JP2016155361A - サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ - Google Patents
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Description
以下、サーマルヘッドX1について図1〜4を参照して説明する。サーマルヘッドX1は、放熱体1と、放熱体1上に配置されたヘッド基体3と、ヘッド基体3に接続されたフレキシブルプリント配線板5(以下、FPC5という)とを備えている。なお、図2では、FPC5、保護層25、被覆層27、および蓄熱部材33の図示を省略し、FPC5が配置される領域を一点鎖線で示している。
シ樹脂等の樹脂からなる補強板(不図示)を設けてもよい。また、FPC5の全域にわたり補強板を接続してもよい。
部17aから各発熱部9に向かって個別に延びている。共通電極17は、リード部17cが複数の発熱部9と接続され、副配線部17bがFPC5に接続されることにより、FPC5と各発熱部9との間を電気的に接続している。
れにより、第1領域E1と第2領域E2との温度差を低減することができる。その結果、サーマルヘッドX1の主走査方向における温度ばらつきを低減することができる。
ようにして、取付部材80に取り付けられている。
図6を用いてサーマルヘッドX2について説明する。サーマルヘッドX2は、被覆部材129と蓄熱部材133とが一体化して形成されている。また、ヘッド基体3にコネクタ131が直接接合されており、FPC5(図1参照)が設けられていない。その他の点は、サーマルヘッドX1と同様であり説明を省略する。なお、同一の部材については同一の符号を付し、以下同様とする。
き、簡単な方法でサーマルヘッドX2を作製することができる。また、被覆部材129と蓄熱部材133とが一体的に設けられていることにより、第2部位129bの高さが高くなる可能性を低減することができる。
図7を用いてサーマルヘッドX3について説明する。サーマルヘッドX3は、被覆部材229と蓄熱部材233とが一体化して形成されている点以外は、サーマルヘッドX1と同様であり説明を省略する。
図8,9を用いてサーマルヘッドX4について説明する。サーマルヘッドX4は、FPC305および蓄熱部材333の構成がサーマルヘッドX1と異なっており、その他の点は同一であるため説明を省略する。
に設けられている。それにより、FPC305とヘッド基体3との熱膨張率の差により、平面視して、ヘッド基体3が湾曲する可能性を低減することができる。
図10,11を用いてサーマルヘッドX5について説明する。サーマルヘッドX5は、配線基板6を備えている点でサーマルヘッドX1と異なっており、その他の点は同一であり説明を省略する。
限定されるものではなく、サーマルヘッドX2〜X5をサーマルプリンタZ1に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドX1〜X5を組み合わせてもよい。
Z1 サーマルプリンタ
1 放熱体
3 ヘッド基体
5 フレキシブルプリント配線板(外部基板)
6 配線基板
7 基板
9 発熱部
11 駆動IC
13 蓄熱層
15 電気抵抗層
17 共通電極
19 個別電極
21 接続電極
23 接合材
25 保護層
27 被覆層
29 被覆部材
31 コネクタ
33 蓄熱部材
35 配線導体
E1 第1領域
E2 第2領域
E3 接続領域
Claims (17)
- 基板、および前記基板上に設けられた発熱部を有するヘッド基体と、
前記ヘッド基体に隣り合うように配置され、前記ヘッド基体に電気的に接続された外部基板と、
前記発熱部の駆動を制御するとともに、前記基板上に主走査方向に沿って配列された複数の駆動ICと、
複数の前記駆動ICを被覆する被覆部材とを備えるサーマルヘッドにおいて、
前記サーマルヘッドは、平面視したときに、複数の前記駆動ICが配置された領域を副走査方向に延ばした複数の第1領域と、複数の前記第1領域以外の複数の第2領域とを有し、主走査方向に前記第1領域と前記第2領域とが交互に配置されており、
複数の蓄熱部材が、主走査方向に沿って複数の前記第2領域に設けられており、互いに離間していることを特徴とするサーマルヘッド。 - 複数の前記蓄熱部材が、前記外部基板上に設けられている、請求項1に記載のサーマルヘッド。
- 複数の前記蓄熱部材は、前記第2領域のみに設けられている、請求項1または2に記載のサーマルヘッド。
- 前記被覆部材と前記蓄熱部材とが離間して設けられている、請求項1〜3のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
- 前記被覆部材と前記蓄熱部材とが一体的に設けられている、請求項1〜3のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
- 前記ヘッド基体が、前記駆動ICと電気的に接続された第1電極を備え、
前記外部基板が、基材と、前記基材上に設けられた第2電極と、前記第2電極の一部を被覆したカバー部材とを備え、
前記ヘッド基体の前記第1電極と、前記外部基板の前記カバー部材から露出した前記第2電極とが接続領域にて電気的に接続されており、
前記蓄熱部材が、前記第2電極の上方に設けられている、請求項1〜5のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。 - 前記外部基板は、平面視して、前記接続領域に位置する前記基材が切り欠かれ、第2電極が露出した露出部を有しており、
前記蓄熱部材が、前記露出部上に設けられている、請求項6に記載のサーマルヘッド。 - 平面視して、前記露出部の主走査方向における長さが、前記露出部に位置する前記第2電極の主走査方向における長さよりも長い、請求項7に記載のサーマルヘッド。
- 基板、および前記基板上に設けられた発熱部を有するヘッド基体と、
前記ヘッド基体に隣り合うように配置され、前記発熱部と電気的に接続された配線基板と、
前記配線基板に隣り合うように配置され、前記配線基板と電気的に接続された外部基板と、
前記発熱部の駆動を制御するとともに、前記配線基板上に主走査方向に沿って配列された複数の駆動ICと、
複数の前記駆動ICを被覆する被覆部材とを備えるサーマルヘッドにおいて、
前記サーマルヘッドは、平面視したときに、複数の前記駆動ICが配置された領域を副
走査方向に延ばした複数の第1領域と、複数の前記第1領域以外の複数の第2領域とを有し、主走査方向に前記第1領域と前記第2領域とが交互に配置されており、
複数の蓄熱部材が、主走査方向に沿って複数の前記第2領域に設けられており、互いに離間していることを特徴とするサーマルヘッド。 - 複数の蓄熱部材が、前記外部基板上に設けられている、請求項9に記載のサーマルヘッド。
- 複数の前記蓄熱部材は、前記第2領域のみに設けられている、請求項9または10に記載のサーマルヘッド。
- 前記被覆部材と前記蓄熱部材とが離間して設けられている、請求項9〜11のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
- 前記被覆部材と前記蓄熱部材とが一体的に設けられている、請求項9〜11のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
- 前記ヘッド基体が、前記駆動ICと電気的に接続された第1電極を備え、
前記外部基板が、基材と、前記基材上に設けられた第2電極と、前記第2電極の一部を被覆したカバー部材とを備え、
前記ヘッド基体の前記第1電極と、前記外部基板の前記カバー部材から露出した前記第2電極とが接続領域にて電気的に接続されており、
前記蓄熱部材が、前記第2電極の上方に設けられている、請求項9〜13のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。 - 前記外部基板は、平面視して、前記接続領域に位置する前記基材が切り欠かれ第2電極が露出した露出部を有しており、
前記蓄熱部材が、前記露出部上に設けられている、請求項14に記載のサーマルヘッド。 - 平面視して、前記露出部の主走査方向における長さが、前記露出部に位置する前記第2電極の主走査方向における長さよりも長い、請求項15に記載のサーマルヘッド。
- 請求項1〜16のうちいずれか一項に記載のサーマルヘッドと、
前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
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