JP2016127509A - Radio communication device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a radio communication device that makes it possible to downsize a case.SOLUTION: A first electronic component 201 among a plurality of electronic components, which has a first height dimension T1 or more is attached to a location not being overlapped with a protruded part. Thus, a minimum distance from a surface of a circuit board 200, which is configured to attach the electronic components thereto, to an inner surface of a case body 110 can be made smaller than a height dimension of a maximum component, thereby making it possible to downsize a case 100.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、例えば、自動販売機の販売情報を遠隔地の管理用のコンピュータにおいて収集する際に用いられる無線通信装置に関するものである。   The present invention relates to a wireless communication device used when collecting sales information of a vending machine in a remote management computer, for example.

従来、この種の無線通信装置としては、略箱状のケースと、ケースに収容され、無線通信網との接続に用いられるデータ通信装置及びその他の電子部品が取り付けられた回路基板と、を備えたものが知られている(例えば、特許文献1参照)。   Conventionally, this type of wireless communication device includes a substantially box-shaped case, and a circuit board that is accommodated in the case and used for connection to a wireless communication network and a circuit board on which other electronic components are attached. Are known (for example, see Patent Document 1).

特開2005−64988号公報JP 2005-64988 A

前記無線通信装置の回路基板には、集積回路、マイクロコンピュータ、コイル等、それぞれ高さ寸法が異なる多種類の電子部品が取り付けられている。各電子部品は、回路基板上に配線された回路パターンに応じて配置されている。このため、前記無線通信装置のケースは、回路基板に取り付けられた電子部品のうち最も高さ寸法の大きい電子部品が収容可能なように回路基板の電子部品が取り付けられる面からケースの内面までの最小の距離が決定されることになり、ケースの外形寸法が大きくなるという問題がある。   Various types of electronic components having different height dimensions, such as an integrated circuit, a microcomputer, and a coil, are attached to the circuit board of the wireless communication device. Each electronic component is arranged according to a circuit pattern wired on the circuit board. For this reason, the case of the wireless communication device is from the surface on which the electronic component of the circuit board is mounted to the inner surface of the case so that the electronic component having the largest height among the electronic components mounted on the circuit board can be accommodated. There is a problem that the minimum distance is determined and the outer dimension of the case becomes large.

本発明の目的とするところは、ケースの小型化を図ることのできる無線通信装置を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a wireless communication apparatus capable of reducing the size of a case.

本発明は、前記目的を達成するために、略箱状のケースと、ケースに収容され、無線通信網との接続に用いられるデータ通信装置及びその他の複数の部品が取り付けられた回路基板と、を備え、ケースの内側には、ケースの内部空間に向かって張り出す張出部が設けられ、回路基板に実装される複数の部品のうち所定の高さ寸法以上の部品は、張出部に重複しない位置に取り付けられている。   In order to achieve the above object, the present invention provides a substantially box-shaped case, a circuit board housed in the case and used for connection to a wireless communication network and a plurality of other components attached thereto, A protruding portion that protrudes toward the internal space of the case is provided inside the case, and a component having a predetermined height dimension or more among a plurality of components mounted on the circuit board is provided on the protruding portion. It is installed in a position that does not overlap.

これにより、回路基板の部品が取り付けられる面とケースの内面との間の距離が大きい空間に高さ寸法の大きい部品が配置されることから、回路基板の部品が取り付けられる面からケースの内面までの最小の距離を最大の部品の高さ寸法よりも小さくすることが可能となる。   As a result, a component having a large height is arranged in a space where the distance between the surface on which the circuit board component is mounted and the inner surface of the case is large, so that from the surface on which the circuit board component is mounted to the inner surface of the case The minimum distance can be made smaller than the maximum component height.

本発明によれば、回路基板の部品が取り付けられる面からケースの内面までの最小の距離を最大の部品の高さ寸法よりも小さくすることが可能となるので、ケースの小型化を図ることが可能となる。   According to the present invention, the minimum distance from the surface on which the circuit board component is mounted to the inner surface of the case can be made smaller than the height dimension of the maximum component, so the case can be downsized. It becomes possible.

