JP2016147431A - Inkjet head - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の実施形態は、インクジェットヘッドに関する。 Embodiments described herein relate generally to an inkjet head.
工業用のインクジェットプリンタに用いられるインクジェットヘッドは、インクを射出するための圧電素子を有するヘッドと、ヘッドの圧電素子を駆動するための駆動ICを備えている。駆動ICが実装される基板や、電子部品が実装される基板は、インクや異物の付着を防止する観点から、ケーシングに収容されるのが一般的である。 An ink jet head used in an industrial ink jet printer includes a head having a piezoelectric element for ejecting ink and a driving IC for driving the piezoelectric element of the head. In general, a substrate on which a drive IC is mounted and a substrate on which an electronic component is mounted are housed in a casing from the viewpoint of preventing adhesion of ink and foreign matter.
駆動ICから発生した熱は、ケーシングがヒートシンクとなって外部へ放出される。ヒートシンクとして機能するケーシングを大きくするほど、駆動ICから発生する熱に対する放熱効果を向上させることができる。しかしながら、近年、印字率及び印字速度の増加により、駆動ICへの負荷が増加しており、それに伴い発熱量も増えている。ケーシングを大きくすることでは限界にきている。インクジェットヘッドを効率的に冷却するための技術が種々提案されている。 The heat generated from the drive IC is released to the outside by using the casing as a heat sink. The larger the casing that functions as the heat sink, the more the heat radiation effect for heat generated from the drive IC can be improved. However, in recent years, due to an increase in the printing rate and printing speed, the load on the driving IC has increased, and the amount of heat generation has increased accordingly. Enlarging the casing is at the limit. Various techniques for efficiently cooling the inkjet head have been proposed.
従来の装置は、インクジェットヘッドに供給されるインクの管路をヘッドの圧電素子に配管し、ヘッド圧電素子をインクによって冷却するものである。 In the conventional apparatus, a pipe of ink supplied to the inkjet head is piped to a piezoelectric element of the head, and the head piezoelectric element is cooled by ink.
しかしながら、従来の装置では、ヘッド圧電素子とインクジェットヘッドに供給されるインクとの間で熱交換が行われ、ヘッド圧電素子だけなら均衡がとれている、インクジェットヘッドに供給されるインクの粘度が、駆動ICの温度の影響を受けて変動してしまい、結果的に印字品質が低下してしまう恐れがある。 However, in the conventional apparatus, heat exchange is performed between the head piezoelectric element and the ink supplied to the inkjet head, and the viscosity of the ink supplied to the inkjet head, which is balanced only by the head piezoelectric element, is There is a risk that the printing quality will be affected by the temperature of the driving IC, resulting in a decrease in print quality.
本発明は、上述の事情の下になされたもので、インクジェットヘッドに流入するインクに影響を与えることなく、インクジェットヘッドを冷却することを課題とする。 The present invention has been made under the circumstances described above, and an object of the present invention is to cool an inkjet head without affecting ink flowing into the inkjet head.
上記課題を解決するため、本実施形態に係るインクジェットヘッドは、インク供給管から供給され、インク排出管から排出されることにより循環するインクを吐出する複数のノズルと、ノズルからインクを吐出させるためのアクチュエータとを有する射出ユニットと、アクチュエータを駆動する駆動回路と、インク排出管のみに接続されるための部材であり、駆動回路から発生する熱をインク排出系へ伝達する伝達部材と、を有する。 In order to solve the above problems, an inkjet head according to the present embodiment is provided with a plurality of nozzles that discharge ink that is circulated by being supplied from an ink supply pipe and discharged from the ink discharge pipe, and for discharging ink from the nozzles. An ejection unit having an actuator, a drive circuit that drives the actuator, and a transmission member that is connected to only the ink discharge pipe and that transmits heat generated from the drive circuit to the ink discharge system. .
以下、本実施形態を、図面を用いて説明する。説明には、相互に直交するX軸、Y軸、Z軸からなる直交座標系を用いる。 Hereinafter, the present embodiment will be described with reference to the drawings. In the description, an orthogonal coordinate system including an X axis, a Y axis, and a Z axis that are orthogonal to each other is used.
