JP2016133682A - Electronic imaging apparatus - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic imaging apparatus capable of preventing damage due to sunlight to an SH blade or an imaging device when electric power is turned off.SOLUTION: An electronic imaging apparatus prevents sunlight from passing through a translucent mirror and being incident to an SH blade or an imaging device, by bringing a tip of a light shielding plate 205 on the side of the imaging device in contact with a light shielding plate closing pin 304 when power is turned off to drive the light shielding plate 205 to a position for covering an opening of a translucent mirror holding frame 204 when power is turned off.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

本発明は、電子撮像装置に関し、特に反射部材によって撮影光を分割するものに関する。   The present invention relates to an electronic imaging apparatus, and more particularly to an apparatus that divides imaging light by a reflecting member.

従来、撮像素子で被写体光を露光させつつ、ファインダーで被写体を確認できる構造として、半透過ミラーを撮影光路中に配置し、一部の光を撮像素子へ透過させ、残りの光をファインダーへ反射させる構造が提案されている。   Conventionally, a semi-transparent mirror is placed in the shooting optical path so that the subject can be confirmed with the image sensor while exposing the subject light, and part of the light is transmitted to the image sensor and the remaining light is reflected to the viewfinder. The structure to be made is proposed.

特許文献1では、半透過ミラーの保持枠先端を回転軸とする遮光部材が、トグルバネによりミラーアップ位置では半透過ミラー保持枠と接近する位置に駆動され、ミラーダウン位置では半透過ミラー保持枠から離れる位置に駆動される構造が開示されている。   In Patent Document 1, a light-shielding member having a semi-transparent mirror holding frame tip as a rotation axis is driven by a toggle spring to a position approaching the semi-transmissive mirror holding frame at the mirror up position, and from the semi-transmissive mirror holding frame at the mirror down position. A structure that is driven away is disclosed.

特開平11−295810号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-295810

しかしながら、上述の特許文献1に開示された従来技術では、電源OFF時にも半透過ミラーを通して太陽光が入射可能であり、太陽光が入射するとSH羽根や撮像素子がダメージを受けてしまう可能性があった。   However, in the prior art disclosed in Patent Document 1 described above, sunlight can be incident through the semi-transmissive mirror even when the power is turned off, and if the sunlight is incident, there is a possibility that the SH blade and the image sensor are damaged. there were.

そこで、本発明の目的は、撮像素子で被写体光を露光させつつ、ファインダーで被写体を確認できる構成において、電源OFF時に太陽光によるSH羽根や撮像素子へのダメージを防止する電子撮像装置を提供することにある。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an electronic image pickup apparatus that prevents damage to SH blades and an image sensor due to sunlight when the power is turned off in a configuration in which the subject can be confirmed with a viewfinder while exposing the subject light with the image sensor. There is.

上記の目的を達成するために、請求項1に記載の本発明では、被写体光を撮像素子と他方へ分離する半透過ミラー203を回動可能に備えた電子撮像装置において、半透過ミラー203を保持し、被写体光が通過する開口部204−fを有する半透過ミラー保持枠204と、半透過ミラー保持枠204を回動可能に保持するミラーボックス200と、半透過ミラー保持枠204の被写体側先端近傍に回転中心を備える遮光部材205と、遮光部材205と半透過ミラー保持枠204とを回転により開く方向へ付勢する付勢バネ206と、ミラーボックス内壁に撮影光軸よりも上側であって、遮光板205と当接可能な位置に突出した第一の凸部300と、ミラーボックス内に突出し、遮光板205と当接しない第一の位置と、遮光板205と当接する第二の位置に移動可能に構成された第二の凸部304とを備え、半透過ミラー保持枠204と遮光板205は、撮影待機時に撮影光束中に配置された第一の位置(ミラーダウン位置)と、撮影時に撮影光束から退避した第二の位置(ミラーアップ位置)とに回動可能に構成されており、
ミラーアップ位置では、遮光板205はミラーボックス内壁に設けられた第一の凸部300と回転中心よりも被写体側の領域205−dで当接した状態で保持され、電源ON時のミラーダウン位置では、半透過ミラー保持枠204と遮光板205は付勢バネ206による付勢力で互いに所定の領域204−e、205−cで当接した位置で保持され、第二の凸部304は遮光板205と当接しない位置に配置され、電源OFF時には、ミラーユニット112がミラーアップ位置に配置された状態で、第二の凸部304が遮光板205と当接する位置に駆動された後、ミラーユニット112がミラーダウン位置に駆動されることで、遮光板205と第二の凸部304とが遮光板205の回転中心よりも撮影者側の位置で当接した状態で保持されることを特徴とする。
In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, in the electronic imaging apparatus that is rotatably provided with the semi-transmissive mirror 203 for separating the subject light into the imaging element and the other, the semi-transmissive mirror 203 is provided. A semi-transparent mirror holding frame 204 having an opening 204-f for holding and passing the subject light; a mirror box 200 for rotatably holding the semi-transparent mirror holding frame 204; and a subject side of the semi-transparent mirror holding frame 204 A light shielding member 205 having a rotation center in the vicinity of the tip, a biasing spring 206 that biases the light shielding member 205 and the semi-transparent mirror holding frame 204 in a direction to open by rotation, and an inner wall of the mirror box above the photographing optical axis. A first convex portion 300 protruding to a position where it can come into contact with the light shielding plate 205, a first position protruding into the mirror box and not coming into contact with the light shielding plate 205, and the light shielding plate 205 A semi-transparent mirror holding frame 204 and a light-shielding plate 205 are arranged at a first position (mirror) in the photographing light beam during photographing standby. (Down position) and a second position (mirror up position) retracted from the luminous flux during shooting,
In the mirror up position, the light shielding plate 205 is held in contact with the first convex portion 300 provided on the inner wall of the mirror box in the region 205-d closer to the subject than the center of rotation, and the mirror down position when the power is turned on. In this case, the semi-transparent mirror holding frame 204 and the light shielding plate 205 are held at a position where they are in contact with each other at predetermined areas 204-e and 205-c by the biasing force of the biasing spring 206, and the second convex portion 304 is the light shielding plate. The mirror unit 112 is disposed at a position that does not contact the light-shielding 205, and when the power is turned off, the mirror unit 112 is disposed at the mirror-up position, and the second convex portion 304 is driven to a position that contacts the light shielding plate 205. When 112 is driven to the mirror down position, the light shielding plate 205 and the second convex portion 304 are held in contact with each other at a position closer to the photographer than the rotation center of the light shielding plate 205. It is characterized in.

請求項2に記載の本発明は、請求項1において、ミラーボックス内側に突出した第三の凸部301が、撮影光軸よりも下側であって、遮光板205と当接しない第一の位置と、遮光板205と当接する第二の位置に移動可能に構成されており、第二の位置とは、ミラーダウン位置では遮光板205の回転中心よりも被写体側の領域であり、遮光板205の当接部205−dと所定の隙間を設けられている位置であることを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the third convex portion 301 projecting inward of the mirror box is below the photographing optical axis and does not contact the light shielding plate 205. The second position is a region closer to the subject than the center of rotation of the light shielding plate 205 in the mirror down position, and is configured to move to the second position where the light shielding plate 205 abuts. It is a position where a predetermined gap is provided with the contact part 205-d of 205.

請求項3に記載の本発明は、請求項2において、第二の凸部304と第三の凸部301とは連動して駆動されることを特徴とする。   According to a third aspect of the present invention, in the second aspect, the second convex portion 304 and the third convex portion 301 are driven in conjunction with each other.

請求項4に記載の本発明は、請求項1において、第二の凸部304を駆動する駆動源はミラーボックス200の側面に配置されていることを特徴とする。   According to a fourth aspect of the present invention, in the first aspect, the drive source for driving the second convex portion 304 is disposed on the side surface of the mirror box 200.

請求項5に記載の本発明は、請求項1において、第二の凸部304を駆動する駆動源はミラーボックス200の下面に配置されていることを特徴とする。   According to a fifth aspect of the present invention, in the first aspect, the drive source for driving the second convex portion 304 is disposed on the lower surface of the mirror box 200.

請求項6に記載の本発明は、請求項1において、電源OFF時のミラーユニット112がミラーアップ位置に駆動される速度は撮影時にミラーユニット112がミラーアップ位置に駆動される速度よりも遅い速度であることを特徴とする。   According to a sixth aspect of the present invention, in the first aspect, the speed at which the mirror unit 112 is driven to the mirror-up position when the power is OFF is slower than the speed at which the mirror unit 112 is driven to the mirror-up position at the time of photographing. It is characterized by being.

