JP2016147431A - Inkjet head - Google Patents

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知実 飯島
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    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2202/00Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
    • B41J2202/01Embodiments of or processes related to ink-jet heads
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inkjet head that can be cooled without affecting ink flowing therein.SOLUTION: The inkjet head includes: an injection unit 50 having multiple nozzles for ejecting ink that is circulated by being supplied from an ink supply system 201 and discharged from an ink discharge system 202 and an actuator for causing the ink to be ejected from the nozzles; a drive circuit for driving the actuator; and a transmission member 75 that is a member for being connected to an ink discharge tube only and transmits heat generated from the drive circuit to the ink discharge tube.SELECTED DRAWING: Figure 17

Description

本発明の実施形態は、インクジェットヘッドに関する。   Embodiments described herein relate generally to an inkjet head.

工業用のインクジェットプリンタに用いられるインクジェットヘッドは、インクを射出するための圧電素子を有するヘッドと、ヘッドの圧電素子を駆動するための駆動ICを備えている。駆動ICが実装される基板や、電子部品が実装される基板は、インクや異物の付着を防止する観点から、ケーシングに収容されるのが一般的である。   An ink jet head used in an industrial ink jet printer includes a head having a piezoelectric element for ejecting ink and a driving IC for driving the piezoelectric element of the head. In general, a substrate on which a drive IC is mounted and a substrate on which an electronic component is mounted are housed in a casing from the viewpoint of preventing adhesion of ink and foreign matter.

駆動ICから発生した熱は、ケーシングがヒートシンクとなって外部へ放出される。ヒートシンクとして機能するケーシングを大きくするほど、駆動ICから発生する熱に対する放熱効果を向上させることができる。しかしながら、近年、印字率及び印字速度の増加により、駆動ICへの負荷が増加しており、それに伴い発熱量も増えている。ケーシングを大きくすることでは限界にきている。インクジェットヘッドを効率的に冷却するための技術が種々提案されている。   The heat generated from the drive IC is released to the outside by using the casing as a heat sink. The larger the casing that functions as the heat sink, the more the heat radiation effect for heat generated from the drive IC can be improved. However, in recent years, due to an increase in the printing rate and printing speed, the load on the driving IC has increased, and the amount of heat generation has increased accordingly. Enlarging the casing is at the limit. Various techniques for efficiently cooling the inkjet head have been proposed.

従来の装置は、インクジェットヘッドに供給されるインクの管路をヘッドの圧電素子に配管し、ヘッド圧電素子をインクによって冷却するものである。   In the conventional apparatus, a pipe of ink supplied to the inkjet head is piped to a piezoelectric element of the head, and the head piezoelectric element is cooled by ink.

しかしながら、従来の装置では、ヘッド圧電素子とインクジェットヘッドに供給されるインクとの間で熱交換が行われ、ヘッド圧電素子だけなら均衡がとれている、インクジェットヘッドに供給されるインクの粘度が、駆動ICの温度の影響を受けて変動してしまい、結果的に印字品質が低下してしまう恐れがある。   However, in the conventional apparatus, heat exchange is performed between the head piezoelectric element and the ink supplied to the inkjet head, and the viscosity of the ink supplied to the inkjet head, which is balanced only by the head piezoelectric element, is There is a risk that the printing quality will be affected by the temperature of the driving IC, resulting in a decrease in print quality.

特開2013−193312号公報JP 2013-193212 A

本発明は、上述の事情の下になされたもので、インクジェットヘッドに流入するインクに影響を与えることなく、インクジェットヘッドを冷却することを課題とする。   The present invention has been made under the circumstances described above, and an object of the present invention is to cool an inkjet head without affecting ink flowing into the inkjet head.

上記課題を解決するため、本実施形態に係るインクジェットヘッドは、インク供給管から供給され、インク排出管から排出されることにより循環するインクを吐出する複数のノズルと、ノズルからインクを吐出させるためのアクチュエータとを有する射出ユニットと、アクチュエータを駆動する駆動回路と、インク排出管のみに接続されるための部材であり、駆動回路から発生する熱をインク排出系へ伝達する伝達部材と、を有する。   In order to solve the above problems, an inkjet head according to the present embodiment is provided with a plurality of nozzles that discharge ink that is circulated by being supplied from an ink supply pipe and discharged from the ink discharge pipe, and for discharging ink from the nozzles. An ejection unit having an actuator, a drive circuit that drives the actuator, and a transmission member that is connected to only the ink discharge pipe and that transmits heat generated from the drive circuit to the ink discharge system. .

本実施形態に係るインクジェットヘッドを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the inkjet head which concerns on this embodiment. ケースの斜視図である。It is a perspective view of a case. ケースの斜視図である。It is a perspective view of a case. マスクプレート、循環系、支持ユニット、射出ユニット、及びヒートパイプを示す展開斜視図である。It is an expansion | deployment perspective view which shows a mask plate, a circulation system, a support unit, an injection unit, and a heat pipe. 射出ユニットの展開斜視図である。It is an expansion perspective view of an injection unit. 射出ユニットとフレキシブル基板の展開斜視図である。It is an expansion perspective view of an injection unit and a flexible substrate. 射出ユニット、フレキシブル基板、及びリジッド基板の斜視図である。It is a perspective view of an injection unit, a flexible substrate, and a rigid substrate. 循環系、ヒートパイプの展開斜視図である。It is a development perspective view of a circulation system and a heat pipe. 支持ユニットの展開斜視図である。It is an expansion | deployment perspective view of a support unit. インクジェットヘッドの組立手順を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the assembly procedure of an inkjet head. インクジェットヘッドの組立手順を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the assembly procedure of an inkjet head. インクジェットヘッドの組立手順を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the assembly procedure of an inkjet head. インクジェットヘッドの組立手順を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the assembly procedure of an inkjet head. インクジェットヘッドのYZ断面を示す図である。It is a figure which shows the YZ cross section of an inkjet head. インク管路の斜視図である。It is a perspective view of an ink conduit. インク管路に接続されたインクジェットヘッドの斜視図である。2 is a perspective view of an ink jet head connected to an ink conduit. FIG. インク管路に接続されたインクジェットヘッドを示す図である。It is a figure which shows the inkjet head connected to the ink pipe line.

