JP2016170851A - ヘッドアッセンブリおよび磁気ディスク装置 - Google Patents

Abstract

【課題】動作時における駆動素子の反りによる反力を低減して不要な共振を抑制し、効率的にヘッド素子の変位量を得ることが可能なヘッドアセンブリおよび磁気ディスク装置を提供すること。【解決手段】ヘッドアッセンブリ２は、第１の補強部５１ａと第１の変位伝達部を連結し、第１の補強部５１ａ及び第１の変位伝達部よりも曲げ剛性の低い第１の緩衝部５５ａと、第２の補強部５２ａとフレクシャの本体部１５ａを連結し、第２の補強部５２ａ及びフレクシャの本体部１５ａよりも曲げ剛性の低い第２の緩衝部５６ａと、第３の補強部５１ｂと第２の変位伝達部を連結し、第３の補強部５１ｂ及び第２の変位伝達部よりも曲げ剛性の低い第３の緩衝部５５ｂと、第４の補強部５２ｂとフレクシャの本体部１５ａを連結し、第４の補強部５２ｂ及びフレクシャの本体部１５ａよりも曲げ剛性の低い第４の緩衝部５６ｂと、を有する。【選択図】図９ａ

Description

本発明は、コンピュータの記憶装置などに用いられる磁気ディスク装置をより高記録密度化するために、マイクロアクチュエータなどのヘッド回動機構を備えたヘッドアッセンブリおよび磁気ディスク装置に関するものである。

近年、磁気ディスク装置に設けられた磁気ディスクに対する記録密度は高密度化が進んでいる。磁気ディスク装置には、磁気ディスクに対してデータの記録及び再生を行う磁気ヘッドを搭載したスライダが設けられており、このスライダはヘッドアッセンブリによって支持されている。

ヘッドアッセンブリはヘッドアクチュエータアームに搭載されておりボイスコイルモータ（ＶＣＭ）によってヘッドアクチュエータアームを回動可能に構成されている。このＶＣＭによって、スライダに搭載された磁気ヘッドを磁気ディスク上の任意の位置に位置決め制御される。

しかしながら磁気ディスクに対してデータをさらに高密度で記録するためには、磁気ディスクに対する磁気ヘッドの位置決めをより高精度化する必要があるが、単にＶＣＭによってヘッドアクチュエータアームを回動させ、磁気ヘッドを位置決めしても、磁気ヘッドの位置決めを高精度化することはできない。

例えば、特許文献１には、従来のヘッド回転機構を備えたヘッドアセンブリの全体構成が開示されている。ヘッドアッセンブリの先端部のフレクシャには薄膜圧電体素子が固着されており、薄膜圧電体素子に電圧が印加されると薄膜圧電体素子は伸縮し、これによりスライダが支点突起を中心に回動されて磁気ヘッドは微小に位置を変位されてトラックに精密位置決め制御される。

また、特許文献２には、スライダを支点突起回りに回動自在に支持するジンバル部の対称軸上にカウンターバランスを設け、共振周波数特性を向上させて位置決めを高速で行う技術が提案されている。

特開２０１１−１３８５９６号公報 特許第５３６０１２９号公報

ところで、特許文献１に開示された技術のように、スライダに回転力を付与する駆動素子が薄膜圧電体素子の場合、電圧を印加することで伸縮して変位する薄膜圧電体素子とヘッドアッセンブリの先端部のフレクシャで構成された伸縮しない薄膜圧電体素子が固着される部分の変位差から生じる駆動素子の反りにより、駆動素子の鉛直方向の反力が発生する。この反力によりロードビームの共振周波数での共振を励起してしまうという点において改善の余地がある。

一方、特許文献２では、カウンターバランスにより、スライダを含めたジンバル部の重心を回動中心となる支点突起に合わせることで、回動部の慣性質量を最小に設定し、回動部の反動が、ロードビームが有している固有振動数を励起させないようにすることでロードビームの不要な振動を抑制しているが、駆動素子の反りの反力によるロードビームの不要な共振の抑制に関しては、特許文献１と同様に改善の余地がある。

本発明は係る事情に鑑みてなされたものであり、動作時における駆動素子の反りによる反力を低減して不要な共振を抑制し、効率的にヘッド素子の変位量を得ることが可能なヘッドアセンブリおよび磁気ディスク装置を提供することを目的とする。

本発明に係るヘッドアッセンブリは、ヘッド素子を有するスライダを、ロードビームの先端部に設けられた支点突起回りに回動自在に支持する、フレクシャ基板を備えるフレクシャに形成されたスライダ支持板と、スライダ支持板にその平面に沿った回転力を付与する第１及び第２の駆動素子と、第１の駆動素子の駆動力をスライダ支持板に伝達する第１の変位伝達部と、第２の駆動素子の駆動力をスライダ支持板に伝達する第２の変位伝達部と、第１の駆動素子を支持する第１の駆動素子支持部と、第２の駆動素子を支持する第２の駆動素子支持部と、を備え、第１の駆動素子支持部は、第１の駆動素子の両端に位置する第１及び第２の補強部と、第１の補強部と第１の変位伝達部を連結し、第１の補強部及び第１の変位伝達部よりも曲げ剛性の低い第１の緩衝部と、第２の補強部とフレクシャの本体部を連結し、第２の補強部及びフレクシャの本体部よりも曲げ剛性の低い第２の緩衝部と、を有し、第２の駆動素子支持部は、第２の駆動素子の両端に位置する第３及び第４の補強部と、第３の補強部と第２の変位伝達部連結し、第３の補強部及び第２の変位伝達部よりも曲げ剛性の低い第３の緩衝部と、第４の補強部とフレクシャの本体部を連結し、第４の補強部及びフレクシャの本体部よりも曲げ剛性の低い第４の緩衝部と、を有することを特徴とする。

本発明によれば、第１の駆動素子支持部は、第１の駆動素子の両端に位置する第１及び第２の補強部と、第１の補強部と第１の変位伝達部を連結し、第１の補強部及び第１の変位伝達部よりも曲げ剛性の低い第１の緩衝部と、第２の補強部とフレクシャの本体部を連結し、第２の補強部及びフレクシャの本体部よりも曲げ剛性の低い第２の緩衝部と、を有し、第２の駆動素子支持部は、第２の駆動素子の両端に位置する第３及び第４の補強部と、第３の補強部と第２の変位伝達部を連結し、第３の補強部及び第２の変位伝達部よりも曲げ剛性の低い第３の緩衝部と、第４の補強部とフレクシャの本体部を連結し、第４の補強部及びフレクシャの本体部よりも曲げ剛性の低い第４の緩衝部と、を有している。そのため、曲げ剛性の低い第１〜第４の緩衝部によって、動作時における第１及び第２の駆動素子の反りによる反力が低減される。したがって、第１及び第２の駆動素子の鉛直方向の反力を低減することで不要な共振を抑制することができる。また、第１及び第２の駆動素子の鉛直方向の反りによる反力を低減することで、第１及び第２の駆動素子の駆動力が平面方向に伝達されてヘッド素子の変位量を増幅させることができる。その結果、効率的にヘッド素子の変位量を得ることが可能となる。

好ましくは、第１の緩衝部と第３の緩衝部は、ヘッド素子に信号を伝達するヘッド素子配線部で構成され、第２の緩衝部と第４の緩衝部は、第１の駆動素子と第２の駆動素子に信号を伝達する駆動素子配線部で構成され、第１の変位伝達部及び第１の補強部と、第２の変位伝達部及び第３の補強部は、ヘッド素子配線部を部分的に補強する補強板を有し、第２の補強部と第４の補強部は、駆動素子配線部を部分的に補強する補強板を有する構成とするとよい。この構成にすることにより、第１及び第２の駆動素子の反りによる反力を曲げ剛性の低い第１〜第４の緩衝部で吸収して、第１及び第２の駆動素子の鉛直方向の反りによる反力を低減することで、不要な共振を抑制することができるとともに、ヘッド素子の変位量を増幅させることができる。また、第１〜第４の緩衝部は、ヘッド素子配線部及び駆動素子配線部の形成時に一括的に加工形成することが可能であるため、新たな工程を追加することなく、不要な共振を抑制することができるとともに、ヘッド素子の変位量を増幅させることができる。