本発明によれば、撮像素子で被写体光を露光させつつ、ファインダーで被写体を確認できる構成であっても、電源OFF時に太陽光によるSH羽根や撮像素子へのダメージを防止することを可能にした電子撮像装置の提供を実現できる。   According to the present invention, it is possible to prevent damage to the SH blade and the image sensor due to sunlight when the power is turned off even when the subject is exposed with the image sensor and the subject can be confirmed with the viewfinder. Provision of an electronic imaging device can be realized.

本発明を適用した電子撮像装置の正面側斜視図である。It is a front side perspective view of the electronic imaging device to which the present invention is applied. 本発明を適用した電子撮像装置の背面側斜視図である。It is a back side perspective view of an electronic imaging device to which the present invention is applied. 本発明を適用した電子撮像装置の閃光装置が使用位置にある図である。It is a figure which has the flash device of the electronic imaging device to which this invention is applied in a use position. 本発明を適用した電子撮像装置のブロック図である。It is a block diagram of the electronic imaging device to which the present invention is applied. 本発明を適用したミラーボックスユニットの斜視図である。It is a perspective view of the mirror box unit to which the present invention is applied. 本発明を適用したミラーボックス内部品と撮像素子の側面図である。It is a side view of the components in a mirror box and an image sensor to which the present invention is applied. 本発明を適用したミラーユニットの撮影光軸側からみた斜視図である。It is the perspective view seen from the imaging | photography optical axis side of the mirror unit to which this invention is applied. 本発明を適用したミラーユニットの撮影光軸逆側からみた斜視図である。It is the perspective view seen from the photographing optical axis reverse side of the mirror unit to which the present invention is applied. 本発明を適用したミラーユニットのダウン位置側面図である。It is a down position side view of the mirror unit to which the present invention is applied. 本発明を適用したミラーユニットのアップ位置近傍の側面図である。It is a side view near the up position of the mirror unit to which the present invention is applied. 本発明を適用したミラーユニットのアップ位置側面図である。It is an up position side view of a mirror unit to which the present invention is applied. 本発明を適用したミラーユニットのダウン位置側面図である。It is a down position side view of the mirror unit to which the present invention is applied. 本発明を適用したミラーユニットのアップ位置近傍の側面図である。It is a side view near the up position of the mirror unit to which the present invention is applied. 本発明を適用したミラーユニットのアップ位置側面図である。It is an up position side view of a mirror unit to which the present invention is applied. 本発明を適用した電子撮像装置の電源OFF時のフローチャートである。6 is a flowchart when the electronic imaging apparatus to which the present invention is applied is turned off. 本発明を適用した電子撮像装置の電源ON時のフローチャートである。4 is a flowchart when the electronic imaging apparatus to which the present invention is applied is turned on. 本発明を適用したミラーユニットのダウン位置正面図である。It is a down position front view of a mirror unit to which the present invention is applied.

以下に、本発明の好ましい実施の形態を、添付の図面に基づいて詳細に説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図1から図3を参照して、デジタル一眼レフカメラの動作概略について説明する。図1は本発明を適用したデジタル一眼レフカメラの外観斜視図である。図2は本発明を適用したデジタル一眼レフカメラの閃光ユニットが発光位置へ移動した外観斜視図である。図3は本実施例におけるデジタル一眼レフカメラのブロック図である。なお、本実施例ではレンズ着脱可能なデジタル一眼レフを例示するが本発明はこれに限定されるものでは無く、撮影位置と撮影退避位置とに移動可能な半透過ミラーを有する撮像装置であれば適用可能である。   An outline of the operation of the digital single-lens reflex camera will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is an external perspective view of a digital single-lens reflex camera to which the present invention is applied. FIG. 2 is an external perspective view of the flash unit of the digital single-lens reflex camera to which the present invention is applied moved to the light emitting position. FIG. 3 is a block diagram of the digital single-lens reflex camera in the present embodiment. In this embodiment, a digital single-lens reflex camera with a detachable lens is illustrated, but the present invention is not limited to this, and any imaging apparatus having a transflective mirror that can move between a photographing position and a photographing retreat position will be described. Applicable.

本実施例のデジタル一眼レフカメラでは、後述するように、ミラーボックス下に、所謂位相差AFユニットを備えておらず、位相差AFユニットに被写体光を導光するための反射鏡も備えていない。ミラーユニット112は半透過ミラーを備えており、撮影光学系を透過してきた被写体光の一部を透過し、不図示の撮像素子に導光させ、残りの被写体光をファインダーユニット113に反射させて撮影者が被写体光を観察可能に構成されている。   As will be described later, the digital single-lens reflex camera according to the present embodiment does not include a so-called phase difference AF unit below the mirror box, and does not include a reflecting mirror for guiding subject light to the phase difference AF unit. . The mirror unit 112 includes a semi-transmissive mirror, transmits a part of the subject light transmitted through the photographing optical system, guides it to an image sensor (not shown), and reflects the remaining subject light to the finder unit 113. The photographer can observe the subject light.

カメラ本体100の上面外装カバー101に設けられた主電源スイッチ107がON位置へ操作されると、カメラマイコン10は所定のシーケンスによりカメラを起動する。   When the main power switch 107 provided on the upper exterior cover 101 of the camera body 100 is operated to the ON position, the camera microcomputer 10 starts the camera in a predetermined sequence.

カメラマイコン10は、操作検出回路12により操作部材の操作を検出すると、対応する設定を行う。例えば、撮影モードダイヤル108が操作され撮影モードが選択されると、選択された撮影モードに対応したシャッタースピードと絞りとの組み合わせを決定するプログラム線図を設定する。また電子ダイヤル105が操作されると、露出補正などの設定を行う。ISO感度設定ボタン106が操作されると、ISO感度条件を設定する。   When the operation detection circuit 12 detects the operation of the operation member, the camera microcomputer 10 performs a corresponding setting. For example, when the shooting mode dial 108 is operated to select a shooting mode, a program diagram for determining a combination of shutter speed and aperture corresponding to the selected shooting mode is set. When the electronic dial 105 is operated, settings such as exposure correction are performed. When the ISO sensitivity setting button 106 is operated, an ISO sensitivity condition is set.

撮影モードダイヤル108で自動設定モードが選択された場合における、一連の撮影動作を述べる。   A series of shooting operations when the automatic setting mode is selected with the shooting mode dial 108 will be described.

操作検出回路12によりレリーズボタン104が第一の位置まで押し込まれたことが検知されると、カメラマイコン10は撮影条件制御回路13を駆動し、適切なシャッタースピードと絞り値を決定するために、ファインダーユニット113近辺に設けられた不図示の測光センサーにより被写体光を測光する。或いは半透過ミラーを透過して撮像素子に入射した被写体光を測光してもよい。   When it is detected by the operation detection circuit 12 that the release button 104 has been pushed to the first position, the camera microcomputer 10 drives the shooting condition control circuit 13 to determine an appropriate shutter speed and aperture value. The subject light is measured by a photometric sensor (not shown) provided near the viewfinder unit 113. Alternatively, subject light that has passed through the semi-transmissive mirror and entered the image sensor may be measured.

得られた測光結果から被写体光が所定の輝度よりも低いと判断されると、カメラマイコン10はモーター制御回路14を駆動し、閃光ユニット103を発光位置まで移動させるべく不図示のモーターを駆動し、回転運動により所定の位置まで移動する(図2に示される位置)。   If it is determined from the obtained photometric result that the subject light is lower than the predetermined luminance, the camera microcomputer 10 drives the motor control circuit 14 and drives a motor (not shown) to move the flash unit 103 to the light emitting position. Then, it moves to a predetermined position by the rotational movement (position shown in FIG. 2).

操作検出回路12によりレリーズボタン104が第二の位置まで押し込まれたことが検知されると、不図示の撮像素子に被写体光が到達するように、カメラマイコン10はモーター制御回路14を駆動し、ミラーユニット112を所定の位置に退避させ、閃光制御回路11を駆動し、所定のタイミングで発光させ被写体に適切な光を照射させる。   When it is detected by the operation detection circuit 12 that the release button 104 has been pushed to the second position, the camera microcomputer 10 drives the motor control circuit 14 so that the subject light reaches an image sensor (not shown), The mirror unit 112 is retracted to a predetermined position, and the flash control circuit 11 is driven to emit light at a predetermined timing and irradiate the subject with appropriate light.

撮像素子に被写体光が到達した状態でカメラマイコン10は撮像素子駆動回路15を駆動し、光電変換により被写体光を電子データとして取得する。取得された電子データはデータ処理回路16により所定の増幅、変換、補正などのデータ処理を施され、撮影画像データとなる。   The camera microcomputer 10 drives the image sensor driving circuit 15 in a state where the subject light has reached the image sensor, and acquires the subject light as electronic data by photoelectric conversion. The acquired electronic data is subjected to predetermined data processing such as amplification, conversion, and correction by the data processing circuit 16 to become photographed image data.

