JP2016127136A - Led-mounted module - Google Patents

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靖史 白髭
Yasushi Shirohige
靖史 白髭
貴之 駒井
Takayuki Komai
貴之 駒井
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance the optical property of an LED-mounted module having a reflective material and the productivity thereof.SOLUTION: In an LED-mounted module 10, a reflective material 15 is a monolayer resin film arranged by molding a reflective material composition including a polyethylene-based resin of 0.870-0.940 g/cmin density as a base resin, and a white pigment, or a multilayer resin film including, as an outermost layer, a contact-reinforcement layer arranged by molding the reflective material composition. The reflective material has through-holes 151 for LED device mount, the maximum of the width of a gap part formed between an inner peripheral side face of each through-hole 151 for LED device mount, and an outer peripheral side face of an LED device 16 disposed in each through-hole 151 for LED device mount is 1 mm or smaller.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、LED実装モジュール及びその製造方法に関する。   The present invention relates to an LED mounting module and a manufacturing method thereof.

近年、従来のブラウン管型のモニターに代わるものとして、低消費電力化、機器の大型化と薄型化の要請に応え得るものとして、LED素子をバックライト光源として用いた液晶テレビや液晶ディスプレー等のLED表示装置の普及が急速に進展している。   In recent years, as an alternative to conventional cathode ray tube type monitors, it is possible to meet the demands for lower power consumption, larger and thinner devices, and LEDs such as liquid crystal televisions and liquid crystal displays that use LED elements as backlight sources. The spread of display devices is progressing rapidly.

LED素子をこれらの表示装置において光源として実装するためには、通常、支持基板と配線部とからなる各種のLED素子用基板が用いられている。そして、これらの基板上にLED素子を実装した積層体(本明細書では、このような構成の積層体のことを「LED実装モジュール」と言う)が、上記の液晶テレビ等の各種表示装置の光源として広く用いられている。   In order to mount an LED element as a light source in these display devices, various types of LED element substrates each including a support substrate and a wiring portion are usually used. A laminate in which LED elements are mounted on these substrates (in this specification, a laminate having such a configuration is referred to as an “LED mounting module”) is used for various display devices such as the above-described liquid crystal televisions. Widely used as a light source.

これらの表示装置においては、高画質化のために、光源の輝度の向上が要求される。そこで、一般に、LED実装モジュールを液晶画面等のバックライト等とする場合、LED素子から発せられる光のうち側面や背面側に漏れる光を上記の画面側に反射してLED素子から発光される光をより効率的に利用するために、上記モジュールに実装されたLED素子の周辺には各種の反射材が設置されている。   These display devices are required to improve the luminance of the light source in order to improve the image quality. Therefore, in general, when the LED mounting module is used as a backlight of a liquid crystal screen or the like, light emitted from the LED element is reflected from the side or back side of the light emitted from the LED element and is emitted from the LED element. In order to use the LED more efficiently, various reflectors are installed around the LED element mounted on the module.

LED実装モジュールにおける反射材の一般的態様として、印刷によって基板上に成形された白色レジスト層に一定の厚さをもたせることによって反射率を向上させ、反射材としての機能を発揮させる構成としたものが知られている(特許文献1参照)。   As a general aspect of the reflective material in the LED mounting module, the white resist layer formed on the substrate by printing has a certain thickness so that the reflectance is improved and the function as the reflective material is exhibited. Is known (see Patent Document 1).

ここで、LED素子から発光される光をより効率的に利用するために、LED素子周囲を取り囲む反射材と当該素子との間のギャップや、特には当該素子の周囲における反射材の高さ(厚さ)等を、いずれもmm単位で精密に制御することが求められる。例えば、上記のギャップの幅を0.1mmとすることが求められた場合、上記の印刷による方法では、このような要求に対して、反射板の高さも制御しつつ、尚且つ、精密にこのギャップ幅を制御することが極めて困難であった。   Here, in order to use the light emitted from the LED element more efficiently, the gap between the reflective material surrounding the LED element and the element, and particularly the height of the reflective material around the element ( (Thickness) and the like are required to be precisely controlled in units of mm. For example, when the gap width is required to be 0.1 mm, the above-described printing method can precisely control the height of the reflector while controlling the height of the reflector. It was extremely difficult to control the gap width.

特開2012−124358号公報JP 2012-124358 A

本発明は、以上のような状況に鑑みてなされたものであり、LED素子から発光される光の利用効率を高める優れた光反射機能を有する反射材を備え、且つ、生産性にも優れるLED実装モジュールを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the circumstances as described above, and includes an LED having a reflective material having an excellent light reflecting function for improving the utilization efficiency of light emitted from the LED element, and having excellent productivity. An object is to provide a mounting module.

本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、可撓性を有する基板フィルム上に金属配線部を形成した所謂フレキシブル基板タイプの配線フィルムを採用することとし、更に、本願特有の組成からなる密着性に優れる白色の樹脂フィルムからなる反射材にLED素子実装用貫通孔を形成したものを上記基板上に加熱圧着により密着させることにより、優れた光反射機能を有するものであって、且つ、従来よりも生産性が高いLED実装モジュールを提供することができることを見出し、本発明を完成するに至った。具体的に本発明は以下のものを提供する。   As a result of intensive research, the present inventors have adopted a so-called flexible substrate type wiring film in which a metal wiring portion is formed on a flexible substrate film, and further, an adhesive having a composition unique to the present application. It has an excellent light reflection function by attaching a LED material mounting through hole formed on a reflective material made of a white resin film having excellent properties to the substrate by thermocompression bonding. The present inventors have found that an LED mounting module with higher productivity can be provided, and have completed the present invention. Specifically, the present invention provides the following.

(1) LED素子用基板にLED素子を実装してなるLED実装モジュールであって、前記LED素子用基板は、熱可塑性樹脂からなる基板フィルムと、前記基板フィルム上に形成されている金属配線部と、LED素子実装領域を除く領域を覆って、前記基板フィルム及び前記金属配線部上に積層されている反射材と、を備え、前記反射材は、密度0.870g/cm以上0.940g/cm以下のポリエチレン系樹脂をベース樹脂とし、白色顔料を含有する反射材組成物によって成形される単層の樹脂フィルム、又は、前記反射材組成物によって成形される密着強化層を最外層として備える多層の樹脂フィルムであって、前記反射材は、複数のLED素子実装用貫通孔を有し、該LED素子実装用貫通孔の内周側面と当該LED素子実装用貫通孔内に配置されているLED素子の外周側面との間に形成されるギャップ部の幅の最大値が1mm以下であるLED実装モジュール。 (1) An LED mounting module in which an LED element is mounted on an LED element substrate, wherein the LED element substrate includes a substrate film made of a thermoplastic resin and a metal wiring portion formed on the substrate film. And a reflective material laminated on the substrate film and the metal wiring part so as to cover a region excluding the LED element mounting region, and the reflective material has a density of 0.870 g / cm 3 or more and 0.940 g. / Cm 3 or less polyethylene-based resin as a base resin, a single-layer resin film molded from a reflector composition containing a white pigment, or an adhesion reinforcing layer molded from the reflector composition as an outermost layer A multi-layer resin film, wherein the reflector has a plurality of LED element mounting through holes, and the LED element mounting through holes and the LED elements LED mounting module maximum width of the gap portion formed between the outer peripheral side surface of the LED elements arranged worn through bore is 1mm or less.

(2) 前記ギャップ部の幅が0.01mm以上0.1mm以下の範囲内である(1)に記載のLED実装モジュール。   (2) The LED mounting module according to (1), wherein a width of the gap portion is in a range of 0.01 mm to 0.1 mm.

(3) 前記反射材が、厚さ100μm以上250μm以下の樹脂単一の樹脂フィルムからなるものである(1)又は(2)に記載のLED実装モジュール。   (3) The LED mounting module according to (1) or (2), wherein the reflector is made of a single resin film having a thickness of 100 μm to 250 μm.

(4) 前記反射材組成物が、α−オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物とをコモノマーとして共重合してなる共重合体を、更に含有する(1)から(3)のいずれかに記載のLED実装モジュール。   (4) The reflective material composition according to any one of (1) to (3), further including a copolymer obtained by copolymerizing an α-olefin and an ethylenically unsaturated silane compound as a comonomer. LED mounting module.

(5) 前記反射材組成物のベース樹脂の融点が、50℃以上100℃以下である(1)から(4)のいずれかに記載のLED実装モジュール。   (5) The LED mounting module according to any one of (1) to (4), wherein a melting point of the base resin of the reflective material composition is 50 ° C. or higher and 100 ° C. or lower.

(6) 前記反射材が互いに融点の異なる樹脂組成物をベース樹脂とする複数の樹脂層によって構成されている多層の樹脂フィルムであって、前記密着強化層のベース樹脂よりも融点の高い樹脂をベース樹脂とする層が中間層として配置されている(1)から(5)のいずれかに記載のLED実装モジュール。   (6) The reflective material is a multi-layered resin film composed of a plurality of resin layers whose base resins are resin compositions having different melting points, and a resin having a higher melting point than the base resin of the adhesion reinforcing layer. The LED mounting module according to any one of (1) to (5), wherein a layer serving as a base resin is disposed as an intermediate layer.

(7) (1)から(6)のいずれかに記載のLED実装モジュールをバックライト光源として用いるLED表示装置。   (7) An LED display device using the LED mounting module according to any one of (1) to (6) as a backlight light source.

(8) (1)から(6)のいずれかに記載のLED実装モジュールの製造方法であって、未架橋の単層又は多層の樹脂フィルムに電離放射線の照射による架橋処理を行うことによって反射材を製造する反射材製造工程と、前記反射材を、前記基板フィルム及び前記金属配線部に、加熱圧着処理によって密着させる反射材積層工程と、LED素子を前記金属配線部にハンダ処理によって実装するハンダ処理工程と、を備え、前記反射材積層工程における加熱圧着処理は、前記ハンダ処理工程におけるハンダを加熱するために加えられる熱によって前記反射材を加熱することによって行われる、LED実装モジュールの製造方法。   (8) A method for producing an LED mounting module according to any one of (1) to (6), wherein a non-crosslinked single layer or multilayer resin film is subjected to a crosslinking treatment by irradiation with ionizing radiation. A reflective material manufacturing step for manufacturing the reflective material, a reflective material laminating step for closely attaching the reflective material to the substrate film and the metal wiring portion by a thermocompression treatment, and a solder for mounting the LED element on the metal wiring portion by a soldering process. A method of manufacturing an LED mounting module, wherein the thermocompression bonding process in the reflective material laminating process is performed by heating the reflective material with heat applied to heat the solder in the solder processing process. .

本発明によれば、LED素子から発光される光の利用効率を高める優れた光反射機能を有する反射材を備え、且つ、生産性にも優れるLED実装モジュールを提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the LED mounting module which is provided with the reflecting material which has the outstanding light reflection function which raises the utilization efficiency of the light emitted from an LED element, and is excellent also in productivity can be provided.

本発明のLED実装モジュールの一例を模式的示す平面図である。It is a top view which shows typically an example of the LED mounting module of this invention. 図1における反射材を除去した状態であって、本発明のLED素子用実装モジュールにおけるLED素子の実装態様の説明に供する図面である。FIG. 2 is a diagram for explaining an LED element mounting mode in the LED element mounting module of the present invention in a state in which the reflecting material in FIG. 1 is removed. 図1のA−A部分の断面を模式的に表した断面拡大図であり、本発明のLED実装モジュールにおけるLED素子の実装態様の説明に供する図面である。FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view schematically showing a cross section of the AA portion of FIG. 1, and is a drawing for explaining a mounting mode of LED elements in the LED mounting module of the present invention. 図4を上面側から見た平面図であり、本発明のLED実装モジュールにおけるLED素子の実装態様の説明に供する図面である。It is the top view which looked at FIG. 4 from the upper surface side, and is drawing with which it uses for description of the mounting aspect of the LED element in the LED mounting module of this invention. 本発明のLED実装モジュールを用いてなるLED表示装置の層構成の概略を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically the outline of the layer structure of the LED display apparatus which uses the LED mounting module of this invention.

以下、本発明のLED実装モジュール及びLED表示装置の各実施形態について説明する。本発明は、以下の実施形態に何ら限定されず、本発明の目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。   Hereinafter, each embodiment of the LED mounting module and the LED display device of the present invention will be described. The present invention is not limited to the following embodiments, and can be implemented with appropriate modifications within the scope of the object of the present invention.

<LED実装モジュール>
図1から図4に示す本発明のLED実装モジュール10は、本発明独自の材料組成からなり、特に金属配線部13への良好な密着性と、可視光域の光に対する良好な反射性能を有する反射材15を備えるLED素子用基板1に、LED素子16を実装したものである。そして、このLED実装モジュール10は、LED表示装置やその他の様々な大型のLED素子搭載電子機器の光源として好ましく用いることができる。
<LED mounting module>
The LED mounting module 10 of the present invention shown in FIGS. 1 to 4 has a material composition unique to the present invention, and particularly has good adhesion to the metal wiring part 13 and good reflection performance with respect to light in the visible light range. The LED element 16 is mounted on the LED element substrate 1 including the reflective material 15. The LED mounting module 10 can be preferably used as a light source for LED display devices and other various large-sized LED element-mounted electronic devices.

図3に示す通り、LED実装モジュール10は、LED素子用基板1の「LED素子実装領域」にLED素子16が実装された状態において、LED素子実装用貫通孔151の内周側面とLED素子実装用貫通孔151内に配置されているLED素子16の外周側面との間の隙間であるギャップ部152の幅Wの最大値が1mm以下、好ましくは0.01mm以上0.1mm以下である。又、このWの値のばらつきは、Wの最小値と最大値の比(最小値Wmin/最大値Wmax)が0.9以上であることが好ましく、0.99以上であることがより好ましい。尚、「LED素子実装領域」とは、LED素子用基板1におけるLED素子16の金属配線部13への接合箇所とその周辺部からなる領域であり、LED素子16の設置とLED素子16から発光する光を外部に取り出すために必要な光路の確保のために必要となる空間の直下の領域のことを言う。図1及び図3では、反射材15のLED素子実装用貫通孔151の位置が、LED実装モジュール10におけるLED素子実装領域となるように反射材15が配置されている。   As shown in FIG. 3, the LED mounting module 10 includes the LED element mounting through holes 151 and the LED element mounting in a state where the LED elements 16 are mounted in the “LED element mounting region” of the LED element substrate 1. The maximum value of the width W of the gap portion 152, which is a gap between the outer peripheral side surfaces of the LED elements 16 disposed in the through-hole 151 for use, is 1 mm or less, preferably 0.01 mm or more and 0.1 mm or less. Further, the variation in the value of W is preferably such that the ratio of the minimum value to the maximum value of W (minimum value Wmin / maximum value Wmax) is 0.9 or more, and more preferably 0.99 or more. The “LED element mounting area” is an area formed by joining the LED element 16 to the metal wiring part 13 and its peripheral part on the LED element substrate 1. The LED element 16 is installed and the LED element 16 emits light. This is the area directly below the space required to secure the optical path necessary for taking out the light to be transmitted to the outside. In FIG. 1 and FIG. 3, the reflective material 15 is arranged so that the position of the LED element mounting through hole 151 of the reflective material 15 becomes the LED element mounting region in the LED mounting module 10.

