JP2016181349A - Connector device and assembly method for the same - Google Patents
Connector device and assembly method for the same Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016181349A JP2016181349A JP2015059788A JP2015059788A JP2016181349A JP 2016181349 A JP2016181349 A JP 2016181349A JP 2015059788 A JP2015059788 A JP 2015059788A JP 2015059788 A JP2015059788 A JP 2015059788A JP 2016181349 A JP2016181349 A JP 2016181349A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal line
- line member
- signal
- ground
- connection terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
Description
本願の特許請求の範囲に記載された発明は、信号線路部材とそれに取り付けられたコネクタとを備えて構成され、コネクタが相手方コネクタと係合連結されて高周波信号伝送に供されるコネクタ装置、及び、斯かるコネクタ装置の組立方法に関する。 The invention described in the claims of the present application includes a signal line member and a connector attached to the signal line member, and a connector device that is engaged and connected to a mating connector to be used for high-frequency signal transmission, and The present invention also relates to a method for assembling such a connector device.
信号線路部材に配された信号伝送導体を流れる高周波信号は、当該信号線路部材の外部への不要な電波放射及び当該信号線路部材の外部からの不要な電波干渉をできるだけ少とすべく、電磁シールド作用が及ぶ状態のもとにおかれることが望まれる。そこで、高周波信号を扱う信号線路部材にあっては、当該信号線路部材を構成する誘電体層の内部に信号伝送導体を埋め込むとともに誘電体層の外面側にグラウンド電位が与えられるグラウンド導体を信号伝送導体を挟むように配して、信号伝送導体を流れる高周波信号にグラウンド導体による電磁シールド作用が及ぶようにすることが知られている。 The high-frequency signal flowing through the signal transmission conductor disposed on the signal line member is electromagnetically shielded to minimize unnecessary radio wave radiation to the outside of the signal line member and unnecessary radio wave interference from the outside of the signal line member. It is desirable to be placed under conditions where action can be exerted. Therefore, in a signal line member that handles high-frequency signals, a signal transmission conductor is embedded in the dielectric layer that constitutes the signal line member, and a ground conductor is applied to which a ground potential is applied to the outer surface side of the dielectric layer. It is known that a conductor is arranged so that a high-frequency signal flowing through a signal transmission conductor is subjected to an electromagnetic shielding action by a ground conductor.
このような、信号伝送導体が内部に埋め込まれるとともにグラウンド導体が信号伝送導体を挟むようにして外面側に配された誘電体層を備えた信号線路部材にあっても、例えば、コネクタ等の電子部品は、当該信号線路部材を構成する誘電体層の外面部に装着されて、信号伝送導体及びグラウンド導体の夫々に電気的に接続されることが多い。そのため、このような信号線路部材であって、誘電体層の外面部にそれに装着されたコネクタ等の電子部品が電気的に接続される接続端子部を配置し、その接続端子部と誘電体層の内部に埋め込まれた信号伝送導体とを、誘電体層内を誘電体層の厚み方向に伸びるものとされたビアホール導体(スルーホール導体)により連結して、誘電体層の外面部に装着された電子部品が接続端子部及びビアホール導体を通じて信号伝送導体に電気的に接続されることになるようにしたものが、従来提案されている(例えば、特許文献1及び特許文献2参照)。 Even in such a signal line member including a dielectric layer disposed on the outer surface so that a signal transmission conductor is embedded inside and a ground conductor sandwiches the signal transmission conductor, an electronic component such as a connector is, for example, In many cases, the signal line member is attached to the outer surface of the dielectric layer and electrically connected to the signal transmission conductor and the ground conductor. Therefore, in such a signal line member, a connection terminal portion to which an electronic component such as a connector attached thereto is electrically connected is arranged on the outer surface portion of the dielectric layer, and the connection terminal portion and the dielectric layer The signal transmission conductor embedded inside is connected to the outer surface of the dielectric layer by connecting the inside of the dielectric layer with a via-hole conductor (through-hole conductor) that extends in the thickness direction of the dielectric layer. Conventionally, an electronic component that is electrically connected to a signal transmission conductor through a connection terminal portion and a via-hole conductor has been proposed (see, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2).
特許文献1に示される信号線路部材(高周波信号線路(10)) は、誘電体層(誘電体素体(12)を備えている。誘電体層にあっては、その内部に信号伝送導体(信号導体層(20)) が埋め込まれており、信号伝送導体は、誘電体層における信号伝送導体より外面側に配されて相互対向するグラウンド導体(グランド導体層(22)) とグラウンド導体(グランド導体層(24)) とによって挟まれている。そして、誘電体層の外面部に接続端子部(外部端子(16a))が配されていて、接続端子部と誘電体層の内部に埋め込まれた信号伝送導体とが、誘電体層内を誘電体層の厚み方向に伸びるものとされたビアホール導体(b1,b2) によって連結されている。それにより、誘電体層の外面部に装着された電子部品が接続端子部及びビアホール導体(b1,b2) を通じて信号伝送導体に電気的に接続されることになる。 The signal line member (high-frequency signal line (10)) shown in Patent Document 1 includes a dielectric layer (dielectric body (12). In the dielectric layer, the signal transmission conductor ( The signal conductor layer (20)) is embedded, and the signal transmission conductor is arranged on the outer surface side of the signal transmission conductor in the dielectric layer and faces the ground conductor (ground conductor layer (22)) and the ground conductor (ground) In addition, a connection terminal portion (external terminal (16a)) is arranged on the outer surface portion of the dielectric layer, and is embedded in the connection terminal portion and the dielectric layer. The signal transmission conductors are connected to each other by via hole conductors (b1, b2) that extend in the thickness direction of the dielectric layer in the dielectric layer, so that they are attached to the outer surface of the dielectric layer. Electronic components are connected to the signal transmission conductor through the connection terminals and via-hole conductors (b1, b2). It will be connected.
また、特許文献2に示される信号線路部材(信号線路(10)) は、誘電体層(絶縁体層(22a〜22d)) を備えている。誘電体層にあっては、その内部に信号伝送導体(信号線(32)) が埋め込まれており、信号伝送導体は、誘電体層における信号伝送導体より外面側に配されて相互対向するグラウンド導体(グランド導体(30)) とグラウンド導体(グランド導体(34)) とによって挟まれている。そして、誘電体層の外面部に接続端子部(外部端子(14b))が配されていて、接続端子部と誘電体層の内部に埋め込まれた信号伝送導体とが、誘電体層内を誘電体層の厚み方向に伸びるものとされたビアホール導体(b2,b8) によって連結されている。それにより、誘電体層の外面部に装着された電子部品が接続端子部及びビアホール導体(b2,b8) を通じて信号伝送導体に電気的に接続されることになる。 The signal line member (signal line (10)) shown in Patent Document 2 includes a dielectric layer (insulator layers (22a to 22d)). In the dielectric layer, a signal transmission conductor (signal line (32)) is embedded in the dielectric layer, and the signal transmission conductor is arranged on the outer surface side of the signal transmission conductor in the dielectric layer and faces each other. It is sandwiched between a conductor (ground conductor (30)) and a ground conductor (ground conductor (34)). The connection terminal portion (external terminal (14b)) is arranged on the outer surface portion of the dielectric layer, and the connection terminal portion and the signal transmission conductor embedded in the dielectric layer are electrically insulated in the dielectric layer. They are connected by via-hole conductors (b2, b8) that extend in the thickness direction of the body layer. Thus, the electronic component mounted on the outer surface portion of the dielectric layer is electrically connected to the signal transmission conductor through the connection terminal portion and the via hole conductors (b2, b8).
上述のような、誘電体層を備えていて、その誘電体層の外面部に配され、それに装着されたコネクタ等の電子部品が電気的に接続される接続端子部と、誘電体層の内部に埋め込まれた信号伝送導体とが、誘電体層内を誘電体層の厚み方向に伸びるものとされたビアホール導体(スルーホール導体)により連結された信号線路部材にあっては、接続端子部と信号伝送導体とを連結するビアホール導体が配された部分において高周波信号についてのインピーダンス整合状態が乱され、伝送される高周波信号の反射が生じる等の事態が生じて、高周波特性が劣化したものとなってしまう虞がある。また、ビアホール導体が配された部分における高周波信号についてのインピーダンス整合を良好なものとしようとすると、信号線路部材についての複雑で難しい高周波設計が要求されることになるという不都合がある。 As described above, a dielectric layer is provided, arranged on the outer surface of the dielectric layer, and electrically connected to electronic components such as connectors mounted on the dielectric layer, and the inside of the dielectric layer The signal transmission conductor embedded in the signal line member connected by a via-hole conductor (through-hole conductor) in the dielectric layer that extends in the thickness direction of the dielectric layer, In the portion where the via-hole conductor connecting the signal transmission conductor is disposed, the impedance matching state of the high-frequency signal is disturbed, and a situation such as reflection of the transmitted high-frequency signal occurs, resulting in deterioration of the high-frequency characteristics. There is a risk that. Further, if the impedance matching for the high-frequency signal in the portion where the via-hole conductor is arranged is to be made favorable, there is a disadvantage that a complicated and difficult high-frequency design for the signal line member is required.