図1は、本実施形態に係るインクジェットヘッド10を示す斜視図である。インクジェットヘッド10は、インク管路に接続されるインクジェットヘッドである。インクジェットヘッド10は、筐体20、マスクプレート41、筐体20に収容される支持ユニット70、及び金属でできている伝達部材としての2本のヒートパイプ75などを備えている。
FIG. 1 is a perspective view showing an
図1に示されるように、筐体20は、2つのケース30と、2枚のカバー40から構成されている。
As shown in FIG. 1, the
図2は、ケース30の斜視図である。また、図3は、図2におけるケース30を+Y側から見た図である。ケース30は、例えば、熱伝導率が比較的高いアルミニウムからなる。ケース30は、図2及び図3を見るとわかるように、U字状のフレーム部31と、フレーム部31に囲まれる空間を2つの空間30a,30bに区分する内壁部32の2部分を有している。
FIG. 2 is a perspective view of the
ケース30を構成するフレーム部31は、内壁部32の上側の縁と、X軸方向両側の縁にわたって形成されている。フレーム部31の下端部には切欠き37が形成され、フレーム部31の空間30bを区画する部分に切欠き38が形成されている。
The
また、フレーム部31の上部一側には、空間30bに至る半円形の切欠き33,34,39が形成されている。そして、フレーム部31の上部他側には、空間30aに至る切欠き36が形成されている。
In addition,
図1に戻り、カバー40は、四角形板状のプレートである。カバー40も、ケース30と同様に、熱伝導率が比較的高いアルミニウムからなる。
Returning to FIG. 1, the
図4は、インクジェットヘッド10を構成するマスクプレート41、循環系60、支持ユニット70、射出ユニット50、及びヒートパイプ75を示す展開斜視図である。図4に示されるように、マスクプレート41は、長手方向をX軸方向とする枠状の部材である。マスクプレート41の下端部には、内側に突出する突出部41aが設けられている。
4 is an exploded perspective view showing the
図5は、射出ユニット50の展開斜視図である。図5に示されるように、射出ユニット50は、ベース基板51、フレーム52、オリフィスプレート53を有している。
FIG. 5 is a developed perspective view of the
ベース基板51は、長手方向をX軸方向とする長方形板状の部材である。ベース基板51は、例えばアルミナからなり、Y軸方向中央部には、X軸に沿って複数の開口51aが形成されている。また、開口51aの−Y側及び+Y側には、X軸に沿って複数の開口51bが形成されている。
The
ベース基板51の上面には、2つのアクチュエータ54,55が配置されている。図5に示されるように、アクチュエータ54,55は、開口51aのY軸方向両側に配置されている。
Two
アクチュエータ54,55は、X軸に沿って配列された台形の圧電素子から構成され、圧電素子に挟まれる空間が圧力室となっている。また、アクチュエータ54,55を構成する圧電素子は、ベース基板51の−Z側の面に形成される電極パターン(不図示)と接続されている。
The
フレーム52は、長手方向をX軸方向とする枠状の部材である。フレーム52は、例えば、セラミックやアルミナ、又は、アルミニウム或いはステンレスからなる。フレーム52は、ベース基板51よりも一回り小さい。
The
オリフィスプレート53は、ポリイミドを素材とし、長手方向をX軸方向とする長方形のシートである。オリフィスプレート53には、X軸に沿って等間隔に円形の開口53aが形成されている。また、開口53aの+Y側には、X軸に沿って等間隔に円形の開口53bが形成されている。開口53a,53bは、インクジェットヘッド10を循環するインクを、記録媒体としての紙に吐出するためのノズルとして機能する。
The
上述のように構成されるベース基板51、フレーム52、オリフィスプレート53は、ベース基板51の−Z側の面にフレーム52が接着され、フレーム52の−Z側の面にオリフィスプレート53が接着されることで一体化される。
In the
図6を参照するとわかるように、射出ユニット50には、フレキシブル基板91が接続される。フレキシブル基板91は、例えば絶縁フィルムと導体層からなるフレキシブル基板である。フレキシブル基板91は、中央に長手方向をX軸方向とする開口91aが形成され、開口91aの+Y側及び−Y側には、外縁から中央部に至るY軸に平行なスリットが形成されている。また、フレキシブル基板91の+Z側の面には、4つの駆動IC100が実装されている。
As can be seen with reference to FIG. 6, a
図7に示されるように、フレキシブル基板91は、開口91aに射出ユニット50のフレーム52が挿入された状態で、ベース基板51に接着される。ベース基板51の−Z側の面に形成される電極パターンと、フレキシブル基板91の導体層とが電気的に接続される。駆動IC100と、射出ユニット50を構成する圧電素子とが接続される。ベース基板51に形成される電極パターンと駆動IC100は、アクチュエータを駆動するための駆動回路を構成する。射出ユニット50では、アクチュエータ55の圧電素子が、駆動IC100A,100Bによって駆動される。そして、アクチュエータ54の圧電素子が、駆動IC100C,100Dによって駆動される。