カメラマイコン10は記録処理回路17を駆動することで、得られた撮影画像データを不図示のメモリーに記録する。撮影者が不図示の画像再生ボタンを操作すると、カメラマイコン10は再生処理回路18を駆動し、カメラ背面外装カバー111に設けられた表示装置110にメモリーに保存されている撮影画像を表示させる。   The camera microcomputer 10 drives the recording processing circuit 17 to record the obtained captured image data in a memory (not shown). When the photographer operates an image reproduction button (not shown), the camera microcomputer 10 drives the reproduction processing circuit 18 to display the photographed image stored in the memory on the display device 110 provided on the camera rear exterior cover 111.

109はアクセサリーシューであり、外部ストロボなどの外部アクセサリーを装着し、接点部でカメラ内部の回路と接続されることで装着された外部アクセサリーと通信接続することができる。   Reference numeral 109 denotes an accessory shoe, which can be connected to the attached external accessory by attaching an external accessory such as an external strobe and being connected to a circuit inside the camera at a contact portion.

図4は本発明を適用したデジタル一眼レフカメラのミラーボックスユニット斜視図である。ミラーボックス200の側面にはミラーユニット112を駆動する公知のミラー駆動ユニット201が固定されている。ミラー駆動ユニット201はモーター、不図示のギア、バネ、ミラーユニット駆動レバーなどで構成されている。ミラーボックス200の上部には不図示のファインダーユニットが固定される。   FIG. 4 is a perspective view of a mirror box unit of a digital single lens reflex camera to which the present invention is applied. A known mirror driving unit 201 for driving the mirror unit 112 is fixed to the side surface of the mirror box 200. The mirror drive unit 201 includes a motor, a gear (not shown), a spring, a mirror unit drive lever, and the like. A finder unit (not shown) is fixed to the upper part of the mirror box 200.

ファインダーユニットに被写体光の一部を反射させるミラーユニット112は、半透過ミラー203、半透過ミラー保持枠204、遮光板205、遮光板付勢バネ206から構成されている。半透過ミラー203は半透過ミラー保持枠204に不図示の両面テープで固定されている。なお、半透過ミラー203の半透過ミラー保持枠204への固定方法は充分な強度があればどのような方法であっても良い。ミラーボックス200の内壁には有害反射光防止のために公知の技術である反射防止シート207が貼りつけられている。なお、反射防止シート207は本発明に必須の構成要素では無く、反射防止塗装など、反射防止構造が採用されていることが望ましいが必要に応じて設けられていればよい。ミラーユニット112は撮影時には衝撃吸収部材208に衝突しアップ位置に保持される。   The mirror unit 112 that reflects part of the subject light to the viewfinder unit includes a semi-transmissive mirror 203, a semi-transmissive mirror holding frame 204, a light shielding plate 205, and a light shielding plate biasing spring 206. The semi-transmissive mirror 203 is fixed to the semi-transmissive mirror holding frame 204 with a double-sided tape (not shown). The fixing method of the semi-transparent mirror 203 to the semi-transparent mirror holding frame 204 may be any method as long as it has sufficient strength. An antireflection sheet 207, which is a known technique, is attached to the inner wall of the mirror box 200 to prevent harmful reflection light. The antireflection sheet 207 is not an essential component of the present invention, and it is desirable that an antireflection structure such as antireflection coating is adopted, but it may be provided if necessary. The mirror unit 112 collides with the shock absorbing member 208 and is held at the up position during photographing.

図5はミラーボックス内側の構造物と撮像素子の側面図である。半透過ミラー203が固定された半透過ミラー保持枠204は保持枠回転軸204−aを回転中心として、撮影者が被写体光を観察する第一の位置(以降、ミラーダウン位置という)と撮影時に撮影光束から退避している第二の位置(以降、ミラーアップ位置という)とに回動自在に構成され、ミラーダウン位置とミラーアップ位置にそれぞれ保持可能に構成されている。   FIG. 5 is a side view of the structure inside the mirror box and the image sensor. The semi-transparent mirror holding frame 204 to which the semi-transparent mirror 203 is fixed has a first position where the photographer observes the subject light (hereinafter referred to as a mirror down position) with the holding frame rotation axis 204-a as the rotation center and at the time of photographing. It is configured to be rotatable to a second position (hereinafter referred to as a mirror up position) retracted from the photographing light beam, and is configured to be held at the mirror down position and the mirror up position, respectively.

半透過ミラー保持枠204は駆動軸204−bを不図示のミラーユニット駆動レバーとミラーユニット駆動バネにより駆動されることでミラーダウン位置、ミラーアップ位置に回動可能、かつ保持可能に構成されている。ミラーボックス200の内面側壁の少なくとも一方にはアップ位置駆動ピン300、ダウンバウンド防止ピン301、遮光板閉じピン304が設けられている。ダウンバウンド防止ピン301と遮光板閉じピン304はピン連動部材305により一体的に駆動可能に構成されている。ダウンバウンド防止ピン301と遮光板閉じピン304とが駆動される軌跡の反射防止シート207には干渉しないようにシート逃げ穴306が設けられている。アップ位置駆動ピン300、ダウンバウンド防止ピン301、遮光板閉じピン304の作用については後述する。   The semi-transmissive mirror holding frame 204 is configured to be able to rotate and hold the mirror down position and the mirror up position by driving the drive shaft 204-b by a mirror unit drive lever (not shown) and a mirror unit drive spring. Yes. At least one of the inner side walls of the mirror box 200 is provided with an up position driving pin 300, a down-bound prevention pin 301, and a light shielding plate closing pin 304. The down-bound prevention pin 301 and the light shielding plate closing pin 304 are configured to be integrally driven by a pin interlocking member 305. A sheet relief hole 306 is provided so as not to interfere with the antireflection sheet 207 on the locus where the downbound prevention pin 301 and the light shielding plate closing pin 304 are driven. The operations of the up position driving pin 300, the downstream prevention pin 301, and the light shielding plate closing pin 304 will be described later.

遮光板205はミラーユニット112の動作への影響を少なくするため、軽量で強度のある金属で作成されている。また、遮光板205表裏に有害光反射防止シート205−a、205−bが貼り付けられており、合焦時、撮影時の有害光が反射することを低減させている。遮光板205の撮像素子側先端の幅は、半透過ミラー保持枠204に設けられた開口部を覆えるだけの幅があればよく、回転中心近辺の幅よりも狭くしており、先端部の荷重を少なくしている。なお、材質はミラーユニット112の駆動に影響を与えない程度のものであれば、何であってもよい。反射防止シートも、反射防止塗装や反射防止形状(例えば山谷の連続形状)であってもよい。   The light shielding plate 205 is made of a light and strong metal in order to reduce the influence on the operation of the mirror unit 112. In addition, harmful light antireflection sheets 205-a and 205-b are attached to the front and back of the light shielding plate 205 to reduce reflection of harmful light during focusing and photographing. The width of the front end of the light shielding plate 205 on the image sensor side only needs to be wide enough to cover the opening provided in the transflective mirror holding frame 204, and is narrower than the width near the rotation center. The load is reduced. The material may be anything as long as it does not affect the driving of the mirror unit 112. The antireflection sheet may also be an antireflection coating or an antireflection shape (for example, a continuous shape of a mountain valley).

半透過ミラー保持枠204の被写体側先端近辺には遮光板205の回転中心となる遮光板回転軸204−cが設けられており、遮光板205が回動可能に取り付けられる。また、遮光板205は遮光板回転軸204−cを中心に半透過ミラー保持枠204に対して回動可能な状態で、半透過ミラー保持枠204とともに半透過ミラー保持枠204の回転軸204−aを中心に回動可能に構成されている。   A light shielding plate rotation shaft 204-c serving as a rotation center of the light shielding plate 205 is provided in the vicinity of the subject-side tip of the semi-transparent mirror holding frame 204, and the light shielding plate 205 is rotatably attached. The light shielding plate 205 is rotatable about the light shielding plate rotation shaft 204-c with respect to the semitransparent mirror holding frame 204, and the rotational shaft 204- of the semitransparent mirror holding frame 204 together with the semitransparent mirror holding frame 204. It is configured to be rotatable around a.

遮光板205は付勢バネ206により半透過ミラー保持枠204から離れる(開く)方向に付勢されている。付勢バネ206は巻線部を遮光板回転軸204−cに配置し、一端は半透過ミラー保持枠204と当接し、他端が遮光板205に当接している。付勢バネ206は片側の遮光板回転軸204−c近辺にあればよいが、両側にあってもよい。ミラーユニット112がミラーダウン位置に配置されている時には、付勢バネ206の付勢力により半透過ミラー保持枠204から離れた(開いた)状態で遮光板205が保持される(図5の状態)。   The light shielding plate 205 is urged by an urging spring 206 in a direction away from (opening) the semi-transparent mirror holding frame 204. The urging spring 206 has a winding portion disposed on the light shielding plate rotation shaft 204-c, one end abutting against the semi-transmissive mirror holding frame 204, and the other end abutting against the light shielding plate 205. The urging spring 206 may be in the vicinity of the light shielding plate rotating shaft 204-c on one side, but may be on both sides. When the mirror unit 112 is disposed at the mirror down position, the light shielding plate 205 is held in a state of being separated (opened) from the semi-transmissive mirror holding frame 204 by the biasing force of the biasing spring 206 (the state of FIG. 5). .