そして、このような信号線路部材は、例えば、それにコネクタが装着されて、信号線路部材とコネクタとを備えたコネクタ装置を構成するものとして実用に供されるが、上述のような問題を伴う信号線路部材を用いてコネクタ装置を構成する場合には、当該コネクタ装置が、信号線路部材が伴うビアホール導体が配された部分における高周波信号についてのインピーダンス整合に関する不都合をかかえることになってしまう。 Such a signal line member is practically used as a connector device having a signal line member and a connector, for example, with a connector attached thereto. When a connector device is configured using a line member, the connector device has a problem regarding impedance matching for a high-frequency signal in a portion where a via-hole conductor with a signal line member is disposed.
斯かる点に鑑み、本願の特許請求の範囲に記載された発明は、信号伝送導体が内部に埋め込まれるとともに信号伝送導体を挟んで相互対向する一対のグラウンド導体が配された誘電体層を備えた信号線路部材と、当該信号線路部材に装着されて信号伝送導体及びグラウンド導体に電気的に接続されたコネクタとを備えて構成され、信号線路部材についてのインピーダンス整合を図るための複雑で難しい高周波設計が要求されることなく、信号線路部材における高周波信号についてのインピーダンス整合を良好に保つことができるコネクタ装置、及び、斯かるコネクタ装置の組立方法を提供する。 In view of such a point, the invention described in the claims of the present application includes a dielectric layer in which a signal transmission conductor is embedded and a pair of ground conductors facing each other with the signal transmission conductor interposed therebetween. A complex and difficult high frequency signal for impedance matching of the signal line member, and a signal line member and a connector mounted on the signal line member and electrically connected to the signal transmission conductor and the ground conductor. Provided is a connector device capable of maintaining good impedance matching for a high-frequency signal in a signal line member without requiring a design, and a method for assembling such a connector device.
本願の特許請求の範囲における請求項1から請求項4までのいずれかに記載された発明(以下、本願発明の第1の態様という。)に係るコネクタ装置は、誘電体層内に埋め込まれた本体部及びそれから伸びて誘電体層の側面部の外部に突出する接続端子部を有した信号伝送導体と信号伝送導体の本体部を挟んで相互対向する一対のグラウンド導体とが設けられ、部品搭載面部が誘電体層におけるその側面部に連なる下降段部を成すものとして形成されていて、部品搭載面部に信号伝送導体の接続端子部と一対のグラウンド導体のうちの一方における接続部分とが相互に絶縁された状態をもって露出せしめられた信号線路部材と、信号用コンタクトとグラウンド用コンタクトとが絶縁基体により相互絶縁されたもとで保持されて成り、絶縁基体が信号線路部材の部品搭載面部に載置されて、信号用コンタクトにおける外部接続端子部が部品搭載面部に露出せしめられた信号伝送導体の接続端子部に接続されるとともに、グラウンド用コンタクトにおける外部接続部が部品搭載面部に露出せしめられたグラウンド導体の接続部分に接続されたコネクタと、を備えて構成される。 A connector device according to the invention described in any one of claims 1 to 4 in the claims of the present application (hereinafter referred to as a first aspect of the present invention) is embedded in a dielectric layer. A signal transmission conductor having a main body part and a connecting terminal part extending from the side surface part of the dielectric layer and projecting from the main body part and a pair of ground conductors opposed to each other across the main body part of the signal transmission conductor are provided. The surface portion is formed as a descending step portion connected to the side surface portion of the dielectric layer, and the connection terminal portion of the signal transmission conductor and the connection portion of one of the pair of ground conductors are mutually connected to the component mounting surface portion. The insulating signal line member, which is exposed in an insulated state, and the signal contact and the ground contact are held while being insulated from each other by the insulating substrate. The external connection terminal portion of the signal contact placed on the component mounting surface portion of the signal line member is connected to the connection terminal portion of the signal transmission conductor exposed on the component mounting surface portion, and the external connection portion of the ground contact And a connector connected to the connection portion of the ground conductor exposed on the component mounting surface portion.
特に、本願発明の第1の態様に係るコネクタ装置のうちの請求項2に記載されたものにあっては、信号線路部材の部品搭載面部が、一対のグラウンド導体のうちの一方が埋め込まれたもとで誘電体層から伸び広がる誘電体平板状部に設けられて信号線路部材の厚み方向に下降した段部を形成しており、信号伝送導体の接続端子部が誘電体平板状部上に配されるとともに、誘電体平板状部にそれに埋め込まれたグラウンド導体の接続部分を誘電体平板状部外に臨ませる透孔が形成される。 In particular, in the connector device according to claim 2 of the connector device according to the first aspect of the present invention, the component mounting surface portion of the signal line member is embedded in one of the pair of ground conductors. Provided in the dielectric flat plate extending from the dielectric layer to form a stepped portion that descends in the thickness direction of the signal line member, and the connection terminal portion of the signal transmission conductor is arranged on the dielectric flat plate portion. In addition, a through hole is formed in the dielectric flat plate portion so that the connection portion of the ground conductor embedded therein faces the outside of the dielectric flat plate portion.
本願の特許請求の範囲における請求項5及び請求項6に記載された発明(以下、本願発明の第2の態様という。)に係るコネクタ装置の組立方法は、誘電体層内に埋め込まれた本体部及びそれから伸びて誘電体層の側面部の外部に突出する接続端子部を有した信号伝送導体と信号伝送導体の本体部を挟んで相互対向する一対のグラウンド導体とが設けられ、部品搭載面部が誘電体層におけるその側面部に連なる下降段部を成すものとして形成されていて、部品搭載面部に信号伝送導体の接続端子部と一対のグラウンド導体のうちの一方における接続部分とが相互に絶縁された状態をもって露出せしめられた信号線路部材を用意するとともに、外部接続端子部を有した信号用コンタクトと外部接続部を有したグラウンド用コンタクトとが絶縁基体により相互絶縁されたもとで保持されて成るコネクタを用意して、コネクタの絶縁基体を信号線路部材の部品搭載面部に載置し、信号用コンタクトにおける外部接続端子部を部品搭載面部に露出せしめられた信号伝送導体の接続端子部に接続するとともに、グラウンド用コンタクトにおける外部接続部を部品搭載面部に露出せしめられたグラウンド導体の接続部分に接続することを特徴とするものとされる。
A method of assembling a connector device according to the invention described in
特に、本願発明の第2の態様に係るコネクタ装置の組立方法のうちの請求項6に記載されたものにあっては、信号線路部材を、部品搭載面部が、一対のグラウンド導体のうちの一方が埋め込まれたもとで誘電体層から伸び広がる誘電体平板状部に設けられて信号線路部材の厚み方向に下降した段部を形成しており、信号伝送導体の接続端子部が誘電体平板状部上に配されるとともに、誘電体平板状部にそれに埋め込まれたグラウンド導体の接続部分を誘電体平板状部外に臨ませる透孔が形成されたものとして用意するとともに、コネクタを、信号用コンタクトにおける外部接続端子部の接続端面とグラウンド用コンタクトにおける外部接続部の接続端面とが、信号線路部材の厚み方向に相互離隔したものとして用意して、信号線路部材の部品搭載面部において、信号用コンタクトにおける外部接続端子部の接続端面を信号伝送導体の接続端子部上に配置するとともに、グラウンド用コンタクトにおける外部接続部の接続端面を誘電体平板状部に形成された透孔内においてグラウンド導体における接続部分上に配置することを特徴とするものとされる。 In particular, in the connector device assembly method according to the sixth aspect of the present invention, the signal line member, the component mounting surface portion is one of the pair of ground conductors. Is provided on the dielectric flat plate extending from the dielectric layer to form a stepped portion descending in the thickness direction of the signal line member, and the connection terminal portion of the signal transmission conductor is the dielectric flat plate Prepared as a through-hole formed on the dielectric flat plate portion so that the connection portion of the ground conductor embedded in the dielectric flat plate portion faces the outside of the dielectric flat plate portion, and the connector is connected to the signal contact. The connection end surface of the external connection terminal portion and the connection end surface of the external connection portion of the ground contact are prepared as being separated from each other in the thickness direction of the signal line member. In the mounting surface portion, the connection end surface of the external connection terminal portion in the signal contact is disposed on the connection terminal portion of the signal transmission conductor, and the connection end surface of the external connection portion in the ground contact is formed on the dielectric flat plate portion. In the hole, it is arranged on the connection portion of the ground conductor.
