JP2016134443A - Electronic component supply device and electronic component mounting device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enable detection of defective attachment of a tape feeder under the state that a tray server is disposed on a feeder bank.SOLUTION: An electronic component supply device comprises: a feeder bank 20 on which taper feeders 21 are mounted and arranged; a first light emission element 241 which is provided to the feeder bank and emits a light beam passing above the taper feeders; a first light reception element 251 for receiving a light beam from the first light emission element; and a tray server 60 for extending, from a tray drawing part 62, a tray on which electrical components are arranged. The first light emission element and the first light reception element are set up to confront each other through a mount area R of the tape feeder. The tray drawing part of the tray server can be disposed in place of the tape feeder at a part of the mount area of the tape feeder in the feeder bank, and a second light reception element 631 for receiving a light beam is equipped in place of the first light reception element at a light reception position of the light beam from the first light emission element in the tray drawing part.SELECTED DRAWING: Figure 8

Description

本発明は、電子部品供給装置及び電子部品実装装置に関する。   The present invention relates to an electronic component supply device and an electronic component mounting device.

電子機器の製造工程において、電子部品実装装置が使用される。電子部品実装装置は、電子部品を供給する電子部品供給装置と、電子部品供給装置から供給された電子部品を基板に実装するヘッドとを備える。ヘッドは、電子部品を着脱可能に保持するノズルを有する。ヘッドは、ノズルに保持された電子部品を基板に実装する。   An electronic component mounting apparatus is used in the manufacturing process of electronic equipment. The electronic component mounting apparatus includes an electronic component supply device that supplies an electronic component and a head that mounts the electronic component supplied from the electronic component supply device on a substrate. The head has a nozzle that detachably holds an electronic component. The head mounts the electronic component held by the nozzle on the substrate.

電子部品供給装置の電子部品の供給方式として、テープリール方式とトレイ方式とが知られている。テープリール方式は、テープリールから繰り出される電子部品が均一な間隔で封止保持された部品テープから電子部品を供給する方式である。テープリール方式の電子部品供給装置は、部品テープを搬送するテープフィーダーと、テープフィーダーが取り付けられるスロットと呼ばれる取付け部を有するフィーダーバンクと、を備える。フィーダーバンクの取付け部に取り付けられたテープフィーダーはテープを搬送しテープフィーダーの所定の位置から電子部品を供給する。
一方、トレイ方式は、トレイに保持された電子部品を供給する方式である。トレイ方式の電子部品供給装置は、電子部品を保持するトレイを支持するトレイ引出部及びトレイ引出部を支持するラック部を有するトレイサーバーを備える。トレイ引出部のトレイから電子部品が供給される。
トレイ方式の電子部品供給装置のトレイ引出部の両側にテープフィーダーを取付可能な載置台を装備し、トレイとテープフィーダーの両方により電子部品の供給を可能とする電子部品供給装置の一例が特許文献１に開示されている。 As an electronic component supply method of the electronic component supply device, a tape reel method and a tray method are known. The tape reel method is a method of supplying electronic components from a component tape in which electronic components fed out from the tape reel are sealed and held at a uniform interval. A tape reel type electronic component supply apparatus includes a tape feeder that conveys a component tape, and a feeder bank having an attachment portion called a slot to which the tape feeder is attached. The tape feeder attached to the attachment part of the feeder bank transports the tape and supplies electronic components from a predetermined position of the tape feeder.
On the other hand, the tray system is a system for supplying electronic components held on the tray. A tray-type electronic component supply apparatus includes a tray server having a tray drawer portion that supports a tray that holds electronic components and a rack portion that supports the tray drawer portion. Electronic components are supplied from the tray of the tray drawer.
Patent Document 1 is an example of an electronic component supply device that is equipped with a mounting table to which a tape feeder can be attached on both sides of a tray drawer portion of a tray-type electronic component supply device and that can supply electronic components by both the tray and the tape feeder. 1 is disclosed.

特開２００１−２８４８９０号公報JP 2001-284890 A

ところで、テープリール方式の電子部品供給装置は、所定方向に多数のテープフィーダーを並べて配置し、その上を電子部品を吸着するヘッドが移動するため、取り付け作業の不良により、他のテープフィーダーに比べて上側に突出して取り付けられたテープフィーダーが存在すると、ヘッドが衝突或いは干渉する恐れがある。その場合、ヘッドは精密な位置決め搬送を行う性質上、部品の組付けが高精度に行われているので、ヘッドごと交換せざる得なくなる場合や修理に非常に手間が要する場合がある。
従って、テープフィーダーの並び方向に沿ってテープフィーダーの上端近傍にレーザー等の検査光を照射する発光素子と検査光を受光する受光素子とを対向配置し、検出光の受光状態の変化から上方に突出した取り付け不良のテープフィーダーの検出を行う方法を採ることが考えられる。 By the way, the tape reel type electronic component supply apparatus has a large number of tape feeders arranged in a predetermined direction, and the head that adsorbs the electronic components moves on the tape feeder. If there is a tape feeder that protrudes upward, the head may collide or interfere. In that case, because the head is precisely positioned and transported, parts are assembled with high accuracy, so that the head must be replaced or repair may be very troublesome.
Therefore, a light emitting element that irradiates inspection light such as a laser and a light receiving element that receives inspection light are arranged opposite to each other in the vicinity of the upper end of the tape feeder along the direction in which the tape feeders are arranged. It is conceivable to adopt a method of detecting a protruding tape feeder with poor mounting.

しかしながら、上記従来例のように、トレイとテープフィーダーの両方により電子部品の供給を行う場合には、次のような問題があった。
即ち、トレイ方式で供給される電子部品は、部品テープに収めることができない大型のものや背の高いものであることが一般的である。
そして、トレイ方式の電子部品供給装置はトレイ引出部にトレイの搬送を行う機構部を設けることが必須となるので、ある程度の厚みを確保する必要がある。従って、テープフィーダーが並べて配置される領域に隣接して電子部品供給装置のトレイ引出部を配置すると、トレイ引出部或いはこれにより引き出されるトレイ上の電子部品が発光素子と受光素子が検出を行う検出高さを超える場合があり、これらが妨げとなってテープフィーダーの取り付け不良を検出することができないという問題が生じ得る。 However, when the electronic components are supplied by both the tray and the tape feeder as in the conventional example, there are the following problems.
In other words, electronic components supplied in a tray system are generally large or tall that cannot be stored in a component tape.
Since the tray-type electronic component supply device must be provided with a mechanism for carrying the tray in the tray drawer, it is necessary to secure a certain thickness. Therefore, when the tray drawer part of the electronic component supply device is arranged adjacent to the area where the tape feeders are arranged side by side, the light emitting element and the light receiving element detect the tray drawer part or the electronic parts on the tray drawn by this. In some cases, the height may be exceeded, which may hinder the detection of a defective attachment of the tape feeder.

本発明は、トレイとテープフィーダーの両方により電子部品の供給を可能としつつもテープフィーダーの取り付け不良を検出可能とすることをその目的とする。   An object of the present invention is to make it possible to detect attachment failure of a tape feeder while enabling electronic components to be supplied by both a tray and a tape feeder.

請求項１記載の発明は、電子部品供給装置において、
部品テープに封止された電子部品を供給するテープフィーダーが並んで搭載されるフィーダーバンクと、
前記フィーダーバンクに装備され、前記テープフィーダーの並び方向に沿って当該テープフィーダーの上を通過する光線を発する第一の発光素子と、
前記フィーダーバンクに装備され、前記第一の発光素子からの光線を受光する第一の受光素子と、
電子部品が並べられたトレイを複数保持し、トレイ引出部から前記トレイを繰り出すトレイサーバーと、
を備え、
前記第一の発光素子と前記第一の受光素子とが、前記テープフィーダーの搭載領域を挟んで対向装備され、
前記トレイサーバーのトレイ引出部は、前記フィーダーバンクにおける前記テープフィーダーの搭載領域の一部に前記テープフィーダーに替えて配置可能であり、
前記トレイ引出部における前記第一の発光素子からの光線の受光位置に、前記第一の受光素子に替わって前記光線の受光を行う第二の受光素子を装備したことを特徴とする。 The invention described in claim 1 is an electronic component supply apparatus,
A feeder bank in which tape feeders for supplying electronic components sealed in a component tape are mounted side by side;
A first light emitting element that is mounted on the feeder bank and emits a light beam that passes over the tape feeder along the direction in which the tape feeder is arranged;
A first light receiving element that is mounted on the feeder bank and receives a light beam from the first light emitting element;
A plurality of trays on which electronic components are arranged, and a tray server for feeding out the trays from the tray drawer;
With
The first light emitting element and the first light receiving element are equipped to face each other across the mounting area of the tape feeder,
The tray drawer portion of the tray server can be arranged in place of the tape feeder in a part of the mounting area of the tape feeder in the feeder bank,
A light receiving position of the light beam from the first light emitting element in the tray extraction portion is equipped with a second light receiving element that receives the light beam instead of the first light receiving element.

請求項２記載の発明は、電子部品供給装置において、
部品テープに封止された電子部品を供給するテープフィーダーが並んで搭載されるフィーダーバンクと、
前記フィーダーバンクに装備され、前記テープフィーダーの並び方向に沿って当該テープフィーダーの上を通過する光線を発する第一の発光素子と、
前記フィーダーバンクに装備され、前記第一の発光素子からの光線を受光する第一の受光素子と、
電子部品が並べられたトレイを複数保持し、トレイ引出部から前記トレイを繰り出すトレイサーバーと、
を備え、
前記第一の発光素子と前記第一の受光素子とが、前記テープフィーダーの搭載領域を挟んで対向装備され、
前記トレイサーバーのトレイ引出部は、前記フィーダーバンクにおける前記テープフィーダーの搭載領域の一部に前記テープフィーダーに替えて配置可能であり、
前記トレイ引出部における前記第一の発光素子からの光線の通過線上であって前記第一の受光素子との対向する位置に、前記第一の発光素子に替わって光線を発する第二の発光素子を装備したことを特徴とする。 The invention according to claim 2 is an electronic component supply apparatus,
A feeder bank in which tape feeders for supplying electronic components sealed in a component tape are mounted side by side;
A first light emitting element that is mounted on the feeder bank and emits a light beam that passes over the tape feeder along the direction in which the tape feeder is arranged;
A first light receiving element that is mounted on the feeder bank and receives a light beam from the first light emitting element;
A plurality of trays on which electronic components are arranged, and a tray server for feeding out the trays from the tray drawer;
With
The first light emitting element and the first light receiving element are equipped to face each other across the mounting area of the tape feeder,
The tray drawer portion of the tray server can be arranged in place of the tape feeder in a part of the mounting area of the tape feeder in the feeder bank,
A second light emitting element that emits a light beam in place of the first light emitting element at a position opposite to the first light receiving element on a passage line of the light beam from the first light emitting element in the tray extraction portion. It is equipped with.

