JP2016124947A - Production method of molded article and composite resin composition - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、成形品の製造方法及び複合樹脂組成物に関する。 The present invention relates to a method for producing a molded article and a composite resin composition.
液晶性ポリマーは、寸法精度、流動性等に優れる熱可塑性樹脂である。このような特徴を有するため、液晶性ポリマーは、コネクター等の各種電子部品の材料として従来採用されてきた。 The liquid crystalline polymer is a thermoplastic resin excellent in dimensional accuracy, fluidity, and the like. Due to these characteristics, liquid crystalline polymers have been conventionally employed as materials for various electronic parts such as connectors.
しかし、近年、コネクターにおいて軽薄短小化がさらに進み、このような成形品の肉厚不足による剛性不足や金属端子のインサートによる内部応力により、成形後及びリフロー加熱中にそり変形が発生し、基板とのハンダ付け不良となる問題が生じている。 However, in recent years, connectors have been further reduced in size and thickness, and due to insufficient rigidity due to insufficient thickness of molded products and internal stress due to metal terminal inserts, warpage deformation has occurred after molding and during reflow heating. There has been a problem of poor soldering.
かかるそり変形の問題を解決するために、成形手法を工夫することが行われ、また材料面からは特定の充填剤の配合が提案されている（例えば、特許文献１参照）。 In order to solve the problem of warp deformation, the molding technique is devised, and from the viewpoint of material, a specific filler is proposed (for example, see Patent Document 1).
しかし、液晶性ポリマーは、他の熱可塑性樹脂と比較して、溶融温度が高いことから射出成型時のシリンダー温度を高く設定する必要がある一方で、溶融粘度が低いことからスクリュー回転によるせん断発熱が小さいため、樹脂の溶融に十分な熱量を供給しにくく、液晶性ポリマーを含む組成物の成形時において、樹脂の溶融がスムーズに進まず、成形機の原料投入口での詰まり等を生じさせやすい。そのため、液晶性ポリマーを含む組成物の成形においては、液晶性ポリマーの供給量のバラツキ等が生じてしまい、計量安定性が十分でなく、成形トラブルが発生しやすかった。従来の成形方法は、液晶性ポリマーの計量安定性が十分に考慮されていないので、そり変形が抑制された成形品を安定して得ることは難しかった。 However, liquid crystalline polymers have a higher melting temperature than other thermoplastic resins, so it is necessary to set a higher cylinder temperature during injection molding. Therefore, it is difficult to supply a sufficient amount of heat to melt the resin, and when the composition containing the liquid crystalline polymer is molded, the resin does not melt smoothly, causing clogging at the raw material inlet of the molding machine. Cheap. Therefore, in the molding of a composition containing a liquid crystalline polymer, variations in the supply amount of the liquid crystalline polymer occur, and the measurement stability is not sufficient, and molding troubles are likely to occur. In the conventional molding method, since the measurement stability of the liquid crystalline polymer is not sufficiently considered, it is difficult to stably obtain a molded product in which warpage deformation is suppressed.
また、液晶性ポリマーは小型成形機で成形されることが多いが、本発明者の検討の結果、液晶性ポリマーの計量安定性は、型締力が６０ｔｏｎ以下であり、ヒーター数が４以下であり、かつ、各ヒーターのヒーター容量が７００Ｗ以下である小型成形機等の、材料を十分に加熱しにくい成形機において特に損なわれやすいことが見出された。 In addition, the liquid crystalline polymer is often molded by a small molding machine. As a result of the study by the present inventor, the measurement stability of the liquid crystalline polymer is that the clamping force is 60 ton or less and the number of heaters is 4 or less. In addition, it has been found that it is particularly susceptible to damage in a molding machine such as a small molding machine in which the heater capacity of each heater is 700 W or less, which is difficult to sufficiently heat the material.
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、液晶性ポリマーを含む組成物を、ヒーター容量の小さい成形機を使用して成形する際において、液晶性ポリマーの計量安定性を高めることを目的とする。また、本発明は、液晶性ポリマーを含む組成物から、比較的強度が必要な製品において、そり変形の抑制と強度の高い成形品が得られる成形品の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and improves the metering stability of a liquid crystalline polymer when a composition containing the liquid crystalline polymer is molded using a molding machine having a small heater capacity. For the purpose. Another object of the present invention is to provide a method for producing a molded product that can suppress warpage deformation and obtain a molded product having high strength in a product that requires relatively high strength from a composition containing a liquid crystalline polymer. .
本発明者らは、液晶性ポリマーとともに、繊維状充填剤及び板状充填剤を特定の割合で配合した複合樹脂組成物を使用することで上記課題を解決できる点を見出し、本発明を完成するに至った。具体的には、本発明は下記のものを提供する。 The present inventors have found that the above problems can be solved by using a composite resin composition in which a fibrous filler and a plate-like filler are blended at a specific ratio together with a liquid crystalline polymer, and complete the present invention. It came to. Specifically, the present invention provides the following.