上述のように構成される本願発明の第1の態様に係るコネクタ装置は、誘電体層と信号伝送導体と一対のグラウンド導体とを有し、誘電体層から伸びる部品搭載面部が形成されて成る信号線路部材と、信号線路部材の部品搭載面部に装着されたコネクタとを備えて構成される。信号線路部材にあっては、信号伝送導体が、誘電体層内に埋め込まれた本体部及びそれから伸びて誘電体層の側面部の外部に突出する接続端子部を有したものとされており、また、グラウンド導体が、信号伝送導体の本体部を挟んで相互対向する一対のものとされて誘電体層に配されていて、さらに、部品搭載面部が、誘電体層におけるその側面部に連なる下降段部を成すものとされており、部品搭載面部には、信号伝送導体の接続端子部と一対のグラウンド導体のうちの一方における接続部分とが相互に絶縁された状態をもって露出せしめられている。一方、コネクタにあっては、外部接続端子部を有した信号用コンタクトと外部接続部を有したグラウンド用コンタクトとが絶縁基体により相互絶縁されたもとで保持されており、絶縁基体が信号線路部材の部品搭載面部に載置されて、信号用コンタクトにおける外部接続端子部が部品搭載面部に露出せしめられた信号伝送導体の接続端子部に接続されるとともに、グラウンド用コンタクトにおける外部接続部が部品搭載面部に露出せしめられたグラウンド導体の接続部分に接続されている。 The connector device according to the first aspect of the present invention configured as described above has a dielectric layer, a signal transmission conductor, and a pair of ground conductors, and is formed with a component mounting surface portion extending from the dielectric layer. A signal line member and a connector mounted on a component mounting surface portion of the signal line member are provided. In the signal line member, the signal transmission conductor has a main body portion embedded in the dielectric layer and a connection terminal portion extending from the main body portion and projecting to the outside of the side surface portion of the dielectric layer, In addition, the ground conductor is a pair that faces each other across the main body portion of the signal transmission conductor and is disposed on the dielectric layer, and the component mounting surface portion is further lowered to the side surface portion of the dielectric layer. A stepped portion is formed, and the connection terminal portion of the signal transmission conductor and the connection portion of one of the pair of ground conductors are exposed on the component mounting surface portion in a state of being insulated from each other. On the other hand, in the connector, the signal contact having the external connection terminal portion and the ground contact having the external connection portion are held while being insulated from each other by the insulating base, and the insulating base is the signal line member. The external connection terminal portion of the signal contact placed on the component mounting surface portion is connected to the connection terminal portion of the signal transmission conductor exposed on the component mounting surface portion, and the external connection portion of the ground contact is the component mounting surface portion. Is connected to the connection portion of the ground conductor exposed to the ground.
信号線路部材の部品搭載面部は、例えば、請求項2に記載されたもののように、一対のグラウンド導体のうちの一方が埋め込まれたもとで誘電体層から伸び広がる誘電体平板状部に設けられて、信号線路部材の厚み方向に下降した段部を形成するものとされ、信号伝送導体の接続端子部が誘電体平板状部上に配されるとともに、誘電体平板状部にそれに埋め込まれたグラウンド導体の接続部分を電体平板状部外に臨ませる透孔が形成される。 The component mounting surface portion of the signal line member is provided on a dielectric flat plate portion extending from the dielectric layer when one of the pair of ground conductors is embedded, for example, as described in claim 2. The signal line member is formed to form a stepped portion that is lowered in the thickness direction, and the connection terminal portion of the signal transmission conductor is disposed on the dielectric flat plate portion and is embedded in the dielectric flat plate portion. A through hole is formed so that the conductor connection portion faces the outside of the electric plate portion.
このように構成されることにより、本願発明の第1の態様に係るコネクタ装置にあっては、信号線路部材の部品搭載面部に装着されたコネクタの信号用コンタクトにおける外部接続端子部についての信号線路部材における信号伝送導体の本体部との電気的接続が、例えば、信号線路部材の誘電体層内に配されたビアホール導体等を介することなく、信号伝送導体の接続端子部を通じて直接的になされるとともに、コネクタのグラウンド用コンタクトにおける外部接続部についての信号線路部材におけるグラウンド導体との電気的接続が、グラウンド導体の接続部分を通じて直接的になされる。 With this configuration, in the connector device according to the first aspect of the present invention, the signal line for the external connection terminal portion in the signal contact of the connector mounted on the component mounting surface portion of the signal line member The electrical connection between the signal transmission conductor and the main body of the member is made directly through the connection terminal portion of the signal transmission conductor, for example, without via a via-hole conductor disposed in the dielectric layer of the signal line member. At the same time, electrical connection with the ground conductor in the signal line member for the external connection portion in the ground contact of the connector is made directly through the connection portion of the ground conductor.
また、本願発明の第2の態様に係るコネクタ装置の組立方法にあっては、誘電体層と信号伝送導体と一対のグラウンド導体とを有し、誘電体層から伸びる部品搭載面部が形成されて成る信号線路部材と、外部接続端子部を有した信号用コンタクトと外部接続部を有したグラウンド用コンタクトとが絶縁基体により相互絶縁されたもとで保持されたコネクタとを夫々用意する。その際、信号線路部材は、信号伝送導体が、誘電体層内に埋め込まれた本体部及びそれから伸びて誘電体層の側面部の外部に突出する接続端子部を有したものとされており、また、グラウンド導体が、信号伝送導体の本体部を挟んで相互対向する一対のものとされて誘電体層に配されていて、さらに、部品搭載面部が、誘電体層におけるその側面部に連なる下降段部を成すものとされており、部品搭載面部には、信号伝送導体の接続端子部と一対のグラウンド導体のうちの一方における接続部分とが相互に絶縁された状態をもって露出せしめられたものとする。そして、コネクタの絶縁基体を信号線路部材の部品搭載面部に載置し、信号用コンタクトにおける外部接続端子部を部品搭載面部に露出せしめられた信号伝送導体の接続端子部に接続するとともに、グラウンド用コンタクトにおける外部接続部を部品搭載面部に露出せしめられたグラウンド導体の接続部分に接続する。これらの組立工程は、夫々が比較的簡単で用意なものとされる。 Further, in the method for assembling the connector device according to the second aspect of the present invention, a component mounting surface portion having a dielectric layer, a signal transmission conductor, and a pair of ground conductors and extending from the dielectric layer is formed. And a connector that holds the signal contact having the external connection terminal portion and the ground contact having the external connection portion held by the insulating base. At that time, the signal line member has a signal transmission conductor having a main body portion embedded in the dielectric layer and a connection terminal portion extending from the main body portion and projecting to the outside of the side surface portion of the dielectric layer, In addition, the ground conductor is a pair that faces each other across the main body portion of the signal transmission conductor and is disposed on the dielectric layer, and the component mounting surface portion is further lowered to the side surface portion of the dielectric layer. The component mounting surface portion is exposed with the connection terminal portion of the signal transmission conductor and the connection portion of one of the pair of ground conductors being insulated from each other. To do. Then, the insulating base of the connector is placed on the component mounting surface portion of the signal line member, and the external connection terminal portion of the signal contact is connected to the connection terminal portion of the signal transmission conductor exposed on the component mounting surface portion, and for the ground. An external connection portion of the contact is connected to a connection portion of the ground conductor exposed on the component mounting surface portion. Each of these assembly processes is relatively simple and ready.