請求項３記載の発明は、電子部品供給装置において、
部品テープに封止された電子部品を供給するテープフィーダーが並んで搭載されるフィーダーバンクと、
前記フィーダーバンクに装備され、前記テープフィーダーの並び方向に沿って当該テープフィーダーの上を通過する光線を発する第一の発光素子と、
前記フィーダーバンクに装備され、前記第一の発光素子からの光線を受光する第一の受光素子と、
電子部品が並べられたトレイを複数保持し、トレイ引出部から前記トレイを繰り出すトレイサーバーと、
を備え、
前記テープフィーダーの搭載領域を挟んで前記第一の発光素子及び前記第一の受光素子に対向装備された第一の反射部を介して前記第一の発光素子から発した光線を前記第一の受光素子が受光し、
前記トレイサーバーのトレイ引出部は、前記フィーダーバンクにおける前記テープフィーダーの搭載領域の一部に前記テープフィーダーに替えて配置可能であり、
前記トレイ引出部における前記第一の発光素子からの光線の受光位置に、前記第一の反射部に替わって前記光線の反射を行う第二の反射部を装備したことを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, in the electronic component supply device,
A feeder bank in which tape feeders for supplying electronic components sealed in a component tape are mounted side by side;
A first light emitting element that is mounted on the feeder bank and emits a light beam that passes over the tape feeder along the direction in which the tape feeder is arranged;
A first light receiving element that is mounted on the feeder bank and receives a light beam from the first light emitting element;
A plurality of trays on which electronic components are arranged, and a tray server for feeding out the trays from the tray drawer;
With
A light beam emitted from the first light emitting element through the first reflecting portion mounted opposite to the first light emitting element and the first light receiving element across the mounting area of the tape feeder. The light receiving element receives light,
The tray drawer portion of the tray server can be arranged in place of the tape feeder in a part of the mounting area of the tape feeder in the feeder bank,
The light receiving position of the light beam from the first light emitting element in the tray extraction unit is equipped with a second reflection unit that reflects the light beam instead of the first reflection unit.

請求項４記載の発明は、
請求項１記載の電子部品供給装置から供給される電子部品を基板に実装する電子部品実装装置であって、
前記第一の受光素子が受光する前記第一の発光素子からの光線の検出状態の変化から前記フィーダーバンクに対する前記テープフィーダーの取り付け不良を判定する判定処理部を備え、
前記判定処理部は、前記フィーダーバンクに前記トレイサーバーのトレイ引出部が配置された場合に、前記第一の受光素子に替えて前記第二の受光素子からの光線の検出状態の変化から前記フィーダーバンクに対する前記テープフィーダーの取り付け不良を判定することを特徴とする。 The invention according to claim 4
An electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component supplied from the electronic component supply apparatus according to claim 1 on a substrate,
A determination processing unit that determines an attachment failure of the tape feeder to the feeder bank from a change in a detection state of a light beam from the first light emitting element received by the first light receiving element;
In the case where the tray drawer portion of the tray server is disposed in the feeder bank, the determination processing unit replaces the first light receiving element with the change in the detection state of the light beam from the second light receiving element. The attachment failure of the tape feeder to the bank is determined.

請求項５記載の発明は、
請求項２記載の電子部品供給装置から供給される電子部品を基板に実装する電子部品実装装置であって、
前記第一の受光素子が受光する前記第一の発光素子からの光線の検出状態の変化から前記フィーダーバンクに対する前記テープフィーダーの取り付け不良を判定する判定処理部を備え、
前記フィーダーバンクに前記トレイサーバーのトレイ引出部が配置された場合に、前記第一の発光素子に替えて前記第二の発光素子から前記光線を発するように切り替える光源切替部を備えることを特徴とする。 The invention according to claim 5
An electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component supplied from the electronic component supply apparatus according to claim 2 on a substrate,
A determination processing unit that determines an attachment failure of the tape feeder to the feeder bank from a change in a detection state of a light beam from the first light emitting element received by the first light receiving element;
A light source switching unit that switches to emit the light beam from the second light emitting element instead of the first light emitting element when the tray drawer of the tray server is disposed in the feeder bank; To do.

請求項６記載の発明は、
請求項３記載の電子部品供給装置から供給される電子部品を基板に実装する電子部品実装装置であって、
前記第一の受光素子が受光する前記第一の発光素子からの光線の検出状態の変化から前記フィーダーバンクに対する前記テープフィーダーの取り付け不良を判定する判定処理部を備えることを特徴とする。 The invention described in claim 6
An electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component supplied from the electronic component supply apparatus according to claim 3 on a substrate,
A determination processing unit is provided for determining a mounting failure of the tape feeder with respect to the feeder bank from a change in a detection state of a light beam from the first light emitting element received by the first light receiving element.

以上のように、本発明の電子部品供給装置及び電子部品実装装置によれば、フィーダーバンクにトレイサーバーのトレイ引出部を配置することで、トレイとテープフィーダーの両方によって電子部品の供給を行うことが可能となる。
さらに、フィーダーバンクにトレイサーバーのトレイ引出部を配置した状態でも、第二の受光素子、第二の発光素子又は第二の反射部により第一又は第二の発光素子の光線を第一又は第二の受光素子が受光することができ、第一の発光素子とトレイ引出部との間に搭載されたテープフィーダーの取り付け不良を検出することが可能となる。 As described above, according to the electronic component supply device and the electronic component mounting device of the present invention, the electronic component is supplied by both the tray and the tape feeder by arranging the tray drawer portion of the tray server in the feeder bank. Is possible.
Further, even when the tray drawer portion of the tray server is arranged in the feeder bank, the light beam of the first or second light emitting element is transmitted by the second light receiving element, the second light emitting element, or the second reflecting portion. The two light receiving elements can receive light, and it is possible to detect a mounting failure of the tape feeder mounted between the first light emitting element and the tray drawing portion.

電子部品実装装置の平面図である。It is a top view of an electronic component mounting apparatus. トレイサーバーを装着した電子部品実装装置の平面図である。It is a top view of the electronic component mounting apparatus which mounted | wore with the tray server. フィーダーバンクの斜視図である。It is a perspective view of a feeder bank. トレイサーバーの側面図である。It is a side view of a tray server. トレイサーバーが有するトレイ引出部の側面図である。It is a side view of the tray drawer part which a tray server has. トレイサーバーが有するトレイ引出部の上面が見える方向から見た斜視図である。It is the perspective view seen from the direction which can see the upper surface of the tray drawer | drawing-out part which a tray server has. トレイ引出部の底面が見える方向から見た斜視図である。It is the perspective view seen from the direction which can see the bottom face of a tray drawer part. フィーダーバンクにトレイサーバーのトレイ引出部を装着した状態の平面図である。It is a top view of the state which mounted | wore the feeder bank with the tray drawer part of the tray server. 第二の発光素子及び第二の受光素子の配置を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows arrangement | positioning of a 2nd light emitting element and a 2nd light receiving element. 電子部品実装装置の制御系を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control system of an electronic component mounting apparatus. 実装動作制御プログラムに基づいてＣＰＵが行う電子部品の実装動作の制御を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows control of the mounting operation of the electronic component which CPU performs based on a mounting operation control program. 取付不良検出制御プログラムに基づいてＣＰＵが行う電子部品実装装置の各部の制御を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows control of each part of the electronic component mounting apparatus which CPU performs based on a mounting failure detection control program. 第一及び第二の反射部を設ける他の例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the other example which provides a 1st and 2nd reflection part.

［発明の実施形態の全体構成］
本発明の実施形態について、図１乃至図１２に基づいて説明する。本実施形態では、電子部品実装装置を例示する。
図１は電子部品実装装置１０の平面図、図２は後述するトレイサーバー６０を装着した電子部品実装装置の平面図である。
この電子部品実装装置１０は、図示のように、装置内部において基板を一定の搬送方向に沿って搬送する基板搬送装置３０と、電子部品実装装置１０と、電子部品実装装置１０から電子部品Ｃを受け取り基板に実装するヘッド４０と、ヘッド４０を所定範囲内の任意の位置に駆動搬送するヘッド移動手段としてのＸ−Ｙガントリ５０と、ヘッド４０に保持された電子部品を下方から撮像する部品用カメラ１１と、ヘッド４０に搭載されて基板に付された図示しない基板マークの撮像を行う基板用カメラ１２と、電子部品実装装置１０の各構成に対して制御を行う制御装置９０と、全体構成を支持するメインフレーム１３とを主に備えている。
上記電子部品実装装置１０は、部品テープに封止された電子部品を供給するテープフィーダー２１が並んで搭載されるフィーダーバンク２０と、フィーダーバンク２０に対して着脱可能であって、トレイＴ上に並べて配置された電子部品Ｃを供給するトレイサーバー６０からなる電子部品供給装置２を有している。 [Overall Configuration of Embodiment of Invention]
An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In this embodiment, an electronic component mounting apparatus is illustrated.
FIG. 1 is a plan view of the electronic component mounting apparatus 10, and FIG. 2 is a plan view of the electronic component mounting apparatus in which a tray server 60 described later is mounted.
As shown in the figure, the electronic component mounting apparatus 10 includes a substrate transport device 30 that transports a substrate along a certain transport direction inside the device, the electronic component mounting apparatus 10, and an electronic component C from the electronic component mounting apparatus 10. For a head 40 mounted on a receiving substrate, an XY gantry 50 as a head moving means for driving and conveying the head 40 to an arbitrary position within a predetermined range, and a component for imaging an electronic component held by the head 40 from below The camera 11, the board camera 12 that captures a board mark (not shown) mounted on the board mounted on the head 40, the control device 90 that controls each component of the electronic component mounting apparatus 10, and the overall configuration The main frame 13 is mainly provided.
The electronic component mounting apparatus 10 includes a feeder bank 20 on which a tape feeder 21 for supplying an electronic component sealed with a component tape is mounted side by side, and is detachable from the feeder bank 20. The electronic component supply device 2 includes a tray server 60 that supplies the electronic components C arranged side by side.

なお、以下の説明において、電子部品実装装置１０の内部において基板搬送装置３０により基板が搬送される方向をＸ軸方向、鉛直上下方向をＺ軸方向、Ｘ軸方向とＺ軸方向に直交する方向をＹ軸方向とし、電子部品実装装置１０の正規の使用状態において、Ｘ軸方向及びＹ軸方向は水平となるように装置が設置されるものとする。   In the following description, the direction in which the substrate is transported by the substrate transport device 30 inside the electronic component mounting apparatus 10 is the X-axis direction, the vertical vertical direction is the Z-axis direction, and the direction orthogonal to the X-axis direction and the Z-axis direction. In the normal use state of the electronic component mounting apparatus 10, the apparatus is installed so that the X-axis direction and the Y-axis direction are horizontal.

また、この電子部品実装装置１０は、基板搬送装置３０による基板の搬送経路の中間位置に、基板に対する電子部品の実装作業を行う為の作業領域３３を備えており、基板搬送装置３０を挟んで作業領域３３のＹ軸方向における両側に二つのフィーダーバンク２０，２０が設けられている。また、ヘッド４０及びＸ−Ｙガントリ５０もフィーダーバンク２０に対応して二つずつ搭載されている。   In addition, the electronic component mounting apparatus 10 includes a work area 33 for performing the mounting operation of the electronic component on the board at an intermediate position of the board transfer path by the board transfer apparatus 30. Two feeder banks 20 are provided on both sides of the work area 33 in the Y-axis direction. Two heads 40 and two XY gantry 50 are also mounted corresponding to the feeder bank 20.

