継するコネクタ(32)と、
前記筐体の一部に設けられ、気体の流れを許容しつつ、液体の流れを遮断するフィルタ(30b)と、
前記筐体と前記コネクタとで閉じられた収容領域の一部に設けられる封止樹脂(60,61)と、を備えた電子制御装置の製造方法であって、
前記回路素子と前記大気圧センサと前記コネクタとが実装された前記回路基板を前記筐体内に収容しつつ、前記開口部を前記コネクタで塞ぐ収容工程と、
前記収容工程後に、前記収容領域に前記封止樹脂を注入する工程であって、前記封止樹脂を注入する際における前記収容領域の底部が、前記フィルタが形成される位置及び前記大気圧センサよりも下側になった状態で、前記封止樹脂を注入する注入工程と、
前記注入工程に先立って、前記フィルタによる気体の流れを遮断するとともに、前記注入工程後に前記遮断を解除する遮断工程と、を備え、
前記注入工程では、前記大気圧センサの検出結果である前記収容領域内の大気圧に基づいて前記封止樹脂の注入量を調整し、前記大気圧センサが配置され、且つ前記フィルタを介して前記筐体の外部との間で気体が流通する内部空間(31a)が形成されるように、前記フィルタが形成される位置及び前記大気圧センサに達することなく、前記封止樹脂を注入することを特徴とする電子制御装置の製造方法。
A circuit board (30) on which the circuit element (30c) and the atmospheric pressure sensor (30a) are mounted;
A casing (31) having a bag shape and having a bottom (40) at one end in the depth direction and an opening (41) at the other end, and housing the circuit board;
A connector (32) mounted on the circuit board and closing the opening of the housing to electrically relay the circuit board and an external device;
A filter (30b) that is provided in a part of the housing and blocks a flow of liquid while allowing a flow of gas;
A sealing resin (60, 61) provided in a part of an accommodation area closed by the housing and the connector, and a method of manufacturing an electronic control device comprising:
A housing step of closing the opening with the connector while housing the circuit board on which the circuit element, the atmospheric pressure sensor, and the connector are mounted in the housing;
A step of injecting the sealing resin into the storage region after the storage step, wherein the bottom of the storage region when the sealing resin is injected is from a position where the filter is formed and the atmospheric pressure sensor; In an injecting step of injecting the sealing resin,
Prior to the injection step, the flow of the gas by the filter is cut off, and after the injection step, the blocking step of releasing the cutoff,
In the injection step, the injection amount of the sealing resin is adjusted based on the atmospheric pressure in the accommodation area, which is a detection result of the atmospheric pressure sensor, the atmospheric pressure sensor is disposed, and the filter is inserted through the filter. Injecting the sealing resin without reaching the position where the filter is formed and the atmospheric pressure sensor so that an internal space (31a) through which gas flows between the outside of the housing is formed. A method for manufacturing an electronic control device.
前記収容工程では、前記筐体と前記コネクタとの間の全周に亘って防水シール部材(32c)を配置した状態で、前記筐体を前記コネクタで塞ぐことを特徴とする請求項7乃至9のいずれか一項に記載の電子制御装置の製造方法。   The said housing | casing process closes the said housing | casing with the said connector in the state which has arrange | positioned the waterproof seal member (32c) over the perimeter between the said housing | casing and the said connector. The manufacturing method of the electronic control apparatus as described in any one of these.
JP2015069021A 2015-03-30 2015-03-30 Electronic control device and method of manufacturing electronic control device Active JP6358145B2 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015069021A JP6358145B2 (en) 2015-03-30 2015-03-30 Electronic control device and method of manufacturing electronic control device
DE102016204242.4A DE102016204242B4 (en) 2015-03-30 2016-03-15 ELECTRONIC CONTROL UNIT AND METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC CONTROL UNIT

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015069021A JP6358145B2 (en) 2015-03-30 2015-03-30 Electronic control device and method of manufacturing electronic control device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016188812A true JP2016188812A (en) 2016-11-04
JP6358145B2 JP6358145B2 (en) 2018-07-18