以下、本実施形態を、図面を用いて説明する。説明には、相互に直交するX軸、Y軸、Z軸からなる直交座標系を用いる。   Hereinafter, the present embodiment will be described with reference to the drawings. In the description, an orthogonal coordinate system including an X axis, a Y axis, and a Z axis that are orthogonal to each other is used.

図1は、本実施形態に係るインクジェットヘッド10を示す斜視図である。インクジェットヘッド10は、インク管路に接続されるインクジェットヘッドである。インクジェットヘッド10は、筐体20、マスクプレート41、筐体20に収容される支持ユニット70、及び金属でできている伝達部材としての2本のヒートパイプ75などを備えている。   FIG. 1 is a perspective view showing an inkjet head 10 according to the present embodiment. The ink jet head 10 is an ink jet head connected to an ink conduit. The inkjet head 10 includes a housing 20, a mask plate 41, a support unit 70 accommodated in the housing 20, and two heat pipes 75 as transmission members made of metal.

図1に示されるように、筐体20は、2つのケース30と、2枚のカバー40から構成されている。   As shown in FIG. 1, the housing 20 includes two cases 30 and two covers 40.

図2は、ケース30の斜視図である。また、図3は、図2におけるケース30を+Y側から見た図である。ケース30は、例えば、熱伝導率が比較的高いアルミニウムからなる。ケース30は、図2及び図3を見るとわかるように、U字状のフレーム部31と、フレーム部31に囲まれる空間を2つの空間30a,30bに区分する内壁部32の2部分を有している。   FIG. 2 is a perspective view of the case 30. FIG. 3 is a view of the case 30 in FIG. 2 as viewed from the + Y side. The case 30 is made of aluminum having a relatively high thermal conductivity, for example. As can be seen from FIGS. 2 and 3, the case 30 has two portions: a U-shaped frame portion 31 and an inner wall portion 32 that divides the space surrounded by the frame portion 31 into two spaces 30 a and 30 b. doing.

ケース30を構成するフレーム部31は、内壁部32の上側の縁と、X軸方向両側の縁にわたって形成されている。フレーム部31の下端部には切欠き37が形成され、フレーム部31の空間30bを区画する部分に切欠き38が形成されている。   The frame part 31 constituting the case 30 is formed across the upper edge of the inner wall part 32 and the edges on both sides in the X-axis direction. A notch 37 is formed at the lower end of the frame portion 31, and a notch 38 is formed at a portion that divides the space 30 b of the frame portion 31.

また、フレーム部31の上部一側には、空間30bに至る半円形の切欠き33,34,39が形成されている。そして、フレーム部31の上部他側には、空間30aに至る切欠き36が形成されている。   In addition, semicircular cutouts 33, 34, 39 reaching the space 30 b are formed on one upper side of the frame portion 31. A notch 36 reaching the space 30a is formed on the other upper side of the frame portion 31.

図1に戻り、カバー40は、四角形板状のプレートである。カバー40も、ケース30と同様に、熱伝導率が比較的高いアルミニウムからなる。   Returning to FIG. 1, the cover 40 is a quadrangular plate. Similarly to the case 30, the cover 40 is made of aluminum having a relatively high thermal conductivity.

図4は、インクジェットヘッド10を構成するマスクプレート41、循環系60、支持ユニット70、射出ユニット50、及びヒートパイプ75を示す展開斜視図である。図4に示されるように、マスクプレート41は、長手方向をX軸方向とする枠状の部材である。マスクプレート41の下端部には、内側に突出する突出部41aが設けられている。   4 is an exploded perspective view showing the mask plate 41, the circulation system 60, the support unit 70, the injection unit 50, and the heat pipe 75 that constitute the inkjet head 10. As shown in FIG. As shown in FIG. 4, the mask plate 41 is a frame-like member whose longitudinal direction is the X-axis direction. A protrusion 41 a that protrudes inward is provided at the lower end of the mask plate 41.

図5は、射出ユニット50の展開斜視図である。図5に示されるように、射出ユニット50は、ベース基板51、フレーム52、オリフィスプレート53を有している。   FIG. 5 is a developed perspective view of the injection unit 50. As shown in FIG. 5, the injection unit 50 includes a base substrate 51, a frame 52, and an orifice plate 53.

ベース基板51は、長手方向をX軸方向とする長方形板状の部材である。ベース基板51は、例えばアルミナからなり、Y軸方向中央部には、X軸に沿って複数の開口51aが形成されている。また、開口51aの−Y側及び+Y側には、X軸に沿って複数の開口51bが形成されている。   The base substrate 51 is a rectangular plate member whose longitudinal direction is the X-axis direction. The base substrate 51 is made of alumina, for example, and a plurality of openings 51a are formed along the X axis at the center in the Y axis direction. A plurality of openings 51b are formed along the X axis on the −Y side and the + Y side of the opening 51a.

ベース基板51の上面には、2つのアクチュエータ54,55が配置されている。図5に示されるように、アクチュエータ54,55は、開口51aのY軸方向両側に配置されている。   Two actuators 54 and 55 are arranged on the upper surface of the base substrate 51. As shown in FIG. 5, the actuators 54 and 55 are disposed on both sides of the opening 51a in the Y-axis direction.