［電子部品実装装置：ヘッド］
それぞれのヘッド４０は、図示のように、その先端部で空気吸引により電子部品を保持する複数の吸着ノズル４１（例えば六本）と、この吸着ノズル４１をＺ軸方向に沿って昇降させる駆動源であるＺ軸モーター４２（図１０参照）と、吸着ノズル４１を介して保持された電子部品をＺ軸回りに回転駆動させる回転駆動源であるθ軸モーター４３（図１０参照）とが設けられている。
各吸着ノズル４１は負圧発生装置に接続され、当該吸着ノズル４１の下端部において吸引を行うことにより電子部品を吸着し、保持する。
また、ヘッド４０に搭載される吸着ノズル４１の本数は六本に限定されるものではなく、増減させても良い。 [Electronic component mounting device: head]
As shown in the drawing, each head 40 has a plurality of suction nozzles 41 (for example, six) that hold electronic components by air suction at the tip thereof, and a drive source that moves the suction nozzles 41 up and down along the Z-axis direction. A Z-axis motor 42 (see FIG. 10) and a θ-axis motor 43 (see FIG. 10), which is a rotational drive source for rotating the electronic component held via the suction nozzle 41 around the Z-axis, are provided. ing.
Each suction nozzle 41 is connected to a negative pressure generator, and sucks and holds electronic components by suction at the lower end of the suction nozzle 41.
Further, the number of suction nozzles 41 mounted on the head 40 is not limited to six, and may be increased or decreased.

［電子部品実装装置：各カメラ］
部品用カメラ１１及び基板用カメラ１２はいずれもＣＣＤカメラ又はＣＭＯＳカメラである。
部品用カメラ１１は、各ヘッド４０に対応して個別にメインフレーム１３の所定位置(例えば、フィーダーバンク２０と基板搬送経路との間）に固定装備されている。各部品用カメラ１１は、メインフレーム１３から視線を鉛直上方に向けられており、その視野範囲をヘッド４０が通過する際に、その吸着ノズル４１に吸着された電子部品を下方から撮像する。部品用カメラ１１の撮像画像データから吸着ノズル４１と電子部品との中心位置のズレが求められ、これに基づく補正を行ってから電子部品の実装が行われる。
また、基板用カメラ１２は視線を下方に向けた状態でヘッド４０に搭載されており、基板の基板マークを撮像してその位置を求め、これに基づいてヘッド４０の位置決めが行われる。 [Electronic component mounting device: each camera]
Both the component camera 11 and the board camera 12 are CCD cameras or CMOS cameras.
The component camera 11 is individually fixedly mounted at a predetermined position of the main frame 13 (for example, between the feeder bank 20 and the board conveyance path) corresponding to each head 40. Each component camera 11 has its line of sight directed vertically upward from the main frame 13, and images the electronic component sucked by the suction nozzle 41 from below when the head 40 passes through the visual field range. The deviation of the center position between the suction nozzle 41 and the electronic component is obtained from the captured image data of the component camera 11, and the electronic component is mounted after correction based on this.
The substrate camera 12 is mounted on the head 40 with the line of sight facing downward, and the substrate mark on the substrate is imaged to determine its position, and the head 40 is positioned based on this.

［電子部品実装装置：Ｘ−Ｙガントリ］
各Ｘ−Ｙガントリ５０は、Ｘ軸方向にヘッド４０を移動可能に支持するＸ軸ガイドレール５１と、このＸ軸ガイドレール５１を介してヘッド４０をＹ軸方向に移動可能に支持する一対のＹ軸ガイドレール５２，５２と、Ｘ軸方向に沿ってヘッド４０を移動させる駆動源であるＸ軸モーター５３（図１０参照）と、Ｘ軸ガイドレール５１を介してヘッド４０をＹ軸方向に移動させる駆動源であるＹ軸モーター５４（図１０参照）とを備えている。 [Electronic component mounting device: XY gantry]
Each XY gantry 50 has an X-axis guide rail 51 that supports the head 40 so as to be movable in the X-axis direction, and a pair of supports that support the head 40 so as to be movable in the Y-axis direction via the X-axis guide rail 51. The Y-axis guide rails 52, 52, an X-axis motor 53 (see FIG. 10) that is a drive source for moving the head 40 along the X-axis direction, and the head 40 in the Y-axis direction via the X-axis guide rail 51 And a Y-axis motor 54 (see FIG. 10), which is a driving source to be moved.

そして、各モーター５３，５４の駆動により、作業領域３３の全体、フィーダーバンク２０に搭載可能な全てのテープフィーダー２１の部品渡し位置２１１及びこれらの間の領域全体にヘッド４０を搬送することを可能としている。また、トレイサーバー６０をフィーダーバンク２０に装備した場合には、各Ｘ−Ｙガントリ５０は、トレイサーバー６０が所定の繰り出し位置に繰り出したトレイＴの全範囲を含んだ領域全体にヘッド４０を搬送することを可能としている。   By driving the motors 53 and 54, it is possible to transport the head 40 to the entire work area 33, the part transfer positions 211 of all the tape feeders 21 that can be mounted on the feeder bank 20, and the entire area between them. It is said. Further, when the tray server 60 is installed in the feeder bank 20, each XY gantry 50 transports the head 40 to the entire area including the entire range of the tray T that the tray server 60 has extended to a predetermined supply position. It is possible to do.

なお、二つのヘッド４０を搬送する二つのＸ−Ｙガントリ５０、５０は、二本のＹ軸ガイドレール５２、５２を共用している。
また、各モーター５３，５４には、ぞれぞれの回転量を検出するエンコーダーが装備されており、その回転角度が制御装置９０に入力される。制御装置９０は、これにより、各モーター５３，５４を制御し、ヘッド４０のそれぞれの吸着ノズル４１や基板用カメラ１２の位置決めを行う。 The two XY gantry 50 and 50 that transport the two heads 40 share the two Y-axis guide rails 52 and 52.
Each of the motors 53 and 54 is equipped with an encoder that detects the amount of rotation of each motor, and the rotation angle is input to the control device 90. Accordingly, the control device 90 controls the motors 53 and 54 to position the respective suction nozzles 41 of the head 40 and the substrate camera 12.

［電子部品実装装置：基板搬送装置］
基板搬送装置３０は、Ｘ軸方向に沿った基板搬送経路のほぼ全長に渡って延在する搬送フレーム３１１を備えており、基板搬送経路の基板搬送方向上流端部が基板搬入口３１２、下流側端部が基板搬出口３１３となっている。
基板搬送装置３０は、搬送フレーム３１１のＹ軸方向両端部における一対の側壁の内面上部において、Ｘ軸方向に沿って張設された図示しない一対の無端環状の搬送ベルトと、一対の搬送ベルトを基板搬送方向に送る搬送駆動源としての搬送モーター３２３（図１０参照）とを備えている。
そして、一対の搬送ベルトの上面にＹ軸方向両端部の側縁部を載置した状態の基板が搬送モーター３２３の駆動によりＸ軸方向に沿って搬送される。 [Electronic component mounting device: substrate transfer device]
The substrate transport apparatus 30 includes a transport frame 311 that extends over substantially the entire length of the substrate transport path along the X-axis direction, and the upstream end portion of the substrate transport path in the substrate transport direction is the substrate transport inlet 312 and the downstream side. The end is a substrate carry-out port 313.
The substrate transport apparatus 30 includes a pair of endless annular transport belts (not shown) stretched along the X-axis direction and a pair of transport belts on the inner surface of the pair of side walls at both ends of the transport frame 311 in the Y-axis direction. A transport motor 323 (see FIG. 10) is provided as a transport drive source for sending in the substrate transport direction.
Then, the substrate in a state where the side edge portions at both ends in the Y-axis direction are placed on the upper surfaces of the pair of transport belts is transported along the X-axis direction by driving the transport motor 323.

［フィーダーバンク］
図３はフィーダーバンクの斜視図である。
図示のように、各フィーダーバンク２０には、複数のテープフィーダー２１（図１参照）がＸ軸方向に沿って並んで載置することが可能であり、メインフレーム１３に対して着脱可能となっている。即ち、予め複数のテープフィーダー２１が搭載されたフィーダーバンク２０を他の電子部品の供給する複数のテープフィーダー２１が搭載されたフィーダーバンク２０に交換することができる。 [Feeder Bank]
FIG. 3 is a perspective view of the feeder bank.
As shown in the figure, a plurality of tape feeders 21 (see FIG. 1) can be placed side by side along the X-axis direction in each feeder bank 20 and can be attached to and detached from the main frame 13. ing. That is, the feeder bank 20 on which a plurality of tape feeders 21 are mounted in advance can be replaced with a feeder bank 20 on which a plurality of tape feeders 21 supplied with other electronic components are mounted.

各テープフィーダー２１は、電子部品が一列に並んで封止された部品テープがリール（図示略）からその後端部に供給され、その先端部手前（基板搬送装置３０側の端部）の上側に設けられた部品渡し位置２１１まで搬送する。そして、当該部品渡し位置２１１においてヘッド４０に搭載された吸着ノズル４１により部品テープ内の電子部品の吸着が行われるようになっている。   Each tape feeder 21 is supplied with a component tape in which electronic components are lined up and sealed from a reel (not shown) to the rear end thereof, and above the front end portion (the end portion on the substrate transport apparatus 30 side). It is transported to the provided part delivery position 211. Then, the electronic component in the component tape is sucked by the suction nozzle 41 mounted on the head 40 at the component transfer position 211.

上記各フィーダーバンク２０は、複数のテープフィーダー２１が載置状態で搭載される載置台２２と、載置台２２のＹ軸方向の一端部側の側縁部から垂下支持された立設部２３と、載置台２２の上面におけるＸ軸方向の一端部と他端部とにそれぞれ立設された側壁部２４，２５と、側壁部２４の上端部に設けられた第一の発光素子２４１及び第一の受光素子２４２と、側壁部２５の上端部に設けられた第一の受光素子２５１及び第一の発光素子２５２とを備えている。   Each of the feeder banks 20 includes a mounting table 22 on which a plurality of tape feeders 21 are mounted, and an upright portion 23 supported by hanging from a side edge portion on one end side in the Y-axis direction of the mounting table 22. , Side wall portions 24, 25 erected on one end portion and the other end portion in the X-axis direction on the upper surface of the mounting table 22, and the first light emitting element 241 and the first light emitting element 241 provided on the upper end portion of the side wall portion 24. Light receiving element 242, and a first light receiving element 251 and a first light emitting element 252 provided at the upper end of the side wall 25.

載置台２２はその上面がＸ軸方向に長い長方形状であり、その長手方向に沿って複数のテープフィーダー２１が並んだ状態で搭載される。
載置台２２の上面にはテープフィーダー２１を着脱可能に取り付ける複数の取付部２２１がＸ軸方向に沿って並んで形成されている。複数の取付部２２１は、側壁部２４と側壁部２５の間のテープフィーダー２１の搭載領域Ｒ（図８参照）内に形成されている。 The mounting table 22 has a rectangular shape whose upper surface is long in the X-axis direction, and is mounted with a plurality of tape feeders 21 arranged along the longitudinal direction.
A plurality of attachment portions 221 for removably attaching the tape feeder 21 are formed on the top surface of the mounting table 22 along the X-axis direction. The plurality of attachment portions 221 are formed in the mounting region R (see FIG. 8) of the tape feeder 21 between the side wall portion 24 and the side wall portion 25.

各取付部２２１はテープフィーダー２１を着脱可能とする溝である。なお、取付部２２１の構造は、テープフィーダー２１を装着可能なものであればいかなる構造でも良いが、例えば、Ｙ軸方向に沿った長穴やテープフィーダー２１を挟む凸条でもよい。
テープフィーダー２１は、その底部が取付部２２１に嵌合し、取り付けが行われる。テープフィーダー２１は、部品渡し位置２１１が基板搬送装置３０側となるように取り付けが行われる。 Each attachment portion 221 is a groove that allows the tape feeder 21 to be attached and detached. The structure of the attachment portion 221 may be any structure as long as the tape feeder 21 can be mounted, but may be a long hole along the Y-axis direction or a ridge that sandwiches the tape feeder 21, for example.
The bottom of the tape feeder 21 is fitted to the attachment portion 221 and attached. The tape feeder 21 is attached so that the component transfer position 211 is on the substrate transport apparatus 30 side.

