JPH10136481A - Signaling tone part structure of electronic device - Google Patents

Signaling tone part structure of electronic device

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JPH10136481A
JPH10136481A JP35171796A JP35171796A JPH10136481A JP H10136481 A JPH10136481 A JP H10136481A JP 35171796 A JP35171796 A JP 35171796A JP 35171796 A JP35171796 A JP 35171796A JP H10136481 A JPH10136481 A JP H10136481A
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JP
Japan
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housing
sound
speaker
electronic device
sounding body
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JP35171796A
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Japanese (ja)
Inventor
Toshikazu Sawai
俊和 沢井
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Casio Computer Co Ltd
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Casio Computer Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a signaling tone part structure for an electronic device which reduces the number of small parts which are arranged around a case even when the packaging density of an electronic device like a pager that has a signaling tone part, etc., is increased and also makes cost that is needed for metallic mold inexpensive. SOLUTION: Because this device has a housing which accommodates a sounding body 1 and an emitter 8, a sound emitting hole 7 which is made on the housing, a light guide member 9 which guides light emitted by the emitter 8 to the outside the housing and a sound guiding part 9b which has a front air chamber 2 that faces the sound emitting plane of the body 1, communicates with the hole 7 and increases sound pressure and forms the part 9b in the member 9, it is possible to reduce the number of parts and to perform high density packaging. Also, in processing the housing, there is no need to slide a metallic mode inside the housing to form the sound guide part in the housing like a conventional, way, and a housing is molded by a simple and inexpensive metallic mold (core metallic mold and external sliding metallic mold).

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、自己の呼出信号の
着信を報知する発音体を備えるページャー等の小型電子
機器における電子機器の報音部構造に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sound emitting portion of an electronic device in a small electronic device such as a pager having a sounding body for notifying of an incoming call signal.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の携帯用電子機器、例えば、ページ
ャー等においては、自己の呼出信号の着信を報知する発
音体であるスピーカーを本体内に備え、放音孔を筐体に
設けているものがほとんどである。また、ページャー
は、その機能上、非常に大きな報知音が必要となってお
り、その本体自体にかなり厚みがある場合は、スピーカ
ー自体も出力の大きいものを取り付けている。
2. Description of the Related Art A conventional portable electronic device, for example, a pager or the like, has a speaker which is a sounding body for notifying an incoming call signal of its own in a main body, and a sound emission hole is provided in a housing. Is the most. In addition, the pager requires a very loud notification sound due to its function. If the body itself is considerably thick, the speaker itself has a large output.

【0003】図9は、このような従来のページャーの報
音部の構造の一例を示す側断面図であり、図10は、図
9の従来のページャーの筐体の内部に収容されたスピー
カーを実装する基板を説明する斜視図である。
FIG. 9 is a side sectional view showing an example of the structure of a sound section of such a conventional pager. FIG. 10 shows a speaker housed in the housing of the conventional pager of FIG. It is a perspective view explaining the board | substrate to mount.

【0004】図中、51はスピーカー、52は内部が音
圧を上げるための前気室となるスポンジリング、53は
前記スピーカーを実装している基板、54は不織布、5
5は筐体を構成する下ケース、56は前記下ケース55
と共に筐体を形成する上ケース、57は放音孔である。
すなわち、図10に示すように、従来のページャー50
において、筐体は、放音孔57が設けられている前記下
ケース55と前記上ケース56とから形成され、当該筐
体の内部には、図11に示す、円筒形状の前記スピーカ
ー51を実装する基板53が収容されている。
In the figure, 51 is a speaker, 52 is a sponge ring inside which serves as a front air chamber for increasing sound pressure, 53 is a substrate on which the speaker is mounted, 54 is a nonwoven fabric,
5 is a lower case constituting a housing, 56 is the lower case 55
An upper case 57 which forms a housing together with the housing 57 is a sound emission hole.
That is, as shown in FIG.
, The housing is formed from the lower case 55 and the upper case 56 provided with the sound emission holes 57, and the cylindrical speaker 51 shown in FIG. 11 is mounted inside the housing. The substrate 53 is accommodated.

【0005】当該スピーカー51には、その発音面に面
して円筒形状かつ前記スピーカー51と同径の前記スポ
ンジリング52が取り付けられ、取り付けられた当該ス
ポンジリング52の開口面には不織布54が貼着されて
いる。そして、前記スピーカー51を実装する基板53
は、実装する当該スピーカー部51に貼着されている前
記不織布54を前記下ケース55の前記放音孔57の周
囲に圧着した状態で、前記筐体内部に取り付けられてい
る。
The sponge ring 52 having a cylindrical shape and the same diameter as the speaker 51 is attached to the speaker 51 so as to face the sound generation surface, and a non-woven fabric 54 is attached to an opening surface of the attached sponge ring 52. Is being worn. And a board 53 on which the speaker 51 is mounted.
Is mounted inside the housing in a state where the nonwoven fabric 54 attached to the speaker unit 51 to be mounted is pressed around the sound emission hole 57 of the lower case 55.

【0006】このように通常のページャー50における
報音部の構造では、前記スピーカー51と筐体との間に
前記スポンジリング52を介設することによって音ので
る空間(前気室)を密閉し当該スピーカー51から発せ
られる音を共鳴させて、前記放音孔57から放音される
音圧を上げてページャーの報知音を大きくしている。
As described above, in the structure of the sounding section in the ordinary pager 50, the space (front air chamber) for producing sound is sealed by interposing the sponge ring 52 between the speaker 51 and the housing. The sound emitted from the speaker 51 is resonated, and the sound pressure emitted from the sound output hole 57 is increased to increase the notification sound of the pager.

【0007】ところで、例えば、ページャーに代表され
る小型の電子機器は、本体の小型化及び高密度実装化に
伴い、より小型のスピーカーを実装させる場合がある。
このようなページャーの筐体内部の制約から小型のスピ
ーカーを実装する場合、図9及び図10で示したよう
な、音圧を上げるための前気室を形成する前記スポンジ
リングは、その貼付面が確保できないため使用できず、
以下のような、図11および図12に示す構造によっ
て、報音部の音圧を上げるための前気室を形成してい
た。図11は筐体に音圧を上げるための前気室を形成す
るリブを一体化して設けている2枚の基板を収容した場
合の従来のページャーを説明する部分横断面図であり、
図12は、図11のページャーに収容される小型化され
たスピーカーを実装した基板の斜視図である。この従来
のページャーは筐体内に、スピーカーを実装した基板の
他に、発光体である発光ダイオード(以下LED=Ligh
t Emitting Diode)等の発光素子を実装した基板を備え
ている。
By the way, for example, a small electronic device represented by a pager may be mounted with a smaller speaker as the main body becomes smaller and the packaging density becomes higher.
When a small speaker is mounted due to such a restriction inside the casing of the pager, the sponge ring forming a front air chamber for increasing sound pressure as shown in FIGS. Can not be used because it can not be secured,
The following structure shown in FIG. 11 and FIG. 12 forms a front air chamber for increasing the sound pressure of the sound report unit. FIG. 11 is a partial cross-sectional view illustrating a conventional pager in a case where two substrates provided integrally with ribs forming a front air chamber for increasing sound pressure are housed in a housing;
FIG. 12 is a perspective view of a board on which a miniaturized speaker accommodated in the pager of FIG. 11 is mounted. In this conventional pager, a light emitting diode (hereinafter referred to as LED = Ligh
t Emitting Diode) and other light-emitting elements.

【0008】図11及び図12において、61はスピー
カー、63は基板、64は不織布、65は下ケース、6
6は上ケース、67は放音孔、68はLED、69は、
LEDが発する光を外部に導くLEDカバー、70はL
EDを実装している基板であり、71は前気室、77切
欠孔である。ページャー60の筐体は、図示のように、
前記下ケース65と前記上ケース66とで構成されてお
り、前記筐体には、前記両ケース65、66の合わせ部
において、切欠孔77が形成され、また前記切欠孔77
の下方の当該下ケース65には前記放音孔67が形成さ
れており、前記放音孔67の当該筐体の内側面には、前
記前気室71を形成するリブ76が、この内側面に開口
している放音孔67を中央に位置させて、その周囲を囲
む形状で当該筐体の内方へ突設されている。なお、この
リブ76は角筒形状からなる。
In FIGS. 11 and 12, 61 is a speaker, 63 is a substrate, 64 is a non-woven fabric, 65 is a lower case, 6
6 is an upper case, 67 is a sound emission hole, 68 is an LED, 69 is
LED cover for guiding light emitted from the LED to the outside, 70 is L
Reference numeral 71 denotes a front air chamber and 77 cutout holes. The casing of the pager 60 is, as shown in the figure,
The case is constituted by the lower case 65 and the upper case 66, and a notch hole 77 is formed in the housing at a joint portion of the two cases 65 and 66.
The lower case 65 is formed with the sound emission hole 67 below, and a rib 76 forming the front air chamber 71 is provided on an inner surface of the housing of the sound emission hole 67. The sound emission hole 67 opening at the center is located at the center, and is formed so as to surround the periphery thereof and protrude inward of the housing. The rib 76 has a rectangular tube shape.