好ましくは、第１の緩衝部の第１の補強部と第１の変位伝達部との連結方向における長さは、第２の緩衝部の第２の補強部とフレクシャの本体部との連結方向における長さと等しく、第３の緩衝部の第３の補強部と第２の変位伝達部との連結方向における長さは、第４の緩衝部の第４の補強部とフレクシャの本体部との連結方向における長さと等しくするとよい。この構成にすることにより、第１及び第２の駆動素子の反りによる鉛直方向の反力が第１及び第２の変位伝達部とフレクシャの本体部に均等に加わることとなり、効率的に反力を低減することができる。したがって、不要な共振を一層抑制することができるとともにヘッド素子の変位量を一層増幅させることができる。

好ましくは、第１の緩衝部と第２の緩衝部は、第１の駆動素子の中心に対して点対称もしくは中心線に対して線対称の形状及び同一の構造を有し、第３の緩衝部と第４の緩衝部は、第２の駆動素子の中心に対して点対称もしくは中心線に対して線対称の形状及び同一の構造を有するとよい。この構成にすることにより、第１及び第２の駆動素子の反りによる鉛直方向の反力が第１及び第２の変位伝達部とフレクシャの本体部に均等に加わることとなり、効率的に反力を低減することができる。したがって、不要な共振を一層抑制することができるとともにヘッド素子の変位量を一層増幅させることができる。

本発明に係る磁気ディスク装置は、上記ヘッドアッセンブリを備えることを特徴とする。本発明によれば、動作時における駆動素子の反りによる反力を低減して不要な共振を抑制し、効率的にヘッド素子の変位量を得ることが可能なヘッドアッセンブリを備えた磁気ディスク装置を得ることができる。

本発明によれば、動作時における駆動素子の反りによる反力を低減して不要な共振を抑制し、効率的にヘッド素子の変位量を得ることが可能なヘッドアセンブリおよび磁気ディスク装置を提供することができる。

本発明の好適な実施形態に係るヘッドアッセンブリを備えたロード／アンロード方式の磁気ディスク装置の全体構成を概略的に示した図である。 本発明の好適な実施形態に係るヘッドアッセンブリの全体構成を概略的に示した斜視図である。 本発明の好適な実施形態に係るヘッドアッセンブリを概略的に示した分解斜視図である。 本発明の好適な実施形態に係るフレクシャの構成を示した分解斜視図である。 本発明の好適な実施形態に係るヘッドアッセンブリが備える第１の駆動手段の平面図である。 図５ａにおけるＡ−Ａ断面図である。 図５ａにおけるＢ−Ｂ断面図である。 本発明の好適な実施形態に係るヘッドアッセンブリの先端要部を上面側から見た平面図である。 本発明の好適な実施形態に係るヘッドアッセンブリの先端要部を下面側から見た平面図である。 図６におけるＣ−Ｃ断面図である。 図６におけるＤ−Ｄ断面図である。 図６におけるＦ−Ｆ断面図である。 本発明の好適な実施形態に係るヘッドアッセンブリにおいて、第１の駆動手段のフレクシャに接着した部分を拡大した断面図である。 本発明の好適な実施形態に係るヘッドアッセンブリにおいて、第２の駆動手段のフレクシャに接着した部分を拡大した断面図である。 本発明の好適な実施形態に係るヘッドアッセンブリにおいて、動作時の第１の駆動手段を拡大した断面図である。 実施例１のヘッドアッセンブリ及び比較例１のヘッドアセンブリの第１及び第２の駆動手段の動作時における周波数応答特性を示す図である。

以下に図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。また以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるものや実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成要素は適宜組み合わせることができる。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成要素の種々の省略や置換又は変更を行うことができる。

図１は、本発明の好適な実施形態に係るヘッドアッセンブリを備えたロード／アンロード方式の磁気ディスク装置（ＨＤＤ装置）の全体構成を概略的に示した図である。図１より、磁気ディスク装置１は、ハウジング４、スピンドルモータにより軸５を中心にして回転駆動される磁気ディスク６、先端部にヘッド素子７を有するスライダ３が装着されているヘッドアッセンブリ２、このヘッドアッセンブリ２を先端部で支持する支持アーム８から構成されている。

支持アーム８の後端部にはボイスコイルモータ（ＶＣＭ）のコイル部（図示しない）が装着されており、支持アーム８は水平回動軸９を中心にして磁気ディスク６の表面と平行に回動可能となっている。ＶＣＭはこのコイル部とこれを覆うマグネット部１０とから構成されている。磁気ディスク６のデータ領域の外側から磁気ディスク６の外側に渡ってランプ機構１１が設けられており、その傾斜した表面にヘッドアッセンブリ２の最先端に設けられたタブ１２が乗り上げてスライダ３を磁気ディスク６から離間させアンロード状態となる。

磁気ディスク装置１の動作時（磁気ディスクの高速回転中）に、スライダ３は磁気ディスク６の表面に対向して低浮上量で浮上しておりロード状態にある。一方、非動作時（磁気ディスクの停止中または起動及び停止時の低速回転中）においては、ヘッドアッセンブリ２の先端部のタブ１２がランプ機構１１上にあるのでスライダ３はアンロード状態にある。

図２は、本発明の好適な実施形態に係るヘッドアッセンブリの全体構成を概略的に示した斜視図である。なお、以降、説明の便宜上、図のＺ軸正方向をヘッドアッセンブリ２の上面側と呼び、Ｚ軸負方向をヘッドアッセンブリ２の裏面側、または、下面側と呼ぶこととする。スライダ３は、インダクティブ書込みヘッド素子と、巨大磁気抵抗効果（ＧＭＲ）読出しヘッド素子又はトンネル磁気抵抗効果（ＴＭＲ）読出しヘッド素子等のＭＲ読出し薄膜磁気ヘッドからなるヘッド素子７をスライダ３の後端（トレーリングエッジ、図２のＹ軸正方向側）面に備えている。

図２より、ヘッドアッセンブリ２は、その主なる構成要素として、ベースプレート１３、ロードビーム１４、フレクシャ１５、駆動素子１６、及びスライダ３を備えている。また、ベースプレート１３は支持アーム８の先端部に取り付けられるように構成されている。

図２より、ロードビーム１４は、ベースプレート１３に複数の第一のビーム溶接ポイント１７ａなどにより固着されている。また、ロードビーム１４には、板バネ１８が形成されており、スライダ３が情報を書き込む対象である記録媒体のディスク面に対して荷重を与えるよう構成されている。さらに、ロードビーム１４は、両サイドに折り曲げ加工部１９を施し強度を高めた構造となっている。フレクシャ１５は、ロードビーム１４に複数の第二のビーム溶接ポイント１７ｂなどにより固着されている。なお、図２において、スライダ３の姿勢角のピッチ方向はＤｐ、ロール方向はＤｒ、ヨー方向はＤｙで示してある。

図３は、本発明の好適な実施形態に係るヘッドアッセンブリを概略的に示した分解斜視図である。図４は、本発明の好適な実施形態に係るフレクシャの構成を示した分解斜視図である。なお、図３では、ヘッドアッセンブリ２をベースプレート１３、ロードビーム１４、フレクシャ１５、駆動素子１６、スライダ３に分解した状態を示している。

図３より、スライダ３は、フレクシャ１５に形成されたスライダ支持板２０上に接着固定される。ロードビーム１４の先端部近傍の中心線上には支点突起２１が一体的に突出形成されており、支点突起２１が第１のアウトリガ２２ａと第２のアウトリガ２２ｂによって支えられたスライダ支持板２０に点接触するピボット構造となるような構造を形成している。これにより、スライダ３は、ディスク面のうねりに対応して浮上姿勢をスムーズに追従できるように構成されている。言い換えれば、スライダ支持板２０は、スライダ３を支点突起２１の周りに回動自在に支持していることとなる。

フレクシャ１５は、一般的に２０μｍ程度の薄いステンレス鋼板からなる弾性を有するフレクシャ基板２４上にコーティングした絶縁層４１と、絶縁層４１上に銅箔をめっきした素材を用いてヘッド素子配線２５ａ（ヘッド素子配線部）を形成する導体箔２５を積層したフレキシブル配線基板で構成されている。ここで、フレクシャ基板２４とヘッド素子配線２５ａを有するフレキシブル配線基板は、エッチングプロセスで外形形状及び配線構成を任意の形状に精密加工することができる。なお、図４では、本来一体としたフレクシャ１５であるが解かりやすく示すため、ステンレス製フレクシャ基板２４と絶縁層４１上に形成したヘッド素子配線２５ａ（ヘッド素子配線部）を分離して表示した。

