JP2016141116A - Production device of light shielding member, production method of the light shielding member, and the light shielding member - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、隔壁を隔てて光線を通過させる複数の開口が長手方向に規則的に配列され、隣接する開口が隔壁により互いに遮光される遮光部材の製造装置、遮光部材の製造方法、および前記製造方法により製造された遮光部材に関する。 The present invention provides a light-shielding member manufacturing apparatus, a light-shielding member manufacturing method, and a manufacturing method in which a plurality of openings that allow light beams to pass through the partition walls are regularly arranged in the longitudinal direction and adjacent openings are shielded from each other by the partition walls The present invention relates to a light shielding member manufactured by the method.
電子写真方式の画像形成装置(プリンタや複写機など)において、画像信号で変調した記録光で走査することにより感光体上に静電潜像を形成する構成が用いられている。この種の記録光の走査には、旧来、ポリゴンミラーなどを用いた走査系が利用されていたが、固体露光素子アレイを利用して感光体を感光させる方式が考えられている。 2. Description of the Related Art An electrophotographic image forming apparatus (such as a printer or a copier) uses a configuration in which an electrostatic latent image is formed on a photosensitive member by scanning with recording light modulated with an image signal. Conventionally, a scanning system using a polygon mirror or the like has been used for scanning this type of recording light. However, a method of exposing a photosensitive member using a solid exposure element array is considered.
固体露光素子アレイはLED等の固体露光素子をライン状に多数配列した構成で、光源となる各固体露光素子の照射光は、走査線の特定画素の記録光を照射するよう制御され、これにより、感光体の1ライン分の領域を感光させる。固体露光発光素子ユニットは、光源としての固体露光素子アレイと、マイクロレンズアレイ(MLA)などの結像手段、および下記の遮光部材などから構成される。マイクロレンズアレイなどの結像手段は各固体露光素子の照射光を感光体の表面に結像させるために用いられるが、隣接する画素どうしで記録光のクロストークが生じないよう、遮光部材を配置する必要がある。このような遮光部材は、例えば固体露光発光素子ユニットとマイクロレンズアレイの間、あるいはマイクロレンズアレイを複数段、配置する場合はその複数段のマイクロレンズアレイの間に配置される。 The solid-state exposure element array has a configuration in which a large number of solid-state exposure elements such as LEDs are arranged in a line, and the irradiation light of each solid-state exposure element as a light source is controlled to irradiate the recording light of a specific pixel of the scanning line, thereby Then, an area corresponding to one line of the photosensitive member is exposed. The solid exposure light emitting element unit includes a solid exposure element array as a light source, an imaging means such as a microlens array (MLA), a light shielding member described below, and the like. An imaging means such as a microlens array is used to image the irradiation light of each solid-state exposure element on the surface of the photoconductor, but a light-shielding member is arranged to prevent recording light from crosstalk between adjacent pixels. There is a need to. Such a light-shielding member is disposed, for example, between the solid-state exposure light-emitting element unit and the microlens array, or between a plurality of microlens arrays when a plurality of microlens arrays are disposed.
この遮光部材は、隣接するアパーチャ(開口)どうしが隔壁により互いに遮光状態に保たれるよう隔離され、各画素の記録光を通過させる複数の開口を長手方向に格子状に1列、あるいは2列以上、規則的に配列したものである。この遮光部材のアパーチャは、固体露光発光素子ユニットの各画素(固体露光発光素子)と同じ配列ピッチで配列される。 In this light shielding member, adjacent apertures (openings) are isolated by a partition so as to be kept in a light-shielded state, and a plurality of openings through which the recording light of each pixel passes are arranged in one or two rows in a lattice shape in the longitudinal direction. As described above, they are regularly arranged. The apertures of the light shielding member are arranged at the same arrangement pitch as each pixel (solid exposure light emitting element) of the solid exposure light emitting element unit.
アパーチャは、例えば1.6x0.86mm程度の実効径を持つ矩形断面の角孔として形成され、この規模の固体露光発光素子ユニットではアパーチャ(開口)どうしの間の隔壁の厚みは0.1mm程度、と非常に肉薄になりがちである。固体露光発光素子ユニットの1ラインの画素数は、実用的なレベルのユニットであれば少なくとも数100画素程度になる。そして、当然ながら、固体露光発光素子ユニットの画素数、画素ピッチと整合する数、配列ピッチのアパーチャを有する遮光部材が必要になる。 The aperture is formed, for example, as a rectangular hole having a rectangular cross section having an effective diameter of about 1.6 × 0.86 mm. In the solid exposure light emitting element unit of this scale, the partition wall thickness between the apertures (openings) is about 0.1 mm, And tend to be very thin. The number of pixels in one line of the solid-state exposure light-emitting element unit is at least about several hundred pixels if it is a practical level unit. Of course, a light shielding member having apertures with the number of pixels of the solid exposure light emitting element unit, the number matching the pixel pitch, and the arrangement pitch is required.
このような遮光部材は、例えば遮光性の高い黒色などの樹脂(後述)の一体成形により形成することが考えられる。しかしながら、遮光部材のアパーチャ間の隔壁が0.1mm程度、と非常に肉薄であること、また好ましくはこの隔壁内面には反射防止処理を施す必要があり、特にこの隔壁の部分に製造上の困難がある。 Such a light shielding member may be formed by integral molding of a resin (described later) such as black having a high light shielding property. However, the partition wall between the apertures of the light shielding member is very thin, about 0.1 mm, and preferably, the inner surface of the partition wall needs to be subjected to an antireflection treatment. There is.
特許文献1は、この種の遮光部材を一体成形するための構造を開示している。固定側コアピン駒と可動側コアピン駒を互い違いに係合させ、そのクリアランスに樹脂を充填させることでアパーチャの隔壁の部分を形成するようになっている。隔壁の部位を安定して離型できるよう、固定側コアピン駒と可動側コアピン駒の隔壁に対する抜き勾配の角度に差を設ける構成も開示している。
また、特許文献2は、遮光部材ではないがファンブレードのような薄い肉の部位が規則的に配列された部品を射出成形するための構造を開示している。特許文献2では、薄肉の壁構造(ブレード)の部位は、2分割のコアピン駒の係合により形成される空隙中に樹脂を注入することにより成形される。離型時において、2つのコアピン駒は互いのコアピン駒の斜面で案内され、斜め方向に摺動することで、薄肉の壁構造(ブレード)の部位の拘束を開放し、離型抵抗を低減させるよう配慮されている。
前述のように、遮光部材の内面、特にアパーチャどうしを隔離し、クロストークを防止するための隔壁内面には反射防止処理を施すのが好ましい。この反射防止処理としては、シボ加工や梨地加工のような粗面加工や、塗装などの手法が考えられるが、成形品への塗装等の二次加工が考えられるがコスト高となる問題があり、遮光部材の成形時に同時に形成することが求められる。 As described above, it is preferable to apply an antireflection treatment to the inner surface of the light shielding member, particularly to the inner surface of the partition wall to isolate the apertures and prevent crosstalk. As this antireflection treatment, rough surface processing such as embossing and satin processing, and methods such as painting can be considered, but secondary processing such as painting on molded products can be considered, but there is a problem that costs increase It is required that the light shielding member be formed at the same time as the molding.
例えば、遮光部材のアパーチャの隔壁の部位を形成する金型のコアピン駒表面にショットブラストなどで粗面を形成しておき、これを樹脂に転写することで拡散面を形成することが考えられる。 For example, it is conceivable that a rough surface is formed by shot blasting or the like on the surface of the core pin piece of the mold that forms the partition wall portion of the aperture of the light shielding member, and this is transferred to a resin to form a diffusion surface.
ところが、特許文献1の構成によると、アパーチャの隔壁部位コアピンに粗面加工を施すと、この面が隔壁の離型方向に対してアンダーカット部位として作用する。これにより、離型時にアパーチャの隔壁の内面に擦り傷を生じるなどして効果的な拡散面を形成できないばかりか、薄肉の隔壁が千切れて離脱するような不良を生じる可能性がある。また、隔壁の部位にめくれや変形を生じる可能性があって、破損が生じなかった遮光部材でも、寸法精度が低下しており、所期の遮光ないし光路規制の効果を得られない可能性がある。また、アンダーカットによって樹脂カスが生じ、金型内に残って型開閉に影響を与えたり、成形品に付着した樹脂カスが、実装後、画像形成装置内で拡散され、形成される画像の画質を低下させる可能性もある。
However, according to the configuration of
反射防止加工のための粗面のようなアンダーカット部位の離型をスムーズに行うため、隔壁部位を形成する金型面に抜き勾配を設けておく構成も考えられる。ところが特許文献1に記載されるような金型構成では、かなり大きな抜き勾配を確保する必要があり、抜き勾配の傾き分、実効的なアパーチャ径が小さくなってしまう可能性がある。例えば、反射防止効果を期待できる粗面は20μm(RMS)程度の面粗さが必要であり、一般的な樹脂材料の場合、その抜き勾配は4°程度は必要である。この程度の勾配を隔壁に残しながら、所要のアパーチャピッチを確保するためには、アパーチャの実効径はかなり小さくならざるを得ない。
In order to smoothly release an undercut portion such as a rough surface for antireflection processing, a configuration in which a draft angle is provided on a mold surface forming a partition wall portion is also conceivable. However, in the mold configuration as described in
特許文献2の構成によると、薄肉の壁部位の一方の面については金型面が斜め方向に摺動するため、粗面加工のようなアンダーカット部位があっても差しつかえない。しかしながら、上記壁部位に対向する他方の壁部位については金型面が平行に摺動するため、もしこの金型面に粗面加工があれば上記同様の問題が生じるおそれがある。
According to the configuration of
以上のように、従来技術では、ごく肉薄の隔壁により互いに遮光状態に保たれるよう隔離され、充分な実効径を有するアパーチャ(開口)を長手方向に格子状に1列、あるいは2列以上配置した遮光部材を一体成形するのは困難である。特に、アパーチャを隔離する肉薄の隔壁内面を反射防止面(拡散面)とする場合にはさらにその困難は増す。 As described above, in the prior art, apertures (openings) having sufficient effective diameter are separated by a very thin partition wall so as to be kept in a light-shielding state, and one or more rows are arranged in a lattice shape in the longitudinal direction. It is difficult to integrally mold the light shielding member. In particular, when the inner surface of the thin partition wall that isolates the aperture is used as an antireflection surface (diffusion surface), the difficulty further increases.