また、載置台２２におけるテープフィーダー２１の搭載領域Ｒの一部には、テープフィーダー２１に替えてトレイサーバー６０を装着することができる。このため、載置台２２の基板搬送装置３０とは逆側の端部には、トレイサーバー６０の装着を検出するサーバー検出部として近接センサー２６が装備されている。   In addition, the tray server 60 can be mounted in a part of the mounting region R of the tape feeder 21 on the mounting table 22 in place of the tape feeder 21. For this reason, the proximity sensor 26 is provided at the end of the mounting table 22 opposite to the substrate transfer device 30 as a server detection unit that detects the mounting of the tray server 60.

立設部２３は、Ｘ−Ｚ平面に沿っており、載置台２２のＹ軸方向における基板搬送装置３０側とは逆側の端部の下面に設けられている。なお、以下の記載において、Ｙ軸方向における基板搬送装置３０側を「前側」、その逆側を「後側」と言い換えるものとする。
立設部２３の前側となる平面には、メインフレーム１３にフィーダーバンク２０を取り付けた時にメインフレーム１３側に設けられたスロット１３１に接続可能なコネクタ２３１（いずれも図１０参照）が設けられている。このコネクタ２３１及びスロット１３１により、各テープフィーダー２１の電子部品供給動作を行うための電力の供給や電子部品供給動作の制御信号の送受が行われる。 The standing portion 23 extends along the XZ plane, and is provided on the lower surface of the end portion of the mounting table 22 opposite to the substrate transport apparatus 30 side in the Y-axis direction. In the following description, the substrate transport apparatus 30 side in the Y-axis direction is referred to as “front side”, and the opposite side is referred to as “rear side”.
A connector 231 that can be connected to a slot 131 provided on the main frame 13 side when the feeder bank 20 is attached to the main frame 13 is provided on the plane on the front side of the standing portion 23 (see FIG. 10 for both). Yes. The connector 231 and the slot 131 are used to supply power for performing the electronic component supply operation of each tape feeder 21 and to transmit / receive control signals for the electronic component supply operation.

側壁部２４，２５はいずれもＹ−Ｚ平面に沿った状態で載置台２２の上面に立設された矩形の平板であり、その長手方向をＹ軸方向に向けている。
側壁部２４の上端部であって前側の端部には第一の発光素子２４１が設けられ、後側の端部には第一の受光素子２４２が設けられている。
また、側壁部２５の上端部であって前側の端部には第一の受光素子２５１が設けられ、後側の端部には第一の発光素子２５２が設けられている。 The side wall portions 24 and 25 are rectangular flat plates erected on the upper surface of the mounting table 22 in a state along the YZ plane, and the longitudinal direction thereof is directed in the Y-axis direction.
A first light emitting element 241 is provided at an upper end of the side wall 24 and at a front end, and a first light receiving element 242 is provided at a rear end.
A first light receiving element 251 is provided at the front end of the side wall 25 and a first light emitting element 252 is provided at the rear end.

上記側壁部２４の第一の発光素子２４１と側壁部２５の第一の受光素子２５１とは、Ｚ軸方向について同じ高さであり、Ｘ軸方向に沿った同一線上に配置されている。さらに、第一の発光素子２４１は第一の受光素子２５１側に発光を行うと共に、第一の発光素子２４１の光軸と第一の受光素子２５１の光軸はＸ軸方向に沿った同一線上となるように配置されている。
また、第一の発光素子２４１と第一の受光素子２５１の光軸の高さは、載置台２２の上に搭載されたテープフィーダー２１の上端部より僅かに高くなっている。これらにより、第一の発光素子２４１と第一の受光素子２５１との間に搭載される複数のテープフィーダー２１の前端部が搭載不良により上方にずれた状態にあると、第一の発光素子２４１から発せられた光線が遮蔽され、第一の受光素子２５１による受光量が低減し、搭載不良を検出することができる。 The first light emitting element 241 of the side wall portion 24 and the first light receiving element 251 of the side wall portion 25 have the same height in the Z-axis direction and are arranged on the same line along the X-axis direction. Further, the first light emitting element 241 emits light toward the first light receiving element 251 and the optical axis of the first light emitting element 241 and the optical axis of the first light receiving element 251 are on the same line along the X-axis direction. It is arranged to become.
The heights of the optical axes of the first light emitting element 241 and the first light receiving element 251 are slightly higher than the upper end of the tape feeder 21 mounted on the mounting table 22. Accordingly, when the front end portions of the plurality of tape feeders 21 mounted between the first light emitting element 241 and the first light receiving element 251 are shifted upward due to mounting failure, the first light emitting element 241 is disposed. The light emitted from the first light receiving element 251 is shielded, the amount of light received by the first light receiving element 251 is reduced, and a mounting failure can be detected.

側壁部２５の第一の発光素子２５２と側壁部２４の第一の受光素子２４２とは、Ｚ軸方向について同じ高さであり、Ｘ軸方向に沿った同一線上に配置されている。さらに、第一の発光素子２５２は第一の受光素子２４２側に発光を行うと共に、第一の発光素子２５２の光軸と第一の受光素子２４２の光軸はＸ軸方向に沿った同一線上となるように配置されている。
また、第一の発光素子２５２と第一の受光素子２４２の光軸の高さは、載置台２２の上に搭載されたテープフィーダー２１の上端部より僅かに高くなっている。これらにより、第一の発光素子２５２と第一の受光素子２４２との間に搭載される複数のテープフィーダー２１の後端部が搭載不良により上方にずれた状態にあると、第一の発光素子２５２から発せられた光線が遮蔽され、第一の受光素子２４２による受光量が低減し、搭載不良を検出することができる。 The first light emitting element 252 of the side wall portion 25 and the first light receiving element 242 of the side wall portion 24 have the same height in the Z-axis direction and are arranged on the same line along the X-axis direction. Further, the first light emitting element 252 emits light toward the first light receiving element 242 side, and the optical axis of the first light emitting element 252 and the optical axis of the first light receiving element 242 are on the same line along the X-axis direction. It is arranged to become.
The heights of the optical axes of the first light emitting element 252 and the first light receiving element 242 are slightly higher than the upper end of the tape feeder 21 mounted on the mounting table 22. Accordingly, when the rear end portions of the plurality of tape feeders 21 mounted between the first light emitting element 252 and the first light receiving element 242 are shifted upward due to mounting failure, the first light emitting element The light beam emitted from 252 is shielded, the amount of light received by the first light receiving element 242 is reduced, and a mounting failure can be detected.

［トレイサーバー］
図４はトレイサーバー６０の側面図、図５はトレイサーバー６０が有するトレイ引出部６２の側面図、図６はトレイサーバー６０が有するトレイ引出部６２の上面が見える方向から見た斜視図、図７はトレイ引出部６２の底面が見える方向から見た斜視図、図８はフィーダーバンク２０にトレイサーバー６０のトレイ引出部６２を装着した状態の平面図、図９は後述するトレイ引出部６２に設けられた第二の発光素子６３２及び第二の受光素子６３１の配置を示す説明図である。
図４〜図９に示すように、トレイサーバー６０は、電子部品Ｃを保持するトレイＴを複数内部に格納したラック部６１と、ラック部６１の内部から繰り出されたトレイを支持するトレイ引出部６２とを備えている。 [Tray server]
4 is a side view of the tray server 60, FIG. 5 is a side view of the tray drawer portion 62 of the tray server 60, and FIG. 6 is a perspective view of the tray drawer portion 62 of the tray server 60 seen from the direction in which the top surface can be seen. 7 is a perspective view seen from the direction in which the bottom surface of the tray drawer 62 can be seen, FIG. 8 is a plan view of the feeder bank 20 with the tray drawer 62 of the tray server 60 mounted, and FIG. 9 shows the tray drawer 62 described later. It is explanatory drawing which shows arrangement | positioning of the 2nd light emitting element 632 and the 2nd light receiving element 631 which were provided.
As shown in FIGS. 4 to 9, the tray server 60 includes a rack unit 61 that stores therein a plurality of trays T that hold the electronic components C, and a tray drawer unit that supports the trays fed out from the rack unit 61. 62.

トレイＴは矩形の平皿であり、複数の電子部品Ｃがマトリクス状に配置されている。
ラック部６１は、その内部において、複数のトレイＴを上下に並べて保持しており、保持された複数のトレイＴを個別選択的にトレイ引出部６２の高さに昇降移動させる昇降機構と、トレイ引出部６２の高さとされたトレイＴをトレイ引出部６２の先端側に繰り出す繰り出し機構とを内蔵している。ラック部６１から引き出されたトレイＴは、トレイ引出部６２に支持される。 The tray T is a rectangular flat dish, and a plurality of electronic components C are arranged in a matrix.
The rack unit 61 holds a plurality of trays T in an up-and-down direction inside the rack unit 61 and moves the plurality of held trays T up and down individually to the height of the tray extraction unit 62, and a tray. A feeding mechanism for feeding out the tray T having the height of the drawing portion 62 to the front end side of the tray drawing portion 62 is incorporated. The tray T drawn from the rack part 61 is supported by the tray drawing part 62.

ラック部６１の底面の四隅には四つの脚部６１１が個別に配置されており（図４では二つのみ図示）、隣接する脚部６１１と脚部６１１との間には四つのキャスター６１２が個別に配置されている（図４では一つのみ図示）。
四つの脚部６１１には、ネジ機構の回転操作によりその高さを調節するいわゆるアジャスター構造の高さ調節機構が装備されている。また、同様に、四つのキャスター６１２にもアジャスター構造の高さ調節機構が装備されている。
そして、四つの脚部６１１を四つのキャスター６１２よりも下方に延ばした状態で、各脚部６１１の高さをさらに微調節することで、トレイサーバー６０全体の高さ調節及び周囲の全方向に対する傾斜角度調節を行うことができる。
また、四つのキャスター６１２を四つの脚部６１１よりも下方に延ばした状態で、各キャスター６１２の高さをさらに微調節することで、トレイサーバー６０の全体の高さ調節及び周囲の全方向に対する傾斜角度調節を行うことができる。さらに、四つのキャスター６１２で自在に移動することも可能となる。
なお、脚部６１１とキャスター６１２は、それぞれ、トレイサーバー６０を安定的に支持することができればその個体数は増減可能である。 Four leg portions 611 are individually arranged at four corners of the bottom surface of the rack portion 61 (only two are shown in FIG. 4), and four casters 612 are provided between the adjacent leg portions 611 and the leg portions 611. They are arranged individually (only one is shown in FIG. 4).
The four legs 611 are equipped with a so-called adjuster structure height adjusting mechanism that adjusts the height of the four leg portions 611 by rotating the screw mechanism. Similarly, the four casters 612 are equipped with an adjuster-structure height adjustment mechanism.
Then, with the four legs 611 extending below the four casters 612, the height of each leg 611 is further finely adjusted to adjust the overall height of the tray server 60 and the surrounding directions. The tilt angle can be adjusted.
Further, by further finely adjusting the height of each caster 612 with the four casters 612 extending below the four legs 611, the overall height of the tray server 60 and the surrounding directions can be adjusted. The tilt angle can be adjusted. Further, the four casters 612 can be freely moved.
Note that the number of individuals of the legs 611 and the casters 612 can be increased or decreased as long as they can stably support the tray server 60.