駆動素子１６は、薄膜圧電体素子であり、スライダ支持板２０にその平面に沿った回転力を付与する機能を有している。具体的には、駆動素子１６は、第１の駆動手段１６ａ（第１の駆動素子）及び第２の駆動手段１６ｂ（第２の駆動素子）から構成され、それぞれ第１の駆動素子支持部２３ａ及び第２の駆動素子支持部２３ｂ上に接着されて支持されている。なお、第１の駆動素子支持部２３ａ及び第２の駆動素子支持部２３ｂは、フレクシャ１５を形成している絶縁層４１のみで形成されている。

図５ａは、本発明の好適な実施形態に係るヘッドアッセンブリが備える第１の駆動手段の平面図である。図５ｂは、図５ａにおけるＡ−Ａ断面を表し、図５ｃは、図５ａにおけるＢ−Ｂ断面を表している。なお、第１の駆動手段１６ａと第２の駆動手段１６ｂの構造は同様のため、ここでは第１の駆動手段１６ａの構造のみ説明する。第１の駆動手段１６ａは、薄膜圧電体２６の上面側に上部電極２７ａが形成され、下面側に下部電極２７ｂが形成されて構成されている。この第１の駆動手段１６ａは、非常に薄くかつ破損しやすい構成であるので補強材として基台２８が設けられている。

第１の駆動手段１６ａは、薄膜圧電体２６を保護するために素子全体がポリイミド製の絶縁カバー３０で覆われている。なお、図５ａのＣ部、Ｄ部では絶縁カバー３０が一部除去されている。具体的には、Ｃ部では、下部電極２７ｂが露出し第１の電極パッド２９ａと導通している。Ｄ部では、上部電極２７ａが露出しており第２の電極パッド２９ｂと導通している。これにより、第１の電極パッド２９ａ、第２の電極パッド２９ｂに電圧印加することで第１の駆動手段１６ａの薄膜圧電体２６を伸縮させることができる。薄膜圧電体２６の分極方向を矢印で示している。第１の電極パッド２９ａにマイナス電圧を印加し、第２の電極パッド２９ｂにプラス電圧を印加すれば、薄膜圧電体２６は圧電定数ｄ３１により圧電膜の面内方向に収縮することになる。なお、第１の駆動手段１６ａと同様の構造を有する第２の駆動手段１６ｂについては図示しないが、第１の電極パッド２９ａに相当する第３の電極パッド２９ｃにマイナス電圧を印加し、第２の電極パッドに相当する第４の電極パッド２９ｄにプラス電圧を印加すれば、薄膜圧電体２６は圧電定数ｄ３１により圧電膜の面内方向に収縮する。

図６は、本発明の好適な実施形態に係るヘッドアッセンブリの先端要部を上面側（スライダ側）から見た平面図である。図７は、本発明の好適な実施形態に係るヘッドアッセンブリの先端要部を裏面側から見た平面図（図６のヘッドアッセンブリを裏面側から見た平面図）である。なお、説明の便宜上、ロードビーム１４は図から除外している。スライダ３は、スライダ支持板２０上に接着され、ヘッド電極端子３１に対応したヘッド素子配線２５ａ（ヘッド素子配線部）が設置され半田ボールによって接続される。

図６において、スライダ支持板２０の両側に配置された第１及び第２のアウトリガ２２ａ，２２ｂには一部の第１の折り曲げ部３２ａ、第２の折り曲げ部３２ｂが形成されている。さらに、左右の第１及び第２の折り曲げ部３２ａ，３２ｂのそれぞれの延長方向の交点が支点突起２１に一致するように構成されている。また、スライダ支持板２０は、第１及び第２のアウトリガ２２ａ，２２ｂの中間位置に設けられた第１の折り曲げ部３２ａ，第２の折り曲げ部３２ｂの作用により支点突起２１を中心に回動する構成となっている。

スライダ支持板２０にはスライダ３を含む回動部分のヨー方向の慣性軸が支点突起２１に一致するように設定されたカウンターバランス３３が形成されている。また、スライダ支持板２０にはスライダ３をディスク上からアンロードする際にスライダ３を持ち上げるためのＴ型リミッタ部３４が形成されておりロードビーム１４に形成された孔部３５に係合している。なお、通常動作時はＴ型リミッタ部３４と孔部３５は隙間を介して接触していない。

ヘッド素子配線２５ａ（ヘッド素子配線部）はスライダ３を囲む形で配置され、その端部はスライダ３のヘッド電極端子３１に接続されている。このヘッド素子配線２５ａ（ヘッド素子配線部）は第１及び第２のアウトリガ２２ａ，２２ｂが固着されているとともに（図６のＣ−Ｃ部）、スライダ支持板２０から延出した第１の駆動リブ３６ａと第２の駆動リブ３６ｂにも同様に固着されている（図６のＦ−Ｆ部）。

第１及び第２の駆動手段１６ａ，１６ｂは、第１、第２、第３、第４の電極パッド２９ａ，２９ｂ，２９ｃ，２９ｄに電圧を印加して駆動される。駆動配線３７ａ（駆動素子配線部）は、第１の駆動手段１６ａの第１の電極パッド２９ａと第２の駆動手段１６ｂの第４の電極パッド２９ｄに入力をインプットするように配置され、第２の電極パッド２９ｂ、第３の電極パッド２９ｃは、グランド配線３７ｂでフレクシャ基板２４に接地される。これにより駆動配線３７ａに交番駆動信号をインプットすれば、第１の駆動手段１６ａと第２の駆動手段１６ｂとはお互い逆方向に伸縮運動することになる。

図７において、第１の変位伝達部として第１のリンク部３９ａを設けている。第１のリンク部３９ａは、は、第１のジョイント４０ａと第２のジョイント４０ｂの間に連結して配置されており、フレクシャ１５のフレクシャ基板２４をエッチングプロセスにより除去せず、フレクシャ基板２４を含む構成となっている。第１のジョイント４０ａ及び第２のジョイント４０ｂは、フレクシャ１５のフレクシャ基板２４をエッチング除去したヘッド素子配線２５ａ（ヘッド素子配線部）で形成されており、フレクシャ基板２４を含まない構成となっている。第１のジョイント４０ａ及び第２のジョイント４０ｂは、第１のリンク部３９ａに比較して柔軟な構成（曲げ剛性の低い）となっており、第１の駆動手段１６ａが伸縮運動したとき、第１のリンク部３９ａは第２のジョイント４０ｂを中心に微小回動運動するように構成されている。この第１のリンク部３９ａは、第１の駆動手段１６ａの駆動力をスライダ支持板２０に伝達する役割を担っている。同様に、第２の変位伝達部として第２のリンク部３９ｂ設けており、この第２のリンク部３９ｂは、第３のジョイント４０ｃと第４のジョイント４０ｄの間に連結して配置されており、第３及び第４のジョイント４０ｃ，４０ｄは第１及び第２のジョイント４０ａ，４０ｂと同じ構造であるので、第２の駆動手段１６ｂが伸縮運動したとき、第２のリンク部３９ｂは第４のジョイント４０ｄを中心に微小回動運動する。この第２のリンク部３９ｂは、第２の駆動手段１６ｂの駆動力をスライダ支持板２０に伝達する役割を担っている。

なお、ヘッドアッセンブリ２のベースプレート１３やロードビーム１４は、各図においてＹ軸方向に平行な中心軸に対して線対称としてある。また、第１の変位伝達部である第１のリンク部３９ａと、第２の変位伝達部である第２のリンク部３９ｂ、第１のジョイント４０ａ及び第２のジョイント４０ｂと第３のジョイント４０ｃ及び第４のジョイント４０ｄ、第１の駆動手段１６ａと第２の駆動手段１６ｂなどの構造についても同様に各図においてＹ軸方向に平行な中心軸に対して線対称となっている。

図６、図７において、第１の駆動手段１６ａと第２のジョイント４０ｂ及びフレクシャ基板２４とを分離する第１の分離溝４４ａが設けられており、さらにこの第１の分離溝４４ａは薄膜圧電体２６の長手方向（図中Ｙ軸方向）の長さに相当する範囲に沿って形成される。この第１の分離溝４４ａにより薄膜圧電体２６の変位を、ヘッド素子配線２５ａ（ヘッド素子配線部）を含む第２のジョイント４０ｂとフレクシャ基板２４の拘束から解放されて変位を最大化できる。なお、ヘッドアッセンブリ２はＹ軸に平行な対称軸に線対称な形状であるので、図６より第２の分離溝４４ｂについても同様である。

