JP2016164257A - Thermosetting resin composition and semiconductor device using the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体素子等の封止に用いられる熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置に関するものである。 The present invention relates to a thermosetting resin composition used for sealing semiconductor elements and the like and a semiconductor device using the same.
従来から、トランジスター、ＩＣ、ＬＳＩ等の各種半導体素子は、外部環境からの保護および半導体素子のハンドリングを簡易にする観点から、プラスチックパッケージ等により封止され半導体装置化されている。上記プラスチックパッケージとしては、成形性、接着性、電気特性、機械特性、耐湿性に優れたエポキシ樹脂組成物により樹脂封止されたものが主流となっている。 2. Description of the Related Art Conventionally, various semiconductor elements such as transistors, ICs, and LSIs are sealed with a plastic package or the like from the viewpoint of protection from the external environment and easy handling of the semiconductor elements. As the above-mentioned plastic packages, those sealed with an epoxy resin composition excellent in moldability, adhesiveness, electrical characteristics, mechanical characteristics, and moisture resistance are mainly used.
しかし、半導体装置が高密度化、小型化されていくにつれ、半導体装置の駆動温度が高くなり、その封止樹脂（硬化物）に対する耐熱性に関してもより高いものが要求されている。例えば、耐熱性に優れた樹脂としては、マレイミド樹脂と、炭素−炭素二重結合を有するフェノール樹脂とを反応させ硬化させてなる樹脂系が広く知られている（特許文献１，２参照）。 However, as the semiconductor device is increased in density and size, the driving temperature of the semiconductor device is increased, and higher heat resistance is required for the sealing resin (cured product). For example, as a resin excellent in heat resistance, a resin system obtained by reacting and curing a maleimide resin and a phenol resin having a carbon-carbon double bond is widely known (see Patent Documents 1 and 2).
しかしながら、上記樹脂系は、高湿環境下では、封止樹脂の吸湿に起因すると推測される絶縁不良が発生するという問題を有している。このため、上記問題を解決した樹脂系からなる封止材料の開発が強く望まれている。 However, the above resin system has a problem that an insulation failure presumed to be caused by moisture absorption of the sealing resin occurs in a high humidity environment. For this reason, development of the sealing material which consists of a resin system which solved the said problem is strongly desired.
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、優れた耐熱性とともに、低吸湿性をも備えた熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置の提供をその目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide a thermosetting resin composition having excellent heat resistance and low hygroscopicity and a semiconductor device using the same.
上記目的を達成するため、本発明は、下記の（Ａ）および（Ｂ）成分を必須成分として含有する熱硬化性樹脂組成物を第１の要旨とする。
（Ａ）１分子中に２個以上のマレイミド基を有するマレイミド化合物。
（Ｂ）下記の一般式（４）にて表される構造単位を１分子中に２個以上有するフェノール化合物。
(A) A maleimide compound having two or more maleimide groups in one molecule.
(B) A phenol compound having two or more structural units represented by the following general formula (4) in one molecule.
そして、本発明は、上記熱硬化性樹脂組成物を用いて、半導体素子を樹脂封止してなる半導体装置を第２の要旨とする。 And this invention makes the 2nd summary the semiconductor device formed by resin-sealing a semiconductor element using the said thermosetting resin composition.
本発明者らは、優れた耐熱性とともに、低吸湿性にも優れた封止材料を得るために鋭意検討を重ねた。その結果、上記マレイミド化合物〔（Ａ）成分〕とともに、上記特定の構造単位を１分子中に２個以上有する特殊なフェノール化合物〔（Ｂ）成分〕を用いると、優れた耐熱性に加えて、低吸湿性にも優れた封止用樹脂組成物が得られることを見出し、本発明に到達した。 The inventors of the present invention have made extensive studies in order to obtain a sealing material that has excellent heat resistance and low moisture absorption. As a result, together with the maleimide compound [component (A)], when using a special phenol compound [component (B)] having two or more of the specific structural units in one molecule, in addition to excellent heat resistance, The inventors have found that a sealing resin composition excellent in low hygroscopicity can be obtained, and have reached the present invention.
すなわち、マレイミド系樹脂／アルケニル系フェノール化合物を用いた封止材料に関して、上記アルケニル系フェノール化合物は、その合成過程の反応においてフェノール性水酸基を必要とする。しかしながら、上記マレイミド系樹脂と反応させる際には不要であり、かつ熱硬化性樹脂組成物とした際には、上記フェノール性水酸基は親水性であることから形成される硬化物の吸湿性が高くなってしまい、例えば、高湿条件下では絶縁不良の要因の一つとなっていた。そこで、本発明者らは、上記フェノール性水酸基を何らかの手段を用いて処理することを想起し、さらに検討を重ねた。その結果、アルケニル系フェノール化合物を重合反応にて合成した後、このアルケニル系フェノール化合物中のフェノール性水酸基の水素原子を炭化水素基で置換することにより、低吸湿性の向上が図られることを突き止めた。そして、上記置換に使用する炭化水素基について検討した結果、この炭化水素基の炭素数が大きくなりすぎると、耐熱性に悪影響を及ぼすという知見を得た。この知見に基づき、上記炭化水素基を中心にさらに研究を重ねた結果、炭化水素基の中でも、メチル基、エチル基またはイソプロピル基を置換基とすれば耐熱性に対して悪影響を及ぼすことなく、優れた低吸湿性効果が発揮されることを見出したのである。 That is, regarding the sealing material using the maleimide resin / alkenyl phenol compound, the alkenyl phenol compound requires a phenolic hydroxyl group in the reaction of the synthesis process. However, it is not necessary when reacting with the maleimide resin, and when the thermosetting resin composition is used, the phenolic hydroxyl group is hydrophilic, so the cured product formed has high hygroscopicity. For example, it has become one of the causes of insulation failure under high humidity conditions. Then, the present inventors recalled processing the said phenolic hydroxyl group using a certain means, and repeated examination further. As a result, after synthesizing an alkenyl phenol compound by a polymerization reaction, it was found that low hygroscopicity was improved by replacing the hydrogen atom of the phenolic hydroxyl group in the alkenyl phenol compound with a hydrocarbon group. It was. And as a result of examining the hydrocarbon group used for the said substitution, when carbon number of this hydrocarbon group became too large, the knowledge that it had a bad influence on heat resistance was acquired. Based on this knowledge, as a result of further research centering on the above hydrocarbon group, among the hydrocarbon groups, if a methyl group, an ethyl group or an isopropyl group is used as a substituent, without adversely affecting the heat resistance, It was found that an excellent low hygroscopic effect was exhibited.