本発明の一実施形態を示す無線通信装置を正面から見た図である。It is the figure which looked at the radio | wireless communication apparatus which shows one Embodiment of this invention from the front. 無線通信装置を側面から見た図である。It is the figure which looked at the radio | wireless communication apparatus from the side. 図1のA−A´断面図である。It is AA 'sectional drawing of FIG. 図1のB−B´断面図である。It is BB 'sectional drawing of FIG.

図1乃至図4は、本発明の一実施形態を示すものである。   1 to 4 show an embodiment of the present invention.

本発明の無線通信装置1は、自動販売機の販売管理システム、ガスや水道の使用量管理システム、自動車の運行管理システム等に用いられ、管理対象となる機器に関する情報を、無線パケット通信によって管理用のコンピュータに送信するためのものである。   The wireless communication device 1 of the present invention is used in a vending machine sales management system, a gas and water usage management system, an automobile operation management system, etc., and manages information related to devices to be managed by wireless packet communication. For sending to a computer.

この無線通信装置1は、図3及び図4に示すように、略箱状のケース100と、ケース内に収容された回路基板200と、を備えている。   As shown in FIGS. 3 and 4, the wireless communication device 1 includes a substantially box-shaped case 100 and a circuit board 200 accommodated in the case.

ケース100は、図3及び図4に示すように、背面側が開口されたケース本体110と、ケース本体110の背面側の開口を開閉可能な背面カバー120と、を備えている。   As shown in FIGS. 3 and 4, the case 100 includes a case main body 110 having an open back side, and a back cover 120 that can open and close the back side opening of the case main body 110.

ケース本体110は、合成樹脂製の部材であり、射出成形によって形成される。ケース本体110は、図1に示すように、平面状に形成された正面部111と、正面部111の上端から背面側に向かって延びる上面部112と、正面部111の下端から背面側に向かって延びる下面部113と、正面部111の左右両端から背面側に向かって延びる一対の側面部114と、を有している。   The case main body 110 is a synthetic resin member, and is formed by injection molding. As shown in FIG. 1, the case main body 110 includes a front part 111 formed in a planar shape, an upper surface part 112 extending from the upper end of the front part 111 toward the back side, and a lower end of the front part 111 toward the back side. And a pair of side surface portions 114 extending from the left and right ends of the front portion 111 toward the back side.

ケース本体110の正面部111の上側の右側面側には、図3に示すように、ケース100外からケース100内の機器(例えば、回路基板200に設けられたディップスイッチ等)の操作を行うための操作孔111aが設けられている。操作孔111aには、ゴム等の弾性部材からなる蓋部材111bが取り付けられている。操作孔111aは、蓋部材111bを取り外すことによって開口された状態となる。   On the upper right side of the front portion 111 of the case main body 110, as shown in FIG. 3, an operation of a device in the case 100 (for example, a dip switch provided on the circuit board 200) is performed from outside the case 100. An operation hole 111a is provided. A lid member 111b made of an elastic member such as rubber is attached to the operation hole 111a. The operation hole 111a is opened by removing the lid member 111b.

正面部111の下側のケース本体110の外面には、図1及び図4に示すように、無線通信装置1の取り扱いに関する注意書きや動作状態の表示に用いられる表示ラベル115(表示部材)を貼り付けるためのラベル凹部111cが設けられている。ラベル凹部111cは、表示ラベル115とほぼ同一の形状及び大きさであり、全面に渡って均一な深さ寸法を有している。ラベル凹部111cは、表示ラベル115の厚さ寸法と略同一の深さ寸法、または、表示ラベル115の厚さ寸法よりも僅かに大きい深さ寸法を有している。ラベル凹部111cは、表示ラベル115をケース本体110に貼り付ける作業の際に、表示ラベル115の貼付位置の基準として用いられる。   As shown in FIG. 1 and FIG. 4, a display label 115 (display member) used for displaying a precaution regarding handling of the wireless communication device 1 and an operation state is provided on the outer surface of the case main body 110 below the front portion 111. A label recess 111c for attaching is provided. The label recess 111c has substantially the same shape and size as the display label 115, and has a uniform depth dimension over the entire surface. The label recess 111 c has a depth dimension substantially the same as the thickness dimension of the display label 115 or a depth dimension slightly larger than the thickness dimension of the display label 115. The label concavity 111c is used as a reference for the attaching position of the display label 115 when the display label 115 is attached to the case main body 110.