フレクシャ１５は、厚さ１８μｍのステンレス材の上にポリイミドなどの絶縁層４１を形成し、その上に導体箔２５をエッチング加工することでヘッド素子配線２５ａが形成されている。さらに配線の絶縁または保護の目的でポリイミドなどの配線カバー４２で覆う構成となっている。フレクシャ１５は、必要とする機構的な機能をステンレス製のフレクシャ基板２４を任意形状にエッチング加工することにより確保している。図６（図７）に示したフレクシャ１５の構成をいくつかの断面毎に図８ａ〜図８ｃを用いて示した。図８ａは図６におけるＣ−Ｃ断面、図８ｂは図６におけるＤ−Ｄ断面、図８ｃは図６におけるＦ−Ｆ断面を示す断面図である。図８ａより、第１のアウトリガ２２ａは、フレクシャ基板２４で構成され、スライダ支持板２０に連結して配置されている。この第１のアウトリガ２２ａ上に絶縁層４１が形成され、その上に導体箔２５によりヘッド素子配線２５ａが形成され、ヘッド素子配線２５ａを覆うように配線カバー４２が形成されている。図８ｂより、ヘッド素子配線２５ａの裏面側にあるフレクシャ基板２４がエッチングプロセスにより取り除かれ、スライダ支持板２０、第１のアウトリガ２２ａ、及びヘッド素子配線２５ａは分離されている。図８ｃより、スライダ支持板２０から延出したフレクシャ基板２４である第１の駆動リブ３６ａとヘッド素子配線２５ａの一部分が固着されている。一方、第１のアウトリガ２２ａとヘッド素子配線２５ａは分離されている。

図９ａは、本発明の好適な実施形態に係るヘッドアッセンブリにおいて、第１の駆動手段のフレクシャに接着した部分を拡大した断面図（図６におけるＥ−Ｅ断面）である。第１の駆動手段１６ａは、第１の駆動素子支持部２３ａ上に接着されている。第１の駆動素子支持部２３ａは、本体支持部２３１と、第１の補強部５１ａと、第２の補強部５２ａと、第１の緩衝部５５ａと、第２の緩衝部５６ａと、を有する。本体支持部２３１は、第１の駆動手段１６ａの直下に位置し、絶縁層４１のみから構成されている。この本体支持部２３１は、第１の駆動手段１６ａが接着される主要部分を構成している。第１の補強部５１ａは、第１の駆動手段１６ａのヘッドアッセンブリ先端側（スライダ３側）に配置され、第１の駆動手段１６ａにおける一方端の一部を支持している。言い換えれば、第１の駆動手段１６ａは、ヘッドアッセンブリ先端側が第１の補強部５１ａにオーバーラップした状態で本体支持部２３１に接着されている。これは、第１の駆動手段１６ａの薄膜圧電体２６の変位を確実に第１の補強部５１ａに伝達するためである。この第１の補強部５１ａは、フレクシャ基板２４を残して形成されており、フレクシャ基板２４と、絶縁層４１と、導体箔２５で構成されている。第２の補強部５２ａは、第１の駆動手段１６ａのヘッドアッセンブリ後端側（ベースプレート１３側）に配置され、第１の駆動手段１６ａにおける他方端の一部を支持している。言い換えれば、第１の駆動手段１６ａは、ヘッドアッセンブリ後端側が第２の補強部５２ａにオーバーラップした状態で本体支持部２３１に接着されている。この第２の補強部５２ａは、フレクシャ１５のフレクシャ基板２４を残して形成されており、フレクシャ基板２４と、絶縁層４１と、導体箔２５で構成されている。このように構成される第１及び第２の補強部５１ａ，５２ａは、第１の駆動手段１６ａの両端に位置している。より具体的には、第１の駆動手段１６ａのヘッドアッセンブリ先端側の端部は、鉛直方向から見て、本体支持部２３１及び第１の補強部５１ａと重なるように位置し、第１の駆動手段１６ａのヘッドアッセンブリ後端側の端部は、本体支持部２３１及び第２の補強部５２ａと重なるように位置していることとなる。第１の緩衝部５５ａは、第１のリンク部３９ａで構成された第１の変位伝達部と第１の補強部５１ａの間に配置されており、一方端が第１のリンク部３９ａに接続され、他方端が第１の補強部５１ａに接続されている。つまり、第１の緩衝部５５ａは、第１の補強部５１ａよりもさらにヘッドアッセンブリ先端側に配置されており、第１の補強部５１ａと第１のリンク部３９ａを連結している。この第１の緩衝部５５ａは、フレクシャ１５のフレクシャ基板２４をエッチング除去して形成されており、絶縁層４１と、導体箔２５で構成されている。ここで、第１のリンク部３９ａは、フレクシャ１５のフレクシャ基板２４を残して形成されており、フレクシャ基板２４と、絶縁層４１と、導体箔２５であるヘッド素子配線２５ａで構成されている。これにより、第１の緩衝部５５ａは、第１の補強部５１ａ及び第１のリンク部３９ａで構成された第１の変位伝達部よりも曲げ剛性の低い構成となっている。

また、第２の緩衝部５６ａは、フレクシャの本体部１５ａと第２の補強部５２ａとの間に配置されており、一方端がフレクシャの本体部１５ａに接続され、他方端が第２の補強部５２ａに接続されている。つまり、第２の緩衝部５６ａは、第２の補強部５２ａよりもさらにヘッドアッセンブリ後端側に配置されており、第２の補強部５２ａとフレクシャの本体部１５ａを連結している。この第２の緩衝部５６ａは、フレクシャ１５のフレクシャ基板２４をエッチング除去して形成されており、絶縁層４１と、導体箔２５で構成されている。ここで、フレクシャの本体部１５ａは、フレクシャ１５のフレクシャ基板２４を残して形成されており、フレクシャ基板２４と、絶縁層４１と、導体箔２５である駆動配線３７ａ及びグランド配線３７ｂ（駆動素子配線部）で構成されている。これにより、第２の緩衝部５６ａは、第２の補強部５２ａ及びフレクシャの本体部１５ａよりも曲げ剛性の低い構成となっている。

本実施形態では、第１の緩衝部５５ａの導体箔２５と第１の補強部５１ａの導体箔２５は、第１の変位伝達部である第１のリンク部３９ａの導体箔２５であるヘッド素子配線２５ａ（ヘッド素子配線部）の一部を延伸して構成されている。つまり、第１の緩衝部５５ａの導体箔２５は、ヘッド素子７に信号を伝達するヘッド素子配線２５ａ（ヘッド素子配線部）で構成されていることとなる。また、第１のリンク部３９ａのフレクシャ基板２４及び第１の補強部５１ａのフレクシャ基板２４は、ヘッド素子配線２５ａ（ヘッド素子配線部）を部分的に補強する補強板としての役割を果たすこととなる。また、本実施形態では、第２の緩衝部５６ａの導体箔２５と第２の補強部５２ａの導体箔２５は、フレクシャの本体部１５ａの導体箔２５である駆動配線３７ａ及びグランド配線３７ｂ（駆動素子配線）で一体的に構成されている。つまり、第２の緩衝部５６ａの導体箔２５は、第１の駆動手段１６ａに信号を伝達する駆動配線３７ａ及びグランド配線３７ｂ（駆動素子配線部）で構成されていることとなる。また、フレクシャの本体部１５ａのフレクシャ基板２４及び第２の補強部５２ａのフレクシャ基板２４は、駆動配線３７ａ及びグランド配線３７ｂ（駆動素子配線部）を部分的に補強する補強板としての役割を果たすこととなる。なお、第１の緩衝部５５ａの導体箔２５と第１の補強部５１ａの導体箔２５の少なくともいずれか一つは、ヘッド素子配線２５ａと電気的に接続されていない独立したダミー配線で構成されてもよい。また、第２の緩衝部５６ａの導体箔２５と第２の補強部５２ａの導体箔２５の少なくともいずれか一つは、駆動配線３７ａ及びグランド配線３７ｂ（駆動素子配線）と電気的に接続されていない独立したダミー配線を追加して設けてもよい。

また、本実施形態では、第１の緩衝部５５ａの第１の補強部５１ａ及び第１のリンク部３９ａで構成された第１の変位伝達部との連結方向（図示Ｙ軸方向）における長さと、第２の緩衝部５６ａの第２の補強部５２ａ及びフレクシャの本体部１５ａとの連結方向（図示Ｙ軸方向）における長さは等しくなっている。つまり、第１の緩衝部５５ａと第２の緩衝部５６ａの第１の駆動手段１６ａの薄膜圧電体２６の長辺方向の長さが等しくなっている。さらに、本実施形態では、第１の緩衝部５５ａの第１の駆動手段１６ａに対する離間距離は、第２の緩衝部５６ａの第１の駆動手段１６ａに対する離間距離と等しくなっており、第１の緩衝部５５ａと第２の緩衝部５６ａはともに絶縁層４１と、導体箔２５で構成されている。つまり、第１の緩衝部５５ａと第２の緩衝部５６ａは、第１の駆動手段１６ａの中心に対して点対称もしくは中心線に対して線対称の形状をなし、且つ、同一の構造を有している。

