JP2016146264A - 照明装置およびダウンライト - Google Patents

Abstract

【課題】ＣＯＢ型のＬＥＤが高温になっても、高い信頼性を維持することができる照明装置およびダウンライトを提供する。
【解決手段】照明装置１０は、ＳＭＤ型のＬＥＤとした第１ＬＥＤ１１および第１ＬＥＤが搭載された配線基板１２により形成されたＬＥＤ基板１３と、ＬＥＤ基板１３の裏面側に位置して、ＬＥＤ基板１３に形成された貫通孔１２１から発光部１４２が露出するＣＯＢ型の第２ＬＥＤ１４と、ＬＥＤ基板１３の給電用端子１２２から、第２ＬＥＤ１４の受電用端子１４１ａに配線された給電電線１５と、第２ＬＥＤ１４をＬＥＤ基板１３と共に挟み込み、第２ＬＥＤ１４を保持する放熱部材１６とを備えている。第２ＬＥＤ１４への給電は、ＬＥＤ基板１３から給電電線１５によるため、第２ＬＥＤ１４が熱膨張しても給電電線１５が追従して接続を維持するため、第２ＬＥＤ１４への給電が遮断されることを防止することができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＣＯＢ型のＬＥＤと、ＣＯＢ型でない非ＣＯＢ型のＬＥＤとを組み合わせて搭載した照明装置およびダウンライトに関するものである。

ＣＯＢ型のＬＥＤは、耐熱温度が高く、小型である。また、ＣＯＢ型のＬＥＤは、発光部が円盤状に形成されているため、レンズや反射板と相性がよい。このようなＣＯＢ型のＬＥＤは、高輝度な照明装置の光源として採用されている。しかし、ＣＯＢ型のＬＥＤは、メーカーが提供するものを選定して購入するだけであるため、照明装置の細かな設計条件に合致しない場合がある。
そこで、ＣＯＢ型のＬＥＤに、非ＣＯＢ型のＬＥＤ、例えばＳＭＤ型のＬＥＤを組み合わせた光源を採用することで、照明装置の細かな設計条件に合致させることができる。

このようなＣＯＢ型のＬＥＤと非ＣＯＢ型のＬＥＤを組み合わせて搭載した照明装置として、特許文献１に記載されたものが知られている。また、ＬＥＤをおもて面に搭載した基板の裏面に、更にＬＥＤを配置した照明装置ものとして、特許文献２に記載されたものが知られている。
特許文献１に記載の光源装置および光源装置を用い照明装置は、ＬＥＤモジュール基板に、ＳＭＤによるＬＥＤと、ＣＯＢによるＬＥＤとが実装されている。

特許文献２に記載のＬＥＤ電球におけるＬＥＤの配置構造は、複数のＬＥＤと、ＬＥＤの外形と同等の寸法の貫通孔を有する基板を有し、ＬＥＤは基板上に固定される第１のＬＥＤと、基板の貫通孔に収納され天面位置が基板の表面から突出しない位置に固定される第２のＬＥＤを有するものである。

特開２０１２−８４４０８号公報 特開２００６−１９６３１６号公報

しかし、特許文献１に記載の光源装置および光源装置を用いた照明装置では、ＬＥＤモジュール基板上に、数多くのＳＭＤによるＬＥＤを搭載し、その中央に、高温を発生するＣＯＢによるＬＥＤが配置されているため、ＣＯＢによるＬＥＤからの熱がＬＥＤモジュール基板を介して伝わりＳＭＤによるＬＥＤに悪影響を及ぼす。従って、ＳＭＤによるＬＥＤの輝度が低下したり、寿命が短くなったりして、照明装置としての信頼性が低下する。

また、特許文献２に記載のＬＥＤ電球におけるＬＥＤの配置構造では、この第２のＬＥＤをＣＯＢ型のＬＥＤとすると、第２のＬＥＤが高温になることで、第２のＬＥＤの基板（以下、第２基板と称す。）が、第１のＬＥＤが固定された基板（以下、第１基板と称す。）より大きく熱膨張するおそれがある。第２のＬＥＤは、第１基板の貫通孔に収納され、固定されているため、第２基板が、第１基板より大きく熱膨張すると、第２のＬＥＤが第１基板から剥離するおそれがある。
そうなると、第２のＬＥＤは点灯しなくなるおそれがあり、照明装置としての信頼性が低下する。

