JP2016178068A - Connector and electronic apparatus - Google Patents

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東山 浩
Hiroshi Higashiyama
浩 東山
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connector capable of being reduced in mounting area and made compact, and an electronic apparatus comprising the same.SOLUTION: A connector body 26 has a connector part 24 having a plurality of connector leads 27 arrayed at intervals S1, and a relay substrate 28 having the connector part 24 arranged on an upper surface 28a. A side of respective one-end parts 29a of a plurality of relay leads 29 arrayed at intervals S2 having the same value with the intervals S1 is provided on the upper surface 28a of the relay substrate 28, and a side of other-end parts 29b of the plurality of relay leads 29 arrayed at intervals S3 wider than the intervals S2 and a plurality of electrodes 30 arrayed at intervals wider than the intervals S3 and connected to the other-end parts 29b of the plurality of relay leads 29 are provided on a lower surface 28b of the relay substrate 28.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

この発明は、携帯型の情報端末機などの電子機器に用いられるコネクタおよびそれを備えた電子機器に関する。   The present invention relates to a connector used in an electronic device such as a portable information terminal and an electronic device including the connector.

例えば、コネクタにおいては、特許文献1に記載されているように、コネクタ本体に複数のコネクタリードを所定間隔で配列させた状態でコネクタ本体の表裏面に露出させた構成のものが知られている。   For example, as described in Patent Document 1, a connector having a configuration in which a plurality of connector leads are arranged on a connector body at predetermined intervals and exposed on the front and back surfaces of the connector body is known. .

特開2006−286530号公報JP 2006-286530 A

この種のコネクタは、コネクタ本体の表面側が雌型コネクタ部と雄型コネクタ部との一方に形成され、コネクタ本体の裏面側の両側から複数のコネクタリードの各端子が外側に突出して設けられた構成になっている。この場合、コネクタ本体の裏面側の両側から突出した複数の端子は、その突出長さが配列方向に沿って交互に異なると共に、表裏面方向に重なり合わないように千鳥状に配列された構成になっている。   In this type of connector, the front surface side of the connector body is formed on one of the female connector portion and the male connector portion, and the terminals of the plurality of connector leads protrude from the both sides of the back surface side of the connector body. It is configured. In this case, the plurality of terminals protruding from both sides on the back side of the connector main body are arranged in a staggered manner so that the protruding lengths are alternately different along the arrangement direction and do not overlap in the front and back directions. It has become.

しかしながら、このようなコネクタでは、複数のコネクタリードの各端子がコネクタ本体の両側から外側に突出して設けられた構成となっているため、配線基板への実装に要する面積がコネクタ本体より大きくなってしまうという問題がある。   However, in such a connector, each terminal of the plurality of connector leads is configured to protrude outward from both sides of the connector body, so that the area required for mounting on the wiring board is larger than that of the connector body. There is a problem of end.

また、このコネクタでは、複数のコネクタリードの各端子の間隔を半田によって配線基板に短絡することなく接続できる間隔とする必要があるため、複数のコネクタリードの間隔を半田によって短絡することなく接続可能な間隔よりも狭くすることができず、コネクタ全体の大きさを小さくすることができないという問題もある。   In addition, with this connector, it is necessary to connect the terminals of multiple connector leads so that they can be connected to the wiring board without being short-circuited by soldering. Therefore, it is possible to connect multiple connector leads without being short-circuited by soldering. There is also a problem that the distance between the connectors cannot be made narrower and the size of the entire connector cannot be reduced.

この発明が解決しようとする課題は、実装に要する面積を縮小することができるとともに、小型化を図ることができるコネクタおよびそれを備えた電子機器を提供することである。   The problem to be solved by the present invention is to provide a connector that can reduce the area required for mounting and can be miniaturized, and an electronic apparatus including the connector.

この発明は、コネクタ本体と、前記コネクタ本体の表面と裏面に第1間隔で配列された複数のコネクタリードと、を有するコネクタ部と、一面上に前記コネクタ部が配置される中継基板と、一端部側が、前記中継基板の前記一面に、前記第1間隔で配列され、他端部側が、前記中継基板の他面に、前記第1間隔よりも広い第2間隔で配列された複数の中継リードと、前記中継基板の前記他面に、前記第2間隔よりも広い間隔で配列され、前記複数の中継リードの各々の前記他端部に接続される複数の電極と、を有することを特徴とするコネクタである。   The present invention includes a connector main body, a connector portion having a plurality of connector leads arranged at first intervals on the front and back surfaces of the connector main body, a relay substrate on which the connector portion is disposed, and one end A plurality of relay leads having a portion side arranged on the one surface of the relay substrate at the first interval and the other end side arranged on the other surface of the relay substrate at a second interval wider than the first interval. And a plurality of electrodes arranged on the other surface of the relay substrate at intervals wider than the second interval and connected to the other end of each of the plurality of relay leads. Connector.

この発明によれば、中継部に平面的に配列されている複数の電極によって実装に要する面積を縮小することができると共に、コネクタの小型化を図ることができる。   According to the present invention, the area required for mounting can be reduced by the plurality of electrodes arranged in a plane on the relay portion, and the connector can be miniaturized.

この発明を適用した腕時計型の電子機器の一実施形態を示した斜視図である。It is the perspective view which showed one Embodiment of the wristwatch type electronic device to which this invention is applied. 図1に示された電子機器の回路構成を示したブロック部である。It is a block part which showed the circuit structure of the electronic device shown by FIG. 図2に示されたブロック図の回路構成において、回路基板と表示部との接続構造を示した図である。FIG. 3 is a diagram showing a connection structure between a circuit board and a display unit in the circuit configuration of the block diagram shown in FIG. 2. 図3に示された回路基板と表示部との接続構造のA−A矢視における拡大断面図である。It is an expanded sectional view in the AA arrow of the connection structure of the circuit board shown in FIG. 3, and a display part. 図4に示された雌型コネクタを分解して示した拡大斜視図である。FIG. 5 is an enlarged perspective view showing the female connector shown in FIG. 4 in an exploded manner. 図5に示された雌型コネクタの中継部の裏面を示した拡大図である。It is the enlarged view which showed the back surface of the relay part of the female connector shown by FIG. 図5に示された雌型コネクタのコネクタ部を示し、(a)はその上面側を示した拡大斜視図、(b)はその下面側を示した拡大斜視図である。5A and 5B show a connector portion of the female connector shown in FIG. 5, wherein FIG. 5A is an enlarged perspective view showing the upper surface side, and FIG. 5B is an enlarged perspective view showing the lower surface side. 図3に示された雄型コネクタのコネクタ部を示し、(a)はその上面側を示した拡大斜視図、(b)はその下面側を示した拡大斜視図である。The connector part of the male connector shown by FIG. 3 is shown, (a) is the expansion perspective view which showed the upper surface side, (b) is the expansion perspective view which showed the lower surface side. この発明を適用した電子機器の一例として電話機能を有する携帯情報端末機の斜視図である。It is a perspective view of the portable information terminal which has a telephone function as an example of the electronic device to which this invention is applied.

以下、図1〜図8を参照して、この発明を電子機器に適用した場合の一実施形態について説明する。
この電子機器は、図1に示すように、腕時計型の携帯情報端末機であり、機器ケース1を備えている。この機器ケース1は、機器ケース1に設けられたバンドBによって腕に取り付けられるように構成されている。
Hereinafter, with reference to FIGS. 1-8, one Embodiment at the time of applying this invention to an electronic device is described.
As shown in FIG. 1, this electronic device is a wristwatch-type portable information terminal and includes a device case 1. The device case 1 is configured to be attached to the arm by a band B provided in the device case 1.

また、この機器ケース1は、図1に示すように、表示部2、入力操作部3、出力部4を備えている。表示部2は、液晶表示パネルやEL(エレクトロ・ルミネッセンス)表示パネルなどの平面型の表示パネルであり、機器ケース1内に設けられ、各種の情報を電気光学的に表示するように構成されている。   The device case 1 includes a display unit 2, an input operation unit 3, and an output unit 4, as shown in FIG. The display unit 2 is a flat display panel such as a liquid crystal display panel or an EL (electroluminescence) display panel. The display unit 2 is provided in the device case 1 and is configured to display various information electro-optically. Yes.

入力操作部3は、機器ケース1に設けられ、押圧操作によってモードなどの機能を切り替える押釦スイッチ3aや、表示部2の表面に設けられ、タッチ操作によって表示部2の表示状態を切り替えるタッチパネル3bなどである。出力部4は、音声などの音を発生するスピーカや、警報音を発生するブザーなどである。   The input operation unit 3 is provided in the device case 1, and is a push button switch 3a that switches a function such as a mode by a pressing operation, a touch panel 3b that is provided on the surface of the display unit 2 and switches the display state of the display unit 2 by a touch operation, and the like. It is. The output unit 4 is a speaker that generates sound such as voice, a buzzer that generates alarm sound, or the like.