図９ｂは、本発明の好適な実施形態に係るヘッドアッセンブリにおいて、第２の駆動手段のフレクシャに接着した部分を拡大した断面図である。第２の駆動手段１６ｂは、第２の駆動素子支持部２３ｂ上に接着されている。第２の駆動手段１６ｂは、第１の駆動手段１６ａと同様の構造であるため、第２の駆動素子支持部２３ｂも第１の駆動素子支持部２３ａと同様の構造となる。すなわち、第２の駆動素子支持部２３ｂは、本体支持部２３２と、第３の補強部５１ｂと、第４の補強部５２ｂと、第３の緩衝部５５ｂと、第４の緩衝部５６ｂと、を有する。本体支持部２３２は、第２の駆動手段１６ｂの直下に位置し、絶縁層４１のみから構成されている。この本体支持部２３２は、第２の駆動手段１６ｂが接着される主要部分を構成している。第３の補強部５１ｂは、第２の駆動手段１６ｂのヘッドアッセンブリ先端側（スライダ３側）に配置され、第２の駆動手段１６ｂにおける一方端の一部を支持している。言い換えれば、第２の駆動手段１６ｂは、ヘッドアッセンブリ先端側が第３の補強部５１ｂにオーバーラップした状態で本体支持部２３２に接着されている。これは、第２の駆動手段１６ｂの薄膜圧電体２６の変位を確実に第３の補強部５１ｂに伝達するためである。この第３の補強部５１ｂは、フレクシャ基板２４を残して形成されており、フレクシャ基板２４と、絶縁層４１と、導体箔２５で構成されている。第４の補強部５２ｂは、第２の駆動手段１６ｂのヘッドアッセンブリ後端側（ベースプレート１３側）に配置され、第２の駆動手段１６ｂにおける他方端の一部を支持している。言い換えれば、第２の駆動手段１６ｂは、ヘッドアッセンブリ後端側が第４の補強部５２ｂにオーバーラップした状態で本体支持部２３２に接着されている。この第４の補強部５２ｂは、フレクシャ１５のフレクシャ基板２４を残して形成されており、フレクシャ基板２４と、絶縁層４１と、導体箔２５で構成されている。このように構成される第３及び第４の補強部５１ｂ，５２ｂは、第２の駆動手段１６ｂの両端に位置している。より具体的には、第２の駆動手段１６ｂのヘッドアッセンブリ先端側の端部は、鉛直方向から見て、本体支持部２３２及び第３の補強部５１ｂと重なるように位置し、第２の駆動手段１６ｂのヘッドアッセンブリ後端側の端部は、本体支持部２３２及び第４の補強部５２ｂと重なるように位置していることとなる。第３の緩衝部５５ｂは、第３の補強部５１ｂと第２のリンク部３９ｂで構成された第２の変位伝達部の間に配置されており、一方端が第２のリンク部３９ｂに接続され、他方端が第３の補強部５１ｂに接続されている。つまり、第３の緩衝部５５ｂは、第３の補強部５１ｂよりもさらにヘッドアッセンブリ先端側に配置されており、第３の補強部５１ｂと第２のリンク部３９ｂを連結している。この第３の緩衝部５５ｂは、フレクシャ１５のフレクシャ基板２４をエッチング除去して形成されており、絶縁層４１と、導体箔２５で構成されている。ここで、第２の変位伝達部である第２のリンク部３９ｂは、フレクシャ１５のフレクシャ基板２４を残して形成されており、フレクシャ基板２４と、絶縁層４１と、導体箔２５であるヘッド素子配線２５ａで構成されている。これにより、第３の緩衝部５５ｂは、第３の補強部５１ｂ及び第２のリンク部３９ｂで構成された第２の変位伝達部よりも剛性の低い構成となっている。

また、第４の緩衝部５６ｂは、フレクシャの本体部１５ａと第４の補強部５２ｂとの間に配置されており、一方端がフレクシャの本体部１５ａに接続され、他方端が第４の補強部５２ｂに接続されている。つまり、第４の緩衝部５６ｂは、第４の補強部５２ｂよりもさらにヘッドアッセンブリ後端側に配置されており、第４の補強部５２ｂとフレクシャの本体部１５ａを連結している。この第４の緩衝部５６ｂは、フレクシャ１５のフレクシャ基板２４をエッチング除去して形成されており、絶縁層４１と、導体箔２５で構成されている。ここで、フレクシャの本体部１５ａは、フレクシャ１５のフレクシャ基板２４を残して形成されており、フレクシャ基板２４と、絶縁層４１と、導体箔２５である駆動配線３７ａ及びグランド配線３７ｂ（駆動素子配線部）で構成されている。これにより、第４の緩衝部５６ｂは、第４の補強部５２ｂ及びフレクシャの本体部１５ａよりも剛性の低い構成となっている。

本実施形態では、第３の緩衝部５５ｂの導体箔２５と第３の補強部５１ｂの導体箔２５は、第２の変位伝達部である第２のリンク部３９ｂの導体箔２５であるヘッド素子配線２５ａ（ヘッド素子配線部）の一部を延伸して構成されている。つまり、第３の緩衝部５５ｂの導体箔２５は、ヘッド素子７に信号を伝達するヘッド素子配線２５ａ（ヘッド素子配線部）で構成されていることとなる。また、第２のリンク部３９ｂのフレクシャ基板２４及び第３の補強部５１ｂのフレクシャ基板２４は、ヘッド素子配線２５ａ（ヘッド素子配線部）を部分的に補強する補強板としての役割を果たすこととなる。また、本実施形態では、第４の緩衝部５６ｂの導体箔２５と第４の補強部５２ｂの導体箔２５は、フレクシャの本体部１５ａの導体箔２５である駆動配線３７ａ及びグランド配線３７ｂ（駆動素子配線）で一体的に構成されている。つまり、第４の緩衝部５６ｂの導体箔２５は、第２の駆動手段１６ｂに信号を伝達する駆動配線３７ａ及びグランド配線３７ｂ（駆動素子配線部）で構成されていることとなる。また、フレクシャの本体部１５ａのフレクシャ基板２４及び第４の補強部５２ｂのフレクシャ基板２４は、駆動配線３７ａ及びグランド配線３７ｂ（駆動素子配線部）を部分的に補強する補強板としての役割を果たすこととなる。なお、第３の緩衝部５５ｂの導体箔２５と第３の補強部５１ｂの導体箔２５の少なくともいずれか一つは、ヘッド素子配線２５ａと電気的に接続されていない独立したダミー配線で構成されてもよい。また、第４の緩衝部５６ｂの導体箔２５と第４の補強部５２ｂの導体箔２５の少なくともいずれか一つは、駆動配線３７ａ及びグランド配線３７ｂ（駆動素子配線）と電気的に接続されていない独立したダミー配線を追加して設けてもよい。

また、本実施形態では、第３の緩衝部５５ｂの第３の補強部５１ｂ及び第２のリンク部３９ｂで構成された第２の変位伝達部との連結方向（図示Ｙ軸方向）における長さと、第４の緩衝部５６ｂの第４の補強部５２ｂ及びフレクシャの本体部１５ａとの連結方向（図示Ｙ軸方向）における長さは等しくなっている。つまり、第３の緩衝部５５ｂと第４の緩衝部５６ｂの第２の駆動手段１６ｂの薄膜圧電体２６の長辺方向の長さが等しくなっている。さらに、本実施形態では、第３の緩衝部５５ｂの第２の駆動手段１６ｂに対する離間距離は、第４の緩衝部５６ｂの第２の駆動手段１６ｂに対する離間距離と等しくなっており、第３の緩衝部５５ｂと第４の緩衝部５６ｂはともに絶縁層４１と、導体箔２５で構成されている。つまり、第３の緩衝部５５ｂと第４の緩衝部５６ｂは、第２の駆動手段１６ｂの中心に対して点対称の形状であり、中心線に対して線対称の形状をなしており、且つ、同一の構造を有している。