ミラーユニット112がミラーダウン位置に配置されている時には、半透過ミラー保持枠204に設けられた開口部204−fから、半透過ミラー203を透過した被写体光が撮像素子302に入射可能な状態となっている。このとき、遮光板205に有害光が反射すると画像品質が低下し、合焦精度に影響するが、有害光反射防止シート205−bにより、有害反射光を低減することが可能である。更に、ミラーユニット112がミラーダウン位置に配置されている時に、半透過ミラー保持枠204の被写体側先端とミラーボックス200の下面との間から被写体光が入射すると撮像素子302で得られる画像品質が低下し、合焦精度に影響するが、遮光板205が有害光を遮光するため撮像素子302で得られる画像品質が低下することを防止できる。   When the mirror unit 112 is disposed at the mirror down position, the subject light transmitted through the semi-transmissive mirror 203 can enter the image sensor 302 from the opening 204-f provided in the semi-transmissive mirror holding frame 204. It has become. At this time, if the harmful light is reflected on the light shielding plate 205, the image quality is deteriorated and affects the focusing accuracy. However, the harmful light reflection preventing sheet 205-b can reduce the harmful reflected light. Further, when the mirror unit 112 is disposed at the mirror down position, the image quality obtained by the image sensor 302 is improved when subject light is incident between the subject-side tip of the semi-transmissive mirror holding frame 204 and the lower surface of the mirror box 200. However, since the light shielding plate 205 blocks harmful light, it is possible to prevent the image quality obtained by the image sensor 302 from being deteriorated.

撮像素子302から得られた画像データを利用して公知の技術である所謂コントラストAFや、撮像面位相差AFなどで合焦動作を行うことが可能である。また、測光は撮像素子、或いは設けられているなら専用測光素子を用いて行うことが可能である。   Using the image data obtained from the image sensor 302, it is possible to perform a focusing operation by so-called contrast AF or imaging surface phase difference AF, which are known techniques. In addition, photometry can be performed using an image sensor or a dedicated photometer if provided.

本実施例では、半透過ミラー203を透過した被写体光を撮像素子302で電気信号に変換し、合焦動作を行う。そのため、従来ミラーボックス200の下面に設けられていた位相差AFユニットが不要となる。ミラーダウン位置で半透過ミラー保持枠204の開口部204−fを透過した被写体光により画像データを得るため、開口部サイズにより合焦可能な範囲が決まる。本発明では特に合焦可能な範囲による限定は受けないが、撮影サイズの50%以上の開口部サイズが設けられていることが合焦可能領域が広く、使い勝手が良いため望ましい。半透過ミラー203の大きさが小さくなると、半透過ミラー保持枠204の開口部204−fの大きさも小さくなるため、半透過ミラー203の大きさは極力大きい方が撮影者にとって使い勝手が良い。   In this embodiment, subject light transmitted through the semi-transmissive mirror 203 is converted into an electrical signal by the image sensor 302, and a focusing operation is performed. Therefore, the phase difference AF unit conventionally provided on the lower surface of the mirror box 200 becomes unnecessary. Since image data is obtained by subject light transmitted through the opening 204-f of the semi-transparent mirror holding frame 204 at the mirror down position, a focusable range is determined by the size of the opening. The present invention is not particularly limited by the focusable range, but it is desirable that an opening size of 50% or more of the photographing size is provided because the focusable area is wide and the usability is good. When the size of the semi-transmissive mirror 203 is reduced, the size of the opening 204-f of the semi-transmissive mirror holding frame 204 is also reduced. Therefore, the larger the size of the semi-transmissive mirror 203 is, the more convenient for the photographer.

図6はミラーユニット112の斜視図である。半透過ミラー保持枠204の側面にはミラーボックス200内面に設けられたミラー位置決め部303と当接するミラー位置決め当接面204−dが設けられており、ミラーダウン位置での半透過ミラー203の角度を所定の角度に維持するように構成されている。半透過ミラー保持枠204の被写体側先端には遮光板205と当接し、付勢バネ206の付勢力により遮光板205が離れた(開いた)状態での位置が保持されるための保持枠当接面204−eが設けられている。   FIG. 6 is a perspective view of the mirror unit 112. On the side surface of the semi-transparent mirror holding frame 204, there is provided a mirror positioning abutment surface 204-d that abuts on the mirror positioning portion 303 provided on the inner surface of the mirror box 200, and the angle of the semi-transmission mirror 203 at the mirror down position. Is maintained at a predetermined angle. A holding frame for holding the position of the semi-transparent mirror holding frame 204 in contact with the light shielding plate 205 and holding the light shielding plate 205 apart (opened) by the biasing force of the biasing spring 206. A contact surface 204-e is provided.

遮光板205には対応する部分として、遮光板当接面205−cが設けられている。遮光板当接面205−cは遮光板205の他の領域とは異なる平面として設けられている。これは、半透過ミラー保持04の先端部の肉厚を確保して強度を確保するためである。遮光板当接面205−c以外は、ミラーアップ位置で極力半透過ミラー保持204に近い位置に配置可能な位置に設定している。なお、本実施例では遮光板当接面205−cが他の領域とは異なる平面としているが、本発明はこれに限定されるものでは無く同じ位置であっても、ミラーアップ位置で半透過ミラー保持枠204の開口部204−fを覆えればよい。   As a corresponding portion of the light shielding plate 205, a light shielding plate contact surface 205-c is provided. The light shielding plate contact surface 205-c is provided as a different plane from the other areas of the light shielding plate 205. This is to ensure the strength by securing the thickness of the tip of the semi-transmissive mirror holding 04. The positions other than the light shielding plate contact surface 205-c are set at positions that can be arranged as close to the semi-transmissive mirror holding 204 as possible at the mirror up position. In this embodiment, the light-shielding plate contact surface 205-c is a flat surface different from other regions. However, the present invention is not limited to this, and even at the same position, it is semi-transmissive at the mirror-up position. The opening 204-f of the mirror holding frame 204 may be covered.

遮光板205の回転中心近辺にはアップ位置駆動ピン300、ダウンバウンド防止ピン301とに当接するピン当接部205−dが撮影光軸に対して略対称な位置に設けられている。ピン当接部205−dは遮光板205の両側面に設けられた強度を上げるたに設けられている壁部205−eに設けられている。また、ピン当接部205−dは半透過ミラー保持枠204に設けられた遮光板回転軸204−cよりも撮影光軸から遠い方向へ伸長する面として設けられている。なお、ピン当接部205−dが壁部205−eに設けられるとしているが、本発明において必須では無く、遮光板当接面205−cから設けられていても良い。ピン当接部205−dのファインダー側の面がアップ位置駆動ピン300と当接し、ファインダー逆側の面がダウンバウンド防止ピン301と当接する。付勢バネ206はピン当接部205−dのファインダー側の面に当接するように配置されている。   In the vicinity of the rotation center of the light shielding plate 205, a pin contact portion 205-d that is in contact with the up position drive pin 300 and the downbound prevention pin 301 is provided at a position substantially symmetrical with respect to the photographing optical axis. The pin contact portion 205-d is provided on a wall portion 205-e provided to increase the strength provided on both side surfaces of the light shielding plate 205. Further, the pin contact portion 205-d is provided as a surface extending in a direction farther from the photographing optical axis than the light shielding plate rotation shaft 204-c provided in the semi-transmissive mirror holding frame 204. In addition, although pin contact part 205-d is supposed to be provided in wall part 205-e, in this invention, it is not essential and may be provided from light-shielding plate contact surface 205-c. The surface on the finder side of the pin contact portion 205-d contacts the up position driving pin 300, and the surface on the opposite side of the finder contacts the downbound prevention pin 301. The urging spring 206 is disposed so as to abut on the finder side surface of the pin abutting portion 205-d.

図7はミラーユニット112の動作を示した側面図である。図7−aはミラーダウン位置であり、図5を逆側から見た側面図である。図7−bは遮光板205のピン当接部205−dがアップ位置駆動ピン300と当接し始め、あるいは離れ始めを示している側面図である。図7−cは露光時の退避状態であるミラーアップ位置を示している。図7を用いてミラーユニット112の動作を説明する。   FIG. 7 is a side view showing the operation of the mirror unit 112. FIG. 7A is a mirror down position, and is a side view of FIG. 5 viewed from the reverse side. FIG. 7B is a side view showing the pin contact portion 205-d of the light shielding plate 205 starting to contact the up position driving pin 300 or starting to separate. FIG. 7C shows the mirror up position which is a retracted state at the time of exposure. The operation of the mirror unit 112 will be described with reference to FIG.