【0009】前記切欠孔77には、前記LEDカバー6
9が嵌合されており、前記LEDカバー69は、光を拡
散させる拡散剤が入ったアクリル樹脂やポリカーボネー
ト樹脂からなり、光学的透過性を有し、前記筐体内部に
収容している前記基板681に実装されている前記LE
D68の光を外部に導くとともに、筐体の内部を隠蔽す
るものである。また、この筐体の内部において、前記L
ED68が実装された基板681の下方には、図7に示
す、発音面61aに前記不織布64が貼着されている小
型化したスピーカー61を実装する基板63が、前記筐
体の内方に向かって形成されている角筒形状の前記リブ
76に、前記不織布64が貼着されている前記スピーカ
ー61の発音面を密着した状態で配置されている。つま
り、前記筐体の内側に於て上記スピーカー61の発音面
と角筒形状の前記リブ76とが前記不織布64を介し密
着して取り付けられることによって、前記スピーカー6
1と前記筐体(上記従来例では下ケース65)との間に
前気室71を形成し、スピーカーからの音を共鳴させ音
圧をあげている。
The notch 77 is provided with the LED cover 6.
9, the LED cover 69 is made of an acrylic resin or a polycarbonate resin containing a diffusing agent for diffusing light, has optical transparency, and is housed in the housing. LE
It guides the light of D68 to the outside and conceals the inside of the housing. Further, inside the housing, the L
Below the board 681 on which the ED 68 is mounted, a board 63 for mounting the miniaturized speaker 61 having the non-woven fabric 64 adhered to the sound generating surface 61a as shown in FIG. The sound generating surface of the speaker 61 to which the nonwoven fabric 64 is adhered is placed in close contact with the rectangular tube-shaped rib 76 formed by the above. That is, the sounding surface of the speaker 61 and the rectangular tube-shaped rib 76 are closely attached to each other through the nonwoven fabric 64 inside the housing, so that the speaker 6
A front air chamber 71 is formed between the housing 1 and the housing (the lower case 65 in the conventional example) to resonate sound from a speaker and increase sound pressure.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の、小型化したスピーカー61を備える等の高
密度実装のページャー60の報音部構造において、前記
下ケース65の内側側面では、角筒形状の前記リブ76
が、内方へ突設されている構造となっているため、この
ような構造の当該下ケース65を成形する場合、金型の
キャビティ及びコアの関係から、図13に示すように、
紙面上、前記下ケース65の上方向(矢印C方向)に移
動して抜くコア金型92と、前記下ケース65に放音孔
67と前記リブ76を形成するための金型を紙面上、右
方向、つまり、下ケース65の内側で、矢印D方向に抜
く内スライド金型93との工程によって成形しなければ
ならない。つまり、筐体を加工する際に、上記の金型の
構造であると、筐体の内部において金型をスライドさせ
なくてはならず、このような内スライド金型12を製作
するためには、周知のように大変費用がかかってしまう
ばかりか、また、上記のような金型の構造においては、
前記スライド金型12が内側へ移動する領域、つまり前
記内スライド金型12が摺動する前記下ケースの内部下
面には、前記基板63等の位置決めボスやリブ、さらに
部分的な部品逃げ部分となる凹部を設けることができな
いため、設計の自由度を規制してしまい高密度実装でき
ないという問題があった。また、上記問題の解決とし
て、前記前気室を形成する部品を別体として取り付ける
ことも可能だが、この場合、部品点数が増えてしまうと
いう問題が生じる。
However, in such a conventional sound emitting portion structure of the pager 60 of a high-density mounting having a miniaturized speaker 61 or the like, the inner side surface of the lower case 65 has a rectangular tube. The ribs 76 in the shape
However, since the lower case 65 having such a structure is formed from the relationship between the cavity and the core of the mold, as shown in FIG.
A core mold 92 that is moved upward in the direction of the lower case 65 (in the direction of arrow C) and pulled out, and a mold for forming the sound emission holes 67 and the ribs 76 in the lower case 65 are shown on the paper. It must be formed in the right direction, that is, inside the lower case 65 by a process with an inner slide die 93 that is pulled out in the direction of arrow D. That is, when processing the housing, if the above-mentioned structure of the mold is used, the mold must be slid inside the housing, and in order to manufacture such an inner slide mold 12, As is well known, not only is it very expensive, but also in the above mold structure,
In the area where the slide mold 12 moves inward, that is, on the inner lower surface of the lower case where the inner slide mold 12 slides, positioning bosses and ribs such as the substrate 63, and further a part escape part are provided. Since such a concave portion cannot be provided, there is a problem that the degree of freedom of design is restricted and high-density mounting cannot be performed. Further, as a solution to the above problem, it is possible to separately attach the components forming the front air chamber, but in this case, there is a problem that the number of components increases.

【0011】本発明の課題は、報音部を備えるページャ
ー等の電子機器の実装密度を上げても、ケース周辺に配
置する小型部品の部品点数を少なくし、かつ金型にかか
るコストを低廉なものにする電子機器の報音部構造を提
供することである。加えて、本発明の課題は、上記報音
部構造を容易に組み立てることができる構成の電子機器
の報音部構造を提供することである。
An object of the present invention is to reduce the number of small components arranged around the case and to reduce the cost of the mold even when the mounting density of an electronic device such as a pager having a sounding unit is increased. An object of the present invention is to provide a sounding unit structure of an electronic device. In addition, an object of the present invention is to provide a sound emitting unit structure of an electronic device having a configuration in which the above sound emitting unit structure can be easily assembled.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
発音体を収容した筐体と、前記筐体に設けられた放音孔
と、前記発音体と前記放音孔とを連通させる導音部とを
備えた電子機器の報音部構造であって、前記導音部は、
前記筐体内に配設される内部構成部品と、この内部構成
部品と前記筐体との間に介在する部材に一体的に形成さ
れていることを特徴としている。
According to the first aspect of the present invention,
A sound emitting unit structure of an electronic device comprising: a housing accommodating a sounding body; a sound emitting hole provided in the housing; and a sound guiding unit that communicates the sounding body with the sound emitting hole. , The sound guide section comprises:
It is characterized in that it is formed integrally with an internal component disposed in the housing and a member interposed between the internal component and the housing.

【0013】請求項1記載の発明によれば、発音体と筐
体放音孔と連通する導音部が、前記筐体内に配設される
内部構成部品と、この内部構成部品と前記筐体との間に
介在する部材に形成されているので、部品点数を少なく
し、高密度実装することが可能である。また、前記筐体
の加工においても、従来の如く、当該筐体に前記導音部
を形成するために筐体の内側で金型をスライドさせる必
要が無く、簡便な金型によって成形できる。したがっ
て、従来のように制作コストのかかる内スライド金型を
使用することなく前気室を有する筐体を成形できるた
め、通常、筐体の成形に使用する金型のコストを低廉な
ものにできる。また、前記筐体の内部に収容される基板
の位置決めのボスやリブを設けたり、または前記基板に
電子部品を取り付ける等の実装密度を上げる際に、当該
筐体に電子部品に対する逃げ部分としての凹部を、何等
規制されずに設置することができる。
According to the first aspect of the present invention, the sound guide communicating with the sounding body and the housing sound emission hole is provided inside the housing, and the internal component is provided inside the housing. Therefore, the number of components can be reduced and high-density mounting can be achieved. Also, in the processing of the housing, there is no need to slide the mold inside the housing to form the sound guide portion in the housing as in the related art, and the housing can be formed by a simple mold. Therefore, since a housing having a front air chamber can be formed without using an inner slide mold that requires a production cost as in the related art, the cost of a mold used for forming the housing can be reduced. . Further, when providing mounting bosses or ribs for positioning a substrate housed inside the housing, or when mounting density such as mounting an electronic component on the substrate is increased, the housing serves as a relief portion for the electronic component. The recess can be installed without any restrictions.

【0014】具体的には、前記筐体は、ページャーに代
表される電子機器ケースであり、また前記内部構成部品
は、ページャーの回路基板に実装される各種電子部品、
または回路基板などである。前記内部構成部品と前記筐
体との間に介在する部材は、例えば内部構成部品がLED
等の発光素子であれば、この素子から発する光を前記筐
体の外部に導くための導光部材であり、アクリル樹脂や
ポリカーボネイト樹脂等で構成されている。また、前記
放音孔の形状はどんなものでもよく円形状、角形状また
は楕円形状でもよい。さらに、発光体の光を前記筐体の
外部に導く前記導光部材は筐体に設けられた切欠孔に嵌
合するように設けられてもよい。なお、前記切欠孔は前
記放音孔の近傍に設けられてもよい。
More specifically, the housing is an electronic device case represented by a pager, and the internal components are various electronic components mounted on a circuit board of the pager.
Or a circuit board. A member interposed between the internal component and the housing is, for example, an internal component
Is a light guide member for guiding light emitted from this element to the outside of the housing, and is made of an acrylic resin, a polycarbonate resin, or the like. Further, the shape of the sound emitting hole may be any shape, and may be a circular shape, a square shape, or an elliptical shape. Further, the light guide member for guiding the light of the light emitting body to the outside of the housing may be provided so as to fit into a notch hole provided in the housing. In addition, the notch hole may be provided near the sound emission hole.

【0015】請求項2記載の発明は、請求項1記載の電
子機器の報音部構造において、前記内部構成部品は発光
体であり、前記導音部は、この発光体と前記筐体との間
に介在する、前記発光体が発する光を前記筐体の外部に
導く導光部材と一体的に形成されていることを特徴とし
ている。
According to a second aspect of the present invention, in the sound emitting section structure of the electronic apparatus according to the first aspect, the internal component is a light emitting body, and the sound guiding section is provided between the light emitting body and the housing. It is characterized by being formed integrally with a light guide member interposed therebetween and guiding light emitted by the light emitter to the outside of the housing.

【0016】この請求項2記載の発明によれば、前記導
音部は、前記発光体と前記筐体との間に介在する、前記
発光体が発する光を前記筐体の外部に導く導光部材と一
体的に形成されているので、部品点数を少なくし、高密
度実装することが可能となる等、請求項1と同様の作用
効果を奏する。
According to the second aspect of the present invention, the sound guide portion guides light emitted from the light emitter to the outside of the housing, which is interposed between the light emitter and the housing. Since it is formed integrally with the member, the same operation and effect as those of the first aspect can be obtained, for example, the number of parts can be reduced and high-density mounting can be achieved.

【0017】請求項3記載の発明は、請求項1記載の電
子機器の報音部構造において、前記内部構成部品は、前
記筐体内に存在する前記発音体を駆動させる駆動回路を
有した回路基板であり、前記導音部は、前記回路基板と
前記筐体との間に介在し、前記発音体を収納し、前記回
路基板と前記発音体を電気的に接続する導電部を有した
収納部材に一体的に形成されていることを特徴としてい
る。
According to a third aspect of the present invention, in the sound emitting section structure of the electronic device according to the first aspect, the internal component has a drive circuit for driving the sounding body present in the housing. And a storage member interposed between the circuit board and the housing to store the sounding body, and a conductive member electrically connecting the circuit board and the sounding body. It is characterized in that it is integrally formed.