このように、本発明は、上記マレイミド化合物〔（Ａ）成分〕とともに、上記特定の構造単位を１分子中に２個以上有する特殊なフェノール化合物〔（Ｂ）成分〕を含有する熱硬化性樹脂組成物である。このため、優れた耐熱性はもちろん、低吸湿性に関しても優れた効果を発揮する封止材料となる。したがって、上記熱硬化性樹脂組成物を用いて得られる半導体装置では、高い耐熱信頼性や低吸湿性効果による高い電気的信頼性等の特性を備えたものを得ることができる。 Thus, the present invention provides a thermosetting resin containing the maleimide compound [component (A)] and a special phenol compound [component (B)] having two or more of the specific structural units in one molecule. It is a composition. For this reason, it becomes the sealing material which exhibits the outstanding effect regarding not only the outstanding heat resistance but low moisture absorption. Therefore, a semiconductor device obtained using the thermosetting resin composition can be provided with characteristics such as high heat reliability and high electrical reliability due to a low hygroscopic effect.
そして、上記（Ｂ）成分が、後述の一般式（４′）にて表される構造単位を１分子中に２個以上有するフェノール化合物であると、特に低吸湿性と耐熱性とをバランス良く両立させることが可能となる。 And when the said (B) component is a phenol compound which has 2 or more of structural units represented by the below-mentioned general formula (4 ') in 1 molecule, especially low hygroscopicity and heat resistance are well-balanced. It is possible to achieve both.
上記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の配合割合が、上記（Ｂ）成分中に含まれるアルケニル基のモル量（ｂ）と、上記（Ａ）成分中に含まれるマレイミド基のモル量（ａ）の比（ｂ：ａ）で、ｂ：ａ＝１５：８５〜７５：２５となるよう設定すると、反応性の向上に関してより一層効果的である。 The blending ratio of the component (A) and the component (B) is such that the molar amount (b) of the alkenyl group contained in the component (B) and the molar amount of the maleimide group contained in the component (A) (a ) Ratio (b: a) is set to be b: a = 15: 85 to 75:25, it is more effective for improving the reactivity.
つぎに、本発明を実施するための形態について説明する。 Next, an embodiment for carrying out the present invention will be described.
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、マレイミド化合物（Ａ成分）と、特定のフェノール化合物（Ｂ成分）とを用いて得られるものであって、通常、粉末状もしくはこれを打錠したタブレット状になっている。 The thermosetting resin composition of the present invention is obtained using a maleimide compound (component A) and a specific phenol compound (component B), and is usually in the form of a powder or a tablet obtained by tableting this. It has become.
〈Ａ：マレイミド化合物〉
上記マレイミド化合物（Ａ成分）は、１分子中に２個以上のマレイミド基を有する化合物であり、例えば、下記の一般式（１）で表されるマレイミド化合物、下記の一般式（２）で表されるマレイミド化合物、下記の構造式（３）で表されるマレイミド化合物等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いることができる。
<A: Maleimide compound>
The maleimide compound (component A) is a compound having two or more maleimide groups in one molecule. For example, the maleimide compound represented by the following general formula (1) and the following general formula (2) And maleimide compounds represented by the following structural formula (3). These may be used alone or in combination of two or more.
〈Ｂ：特定のフェノール化合物〉
上記マレイミド化合物（Ａ成分）とともに用いられる特定のフェノール化合物（Ｂ成分）は、上記マレイミド化合物（Ａ成分）を硬化させる作用を有する硬化剤であり、下記の一般式（４）にて表される構造単位を１分子中に２個以上有するフェノール化合物である。
<B: Specific phenol compound>
The specific phenol compound (component B) used together with the maleimide compound (component A) is a curing agent having a function of curing the maleimide compound (component A), and is represented by the following general formula (4). It is a phenol compound having two or more structural units in one molecule.
このように、本発明では、フェノール化合物中の水酸基（−ＯＨ）の水素原子が、メチル基、エチル基またはイソプロピル基によって置換されている〔式（４）中の−ＯＲ1部分〕ことを最大の特徴とする。特に好ましくは、低吸湿性と耐熱性とをバランス良く両立させることが可能となるという点から、フェノール化合物中の水酸基の水素原子が、メチル基によって置換されている、下記の一般式（４′）にて表される構造単位を１分子中に２個以上有するフェノール化合物が用いられる。 Thus, in the present invention, the maximum is that the hydrogen atom of the hydroxyl group (—OH) in the phenol compound is substituted by a methyl group, an ethyl group, or an isopropyl group (the —OR 1 moiety in the formula (4)). It is characterized by. Particularly preferably, from the viewpoint that both low hygroscopicity and heat resistance can be achieved in a balanced manner, the hydrogen atom of the hydroxyl group in the phenol compound is substituted with a methyl group, and the following general formula (4 ′ A phenol compound having two or more structural units represented by 1) in one molecule is used.
すなわち、フェノール化合物中の水酸基の水素原子が、上記メチル基、エチル基またはイソプロピル基以外の炭素数３以上の炭化水素基では、耐熱性が低下することとなり好ましくない。従って、本発明における特定のフェノール化合物（Ｂ成分）としては、上記式（４）で表される構造単位を１分子中に２個以上有するフェノール化合物が用いられるのである。そして、より具体的には、式（４）において、Ｒ2のアルケニル基がアリル基である構造単位を１分子中に２個以上有するフェノール化合物があげられる。 That is, if the hydrogen atom of the hydroxyl group in the phenol compound is a hydrocarbon group having 3 or more carbon atoms other than the methyl group, ethyl group or isopropyl group, the heat resistance is undesirably lowered. Therefore, as the specific phenol compound (component B) in the present invention, a phenol compound having two or more structural units represented by the above formula (4) in one molecule is used. More specifically, a phenol compound having two or more structural units in one molecule in which R 2 alkenyl group is an allyl group in formula (4) can be mentioned.