As shown in FIG. 7, the
フレキシブル基板91の−Y側及び+Y側には、2枚のリジッド配線基板92A,92Bが接続されている。リジッド配線基板92A,92Bの表裏面には、コネクタや半導体素子が実装されている。
Two rigid wiring boards 92 </ b> A and 92 </ b> B are connected to the −Y side and the + Y side of the
図8は、循環系60の展開斜視図である。図8に示されるように、循環系60は、マニホールド63、一対のパイプ62A,62B、及び一対のコネクタ61A,61Bを有している。
FIG. 8 is a developed perspective view of the
コネクタ61A,61Bは、パイプ同士を接続するための部材である。コネクタ61A,61Bは上端部と下端部が一回り小さくなるように整形されている。コネクタ61A,61Bの上端部は、インク管路を介してインクの循環を行う循環ポンプ及びインクが貯留されるインクタンクに接続される。また、コネクタ61A,61Bの下端部には、パイプ62A,62Bが接続される。
The
パイプ62A,62Bは、長手方向をZ軸方向とするパイプである。パイプ62A,62Bは、弾性を有するゴム或いはフッ素ゴムからなる。
The
マニホールド63は、内部に流路が形成されたベース63aと、ベース63aに接着されるコネクタ63bを有している。
The manifold 63 includes a
コネクタ63bは、+Z方向へ突出する一対の接続部63c,63dを有している。接続部63c,63dは、上端部が一回り小さくなるように整形されている。
The
ベース63aは、射出ユニット50を構成するベース基板51に形成された複数の開口51aと接続部63cを接続するとともに、ベース基板51に形成された複数の開口51bと接続部63dを接続する。
The
上述したコネクタ61A,61B、パイプ62A,62B、及びマニホールド63は、マニホールド63の接続部63c,63dに、パイプ62A,62Bの下端が接続され、コネクタ61A,61Bに、パイプ62A,62Bの上端が接続されることで、図4に示されるように一体化され、循環系60が形成される。
In the
図8に示されるように、ヒートパイプ75は、長手方向をZ軸方向とし、下端部が90度に折り曲げられたL字状の部材である。ヒートパイプ75の内部には、揮発性が高い作動液が封入されている。ヒートパイプ75の下端部は、循環系60のマニホールド63に接触した状態で、支持ユニット70に支持される。
As shown in FIG. 8, the
図9は、支持ユニット70の展開斜視図である。図9に示されるように、支持ユニット70は、支持プレート71、シール部材72、支持部材73を有している。
FIG. 9 is an exploded perspective view of the
支持プレート71は、長手方向をX軸方向とする金属製の部材である。支持プレート71の両端部71bには、Z軸方向に貫通する開口71cが形成されている。また、支持プレート71の中央部には、Z軸方向に貫通する2つの円形の開口71aが形成されている。2つの開口71aは、X軸方向に所定距離隔てて配置されている。また、開口71aと開口71cの間には、開口71dが形成されている。
The
シール部材72は、長手方向をX軸方向とするシート状の弾性部材である。シール部材72は、例えばゴム或いはフッ素ゴムからなり、中央部に長手方向をX軸方向とする長穴72aが形成されている。また、シール部材72のX軸方向両端部には、円形の開口72bが形成されている。
The
支持部材73は、長手方向をX軸方向とする直方体状の部材である。支持部材73の上面中央部には、上方(+Z方向)に突出する突出部73aが形成されている。突出部73aは、シール部材72に形成された長穴と同じ形状となるように整形されている。支持部材73には、突出部73aの上面から下方に貫通する2つの円形の開口73bが形成されている。2つの開口73bは、X軸方向に所定距離隔てて配置されている。また、支持部材73のX軸方向両端部には、上面から下面に貫通する円形の開口73dが形成されている。そして、支持部材73の両端部下方には、切欠き73cが形成されている。
The
上述した支持部材73の突出部73aがシール部材72の長穴72aに挿入されるように、シール部材72を支持部材73の上面に配置する。次に、シール部材72を介して、支持プレート71を支持部材73にボルトを用いて固定する。支持プレート71、シール部材72、支持部材73が一体化され、支持ユニット70が形成される。支持ユニット70では、各部材に形成された開口71a,73bがそれぞれ一致し、開口71d,72b,73dがそれぞれ一致した状態になる。
The
次に、ケース30、マスクプレート41、射出ユニット50、循環系60、ヒートパイプ75、支持ユニット70を組み立てる手順を説明する。
Next, a procedure for assembling the