【0018】請求項3記載の発明によれば、請求項1の
発明の奏する効果に加えて、前記発音体を収納する前記
収納部材によって、前記発音体を前記筐体に固定するこ
とができるとともに、前記収納部材の導電部に、前記発
音体を駆動させる駆動回路を有する前記回路基板を接続
するだけで、この回路基板が前記収納部材の収容する前
記発音体と電気的に接続されることになる。したがっ
て、従来のように前記発音体を前記回路基板に実装する
際に、両者の端子を半田付けするといった手間がかから
なくなり、作業効率が上がる。また、例えば、前記収納
部材に前記回路基板を嵌挿できる切欠溝部を設け、この
切欠溝部に前記回路基板を嵌挿した際、当該回路基板の
有する発音体駆動回路の端子が、前記導電部に接触する
ような構成にすれば、この収納部材は、前記筐体に前記
発音体を固定するだけではなく回路基板の固定もでき
る。
According to the third aspect of the invention, in addition to the effect of the first aspect, the sounding body can be fixed to the housing by the housing member for housing the sounding body. By simply connecting the circuit board having a drive circuit for driving the sounding body to the conductive portion of the housing member, the circuit board is electrically connected to the sounding body housed in the housing member. Become. Therefore, when mounting the sounding body on the circuit board as in the related art, there is no need to solder both terminals, and the work efficiency is improved. Further, for example, a notch groove portion into which the circuit board can be inserted is provided in the storage member, and when the circuit board is inserted into the notch groove portion, the terminal of the sounding body drive circuit of the circuit board is connected to the conductive portion. If it is configured to be in contact, the storage member can fix the circuit board as well as fix the sounding body to the housing.

【0019】請求項4記載の発明は、請求項1から3の
いずれかに記載の電子機器の報音部構造において、前記
筐体内に配設される内部構成部品と、この内部構成部品
と前記筐体との間に介在する部材は、前記発音体を弾性
的に支持する弾性部材からなることを特徴としている。
According to a fourth aspect of the present invention, in the electronic device according to any one of the first to third aspects, the internal component provided in the housing, the internal component and the The member interposed between the housing and the housing is made of an elastic member that elastically supports the sounding body.

【0020】請求項4記載の発明によれば、前記筐体内
に配設される内部構成部品と、この内部構成部品と前記
筐体との間に介在する部材が、前記発音体を弾性的に支
持する弾性部材からなるので、外部からの衝撃があって
も、前記弾性部材の作用によって、その衝撃は吸収され
る。したがって、外部からの衝撃による前記筐体の収容
する前記発音体の破損または、接続している回路基板の
パターン剥がれ等を防止することができる。
According to the fourth aspect of the present invention, the internal components provided in the housing and the member interposed between the internal components and the housing elastically move the sounding body. Since the elastic member is supported, even if there is an external impact, the impact is absorbed by the action of the elastic member. Therefore, it is possible to prevent the sounding body housed in the housing from being damaged due to an external impact, or to prevent the pattern of the connected circuit board from being peeled off.

【0021】具体的には、前記弾性部材として、ゴムを
用い、前記導電部には導電性ゴムを用いて前記収納部材
を形成するのが好適である。
Specifically, it is preferable that the storage member is formed by using rubber as the elastic member and using conductive rubber for the conductive portion.

【0022】請求項5記載の発明は、請求項1から4の
いずれかに記載の電子機器の報音部構造において、前記
導音部には、前記発音体の出力音圧を上げるための前気
室が形成されていることを特徴としている。
According to a fifth aspect of the present invention, in the sound emitting portion structure of the electronic device according to any one of the first to fourth aspects, the sound guide portion is provided with a front end for increasing an output sound pressure of the sounding body. It is characterized in that an air chamber is formed.

【0023】この請求項5記載の発明によれば、前記導
音部には前記発音体の出力音圧を上げるための前気室が
形成されているので、発音体の共鳴効果を上げるための
構造を、前記筐体内に配設される内部構成部品と、この
内部構成部品と前記筐体との間に介在する部材と一体に
形成することができる。
According to the fifth aspect of the present invention, since the front air chamber for increasing the output sound pressure of the sounding body is formed in the sound guide section, the front air chamber for increasing the resonance effect of the sounding body is formed. The structure can be formed integrally with an internal component provided in the housing and a member interposed between the internal component and the housing.

【0024】[0024]

【発明の実施の形態】以下、図1〜図3を参照して本発
明に係る電子機器の報音部構造の各実施の形態を詳細に
説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of a sounding unit structure of an electronic apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS.

【0025】<第1の実施の形態>図1は、本発明を適
用した一実施の形態例を説明する筐体の報音部構造の側
断面図であり、図2は、図1において筐体に取り付けら
れる導光部材の正面側から見た斜視図(a)及び背面側
から見た斜視図(b)である。
<First Embodiment> FIG. 1 is a side sectional view of a sound emitting portion structure of a housing for explaining an embodiment to which the present invention is applied, and FIG. It is the perspective view (a) seen from the front side of the light guide member attached to the body, and the perspective view (b) seen from the back side.

【0026】まず、構成を説明する。1はスピーカー、
2は前気室、3はスピーカー1が実装されている基板、
4は不織布、5は下ケース、6は上ケース、7は前記下
ケース5に設けられた放音孔、8はLED、9は導光部
材、9aは、導光部材9に形成されている突出部、9b
は、前記導光部材9に形成され、前記前気室2を有する
導音部、9cは前記突出部9aと前記導光部9bとを結
合している板状部、20は電子部品、15は切欠孔、8
3は前記LED8が実装されている基板である。
First, the configuration will be described. 1 is a speaker,
2 is a front air chamber, 3 is a board on which the speaker 1 is mounted,
4 is a nonwoven fabric, 5 is a lower case, 6 is an upper case, 7 is a sound emission hole provided in the lower case 5, 8 is an LED, 9 is a light guide member, and 9a is formed in the light guide member 9. Protrusion, 9b
Is a sound guide formed on the light guide member 9 and having the front air chamber 2, 9c is a plate-like portion connecting the projecting portion 9a and the light guide 9b, 20 is an electronic component, 15 Is a notch hole, 8
Reference numeral 3 denotes a board on which the LEDs 8 are mounted.

【0027】図1に示す本発明を適用したページャー1
0において、筐体は下ケース5と上ケース6とからな
り、前記両上下ケース5、6の合わせ部に切欠孔15
が、また前記下ケース5には、前記切欠孔15に隣接し
た状態で、前記放音孔7が形成されている。また、前記
下ケース5の内側下面には、凹部5aが設けられてい
る。
FIG. 1 shows a pager 1 to which the present invention is applied.
0, the housing comprises a lower case 5 and an upper case 6, and a notch hole 15 is formed in a joint portion of the upper and lower cases 5, 6.
However, the lower case 5 has the sound emission hole 7 formed adjacent to the cutout hole 15. In addition, a concave portion 5 a is provided on the inner lower surface of the lower case 5.

【0028】また、この両ケース5、6からなる前記筐
体の内部には、前記LED8が実装された基板83と、
発音面1aに不織布4が貼着された前記スピーカー1お
よびIC等の電子部品20が実装されている前記基板3
とが収容されている。
A board 83 on which the LED 8 is mounted is provided inside the housing composed of the two cases 5 and 6.
The speaker 3 in which the nonwoven fabric 4 is adhered to the sound generating surface 1a and the substrate 3 on which the electronic components 20 such as ICs are mounted.
And are housed.

【0029】そして、前記切欠孔15と前記LED8と
の間には、前記LED8の発する光を前記筐体の外部に
導く前記導光部材9の前記突出部9aが嵌合されてお
り、また、前記放音孔7と前記スピーカー1との間に
は、前記スピーカー1の発音面1aに密着し、前記放音
孔7と連通して、音圧を上げるための前気室2を有する
前記導音部9bが設けられており、当該導音部は9bは
前記導光部材9に形成されている。
The projecting portion 9a of the light guide member 9 for guiding the light emitted from the LED 8 to the outside of the housing is fitted between the notch hole 15 and the LED 8. Between the sound output hole 7 and the speaker 1, there is provided a front air chamber 2 which is in close contact with the sound emitting surface 1 a of the speaker 1 and communicates with the sound output hole 7 to increase the sound pressure. A sound portion 9b is provided, and the sound guide portion 9b is formed on the light guide member 9.

【0030】ここで、図2を参照して、前記導光部材9
の構成について、詳細に述べる。前記導光部材9は、2
つ目の従来例で示される小型化したスピーカー1を実装
したぺージャー60で使用されるLEDカバー69と同
様に、光を拡散させる拡散剤が入ったアクリル樹脂やポ
リカーボネート樹脂からなり、光学的透過性の性質を有
するものである。図2の正面側から見た斜視図(a)及
び背面側から見た斜視図(b)に図示するように、当該
導光部材9は、前記板状部9cの正面側上半部に、前記
切欠孔15の内径と同径で、当該切欠孔15と嵌合する
ことによって筐体の外部へ当該LED8の光を導く前記
突出部9aが、設けられている。また、前記板状部9c
の背面側下半部には、前記スピーカー1の放音を前記筐
体の外部に導き、且つ音を共鳴させて音圧を上げるた
め、aの幅を1mm程度に形成した前気室2を有して、
背面方向に突出している角筒形状の導音部9bが形成さ
れており、当該導音部9bは、前記板状部9cの正面側
に開口されている開口部9dと連通して形成されてい
る。
Here, referring to FIG.
Will be described in detail. The light guide member 9 includes 2
Similar to the LED cover 69 used in the pager 60 on which the miniaturized speaker 1 shown in the second conventional example is mounted, it is made of an acrylic resin or a polycarbonate resin containing a diffusing agent for diffusing light, and is optically transmitted. It has the property of nature. As shown in a perspective view (a) viewed from the front side and a perspective view (b) viewed from the back side in FIG. 2, the light guide member 9 is provided on an upper half of the plate-like portion 9c on the front side. The protruding portion 9a having the same diameter as the inner diameter of the notch hole 15 and guiding the light of the LED 8 to the outside of the housing by being fitted into the notch hole 15 is provided. The plate-like portion 9c
A front air chamber 2 having a width of about 1 mm is formed in the lower half of the rear side of the rear side to guide sound emission from the speaker 1 to the outside of the housing and resonate the sound to increase the sound pressure. Have
A rectangular cylindrical sound guide 9b protruding in the rear direction is formed, and the sound guide 9b is formed in communication with an opening 9d opened on the front side of the plate-like portion 9c. I have.