正面部111の下側のケース本体110の内面には、図3及び図4に示すように、ラベル凹部111cを形成することによりラベル凹部111cと略同一の形状及び大きさでケース本体110の内部空間に向かって張り出すラベル張出部111d(第1張出部)が設けられている。ラベル張出部111dは、図4に示すように、所定の第1張出寸法H1(例えば、1〜3mm)を有している。また、ラベル張出部111dには、ケース本体110を射出成形によって成型する際に、金型のキャビティに合成樹脂材料を流入させるゲートが位置しており、ゲートが位置する部分がゲート張出部111eとしてケース本体110の内部空間に向かって張り出している。   As shown in FIGS. 3 and 4, a label recess 111 c is formed on the inner surface of the case main body 110 below the front portion 111, so that the inside of the case main body 110 has substantially the same shape and size as the label recess 111 c. A label projecting portion 111d (first projecting portion) that projects toward the space is provided. As shown in FIG. 4, the label overhang portion 111d has a predetermined first overhang dimension H1 (for example, 1 to 3 mm). The label overhanging portion 111d is provided with a gate for allowing the synthetic resin material to flow into the mold cavity when the case main body 110 is molded by injection molding, and the portion where the gate is located is the gate overhanging portion. It protrudes toward the internal space of the case body 110 as 111e.

また、ラベル凹部111cの下側には、図4に示すように、回路基板200に設けられた後述するLEDの光を表示ラベル115を介して外部に向かって通過させるための複数の通光孔111fが互いに幅方向に間隔をおいて設けられている。通光孔111fは、略矩形状に形成されている。   Also, below the label recess 111c, as shown in FIG. 4, a plurality of light-transmitting holes for allowing LED light (described later) provided on the circuit board 200 to pass through the display label 115 to the outside. 111f are provided at intervals in the width direction. The light transmission hole 111f is formed in a substantially rectangular shape.

ケース本体110の内面の通光孔111fの縁部には、図3及び図4に示すように、LEDの光を反射させて外部に案内するための導光部111g(第2張出部)がケース本体110の内部空間に向かって張り出すように設けられている。導光部111gは、通光孔111fを囲むように角筒状に形成されている。導光部111gは、図4に示すように、ラベル張出部111dの張出寸法よりも大きい第2張出寸法H2(例えば、5〜10mm)を有している。   As shown in FIGS. 3 and 4, a light guide 111g (second overhang) for reflecting the light of the LED and guiding it to the outside at the edge of the light transmission hole 111f on the inner surface of the case body 110 Is provided so as to project toward the internal space of the case main body 110. The light guide part 111g is formed in a rectangular tube shape so as to surround the light transmission hole 111f. As shown in FIG. 4, the light guide part 111g has a second overhang dimension H2 (for example, 5 to 10 mm) that is larger than the overhang dimension of the label overhang part 111d.

ケース本体110の上面部112には、図2に示すように、電源端子112aと、管理対象となる機器と接続するためのLANインターフェース112b及びシリアルインターフェース112cと、アンテナ線を接続するためのアンテナ端子112dと、が設けられている。   As shown in FIG. 2, the upper surface portion 112 of the case main body 110 has a power supply terminal 112a, a LAN interface 112b and a serial interface 112c for connecting to a device to be managed, and an antenna terminal for connecting an antenna line. 112d.

ケース本体110の一対の側面部114には、図1に示すように、背面側の端部からそれぞれ幅方向外側に延びるように設けられ、管理対象となる機器等に無線通信装置1を取り付けるためのフランジ114aが設けられている。フランジ114aには、ねじやボルト等を挿通可能な挿通孔114bが設けられている。   As shown in FIG. 1, the pair of side surface portions 114 of the case body 110 are provided so as to extend outward in the width direction from the rear side end portions, respectively, for attaching the wireless communication device 1 to a device to be managed. The flange 114a is provided. The flange 114a is provided with an insertion hole 114b through which a screw, a bolt, or the like can be inserted.

背面カバー120は、例えば、溶融亜鉛メッキ鋼板等の金属板からなる。背面カバー120は、図3に示すように、幅方向一端側の端部にケース本体110に係合可能な係合部121が設けられ、幅方向他端側にケース本体110と共にねじ止めされる締結部122が設けられている。   The back cover 120 is made of a metal plate such as a hot dip galvanized steel plate. As shown in FIG. 3, the back cover 120 is provided with an engaging portion 121 that can be engaged with the case main body 110 at one end in the width direction, and is screwed together with the case main body 110 at the other end in the width direction. A fastening portion 122 is provided.