なお、第１の変位伝達部は、第１の駆動リブ３６ａで構成してもよい。このとき、第１の変位伝達部である駆動リブ３６ａは、図８ｃに示してあるように、スライダ支持板２０の一部を延出したフレクシャ基板２４と、絶縁層４１と、導体箔２５で構成されている。このとき、第１の変位伝達部である第１の駆動リブ３６ａと第１の補強部５１ａの間に配置された第１のジョイント４０ａは、第１の緩衝部５５ａと看做すことができる構成である。すなわち、フレクシャ１５のフレクシャ基板２４をエッチング除去したヘッド素子配線２５ａ（ヘッド素子配線部）で形成されており、第１の緩衝部５５ａである第１のジョイント４０ａは、第１の変位伝達部である第１の駆動リブ３６ａと第１の補強部５１ａに比べて曲げ剛性の低い構成である。なお、第２の変位伝達部についても同様に、第２の駆動リブ３６ｂで構成してもよい。

図１０は、本発明の好適な実施形態に係るヘッドアッセンブリにおいて、動作時の第１の駆動手段を拡大した断面図である。図１０では、第１の駆動手段１６ａの動作状態として、第１の電極パッド２９ａにプラス電圧を印加し、第２の電極パッド２９ｂにマイナス電圧を印加した状態を示してある。すなわち、第１の駆動手段１６ａの薄膜圧電体２６は、電圧印加により伸長している状態である。薄膜圧電体２６は伸長する一方で、薄膜圧電体２６の下面側にある第１の駆動素子支持部２３ａは伸長しないため、変位差から第１の駆動手段１６ａの上面側（図中Ｚ軸正方向）に凸となるように湾曲し、反りを生じる。このとき、第１の補強部５１ａと第２の補強部５２ａは、第１の駆動手段１６ａに一体的に固定連結しているため、第１の駆動手段１６ａの湾曲に沿って変位する。

上述したように、第１の緩衝部５５ａは、フレクシャ基板２４をエッチング除去した構成となっており、フレクシャ基板２４を含む構成となっている第１の補強部５１ａ及び第１のリンク部３９ａで構成された第１の変位伝達部と比較してその断面方向で柔軟な構成となっている。したがって、第１の駆動手段１６ａの湾曲により発生するモーメント（図１０中−Ｍ）は、第１の緩衝部５５ａと第２の緩衝部５６ａに生じる反対方向のモーメント（Ｍ）で釣り合う。第１及び第２の緩衝部５５ａ，５６ａは、曲げ剛性が小さいので反対方向に生じるモーメントＭは、第１及び第２の緩衝部５５ａ，５６ａの曲げ剛性が小さいほど緩和軽減される。また、第１及び第２の緩衝部５５ａ，５６ａの曲げ剛性が等しいとき、第１の緩衝部５５ａの一方端に連結している第１のリンク部３９ａに加わる鉛直方向の反力（Ｆ）は極めて小さくなる。上述のように、第１の変位伝達部である第１のリンク部３９ａは、スライダ支持板２０と機械的に連結しており、そのスライダ支持板２０は、上面側に接着固定されたスライダ３がディスク面のうねりに対応して浮上姿勢をスムーズに追従できるように、下面側でロードビーム１４に設けられた支点突起２１と点接触するピボット構造となるよう形成されている。したがって、第１のリンク部３９ａの反力（Ｆ）小さくすることで鉛直方向の変位や不要な振動を低減し、ロードビーム１４のスウェイモードなどの共振を励起することを抑制することができ不要な振動が低減される。さらに、スライダ３を含めた回動部が構成されているフレクシャ１５の先端部の共振を励起することを抑制することができ、スライダ３の浮上姿勢の安定化した制御が可能となる。

同様に、第１及び第２の緩衝部５５ａ，５６ａの曲げ剛性が等しいとき、第２の緩衝部５６ａの一方端に連結しているフレクシャの本体部１５ａに加わる鉛直方向の反力も（Ｆ）も極めて小さくなる。フレクシャの本体部１５ａは、フレクシャ１５の一部分として構成されており、第２のビーム溶接ポイント１７ｂが設けられている。フレクシャの本体部１５ａは、この第２のビーム溶接ポイント１７ｂによりロードビーム１４に固着されている。したがって、フレクシャの本体部１５ａの反力（Ｆ）を小さくすることで、ロードビーム１４のスウェイモードなどの共振を励起することを抑制することができ、不要な振動が低減される。なお、第１の緩衝部５５ａと第２の緩衝部５６ａの曲げ剛性が等しくない場合は，鉛直方向の反力（Ｆ）が生じる。したがって、第１及び第２の緩衝部５５ａ，５６ａの曲げ剛性がより小さく且つ、その曲げ剛性が等しいとき反力（Ｆ）が最も小さくできる。

なお、ロードビーム１４の中心線に線対称となるよう配置され、それぞれが同様の構造を有する第２の駆動手段１６ｂ、第３の補強部５１ｂ、第３の緩衝部５５ｂ、第２の変位伝達部である第２のリンク部３９ｂ、第４の補強部５２ｂ、及び第４の緩衝部５６ｂについては図示しないが、上述のように、第１の駆動手段１６ａと第２の駆動手段１６ｂは、お互い逆方向に伸縮運動することでスライダ３を回動するような構成としているため、動作時の第２の駆動手段１６ｂの湾曲方向は、第１の駆動手段１６ａとは逆方向になる。すなわち、第１の駆動手段１６ａが、伸長して上面側に凸となるように湾曲している場合では、第２の駆動手段１６ｂは下面側に凸となるように湾曲し、第２の駆動手段１６ｂの湾曲により発生する鉛直方向の反力（Ｆ）は、第１の駆動手段１６ａと逆方向になり、ヘッドアッセンブリ２の中心線に対して左右非対称となることから、第１の駆動手段１６ａと第２の駆動手段１６ｂの湾曲により発生する鉛直方向の反力（Ｆ）を軽減することは、ロードビーム１４のスウェイモードや１次及び２次ねじれモードなどの共振を励起することを効率的に抑制することができる。また、第１のリンク部３９ａと第２のリンク部３９ｂは、それぞれ第１の駆動手段１６ａと第２の駆動手段１６ｂと機械的に連結しているので、第１の駆動手段１６ａと第２の駆動手段１６ｂの湾曲に沿って互いに逆方向へ変位しようとする。すなわち、第１のリンク部３９ａと第２のリンク部に加わる反力（Ｆ）が逆方向となることから、第１の緩衝部５５ａ及び第３の緩衝部５５ｂの作用により、第１の駆動手段１６ａ及び第２の駆動手段１６ｂの湾曲により発生する第１の変位伝達部である第１のリンク部３９ａ及び第２の変位伝達部である第２のリンク部３９ｂの鉛直方向の変位や反力（Ｆ）を軽減することは、ロードビーム１４のスウェイモードや１次及び２次ねじれモードなどの共振や、スライダ３を含めた回動部が構成されているフレクシャ１５の先端部の共振を励起することを効率的に抑制することができ、スライダ３の浮上姿勢の安定化した制御を効果的に行うことができる。

以上のように、本実施形態に係るヘッドアッセンブリ２においては、第１の駆動素子支持部２３ａは、第１の駆動手段１６ａの両端に位置する第１及び第２の補強部５１ａ，５２ａと、第１の補強部５１ａと第１のリンク部３９ａで構成された第１の変位伝達部を連結し、第１の補強部５１ａ及び第１のリンク部３９ａで構成された第１の変位伝達部よりも曲げ剛性の低い第１の緩衝部５５ａと、第２の補強部５２ａとフレクシャの本体部１５ａを連結し、第２の補強部５２ａ及びフレクシャの本体部１５ａよりも曲げ剛性の低い第２の緩衝部５６ａと、を有し、第２の駆動素子支持部２３ｂは、第２の駆動手段１６ｂの両端に位置する第３及び第４の補強部５１ｂ，５２ｂと、第３の補強部５１ｂと第２のリンク部３９ｂで構成された第２の変位伝達部を連結し、第３の補強部５１ｂ及び第２のリンク部３９ｂで構成された第２の変位伝達部よりも曲げ剛性の低い第３の緩衝部５５ｂと、第４の補強部５２ｂとフレクシャの本体部１５ａを連結し、第４の補強部５２ｂ及びフレクシャの本体部１５ａよりも曲げ剛性の低い第４の緩衝部５６ｂと、を有している。そのため、曲げ剛性の低い第１〜第４の緩衝部５５ａ，５６ａ，５５ｂ，５６ｂによって、動作時における第１及び第２の駆動手段１６ａ，１６ｂの反りによる鉛直方向の反力が低減される。したがって、第１及び第２の駆動手段１６ａ，１６ｂの鉛直方向の反力を低減することで不要な共振を抑制することができる。また、第１及び第２の駆動手段１６ａ，１６ｂの鉛直方向の反りによる反力（Ｆ）を低減することで、第１及び第２の駆動手段１６ａ，１６ｂの変位が平面方向に伝達されてヘッド素子７の変位量を増幅させることができる。その結果、効率的にヘッド素子７の変位量を得ることが可能となる。