そこで本発明は、ＣＯＢ型のＬＥＤが高温になっても、高い信頼性を維持することができる照明装置およびダウンライトを提供することを目的とする。

本発明の照明装置は、第１ＬＥＤおよび前記第１ＬＥＤが搭載面に搭載された配線基板により形成されたＬＥＤ基板と、前記ＬＥＤ基板の前記搭載面とは反対の裏面側に位置して、前記ＬＥＤ基板に形成された欠損部から発光部が露出するＣＯＢ型の第２ＬＥＤと、前記ＬＥＤ基板の給電用端子から、前記第２ＬＥＤの受電用端子に配線された給電電線と、前記第２ＬＥＤを前記ＬＥＤ基板と共に挟み込み、前記第２ＬＥＤを保持する放熱部材とを備えたことを特徴とする。

本発明の照明装置によれば、ＬＥＤ基板と放熱部材とにより第２ＬＥＤが挟み込まれて保持されており、ＬＥＤ基板に強固に固定されていないため、第２ＬＥＤは、ＬＥＤ基板に、規制されることなく熱膨張することができる。また、第２ＬＥＤへの給電は、ＬＥＤ基板から給電電線によるため、第２ＬＥＤが熱膨張しても給電電線が追従して接続を維持するため、第２ＬＥＤへの給電が遮断されることを防止することができる。

前記放熱部材には、前記第２ＬＥＤを収容する凹部が形成されていることが望ましい。
ＬＥＤ基板の裏側に位置する第２ＬＥＤは、放熱部材の凹部に収納されるため、放熱部材は、伝熱面が第２ＬＥＤに接触するだけでなく、ＬＥＤ基板にも接触させることができる。従って、熱源となる第１ＬＥＤおよび第２ＬＥＤからの熱を、効率よく放熱部材により放熱させることができる。

前記ＬＥＤ基板は、前記第１ＬＥＤが搭載された配線基板の裏側に、前記ＣＯＢ型のＬＥＤを収容する欠損部が形成された伝熱板を備え、前記第２ＬＥＤを挟み込む前記放熱部材の伝熱面は、平坦面に形成されていることが望ましい。第２ＬＥＤが伝熱板の欠損部に収納されると、第２ＬＥＤの裏面が放熱部材の伝熱面に接触する。従って、第２ＬＥＤを放熱部材の伝熱面に接触させることができると共に、伝熱面の他の範囲はＬＥＤ基板の伝熱板に接触した状態とすることができる。

前記配線基板は、前記伝熱板と共に、前記第２ＬＥＤを収容する欠損部が形成され、前記ＬＥＤ基板は、前記配線基板の欠損部に配置され、前記第２ＬＥＤを前記放熱部材と共に挟み込む蓋部を備えていることが望ましい。
ＬＥＤ基板が、薄い配線基板を伝熱板に貼り付けられたものであっても、第２ＬＥＤを蓋部２０により挟み込むことで、しっかりと、第２ＬＥＤを、ＬＥＤ基板と放熱部材との間で保持させることができる。

前記伝熱板は、前記第２ＬＥＤと前記放熱部材との間に挟まれた伝熱部と、前記伝熱部の縁部から光の出射方向に向かう傾斜面が形成された放熱部とを備えたものとすることが望ましい。
伝熱板は、ＬＥＤ基板からの熱や、放熱部材を介して伝熱した第２ＬＥＤからの熱を、反射板の伝熱部から放熱部へ伝熱させ、放熱部から雰囲気に放熱することができる。

前記第２ＬＥＤの基板部と、前記放熱部材とが、同じ材質により形成されていると、熱膨張係数が同じであるため、常に同程度の熱膨張となるので、第２ＬＥＤに対する負担を軽減することができる。

本発明のダウンライトは、本発明の照明装置を、天井に開設した設置孔に埋め込むことを特徴とすることができる。

本発明は、第２ＬＥＤは、ＬＥＤ基板に固定されておらず、規制されることなく熱膨張することができ、給電が遮断されることが防止できるので、ＣＯＢ型のＬＥＤが高温になっても、高い信頼性を維持することができる。

本発明の実施の形態１に係る照明装置を示す分解斜視図である。 図１に示す照明装置のＬＥＤ基板を説明するための図であり、（Ａ）は第１ＬＥＤが配線基板に搭載された搭載面側の図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ’線断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＢ−Ｂ’線断面図はである。 図１に示す照明装置の配線基板の配線パターンを説明するための図である。 本発明の実施の形態２に係る照明装置を示す分解斜視図である。 本発明の実施の形態３に係る照明装置を示す分解斜視図である。 本発明の実施の形態４に係る照明装置を示す図であり、（Ａ）は照明装置全体の端面図、（Ｂ）は（Ａ）の一部拡大端面図である。 本発明の実施の形態５に係る照明装置を示す端面図である。 本発明の実施の形態６に係る照明装置のＬＥＤ基板の配線パターンを説明するための図である。 図７に示すＬＥＤ基板の変形例の配線パターンを説明するための図である。