ギャップ部152の幅Wの最大値が1mmを超えるとLED素子16の周辺部分において反射材15が存在しない領域が相対的に大きくなり、これにより反射材15全体としての反射性能が低下する。ギャップ部152の幅Wの最大値を1mm以下とすることで、LED素子16から発光される光を有効利用してLED表示装置の輝度を向上させることができる。又、この幅Wは0.1mm以下であることがより好ましく、輝度向上の点からは、0.01mm程度までであれば、この幅Wが小さいほどよい。但し幅Wが0になると、反射材15の積層時の位置合わせが困難となり、実装後にLED素子16からの発熱によって反射材の部分的な溶融等の損傷が起きる危険があり、ギャップ部152の幅Wを微少化するとしても、0ではない微細な隙間を残すことが好ましい。   When the maximum value of the width W of the gap portion 152 exceeds 1 mm, a region where the reflecting material 15 does not exist in the peripheral portion of the LED element 16 becomes relatively large, thereby reducing the reflection performance of the reflecting material 15 as a whole. By setting the maximum value of the width W of the gap portion 152 to 1 mm or less, the luminance of the LED display device can be improved by effectively using the light emitted from the LED element 16. Further, the width W is more preferably 0.1 mm or less. From the viewpoint of improving the luminance, the width W is preferably as small as possible if it is up to about 0.01 mm. However, when the width W becomes 0, it is difficult to align the reflector 15 when it is laminated, and there is a risk that the heat generated from the LED element 16 after mounting causes damage such as partial melting of the reflector. Even if the width W is reduced, it is preferable to leave a non-zero fine gap.

[LED素子用基板]
次に、LED実装モジュール10において、上記態様のギャップ部152を形成することを可能とするLED素子用基板1についてその詳細を説明する。LED素子16を実装するフレキシブル配線基板であるLED素子用基板1は、図1から図3に示す通り、熱可塑性樹脂からなる基板フィルム11の表面に、金属箔等からなる導電性の金属配線部13が、接着剤層12を介して形成されている。そして、図3に示す通り、基板フィルム11及び金属配線部13上における「LED素子実装領域」を除く領域を覆って反射材15が積層されている。反射材15は、詳しくは、基板フィルム11の表面上においては、接着剤層12を介して、基板フィルム11上に積層されていてもよい。この接着剤層12は、通常、金属配線部13のエッチング処理後に基板フィルム11上に残存しているものである。
[Substrate for LED element]
Next, details of the LED element substrate 1 that enables the gap portion 152 of the above aspect to be formed in the LED mounting module 10 will be described. The LED element substrate 1, which is a flexible wiring board on which the LED elements 16 are mounted, has a conductive metal wiring portion made of a metal foil or the like on the surface of a substrate film 11 made of a thermoplastic resin, as shown in FIGS. 13 is formed through the adhesive layer 12. And as shown in FIG. 3, the reflecting material 15 is laminated | stacked so that the area | region except the "LED element mounting area | region" on the board | substrate film 11 and the metal wiring part 13 may be covered. Specifically, the reflecting material 15 may be laminated on the substrate film 11 via the adhesive layer 12 on the surface of the substrate film 11. This adhesive layer 12 is usually left on the substrate film 11 after the metal wiring portion 13 is etched.

LED素子用基板1は、反射材15の材料を、孔開け加工が容易で、且つ、加熱圧着処理によって金属配線部13上にも強固に密着させることができる熱可塑性樹脂系の材料に限定したものである。これにより、反射材15に数十μm単位の精度でLED素子実装用貫通孔151を所望の位置及びサイズで高精度で形成することができる。そして、フレキシブルな基板フィルム11や金属配線部13上における位置合せと密着形成の作業が、通常の生産ライン上で連続的に実施可能な熱ラミネーション処理等の加熱圧着処理によって行うことができる。LED素子用基板1は、LED素子実装用貫通孔151が形成された反射材15が、LED素子実装領域の周囲を取り囲んで高い精度で配置されていることにより、LED実装モジュール10の輝度の向上に大きく寄与しうるものとなっている。   In the LED element substrate 1, the material of the reflective material 15 is limited to a thermoplastic resin material that can be easily punched and can be firmly adhered to the metal wiring portion 13 by thermocompression treatment. Is. As a result, the LED element mounting through-hole 151 can be formed in the reflecting material 15 at a desired position and size with high accuracy with an accuracy of several tens of μm. Then, alignment and adhesion forming operations on the flexible substrate film 11 and the metal wiring portion 13 can be performed by a thermocompression bonding process such as a thermal lamination process that can be continuously performed on a normal production line. In the LED element substrate 1, the reflective material 15 having the LED element mounting through-holes 151 is disposed with high accuracy so as to surround the LED element mounting area, thereby improving the brightness of the LED mounting module 10. It can greatly contribute to.

尚、本発明のLED素子用基板は、基板フィルム11上において、必要に応じて更に熱硬化型インキ等からなる絶縁性保護膜を積層したものであってもよい。例えば、LED素子実装領域の周辺部等に反射材15が存在しない範囲がある場合等に、当該範囲及びその周囲に熱硬化型インキ等からなる絶縁性保護膜を注入して積層することによって更にLED素子用基板1の耐マイグレーション特性を向上させることができる。ただし、これを積層せず、反射材15のみによってもLED素子用基板に必要な絶縁機能を担保することはできる。   In addition, the board | substrate for LED elements of this invention may laminate | stack the insulating protective film which consists of thermosetting ink etc. further on the board | substrate film 11 as needed. For example, when there is a range in which the reflective material 15 does not exist in the peripheral part of the LED element mounting region, etc., by injecting and laminating an insulating protective film made of thermosetting ink or the like around the range and its periphery. Migration resistance characteristics of the LED element substrate 1 can be improved. However, the insulating function required for the LED element substrate can be ensured only by the reflective material 15 without stacking them.

LED素子用基板1は、図3に示すように、LED素子16が、ハンダ層14を介して、金属配線部13の上に導電可能な態様で実装されることによりLED実装モジュール10となる。   As shown in FIG. 3, the LED element substrate 1 becomes an LED mounting module 10 when the LED element 16 is mounted on the metal wiring portion 13 through the solder layer 14 in a conductive manner.

(基板フィルム)
基板フィルム11は、フィルム状に成形された可撓性を有する熱可塑性樹脂を用いて形成することができる。
(Substrate film)
The substrate film 11 can be formed using a flexible thermoplastic resin formed into a film shape.

基板フィルム11の材料として用いる熱可塑性樹脂には耐熱性及び絶縁性が高いものであることが求められる。このような樹脂として、耐熱性と加熱時の寸法安定性、機械的強度、及び耐久性に優れるポリイミド樹脂(PI)や、ポリエチレンナフタレート(PEN)を用いることができる。中でも、アニール処理等の耐熱性向上処理を施すことによって耐熱性と寸法安定性を向上させたポリエチレンナフタレート(PEN)を好ましく用いることもできる。又、難燃性の無機フィラー等の添加によって難燃性を向上させたポリエチレンテレフタレート(PET)も基板フィルムの材料樹脂として選択することができる。   The thermoplastic resin used as the material for the substrate film 11 is required to have high heat resistance and insulation. As such a resin, polyimide resin (PI) or polyethylene naphthalate (PEN) which is excellent in heat resistance, dimensional stability during heating, mechanical strength, and durability can be used. Among these, polyethylene naphthalate (PEN) that has been improved in heat resistance and dimensional stability by performing heat resistance improvement treatment such as annealing treatment can be preferably used. In addition, polyethylene terephthalate (PET) whose flame retardancy is improved by the addition of a flame retardant inorganic filler or the like can also be selected as a material resin for the substrate film.

基板フィルム11を形成する熱可塑性樹脂は、熱収縮開始温度が100℃以上のもの、又は、上記のアニール処理等によって、同温度が100℃以上となるように耐熱性を向上させたものを用いることが好ましい。通常LED素子から発せられる熱により同素子周辺部は90℃程度の温度に達する。この観点から、基板フィルムを形成する熱可塑性樹脂は、上記温度以上の耐熱性を有するものであることが好ましい。   As the thermoplastic resin for forming the substrate film 11, a resin having a thermal shrinkage start temperature of 100 ° C. or higher, or a material having improved heat resistance so that the temperature becomes 100 ° C. or higher by the above-described annealing treatment or the like is used. It is preferable. Usually, the peripheral portion of the element reaches a temperature of about 90 ° C. due to heat generated from the LED element. From this viewpoint, it is preferable that the thermoplastic resin forming the substrate film has heat resistance equal to or higher than the above temperature.

尚、本明細書における「熱収縮開始温度」とは、TMA装置に測定対象の熱可塑性樹脂からなるサンプルフィルムをセットし、荷重1gをかけて、昇温速度2℃/分で120℃まで昇温し、その時の収縮量(%表示)を測定し、このデータを出力して温度と収縮量を記録したグラフから、収縮によって、0%のベースラインから離れる温度を読みとり、その温度を熱収縮開始温度としたものである。又、本明細書における「熱硬化温度」とは、測定対象の熱硬化型樹脂を加熱した際の熱硬化反応の立ち上がり位置の温度を測定算出し、その温度を熱硬化温度としたものである。   In this specification, “thermal shrinkage start temperature” means that a sample film made of a thermoplastic resin to be measured is set in a TMA apparatus, a load of 1 g is applied, and the temperature is increased to 120 ° C. at a rate of temperature increase of 2 ° C./min. Measure the amount of shrinkage (in%) at that time, output this data and record the temperature and amount of shrinkage, read the temperature that deviates from the 0% baseline due to shrinkage, and heat shrink the temperature This is the starting temperature. In addition, the “thermosetting temperature” in the present specification is the measurement and calculation of the temperature at the rising position of the thermosetting reaction when the thermosetting resin to be measured is heated, and that temperature is the thermosetting temperature. .

又、基板フィルム11には、LED表示装置のバックライト等としての一体化時に、LED素子用基板1に必要とされる絶縁性を付与し得る絶縁性を有する樹脂であることが求められる。一般的には、基板フィルム11は、その体積固有抵抗率が1014Ω・cm以上であることが好ましく、1018Ω・cm以上であることがより好ましい。 In addition, the substrate film 11 is required to be an insulating resin that can provide the insulating properties required for the LED element substrate 1 when the LED display device is integrated as a backlight or the like. In general, the substrate film 11 has a volume resistivity of preferably 10 14 Ω · cm or more, and more preferably 10 18 Ω · cm or more.

基板フィルム11の厚さは、特に限定されないが、耐熱性及び絶縁性と、製造コストのバランスとの観点から、概ね10μm以上100μm以下程度であることが好ましい。又、ロール・トゥ・ロール方式による製造を行う場合の生産性を良好に維持する観点からも上記厚さ範囲であることが好ましい。   The thickness of the substrate film 11 is not particularly limited, but is preferably approximately 10 μm or more and 100 μm or less from the viewpoint of heat resistance and insulating properties and a balance between manufacturing costs. Also, the thickness is preferably within the above-mentioned thickness range from the viewpoint of maintaining good productivity when manufacturing by the roll-to-roll method.

(接着剤層)
LED素子用基板1の表面への金属配線部13の形成は、接着剤層12を介したドライラミネート法によって行われることが好ましい。この接着剤層12を形成する接着剤は、公知の樹脂系接着剤を適宜用いることができる。それらの樹脂接着剤のうち、ウレタン系、ポリカーボネート系、又はエポキシ系の接着剤等を特に好ましく用いることができる。
(Adhesive layer)
The formation of the metal wiring portion 13 on the surface of the LED element substrate 1 is preferably performed by a dry laminating method with the adhesive layer 12 interposed. As the adhesive forming the adhesive layer 12, a known resin adhesive can be used as appropriate. Of these resin adhesives, urethane-based, polycarbonate-based, or epoxy-based adhesives can be particularly preferably used.

(金属配線部)
図2及び図3に示す通り、金属配線部13は、LED素子用基板1の一方の表面に金属箔等の導電性基材によって形成される配線パターンである。
(Metal wiring part)
As shown in FIGS. 2 and 3, the metal wiring portion 13 is a wiring pattern formed on one surface of the LED element substrate 1 by a conductive base material such as a metal foil.

金属配線部13の配置は、LED素子を実装することができる配置であれば特定の配置等に限定されない。但し、LED素子用基板1においては、基板フィルム11の一方の表面の少なくとも80%以上、好ましくは90%、より好ましくは95%以上の範囲が、この金属配線部13によって被覆されていることが好ましい。これにより金属配線部をLED素子用基板1を用いてなるLED表示装置において求められる放熱性の向上に寄与することができる。   The arrangement of the metal wiring part 13 is not limited to a specific arrangement as long as the LED element can be mounted. However, in the LED element substrate 1, at least 80% or more, preferably 90%, more preferably 95% or more of one surface of the substrate film 11 is covered with the metal wiring portion 13. preferable. Thereby, it can contribute to the improvement of the heat dissipation calculated | required in the LED display apparatus which uses the board | substrate 1 for LED elements for a metal wiring part.

金属配線部13を構成する金属の熱伝導率λは200W/(m・K)以上500W/(m・K)以下が好ましく、300W/(m・K)以上500W/(m・K)以下がより好ましい。金属配線部13を構成する金属の電気抵抗率Rは3.00×10−8Ωm以下が好ましく、2.50×10−8Ωm以下がより好ましい。ここで、熱伝導率λの測定は、例えば、京都電子工業社製の熱伝導率計QTM−500を用いることができ、電気抵抗率Rの測定は、例えば、ケースレー社製の6517B型エレクトロメータを用いることができる。これによれば、例えば、銅の場合、熱伝導率λは403W/(m・K)であり、電気抵抗率Rは1.55×10−8Ωmとなる。これにより、放熱性と電気伝導性の両立を図ることができる。より具体的には、LED素子からの放熱性が安定し、電気抵抗の増加を防げるので、LED間の発光バラツキが小さくなってLEDの安定した発光が可能となり、又、LED寿命も延長される。更に、熱による基板等の周辺部材の劣化も防止できるので、LED素子用基板をバックライトとして組み込んだ画像表示装置自体の製品寿命も延長できる。   The metal thermal conductivity λ constituting the metal wiring part 13 is preferably 200 W / (m · K) or more and 500 W / (m · K) or less, and preferably 300 W / (m · K) or more and 500 W / (m · K) or less. More preferred. The electric resistivity R of the metal constituting the metal wiring part 13 is preferably 3.00 × 10 −8 Ωm or less, and more preferably 2.50 × 10 −8 Ωm or less. Here, the measurement of the thermal conductivity λ can use, for example, a thermal conductivity meter QTM-500 manufactured by Kyoto Electronics Industry Co., Ltd., and the measurement of the electrical resistivity R can be performed, for example, a 6517B type electrometer manufactured by Keithley. Can be used. According to this, for example, in the case of copper, the thermal conductivity λ is 403 W / (m · K), and the electrical resistivity R is 1.55 × 10 −8 Ωm. Thereby, both heat dissipation and electrical conductivity can be achieved. More specifically, since the heat dissipation from the LED element is stabilized and an increase in electrical resistance can be prevented, the variation in light emission between the LEDs is reduced, and the LED can stably emit light, and the LED life is also extended. . Further, since deterioration of peripheral members such as the substrate due to heat can be prevented, the product life of the image display device itself in which the LED element substrate is incorporated as a backlight can be extended.

尚、金属配線部13の表面抵抗値は、500Ω/□以下が好ましく、300Ω/□以下がより好ましく、更に100Ω/□以下が好ましく、特に50Ω/□以下が好ましい。下限は0.005Ω/□程度である。   The surface resistance value of the metal wiring portion 13 is preferably 500Ω / □ or less, more preferably 300Ω / □ or less, further preferably 100Ω / □ or less, and particularly preferably 50Ω / □ or less. The lower limit is about 0.005Ω / □.