【0031】なお、前記突出部9aが前記切欠孔15に
嵌合されると、前記板状部9cはその正面側で前記筐体
と密着するものである。上記構成であるため、前記LE
D8と前記スピーカー1は、前記切欠孔15に嵌合して
取り付けられている前記導光部材9を介して、それぞれ
前記切欠孔15、前記放音孔7と対向した位置に設けら
れた形となっている。
When the projecting portion 9a is fitted in the cutout hole 15, the plate-like portion 9c comes into close contact with the housing on the front side. With the above configuration, the LE
D8 and the speaker 1 are provided at positions facing the notch 15 and the sound emission hole 7 via the light guide member 9 fitted and attached to the notch 15 respectively. Has become.

【0032】次に、本発明に係る実施の形態における電
子機器の報音部構造の構成を踏まえて作用効果を説明す
る。
Next, the operation and effect will be described based on the configuration of the sound emitting unit structure of the electronic apparatus according to the embodiment of the present invention.

【0033】上下ケース5、6を組み合せて前記切欠孔
15を形成し、前記導光部材9の突出部9aを前記切欠
孔15に嵌合して取り付けられると、前記導光部材9に
形成されている前記導音部9bは、前記筐体内において
前記切欠孔15の下部に設けられている放音孔7と連通
し、且つ当該放音孔7を中央に位置して囲むように且
つ、内方に突出した状態で取り付けられる。この導音部
9bに前記スピーカー1が前記不織布4を介して密着し
て取り付けられると、前記導音部9b内部の前気室2は
密閉され、前記スピーカー1の音を共鳴させて、必要な
音圧を確保することができる。すなわち、前記導光部材
9を前記筐体に取り付けるだけで、当該筐体が収容して
いる前記LED8が発する光を当該筐体の外部に導くこ
とができるだけでなく、前記筐体内部に収容している前
記発音体であるスピーカー1が発する音を共鳴させて音
圧を上げて前記筐体の外部に放音できる。
When the notch hole 15 is formed by combining the upper and lower cases 5 and 6, and the projection 9a of the light guide member 9 is fitted and attached to the notch hole 15, the light guide member 9 is formed. The sound guide portion 9b communicates with a sound emission hole 7 provided below the cutout hole 15 in the housing, and surrounds the sound emission hole 7 at a center thereof. It is attached in a state where it protrudes toward one side. When the speaker 1 is closely attached to the sound guide portion 9b via the nonwoven fabric 4, the front air chamber 2 inside the sound guide portion 9b is sealed, and the sound of the speaker 1 resonates, and Sound pressure can be secured. That is, merely by attaching the light guide member 9 to the housing, the light emitted from the LED 8 housed in the housing can be guided to the outside of the housing, and can be housed inside the housing. The sound emitted from the speaker 1 as the sounding body can be resonated to increase the sound pressure and emit the sound to the outside of the housing.

【0034】したがって、前記筐体を形成している両ケ
ース5、6が、上記のような構造であるので、筐体内に
設けられる部品点数を少なくし、高密度実装することが
可能である。
Therefore, since the two cases 5 and 6 forming the housing have the above-described structure, the number of components provided in the housing can be reduced and high-density mounting can be achieved.

【0035】また、前記筐体の加工においても、図3に
示すように、前記下ケース5を成形する金型は、外側
(矢印B方向)にスライドする外スライド金型91と、
前記ケース内側で上方に移動する、つまり前記下ケース
5の開口方向(矢印A方向)に型を抜くコア金型90と
で成形することができる。すなわち、従来のように金型
の製作コストのかかる内スライド金型(図8における9
3)を使用することなくケースを成形できるため、金型
のコストを低廉なものにできる。また、筐体内に収容さ
れる基板の位置決めのボスやリブも規制されずに設置す
ることができる。また、本実施の形態のように前記基板
3の下面に前記電子部品を配置した場合でも、前記下ケ
ースに実装された前記電子部品20のための逃げ部分、
例えば凹部5aも同様に設けることが可能である。
In processing the housing, as shown in FIG. 3, a mold for forming the lower case 5 includes an outer slide mold 91 which slides outward (in the direction of arrow B),
It can be molded with a core mold 90 that moves upward inside the case, that is, removes the mold in the opening direction of the lower case 5 (direction of arrow A). That is, the inner slide mold (9 in FIG.
Since the case can be formed without using 3), the cost of the mold can be reduced. Further, the boss or rib for positioning the substrate accommodated in the housing can be installed without restriction. Further, even when the electronic component is arranged on the lower surface of the substrate 3 as in the present embodiment, a relief portion for the electronic component 20 mounted on the lower case,
For example, the concave portion 5a can be provided similarly.

【0036】また、本実施の形態では、ページャーの筐
体内部に収容される基板は、2枚であるが、これに限ら
ず、基板が一枚で、その両面に各々LED等の発光体、
スピーカーが実装されていてもよい。
In this embodiment, the number of substrates accommodated in the pager housing is two. However, the present invention is not limited to this. One substrate is provided, and light emitting elements such as LEDs are provided on both surfaces thereof.
A speaker may be mounted.

【0037】本発明は小型電子機器、特にページャーと
したがこれに限らず、ラジオ、テープレコーダ等と云っ
た報音部を備える他の電子機器でもよい。なお、上記の
実施の形態においては、前記導音部は前記導光部材に形
成され、当該導光部材が筐体に取り付けられることによ
って、前記導音部も前記筐体に取付られ、当該導音部の
有する前気室が前記放音孔と連通する構成となっている
が、前記導音部は、前記導光部材以外の前記筐体内部に
取り付けられる部材に形成させることも可能である。
Although the present invention is a small electronic device, particularly a pager, the present invention is not limited to this, and may be another electronic device having a sound section such as a radio or a tape recorder. In the above embodiment, the sound guide is formed on the light guide member, and the light guide is attached to the housing, so that the sound guide is also attached to the housing, and the light guide is attached to the housing. Although the front air chamber of the sound section is configured to communicate with the sound emission hole, the sound guide section may be formed on a member attached to the inside of the housing other than the light guide member. .

【0038】<第2の実施の形態>次いで、本発明の第
2の実施の形態について、図4〜図8を参照して説明す
る。この実施の形態では、前記導音部を前記導光部材以
外の前記筐体内部に取り付けられる部材、ここでは、ス
ピーカーを収納し筐体に固定する収納部材に一体的に形
成させた構造について説明する。
<Second Embodiment> Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In this embodiment, a description will be given of a structure in which the sound guide portion is integrally formed with a member attached to the inside of the housing other than the light guide member, here, a housing member that houses a speaker and fixes the speaker to the housing. I do.

【0039】図4は、本発明を適用した電子機器の報音
部構造の第2の実施の形態を説明するページャーの断面
図、図5は、図4の収納部材であるホルダ部の斜視図、
図6は、スピーカーと回路基板とを図9のホルダ部を介
して接続した状態を説明する斜視図である。
FIG. 4 is a sectional view of a pager for explaining a second embodiment of a sound emitting unit structure of an electronic apparatus to which the present invention is applied, and FIG. 5 is a perspective view of a holder unit which is a storage member of FIG. ,
FIG. 6 is a perspective view illustrating a state in which the speaker and the circuit board are connected via the holder unit of FIG.

【0040】まず、構成を説明する。11は発音体であ
るスピーカー、21は第2の実施の形態例である電子機
器の報音部構造を説明するページャー、22は前気室、
23はスピーカー11を駆動させる駆動回路を有する回
路基板、24は不織布、25は下ケース、26は上ケー
ス、27は放音孔、28は切欠孔、29は導音部材、3
0は前記スピーカー11を収納して前記筐体に固定す
る、収納部材であるホルダ部、33は導電性ゴムからな
る導電部、34は絶縁ゴムからなる絶縁部である。
First, the configuration will be described. 11 is a speaker as a sounding body, 21 is a pager for explaining a sound emitting unit structure of the electronic apparatus according to the second embodiment, 22 is a front air chamber,
23 is a circuit board having a drive circuit for driving the speaker 11, 24 is a nonwoven fabric, 25 is a lower case, 26 is an upper case, 27 is a sound emission hole, 28 is a cutout hole, 29 is a sound guide member,
Reference numeral 0 denotes a holder portion that is a storage member that stores the speaker 11 and fixes it to the housing, 33 is a conductive portion made of conductive rubber, and 34 is an insulating portion made of insulating rubber.

【0041】図4に示すように、このページャー21
は、前述した、発音体および発光体を収容している第1
の実施の形態のページャー10とほぼ同様に構成されて
おり、当該ページャー21の筐体は、上ケース26およ
び下ケース25とからなり、前記上ケース26には切欠
孔28が、また、前記両上下ケース25、26の合わせ
部に放音孔27が形成され、その内部には、前記第1の
実施の形態のものと同様の発光体(LED)8が実装さ
れた基板83と、スピーカー11と、前記スピーカー1
1を収納しているホルダ部30と、報音回路(前記発音
体を駆動させる駆動回路)を有する回路基板23とが収
容されている。
As shown in FIG. 4, this pager 21
Is the first housing containing the sounding body and the luminous body described above.
The case of the pager 21 is composed of an upper case 26 and a lower case 25, and the upper case 26 has a cutout hole 28 therein. A sound emission hole 27 is formed in a joint portion between the upper and lower cases 25 and 26, and a substrate 83 on which a light emitting body (LED) 8 similar to that of the first embodiment is mounted, and a speaker 11 inside. And the speaker 1
1 and a circuit board 23 having a sounding circuit (a driving circuit for driving the sounding body).