この電子機器の回路構成は、図2に示すように、装置の全体的な制御を行う制御部5と、制御データや制御プログラムが格納されたROM(リード・オンリー・メモリ)および制御部5のCPU(中央演算処理装置)に作業用のメモリ空間を提供するRAM(ランダム・アクセ・メモリ)などを有するメモリ部6と、外部機器との間で通信を行う通信用のインターフェイスである通信I/F部7と、各種の情報を検出するセンサ部8、人工衛星との間で通信を行って位置情報を算出するGPS部(グローバル・ポジショニング・システム部)9と、を備えているほか、前述した表示部2、入力操作部3、出力部4を備えている。   As shown in FIG. 2, the circuit configuration of the electronic device includes a control unit 5 that performs overall control of the apparatus, a ROM (read only memory) that stores control data and a control program, and a control unit 5. A communication I / I that is a communication interface for performing communication between a memory unit 6 having a RAM (Random Access Memory) that provides a working memory space for a CPU (Central Processing Unit) and an external device. In addition to the F unit 7, the sensor unit 8 for detecting various types of information, and the GPS unit (global positioning system unit) 9 for calculating position information by communicating with an artificial satellite, The display unit 2, the input operation unit 3, and the output unit 4 are provided.

また、この電子機器は、図3に示すように、回路基板10を備えている。この回路基板10には、制御部5のCPU11、メモリ部6のメモリ回路12、および通信I/F部7の通信I/F回路13が搭載されている。また、この回路基板10には、入力操作部3の押釦スイッチ3a、入力操作部3のタッチパネル3b、出力部4のスピーカ・ブザー14、GPS部9のGPS受信回路15、およびセンサ部8のセンサ回路16がそれぞれ電気的に接続されている。   In addition, the electronic device includes a circuit board 10 as shown in FIG. On this circuit board 10, a CPU 11 of the control unit 5, a memory circuit 12 of the memory unit 6, and a communication I / F circuit 13 of the communication I / F unit 7 are mounted. The circuit board 10 includes a push button switch 3 a of the input operation unit 3, a touch panel 3 b of the input operation unit 3, a speaker / buzzer 14 of the output unit 4, a GPS receiving circuit 15 of the GPS unit 9, and a sensor of the sensor unit 8. Each circuit 16 is electrically connected.

さらに、この回路基板10には、図3に示すように、表示部2がフレキシブルな配線基板20によって電気的に接続されている。この場合、フレキシブルな配線基板20は、屈曲自在なフィルムに複数の配線が設けられたものであり、その一端部が表示部2に電気的に接続されている。この配線基板20の他端部には、雌型コネクタ21が電気的に接続された状態で実装されている。また、回路基板10には、配線基板20の雌型コネクタ21が電気的に接続される雄型コネクタ22が実装されている。   Further, as shown in FIG. 3, the display unit 2 is electrically connected to the circuit board 10 by a flexible wiring board 20. In this case, the flexible wiring board 20 is formed by providing a plurality of wirings on a bendable film, and one end thereof is electrically connected to the display unit 2. A female connector 21 is mounted on the other end of the wiring board 20 in an electrically connected state. Further, a male connector 22 to which the female connector 21 of the wiring substrate 20 is electrically connected is mounted on the circuit board 10.

これにより、回路基板10と表示部2とは、図3に示すように、回路基板10の雄型コネクタ22と配線基板20の雌型コネクタ21とが電気的に接続されることにより、フレキシブルな配線基板20によって電気的に接続されるように構成されている。この場合、配線基板20には、表示部2を駆動するドライブIC23が実装されている。   As a result, the circuit board 10 and the display unit 2 are flexible as the male connector 22 of the circuit board 10 and the female connector 21 of the wiring board 20 are electrically connected as shown in FIG. It is configured to be electrically connected by the wiring board 20. In this case, a drive IC 23 that drives the display unit 2 is mounted on the wiring board 20.

ところで、配線基板20に実装された雌型コネクタ21は、図4および図5に示すように、回路基板10の雄型コネクタ22が着脱自在に装着されるコネクタ部24と、このコネクタ部24を配線基板20に電気的に接続する中継部25と、を備えている。コネクタ部24は、コネクタ本体26と、このコネクタ本体26の表裏面に所定間隔S1、例えば0,1mmピッチの間隔で配列された複数のコネクタリード27と、を有している。   By the way, as shown in FIGS. 4 and 5, the female connector 21 mounted on the wiring board 20 includes a connector portion 24 to which the male connector 22 of the circuit board 10 is detachably attached, and the connector portion 24. And a relay unit 25 that is electrically connected to the wiring board 20. The connector section 24 includes a connector main body 26 and a plurality of connector leads 27 arranged on the front and back surfaces of the connector main body 26 at a predetermined interval S1, for example, at intervals of 0.1 mm pitch.

コネクタ本体26は、図5および図7(a)に示すように、絶縁性を有する合成樹脂によってほぼ四角形の板状に形成されている。このコネクタ本体26の上面(図7(a)では表面)には、その外周を除いてほぼ全域に亘って凹部26aが設けられている。この凹部26aの外周には、外枠部26bが上方に突出して設けられており、この外枠部26bの内側には、内枠部26cが外枠部26の内側から所定間隔離れた状態で、外枠部26bよりも低い高さで設けられている。   As shown in FIGS. 5 and 7A, the connector main body 26 is formed in a substantially square plate shape by an insulating synthetic resin. On the upper surface (the surface in FIG. 7A) of the connector body 26, a recess 26a is provided over almost the entire area except for the outer periphery. An outer frame portion 26b is provided on the outer periphery of the concave portion 26a so as to protrude upward. Inside the outer frame portion 26b, an inner frame portion 26c is separated from the inner side of the outer frame portion 26 by a predetermined distance. The height is lower than that of the outer frame portion 26b.

また、このコネクタ本体26の内枠部26c内には、図5および図7(a)に示すように、仕切部26dが設けられている。これにより、コネクタ本体26には、内枠部26c内に長方形状の2つの凹部26eが仕切部26dによって設けられている。また、このコネクタ本体26の下面(図7(b)では表面)は、図7(b)に示すように、平坦面に形成されている。   In addition, a partition portion 26d is provided in the inner frame portion 26c of the connector main body 26 as shown in FIGS. 5 and 7A. Thereby, the connector main body 26 is provided with two rectangular concave portions 26e in the inner frame portion 26c by the partition portion 26d. Further, the lower surface (the front surface in FIG. 7B) of the connector main body 26 is formed as a flat surface as shown in FIG. 7B.

複数のコネクタリード27それぞれは、図4〜図7に示すように、銅などの導電性を有する細長い金属製の帯板を折り曲げたものであり、コネクタ本体26の上面に設けられた2つの凹部26eに各一端部27a側が配置された状態で、2つの凹部26eの仕切部26dを境に2列で配列されている。すなわち、これら複数のコネクタリード27の各一端部27aは、図7(a)に示すように、コネクタ本体26の2つの凹部26e内にその内面に沿って凹形状に折り曲げられた状態で、互いに接触することなく、配列されている。   As shown in FIGS. 4 to 7, each of the plurality of connector leads 27 is formed by bending an elongated metal strip having conductivity such as copper, and has two recesses provided on the upper surface of the connector body 26. In the state where each end portion 27a side is arranged on 26e, it is arranged in two rows with the partition portion 26d of the two concave portions 26e as a boundary. That is, as shown in FIG. 7A, the one end portions 27a of the plurality of connector leads 27 are mutually bent in a concave shape along the inner surface of the two concave portions 26e of the connector body 26. Arranged without contact.

また、複数のコネクタリード27の各他端部27bは、図7(b)に示すように、コネクタ本体26の下面(図7(b)では表面)における両端部に導かれ、この両端部から2つの凹部26eの仕切部26dに対応する中間部に向けて凹部26eの長手方向と直交する方向に延び、この状態で凹部26eの長手方向に沿って配列されている。この場合、複数のコネクタリード27の各他端部27bは、コネクタ本体26の2つの凹部26eの間の仕切部26dに対応する中間部を境に、相互に接触することなく、例えば20個ずつ2列に配列されている。   Further, as shown in FIG. 7B, the other end portions 27b of the plurality of connector leads 27 are led to both end portions on the lower surface (the front surface in FIG. 7B) of the connector main body 26, and from these both end portions. It extends in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the concave portion 26e toward the intermediate portion corresponding to the partition portion 26d of the two concave portions 26e, and is arranged along the longitudinal direction of the concave portion 26e in this state. In this case, each of the other end portions 27b of the plurality of connector leads 27 is, for example, 20 pieces without contacting each other with an intermediate portion corresponding to the partition portion 26d between the two concave portions 26e of the connector body 26 as a boundary. Arranged in two rows.

中継部25は、図4〜図6に示すように、コネクタ部24が配置される中継基板28と、この中継基板28の上面28aおよび下面28bに設けられた複数の中継リード29と、中継基板28の下面28bにマトリックス状に配列された複数の電極30と、を有している。中継基板28は、両面基板であり、コネクタ本体26の外形よりもやや大きい四角形の平板状に形成され、半田ボール32を介して配線基板20に形成されている複数の端子20aに半田接合されるように構成されている。   As shown in FIGS. 4 to 6, the relay unit 25 includes a relay substrate 28 on which the connector unit 24 is disposed, a plurality of relay leads 29 provided on the upper surface 28 a and the lower surface 28 b of the relay substrate 28, and the relay substrate. And a plurality of electrodes 30 arranged in a matrix on the lower surface 28b of 28. The relay board 28 is a double-sided board, is formed in a rectangular flat plate shape slightly larger than the outer shape of the connector main body 26, and is soldered to a plurality of terminals 20 a formed on the wiring board 20 via solder balls 32. It is configured as follows.