アクチュエータ54,55は、X軸に沿って配列された台形の圧電素子から構成され、圧電素子に挟まれる空間が圧力室となっている。また、アクチュエータ54,55を構成する圧電素子は、ベース基板51の−Z側の面に形成される電極パターン(不図示)と接続されている。   The actuators 54 and 55 are composed of trapezoidal piezoelectric elements arranged along the X axis, and a space between the piezoelectric elements is a pressure chamber. The piezoelectric elements constituting the actuators 54 and 55 are connected to an electrode pattern (not shown) formed on the −Z side surface of the base substrate 51.

フレーム52は、長手方向をX軸方向とする枠状の部材である。フレーム52は、例えば、セラミックやアルミナ、又は、アルミニウム或いはステンレスからなる。フレーム52は、ベース基板51よりも一回り小さい。   The frame 52 is a frame-shaped member whose longitudinal direction is the X-axis direction. The frame 52 is made of, for example, ceramic, alumina, aluminum, or stainless steel. The frame 52 is slightly smaller than the base substrate 51.

オリフィスプレート53は、ポリイミドを素材とし、長手方向をX軸方向とする長方形のシートである。オリフィスプレート53には、X軸に沿って等間隔に円形の開口53aが形成されている。また、開口53aの+Y側には、X軸に沿って等間隔に円形の開口53bが形成されている。開口53a,53bは、インクジェットヘッド10を循環するインクを、記録媒体としての紙に吐出するためのノズルとして機能する。   The orifice plate 53 is a rectangular sheet whose material is polyimide and whose longitudinal direction is the X-axis direction. In the orifice plate 53, circular openings 53a are formed at equal intervals along the X axis. In addition, circular openings 53b are formed at equal intervals along the X axis on the + Y side of the openings 53a. The openings 53a and 53b function as nozzles for ejecting ink circulating through the inkjet head 10 onto paper as a recording medium.

上述のように構成されるベース基板51、フレーム52、オリフィスプレート53は、ベース基板51の−Z側の面にフレーム52が接着され、フレーム52の−Z側の面にオリフィスプレート53が接着されることで一体化される。   In the base substrate 51, the frame 52, and the orifice plate 53 configured as described above, the frame 52 is bonded to the −Z side surface of the base substrate 51, and the orifice plate 53 is bonded to the −Z side surface of the frame 52. To be integrated.

図6を参照するとわかるように、射出ユニット50には、フレキシブル基板91が接続される。フレキシブル基板91は、例えば絶縁フィルムと導体層からなるフレキシブル基板である。フレキシブル基板91は、中央に長手方向をX軸方向とする開口91aが形成され、開口91aの+Y側及び−Y側には、外縁から中央部に至るY軸に平行なスリットが形成されている。また、フレキシブル基板91の+Z側の面には、4つの駆動IC100が実装されている。   As can be seen with reference to FIG. 6, a flexible substrate 91 is connected to the injection unit 50. The flexible substrate 91 is a flexible substrate made of, for example, an insulating film and a conductor layer. The flexible substrate 91 is formed with an opening 91a whose longitudinal direction is the X-axis direction at the center, and slits parallel to the Y axis extending from the outer edge to the center are formed on the + Y side and the -Y side of the opening 91a. . In addition, four drive ICs 100 are mounted on the surface of the flexible substrate 91 on the + Z side.

図7に示されるように、フレキシブル基板91は、開口91aに射出ユニット50のフレーム52が挿入された状態で、ベース基板51に接着される。ベース基板51の−Z側の面に形成される電極パターンと、フレキシブル基板91の導体層とが電気的に接続される。駆動IC100と、射出ユニット50を構成する圧電素子とが接続される。ベース基板51に形成される電極パターンと駆動IC100は、アクチュエータを駆動するための駆動回路を構成する。射出ユニット50では、アクチュエータ55の圧電素子が、駆動IC100A,100Bによって駆動される。そして、アクチュエータ54の圧電素子が、駆動IC100C,100Dによって駆動される。   As shown in FIG. 7, the flexible substrate 91 is bonded to the base substrate 51 in a state where the frame 52 of the injection unit 50 is inserted into the opening 91a. The electrode pattern formed on the −Z side surface of the base substrate 51 and the conductor layer of the flexible substrate 91 are electrically connected. The driving IC 100 and the piezoelectric element constituting the injection unit 50 are connected. The electrode pattern formed on the base substrate 51 and the drive IC 100 constitute a drive circuit for driving the actuator. In the injection unit 50, the piezoelectric element of the actuator 55 is driven by the drive ICs 100A and 100B. Then, the piezoelectric element of the actuator 54 is driven by the drive ICs 100C and 100D.

フレキシブル基板91の−Y側及び+Y側には、2枚のリジッド配線基板92A,92Bが接続されている。リジッド配線基板92A,92Bの表裏面には、コネクタや半導体素子が実装されている。   Two rigid wiring boards 92 </ b> A and 92 </ b> B are connected to the −Y side and the + Y side of the flexible board 91. Connectors and semiconductor elements are mounted on the front and back surfaces of the rigid wiring boards 92A and 92B.

図8は、循環系60の展開斜視図である。図8に示されるように、循環系60は、マニホールド63、一対のパイプ62A,62B、及び一対のコネクタ61A,61Bを有している。   FIG. 8 is a developed perspective view of the circulation system 60. As shown in FIG. 8, the circulation system 60 includes a manifold 63, a pair of pipes 62A and 62B, and a pair of connectors 61A and 61B.

コネクタ61A,61Bは、パイプ同士を接続するための部材である。コネクタ61A,61Bは上端部と下端部が一回り小さくなるように整形されている。コネクタ61A,61Bの上端部は、インク管路を介してインクの循環を行う循環ポンプ及びインクが貯留されるインクタンクに接続される。また、コネクタ61A,61Bの下端部には、パイプ62A,62Bが接続される。   The connectors 61A and 61B are members for connecting pipes. The connectors 61A and 61B are shaped so that the upper end and the lower end are slightly smaller. The upper ends of the connectors 61A and 61B are connected to a circulation pump that circulates ink and an ink tank that stores ink, via an ink conduit. Pipes 62A and 62B are connected to the lower ends of the connectors 61A and 61B.