【0042】前記切欠孔28には、前記LED8の発す
る光を前記筐体の外部に導く前記導光部材29の突出部
29aが嵌合され、その下方に位置する前記放音孔27
には、前記導光部材29の有する前記導音部29bが接
続された状態で設けられている。この導光部材29の構
成の詳細については、前述した実施の形態例における導
光部材9の開口部9dを除き、導音通路である導音孔1
2を形成した以外、ほぼ同様な構成からなるものである
ので、説明は省略する。
The notch hole 28 is fitted with a projection 29a of the light guide member 29 for guiding the light emitted by the LED 8 to the outside of the housing, and the sound emission hole 27 located below the notch hole 28 is located below the notch hole 28.
, The sound guide portion 29b of the light guide member 29 is provided in a connected state. For details of the configuration of the light guide member 29, except for the opening 9d of the light guide member 9 in the above-described embodiment, the sound guide hole 1 serving as a sound guide passage is provided.
Except for the formation of No. 2, it has substantially the same configuration, and a description thereof will be omitted.

【0043】 また、前記導光部材29に形
成された導音孔12を有する前記導音部29bの内側面
と、前記下ケース25の内側下面に突設されたリブ25
aとの間に、スピーカー11を収納しているホルダ部3
0が挟持されており、当該スピーカー11と前記導音孔
12とが連通した状態となっている。
The inner surface of the sound guide portion 29 b having the sound guide hole 12 formed in the light guide member 29 and the rib 25 protruding from the inner lower surface of the lower case 25.
a, a holder unit 3 housing the speaker 11
0 is pinched, and the speaker 11 and the sound guide hole 12 are in communication with each other.

【0044】このホルダ部30は、収納する前記スピー
カー11を弾性的に支持する弾性部材からなり、図4及
び図5に示すように、導電性ゴムからなる導電部33お
よび絶縁ゴムからなる絶縁部34から構成されており、
その形状は、一側面を開口して開口部30cを形成した
直方体の箱形形状である。つまり、この実施の形態にお
ける前記ホルダ部30は、図5に示すように、本体部で
ある箱形形状の本体の平面部30aを、正面部30bか
ら前記開口部30c方向に左右対象に2分割するよう
に、前記絶縁ゴムを介装して形成されている絶縁部34
と、その左右部分を導電性ゴムによって形成されている
導電部33,33とによって構成されている。
The holder portion 30 is made of an elastic member for elastically supporting the speaker 11 to be housed. As shown in FIGS. 4 and 5, a conductive portion 33 made of conductive rubber and an insulating portion made of insulating rubber are provided. 34,
The shape is a rectangular parallelepiped box shape having an opening 30c formed by opening one side surface. That is, as shown in FIG. 5, the holder portion 30 in this embodiment divides a plane portion 30a of a box-shaped main body, which is a main body portion, into two symmetrical portions in the direction of the opening 30c from the front portion 30b. So that the insulating portion 34 formed by interposing the insulating rubber
And right and left portions thereof are constituted by conductive portions 33, 33 formed of conductive rubber.

【0045】また、このホルダ部30内に収納されてい
る前記スピーカー11は、前記ホルダ30内において、
その発音面である不織布24を開口部30cから外方に
臨ませた状態で設けられ、前記発音面付近に於て前記筐
体と嵌合している。そして、その不織布24である発音
面の前方の開口部30cには、この開口部内に音圧を上
げるための前気室22が形成され、当該開口部30c内
側上下面部、つまり、前気室22の内壁の上下壁部分に
は、収納されている前記スピーカー11の抜けを防止す
るための取付け段差部32が設けられている。この取付
け段差部32によって、内設されたスピーカーの抜けを
防止し、固定するものである。図6に示すように、前記
スピーカー11は、その上面に一対の接続端子部11
a,11aを有し、これらスピーカーの接続端子部11
a,11aは、当該スピーカー11が前記ホルダ部30
内に収納された際、前記ホルダ部30の前記導電部3
3,33である内側上面に接触するように構成されてい
る。つまり、前記スピーカーを前記ホルダ部30に収納
すると、前記ホルダ部の絶縁ゴムによって形成されてい
る絶縁部34が、前記スピーカーの一対の接続端子部1
1a,11aの間に位置し、導電部33,33は夫々絶
縁された状態となっている。
The speaker 11 housed in the holder 30 is
The non-woven fabric 24, which is the sound generating surface, is provided so as to face outward from the opening 30c, and is fitted to the housing near the sound generating surface. A front air chamber 22 for increasing the sound pressure is formed in the opening 30c in front of the sound generating surface, which is the nonwoven fabric 24, and the upper and lower surfaces inside the opening 30c, that is, the front air chamber 22 At the upper and lower wall portions of the inner wall, there are provided mounting steps 32 for preventing the stored speaker 11 from coming off. The mounting step portion 32 prevents the speaker installed inside from coming off and fixes it. As shown in FIG. 6, the speaker 11 has a pair of connection terminal portions 11 on its upper surface.
a, 11a, and connection terminals 11 of these speakers.
a and 11a indicate that the speaker 11 is connected to the holder 30.
When housed inside, the conductive portion 3 of the holder portion 30
It is configured to be in contact with the inner upper surface which is 3,33. That is, when the speaker is housed in the holder section 30, the insulating section 34 formed of insulating rubber of the holder section is connected to the pair of connection terminal sections 1 of the speaker.
The conductive portions 33 are located between 1a and 11a, and are insulated from each other.

【0046】なお、このホルダ部30における前記導電
部33,33及び絶縁部34の構成は、このホルダ部3
0に収納されているスピーカー11が有する接続端子1
1a,11aのそれぞれに対応して接触するように構成
されるものであるならば、どの様に構成されていてもよ
く、例えば、図6におけるスピーカー11の一対の接続
端子部11a,11aが、当該スピーカー11の上面部
の前後に設けられているものであるとするならば、その
スピーカー11をホルダ部30に収納した際、前記一対
の接続端子部11a,1aの端子部間に絶縁ゴム34が
設置されるように、前記平面30aを開口方向と直交す
る方向に2分割するように絶縁ゴムを介装させて、介装
された部分をそれぞれの導電ゴムで構成するなどであ
る。
The configuration of the conductive portions 33, 33 and the insulating portion 34 in the holder portion 30 is the same as that of the holder portion 3.
Connection terminal 1 of the speaker 11 housed in the speaker 0
Any configuration is possible as long as it is configured to make contact with each of 1a and 11a. For example, a pair of connection terminal portions 11a and 11a of speaker 11 in FIG. If the speaker 11 is provided before and after the upper surface of the speaker 11, when the speaker 11 is stored in the holder 30, the insulating rubber 34 is provided between the terminals of the pair of connection terminals 11 a and 1 a. The insulating rubber is interposed so as to divide the plane 30a into two parts in a direction perpendicular to the opening direction so that the interposed part is made of each conductive rubber.

【0047】また、前記スピーカー11は、前記ホルダ
部内に嵌合されるものとしたが、スピーカー11の端子
部と導電部とが接触して固定される構成であるならばど
のように構成されていてもよい。そして、前記ホルダ部
30の背面部30bでは、前記絶縁ゴム34と直交する
様に、前記背面の短辺部中央間に長手方向にコ字形状に
切欠いた切欠溝部31が設けられており、この切欠溝部
31には、前記回路基板23の一端部が嵌合されてい
る。なお、この切欠溝部31の幅及び深さは、嵌合する
回路基板23に対応して構成されるものであることは勿
論である。
Although the speaker 11 is fitted in the holder, any configuration is possible as long as the terminal and the conductive part of the speaker 11 are fixed in contact with each other. You may. On the back surface 30b of the holder portion 30, a notch groove portion 31 cut in a U-shape in the longitudinal direction is provided between the centers of the short sides of the back surface so as to be orthogonal to the insulating rubber 34. One end of the circuit board 23 is fitted into the notch groove 31. It should be noted that the width and depth of the cutout groove 31 are, of course, configured corresponding to the circuit board 23 to be fitted.

【0048】この回路基板23は、その一端部上面にス
ピーカー端子であるパット23a,23aが設けられ、
このパット23a,23aが、絶縁部34の絶縁箇所に
区切られる形で、前記ホルダ部30の仕切られた導電部
33,33に夫々接触するように当該ホルダ部に嵌合さ
れている。なお、前記回路基板23は、前記下ケースに
突設されたリブ25a上に載置されるように構成されて
いれば好適である。
The circuit board 23 has pads 23a, 23a serving as speaker terminals on one end of the upper surface thereof.
The pads 23a, 23a are fitted to the holder portions 30 so as to be in contact with the separated conductive portions 33, 33 of the holder portion 30, respectively, in such a manner as to be divided into insulating portions of the insulating portion 34. Preferably, the circuit board 23 is configured to be mounted on the rib 25a protruding from the lower case.

【0049】次に、本発明に係る第2の実施の形態にお
ける電子機器の報音部構造の構成を踏まえて作用効果を
説明する。
Next, the function and effect of the second embodiment according to the present invention will be described based on the structure of the sound notification unit structure of the electronic device.