トレイサーバー６０は、トレイ引出部６２をフィーダーバンク２０におけるテープフィーダー２１の搭載領域内に配置することでトレイサーバー６０をフィーダーバンク２０に装着することができる。これによって、トレイ引出部６２に支持されたトレイＴの電子部品Ｃを電子部品実装装置１０のヘッド４０に供給することを可能とする。   The tray server 60 can mount the tray server 60 on the feeder bank 20 by disposing the tray drawer 62 in the area of the feeder bank 20 where the tape feeder 21 is mounted. As a result, the electronic component C on the tray T supported by the tray drawer 62 can be supplied to the head 40 of the electronic component mounting apparatus 10.

トレイ引出部６２は、トレイＴを載置支持する底板６２１と当該底板６２１のＸ軸方向の両端部からそれぞれ立ち上げられた側壁部６２２，６２３とを備えている。
トレイサーバー６０が水平面上に設置された状態で、底板６２１は水平となるように側壁部６２２，６２３を介してラック部６１に支持されている
底板６２１の下面には、Ｙ軸方向の全長に渡って二本の凸条部６２１ａ，６２１ａが形成されている。これらの凸条部６２１ａ，６２１ａは、いずれもフィーダーバンク２０の取付部２２１の溝に嵌合し、トレイ引出部６２をＹ軸方向に沿って滑動させながらフィーダーバンク２０に装着することを可能とする。 The tray drawer 62 includes a bottom plate 621 for placing and supporting the tray T, and side wall portions 622 and 623 raised from both ends of the bottom plate 621 in the X-axis direction.
With the tray server 60 installed on a horizontal plane, the bottom plate 621 is supported by the rack portion 61 via the side wall portions 622 and 623 so as to be horizontal. The bottom surface of the bottom plate 621 has a full length in the Y-axis direction. Two ridges 621a and 621a are formed across the bridge. These ridges 621a and 621a can be fitted into the groove of the attachment portion 221 of the feeder bank 20 and can be attached to the feeder bank 20 while sliding the tray drawer portion 62 along the Y-axis direction. To do.

なお、トレイサーバー６０のトレイ引出部６２の取り付け位置は、フィーダーバンク２０のテープフィーダー２１の搭載領域ＲにおけるＸ軸方向における片側（図８における左側、即ち、側壁部２５側）に決められており、ヘッド４０がトレイＴ上の電子部品Ｃを吸着する際には、搭載領域Ｒの片側にトレイＴが位置するものとしてヘッド４０の位置決め制御が行われる。
これら底板６２１の凸条部６２１ａ，６２１ａにより、トレイ引出部６２は、搭載領域Ｒ内において適正な向きで配置することができる。 Note that the mounting position of the tray drawer portion 62 of the tray server 60 is determined on one side in the X-axis direction in the mounting region R of the tape feeder 21 of the feeder bank 20 (left side in FIG. 8, ie, the side wall portion 25 side). When the head 40 sucks the electronic component C on the tray T, the positioning control of the head 40 is performed assuming that the tray T is located on one side of the mounting region R.
The tray lead-out portion 62 can be arranged in an appropriate direction in the mounting region R by the protruding strip portions 621a and 621a of the bottom plate 621.

側壁部６２２，６２３は、いずれも、Ｙ−Ｚ平面に沿った平板であり、Ｘ軸方向から見た形状が同一となっている。そして、側壁部６２２，６２３は、いずれも、トレイサーバー６０に固定支持される支持部６２２ａ，６２３ａと、フィーダーバンク２０側に延出された延出部６２２ｂ，６２３ｂとを備えている。   Each of the side wall parts 622 and 623 is a flat plate along the YZ plane and has the same shape as viewed from the X-axis direction. Each of the side wall portions 622 and 623 includes support portions 622a and 623a that are fixedly supported by the tray server 60, and extension portions 622b and 623b that extend to the feeder bank 20 side.

支持部６２２ａ，６２３ａは、トレイ引出部６２をフィーダーバンク２０に装着したときに、フィーダーバンク２０の立設部２３に当接し、Ｙ軸方向についてフィーダーバンク２０に対してトレイ引出部６２を適正な位置に位置決めする。
また、支持部６２３ａには、前述したフィーダーバンク２０の載置台２２に設けられた近接センサー２６によって検出される被検出部としての突起部６２３ｃが装備されている。この突起部６２３ｃと載置台２２の近接センサー２６によって、フィーダーバンク２０に対してトレイサーバー６０が接続されたこと及びトレイ引出部６２がフィーダーバンク２０に対してＸ軸方向について正しい位置に取り付けられたことを検出することが可能となる。 The support portions 622a and 623a come into contact with the standing portion 23 of the feeder bank 20 when the tray drawer portion 62 is attached to the feeder bank 20, and the tray drawer portion 62 is properly positioned with respect to the feeder bank 20 in the Y-axis direction. Position to position.
Further, the support portion 623a is equipped with a protrusion 623c as a detected portion that is detected by the proximity sensor 26 provided on the mounting table 22 of the feeder bank 20 described above. By the proximity sensor 26 of the protrusion 623c and the mounting table 22, the tray server 60 is connected to the feeder bank 20, and the tray drawer 62 is attached to the feeder bank 20 at a correct position in the X-axis direction. This can be detected.

また、側壁部６２２の延出部６２２ｂの上端部であって前側の端部には第二の受光素子６３１が設けられ、後側の端部には第二の発光素子６３２が設けられている。
トレイ引出部６２をフィーダーバンク２０の適正な位置に装着した状態において、第二の受光素子６３１の光軸は、側壁部２４の第一の発光素子２４１の光軸と、Ｚ軸方向について同じ高さとなり、Ｘ軸方向に沿った同一線上となるように配置されている。また、第二の受光素子６３１は第一の発光素子２４１側に受光面を向けて配置され、第一の発光素子２４１からの光線が第二の受光素子６３１により受光可能となるように配置されている。 In addition, a second light receiving element 631 is provided at the front end of the extended portion 622b of the side wall 622, and a second light emitting element 632 is provided at the rear end. .
In a state where the tray drawer 62 is mounted at an appropriate position in the feeder bank 20, the optical axis of the second light receiving element 631 is the same as the optical axis of the first light emitting element 241 of the side wall part 24 in the Z-axis direction. Thus, they are arranged on the same line along the X-axis direction. The second light receiving element 631 is arranged with the light receiving surface facing the first light emitting element 241 side, and is arranged so that the light from the first light emitting element 241 can be received by the second light receiving element 631. ing.

また、トレイ引出部６２をフィーダーバンク２０の適正な位置に装着した状態において、第二の発光素子６３２の光軸は、側壁部２４の第一の受光素子２４２の光軸と、Ｚ軸方向について同じ高さとなり、Ｘ軸方向に沿った同一線上となるように配置されている。また、第二の発光素子６３２は第一の受光素子２４２側に光線を発する方向を向いて配置され、第二の発光素子６３２からの光線が第一の受光素子２４２により受光可能となるように配置されている。   In the state where the tray drawer 62 is mounted at an appropriate position in the feeder bank 20, the optical axis of the second light emitting element 632 is about the optical axis of the first light receiving element 242 of the side wall 24 and the Z axis direction. They are the same height and are arranged on the same line along the X-axis direction. Further, the second light emitting element 632 is arranged facing the direction of emitting light toward the first light receiving element 242 so that the light from the second light emitting element 632 can be received by the first light receiving element 242. Has been placed.

これらにより、第一の発光素子２４１と第二の受光素子６３１との間に搭載される複数のテープフィーダー２１の前端部が搭載不良により上方にずれた状態にあると、第一の発光素子２４１から発せられた光線が遮蔽され、第二の受光素子６３１による受光量が低減し、搭載不良を検出することができる。
同様に、第二の発光素子６３２と第一の受光素子２４２との間に搭載される複数のテープフィーダー２１の後端部が搭載不良により上方にずれた状態にあると、第二の発光素子６３２から発せられた光線が遮蔽され、第一の受光素子２４２による受光量が低減し、搭載不良を検出することができる。 Accordingly, when the front end portions of the plurality of tape feeders 21 mounted between the first light emitting element 241 and the second light receiving element 631 are shifted upward due to mounting failure, the first light emitting element 241 is disposed. The light emitted from the light is blocked, the amount of light received by the second light receiving element 631 is reduced, and a mounting failure can be detected.
Similarly, if the rear end portions of the plurality of tape feeders 21 mounted between the second light emitting element 632 and the first light receiving element 242 are shifted upward due to mounting failure, the second light emitting element The light emitted from 632 is shielded, the amount of light received by the first light receiving element 242 is reduced, and a mounting failure can be detected.

［電子部品実装装置の制御系］
次に、電子部品実装装置１０の制御系について図１０のブロック図に基づいて説明する。
前述したＸ−Ｙガントリ５０のＸ軸モーター５３及びＹ軸モーター５４と、ヘッド４０に搭載されたＺ軸モーター４２及びθ軸モーター４３と、基板搬送装置３０の搬送モーター３２３は、それぞれ図示しない駆動回路を介して制御装置９０に接続されている。
また、部品用カメラ１１及び基板用カメラ１２の撮像動作は制御装置９０により制御される。さらに、これら部品用カメラ１１及び基板用カメラ１２の撮像画像データは図示しない画像処理装置に出力され、処理結果が制御装置９０に出力されるようになっている。
なお、上記各モーター４２，４３，５３，５４及び各カメラ１１，１２はいずれも電子部品実装装置１０に複数搭載されているが、図１０では一つのみを図示し、残りは省略している。 [Control system for electronic component mounting equipment]
Next, a control system of the electronic component mounting apparatus 10 will be described based on the block diagram of FIG.
The X-axis motor 53 and the Y-axis motor 54 of the XY gantry 50 described above, the Z-axis motor 42 and the θ-axis motor 43 mounted on the head 40, and the transport motor 323 of the substrate transport device 30 are respectively driven (not shown). It is connected to the control device 90 via a circuit.
Further, the imaging operation of the component camera 11 and the board camera 12 is controlled by the control device 90. Further, the captured image data of the component camera 11 and the board camera 12 is output to an image processing device (not shown), and the processing result is output to the control device 90.
The motors 42, 43, 53, 54 and the cameras 11, 12 are all mounted on the electronic component mounting apparatus 10, but only one is shown in FIG. 10, and the rest are omitted. .

さらに、制御装置９０は、スロット１３１及びコネクタ２３１を介してフィーダーバンク２０と接続され、当該フィーダーバンク２０に搭載されたテープフィーダー２１の電子部品の供給動作を制御する。
また、制御装置９０は、スロット１３１及びコネクタ２３１を介してフィーダーバンク２０の第一の発光素子２４１，２５２及び第一の受光素子２４２，２５１と接続され、第一の発光素子２４１，２５２を発光させると共に、発光時の光線の受光量を第一の受光素子２４２，２５１により検出する。
また、制御装置９０は、スロット１３１及びコネクタ２３１を介してフィーダーバンク２０の近接センサー２６と接続され、フィーダーバンク２０にトレイサーバー６０が搭載されているか否かを検出する。 Further, the control device 90 is connected to the feeder bank 20 via the slot 131 and the connector 231, and controls the supply operation of the electronic components of the tape feeder 21 mounted on the feeder bank 20.
The control device 90 is connected to the first light emitting elements 241 and 252 and the first light receiving elements 242 and 251 of the feeder bank 20 via the slot 131 and the connector 231, and emits light from the first light emitting elements 241 and 252. At the same time, the amount of light received during light emission is detected by the first light receiving elements 242 and 251.
Further, the control device 90 is connected to the proximity sensor 26 of the feeder bank 20 via the slot 131 and the connector 231 and detects whether or not the tray server 60 is mounted on the feeder bank 20.