ミラーダウン位置では半透過ミラー保持枠204はミラー位置決め部303と位置決め受け面204−dとが当接した状態で所定の角度を維持したまま保持されている。ミラー位置決め部303は遮光板205の壁部205−eとの干渉を避ける形状となっているが、撮影光軸との距離を異ならせることで干渉しない配置としても良い。その場合は、遮光板205の壁部205−eが撮影光軸に近い位置に配置される。バウンド防止ピン301と遮光板205のピン当接部205−dとは所定の距離離れた位置に配置されており、ミラーダウン位置では当接せずに配置されている。これにより、半透過ミラー203で反射された被写体光を撮影者はファインダー光学系を通して正しく認識することが可能となる。   In the mirror down position, the semi-transmissive mirror holding frame 204 is held while maintaining a predetermined angle with the mirror positioning portion 303 and the positioning receiving surface 204-d being in contact with each other. The mirror positioning part 303 has a shape that avoids interference with the wall part 205-e of the light shielding plate 205, but may be arranged so as not to interfere by making the distance from the photographing optical axis different. In that case, the wall 205-e of the light shielding plate 205 is disposed at a position close to the photographing optical axis. The bounce prevention pin 301 and the pin abutting portion 205-d of the light shielding plate 205 are disposed at a predetermined distance, and are disposed without abutting at the mirror down position. Thus, the photographer can correctly recognize the subject light reflected by the semi-transmissive mirror 203 through the finder optical system.

半透過ミラー203を透過した被写体光は撮像素子302へ入射し、被写体光が電気信号に変換され公知の技術により合焦動作が行われる。撮影者がレリーズボタン104を操作すると、前述したカメラ動作により合焦制御、撮影条件設定が行われる。撮影可能となった後に、不図示のミラーユニット駆動レバーにより半透過ミラー保持枠204は回動駆動され、ミラーアップ位置へ移動を開始する。   The subject light transmitted through the semi-transmissive mirror 203 is incident on the image sensor 302, and the subject light is converted into an electrical signal, and a focusing operation is performed by a known technique. When the photographer operates the release button 104, focusing control and shooting condition setting are performed by the above-described camera operation. After photographing becomes possible, the semi-transmissive mirror holding frame 204 is rotationally driven by a mirror unit drive lever (not shown), and starts moving to the mirror up position.

遮光板205は半透過ミラー保持枠204と共に移動し、ミラーアップ位置手前でアップ位置駆動ピン300と遮光板205のピン当接部205−dとが当接し始める(図7−bの状態)。アップ位置駆動ピン300と遮光板205のピン当接部205−dとが当接する場所は、遮光板205の回転中心よりも被写体側であり、遮光板205はアップ位置駆動ピン300から半透過ミラー保持枠204に近づく(閉じる)方向の回転駆動力を受け、遮光板205が半透過ミラー保持枠204に対して近づく(閉じる)方向に駆動される。なお、実施例の図では、付勢バネ206の遮光板205側の端部が遮光板205に干渉した状態となっているが、実際には端部がピン当接部205−dと接する位置に当接した位置に配置されている。   The light shielding plate 205 moves together with the semi-transmissive mirror holding frame 204, and the up position driving pin 300 and the pin contact portion 205-d of the light shielding plate 205 begin to contact each other before the mirror up position (state of FIG. 7B). The place where the up position driving pin 300 and the pin contact portion 205-d of the light shielding plate 205 abut is on the subject side with respect to the rotation center of the light shielding plate 205. The light shielding plate 205 is driven in the direction approaching (closing) the semi-transparent mirror holding frame 204 by receiving a rotational driving force in the direction approaching (closing) the holding frame 204. In the drawing of the embodiment, the end portion of the biasing spring 206 on the light shielding plate 205 side is in a state of interfering with the light shielding plate 205, but in reality, the position where the end portion contacts the pin contact portion 205-d. It is arrange | positioned in the position contact | abutted to.

遮光板閉じピン304は通常撮影時には遮光板205と当接しない退避位置に配置されており、遮光板205がアップ位置駆動ピン300により、半透過ミラー保持枠204に対して近づく(閉じる)状態へ駆動する軌跡から離れた位置に配置されている。   The light shielding plate closing pin 304 is disposed at a retracted position where it does not come into contact with the light shielding plate 205 during normal photographing, and the light shielding plate 205 is brought close (closed) to the semi-transmissive mirror holding frame 204 by the up position driving pin 300. It is arranged at a position away from the driving locus.

ミラーユニット駆動レバーにより半透過ミラー保持枠204がミラーアップ位置へ駆動されると半透過ミラー保持枠204の被写体側先端が衝撃干渉部材208と衝突し、所定の圧縮位置で保持される(図7−cの状態)。このとき遮光板205はアップ位置駆動ピン300により半透過ミラー保持枠204に対して最も近づく(閉じる)状態に保持されている。   When the semi-transmissive mirror holding frame 204 is driven to the mirror-up position by the mirror unit drive lever, the subject-side tip of the semi-transmissive mirror holding frame 204 collides with the impact interference member 208 and is held at a predetermined compression position (FIG. 7). -C state). At this time, the light shielding plate 205 is held in a state of being closest (closed) to the semi-transmissive mirror holding frame 204 by the up position driving pin 300.

ミラーユニット112がミラーアップ位置へ駆動された後、撮像素子302による撮影データ取得(露光)が行われる。このとき、遮光板205は半透過ミラー保持枠204の開口部204−fを覆う状態で保持されており、ファインダーからの有害光が撮像素子302に到達することを防止している。また、撮影光軸側には反射防止シート205−aが貼り付けられており、撮影光学系を透過した有害光による反射を低減させている。このことにより、露光中の被写体光に有害光が入り込むことを低減することが可能となる。   After the mirror unit 112 is driven to the mirror up position, photographing data acquisition (exposure) is performed by the image sensor 302. At this time, the light shielding plate 205 is held in a state of covering the opening 204-f of the semi-transmissive mirror holding frame 204, and prevents harmful light from the viewfinder from reaching the image sensor 302. In addition, an antireflection sheet 205-a is attached to the photographing optical axis side to reduce reflection due to harmful light transmitted through the photographing optical system. This makes it possible to reduce harmful light from entering the subject light being exposed.

露光動作後、半透過ミラー保持枠204をミラーダウン位置へ移動させる際には、半透過ミラー保持枠204が撮影光軸に近づくにつれて、遮光板205は半透過ミラー保持枠204と共に撮影光軸に近づくためアップ位置駆動ピン300から離れ始め、付勢バネ206の付勢力により半透過ミラー保持枠204から離れていく(開いていく)(図7−bの状態)。   After the exposure operation, when the semi-transparent mirror holding frame 204 is moved to the mirror down position, the light shielding plate 205 and the semi-transmissive mirror holding frame 204 are moved to the photographing optical axis as the semi-transmissive mirror holding frame 204 approaches the photographing optical axis. To approach, it begins to move away from the up position drive pin 300 and moves away (opens) from the semi-transparent mirror holding frame 204 by the biasing force of the biasing spring 206 (state of FIG. 7B).

ミラーユニット112がミラーダウン位置へ移動した際(図7−aの状態)には、遮光板205がバウンドして撮影光軸に近づくことが発生し得る。バウンドした場合には、遮光板205が半透過ミラー保持枠204の回転中心軸204−cを中心に回転し、半透過ミラー保持枠204の保持枠当接部204−eと遮光板205の遮光板当接部205−cとが離れる。しかし、遮光板205のピン当接部205−dと所定の隙間を開けて設けられているバウンド防止ピン301とピン当接部205−dとが当接し、バウンドを防止することが可能となる。なお、本実施例ではバウンド防止ピン301を用いた形態を述べたが、本発明はこれに限定されるものでは無くバウンドが少ない場合にはバウンド防止ピン301を設けることは必須ではない。   When the mirror unit 112 moves to the mirror down position (the state shown in FIG. 7A), the light shielding plate 205 may bounce and approach the imaging optical axis. In the case of bouncing, the light shielding plate 205 rotates around the rotation center axis 204-c of the semi-transparent mirror holding frame 204, and the light shielding plate 205 shields the light from the holding frame contact portion 204-e of the semi-transparent mirror holding frame 204 The plate contact portion 205-c is separated. However, the pin contact portion 205-d of the light shielding plate 205 and the bounce prevention pin 301 provided with a predetermined gap and the pin contact portion 205-d come into contact with each other, and it becomes possible to prevent the bounce. . In this embodiment, the form using the bounce prevention pin 301 is described. However, the present invention is not limited to this, and it is not essential to provide the bounce prevention pin 301 when the bounce is small.