まず、図10に示されるように、フレキシブル基板91及びリジッド配線基板92が接続された射出ユニット50のベース基板51に、循環系60のマニホールド63を構成するベース63aを接着する。そして、支持ユニット70を構成する支持プレート71の開口71aから、マニホールド63の接続部63c,63dが突出するとともに、開口71dからヒートパイプ75が突出した状態で、支持ユニット70の支持部材73を、接続部63c,63dと、熱伝導度が低い接着材料を用いて接着する。そして、ヒートパイプ75と支持部材73とを、接続部63c,63dの接続に用いられる接着剤よりも、熱伝導度が高い接着剤で接着する。
First, as shown in FIG. 10, a base 63 a constituting the
次に、図11に示されるように、マニホールド63の接続部63c,63dにパイプ62A,62Bを接続し、パイプ62A,62Bにコネクタ61A,61Bを接続する。
Next, as shown in FIG. 11, the
次に、支持ユニット70を構成する支持部材73の+Y側の面と−Y側の面に、図12に示したゴム或いはフッ素ゴムからなるシール部材95を介して、ケース30を、ボルトを用いて固定する。
Next, the
図13に示されるように、2つのケース30が密着した状態で固定される。こときには、コネクタ61A,61Bが、ケース30に設けられた半円状の切欠き33,34からなる円形の開口を貫通した状態になる。そして、ヒートパイプ75が、切欠き39からなる円形の開口を貫通した状態になる。また、支持ユニット70の+X側端部と−X側端部が、ケース30に設けられた切欠き38からなる矩形の開口部から突出した状態になる。
As shown in FIG. 13, the two
次に、図13に示されるように、リジッド配線基板92A,92Bに実装されたコネクタ921に、フレキシブルケーブル98A,98Bを接続し、フレキシブル基板91と、フレキシブル基板91に接続されたリジッド配線基板92A,92Bとを、ケース30の空間30aに収容する。
Next, as shown in FIG. 13,
次に、リジッド配線基板92A,92Bが、ケース30の空間30aに位置した状態で、図1に示されるように、ケース30に、カバー40を、ボルトを用いて取り付ける。そして、マスクプレート41を下方から射出ユニット50及びマニホールド63にかぶせ、マスクプレート41の突出部41aを、射出ユニット50のベース基板51の下面に接着する。マスクプレート41は、突出部41aが射出ユニット50のベース基板51に当接することで位置決めされ、マスクプレート41の上端部は、ケース30に形成された切欠き37に位置した状態になる。
Next, with the
図14は、図1に示されるインクジェットヘッド10のYZ断面を示す図である。以上のようにケース30、マスクプレート41、射出ユニット50、循環系60、ヒートパイプ75、支持ユニット70が組み立てられた場合には、図14に示されるように、ケース30同士が密着することによって、ケース30の空間30aからなる新たな空間に循環系60が収容される。そして、ケース30、カバー40、及びマスクプレート41によって規定される空間に、フレキシブル基板91とリジッド配線基板92A,92Bが収容される。
FIG. 14 is a view showing a YZ section of the
インクジェットヘッド10では、ケース30とカバー40が接触する面が平面になっている。図14の白抜き矢印に示されるカバー40とマスクプレート41の隙間に例えば接着剤やシリコンを用いてシール処理を施す。フレキシブル基板91とリジッド配線基板92A,92Bが収容される空間が密閉され、図1に示されるインクジェットヘッド10が完成する。
In the
図15は、インクジェットヘッド10にインクを供給するためのインク管路200を示す斜視図である。インク管路200は、不図示のインクタンクとインクジェットヘッド10との間でインクを循環させるための管路である。インク管路200は、インクジェットヘッド10へインクを供給するための供給管路201と、インクジェットヘッド10からインクを排出するための排出管路202を有している。
FIG. 15 is a perspective view showing an
インク管路200を構成する供給管路201と排出管路202は、インクジェットヘッド10と接続されるところがアルミニウムから構成され、相互に平行になるように配管されている。そして、供給管路201には、L字状の分岐管路201aが設けられ、排出管路202には、L字状の分岐管路202aが設けられている。また、排出管路202には、放熱フィン202bが形成されている。インクジェットヘッド10と排出管路202は直接には接続されていない。また、インクジェットヘッド10と排出管路202をもって、インクジェットヘッドユニットと称してもよい。
The
各分岐管路201a,202aは、下端部が一回り小さくなるように整形されている。そして、各分岐管路201a,202aの下端部には、ゴム或いはフッ素ゴムからなるパイプ210が接続される。
Each