複数の中継リード29は、図5に示すように、中継基板28の上面28aおよび下面28bに銅などの金属箔をパターン形成したものであり、コネクタ本体26の2つの凹部26eの間の仕切部26dに対応する中継基板28の中間部を境にして、例えば20個ずつ2列に配列されている。これら複数の中継リード29の各一端部29a側は、コネクタ部24が配置される中継基板28の上面28aに複数のコネクタリード27の間隔S1と同じ間隔S2(=S1)で2列に配列されている。つまり、各コネクタリード27の間隔S1が0.1mmであれば、中継リード29の各一端部29aの間隔S2も0.1mmに設定される。   As shown in FIG. 5, the plurality of relay leads 29 are formed by patterning a metal foil such as copper on the upper surface 28 a and the lower surface 28 b of the relay substrate 28, and a partition portion between the two recesses 26 e of the connector body 26. For example, 20 pieces are arranged in two rows with the intermediate portion of the relay board 28 corresponding to 26d as a boundary. Each one end portion 29a side of the plurality of relay leads 29 is arranged in two rows on the upper surface 28a of the relay substrate 28 on which the connector portion 24 is arranged at the same interval S2 (= S1) as the interval S1 of the plurality of connector leads 27. ing. That is, if the distance S1 between the connector leads 27 is 0.1 mm, the distance S2 between the one end portions 29a of the relay lead 29 is also set to 0.1 mm.

これにより、複数の中継リード29の各一端部29aは、図5に示すように、コネクタ部24の下面に配列された複数のコネクタリード27の各他端部27bに1対1に対応するように構成されている。また、複数の中継リード29の各他端部29b側は、中継基板28の上面28aから下面28bにそれぞれスルーホール31を介して導かれている。   Thereby, each one end portion 29a of the plurality of relay leads 29 corresponds to each other end portion 27b of the plurality of connector leads 27 arranged on the lower surface of the connector portion 24, as shown in FIG. It is configured. The other end portions 29b of the plurality of relay leads 29 are led from the upper surface 28a to the lower surface 28b of the relay substrate 28 through the through holes 31, respectively.

これら複数の中継リード29の各他端部29b側は、図5に示すように、その間隔S3が中継基板28の上面28aにおいて複数の中継リード29における各一端部29a側の間隔S2よりも徐々に広く(S3>S2=S1)なり、この広くなった箇所がそれぞれスルーホール31によって中継基板28の下面28bに導かれるように構成されている。   As shown in FIG. 5, the distance S3 on the other end 29b side of the plurality of relay leads 29 is gradually higher than the distance S2 on the one end 29a side of the plurality of relay leads 29 on the upper surface 28a of the relay board 28. (S3> S2 = S1), and the widened portions are respectively guided to the lower surface 28b of the relay board 28 by the through holes 31.

そして、中継基板28の下面28bに導かれた複数の中継リード29の各他端部29bは、図5に示すように、複数の中継リード29における各一端部29aの間隔S2よりも広い間隔S3(>S2=S1)、例えば0.2mmピッチの間隔で、中継基板28の下面28bに設けられた複数の電極30にそれぞれ接続されるように構成されている。   The other end portions 29b of the plurality of relay leads 29 guided to the lower surface 28b of the relay substrate 28 are spaced at intervals S3 wider than the intervals S2 between the end portions 29a of the plurality of relay leads 29, as shown in FIG. (> S2 = S1), for example, is configured to be connected to the plurality of electrodes 30 provided on the lower surface 28b of the relay substrate 28 at intervals of 0.2 mm.

複数の電極30は、図4および図6に示すように、中継基板28の下面28bに、例えば縦4列横10列のマトリクス状に平面的に配列されている。これら複数の電極30は、例えばすべて同じ間隔S4で配列されている。すなわち、これら複数の電極30は、その相互の間隔S4が配線基板20に形成されている複数の端子20aに半田ボール32によって半田によって短絡することなく接合可能な間隔、例えば0.4mmピッチの間隔であり、複数の中継リード29における各他端部29b側の間隔S3よりも広く(S4>S3)形成されている。   As shown in FIGS. 4 and 6, the plurality of electrodes 30 are planarly arranged on the lower surface 28 b of the relay substrate 28 in a matrix of, for example, 4 columns × 10 columns. The plurality of electrodes 30 are all arranged at the same interval S4, for example. That is, the plurality of electrodes 30 have a distance S4 between them which can be joined to the plurality of terminals 20a formed on the wiring board 20 without being short-circuited by the solder balls 32 with solder, for example, a pitch of 0.4 mm. It is formed wider than the interval S3 on the other end 29b side of the plurality of relay leads 29 (S4> S3).

なお、図6においては、複数の電極30がすべて同じ間隔S4でマトリクス状に配列されている配列されている場合について示したが、本発明はこれに限るものではなく、隣接する2つの電極30の間隔が半田によって短絡することなく接合可能な間隔であれば、各電極30の配列間隔が異なっていてもよい。   Although FIG. 6 shows the case where the plurality of electrodes 30 are all arranged in a matrix at the same interval S4, the present invention is not limited to this, and two adjacent electrodes 30 are arranged. As long as the distance between the electrodes 30 can be joined without being short-circuited by solder, the arrangement intervals of the electrodes 30 may be different.

これにより、複数の中継リード29の各他端部29bは、図4〜図7に示すように、その間隔S3が複数の電極30の間隔S4よりも狭く(S3<S4)形成されており、複数の中継リード29における各一端部29aおよび複数のコネクタリード27は、これらの各間隔S2、S1が複数の中継リード29における各他端部29bの間隔S3よりも狭く(S2=S1<S3)、かつ複数の電極30の間隔S4よりも更に狭く(S2=S1<S3<S4)形成されている。   Thereby, each other end portion 29b of the plurality of relay leads 29 is formed such that the interval S3 is narrower than the interval S4 of the plurality of electrodes 30 (S3 <S4), as shown in FIGS. Each of the one end portions 29a and the plurality of connector leads 27 in the plurality of relay leads 29 has a spacing S2 and S1 narrower than a spacing S3 of the other end portions 29b in the plurality of relay leads 29 (S2 = S1 <S3). In addition, the gap is further narrower than the interval S4 between the plurality of electrodes 30 (S2 = S1 <S3 <S4).

この場合、複数の電極30は、図6に示すように、例えば縦4列横10列のマトリクス状に配列されていることにより、合計40個配列されている。これら複数の電極30の配列領域は、コネクタ本体26の下面の大きさと同じか、それよりも小さく形成されている。すなわち、複数の電極30の配列領域は、例えば、縦方向(図6では上下方向)の長さL1が約2.0mmの長さで、横方向(図6では左右方向)の長さL2が約4.4mmの長さに形成されている。   In this case, as shown in FIG. 6, for example, a plurality of electrodes 30 are arranged in a matrix of 4 columns × 10 columns, so that a total of 40 electrodes 30 are arranged. The arrangement region of the plurality of electrodes 30 is formed to be the same as or smaller than the size of the lower surface of the connector body 26. That is, the array region of the plurality of electrodes 30 has, for example, a length L1 in the vertical direction (vertical direction in FIG. 6) of about 2.0 mm and a length L2 in the horizontal direction (horizontal direction in FIG. 6). The length is about 4.4 mm.

また、複数の電極30に接続される複数の中継リード29の各他端部29bのうち、その配列方向に沿って交互に位置する一部の他端部29aは、図6に示すように、複数の電極30の外周側に位置する電極30に接続されている。また、中継リード29の各他端部29bのうち、その配列方向に沿って交互に位置する他の一部の他端部29aは、複数の電極30の外周側に位置する電極30間を接触することなく通り抜けて、複数の電極30の内周側に位置する電極30に接続されている。   In addition, among the other end portions 29b of the plurality of relay leads 29 connected to the plurality of electrodes 30, a part of the other end portions 29a alternately positioned along the arrangement direction is, as shown in FIG. It is connected to the electrode 30 located on the outer peripheral side of the plurality of electrodes 30. In addition, among the other end portions 29 b of the relay lead 29, the other part of the other end portions 29 a that are alternately positioned along the arrangement direction contact the electrodes 30 positioned on the outer peripheral side of the plurality of electrodes 30. It passes through without being connected, and is connected to the electrode 30 located on the inner peripheral side of the plurality of electrodes 30.

コネクタ部24と中継部25とは、図4に示すように、異方性導電接着層33によってコネクタ本体26の下面に配列された複数のコネクタリード27と中継基板28の上面28aに配列された複数の中継リード29の各一端部29aとが電気的に接続された状態で、接合されている。この異方性導電接着層33は、エポキシ樹脂などの絶縁材中に金属粒子などの導電粒子を混入させたものであり、厚み方向に導通し、面方向には導通しないように構成されている。   As shown in FIG. 4, the connector part 24 and the relay part 25 are arranged on the upper surface 28 a of the plurality of connector leads 27 and the relay board 28 arranged on the lower surface of the connector body 26 by the anisotropic conductive adhesive layer 33. The plurality of relay leads 29 are joined in a state where each one end portion 29a is electrically connected. The anisotropic conductive adhesive layer 33 is obtained by mixing conductive particles such as metal particles in an insulating material such as an epoxy resin, and is configured to be conductive in the thickness direction and not conductive in the surface direction. .