上記特定のフェノール化合物（Ｂ成分）における、アルケニル基を有する構造単位〔上記式（４）で表される構造単位〕の占める割合は、熱硬化性樹脂組成物の耐熱性という観点から、６０％以上であることが好ましい。これは、アルケニル基を有する構造単位とフェノール構造単位の合計量に対する、アルケニル基を有する構造単位のモル比率［アルケニル基を有する構造単位／〔アルケニル基を有する構造単位＋フェノール構造単位〕×１００］が好ましくは６０％以上であるということである。そして、上記アルケニル基がアリル基の場合はアリル化率ともいう。上記アルケニル基を有する構造単位のモル比率が上記範囲を下回り小さすぎると、得られる硬化物のガラス転移温度が低くなり耐熱性に劣る傾向がみられる。なお、上記フェノール構造単位とは、下記の式（４ｂ）で表される構造単位をいう。従って、上記アルケニル基を有する構造単位とフェノール構造単位の合計量に対する、アルケニル基を有する構造単位のモル比率とは、［式（４）で表される構造単位／〔式（４）で表される構造単位＋式（４ｂ）で表される構造単位〕］×１００にて算出される値（％）である。
つぎに、上記特定のフェノール化合物（Ｂ成分）の合成方法について、アルケニル基がアリル基の場合について順を追って説明する。まず、フェノール化合物を準備する。ついで、このフェノール化合物、ハロゲン化アリル、塩基性化合物および溶媒を混合して加熱撹拌することにより、アリルエーテル化したフェノール化合物を合成する。つぎに、得られたアリルエーテル化したフェノール化合物を１８０〜２２０℃にて加熱して、上記アリルエーテル化したフェノール化合物のアリル基がクライゼン転位することにより、下記の式（４ｃ）で表される構造単位を含有するアリル基を有するフェノール化合物（アリル化フェノール化合物）を合成する。 Next, the method for synthesizing the specific phenol compound (component B) will be described step by step when the alkenyl group is an allyl group. First, a phenol compound is prepared. Next, this phenol compound, allyl halide, basic compound and solvent are mixed and heated and stirred to synthesize an allyl etherified phenol compound. Next, the obtained allyl etherified phenol compound is heated at 180 to 220 ° C., and the allyl group of the allyl etherified phenol compound undergoes Claisen rearrangement, thereby being represented by the following formula (4c). A phenol compound having an allyl group containing a structural unit (allylated phenol compound) is synthesized.
なお、上記アリル化フェノール化合物の合成では、オルソアリルフェノールとホルマリンとを混合し、これに酸触媒を添加して加熱撹拌することによっても同様に、アリル化フェノール化合物を合成することができる。 In the synthesis of the allylated phenol compound, the allylated phenol compound can be synthesized in the same manner by mixing orthoallylphenol and formalin, adding an acid catalyst thereto and stirring with heating.
つぎに、上記アリル化フェノール化合物とともに、メチル基，エチル基またはイソプロピル基を有するハロゲン化物および溶媒を混合して加熱して反応させた後、濾過，濃縮を適宜繰り返すことにより、目的とする、フェノール性水酸基の水素原子を、メチル基，エチル基またはイソプロピル基によって置換されてなるアリル基を有するフェノール化合物を合成する。 Next, together with the above allylated phenol compound, a halide having a methyl group, an ethyl group or an isopropyl group and a solvent are mixed and heated to react, and then the desired phenol is obtained by repeating filtration and concentration as appropriate. A phenol compound having an allyl group obtained by substituting a hydrogen atom of a functional hydroxyl group with a methyl group, an ethyl group or an isopropyl group is synthesized.
上記メチル基，エチル基またはイソプロピル基を有するハロゲン化物としては、例えば、上記メチル基，エチル基またはイソプロピル基を有する臭化物や沃化物等があげられ、具体的には、ヨードメタン、ヨードエタン、２−ヨードプロパン等があげられる。 Examples of the halide having a methyl group, an ethyl group or an isopropyl group include bromides and iodides having the methyl group, the ethyl group or the isopropyl group. Specific examples include iodomethane, iodoethane, 2-iodo. Examples include propane.
上記アリル化フェノール化合物に特定のハロゲン化物を反応させる際の反応条件は、好ましくは、加熱還流するように加熱し、上記特定のハロゲン化物の使用量をアリル化フェノール化合物に含まれる水酸基のモル量に対して１〜２倍となるよう設定することである。 The reaction conditions for reacting the specific halide with the allylated phenol compound are preferably heated to reflux and the amount of the specific halide used is the molar amount of hydroxyl group contained in the allylated phenol compound. Is set to be 1 to 2 times.
このようにして合成される特定のフェノール化合物（Ｂ成分）において、フェノール性水酸基の水素原子が上記特定の炭化水素基によって置換されてなる割合（置換率：［式（４）で表される構造単位／〔式（４）で表される構造単位＋式（４ｃ）で表される構造単位〕］×１００）は、高ければ高いほど熱硬化性樹脂組成物の吸湿性を抑制することができると推測される。したがって、耐熱性に悪影響を及ぼさない特定の置換基（メチル基、エチル基、イソプロピル基）を用いる本発明においては、吸湿性の抑制、および反応制御の容易さという観点から、置換率が１００％である、特定のフェノール化合物（Ｂ成分）を用いることが特に好ましい。上記置換率に関しては、例えば、ＪＩＳ Ｋ１５５７−１：２００７に準じて確認することができる。 In the specific phenol compound (component B) synthesized as described above, the ratio of the hydrogen atom of the phenolic hydroxyl group substituted by the specific hydrocarbon group (substitution rate: [structure represented by formula (4) The higher the unit / [the structural unit represented by the formula (4) + the structural unit represented by the formula (4c)] × 100), the higher the hygroscopicity of the thermosetting resin composition. It is guessed. Therefore, in the present invention using a specific substituent (methyl group, ethyl group, isopropyl group) that does not adversely affect heat resistance, the substitution rate is 100% from the viewpoint of suppression of hygroscopicity and ease of reaction control. It is particularly preferable to use a specific phenol compound (component B). The substitution rate can be confirmed according to, for example, JIS K1557-1: 2007.