金属としては、アルミニウム、金、銀、銅等の金属箔が例示できる。金属配線部13の厚さは、LED素子用基板1に要求される耐電流の大きさ等に応じて適宜設定すればよく、特に限定されないが、一例として厚さ10μm〜50μmが挙げられる。放熱性向上の観点から、金属配線部13の厚さは、10μm以上であることが好ましい。又、金属層厚みが上記下限値に満たないと、基板フィルム11の熱収縮の影響が大きく、はんだリフロー処理時に処理後の反りが大きくなりやすいため、この観点からも金属配線部13の厚さは10μm以上であることが好ましい。一方、同厚さが、50μm以下であることによって、LED素子用基板の十分なフレキシブル性を保持することができ、重量増大によるハンドリング性の低下等も防止できる。   Examples of the metal include metal foils such as aluminum, gold, silver, and copper. The thickness of the metal wiring part 13 should just be set suitably according to the magnitude | size of the electric current resistance requested | required of the board | substrate 1 for LED elements, etc., Although it does not specifically limit, 10 micrometers-50 micrometers in thickness are mentioned as an example. From the viewpoint of improving heat dissipation, the thickness of the metal wiring portion 13 is preferably 10 μm or more. Further, if the metal layer thickness is less than the lower limit value, the influence of thermal shrinkage of the substrate film 11 is large, and the warp after the treatment is likely to increase during the solder reflow process. Is preferably 10 μm or more. On the other hand, when the thickness is 50 μm or less, sufficient flexibility of the LED element substrate can be maintained, and a decrease in handling property due to an increase in weight can be prevented.

(ハンダ層)
LED素子用基板1においては、金属配線部13とLED素子16との接合については、ハンダ層14を介した接合を行う。このハンダによる接合方法の詳細は後述するが、大きく分けて、リフロー方式、或いは、レーザー方式の2方式のいずれかによって行うことができる。
(Solder layer)
In the LED element substrate 1, the metal wiring portion 13 and the LED element 16 are joined through the solder layer 14. Details of the soldering method will be described later, but can be roughly classified into either a reflow method or a laser method.

(反射材)
反射材15は、本願独自の組成からなる反射材組成物を用いて単層又は多層の樹脂フィルムとしたものである。反射材組成物は、所定の融点及び密度範囲にあるポリエチレン系樹脂をベース樹脂とし、後に詳細を説明するα−オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物とをコモノマーとして共重合してなる共重合体(以下、「シラン変性ポリエチレン系樹脂」とも言う)と、酸化チタン等の白色顔料と、を含有する樹脂組成物である。LED素子用基板1は、この反射材組成物を用いてなる樹脂フィルムからなる反射材15を、ねじ止め等の物理的固定手段によらず、基板フィルム11及び金属配線部13上に、加熱圧着処理等の方法によって強固に密着させて構成した積層体であることを特徴とする。強固に密着とは、具体例としては、流通の過程でロール状に巻き取られる等の態様で長期保管された後でも、金属配線部13と反射材15との間に剥離が発生しない程度の密着の強度のことを言う。又、金属密着性により、加熱圧着処理ができる樹脂であることによって、LED素子の実装後に反射材をLED素子の配置位置に厳密に合わせながらかぶせる工程が不要となり、生産性の向上に寄与することができる。
(Reflective material)
The reflecting material 15 is a single-layer or multilayer resin film using a reflecting material composition having a composition unique to the present application. The reflective material composition is a copolymer (copolymer) obtained by copolymerizing an α-olefin and an ethylenically unsaturated silane compound, which will be described in detail later, as a comonomer, using a polyethylene resin in a predetermined melting point and density range as a base resin. Hereinafter, it is also referred to as “silane-modified polyethylene resin”) and a white pigment such as titanium oxide. The LED element substrate 1 is obtained by thermocompression-bonding a reflective material 15 made of a resin film using the reflective material composition onto the substrate film 11 and the metal wiring portion 13 without using a physical fixing means such as screwing. It is a laminated body constituted by being firmly adhered by a method such as treatment. As a specific example, the tight adhesion means that peeling does not occur between the metal wiring portion 13 and the reflective material 15 even after being stored for a long time in a manner such as being wound in a roll shape in the course of distribution. It refers to the strength of adhesion. In addition, since the resin can be thermocompression-bonded due to the metal adhesion, it is not necessary to cover the reflector with the LED element placement position after mounting the LED element, which contributes to the improvement of productivity. Can do.

反射材15は、上記の反射材組成物から成形されるなる単層のフィルムからなるものであるか、或いは、上記の反射材組成物から成形されるフィルムを密着強化層として、その最外層に配置した多層のフィルムからなるものである。本明細書において、多層のフィルムとは、少なくともいずれか一方の最表面側に積層される最外層と、最外層以外の層である中間層と、からなる2層以上の複数層構造を有するフィルムのことを言う。中間層とは、最外層以外の層のことを言い、単層構造であってもよく、或いは、中間層それ自体が複数の層からなる多層構造を有するものであってもよい。   The reflective material 15 is composed of a single layer film formed from the above-described reflective material composition, or the film molded from the above-mentioned reflective material composition is used as an adhesion reinforcing layer, and the outermost layer thereof is used. It consists of an arranged multilayer film. In this specification, a multilayer film is a film having a multilayer structure of two or more layers comprising at least one outermost layer laminated on the outermost surface side and an intermediate layer which is a layer other than the outermost layer. Say that. The intermediate layer refers to a layer other than the outermost layer, and may have a single layer structure, or the intermediate layer itself may have a multilayer structure including a plurality of layers.

反射材15は、その層構成にかかわらず、その総厚さが、100μm以上250μm以下であることが好ましく、125μm以上225μm以下であることがより好ましい。反射材15の総厚さが100μm未満であると、樹脂フィルムの伸縮性やフレキシブル性が過大であることにより、LED実装モジュールとしての一体化時の作業性が低下する。一方、250μm以下であることによって、LED素子用基板の十分なフレキシブル性を保持することができ、重量増大によるハンドリング性の低下等も防止できる。又、例えば、反射材15が最外層−中間層−最外層の三層構造からなるものである場合の各層の厚さ比は、1:1:1〜1:30:1であることが好ましく、1:3:1〜1:15:1であることがより好ましい。   Regardless of the layer structure, the reflective material 15 preferably has a total thickness of 100 μm to 250 μm, and more preferably 125 μm to 225 μm. When the total thickness of the reflecting material 15 is less than 100 μm, the workability at the time of integration as an LED mounting module is lowered due to excessive stretchability and flexibility of the resin film. On the other hand, when the thickness is 250 μm or less, sufficient flexibility of the LED element substrate can be maintained, and a decrease in handling property due to an increase in weight can be prevented. For example, when the reflector 15 has a three-layer structure of outermost layer-intermediate layer-outermost layer, the thickness ratio of each layer is preferably 1: 1: 1 to 1: 30: 1. 1: 3: 1 to 1: 15: 1 are more preferable.

そして、反射材15には、数十μm単位の高精度で、LED実装モジュール10においてLED素子実装領域となる貫通項であるLED素子実装用貫通孔151が必要な位置及びサイズで形成されている。   The reflective member 15 is formed with LED element mounting through-holes 151 that are penetrating terms that serve as LED element mounting regions in the LED mounting module 10 at a required position and size with high accuracy of several tens of μm. .

反射材15は、その層構成にかかわらず、反射材組成物により成形される密着性の高いフィルム層により十分な柔軟性を付与され、LED素子用基板1としての一体化工程時におけるモールディング特性や基材密着性、とりわけ、金属密着性を顕著に向上させることができる。   Regardless of the layer structure, the reflective material 15 is provided with sufficient flexibility by a highly adhesive film layer formed by the reflective material composition, and molding characteristics during the integration process as the LED element substrate 1 Substrate adhesion, particularly metal adhesion, can be significantly improved.

尚、反射材15が多層フィルムからなる場合、中間層は、最外層よりも融点が高いことが好ましい。中間層を最外層よりも高融点とすることによって、反射材15の最外層側における好ましい密着性を保持したまま、反射材15に十分な耐熱性を付与することができる。   In addition, when the reflecting material 15 consists of a multilayer film, it is preferable that melting | fusing point of an intermediate | middle layer is higher than outermost layer. By setting the intermediate layer to a melting point higher than that of the outermost layer, sufficient heat resistance can be imparted to the reflecting material 15 while maintaining preferable adhesion on the outermost layer side of the reflecting material 15.

又、反射材15は、架橋処理後のゲル分率が1%以上85%以下、好ましくは、5%以上70%以下となるように、架橋処理が行われたものであることが好ましい。架橋処理の詳細は後述するが、ゲル分率が1%未満であると、金属配線部等への加熱圧着時に、架橋工程による流動抑制の効果が発現せず、反射材組成物が過剰に流動し、膜厚を一定に保つのが困難になる。一方、ゲル分率が85%を超えると、反射材組成物の流動性が低くなりすぎて金属配線部等の凹凸に追従するモールディング特性が不十分となる。即ち、反射材のゲル分率が上記範囲となるように製造工程における架橋処理条件を最適化することによって、反射材組成物の過度の流動を抑制しつつ、金属配線部等の凹凸に対するモールディング特性を良好に維持できる。ここで、ゲル分率(%)とは、反射材0.1gを樹脂メッシュに入れ、60℃トルエンにて4時間抽出したのち、樹脂メッシュごと取出し乾燥処理後秤量し、抽出前後の質量比較を行い、残留不溶分の質量%を測定しこれをゲル分率としたものである。尚、多層フィルムである反射材のゲル分率については、全ての層が積層された多層状態のままで、上記処理を行い、得られた測定値を、当該多層フィルムのゲル分率とした。   In addition, it is preferable that the reflecting material 15 is subjected to a crosslinking treatment so that a gel fraction after the crosslinking treatment is 1% to 85%, preferably 5% to 70%. Although the details of the crosslinking treatment will be described later, when the gel fraction is less than 1%, the effect of suppressing the flow by the crosslinking process is not exhibited at the time of thermocompression bonding to the metal wiring part, and the reflective material composition flows excessively. However, it becomes difficult to keep the film thickness constant. On the other hand, if the gel fraction exceeds 85%, the fluidity of the reflective material composition becomes too low, and the molding characteristics to follow the irregularities such as the metal wiring portion become insufficient. That is, by optimizing the cross-linking treatment conditions in the manufacturing process so that the gel fraction of the reflective material is in the above range, while suppressing excessive flow of the reflective material composition, molding characteristics with respect to irregularities such as metal wiring parts Can be maintained well. Here, the gel fraction (%) means that 0.1 g of the reflective material is put in a resin mesh, extracted with 60 ° C. toluene for 4 hours, taken out together with the resin mesh, weighed after drying treatment, and mass comparison before and after extraction. And the mass% of the residual insoluble matter was measured and used as the gel fraction. In addition, about the gel fraction of the reflecting material which is a multilayer film, the said process was performed in the multilayer state with which all the layers were laminated | stacked, and the obtained measured value was made into the gel fraction of the said multilayer film.

又、反射材15は、その線膨張係数が、融点以上の温度帯で、いずれも1.0×E−4/℃未満であることが好ましい。LED素子用基板1は、反射材15を貼合する工程やリフロー工程の際に高温となるため、これにより、反射材15が熱収縮しようとする。この収縮力により、LED素子用基板1がカール変形することが、反射材15とLED素子用基板1の金属配線部13等への密着性へ悪影響を与える。LED素子用基板1において、反射材15の線形膨張係数を、上記範囲とすることにより、上記工程時におけるそのようなLED素子用基板1のカール変形を抑制することができる。   Moreover, it is preferable that the reflection material 15 has a linear expansion coefficient of less than 1.0 × E−4 / ° C. in a temperature range equal to or higher than the melting point. Since the substrate 1 for LED elements becomes high temperature in the process of bonding the reflecting material 15 and the reflow process, the reflecting material 15 tends to shrink by heat. The curling deformation of the LED element substrate 1 due to the contraction force adversely affects the adhesion of the reflector 15 and the LED element substrate 1 to the metal wiring portion 13 and the like. In the LED element substrate 1, the curl deformation of the LED element substrate 1 at the time of the above process can be suppressed by setting the linear expansion coefficient of the reflector 15 in the above range.

(反射材組成物)
本発明のLED素子用基板1を構成する反射材15を成形するために用いる樹脂組成物である反射材組成物の詳細について説明する。反射材組成物は、低密度ポリエチレン等からなるベース樹脂と、酸化チタン等からなる白色顔料とを、所定の含有量で配合することによって得ることができる樹脂組成物である。但し、反射材組成物中の白色顔料の好ましい含有量は、反射材15の総厚さと相関があり、概ねこれと反比例する反射材組成物中における白色顔料の含有の態様の詳細については後述する。反射材15は、単層の反射材、或いは、多層の反射材の最外層に配置する密着強化層を、この反射材組成物を用いて成形するものである。
(Reflective material composition)
The details of the reflective material composition, which is a resin composition used to mold the reflective material 15 constituting the LED element substrate 1 of the present invention, will be described. The reflector composition is a resin composition that can be obtained by blending a base resin made of low-density polyethylene or the like and a white pigment made of titanium oxide or the like with a predetermined content. However, the preferable content of the white pigment in the reflective material composition has a correlation with the total thickness of the reflective material 15, and details of the aspect of the white pigment content in the reflective material composition that is approximately inversely proportional to this will be described later. . The reflecting material 15 is formed by using this reflecting material composition, a single layer reflecting material or an adhesion reinforcing layer disposed in the outermost layer of a multilayer reflecting material.

尚、反射材15を多層とする場合における中間層を形成する樹脂組成物は、上記の反射材組成物とは、融点や密度の異なる樹脂を選択することにより、反射材15の耐熱性を最適化することができる。例えば、相対的に密着強化層を形成する反射材組成物よりも、高融点、高密度のポリエチレン系樹脂又はその他の熱可塑性樹脂をベース樹脂とする反射材中間層用の組成物を別途用いることにより、反射材の耐熱性を必要十分な高さに調整することができる。尚、反射材の耐熱性を中間層で担保する方法としては、このような層毎の組成の使い分けによる他、例えば架橋処理時に条件設定により、層毎に架橋の進行後に傾斜をつける方法によることもできる。   In addition, the resin composition which forms the intermediate layer in the case where the reflective material 15 is a multilayer has the optimum heat resistance of the reflective material 15 by selecting a resin having a different melting point and density from the above reflective material composition. Can be For example, a composition for a reflector intermediate layer having a high melting point, high-density polyethylene-based resin or other thermoplastic resin as a base resin is used separately from a reflector composition that relatively forms an adhesion reinforcing layer. Thus, the heat resistance of the reflective material can be adjusted to a necessary and sufficient height. In addition, as a method of ensuring the heat resistance of the reflective material in the intermediate layer, in addition to the proper use of the composition for each layer, for example, by a method of inclining after the progress of crosslinking for each layer by setting conditions during the crosslinking treatment You can also.

反射材組成物のベース樹脂として用いるポリエチレン系樹脂としては、密度0.870g/cm以上0.940g/cm以下、好ましくは、0.870以上0.930g/cm以下のポリエチレン系樹脂を用いる。この反射材組成物のベース樹脂の密度は、中間層用の組成物のベース樹脂と、同じであるか、或いは、中間層用の組成物のベース樹脂よりも低密度であることが好ましい。 The polyethylene resin used as the base resin of the reflector material composition, density 0.870 g / cm 3 or more 0.940 g / cm 3 or less, preferably, 0.870 or more 0.930 g / cm 3 or less of the polyethylene resin Use. The density of the base resin of the reflector composition is preferably the same as the base resin of the intermediate layer composition, or is lower than the density of the base resin of the intermediate layer composition.