図1に示されるインクジェットヘッド10は、図16に示されるように、コネクタ61A,61Bが、パイプ210に接続され、ヒートパイプ75の上端部が、接続部材76によって、排出管路202に接続されることで、インク管路200に接続される。ヒートパイプ75に加えて接続部材75を含めて伝達部材と定義してもよい。接続部材75が伝達部材に含まれるとき、接続部材75もインクジェットヘッド10を構成する部品である。
In the
接続部材76は、例えば熱伝導率が比較的高いアルミニウムや銅からなる部材である。接続部材76は、排出管路202に固定されるベース部76aと、ベース部76aから−Y方向へ突出する突出部76bの2部分からなる。ヒートパイプ75は、突出部76bに設けられた開口に挿入され、接続部材76と隙間なく接した状態になっている。また、ベース部76aは、排出管路202の表面に密着した状態で、排出管路202に固定されている。
The connecting
図17は、インク管路200に接続されたインクジェットヘッド10を、ケース30を省略して示す図である。図17に示されるように、インクジェットヘッド10がインク管路200に接続されたときには、ヒートパイプ75と接続部材76によって、マニホールド63のベース63aと排出管路202とが接続された状態になる。同様に、ヒートパイプ75と接続部材76によって、支持ユニット70と排出管路202とが接続された状態になる。駆動IC100からマニホールド63と支持ユニット70に伝達される熱は、ヒートパイプ75と接続部材76によって、排出管路202へ伝達される。排出管路202の熱は、排出管路202を循環するインクに伝達され、終局的には外部へ放熱される。排出管路202は、循環するインクによって常時冷却された状態になっているため、インクジェットヘッド10で発生した熱は効率よく放熱される。
FIG. 17 is a diagram illustrating the
以上説明したように、本実施形態に係るインクジェットヘッド10では、駆動ICがケース30に接触し、マニホールド63が、ヒートパイプ75を介して、排出管路202に接続される。駆動IC及びマニホールド63からの熱を効率よく放熱することができる。駆動ICを効率よく冷却することが可能となる。また、マニホールド63に対する放熱効率が向上するため、インクジェットヘッド10の内部を流れるインクの温度の上昇を抑制することができる。したがって、インクの粘度が一定に維持され、印字品質を向上させることができる。特に、本実施形態では、ヒートパイプ75が、排出管路202にのみ接続されている。したがって、インクジェットヘッド10へ供給されるインクが加熱されることがなく、一定の粘度のインクを用いて安定的に印字を行うことが可能となる。
As described above, in the
また、本実施形態に係るインクジェットヘッド10では、インクジェットヘッド10からの熱を効率よく放熱することができる。したがって、印字速度を向上させることが可能となる。
Moreover, in the
本実施形態に係るインクジェットヘッド10では、図17に示されるように、支持ユニット70が、ヒートパイプ75を介して、排出管路202に接続される。したがって、駆動ICから支持ユニット70に伝わる熱を効率よく放熱することができる。支持ユニット70の急激な熱膨張を抑制することができ、射出ユニット50を精度よく位置決めすることが可能となる。特に、インクジェットヘッド10を複数用いるプリンタにおいては、各インクジェットヘッド10相互間の位置関係の変動を抑制することができる。したがって、印字品質を向上させることが可能となる。
In the
本実施形態に係るインクジェットヘッド10では、図14に示されるように、ノズルとしての開口53aから吐出されるインクの制御を行う駆動IC100A,100Bと、ノズルとしての開口53bから吐出されるインクの制御を行う駆動IC100C,100Dとが別々に収容される。4つの駆動IC100A〜100Dをまとめて収容する場合に比較して、1つの駆動IC100A〜100Dに対する放熱効率が向上し、各駆動IC100から発生する熱を効率的に放熱することが可能となる。
In the
本実施形態に係るインクジェットヘッド10では、図14に示されるように、駆動IC100A〜100Dが、ケース30に接触している。したがって、駆動IC100A〜100Dから発生する熱を、効率的にケース30に伝えることができる。ケース30とカバー40からなる筐体20をヒートシンクとして利用することにより、駆動IC100A〜100Dから発生する熱を外部へ効率的に放熱することができる。
In the
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態によって限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、マニホールド63と排出管路202が2本のヒートパイプ75によって接続されている場合について説明した。上記実施形態に限らず、マニホールド63と排出管路202が、1本又は3本以上のヒートパイプ75で接続されていてもよい。
As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited by the said embodiment. For example, in the above embodiment, the case where the manifold 63 and the