本実施形態では、蓋部材111b、ラベル張出部111d、ゲート張出部111e及び導光部111gが、ケース本体110の内面からケース本体110の内部空間に向かって張り出す張出部となる。   In the present embodiment, the lid member 111b, the label projecting portion 111d, the gate projecting portion 111e, and the light guide portion 111g serve as an projecting portion that projects from the inner surface of the case body 110 toward the internal space of the case body 110.

回路基板200は、銅箔等の導電体によって回路が形成された板状部材であり、図3及び図4に示すように、ケース本体110の内部に設けられた複数の位置決め用の突起111hに当接させた状態でねじ等によって固定されている。   The circuit board 200 is a plate-like member in which a circuit is formed by a conductor such as copper foil. As shown in FIGS. 3 and 4, the circuit board 200 has a plurality of positioning protrusions 111 h provided inside the case body 110. It is fixed by a screw or the like in the contacted state.

回路基板200の正面側の面には、それぞれ高さ寸法の異なる複数種類の電子部品が取り付けられている。電子部品は、例えば、マイクロコンピュータ及び集積回路の高さ寸法と比較して、コイル及び電解コンデンサの高さ寸法が大きい。複数種類の電子部品は、高さ寸法が第1高さ寸法T1以上の第1電子部品201と、高さ寸法が第2高さ寸法T2(T2<T1)以上で第1高さ寸法T1より小さい第2電子部品202と、高さ寸法が第2高さ寸法よりも小さい第3電子部品203と、に分類される。第1電子部品201は、コイル、電解コンデンサ等の電子部品である。また、第2電子部品202は、マイクロコンピュータ及び集積回路等の電子部品である。また、第3電子部品203は、発光部材としてのLED(発光ダイオード)である。ここで、第1高さ寸法T1とは、図4に示すように、回路基板200のケース本体110の正面側の面とゲート張出部111eとの間の寸法である。また、第2高さ寸法T2とは、回路基板200のケース本体110の正面側の面と導光部111gとの間の寸法である。   A plurality of types of electronic components having different height dimensions are attached to the front surface of the circuit board 200. In the electronic component, for example, the height dimension of the coil and the electrolytic capacitor is larger than the height dimension of the microcomputer and the integrated circuit. The plurality of types of electronic components include the first electronic component 201 having a height dimension equal to or greater than the first height dimension T1, and the first height dimension T1 having a height dimension equal to or greater than the second height dimension T2 (T2 <T1). It is classified into a small second electronic component 202 and a third electronic component 203 whose height dimension is smaller than the second height dimension. The first electronic component 201 is an electronic component such as a coil or an electrolytic capacitor. The second electronic component 202 is an electronic component such as a microcomputer and an integrated circuit. The third electronic component 203 is an LED (light emitting diode) as a light emitting member. Here, as shown in FIG. 4, the first height dimension T1 is a dimension between the front surface of the case main body 110 of the circuit board 200 and the gate overhanging portion 111e. The second height dimension T2 is a dimension between the front surface of the case body 110 of the circuit board 200 and the light guide portion 111g.

図4に示すように、ケース本体110に取り付けられた回路基板200の正面側の面における、張出部に重複しない位置である領域Aには、第1電子部品201が取り付けられている。また、ラベル張出部111dに重複する位置である領域Bには、第2電子部品202が取り付けられている。さらに、導光部111gに重複する位置である領域Cには、第3電子部品203が取り付けられている。回路基板200には、各電子部品の配置に応じた配線がなされている。   As shown in FIG. 4, the first electronic component 201 is attached to a region A that is a position that does not overlap the overhanging portion on the front surface of the circuit board 200 attached to the case body 110. In addition, the second electronic component 202 is attached to a region B that is a position overlapping the label projecting portion 111d. Furthermore, the 3rd electronic component 203 is attached to the area | region C which is a position which overlaps with the light guide part 111g. The circuit board 200 is wired according to the arrangement of each electronic component.