本発明の課題は、以上に鑑み、隔壁により互いに遮光状態に保たれるよう隔離され、充分な実効径を有し、遮光性能に優れたアパーチャ(開口)が長手方向に格子状に配列された遮光部材を歩留まりよく、また精度よく一体成形できるようにすることにある。 In view of the above, the problem of the present invention is that apertures (openings) that are separated from each other by the partition walls so as to be kept in a light-shielding state, have a sufficient effective diameter, and have excellent light-shielding performance are arranged in a lattice shape in the longitudinal direction. An object of the present invention is to enable the light shielding member to be integrally molded with good yield and high accuracy.
以上の課題を解決するため、本発明においては、隔壁を隔てて光線を通過させる複数の開口が長手方向に格子状に規則的に配列され、隣接する前記開口どうしが前記隔壁により互いに遮光状態に保たれる遮光部材を一体成形する遮光部材の製造装置において、型締めされ相互に接した状態において前記遮光部材の外形に相当するキャビティを画成する第1のキャビティ金型、および第2のキャビティ金型と、前記第1のキャビティ金型の外側から前記第1のキャビティ金型を貫通して前記キャビティに挿入されるよう前記開口と同数の第1のコアピンが櫛歯状に配置された第1のコア部材と、前記第2のキャビティ金型の外側から前記第2のキャビティ金型を貫通して前記キャビティに挿入されるよう前記開口と同数の第2のコアピンが櫛歯状に配置された第2のコア部材と、を備え、前記キャビティに挿入された隣接する前記第1および第2のコアピンが、これら第1および第2のコアピンが全体として前記開口の1つを画成するよう互いに位置決め係合させる係合面と、前記隔壁を画成する金型面と、を含み、第1および第2のキャビティ金型を型閉じして画成された前記キャビティに挿入された前記第1および第2のコアピンの金型面どうしの間に画成される空間に樹脂を充填して前記遮光部材を成形し、冷却後、前記第1および第2のコア部材を介して前記第1および第2のコアピンの金型面が前記隔壁から離間する方向に前記第1および第2のコアピンを抜去する構成を採用した。 In order to solve the above problems, in the present invention, a plurality of openings through which light beams pass through the partition walls are regularly arranged in a lattice shape in the longitudinal direction, and adjacent openings are shielded from each other by the partition walls. 1st cavity metal mold | die which defines the cavity equivalent to the external shape of the said light-shielding member in the state clamped and mutually contacted in the manufacturing apparatus of the light-shielding member which integrally molds the light-shielding member kept, and 2nd cavity The first core pin of the same number as the opening is arranged in a comb shape so as to be inserted into the cavity through the first cavity mold from the outside of the first cavity mold. 1 core member, and the same number of second core pins as the openings are comb teeth so as to pass through the second cavity mold from the outside of the second cavity mold and be inserted into the cavity. And adjacent first and second core pins inserted into the cavity, the first and second core pins defining one of the openings as a whole. An engagement surface for positioning and engaging with each other, and a mold surface defining the partition wall, and the first and second cavity molds are inserted into the cavity defined by closing the mold. The space defined between the mold surfaces of the first and second core pins is filled with resin to form the light shielding member, and after cooling, through the first and second core members A configuration is adopted in which the first and second core pins are removed in a direction in which the mold surfaces of the first and second core pins are separated from the partition walls.
あるいは、隔壁を隔てて光線を通過させる複数の開口が長手方向に格子状に規則的に配列され、隣接する前記開口どうしが前記隔壁により互いに遮光状態に保たれる遮光部材を金型を用いて一体成形する遮光部材の製造方法において、前記金型は、型締めされ相互に接した状態において前記遮光部材の外形に相当するキャビティを画成する第1のキャビティ金型、および第2のキャビティ金型と、前記第1のキャビティ金型の外側から前記第1のキャビティ金型を貫通して前記キャビティに挿入されるよう前記開口と同数の第1のコアピンが櫛歯状に配置された第1のコア部材と、前記第2のキャビティ金型の外側から前記第2のキャビティ金型を貫通して前記キャビティに挿入されるよう前記開口と同数の第2のコアピンが櫛歯状に配置された第2のコア部材と、を備え、かつ、前記キャビティに挿入された隣接する前記第1および第2のコアピンが、これら第1および第2のコアピンが全体として前記開口の1つを画成するよう互いに位置決め係合させる係合面と、前記隔壁を画成する金型面と、を含み、第1および第2のキャビティ金型を型閉じして画成された前記キャビティに挿入された前記第1および第2のコアピンの金型面どうしの間に画成される空間に樹脂を充填する充填工程と、前記樹脂の冷却後、前記第1および第2のコア部材を介して前記第1および第2のコアピンの金型面が前記隔壁から離間する方向に前記第1および第2のコアピンを抜去する抜去工程と、前記抜去工程の後、前記第1および第2のキャビティ金型を型開きさせる型開き工程と、を含む構成を採用した。 Alternatively, a plurality of openings for allowing light to pass through the partition walls are regularly arranged in a lattice shape in the longitudinal direction, and a light shielding member in which the adjacent openings are kept in a light shielding state by the partition walls using a mold. In the method of manufacturing a light shielding member that is integrally molded, the mold is clamped and in contact with each other, a first cavity mold that defines a cavity corresponding to the outer shape of the light shielding member, and a second cavity mold A first mold pin and the same number of first core pins as the openings are arranged in a comb shape so as to be inserted into the cavity through the first cavity mold from the outside of the first cavity mold. And the same number of second core pins as the openings are arranged in a comb shape so as to pass through the second cavity mold from the outside of the second cavity mold and be inserted into the cavity. And the adjacent first and second core pins inserted into the cavity, the first and second core pins as a whole define one of the openings. An engagement surface for positioning and engaging each other, and a mold surface defining the partition wall, and the first and second cavity molds are inserted into the cavity defined by closing the mold A filling step of filling a space defined between the mold surfaces of the first and second core pins with a resin; and after cooling of the resin, the first and second core members are used to insert the first An extraction step of extracting the first and second core pins in a direction in which mold surfaces of the first and second core pins are separated from the partition; and after the extraction step, the first and second cavity molds are A mold opening process for opening the mold. It was adopted.
以上の構成により、隔壁により互いに遮光状態に保たれるよう隔離され、充分な実効径を有し、遮光性能に優れたアパーチャ(開口)が長手方向に格子状に配列された遮光部材を歩留まりよく、また精度よく一体成形することができる。 With the above configuration, the light shielding member which is isolated so as to be kept in a light shielding state by the partition walls, has a sufficient effective diameter, and has apertures (openings) excellent in light shielding performance arranged in a lattice shape in the longitudinal direction has a high yield. Moreover, it can be integrally formed with high accuracy.
以下、添付図面に示す実施例を参照して本発明を実施するための形態につき説明する。なお、以下に示す実施例はあくまでも一例であり、例えば細部の構成については本発明の趣旨を逸脱しない範囲において当業者が適宜変更することができる。また、本実施形態で取り上げる数値は、参考数値であって、本発明を限定するものではない。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to embodiments shown in the accompanying drawings. The following embodiment is merely an example, and for example, a detailed configuration can be appropriately changed by those skilled in the art without departing from the gist of the present invention. Moreover, the numerical value taken up by this embodiment is a reference numerical value, Comprising: This invention is not limited.
図1(A)〜(C)に、固体露光素子アレイを利用した固体露光発光素子ユニットの構造を、図2(A)、(B)にその固体露光発光素子ユニットで用いられる遮光部材(アパーチャ部材)の構成を示す。本実施例では、この遮光部材を成形するための装置および製造方法を説明する。 1A to 1C show the structure of a solid exposure light emitting element unit using a solid exposure element array, and FIGS. 2A and 2B show a light shielding member (aperture) used in the solid exposure light emitting element unit. The structure of a member is shown. In the present embodiment, an apparatus and a manufacturing method for forming the light shielding member will be described.