この場合、コネクタ部24と中継部25とは、図4および図5に示すように、複数のコネクタリード27の各他端部27bと複数の中継リード29の各一端部29aとが異方性導電接着層33によって接続された際に、互いに対向するコネクタリード27と中継リード29とが相互に導通し、これに隣接するコネクタリード27と中継リード29とは導通しないように構成されている。   In this case, as shown in FIGS. 4 and 5, the connector portion 24 and the relay portion 25 are anisotropic in that the other end portions 27 b of the plurality of connector leads 27 and the one end portions 29 a of the plurality of relay leads 29 are anisotropic. When connected by the conductive adhesive layer 33, the connector lead 27 and the relay lead 29 facing each other are electrically connected to each other, and the connector lead 27 and the relay lead 29 adjacent to each other are not electrically connected.

これにより、コネクタ部24の複数のコネクタリード27と中継部25の複数の中継リード29とが接続された状態で、コネクタ部24が中継部25に搭載された雌型コネクタ21が構成される。この雌型コネクタ21は、図4に示すように、中継部25に配列された複数の電極30の各々に半田ボール32が設けられ、中継部25の複数の電極30の各々とフレキシブルな配線基板20に形成されている複数の端子20aの各々とが、半田ボール32によって電気的に接続された状態で、配線基板20に半田接合されるように構成されている。   Thus, the female connector 21 in which the connector portion 24 is mounted on the relay portion 25 is configured in a state where the plurality of connector leads 27 of the connector portion 24 and the plurality of relay leads 29 of the relay portion 25 are connected. As shown in FIG. 4, the female connector 21 includes a solder ball 32 provided on each of the plurality of electrodes 30 arranged in the relay portion 25, and each of the plurality of electrodes 30 of the relay portion 25 and a flexible wiring board. Each of the plurality of terminals 20 a formed on 20 is configured to be soldered to the wiring board 20 in a state where the terminals 20 a are electrically connected by the solder balls 32.

一方、雄型コネクタ22は、図8(a)および図8(b)に示すように、コネクタ部34が雌型コネクタ21のコネクタ部24と異なる構成であり、コネクタ部34は雌型コネクタ21のコネクタ部24の凹部26eに嵌る凸型の形状を有しており、これ以外は雌型コネクタ21と同じ構成になっている。すなわち、この雄型コネクタ22のコネクタ部34は、雌型コネクタ21と同様、コネクタ本体35と、このコネクタ本体35の上下面に所定間隔S1、例えば0.1mmピッチの間隔で配列された複数のコネクタリード36と、を有している。   On the other hand, as shown in FIGS. 8A and 8B, the male connector 22 has a configuration in which the connector portion 34 is different from the connector portion 24 of the female connector 21, and the connector portion 34 is the female connector 21. The connector portion 24 has a convex shape that fits into the concave portion 26e, and the other configuration is the same as that of the female connector 21. That is, the connector portion 34 of the male connector 22 is similar to the female connector 21 and includes a connector main body 35 and a plurality of connectors arranged on the upper and lower surfaces of the connector main body 35 at a predetermined interval S1, for example, 0.1 mm pitch. Connector lead 36.

コネクタ本体35は、図8(a)および図8(b)に示すように、雌型コネクタ21のコネクタ本体26と同じ大きさの四角形の板状に形成されている。このコネクタ本体35の上面(図8(a)では表面)には、その外周を除いてほぼ全域に亘って凹部35aが設けられている。この凹部35a内には、枠状部35bが設けられている。この枠状部35b内には、複数のコネクタリード36の各一端部36a側が突出した状態で、例えば20個ずつ2列で配列されている。   As shown in FIGS. 8A and 8B, the connector main body 35 is formed in a rectangular plate shape having the same size as the connector main body 26 of the female connector 21. On the upper surface (the surface in FIG. 8A) of the connector main body 35, a recess 35a is provided over almost the entire area except for the outer periphery thereof. A frame-like portion 35b is provided in the recess 35a. In this frame-like part 35b, for example, 20 pieces are arranged in two rows with each end 36a side of the plurality of connector leads 36 protruding.

この場合、枠状部35bは、図7および図8に示すように、その内周が雌型コネクタ21の内枠部26cの外周とほぼ同じ大きさで、雌型コネクタ21の外枠部35bと内枠部26cとの間に着脱可能に挿入されるように構成されている。また、凹部35a内に2列で突出した複数のコネクタリード36の各一端部36aは、雌型コネクタ21の2つの凹部26e内に挿入された状態で、雌型コネクタ21の2つの凹部26e内に設けられた複数のコネクタリード27の各一端部27aにそれぞれ接触して互いに導通するように構成されている。   In this case, as shown in FIGS. 7 and 8, the frame-shaped portion 35 b has an inner periphery that is substantially the same size as the outer periphery of the inner frame portion 26 c of the female connector 21, and the outer frame portion 35 b of the female connector 21. And the inner frame portion 26c are detachably inserted. The one end portions 36a of the plurality of connector leads 36 protruding in two rows into the recesses 35a are inserted into the two recesses 26e of the female connector 21 and are inserted into the two recesses 26e of the female connector 21. The plurality of connector leads 27 provided on the respective contact portions 27a are in contact with each other and are electrically connected to each other.

この場合にも、コネクタ本体35の下面に配列された複数のコネクタリード36の各他端部36bは、図7(b)および図8(b)に示すように、雌型コネクタ21の複数のコネクタリード27の各他端部27bと同様、同じ間隔S1で2列に配列されている。また、この雄型コネクタ22も、雌型コネクタ21と同様、中継基板28の下面28bに配列された複数の電極30が、回路基板10の複数の端子(図示せず)に半田ボール32によって半田接合されるように構成されている。   Also in this case, the other end portions 36b of the plurality of connector leads 36 arranged on the lower surface of the connector main body 35 are connected to the plurality of female connectors 21 as shown in FIGS. 7B and 8B. Like the other end portions 27b of the connector leads 27, they are arranged in two rows at the same interval S1. In the male connector 22, similarly to the female connector 21, a plurality of electrodes 30 arranged on the lower surface 28 b of the relay board 28 are soldered to a plurality of terminals (not shown) of the circuit board 10 by solder balls 32. It is comprised so that it may join.

これにより、雌型コネクタ21と雄型コネクタ22とは、図7および図8に示すように、雌型コネクタ21のコネクタ部24における外枠部26bと内枠部226cとの間に雄型コネクタ22のコネクタ部34の枠状部35bが嵌合すると共に、各コネクタリード27、35が相互に係合して導通することにより、電気的に接続された状態で、着脱可能に装着されるように構成されている。   As a result, the female connector 21 and the male connector 22 are connected to each other between the outer frame portion 26b and the inner frame portion 226c of the connector portion 24 of the female connector 21, as shown in FIGS. The frame-like portion 35b of the connector portion 34 of the 22 is fitted, and the connector leads 27 and 35 are engaged with each other to become conductive, so that they can be detachably mounted in an electrically connected state. It is configured.

次に、このような電子機器における雌型コネクタ21と雄型コネクタ22との作用について説明する。
まず、雌型コネクタ21を製作する場合には、予め、コネクタ部24と中継部25とを別々に製作する。コネクタ部24を製作する場合には、コネクタ本体26を合成樹脂で射出成型する。このときには、複数のコネクタリード27をインサート成型によってコネクタ本体26と一体に形成する。
Next, the operation of the female connector 21 and the male connector 22 in such an electronic device will be described.
First, when the female connector 21 is manufactured, the connector part 24 and the relay part 25 are separately manufactured in advance. When manufacturing the connector part 24, the connector main body 26 is injection-molded with a synthetic resin. At this time, the plurality of connector leads 27 are formed integrally with the connector body 26 by insert molding.

この場合には、予め、複数のコネクタリード27をプレスなどによる折り曲げ加工によって所定の形状に形成し、これら複数のコネクタリード27を成型用金型内に配置し、この状態で成型用金型内に合成樹脂を注入する。これにより、コネクタ本体26に複数のコネクタリード27が一体に設けられたコネクタ部24が形成される。   In this case, a plurality of connector leads 27 are previously formed into a predetermined shape by bending using a press or the like, and the plurality of connector leads 27 are placed in a molding die, and in this state, Inject synthetic resin into As a result, a connector portion 24 in which a plurality of connector leads 27 are integrally provided on the connector body 26 is formed.

一方、中継部25を製作する場合には、まず、中継基板28の所定箇所に複数のスルーホール用の貫通孔を形成する。この状態で、中継基板28の上面28aおよび下面28bに銅などの金属薄膜層を蒸着やスパッタリングなどによって形成すると共に、複数のスルーホール用の貫通孔の内面にも金属薄膜層を形成する。この状態で、金属薄膜層をエッチングによってパターン形成する。   On the other hand, when the relay portion 25 is manufactured, first, a plurality of through holes for through holes are formed at predetermined locations on the relay substrate 28. In this state, a metal thin film layer such as copper is formed on the upper surface 28a and the lower surface 28b of the relay substrate 28 by vapor deposition or sputtering, and a metal thin film layer is also formed on the inner surfaces of the through holes for the plurality of through holes. In this state, the metal thin film layer is patterned by etching.