信号線路部材の用意にあたっては、例えば、請求項6に記載された方法におけるように、部品搭載面部を、一対のグラウンド導体のうちの一方が埋め込まれたもとで誘電体層から伸び広がる誘電体平板状部に設けられて信号線路部材の厚み方向に下降した段部を形成しており、信号伝送導体の接続端部が誘電体平板状部上に配されるとともに、誘電体平板状部に、それに埋め込まれたグラウンド導体の接続部分を誘電体平板状部外に臨ませる透孔が形成されたものとし、また、コネクタの用意にあたっては、例えば、請求項6に記載された方法におけるように、信号用コンタクトにおける外部接続端子部の接続端面とグラウンド用コンタクトにおける外部接続部の接続端面とが、信号線路部材の厚み方向に相互離隔したものとする。そして、このようにして信号線路部材とコネクタとを用意したもとで、信号線路部材の部品搭載面部において、コネクタの信号用コンタクトにおける外部接続端子部の接続端面を信号伝送導体の接続端子部上に配置するとともに、コネクタのグラウンド用コンタクトにおける外部接続部の接続端面を誘電体平板状部に形成された透孔内においてグラウンド導体における接続部分上に配置する。 In preparing the signal line member, for example, as in the method described in claim 6, the component mounting surface portion is formed as a dielectric flat plate extending from the dielectric layer while one of the pair of ground conductors is embedded. A step portion that is lowered in the thickness direction of the signal line member, and the connection end portion of the signal transmission conductor is arranged on the dielectric plate portion, and the dielectric plate portion It is assumed that a through hole is formed so that the connection portion of the embedded ground conductor faces the outside of the dielectric flat plate portion. In preparing the connector, for example, as in the method described in claim 6, The connection end surface of the external connection terminal portion in the contact for contact and the connection end surface of the external connection portion in the ground contact are separated from each other in the thickness direction of the signal line member. With the signal line member and the connector thus prepared, the connection end surface of the external connection terminal portion of the signal contact of the connector is placed on the connection terminal portion of the signal transmission conductor on the component mounting surface portion of the signal line member. And the connection end face of the external connection portion in the ground contact of the connector is disposed on the connection portion of the ground conductor in the through hole formed in the dielectric flat plate portion.
上述の本願発明の第1の態様に係るコネクタ装置によれば、信号線路部材の部品搭載面部に装着されたコネクタの信号用コンタクトにおける外部接続端子部についての信号線路部材における信号伝送導体の本体部との電気的接続が、例えば、信号線路部材の誘電体層内に配されたビアホール導体等を介することなく、信号伝送導体の接続端子部を通じて直接的になされるとともに、コネクタのグラウンド用コンタクトにおける外部接続部についての信号線路部材におけるグラウンド導体との電気的接続が、グラウンド導体の接続部分を通じて直接的になされるので、コネクタの信号用コンタクトを通じて信号線路部材の信号伝送導体に供給される高周波信号、あるいは、信号線路部材の信号伝送導体からコネクタの信号用コンタクトを通じて導出される高周波信号についてのインピーダンス整合状態が乱される虞がない。従って、信号線路部材において、伝送される高周波信号の反射が生じる等の事態が生じて、高周波特性が劣化したものとなってしまう虞がなく、それにより、信号線路部材についてのインピーダンス整合を図るための複雑で難しい高周波設計が要求されることなく、信号線路部材における高周波信号についてのインピーダンス整合を良好に保つことができることになる。 According to the connector device according to the first aspect of the present invention described above, the main body portion of the signal transmission conductor in the signal line member with respect to the external connection terminal portion in the signal contact of the connector mounted on the component mounting surface portion of the signal line member Is directly connected through the connection terminal portion of the signal transmission conductor without using a via-hole conductor or the like arranged in the dielectric layer of the signal line member, and in the ground contact of the connector. Since the electrical connection with the ground conductor in the signal line member for the external connection portion is made directly through the connection portion of the ground conductor, the high-frequency signal supplied to the signal transmission conductor of the signal line member through the signal contact of the connector Or from the signal transmission conductor of the signal line member through the signal contact of the connector There is no possibility that disturbed impedance matching state of the high-frequency signal to be issued. Therefore, in the signal line member, there is no possibility that the transmitted high-frequency signal is reflected and the high-frequency characteristics are deteriorated, thereby achieving impedance matching for the signal line member. Therefore, the impedance matching of the high-frequency signal in the signal line member can be maintained well without requiring a complicated and difficult high-frequency design.
また、本願発明の第2の態様に係るコネクタ装置の組立方法によれば、誘電体層と信号伝送導体と一対のグラウンド導体とを有し、誘電体層から伸びる部品搭載面部が形成されて成る信号線路部材と、外部接続端子部を有した信号用コンタクトと外部接続部を有したグラウンド用コンタクトとが絶縁基体により相互絶縁されたもとで保持されたコネクタとを夫々用意したもとで、コネクタの絶縁基体を信号線路部材の部品搭載面部に載置し、信号用コンタクトにおける外部接続端子部を部品搭載面部に露出せしめられた信号伝送導体の接続端子部に接続するとともに、グラウンド用コンタクトにおける外部接続部を部品搭載面部に露出せしめられたグラウンド導体の接続部分に接続することにより、信号線路部材についてのインピーダンス整合を図るための複雑で難しい高周波設計が要求されることなく、信号線路部材における高周波信号についてのインピーダンス整合を良好に保つことができるコネクタ装置が組み立てられる。従って、比較的簡単で容易な工程をもって、信号線路部材についてのインピーダンス整合を図るための複雑で難しい高周波設計が要求されることなく、信号線路部材における高周波信号についてのインピーダンス整合を良好に保てるコネクタ装置を的確に組み立てることができる。 Further, according to the method for assembling the connector device according to the second aspect of the present invention, the component mounting surface portion having the dielectric layer, the signal transmission conductor, and the pair of ground conductors and extending from the dielectric layer is formed. A signal line member and a connector held under the condition that a signal contact having an external connection terminal portion and a ground contact having an external connection portion are mutually insulated by an insulating base are prepared. The insulating base is placed on the component mounting surface portion of the signal line member, and the external connection terminal portion in the signal contact is connected to the connection terminal portion of the signal transmission conductor exposed in the component mounting surface portion, and the external connection in the ground contact Is connected to the ground conductor connection that is exposed on the component mounting surface. Without complex and difficult RF design is required in order to connector device that can keep the impedance matching for high frequency signals in the signal path member good is assembled. Accordingly, a connector device capable of maintaining good impedance matching for a high-frequency signal in a signal line member without requiring a complicated and difficult high-frequency design for impedance matching for the signal line member with a relatively simple and easy process. Can be assembled accurately.
本願発明を実施するための最良の形態は、以下に述べられる本願発明の第1の態様及び第2の態様についての実施例をもって説明される。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The best mode for carrying out the invention of the present application will be described with examples of the first aspect and the second aspect of the present invention described below.
図1(斜視図),図2(平面図),図3(正面図),図4(側面図),図5(断面図)及び図6(部分拡大断面図)は、本願発明の第1の態様に係るコネクタ装置の一例であって、本願発明の第2の態様に係るコネクタ装置の組立方法の一例により組み立てられたコネクタ装置を示す。 1 (perspective view), FIG. 2 (plan view), FIG. 3 (front view), FIG. 4 (side view), FIG. 5 (cross-sectional view), and FIG. It is an example of the connector apparatus which concerns on this aspect, Comprising: The connector apparatus assembled by the example of the assembly method of the connector apparatus which concerns on the 2nd aspect of this invention is shown.