図1(A)に示すように、固体露光発光素子ユニットは、例えばLED等の固体露光素子9を多数配列した固体露光素子アレイ4と、マイクロレンズアレイ(MLA)1、1および遮光部材2から構成される。
As shown in FIG. 1A, the solid exposure light emitting element unit includes, for example, a solid
マイクロレンズアレイ1、1は、多数のマイクロレンズ素子1’を1列に配列したもので、光透過性を有する樹脂材料などを用いて一体成形される。マイクロレンズアレイ1、1は、図1(B)に示すように固体露光素子アレイ4の固体露光素子9の照射光を感光体の表面に結像(12)させるよう配置される。
The
図1(A)に示すように、遮光部材2は、記録画素に対応する固体露光素子9の記録光のクロストークを防止するよう、マイクロレンズアレイ1、1のマイクロレンズ素子1’と同じ配列ピッチで多数配列された開口8を有する。この記録光の光線を通過させる複数の開口8は、隔壁7を隔てて長手方向に格子状に規則的に配列される。図1(B)では、遮光部材2の図示を省略しているが、図1(A)および(C)に示すように、遮光部材2はマイクロレンズアレイ1、1の間に配置される。
As shown in FIG. 1A, the
図1(C)に示すように、遮光部材2はマイクロレンズアレイ1、1の各マイクロレンズ1’、1’の間に、1つずつ配置され、隔壁7により画成される開口8は、遮光部材2の隔壁7を隔てて互いに遮光状態に保たれる。即ち、固体露光素子9の1つから照射される記録光の光線は13A、13Bのように隔壁7により反射(あるいは拡散)され、他の固体露光素子9に対応する開口8内に入射しないよう阻止される。
As shown in FIG. 1C, the
図2(A)、(B)は遮光部材2の形状の例を示している。図2(A)は遮光部材2の上面を、図2(A)は遮光部材2の長手方向の縦断面を示している。遮光部材2は、全体としてほぼ直方体の形状で、比較的厚みのある側壁11、11と、その中央部に隔壁7を介して多数配列された開口8を有する構造である。
2A and 2B show examples of the shape of the
この遮光部材2は、隔壁7、開口8の部位も含め、後述するような金型を用いて例えば黒色のような低反射率の樹脂材料から、一体成形する。その際、開口8(アパーチャ)の1.6x0.86mm程度の実効径を持つ矩形断面として構成される。また、実用的なレベルの固体露光発光素子ユニットでは、開口8(アパーチャ)を隔離する隔壁7の厚み7Aは前述のように0.1mm程度で非常に肉薄に成形する必要がある。
The
しかも、開口8(アパーチャ)の内面、特に隔壁7の内面は、梨地のような反射防止面14により構成するのが望ましい。この隔壁7の反射防止面14は、遮光部材2の成形後、後加工によって形成してもよいが、工数やコストの見地から、遮光部材2の一体成形時に同時に形成できるのが望ましい。
Moreover, the inner surface of the opening 8 (aperture), in particular, the inner surface of the
しかしながら、開口8(アパーチャ)を隔離する隔壁7の厚み(7A)は0.1mm前後と非常に肉薄であるから、例えば隔壁7を形成する金型面に粗面加工を施すなどの手法によって反射防止面14を構成するのは非常に困難である。もし、隔壁7を形成する金型面に粗面加工を施すとすれば、この面はいわゆるアンダーカットとなり、隔壁7と平行にコア型を離型させようとすると肉薄な隔壁7を破損したり変形させたりする可能性がある。
However, since the thickness (7A) of the
そこで、本実施例の遮光部材の製造装置は、金型の構成および特に隔壁7を形成するコアピンの抜き勾配によって、肉薄な隔壁7を破損することなく形成し、しかも隔壁7に反射防止面14を形成するよう構成する。
Therefore, the light shielding member manufacturing apparatus according to the present embodiment forms the
以下、図3(A)〜(C)、図4(A)〜(D)、図5(A)、(B)を参照して、本実施例の遮光部材の製造装置について説明する。 Hereinafter, with reference to FIGS. 3A to 3C, FIGS. 4A to 4D, and FIGS. 5A and 5B, the light shielding member manufacturing apparatus of the present embodiment will be described.
図3(A)〜(C)は、本実施例の遮光部材の製造装置、特に金型の断面構造を示している。図3(A)〜(C)では、金型廻り以外の成形装置の図示は省略されている。 3A to 3C show a light shielding member manufacturing apparatus of this embodiment, particularly a cross-sectional structure of a mold. In FIGS. 3A to 3C, illustration of the molding apparatus other than around the mold is omitted.
遮光部材2を一体成形する金型の主要部は、第1および第2のキャビティ金型39、40と、第1および第2のコアピン30、31により構成される。第1および第2のキャビティ金型39、40は、型締めされ相互に接した状態において前記遮光部材の外形を画成するキャビティ15を画成する。キャビティ金型39、40のうちいずれを固定側または可動側とするかは任意であるが、ここでは便宜上、キャビティ金型39が固定側金型、キャビティ金型40が可動側金型であるものとする。
The main part of the mold for integrally molding the
本実施例の場合、キャビティ金型39、40の接するメインパーティング100(パーティングライン)は傾斜しており、成形装置(不図示)の垂直方向16に対して17で示す角度(たとえば8°程度)だけ傾斜させてある。キャビティ金型39、40が画成する遮光部材2全体の直方体形状に相当する形状を有するキャビティ15も、同じ角度だけ傾斜させてある。
In the case of the present embodiment, the main parting 100 (parting line) with which the
図5(A)、(B)は、キャビティ金型39、40中と同じ姿勢でキャビティ15中で成形される遮光部材2を示している。図5(A)は遮光部材2を入射側(あるいは出射側)から、図5(B)は遮光部材2を側面からそれぞれ示している。
FIGS. 5A and 5B show the
図5(A)、(B)において、遮光部材2の各々の開口8を画成する隔壁7の寸法は、例えば遮光部材2の短手方向(27)に1.6mm、遮光部材2の長手方向(26)に0.87mmとする。また、隔壁7の壁厚(7A)は0.1mm、遮光部材2の厚み(44)ないし高さ(光路長)は2.0mmとする。
5A and 5B, the dimensions of the
アパーチャとして機能する開口8を構成する隔壁7は各々の開口8の光軸20と平行であり、また遮光部材2の基準面20’と垂直に形成する。各々の開口8は長手方向にピッチ43で規則配列される。なお、実用的なレベルの固体露光発光素子ユニットに用いられる遮光部材では、250前後あるいはそれ以上の画素に対応する開口8とそれに対応する数の隔壁7を成形する必要がある。これに対し、本明細書では、簡略化のため、7〜8個程度の開口8とそれに対応する数の隔壁7、ないしこれらを成形するための金型構造のみを示している。従って、実際の遮光部材の製造装置では、本明細書における開口8や隔壁7の(特に数的)規模を拡大して金型各部を構成する必要がある。
The
各々の隔壁7の両面には反射防止面14(14a、14b)を形成する。この反射防止面14は、後述のコアピン30、31の金型面(30s、31s)に施した粗面加工によって形成する。金型面(30s、31s)の粗面加工にはショットブラストの手法を用いることができる。この反射防止面14の面粗さは、例えばRMSで20μm程度とする。
Antireflection surfaces 14 (14a, 14b) are formed on both surfaces of each
遮光部材の基準面30を基準とし垂直方向(図3(A)の16)に対して所定角度(図3(A)の17:例えば8°)だけ傾けてキャビティ15(図3)を配置する。このため、隔壁7は水平方向(図3(A)の65)に対して、同じ所定角度(図3(A)の17:例えば8°)だけ傾けて配置する。
The cavity 15 (FIG. 3) is arranged with a predetermined angle (17: 8 ° in FIG. 3A, for example, 8 °) with respect to the vertical direction (16 in FIG. 3A) with respect to the
図3(A)において、水平方向(65)は、金型の開閉方向に一致し、また、垂直方向(16)はこの金型の開閉方向に直交する方向に一致する。なお、ここでいう金型の開閉方向とは、キャビティ金型39、40(あるいはさらにコアピン30、31およびそれを支持するコア部材41、42)が成形装置(不図示)により開閉される方向である。即ち、遮光部材2の全体の形状を画成するキャビティ15は、金型の開閉方向に直交する方向に対して、上記の所定角度(図3(A)の17:例えば8°)だけ傾斜させてキャビティ金型39、40の内側に配置される。
In FIG. 3A, the horizontal direction (65) coincides with the opening / closing direction of the mold, and the vertical direction (16) coincides with a direction orthogonal to the opening / closing direction of the mold. Here, the opening and closing direction of the mold is a direction in which the
後述する隔壁7を画成する粗面加工したコアピン30、31の金型面を成形後の隔壁7(の反射防止面14)から抜き勾配(上記の17、すなわち8°)をもって離型させる。これにより、成形後の隔壁7を破損したり変形させたりすることなく粗面加工したコアピン30、31の金型面を隔壁7から離型させることができる。
The mold surfaces of the core pins 30 and 31 subjected to rough surface processing that define the
そして、上記のようにキャビティ15を傾斜させて配置する理由は、樹脂注入、冷却後、コアピン30、31を水平方向(65)に抜去しつつ、同時にこれらの隔壁7を画成する金型面を上記のような抜き勾配をもって隔壁7から離型させるためである。ただし、コアピン30、31を成形後の隔壁7を破損したり変形させたりすることなく抜去するには、隔壁7を画成する金型面に上記のような抜き勾配が確保されていればよく、上記のようなキャビティ15の傾斜配置は必ずしも必要ない。ただし、その場合には、例えばコアピン30、31の抜去方向を金型の開閉方向に対して傾斜させるなどの配慮が必要となり、機構が複雑化する可能性がある。
The reason why the
これに対して、上記のように金型(キャビティ金型39、40、コアピン30、31)の開閉方向に直交する方向にキャビティ15を傾斜させて配置することによって、金型開閉のための機構は著しく簡単安価に構成できる。例えばキャビティ金型39、40の開閉方向、およびコアピン30、31の抜去方向はどちらも成形装置の型開き方向(水平方向)に一致させておくことができ、かつ、隔壁7を画成する金型面を抜き勾配をもって型抜きすることができる。
On the other hand, a mechanism for opening and closing the mold is provided by inclining the
なお、キャビティ15を金型の開閉方向に直交する方向に傾斜させる角度は、そのまま型開き(水平)方向に抜去されるコアピン30、31の金型面の抜き勾配と同じになる。従って、キャビティ15の傾斜角度は、隔壁7に形成すべき反射防止面14の面粗さなどに応じて適宜決定すればよい。
The angle at which the
図3(A)〜(C)において、例えば固定側、可動側のキャビティ金型39、40は、それぞれスプリング37、37(…)、スプリング38、38(…)によって後述のコアピン30、31を支持するコア部材41、42と結合されている。
3A to 3C, for example, the
例えば固定側、可動側のコア部材41、42は、それぞれ例えば固定側、可動側の型板56、57によって支持される。固定側の型板56は成形装置(不図示)に固定的に支持され、一方、可動側の型板57は成形装置(不図示)のガイドレールなどに支持され、図の水平方向(65)に摺動し、金型を開閉する。
For example, the fixed-side and movable-
スプリング37、38は、第1および第2のコアピン30、31のいわゆる先抜き制御を行うための連動機構を構成する。即ち、この連動機構は、第1および第2のコア部材41、42による第1および第2のコアピン30、31の抜去と、第1および第2のキャビティ金型39、40の型開きとを連動させる。例えば、第1および第2のコア部材41、42を型板56、57により型開きすると、スプリング37、38の押圧力により、第1および第2のキャビティ金型39、40は型閉じの状態に保たれる(図3(B))。