【0050】上述した第2の実施の形態の電子機器の報
音部構造は、筐体に取り付けられた導光部材29の導音
部29bに、内部にスピーカー11を収容した前記ホル
ダ部30の開口部30cを密着するように接続して、前
記導音部29の導音孔12と前記ホルダ部30の前気室
22と連通させ、前記ホルダ部30の背面部30bの下
部を、前記下ケースのリブ25aの放音孔側の面に当接
するように配置して、当該リブ25aを前記背面部30
bに当接させるように構成されている。そして、さら
に、この電子機器の報音部構造では、前記ホルダ部30
の背面部30bに設けられている前記切欠溝部31に、
前記回路基板23を差し込み、それぞれ対応する前記回
路基板23の前記報音回路の端子23a,23aと前記
スピーカー11の端子11a,11aとを導電部33,
33を介して、電気的に接続させている。
The sound emitting part structure of the electronic apparatus according to the second embodiment described above has a structure in which the sound guide part 29b of the light guide member 29 attached to the housing is provided with the holder part 30 in which the speaker 11 is housed. The opening 30c is connected so as to be in close contact with the sound guide hole 12 of the sound guide 29 and the front air chamber 22 of the holder 30, and the lower part of the rear part 30b of the holder 30 is connected to the lower part. The rib 25a of the case is disposed so as to be in contact with the surface on the sound emission hole side, and the rib 25a is attached to the rear surface 30.
b. Further, in the sound emitting unit structure of the electronic device, the holder unit 30
The notch groove portion 31 provided on the back surface portion 30b of
The circuit board 23 is inserted, and the terminals 23a, 23a of the sound circuit and the terminals 11a, 11a of the speaker 11 corresponding to the corresponding conductive parts 33,
An electrical connection is made via a connection 33.

【0051】このように構成されている第2の実施の形
態の電子機器の報音部構造によれば、スピーカー11の
発音面24の前方に前記前気室22を有しているので、
この前気室22によって、前記筐体内部に収容している
前記発音体であるスピーカー11が発する音を共鳴させ
て音圧を上げて、前記放音孔27から前記筐体の外部に
放音できるとともに、前記筐体の加工において、前記第
1の実施の形態の効果と同様に、従来のように、製作コ
ストのかかる内スライド金型(図13における93)を
使用することなくケースを成形できるため、金型のコス
トを低廉なものにでき、また、筐体内に収容される基板
の位置決めのボスやリブも規制されずに設置することが
できる。
According to the sound emitting unit structure of the electronic apparatus of the second embodiment configured as described above, since the front air chamber 22 is provided in front of the sound generation surface 24 of the speaker 11, the front air chamber 22 is provided.
The front air chamber 22 resonates the sound emitted from the speaker 11, which is the sounding body, housed inside the housing to increase the sound pressure, and emits sound from the sound emission hole 27 to the outside of the housing. In addition, as in the case of the first embodiment, the case can be formed without using an inner slide die (93 in FIG. 13) which requires a high manufacturing cost in the processing of the housing, similarly to the effect of the first embodiment. Therefore, the cost of the mold can be reduced, and the boss or rib for positioning the substrate housed in the housing can be installed without restriction.

【0052】そして、さらに、上記構成の第2の実施の
形態の電子機器の報音部構造によれば、図6に示すよう
に、前記ホルダ部30内に前記スピーカーを嵌挿して前
記開口部30aに形成されている前記取付け段差部32
に係止され、前記ホルダ部30の背面部30bに設けら
れた切欠溝部31に、報音回路を有する回路基板23を
挿入し、前記回路基板23の有するパット23a,23
aが夫々対応する導電部33,33に接続され接触さ
せ、両者を電気的に導通状態となるので、従来のよう
に、前記スピーカー11と前記回路基板23とを接続す
る際、つまり、電気的に導通させる際、前記スピーカー
11の端子部11a,11aと前記回路基板23のパッ
ト23a,23aとを半田付けするといった手間がかか
らなくなり、作業効率が上がる。また、前記ホルダ部3
0の切欠溝部31に前記回路基板23を挿入して嵌合さ
れるので、当該回路基板も固定される。
Further, according to the sound emitting unit structure of the electronic apparatus according to the second embodiment having the above-described structure, as shown in FIG. The mounting step portion 32 formed in 30a
The circuit board 23 having the sound signal circuit is inserted into a notch groove 31 provided on the back surface 30b of the holder 30 and the pads 23a, 23 of the circuit board 23 are inserted.
a is connected to the corresponding conductive portions 33, 33 and brought into contact with each other, and the two become electrically conductive. Therefore, when the speaker 11 and the circuit board 23 are connected as in the related art, When conducting, the time and effort of soldering the terminal portions 11a and 11a of the speaker 11 and the pads 23a and 23a of the circuit board 23 are eliminated, and work efficiency is improved. The holder 3
Since the circuit board 23 is inserted and fitted into the 0 notch groove 31, the circuit board is also fixed.

【0053】また、弾性部材からなるゴム製の前記ホル
ダ部30によって、前記スピーカー11が収納され筐体
に固定されているとともに、前記回路基板23も固定さ
れているので、外部からの衝撃があっても、前記ゴムに
よってその衝撃は吸収され、衝撃によるスピーカー11
の破損または、前記回路基板23のパターン剥がれ等が
防止できる。
Further, the speaker 11 is housed and fixed to the housing by the rubber holder 30 made of an elastic member, and the circuit board 23 is also fixed. However, the impact is absorbed by the rubber, and the speaker 11
Of the circuit board 23 or peeling of the circuit board 23 from the pattern can be prevented.

【0054】なお、本発明に係る第1及び第2の実施の
形態の電子機器の報音部構造においては、前記発光素子
用表示窓と前記放音孔とは同一側面に設けているが、こ
れに限らず、前記発光素子用表示窓は各々異なる面に形
成されていてもよい。
In the sound emitting portion structure of the electronic device according to the first and second embodiments of the present invention, the display window for the light emitting element and the sound emitting hole are provided on the same side surface. The present invention is not limited to this, and the light emitting element display windows may be formed on different surfaces.

【0055】<変形例>次いで、本発明に係る電子機器
の報音部構造の第2の実施の形態の変形例を図7及び図
8を参照して説明する。
<Modification> Next, a modification of the second embodiment of the sound notification unit structure of the electronic apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS.

【0056】この第2の実施の形態の変形例は、発音体
として円筒形のスピーカーを用いた例である。
The modification of the second embodiment is an example in which a cylindrical speaker is used as a sounding body.

【0057】図7は、本発明に係る電子機器の報音部構
造の第2の実施の形態の変形例を説明する側断面図、図
8は、図7において筐体内に設けられたスピーカーの周
辺構造を説明する斜視図である。
FIG. 7 is a side sectional view for explaining a modification of the second embodiment of the sound emitting unit structure of the electronic apparatus according to the present invention, and FIG. 8 is a view of the speaker provided in the housing in FIG. It is a perspective view explaining a peripheral structure.

【0058】先ず、構成を説明する。39は、前述した
ものと同様の収納部材であるホルダ部、40は本発明に
係る電子機器の報音部構造の第2の実施の形態の変形例
を説明するページャー、41は前記ホルダ部39が収納
している円筒形状のスピーカー、42は前記ホルダ部の
開口部に形成されている前気室、43、44は、前記ホ
ルダ部39を形成している導電性ゴムからなる導電部
と、絶縁ゴムからなる絶縁部であり、45は前記ホルダ
部39の開口面に貼着されている不織布、46は報音回
路を有する回路基板、47は下ケース、48は上ケー
ス、49は放音孔である。
First, the configuration will be described. 39 is a holder which is the same storage member as described above, 40 is a pager for explaining a modification of the second embodiment of the sound emitting unit structure of the electronic device according to the present invention, and 41 is the holder 39 Are housed in a cylindrical speaker, 42 is a front air chamber formed in the opening of the holder section, 43 and 44 are conductive sections made of conductive rubber forming the holder section 39, Reference numeral 45 denotes an insulating portion made of insulating rubber, 45 denotes a nonwoven fabric adhered to the opening surface of the holder portion 39, 46 denotes a circuit board having a sound circuit, 47 denotes a lower case, 48 denotes an upper case, and 49 denotes sound emission Hole.

【0059】図7に示すように、この第2の実施の形態
の変形例におけるページャー40の筐体は、放音孔49
が設けられている前記下ケース47と前記上ケース48
とからなり、その内部には、前記円筒形状のスピーカー
41を収納した前記ホルダ部39が設けられている。こ
のホルダ部39は、前記筐体の内部において、前記下ケ
ース47の放音孔が設けられている側壁47aと下ケー
ス内側底面に突設されたリブ47bとによって挟持さ
れ、前記放音孔49とは不織布45を介して取り付けら
れた状態になっている。
As shown in FIG. 7, a housing of a pager 40 according to a modification of the second embodiment has a sound emission hole 49.
The lower case 47 and the upper case 48 provided with
The holder 39 in which the cylindrical speaker 41 is housed is provided therein. The holder portion 39 is sandwiched by a side wall 47a provided with a sound emission hole of the lower case 47 and a rib 47b projecting from an inner bottom surface of the lower case inside the housing. Is attached via the nonwoven fabric 45.

【0060】前記ホルダ部39は、図7及び図8に示す
様に、直方体の箱型形状からなり、その内部では、前記
スピーカー41が嵌合した状態で設けられている。ま
た、このホルダ部39は、前述したホルダ部30と同様
に、導電性ゴムおよび絶縁ゴムによって構成されている
ものである。前記ホルダ39部には、図8に示すよう
に、このホルダ部39の一側面部である正面部39aを
開口して、前記スピーカー41の発する音を外部に放音
し、かつ前記スピーカー41の出力音圧を上げる前気室
42が形成されている。なお、上記構成によれば、つま
り前記正面部39aの厚さ分の前気室42となり、この
前気室42によって、前記スピーカー41の出力音圧を
上げ、スピーカーの共鳴効果を上げることができる。
As shown in FIGS. 7 and 8, the holder 39 has a rectangular parallelepiped box shape, and is provided with the speaker 41 fitted therein. The holder 39 is made of conductive rubber and insulating rubber, similarly to the holder 30 described above. As shown in FIG. 8, the holder 39 has an opening at a front portion 39 a which is one side surface of the holder 39, and emits the sound emitted from the speaker 41 to the outside. A front air chamber 42 for increasing the output sound pressure is formed. According to the above configuration, that is, the front air chamber 42 has the thickness of the front portion 39a, and the front air chamber 42 can increase the output sound pressure of the speaker 41 and increase the resonance effect of the speaker. .