（実施の形態１）
本発明の実施の形態１に係る照明装置について、図面に基づいて説明する。
図１に示すように、照明装置１０は、第１ＬＥＤ１１が配線基板１２の搭載面に搭載されたＬＥＤ基板１３と、ＬＥＤ基板１３の搭載面とは反対の裏面側に配置された第２ＬＥＤ１４と、給電電線１５と、放熱部材１６と、第１光拡散部１７と、第２光拡散部１８とを備えている。

第１ＬＥＤ１１は、ＳＭＤ（Surface Mount Device）型のＬＥＤである。第１ＬＥＤ１１は、配線基板１２に、放射状に配置されている。
配線基板１２は、角部が円弧状に形成された四角形状に形成されている。配線基板１２は、ガラスエポキシ樹脂などによる樹脂製の絶縁性板材に配線パターンが形成されたものとすることができる。配線パターンは、銅箔などの金属薄膜により形成されている。

配線基板１２の中央部には、貫通孔１２１が形成されている。貫通孔１２１は、第２ＬＥＤ１４の発光部を露出する発光部分露出部として機能する円形空間１２１ａと、第２ＬＥＤ１４の受電用端子を露出する端子部分露出部として機能する２本の細長空間１２１ｂとから形成されている。貫通孔１２１は、円形空間１２１ａから２本の細長空間１２１ｂが互いに反対の方向に延びるように形成されている。
配線基板１２には、貫通孔１２１に隣接して、一対の給電用端子１２２が形成されている。また、配線基板１２には、外部から第１ＬＥＤ１１および第２ＬＥＤ１４に給電するために、給電用電線が接続される一対の受電用パッド１２３が形成されている。

第２ＬＥＤ１４が配線基板１２の中央部に位置しているため、欠損部が貫通孔１２１により形成されているが、第２ＬＥＤ１４が配線基板１２の中央部から縁部に片寄って位置に配置されている場合では、欠損部は切り欠き部として形成することができる。

第２ＬＥＤ１４は、ＣＯＢ（Chip On Board）型のＬＥＤである。第２ＬＥＤ１４は、四角形状の基板部１４１の中央に円盤状の発光部１４２が形成されている。図２に示すように、この発光部１４２は、貫通孔１２１の円形空間１２１ａから露出している。第２ＬＥＤ１４の対向する角部には、一対の受電用端子１４１ａが形成されている。この受電用端子１４１ａは、貫通孔１２１の細長空間１２１ｂから露出している。

給電電線１５は、一方の端部がＬＥＤ基板１３の給電用端子１２２に半田付けにより接続され、他方の端部がＬＥＤ基板１３の貫通孔１２１の細長空間１２１ｂから露出した受電用端子１４１ａに接続されていることで、ＬＥＤ基板１３の給電用端子１２２から、第２ＬＥＤ１４の受電用端子１４１ａに配線されたビニルコードである。
給電電線１５は、余裕を持って端子間（給電用端子１２２，受電用端子１４１ａ)を接続している。
この給電電線１５は、給電用端子１２２と受電用端子１４１ａとを接続して、第２ＬＥＤ１４へ十分に電流が流せるのであれば、様々な種類の電線部材が使用できる。

図１に示すように、放熱部材１６は、ＬＥＤ基板１３からの熱や、第２ＬＥＤ１４からの熱を放熱する金属製のヒートシンクである。
放熱部材１６は、立方体状に形成されている。放熱部材１６は、ＬＥＤ基板１３が取り付けられる伝熱面１６１と反対側に平行したスリットが並べて形成されていることでフィン部１６２が構成される。
また、放熱部材１６の伝熱面１６１には、第２ＬＥＤ１４が収容される矩形状の凹部１６３が形成されている。
図２（Ｂ）および同部（Ｃ）に示すように、この凹部１６３の深さは、第２ＬＥＤ１４をＬＥＤ基板１３の裏側に配置したときに、ＬＥＤ基板１３の裏面から出っ張った第２ＬＥＤ１４の厚みに形成されている。
つまり、第２ＬＥＤ１４が凹部１６３に収納されると、第２ＬＥＤ１４の裏面が凹部１６３の底面１６３ａに接触する。従って、放熱部材１６の伝熱面１６１は、凹部１６３の底面１６３ａが第２ＬＥＤ１４に接触した状態となり、凹部１６３の周囲の伝熱面１６１は、ＬＥＤ基板１３に接触した状態となる。
放熱部材１６の伝熱面１６１には、第２ＬＥＤ１４の基板部１４１およびＬＥＤ基板１３とからの伝熱を良好とするグリスが塗布されている。