ここで、反射材組成物のベース樹脂として用いるポリエチレン系樹脂の融点は、50℃以上100℃以下であり、好ましくは50℃以上80℃以下である。ベース樹脂として用いるポリエチレン系樹脂の融点が50℃未満であると、LED素子16からの発熱に対する耐熱性が不足し、100℃を超えると金属配線部13等への密着性が不足する。尚、後述する通り、反射材組成物のベース樹脂の融点を、上記範囲としておくことにより、LED素子16の金属配線部13への実装のためのハンダ処理時に同処理にかかる加熱で反射材15を金属配線部13等に融着させる製造方法を選択することができるようになる。これにより、LED実装モジュール10の生産性をより向上させることができる。   Here, the melting point of the polyethylene resin used as the base resin of the reflector composition is 50 ° C. or higher and 100 ° C. or lower, preferably 50 ° C. or higher and 80 ° C. or lower. When the melting point of the polyethylene resin used as the base resin is less than 50 ° C., the heat resistance against heat generated from the LED element 16 is insufficient, and when it exceeds 100 ° C., the adhesion to the metal wiring portion 13 and the like is insufficient. As will be described later, by setting the melting point of the base resin of the reflective material composition within the above range, the reflective material 15 is heated by the heat applied during the soldering process for mounting the LED element 16 on the metal wiring portion 13. It is possible to select a manufacturing method for fusing the metal wiring part 13 and the like. Thereby, the productivity of the LED mounting module 10 can be further improved.

尚、反射材組成物のベース樹脂として用いるポリエチレン系樹脂は、低密度ポリエチレン(LDPE)、直鎖低密度ポリエチレン(LLDPE)、又はメタロセン系直鎖低密度ポリエチレン(M−LLDPE)を適宜好ましく用いることができる。中でも、シングルサイト触媒であるメタロセン触媒を用いて合成されるものであるM−LLDPEは、側鎖の分岐が少なく、コモノマーの分布が均一であるため、分子量分布が狭く、以下に詳述する通りの超低密度にすることが容易であり、反射材の最外層に対して好ましい柔軟性を付与することができる。その結果、LED素子用基板において反射材と積層される他部材との密着性を高めることができる。   In addition, as the polyethylene resin used as the base resin of the reflector composition, low density polyethylene (LDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), or metallocene linear low density polyethylene (M-LLDPE) is preferably used as appropriate. Can do. Among these, M-LLDPE, which is synthesized using a metallocene catalyst that is a single-site catalyst, has few side chain branches and a uniform comonomer distribution, and therefore has a narrow molecular weight distribution, as detailed below. It is easy to make the density very low, and preferable flexibility can be imparted to the outermost layer of the reflector. As a result, the adhesion between the LED element substrate and the other member laminated with the reflective material can be enhanced.

又、反射材組成物のベース樹脂として用いるポリエチレン系樹脂は、製膜性を良好に保つ観点から、JIS7210に準じて測定した190℃、荷重2.16kgにおけるMFRの値(本明細書における「MFR」とは、この値のことを言う。)が、0.5g/10min以上30.0g/10min以下の範囲であることが好ましく、1.0g/10min以上15.0g/10min以下であることがより好ましい。   In addition, the polyethylene resin used as the base resin of the reflector composition is an MFR value measured at 190 ° C. and a load of 2.16 kg measured according to JIS7210 (“MFR” in this specification) from the viewpoint of maintaining good film forming properties. "Means this value.) Is preferably in the range of 0.5 g / 10 min to 30.0 g / 10 min and more preferably 1.0 g / 10 min to 15.0 g / 10 min. More preferred.

反射材組成物に含まれる上記ベース樹脂の含有量は、組成物中の全樹脂成分の合計100質量部に対して、好ましくは10質量部以上99質量部以下、より好ましくは50質量部以上99質量部以下であり、更に好ましくは90質量部以上99質量部以下である。上記の組成範囲内において他の樹脂を含んでいてもよい。尚、本明細書において全樹脂成分という場合は、上記の他の樹脂を含む。   The content of the base resin contained in the reflector composition is preferably 10 parts by mass or more and 99 parts by mass or less, more preferably 50 parts by mass or more and 99 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of all resin components in the composition. It is not more than part by mass, more preferably not less than 90 parts by mass and not more than 99 parts by mass. Other resins may be contained within the above composition range. In the present specification, the term “all resin components” includes the other resins described above.

反射材組成物には、適宜、シラン変性ポリエチレン系樹脂を含有させることができる。但し、反射材と他部材との密着性を効率よく高めるためには、他部材との密着面となる最外層への重点的な同樹脂の添加がとりわけ好ましい。シラン変性ポリエチレン系樹脂は、主鎖となる直鎖低密度ポリエチレン(LLDPE)等に、エチレン性不飽和シラン化合物を側鎖としてグラフト重合してなるものである。このようなグラフト共重合体は、接着力に寄与するシラノール基の自由度が高くなる。シラン変性ポリエチレン系樹脂の含有量については、同樹脂にグラフトされているエチレン性不飽和シラン化合物の反射材組成物中における含量が、同組成物の全樹脂成分100質量部に対して、0.1質量部以上2.0質量部以下、より好ましくは0.2質量部以上1.5質量部以下となるように適宜調整することが好ましい。これにより、反射材の他部材への密着性を向上させることができる。   The reflective material composition can appropriately contain a silane-modified polyethylene resin. However, in order to efficiently improve the adhesion between the reflective material and the other member, it is particularly preferable to add the same resin to the outermost layer that is an adhesion surface with the other member. The silane-modified polyethylene resin is obtained by graft-polymerizing an ethylenically unsaturated silane compound as a side chain to linear low-density polyethylene (LLDPE) or the like as a main chain. Such a graft copolymer has a high degree of freedom of silanol groups that contribute to adhesion. As for the content of the silane-modified polyethylene resin, the content of the ethylenically unsaturated silane compound grafted on the resin in the reflector composition is 0. 0 parts by mass relative to 100 parts by mass of the total resin components of the composition. It is preferable to adjust appropriately so as to be 1 part by mass or more and 2.0 parts by mass or less, more preferably 0.2 part by mass or more and 1.5 parts by mass or less. Thereby, the adhesiveness to the other member of a reflecting material can be improved.

シラン変性ポリエチレン系樹脂は、例えば、特開2003−46105号公報に記載されている方法で製造でき、当該樹脂をLED素子用基板用の反射材組成物の成分として使用することにより、強度、耐久性等に優れ、且つ、耐候性、耐熱性、耐水性、耐光性、耐風圧性、耐降雹性、その他の諸特性に優れ、更に、LED素子用基板を製造する加熱圧着等の製造条件に影響を受けることなく極めて優れた熱融着性を有し、安定的に、低コストで、種々の用途に適するLED素子用基板を製造しうる。   The silane-modified polyethylene resin can be produced, for example, by the method described in JP-A-2003-46105. By using the resin as a component of a reflector composition for a substrate for LED elements, strength and durability can be improved. In addition, it has excellent weatherability, heat resistance, water resistance, light resistance, wind pressure resistance, yield resistance, and other characteristics, and also affects manufacturing conditions such as thermocompression bonding for manufacturing LED element substrates. Thus, it is possible to manufacture a substrate for an LED element which has extremely excellent heat-fusibility without being subjected to heat treatment, is stably and at low cost, and is suitable for various applications.

反射材15が多層フィルムである場合における中間層用の組成物のベース樹脂としては、上記の反射材組成物のベース樹脂よりも相対的に密度の高い樹脂であることが好ましい。具体的には、密度0.920g/cm以上0.970g/cm以下のポリエチレン、好ましくは、0.935g/cm以上0.965g/cm以下の高密度ポリエチレン(HDPE)を用いることができる。又、中間層用の組成物のベース樹脂の融点は、125℃以上であることが好ましい。又、中間層用の組成物のベース樹脂としては、上記密度範囲にあるその他の熱可塑性樹脂も用いることができる。これらの中間層用の組成物のベース樹脂の反射材組成物中の含有量は、10質量%以上50質量%以下、好ましくは15質量%以上35質量%以下とする。中間層用の組成物のベース樹脂の種類と密度範囲、及び反射材組成物中の含有量を上記の通りとすることにより、反射材の他部材への好ましい密着性を保持したまま、十分な耐熱性を反射材に備えさせることができる。又、上述の通り、中間層による耐熱性の担保を材料選択によらず架橋処理の条件設定によって実現することもできる。具体的な例として、例えば、中間層用の組成物のベース樹脂として、上記の反射材組成物のベース樹脂と同程度の密度0.870g/cm以上0.940g/cm以下のポリエチレン系樹脂として用いることとし、これに対する電離放射線による架橋処理の処理条件を最適化することにより、層毎の架橋進行度に傾斜をつけて、密着強化層の密着性を保持したまま、中間層に十分な耐熱性を付与して反射材15を形成することも可能である。 When the reflector 15 is a multilayer film, the base resin of the intermediate layer composition is preferably a resin having a relatively higher density than the base resin of the reflector composition. Specifically, density 0.920 g / cm 3 or more 0.970 g / cm 3 or less of polyethylene, it preferably using 0.935 g / cm 3 or more 0.965 g / cm 3 or less of high density polyethylene (HDPE) Can do. The melting point of the base resin of the composition for the intermediate layer is preferably 125 ° C. or higher. In addition, as the base resin of the composition for the intermediate layer, other thermoplastic resins in the above density range can also be used. The content of the base resin composition in the reflector composition of the intermediate layer is 10% by mass or more and 50% by mass or less, preferably 15% by mass or more and 35% by mass or less. By setting the type and density range of the base resin of the composition for the intermediate layer and the content in the reflector composition as described above, it is sufficient while maintaining preferable adhesion to other members of the reflector. The reflective material can be provided with heat resistance. Moreover, as above-mentioned, the heat-resistant guarantee by an intermediate | middle layer can also be implement | achieved by the conditions setting of bridge | crosslinking process irrespective of material selection. As a specific example, for example, as a base resin of the composition for the intermediate layer, the base resin and the same degree of density of 0.870 g / cm 3 or more 0.940 g / cm 3 or less polyethylene in the reflector material composition By using it as a resin and optimizing the processing conditions for ionizing radiation for this, the cross-linking progress of each layer is inclined, and the intermediate layer is sufficient for maintaining the adhesion of the adhesion reinforcing layer. It is also possible to form the reflecting material 15 by imparting excellent heat resistance.

中間層用の組成物のベース樹脂として用いることができるその他の熱可塑性樹脂の具体例として、ポリプロピレン樹脂(PP)中に、エチレン−プロピレンゴム(EPDM、EPM)を微分散させた熱可塑性エラストマーであるオレフィン系エラストマー等を好ましく用いることができる。上記オレフィン系エラストマーは、ポリエチレンとは非相溶ではあるが、柔軟性が高く、且つ、耐熱性を有するため、反射材に好ましい柔軟性と耐熱性を付与することができる。   Specific examples of other thermoplastic resins that can be used as the base resin of the composition for the intermediate layer include thermoplastic elastomers in which ethylene-propylene rubber (EPDM, EPM) is finely dispersed in polypropylene resin (PP). A certain olefin type elastomer etc. can be used preferably. The olefin-based elastomer is incompatible with polyethylene, but has high flexibility and heat resistance, and therefore can impart preferable flexibility and heat resistance to the reflector.

又、中間層用の組成物のベース樹脂として用いるポリエチレン系樹脂は、製膜性を良好に保つ観点から、JIS7210に準じて測定した190℃、荷重2.16kgにおけるMFRの値が、0.5g/10min以上30.0g/10min以下の範囲であることが好ましく、1.0g/10min以上15.0g/10min以下であることがより好ましい。   In addition, the polyethylene resin used as the base resin of the composition for the intermediate layer has an MFR value of 0.5 g at 190 ° C. and a load of 2.16 kg measured according to JIS7210 from the viewpoint of maintaining good film forming properties. / 10 min or more and 30.0 g / 10 min or less is preferable, and 1.0 g / 10 min or more and 15.0 g / 10 min or less is more preferable.

中間層用の組成物に含まれる上記ベース樹脂の含有量は、組成物中の全樹脂成分の合計100質量部に対して、好ましくは10質量部以上99質量部以下、より好ましくは50質量部以上99質量部以下であり、更に好ましくは90質量部以上99質量部以下である。上記の組成範囲内において他の樹脂を含んでいてもよい。尚、本明細書において全樹脂成分という場合は、上記の他の樹脂を含む。   The content of the base resin contained in the intermediate layer composition is preferably 10 parts by mass or more and 99 parts by mass or less, more preferably 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of all resin components in the composition. It is 99 mass parts or less, More preferably, it is 90 mass parts or more and 99 mass parts or less. Other resins may be contained within the above composition range. In the present specification, the term “all resin components” includes the other resins described above.

反射材組成物は、必要な反射性を備えるものとするために、上記のベース樹脂に白色顔料が添加される。この白色顔料としては、酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、二酸化ケイ素等を挙げることができる。中でも、酸化チタンを、本発明の反射材組成物に用いる白色顔料として、特に好ましく用いることができる。白色顔料の添加量は、上記の通り、反射材の厚さに応じて最適化する。基本的に厚さが大きいほど反射材組成物中の白色顔料の含有量はより少なくてもよく、より少ない含有量で必要な反射性を保持することができる。   In order to provide the reflective composition with the necessary reflectivity, a white pigment is added to the base resin. Examples of the white pigment include titanium oxide, calcium carbonate, barium sulfate, and silicon dioxide. Among these, titanium oxide can be particularly preferably used as the white pigment used in the reflective material composition of the present invention. As described above, the amount of white pigment added is optimized according to the thickness of the reflector. Basically, as the thickness is larger, the content of the white pigment in the reflector composition may be smaller, and the necessary reflectivity can be maintained with a smaller content.

例えば、反射材15の総厚さが、100μm〜250μmの範囲にあるとき、反射材組成物に添加する白色顔料の含有量は、12質量%以上45質量%以下であることが好ましい。そして、尚且つ、反射材15の総厚さ(μm)の値と、白色顔料の含有量(質量%)の値との積(以下、単に「厚さと含有量の積」とも言う)が一定の範囲内の値であることが好ましい。この厚さと含有量の積の値の具体的な好ましい範囲は、3000以上4500以下、好ましくは、3600以上4200以下である。例えば、反射材15の総厚さが100μmのとき、白色顔料の含有量は、(3000/100=30,4500/100=45より)30質量%以上45質量%以下であることが好ましく、同じく200μmであれば白色顔料の含有量は、(3000/200=15、4500/200=22.5より)15質量%以上22.5質量%以下であることが好ましく、同じく250μmであれば白色顔料の含有量は、(3000/250=12、4500/250=18より)12質量%以上18質量%以下であることが好ましい。尚、反射材15が多層フィルムからなる場合であっても、全層における平均の濃度が上記範囲にあることが好ましい。   For example, when the total thickness of the reflective material 15 is in the range of 100 μm to 250 μm, the content of the white pigment added to the reflective material composition is preferably 12% by mass or more and 45% by mass or less. The product of the total thickness (μm) of the reflector 15 and the content (mass%) of the white pigment (hereinafter also simply referred to as “product of thickness and content”) is constant. It is preferable that it is a value within the range. A specific preferable range of the product of the thickness and the content is 3000 or more and 4500 or less, preferably 3600 or more and 4200 or less. For example, when the total thickness of the reflector 15 is 100 μm, the content of the white pigment is preferably 30% by mass or more and 45% by mass or less (from 3000/100 = 30,4500 / 100 = 45). If it is 200 μm, the content of the white pigment is preferably 15% by mass or more and 22.5% by mass or less (from 3000/200 = 15, 4500/200 = 22.5). The content of is preferably 12% by mass or more and 18% by mass or less (from 3000/250 = 12, 4500/250 = 18). In addition, even if it is a case where the reflecting material 15 consists of a multilayer film, it is preferable that the average density | concentration in all the layers exists in the said range.