パイプ62A,62Bは、長手方向をZ軸方向とするパイプである。パイプ62A,62Bは、弾性を有するゴム或いはフッ素ゴムからなる。   The pipes 62A and 62B are pipes whose longitudinal direction is the Z-axis direction. The pipes 62A and 62B are made of elastic rubber or fluororubber.

マニホールド63は、内部に流路が形成されたベース63aと、ベース63aに接着されるコネクタ63bを有している。   The manifold 63 includes a base 63a having a flow path formed therein, and a connector 63b bonded to the base 63a.

コネクタ63bは、+Z方向へ突出する一対の接続部63c,63dを有している。接続部63c,63dは、上端部が一回り小さくなるように整形されている。   The connector 63b has a pair of connection portions 63c and 63d protruding in the + Z direction. The connection parts 63c and 63d are shaped so that the upper end part becomes slightly smaller.

ベース63aは、射出ユニット50を構成するベース基板51に形成された複数の開口51aと接続部63cを接続するとともに、ベース基板51に形成された複数の開口51bと接続部63dを接続する。   The base 63a connects the plurality of openings 51a formed in the base substrate 51 constituting the injection unit 50 and the connection portion 63c, and connects the plurality of openings 51b formed in the base substrate 51 and the connection portion 63d.

上述したコネクタ61A,61B、パイプ62A,62B、及びマニホールド63は、マニホールド63の接続部63c,63dに、パイプ62A,62Bの下端が接続され、コネクタ61A,61Bに、パイプ62A,62Bの上端が接続されることで、図4に示されるように一体化され、循環系60が形成される。   In the connectors 61A and 61B, the pipes 62A and 62B, and the manifold 63 described above, the lower ends of the pipes 62A and 62B are connected to the connection portions 63c and 63d of the manifold 63, and the upper ends of the pipes 62A and 62B are connected to the connectors 61A and 61B. By being connected, they are integrated as shown in FIG. 4, and a circulation system 60 is formed.

図8に示されるように、ヒートパイプ75は、長手方向をZ軸方向とし、下端部が90度に折り曲げられたL字状の部材である。ヒートパイプ75の内部には、揮発性が高い作動液が封入されている。ヒートパイプ75の下端部は、循環系60のマニホールド63に接触した状態で、支持ユニット70に支持される。   As shown in FIG. 8, the heat pipe 75 is an L-shaped member whose longitudinal direction is the Z-axis direction and whose lower end is bent at 90 degrees. A highly volatile working fluid is enclosed inside the heat pipe 75. The lower end portion of the heat pipe 75 is supported by the support unit 70 while being in contact with the manifold 63 of the circulation system 60.

図9は、支持ユニット70の展開斜視図である。図9に示されるように、支持ユニット70は、支持プレート71、シール部材72、支持部材73を有している。   FIG. 9 is an exploded perspective view of the support unit 70. As shown in FIG. 9, the support unit 70 includes a support plate 71, a seal member 72, and a support member 73.

支持プレート71は、長手方向をX軸方向とする金属製の部材である。支持プレート71の両端部71bには、Z軸方向に貫通する開口71cが形成されている。また、支持プレート71の中央部には、Z軸方向に貫通する2つの円形の開口71aが形成されている。2つの開口71aは、X軸方向に所定距離隔てて配置されている。また、開口71aと開口71cの間には、開口71dが形成されている。   The support plate 71 is a metal member whose longitudinal direction is the X-axis direction. At both ends 71b of the support plate 71, openings 71c penetrating in the Z-axis direction are formed. Further, two circular openings 71 a penetrating in the Z-axis direction are formed in the central portion of the support plate 71. The two openings 71a are arranged at a predetermined distance in the X-axis direction. An opening 71d is formed between the opening 71a and the opening 71c.

シール部材72は、長手方向をX軸方向とするシート状の弾性部材である。シール部材72は、例えばゴム或いはフッ素ゴムからなり、中央部に長手方向をX軸方向とする長穴72aが形成されている。また、シール部材72のX軸方向両端部には、円形の開口72bが形成されている。   The seal member 72 is a sheet-like elastic member whose longitudinal direction is the X-axis direction. The seal member 72 is made of, for example, rubber or fluororubber, and a long hole 72a whose longitudinal direction is the X-axis direction is formed at the center. In addition, circular openings 72b are formed at both ends of the seal member 72 in the X-axis direction.

支持部材73は、長手方向をX軸方向とする直方体状の部材である。支持部材73の上面中央部には、上方(+Z方向)に突出する突出部73aが形成されている。突出部73aは、シール部材72に形成された長穴と同じ形状となるように整形されている。支持部材73には、突出部73aの上面から下方に貫通する2つの円形の開口73bが形成されている。2つの開口73bは、X軸方向に所定距離隔てて配置されている。また、支持部材73のX軸方向両端部には、上面から下面に貫通する円形の開口73dが形成されている。そして、支持部材73の両端部下方には、切欠き73cが形成されている。   The support member 73 is a rectangular parallelepiped member whose longitudinal direction is the X-axis direction. A protrusion 73 a that protrudes upward (+ Z direction) is formed at the center of the upper surface of the support member 73. The protruding portion 73 a is shaped so as to have the same shape as the long hole formed in the seal member 72. The support member 73 is formed with two circular openings 73b penetrating downward from the upper surface of the protrusion 73a. The two openings 73b are arranged at a predetermined distance in the X-axis direction. Further, circular openings 73d penetrating from the upper surface to the lower surface are formed at both ends of the support member 73 in the X-axis direction. A notch 73 c is formed below both ends of the support member 73.