これにより、中継基板28の上面28aおよび下面28bに複数の中継リード29が配列された状態で形成されると共に、中継基板28の下面28bに複数の電極30が複数の中継リード29の各他端部29bに接続された状態でマトリックス状に配列されて形成されるほか、複数のスルーホール32が複数の中継リード29の一端部29a側と他端部29b側とをそれぞれ接続した状態で形成される。   Thus, a plurality of relay leads 29 are formed on the upper surface 28a and the lower surface 28b of the relay substrate 28, and a plurality of electrodes 30 are formed on the lower surface 28b of the relay substrate 28. The plurality of through holes 32 are formed in a state in which the one end portion 29a side and the other end portion 29b side of the plurality of relay leads 29 are respectively connected. The

そして、この中継部25にコネクタ部24を接合する。このときには、中継基板28の上面28aとコネクタ本体26の下面との一方に、異方導電性接着層33を設け、この状態でコネクタ本体26の下面に配列された複数のコネクタリード27の各他端部27bと、中継基板28の上面28aに配列された複数の中継リード29の各一端部29aとを対応させる。この状態で、コネクタ本体26を中継基板28に異方導電性接着層33によって接合する。   Then, the connector part 24 is joined to the relay part 25. At this time, an anisotropic conductive adhesive layer 33 is provided on one of the upper surface 28a of the relay board 28 and the lower surface of the connector body 26, and each of the plurality of connector leads 27 arranged on the lower surface of the connector body 26 in this state. The end portion 27b and the one end portions 29a of the plurality of relay leads 29 arranged on the upper surface 28a of the relay substrate 28 are made to correspond to each other. In this state, the connector main body 26 is joined to the relay substrate 28 by the anisotropic conductive adhesive layer 33.

これにより、コネクタ部24の複数のコネクタリード27の各他端部27bと中継部25の複数の中継リード29の各一端部29aとが電気的に接続される。このときには、複数のコネクタリード27の間隔S1と複数の中継リード29の各一端部29aの間隔S2とが、半田による接続ができないような狭い間隔、例えば0,1mmピッチの間隔であっても、異方導電性接着層33によって複数のコネクタリード27の各他端部27bと複数の中継リード29の各一端部29aとを電気的に接続することができる。   As a result, the other end portions 27b of the plurality of connector leads 27 of the connector portion 24 and the one end portions 29a of the plurality of relay leads 29 of the relay portion 25 are electrically connected. At this time, even if the interval S1 between the plurality of connector leads 27 and the interval S2 between the one end portions 29a of the plurality of relay leads 29 are narrow intervals that cannot be connected by solder, for example, intervals of 0, 1 mm pitch, The other end portions 27 b of the plurality of connector leads 27 and the one end portions 29 a of the plurality of relay leads 29 can be electrically connected by the anisotropic conductive adhesive layer 33.

すなわち、異方導電性接着層33は、厚み方向に圧力が加わった際に、その厚み方向に導通し、面方向に導通しない構成を有し、厚み方向に圧力を加えて厚み方向に導通させた状態で固定される。このときの各リードの最小間隔は10〜20μm程度とすることができ、半田によって短絡が発生することなく接続することができる間隔より十分狭い間隔とすることができる。   That is, the anisotropic conductive adhesive layer 33 has a configuration in which, when pressure is applied in the thickness direction, it conducts in the thickness direction and does not conduct in the surface direction, and pressure is applied in the thickness direction to conduct in the thickness direction. It is fixed in the state. At this time, the minimum interval between the leads can be set to about 10 to 20 μm, and the interval can be sufficiently narrower than the interval that can be connected without causing a short circuit by solder.

これにより、複数のコネクタリード27の各他端部27bと複数の中継リード29の各一端29aとのピッチが0.1mmであっても、異方性導電接着層33によって接続された際に、上下方向に互いに対向するコネクタリード27と中継リード29とは相互に導通し、これに隣接するコネクタリード27と中継リード29とは導通しない状態とすることができる。この状態で、中継部25とコネクタ部24とが異方導電性接着層33によって接合される。これにより、雌型コネクタ21が製作される。   Thereby, even when the pitch between the other end portions 27b of the plurality of connector leads 27 and the one end 29a of the plurality of relay leads 29 is 0.1 mm, when connected by the anisotropic conductive adhesive layer 33, The connector lead 27 and the relay lead 29 that are opposed to each other in the vertical direction are electrically connected to each other, and the connector lead 27 and the relay lead 29 adjacent to the connector lead 27 and the relay lead 29 are not electrically connected. In this state, the relay portion 25 and the connector portion 24 are joined by the anisotropic conductive adhesive layer 33. Thereby, the female connector 21 is manufactured.

この雌型コネクタ21をフレキシブルな配線基板20に接続する場合には、まず、中継部25の複数の電極30に半田ボール32をそれぞれ形成する。そして、これら半田ボール32を配線基板20に形成されている複数の端子20a上にそれぞれ対応させて配置し、この状態で半田ボール32をリフローする。これにより、中継部25の複数の電極30と配線基板20の複数の端子20aとが半田ボール32によって半田接合される。   When connecting the female connector 21 to the flexible wiring board 20, first, solder balls 32 are respectively formed on the plurality of electrodes 30 of the relay portion 25. Then, these solder balls 32 are arranged in correspondence with the plurality of terminals 20a formed on the wiring board 20, and the solder balls 32 are reflowed in this state. As a result, the plurality of electrodes 30 of the relay portion 25 and the plurality of terminals 20 a of the wiring substrate 20 are soldered by the solder balls 32.

この場合、雌型コネクタ21は、中継部25の複数の電極30の間隔S4が半田ボール32によって配線基板20の複数の端子20aに半田によって短絡することなく接続可能な広い間隔、例えば0.4mmピッチの間隔であっても、複数の電極30が中継基板28の下面28bに縦横複数列のマトリックス状に配列されていることにより、複数の電極30の配列領域である配列面積を小さくすることができる。   In this case, the female connector 21 has a wide interval in which the distance S4 between the plurality of electrodes 30 of the relay portion 25 can be connected to the plurality of terminals 20a of the wiring board 20 by the solder balls 32 without being short-circuited by solder, for example, 0.4 mm. Even at the pitch interval, the arrangement area of the plurality of electrodes 30 can be reduced by arranging the plurality of electrodes 30 in a matrix form of a plurality of rows and columns on the lower surface 28b of the relay substrate 28. it can.

また、これら複数の電極30に接続される複数の中継リード29における各他端部29b側の間隔S3を複数の電極30の間隔S4よりも狭い間隔(S3<S4)、例えば0.2mmピッチの間隔にすることができる。さらに、複数の中継リード29における各一端部29a側の間隔S2を複数の中継リード29における各他端部29b側の間隔S3よりも更に狭い間隔(S1=S2<S3)、例えば0.1mmピッチの間隔に形成することができる。これにより、コネクタ部24の複数のコネクタリード27の間隔S1を複数の中継リード29における各一端部29aの間隔S2と同じ間隔にすることができる。   Further, the distance S3 on the other end 29b side of the plurality of relay leads 29 connected to the plurality of electrodes 30 is narrower than the distance S4 of the plurality of electrodes 30 (S3 <S4), for example, 0.2 mm pitch. Can be an interval. Further, the interval S2 on the one end portion 29a side of the plurality of relay leads 29 is narrower than the interval S3 on the other end portion 29b side of the plurality of relay leads 29 (S1 = S2 <S3), for example, 0.1 mm pitch Can be formed at intervals of Thereby, the interval S1 between the plurality of connector leads 27 of the connector portion 24 can be set to the same interval as the interval S2 between the one end portions 29a of the plurality of relay leads 29.

このように、複数のコネクタリード27の間隔S1および複数の中継リード29における各一端部29a側の間隔S2をある程度狭くすると、半田接合では短絡が発生して、半田による接続ができない状態となるが、異方導電性接着層33によれば、このように半田接合では短絡が発生してしまうような狭い間隔であっても、複数のコネクタリード27の各他端部27bと複数の中継リード29の各一端部29aとを、短絡が発生することなく、接続することができる。これにより、雌型コネクタ21を従来のものよりもコンパクトに構成することができる。これに伴って、配線基板20もコンパクトに構成することができる。   As described above, if the interval S1 between the plurality of connector leads 27 and the interval S2 on the one end portion 29a side of the plurality of relay leads 29 are narrowed to some extent, a short circuit occurs in solder bonding, and the connection by solder cannot be performed. According to the anisotropic conductive adhesive layer 33, each of the other end portions 27b of the plurality of connector leads 27 and the plurality of relay leads 29 even at such a narrow interval that a short-circuit occurs in solder joining. These one end portions 29a can be connected without causing a short circuit. Thereby, female connector 21 can be constituted more compactly than the conventional one. In connection with this, the wiring board 20 can also be comprised compactly.

一方、雄型コネクタ22は、雌型コネクタ21と同様、コネクタ部34を中継部25に異方導電性接着層33によって接合することにより構成される。また、この雄型コネクタ22は、中継部25の複数の電極30に半田ボール32をそれぞれ形成し、これら半田ボール32によって中継部25の複数の電極30を回路基板10の複数の端子(図示せず)に接合することにより、回路基板10に搭載される。この雄型コネクタ22は、雌型コネクタ21と同様、コンパクトに構成することができる。これに伴って、回路基板10に対する実装面積も小さくすることができる。   On the other hand, the male connector 22 is configured by joining the connector portion 34 to the relay portion 25 with the anisotropic conductive adhesive layer 33, similarly to the female connector 21. Further, the male connector 22 has solder balls 32 formed on the plurality of electrodes 30 of the relay portion 25, and the solder balls 32 connect the plurality of electrodes 30 of the relay portion 25 to a plurality of terminals (not shown) of the circuit board 10. To be mounted on the circuit board 10. Similar to the female connector 21, the male connector 22 can be configured compactly. Accordingly, the mounting area for the circuit board 10 can be reduced.