酸化チタン等の白色顔料の反射材組成物中の含有量を上記範囲に限定することにより、反射材15の金属密着性を損なうことなく、良好な反射率を反射材15に備えさせることができる。尚、上記含有量が12質量%未満であるか、又は、上記の厚さと含有量の積が3000未満であると反射性が不足し、一方、同含有量が45質量%を超えるか、又は、上記の厚さと含有量の積が4500を超えると、製膜性の低化やブリードアウト等による反射材のフィルムの平滑性の低下が問題となる一方、それ以上の添加による反射率の向上効果が認められなくなる。   By limiting the content of the white pigment such as titanium oxide in the reflective material composition to the above range, the reflective material 15 can be provided with good reflectance without impairing the metal adhesion of the reflective material 15. . Incidentally, if the content is less than 12% by mass, or if the product of the thickness and content is less than 3000, the reflectivity is insufficient, while the content exceeds 45% by mass, or When the product of the above-mentioned thickness and content exceeds 4500, there is a problem of deterioration of the smoothness of the film of the reflecting material due to a decrease in film forming property or bleed-out, etc., while the reflectance is improved by adding more than that. The effect is not recognized.

良好な反射率とは、具体的には以下の通りである。即ち、反射材15は、本発明の構成要件を充足することにより、波長450〜700nmにおける反射率が、いずれも、95.0%以上であり、好ましくは97.0%以上、より好ましくは98.0%以上のもとのすることができる。尚、絶対反射率の厳密な測定は困難であるため、上記の反射率については、通常比較標準試料との相対反射率を使用する。本発明においては、比較標準試料として硫酸バリウムを使用している。本発明における反射率は、分光光度計(例えば、(株)島津製作所UV2450)に積分球付属装置(例えば、(株)島津製作所製ISR2200)を取り付け、硫酸バリウムを標準板とし、標準板を100%とした相対反射率を測定した値とする。   Specifically, the good reflectance is as follows. That is, the reflective material 15 satisfies the constituent requirements of the present invention, so that the reflectance at a wavelength of 450 to 700 nm is 95.0% or more, preferably 97.0% or more, more preferably 98. 0.0% or more can be done. In addition, since it is difficult to strictly measure the absolute reflectance, the relative reflectance with the reference standard sample is usually used for the reflectance. In the present invention, barium sulfate is used as a comparative standard sample. The reflectance in the present invention is determined by attaching an integrating sphere attachment device (for example, ISR2200, manufactured by Shimadzu Corporation) to a spectrophotometer (for example, Shimadzu Corporation UV2450), using barium sulfate as a standard plate, and using 100 as the standard plate. It is a value obtained by measuring the relative reflectance in%.

反射材15は、特に密着強化層の弾性率、即ちヤング率に着目して、これを最適化したものでもある。反射材15において、密着強化層は、常に少なくともいずれか一方の最外面に露出している。反射材15の製造においては、密着強化層のヤング率が、5.0E+4Pa以上5.0E+6Pa以下、好ましくは、1.0E+5Pa以上5.0E+6Pa以下となるように、反射材組成物の組成や架橋処理時等における製造条件をそれぞれ最適化する処理を行う。これにより、反射材15に十分な柔軟性を付与して、LED素子用基板1としての一体化工程時におけるモールディング特性や基材密着性、とりわけ、金属密着性を向上させることができる。   The reflective material 15 is also an optimized material particularly focusing on the elastic modulus of the adhesion reinforcing layer, that is, the Young's modulus. In the reflector 15, the adhesion reinforcing layer is always exposed on at least one of the outermost surfaces. In the production of the reflector 15, the composition of the reflector composition and the crosslinking treatment are performed so that the Young's modulus of the adhesion reinforcing layer is 5.0E + 4 Pa to 5.0E + 6 Pa, preferably 1.0E + 5 Pa to 5.0E + 6 Pa. A process for optimizing manufacturing conditions at each time is performed. Thereby, sufficient softness | flexibility can be provided to the reflecting material 15, and the molding characteristic and base-material adhesiveness in the integration process as the board | substrate 1 for LED elements can be improved especially metal adhesion.

尚、反射材組成物には、適宜、密着性向上剤を添加することにより、更に、他基材との密着性、特に金属密着性を高めることができる。密着性向上剤としては、公知のシランカップリング剤を用いることができる。シランカップリング剤は特に限定されないが、例えば、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等のビニル系シランカップリング剤、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルジエトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン等のメタクリロキシ系シランカップリング剤等を好ましく用いることができる。尚、これらは単独で又は2種以上を混合して使用することもできる。   In addition, by adding an adhesion improver to the reflective material composition as appropriate, it is possible to further improve the adhesion to other substrates, particularly the metal adhesion. As the adhesion improver, a known silane coupling agent can be used. The silane coupling agent is not particularly limited. For example, vinyl-based silane coupling agents such as vinyltrichlorosilane, vinyltrimethoxysilane, and vinyltriethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, and 3-methacryloxypropyldiethoxy. A methacryloxy-based silane coupling agent such as silane or 3-methacryloxypropyltriethoxysilane can be preferably used. In addition, these can also be used individually or in mixture of 2 or more types.

密着性向上剤として、シランカップリング剤を添加する場合、その含有量は、反射材組成物の全樹脂成分の合計100質量部に対して0.1質量部以上10.0質量部以下であり、上限は好ましくは5.0質量部以下、以下である。シランカップリング剤の含有量が上記範囲にあり、且つ、反射材組成物を構成する樹脂に適量のエチレン性不飽和シラン化合物の含量されているときには、密着性がより好ましい範囲へと向上する。   When a silane coupling agent is added as an adhesion improver, the content is 0.1 parts by mass or more and 10.0 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass in total of all resin components of the reflector composition. The upper limit is preferably 5.0 parts by mass or less. When the content of the silane coupling agent is in the above range and the resin constituting the reflector composition contains an appropriate amount of the ethylenically unsaturated silane compound, the adhesion is improved to a more preferable range.

但し、上記範囲内であっても、密着性向上剤の添加は封止材シートの物性に悪影響を及ぼす場合がある。具体的には、シランカップリング剤が経時により凝集固化し封止材シート表面で粉化する、所謂ブリードアウトが発生する場合である。又、製膜条件によっては、シランカップリング剤の添加に起因する反応が、製膜中に過剰に進行して、封止材組成物が押出し機の搬出スクリューへ密着して生産性を低下させてしまう場合もある。よって、生産性低下等の上記リスクを負ってまで過剰な密着性向上剤を添加する必要はない。反射材15のヤング率に着目してこれを最適範囲に調整することによって、密着性向上剤無添加、或いは、通常より少量の添加によっても、他部材への十分な密着性、特に優れた金属密着性を発揮するものとすることができる。   However, even within the above range, the addition of the adhesion improver may adversely affect the physical properties of the encapsulant sheet. Specifically, this is a case where a so-called bleed out occurs in which the silane coupling agent is agglomerated and solidified with time to be pulverized on the surface of the sealing material sheet. Also, depending on the film forming conditions, the reaction resulting from the addition of the silane coupling agent may proceed excessively during film formation, and the sealing material composition may adhere closely to the unloading screw of the extruder, reducing productivity. There is also a case. Therefore, it is not necessary to add an excessive adhesion improver until the above risk of productivity reduction or the like is taken. By paying attention to the Young's modulus of the reflective material 15 and adjusting it to the optimum range, even if no adhesion improver is added or a smaller amount than usual, sufficient adhesion to other members, particularly excellent metal The adhesiveness can be exhibited.

反射材組成物及び中間層用の組成物には、いずれについても、適宜、架橋剤を含有させることができる。架橋剤は公知のものが使用でき特に限定されず、例えば公知のラジカル重合開始剤を用いることができる。ラジカル重合開始剤としては、例えば、ジイソプロピルベンゼンヒドロパーオキサイド、2,5‐ジメチル‐2,5‐ジ(ヒドロパーオキシ)ヘキサン等のヒドロパーオキサイド類;ジ‐t‐ブチルパーオキサイド、t‐ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、2,5‐ジメチル‐2,5‐ジ(t‐ブチルパーオキシ)ヘキサン、2,5‐ジメチル‐2,5‐ジ(t‐パーオキシ)ヘキシン‐3等のジアルキルパーオキサイド類;ビス‐3,5,5‐トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、o‐メチルベンゾイルパーオキサイド、2,4‐ジクロロベンゾイルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイド類;t‐ブチルパーオキシアセテート、t‐ブチルパーオキシ‐2‐エチルヘキサノエート、t‐ブチルパーオキシピバレート、t‐ブチルパーオキシオクトエート、t‐ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、t‐ブチルパーオキシベンゾエート、ジ‐t‐ブチルパーオキシフタレート、2,5‐ジメチル‐2,5‐ジ(ベンゾイルパーオキシ)ヘキサン、2,5‐ジメチル‐2,5‐ジ(ベンゾイルパーオキシ)ヘキシン‐3、t‐ブチルパーオキシ−2−エチルヘキシルカーボネート等のパーオキシエステル類;メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド類等の有機過酸化物、又は、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビス(2,4‐ジメチルバレロニトリル)等のアゾ化合物、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジオクテート、ジオクチル錫ジラウレート、ジクミルパーオキサイド、といったシラノール縮合触媒等を挙げることができる。   In both the reflector composition and the intermediate layer composition, a crosslinking agent can be appropriately contained. A well-known thing can be used for a crosslinking agent, It does not specifically limit, For example, a well-known radical polymerization initiator can be used. Examples of radical polymerization initiators include hydroperoxides such as diisopropylbenzene hydroperoxide and 2,5-dimethyl-2,5-di (hydroperoxy) hexane; di-t-butyl peroxide, t-butyl Cumyl peroxide, dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-peroxy) hexyne-3, etc. Dialkyl peroxides; diacyl peroxides such as bis-3,5,5-trimethylhexanoyl peroxide, octanoyl peroxide, benzoyl peroxide, o-methylbenzoyl peroxide, 2,4-dichlorobenzoyl peroxide; t-butyl peroxyacetate, t-butyl pero Ci-2-ethylhexanoate, t-butyl peroxypivalate, t-butyl peroxyoctoate, t-butyl peroxyisopropyl carbonate, t-butyl peroxybenzoate, di-t-butyl peroxyphthalate, 2 , 5-dimethyl-2,5-di (benzoylperoxy) hexane, 2,5-dimethyl-2,5-di (benzoylperoxy) hexyne-3, t-butylperoxy-2-ethylhexyl carbonate Oxyesters; organic peroxides such as ketone peroxides such as methyl ethyl ketone peroxide and cyclohexanone peroxide, or azo compounds such as azobisisobutyronitrile and azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), dibutyltin Diacetate, dibutyltin dilaurate It can be mentioned dibutyltin dioctoate, dioctyltin dilaurate, dicumyl peroxide, such a silanol condensation catalyst.

架橋剤を反射材組成物及び中間層用の組成物に含有させる場合、その含有量は、反射材の製造方法に応じて適宜調整すればよい。   When the crosslinking agent is contained in the reflective material composition and the composition for the intermediate layer, the content thereof may be appropriately adjusted according to the production method of the reflective material.

例えば、特開2013−115212号公報に記載されている方法、即ち、反射材成形後に電離放射線による架橋処理によってヤング率を所望の範囲に調整する方法によって反射材を製造する場合には、架橋剤の添加は必須ではなく、その反射材組成物中の含有量は、反射材組成物の全樹脂成分に対する含有量が0質量%以上0.5質量%未満であり、好ましくは0.02質量%以上0.5質量%以下の範囲である。0.02質量%以上の架橋剤を添加することにより、本発明の反射材に用いるポリエチレン系樹脂により好ましい耐熱性を付与することができる。   For example, in the case of producing a reflector by the method described in JP2013-115212A, that is, by adjusting the Young's modulus to a desired range by crosslinking treatment with ionizing radiation after forming the reflector, a crosslinking agent is used. Is not essential, and the content of the reflector composition is such that the content of the reflector composition with respect to all resin components is 0% by mass or more and less than 0.5% by mass, preferably 0.02% by mass. It is the range of 0.5 mass% or less. By adding 0.02% by mass or more of a crosslinking agent, more preferable heat resistance can be imparted to the polyethylene resin used in the reflective material of the present invention.

一方、例えば、特許文献2に記載の通り、成形中に、押出し装置に過度な負担を及ぼさない程度のごく弱い架橋反応(弱架橋)を進行させることによって耐熱性を付与する製造方法によって反射材を製造する場合には、反射材組成物の全樹脂成分に対して、0.02質量%以上0.5質量%未満の架橋剤を添加することにより、本発明の反射材に用いるポリエチレン系樹脂に好ましい耐熱性を付与することができる。一方、架橋剤の添加量が0.5質量%を超えると、成形中にゲルが発生する等して製膜性が低下し、透明性も低下するため好ましくない。   On the other hand, for example, as described in Patent Document 2, a reflector is manufactured by a manufacturing method that imparts heat resistance by causing a very weak crosslinking reaction (weak crosslinking) that does not exert an excessive burden on an extrusion apparatus during molding. In the case of producing a polyethylene resin used in the reflector of the present invention by adding 0.02 mass% or more and less than 0.5 mass% of a crosslinking agent to the total resin component of the reflector composition. The preferred heat resistance can be imparted. On the other hand, when the addition amount of the crosslinking agent exceeds 0.5% by mass, a gel is generated during molding and the film forming property is lowered, and the transparency is also lowered.

本発明においては架橋助剤として、炭素−炭素二重結合及び/又はエポキシ基を有する多官能モノマーを用いることができる。架橋助剤としてより好ましくは、多官能モノマーの官能基がアリル基、(メタ)アクリレート基、ビニル基であるものが用いられる。このような架橋助剤の添加により、低密度ポリエチレンの結晶性を低下させ、低温柔軟性に優れる架橋済みの反射材を得ることができる。   In the present invention, a polyfunctional monomer having a carbon-carbon double bond and / or an epoxy group can be used as a crosslinking aid. More preferably, the cross-linking aid is one in which the functional group of the polyfunctional monomer is an allyl group, a (meth) acrylate group, or a vinyl group. By adding such a crosslinking aid, the crystallinity of the low-density polyethylene is lowered, and a crosslinked reflector having excellent low-temperature flexibility can be obtained.