次に撮影者によって、主電源スイッチ107が操作され、電源がOFFに操作されたときの動作について図8を用いて詳説する。   Next, the operation when the main power switch 107 is operated by the photographer and the power is turned off will be described in detail with reference to FIG.

操作検出回路12により主電源スイッチ107が電源OFF位置に操作されたことを検出すると、カメラマイコン10が所定のシーケンスによりカメラを電源がOFFできる状態に制御する。この際に、行われるミラーユニット112の動作について詳説する。ミラーユニット112の動作以外は公知のシーケンスによりカメラ電源OFFへ遷移すればよい。   When the operation detection circuit 12 detects that the main power switch 107 has been operated to the power OFF position, the camera microcomputer 10 controls the camera in a state where the power can be turned OFF by a predetermined sequence. The operation of the mirror unit 112 performed at this time will be described in detail. Except for the operation of the mirror unit 112, the camera power may be turned off by a known sequence.

図8は主電源スイッチ107によりカメラの電源がOFFに操作された時の動作を示したミラーユニット112の側面図である。図8−aはダウンバンド防止ピン301と遮光板閉じピン304が電源OFF時の配置に移動したことを示す側面図である。図8−bは遮光板205のピン当接部205−dがアップ位置駆動ピン300と離れ始めを示している側面図である。図8−cはミラーユニット112が電源OFF時のミラーダウン位置に配置した状態を示す側面図である。   FIG. 8 is a side view of the mirror unit 112 showing the operation when the power of the camera is turned off by the main power switch 107. FIG. 8A is a side view showing that the down-band prevention pin 301 and the light shielding plate closing pin 304 are moved to the arrangement when the power is turned off. FIG. 8B is a side view showing that the pin contact portion 205-d of the light shielding plate 205 starts to separate from the up position drive pin 300. FIG. 8C is a side view showing a state in which the mirror unit 112 is disposed at the mirror down position when the power is turned off.

撮影者によって、主電源スイッチ107が操作され、操作検出回路12により主電源スイッチ107が電源OFF位置に操作されたことを検出すると、カメラマイコン10がモーター制御回路14により、ミラー駆動ユニット201のモーターを駆動し、ミラーユニット112をミラーアップ位置に駆動する。ミラーユニット112がミラーアップ位置に駆動された後、モーター制御回路14により、不図示の駆動源を駆動し、ダウンバウンド防止ピン301と遮光板閉じピン304とを連結するピン連結部材305を回転駆動させる。ダウンバウンド防止ピン301と遮光板閉じピンとが回転駆動により配置される位置は、ダウンバンド防止ピン301は遮光板205と当接しない位置であり、遮光板閉じピン304は遮光板205の撮像素子側先端部と当接する位置である。   When the photographer operates the main power switch 107 and the operation detection circuit 12 detects that the main power switch 107 is operated to the power OFF position, the camera microcomputer 10 causes the motor control circuit 14 to operate the motor of the mirror drive unit 201. To drive the mirror unit 112 to the mirror up position. After the mirror unit 112 is driven to the mirror up position, the motor control circuit 14 drives a drive source (not shown) to rotationally drive the pin connection member 305 that connects the down-bound prevention pin 301 and the light shielding plate closing pin 304. Let The position where the down-bound prevention pin 301 and the light shielding plate closing pin are arranged by rotation driving is a position where the down-band prevention pin 301 does not contact the light shielding plate 205, and the light shielding plate closing pin 304 is the image sensor side of the light shielding plate 205. This is the position where it comes into contact with the tip.

ダウンバウンド防止ピン301と遮光板閉じピン304とが駆動された後、ミラーユニット112はミラーダウン位置に向けて駆動される。ミラーユニット112をミラーダウン位置へ移動させる際には、半透過ミラー保持枠204が撮影光軸に近づくにつれて、遮光板205は半透過ミラー保持枠204と共に撮影光軸に近づくため、アップ位置駆動ピン300から離れ始め、付勢バネ206の付勢力により半透過ミラー保持枠204から離れていく(開いていく)。遮光板205が半透過ミラー保持枠204から離れていく途中で、遮光板の撮像素子側先端が遮光板閉じピン304と当接する(図8−bの状態)。なお、図8−bでは付勢バネ206の遮光板205側の端部が遮光板205に干渉した絵となっているが、実際にはピン当接部205−dと接する位置に端部が当接した位置に配置されている。   After the down-bound prevention pin 301 and the light shielding plate closing pin 304 are driven, the mirror unit 112 is driven toward the mirror down position. When the mirror unit 112 is moved to the mirror down position, the light shielding plate 205 moves closer to the photographing optical axis together with the semi-transmissive mirror holding frame 204 as the semi-transmissive mirror holding frame 204 approaches the photographing optical axis. It starts to move away from 300 and moves away from the semi-transparent mirror holding frame 204 by the biasing force of the biasing spring 206 (opens). While the light shielding plate 205 is moving away from the semi-transparent mirror holding frame 204, the image sensor side tip of the light shielding plate comes into contact with the light shielding plate closing pin 304 (state shown in FIG. 8B). In FIG. 8B, the end of the biasing spring 206 on the light shielding plate 205 side is a picture that interferes with the light shielding plate 205, but in reality, the end is located at a position in contact with the pin contact portion 205-d. It arrange | positions in the position which contact | abutted.

更に、ミラーユニット112がミラーダウン位置に駆動されていくと、遮光板205は遮光板閉じピン304が先端に当接したままのため、半透過ミラー保持枠204に近づきながら(閉じながら)移動する。ミラーユニット112がミラーダウン位置に駆動されると、遮光板205は遮光板閉じピン304に当接したまま、ほぼ半透過ミラー保持枠204に対して近づいた(閉じた)状態に保持される(図8−cの状態)。この時、ダウンバウンド防止ピン301は遮光板205と当接しない位置に退避しており、遮光板205と当接することは無い。   Further, when the mirror unit 112 is driven to the mirror down position, the light shielding plate 205 moves while approaching (closing) the semi-transparent mirror holding frame 204 because the light shielding plate closing pin 304 remains in contact with the tip. . When the mirror unit 112 is driven to the mirror down position, the light shielding plate 205 is held in a state of being close (closed) to the semi-transparent mirror holding frame 204 while being in contact with the light shielding plate closing pin 304 ( FIG. 8-c state). At this time, the down-bound prevention pin 301 is retracted to a position where it does not contact the light shielding plate 205 and does not contact the light shielding plate 205.

遮光板205がほぼ半透過ミラー保持枠204に対して近づいた(閉じた)状態に保持されることにより、半透過ミラー保持枠204の開口部204−fを遮光板205が覆う配置となり、太陽光が不図示のSH羽根や撮像素子302に入射することを防止することが可能となる。   When the light shielding plate 205 is held in a state of being close (closed) to the semitransparent mirror holding frame 204, the light shielding plate 205 covers the opening 204-f of the semitransparent mirror holding frame 204. It is possible to prevent light from entering an SH blade (not shown) or the image sensor 302.

次に、撮影者によって、主電源スイッチ107が操作され、電源がONに操作されたときの動作について述べる。   Next, the operation when the main power switch 107 is operated by the photographer and the power is turned on will be described.

電源OFF状態では、ミラーユニット112がミラーダウン位置に保持されており、遮光板205は遮光板閉じピン304に当接したまま、半透過ミラー保持枠204に対して近づいた(閉じた)状態に保持されている(図8−cの状態)。   In the power OFF state, the mirror unit 112 is held at the mirror down position, and the light shielding plate 205 is in contact with the light shielding plate closing pin 304 and is in a state of approaching (closed) to the semi-transmissive mirror holding frame 204. It is held (the state shown in FIG. 8C).

撮影者により主電源スイッチ107が操作され、操作検出回路12により主電源スイッチ107が電源ON位置に操作されたことを検出すると、カメラマイコン10がモーター制御回路14により、ミラー駆動ユニット201のモーターを駆動し、ミラーユニット112をミラーアップ位置に駆動する。ミラーユニット112がミラーアップ位置に駆動された後、モーター制御回路14により、不図示の駆動源を駆動し、ダウンバウンド防止ピン301と遮光板閉じピン304とを連結するピン連結部材305を回転駆動させる(図7−cの状態)。ダウンバウンド防止ピン301と遮光板閉じピンとが回転駆動により配置される位置は、ダウンバンド防止ピン301はミラーダウン位置で遮光板205と当接する位置であり、遮光板閉じピン304は遮光板205と当接しない位置である。   When the main power switch 107 is operated by the photographer and the operation detection circuit 12 detects that the main power switch 107 is operated to the power ON position, the camera microcomputer 10 uses the motor control circuit 14 to turn on the motor of the mirror drive unit 201. The mirror unit 112 is driven to the mirror up position. After the mirror unit 112 is driven to the mirror up position, the motor control circuit 14 drives a drive source (not shown) to rotationally drive the pin connection member 305 that connects the down-bound prevention pin 301 and the light shielding plate closing pin 304. (The state of FIG. 7-c). The position where the down-bound prevention pin 301 and the light-shielding plate closing pin are arranged by rotation driving is a position where the down-band prevention pin 301 is in contact with the light-shielding plate 205 at the mirror down position, and the light-shielding plate closing pin 304 is It is a position that does not contact.