図１に示すように、第１光拡散部１７は、半球状に形成されたドーム部１７１と、ドーム部１７１の下端から互いが反対方向に延びるように突出した一対の突出片１７２とを備えている。ドーム部１７１は、ＬＥＤ基板１３の貫通孔１２１から露出した第２ＬＥＤ１４の発光部１４２を覆うように形成されている。第１光拡散部１７は、突出片１７２を挿通する２個のねじにより放熱部材１６にねじ止めされ、ＬＥＤ基板１３と共に固定される。
第２光拡散部１８は、半球状に形成されたドーム部１８１と、ドーム部１８１の下端の周縁から全周に渡って突出した鍔部１８２とを備えている。ドーム部１８１は、第２ＬＥＤ１４を中心に位置させる第１ＬＥＤ１１全体を覆うように形成されている。第２光拡散部１８は、鍔部１８２を挿通する２個のねじにより放熱部材１６にねじ止めされ、ＬＥＤ基板１３と共に固定される。

ここで、ＬＥＤ基板１３の配線基板１２の配線パターンについて、図面に基づいて説明する。
図３に示すように、ＬＥＤ基板１３（配線基板１２）に形成された配線パターンＰ１は、放射状に搭載された複数の第１ＬＥＤ１１を１２ブロックに分割して、ブロックＢ１１〜Ｂ１１２内のそれぞれの第１ＬＥＤ１１を直列接続すると共に、ブロックＢ１１〜Ｂ１６間、およびＢ１７〜Ｂ１１２間をそれぞれ並列接続するように配線されている。
また、配線パターンＰ１は、一方の６つのブロックＢ１１〜Ｂ１６と、他方の６つのブロックＢ１７〜Ｂ１１２との間に、１個の第２ＬＥＤ１４を直列接続するように配線されている。この配線は、一方の６つのブロックＢ１１〜Ｂ１６と他方の６つのブロックＢ１７〜Ｂ１１２とから、給電電線１５が接続される給電用端子１２２まで、それぞれ接続している。
そして、配線パターンＰ１のブロックＢ１１〜Ｂ１６の一方の端部と、配線パターンＰ１のブロックＢ１７〜Ｂ１１２の他方の端部とが、受電用パッド１２３に接続されている。

以上のように構成された本発明の実施の形態１に係る照明装置の動作および使用状態について図面に基づいて説明する。
外部からの配線により受電用パッド１２３に給電されると、図３に示す配線パターンＰ１を介して、電流が第１ＬＥＤ１１および第２ＬＥＤ１４に流れる。
電流が第１ＬＥＤ１１および第２ＬＥＤ１４に流れることで発光すると、第２ＬＥＤ１４からの光は、第１光拡散部１７を透過して、第２光拡散部１８へ到達する。また、円形状に配置された第１ＬＥＤ１１からの光は、直接、第２光拡散部１８へ到達する。そして、第２光拡散部１８へ到達した光は、第２光拡散部１８を透過することで、光軸を中心とした円錐状に拡がるようにして、外部に配光される。

第１ＬＥＤ１１と第２ＬＥＤ１４とが発光することで、それぞれが発熱する。
第１ＬＥＤ１１からの熱は、配線基板１２に伝熱し、放熱部材１６に形成された凹部１６３の周囲の伝熱面１６１に伝熱して、更に、放熱部材１６内に伝熱する。
第２ＬＥＤ１４からの熱は、第２ＬＥＤ１４の基板部１４１から凹部１６３の底面１６３ａに伝熱して、放熱部材１６内に伝熱する。
放熱部材１６へ伝熱すると、放熱部材１６の側面および、特に表面積が大きいフィン部１６２から放熱する。

第１ＬＥＤ１１は配線基板１２に数多く搭載されているため発熱量も大きく、第２ＬＥＤ１４は１個でも発熱量が大きいが、ＬＥＤ基板１３の配線基板１２と、第２ＬＥＤ１４の基板部１４１は別基板としているため、互いに熱の影響を受けにくくすることができる。

また、発熱の大きい第２ＬＥＤ１４は、第１ＬＥＤ１１が搭載された配線基板１２と比較して、基板部１４１が大きく熱膨張することがある。
そうなったとしても、ＬＥＤ基板１３と放熱部材１６とにより第２ＬＥＤ１４が挟み込まれて保持されており、ＬＥＤ基板１３や放熱部材１６に強固に固定されていないため、第２ＬＥＤ１４の基板部１４１は、ＬＥＤ基板１３と放熱部材１６との間で、規制されることなく熱膨張することができる。
また、第２ＬＥＤ１４への給電は、ＬＥＤ基板１３から給電電線１５によるため、基板部１４１が熱膨張しても給電電線１５が追従して接続を維持するため、遮断されることを防止することができる。
従って、第２ＬＥＤ１４が剥がれ落ちたり、第２ＬＥＤ１４への電源供給が止まったりしたりすることが防止できるので、照明装置１０は、第２ＬＥＤ１４（ＣＯＢ型のＬＥＤ）が高温になっても、高い信頼性を維持することができる。