架橋助剤を用いる場合、具体的には、トリアリルイソシアヌレート(TAIC)、トリアリルシアヌレート、ジアリルフタレート、ジアリルフマレート、ジアリルマレエート等のポリアリル化合物、トリメチロールプロパントリメタクリレート(TMPT)、トリメチロールプロパントリアクリレート(TMPTA)、エチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、1,4−ブタンジオールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、1,9−ノナンジオールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート等のポリ(メタ)アクリロキシ化合物、二重結合とエポキシ基を含むグリシジルメタクリレート、4−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル及びエポキシ基を2つ以上含有する1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、1,4−ブタンジオールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル等のエポキシ系化合物を挙げることができる。これらは単独でもよく、2種以上を組み合わせてもよい。   When the crosslinking aid is used, specifically, polyallyl compounds such as triallyl isocyanurate (TAIC), triallyl cyanurate, diallyl phthalate, diallyl fumarate, diallyl maleate, trimethylolpropane trimethacrylate (TMPT), triaryl Methylolpropane triacrylate (TMPTA), ethylene glycol diacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, 1,4-butanediol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, 1,9-nonanediol diacrylate, tricyclodecane dimethanol Poly (meth) acryloxy compounds such as diacrylate, glycidyl methacrylate containing double bond and epoxy group, 4-hydroxybutyl acrylate glycidyl ether and epoxy group Containing two or more 1,6-hexanediol diglycidyl ether, and 1,4-butanediol diglycidyl ether, cyclohexanedimethanol diglycidyl ether, an epoxy-based compounds such as trimethylolpropane polyglycidyl ether. These may be used alone or in combination of two or more.

尚、反射剤組成物及び中間層用の組成物には、いずれも、必要に応じて、その他の成分として、三酸化アンチモン系難燃剤や水酸化マグネシウム系難燃剤等の無機系難燃剤等、必要に応じて適切な難燃剤を添加することが好ましい。   In addition, in the reflector composition and the composition for the intermediate layer, as necessary, as other components, an inorganic flame retardant such as an antimony trioxide flame retardant or a magnesium hydroxide flame retardant, etc. It is preferable to add an appropriate flame retardant as necessary.

[LED素子]
LED素子16は、P型半導体とN型半導体が接合されたPN接合部での発光を利用した発光素子である。P型電極、N型電極を素子上面、下面に設けた構造と、素子片面にP型、N型電極の双方が設けられた構造が提案されている。いずれの構造のLED素子16も、本発明のLED実装モジュール10に用いることができるが、上記のうち素子片面にP型、N型電極の双方が設けられた構造のLED素子を特に好ましく用いることができる。
[LED element]
The LED element 16 is a light emitting element utilizing light emission at a PN junction where a P-type semiconductor and an N-type semiconductor are joined. There are proposed a structure in which a P-type electrode and an N-type electrode are provided on the upper and lower surfaces of the element and a structure in which both the P-type and N-type electrodes are provided on one side of the element. Any structure of the LED element 16 can be used for the LED mounting module 10 of the present invention, but among the above, the LED element having a structure in which both the P-type and N-type electrodes are provided on the element single side is particularly preferably used. Can do.

<反射材の製造方法(第1の実施態様)>
反射材1の製造方法の第1の実施態様は、中間層と最外層の各層毎に反射材組成物を選択し、更に、それらの溶融成形後に電離放射線の照射を行い、架橋度の進行程度を適切に制御する方法である。
<Manufacturing method of reflecting material (first embodiment)>
In the first embodiment of the manufacturing method of the reflecting material 1, the reflecting material composition is selected for each of the intermediate layer and the outermost layer, and further, the ionizing radiation is irradiated after the melt molding, and the degree of progress of the crosslinking degree It is a method of controlling appropriately.

又、本発明の反射材の製造方法の第2の実施態様は、製膜中に弱架橋を進行させ、その架橋の進行程度を制御する方法である。この第2の実施態様においては、第1の実施態様と異なり、製膜後の別途の架橋処理は不要である。但し、製膜後の別途の架橋工程が不要である点と、製膜中に弱架橋を進行させるための架橋剤の添加量や製膜温度条件の範囲が異なる点の他は、第2の実施態様は、第1の実施態様と同様のプロセスである。以下、先ずは、本発明の反射材の製造方法の第1の実施態様の製造方法について、説明する。   The second embodiment of the method for producing a reflective material according to the present invention is a method in which weak crosslinking proceeds during film formation and the progress of the crosslinking is controlled. In the second embodiment, unlike the first embodiment, a separate cross-linking treatment after film formation is unnecessary. However, there is no need for a separate cross-linking step after film formation, and the addition amount of the cross-linking agent for progressing weak cross-linking during film formation and the range of film forming temperature conditions are different from the second. The embodiment is a process similar to the first embodiment. Hereinafter, first, the manufacturing method of the 1st embodiment of the manufacturing method of the reflective material of this invention is demonstrated.

[フィルム化工程]
中間層用及び最外層用の各組成物の溶融成形は、通常の熱可塑性樹脂において通常用いられている成形法、即ち、射出成形、押出成形、中空成形、圧縮成形、回転成形等の各種成形法により行われる。多層フィルムとしての成形方法としては、一例として、2種以上の溶融混練押出機による共押出により成形する方法が挙げられる。
[Filming process]
The melt molding of each composition for the intermediate layer and outermost layer is a molding method usually used in ordinary thermoplastic resins, that is, various moldings such as injection molding, extrusion molding, hollow molding, compression molding, and rotational molding. Done by law. As an example of the forming method as the multilayer film, there is a method of forming by co-extrusion using two or more melt-kneading extruders.

成形時の成形温度の下限は反射材組成物の融点を超える温度であればよい。成形温度の上限は、架橋剤を使用する場合には、当該架橋剤の1分間半減期温度に応じて、製膜中に架橋が開始しない温度、即ち、反射材組成物のゲル分率を0%に維持できる温度であればよい。   The lower limit of the molding temperature at the time of molding may be a temperature exceeding the melting point of the reflective material composition. The upper limit of the molding temperature is, when a crosslinking agent is used, the temperature at which crosslinking does not start during film formation, that is, the gel fraction of the reflector composition is 0, depending on the 1 minute half-life temperature of the crosslinking agent. Any temperature that can be maintained at% is acceptable.

ここで、本発明の反射材の製造方法(第1の実施態様)においては、反射材組成物中において架橋剤は必須ではなく、又、架橋剤を添加する場合であってもその含有量は0.5質量%未満とする。このため、通常の低密度ポリエチレン樹脂の成形温度、例えば、120℃程度の加熱条件下では、ゲル分率の変化は現れず、樹脂の物性に実質的な影響を与えるような架橋は進行しない。製膜中の反射材組成物のゲル分率を0%に維持する本発明の製造方法によれば、製膜時に押出機等にかかる負荷を低減し、反射材の生産性を高めることが可能である。   Here, in the manufacturing method (1st embodiment) of the reflecting material of this invention, a crosslinking agent is not essential in a reflecting material composition, Moreover, even when it is a case where a crosslinking agent is added, the content is The content is less than 0.5% by mass. For this reason, under a normal low density polyethylene resin molding temperature, for example, a heating condition of about 120 ° C., the gel fraction does not change, and the crosslinking that substantially affects the physical properties of the resin does not proceed. According to the production method of the present invention that maintains the gel fraction of the reflective material composition during film formation at 0%, it is possible to reduce the load on the extruder and the like during film formation and increase the productivity of the reflective material. It is.

[架橋工程]
上記のフィルム化工程後の未架橋の反射材に対して、電離放射線による架橋処理を施す架橋工程を、フィルム化工程の終了後、且つ、反射材を他の部材と一体化するLED素子用基板一体化工程の開始前に行う。この架橋処理によってゲル分率が2%以上80%以下となる反射材とする。架橋処理はフィルム化工程に続いて連続的にインラインで行われてもよく、オフラインで行われてもよい。
[Crosslinking process]
An LED element substrate in which a cross-linking process in which a cross-linking treatment by ionizing radiation is performed on an uncross-linked reflective material after the film forming step is performed after the film forming step is completed and the reflective material is integrated with other members. Before the integration process starts. By this crosslinking treatment, a reflective material having a gel fraction of 2% to 80% is obtained. The cross-linking treatment may be performed continuously in-line following the film forming step, or may be performed off-line.

電離放射線の照射による架橋処理については、個別の架橋条件は特に限定されない。大凡の具体的な照射量の目安としては、架橋処理後の中間層のゲル分率が、5%程度以上の範囲となるように適宜設定すればよい。具体的には、電子線(EB)、α線、β線、γ線、中性子線等の電離放射線によって行うことができるが、なかでも電子線を用いることが好ましい。電子線照射における加速電圧は、被照射体であるフィルム厚さによって決まり、厚いフィルムほど大きな加速電圧を必要とする。例えば、200μm程度の厚さのフィルムでは100kV以上、好ましくは200kV以上で照射する。加速電圧がこれより低いと、中間層の架橋が十分に進行しない。照射線量は5kGy〜200kGy、好ましくは5〜100kGyの範囲である。照射線量が5kGyより小さいと中間層の架橋が十分に進行せず、又、200kGyを超えると、発生する熱による反射材の変形や着色等が懸念されるようになる。   Regarding the crosslinking treatment by irradiation with ionizing radiation, the individual crosslinking conditions are not particularly limited. As a rough standard of specific irradiation amount, it may be appropriately set so that the gel fraction of the intermediate layer after the crosslinking treatment is in a range of about 5% or more. Specifically, it can be performed by ionizing radiation such as electron beam (EB), α-ray, β-ray, γ-ray, neutron beam, etc. Among them, it is preferable to use an electron beam. The acceleration voltage in electron beam irradiation is determined by the film thickness that is the object to be irradiated, and the thicker the film, the larger the acceleration voltage is required. For example, a film having a thickness of about 200 μm is irradiated with 100 kV or more, preferably 200 kV or more. If the accelerating voltage is lower than this, crosslinking of the intermediate layer does not proceed sufficiently. The irradiation dose is in the range of 5 kGy to 200 kGy, preferably 5 to 100 kGy. If the irradiation dose is less than 5 kGy, the crosslinking of the intermediate layer does not proceed sufficiently, and if it exceeds 200 kGy, there is a concern about deformation or coloring of the reflecting material due to the generated heat.

又、電離放射線の照射は、中間層の架橋を上記の程度に十分に進行させうる条件であれば、片面側から或いは両面側からの照射いずれであってもよいが、被照射体の層間で、架橋の進行度に傾斜をもたせることがより好ましい。これにより、架橋の進行度の小さい方の面を金属配線部等との密着面とするここにより、反射材15全体としての必要な耐熱性を保持したまま、より優れた密着性を得ることができる。特に反射材15が単層のフィルムからなる場合、その両面において、このような方法により、架橋の進行度に傾斜を持たせることは、耐熱性と密着性のバランスをとる上で有効な方法となる。尚、電離放射線の照射は大気雰囲気下でもよく窒素雰囲気下であってもよい。   The irradiation with ionizing radiation may be performed from either one side or both sides as long as the crosslinking of the intermediate layer can be sufficiently advanced to the above degree. More preferably, the degree of progress of crosslinking is inclined. As a result, the surface having the smaller degree of progress of cross-linking is used as the contact surface with the metal wiring portion or the like, thereby obtaining better adhesion while maintaining the necessary heat resistance of the entire reflector 15. it can. In particular, when the reflecting material 15 is formed of a single layer film, it is effective to balance the heat resistance and the adhesiveness on both sides by giving an inclination to the degree of progress of crosslinking by such a method. Become. Irradiation with ionizing radiation may be performed in an air atmosphere or a nitrogen atmosphere.

尚、この架橋処理はフィルム化工程に続いて連続的にインラインで行われてもよく、オフラインで行われてもよい。又、架橋処理が一般的な加熱処理である場合は、一般的に、架橋剤の含有量として反射材の全成分100質量部に対して0.5質量部以上1.5質量部以下が必要とされているが、本願発明の反射材においては、架橋剤の含有量が0であってもよく、含有する場合であっても0.5質量部未満であることが好ましい。これにより、反射材組成物のフィルム化工程における反射材組成物のゲル化による生産性低下のリスクが低減できる。尚、このようにして得られた本発明の反射材は架橋処理が施されているために、再度のアニール処理等は不要であり、このまま後の反射材積層又は密着工程で使用することができる。   This crosslinking treatment may be performed continuously in-line following the film forming step, or may be performed off-line. In addition, when the crosslinking treatment is a general heat treatment, the content of the crosslinking agent is generally required to be 0.5 parts by mass or more and 1.5 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of all components of the reflective material. However, in the reflective material of the present invention, the content of the crosslinking agent may be 0, and even when it is contained, it is preferably less than 0.5 parts by mass. Thereby, the risk of the productivity fall by gelatinization of the reflector composition in the film formation process of a reflector composition can be reduced. In addition, since the reflection material of the present invention thus obtained is subjected to a crosslinking treatment, it is not necessary to perform another annealing treatment or the like, and it can be used in the subsequent reflection material lamination or adhesion process. .

<反射材の製造方法(第2の実施態様)>
本発明の反射材の製造方法の第2の実施態様は、反射材組成物への架橋剤の添加量を製膜性の低下にはつながらない適量範囲で増量して、製膜中に弱架橋を進行させ、これを適切に制御することによって、反射材1の各層の架橋の進行度を最適範囲に調整する方法である。以下、本発明の反射材の製造方法の第2の実施態様について、第1の実施態様と同様の部分については説明を省略し、第1の実施態様と異なる部分についてのみ説明する。
<Manufacturing method of reflecting material (second embodiment)>
In the second embodiment of the method for producing a reflector according to the present invention, the amount of the crosslinking agent added to the reflector composition is increased in an appropriate amount range that does not lead to a decrease in film-formability, and weak crosslinking is caused during film formation. It is a method of adjusting the degree of progress of crosslinking of each layer of the reflector 1 to the optimum range by proceeding and appropriately controlling this. Hereinafter, about the 2nd embodiment of the manufacturing method of the reflector of this invention, description is abbreviate | omitted about the part similar to a 1st embodiment, and only a different part from a 1st embodiment is demonstrated.

この第2の実施態様によって反射材1を製造する場合には、反射材組成物の全樹脂成分に対して、0.02質量%以上0.5質量%未満の架橋剤を添加する。   When manufacturing the reflecting material 1 by this 2nd embodiment, 0.02 mass% or more and less than 0.5 mass% of crosslinking agents are added with respect to all the resin components of a reflecting material composition.

第2の実施態様における反射材のフィルム化は、第1の実施態様と同様の方法で行うことができる。ただし、成形中に弱架橋反応を促進させるために、成形温度は反射材組成物を構成するポリエチレン系樹脂の融点+50℃以上であることが好ましい。具体的には150から250℃の高温とすることが好ましく、より好ましくは190から230℃の範囲である。尚、この成形温度は架橋剤の1分間半減期温度以上であるので、成形後には架橋剤はほとんど残留しない。このため、弱架橋はこの成形段階で終了する。   The film formation of the reflecting material in the second embodiment can be performed by the same method as in the first embodiment. However, in order to promote a weak crosslinking reaction during molding, the molding temperature is preferably not lower than the melting point of the polyethylene-based resin constituting the reflector composition + 50 ° C. or higher. Specifically, a high temperature of 150 to 250 ° C. is preferable, and a range of 190 to 230 ° C. is more preferable. Since the molding temperature is equal to or higher than the 1 minute half-life temperature of the crosslinking agent, the crosslinking agent hardly remains after molding. For this reason, the weak crosslinking ends at this molding stage.

<LED素子用基板の製造方法>
LED素子用基板1は、従来公知の電子基板の製造方法の一つであるエッチング工程と、本発明特有の反射材積層工程と、によって、製造することができる。又、選択する材料樹脂に応じて、予め当該樹脂にアニール処理による耐熱性向上処理を施しておくことが好ましい。
<Method for producing LED element substrate>
The LED element substrate 1 can be manufactured by an etching process, which is one of the conventionally known methods for manufacturing an electronic substrate, and a reflector lamination process unique to the present invention. Further, it is preferable that the resin is preliminarily subjected to heat resistance improvement treatment by annealing treatment according to the material resin to be selected.