また、トレイサーバー６０は、フィーダーバンク２０に搭載されたときに、フィーダーバンク２０側に設けられたスロット２７にトレイサーバー６０側に設けられたコネクタ６４が連結され、トレイサーバー６０はフィーダーバンク２０を介して制御装置９０に接続される。
そして、制御装置９０は、フィーダーバンク２０を介してトレイサーバー６０のラック部６１と接続され、ラック部６１内のトレイＴの選択及びトレイ引出部６２への繰り出しの動作制御が行われる。
また、制御装置９０は、フィーダーバンク２０を介してトレイサーバー６０の第二の発光素子６３２及び第二の受光素子６３１と接続され、第二の発光素子６３２を発光させると共に、発光時の光線の受光量を第二の受光素子６３１により検出する。 When the tray server 60 is mounted on the feeder bank 20, the connector 64 provided on the tray server 60 side is connected to the slot 27 provided on the feeder bank 20 side, and the tray server 60 connects the feeder bank 20 to the feeder bank 20. To the control device 90.
The control device 90 is connected to the rack unit 61 of the tray server 60 via the feeder bank 20, and operation control of selection of the tray T in the rack unit 61 and feeding to the tray drawing unit 62 is performed.
Further, the control device 90 is connected to the second light emitting element 632 and the second light receiving element 631 of the tray server 60 through the feeder bank 20, and causes the second light emitting element 632 to emit light and emit light at the time of light emission. The amount of received light is detected by the second light receiving element 631.

また、制御装置９０には、各種の指令や設定を入力すると共に各種の情報を表示する操作パネル１４が接続されている。   The control device 90 is connected to an operation panel 14 for inputting various commands and settings and displaying various information.

制御装置９０は、実装対象となる電子部品のリスト及びその搭載の順番、各電子部品の基板上における搭載位置、各電子部品がいずれのテープフィーダー２１又はいずれのトレイＴから受け取るかを示す受け取り位置等が定められた実装スケジュールデータを記憶するＥＥＰＲＯＭ９４と、実装動作制御プログラム及び後述するテープフィーダーの取付不良検出制御プログラムが格納されたＲＯＭ９２と、各種のプログラムを実行するＣＰＵ９１と、各種のプログラムの実行においてデータの記憶領域となるＲＡＭ９３とを主に備えている。   The control device 90 has a list of electronic components to be mounted and their mounting order, a mounting position of each electronic component on the substrate, and a receiving position indicating from which tape feeder 21 or which tray T each electronic component receives. EEPROM 94 for storing mounting schedule data, etc., ROM 92 storing a mounting operation control program and a tape feeder attachment failure detection control program to be described later, CPU 91 for executing various programs, and execution of various programs 1 mainly includes a RAM 93 serving as a data storage area.

［電子部品実装動作制御］
図１１は実装動作制御プログラムに基づいてＣＰＵ９１が行う電子部品の実装動作の制御を示すフローチャートである。図１１に基づいて電子部品実装装置１０の電子部品の実装動作について説明する。 [Electronic component mounting operation control]
FIG. 11 is a flowchart showing the control of the electronic component mounting operation performed by the CPU 91 based on the mounting operation control program. The electronic component mounting operation of the electronic component mounting apparatus 10 will be described with reference to FIG.

まず、ＣＰＵ９１は、実装スケジュールデータの読み込みを行うと共に（ステップＳ１）、搬送モーター３２３を制御して基板を作業領域３３に搬送する。そして、Ｘ軸モーター５３及びＹ軸モーター５４を制御して基板に付された基準マークを撮像するために定められた所定の撮像位置にヘッド４０の搬送を行う（ステップＳ５）。
さらに、基板用カメラ１２により基板の基準マークの撮像を行い（ステップＳ７）、撮像範囲内の基準マークの位置から正規の位置に対する基板の位置ズレ量を算出する（ステップＳ９）。 First, the CPU 91 reads the mounting schedule data (step S <b> 1) and controls the transport motor 323 to transport the substrate to the work area 33. Then, the X axis motor 53 and the Y axis motor 54 are controlled to carry the head 40 to a predetermined imaging position determined for imaging the reference mark attached to the substrate (step S5).
Furthermore, the substrate reference mark is imaged by the substrate camera 12 (step S7), and the positional deviation amount of the substrate with respect to the normal position is calculated from the position of the reference mark within the imaging range (step S9).

次いで、ＣＰＵ９１は、Ｘ軸モーター５３及びＹ軸モーター５４を制御して実装スケジュールデータが示す電子部品の受け取り位置にヘッド４０の搬送を行う（ステップＳ１１）。
電子部品の受け取り位置において、Ｚ軸モーター４２を制御して吸着ノズル４１を下降させて所定のテープフィーダー２１又はトレイＴから電子部品の吸着を行い、再び、吸着ノズル４１を上昇させる（ステップＳ１３）。 Next, the CPU 91 controls the X-axis motor 53 and the Y-axis motor 54 to carry the head 40 to the electronic component receiving position indicated by the mounting schedule data (step S11).
At the electronic component receiving position, the suction nozzle 41 is lowered by controlling the Z-axis motor 42 to suck the electronic component from the predetermined tape feeder 21 or the tray T, and the suction nozzle 41 is raised again (step S13). .

そして、ＣＰＵ９１は、Ｘ軸モーター５３及びＹ軸モーター５４を制御して実装スケジュールデータが示す電子部品の実装位置にヘッド４０の搬送を行う（ステップＳ１５）。
その際、部品用カメラ１１の上を通過して吸着ノズル４１吸着された電子部品Ｃを撮像する（ステップＳ１７）。そして、撮像画像から電子部品Ｃの向きを求め、θ軸モーター４３を制御して電子部品Ｃを正規の向きに修正する（ステップＳ１９）。また、撮像画像から、吸着ノズル４１の中心に対する電子部品Ｃの位置ズレ量を算出する（ステップＳ２１）。 Then, the CPU 91 controls the X-axis motor 53 and the Y-axis motor 54 to carry the head 40 to the mounting position of the electronic component indicated by the mounting schedule data (step S15).
At that time, the electronic component C that has passed through the component camera 11 and is sucked by the suction nozzle 41 is imaged (step S17). Then, the orientation of the electronic component C is obtained from the captured image, and the θ-axis motor 43 is controlled to correct the electronic component C to a normal orientation (step S19). Further, the positional deviation amount of the electronic component C with respect to the center of the suction nozzle 41 is calculated from the captured image (step S21).

そして、基板の位置ズレ量と吸着ノズル４１に対する電子部品の位置ズレ量とを考慮した上で、電子部品Ｃを基板の実装位置まで搬送し、吸着ノズル４１を下降させて電子部品の実装を行う（ステップＳ２３）。   Then, in consideration of the positional displacement amount of the substrate and the positional displacement amount of the electronic component with respect to the suction nozzle 41, the electronic component C is transported to the mounting position of the substrate, and the suction nozzle 41 is lowered to mount the electronic component. (Step S23).

次いで、ＣＰＵ９１は、実装スケジュールデータに定められた全ての電子部品について実装が完了したか否かを判定し、終了していない場合には、ステップＳ１１に処理を戻して次の電子部品の実装動作を行う。
また、全ての電子部品について実装が完了した場合には、実装動作制御を終了する。 Next, the CPU 91 determines whether or not the mounting has been completed for all the electronic components determined in the mounting schedule data. If the mounting has not been completed, the CPU 91 returns the processing to step S11 to mount the next electronic component. I do.
Further, when the mounting of all the electronic components is completed, the mounting operation control is ended.

［テープフィーダーの取付不良検出制御］
図１２は取付不良検出制御プログラムに基づいてＣＰＵ９１が行う電子部品実装装置１０の各部の制御を示すフローチャートである。図１２に基づいてテープフィーダー２１の取付不良検出制御について説明する。なお、このテープフィーダー２１の取付不良検出制御は、電子部品実装装置１０の主電源が投入されると周期的に実行される制御であり、電子部品の実装動作中にも割込処理により実行される。 [Tape feeder installation defect detection control]
FIG. 12 is a flowchart showing the control of each part of the electronic component mounting apparatus 10 performed by the CPU 91 based on the attachment failure detection control program. The attachment failure detection control of the tape feeder 21 will be described based on FIG. The attachment failure detection control of the tape feeder 21 is a control that is periodically executed when the main power of the electronic component mounting apparatus 10 is turned on, and is also executed by an interrupt process during the electronic component mounting operation. The

まず、ＣＰＵ９１は、近接センサー２６の検出信号を読み取って、フィーダーバンク２０にトレイサーバー６０のトレイ引出部６２が装着されたか否かを判定する（ステップＳ３１）。
そして、近接センサー２６がトレイ引出部６２の装着を検出していない場合には、フィーダーバンク２０の側壁部２４，２５の両方の第一の発光素子２４１，２５２と両方の第一の受光素子２４２，２５１を有効な状態とする（ステップＳ３３）。
また、近接センサー２６がトレイ引出部６２の装着を検出した場合には、フィーダーバンク２０の側壁部２５の第一の発光素子２５２及び第一の受光素子２５１を無効な状態とする。さらに、側壁部２４の第一の発光素子２４１及び第一の受光素子２４２とトレイ引出部６２の第二の発光素子６３２及び第二の受光素子６３１を有効な状態とする（ステップＳ３５）。 First, the CPU 91 reads the detection signal of the proximity sensor 26 and determines whether or not the tray drawer portion 62 of the tray server 60 is attached to the feeder bank 20 (step S31).
When the proximity sensor 26 does not detect the mounting of the tray drawer 62, both the first light emitting elements 241 and 252 on the side walls 24 and 25 of the feeder bank 20 and both the first light receiving elements 242 are used. , 251 are made effective (step S33).
Further, when the proximity sensor 26 detects the mounting of the tray drawer 62, the first light emitting element 252 and the first light receiving element 251 on the side wall 25 of the feeder bank 20 are disabled. Further, the first light-emitting element 241 and the first light-receiving element 242 on the side wall part 24 and the second light-emitting element 632 and the second light-receiving element 631 on the tray extraction part 62 are brought into an effective state (step S35).

そして、有効とする発光素子２４１と２５２又は６３２の発光を行い（ステップＳ３７）、有効とする受光素子２４２と２５１又は６３１がそれぞれ有効な受光量で受光しているかを判定する（ステップＳ３９）。
この時、受光量が有効な受光量に満たない場合には、いずれかの発光素子２４１と２５２又は６３２の光線が取付不良を生じたテープフィーダー２１により受光が妨げられていることになるので、ＣＰＵ９１は、電子部品実装動作中の場合には、その動作を緊急停止させる（ステップＳ４１）。
次いで、操作パネル１４において、テープフィーダー２１の取付不良によるエラー報知を表示し（ステップＳ４３）、テープフィーダーの取付不良検出制御を終了する。 Then, the effective light emitting elements 241 and 252 or 632 emit light (step S37), and it is determined whether or not the effective light receiving elements 242 and 251 or 631 receive light with an effective received light amount (step S39).
At this time, if the amount of received light is less than the effective amount of received light, the light from one of the light emitting elements 241 and 252 or 632 is blocked by the tape feeder 21 in which the mounting failure has occurred. When the electronic component mounting operation is being performed, the CPU 91 urgently stops the operation (step S41).
Next, on the operation panel 14, an error notification due to a defective attachment of the tape feeder 21 is displayed (step S43), and the defective attachment detection control of the tape feeder is ended.