Family

ID=56937246

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015069021A Active JP6358145B2 (en) 2015-03-30 2015-03-30 Electronic control device and method of manufacturing electronic control device

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6358145B2 (en)
DE (1) DE102016204242B4 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019229955A1 (en) * 2018-05-31 2019-12-05 日本たばこ産業株式会社 Flavor generation device, method of controlling flavor generation device, and program
WO2022071425A1 (en) * 2020-09-30 2022-04-07 日東電工株式会社 Battery cover

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09292299A (en) * 1996-04-30 1997-11-11 Oki Electric Ind Co Ltd Waterproof construction of pressure detecting machine
US20110203359A1 (en) * 2010-02-22 2011-08-25 Delphi Technologies, Inc. Sealed engine control module with integral ambient air pressure sensor
JP2012230994A (en) * 2011-04-26 2012-11-22 Mitsubishi Electric Corp Electronic control apparatus
JP2013069780A (en) * 2011-09-21 2013-04-18 Kubota Corp Manufacturing method of electronic control unit

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4161860B2 (en) 2003-09-12 2008-10-08 国産電機株式会社 Molded electronic control unit and manufacturing method thereof
JP6003741B2 (en) 2013-03-19 2016-10-05 株式会社デンソー In-vehicle electronic device mounting structure

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09292299A (en) * 1996-04-30 1997-11-11 Oki Electric Ind Co Ltd Waterproof construction of pressure detecting machine
US20110203359A1 (en) * 2010-02-22 2011-08-25 Delphi Technologies, Inc. Sealed engine control module with integral ambient air pressure sensor
JP2012230994A (en) * 2011-04-26 2012-11-22 Mitsubishi Electric Corp Electronic control apparatus
JP2013069780A (en) * 2011-09-21 2013-04-18 Kubota Corp Manufacturing method of electronic control unit

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019229955A1 (en) * 2018-05-31 2019-12-05 日本たばこ産業株式会社 Flavor generation device, method of controlling flavor generation device, and program
JPWO2019229955A1 (en) * 2018-05-31 2020-12-10 日本たばこ産業株式会社 Flavor generators, methods of controlling flavor generators, and programs
CN112165876A (en) * 2018-05-31 2021-01-01 日本烟草产业株式会社 Fragrance generation device, method for controlling fragrance generation device, and program
CN112165876B (en) * 2018-05-31 2023-09-08 日本烟草产业株式会社 Fragrance generating device, method for controlling fragrance generating device, and program
WO2022071425A1 (en) * 2020-09-30 2022-04-07 日東電工株式会社 Battery cover

Also Published As

Publication number Publication date
DE102016204242B4 (en) 2020-07-02
DE102016204242A1 (en) 2016-10-06
JP6358145B2 (en) 2018-07-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107439058B (en) Controller
US7113400B2 (en) Housing structure of electronic control unit and mounting structure of the same
JP5942644B2 (en) Battery unit
CN104425435A (en) Overmolded substrate-chip arrangement with heat sink
JP2016192888A (en) Electronic control device
JP2006313768A (en) Electronic controller
JP2004166413A (en) Case structure of onboard electronic apparatus
JP6634316B2 (en) Resin-sealed in-vehicle controller
JP2006191772A (en) Electric junction box
JP6358145B2 (en) Electronic control device and method of manufacturing electronic control device
US20160312756A1 (en) Electronics module for an ignition unit
JP6458715B2 (en) Electronic control unit
WO2015029629A1 (en) Vehicular electronic control device
JP6328044B2 (en) Electronic unit
JP2017175854A (en) Electronic control device
JP2017171219A (en) Electronic control device
JP2017171220A (en) Electronic control device
JP2016192537A (en) Electronic control device
EP4122776A1 (en) Electronic control device
JP6267616B2 (en) Electronic control unit mounting structure
JP6572749B2 (en) Electronic control unit
JP2016188024A (en) Electronic control device
JP2016190631A (en) Electronic control device
JP4402124B2 (en) Vehicle engine control unit mounting device
JP5434132B2 (en) Control unit mounting structure

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170718

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180518

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180522

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180604

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6358145

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250