また、本実施形態に係るヘッドアッセンブリ２においては、第１の緩衝部５５ａと第３の緩衝部５５ｂは、ヘッド素子７に信号を伝達するヘッド素子配線２５ａ（ヘッド素子配線部）で構成され、第２の緩衝部５６ａと第４の緩衝部５６ｂは、第１の駆動手段１６ａと第２の駆動手段１６ｂに信号を伝達する駆動配線３７ａ（駆動素子配線部）とグランド配線３７ｂで構成され、第１の補強部５１ａ及び第１のリンク部３９ａで構成された第１の変位伝達部と、第３の補強部５１ｂ及び第２のリンク部３９ｂで構成された第２の変位伝達部は、ヘッド素子配線２５ａ（ヘッド素子配線部）を部分的に補強する補強板を有し、第２の補強部５２ａと第４の補強部５２ｂは、駆動配線３７ａ（駆動素子配線部）を部分的に補強する補強板を有している。そのため、第１及び第２の駆動手段１６ａ，１６ｂの反りによる鉛直方向の反力を曲げ剛性の低い第１〜第４の緩衝部５５ａ，５６ａ，５５ｂ，５６ｂで吸収して、第１及び第２の駆動手段１６ａ，１６ｂの鉛直方向の反りによる反力を低減することで、不要な共振を抑制することができるとともに駆動素子の変形を効率よく伝達するので、ヘッド素子７の変位量を増幅させることができる。また、第１〜第４の緩衝部５５ａ，５６ａ，５５ｂ，５６ｂは、ヘッド素子配線２５ａ（ヘッド素子配線部）及び駆動配線３７ａ（駆動素子配線部）の形成時に一括的に加工形成することが可能であるため、新たな工程を追加することなく、不要な共振を抑制することができるとともに、ヘッド素子７の変位量を増幅させることができる。

さらに、本実施形態に係るヘッドアッセンブリ２においては、第１の緩衝部５５ａの第１の補強部５１ａと第１のリンク部３９ａで構成された第１の変位伝達部との連結方向における長さは、第２の緩衝部５６ａの第２の補強部５２ａとフレクシャの本体部１５ａとの連結方向における長さと等しく、第３の緩衝部５５ｂの第３の補強部５１ｂと第２のリンク部３９ｂで構成された第２の変位伝達部との連結方向における長さは、第４の緩衝部５６ｂの第４の補強部５２ｂとフレクシャの本体部１５ａとの連結方向における長さと等しい。そのため、第１の緩衝部５５ａ、第２の緩衝部５６ａ、第３の緩衝部５５ｂ及び第４の緩衝部５６ｂの曲げ剛性が等しくなる。これによって第１及び第２の駆動手段１６ａ，１６ｂの反りによる鉛直方向の反力を低減することができる。したがって、不要な共振を一層抑制することができるとともにヘッド素子７の変位量をさらに一層増幅させることができる。

またさらには、本実施形態に係るヘッドアッセンブリ２においては、第１の緩衝部５５ａと第２の緩衝部５６ａは、第１の駆動手段１６ａの中心に対して点対称もしくは中心線に対して線対称の形状及び同一の構造を有し、第３の緩衝部５５ｂと第４の緩衝部５６ｂは、第２の駆動手段１６ｂの中心に対して点対称もしくは中心線に対して線対称の形状及び同一の構造を有している。そのため、第１及び第２の駆動手段１６ａ，１６ｂの反りによる鉛直方向の反力が第１及び第２のリンク部３９ａ，３９ｂで構成された第１及び第２の変位伝達部とフレクシャの本体部１５ａに均等に加わることとなり、効率的に反力を低減することができる。したがって、不要な共振を一層抑制することができるとともにヘッド素子７の変位量を一層増幅させることができる。

以下、本実施形態によって、動作時における薄膜圧電素子の湾曲による反りの反力を低減して不要な共振を抑制し、効率的にヘッド素子の変位量を得ることができることを実施例１と比較例１とによって具体的に示す。実施例１として、本実施形態に係るヘッドアッセンブリ２を用いた。実施例１においては、第１〜第４の緩衝部５５ａ，５６ａ，５５ｂ，５６ｂの薄膜圧電体２６の長辺方向（図９中のＹ軸方向）の長さＬ１を０．１４５ｍｍとした。第１〜第４の緩衝部５５ａ，５６ａ，５５ｂ，５６ｂは、絶縁層４１と導体箔２５及び配線カバー４２で構成し、第１〜第４の補強部５１ａ，５２ａ，５１ｂ，５２ｂと、第１の変位伝達部である第１のリンク部３９ａと第２の変位伝達部である第２のリンク部３９ｂ、及びフレクシャの本体部１５ａは、フレクシャ基板２４と絶縁層４１と導体箔２５及び配線カバー４２で構成した。第１及び第２の緩衝部５５ａ，５６ａと第１及び第２の補強部５１ａ，５２ａの絶縁層４１の幅（図９中のＸ軸方向）は、第１の駆動手段１６ａを接着維持する第１の駆動素子支持部２３ａの本体支持部２３１と同じ幅となるように構成し、導体箔２５の幅は、第１の駆動手段１６ａを構成している薄膜圧電体２６と同じ幅で構成した。同様に、第３及び第４の緩衝部５５ｂ，５６ｂと第３及び第４の補強部５１ｂ，５２ｂの絶縁層４１の幅（図９中のＸ軸方向）は、第２の駆動手段１６ｂを接着維持する第２の駆動素子支持部２３ｂの本体支持部２３２と同じ幅で構成し、導体箔２５の幅は、第２の駆動手段１６ｂの薄膜圧電体２６と同じ幅で構成した。また、第１〜第４の補強部５１ａ，５２ａ，５１ｂ，５２ｂのフレクシャ基板２４の幅は、それぞれの補強部を構成している絶縁層４１と同じ幅で構成した。なお、第１の緩衝部５５ａと第３の緩衝部５５ｂを構成する導体箔２５は、ヘッド素子配線２５ａ（ヘッド素子配線部）の一部を延伸して構成したが、薄膜圧電体２６とは電気的に接続していない。また、第２の緩衝部５６ａと第４の緩衝部５６ｂを構成する導体箔２５は、駆動配線３７ａ及びグランド配線３７ｂ（駆動素子配線部）で構成した。

比較例１として、実施例１と特性比較をするために、本実施形態に係るヘッドアッセンブリ２において、第１〜第４の緩衝部５５ａ，５６ａ，５５ｂ，５６ｂの下面側のフレクシャ基板２４をエッチングプロセスにより除去せずに残したヘッドアッセンブリを用いた。すなわち、第１〜第４の緩衝部５５ａ，５６ａ，５５ｂ，５６ｂは、フレクシャ基板２４と、導体箔２５と、絶縁層４１及び配線カバー４２で構成したものである。言い換えれば、第１の変位伝達部である第１のリンク部３９ａと第１の緩衝部５５ａと第１の補強部５１ａは、同じ断面構成を有して一体化しており、第１の緩衝部５５ａと第１の補強部５１ａを設けず、第１のリンク部３９ａの一部を延伸して第１の駆動手段１６ａを支持していると看做すことができる。第２の補強部５２ａと第２の緩衝部５６ａとフレクシャの本体部１５ａは、同じ断面構成を有して一体化しており、第２の補強部５２ａと第２の緩衝部５６ａを設けず、フレクシャの本体部１５ａを延伸して第１の駆動手段１６ａを支持していると看做すことができる構成である。同様に、第２の変位伝達部である第２のリンク部３９ｂと第３の緩衝部５５ｂと第３の補強部５１ｂは、同じ断面構成を有して一体化しており、第３の緩衝部５５ｂと第３の補強部５１ｂを設けず、第２のリンク部３９ｂの一部を延伸して第２の駆動手段１６ｂを支持していると看做すことができ、第４の補強部５２ｂと第４の緩衝部５６ｂとフレクシャの本体部１５ａは、同じ断面構成を有して一体化しており、第４の補強部５２ｂと第４の緩衝部５６ｂを設けず、フレクシャの本体部１５ａを延伸して第１の駆動手段１６ｂを支持していると看做すことができる構成である。