このようにして合成される上記特定のフェノール化合物（Ｂ成分）としては、数平均分子量が２００〜２０００であることが好ましく、より好ましくは２５０〜１５００である。すなわち、数平均分子量が小さ過ぎると、樹脂封止の工程の際に成形・硬化温度にて蒸発しやすくなる傾向がみられる。また、数平均分子量が大き過ぎると、耐熱性が低下する傾向がみられる。 The specific phenol compound (component B) thus synthesized preferably has a number average molecular weight of 200 to 2000, more preferably 250 to 1500. That is, if the number average molecular weight is too small, it tends to evaporate easily at the molding / curing temperature during the resin sealing step. Moreover, when the number average molecular weight is too large, the heat resistance tends to decrease.
なお、上記特定のフェノール化合物（Ｂ成分）の数平均分子量は、例えば、つぎのようにして測定，算出される。すなわち、特定のフェノール化合物を０．１％テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）溶液に調整し、２５℃で１日放置する。その後、０．４５μｍメンブランフィルターにて濾過し、得られた濾液について分子量測定を行なう。この分子量測定には、例えば、ＧＰＣ（東ソー社製、ＨＬＣ−８１２０ＧＰＣ、カラム：東ソー社製ＧＭＨXL、ＧＭＨXL、Ｇ３０００ＨXL）が用いられる。また、この場合の測定条件は、カラム温度４０℃、溶離液テトラヒドロフラン、流速０．８ｍＬ／分、注入量１００μＬである。そして、検出器は、示差屈折計を用い、ポリスチレン換算により数平均分子量を算出する。 The number average molecular weight of the specific phenol compound (component B) is measured and calculated as follows, for example. That is, a specific phenol compound is adjusted to a 0.1% tetrahydrofuran (THF) solution and left at 25 ° C. for 1 day. Then, it filters with a 0.45 micrometer membrane filter, and molecular weight measurement is performed about the obtained filtrate. For this molecular weight measurement, for example, GPC (manufactured by Tosoh Corporation, HLC-8120GPC, column: Tosoh Corporation GMH XL , GMH XL , G3000H XL ) is used. The measurement conditions in this case are a column temperature of 40 ° C., an eluent tetrahydrofuran, a flow rate of 0.8 mL / min, and an injection volume of 100 μL. And a detector calculates a number average molecular weight by polystyrene conversion using a differential refractometer.
上記マレイミド化合物（Ａ成分）と特定のフェノール化合物（Ｂ成分）の配合割合は、上記Ｂ成分中に含まれるアルケニル基のモル量（ｂ）と、上記Ａ成分中に含まれるマレイミド基のモル量（ａ）の比（ｂ：ａ）が、ｂ：ａ＝１５：８５〜７５：２５となるよう設定することが好ましく、特に好ましくはｂ：ａ＝２５：７５〜５５：４５である。すなわち、上記両者の比が上記範囲を外れると、硬化性に劣り成形性が低下するからである。より詳しくは、上記範囲を外れマレイミド基のモル量（ａ）が小さすぎると、硬化性が低下し、またマレイミド基のモル量（ａ）が大きすぎても、硬化性が低下するからである。 The blending ratio of the maleimide compound (component A) and the specific phenol compound (component B) is based on the molar amount (b) of the alkenyl group contained in the component B and the molar amount of the maleimide group contained in the component A. The ratio (b) of (a) is preferably set to be b: a = 15: 85 to 75:25, particularly preferably b: a = 25: 75 to 55:45. That is, if the ratio between the two is out of the above range, the curability is poor and the moldability is lowered. More specifically, if the molar amount (a) of the maleimide group is too small outside the above range, the curability is lowered, and if the molar amount (a) of the maleimide group is too large, the curability is lowered. .
本発明の熱硬化性樹脂組成物では、例えば、半導体素子等の封止材料の用途に用いる場合、上記マレイミド化合物（Ａ成分）および特定のフェノール化合物（Ｂ成分）とともに、無機質充填剤を配合することができる。上記無機質充填剤を配合することにより、封止材料用途としてより好ましい長期耐熱性を得ることができる。 In the thermosetting resin composition of the present invention, for example, when used for a sealing material such as a semiconductor element, an inorganic filler is blended together with the maleimide compound (A component) and the specific phenol compound (B component). be able to. By blending the inorganic filler, it is possible to obtain long-term heat resistance that is more preferable as a sealing material application.
〈無機質充填剤〉
上記無機質充填剤としては、例えば、石英ガラス、タルク、シリカ粉末（溶融シリカ粉末や結晶性シリカ粉末等）、アルミナ粉末、窒化アルミニウム粉末、窒化珪素粉末等の各種粉末があげられる。これら無機質充填剤は、破砕状、球状、あるいは摩砕処理したもの等いずれのものでも使用可能である。そして、これら無機質充填剤は単独でもしくは２種以上併せて用いられる。なかでも、半導体封止材料として用いた場合、得られる熱硬化性樹脂組成物の硬化体の熱線膨張係数が低減することにより内部応力を低減させることができ、その結果、封止後の基板の反りを抑制することができるという点から、上記シリカ粉末を用いることが好ましく、上記シリカ粉末の中でも溶融シリカ粉末を用いることが、高充填性、高流動性という点から特に好ましい。上記溶融シリカ粉末としては、球状溶融シリカ粉末、破砕溶融シリカ粉末があげられるが、流動性という観点から、球状溶融シリカ粉末を用いることが好ましい。
<Inorganic filler>
Examples of the inorganic filler include various powders such as quartz glass, talc, silica powder (such as fused silica powder and crystalline silica powder), alumina powder, aluminum nitride powder, and silicon nitride powder. These inorganic fillers can be used in any form such as crushed, spherical, or ground. And these inorganic fillers are used individually or in combination of 2 or more types. Among them, when used as a semiconductor sealing material, the internal stress can be reduced by reducing the coefficient of thermal expansion of the cured body of the resulting thermosetting resin composition. The silica powder is preferably used from the viewpoint that warpage can be suppressed, and among the silica powders, the fused silica powder is particularly preferably used from the viewpoints of high filling properties and high fluidity. Examples of the fused silica powder include spherical fused silica powder and crushed fused silica powder. From the viewpoint of fluidity, spherical fused silica powder is preferably used.
また、上記無機質充填剤の平均粒子径は、１〜３０μｍの範囲であることが好ましく、特に好ましくは２〜２０μｍの範囲のものである。なお、上記無機質充填剤の平均粒子径は、例えば、母集団から任意の測定試料を取り出し、市販のレーザー回折散乱式粒度分布測定装置を用いて測定することができる。 The average particle size of the inorganic filler is preferably in the range of 1 to 30 μm, particularly preferably in the range of 2 to 20 μm. The average particle diameter of the inorganic filler can be measured, for example, by taking an arbitrary measurement sample from the population and using a commercially available laser diffraction / scattering particle size distribution measuring apparatus.