【0061】また、前記ホルダ部39の正面部39aお
よび側面部39b,39b,39b,39bは、絶縁ゴ
ムによって絶縁部44として形成され、背面部39cに
おいては、当該背面部39cの左右に導電部43,43
を対向する辺部に沿って各々離間して設け、これら導電
部43,43がそれぞれ絶縁されるように、両導電部4
3,43間には、絶縁ゴム44aを介装して絶縁部分が
形成されている。前記導電部43,43は、当該ホルダ
内に収納されているスピーカーの接続端子部(プラスと
マイナス)41a,41aに、それぞれ接触するように
設けれられている。さらに、前記ホルダ部39は、その
両側面部39b,39bおよび背面部39cに、前記ス
ピーカー41を実装する回路基板に嵌挿される切欠溝部
44bが3面に渡って設けられている。
The front portion 39a and the side portions 39b, 39b, 39b, 39b of the holder portion 39 are formed as insulating portions 44 by insulating rubber. On the rear portion 39c, conductive portions are provided on the left and right of the rear portion 39c. 43, 43
Are provided apart from each other along opposing sides, and both conductive portions 4 are so arranged as to be insulated from each other.
An insulating portion is formed between the third and the third 43 with an insulating rubber 44a interposed therebetween. The conductive portions 43, 43 are provided so as to come into contact with connection terminal portions (plus and minus) 41a, 41a of the speaker housed in the holder, respectively. Further, the holder 39 has cutout grooves 44b, which are inserted into a circuit board on which the speakers 41 are mounted, on three sides on both side surfaces 39b, 39b and a rear surface 39c.

【0062】この切欠溝部44bに、嵌合される回路基
板46の嵌合部分は、図7で示すように、その上面に端
子部46a,46aが、嵌合する端部に沿って並列して
設けられており、前記端子部46a,46aが、前記導
電部分に夫々接触するように、前記回路基板を前記ホル
ダ部39に嵌合して、前記スピーカーを当該回路基板に
実装させた状態としている。
As shown in FIG. 7, the fitting portion of the circuit board 46 to be fitted into the cutout groove portion 44b has the terminal portions 46a, 46a on its upper surface in parallel along the fitting end. The circuit board is fitted to the holder 39 so that the terminal portions 46a and 46a are in contact with the conductive portions, respectively, and the speaker is mounted on the circuit board. .

【0063】この第2の実施の形態の変形例によれば、
前述した第2の実施の形態と同様な効果、つまり、前記
前気室42によって、前記筐体内部に収容している前記
発音体であるスピーカー41の出力音圧を上げ、このス
ピーカー41が発する音を共鳴させて前記筐体の外部に
放音できるとともに、前記筐体の加工において、前記実
施の形態例と同様に、従来のように金型の製作コストの
かかる内スライド金型(図8における93)を使用する
ことなくケースを成形できるため、金型のコストを低廉
なものにでき、また、筐体内に収容される基板の位置決
めのボスやリブも規制されずに設置することができる。
According to a modification of the second embodiment,
The same effect as in the above-described second embodiment, that is, the output sound pressure of the speaker 41 as the sounding body housed in the housing is increased by the front air chamber 42, and the speaker 41 emits the sound. In addition to being able to resonate the sound and emit the sound to the outside of the housing, in processing the housing, similarly to the embodiment, an inner slide die (FIG. 8) which requires a conventional die manufacturing cost is used. Since the case can be molded without using the method 93), the cost of the mold can be reduced, and the bosses and ribs for positioning the substrate housed in the housing can be installed without restriction. .

【0064】そして、さらに、上記構成の第2の実施の
形態の変形例の電子機器の報音部構造によれば、図6に
示すように、前記ホルダ部39内に前記スピーカー41
を嵌挿して前記前気室42の内壁に形成されている前記
取付け段差部42aに係止され、前記ホルダ部39の背
面部39cに設けられた切欠溝部44bに、報音回路を
有する回路基板46を挿入し、前記回路基板46の有す
るパット46a,46aが夫々対応する導電部43,4
3に接続され接触させ、両者を電気的に導通状態となる
ので、従来のように、前記スピーカー41と前記回路基
板46とを電気的に導通させる際、前記スピーカー41
の端子部41a,41aと前記回路基板46のパット4
6a,46aとを半田付けするといった手間がかからな
くなり、作業効率が上がる。さらに、前記ホルダ部39
の切欠溝部44bに前記報音回路を有する回路基板46
を挿入し、嵌合するので、当該回路基板46も固定され
る。
Further, according to the sound emitting part structure of the electronic device of the modified example of the second embodiment having the above structure, as shown in FIG.
A circuit board having a sound signal circuit in a notch groove portion 44b provided on the back surface portion 39c of the holder portion 39, the engagement step portion 42a formed on the inner wall of the front air chamber 42 being fitted thereinto. The pads 46a, 46a of the circuit board 46 are inserted into the corresponding conductive portions 43, 4 respectively.
3 and are brought into contact with each other and become electrically conductive, so that when the speaker 41 and the circuit board 46 are electrically connected to each other as in the related art, the speaker 41
Terminal portions 41a, 41a and the pad 4 of the circuit board 46.
There is no need to solder the 6a and 46a, and the work efficiency is improved. Further, the holder 39
Circuit board 46 having the above-mentioned sounding circuit in notch groove portion 44b
Is inserted and fitted, so that the circuit board 46 is also fixed.

【0065】また、弾性部材からなるゴム製の前記ホル
ダ部39によって、前記スピーカー41が収納され筐体
に固定されているとともに、前記回路基板46も固定さ
れているので、外部からの衝撃があっても、前記ゴムに
よってその衝撃は吸収され、衝撃によるスピーカー41
の破損または、前記回路基板46のパターン剥がれ等が
防止できる。
Further, the speaker 41 is housed and fixed to the housing by the rubber holder 39 made of an elastic member, and the circuit board 46 is also fixed. However, the impact is absorbed by the rubber, and the speaker 41 due to the impact is absorbed.
Of the circuit board 46, pattern peeling of the circuit board 46, and the like can be prevented.

【0066】上記第2の実施の形態およびその変形例で
は、収納部材であるホルダ部をゴムからなる構成とした
が、これに限らず、前記導電部には、導電性樹脂を用い
て、弾性を有する樹脂によって構成されていてもよい。
In the second embodiment and its modifications, the holder as the storage member is made of rubber. However, the present invention is not limited to this. May be comprised by the resin which has.

【0067】なお、上記第2の実施の形態及びその変形
例における電子機器の報音部構造では、ホルダ部は、導
電性ゴム及び絶縁ゴムにより形成されているので、回路
基板との接触部分及びスピーカー端子との接触部分を除
く前記ホルダ部の外面を絶縁性シート等の絶縁部材で被
覆することが望ましい。
In the sound emitting portion structure of the electronic device according to the second embodiment and its modification, since the holder portion is formed of conductive rubber and insulating rubber, the contact portion with the circuit board and the holder portion are formed. It is preferable that the outer surface of the holder except for the contact portion with the speaker terminal is covered with an insulating member such as an insulating sheet.

【0068】さらに上記第2の実施の形態及びその変形
例において、ホルダ部内に収納されているスピーカーの
抜けを防止するために、当該ホルダ部の内に形成されて
いる取付け段差部は、収納しているスピーカーを係止
し、その内部に固定するものであれば、どの様に形成さ
れていてもよく、例えば、前気室の内壁に周設されてた
り、一箇所に設けられたり、また、複数箇所に設けられ
ていてもよい。
Further, in the second embodiment and its modifications, in order to prevent the speaker housed in the holder from coming off, the mounting step formed in the holder is housed. It may be formed in any way as long as it locks the speaker and fixes it inside, for example, it is provided around the inner wall of the front air chamber, provided at one place, May be provided at a plurality of locations.

【0069】なお、各実施の形態では、筐体は、矩形の
ものとしたがこれに限らず、どのような加工が施されて
もよい。また、前記放音孔は、筐体を形成する下ケース
に設けられているとしたがこれに限らず、上ケースなど
下ケース以外の箇所に設けられてもよい。
In each of the embodiments, the casing is rectangular, but the present invention is not limited to this, and any processing may be performed. In addition, the sound emission hole is provided in the lower case forming the housing, but is not limited thereto, and may be provided in a portion other than the lower case such as the upper case.

【0070】上記各実施の形態では、放音孔および切欠
孔の形状は長方形状としたが、これに限らず、円形状あ
るいは楕円形状など長方形状以外の形状にしてもよい。
In each of the above embodiments, the shape of the sound emission hole and the cutout hole is rectangular. However, the shape is not limited to this, and may be a shape other than a rectangle, such as a circle or an ellipse.

【0071】上記各実施の形態においては発光体はLE
Dとしたが、これに限らず、LED以外の発光体を用い
てもよい。本発明は小型電子機器、特にページャーとし
たがこれに限らず、ラジオ、テープレコーダ等と云った
報音部を備える他の電子機器でもよいことは勿論であ
る。その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更
可能であることは勿論である。
In each of the above embodiments, the luminous body is LE
Although D was set, it is not limited to this, and a light emitter other than the LED may be used. Although the present invention is a small electronic device, particularly a pager, the present invention is not limited to this, and it goes without saying that other electronic devices such as a radio, a tape recorder and the like having a sound emitting unit may be used. In addition, it is needless to say that specific detailed structures and the like can be appropriately changed.

【0072】[0072]

【発明の効果】請求項1記載の発明によれば、部品点数
を少なくし、高密度実装することが可能である。また、
前記筐体の加工においても、従来の如く、当該筐体に前
記導音部を形成するために筐体の内側で金型をスライド
させる必要が無く、簡便な金型によって成形でき、筐体
の成形に使用する金型のコストを低廉なものにできる。
すなわち、実装密度が高く安価な製品を提供できる。ま
た、前記筐体の内部に収容される基板の位置決めのボス
やリブを設けたり、または前記基板に電子部品を取り付
ける等の実装密度を上げる際に、当該筐体に電子部品に
対する逃げ部分としての凹部を、何等規制されずに設置
することができる。
According to the first aspect of the present invention, it is possible to reduce the number of components and mount the components at a high density. Also,
Also in the processing of the housing, there is no need to slide a mold inside the housing to form the sound guide portion in the housing, as in the related art, and the housing can be formed by a simple mold. The cost of the mold used for molding can be reduced.
That is, an inexpensive product having a high mounting density can be provided. Further, when providing mounting bosses or ribs for positioning a substrate housed inside the housing, or when mounting density such as mounting an electronic component on the substrate is increased, the housing serves as a relief portion for the electronic component. The recess can be installed without any restrictions.