また、ＬＥＤ基板１３の裏側に位置する第２ＬＥＤ１４は、放熱部材１６の凹部１６３に収納されるため、放熱部材１６は、伝熱面１６１が第２ＬＥＤ１４に接触するだけでなく、ＬＥＤ基板１３にも接触させることができる。従って、熱源となる第１ＬＥＤ１１および第２ＬＥＤ１４からの熱を、効率よく放熱部材１６により放熱させることができる。

なお、第２ＬＥＤ１４の基板部１４１と、放熱部材１６とが、同じ材質により形成されているのが望ましい。同じ材質のものとすると、熱膨張係数が同じである。そのため、同程度の熱膨張となるので、第２ＬＥＤ１４に対する負担を軽減することができる。例えば、放熱部材１６がアルミ製であれば、第２ＬＥＤ１４の基板部１４１をアルミ基板とすることができる。

本実施の形態１に係る照明装置１０では、ＬＥＤ基板１３と放熱部材１６により第２ＬＥＤ１４を挟み込んでいるが、信頼性を向上させるために、第２ＬＥＤ１４を放熱部材１６に接着材により貼り付けるようにしてもよい。第２ＬＥＤ１４と放熱部材１６とを接着材により貼り付けても、第２ＬＥＤ１４はＬＥＤ基板１３に強固に固定されていないため、ＬＥＤ基板１３に規制されることなく熱膨張することができる。
第２ＬＥＤ１４を放熱部材１６に接着材により貼り付ける場合でも、基板部１４１と、放熱部材１６とは、同じ材質のものとすると、第２ＬＥＤ１４に対する負担を軽減することができる。

（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る照明装置を図面に基づいて説明する。なお、図４においては図１と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。
図４に示すように、本実施の形態２に係る照明装置１０ｓのＬＥＤ基板１３ｓは、配線基板１２の裏面に伝熱板１９を備えている。また、放熱部材１６ｓの伝熱面１６１ｓは平坦面に形成されている。

伝熱板１９は、熱伝導率が良好なアルミ板としたり、密着力を高めるやわらかいシリコーンやアクリル製の伝熱シート等としたりすることができる。伝熱板１９は、配線基板１２と同じ輪郭形状に形成されている。伝熱板１９をアルミ板とした場合には、配線基板１２に伝熱性が良好な接着材やグリスにより貼り付けることができる。伝熱板１９を、粘弾性を有するシリコーンやアクリル製の伝熱シートとした場合には、自身の粘着力により配線基板１２に貼り付けることができる。
伝熱板１９の中央部には、ＬＥＤ基板１３の裏側に配置された第２ＬＥＤ１４を収容する貫通孔１９１が形成されている。貫通孔１９１は、第２ＬＥＤ１４が収容できるように、第２ＬＥＤ１４より大きい輪郭形状に形成されている。

伝熱板１９の厚みは、第２ＬＥＤ１４をＬＥＤ基板１３の裏側に配置すると、ＬＥＤ基板１３の裏面から出っ張った第２ＬＥＤ１４の厚みに形成されている。
つまり、第２ＬＥＤ１４が貫通孔１９１に収納されると、第２ＬＥＤ１４の裏面が放熱部材１６ｓの伝熱面１６１ｓに接触する。従って、第２ＬＥＤ１４を放熱部材１６ｓの伝熱面１６１ｓに接触させることができると共に、伝熱面１６１ｓの他の範囲をＬＥＤ基板１３ｓの伝熱板１９に接触させることができる。

このように照明装置１０ｓが構成されていても、実施の形態１の照明装置１０と同様の効果が得られる。また、放熱部材１６ｓの伝熱面１６１ｓを平坦面とすることで、凹部を切削する加工が不要となるため、伝熱板１９が必要となるものの、伝熱板１９として廉価なものを使用すれば、放熱部材１６ｓのコストを抑制することができる。また、伝熱板１９を、やわらかく密着力の高いシリコーンやアクリル製の伝熱シートにより形成した場合には、自身の粘着力で、伝熱面１６１ｓと配線基板１２にしっかりと貼り付き、密着する。従って、ＬＥＤ基板１３の放熱のために、放熱部材１６ｓまたはＬＥＤ基板１３にグリスを使用する必要がないため、グリスを塗布する作業が不要であり、コストを下げることができる。