上記実施形態では、マニホールド63と排出管路202が、ヒートパイプ75によって接続されている場合について説明した。上記実施形態に限らず、射出ユニット50がヒートパイプ75によって、排出管路202に接続されていてもよい。
In the above embodiment, the case where the manifold 63 and the
上記実施形態では、マニホールド63と排出管路202が、ヒートパイプ75によって接続されている場合について説明した。上記実施形態に限らず、マニホールド63と排出管路202が、ヒートパイプ75に代わる金属材料によって、排出管路202に接続されていてもよい。排出管路202に接続されていている場合には、ヒートパイプ75よりも効率は落ちるが、マニホールド63の熱を十分に放熱することが可能となる。
In the above embodiment, the case where the manifold 63 and the
同様に、支持ユニット70と排出管路202が、ヒートパイプ75に代わる金属材料によって、排出管路202に接続されていてもよい。
Similarly, the
上記実施形態に係るインクジェットヘッド10は一例であり、射出ユニット50に設けられる開口53a,53bの数や、射出ユニット50の大きさは、インクジェットヘッド10の用途や解像度に応じて、適宜変更することができる。
The
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、上記実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施しうるものであり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。上記実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 Although some embodiments of the present invention have been described, the above embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. The above embodiment can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. The above-described embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and equivalents thereof.
10 インクジェットヘッド
50 射出ユニット
54 アクチュエータ
55 アクチュエータ
75 ヒートパイプ (伝達部材)
201 供給管路(インク供給系)
202 排出管路(インク排出系)
100A〜100D 駆動IC
10
201 Supply line (ink supply system)
202 Discharge pipe (ink discharge system)
100A to 100D drive IC
Claims (3)
前記アクチュエータを駆動する駆動回路と、
前記インク排出管のみに接続されるための部材であり、前記駆動回路から発生する熱を前記インク排出管へ伝達する伝達部材と、
を有するインクジェットヘッド。 An ejection unit having a plurality of nozzles for discharging ink that is supplied from the ink supply pipe and circulated by being discharged from the ink discharge pipe; and an actuator for discharging the ink from the nozzle;
A drive circuit for driving the actuator;
A member for connecting only to the ink discharge pipe, and a transmission member for transferring heat generated from the drive circuit to the ink discharge pipe;
An inkjet head having
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
JP2017213844A (en) * | 2016-05-27 | 2017-12-07 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | Liquid jet head and liquid jet device |
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- 2015-02-12 JP JP2015025297A patent/JP2016147431A/en active Pending
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