このように雄型コネクタ22が搭載された回路基板10に雌型コネクタ21が搭載されたフレキシブルな配線基板20を接続する場合には、予め、配線基板20を表示部2に接続し、この状態で配線基板20の雌型コネクタ21を回路基板10の雄型コネクタ22に装着する。これにより、回路基板10と表示部2とがフレキシブルな配線基板20によって電気的に接続される。   Thus, when connecting the flexible wiring board 20 with the female connector 21 mounted on the circuit board 10 with the male connector 22 mounted thereon, the wiring board 20 is connected to the display unit 2 in advance. Then, the female connector 21 of the wiring board 20 is attached to the male connector 22 of the circuit board 10. Thereby, the circuit board 10 and the display part 2 are electrically connected by the flexible wiring board 20.

このときには、雌型コネクタ21のコネクタ部24における外枠部26bと内枠部26cとの間に、雄型コネクタ22のコネクタ部34における枠状部35bを嵌合させると共に、雌型コネクタ21の複数のコネクタリード27と、雄型コネクタ22の複数のコネクタリード36とを相互に係合させて導通させる。これにより、雌型コネクタ21と雄型コネクタ22とが電気的に接続された状態で相互に装着される。   At this time, the frame-shaped portion 35b of the connector portion 34 of the male connector 22 is fitted between the outer frame portion 26b and the inner frame portion 26c of the connector portion 24 of the female connector 21, and the female connector 21 The plurality of connector leads 27 and the plurality of connector leads 36 of the male connector 22 are engaged with each other to be conducted. Thereby, the female connector 21 and the male connector 22 are attached to each other in an electrically connected state.

このように、この電子機器の雌型コネクタ21によれば、コネクタ本体26の上下面に複数のコネクタリード27が所定の間隔S1で配列されたコネクタ部24と、このコネクタ部24が配置される中継基板28の上面28aに複数の中継リード29の各一端部29a側が複数のコネクタリード27と同じ間隔S2で配列され、かつ複数の中継リード29の各他端部29b側が中継基板28の下面28bに間隔S1、S2よりも広い間隔S3で導かれ、これら複数の中継リード29における各他端部29b側よりも更に広い間隔S4で中継基板28の下面28bに複数の電極30が縦横複数列で平面的に配列されて複数の中継リード29の各他端部29bがそれぞれ接続された中継部25と、を備えていることにより、中継基板28の面積で実装することが可能で、かつその面積の小型化を図ることができる。   As described above, according to the female connector 21 of the electronic apparatus, the connector part 24 in which the plurality of connector leads 27 are arranged at the predetermined interval S1 on the upper and lower surfaces of the connector body 26, and the connector part 24 are arranged. One end portions 29a of the plurality of relay leads 29 are arranged at the same interval S2 as the plurality of connector leads 27 on the upper surface 28a of the relay substrate 28, and the other end portions 29b of the plurality of relay leads 29 are arranged on the lower surface 28b of the relay substrate 28. A plurality of electrodes 30 are arranged in a plurality of rows and columns on the lower surface 28b of the relay board 28 at a distance S4 wider than each other end portion 29b side of the plurality of relay leads 29. And a relay section 25 to which the other end portions 29b of the plurality of relay leads 29 are respectively connected in a planar manner. It can be instrumentation, and can reduce the size of its area.

すなわち、この電子機器の雌型コネクタ21では、中継部25における中継基板28の下面28bに平面的に配列された複数の電極30によって配線基板20に対して中継基板28の面積で実装することができると共に、中継部25の複数の中継リード29によってコネクタ本体26に配列される複数のコネクタリード27の間隔S1を複数の電極30の間隔S4よりも狭くすることができるので、雌型コネクタ21全体をコンパクトに構成することができ、これにより雌型コネクタ21の小型化を図ることができる。   In other words, in the female connector 21 of this electronic device, the relay board 25 can be mounted on the wiring board 20 in the area of the relay board 28 by the plurality of electrodes 30 arranged in a plane on the lower surface 28b of the relay board 28. In addition, since the interval S1 between the plurality of connector leads 27 arranged in the connector main body 26 by the plurality of relay leads 29 of the relay unit 25 can be made smaller than the interval S4 between the plurality of electrodes 30, the entire female connector 21 can be provided. Thus, the female connector 21 can be reduced in size.

この場合、中継部25の複数の電極30は、配線基板20の複数の端子20aに半田ボール32によって接合可能な間隔S4で配列され、複数の中継リード29の各他端部29b側は、複数の電極30の間隔S4よりも狭い間隔S3(<S4)で配列され、コネクタ部24の複数のコネクタリード27は、複数の中継リード29における各他端部29b側の間隔S3よりも更に狭い間隔S1(<S3)で配列されていることにより、コネクタ部24をコンパクトに構成することができ、これに伴って雌型コネクタ21全体の小型化を図ることができる。   In this case, the plurality of electrodes 30 of the relay portion 25 are arranged at intervals S4 that can be joined to the plurality of terminals 20a of the wiring board 20 by the solder balls 32, and the other end portions 29b of the plurality of relay leads 29 are arranged at the plurality of ends. The plurality of connector leads 27 of the connector part 24 are arranged at a distance narrower than the distance S3 on the other end part 29b side of the plurality of relay leads 29. By arranging in S1 (<S3), the connector part 24 can be comprised compactly and the size reduction of the female connector 21 whole can be achieved in connection with this.

また、この雌型コネクタ21では、中継部25の複数の電極30が縦横複数列のマトリックス状に平面的に配列されていることにより、複数の電極30が多数、例えば40個存在していていても、複数の電極30をコンパクトに配列することができ、これにより複数の電極30の配列領域である配列面積を小さくすることができる。   Further, in this female connector 21, a plurality of, for example, 40, a plurality of electrodes 30 are present because the plurality of electrodes 30 of the relay portion 25 are arranged in a matrix in a plurality of rows and columns. In addition, the plurality of electrodes 30 can be arranged in a compact manner, whereby the arrangement area that is the arrangement region of the plurality of electrodes 30 can be reduced.

この場合、中継部25の複数の中継リード29における各他端部29b側は、その各一端部29a側の間隔S2よりも広い間隔S3で配列され、かつその配列方向に沿って交互に位置する一部の他端部29bが複数の電極30の外周側に位置する電極30に接続され、他の一部の他端部29bが複数の電極30の外周側に位置する各電極30間を接触せずに通り抜けて複数の電極30の内周側に位置する各電極30に接続されていることにより、複数の電極30が縦横複数列のマトリックス状に平面的に配列されていても、複数の中継リード29を確実にかつ良好に接続することができる。   In this case, the other end portions 29b side of the plurality of relay leads 29 of the relay portion 25 are arranged at intervals S3 wider than the intervals S2 on the one end portions 29a side, and are alternately positioned along the arrangement direction. Some other end portions 29 b are connected to the electrodes 30 located on the outer peripheral side of the plurality of electrodes 30, and other part other end portions 29 b are in contact with each electrode 30 located on the outer peripheral side of the plurality of electrodes 30. Even if the plurality of electrodes 30 are arranged in a matrix in a plurality of rows and columns in a plane, the plurality of electrodes 30 are connected to each electrode 30 positioned on the inner peripheral side of the plurality of electrodes 30 without passing through the plurality of electrodes 30. The relay lead 29 can be reliably and satisfactorily connected.

また、この雌型コネクタ21では、コネクタ部24のコネクタ本体26の下面に配列された複数のコネクタリード27の各他端部27bと中継部25の複数の中継リード29における各一端部29aとが異方性導電接着層33によって電気的に接続されていることにより、複数のコネクタリード27における各他端部27bの間隔S1と複数の中継リード29における各一端部29aの間隔S2とが共に同じで狭い間隔(S1=S2<S3<S4)で形成されていても、複数のコネクタリード27の各他端部27bと複数の中継リード29の各一端部29aとを正確にかつ良好に接続することができる。   In the female connector 21, the other end portions 27 b of the plurality of connector leads 27 and the one end portions 29 a of the plurality of relay leads 29 of the relay portion 25 are arranged on the lower surface of the connector main body 26 of the connector portion 24. By being electrically connected by the anisotropic conductive adhesive layer 33, the distance S1 between the other end portions 27b of the plurality of connector leads 27 and the distance S2 between the one end portions 29a of the plurality of relay leads 29 are the same. Even if it is formed at a narrow interval (S1 = S2 <S3 <S4), the other end portions 27b of the plurality of connector leads 27 and the one end portions 29a of the plurality of relay leads 29 are connected accurately and satisfactorily. be able to.