図１１は、実施例１のヘッドアッセンブリ及び比較例１のヘッドアセンブリの第１及び第２の駆動手段の動作時における周波数応答特性を示す図である。第１及び第２の駆動手段１６ａ，１６ｂによりスライダ３を微小変位させるときの反力が、ロードビーム１４の共振周波数での共振を励起し、図１１中に示すようなロードビーム１４の横揺れ（スウェイ）モードによる共振点のｆｒ１が現れる。また、図１１中のｆｒ２は、スライダ３のヨー方向の共振点の１つである。ここで、第１及び第２の駆動手段１６ａ，１６ｂによりスライダ３を回動駆動する機構によって、ヘッド素子７の位置を微小調整する場合、その共振のピークゲインは小さい方が望ましい。比較例１の場合、スウェイモードによる共振点のｆｒ１のピークが２４．２ｋＨｚ付近で約１３ｄＢ、スライダ３のヨー方向の共振点の１つであるｆｒ２のピークが２７．３ｋＨｚ付近で約１３ｄＢあるが、実施例１ではｆｒ１及びｆｒ２のピークがなくなり、抑制されていることがわかる。つまり、実施例１では、第１及び第２の駆動手段１６ａ，１６ｂの動作時におけるロードビーム１４で励起されたスウェイモードによる共振振動と、スライダ３とスライダ支持基板２０を含めた回動部構成されているフレクシャ１５の先端部の共振振動が、第１〜第４の緩衝部５５ａ，５６ａ，５５ｂ，５６ｂにより大きく抑制されたことが確認できた。

このとき、駆動信号として、±１．０Ｖの電圧を印加したときの実施例１におけるヘッド素子７のヘッドアッセンブリ２の中心軸に垂直な方向（図２におけるＸ軸方向）のヘッド変位量ｘ１は、５．９［ｎｍ／Ｖ］、比較例１におけるヘッド変位量は、５．４［ｎｍ／Ｖ］であった。このことは、第１及び第３の緩衝部５５ａ，５５ｂが、第１及び第２の変位伝達部である第１及び第２のリンク部３９ａ，３９ｂと第１及び第３の補強部５１ａ，５１ｂより曲げ剛性が低い構成のため第１及び第２の駆動手段１６ａ，１６ｂの湾曲による反力を、第１及び第２の緩衝部５５ａ，５５ｂが変形することで吸収し、第１及び第２の駆動手段１６ａ，１６ｂの伸縮により発生する力が効率よくヘッドアッセンブリ２の平面方向に作用し、ヘッド変位量を増幅させることができることを確認できた。

１ 磁気ディスク装置
２ ヘッドアッセンブリ
３ スライダ
４ ハウジング
６ 磁気ディスク
５ スピンドルモータの軸
７ ヘッド素子
８ 支持アーム
９ ＶＣＭの水平回動軸
１０ マグネット部
１１ ランプ機構
１２ タブ
１３ ベースプレート
１４ ロードビーム
１５ フレクシャ
１５ａ フレクシャの本体部
１６ａ 第１の駆動手段（薄膜圧電体素子）
１６ｂ 第２の駆動手段（薄膜圧電体素子）
１７ａ 第一のビーム溶接ポイント
１７ｂ 第二のビーム溶接ポイント
１８ 板バネ
１９ 折り曲げ加工部
２０ スライダ支持板
２１ 支点突起
２２ａ 第１のアウトリガ
２２ｂ 第２のアウトリガ
２３ａ 第１の駆動素子支持部
２３ｂ 第２の駆動素子支持部
２３１ 本体支持部（第１の駆動手段）
２３２ 本体支持部（第２の駆動手段）
２４ フレクシャ基板
２５ 導体箔
２５ａ ヘッド素子配線
２６ 薄膜圧電体
２７ａ 上部電極
２７ｂ 下部電極
２８ 基台
２９ａ 第１の電極パッド
２９ｂ 第２の電極パッド
２９ｃ 第３の電極パッド
２９ｄ 第４の電極パッド
３０ 絶縁カバー
３１ ヘッド電極端子
３２ａ 第１の折り曲げ部
３２ｂ 第２の折り曲げ部
３３ カウンターバランス
３４ Ｔ型リミッタ部
３５ ロードビームの孔部
３６ａ 第１の駆動リブ
３６ｂ 第２の駆動リブ
３７ａ 駆動配線
３７ｂ グランド配線
３９ａ 第１のリンク
３９ｂ 第２のリンク
４０ａ 第１のジョイント
４０ｂ 第２のジョイント
４０ｃ 第３のジョイント
４０ｄ 第４のジョイント
４１ 絶縁層
４２ 配線カバー層
４４ａ 第１の分離溝
４４ｂ 第２の分離溝
５１ａ 第１の補強部
５１ｂ 第３の補強部
５２ａ 第２の補強部
５２ｂ 第４の補強部
５５ａ 第１の緩衝部
５５ｂ 第３の緩衝部
５６ａ 第２の緩衝部
５６ｂ 第４の緩衝部

Claims (5)

1. ヘッド素子を有するスライダを、ロードビームの先端部に設けられた支点突起回りに回動自在に支持する、フレクシャに形成されたスライダ支持板と、
   前記スライダ支持板にその平面に沿った回転力を付与する第１及び第２の駆動素子と、
   前記第１の駆動素子の駆動力を前記スライダ支持板に伝達する第１の変位伝達部と、
   前記第２の駆動素子の駆動力を前記スライダ支持板に伝達する第２の変位伝達部と、
   前記第１の駆動素子を支持する第１の駆動素子支持部と、
   前記第２の駆動素子を支持する第２の駆動素子支持部と、を備え、
   前記第１の駆動素子支持部は、前記第１の駆動素子の両端に位置する第１及び第２の補強部と、前記第１の補強部と前記第１の変位伝達部を連結し、前記第１の補強部及び前記第１の変位伝達部よりも曲げ剛性の低い第１の緩衝部と、前記第２の補強部と前記フレクシャの本体部を連結し、前記第２の補強部及び前記フレクシャの本体部よりも曲げ剛性の低い第２の緩衝部と、を有し、
   前記第２の駆動素子支持部は、前記第２の駆動素子の両端に位置する第３及び第４の補強部と、前記第３の補強部と前記第２の変位伝達部を連結し、前記第３の補強部及び前記第２の変位伝達部よりも曲げ剛性の低い第３の緩衝部と、前記第４の補強部と前記フレクシャの本体部を連結し、前記第４の補強部と前記フレクシャの本体部よりも曲げ剛性の低い第４の緩衝部と、を有することを特徴とするヘッドアッセンブリ。
2. 前記第１の緩衝部と前記第３の緩衝部は、前記ヘッド素子に信号を伝達するヘッド素子配線部で構成され、
   前記第２の緩衝部と前記第４の緩衝部は、前記第１の駆動素子と前記第２の駆動素子に信号を伝達する駆動素子配線部で構成され、
   前記第１の変位伝達部及び前記第１の補強部と、前記第２の変位伝達部及び前記第３の補強部は、前記ヘッド素子配線部を部分的に補強する補強板を有し、
   前記第２の補強部と前記第４の補強部は、前記駆動素子配線部を部分的に補強する補強板を有することを特徴とする請求項１に記載のヘッドアッセンブリ。
3. 前記第１の緩衝部の前記第１の補強部と前記第１の変位伝達部との連結方向における長さは、前記第２の緩衝部の前記第２の補強部と前記フレクシャの本体部との連結方向における長さと等しく、
   前記第３の緩衝部の前記第３の補強部と前記第２の変位伝達部との連結方向における長さは、前記第４の緩衝部の前記第４の補強部と前記フレクシャの本体部との連結方向における長さと等しいことを特徴とする請求項１または２に記載のヘッドアッセンブリ。
4. 前記第１の緩衝部と前記第２の緩衝部は、前記第１の駆動素子の中心に対して点対称もしくは中心線に対して線対称の形状及び同一の構造を有し、
   前記第３の緩衝部と前記第４の緩衝部は、前記第２の駆動素子の中心に対して点対称もしくは中心線に対して線対称の形状及び同一の構造を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のヘッドアッセンブリ。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載のヘッドアッセンブリを備えることを特徴とする磁気ディスク装置。

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