上述した支持部材73の突出部73aがシール部材72の長穴72aに挿入されるように、シール部材72を支持部材73の上面に配置する。次に、シール部材72を介して、支持プレート71を支持部材73にボルトを用いて固定する。支持プレート71、シール部材72、支持部材73が一体化され、支持ユニット70が形成される。支持ユニット70では、各部材に形成された開口71a,73bがそれぞれ一致し、開口71d,72b,73dがそれぞれ一致した状態になる。   The seal member 72 is disposed on the upper surface of the support member 73 so that the protrusion 73 a of the support member 73 described above is inserted into the elongated hole 72 a of the seal member 72. Next, the support plate 71 is fixed to the support member 73 with a bolt through the seal member 72. The support plate 71, the seal member 72, and the support member 73 are integrated to form the support unit 70. In the support unit 70, the openings 71a and 73b formed in each member coincide with each other, and the openings 71d, 72b, and 73d coincide with each other.

次に、ケース30、マスクプレート41、射出ユニット50、循環系60、ヒートパイプ75、支持ユニット70を組み立てる手順を説明する。   Next, a procedure for assembling the case 30, the mask plate 41, the injection unit 50, the circulation system 60, the heat pipe 75, and the support unit 70 will be described.

まず、図10に示されるように、フレキシブル基板91及びリジッド配線基板92が接続された射出ユニット50のベース基板51に、循環系60のマニホールド63を構成するベース63aを接着する。そして、支持ユニット70を構成する支持プレート71の開口71aから、マニホールド63の接続部63c,63dが突出するとともに、開口71dからヒートパイプ75が突出した状態で、支持ユニット70の支持部材73を、接続部63c,63dと、熱伝導度が低い接着材料を用いて接着する。そして、ヒートパイプ75と支持部材73とを、接続部63c,63dの接続に用いられる接着剤よりも、熱伝導度が高い接着剤で接着する。   First, as shown in FIG. 10, a base 63 a constituting the manifold 63 of the circulation system 60 is bonded to the base substrate 51 of the injection unit 50 to which the flexible substrate 91 and the rigid wiring substrate 92 are connected. Then, with the connection portions 63c and 63d of the manifold 63 projecting from the opening 71a of the support plate 71 constituting the support unit 70, and the heat pipe 75 projecting from the opening 71d, the support member 73 of the support unit 70 is The connection portions 63c and 63d are bonded using an adhesive material having low thermal conductivity. And the heat pipe 75 and the support member 73 are adhere | attached with the adhesive agent whose heat conductivity is higher than the adhesive agent used for the connection of the connection parts 63c and 63d.

次に、図11に示されるように、マニホールド63の接続部63c,63dにパイプ62A,62Bを接続し、パイプ62A,62Bにコネクタ61A,61Bを接続する。   Next, as shown in FIG. 11, the pipes 62A and 62B are connected to the connection portions 63c and 63d of the manifold 63, and the connectors 61A and 61B are connected to the pipes 62A and 62B.

次に、支持ユニット70を構成する支持部材73の+Y側の面と−Y側の面に、図12に示したゴム或いはフッ素ゴムからなるシール部材95を介して、ケース30を、ボルトを用いて固定する。   Next, the case 30 is bolted to the + Y side surface and the −Y side surface of the support member 73 constituting the support unit 70 via the seal member 95 made of rubber or fluorine rubber shown in FIG. And fix.

図13に示されるように、2つのケース30が密着した状態で固定される。こときには、コネクタ61A,61Bが、ケース30に設けられた半円状の切欠き33,34からなる円形の開口を貫通した状態になる。そして、ヒートパイプ75が、切欠き39からなる円形の開口を貫通した状態になる。また、支持ユニット70の+X側端部と−X側端部が、ケース30に設けられた切欠き38からなる矩形の開口部から突出した状態になる。   As shown in FIG. 13, the two cases 30 are fixed in close contact. At this time, the connectors 61 </ b> A and 61 </ b> B are in a state of penetrating through a circular opening made of semicircular cutouts 33 and 34 provided in the case 30. And the heat pipe 75 will be in the state which penetrated the circular opening which consists of the notch 39. FIG. Further, the + X side end portion and the −X side end portion of the support unit 70 are in a state of protruding from a rectangular opening portion formed of a notch 38 provided in the case 30.

次に、図13に示されるように、リジッド配線基板92A,92Bに実装されたコネクタ921に、フレキシブルケーブル98A,98Bを接続し、フレキシブル基板91と、フレキシブル基板91に接続されたリジッド配線基板92A,92Bとを、ケース30の空間30aに収容する。   Next, as shown in FIG. 13, flexible cables 98A and 98B are connected to connectors 921 mounted on rigid wiring boards 92A and 92B, and flexible board 91 and rigid wiring board 92A connected to flexible board 91 are connected. , 92B are accommodated in the space 30a of the case 30.

次に、リジッド配線基板92A,92Bが、ケース30の空間30aに位置した状態で、図1に示されるように、ケース30に、カバー40を、ボルトを用いて取り付ける。そして、マスクプレート41を下方から射出ユニット50及びマニホールド63にかぶせ、マスクプレート41の突出部41aを、射出ユニット50のベース基板51の下面に接着する。マスクプレート41は、突出部41aが射出ユニット50のベース基板51に当接することで位置決めされ、マスクプレート41の上端部は、ケース30に形成された切欠き37に位置した状態になる。   Next, with the rigid wiring boards 92A and 92B positioned in the space 30a of the case 30, as shown in FIG. 1, the cover 40 is attached to the case 30 using bolts. Then, the mask plate 41 is covered from below with the injection unit 50 and the manifold 63, and the protrusion 41 a of the mask plate 41 is bonded to the lower surface of the base substrate 51 of the injection unit 50. The mask plate 41 is positioned by the projecting portion 41 a coming into contact with the base substrate 51 of the injection unit 50, and the upper end portion of the mask plate 41 is positioned in the notch 37 formed in the case 30.