（実施の形態３）
本発明の実施の形態３に係る照明装置を図面に基づいて説明する。なお、図５においては、図１および図４と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。
図５に示すように、本実施の形態３に係る照明装置１０ｔのＬＥＤ基板１３ｔは、欠損部である貫通孔１２１ｔが、伝熱板１９の貫通孔１９１と同様の四角形状に形成された配線基板１２ｔと、この貫通孔１２１ｔに配置された蓋部２０とを備えている。
第２ＬＥＤ１４は、配線基板１２ｔの貫通孔１２１ｔと、伝熱板１９の貫通孔１９１とに収容される。蓋部２０は、貫通孔１２１ｔに配置されたときに、第２ＬＥＤ１４の発光部１４２と受電用端子１４１ａを露出させる欠損部である貫通孔２０１が形成されている。

貫通孔２０１は、第２ＬＥＤ１４の発光部を露出する発光部分露出部として機能する円形空間２０１ａと、第２ＬＥＤ１４の受電用端子を露出する端子部分露出部として機能する２本の細長空間２０１ｂとから形成されている。
蓋部２０は、第１光拡散部１７と、配線基板１２ｔと共に、放熱部材１６ｓにねじ止めされる。

ＬＥＤ基板１３ｔが、例えば、薄い配線基板１２ｔが、アルミ板により形成された伝熱板１９に貼り付けられたアルミ基板としても、第２ＬＥＤ１４を配線基板１２ｔにより放熱部材１６ｓに挟み込むのでは無く、蓋部２０により挟み込むことで、しっかりと、第２ＬＥＤ１４を、ＬＥＤ基板１３ｔ（蓋部２０）と放熱部材１６ｓとの間で保持させることができる。

（実施の形態４）
本発明の実施の形態４に係る照明装置を図面に基づいて説明する。なお、図６においては、図４と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。
図６に示す本実施の形態４に係る照明装置１０ｕは、伝熱板として反射板２１を配置したものである。
反射板２１は良好な熱伝熱性を有する金属により形成されている。例えば、反射板２１はアルミ板を加工して形成することができる。
反射板２１は、配線基板１２と放熱部材１６ｓとの間に、図４に示す伝熱板１９の代わり挟まれ、第２ＬＥＤ１４が収納される貫通孔２１１ａが形成された伝熱部２１１と、伝熱部２１１からの熱を周囲に放熱する放熱部２１２と備えている。
伝熱部２１１は、平板状に形成されている。放熱部２１２は、伝熱部２１１の周縁から光の出射方向に向かうに従って円形状の開口面積が徐々に広くなるように延びた傾斜面に形成されていることで、第１ＬＥＤ１１および第２ＬＥＤ１４からの光を反射する。

このように反射板２１が形成されていることで、ＬＥＤ基板１３ｓからの熱や、放熱部材１６ｓを介して伝熱した第２ＬＥＤ１４からの熱を、反射板２１の伝熱部２１１から放熱部２１２へ伝熱させ、放熱部２１２から周囲の空間に放熱することができる。
従って、反射板２１は、第１ＬＥＤ１１と第２ＬＥＤ１４とからの光を反射させ、所望とする配光としつつ、第１ＬＥＤ１１が発生する熱を効率よく放熱させることができる。よって、照明装置１０ｕは、反射板２１が伝熱板１９を兼ねるため、新たに反射板を用意する必要がないため、コストダウンを図ることができる。
なお、本実施の形態４では、配線基板１２により第２ＬＥＤ１４を放熱部材１６へ押さえ付けているが、図５に示すように、配線基板１２ｔに配置した蓋部２０により第２ＬＥＤ１４を放熱部材１６へ押さえ付けるようにしてもよい。

（実施の形態５）
本発明の実施の形態５に係る照明装置を図面に基づいて説明する。なお、図７においては、図４と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。
図７に示す本実施の形態５に係る照明装置１０ｖは、天井Ｃに開設した設置孔に埋め込み設置されるダウンライトである。
照明装置１０ｖは、伝熱板１９（図４参照）が天板２２１となって、ＬＥＤ基板１３ｓより一回り大きく形成されている。
天板２２１には、放熱部材１６を取り付けるためのＬ字状の固定用金具２２２が設けられている。また、天板２２１には、スライド式固定金具２２３を備えたアーム部２２４が設けられている。アーム部２２４の下端は、天井Ｃに開けられた孔より大きな鍔部２２５が形成されている。鍔部２２５内には、椀状に形成された反射板２２６が配置されている。
反射板２２６は、上面に、第２光拡散部１８に嵌め込む開口部が形成されている。また、反射板２２６は、光の出射方向に向かうに従って円形状の開口面積が徐々に広くなる傾斜面が形成されている。

この照明装置１０ｖは、反射板２２６が配置される前の状態で、天井Ｃの孔に挿入した後、アーム部２２４に設置されたスライド式固定金具２２３と、アーム部２２４の先の鍔部２２５で天井Ｃを挟み込んで固定される。そして、反射板２２６を鍔部２２５内に固定する。