図1〜図4において、本願発明の第1の態様に係るコネクタ装置の一例を成すものとして、本願発明の第2の態様に係るコネクタ装置の組立方法の一例により組み立てられたコネクタ装置11は、全体として平板状を成す信号線路部材12と信号線路部材12に装着されたコネクタであるプラグコネクタ13とを備えて構成されている。
1 to 4, as an example of the connector device according to the first aspect of the present invention, a
コネクタ装置11を構成する信号線路部材12は、図7(斜視図),図8(平面図),図9(正面図)及び図10(側面図)に示されるように、誘電体層14を含んだ多層積層構造を有した板状部材とされており、斯かる信号線路部材12には、誘電体層14における側面部14aに連なる下降段部を成すものとされた部品搭載面部15が形成されている。部品搭載面部15は、誘電体層14から伸び広がる誘電体平板状部16に設けられていて、全体として平板状を成す信号線路部材12の厚み方向に下降した段部を形成している。
As shown in FIG. 7 (perspective view), FIG. 8 (plan view), FIG. 9 (front view), and FIG. 10 (side view), the
図8におけるXI−XI線断面を示す図11及び図8における XII−XII 線断面を示す図12に示されるように、信号線路部材12には、信号伝送導体17と一対のグラウンド導体18及び19とが設けられている。信号伝送導体17は、誘電体層14内に埋め込まれた本体部17aと本体部17aから伸びて誘電体層14の側面部14aの外部に突出する接続端子部17bを有している。また、グラウンド導体18は、誘電体層14の外面部を覆うものとして配されており、一方、グラウンド導体19は、誘電体層14及び部品搭載面部15が設けられた誘電体平板状部16の夫々の内部に埋め込まれて配されていて、一対のグラウンド導体18及び19は、信号伝送導体17の本体部17aを挟んで相互対向している。
As shown in FIG. 11 showing a cross section taken along line XI-XI in FIG. 8 and FIG. 12 showing a cross section taken along line XII-XII in FIG. 8, the
一対のグラウンド導体18及び19のうちの一方であるグラウンド導体19が埋め込まれた誘電体平板状部16は、その上に信号伝送導体17の接続端子部17bが配されるとともに、それに誘電体平板状部16に埋め込まれたグラウンド導体19の接続部分19aを誘電体平板状部16外に臨ませる透孔20が形成されたものとされている。それにより、信号伝送導体17の接続端子部17bとグラウンド導体19の接続部分19aとが、相互に絶縁された状態をもって誘電体平板状部16に設けられた部品搭載面部15に露出せしめられていることになる。即ち、信号伝送導体17の接続端子部17bは誘電体平板状部16上に配されることにより直接に部品搭載面部15に露出せしめられており、グラウンド導体19の接続部分19aは誘電体平板状部16に形成された透孔20を通じて部品搭載面部15に露出せしめられているのである。
The dielectric
そして、部品搭載面部15が設けられた誘電体平板状部16にあっては、信号伝送導体17の接続端子部17bが配された部分及び透孔20が形成された部分以外の部分の外平面が、ソルダーレジスト層21によって覆われている。
In the dielectric
さらに、信号線路部材12における誘電体層14の外面部を覆うものとして配されたグラウンド導体18は、極めて薄い絶縁カバー層22によって覆われている。また、誘電体層14における当該誘電体層14を挟んで絶縁カバー層22に対向する外面部及びそれに連なる誘電体平板状部16の外面部は、絶縁カバー層22より厚い絶縁カバー層23によって覆われている。そして、絶縁カバー層23によって覆われた誘電体平板状部16の外面部には、例えば、金属材料により形成された補強板部材24が貼り付けられており、それによって、信号線路部材12は、それにおける部品搭載面部15が設けられた部分が、補強板部材24によって補強されていることになる。
Further, the
なお、図12に示されるように、誘電体層14に配されたグラウンド導体18及びグラウンド導体19は、誘電体層14内において信号線路部材12の厚み方向に伸びるビアホール導体25によって相互連結されている。
As shown in FIG. 12, the
コネクタ装置11を信号線路部材12と共に構成するプラグコネクタ13は、図13(斜視図),図14(平面図),図15(底面図),図16(正面図),図17(右側面図)及び図18(左側面図)に示されるように、例えば、合成樹脂材により形成された絶縁基体31を備えている。絶縁基体31は、その中央部分に全体として円柱状をなす突出部32が設けられたものとされており、突出部32の中央部には矩形状の透孔33が形成されている。
The
また、プラグコネクタ13は、例えば、合金板材とされる弾性を有した導電材料により形成されて絶縁基体31により保持された信号用コンタクト34を備えており、信号用コンタクト34の一端部は、絶縁基体31の突出部32に形成された透孔33内に配されて、プラグコネクタ13が嵌合係合するリセプタクルコネクタの信号用コンタクトに接触する接触接続部35とされている。また、信号用コンタクト34には、それから絶縁基体31の外部へと伸びる外部接続端子部36が設けられている。
The
さらに、プラグコネクタ13は、例えば、合金板材とされる弾性を有した導電材料により形成され、信号用コンタクト34の接触接続部35を透孔33内に収容した絶縁基体31の突出部32を包囲する円筒状のコンタクト本体部37を有して、絶縁基体31により保持されたグラウンド用コンタクト38を備えている。円筒状を成すグラウンド用コンタクト38のコンタクト本体部37には、それにおける一対の環状端縁部分37a及び37bのうちの一方である環状端縁部分37aから外方に突出し、一対の環状端縁部分37a及び37bのうちの他方である環状端縁部分37bに向かって屈曲して伸びる一対の腕状部39A及び39Bと、腕状部39Aの先端部分に形成された外部接続部40Aと、腕状部39Bの先端部分に形成された外部接続部40Bとが設けられている。外部接続部40Aと外部接続部40Bとは、グラウンド用コンタクト38のコンタクト本体部37を挟んで相互対向する位置をとるものとされている。
Further, the
グラウンド用コンタクト38には、それにおける一対の環状端縁部分37a及び37bのうちの環状端縁部分37bから、絶縁基体31の外部へと伸びる外部接続部41も設けられている。外部接続部41は、外部接続部40Aと外部接続部40Bとの間の位置をとるものとされている。
The
上述のようなプラグコネクタ13における信号用コンタクト34とグラウンド用コンタクト38とは、絶縁基体31により相互絶縁されたもとで保持されていることになる。そして、図15に示されるように、信号用コンタクト34に設けられた外部接続端子部36には、平坦面を成す接続端面36aが形成されており、また、グラウンド用コンタクト38における一対の腕状部39A及び39Bに夫々設けられた外部接続部40A及び40Bには、各々が平坦面を成す一対の接続端面40a及び40bが夫々形成されており、さらに、グラウンド用コンタクト38に設けられた外部接続部41には、平坦面を成す接続端面41aが形成されている。
The
斯かるもとで、図16,図17,図18及び図14における XIX−XIX 線断面を示す図19に示されるように、一対の外部接続部40A及び40Bに夫々形成された一対の接続端面40a及び40bと外部接続部41に形成された接続端面41aとは、同一仮想平面に配されており、それに対して、外部接続端子部36に形成された接続端面36aは、斯かる同一仮想平面とは別の仮想平面に配されている。(以下、接続端面36aが配された仮想平面を第1の平面と言い、一対の接続端面40a及び40bと接続端面41aとが配された同一仮想平面を第2の平面と言う。)そして、第1の平面と第2の平面とは互いに平行であって、かつ、グラウンド用コンタクト38における円筒状を成すコンタクト本体部37についての仮想中心軸に沿う方向に若干相互離隔している。
Under such circumstances, as shown in FIG. 19 showing the XIX-XIX line cross section in FIG. 16, FIG. 17, FIG. 18 and FIG. 14, a pair of connection end faces formed on the pair of
コネクタ装置11においては、上述のプラグコネクタ13は、それにおける信号用コンタクト34とグラウンド用コンタクト38とを相互絶縁されたもとで保持した絶縁基体31が前述の信号線路部材12における部品搭載面部15に載置された状態をもって、信号線路部材12に装着されている。斯かるもとにあっては、プラグコネクタ13のグラウンド用コンタクト38における円筒状を成すコンタクト本体部37についての仮想中心軸に沿う方向が、信号線路部材12の厚み方向となるようにされている。従って、プラグコネクタ13において、第1の平面と第2の平面とがグラウンド用コンタクト38における円筒状を成すコンタクト本体部37についての仮想中心軸に沿う方向に相互離隔したもとで、第1の平面に配された外部接続端子部36に形成された接続端面36aと、第2の平面に配された一対の外部接続部40A及び40Bに夫々形成された一対の接続端面40a及び40b及び外部接続部41に形成された接続端面41aとは、信号線路部材12の厚み方向に相互離隔していることになる。
In the
そして、図5及び図5における円形枠Z内を拡大して示す図6に示されるように、プラグコネクタ13の信号用コンタクト34における外部接続端子部36に形成された接続端面36aが、信号線路部材12における部品搭載面部15に露出せしめられた信号伝送導体17の接続端子部17a上に配されており、外部接続端子部36が当該接続端子部17aに、例えば、半田付けによって接続されている。また、それとともに、図1,図2及び図5に示されるように、プラグコネクタ13のグラウンド用コンタクト38における一対の外部接続部40A及び40Bに夫々形成された一対の接続端面40a及び40b及び外部接続部41に形成された接続端面41aの夫々が、信号線路部材12における部品搭載面部15に形成された透孔20内において、部品搭載面部15に透孔20を通じて露出せしめられたグラウンド導体19の接続部分19a上に配されており、一対の外部接続部40A及び40B及び外部接続部41の夫々が、当該接続部分19aに、例えば、半田付けによって接続されている。その結果、プラグコネクタ13の信号用コンタクト34が信号線路部材12における信号伝送導体17に電気的に接続されるとともに、プラグコネクタ13のグラウンド用コンタクト38が信号線路部材12における一対のグラウンド導体18及び19に電気的に接続された状態が得られている。