The
なお、スプリング37、38のバネ定数は、コア部材41、42を開いても、キャビティ金型39、40の型閉じ状態を維持できる押圧力を発生できるようあらかじめ実験などを行って決定しておく。即ち、スプリング37、38のバネ定数は、後述の図13(B)に示す、コアピン30、31の金型面30s、31sと反射防止面14、14の間に働く喰い付き力66に打ち勝ってキャビティ金型39、40の型閉じ状態を維持できるよう定めておく。
The spring constants of the
第1および第2のキャビティ金型39、40は型閉じの状態は、スプリング37、38が伸び切る(寸前)まで保持され、それまでの間、コア部材41、42の型開き動作を続けることによりキャビティ15から第1および第2のコアピンが抜去される。その後、さらに型板56、57を大きく開き、スプリング37、38が伸び切ると、第1および第2のキャビティ金型39、40が型開きする(図3(C))。
The first and
以上のように、スプリング37、38を用いた簡単安価な連動機構を設けることにより、コア部材41、42を型開きするだけで、コアピン30、31を先抜きすることができる。そして、しかる後にコア部材41、42をさらに開けばキャビティ金型39、40を型開きでき、成形された遮光部材2をエジェクトし、取り出すことができる。
As described above, by providing a simple and inexpensive interlocking mechanism using the
コア部材41、42の下部には、型板56、57とキャビティ金型39、40を貫通するようにスプルブッシュ50b、50bが配置されている。スプルブッシュ50b、50bはキャビティ金型39、40メインパーティング100と連続するように分割されている。
スプルブッシュ50b、50bの内部には、樹脂注入路としてテーパー断面のスプル50が形成されている。スプル50の空間は、さらにキャビティ金型39、40の間に形成されたランナ51、ゲート51’の部位を経てキャビティ15の下部と連通している。固定側のスプルブッシュ50bに接して成形装置の可塑化シリンダー49が配置され、このスプルブッシュ50bを介して溶融した樹脂を注入することができる。
Inside the
なお、樹脂充填の際、成形装置の金型温調機(不図示なし)で各金型部を一定温度で保温し、成形機の可塑化シリンダー49により溶融された樹脂材料をスプル50、ランナ51、ゲート51’を介して金型キャビティ15に高速充填する。隔壁7を形成するクリアランス34は0.1mmと肉薄であるから、高速充填により流動中の樹脂が冷却固化を開始する前に充填させる必要がある。本実施例での形状、寸法の場合、充填時間は0.2秒程度を目安とする。また、可塑化シリンダー49で溶融させる樹脂温度および金型を保温する温度も高温な条件設定とする。これにより、肉薄な隔壁7への充填性を向上させることができる。
When filling the resin, each mold part is kept at a constant temperature by a mold temperature controller (not shown) of the molding apparatus, and the resin material melted by the
一方、型板57内の空間57aには、エジェクタ機構が配置されている。このエジェクタ機構は、例えばプレート114によって支持されたエジェクタピン111、112、113により構成される。これらのエジェクタピン111、112、113は、プレート114を介して成形装置側のエジェクタ駆動部によって操作される。
On the other hand, an ejector mechanism is disposed in the
エジェクタピン111、112は、成形品の遮光部材2の相当部分の上下端部を押し出せるようコア部材41、42〜キャビティ金型39、40を貫通するように配置される。エジェクタピン113は可動側のスプルブッシュ50bの中央を貫通するよう配置される。このエジェクタピン113の先端は、型開き時に成形品のスプル50a(図3(C))の部位をスプル50から引き出し(図3(B)〜(C))可能なアンダーカットとして形成される。
The ejector pins 111 and 112 are arranged so as to penetrate through the
図3(A)〜(C)は、それぞれ、型閉じ状態、型開き中においてコアピン30、31の先抜きが開始した状態、および、型開きが終了してエジェクタピン111、112、113により遮光部材2を含む成形品がエジェクトされた状態を示している。なお、図示のような金型機構には、金型を冷却するための通路が型板56、57などの内部に設けられるが、これらの図示は本明細書では省略されている。
3A to 3C show a state in which the mold pins are closed, a state in which the core pins 30 and 31 are pre-cut during the mold opening, and the ejector pins 111, 112, and 113 after the mold opening is finished. The molded product including the
遮光部材2の特に隔壁部分を画成し、成形するコアピン30、31の構成については、後で詳述するものとし、ここではまず遮光部材2を成形する際の金型全体の動作工程につき説明する。
The structure of the core pins 30 and 31 that define and particularly form the partition wall portion of the
まず、可動側の型板57を成形装置の駆動機構(不図示)を介して図の右方に移動させ、型板56、57を図3(A)のように型閉じした状態が形成される。この状態で、可塑化シリンダー49を介して溶融した樹脂を注入することができる。樹脂はスプル50、ランナ51、ゲート51’を経由してキャビティ15の内部に流入する。
First, the
図3(A)の状態では、キャビティ15の中央部分に第1、第2のコアピン30、31が挿入されている。図2(A)、(B)、図5(A)、(B)のような遮光部材2を形成する場合、コアピン30、31の(紙面垂直方向の)幅はキャビティ15の幅より小さい。これにより、コアピン30、31の周囲に流入した樹脂によって遮光部材2の両端部と側壁(11)の部位が成形される。
In the state of FIG. 3A, the first and second core pins 30 and 31 are inserted in the central portion of the
また、後述のようにコアピン30、31の先端部には、それぞれ隔壁7を形成する金型面30s、31sと、互いに位置決め係合して係合面30t、31tが形成されている(図4(B))。キャビティ15に挿入された係合面30t、31tが係合することにより、コアピン30、31は開口8の1つの内部の空間を密閉する。また、金型面31sと30sは隔壁7の厚み分だけ離間するよう形成されており、この空間に側方(紙面垂直方向)に樹脂が流入して遮光部材2の隔壁7の部位が成形される。このとき、エジェクタピン111、112はキャビティ15に接する位置まで挿入されている。また、エジェクタピン113はその先端のアンダーカットの部位がスプル50の部位まで挿入され、このスプルロックとして機能する部位も樹脂が満たされる。
Further, as will be described later, the die pins 30s and 31s forming the
樹脂の充填、冷却後、図3(B)のように可動側の第1および第2のコア部材41、42を型板56、57により型開きすると、スプリング37、38の押圧力により、第1および第2のキャビティ金型39、40は型閉じの状態に保たれる。一方、型板56、57に支持された第1および第2のコア部材41、42を介して第1および第2のコアピン30、31はキャビティ金型39、40に対して相対的に矢印52、53の方向に抜去される。この時、後述のようにコアピン30、31の金型面30s、31sは、所定角度(17:8°)だけ傾斜したキャビティ15から抜去されるため、同じ角度の抜き勾配を持って成形した隔壁7から離間する(図4(B)、(D))。
After filling and cooling the resin, when the movable first and
さらに、可動側の型板57の移動を続け、型板56、57を開き、スプリング37、38が伸び切る(図3(B)の80、81)と、第1および第2のコアピン30、31はキャビティ15から抜去される。その後、可動側の型板57の移動を続けると、スプリング37、38が伸び切った後は、第1および第2のキャビティ金型39、40が型開きし始める。図3(C)は、成形品の取り出しに必要な空間を確保するまで型板56、57を開いた状態である。図3(C)は、プレート114によりエジェクタピン111、112、113を突き出し、成形品の遮光部材2〜ゲート51’a〜ランナ51a〜スプル50’aの部位をエジェクトした状態を示している。
Furthermore, the movement of the
なお、型板56、57による型開き(または型閉め)は、少なくとも第1、第2のコアピン30、31の先端部が係合している状態〜開口8の内部で互いにオーバーラップしている区間では低速で行うのが望ましい。この領域で型開きを高速に行うと、それまで係合していたコアピン30、31間に急激な解離力が働きコアピンを破損する可能性がある。また、型閉めがあまり高速であれば、両コアピンの接触の衝撃力により、コアピンを破損する可能性がある。型板56、57による型開き(または型閉め)を低速で行うことにより、上記のような問題を回避できる。
Note that the mold opening (or mold closing) by the
この状態から、エジェクタピン113先端のスプルロックと成形品のスプル50’aの係合の部位を外すなどして成形品全体を回収することができる。成形品は、手動ないしロボットなどにより上方へ向かって取り出してもよく、また、下方に配置した不図示の搬送装置などに落下させて回収してもよい。
From this state, the entire molded product can be recovered by removing the portion of engagement between the sprue lock at the tip of the
図8(A)は、遮光部材2を含む成形品の縦断面を示している。また図8(B)は図8(A)中のA−A線に沿った断面図である。図8(A)に示すように、成形品は、遮光部材2〜ゲート51’a〜ランナ51a〜スプル50’aの部位を含み、隔壁7で隔離された開口8が成形されている。また、図8(B)に示すように、隔壁7の内面には、コアピン30の金型面30sの粗面加工によって反射防止面14が形成されており、これにより、開口8の内部での不要反射を抑制し、所期通りの光学性能を確保することができる。
FIG. 8A shows a longitudinal section of a molded product including the
ここで、図4(A)〜(D)を参照して、遮光部材2の開口8と隔壁7を画成し、成形する第1、第2のコアピン30、31の構成および動作につき詳細に説明する。図4(A)、(B)はそれぞれ型閉じ状態、および型開き(途中)のコアピン30、31の断面を示している。図4(C)は型閉じ状態の第1、第2のキャビティ金型39、40、コア部材41、42、コアピン30、31の断面を示している。また、図4(D)は、金型の形状と動作を示すため、仮想的にコア部材41、42を介してコアピン30、31を抜去した状態を示したものである。図4(C)、(D)では各エジェクタピンの図示は省略してある。
Here, with reference to FIGS. 4A to 4D, the configuration and operation of the first and second core pins 30 and 31 that define and form the
図4(A)、(B)に示すように、第1、第2のコアピン30、31の先端部には、それぞれ隔壁7を形成する金型面30s、31sと、互いに位置決め係合して係合面30t、31tが形成されている。金型面30s、31sの傾斜角度19、19(図4(A))は、キャビティの垂直方向からの傾斜角度(17:8°)と同じである。
As shown in FIGS. 4 (A) and 4 (B), the first and second core pins 30 and 31 are positioned and engaged with the mold surfaces 30s and 31s forming the
第1、第2のコアピン30、31の係合面30t、31t(図4(B))斜面合わせにより、開口8の空間を樹脂が充填されないよう密閉する。ただし、金型の熱膨張等による変形により固定可動のコアピンが接触して変形しないよう、型閉じ時においても係合面30t、31tの間に若干量のクリアランス36(例えば5μm程度)を確保するよう構成するのが好ましい。このクリアランス36は、コアピン30、31の全長を調節するなどの手法によって、形成できるが、もちろん樹脂侵入してバリが残らない程度の距離とする。
By engaging the engaging