図14は、図1に示されるインクジェットヘッド10のYZ断面を示す図である。以上のようにケース30、マスクプレート41、射出ユニット50、循環系60、ヒートパイプ75、支持ユニット70が組み立てられた場合には、図14に示されるように、ケース30同士が密着することによって、ケース30の空間30aからなる新たな空間に循環系60が収容される。そして、ケース30カバー40、及びマスクプレート41によって規定される空間に、フレキシブル基板91とリジッド配線基板92A,92Bが収容される。 FIG. 14 is a view showing a YZ section of the inkjet head 10 shown in FIG. When the case 30, the mask plate 41, the injection unit 50, the circulation system 60, the heat pipe 75, and the support unit 70 are assembled as described above, the cases 30 are brought into close contact with each other as shown in FIG. The circulation system 60 is accommodated in a new space composed of the space 30 a of the case 30. The flexible substrate 91 and the rigid wiring substrates 92A and 92B are accommodated in a space defined by the case 30 , the cover 40, and the mask plate 41.

インクジェットヘッド10では、ケース30とカバー40が接触する面が平面になっている。図14の白抜き矢印に示されるカバー40とマスクプレート41の隙間に例えば接着剤やシリコンを用いてシール処理を施す。フレキシブル基板91とリジッド配線基板92A,92Bが収容される空間が密閉され、図1に示されるインクジェットヘッド10が完成する。   In the inkjet head 10, the surface where the case 30 and the cover 40 come into contact is a flat surface. For example, an adhesive or silicon is used to seal the gap between the cover 40 and the mask plate 41 indicated by the white arrow in FIG. The space in which the flexible substrate 91 and the rigid wiring substrates 92A and 92B are accommodated is sealed, and the inkjet head 10 shown in FIG. 1 is completed.

図15は、インクジェットヘッド10にインクを供給するためのインク管路200を示す斜視図である。インク管路200は、不図示のインクタンクとインクジェットヘッド10との間でインクを循環させるための管路である。インク管路200は、インクジェットヘッド10へインクを供給するための供給管路201と、インクジェットヘッド10からインクを排出するための排出管路202を有している。   FIG. 15 is a perspective view showing an ink conduit 200 for supplying ink to the inkjet head 10. The ink conduit 200 is a conduit for circulating ink between an ink tank (not shown) and the inkjet head 10. The ink conduit 200 has a supply conduit 201 for supplying ink to the inkjet head 10 and a discharge conduit 202 for discharging ink from the inkjet head 10.

インク管路200を構成する供給管路201と排出管路202は、インクジェットヘッド10と接続されるところがアルミニウムから構成され、相互に平行になるように配管されている。そして、供給管路201には、L字状の分岐管路201aが設けられ、排出管路202には、L字状の分岐管路202aが設けられている。また、排出管路202には、放熱フィン202bが形成されている。インクジェットヘッド10と排出管路202は直接には接続されていない。また、インクジェットヘッド10と排出管路202をもって、インクジェットヘッドユニットと称してもよい。   The supply line 201 and the discharge line 202 that constitute the ink line 200 are made of aluminum at the point where they are connected to the inkjet head 10 and are arranged in parallel to each other. The supply pipeline 201 is provided with an L-shaped branch pipeline 201a, and the discharge pipeline 202 is provided with an L-shaped branch pipeline 202a. Further, the discharge pipe 202 is formed with heat radiation fins 202b. The inkjet head 10 and the discharge pipe 202 are not directly connected. Further, the inkjet head 10 and the discharge conduit 202 may be referred to as an inkjet head unit.

各分岐管路201a,202aは、下端部が一回り小さくなるように整形されている。そして、各分岐管路201a,202aの下端部には、ゴム或いはフッ素ゴムからなるパイプ210が接続される。   Each branch pipeline 201a, 202a is shaped so that its lower end is slightly smaller. And the pipe 210 which consists of rubber | gum or fluororubber is connected to the lower end part of each branch pipeline 201a, 202a.

図1に示されるインクジェットヘッド10は、図16に示されるように、コネクタ61A,61Bが、パイプ210に接続され、ヒートパイプ75の上端部が、接続部材76によって、排出管路202に接続されることで、インク管路200に接続される。ヒートパイプ75に加えて接続部材75を含めて伝達部材と定義してもよい。接続部材75が伝達部材に含まれるとき、接続部材75もインクジェットヘッド10を構成する部品である。   In the inkjet head 10 shown in FIG. 1, as shown in FIG. 16, the connectors 61 </ b> A and 61 </ b> B are connected to the pipe 210, and the upper end portion of the heat pipe 75 is connected to the discharge pipe 202 by the connecting member 76. As a result, the ink line 200 is connected. In addition to the heat pipe 75, the connection member 75 may be defined as a transmission member. When the connection member 75 is included in the transmission member, the connection member 75 is also a component that constitutes the inkjet head 10.

接続部材76は、例えば熱伝導率が比較的高いアルミニウムや銅からなる部材である。接続部材76は、排出管路202に固定されるベース部76aと、ベース部76aから−Y方向へ突出する突出部76bの2部分からなる。ヒートパイプ75は、突出部76bに設けられた開口に挿入され、接続部材76と隙間なく接した状態になっている。また、ベース部76aは、排出管路202の表面に密着した状態で、排出管路202に固定されている。   The connecting member 76 is a member made of, for example, aluminum or copper having a relatively high thermal conductivity. The connecting member 76 includes two parts, a base part 76a fixed to the discharge pipe line 202 and a protruding part 76b protruding from the base part 76a in the -Y direction. The heat pipe 75 is inserted into the opening provided in the protruding portion 76b and is in contact with the connecting member 76 without a gap. The base portion 76 a is fixed to the discharge conduit 202 in a state of being in close contact with the surface of the discharge conduit 202.