[アニール処理]
本発明においては必須ではないが、アニール処理は、従来公知の熱処理手段を用いることができる。アニール処理温度の一例としては、基板フィルム11を成形する熱可塑性樹脂がPENである場合、ガラス転移温度から融点の範囲、更に具体的には160℃から260℃、より好ましくは180℃から230℃の範囲である。アニール処理時間としては、10秒から5分程度が例示できる。このような熱処理条件によれば、一般的に80℃程度であるPENの熱収縮開始温度を、100℃程度に向上させることができる。
[Annealing treatment]
Although not essential in the present invention, conventionally known heat treatment means can be used for the annealing treatment. As an example of the annealing treatment temperature, when the thermoplastic resin forming the substrate film 11 is PEN, the glass transition temperature to the melting point range, more specifically 160 ° C. to 260 ° C., more preferably 180 ° C. to 230 ° C. Range. An example of the annealing time is about 10 seconds to 5 minutes. According to such heat treatment conditions, the thermal contraction start temperature of PEN, which is generally about 80 ° C., can be improved to about 100 ° C.

[エッチング工程]
必要に応じてアニール処理を経た基板フィルム11の表面に、金属配線部13の材料とする銅箔等の金属配線部13を積層して材料とする積層体を得る。積層方法としては、金属箔を接着剤によって基板フィルム11の表面に接着する方法、或いは、基板フィルム11の表面に直接にメッキ方法や気相製膜法(スパッタリング、イオンプレーティング、電子ビーム蒸着、真空蒸着、化学蒸着等)により金属配線部13を蒸着させる方法を挙げることができる。コストや生産性の面からは、金属箔をウレタン系の接着剤によって基板フィルム11の表面に接着する方法が有利である。
[Etching process]
A laminated body made of a material is obtained by laminating a metal wiring portion 13 such as a copper foil as a material of the metal wiring portion 13 on the surface of the substrate film 11 which has been subjected to an annealing treatment as necessary. As a lamination method, a metal foil is adhered to the surface of the substrate film 11 with an adhesive, or a plating method or a vapor deposition method (sputtering, ion plating, electron beam evaporation, Examples thereof include a method of depositing the metal wiring portion 13 by vacuum deposition, chemical vapor deposition, or the like. From the viewpoint of cost and productivity, a method of bonding the metal foil to the surface of the substrate film 11 with a urethane adhesive is advantageous.

次に、上記の積層体の金属箔の表面に、金属配線部13の形状にパターニングされたエッチングマスクを成形する。エッチングマスクは、将来、金属配線部13となる金属箔の配線パターン成形部分がエッチング液による腐食を免れるために設けられる。エッチングマスクを成形する方法は特に限定されず、例えば、フォトレジスト又はドライフィルムをフォトマスクを通して感光させた後で現像することにより積層フィルムの表面にエッチングマスクを成形してもよいし、インクジェットプリンター等の印刷技術により積層フィルムの表面にエッチングマスクを成形してもよい。   Next, the etching mask patterned in the shape of the metal wiring part 13 is shape | molded on the surface of metal foil of said laminated body. In the future, the etching mask is provided so that the wiring pattern forming portion of the metal foil to be the metal wiring portion 13 is free from corrosion by the etching solution. The method for forming the etching mask is not particularly limited. For example, the etching mask may be formed on the surface of the laminated film by developing after exposing a photoresist or dry film through the photomask, an inkjet printer, or the like. An etching mask may be formed on the surface of the laminated film by the printing technique.

次に、エッチングマスクに覆われていない箇所における金属箔を浸漬液により除去する。これにより、金属箔のうち、金属配線部13となる箇所以外の部分が除去される。   Next, the metal foil in a portion not covered with the etching mask is removed with an immersion liquid. Thereby, parts other than the location used as the metal wiring part 13 are removed among metal foil.

最後に、アルカリ性の剥離液を使用して、エッチングマスクを除去する。これにより、エッチングマスクが金属配線部13の表面から除去される。   Finally, the etching mask is removed using an alkaline stripping solution. As a result, the etching mask is removed from the surface of the metal wiring portion 13.

[反射材積層工程]
金属配線部13の形成後、その上に反射材15を更に積層する。この積層は、上記製造方法によって得た反射材用のフィルムを、金属配線部13等及び基板フィルム11の表面に加熱圧着する熱ラミネーション法により好ましく行うことができる。この熱ラミネーションはLED素子17の実装の前後の段階で、適宜、反射材を金属配線部13等に圧着させるための独立した加熱処理として行ってもよい。ただし、下記に記す通り、LED実装モジュールの製造のプロセス内で、LED素子17の実装のためのハンダ処理時にハンダを溶融するための熱によって、LED素子17の実装のためのハンダ処理と反射材15の金属配線部13等への熱ラミネーション処理を同時に行うこともできる。
[Reflecting material lamination process]
After the formation of the metal wiring part 13, the reflective material 15 is further laminated thereon. This lamination can be preferably performed by a thermal lamination method in which a film for a reflecting material obtained by the above manufacturing method is heat-pressed on the surfaces of the metal wiring portion 13 and the substrate film 11. This thermal lamination may be performed as an independent heat treatment for pressing the reflective material to the metal wiring portion 13 or the like as appropriate before and after mounting the LED element 17. However, as described below, the soldering process and the reflective material for mounting the LED element 17 are caused by heat for melting the solder during the soldering process for mounting the LED element 17 in the process of manufacturing the LED mounting module. Thermal lamination processing on the 15 metal wiring portions 13 and the like can be performed simultaneously.

反射材15へのLED素子実装用貫通孔151の形成についてはパンチング処理やレーザー処理等、従来公知の各種の孔開け加工によることができる。尚、この孔開け加工は、反射材に上記のような架橋処理を行う場合は、同処理を終えた後に行うことによって、孔開け加工の精度を更に高めることができる。   Formation of the LED element mounting through-holes 151 in the reflector 15 can be performed by various well-known perforating processes such as punching and laser processing. In addition, this drilling process can raise the precision of a drilling process further by performing it after finishing the said bridge | crosslinking process when performing the above bridge | crosslinking processes to a reflecting material.

尚、反射材15の積層は、上記の熱ラミネーション法のような加熱圧着処理に限らず、ドライラミネーション法等公知の他の方法によることもできる。但し、本発明の反射材15は、反射材組成物の組成を独自範囲に規定したことによって、生産性に優れる上記製造方法への適応を可能とした点もその特徴の一つである。   In addition, the lamination | stacking of the reflecting material 15 is not restricted to thermocompression bonding processes like said thermal lamination method, It can also be based on other well-known methods, such as a dry lamination method. However, the reflective material 15 of the present invention is also characterized in that it can be applied to the above-described production method with excellent productivity by defining the composition of the reflective material composition within a unique range.

<LED実装モジュールの製造方法>
LED実装モジュール10の製造方法について説明する。
<Method for manufacturing LED mounting module>
A method for manufacturing the LED mounting module 10 will be described.

[反射材製造工程]
上記の反射材の製造方法により、反射材15を製造する工程である。
[Reflecting material manufacturing process]
This is a process of manufacturing the reflective material 15 by the above-described reflective material manufacturing method.

[ハンダ処理工程]
金属配線部13へのLED素子16の接合は、ハンダ加工により行うことができる。このハンダ加工による接合は、リフロー方式、或いは、レーザー方式によることができる。リフロー方式は、金属配線部13にハンダを介してLED素子16を搭載し、その後、LED素子用基板1をリフロー炉内に搬送して、リフロー炉内で金属配線部13に所定温度の熱風を吹きつけることで、ハンダペーストを融解させ、LED素子16を金属配線部13にハンダ付けする方法である。又、レーザー方式とは、レーザーによってハンダを局所的に加熱して、LED素子16を金属配線部13にハンダ付けする手法である。この処理における加熱は使用するハンダの種類によって様々であるが、一般に170℃程度であり、特に低融点のハンダを用いた場合には135℃程度である。
[Soldering process]
The LED element 16 can be joined to the metal wiring part 13 by soldering. This soldering joining can be performed by a reflow method or a laser method. In the reflow method, the LED element 16 is mounted on the metal wiring part 13 through solder, and then the LED element substrate 1 is transported into the reflow furnace, and hot air at a predetermined temperature is applied to the metal wiring part 13 in the reflow furnace. In this method, the solder paste is melted by spraying, and the LED element 16 is soldered to the metal wiring portion 13. The laser method is a method in which solder is locally heated by a laser to solder the LED element 16 to the metal wiring portion 13. The heating in this treatment varies depending on the type of solder used, but is generally about 170 ° C., and particularly about 135 ° C. when a low melting point solder is used.

金属配線部13へのLED素子16のハンダ接合を行う際は、基板フィルム11における裏面側からのレーザー照射によって、ハンダのリフローを行う方法とすることが好ましい。これにより、加熱によるハンダの有機成分の発火とそれに伴う基材の損傷をより確実に抑制することができる。   When soldering the LED element 16 to the metal wiring part 13, it is preferable to adopt a method of performing solder reflow by laser irradiation from the back surface side of the substrate film 11. Thereby, the ignition of the organic component of the solder by heating and the accompanying damage to the base material can be more reliably suppressed.

[反射材密着工程]
反射材15を構成する樹脂フィルムを、基板フィルム11及び金属配線部13に密着させる加熱圧着処理は、様々な公知の加熱圧方法により行うことが可能であるが、本製造方法においては、上記のハンダ処理工程におけるハンダを加熱するたに加えられる熱によって反射材15を成形する樹脂フィルムをハンダ処理時に同時にそのために加えられる熱で加熱することによって行うことができる。これにより、LED実装モジュール10の製造における工程数を減らすことができ、生産性が向上する。
[Reflective material adhesion process]
The thermocompression bonding process in which the resin film constituting the reflective material 15 is brought into close contact with the substrate film 11 and the metal wiring part 13 can be performed by various known heating and pressure methods. The heat treatment can be performed by heating the resin film for forming the reflective material 15 by heat applied to heat the solder in the soldering process, simultaneously with the heat applied for the soldering process. Thereby, the process number in manufacture of the LED mounting module 10 can be reduced, and productivity improves.

<LED表示装置>
図5は、LED実装モジュール10を用いたLED表示装置100の層構成の概略を模式的に示す斜視図である。LED表示装置100は、所定の間隔でマトリクス状に配列された複数のLED素子16を駆動(発光)することによって、文字や映像等の情報(画像)をモニター3に表示する。尚、LED実装モジュール10から放熱される熱を更に効率よく外部に放射するための放熱構造4がLED素子用基板1の裏面側に設置されていることが更に好ましい。
<LED display device>
FIG. 5 is a perspective view schematically showing an outline of a layer configuration of the LED display device 100 using the LED mounting module 10. The LED display device 100 displays information (images) such as characters and images on the monitor 3 by driving (emitting light) the plurality of LED elements 16 arranged in a matrix at predetermined intervals. In addition, it is more preferable that the heat dissipation structure 4 for radiating the heat radiated from the LED mounting module 10 to the outside more efficiently is installed on the back side of the LED element substrate 1.

以下、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further more concretely, this invention is not limited to a following example.

<反射材の製造>
下記表1の組成(表1中の融点(℃)とEB照射の強度(kGy)以外の数値の単位は、全て組成比(質量%))の反射材組成物及び中間層用の組成物を混合し単層用のブレンドとした。上記ブレンドをφ30mm押出し機、400mm幅のTダイスを有するフィルム成形機を用いて、押出し温度180℃、引き取り速度1.1m/minで反射材用の各フィルムを成形した。実施例1〜3及び比較例2〜3については、厚さ200μmの単層のフィルムを成形して、これらの単層の反射材用フィルムから各反射材を製造した。又、実施例4〜5については、それぞれ下記のベース樹脂3又は4からなる層を中間層とし、この両面にベース樹脂2を含んでなる層を最外層として配置した3層からなる多層フィルムを成形し、この多層フィルムから反射材を製造した。この多層フィルムの総厚さを200μmとし、各層の厚さ比を、1:6:1とした。
<Manufacture of reflective material>
Reflector compositions and intermediate layer compositions having the compositions shown in Table 1 below (units of numerical values other than the melting point (° C.) and the intensity of EB irradiation (kGy) in Table 1 are all composition ratios (mass%)). A blend for a single layer was mixed. Each film for a reflector was molded from the blend using a φ30 mm extruder and a film molding machine having a 400 mm wide T die at an extrusion temperature of 180 ° C. and a take-off speed of 1.1 m / min. About Examples 1-3 and Comparative Examples 2-3, the 200-micrometer-thick single layer film was shape | molded and each reflector was manufactured from the film for reflectors of these single layers. Further, for Examples 4 to 5, a multilayer film composed of three layers in which a layer composed of the following base resin 3 or 4 is used as an intermediate layer, and a layer comprising the base resin 2 is disposed on both sides as an outermost layer. The reflector was manufactured from this multilayer film. The total thickness of this multilayer film was 200 μm, and the thickness ratio of each layer was 1: 6: 1.

反射材組成物及び中間層用の組成物の原料として以下の各原料を使用した。
(ベース樹脂)
ベース樹脂1(表1にて「ML1」と表記、以下同様):密度0.880g/cm、融点60℃であり、190℃でのMFRが3.5g/10分であるメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン(M−LLDPE)。
ベース樹脂2(「ML2」):密度0.901g/cm、融点97℃であり、190℃でのMFRが3.5g/10分であるメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン(M−LLDPE)。
ベース樹脂3(PS1):密度0.880g/cm、MFRが30g/10分であるメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン100質量部に対して、ビニルトリメトキシシラン2質量部と、ラジカル発生剤(反応触媒)としてのジクミルパーオキサイド0.15質量部とを混合し、200℃で溶融、混練して得たシラン変性ポリエチレン系樹脂。密度0.880g/cm、MFR13.0g/10分。融点60℃。
ベース樹脂4(PS2):密度0.902g/cm、MFRが13g/10分であるメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン100質量部に対して、ビニルトリメトキシシラン2質量部と、ラジカル発生剤(反応触媒)としてのジクミルパーオキサイド0.15質量部とを混合し、200℃で溶融、混練して得たシラン変性ポリエチレン系樹脂。密度0.901g/cm、MFR2.0g/10分。融点97℃。
ベース樹脂5(「HD」):密度0.963g/cm、190℃でのMFRが7.0g/10分、融点が135℃、の高密度ポリエチレン(HDPE)。
ベース樹脂6(表1中で「PP」と表記):密度0.910g/cm、230℃でのMFRが7.0g/10分、融点が165℃、のポリプロピレン(PP)。
(白色顔料)
酸化チタン:平均粒径0.3μmの酸化チタン。実施例1〜5及び比較例2の反射材組成物及び中間層用の組成物における含有量が、いずれも、19質量%となるように各反射材組成物及び中間層用の組成物に添加した。尚、実施例1〜5及び比較例2の反射材の総厚さはいずれも200μmであるので、上記において説明した厚さと含有量の積については、これらの反射材においては、全て3800である。
The following raw materials were used as raw materials for the reflective material composition and the intermediate layer composition.
(Base resin)
Base resin 1 (indicated as “ML1” in Table 1, the same applies hereinafter): Metallocene linear chain having a density of 0.880 g / cm 3 , a melting point of 60 ° C., and an MFR at 190 ° C. of 3.5 g / 10 min. Low density polyethylene (M-LLDPE).
Base resin 2 (“ML2”): metallocene linear low density polyethylene (M-LLDPE) having a density of 0.901 g / cm 3 , a melting point of 97 ° C., and an MFR at 190 ° C. of 3.5 g / 10 min. .
Base resin 3 (PS1): 2 parts by mass of vinyltrimethoxysilane with respect to 100 parts by mass of a metallocene linear low density polyethylene having a density of 0.880 g / cm 3 and an MFR of 30 g / 10 min, and a radical generator Silane-modified polyethylene resin obtained by mixing 0.15 parts by mass of dicumyl peroxide as (reaction catalyst), melting and kneading at 200 ° C. Density 0.880 g / cm 3 , MFR 13.0 g / 10 min. Melting point 60 ° C.
Base resin 4 (PS2): 2 parts by mass of vinyltrimethoxysilane with respect to 100 parts by mass of metallocene linear low density polyethylene having a density of 0.902 g / cm 3 and an MFR of 13 g / 10 min, and a radical generator Silane-modified polyethylene resin obtained by mixing 0.15 parts by mass of dicumyl peroxide as (reaction catalyst), melting and kneading at 200 ° C. Density 0.901 g / cm 3 , MFR 2.0 g / 10 min. Melting point 97 ° C.
Base resin 5 (“HD”): high density polyethylene (HDPE) having a density of 0.963 g / cm 3 , an MFR at 190 ° C. of 7.0 g / 10 min, and a melting point of 135 ° C.
Base resin 6 (indicated as “PP” in Table 1): Polypropylene (PP) having a density of 0.910 g / cm 3 , MFR at 230 ° C. of 7.0 g / 10 min, and melting point of 165 ° C.
(White pigment)
Titanium oxide: Titanium oxide having an average particle size of 0.3 μm. Addition to each of the reflector composition and the composition for the intermediate layer so that the contents in the composition for the reflector material of Examples 1 to 5 and Comparative Example 2 and the composition for the intermediate layer are both 19% by mass did. In addition, since the total thickness of the reflectors of Examples 1 to 5 and Comparative Example 2 are both 200 μm, the product of the thickness and the content described above is 3800 in these reflectors. .