一方、コアピン30、31の対向する金型面30s、31sの間は、目的の隔壁7の厚みを形成できるだけの距離離間するよう構成されている。ただし、型閉じおよび注型時においては、成形圧によってコアピン30、31が弾性変形するため、これにより隔壁7の壁厚が厚くなる傾向が生じる。このため、例えば、壁厚0.1mmの隔壁7の場合、隔壁7を画成する金型面30s、31sのクリアランスは、0.095mm程度を目安に設定するとよい。
On the other hand, the mold surfaces 30 s and 31 s facing the core pins 30 and 31 are configured to be separated by a distance sufficient to form the desired thickness of the
図4(A)、(C)の型閉じ状態において、金型面30s、31sの間の空隙に側方(紙面垂直方向)の両側から樹脂が充填され、隔壁7の部位が形成される。
4 (A) and 4 (C), the space between the mold surfaces 30s and 31s is filled with resin from both sides (perpendicular to the plane of the paper), and the
図4(A)あるいは(B)に示すように、複数のコアピン30の先端部30pは、複数のコアピン31の間の凹部底面31qと当接する。同様に複数のコアピン31の先端部31pは、複数のコアピン30の間の凹部底面30qと当接する。本実施例の場合、凹部底面30q、31qの幅は先端部30p、31pの幅よりも広く、隔壁7の端部(28:後述)は、凹部底面30q、31qの先端部30p、31pが当接していない部位によって形成される。
As shown in FIG. 4A or 4B, the
上述のように、樹脂の充填、冷却の後、図4(B)(図3(B))に示すようにコアピン30、31を先抜きする。この時、本実施例では、図4(B)のようにコアピン30、31が水平(型開き方向)に抜去される。また、金型面30s、31sは、水平方向(型開き方向)に対して所定角度(19:8°)傾斜している。このため、金型面30s、31sは、図4(B)のようにそれぞれが画成した隔壁7の内面から上記所定角度の抜き勾配を持って離間することになる。
As described above, after filling and cooling the resin, the core pins 30 and 31 are pre-cut as shown in FIG. 4B (FIG. 3B). At this time, in this embodiment, the core pins 30 and 31 are pulled out horizontally (in the mold opening direction) as shown in FIG. The mold surfaces 30 s and 31 s are inclined at a predetermined angle (19: 8 °) with respect to the horizontal direction (mold opening direction). For this reason, the mold surfaces 30 s and 31 s are separated from the inner surface of the
従って、金型面30s、31sには、隔壁7の内面を上述の反射防止面(14)として成形するための粗面加工を施しておくことができる。そして、本実施例によれば、この粗面加工があっても、薄肉の隔壁7を破損したり変形させたりすることなく、上記の抜き勾配によって金型面30s、31sを隔壁7から離間させることができる。
Accordingly, the mold surfaces 30 s and 31 s can be roughened to form the inner surface of the
以上のように、本実施例によれば、遮光部材の外形を画成するキャビティ15を画成するキャビティ金型39、40と、外側からこれら金型を貫通してキャビティ15内に挿入されるよう開口と同数のコアピン30、31を用いる。コア部材41、42に支持されたコアピン30、31は、これらが全体として開口8の1つを画成するよう互いに位置決め係合させる係合面30t、31tと、隔壁を画成する金型面30s、31sを有する。型閉じ状態のキャビティ15内に挿入されたコアピン30、31の金型面どうしの間に画成される空間に樹脂を充填して遮光部材の隔壁7を成形し、冷却後、金型面30s、31sが隔壁7から離間する方向に抜き勾配をもってコアピン30、31を抜去する。
As described above, according to the present embodiment, the
以上のような構成により、隔壁7により互いに遮光状態に保たれるよう隔離され、充分な実効径を有し、しかも遮光性能に優れた開口(アパーチャ)8が長手方向に格子状に配列された遮光部材2を歩留まりよく、また精度よく一体成形することができる。
With the configuration as described above, the
特に、金型面30s、31sが隔壁7から離間する方向に抜き勾配をもってコアピン30、31を抜去する構成により、隔壁7の反射防止面14のための粗面加工を金型面30s、31sに施していても、隔壁7を破損、変形することなく離型が可能である。このように、隔壁7の反射防止面14は後加工などを必要とせず、一体成形によって形成できる。遮光部材2の隔壁7に反射防止面14を設けることにより、薄肉の隔壁7の遮光性を高め、各開口8の記録光のクロストークを確実に防止することができる。
In particular, a rough surface processing for the
さらに、本実施例によれば、第1および第2のキャビティ金型39、40の内側に、これら金型の開閉方向に直交する方向に対して傾斜して遮光部材2の外形を画成するキャビティ15を形成するようにしている。そして、第1および第2のコアピン30、31はキャビティ金型39、40の開閉方向と平行に挿入または型抜きされるよう配置する。このような構成により、第1および第2のコアピン30、31の挿抜方向を第1および第2のキャビティ金型39、40の開閉方向と平行に配置することができる。従って、コアピン30、31の抜き勾配を確保しながら、一般的な成形装置を用いて容易に第1および第2のキャビティ金型39、40を開閉し、また、第1および第2のコアピン30、31を挿抜することができる。
Furthermore, according to the present embodiment, the outer shape of the
なお、本実施例の場合、隔壁7の端部(28、28)は、コアピン30、31の凹部底面30q、31qにより直接、画成される。この凹部底面30q、31qの部位は、樹脂の充填、冷却後、コアピン30、31の抜去を開始すると、直ちに隔壁7の端部(28、28)から離間する。この時、金型面30s、31sと隔壁7の内面の喰い付き力が大きい場合、型開き時に隔壁7の破損(変形)を生じる可能性がある。例えば、図4(D)はコアピン30側を抜去した状態を仮想的に示している。そして、上記のように金型面30s、31sと隔壁7の内面の喰い付きが大きかったり、凹部底面と隔壁7の端部の喰い付があると7x、7xのように隔壁7が千切り取られたり、変形したりする可能性がある。
In the case of the present embodiment, the end portions (28, 28) of the
図13(A)、(B)は、図4(D)に示した隔壁7とコアピン30、31の金型面30s、31sの喰い付きの問題を示している。図13(B)は、コアピン30、31の金型面30s、31sと、これらの間に樹脂が充填されることにより形成された隔壁7の断面を拡大して示している。同図において、金型面30s、31sの粗面加工によって、隔壁7の両面には、金型面30s、31sの粗面加工中に密に樹脂が充填されることにより、反射防止面14、14が形成されている。そして、この型閉じの状態では、金型面30s、31sの粗面加工と、反射防止面14、14の間に喰い付きが生じている。
FIGS. 13A and 13B illustrate the problem of biting between the mold surfaces 30 s and 31 s of the
この状態からコアピン30、31を水平方向(型開き方向)に抜去すると、金型面30s、31sの粗面加工と、反射防止面14、14の間にはそれぞれ微少な凹凸の面の方向に応じた喰い付き力66が働く。
When the core pins 30 and 31 are removed in the horizontal direction (mold opening direction) from this state, the rough surface processing of the mold surfaces 30s and 31s and the anti-reflection surfaces 14 and 14 are in the direction of minute unevenness, respectively. The corresponding biting
この状態から、図13(A)に示すようにコアピン30、31を水平方向に抜去(52、53)すると、コアピン30、31の凹部底面30q、31qが隔壁7の端部28、28から離間してしまうため、押えが効かなくなる。この時、大きな喰い付き力(66:図13(B))が発生しているものについては、金型面30s、31sが離間できず共ズレを起こし、形成された肉薄な隔壁7x、7x、7x(…)の部位を千切り、遮光部材2から離脱させてしまう可能性がある。図13(A)では、3枚の隔壁7x、7x、7xが図中左方向に離脱しているが、もちろん喰い付き力のバランスによってはこれと逆方向に隔壁の部位が千切られ離脱する場合も考えられる。このような問題を解決する構造については、下記の実施例2において説明する。
From this state, as shown in FIG. 13A, when the core pins 30 and 31 are removed horizontally (52 and 53), the bottom surfaces 30q and 31q of the recessed portions of the core pins 30 and 31 are separated from the
上記実施例では、隔壁7の端部28、28は、コアピン30、31の凹部底面30q、31qにより直接、画成される。この凹部底面30q、31qの部位は、樹脂の充填、冷却後、コアピン30、31の抜去を開始すると、直ちに隔壁7の端部28、28から離間し、例えば隔壁7を長手方向に維持するような押えとしては機能しない。
In the above embodiment, the
このため、上述のように金型面30s、31sの粗面加工と、反射防止面14、14の間の喰い付き力66が大きい場合には、肉薄な隔壁7の部位が千切られ遮光部材2から離脱するような破損(あるいは変形)を成形品に生じる可能性がある。
For this reason, when the rough surface processing of the mold surfaces 30 s and 31 s and the biting
そこで、本実施例では、図6(B)に示すように隔壁7の端部28、28をコアピン30、31の凹部底面30q、31qにより直接、画成するのではなく、規制金型面29を用いて成形する。本実施例では、この規制金型面29はキャビティ金型39、40と一体形成する。この規制金型面29キャビティ金型39、40側に固定された抱き駒から構成するようにしてもよいが、キャビティ金型39、40と一体形成する構造により成形圧等に対する強度を維持することができる。
Therefore, in this embodiment, the
図6(A)は、本実施例における金型の構造を示している。図6(A)は、図3(A)と対応し、金型の要部の断面を型閉じした状態で示し、上記実施例の構造と同一ないし相当する部材には同一の参照符号を付している。図6(B)は、図6(A)の状態からわずかにコアピン30、31を水平方向(52、53)に抜去した状態を示している。なお、以下では、上記実施例の構造と相違する部分に重点を置いて説明し、同一ないし相当する部材についてはその詳細な説明は省略するものとする。 FIG. 6A shows the structure of the mold in this example. FIG. 6 (A) corresponds to FIG. 3 (A) and shows the cross section of the main part of the mold in a closed state, and the same or corresponding members as those in the structure of the above embodiment are denoted by the same reference numerals. doing. FIG. 6B shows a state in which the core pins 30 and 31 are slightly removed from the state of FIG. 6A in the horizontal direction (52 and 53). In the following, description will be made with emphasis on portions different from the structure of the above embodiment, and detailed description of the same or corresponding members will be omitted.