そして、上記無機質充填剤の含有量は、熱硬化性樹脂組成物全体の６５〜９０重量％に設定することが好ましく、より好ましくは７０〜９０重量％、特に好ましくは８０〜９０重量％である。すなわち、無機質充填剤の含有量が少なすぎると、熱硬化性樹脂組成物の硬化体の熱線膨張係数が大きくなるために、硬化体の反りが大きくなる傾向がみられる。一方、無機質充填剤の含有量が多すぎると、熱硬化性樹脂組成物の流動性が低下するために、半導体素子や基板との接着性が低下する傾向がみられるからである。 And it is preferable to set content of the said inorganic filler to 65 to 90 weight% of the whole thermosetting resin composition, More preferably, it is 70 to 90 weight%, Especially preferably, it is 80 to 90 weight%. . That is, when there is too little content of an inorganic filler, since the thermal linear expansion coefficient of the hardening body of a thermosetting resin composition will become large, the tendency for the curvature of a hardening body to become large will be seen. On the other hand, when there is too much content of an inorganic filler, since the fluidity | liquidity of a thermosetting resin composition falls, the tendency for the adhesiveness with a semiconductor element or a board | substrate to fall is seen.
〈各種添加剤〉
さらに、本発明の熱硬化性樹脂組成物には、上記Ａ成分およびＢ成分、さらに上記無機質充填剤以外に、必要に応じて、上記熱硬化性樹脂組成物の機能を損なわない範囲で各種添加剤を配合することができる。上記添加剤としては、例えば、接着性付与剤、静電気対策のための導電性付与剤、難燃剤、イオン捕捉剤、酸化防止剤、低応力化剤、離型剤、流動性付与剤、吸湿剤、着色剤、顔料等があげられる。
<Various additives>
Furthermore, in addition to the components A and B and the inorganic filler, various additions are added to the thermosetting resin composition of the present invention as necessary within the range not impairing the function of the thermosetting resin composition. An agent can be blended. Examples of the additive include an adhesion imparting agent, a conductivity imparting agent for static electricity countermeasures, a flame retardant, an ion scavenger, an antioxidant, a low stress agent, a release agent, a fluidity imparting agent, and a hygroscopic agent. , Colorants, pigments and the like.
上記離型剤としては、高級脂肪酸、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸カルシウム等の化合物があげられ、例えば、カルナバワックスや酸化ポリエチレン系ワックス等が用いられ、これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。 Examples of the mold release agent include compounds such as higher fatty acids, higher fatty acid esters, higher fatty acid calcium, and the like. For example, carnauba wax and polyethylene oxide wax are used, and these are used alone or in combination of two or more. .
上記難燃剤としては、有機リン系化合物、酸化アンチモン、水酸化アルミニウムや水酸化マグネシウム等の金属水酸化物等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。 Examples of the flame retardant include organic phosphorus compounds, antimony oxide, metal hydroxides such as aluminum hydroxide and magnesium hydroxide, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
上記顔料には、静電除去効果を有するカーボンブラック等を用いることができる。 As the pigment, carbon black having an electrostatic removal effect can be used.
さらに、上記各種添加剤以外に、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等の各種カップリング剤を適宜用いることができる。 Furthermore, in addition to the above various additives, various coupling agents such as γ-mercaptopropyltrimethoxysilane can be used as appropriate.
〈熱硬化性樹脂組成物〉
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、例えば、つぎのようにして製造することができる。すなわち、上記Ａ成分およびＢ成分、ならびに無機質充填剤、さらに必要に応じて他の添加剤を常法に準じて適宜配合し、混練機にかけ加熱状態で溶融混練する。ついで、これを室温下にて冷却固化させた後、公知の手段によって粉砕し、必要に応じてタブレット等に打錠するという一連の工程を経由することにより目的とする熱硬化性樹脂組成物を製造することができる。
<Thermosetting resin composition>
The thermosetting resin composition of the present invention can be produced, for example, as follows. That is, the above components A and B, an inorganic filler, and, if necessary, other additives are appropriately blended according to a conventional method, melted and kneaded in a heated state in a kneader. Next, after cooling and solidifying this at room temperature, the desired thermosetting resin composition is obtained by going through a series of steps such as pulverization by known means and tableting into tablets or the like as necessary. Can be manufactured.
〈半導体装置〉
このようにして得られる熱硬化性樹脂組成物を封止用途として用いる場合の半導体素子の封止方法は、例えば、通常のトランスファー成形等の公知のモールド方法により行うことができ、半導体装置化することができる。また、上記打錠工程を経由せず、粉砕して顆粒状態のパウダーにしたものを、圧縮成形のモールド方法に適用することも可能である。このようにして得られる半導体装置としては、ＩＣやＬＳＩ等の半導体装置等があげられる。そして、本発明の熱硬化性樹脂組成物を用いての半導体素子の樹脂封止の際には、つぎのような成形条件に設定することが好ましい。まず、１段階目の反応工程として１６０〜２００℃の加熱にて加熱硬化反応を生起させ、２段階目の反応工程として最終的に上記１段階目の加熱温度条件よりも高い設定となるよう１７０〜２８０℃の加熱にて加熱硬化させる。このようにして、本発明の熱硬化性樹脂組成物を用いて半導体素子を樹脂封止することにより半導体装置を製造することができる。
<Semiconductor device>
The semiconductor element sealing method when the thermosetting resin composition thus obtained is used as a sealing application can be performed by a known molding method such as normal transfer molding, for example, to obtain a semiconductor device. be able to. Moreover, it is also possible to apply what was pulverized and granulated powder without going through the tableting step to a compression molding method. Examples of the semiconductor device thus obtained include semiconductor devices such as IC and LSI. And when resin-sealing a semiconductor element using the thermosetting resin composition of the present invention, it is preferable to set the following molding conditions. First, as the first stage reaction process, a heat curing reaction is caused by heating at 160 to 200 ° C., and the second stage reaction process is finally set to be higher than the first stage heating temperature condition. It is cured by heating at ~ 280 ° C. Thus, a semiconductor device can be manufactured by resin-sealing a semiconductor element using the thermosetting resin composition of the present invention.