実施例1から3及び比較例2から3の上記成形後の反射材用のフィルムに対して電子線照射装置(岩崎電気株式会社製、製品名EC250/15/180L)を用い、いずれも加速電圧200kV、照射強度については反射面側からのみ、表1に記載の各強度(kGy)で照射して、架橋済の反射材とした。実施例6は、実施例1と樹脂組成は同一の反射材用フィルムであるが、下記の通り、ギャップ部の幅を変えたものである。   An electron beam irradiation device (manufactured by Iwasaki Electric Co., Ltd., product name EC250 / 15 / 180L) was used for the film for the reflecting material after molding in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 2 to 3, both of which were accelerated voltages About 200 kV and irradiation intensity | strength, it irradiated with each intensity | strength (kGy) of Table 1 only from the reflective surface side, and it was set as the crosslinked reflecting material. Example 6 is a film for a reflector having the same resin composition as that of Example 1, but the width of the gap portion is changed as described below.

実施例4〜5の上記成形後の反射材フィルムについては、電子線照射による架橋処理は行わずに、そのまま各実施例の反射材とした。   About the reflecting material film after the said shaping | molding of Examples 4-5, the crosslinking process by electron beam irradiation was not performed but it was set as the reflecting material of each Example as it was.

汎用的に白色の反射性樹脂として用いられている下記の樹脂フィルム(白色のPETフィルム)を比較例1の反射材とした。これについて電子線照射による架橋処理は行っていない。
「高反射/白色ボイドフィルムルミラーE6SR」厚さ188μm、融点250℃。
The following resin film (white PET film) that is generally used as a white reflective resin was used as the reflective material of Comparative Example 1. This is not subjected to crosslinking treatment by electron beam irradiation.
“Highly reflective / white void film mirror E6SR” thickness 188 μm, melting point 250 ° C.

Figure 2016127136
Figure 2016127136

<評価例1:輝度>
PENフィルムに銅配線を形成した基板(15cm×15cm)にLED素子(NFSW757DT―V1/日亜化学工業株式会社)を、2列×3行で、計6個実装し、それぞれ実施例及び比較例の反射材を積層した評価用LED実装モジュールを、上述のLED実装モジュールの製造方法に則り作成した。尚、それぞれのLED実装モジュールのLED素子実装領域のギャップ部が、それぞれ表2の幅(最大幅でありばらつきは+−0.01%以内)となるように作成した。但し、比較例1の反射材(白色PET)については、加熱圧着による固定は不能であるため、複数のピンで周囲を仮止めして以下の試験を行った。
<Evaluation Example 1: Luminance>
A total of 6 LED elements (NFSW757DT-V1 / Nichia Chemical Co., Ltd.) are mounted in 2 columns × 3 rows on a substrate (15 cm × 15 cm) in which copper wiring is formed on a PEN film. The LED mounting module for evaluation in which the reflective material was laminated was prepared according to the method for manufacturing the LED mounting module described above. In addition, it created so that the gap part of the LED element mounting area | region of each LED mounting module might become the width | variety (maximum width and dispersion | variation within + -0.01%), respectively. However, since the reflective material (white PET) of Comparative Example 1 cannot be fixed by thermocompression bonding, the following tests were performed with the periphery temporarily fixed with a plurality of pins.

[モジュール輝度試験]
モジュール輝度は、コニカミノルタ製 2D color Analyzer CA2000により、LED光源を中心に直径5mmの平均輝度を、実装したLED素子6点につきそれぞれ測定し、その平均値を算出し、これを、各実施例、比較例の輝度の値とした。そして、比較例1の輝度をリファレンスとし、それに対する相対値(%)を各評価用モジュールの輝度の評価値とした。結果を表2に示す。

Figure 2016127136
[Module brightness test]
The module luminance was measured by 2K color analyzer CA2000 manufactured by Konica Minolta, and the average luminance of 5 mm in diameter centered on the LED light source was measured for each of the 6 mounted LED elements, and the average value was calculated. The brightness value of the comparative example was used. And the brightness | luminance of the comparative example 1 was made into the reference, and the relative value (%) with respect to it was made into the evaluation value of the brightness | luminance of each evaluation module. The results are shown in Table 2.
Figure 2016127136

<評価例2:金属密着性>
実施例、比較例の各反射材について、金属密着性を測定評価した。
<Evaluation Example 2: Metal adhesion>
About each reflective material of an Example and a comparative example, metal adhesiveness was measured and evaluated.

[金属密着性試験]
15mm幅にカットした実施例、比較例の各反射材を、それぞれ銅箔(75mm×50mm×0.035mm)上に密着させて、下記の熱ラミネート条件(a)〜(d)と同条件で、真空加熱ラミネータ処理を行い、それぞれの実施例、比較例について金属密着性評価用サンプルを得た。これらの各金属密着性評価用サンプルについて、下記の試験条件における密着強度を測定して金属密着性を評価した。
測定は、上記の金属密着性評価用サンプルにおいて、銅箔上に密着している反射材について、剥離試験機(テンシロン万能試験機 RTF−1150−H)にて垂直剥離(50mm/min)試験を行い、測定結果を、以下の評価基準A〜Dにより評価した。結果を表3に示す。尚、この評価基準は、リフロー処理後の半完成品の段階までに少なくとも必要と想定される密着性という観点で下記評価基準を規定するものである。
(熱ラミネート条件) (a)真空引き:0.5分
(b)加圧(0kPa〜100kPa):100kPa
(c)圧力保持(100kPa):1.0分
(d)温度100℃
(評価基準) A:1.5N/15mm以上
B:0.5N/15mm以上1.5N/15mm未満
C:0.05N/15以上0.5N/15mm未満
D:0.05N/15mm未満
[Metal adhesion test]
Each of the reflectors of Examples and Comparative Examples cut to a width of 15 mm was brought into close contact with a copper foil (75 mm × 50 mm × 0.035 mm), and under the same conditions as the following thermal lamination conditions (a) to (d) Then, vacuum heating laminator treatment was performed to obtain metal adhesion evaluation samples for the respective examples and comparative examples. For each of these metal adhesion evaluation samples, the adhesion strength under the following test conditions was measured to evaluate the metal adhesion.
In the above sample for evaluating metal adhesion, the reflective material in close contact with the copper foil was subjected to a vertical peel (50 mm / min) test using a peel tester (Tensilon Universal Tester RTF-1150-H). The measurement results were evaluated according to the following evaluation criteria A to D. The results are shown in Table 3. In addition, this evaluation standard prescribes the following evaluation standard from the viewpoint of the adhesiveness assumed to be necessary at least by the stage of the semi-finished product after the reflow treatment.
(Thermal lamination conditions) (a) Vacuum drawing: 0.5 minutes
(B) Pressurization (0 kPa to 100 kPa): 100 kPa
(C) Pressure holding (100 kPa): 1.0 minute
(D) Temperature 100 ° C
(Evaluation criteria) A: 1.5 N / 15 mm or more
B: 0.5N / 15mm or more and less than 1.5N / 15mm
C: 0.05N / 15 or more and less than 0.5N / 15mm
D: Less than 0.05N / 15mm

Figure 2016127136
Figure 2016127136

表2より、本発明のLED実装モジュールは、従来汎用的に用いられている白色PETを反射材として用いたLED実装モジュールよりも優れた反射性能を保持することが分かる。又、表3より、本発明の反射材は、熱ラミネーション法による積層処理によって、LED素子用基板を構成する積層体を構成することができるものであることが分かる。以上より、本発明によれば、従来以上の光学特性を有し、且つ、格段に生産性の高いLED実装モジュールを提供できることが分かる。   From Table 2, it can be seen that the LED mounting module of the present invention retains better reflection performance than the LED mounting module using white PET, which has been used for general purposes, as a reflective material. Moreover, it can be seen from Table 3 that the reflective material of the present invention can constitute a laminated body constituting the LED element substrate by a lamination treatment by a thermal lamination method. From the above, it can be seen that according to the present invention, an LED mounting module having optical characteristics higher than those of the prior art and remarkably high productivity can be provided.

1 LED素子用基板
11 基板フィルム
12 接着剤層
13 金属配線部
14 ハンダ層
15 反射材
151 LED素子実装用貫通孔
152 ギャップ部
16 LED素子
21 鉄板フレーム
22 リジット基板
23 固定用ピン
3 モニター
4 放熱構造
10 LED実装モジュール
100 LED表示装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 LED element substrate 11 Substrate film 12 Adhesive layer 13 Metal wiring part 14 Solder layer 15 Reflector 151 LED element mounting through-hole 152 Gap part 16 LED element 21 Iron plate frame 22 Rigid substrate 23 Fixing pin 3 Monitor 4 Heat dissipation structure 10 LED mounting module 100 LED display device

Claims (8)

LED素子用基板にLED素子を実装してなるLED実装モジュールであって、
前記LED素子用基板は、熱可塑性樹脂からなる基板フィルムと、前記基板フィルム上に形成されている金属配線部と、LED素子実装領域を除く領域を覆って、前記基板フィルム及び前記金属配線部上に積層されている反射材と、を備え、
前記反射材は、密度0.870g/cm以上0.940g/cm以下のポリエチレン系樹脂をベース樹脂とし、白色顔料を含有する反射材組成物によって成形される単層の樹脂フィルム、又は、前記反射材組成物によって成形される密着強化層を最外層として備える多層の樹脂フィルムであって、
前記反射材は、複数のLED素子実装用貫通孔を有し、該LED素子実装用貫通孔の内周側面と当該LED素子実装用貫通孔内に配置されているLED素子の外周側面との間に形成されるギャップ部の幅の最大値が1mm以下であるLED実装モジュール。
An LED mounting module in which an LED element is mounted on an LED element substrate,
The LED element substrate covers a substrate film made of a thermoplastic resin, a metal wiring portion formed on the substrate film, and a region excluding the LED element mounting region, and on the substrate film and the metal wiring portion. And a reflective material laminated on the
The reflective material, the density of 0.870 g / cm 3 or more 0.940 g / cm 3 or less of the polyethylene resin as a base resin, a resin film of a single layer which is formed by the reflective material composition containing a white pigment, or, A multilayer resin film comprising an adhesion reinforcing layer formed by the reflective material composition as an outermost layer,
The reflective material has a plurality of LED element mounting through holes, and between the inner peripheral side surface of the LED element mounting through hole and the outer peripheral side surface of the LED element disposed in the LED element mounting through hole. The LED mounting module in which the maximum value of the width of the gap portion formed on the LED is 1 mm or less.
前記ギャップ部の幅が0.01mm以上0.1mm以下の範囲内である請求項1に記載のLED実装モジュール。   The LED mounting module according to claim 1, wherein a width of the gap portion is in a range of 0.01 mm to 0.1 mm. 前記反射材が、厚さ100μm以上250μm以下の樹脂単一の樹脂フィルムからなるものである請求項1又は2に記載のLED実装モジュール。   The LED mounting module according to claim 1, wherein the reflective material is made of a single resin film having a thickness of 100 μm to 250 μm. 前記反射材組成物が、α−オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物とをコモノマーとして共重合してなる共重合体を、更に含有する請求項1から3のいずれかに記載のLED実装モジュール。   The LED mounting module according to any one of claims 1 to 3, wherein the reflective material composition further contains a copolymer obtained by copolymerizing an α-olefin and an ethylenically unsaturated silane compound as a comonomer. 前記反射材組成物のベース樹脂の融点が、50℃以上100℃以下である請求項1から4のいずれかに記載のLED実装モジュール。   The LED mounting module according to claim 1, wherein a melting point of the base resin of the reflective material composition is 50 ° C. or higher and 100 ° C. or lower. 前記反射材が互いに融点の異なる樹脂組成物をベース樹脂とする複数の樹脂層によって構成されている多層の樹脂フィルムであって、前記密着強化層のベース樹脂よりも融点の高い樹脂をベース樹脂とする層が中間層として配置されている請求項1から5のいずれかに記載のLED実装モジュール。   The reflective material is a multilayer resin film composed of a plurality of resin layers each having a resin composition having a different melting point as a base resin, and a resin having a melting point higher than that of the base resin of the adhesion reinforcing layer is defined as a base resin. The LED mounting module according to claim 1, wherein the layer to be arranged is arranged as an intermediate layer. 請求項1から6のいずれかに記載のLED実装モジュールをバックライト光源として用いるLED表示装置。   The LED display apparatus which uses the LED mounting module in any one of Claim 1 to 6 as a backlight light source. 請求項1から6のいずれかに記載のLED実装モジュールの製造方法であって、
未架橋の単層又は多層の樹脂フィルムに電離放射線の照射による架橋処理を行うことによって反射材を製造する反射材製造工程と、
前記反射材を、前記基板フィルム及び前記金属配線部に、加熱圧着処理によって密着させる反射材積層工程と、
LED素子を前記金属配線部にハンダ処理によって実装するハンダ処理工程と、を備え、
前記反射材積層工程における加熱圧着処理は、前記ハンダ処理工程におけるハンダを加熱するために加えられる熱によって前記反射材を加熱することによって行われる、LED実装モジュールの製造方法。
It is a manufacturing method of the LED mounting module in any one of Claim 1 to 6,
A reflector manufacturing process for manufacturing a reflector by performing crosslinking treatment by irradiation of ionizing radiation to an uncrosslinked single-layer or multilayer resin film;
A reflective material laminating step for bringing the reflective material into close contact with the substrate film and the metal wiring portion by thermocompression treatment;
A soldering process for mounting the LED element on the metal wiring part by soldering,
The method for manufacturing an LED mounting module, wherein the thermocompression bonding process in the reflective material laminating process is performed by heating the reflective material with heat applied to heat the solder in the soldering process.
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