As shown in FIG. 6 showing an enlarged view of the circular frame Z in FIGS. 5 and 5, the connection end face 36 a formed on the external
斯かるもとで、プラグコネクタ13における第1の平面に配された接続端面36aと第2の平面に配された一対の接続端面40a及び40b及び接続端面41aとの間の、信号線路部材12の厚み方向における相互離隔距離は、信号線路部材12における部品搭載面部15に露出せしめられた信号伝送導体17の接続端子部17bと部品搭載面部15に透孔20を通じて露出せしめられたグラウンド導体19の接続部分19aとの間の、信号線路部材12の厚み方向における相互離隔距離に一致せしめられている。
Under such circumstances, the
上述のように構成されたコネクタ装置11は、本願発明の第2の態様に係るコネクタ装置の組立方法の一例が実施されて、以下のようにして組み立てられる。
The
本願発明の第2の態様に係るコネクタ装置の組立方法の一例においては、先ず、上述の図7〜図12に示される信号線路部材12と、上述の図13〜図19に示されるプラグコネクタ13とを、夫々用意する。
In an example of the assembly method of the connector device according to the second aspect of the present invention, first, the
図7〜図12に示される信号線路部材12を用意するにあたっては、第1のステップにおいて、矩形外形を有して透孔20が形成されたものとして第1の誘電体シートから打ち抜かれた板状誘電体45に、熱硬化型の接着シートを用いて導体層を貼り付け、その導体層にエッチング処理を施して信号伝送導体17を形成した第1の構造体を作成する。また、それとともに、板状誘電体45と同形の矩形外形を有したものとして、第1の誘電体シートより厚い第2の誘電体シートから打ち抜かれて形成された板状誘電体46に、熱硬化型の接着シートを用いて導体層を貼り付け、その導体層にエッチング処理を施してグラウンド導体19を形成した第2の構造体を作成する。そして、第2の構造体におけるグラウンド導体19が配された面に熱硬化型の接着シートを用いて第1の構造体における板状誘電体41を貼り付けて、図20のAに示される積層構造体51を作成する。
In preparing the
積層構造体51を構成する第2の構造体においては、板状誘電体46に貼り付けられたグラウンド導体19における接続部分19aが、板状誘電体45に形成された透孔20を通じて板状誘電体45の外部に臨んでいる。
In the second structure constituting the
続いて、第2のステップにおいて、矩形外形を有したものとして第2の誘電体シートより更に厚い第3の誘電体シートから打ち抜かれた板状誘電体47に、熱硬化型の接着シートを用いて導体層を貼り付け、その導体層にエッチング処理を施してグラウンド導体18を形成した第3の構造体を作成する。その際、板状誘電体47を、ビアホール用の透孔が打抜き形成され、その透孔の内面部に金属メッキが施されて、ビアホール導体25が設けられたものとする。そして、積層構造体51を構成する第2の構造体における透孔20が形成された一端部側部分を除いた他の部分における信号伝送導体17が配された面に、熱硬化型の接着シートを用いて第3の構造体における板状誘電体47を貼り付けて、図20のBに示される積層構造体52を作成する。
Subsequently, in the second step, a thermosetting adhesive sheet is used for the plate-
斯かる積層構造体52にあっては、第2の構造体における透孔20が形成された一端部側部分を除いた他の部分であってそれにおける信号伝送導体17が配された面に第3の構造体における板状誘電体47が貼り付けられた部分における、板状誘電体45の部分45bと板状誘電体46の部分46bと板状誘電体47とが、誘電体層14を構成しており、また、第2の構造体における透孔20が形成された一端部側部分であって第3の構造体における板状誘電体47が貼り付けられなかった部分における板状誘電体45の部分45aと板状誘電体46の部分46aとが、部品搭載面部15が形成される誘電体平板状部16を構成している。誘電体層14には、信号伝送導体17における本体部17aが埋め込まれており、また、部品搭載面部15が形成された誘電体平板状部16には、誘電体層14の側面部14aからその外部に突出する信号伝送導体17における接続端子部17bが配されている。
In such a
それにより、積層構造体52を、部品搭載面部15が、一対のグラウンド導体18及び19のうちの一方であるグラウンド導体19が埋め込まれたもとで誘電体層14から伸び広がる誘電体平板状部16に設けられて信号線路部材12の厚み方向に下降した段部を形成しており、信号伝送導体17における接続端子部17bが誘電体平板状部16上に配されるとともに、誘電体平板状部16にそれに埋め込まれたグラウンド導体19の接続部分19aを誘電体平板状部16外に臨ませる透孔20が形成されたものとして得たことになる。
As a result, the
更に続く第3のステップにおいて、積層構造体52におけるグラウンド導体18の外平面(図20における上面)に、熱硬化型の接着シートを用いて、ポリイミドフィルムまたは液晶ポリマーフィルムを貼り付けて絶縁カバー層22を形成するとともに、積層構造体52における板状誘電体46の外平面(図20における下面)に、熱硬化型の接着シートを用いて、ポリイミドフィルムまたは液晶ポリマーフィルムを貼り付けて、絶縁カバー層22より厚い絶縁カバー層23を形成し、図20のCに示される積層構造体53を作成する。
In a further third step, a polyimide film or a liquid crystal polymer film is attached to the outer plane (upper surface in FIG. 20) of the
そして、第4のステップにおいて、積層構造体53が備える誘電体平板状部16を構成する板状誘電体45の部分45aの外平面(図20における上面)における、信号伝送導体17の接続端子部17bが配された部分及び透孔20が形成された部分以外の部分に、液状ソルダーレジストを塗布した後、それを乾燥硬化させてソルダーレジスト層21を形成し、図20のDに示される積層構造体54を作成する。
In the fourth step, the connection terminal portion of the
その後、第5のステップにおいて、積層構造体54における絶縁カバー層23の外平面(図20における下面)に、熱硬化型の接着シートを用いて、例えば、金属材料により形成された補強板部材24を、絶縁カバー層23を押圧する状態をもって貼り付け、図20のEに示される積層構造体55を、信号線路部材12を構成するものとして作成する。
Thereafter, in a fifth step, a reinforcing
また、前述の図13〜図19に示されるプラグコネクタ13を用意するにあたっては、インサート成形用の金型内に、外部接続端子部36を有した信号用コンタクト34と一対の外部接続部40A及び40B及び外部接続部41を有したグラウンド用コンタクト38とを装填した後、絶縁基体31を形成することになる合成樹脂材を溶融された状態をもって金型に注入し、注入された合成樹脂材を、信号用コンタクト34とグラウンド用コンタクト38とを部分的に包み込んだもとで固化させて、絶縁基体31を形成するものとするインサート成形を行う。斯かる際、インサート成形用の金型内における信号用コンタクト34とグラウンド用コンタクト38との配置関係を調整して、信号用コンタクト34の外部接続端子部36に形成された接続端面36aが第1の平面に配されるとともに、グラウンド用コンタクト38の一対の外部接続部40A及び40B及び外部接続部41に夫々形成された一対の接続端面40a及び40b及び接続端面41aが第2の平面に配され、第1の平面と第2の平面とが、互いに平行であって、かつ、グラウンド用コンタクト38における円筒状を成すコンタクト本体部37についての仮想中心軸に沿う方向に若干相互離隔するものとなるようにする。そして、第1の平面と第2の平面との間の相互離隔距離を、信号線路部材12における部品搭載面部15に露出せしめられた信号伝送導体17の接続端子部17bと部品搭載面部15に透孔20を通じて露出せしめられたグラウンド導体19の接続部分19aとの間の、信号線路部材12の厚み方向における相互離隔距離に一致させる。
In preparing the
このようなインサート成形を行うことにより、信号用コンタクト34とグラウンド用コンタクト38とが絶縁基体31により相互絶縁されたもとで保持されたプラグコネクタ13を得ることができ、斯かるプラグコネクタ13にあっては、信号用コンタクト34の外部接続端子部36に形成された接続端面36aとグラウンド用コンタクト38の一対の外部接続部40A及び40B及び外部接続部41に夫々形成された一対の接続端面40a及び40b及び接続端面41aとが、プラグコネクタ13が信号線路部材12に装着されたとき信号線路部材12の厚み方向となる方向に相互離隔し、両者間の相互離隔距離が、信号線路部材12における部品搭載面部15に露出せしめられた信号伝送導体17の接続端子部17bと部品搭載面部15に透孔20を通じて露出せしめられたグラウンド導体19の接続部分19aとの間の、信号線路部材12の厚み方向における相互離隔距離に一致せしめられている。
By performing such insert molding, it is possible to obtain the