ダウンバウンド防止ピン301と遮光板閉じピン304とが駆動された後、ミラーユニット112はミラーダウン位置に向けて駆動される。ミラーユニット112をミラーダウン位置へ移動させる際には、半透過ミラー保持枠204が撮影光軸に近づくにつれて、遮光板205は半透過ミラー保持枠204と共に撮影光軸に近づくため、アップ位置駆動ピン300から離れ始め、付勢バネ206の付勢力により半透過ミラー保持枠204から離れていく(開いていく)(図7−bの状態)。   After the down-bound prevention pin 301 and the light shielding plate closing pin 304 are driven, the mirror unit 112 is driven toward the mirror down position. When the mirror unit 112 is moved to the mirror down position, the light shielding plate 205 moves closer to the photographing optical axis together with the semi-transmissive mirror holding frame 204 as the semi-transmissive mirror holding frame 204 approaches the photographing optical axis. It begins to move away from 300 and moves away from the semi-transmissive mirror holding frame 204 by the biasing force of the biasing spring 206 (opens) (state shown in FIG. 7B).

その後、ミラーユニット112はミラーダウン位置に配置される(図7−aの状態)。   Thereafter, the mirror unit 112 is disposed at the mirror down position (the state shown in FIG. 7A).

図9は電源ONと電源OFF時のフローチャートである。図9−aは電源OFF時のフローチャートである。図9−bは電源ON時のフローチャートである。ミラーユニット112以外の動作は公知のシーケンスで良いので省略する。   FIG. 9 is a flowchart when the power is turned on and off. FIG. 9A is a flowchart when the power is turned off. FIG. 9B is a flowchart when the power is turned on. Since the operation other than the mirror unit 112 may be a known sequence, it will be omitted.

図9−aを用いて、電源OFF時の動作を述べる。STARTは撮影待機状態である。STEP−A1で、撮影者により主電源スイッチ107が操作されたかを判断する。主電源スイッチ107が操作されていないと判断されると撮影待機状態を維持する。主電源スイッチ107が操作されたと判断されると、STEP−A2でミラーユニット112がミラーアップ位置に駆動される。この時のミラーユニット112の駆動速度は、通常撮影時のミラーユニット112の駆動速度よりも遅い速度で駆動される。遅い速度でミラーユニット112を駆動すると、駆動時に発生する音を低減することが可能となり、違和感のない動作を行うことが可能となる。しかし、電源OFFまでの時間を短くすることを優先して、通常撮影時のミラーユニット112の駆動速度で駆動してもよい。   The operation when the power is turned off will be described with reference to FIG. START is a shooting standby state. In STEP-A1, it is determined whether the main power switch 107 has been operated by the photographer. If it is determined that the main power switch 107 is not operated, the photographing standby state is maintained. If it is determined that the main power switch 107 has been operated, the mirror unit 112 is driven to the mirror up position in STEP-A2. The drive speed of the mirror unit 112 at this time is driven at a speed slower than the drive speed of the mirror unit 112 during normal photographing. When the mirror unit 112 is driven at a low speed, it is possible to reduce the sound generated at the time of driving and to perform an operation without a sense of incongruity. However, priority may be given to shortening the time until the power is turned off, and the mirror unit 112 may be driven at the driving speed during normal photographing.

ミラーユニット112がミラーアップ位置に駆動された後、STEP−A3で遮光板閉じピン304がピン連動部材駆動モーター307により退避位置から遮光板閉じ位置(当接位置)に駆動される。遮光板閉じピン304が遮光板閉じ位置に駆動された後、STEP−A4でミラーユニット112がミラーダウン位置に駆動される。ミラーユニット112がミラーダウン位置に配置された時には、遮光板205は半透過ミラー保持枠204に対して近づいた(閉じた)状態である。ミラーユニット112がミラーダウン位置に駆動された後、所定のシーケンスにてカメラの電源がOFFとなる(STOP)。   After the mirror unit 112 is driven to the mirror up position, in STEP-A3, the light shielding plate closing pin 304 is driven from the retracted position to the light shielding plate closed position (contact position) by the pin interlocking member drive motor 307. After the light shielding plate closing pin 304 is driven to the light shielding plate closing position, the mirror unit 112 is driven to the mirror down position in STEP-A4. When the mirror unit 112 is disposed at the mirror-down position, the light shielding plate 205 is in a state of being close (closed) to the semi-transmissive mirror holding frame 204. After the mirror unit 112 is driven to the mirror down position, the power of the camera is turned off in a predetermined sequence (STOP).

図9−bを用いて、電源ON時の動作を述べる。STARTは電源OFF状態である。STEP−B1で、撮影者により主電源スイッチ107が操作されたかを判断する。主電源スイッチ107が操作されていないと判断されると電源OFF状態を維持する。主電源スイッチ107が操作されたと判断されると、STEP−B2でミラーユニット112がミラーアップ位置に駆動される。この時のミラーユニット112の駆動速度は通常撮影時のミラーユニット112の駆動速度と同等である。通常撮影時と同等の速度でミラーユニット112を駆動することで、起動時間が遅れることを最小限に抑えることが可能となり、違和感のない動作を行うことが可能となる。しかし、発生する音を低減させること優先して、通常撮影時のミラーユニット112の駆動速度よりも遅い速度で駆動してもよい。   The operation when the power is turned on will be described with reference to FIG. START is a power-off state. In STEP-B1, it is determined whether the photographer has operated the main power switch 107. When it is determined that the main power switch 107 has not been operated, the power OFF state is maintained. If it is determined that the main power switch 107 has been operated, the mirror unit 112 is driven to the mirror up position in STEP-B2. The drive speed of the mirror unit 112 at this time is equal to the drive speed of the mirror unit 112 during normal shooting. By driving the mirror unit 112 at a speed equivalent to that during normal shooting, it is possible to minimize delay in the start-up time, and it is possible to perform an operation without a sense of incongruity. However, it may be driven at a speed slower than the driving speed of the mirror unit 112 at the time of normal photographing in preference to reducing the generated sound.

ミラーユニット112がミラーアップ位置に駆動された後、STEP−B3で遮光板閉じピン304がピン連動部材駆動モーター307により遮光板閉じ位置(当接位置)から退避位置に駆動される。遮光板閉じピン304が退避位置に駆動された後、STEP−B4でミラーユニット112がミラーダウン位置に駆動される。ミラーユニット112がミラーダウン位置に配置された時には、遮光板205は半透過ミラー保持枠204に対して離れた(開いた)状態である。ミラーユニット112がミラーダウン位置に駆動された後、所定のシーケンスにてカメラの電源がONとなる。   After the mirror unit 112 is driven to the mirror up position, in STEP-B3, the light shielding plate closing pin 304 is driven from the light shielding plate closing position (contact position) to the retracted position by the pin interlocking member drive motor 307. After the light shielding plate closing pin 304 is driven to the retracted position, the mirror unit 112 is driven to the mirror down position in STEP-B4. When the mirror unit 112 is disposed at the mirror down position, the light shielding plate 205 is in a state of being separated (opened) from the semi-transmissive mirror holding frame 204. After the mirror unit 112 is driven to the mirror down position, the camera is turned on in a predetermined sequence.

図10は本実施例のミラーユニット112とダウンバウンド防止ピン301と遮光板閉じピン304とピン連動部材305とピン連動部材駆動モーター307とを被写体側から見た正面図である。なお、本実施例ではピン連動部材駆動モーター307をミラーボックス200の側面に配置したものを例示しているが、本発明はこれに限定されるものでは無く、従来位相差AFユニットが配置されていたミラーボックス200の下面にピン連動部材駆動モーター307を配置しても良い。その場合には、ピン連動部材駆動モーター307の回転駆動をピン連動部材305に伝達する、歯車やベルトなどを設ければよい。またピン連動部材305の駆動源としてはモーター以外でも良く、プランジャーなど2か所の配置を切替られる機構であれば適用可能である。   FIG. 10 is a front view of the mirror unit 112, the down-bound prevention pin 301, the light shielding plate closing pin 304, the pin interlocking member 305, and the pin interlocking member drive motor 307 of this embodiment as viewed from the subject side. In the present embodiment, the pin interlocking member drive motor 307 is disposed on the side surface of the mirror box 200, but the present invention is not limited to this, and a conventional phase difference AF unit is disposed. A pin interlocking member driving motor 307 may be disposed on the lower surface of the mirror box 200. In that case, a gear, a belt, or the like that transmits the rotational drive of the pin interlocking member drive motor 307 to the pin interlocking member 305 may be provided. Further, the drive source of the pin interlocking member 305 may be other than a motor, and any mechanism that can switch the arrangement of two locations such as a plunger can be applied.