本実施例の場合、コアピン30、31の基部は、単純な角柱状で、コア部材41、42に植設、支持されている。コアピン30、31の先端の構造は、上記実施例と同様で、隔壁7を形成する金型面(30s、31s)と、係合面(30t、31t)の部位は、上記実施例に示したものと同様に構成されている。
In the case of the present embodiment, the base portions of the core pins 30 and 31 have a simple prismatic shape and are implanted and supported by the
一方、規制金型面29、29…は、櫛歯状のコアピン30、30…、およびコアピン31、31…のピッチにほぼ相当する高さ(図の上下方向)を有する。そして、図6(B)に示すように、各コアピン30、31は、規制金型面29、29…のそれぞれ中間を貫通して挿抜され、隔壁7と、隔壁7により各々隔離された開口(8)を画成する。
On the other hand, the regulation mold surfaces 29, 29... Have a height (vertical direction in the figure) substantially corresponding to the pitch of the comb-shaped core pins 30, 30. Then, as shown in FIG. 6B, the core pins 30 and 31 are inserted through the middle of the regulation mold surfaces 29, 29... And separated from each other by the
図6(C)は、規制金型面29、29…を一体形成した可動側のキャビティ金型40をキャビティ15の掘削面の側から示した斜視図である。また、キャビティ金型39については、キャビティ15と、その掘削面の傾斜が異なるだけで図6(C)のキャビティ金型40とほぼ同様に構成される。
FIG. 6C is a perspective view showing the
図6(C)において、キャビティ金型40の全体は直方体形状であるが、図中上側のキャビティ15が形成されるパーティング面(メインパーティング)は、図中下側の底面に対して上記のキャビティ15の所定の傾斜角度(17:8°)だけ傾斜している。そして、キャビティ15は、同じ傾斜角度をもってパーティング面からその半身に相当する部分が、掘削されている。キャビティ15の下端(図中右側)には、ランナ51、ゲート51’の各樹脂通路が形成されている。
In FIG. 6C, the
図6(C)において、規制金型面29、29…はキャビティ15の底部中央に配列されている。規制金型面29、29…の中間には、金型の開閉方向(図6(A)、(B)の水平方向)にコアピン31を1本ずつ貫通させる透孔7a、7a…が配列されている。
In FIG. 6 (C), the regulation mold surfaces 29, 29... Are arranged at the bottom center of the
このキャビティ金型40(あるいは39)のキャビティ15の裏面には、コアピン31の基部とコア部材42とを収容してこれらを水平方向に移動可能とするための空間が掘削される(図6(A)参照)。このため、図6(B)に示すように、規制金型面29の部位は、厚み67、68程度のものとなる。この規制金型面29の厚み67、68は、肉薄となりがちであるから、キャビティ金型40(39)と別体の抱き駒などによって構成するには強度的に不利が生じる恐れがある。しかしながら、キャビティ金型40(39)と規制金型面29の部位を一体形成する場合には、規制金型面29、29…と透孔7a、7a…を交互に配列したハニカム構造とすることができ、上記の強度上の不利を回避できる。
On the back surface of the
なお、実施例1のキャビティ金型40の場合、規制金型面29、29…が設けられず、透孔7a、7a…の配列領域全体に渡って、1つの長方形の長孔が貫通する構造である。
In the case of the
図7(A)、(B)、(C)は、それぞれ規制金型面29、29…を設けた本実施例の金型主要部位の型閉じ状態、型開き途中の状態、型開き状態をそれぞれ示している。 7 (A), 7 (B), and 7 (C) show the mold closed state, the state in the middle of mold opening, and the mold opened state of the main mold part of this embodiment provided with the regulation mold surfaces 29, 29, respectively. Each is shown.
本実施例の場合、図7(A)に示すように、隔壁7の両端の端部28、28は規制金型面29、29によって画成される。樹脂はランナ51、ゲート51’を経てキャビティ15内に充填される。遮光部材2の外形はキャビティ15によって、成形される。また、隔壁7の部位は、コアピン30、31の金型面(30s、31s)の間隙に側方(紙面垂直方向)から充填される樹脂により成形される。
In the case of the present embodiment, as shown in FIG. 7A, the
樹脂の充填、冷却後、図7(B)のように型板56、57を介してコア部材41、42を半ばまで開くと、コアピン30、31がキャビティ15から抜去される。この時、スプリング37、38の押圧力によりキャビティ金型39、40の型閉じ状態が維持される。
After filling and cooling the resin, when the
本実施例では、規制金型面29、29は、上記のようにキャビティ金型39、40と一体に(あるいはキャビティ金型に固定された抱き駒により)形成されている。これにより、従って、図7(B)に示すように、規制金型面29はコアピン30、31を抜去しても、キャビティ金型39、40とともにスプリング37、38の押圧力によって最初の型閉じ状態と同じ位置が維持され、移動しない。
In the present embodiment, the restricting
即ち、本実施例では、規制金型面29が、隔壁7の端部28、28を両側から押さえて支持した状態で、コアピン30、31の抜去に伴って金型面30s、31sを隔壁7(の内面の反射防止面)から離型させる動作が行われることになる。従って、本実施例によれば、図13(A)、(B)に示したような隔壁7の破損を生じる可能性のある実施例1よりも、安定して歩留まりよく隔壁7の破損や変形のない寸法精度に優れた遮光部材2を成形することができる。
That is, in this embodiment, the
その後、さらに型板56、57を介してコア部材41、42を開くと、図7(C)のようにキャビティ金型39、40が開く。この状態で、エジェクタピン(不図示)により隔壁7、開口8を成形された遮光部材2の成形品(ゲート、ランナ、スプルなどの部位は図示省略)を取り出すことができる。
Thereafter, when the
図9(A)、(B)に示したような、各々別体のコアピン(30、31)の構造は、遮光部材(2)に100ないし200個の開口(8:アパーチャ)を形成するには、同じ数のコアピン(30、31)を製造し、コア部材に装着しなければならない。このため、金型の製造に手間がかかり、製造コストも増大する可能性がある。 The structure of the core pins (30, 31) as shown in FIGS. 9 (A) and 9 (B) is 100 to 200 openings (8: aperture) in the light shielding member (2). The same number of core pins (30, 31) must be manufactured and attached to the core member. For this reason, it takes time to manufacture the mold, and the manufacturing cost may increase.
そこで、図10に示すように、複数のコアピン30、または31を一体的に形成する構造を用いてもよい。即ち、コアピン30、または31の複数本を、コアピンブロック58上にその複数本を単位として一体形成する。図10のコアピンブロック58は、コアピン30、または31に相当する部位は、上記コアピン30、または31と同じ外形を有するように一体加工したものである。コアピンブロック58は、コア部材41、または42に装着され、これらコア部材によって支持される。
Therefore, as shown in FIG. 10, a structure in which a plurality of core pins 30 or 31 are integrally formed may be used. That is, a plurality of core pins 30 or 31 are integrally formed on the
このコアピンブロック58は、例えば金属板に線径0.1のワイヤを用いたワイヤ放電加工で全体形状を一体加工することにより、簡単安価に構成できる。
The
また、隔壁(7)に反射防止面(14)を形成するための粗面加工46は、目的の面粗さが期待できる加工条件でワイヤ放電加工を施すことにより容易に形成できる。これにより、ショットブラスト施工と同等の粗面加工46を施すことができ、隔壁(7)に反射防止面(14)を形成することができる。
Further, the
図10の構造によれば、図9(B)の別体コアピンの構成に比してコアピン30、31の部位を有するコアピンブロック58の加工、およびコア部材41、または42への装着が極めて容易になる。図10のような構成により、これによりコアピン30、31の部位の製作の労力を低減し、低コストで遮光部材(2)を成形する金型を得ることができる。
According to the structure of FIG. 10, the processing of the
また、遮光部材(2)縦横比が大きく、長尺であるため、それを構成する金型部品の長手方向の熱膨張の大きさも大きくなりがちである。また、駒割りが複雑となるため、金型部材の温度分布も不均一を招き、熱膨張の大きさも一律でなく部分的に異なる場合がある。その熱膨張の大きさが固定側と可動側で異なった場合、位置精度が維持できずコアピンの係合時に接触破損を招く恐れがある。 Moreover, since the light shielding member (2) has a large aspect ratio and is long, the size of the thermal expansion in the longitudinal direction of the mold parts constituting the light shielding member (2) tends to be large. Further, since the frame division becomes complicated, the temperature distribution of the mold member also becomes non-uniform, and the magnitude of thermal expansion is not uniform and may be partially different. If the magnitude of the thermal expansion differs between the fixed side and the movable side, the positional accuracy cannot be maintained, and contact damage may occur when the core pin is engaged.