このようにして信号線路部材12とプラグコネクタ13とを用意したもとで、プラグコネクタ13の絶縁基体31を信号線路部材12の部品搭載面部15に載置し、プラグコネクタ13の信号用コンタクト34における外部接続端子部36に形成された接続端面36aを、信号線路部材12の部品搭載面部15に露出せしめられた信号伝送導体17の接続端子部17b上に配置するとともに、プラグコネクタ13のグラウンド用コンタクト38における一対の外部接続部40A及び40B及び外部接続部41に夫々形成された一対の接続端面40a及び40b及び接続端面41aの夫々を、信号線路部材12の部品搭載面部15に透孔20を通じて露出せしめられたグラウンド導体19の接続部分19a上に配置して、プラグコネクタ13の信号用コンタクト34における外部接続端子部36を信号線路部材12における信号伝送導体17の接続端子部17bに、例えば、半田付けによって接続するとともに、プラグコネクタ13のグラウンド用コンタクト38における一対の外部接続部40A及び40B及び外部接続部41の夫々を信号線路部材12におけるグラウンド導体19の接続部分19aに、例えば、半田付けによって接続する。それにより、信号線路部材12と信号線路部材12に装着されたプラグコネクタ13とを備えて構成されるコネクタ装置11が組み立てられる。
With the
上述のようにして実施される本願発明の第2の態様に係るコネクタ装置の組立方法の一例によれば、信号線路部材12を、部品搭載面部15が、一対のグラウンド導体18及び19のうちの一方であるグラウンド導体19が埋め込まれたもとで誘電体層14から伸び広がる誘電体平板状部16に設けられて信号線路部材12の厚み方向に下降した段部を形成しており、信号伝送導体17における接続端子部17bが誘電体平板状部16上に配されるとともに、誘電体平板状部16にそれに埋め込まれたグラウンド導体19の接続部分19aを誘電体平板状部16外に臨ませる透孔20が形成されたものとして用意し、また、プラグコネクタ13を、信号用コンタクト34における外部接続端子部36に形成された接続端面36aとグラウンド用コンタクト38における一対の外部接続部40A及び40B及び外部接続部41に夫々形成された接続端面40a及び40b及び接続端面41aの夫々とが、プラグコネクタ13が信号線路部材12に装着されたとき信号線路部材12の厚み方向となる方向に相互離隔したものとして用意して、信号線路部材12の部品搭載面部15において、信号用コンタクト34における外部接続端子部36に形成された接続端面36aを信号伝送導体17の接続端子部17b上に配置するとともに、グラウンド用コンタクト38における一対の外部接続部40A及び40B及び外部接続部41に夫々形成された接続端面40a及び40b及び接続端面41aの夫々を透孔20内においてグラウンド導体19における接続部分19a上に配置し、信号用コンタクト34における外部接続端子部36を信号伝送導体17の接続端子部17bに接続するとともに、グラウンド用コンタクト38における一対の外部接続部40A及び40B及び外部接続部41の夫々をグラウンド導体19の接続部分19aに接続する、一連の工程がとられることになる。
According to an example of the method of assembling the connector device according to the second aspect of the present invention, which is performed as described above, the
図21は、コネクタ装置11が実用に供され、コネクタ装置11におけるプラグコネクタ13が、配線基板61に取り付けられた相手方コネクタであるリセプタクルコネクタ62に嵌合係合した状態を示す。コネクタ装置11におけるプラグコネクタ13がリセプタクルコネクタ62に嵌合係合したもとにあっては、プラグコネクタ13における信号用コンタクト34の接触接続部35が、リセプタクルコネクタ62における信号用コンタクト(図に現れていない。)に接触するものとされるとともに、プラグコネクタ13におけるグラウンド用コンタクト38の円筒状を成すコンタクト本体部37が、リセプタクルコネクタ62におけるグラウンド用コンタクト63に接触するものとされる。このとき、プラグコネクタ13におけるグラウンド用コンタクト38の円筒状を成すコンタクト本体部37は、リセプタクルコネクタ62におけるグラウンド用コンタクト63に接触するとき、さらには、リセプタクルコネクタ62におけるグラウンド用コンタクト63に接触した状態におかれるとき、リセプタクルコネクタ62におけるグラウンド用コンタクト63との係合による弾性変形を生じ、また、例えば、その弾性変形に伴う弾性力をリセプタクルコネクタ62におけるグラウンド用コンタクト63に作用させて、そのリセプタクルコネクタ62におけるグラウンド用コンタクト63をロックする状態におかれる。
FIG. 21 shows a state where the
以上において説明された、本願発明の第1の態様に係るコネクタ装置の一例を成すコネクタ装置11によれば、信号線路部材12の部品搭載面部15に装着されたプラグコネクタ13の信号用コンタクト34における外部接続端子部36についての信号線路部材12における信号伝送導体17の本体部17aとの電気的接続が、例えば、信号線路部材12の誘電体層14内に配されたビアホール導体等を介することなく、信号伝送導体17の接続端子部17bを通じて直接的になされるとともに、プラグコネクタ13のグラウンド用コンタクト38における一対の外部接続部40A及び40B及び外部接続部41の夫々についての信号線路部材12における一対のグラウンド導体18及び19との電気的接続が、グラウンド導体19の接続部分19aを通じて直接的になされるので、プラグコネクタ13の信号用コンタクト34を通じて信号線路部材12の信号伝送導体17に供給される高周波信号、あるいは、信号線路部材12の信号伝送導体17からプラグコネクタ13の信号用コンタクト34を通じて導出される高周波信号についてのインピーダンス整合状態が乱される虞がない。従って、信号線路部材12において、伝送される高周波信号の反射が生じる等の事態が生じて、高周波特性が劣化したものとなってしまう虞がなく、それにより、信号線路部材12についてのインピーダンス整合を図るための複雑で難しい高周波設計が要求されることなく、信号線路部材12における高周波信号についてのインピーダンス整合を良好に保つことができることになる。
According to the
また、本願発明の第2の態様に係るコネクタ装置の組立方法の一例によれば、誘電体層14と信号伝送導体17と一対のグラウンド導体18及び19とを有し、誘電体層14から伸びる部品搭載面部15が形成されて成る信号線路部材12と、外部接続端子部36aを有した信号用コンタクト34と一対の外部接続部40A及び40B及び外部接続部41を有したグラウンド用コンタクト38とが絶縁基体31により相互絶縁されたもとで保持されたプラグコネクタ13とを、夫々用意したもとで、プラグコネクタ13の絶縁基体31を信号線路部材12の部品搭載面部15に載置し、信号用コンタクト34における外部接続端子部36を部品搭載面部15に露出せしめられた信号伝送導体17の接続端子部17bに接続するとともに、グラウンド用コンタクト38における一対の外部接続部40A及び40B及び外部接続部41の夫々を部品搭載面部15に露出せしめられたグラウンド導体19の接続部分19aに接続することにより、信号線路部材12についてのインピーダンス整合を図るための複雑で難しい高周波設計が要求されることなく、信号線路部材12における高周波信号についてのインピーダンス整合を良好に保つことができるコネクタ装置11が組み立てられる。従って、比較的簡単で容易な工程をもって、信号線路部材12についてのインピーダンス整合を図るための複雑で難しい高周波設計が要求されることなく、信号線路部材12における高周波信号についてのインピーダンス整合を良好に保てるコネクタ装置11を的確に組み立てることができる。
Further, according to the example of the assembly method of the connector device according to the second aspect of the present invention, the dielectric device has the
以上のような本願発明の第1の態様に係るコネクタ装置は、信号伝送導体が内部に埋め込まれるとともに信号伝送導体を挟んで相互対向する一対のグラウンド導体が配された誘電体層を備えた信号線路部材と、当該信号線路部材に装着されて信号伝送導体及びグラウンド導体に電気的に接続されたコネクタとを備えて構成され、信号線路部材についてのインピーダンス整合を図るための複雑で難しい高周波設計が要求されることなく、信号線路部材における高周波信号についてのインピーダンス整合を良好に保つことができるものとして、様々な電子機器等に広く適用され得るものであり、また、本願発明の第2の態様に係るコネクタ装置の組立方法は、本願発明の第1の態様に係るコネクタ装置を、的確に組み立てることができものである。 The connector device according to the first aspect of the present invention as described above includes a signal including a dielectric layer in which a signal transmission conductor is embedded and a pair of ground conductors facing each other with the signal transmission conductor interposed therebetween. A complicated and difficult high-frequency design for impedance matching of the signal line member is configured by including a line member and a connector attached to the signal line member and electrically connected to the signal transmission conductor and the ground conductor. Without being required, it can be widely applied to various electronic devices and the like as being capable of maintaining good impedance matching for high-frequency signals in the signal line member, and also in the second aspect of the present invention. The connector device assembling method according to the present invention can accurately assemble the connector device according to the first aspect of the present invention.