このように構成された照明装置１０ｖは、ＬＥＤ基板１３ｓからの熱を天板２２１へ伝熱させて天井Ｃ内へ放熱させることができる。
なお、本実施の形態５では、配線基板１２により第２ＬＥＤ１４を放熱部材１６へ押さえ付けているが、図５に示すように、配線基板１２ｔに配置した蓋部２０により第２ＬＥＤ１４を放熱部材１６へ押さえ付けるようにしてもよい。

（実施の形態６）
本発明の実施の形態６に係る照明装置を図面に基づいて説明する。なお、図８においては、図３と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。
図８に示すＬＥＤ基板１３ｗは、図３に示すＬＥＤ基板１３から、第１ＬＥＤ１１の半径方向の列数を減らして２列とし、第１ＬＥＤ１１の数を減らすことにより拡がった中央部のスペースに、第２ＬＥＤ１４の数を増やして４個を配線基板１２ｗに配置したものである。

ＬＥＤ基板１３ｗ（配線基板１２ｗ）に形成された配線パターンＰ２は、放射状に搭載された複数の１２ブロックに分割して、ブロックＢ２１〜Ｂ２１２内のそれぞれの第１ＬＥＤ１１を直列接続すると共に、ブロックＢ２１〜Ｂ２６間、およびブロックＢ２７〜Ｂ２１２間を並列接続するように配線されている。
また、配線パターンＰ２は、一方の６つのブロックＢ２１〜Ｂ２６と、他方の６つのブロックＢ２７〜Ｂ２１２との間に、４個の第２ＬＥＤ１４を直列接続するように配線されている。この配線は、第２ＬＥＤ１４に割り当てた給電用端子１２２のうち、隣接する給電用端子１２２同士を接続するように配線されていると共に、一方の６つのブロックＢ２１〜Ｂ２６と他方の６つのブロックＢ２７〜Ｂ２１２とから、両端に位置する給電用端子１２２まで、それぞれ接続されている。
そして、配線パターンＰ２のブロックＢ２１〜Ｂ２６の一方の端部と、配線パターンＰ２のブロックＢ２７〜Ｂ２１２の他方の端部とが、受電用パッド１２３に接続されている。
このように、複数個の第２ＬＥＤ１４を配線基板１２ｗに配置することで、中央部の発光光束を増加させることができる。

複数個の第２ＬＥＤ１４がＬＥＤ基板１３ｗに配置されているときには、図１に示す照明装置１０の放熱部材１６のように、凹部１６３を複数個の第２ＬＥＤ１４に対応させて形成すればよい。また、図４に示す照明装置１０ｓのように、伝熱板１９に形成された貫通孔１９１を複数個の第２ＬＥＤ１４に対応させて形成することもできる。

次に、本発明の実施の形態６に係る照明装置のＬＥＤ基板の変形例について、図面に基づいて説明する。なお、図９においては、図８と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。
本実施の形態６に係るＬＥＤ基板の変形例では、第１ＬＥＤと第２ＬＥＤとの組み合わせを２グループとし、この２グループのそれぞれに、外部から給電するための受電用パッドを設けて接続したものである。

図９に示すＬＥＤ基板１３ｘ（配線基板１２ｘ）では、配線パターンＰ３は、放射状に搭載された複数の第１ＬＥＤ１１を２４ブロックに分割して、それぞれのブロックＢ３１〜Ｂ３２４内を直列接続している。また、配線パターンＰ３は、ブロックＢ３１〜Ｂ３６間と、ブロックＢ３７〜Ｂ３１２間と、ブロックＢ３１３〜Ｂ３１８間と、ブロックＢ３１９〜Ｂ３２４間とを並列接続するように配線されている。
また、配線パターンＰ３は、ブロックＢ３１〜Ｂ３６と、ブロックＢ３７〜Ｂ３１２との間に、２個の第２ＬＥＤ１４を直列接続するように配線されている。また、配線パターンＰ３は、ブロックＢ３１３〜Ｂ３１８と、ブロックＢ３１９〜Ｂ３２４との間に、２個の第２ＬＥＤ１４を直列接続するように配線されている。
これらの配線は、第２ＬＥＤ１４に割り当てた給電用端子１２２のうち、隣接する給電用端子１２２同士を接続するように配線されていると共に、一方の６つのブロックＢ３１〜Ｂ３６，Ｂ３１３〜Ｂ３１８と、他方の６つのブロックＢ３７〜Ｂ３１２，Ｂ３１９〜Ｂ３２４とから、両端に位置する給電用端子１２２まで、それぞれ接続されている。
そして、配線パターンＰ３のブロックＢ３１〜Ｂ３６の一方の端部と、配線パターンＰ３のブロックＢ３７〜Ｂ３１２の他方の端部とが、角部に形成された受電用パッド１２３に接続されている。また、配線パターンＰ３のブロックＢ３１３〜Ｂ３１８の一方の端部と、配線パターンＰ３のブロックＢ３１９〜Ｂ３２４の他方の端部とが、一方の角部と対向する角部に形成された受電用パッド１２３に接続されている。