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。   As mentioned above, although preferable embodiment of this invention was described, this invention is not limited to these embodiment, A various deformation | transformation and change are possible within the range of the summary.

100 カメラ本体、101 上面外装カバー、102 前面外装カバー、
103 閃光ユニット、104 レリーズボタン、105 電子ダイヤル、
106 ISO感度設定ボタン、107 主電源スイッチ、
108 撮影モードダイヤル、109 アクセサリーシュー、110 表示装置、
111 背面外装カバー、112 ミラーユニット、113 ファインダーユニット、
200 ミラーボックス、201 ミラー駆動ユニット、
202 撮影光学系通信ユニット、203 半透過ミラー、
204 半透過ミラー保持枠、204−a 半透過ミラー保持枠回転軸、
204−b 半透過ミラー保持枠駆動軸、204−c 遮光板回転軸、
204−d ミラー位置決め部材当接面、204−e 保持枠当接面、
204−f 半透過ミラー保持枠開口部、205 遮光板、
205−a 反射防止シート、205−b 反射防止シート、
205−c 遮光板当接面、205−d ピン当接面、205−e 遮光板壁部、
206 付勢バネ、207 反射防止シート、300 アップ位置駆動ピン、
301 バウンド防止ピン、302 撮像素子、303 ミラー位置決め部、
304 遮光板閉じピン、305 ピン連動部材、306 シート逃げ穴、
307 ピン連動部材駆動モーター
100 camera body, 101 top exterior cover, 102 front exterior cover,
103 flash unit, 104 release button, 105 electronic dial,
106 ISO sensitivity setting button, 107 Main power switch,
108 shooting mode dial, 109 accessory shoe, 110 display device,
111 Rear exterior cover, 112 Mirror unit, 113 Viewfinder unit,
200 mirror box, 201 mirror drive unit,
202 photographing optical system communication unit, 203 transflective mirror,
204 semi-transparent mirror holding frame, 204-a semi-transparent mirror holding frame rotation axis,
204-b transflective mirror holding frame drive shaft, 204-c light shielding plate rotation shaft,
204-d mirror positioning member contact surface, 204-e holding frame contact surface,
204-f transflective mirror holding frame opening, 205 light shielding plate,
205-a antireflection sheet, 205-b antireflection sheet,
205-c light shielding plate contact surface, 205-d pin contact surface, 205-e light shielding plate wall,
206 biasing spring, 207 anti-reflection sheet, 300 up position drive pin,
301 Bound prevention pin, 302 Image sensor, 303 Mirror positioning part,
304 light shielding plate closing pin, 305 pin interlocking member, 306 sheet relief hole,
307 Pin interlocking member drive motor

Claims (6)

被写体光を撮像素子と他方へ分離する半透過ミラー203を回動可能に備えた電子撮像装置において、
半透過ミラー203を保持し、被写体光が通過する開口部204−fを有する半透過ミラー保持枠204と、
半透過ミラー保持枠204を回動可能に保持するミラーボックス200と、
半透過ミラー保持枠204の被写体側先端近傍に回転中心を備える遮光部材205と、
遮光部材205と半透過ミラー保持枠204とを回転により開く方向へ付勢する付勢バネ206と、
ミラーボックス内壁に撮影光軸よりも上側であって、遮光板205と当接可能な位置に突出した第一の凸部300と、
ミラーボックス内に突出し、遮光板205と当接しない第一の位置と、遮光板205と当接する第二の位置に移動可能に構成された第二の凸部304と、を備え
半透過ミラー保持枠204と遮光板205は、撮影待機時に撮影光束中に配置された第一の位置(ミラーダウン位置)と、撮影時に撮影光束から退避した第二の位置(ミラーアップ位置)とに回動可能に構成されており、
ミラーアップ位置では、遮光板205はミラーボックス内壁に設けられた第一の凸部300と回転中心よりも被写体側の領域205−dで当接した状態で保持され、
電源ON時のミラーダウン位置では、半透過ミラー保持枠204と遮光板205は付勢バネ206による付勢力で互いに所定の領域204−e、205−cで当接した位置で保持され、第二の凸部304は遮光板205と当接しない位置に配置され、
電源OFF時には、ミラーユニット112がミラーアップ位置に配置された状態で、第二の凸部304が遮光板205と当接する位置に駆動された後、ミラーユニット112がミラーダウン位置に駆動されることで、遮光板205と第二の凸部304とが遮光板205の回転中心よりも撮影者側の位置で当接した状態で保持されることを特徴とする電子撮像装置。
In an electronic imaging apparatus that is rotatably provided with a semi-transmissive mirror 203 that separates subject light into an imaging element and the other,
A semi-transmissive mirror holding frame 204 that holds the semi-transmissive mirror 203 and has an opening 204-f through which subject light passes;
A mirror box 200 that rotatably holds the transflective mirror holding frame 204;
A light shielding member 205 having a center of rotation near the subject-side tip of the semi-transparent mirror holding frame 204;
A biasing spring 206 that biases the light shielding member 205 and the semi-transparent mirror holding frame 204 in a direction to open by rotation;
A first convex portion 300 projecting to a position on the inner wall of the mirror box above the photographing optical axis and capable of contacting the light shielding plate 205;
A semi-transparent mirror holding comprising a first position protruding into the mirror box and not in contact with the light shielding plate 205 and a second convex portion 304 configured to be movable to a second position in contact with the light shielding plate 205 The frame 204 and the light-shielding plate 205 can be rotated between a first position (mirror down position) arranged in the photographing light beam during photographing standby and a second position (mirror up position) retracted from the photographing light beam during photographing. Is composed of
At the mirror up position, the light shielding plate 205 is held in contact with the first convex portion 300 provided on the inner wall of the mirror box in the region 205-d closer to the subject than the center of rotation.
At the mirror-down position when the power is turned on, the semi-transparent mirror holding frame 204 and the light shielding plate 205 are held at positions where they are in contact with each other in predetermined areas 204-e and 205-c by the biasing force of the biasing spring 206. The convex portion 304 is arranged at a position where it does not contact the light shielding plate 205,
When the power is turned off, the mirror unit 112 is driven to the mirror down position after the second convex portion 304 is driven to a position where it comes into contact with the light shielding plate 205 with the mirror unit 112 placed at the mirror up position. Thus, the electronic imaging apparatus is characterized in that the light shielding plate 205 and the second convex portion 304 are held in contact with each other at a position closer to the photographer than the rotation center of the light shielding plate 205.
ミラーボックス内側に突出した第三の凸部301が、撮影光軸よりも下側であって、遮光板205と当接しない第一の位置と、遮光板205と当接する第二の位置に移動可能に構成されており、第二の位置とは、ミラーダウン位置では遮光板205の回転中心よりも被写体側の領域であり、遮光板205の当接部205−dと所定の隙間を設けられている位置であることを特徴とする請求項1に記載の電子撮像装置。 The third convex portion 301 protruding inward of the mirror box moves to a first position that is below the photographing optical axis and does not contact the light shielding plate 205 and a second position that contacts the light shielding plate 205. The second position is an area closer to the subject than the rotation center of the light shielding plate 205 in the mirror down position, and is provided with a predetermined gap from the contact portion 205-d of the light shielding plate 205. The electronic imaging apparatus according to claim 1, wherein the electronic imaging apparatus is at a position where 第二の凸部304と第三の凸部301とは連動して駆動されることを特徴とする請求項2に記載の電子撮像装置。 The electronic imaging apparatus according to claim 2, wherein the second convex portion 304 and the third convex portion 301 are driven in conjunction with each other. 第二の凸部304を駆動する駆動源はミラーボックス200の側面に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の電子撮像装置。 The electronic imaging apparatus according to claim 1, wherein a driving source for driving the second convex portion is disposed on a side surface of the mirror box. 第二の凸部304を駆動する駆動源はミラーボックス200の下面に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の電子撮像装置。 The electronic imaging apparatus according to claim 1, wherein a driving source for driving the second convex portion is disposed on the lower surface of the mirror box. 電源OFF時のミラーユニット112がミラーアップ位置に駆動される速度は撮影時にミラーユニット112がミラーアップ位置に駆動される速度よりも遅い速度であることを特徴とする請求項1に記載の電子撮像装置。 The electronic imaging according to claim 1, wherein the speed at which the mirror unit 112 is driven to the mirror up position when the power is OFF is slower than the speed at which the mirror unit 112 is driven to the mirror up position at the time of photographing. apparatus.
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