すなわち、異方導電性接着層33は、厚み方向に圧力が加わった際に、その厚み方向に導通し、面方向に導通しない構成であるから、複数のコネクタリード27の各他端部27bと複数の中継リード29の各一端29aとを異方性導電接着層33によって接続する際に、互いに対向するコネクタリード27と中継リード29とを相互に導通させることができると共に、これに隣接するコネクタリード27と中継リード29とが導通しないように接続することができる。   That is, the anisotropic conductive adhesive layer 33 is configured to conduct in the thickness direction and not in the surface direction when pressure is applied in the thickness direction. When one end 29a of the plurality of relay leads 29 is connected by the anisotropic conductive adhesive layer 33, the connector lead 27 and the relay lead 29 facing each other can be electrically connected to each other, and the connector adjacent thereto The lead 27 and the relay lead 29 can be connected so as not to conduct.

このため、この雌型コネクタ21では、複数のコネクタリード27における各他端部27bの間隔S1および複数の中継リード29における各一端部29aの間隔S2を狭くして、半田による接続ができない状態でも、異方導電性接着層33によって複数のコネクタリード27の各他端部27bと複数の中継リード29の各一端部29aとを正確にかつ良好に接続することができる。   For this reason, in this female connector 21, the distance S1 between the other end portions 27b of the plurality of connector leads 27 and the distance S2 between the one end portions 29a of the plurality of relay leads 29 are reduced so that the connection by soldering is not possible. The anisotropic conductive adhesive layer 33 enables the other end portions 27b of the plurality of connector leads 27 and the one end portions 29a of the plurality of relay leads 29 to be accurately and satisfactorily connected.

また、この雌型コネクタ21の中継基板28は、その上面28aと下面28bとに複数の中継リード29がそれぞれスルーホール31を介して接続された両面基板であることにより、1枚の基板で構成することができるので、中継基板28の厚みを薄く形成することができ、これによってもコネクタ全体の薄型化および小型化を図ることができる。   The relay board 28 of the female connector 21 is a double-sided board in which a plurality of relay leads 29 are connected to the upper surface 28a and the lower surface 28b through the through holes 31, respectively. Therefore, the thickness of the relay board 28 can be reduced, and this also makes it possible to reduce the thickness and size of the entire connector.

また、この電子機器の雄型コネクタ22は、コネクタ部34が雌型コネクタ21のコネクタ部24と異なる構成であり、これ以外は同じ構成であるから、雌型コネクタ21と同様の作用効果あるほか、雌型コネクタに対して着脱可能に装着することにより、簡単にかつ容易に電気的に接続することができる。   In addition, the male connector 22 of this electronic apparatus has a configuration in which the connector portion 34 is different from the connector portion 24 of the female connector 21 and the other configuration is the same, and thus has the same effects as the female connector 21. By detachably attaching to the female connector, electrical connection can be made easily and easily.

すなわち、雄型コネクタ22は、コネクタ部34の枠状部35bを雌型コネクタ21のコネクタ部24における外枠部26bと内枠部26cとの間に嵌合させることにより、雄型コネクタ22の複数のコネクタリード36を雌型コネクタ21の複数のコネクタリード27に係合させて導通させることができ、これにより雄型コネクタ22を雌型コネクタ21に電気的に接続させた状態で確実にかつ良好に装着することができる。   That is, the male connector 22 is configured such that the frame-shaped portion 35b of the connector portion 34 is fitted between the outer frame portion 26b and the inner frame portion 26c of the connector portion 24 of the female connector 21, thereby The plurality of connector leads 36 can be brought into engagement with the plurality of connector leads 27 of the female connector 21 so that the male connector 22 is electrically connected to the female connector 21 in a reliable manner. Can be worn well.

さらに、この電子機器は、雌型コネクタ21が表示部2に接続された配線基板20に実装されていることにより、配線基板20もコンパクトに構成することができる。すなわち、雌型コネクタ21は、従来のものよりもコンパクトに構成することができるので、これに伴って配線基板20をコンパクトに構成することができる。   Furthermore, the electronic device can be configured in a compact manner by mounting the female connector 21 on the wiring substrate 20 connected to the display unit 2. That is, the female connector 21 can be configured more compactly than the conventional one, and accordingly, the wiring board 20 can be configured compactly.

また、この電子機器は、雄型コネクタ22が回路基板10に実装されていることにより、回路基板10に対する雄型コネクタ22の実装面積を小さくすることができる。すなわち、雄型コネクタ22も、雌型コネクタ21と同様、従来のものよりもコンパクトに構成することができるので、これに伴って回路基板10に対する雄型コネクタ22の実装面積を小さくすることができる。   Further, in this electronic apparatus, since the male connector 22 is mounted on the circuit board 10, the mounting area of the male connector 22 on the circuit board 10 can be reduced. That is, since the male connector 22 can be configured more compactly than the conventional connector, like the female connector 21, the mounting area of the male connector 22 on the circuit board 10 can be reduced accordingly. .

なお、上述した実施形態では、中継部25の中継基板28を1枚の両面基板で形成した場合について述べたが、これに限らず、例えば中継基板の複数の電極の配列状態に応じて複数の中継リードが個別に設けられた複数の基板を積層した多層基板であっても良い。この場合には、複数の中継リード29をそれぞれスルーホールによって直接、複数の電極に接続することができる。   In the above-described embodiment, the case where the relay substrate 28 of the relay unit 25 is formed by a single double-sided substrate has been described. However, the present invention is not limited to this. It may be a multilayer substrate in which a plurality of substrates provided with relay leads are laminated. In this case, the plurality of relay leads 29 can be directly connected to the plurality of electrodes by through holes, respectively.

また、上述した実施形態では、雌型コネクタ21を配線基板20に設け、雄型コネクタ22を回路基板10に設けた場合について述べたが、これに限らず、雌型コネクタ21を回路基板10に設け、雄型コネクタ22を配線基板20に設けた構成であっても良い。   In the above-described embodiment, the case where the female connector 21 is provided on the wiring board 20 and the male connector 22 is provided on the circuit board 10 is described. However, the present invention is not limited thereto, and the female connector 21 is provided on the circuit board 10. Alternatively, the male connector 22 may be provided on the wiring board 20.

また、上述した実施形態では、回路基板10と表示部2とを接続した場合について述べたが、これに限らず、例えば回路基板10と入力操作部3の押釦スイッチ3aとの接続、回路基板10と入力操作部3のタッチパネル3bとの接続、回路基板10と出力部4のスピーカ・ブザー14との接続、回路基板10とGPS部9のGPS受信回路15との接続、および回路基板10とセンサ部8のセンサ回路16との接続などにも適用することができる。   In the above-described embodiment, the case where the circuit board 10 and the display unit 2 are connected has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, the circuit board 10 and the push button switch 3a of the input operation unit 3 are connected. And the touch panel 3b of the input operation unit 3, the connection of the circuit board 10 and the speaker / buzzer 14 of the output unit 4, the connection of the circuit board 10 and the GPS receiving circuit 15 of the GPS unit 9, and the circuit board 10 and the sensor. The present invention can also be applied to connection with the sensor circuit 16 of the unit 8.

さらに、上述した実施形態では、腕時計型の電子機器に適用した場合について述べたが、これに限らず、例えば図9に示すように、電話機能を有する携帯情報端末機などの電子機器にも適用することができる。この電子機器は、上述した実施形態と同様、機器ケース40が表示部2、入力操作部3、出力部4、および回路基板10を備えた構成であれば良い。   Furthermore, in the above-described embodiment, the case where the present invention is applied to a wristwatch-type electronic device has been described. However, the present invention is not limited to this, and for example, as shown in FIG. 9, the present invention is also applicable to an electronic device such as a portable information terminal having a telephone function. can do. Similar to the above-described embodiment, the electronic device may have a configuration in which the device case 40 includes the display unit 2, the input operation unit 3, the output unit 4, and the circuit board 10.

この場合にも、電子機器は、上述した実施形態と同様、回路基板10に表示部2を配線基板20で接続する際に、配線基板20に雌型コネクタ21と雄型コネクタ22の一方を設け、回路基板10に雌型コネクタ21と雄型コネクタ22の他方を設けた構成であれば良い。   Also in this case, the electronic device is provided with one of the female connector 21 and the male connector 22 on the wiring board 20 when the display unit 2 is connected to the circuit board 10 with the wiring board 20 as in the above-described embodiment. The circuit board 10 may have a configuration in which the other of the female connector 21 and the male connector 22 is provided.

また、上述した実施形態およびその変形例では、腕時計型の電子機器および電話機能を有する携帯情報端末機などの電子機器に適用した場合について述べたが、これらに限らず、例えばタブレット端末などの電子機器にも適用することができる。   Further, in the above-described embodiment and its modified examples, the case where the present invention is applied to a wristwatch-type electronic device and an electronic device such as a portable information terminal having a telephone function has been described. It can also be applied to equipment.

以上、この発明の一実施形態について説明したが、この発明は、これに限られるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲を含むものである。
以下に、本願の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not restricted to this, The invention described in the claim and its equal range are included.
The invention described in the claims of the present application will be appended below.

(付記)
請求項1に記載の発明は、コネクタ本体と、前記コネクタ本体の表面と裏面に第1間隔で配列された複数のコネクタリードと、を有するコネクタ部と、一面上に前記コネクタ部が配置される中継基板と、一端部側が、前記中継基板の前記一面に、前記第1間隔で配列され、他端部側が、前記中継基板の他面に、前記第1間隔よりも広い第2間隔で配列された複数の中継リードと、前記中継基板の前記他面に、前記第2間隔よりも広い間隔で配列され、前記複数の中継リードの各々の前記他端部に接続される複数の電極と、を有することを特徴とするコネクタである。
(Appendix)
According to the first aspect of the present invention, there is provided a connector portion having a connector main body, and a plurality of connector leads arranged at first intervals on the front and back surfaces of the connector main body, and the connector portion is disposed on one surface. The relay substrate and one end side are arranged on the one surface of the relay substrate at the first interval, and the other end side is arranged on the other surface of the relay substrate at a second interval wider than the first interval. A plurality of relay leads, and a plurality of electrodes arranged on the other surface of the relay substrate at intervals wider than the second interval and connected to the other end of each of the plurality of relay leads. It is a connector characterized by having.