また、ステップＳ３９において、受光素子２４２と２５１又は６３１がそれぞれ有効な受光量で受光していると判定した場合には、テープフィーダー２１の取付不良が発生していないものとして、そのまま、テープフィーダーの取付不良検出制御を終了する。   If it is determined in step S39 that the light receiving elements 242 and 251 or 631 are receiving light with an effective amount of received light, it is assumed that no defective mounting of the tape feeder 21 has occurred, and the tape feeder The defective mounting detection control is terminated.

［電子部品実装装置の技術的効果］
上記電子部品実装装置１０に装備された電子部品供給装置２を有し、当該電子部品供給装置２は、部品テープに封止された電子部品Ｃを供給するテープフィーダー２１が並んで搭載されるフィーダーバンク２０と、フィーダーバンク２０に装備され、テープフィーダー２１の並び方向に沿って当該テープフィーダー２１の上を通過する光線を発する第一の発光素子２４１，２５２と、フィーダーバンク２０に装備され、第一の発光素子２４１，２５２からの光線を受光する第一の受光素子２４２，２５１と、電子部品Ｃが並べられたトレイＴを複数保持し、トレイ引出部６２からトレイを繰り出すトレイサーバー６０と、を備えている。
さらに、第一の発光素子２４１，２５２と第一の受光素子２４２，２５１とが、テープフィーダー２１の搭載領域Ｒを挟んで対向装備され、トレイサーバー６０のトレイ引出部６２は、フィーダーバンク２０におけるテープフィーダー２１の搭載領域Ｒの一部にテープフィーダー２１に替えて配置可能である。
さらに、トレイ引出部６２における第一の発光素子２４１からの光線の受光位置に、第一の受光素子２５１に替わって光線の受光を行う第二の受光素子６３１を装備すると共に、トレイ引出部６２における第一の発光素子２５２からの光線の通過線上であって第一の受光素子２４２との対向する位置に、第一の発光素子２５２に替わって光線を発する第二の発光素子６３２を装備している。
このため、トレイを繰り出すトレイサーバー６０のトレイ引出部６２が第一の発光素子２４１，２５２と第一の受光素子２４２，２５１との間の光線の送受を妨げる場合であっても、第一の受光素子２５１に替わって光線の受光を行う第二の受光素子６３１と第一の発光素子２５２に替わって光線を発する第二の発光素子６３２とがトレイ引出部６２に設けられているため、トレイ引出部６２に隣接する搭載領域Ｒにおけるテープフィーダー２１の取付不良を有効に検出することが可能となる。
これにより、フィーダーバンク２０にトレイサーバー６０のトレイ引出部６２を配置した状態でも、テープフィーダーの取り付け不良を検出することが可能となる。 [Technical effects of electronic component mounting equipment]
A feeder having an electronic component supply device 2 mounted on the electronic component mounting apparatus 10, wherein the electronic component supply device 2 is mounted side by side with a tape feeder 21 that supplies an electronic component C sealed with a component tape. The bank 20, the first light emitting elements 241, 252 that emit light rays that pass through the tape feeder 21 along the direction in which the tape feeders 21 are arranged, and the feeder bank 20, A first light receiving element 242, 251 that receives light from one light emitting element 241, 252; a tray server 60 that holds a plurality of trays T on which electronic components C are arranged; It has.
Furthermore, the first light-emitting elements 241 and 252 and the first light-receiving elements 242 and 251 are mounted to face each other across the mounting area R of the tape feeder 21, and the tray drawer portion 62 of the tray server 60 is connected to the feeder bank 20. The tape feeder 21 can be arranged in a part of the mounting area R of the tape feeder 21.
Furthermore, a second light receiving element 631 that receives light instead of the first light receiving element 251 is provided at the light receiving position of the light from the first light emitting element 241 in the tray pulling part 62, and the tray drawing part 62 is provided. A second light emitting element 632 that emits a light beam is provided instead of the first light emitting element 252 at a position opposite to the first light receiving element 242 on the pass line of the light beam from the first light emitting element 252 in FIG. ing.
For this reason, even if the tray drawer 62 of the tray server 60 that feeds out the tray prevents the transmission and reception of light between the first light emitting elements 241 and 252 and the first light receiving elements 242 and 251, Since the second light-receiving element 631 that receives light instead of the light-receiving element 251 and the second light-emitting element 632 that emits light instead of the first light-emitting element 252 are provided in the tray extraction portion 62, It is possible to effectively detect a mounting failure of the tape feeder 21 in the mounting region R adjacent to the drawing portion 62.
As a result, even when the tray drawer portion 62 of the tray server 60 is arranged in the feeder bank 20, it is possible to detect a defective attachment of the tape feeder.

また、上記電子部品実装装置１０は、第一の受光素子２４２，２５１が受光する第一の発光素子２４１，２５２からの光線の検出状態の変化からフィーダーバンク２０に対するテープフィーダー２１の取り付け不良を判定する判定処理部として機能する制御装置９０を備え、判定処理部としての制御装置９０は、フィーダーバンク２０にトレイサーバー６０のトレイ引出部６２が配置された場合に、第一の受光素子２５１に替えて第二の受光素子６３１からの光線の検出状態の変化からフィーダーバンク２０に対するテープフィーダー２１の取り付け不良を判定している。
このため、電子部品実装装置１０の制御装置９０は、第一の発光素子２４１からの光線を受光しない第一の受光素子２５１の出力の影響を回避でき、誤判断の発生を抑えてより正確にテープフィーダー２１の取付不良を検出することが可能となる。
また、使用する受光素子を人為的に切り替えるための設定を入力する必要がなくなり、トレイサーバー６０をフィーダーバンク２０に取り付ける際の作業負担を軽減することが可能となる。 In addition, the electronic component mounting apparatus 10 determines the attachment failure of the tape feeder 21 to the feeder bank 20 from the change in the detection state of the light from the first light emitting elements 241, 252 received by the first light receiving elements 242, 251. And a control device 90 functioning as a determination processing unit. The control device 90 serving as a determination processing unit replaces the first light receiving element 251 when the tray drawer 62 of the tray server 60 is disposed in the feeder bank 20. Then, the attachment failure of the tape feeder 21 to the feeder bank 20 is determined from the change in the detection state of the light beam from the second light receiving element 631.
For this reason, the control device 90 of the electronic component mounting apparatus 10 can avoid the influence of the output of the first light receiving element 251 that does not receive the light beam from the first light emitting element 241, and more accurately suppress the occurrence of erroneous determination. It becomes possible to detect a mounting failure of the tape feeder 21.
In addition, it is not necessary to input a setting for artificially switching the light receiving element to be used, and it is possible to reduce a work burden when the tray server 60 is attached to the feeder bank 20.

また、電子部品実装装置１０は、フィーダーバンク２０にトレイサーバー６０のトレイ引出部６２が配置された場合に、第一の発光素子２５２に替えて第二の発光素子６３２から光線を発するように切り替える光源切替部として機能する制御装置９０を備えている。
このため、使用する発光素子を人為的に切り替えるための設定を入力する必要がなくなり、トレイサーバー６０をフィーダーバンク２０に取り付ける際の作業負担を軽減することが可能となる。 The electronic component mounting apparatus 10 switches to emit light from the second light emitting element 632 instead of the first light emitting element 252 when the tray drawer 62 of the tray server 60 is disposed in the feeder bank 20. A control device 90 that functions as a light source switching unit is provided.
For this reason, it is not necessary to input a setting for artificially switching the light emitting element to be used, and it is possible to reduce the work load when the tray server 60 is attached to the feeder bank 20.

［その他］
上記フィーダーバンク２０に搭載された側壁部２４と側壁部２５には、第一の発光素子と第一の受光素子を一対で設けているが、側壁部２４に二つの第一の発光素子を設け、側壁部２５に二つの第一の受光素子を設けてもよい。その場合には、トレイ引出部６２には二つの第二の受光素子を設けることになる。かかる構成でも、上記実施形態と同様に、フィーダーバンク２０にトレイサーバー６０のトレイ引出部６２を配置した状態でも、テープフィーダーの取り付け不良を検出することが可能となる。 [Others]
The side wall portion 24 and the side wall portion 25 mounted on the feeder bank 20 are provided with a pair of a first light emitting element and a first light receiving element, and the side wall portion 24 is provided with two first light emitting elements. Two first light receiving elements may be provided on the side wall portion 25. In that case, two second light receiving elements are provided in the tray drawer 62. Even in such a configuration, it is possible to detect a defective attachment of the tape feeder even in a state where the tray drawer portion 62 of the tray server 60 is arranged in the feeder bank 20 as in the above embodiment.

また、側壁部２４に二つの第一の受光素子を設け、側壁部２５に二つの第一の発光素子を設けてもよい。その場合には、トレイ引出部６２には二つの第二の発光素子を設けることになる。かかる構成でも、上記実施形態と同様に、フィーダーバンク２０にトレイサーバー６０のトレイ引出部６２を配置した状態でも、テープフィーダーの取り付け不良を検出することが可能となる。   Alternatively, two first light receiving elements may be provided on the side wall portion 24 and two first light emitting elements may be provided on the side wall portion 25. In that case, the tray drawer portion 62 is provided with two second light emitting elements. Even in such a configuration, it is possible to detect a defective attachment of the tape feeder even in a state where the tray drawer portion 62 of the tray server 60 is arranged in the feeder bank 20 as in the above embodiment.

また、図１３に示すように、側壁部２４に第一の発光素子２４１Ａと第一の受光素子２４２Ａとを近接配置し、側壁部２５には第一の反射部２５１Ａを設けることにより、第一の発光素子２４１Ａからの光線の反射光を第一の受光素子２４２Ａが受光することによりテープフィーダー２１の取付不良を検出する構成としても良い。
その場合には、トレイ引出部６２には、側壁部２５の第一の反射部２５１Ａに替わって反射する第二の反射部６３１Ａを設けることになる。かかる構成でも、上記実施形態と同様に、フィーダーバンク２０にトレイサーバー６０のトレイ引出部６２を配置した状態でも、テープフィーダーの取り付け不良を検出することが可能となる。
なお、この場合には、光線の距離が変動するので、第一の受光素子２４２Ａの受光量が変動する。従って、フィーダーバンク２０にトレイサーバー６０のトレイ引出部６２を配置した場合には、制御装置９０は、テープフィーダー２１の取り付け不良を判定するための受光量の値を適正な値に変更する処理を行うことが望ましい。 In addition, as shown in FIG. 13, the first light emitting element 241A and the first light receiving element 242A are disposed close to the side wall portion 24, and the first reflecting portion 251A is provided on the side wall portion 25, thereby Alternatively, the first light receiving element 242A may receive the reflected light of the light beam from the light emitting element 241A to detect a mounting failure of the tape feeder 21.
In that case, the tray extraction portion 62 is provided with a second reflection portion 631A that reflects instead of the first reflection portion 251A of the side wall portion 25. Even in such a configuration, it is possible to detect a defective attachment of the tape feeder even in a state where the tray drawer portion 62 of the tray server 60 is arranged in the feeder bank 20 as in the above embodiment.
In this case, since the distance of the light beam varies, the amount of light received by the first light receiving element 242A varies. Therefore, when the tray drawer unit 62 of the tray server 60 is arranged in the feeder bank 20, the control device 90 performs a process of changing the value of the received light amount for determining the attachment failure of the tape feeder 21 to an appropriate value. It is desirable to do.