図17は、インク管路200に接続されたインクジェットヘッド10を、ケース30を省略して示す図である。図17に示されるように、インクジェットヘッド10がインク管路200に接続されたときには、ヒートパイプ75と接続部材76によって、マニホールド63のベース63aと排出管路202とが接続された状態になる。同様に、ヒートパイプ75と接続部材76によって、支持ユニット70と排出管路202とが接続された状態になる。駆動IC100からマニホールド63と支持ユニット70に伝達される熱は、ヒートパイプ75と接続部材76によって、排出管路202へ伝達される。排出管路202の熱は、排出管路202を循環するインクに伝達され、終局的には外部へ放熱される。排出管路202は、循環するインクによって常時冷却された状態になっているため、インクジェットヘッド10で発生した熱は効率よく放熱される。   FIG. 17 is a diagram illustrating the inkjet head 10 connected to the ink conduit 200 with the case 30 omitted. As shown in FIG. 17, when the inkjet head 10 is connected to the ink conduit 200, the base 63 a of the manifold 63 and the discharge conduit 202 are connected by the heat pipe 75 and the connecting member 76. Similarly, the support unit 70 and the discharge pipe line 202 are connected by the heat pipe 75 and the connection member 76. Heat transmitted from the drive IC 100 to the manifold 63 and the support unit 70 is transmitted to the discharge pipe 202 by the heat pipe 75 and the connection member 76. The heat of the discharge pipe 202 is transmitted to the ink circulating through the discharge pipe 202 and is finally radiated to the outside. Since the discharge pipe 202 is always cooled by the circulating ink, the heat generated in the inkjet head 10 is efficiently radiated.

以上説明したように、本実施形態に係るインクジェットヘッド10では、駆動ICがケース30に接触し、マニホールド63が、ヒートパイプ75を介して、排出管路202に接続される。駆動IC及びマニホールド63からの熱を効率よく放熱することができる。駆動ICを効率よく冷却することが可能となる。また、マニホールド63に対する放熱効率が向上するため、インクジェットヘッド10の内部を流れるインクの温度の上昇を抑制することができる。したがって、インクの粘度が一定に維持され、印字品質を向上させることができる。特に、本実施形態では、ヒートパイプ75が、排出管路202にのみ接続されている。したがって、インクジェットヘッド10へ供給されるインクが加熱されることがなく、一定の粘度のインクを用いて安定的に印字を行うことが可能となる。   As described above, in the inkjet head 10 according to the present embodiment, the driving IC contacts the case 30, and the manifold 63 is connected to the discharge conduit 202 via the heat pipe 75. Heat from the driving IC and the manifold 63 can be efficiently radiated. The drive IC can be efficiently cooled. Further, since the heat dissipation efficiency with respect to the manifold 63 is improved, an increase in the temperature of the ink flowing inside the inkjet head 10 can be suppressed. Therefore, the viscosity of the ink is maintained constant, and the print quality can be improved. In particular, in the present embodiment, the heat pipe 75 is connected only to the discharge conduit 202. Therefore, the ink supplied to the inkjet head 10 is not heated, and it becomes possible to perform printing stably using the ink having a constant viscosity.

また、本実施形態に係るインクジェットヘッド10では、インクジェットヘッド10からの熱を効率よく放熱することができる。したがって、印字速度を向上させることが可能となる。   Moreover, in the inkjet head 10 which concerns on this embodiment, the heat from the inkjet head 10 can be thermally radiated efficiently. Therefore, it is possible to improve the printing speed.

本実施形態に係るインクジェットヘッド10では、図17に示されるように、支持ユニット70が、ヒートパイプ75を介して、排出管路202に接続される。したがって、駆動ICから支持ユニット70に伝わる熱を効率よく放熱することができる。支持ユニット70の急激な熱膨張を抑制することができ、射出ユニット50を精度よく位置決めすることが可能となる。特に、インクジェットヘッド10を複数用いるプリンタにおいては、各インクジェットヘッド10相互間の位置関係の変動を抑制することができる。したがって、印字品質を向上させることが可能となる。   In the inkjet head 10 according to the present embodiment, as shown in FIG. 17, the support unit 70 is connected to the discharge pipe line 202 via the heat pipe 75. Therefore, the heat transmitted from the drive IC to the support unit 70 can be efficiently radiated. The rapid thermal expansion of the support unit 70 can be suppressed, and the injection unit 50 can be positioned with high accuracy. In particular, in a printer using a plurality of inkjet heads 10, fluctuations in the positional relationship between the inkjet heads 10 can be suppressed. Therefore, it is possible to improve the print quality.

本実施形態に係るインクジェットヘッド10では、図14に示されるように、ノズルとしての開口53aから吐出されるインクの制御を行う駆動IC100A,100Bと、ノズルとしての開口53bから吐出されるインクの制御を行う駆動IC100C,100Dとが別々に収容される。4つの駆動IC100A〜100Dをまとめて収容する場合に比較して、1つの駆動IC100A〜100Dに対する放熱効率が向上し、各駆動IC100から発生する熱を効率的に放熱することが可能となる。   In the inkjet head 10 according to the present embodiment, as shown in FIG. 14, the drive ICs 100 </ b> A and 100 </ b> B that control ink ejected from the openings 53 a serving as nozzles, and the control of ink ejected from the openings 53 b serving as nozzles. The driving ICs 100C and 100D that perform the above are accommodated separately. Compared to the case where four drive ICs 100A to 100D are accommodated together, the heat dissipation efficiency for one drive IC 100A to 100D is improved, and the heat generated from each drive IC 100 can be efficiently radiated.