11・・・コネクタ装置, 12・・・信号線路部材, 13・・・プラグコネクタ, 14・・・誘電体層, 14a・・・側面部, 15・・・部品搭載面部, 16・・・誘電体平板状部, 17・・・信号伝送導体, 17a・・・(信号伝送導体17の)本体部, 17b・・・接続端子部, 18,19・・・グラウンド導体, 19a・・・接続部分, 20,33・・・透孔, 21・・・ソルダーレジスト層, 22,23・・・絶縁カバー層, 24・・・補強板部材, 31・・・絶縁基体, 32・・・突出部, 34・・・信号用コンタクト, 35・・・接触接続部, 36・・・外部接続端子部, 36a,40a,40b,41a・・・接続端面, 37・・・コンタクト本体部, 38・・・グラウンド用コンタクト, 39A,39B・・・腕状部, 40A,40B,41・・・外部接続部
DESCRIPTION OF
Claims (6)
信号用コンタクトとグラウンド用コンタクトとが絶縁基体により相互絶縁されたもとで保持されて成り、上記絶縁基体が上記信号線路部材の部品搭載面部に載置されて、上記信号用コンタクトにおける外部接続端子部が上記部品搭載面部に露出せしめられた上記信号伝送導体の接続端子部に接続されるとともに、上記グラウンド用コンタクトにおける外部接続部が上記部品搭載面部に露出せしめられた上記グラウンド導体の接続部分に接続されたコネクタと、
を備えて構成されるコネクタ装置。 A signal transmission conductor having a main body portion embedded in the dielectric layer and a connection terminal portion extending from the main body portion and projecting to the outside of the side surface portion of the dielectric layer, and the main body portion of the signal transmission conductor sandwiching each other A pair of ground conductors facing each other, and the component mounting surface portion is formed as a descending step portion connected to the side surface portion of the dielectric layer, and the connection terminal portion of the signal transmission conductor is formed on the component mounting surface portion. And a signal line member exposed in a state where a connection portion in one of the pair of ground conductors is insulated from each other;
The signal contact and the ground contact are held while being mutually insulated by an insulating base, the insulating base is placed on a component mounting surface portion of the signal line member, and the external connection terminal portion in the signal contact is It is connected to the connection terminal portion of the signal transmission conductor exposed on the component mounting surface portion, and the external connection portion of the ground contact is connected to the connection portion of the ground conductor exposed on the component mounting surface portion. Connector
A connector device comprising:
外部接続端子部を有した信号用コンタクトと外部接続部を有したグラウンド用コンタクトとが絶縁基体により相互絶縁されたもとで保持されて成るコネクタを用意して、
上記コネクタの絶縁基体を上記信号線路部材の部品搭載面部に載置し、上記信号用コンタクトにおける外部接続端子部を上記部品搭載面部に露出せしめられた上記信号伝送導体の接続端子部に接続するとともに、上記グラウンド用コンタクトにおける外部接続部を上記部品搭載面部に露出せしめられた上記グラウンド導体の接続部分に接続することを特徴とするコネクタ装置の組立方法。 A signal transmission conductor having a main body portion embedded in the dielectric layer and a connection terminal portion extending from the main body portion and projecting to the outside of the side surface portion of the dielectric layer, and the main body portion of the signal transmission conductor sandwiching each other A pair of ground conductors facing each other, and the component mounting surface portion is formed as a descending step portion connected to the side surface portion of the dielectric layer, and the connection terminal portion of the signal transmission conductor is formed on the component mounting surface portion. And a signal line member that is exposed in a state where a connection portion in one of the pair of ground conductors is insulated from each other,
Prepare a connector in which a signal contact having an external connection terminal portion and a ground contact having an external connection portion are held while being mutually insulated by an insulating base,
The insulating base of the connector is mounted on the component mounting surface portion of the signal line member, and the external connection terminal portion of the signal contact is connected to the connection terminal portion of the signal transmission conductor exposed on the component mounting surface portion. A method of assembling a connector device, comprising: connecting an external connection portion of the ground contact to a connection portion of the ground conductor exposed on the component mounting surface portion.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015059788A JP2016181349A (en) | 2015-03-23 | 2015-03-23 | Connector device and assembly method for the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015059788A JP2016181349A (en) | 2015-03-23 | 2015-03-23 | Connector device and assembly method for the same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016181349A true JP2016181349A (en) | 2016-10-13 |
Family
ID=57131179
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015059788A Pending JP2016181349A (en) | 2015-03-23 | 2015-03-23 | Connector device and assembly method for the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2016181349A (en) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001210430A (en) * | 2000-01-27 | 2001-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Connector for high frequency signal |
JP2001320208A (en) * | 2000-05-09 | 2001-11-16 | Nec Corp | High frequency circuit, module and communication equipment using the same |
JP3096395U (en) * | 2003-03-11 | 2003-09-12 | 有限会社土屋製作所 | Flexible flat cable for high frequency |
JP2009290043A (en) * | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Kyocer Slc Technologies Corp | Wiring substrate |
WO2011007659A1 (en) * | 2009-07-13 | 2011-01-20 | 株式会社村田製作所 | Signal line path and method for manufacturing same |
WO2013069763A1 (en) * | 2011-11-10 | 2013-05-16 | 株式会社村田製作所 | High frequency signal line and electronic device provided with same |
JP2014183290A (en) * | 2013-03-21 | 2014-09-29 | Hitachi Metals Ltd | Connection structure of differential signal transmission cable and cable connector assembly |
WO2015087893A1 (en) * | 2013-12-12 | 2015-06-18 | 株式会社村田製作所 | Signal transmission component, and electronic equipment |
-
2015
- 2015-03-23 JP JP2015059788A patent/JP2016181349A/en active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001210430A (en) * | 2000-01-27 | 2001-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Connector for high frequency signal |
JP2001320208A (en) * | 2000-05-09 | 2001-11-16 | Nec Corp | High frequency circuit, module and communication equipment using the same |
JP3096395U (en) * | 2003-03-11 | 2003-09-12 | 有限会社土屋製作所 | Flexible flat cable for high frequency |
JP2009290043A (en) * | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Kyocer Slc Technologies Corp | Wiring substrate |
WO2011007659A1 (en) * | 2009-07-13 | 2011-01-20 | 株式会社村田製作所 | Signal line path and method for manufacturing same |
WO2013069763A1 (en) * | 2011-11-10 | 2013-05-16 | 株式会社村田製作所 | High frequency signal line and electronic device provided with same |
JP2014183290A (en) * | 2013-03-21 | 2014-09-29 | Hitachi Metals Ltd | Connection structure of differential signal transmission cable and cable connector assembly |
WO2015087893A1 (en) * | 2013-12-12 | 2015-06-18 | 株式会社村田製作所 | Signal transmission component, and electronic equipment |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102443287B1 (en) | Snap-to-RF interconnect | |
US8810340B2 (en) | Signal line disposed in a flexible insulating main body, where the main body includes a connector portion which is wider than a signal portion | |
US10158157B2 (en) | High-frequency signal line and manufacturing method thereof | |
JP5794445B2 (en) | How to connect and fix high-frequency transmission lines | |
US9673501B2 (en) | Laminated flat cable and method for producing same | |
US20100294544A1 (en) | Bending-Type Rigid Printed Wiring Board and Process for Producing the Same | |
JP5700187B2 (en) | High frequency signal transmission line, electronic device, and method for manufacturing high frequency signal transmission line | |
JP2011071403A (en) | Signal line | |
CN105474762A (en) | Multilayer substrate manufacturing method, and multilayer substrate | |
JP7004004B2 (en) | Multilayer boards, interposers and electronic devices | |
WO2015145881A1 (en) | Electrical element, mobile device, and production method for electrical element | |
JP2011151103A (en) | Electronic component interconnecting structure and connecting method | |
KR20160121914A (en) | Flexible Bonding Structure including Flexible-Joints and FPCB | |
KR101609264B1 (en) | Electronic components embedded substrate and method for manufacturing thereof | |
US9318786B2 (en) | High-frequency signal line and electronic device | |
JP4183010B2 (en) | Adapter board for insertion mounting type relay and surface mounting type relay using the same | |
WO2016031691A1 (en) | Method for manufacturing multilayer circuit board, and multilayer circuit board | |
JP5708903B2 (en) | Circuit board and manufacturing method thereof | |
JP2016181349A (en) | Connector device and assembly method for the same | |
US11145586B2 (en) | Interposer and electronic device | |
CN110658956B (en) | Ultrasonic touch device and manufacturing method thereof | |
US10636549B2 (en) | Electronic component | |
US6895665B2 (en) | Method of manufacturing a housing for electronic parts | |
JP2021026980A (en) | Connector and socket used therefor | |
JP2021026981A (en) | Header and connector using the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180228 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181011 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181018 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20190508 |