【0073】この請求項2記載の発明によれば、前記導
音部は、前記発光体と前記筐体との間に介在する、前記
発光体が発する光を前記筐体の外部に導く導光部材と一
体的に形成されているので、請求項1と同様の効果を奏
する。
According to the second aspect of the present invention, the sound guide portion guides the light emitted from the light emitter to the outside of the housing, which is interposed between the light emitter and the housing. Since it is formed integrally with the member, the same effect as that of the first aspect is obtained.

【0074】請求項3記載の発明によれば、請求項1の
発明の奏する効果に加えて、前記発音体を収納する前記
収納部材によって、前記発音体を前記筐体に固定するこ
とができるとともに、前記収納部材の導電部に、前記発
音体を駆動させる駆動回路を有する前記回路基板を接続
するだけで、この回路基板が前記収納部材の収容する前
記発音体と電気的に接続されることになる。したがっ
て、従来のように前記発音体を前記回路基板に実装する
際に、両者の端子を半田付けするといった手間がかから
なくなり、作業効率が上がる。
According to the third aspect of the invention, in addition to the effects of the first aspect, the sounding body can be fixed to the housing by the housing member for housing the sounding body. By simply connecting the circuit board having a drive circuit for driving the sounding body to the conductive portion of the housing member, the circuit board is electrically connected to the sounding body housed in the housing member. Become. Therefore, when mounting the sounding body on the circuit board as in the related art, there is no need to solder both terminals, and the work efficiency is improved.

【0075】請求項4記載の発明によれば、前記筐体内
に配設される内部構成部品と、この内部構成部品と前記
筐体との間に介在する部材が、前記発音体を弾性的に支
持する弾性部材からなるので、外部からの衝撃があって
も、前記弾性部材の作用によって、その衝撃は吸収さ
れ、その衝撃による前記筐体の収容する前記発音体の破
損または、接続している回路基板のパターン剥がれ等を
防止することができる。
According to the fourth aspect of the present invention, the internal components provided in the housing and a member interposed between the internal components and the housing elastically move the sounding body. Since the support member is made of an elastic member, even if there is an external shock, the shock is absorbed by the action of the elastic member, and the sound member contained in the housing is damaged or connected by the shock. Pattern peeling of the circuit board can be prevented.

【0076】この請求項5記載の発明によれば、前記導
音部には前記発音体の出力音圧を上げるための前気室が
形成されているので、発音体の共鳴効果を上げるための
構造を、前記筐体内に配設される内部構成部品と、この
内部構成部品と前記筐体との間に介在する部材と一体に
形成することができる。
According to the fifth aspect of the present invention, since the front air chamber for increasing the output sound pressure of the sounding body is formed in the sound guide section, it is possible to increase the resonance effect of the sounding body. The structure can be formed integrally with an internal component provided in the housing and a member interposed between the internal component and the housing.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本願発明を適用した一実施の形態例を説明する
筐体の報音部構造の側断面図である。
FIG. 1 is a side cross-sectional view of a sound emitting unit structure of a housing illustrating an embodiment to which the present invention is applied.

【図2】図1において筐体に取り付けられる導光部材の
正面側から見た斜視図(a)及び背面側から見た斜視図
(b)である。
FIGS. 2A and 2B are a perspective view (a) as viewed from the front side and a perspective view (b) as viewed from the back side of the light guide member attached to the housing in FIG.

【図3】金型を内スライドさせない場合の動きを示す部
分横断面図である。
FIG. 3 is a partial cross-sectional view showing a movement when the mold is not slid inward.

【図4】本発明を適用した電子機器の報音部構造の第2
の実施の形態を説明するページャーの断面図である。
FIG. 4 is a diagram illustrating a second example of the sound emitting unit structure of the electronic apparatus to which the present invention is applied.
FIG. 2 is a cross-sectional view of a pager for explaining an embodiment.

【図5】図4のホルダ部の斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of the holder section of FIG. 4;

【図6】スピーカーと回路基板とを図4のホルダ部を介
して接続した状態を説明する斜視図である。
FIG. 6 is a perspective view illustrating a state in which the speaker and the circuit board are connected via the holder of FIG. 4;

【図7】本発明に係る電子機器の報音部構造の第2の実
施の形態の変形例を説明する側断面図である。
FIG. 7 is a side sectional view illustrating a modification of the second embodiment of the sound notification unit structure of the electronic apparatus according to the present invention.

【図8】図7において、筐体内に設けられたスピーカー
の周辺構造を説明する斜視図である。
FIG. 8 is a perspective view illustrating a peripheral structure of a speaker provided in a housing in FIG.

【図9】従来のページャーの報音部の構造の一例を示す
側断面図である。
FIG. 9 is a side sectional view showing an example of the structure of a sounding section of a conventional pager.

【図10】図9の従来のページャーの筐体の内部に収容
されたスピーカーを実装する基板を説明する斜視図であ
る。
FIG. 10 is a perspective view illustrating a board on which a speaker accommodated in the housing of the conventional pager of FIG. 9 is mounted.

【図11】筐体に音圧を上げるための前気室を形成する
リブを一体化して設けている従来のページャーを説明す
る部分横断面図である。
FIG. 11 is a partial cross-sectional view illustrating a conventional pager in which ribs forming a front air chamber for increasing sound pressure are integrally provided on a housing.

【図12】図11のページャーに収容される小型化され
たスピーカーを実装した基板の斜視図である。
FIG. 12 is a perspective view of a board on which a miniaturized speaker accommodated in the pager of FIG. 11 is mounted.

【図13】図11における筐体を形成する下ケースを成
形する際の金型の動きを説明する部分横断面図である
FIG. 13 is a partial cross-sectional view for explaining the movement of a mold when molding the lower case forming the housing in FIG. 11;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,11,41 スピーカー 2,32,42 前気室 3,23,46,83 基板 4 不織布 5,25,47 下ケース 6,26,48 上ケース 7,27,49 放音孔 8 LED 9,29 導音部材 9a 突出部 9b 導音部 9c 板状部 20 電子部品 15,28,49 切欠孔 30,39 ホルダ部 33,43 導電部 34,44,44a 絶縁部 90 コア金型 91 内スライド金型 1,11,41 Speaker 2,32,42 Front air chamber 3,23,46,83 Substrate 4 Non-woven fabric 5,25,47 Lower case 6,26,48 Upper case 7,27,49 Sound emission hole 8 LED 9, 29 sound guide member 9a projecting portion 9b sound guide portion 9c plate portion 20 electronic component 15, 28, 49 cutout hole 30, 39 holder portion 33, 43 conductive portion 34, 44, 44a insulating portion 90 core die 91 inner slide die Type

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】発音体を収容した筐体と、前記筐体に設け
られた放音孔と、前記発音体と前記放音孔とを連通させ
る導音部とを備えた電子機器の報音部構造であって、前
記導音部は、前記筐体内に配設される内部構成部品と、
この内部構成部品と前記筐体との間に介在する部材に一
体的に形成されていることを特徴とする電子機器の報音
部構造。
An electronic device comprising: a housing accommodating a sounding body; a sound emission hole provided in the housing; and a sound guide unit for communicating the sounding body with the sound emission hole. Part structure, wherein the sound guide unit is an internal component disposed in the housing,
A sound emitting unit structure for an electronic device, wherein the sound emitting unit structure is formed integrally with a member interposed between the internal component and the housing.
【請求項2】前記内部構成部品は発光体であり、 前記導音部は、この発光体と前記筐体との間に介在す
る、前記発光体が発する光を前記筐体の外部に導く導光
部材と一体的に形成されていることを特徴とする請求項
1記載の電子機器の報音部構造。
2. The internal component is a light emitter, and the sound guide unit guides light emitted from the light emitter, which is interposed between the light emitter and the housing, to the outside of the housing. The sound emitting unit structure of an electronic device according to claim 1, wherein the sound emitting unit is formed integrally with the optical member.
【請求項3】前記内部構成部品は、前記筐体内に存在す
る前記発音体を駆動させる駆動回路を有した回路基板で
あり、 前記導音部は、前記回路基板と前記筐体との間に介在
し、前記発音体を収納し、前記回路基板と前記発音体を
電気的に接続する導電部を有した収納部材に一体的に形
成されていることを特徴とする請求項1記載の電子機器
の報音部構造。
3. The circuit component according to claim 1, wherein the internal component is a circuit board having a drive circuit for driving the sounding body present in the housing, and the sound guide section is provided between the circuit board and the housing. The electronic device according to claim 1, wherein the electronic device is formed integrally with a housing member that interposes the sounding body and has a conductive portion that electrically connects the circuit board and the sounding body. The alarm sound structure.
【請求項4】前記筐体内に配設される内部構成部品と、
この内部構成部品と前記筐体との間に介在する部材は、
前記発音体を弾性的に支持する弾性部材からなることを
特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の電子機器
の報音部構造。
4. An internal component disposed in the housing,
The member interposed between this internal component and the housing is
4. The sound emitting unit structure of an electronic device according to claim 1, wherein the sound emitting unit is made of an elastic member that elastically supports the sounding body.
【請求項5】前記導音部には、前記発音体の出力音圧を
上げるための前気室が形成されていることを特徴とする
請求項1から4のいずれかに記載の電子機器の報音部構
造。
5. The electronic device according to claim 1, wherein a front air chamber for increasing an output sound pressure of the sounding body is formed in the sound guide unit. Alarm structure.
JP35171796A 1996-09-04 1996-12-27 Signaling tone part structure of electronic device Pending JPH10136481A (en)

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