本発明の熱硬化性樹脂組成物の硬化物を作製する場合、上記トランスファー成形の他に、シート成形、コンプレッション成形、スクリーン印刷、ディスペンション成形等の成形方法があげられる。 When producing the cured product of the thermosetting resin composition of the present invention, in addition to the transfer molding, there are molding methods such as sheet molding, compression molding, screen printing, and displacement molding.
本発明の熱硬化性樹脂組成物を用いて硬化反応により得られる硬化物は、耐熱性および低吸湿性に特に優れることから、各種電子部品、例えば、半導体封止材料以外に、プリント配線板用積層板およびプリント配線板、半導体搭載モジュール等の電子材料等にも好適に用いられる。 The cured product obtained by the curing reaction using the thermosetting resin composition of the present invention is particularly excellent in heat resistance and low hygroscopicity. Therefore, in addition to various electronic components such as semiconductor sealing materials, for printed wiring boards It is also suitably used for electronic materials such as laminated boards, printed wiring boards, and semiconductor mounting modules.
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。ただし、本発明は、これら実施例に限定されるものではない。なお、例中、「部」、「％」とあるのは、断りのない限り重量基準を意味する。 Next, examples will be described together with comparative examples. However, the present invention is not limited to these examples. In the examples, “parts” and “%” mean weight basis unless otherwise specified.
まず、熱硬化性樹脂組成物の作製に先立って、特定のフェノール化合物を合成した（合成例Ｂ−１〜Ｂ−５）。 First, prior to the production of the thermosetting resin composition, specific phenol compounds were synthesized (Synthesis Examples B-1 to B-5).
〔合成例Ｂ−１：特定のフェノール化合物の合成（Ｂ−１）〕
フェノール（和光純薬工業社製）１３０部、３７％ホルマリン（東京化成工業社製）１１５部、蒸留水１３部、シュウ酸二水和物（関東化学社製）２部を混合し、９０分間還流加熱した。これに水３００部を加えて撹拌し、冷却した後に水層を分離した。ついで、１５０℃で水を減圧留去し、放冷してフェノール化合物を合成した。得られたフェノール化合物の数平均分子量を、前述の方法に従いＧＰＣ（ゲルパーミエションクロマトグラフィ）により求めたところ、８３６ｇ／ｍｏｌであった。
[Synthesis Example B-1: Synthesis of specific phenol compound (B-1)]
Mix 130 parts of phenol (manufactured by Wako Pure Chemical Industries), 115 parts of 37% formalin (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.), 13 parts of distilled water and 2 parts of oxalic acid dihydrate (manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd.) for 90 minutes. Heated to reflux. To this, 300 parts of water was added and stirred, and after cooling, the aqueous layer was separated. Subsequently, water was distilled off under reduced pressure at 150 ° C., and the mixture was allowed to cool to synthesize a phenol compound. It was 836 g / mol when the number average molecular weight of the obtained phenol compound was calculated | required by GPC (gel permeation chromatography) according to the above-mentioned method.
上記得られたフェノール化合物３００部に、アリルブロミド（東京化成工業社製）５４０部、炭酸カリウム（和光純薬工業社製）４６０部、アセトン（和光純薬工業社製）５００部を混合し、窒素ガス気流下、２４時間加熱還流した。放冷後、濾過、濃縮して残渣に酢酸エチル（和光純薬工業社製）４００部を加え、５％塩酸（和光純薬工業社製を蒸留水で希釈）２００部で１回、各２００部の蒸留水で２回洗浄した。その後、有機層を分離・抽出し、硫酸マグネシウム（和光純薬工業社製）で乾燥させた後、濾過、濃縮することにより、アリル化率が１００％のアリルエーテル化フェノール化合物を得た。 Into 300 parts of the obtained phenol compound, 540 parts of allyl bromide (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.), 460 parts of potassium carbonate (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.), 500 parts of acetone (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) are mixed, The mixture was heated to reflux for 24 hours under a nitrogen gas stream. After standing to cool, it was filtered and concentrated, and 400 parts of ethyl acetate (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was added to the residue. Washed twice with a portion of distilled water. Thereafter, the organic layer was separated and extracted, dried with magnesium sulfate (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.), filtered and concentrated to obtain an allyl etherified phenol compound having an allylation rate of 100%.
つぎに、得られたアリルエーテル化フェノール化合物を窒素ガス雰囲気下、２００℃で２４時間加熱撹拌することにより、クライゼン転位率が１００％のアリル基を有するフェノール化合物（ＡＰＮ−１）を得た。得られたアリル基を有するフェノール化合物の数平均分子量を上記と同様、ＧＰＣにより求めたところ、１１００ｇ／ｍｏｌであった。 Next, the obtained allyl etherified phenol compound was heated and stirred at 200 ° C. for 24 hours in a nitrogen gas atmosphere to obtain a phenol compound (APN-1) having an allyl group having a Claisen rearrangement rate of 100%. When the number average molecular weight of the obtained phenol compound having an allyl group was determined by GPC as described above, it was 1100 g / mol.
＜水酸基の水素原子をメチル基にて置換してなるアリル基を有するフェノール化合物＞
上記アリル基を有するフェノール化合物１５０部に、ヨードメタン（東京化成工業社製）２１０部、炭酸カリウム（和光純薬工業社製）２３０部、アセトン２５０部を混合し、窒素ガス気流下、２４時間加熱還流した。放冷後、濾過、濃縮して残渣に酢酸エチル（和光純薬工業社製）２００部を加え、５％塩酸（和光純薬工業社製を蒸留水で希釈）２００部で１回、各２００部の蒸留水で２回洗浄した。その後、有機層を分離・抽出し、硫酸マグネシウム（和光純薬工業社製）で乾燥させた後、濾過、濃縮することにより、フェノール性水酸基の水素原子をメチル基にて置換してなるアリル基を有するフェノール化合物（Ｂ−１）を得た（置換率１００％）。
<Phenol compound having an allyl group obtained by substituting a hydrogen atom of a hydroxyl group with a methyl group>
To 150 parts of the phenol compound having an allyl group, 210 parts of iodomethane (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.), 230 parts of potassium carbonate (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) and 250 parts of acetone are mixed and heated under a nitrogen gas stream for 24 hours. Refluxed. After allowing to cool, the mixture is filtered and concentrated, and 200 parts of ethyl acetate (Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) is added to the residue, and 200 parts of 5% hydrochloric acid (Wako Pure Chemical Industries, Ltd. is diluted with distilled water) once, 200 parts each. Washed twice with a portion of distilled water. Thereafter, the organic layer is separated and extracted, dried with magnesium sulfate (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.), filtered, and concentrated to allyl groups formed by substituting the hydrogen atoms of the phenolic hydroxyl groups with methyl groups. A phenolic compound (B-1) having an N was obtained (substitution rate 100%).