請求項2に記載の発明は、請求項1に記載のコネクタにおいて、互いに隣接する2つの前記電極は、半田によって互いに短絡することなく接合可能な位置に配列され、互いに隣接する2つの前記コネクタリードは、半田によって互いに短絡することなく接合することができない位置に配列されていることを特徴とするコネクタである。   According to a second aspect of the present invention, in the connector according to the first aspect, the two adjacent electrodes are arranged at positions where they can be joined together without being short-circuited by solder, and the two adjacent connector leads Is a connector that is arranged at a position where it cannot be joined without being short-circuited to each other by solder.

請求項3に記載の発明は、請求項1又は請求項2に記載のコネクタにおいて、前記コネクタ部の前記裏面に配列されている前記複数のコネクタリードの各々と、前記中継基板の前記一面に配列されている前記複数の中継リードの各々の前記一端部側とが、異方性導電接着層を介して、電気的に接続されていることを特徴とするコネクタである。   The invention according to claim 3 is the connector according to claim 1 or 2, wherein each of the plurality of connector leads arranged on the back surface of the connector portion and the one surface of the relay substrate are arranged on the one surface. The connector is characterized in that the one end side of each of the plurality of relay leads is electrically connected via an anisotropic conductive adhesive layer.

請求項4に記載の発明は、請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のコネクタにおいて、前記中継基板は、前記一面と前記他面とに前記複数の中継リードがそれぞれスルーホールを介して接続されている両面基板であることを特徴とするコネクタである。   According to a fourth aspect of the present invention, in the connector according to any one of the first to third aspects, the relay board has the plurality of relay leads on the one surface and the other surface through through holes, respectively. The connector is a connected double-sided board.

請求項5に記載の発明は、請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のコネクタにおいて、
前記中継基板は、前記複数の電極の配列に応じて前記複数の中継リードが個別に設けられている複数の基板を積層した多層基板であることを特徴とするコネクタである。
The invention according to claim 5 is the connector according to any one of claims 1 to 3,
The relay board is a connector that is a multilayer board in which a plurality of boards each having the plurality of relay leads provided separately according to the arrangement of the plurality of electrodes is laminated.

請求項6に記載の発明は、請求項1〜請求項5のいずれかに記載されたコネクタを備えていることを特徴とする電子機器である。   The invention according to claim 6 is an electronic apparatus comprising the connector according to any one of claims 1 to 5.

請求項7に記載の発明は、請求項6に記載の電子機器において、前記コネクタとして、前記コネクタ本体の前記表面に前記複数のコネクタリードが配列された雌型コネクタを有する第1コネクタと、前記コネクタ本体の前記表面に前記複数のコネクタリードが配列された雄型コネクタを有する第2コネクタと、を有し、前記第1コネクタが実装された第1配線基板と、前記第2コネクタが実装された第2配線基板と、を有し、前記第1コネクタの前記雌型コネクタと前記第2コネクタの前記雄型コネクタとが嵌合して、前記第1配線基板と前記第2配線基板とが電気的に接続されていることを特徴とする電子機器である。   According to a seventh aspect of the present invention, in the electronic device according to the sixth aspect, as the connector, a first connector having a female connector in which the plurality of connector leads are arranged on the surface of the connector body; A second connector having a male connector in which the plurality of connector leads are arranged on the surface of the connector body, the first wiring board on which the first connector is mounted, and the second connector being mounted A second wiring board, wherein the female connector of the first connector and the male connector of the second connector are fitted together, and the first wiring board and the second wiring board are An electronic device is characterized by being electrically connected.

1、40 機器ケース
2 表示部
3 入力操作部
4 出力部
10 回路基板
20 配線基板
20a 端子
21 雌型コネクタ
22 雄型コネクタ
24、34 コネクタ部
25 中継部
26、35 コネクタ本体
27、36 コネクタリード
27a 一端部
27b 他端部
28 中継基板
28a 上面
28b 下面
29 中継リード
29a 一端部
29b 他端部
30 電極
31 スルーホール
32 半田ボール
33 異方導電性接着層
S1、S2、S3、S4 間隔
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 40 Device case 2 Display part 3 Input operation part 4 Output part 10 Circuit board 20 Wiring board 20a Terminal 21 Female connector 22 Male connector 24, 34 Connector part 25 Relay part 26, 35 Connector main body 27, 36 Connector lead 27a One end portion 27b The other end portion 28 Relay substrate 28a Upper surface 28b Lower surface 29 Relay lead 29a One end portion 29b The other end portion 30 Electrode 31 Through hole 32 Solder ball 33 Anisotropic conductive adhesive layer S1, S2, S3, S4 Interval

Claims (7)

コネクタ本体と、前記コネクタ本体の表面と裏面に第1間隔で配列された複数のコネクタリードと、を有するコネクタ部と、
一面上に前記コネクタ部が配置される中継基板と、
一端部側が、前記中継基板の前記一面に、前記第1間隔で配列され、他端部側が、前記中継基板の他面に、前記第1間隔よりも広い第2間隔で配列された複数の中継リードと、
前記中継基板の前記他面に、前記第2間隔よりも広い間隔で配列され、前記複数の中継リードの各々の前記他端部に接続される複数の電極と、
を有することを特徴とするコネクタ。
A connector body having a connector body, and a plurality of connector leads arranged at first intervals on the front and back surfaces of the connector body;
A relay board on which the connector part is disposed;
A plurality of relays having one end portion arranged on the one surface of the relay substrate at the first interval and the other end portion arranged on the other surface of the relay substrate at a second interval wider than the first interval. Lead and
A plurality of electrodes arranged on the other surface of the relay substrate at an interval wider than the second interval and connected to the other end of each of the plurality of relay leads;
A connector comprising:
請求項1に記載のコネクタにおいて、
互いに隣接する2つの前記電極は、半田によって互いに短絡することなく接合可能な位置に配列され、
互いに隣接する2つの前記コネクタリードは、半田によって互いに短絡することなく接合することができない位置に配列されていることを特徴とするコネクタ。
The connector according to claim 1,
Two electrodes adjacent to each other are arranged at positions where they can be joined without being short-circuited by solder,
The two connector leads adjacent to each other are arranged at positions where they cannot be joined without being short-circuited with each other by solder.
請求項1又は請求項2に記載のコネクタにおいて、
前記コネクタ部の前記裏面に配列されている前記複数のコネクタリードの各々と、前記中継基板の前記一面に配列されている前記複数の中継リードの各々の前記一端部側とが、異方性導電接着層を介して、電気的に接続されていることを特徴とするコネクタ。
The connector according to claim 1 or 2,
Each of the plurality of connector leads arranged on the back surface of the connector portion and the one end side of each of the plurality of relay leads arranged on the one surface of the relay substrate are anisotropically conductive. A connector characterized by being electrically connected via an adhesive layer.
請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のコネクタにおいて、
前記中継基板は、前記一面と前記他面とに前記複数の中継リードがそれぞれスルーホールを介して接続されている両面基板であることを特徴とするコネクタ。
The connector according to any one of claims 1 to 3,
The relay board is a double-sided board in which the plurality of relay leads are connected to the one surface and the other surface through through holes, respectively.
請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のコネクタにおいて、
前記中継基板は、前記複数の電極の配列に応じて前記複数の中継リードが個別に設けられている複数の基板を積層した多層基板であることを特徴とするコネクタ。
The connector according to any one of claims 1 to 3,
The connector, wherein the relay board is a multilayer board in which a plurality of boards on which the plurality of relay leads are individually provided according to the arrangement of the plurality of electrodes are laminated.
請求項1〜請求項5のいずれかに記載されたコネクタを備えていることを特徴とする電子機器。   An electronic apparatus comprising the connector according to any one of claims 1 to 5. 請求項6に記載の電子機器において、
前記コネクタとして、前記コネクタ本体の前記表面に前記複数のコネクタリードが配列された雌型コネクタを有する第1コネクタと、前記コネクタ本体の前記表面に前記複数のコネクタリードが配列された雄型コネクタを有する第2コネクタと、を有し、
前記第1コネクタが実装された第1配線基板と、前記第2コネクタが実装された第2配線基板と、を有し、
前記第1コネクタの前記雌型コネクタと前記第2コネクタの前記雄型コネクタとが嵌合して、前記第1配線基板と前記第2配線基板とが電気的に接続されていることを特徴とする電子機器。


The electronic device according to claim 6,
As the connector, a first connector having a female connector in which the plurality of connector leads are arranged on the surface of the connector body, and a male connector in which the plurality of connector leads are arranged on the surface of the connector body. A second connector having,
A first wiring board on which the first connector is mounted; and a second wiring board on which the second connector is mounted;
The female connector of the first connector and the male connector of the second connector are fitted, and the first wiring board and the second wiring board are electrically connected. Electronic equipment.


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