このように、ブロックＢ３１〜Ｂ３１２の第１ＬＥＤ１１と、２個の第２ＬＥＤ１４と、ブロックＢ３１３〜Ｂ３２４の第１ＬＥＤ１１と、２個の第２ＬＥＤ１４との独立した２グループに分け、それぞれのグループに受電用パッド１２３が接続されている。このように２グループにわけることで、ＬＥＤに給電する電源を２個用意する必要があるが、電源を小型で廉価なものとすることができ、全部を１つのグループに纏め、１個の大型電源を用意するより、電源のコストを下げることができる。
以上、本発明の実施の形態１〜６に係る照明装置を説明した。実施の形態１〜６では、第１ＬＥＤ１１がＳＭＤ型のＬＥＤであったが、他のタイプのＬＥＤでもよい。

本発明は、スポットライトやフロアスタンド、その他の各種の照明装置に好適であり、特に、ダウンライトにおいては最適である。

１０，１０ｓ，１０ｔ，１０ｕ，１０ｖ 照明装置
１１ 第１ＬＥＤ
１２，１２ｔ，１２ｗ，１２ｘ 配線基板
１２１，１２１ｔ 貫通孔
１２１ａ 円形空間
１２１ｂ 細長空間
１２２ 給電用端子
１２３ 受電用パッド
１３，１３ｓ，１３ｔ，１３ｗ，１３ｘ ＬＥＤ基板
１４ 第２ＬＥＤ
１４１ 基板部
１４１ａ 受電用端子
１４２ 発光部
１５ 給電電線
１６，１６ｓ 放熱部材
１６１，１６１ｓ 伝熱面
１６２ フィン部
１６３ 凹部
１６３ａ 底面
１７ 第１光拡散部
１７１ ドーム部
１７２ 突出片
１８ 第２光拡散部
１８１ ドーム部
１８２ 鍔部
１９ 伝熱板
１９１ 貫通孔
２０ 蓋部
２０１ 貫通孔
２０１ａ 円形空間
２０１ｂ 細長空間
２１ 反射板
２１１ 伝熱部
２１１ａ 貫通孔
２１２ 放熱部
２２１ 天板
２２２ 固定用金具
２２３ スライド式固定金具
２２４ アーム部
２２５ 鍔部
２２６ 反射板
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３ 配線パターン
Ｃ 天井

Claims (7)

1. 第１ＬＥＤおよび前記第１ＬＥＤが搭載面に搭載された配線基板により形成されたＬＥＤ基板と、
   前記ＬＥＤ基板の前記搭載面とは反対の裏面側に位置して、前記ＬＥＤ基板に形成された欠損部から発光部が露出するＣＯＢ型の第２ＬＥＤと、
   前記ＬＥＤ基板の給電用端子から、前記第２ＬＥＤの受電用端子に配線された給電電線と、
   前記第２ＬＥＤを前記ＬＥＤ基板と共に挟み込み、前記第２ＬＥＤを保持する放熱部材とを備えた照明装置。
2. 前記放熱部材には、前記第２ＬＥＤを収容する凹部が形成された請求項１記載の照明装置。
3. 前記ＬＥＤ基板は、前記第１ＬＥＤが搭載された配線基板の裏側に、前記ＣＯＢ型のＬＥＤを収容する欠損部が形成された伝熱板を備え、
   前記第２ＬＥＤを挟み込む前記放熱部材の伝熱面は、平坦面に形成された請求項１記載の照明装置。
4. 前記配線基板は、前記伝熱板と共に、前記第２ＬＥＤを収容する欠損部が形成され、
   前記ＬＥＤ基板は、前記配線基板の欠損部に配置され、前記第２ＬＥＤを前記放熱部材と共に挟み込む蓋部を備えた請求項３記載の照明装置。
5. 前記伝熱板は、前記第２ＬＥＤと前記放熱部材との間に挟まれた伝熱部と、前記伝熱部の縁部から光の出射方向に向かう傾斜面が形成された放熱部とを備えた請求項３または４記載の照明装置。
6. 前記第２ＬＥＤの基板部と、前記放熱部材とは、同じ材質のものから形成された請求項１から５のいずれかの項に記載の照明装置。
7. 前記請求項１から６のいずれかの項に記載された照明装置を、天井に開設した設置孔に埋め込んだダウンライト。

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