特に、図10のような一体型のコアピンブロック58では、コアピンの初期製作時に部分的に加工精度が得られなかった場合、全て製作し直す必要が生じる可能性がある。この点を考慮して、実際に100〜200画素分に相当する開口(8:アパーチャ)を有する遮光部材(2)を成形する場合、コアピンブロック58は、図11のような分割構造を用いることができる。例えば、コアピン数個ないし数10個(個数任意)程度の大きさを単位としてコアピンブロック58を分割して製作し、コア部材41、42に装着する。即ち、コアピン30ないし31の複数本を、コアピンブロック58上にその複数本を単位として一体形成する。そして、このコアピンブロック58を複数、コア部材41、42に装着し、支持させる。
In particular, in the integrated
このようにコアピンブロック58を任意の領域で分割して製作することにより、製造コストを抑えながら、コアピンブロックの加工時や型開閉時の接触破損等のトラブル対応を両立することが可能になる。
Thus, by manufacturing the
以上では、マイクロレンズアレイ(1)のマイクロレンズ素子(1’)や遮光部材(2)の開口(8:アパーチャ)を1列に配置する構成を考えた。しかしながら、マイクロレンズアレイのマイクロレンズ素子や遮光部材の開口を複数列配置する構造も考えられる。このような構造では、例えば1画素を記録するのに複数の固体露光素子マイクロレンズ素子、開口(アパーチャ)を用いて、記録光量を上げることができる。また、マイクロレンズ素子や開口(アパーチャ)の配置によっては、各列で異なる画素を記録するような構成も可能であり、高精細な画像を記録し、また、記録速度を向上できる可能性がある。 In the above, a configuration was considered in which the microlens elements (1 ') of the microlens array (1) and the openings (8: apertures) of the light shielding member (2) are arranged in one row. However, a structure in which the microlens elements of the microlens array and the openings of the light shielding member are arranged in a plurality of rows is also conceivable. In such a structure, for example, a plurality of solid exposure element microlens elements and apertures can be used to record one pixel to increase the recording light amount. In addition, depending on the arrangement of the microlens elements and apertures (apertures), it is possible to record different pixels in each column, and it is possible to record high-definition images and improve the recording speed. .
例えば、図12(A)に示すように、固体露光素子アレイ4の前方に遮光部材202を挟んでマイクロレンズアレイ201、201を重ねて配置する場合、その開口8とマイクロレンズ素子201’を複数列(この場合2列)構成とすることが考えられる。
For example, as shown in FIG. 12 (A), when the
この例では、固体露光素子9の前方の各列の遮光部材202の開口8と、マイクロレンズアレイ201のマイクロレンズ素子201’は千鳥配列にしてある。これら個々の開口8とマイクロレンズ素子201’について独立して別の固体露光素子9を光源として用いることによって、画素密度を向上させることができる。
In this example, the
このように、個々の開口8とマイクロレンズ素子201’について独立して別の光源を割り当てるのであれば、上述の個々の開口8を隔離する隔壁7の他に遮光部材202の2列の開口8の間を隔離、遮光するよう長手方向に伸びる隔壁61が必要となる。このような光学設計では、遮光性能を向上し、開口8の各列間のクロストークを低減すべく、隔壁61の両側に好ましくは反射防止面(下記の62、63)を形成するのが望ましい。
As described above, if different light sources are independently assigned to the
図12(B)は、図12(A)のB−B線に沿った断面を示している。図12(B)では、隔壁61の1面に相当する(1列目の)開口8の内面と、開口8の間の隔壁7の断面が示されている。同図において、隔壁61の1面に相当する(1列目の)開口8の内面(隔壁7以外の開口8の内面の1つ)には、反射防止面62、63が形成されている。
FIG. 12B shows a cross section taken along the line BB in FIG. In FIG. 12B, a cross section of the
図12(B)に示した隔壁61の1面に相当する(1列目の)開口8の内面は、図12(C)に示す第1、第2のコアピン30、31の金型面64、65によって成形される。また、これら金型面64、65は、図12(B)の反射防止面62、63を形成するための粗面加工を施してある。
The inner surface of the opening 8 (in the first row) corresponding to one surface of the
図12(C)の第1、第2のコアピン30、31は、実施例1で説明したものと実質同様の金型プロファイルを有しており、実施例1と同様に構成された他の金型部分とともに成形装置に装着されて用いられる。第1、第2のコアピン30、31の先端部の係合面は上述同様に構成され、隔壁7を成形するための金型面30s(および31s)には反射防止面(上述の14)を形成するための粗面加工が施されている。
The first and second core pins 30 and 31 in FIG. 12C have a mold profile substantially the same as that described in the first embodiment, and other molds configured in the same manner as in the first embodiment. Attached to the molding apparatus together with the mold part. The engaging surfaces of the tip portions of the first and second core pins 30 and 31 are configured in the same manner as described above, and an antireflection surface (14 described above) is provided on the
図12(C)の第1、第2のコアピン30、31は、相互に係合する2組分の一面のみを示してある。しかしながら手前側に示したものと同じ金型面64、65が、遮光部材202の外周側の開口8の内面を成形すべく、反対側にも、形成されているものとする。このようなコアピン30、31の構造により、開口8の4つの内面全てが反射防止面(14、62、63)として形成されることになる。
The first and second core pins 30 and 31 in FIG. 12C show only one surface of two sets that are engaged with each other. However, the same mold surfaces 64 and 65 as those shown on the front side are also formed on the opposite side so as to mold the inner surface of the
遮光部材202の外周側の開口8の内面は、比較的厚い遮光部材202の外周の側壁部分に囲われており、この面を形成する金型面に粗面加工を施してもコアピン30、31抜去時に生じる破損や変形に関する懸念はそれほど大きくない可能性が高い。しかしながら、遮光部材202に隣接してできるだけ小さな距離で2列の開口8を配列するならば、隔壁61の厚みは隔壁7と同程度(0.1mmオーダ)に小さくなる可能性がある。その場合、隔壁61の1面に相当する遮光部材202の内周側の開口8の内面を成形する金型面64、65に粗面加工を施す場合には、上述の隔壁7を成形する金型面30s(31s)の場合と同様に隔壁61の破損や変形に対する配慮が必要になる。
The inner surface of the
そこで、本実施例では、コアピン30、31の金型面64、65に抜き勾配を設ける。すなわち、図12(C)の金型面64、65は、各々のコアピン30、31の先端に近づくほど、図の紙面の向こう側に倒れるような傾斜面として構成する。実施例1に示したような金型の全体構造によれば、各々のコアピン30、31はその長手方向に直線的に抜去される。従って、上記の抜き勾配を設けておくことにより、図12(C)の粗面加工を有する金型面64、65を反射防止面62、63を形成した開口8の内面からスムーズに離型させることができ、隔壁61の部位の破損や変形を防止できる。
Therefore, in this embodiment, draft angles are provided on the mold surfaces 64 and 65 of the core pins 30 and 31. That is, the mold surfaces 64 and 65 in FIG. 12C are configured as inclined surfaces that fall toward the other side of the paper surface of the drawing as they approach the tips of the core pins 30 and 31. According to the overall structure of the mold as shown in the first embodiment, each
なお、金型面64、65の抜き勾配は、金型面64、65に対向する遮光部材202の外周側の開口8の内面を成形する金型面(この金型面にも上述のように同様の粗面加工を設けることができる)にも設けてもよい。
The draft angle of the mold surfaces 64 and 65 is such that the mold surface that molds the inner surface of the
なお、隔壁7を形成する金型面30s(31s)については、実施例1で示したような金型構造によってコアピン30、31の抜去時の抜き勾配が確保され、しかも、隔壁7は遮光部材202の長手方向と直交するよう傾斜なく成形される。ところが、金型面64、65に関しては、上記の抜き勾配を設けることにより、隔壁61の反射防止面62、63は、境界線48(図12(B))を介して光軸(図12(A)の垂直方向)に対する傾斜角度が相互に反転した傾斜面として形成される。これにより、遮光部材202の短手方向に関する開口効率は小さくなってしまうが、マイクロレンズアレイ1のレンズ面形状の設計などにより光学特性に影響を低減することができる。
The
ただし、図12(A)のような構成では、2列の開口(アパーチャ)8が千鳥配置であるため、型開き時の隔壁61の破損、変形や隣りの列への漏光の問題は、隔壁7の場合ほど深刻ではない可能性がある。また、光学設計上、長尺の固体露光素子アレイ4では固体露光素子4から照射される光線は短手方向の隔壁7に照射される光量は大きいが、長手方向の隔壁61に照射される光量は微量となる傾向がある。
However, in the configuration as shown in FIG. 12A, since the openings (apertures) 8 in the two rows are arranged in a staggered manner, the problem of breakage and deformation of the
もし、隔壁61に向かって照射される光量が微量であると見積れるのであれば、隔壁61の拡散面を形成する金型面64、65の粗面加工の面粗さはRMS10μm程度で所期の光学特性を維持することできる可能性がある。この程度の面粗さであれば、金型面64、65(あるいはこれらに対向する各コアピンの金型面)の抜き勾配はコアピン30、31の抜去方向に対しそれぞれ1°程度でも、隔壁61の破損や変形なく離型が可能である。また、開口8の開口効率をそれほど犠牲にせずに済む。
If it is estimated that the amount of light irradiated toward the
以上のようにして、開口(アパーチャ)廻りの隔壁の破損や変形を生じることなく、開口効率が良好な、記録光伝達特性に優れ、高解像度記録に対応できる複数列の開口を有する遮光部材202を成形することができる。
As described above, the light-shielding
(変形例など)
以下では、種々の変形例を示すとともに、遮光部材の製造装置の各部材の細部について補足的に説明する。なお、以下では、第1、第2のコアピン30、31の構造については、実施例1に示した形状を例示するが、矛盾を生じない限り、以下に示す構造は実施例2に示した第1、第2のコアピン30、31の構造についても実施できる。
(Variations, etc.)