本実施形態に係るインクジェットヘッド10では、図14に示されるように、駆動IC100A〜100Dが、ケース30に接触している。したがって、駆動IC100A〜100Dから発生する熱を、効率的にケース30に伝えることができる。ケース30とカバー40からなる筐体20をヒートシンクとして利用することにより、駆動IC100A〜100Dから発生する熱を外部へ効率的に放熱することができる。   In the inkjet head 10 according to the present embodiment, the drive ICs 100 </ b> A to 100 </ b> D are in contact with the case 30 as illustrated in FIG. 14. Therefore, the heat generated from the drive ICs 100A to 100D can be efficiently transmitted to the case 30. By using the case 20 including the case 30 and the cover 40 as a heat sink, the heat generated from the drive ICs 100A to 100D can be efficiently radiated to the outside.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態によって限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、マニホールド63と排出管路202が2本のヒートパイプ75によって接続されている場合について説明した。上記実施形態に限らず、マニホールド63と排出管路202が、1本又は3本以上のヒートパイプ75で接続されていてもよい。   As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited by the said embodiment. For example, in the above embodiment, the case where the manifold 63 and the discharge pipe 202 are connected by the two heat pipes 75 has been described. Not limited to the above embodiment, the manifold 63 and the discharge pipe 202 may be connected by one or three or more heat pipes 75.

上記実施形態では、マニホールド63と排出管路202が、ヒートパイプ75によって接続されている場合について説明した。上記実施形態に限らず、射出ユニット50がヒートパイプ75によって、排出管路202に接続されていてもよい。   In the above embodiment, the case where the manifold 63 and the discharge pipe 202 are connected by the heat pipe 75 has been described. Not limited to the above embodiment, the injection unit 50 may be connected to the discharge conduit 202 by a heat pipe 75.

上記実施形態では、マニホールド63と排出管路202が、ヒートパイプ75によって接続されている場合について説明した。上記実施形態に限らず、マニホールド63と排出管路202が、ヒートパイプ75に代わる金属材料によって、排出管路202に接続されていてもよい。排出管路202に接続されていている場合には、ヒートパイプ75よりも効率は落ちるが、マニホールド63の熱を十分に放熱することが可能となる。   In the above embodiment, the case where the manifold 63 and the discharge pipe 202 are connected by the heat pipe 75 has been described. Not limited to the above embodiment, the manifold 63 and the discharge pipe 202 may be connected to the discharge pipe 202 by a metal material instead of the heat pipe 75. When connected to the discharge pipe 202, the efficiency is lower than that of the heat pipe 75, but the heat of the manifold 63 can be sufficiently dissipated.

同様に、支持ユニット70と排出管路202が、ヒートパイプ75に代わる金属材料によって、排出管路202に接続されていてもよい。   Similarly, the support unit 70 and the discharge pipe 202 may be connected to the discharge pipe 202 by a metal material instead of the heat pipe 75.

上記実施形態に係るインクジェットヘッド10は一例であり、射出ユニット50に設けられる開口53a,53bの数や、射出ユニット50の大きさは、インクジェットヘッド10の用途や解像度に応じて、適宜変更することができる。   The inkjet head 10 according to the above embodiment is an example, and the number of openings 53a and 53b provided in the ejection unit 50 and the size of the ejection unit 50 are appropriately changed according to the use and resolution of the inkjet head 10. Can do.

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、上記実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施しうるものであり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。上記実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。   Although some embodiments of the present invention have been described, the above embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. The above embodiment can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. The above-described embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and equivalents thereof.

10 インクジェットヘッド
50 射出ユニット
54 アクチュエータ
55 アクチュエータ
75 ヒートパイプ (伝達部材)
201 供給管路(インク供給系)
202 排出管路(インク排出系)
100A〜100D 駆動IC
10 Inkjet Head 50 Injection Unit 54 Actuator 55 Actuator 75 Heat Pipe (Transmission Member)
201 Supply line (ink supply system)
202 Discharge pipe (ink discharge system)
100A to 100D drive IC

Claims (3)

インク供給管から供給され、インク排出管から排出されることにより循環するインクを吐出する複数のノズルと、前記ノズルからインクを吐出させるためのアクチュエータとを有する射出ユニットと、
前記アクチュエータを駆動する駆動回路と、
前記インク排出管のみに接続されるための部材であり、前記駆動回路から発生する熱を前記インク排出管へ伝達する伝達部材と、
を有するインクジェットヘッド。
An ejection unit having a plurality of nozzles for discharging ink that is supplied from the ink supply pipe and circulated by being discharged from the ink discharge pipe; and an actuator for discharging the ink from the nozzle;
A drive circuit for driving the actuator;
A member for connecting only to the ink discharge pipe, and a transmission member for transferring heat generated from the drive circuit to the ink discharge pipe;
An inkjet head having
前記伝達部材は、金属からなる請求項1に記載のインクジェットヘッド。   The inkjet head according to claim 1, wherein the transmission member is made of metal. 前記伝達部材は、ヒートパイプを含む請求項1又は2に記載のインクジェットヘッド。   The inkjet head according to claim 1, wherein the transmission member includes a heat pipe.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017213844A (en) * 2016-05-27 2017-12-07 エスアイアイ・プリンテック株式会社 Liquid jet head and liquid jet device

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007001035A (en) * 2005-06-21 2007-01-11 Fuji Xerox Co Ltd Liquid drop ejection unit, and liquid drop ejector
JP2007203528A (en) * 2006-01-31 2007-08-16 Fuji Xerox Co Ltd Liquid droplet discharge unit and liquid droplet discharge device
JP2012152939A (en) * 2011-01-24 2012-08-16 Olympus Corp Method for refilling ink into inkjet printer

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007001035A (en) * 2005-06-21 2007-01-11 Fuji Xerox Co Ltd Liquid drop ejection unit, and liquid drop ejector
JP2007203528A (en) * 2006-01-31 2007-08-16 Fuji Xerox Co Ltd Liquid droplet discharge unit and liquid droplet discharge device
JP2012152939A (en) * 2011-01-24 2012-08-16 Olympus Corp Method for refilling ink into inkjet printer

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017213844A (en) * 2016-05-27 2017-12-07 エスアイアイ・プリンテック株式会社 Liquid jet head and liquid jet device

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