〔合成例Ｂ−２：特定のフェノール化合物の合成（Ｂ−２）〕
上記フェノール性水酸基をメチル基にて置換してなるアリル基を有するフェノール化合物（Ｂ−１）の合成方法において、ヨードメタンに代えてヨードエタン（東京化成工業社製）２３０部を用い混合に供した。それ以外は上記合成例Ｂ−１の方法と同様にして、フェノール性水酸基の水素原子をエチル基にて置換してなるアリル基を有するフェノール化合物（Ｂ−２）を得た（置換率１００％）。
[Synthesis Example B-2: Synthesis of specific phenol compound (B-2)]
In the synthesis method of the phenol compound (B-1) having an allyl group formed by substituting the phenolic hydroxyl group with a methyl group, 230 parts of iodoethane (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) were used in place of iodomethane for mixing. Other than that was carried out similarly to the method of the said synthesis example B-1, and obtained the phenolic compound (B-2) which has the allyl group formed by substituting the hydrogen atom of a phenolic hydroxyl group with the ethyl group (substitution rate 100% ).
〔合成例Ｂ−３：特定のフェノール化合物の合成（Ｂ−３）〕
上記フェノール性水酸基をメチル基にて置換してなるアリル基を有するフェノール化合物（Ｂ−１）の合成方法において、ヨードメタンに代えて２−ヨードプロパン（東京化成工業社製）２５０部を用い混合に供した。それ以外は上記合成例Ｂ−１の方法と同様にして、フェノール性水酸基の水素原子をイソプロピル基にて置換してなるアリル基を有するフェノール化合物（Ｂ−３）を得た（置換率１００％）。
[Synthesis Example B-3: Synthesis of specific phenol compound (B-3)]
In the method for synthesizing a phenol compound (B-1) having an allyl group obtained by substituting a phenolic hydroxyl group with a methyl group, 250 parts of 2-iodopropane (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) is used instead of iodomethane for mixing. Provided. Other than that was carried out similarly to the method of the said synthesis example B-1, and obtained the phenolic compound (B-3) which has the allyl group formed by substituting the hydrogen atom of a phenolic hydroxyl group with the isopropyl group (substitution rate 100% ).
〔合成例Ｂ−４：特定のフェノール化合物の合成（Ｂ−４）（比較例）〕
上記フェノール性水酸基をメチル基にて置換してなるアリル基を有するフェノール化合物（Ｂ−１）の合成方法において、ヨードメタンに代えて１−ブロモプロパン（東京化成工業社製）１８０部を用い混合に供した。それ以外は上記合成例Ｂ−１の方法と同様にして、フェノール性水酸基の水素原子をノルマルプロピル基にて置換してなるアリル基を有するフェノール化合物（Ｂ−４）を得た（置換率１００％）。
[Synthesis Example B-4: Synthesis of Specific Phenol Compound (B-4) (Comparative Example)]
In the method for synthesizing the phenol compound (B-1) having an allyl group obtained by substituting the phenolic hydroxyl group with a methyl group, 180 parts of 1-bromopropane (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) is used instead of iodomethane for mixing. Provided. Other than that was carried out similarly to the method of the said synthesis example B-1, and obtained the phenolic compound (B-4) which has the allyl group formed by substituting the hydrogen atom of a phenolic hydroxyl group with the normal propyl group (substitution rate 100). %).
〔合成例Ｂ−５：特定のフェノール化合物の合成（Ｂ−５）（比較例）〕
上記フェノール性水酸基をメチル基にて置換してなるアリル基を有するフェノール化合物（Ｂ−１）の合成方法において、ヨードメタンに代えてアリルブロミド（東京化成工業社製）１８０部を用い混合に供した。それ以外は上記合成例Ｂ−１の方法と同様にして、フェノール性水酸基の水素原子をアリル基にて置換してなるアリル基を有するフェノール化合物（Ｂ−５）を得た（置換率１００％）。
[Synthesis Example B-5: Synthesis of Specific Phenol Compound (B-5) (Comparative Example)]
In the synthesis method of the phenol compound (B-1) having an allyl group formed by replacing the phenolic hydroxyl group with a methyl group, 180 parts of allyl bromide (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) was used instead of iodomethane for mixing. . Other than that was carried out similarly to the method of the said synthesis example B-1, and obtained the phenolic compound (B-5) which has an allyl group formed by substituting the hydrogen atom of a phenolic hydroxyl group with an allyl group (substitution rate 100%). ).
さらに、上記特定のフェノール化合物Ｂ−１〜Ｂ−５とともに下記に示す成分を準備した。 Furthermore, the components shown below were prepared together with the specific phenol compounds B-1 to B-5.
〔マレイミド化合物（Ａ）〕
２，２−ビス〔４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパン（大和化成工業社製、ＢＭＩ−４０００）
[Maleimide compound (A)]
2,2-bis [4- (4-maleimidophenoxy) phenyl] propane (manufactured by Daiwa Kasei Kogyo, BMI-4000)
〔実施例１〜３、比較例１〜３〕
後記の表１に示す各成分を同表に示す割合にて、粉砕機（東洋精機社製、ラボプラストミル４Ｃ１５０−０１）を用い、条件：１１０℃×回転数５０ｒｐｍにて１０分間混練を行うことにより混練物（熱硬化性樹脂組成物）を作製した。
[Examples 1-3, Comparative Examples 1-3]
Kneading is performed for 10 minutes under the conditions: 110 ° C. × rotation speed 50 rpm using a pulverizer (manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd., Laboplast Mill 4C150-01) in the proportions shown in Table 1 below. Thus, a kneaded product (thermosetting resin composition) was produced.
このようにして得られた実施例品および比較例品を用い、下記に示す方法に従って、特性を測定・評価した。これらの結果を後記の表１に併せて示す。 Using the example product and the comparative product thus obtained, the characteristics were measured and evaluated according to the methods described below. These results are also shown in Table 1 below.