Below, while showing a various modification, the detail of each member of the manufacturing apparatus of a light shielding member is supplementarily demonstrated. In the following, the structure of the first and second core pins 30 and 31 is exemplified by the shape shown in the first embodiment, but the structure shown below is the same as that shown in the second embodiment as long as no contradiction occurs. The structure of the first and second core pins 30 and 31 can also be implemented.
コアピン30、またはコアピン31と、それを支持するコア部材41、または42の構成例を図9(A)、(B)に示す。図9(A)はコアピン30、またはコアピン31の1本を斜視図として示しており、
隔壁7に反射防止面(上述の14)を形成するため、隔壁(上述の7:以下同じ)を画成する金型面(上述の30s、31s:以下同じ)には粗面加工46を施す。この粗面加工46は、例えばショットブラスト処理で行うが、コアピン30、または31を図9(B)のように各々、別体とし、ベースとなるコア部材41、または42により組み込んで支持する。このように、コアピン30、または31の各々を別体とすることにより、隔壁(7)を画成する金型面(30s、31s)の1面にのみ粗面加工46を施すのが容易となる。また、コアピン30、または31の各々を別体とすることにより、コアピンどうしの接触による破損などが発生した場合、破損したコアピン駒のみを製作し、交換することが可能となり、最小限の対応で遮光部材(2)の製造装置を復旧することができる。
9A and 9B show a configuration example of the
In order to form an antireflection surface (14 described above) on the
また、遮光部材(2)を成形するため充填する樹脂材料には、遮光性能の高い材料を用いる。例えば、マイクロレンズアレイ(1)に使用する材料と同じ透明なレンズ材料に黒色顔料やカーボンを添加したものを使用するのが好ましい。このようにマイクロレンズアレイ(1)に使用する材料と基本組成を同じにしておくことで、例えば遮光部材(2)とマイクロレンズアレイ(1)で温度変化による膨張、収縮率を揃えることができる。これにより、環境による固体露光発光素子ユニットの性能の変動を押えることができる。 In addition, a material having high light shielding performance is used as the resin material to be filled for molding the light shielding member (2). For example, it is preferable to use a transparent lens material that is the same as the material used for the microlens array (1), with a black pigment or carbon added thereto. In this way, by making the basic composition the same as the material used for the microlens array (1), for example, the light shielding member (2) and the microlens array (1) can have the same expansion and contraction rates due to temperature changes. . Thereby, the fluctuation | variation of the performance of the solid exposure light emitting element unit by an environment can be suppressed.
例えば、温度などによって、遮光部材(2)とマイクロレンズアレイ(1)で膨張、収縮率に違いがあれば、レンズ面5に遮光部材の隔壁7が覆いかぶさるような光学的特性劣化を生じる可能性がある。しかしながら、例えば遮光部材(2)とマイクロレンズアレイ(1)で同一材料を用いることにより、環境条件に拘らずマイクロレンズアレイ(1)のレンズピッチと、遮光部材(2)の開口(8:アパーチャ)のピッチ変動をほぼ同じにできる。これにより、上記のような光学的特性劣化を防ぐことができる。
For example, if there is a difference in expansion / contraction rate between the light shielding member (2) and the microlens array (1) depending on the temperature or the like, the optical characteristics may be deteriorated such that the
なお、遮光部材(2)の隔壁(7)の設計上の最大寸法を例えば0.1mmとすると、粗面加工46の転写によりRMS20μmの反射防止面(14)を壁の両側に設ければ、隔壁(7)最小肉厚は0.06mm程度となる。このような肉厚でも光線が透過することがないよう、不透明性を確保するための黒色顔料やカーボンの添加量を選定する。
If the design maximum dimension of the partition wall (7) of the light shielding member (2) is, for example, 0.1 mm, if an antireflection surface (14) having an RMS of 20 μm is provided on both sides of the wall by transfer of the
1…マイクロレンズアレイ、2、202…遮光部材、4…固体露光素子アレイ、7…隔壁、8…開口、9…固体露光素子、14…反射防止面、15…キャビティ、29…規制金型面、30s、31s…金型面、36…クリアランス、39、40…キャビティ金型、56、57…型板、58…コアピンブロック、61…隔壁、62、63…反射防止面、64、65…金型面、111、112、113…エジェクタピン。
DESCRIPTION OF
Claims (20)
型締めされ相互に接した状態において前記遮光部材の外形に相当するキャビティを画成する第1のキャビティ金型、および第2のキャビティ金型と、
前記第1のキャビティ金型の外側から前記第1のキャビティ金型を貫通して前記キャビティに挿入されるよう前記開口と同数の第1のコアピンが櫛歯状に配置された第1のコア部材と、
前記第2のキャビティ金型の外側から前記第2のキャビティ金型を貫通して前記キャビティに挿入されるよう前記開口と同数の第2のコアピンが櫛歯状に配置された第2のコア部材と、を備え、
前記キャビティに挿入された隣接する前記第1および第2のコアピンが、これら第1および第2のコアピンが全体として前記開口の1つを画成するよう互いに位置決め係合させる係合面と、前記隔壁を画成する金型面と、を含み、
第1および第2のキャビティ金型を型閉じして画成された前記キャビティに挿入された前記第1および第2のコアピンの金型面どうしの間に画成される空間に樹脂を充填して前記遮光部材を成形し、冷却後、前記第1および第2のコア部材を介して前記第1および第2のコアピンの金型面が前記隔壁から離間する方向に前記第1および第2のコアピンを抜去することを特徴とする遮光部材の製造装置。 Production of a light shielding member in which a plurality of openings through which light beams pass through a partition wall are regularly arranged in a lattice shape in the longitudinal direction, and the adjacent openings are kept in a light shielding state by the partition wall, and are integrally formed In the device
A first cavity mold that defines a cavity corresponding to the outer shape of the light-shielding member in a state of being clamped and in contact with each other; and a second cavity mold;
A first core member in which the same number of first core pins as the openings are arranged in a comb shape so as to be inserted into the cavity from the outside of the first cavity mold through the first cavity mold. When,
A second core member in which the same number of second core pins as the openings are arranged in a comb shape so as to be inserted into the cavity through the second cavity mold from the outside of the second cavity mold And comprising
The adjacent first and second core pins inserted into the cavity are engaged and engaged with each other such that the first and second core pins together define one of the openings; A mold surface defining a partition wall,
Resin is filled in a space defined between the mold surfaces of the first and second core pins inserted into the cavity defined by closing the molds of the first and second cavities. Forming the light shielding member, and after cooling, the first and second core pins in the direction away from the partition wall through the first and second core members. An apparatus for manufacturing a light shielding member, wherein a core pin is removed.
前記金型は、型締めされ相互に接した状態において前記遮光部材の外形に相当するキャビティを画成する第1のキャビティ金型、および第2のキャビティ金型と、前記第1のキャビティ金型の外側から前記第1のキャビティ金型を貫通して前記キャビティに挿入されるよう前記開口と同数の第1のコアピンが櫛歯状に配置された第1のコア部材と、前記第2のキャビティ金型の外側から前記第2のキャビティ金型を貫通して前記キャビティに挿入されるよう前記開口と同数の第2のコアピンが櫛歯状に配置された第2のコア部材と、を備え、かつ、前記キャビティに挿入された隣接する前記第1および第2のコアピンが、これら第1および第2のコアピンが全体として前記開口の1つを画成するよう互いに位置決め係合させる係合面と、前記隔壁を画成する金型面と、を含み、
第1および第2のキャビティ金型を型閉じして画成された前記キャビティに挿入された前記第1および第2のコアピンの金型面どうしの間に画成される空間に樹脂を充填する充填工程と、
前記樹脂の冷却後、前記第1および第2のコア部材を介して前記第1および第2のコアピンの金型面が前記隔壁から離間する方向に前記第1および第2のコアピンを抜去する抜去工程と、
前記抜去工程の後、前記第1および第2のキャビティ金型を型開きさせる型開き工程と、を含むことを特徴とする遮光部材の製造方法。 A plurality of openings through which light beams pass through the partition walls are regularly arranged in a lattice shape in the longitudinal direction, and a light shielding member in which the adjacent openings are kept in a light shielding state by the partition walls is integrally formed using a mold. In the manufacturing method of the light shielding member to
The mold includes a first cavity mold, a second cavity mold, and a first cavity mold that define a cavity corresponding to the outer shape of the light shielding member in a state where the mold is clamped and in contact with each other. A first core member in which the same number of first core pins as the openings are arranged in a comb shape so as to be inserted into the cavity through the first cavity mold from the outside, and the second cavity A second core member in which the same number of second core pins as the openings are arranged in a comb shape so as to be inserted into the cavity from the outside of the mold through the second cavity mold, And an engaging surface for engaging the first and second core pins adjacent to each other inserted into the cavity so that the first and second core pins define one of the openings as a whole. The above Includes a mold surface defining a wall, a,
Resin is filled in a space defined between the mold surfaces of the first and second core pins inserted into the cavity defined by closing the molds of the first and second cavities. Filling process;
After the resin is cooled, the first and second core pins are removed through the first and second core members so that the mold surfaces of the first and second core pins are separated from the partition walls. Process,
And a mold opening step of opening the first and second cavity molds after the extraction step.
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