回路基板200の背面側の面には、電源端子112a、LANインターフェース112b及びシリアルインターフェース112c及び無線パケット通信網との接続に用いられるデータ通信装置210が取り付けられている。   On the rear surface of the circuit board 200, a power communication terminal 210a, a LAN interface 112b, a serial interface 112c, and a data communication device 210 used for connection with a wireless packet communication network are attached.

以上のように構成された無線通信装置1では、回路基板200の正面側の面からケース本体110の内面までの距離が大きく形成された張出部に重複しない位置である領域Aに第1高さ寸法T1以上の第1電子部品201が配置される。また、ラベル張出部111dに重複する位置である領域Bには、第2高さ寸法T2以上で第1高さ寸法T1よりも小さい第2電子部品202が配置される。このため、回路基板200の正面側の面からケース本体110の内面までの最小の距離は、最大の電子部品の高さ寸法よりも小さくなる。   In the wireless communication device 1 configured as described above, the first height is set in the region A that is a position that does not overlap with the overhanging portion formed so that the distance from the front surface of the circuit board 200 to the inner surface of the case body 110 is large. A first electronic component 201 having a thickness T1 or more is disposed. Further, in the region B that is a position overlapping the label protruding portion 111d, the second electronic component 202 that is equal to or larger than the second height dimension T2 and smaller than the first height dimension T1 is disposed. For this reason, the minimum distance from the front side surface of the circuit board 200 to the inner surface of the case body 110 is smaller than the height dimension of the maximum electronic component.

このように、本実施形態の無線通信装置によれば、複数の電子部品のうち第1高さ寸法T1以上の第1電子部品201は、張出部に重複しない位置に取り付けられている。   Thus, according to the wireless communication apparatus of the present embodiment, the first electronic component 201 having the first height dimension T1 or more among the plurality of electronic components is attached at a position that does not overlap the overhanging portion.

これにより、回路基板200の電子部品が取り付けられる面からケース本体110の内面までの最小の距離を最大の部品の高さ寸法よりも小さくすることが可能となるので、ケース100の小型化を図ることが可能となる。   As a result, the minimum distance from the surface of the circuit board 200 on which the electronic component is mounted to the inner surface of the case body 110 can be made smaller than the height of the maximum component, so that the case 100 can be reduced in size. It becomes possible.

また、ラベル張出部111dに重複する位置である領域Bに取り付けられる第2電子部品202は、ラベル張出部111dよりも張出寸法の大きい導光部111gに重複する位置である領域Cに取り付けられる第3電子部品203よりも大きい高さ寸法を有している。   In addition, the second electronic component 202 attached to the region B that overlaps the label overhanging portion 111d is located in the region C that overlaps the light guide portion 111g having a larger overhanging dimension than the label overhanging portion 111d. The height dimension is larger than that of the third electronic component 203 to be attached.

これにより、第3電子部品203と比較して高さ寸法の大きい第2電子部品202が、導光部111gと比較して張出寸法の小さいラベル張出部111dに重複する位置に取り付けられることから、ケース本体110の内部空間を有効に利用して電子部品を配置することができるので、よりケース100の小型化を図ることが可能となる。   Accordingly, the second electronic component 202 having a large height compared to the third electronic component 203 is attached at a position overlapping the label protruding portion 111d having a small protruding size compared to the light guide portion 111g. Therefore, since the electronic components can be arranged by effectively using the internal space of the case body 110, the case 100 can be further reduced in size.

また、張出部は、ケース本体110の外側に所定の情報を表示する表示ラベル115を取り付けるためのラベル凹部111cを形成することによりケース本体110の内側に張り出すラベル張出部111dである。   The overhanging portion is a label overhanging portion 111d that protrudes inside the case main body 110 by forming a label recess 111c for attaching a display label 115 for displaying predetermined information on the outside of the case main body 110.

これにより、ラベル張出部111dに重複する位置である領域Bに高さ寸法の小さい電子部品が取り付けられることから、ラベル凹部111cの深さ寸法を大きく形成することができるので、表示ラベル115を貼り付ける作業をより効率的に行うことが可能となる。   Thereby, since an electronic component with a small height is attached to the region B that is a position overlapping with the label protruding portion 111d, the depth dimension of the label recess 111c can be formed large. The pasting work can be performed more efficiently.