〔吸湿率(吸湿性)〕
上記のようにして得られた熱硬化性樹脂組成物を用い、１７５℃の真空プレス成形にて、直径５０ｍｍ×厚み１ｍｍの円板（硬化物）を作製した。この円板をさらに１７５℃で５時間、２００℃で５時間、２５０℃で１０時間硬化させ、評価用サンプルとした。ついで、上記評価用サンプルを用いて、８５℃×８５％ＲＨの環境下に１４４時間放置した前後の重量変化率を算出し、この重量変化率を吸湿率とし吸湿性を評価した。
(Hygroscopic rate (hygroscopicity))
Using the thermosetting resin composition obtained as described above, a disk (cured product) having a diameter of 50 mm and a thickness of 1 mm was produced by vacuum press molding at 175 ° C. This disc was further cured at 175 ° C. for 5 hours, 200 ° C. for 5 hours, and 250 ° C. for 10 hours to obtain a sample for evaluation. Next, using the sample for evaluation, the weight change rate before and after being left in an environment of 85 ° C. × 85% RH for 144 hours was calculated, and the hygroscopicity was evaluated using the weight change rate as the moisture absorption rate.
〔長期耐熱性（重量変化率）〕
上記評価用サンプルを用いて、２５０℃の環境下に１０００時間放置した前後の重量変化率を算出し、この重量変化率にて長期耐熱性を評価した。
[Long-term heat resistance (weight change rate)]
Using the sample for evaluation, the weight change rate before and after being left in an environment of 250 ° C. for 1000 hours was calculated, and the long-term heat resistance was evaluated based on the weight change rate.
上記結果から、実施例品は、吸湿性評価における重量変化率も低いことから低吸湿性に優れていることがわかる。さらに、長期耐熱性評価における重量変化率も小さく長期耐熱性にも優れたものであった。特に、フェノール性水酸基の水素原子をメチル基にて置換してなるアリル基を有するフェノール化合物（Ｂ−１）を用いた実施例１品は、高い耐熱性評価が得られており、しかも吸湿率が特に低い結果となった。さらに、上記マレイミド化合物および特定のフェノール化合物とともに無機質充填剤(球状溶融シリカ粉末)を好適範囲内にて配合してなる熱硬化性樹脂組成物を作製し上記と同じ測定評価を行なったが、上記実施例と同等程度以上（特に長期耐熱性）の優れた特性評価が得られた。 From the above results, it can be seen that the example products are excellent in low hygroscopicity because the weight change rate in the hygroscopic evaluation is also low. Further, the weight change rate in the long-term heat resistance evaluation was small, and the long-term heat resistance was excellent. In particular, the product of Example 1 using the phenol compound (B-1) having an allyl group obtained by substituting a hydrogen atom of a phenolic hydroxyl group with a methyl group has a high heat resistance evaluation and has a moisture absorption rate. Was particularly low. Furthermore, a thermosetting resin composition was prepared by blending an inorganic filler (spherical fused silica powder) with a maleimide compound and a specific phenol compound within a suitable range, and the same measurement evaluation as described above was performed. Excellent characteristic evaluation equivalent to or higher than that of the example (particularly long-term heat resistance) was obtained.
これに対して、フェノール性水酸基の水素原子が置換されていないアリル基を有するフェノール化合物を用いた比較例１品は、耐熱性に関しては実施例品と同等程度のものが得られたが、低吸湿性に劣るものであった。 On the other hand, the product of Comparative Example 1 using a phenol compound having an allyl group in which the hydrogen atom of the phenolic hydroxyl group is not substituted was obtained in the same degree as the Example product with respect to heat resistance. It was inferior in hygroscopicity.
また、フェノール性水酸基の水素原子がノルマルプロピル基にて置換されたアリル基を有するフェノール化合物を用いた比較例２品は、吸湿性に関しては実施例品と同等程度のものが得られたが、長期耐熱性に劣るものであった。また、フェノール性水酸基の水素原子がアリル基にて置換されたアリル基を有するフェノール化合物を用いた比較例３品は、低吸湿性に劣るとともに、長期耐熱性に関しても劣る結果となった。 In addition, Comparative Example 2 using a phenolic compound having an allyl group in which the hydrogen atom of the phenolic hydroxyl group was substituted with a normal propyl group was obtained with the same degree of hygroscopicity as the Example product, It was inferior to long-term heat resistance. The product of Comparative Example 3 using a phenol compound having an allyl group in which the hydrogen atom of the phenolic hydroxyl group was substituted with an allyl group was inferior in low hygroscopicity and inferior in long-term heat resistance.
さらに、上記のようにして得られた実施例品である熱硬化性樹脂組成物を用いて、トランスファー成形にて半導体素子を樹脂封止することにより半導体装置を作製したが、何ら問題なく半導体装置を製造することができた。なお、トランスファー成形条件は、１７５℃で８．８３ＭＰａの圧力にて成形，硬化させた。また、半導体素子の大きさは、９ｍｍ×９ｍｍであり、半導体装置の大きさは、２０ｍｍ×１４ｍｍ×厚み２ｍｍの８０ピンフラットパッケージである。 Furthermore, a semiconductor device was produced by resin-sealing a semiconductor element by transfer molding using the thermosetting resin composition which is an example product obtained as described above. Could be manufactured. The transfer molding conditions were molding and curing at 175 ° C. and a pressure of 8.83 MPa. The size of the semiconductor element is 9 mm × 9 mm, and the size of the semiconductor device is an 80-pin flat package of 20 mm × 14 mm × thickness 2 mm.
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、高耐熱性および低吸湿性を備えたものであり、例えば、半導体素子用の封止材料として有用である。 The thermosetting resin composition of the present invention has high heat resistance and low hygroscopicity, and is useful, for example, as a sealing material for semiconductor elements.
Claims (5)
（Ａ）１分子中に２個以上のマレイミド基を有するマレイミド化合物。
（Ｂ）下記の一般式（４）にて表される構造単位を１分子中に２個以上有するフェノール化合物。
(A) A maleimide compound having two or more maleimide groups in one molecule.
(B) A phenol compound having two or more structural units represented by the following general formula (4) in one molecule.
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Legal Events
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160920 |
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| A02 | Decision of refusal |
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