１０ 電子部品実装装置
１１ 部品用カメラ
１２ 基板用カメラ
１３ メインフレーム
１３１ スロット
２０ フィーダーバンク
２１ テープフィーダー
２１１ 部品渡し位置
２２ 載置台
２２１ 取付部
２３ 立設部
２３１ コネクタ
２４，２５ 側壁部
２４１ 第一の発光素子
２４２ 第一の受光素子
２５１ 第一の受光素子
２５２ 第一の発光素子
２６ 近接センサー
３０ 基板搬送装置
３１１ 搬送フレーム
３１２ 基板搬入口
３１３ 基板搬出口
３２３ 搬送モーター
３３ センターバッファ領域
４０ ヘッド
４１ 吸着ノズル
４２ Ｚ軸モーター
４３ θ軸モーター
５０ ガントリ
５１ Ｘ軸ガイドレール
５２ Ｙ軸ガイドレール
５３ Ｘ軸モーター
５４ Ｙ軸モーター
６０ トレイサーバー
６１ ラック部
６１１ 脚部
６１２ キャスター
６２ トレイ引出部
６２１ 底板
６２１ａ，６２１ａ 凸条部
６２２，６２３ 側壁部
６２２ａ，６２３ａ 支持部
６２２ｂ，６２３ｂ 延出部
６２３ｃ 突起部
６３１ 第二の受光素子
６３２ 第二の発光素子
９０ 制御装置
Ｃ 電子部品
Ｋ 基板
Ｒ 搭載領域
Ｔ トレイ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Electronic component mounting apparatus 11 Component camera 12 Board | substrate camera 13 Main frame 131 Slot 20 Feeder bank 21 Tape feeder 211 Component delivery position 22 Mounting base 221 Mounting part 23 Standing part 231 Connector 24, 25 Side wall part 241 First light emission Element 242 First light receiving element 251 First light receiving element 252 First light emitting element 26 Proximity sensor 30 Substrate transport device 311 Transport frame 312 Substrate transport port 313 Transport port 323 Transport motor 33 Center buffer region 40 Head 41 Adsorption nozzle 42 Z-axis motor 43 θ-axis motor 50 Gantry 51 X-axis guide rail 52 Y-axis guide rail 53 X-axis motor 54 Y-axis motor 60 Tray server 61 Rack section 611 Leg section 612 Caster 62 Tray drawer section 621 Bottom plate 621a, 21a ridges 622, 623 the side wall portion 622a, 623a support portion 622b, a second light receiving element 632 second light-emitting element 90 the controller C Electronic parts 623b extending portion 623c protrusion 631 K substrate R mounting area T tray

Claims (6)

部品テープに封止された電子部品を供給するテープフィーダーが並んで搭載されるフィーダーバンクと、
前記フィーダーバンクに装備され、前記テープフィーダーの並び方向に沿って当該テープフィーダーの上を通過する光線を発する第一の発光素子と、
前記フィーダーバンクに装備され、前記第一の発光素子からの光線を受光する第一の受光素子と、
電子部品が並べられたトレイを複数保持し、トレイ引出部から前記トレイを繰り出すトレイサーバーと、
を備え、
前記第一の発光素子と前記第一の受光素子とが、前記テープフィーダーの搭載領域を挟んで対向装備され、
前記トレイサーバーのトレイ引出部は、前記フィーダーバンクにおける前記テープフィーダーの搭載領域の一部に前記テープフィーダーに替えて配置可能であり、
前記トレイ引出部における前記第一の発光素子からの光線の受光位置に、前記第一の受光素子に替わって前記光線の受光を行う第二の受光素子を装備したことを特徴とする電子部品供給装置。 A feeder bank in which tape feeders for supplying electronic components sealed in a component tape are mounted side by side;
A first light emitting element that is mounted on the feeder bank and emits a light beam that passes over the tape feeder along the direction in which the tape feeder is arranged;
A first light receiving element that is mounted on the feeder bank and receives a light beam from the first light emitting element;
A plurality of trays on which electronic components are arranged, and a tray server for feeding out the trays from the tray drawer;
With
The first light emitting element and the first light receiving element are equipped to face each other across the mounting area of the tape feeder,
The tray drawer portion of the tray server can be arranged in place of the tape feeder in a part of the mounting area of the tape feeder in the feeder bank,
Electronic component supply comprising a second light receiving element for receiving the light beam instead of the first light receiving element at a light receiving position of the light from the first light emitting element in the tray drawer apparatus. 部品テープに封止された電子部品を供給するテープフィーダーが並んで搭載されるフィーダーバンクと、
前記フィーダーバンクに装備され、前記テープフィーダーの並び方向に沿って当該テープフィーダーの上を通過する光線を発する第一の発光素子と、
前記フィーダーバンクに装備され、前記第一の発光素子からの光線を受光する第一の受光素子と、
電子部品が並べられたトレイを複数保持し、トレイ引出部から前記トレイを繰り出すトレイサーバーと、
を備え、
前記第一の発光素子と前記第一の受光素子とが、前記テープフィーダーの搭載領域を挟んで対向装備され、
前記トレイサーバーのトレイ引出部は、前記フィーダーバンクにおける前記テープフィーダーの搭載領域の一部に前記テープフィーダーに替えて配置可能であり、
前記トレイ引出部における前記第一の発光素子からの光線の通過線上であって前記第一の受光素子との対向する位置に、前記第一の発光素子に替わって光線を発する第二の発光素子を装備したことを特徴とする電子部品供給装置。 A feeder bank in which tape feeders for supplying electronic components sealed in a component tape are mounted side by side;
A first light emitting element that is mounted on the feeder bank and emits a light beam that passes over the tape feeder along the direction in which the tape feeder is arranged;
A first light receiving element that is mounted on the feeder bank and receives a light beam from the first light emitting element;
A plurality of trays on which electronic components are arranged, and a tray server for feeding out the trays from the tray drawer;
With
The first light emitting element and the first light receiving element are equipped to face each other across the mounting area of the tape feeder,
The tray drawer portion of the tray server can be arranged in place of the tape feeder in a part of the mounting area of the tape feeder in the feeder bank,
A second light emitting element that emits a light beam in place of the first light emitting element at a position opposite to the first light receiving element on a passage line of the light beam from the first light emitting element in the tray extraction portion. Electronic component supply device characterized by being equipped with. 部品テープに封止された電子部品を供給するテープフィーダーが並んで搭載されるフィーダーバンクと、
前記フィーダーバンクに装備され、前記テープフィーダーの並び方向に沿って当該テープフィーダーの上を通過する光線を発する第一の発光素子と、
前記フィーダーバンクに装備され、前記第一の発光素子からの光線を受光する第一の受光素子と、
電子部品が並べられたトレイを複数保持し、トレイ引出部から前記トレイを繰り出すトレイサーバーと、
を備え、
前記テープフィーダーの搭載領域を挟んで前記第一の発光素子及び前記第一の受光素子に対向装備された第一の反射部を介して前記第一の発光素子から発した光線を前記第一の受光素子が受光し、
前記トレイサーバーのトレイ引出部は、前記フィーダーバンクにおける前記テープフィーダーの搭載領域の一部に前記テープフィーダーに替えて配置可能であり、
前記トレイ引出部における前記第一の発光素子からの光線の受光位置に、前記第一の反射部に替わって前記光線の反射を行う第二の反射部を装備したことを特徴とする電子部品供給装置。 A feeder bank in which tape feeders for supplying electronic components sealed in a component tape are mounted side by side;
A first light emitting element that is mounted on the feeder bank and emits a light beam that passes over the tape feeder along the direction in which the tape feeder is arranged;
A first light receiving element that is mounted on the feeder bank and receives a light beam from the first light emitting element;
A plurality of trays on which electronic components are arranged, and a tray server for feeding out the trays from the tray drawer;
With
A light beam emitted from the first light emitting element through the first reflecting portion mounted opposite to the first light emitting element and the first light receiving element across the mounting area of the tape feeder. The light receiving element receives light,
The tray drawer portion of the tray server can be arranged in place of the tape feeder in a part of the mounting area of the tape feeder in the feeder bank,
An electronic component supply comprising a second reflecting portion that reflects the light beam instead of the first reflecting portion at a light receiving position of the light from the first light emitting element in the tray extraction portion. apparatus. 請求項１記載の電子部品供給装置から供給される電子部品を基板に実装する電子部品実装装置であって、
前記第一の受光素子が受光する前記第一の発光素子からの光線の検出状態の変化から前記フィーダーバンクに対する前記テープフィーダーの取り付け不良を判定する判定処理部を備え、
前記判定処理部は、前記フィーダーバンクに前記トレイサーバーのトレイ引出部が配置された場合に、前記第一の受光素子に替えて前記第二の受光素子からの光線の検出状態の変化から前記フィーダーバンクに対する前記テープフィーダーの取り付け不良を判定することを特徴とする電子部品実装装置。 An electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component supplied from the electronic component supply apparatus according to claim 1 on a substrate,
A determination processing unit that determines an attachment failure of the tape feeder to the feeder bank from a change in a detection state of a light beam from the first light emitting element received by the first light receiving element;
In the case where the tray drawer portion of the tray server is disposed in the feeder bank, the determination processing unit replaces the first light receiving element with the change in the detection state of the light beam from the second light receiving element. An electronic component mounting apparatus, wherein a mounting failure of the tape feeder with respect to a bank is determined. 請求項２記載の電子部品供給装置から供給される電子部品を基板に実装する電子部品実装装置であって、
前記第一の受光素子が受光する前記第一の発光素子からの光線の検出状態の変化から前記フィーダーバンクに対する前記テープフィーダーの取り付け不良を判定する判定処理部を備え、
前記フィーダーバンクに前記トレイサーバーのトレイ引出部が配置された場合に、前記第一の発光素子に替えて前記第二の発光素子から前記光線を発するように切り替える光源切替部を備えることを特徴とする電子部品実装装置。 An electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component supplied from the electronic component supply apparatus according to claim 2 on a substrate,
A determination processing unit that determines an attachment failure of the tape feeder to the feeder bank from a change in a detection state of a light beam from the first light emitting element received by the first light receiving element;
A light source switching unit that switches to emit the light beam from the second light emitting element instead of the first light emitting element when the tray drawer of the tray server is disposed in the feeder bank; Electronic component mounting device. 請求項３記載の電子部品供給装置から供給される電子部品を基板に実装する電子部品実装装置であって、
前記第一の受光素子が受光する前記第一の発光素子からの光線の検出状態の変化から前記フィーダーバンクに対する前記テープフィーダーの取り付け不良を判定する判定処理部を備えることを特徴とする電子部品実装装置。 An electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component supplied from the electronic component supply apparatus according to claim 3 on a substrate,
Electronic component mounting, comprising: a determination processing unit that determines attachment failure of the tape feeder to the feeder bank from a change in a detection state of a light beam from the first light emitting element received by the first light receiving element. apparatus.
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