また、張出部は、回路基板200に設けられたLED203の光をケース本体110の外側に導く導光部111gである。   The overhanging portion is a light guide portion 111 g that guides the light of the LED 203 provided on the circuit board 200 to the outside of the case body 110.

これにより、導光部111gに重複する位置である領域Cに高さ寸法の小さい電子部品が取り付けられることから、導光部111gをLED203の近傍まで張り出させることができるので、より確実にLED203の光を通光孔111fに案内することが可能となる。   Thereby, since an electronic component with a small height is attached to the region C that is a position overlapping with the light guide 111g, the light guide 111g can be projected to the vicinity of the LED 203, so that the LED 203 can be more reliably provided. It becomes possible to guide the light to the light hole 111f.

尚、前記実施形態では、回路基板200に対向するケース本体110の正面部111に設けられた蓋部材111b、ラベル張出部111d、ゲート張出部111e及び導光部111gを張出部として示したが、これに限られるものではない。例えば、ケース本体110の上面部112、下面部113及び側面部114から回路基板200とケース本体110の正面部111との間に向かって張り出す部材を張出部として、回路基板に電子部品を配置してもよい。   In the embodiment, the lid member 111b, the label projecting part 111d, the gate projecting part 111e, and the light guide part 111g provided on the front part 111 of the case body 110 facing the circuit board 200 are shown as the projecting parts. However, it is not limited to this. For example, an electronic component is placed on the circuit board by using a member that protrudes from the upper surface portion 112, the lower surface portion 113, and the side surface portion 114 of the case body 110 toward the circuit board 200 and the front surface portion 111 of the case body 110. You may arrange.

1…無線通信装置、100…ケース、110…ケース本体、111c…ラベル凹部、111d…ラベル張出部、111f…通光孔、111g…導光部、200…回路基板、201…第1電子部品、202…第2電子部品、203…LED。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Wireless communication apparatus, 100 ... Case, 110 ... Case main body, 111c ... Label recessed part, 111d ... Label overhang | projection part, 111f ... Light transmission hole, 111g ... Light guide part, 200 ... Circuit board, 201 ... 1st electronic component 202 ... 2nd electronic component, 203 ... LED.

Claims (4)

略箱状のケースと、
ケースに収容され、無線通信網との接続に用いられるデータ通信装置及びその他の複数の部品が取り付けられた回路基板と、を備え、
ケースの内側には、ケースの内部空間に向かって張り出す張出部が設けられ、
回路基板に実装される複数の部品のうち所定の高さ寸法以上の部品は、張出部に重複しない位置に取り付けられている
ことを特徴とする無線通信装置。
A box-shaped case,
A data communication device housed in a case and used for connection to a wireless communication network and a circuit board on which a plurality of other components are attached,
On the inside of the case, there is a protruding part that protrudes toward the internal space of the case,
Of the plurality of components mounted on the circuit board, a component having a predetermined height dimension or more is attached at a position that does not overlap the overhanging portion.
ケースには、所定の張出寸法を有する第1張出部と、第1張出部の張出寸法よりも大きい張出寸法を有する第2張出部が設けられ、
第1張出部に重複する位置に取り付けられる部品は、第2張出部に重複する位置に取り付けられる部品よりも大きい高さ寸法を有する
ことを特徴とする請求項1に記載の無線通信装置。
The case is provided with a first overhanging portion having a predetermined overhanging dimension and a second overhanging portion having an overhanging dimension larger than the overhanging dimension of the first overhanging part,
The wireless communication device according to claim 1, wherein the component attached to the position overlapping the first overhanging portion has a height dimension larger than that of the component attached to the position overlapping the second overhanging portion. .
第1張出部は、ケースの外側に所定の情報を表示する表示部材を取り付けるための凹部を形成することによりケースの内側に張り出すラベル張出部である
ことを特徴とする請求項2に記載の無線通信装置。
The first overhanging portion is a label overhanging portion that protrudes to the inside of the case by forming a recess for attaching a display member for displaying predetermined information on the outside of the case. The wireless communication device described.
第2張出部は、回路基板に設けられた発光部材の光をケースに設けられた通光孔に導く導光部である
ことを特徴とする請求項2または3に記載の無線通信装置。
The wireless communication device according to claim 2 or 3, wherein the second overhanging portion is a light guide portion that guides light of a light emitting member provided on the circuit board to a light passage hole provided in the case.
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