（１） （Ａ）液晶性ポリマーと、（Ｂ）無機充填剤と、を含む複合樹脂組成物であって、
前記（Ｂ）無機充填剤は、（Ｂ１）繊維状充填剤及び（Ｂ２）板状充填剤を含み、
前記（Ａ）液晶性ポリマーは、複合樹脂組成物全体に対して５０〜８５質量％であり、
前記（Ｂ）無機充填剤は、複合樹脂組成物全体に対して１５〜６０質量％であり、
前記（Ｂ１）繊維状充填剤に対する前記（Ｂ２）板状充填剤の質量割合（Ｂ２／Ｂ１）は０を超え０．５０以下である複合樹脂組成物を、
型締力が６０ｔｏｎ以下であり、ヒーター数が４以下であり、かつ、各ヒーターのヒーター容量が７００Ｗ以下である成形機を使用して成形する工程を含む成形品の製造方法。
(1) A composite resin composition comprising (A) a liquid crystalline polymer and (B) an inorganic filler,
The (B) inorganic filler includes (B1) a fibrous filler and (B2) a plate-like filler,
Said (A) liquid crystalline polymer is 50-85 mass% with respect to the whole composite resin composition,
Said (B) inorganic filler is 15-60 mass% with respect to the whole composite resin composition,
A composite resin composition in which the mass ratio (B2 / B1) of the (B2) plate filler to the (B1) fibrous filler is greater than 0 and 0.50 or less,
A method for producing a molded article, comprising a step of molding using a molding machine having a clamping force of 60 ton or less, a number of heaters of 4 or less, and a heater capacity of each heater of 700 W or less.
（２） 前記（Ａ）液晶性ポリマーは、必須の構成成分として、下記の構成単位；（Ｉ）４−ヒドロキシ安息香酸、（ＩＩ）２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸、（ＩＩＩ）テレフタル酸、（ＩＶ）イソフタル酸及び（Ｖ）４，４’−ジヒドロキシビフェニルを含み、
全構成単位に対して（Ｉ）の構成単位は３５〜７５モル％であり、
全構成単位に対して（ＩＩ）の構成単位は２〜８モル％であり、
全構成単位に対して（ＩＩＩ）の構成単位は４．５〜３０．５モル％であり、
全構成単位に対して（ＩＶ）の構成単位は２〜８モル％であり、
全構成単位に対して（Ｖ）の構成単位は１２．５〜３２．５モル％であり、
全構成単位に対して（ＩＩ）及び（ＩＶ）の構成単位の総量は４〜１０モル％であり、
前記（Ｂ１）繊維状充填剤は、ガラス繊維及びミルドファイバーから選択される１種以上であり、
前記（Ｂ２）板状充填剤は、タルク及びマイカから選択される１種以上である、
（１）に記載の製造方法。
(2) The liquid crystalline polymer (A) has the following constituent units as essential constituents: (I) 4-hydroxybenzoic acid, (II) 2-hydroxy-6-naphthoic acid, (III) terephthalic acid, (IV) including isophthalic acid and (V) 4,4′-dihydroxybiphenyl,
The structural unit of (I) is 35 to 75 mol% with respect to all the structural units,
The structural unit of (II) is 2 to 8 mol% with respect to all the structural units,
The structural unit of (III) is 4.5 to 30.5 mol% with respect to all structural units,
The structural unit of (IV) is 2 to 8 mol% with respect to all the structural units,
The structural unit of (V) is 12.5 to 32.5 mol% with respect to all the structural units,
The total amount of the structural units (II) and (IV) is 4 to 10 mol% with respect to all the structural units,
The (B1) fibrous filler is at least one selected from glass fibers and milled fibers,
The (B2) plate-like filler is at least one selected from talc and mica.
The manufacturing method as described in (1).
（３） （Ａ）液晶性ポリマーと、（Ｂ）無機充填剤と、を含む複合樹脂組成物であって、
前記（Ｂ）無機充填剤は、（Ｂ１）繊維状充填剤及び（Ｂ２）板状充填剤を含み、
前記（Ａ）液晶性ポリマーは、複合樹脂組成物全体に対して５０〜８５質量％であり、
前記（Ｂ）無機充填剤は、複合樹脂組成物全体に対して１５〜６０質量％であり、
前記（Ｂ１）繊維状充填剤に対する前記（Ｂ２）板状充填剤の質量割合（Ｂ２／Ｂ１）は０を超え０．５０以下であり、
型締力が６０ｔｏｎ以下であり、ヒーター数が４以下であり、かつ、各ヒーターのヒーター容量が７００Ｗ以下である成形機を使用して成形品を成形するための複合樹脂組成物。
(3) A composite resin composition comprising (A) a liquid crystalline polymer and (B) an inorganic filler,
The (B) inorganic filler includes (B1) a fibrous filler and (B2) a plate-like filler,
Said (A) liquid crystalline polymer is 50-85 mass% with respect to the whole composite resin composition,
Said (B) inorganic filler is 15-60 mass% with respect to the whole composite resin composition,
The mass ratio (B2 / B1) of the (B2) plate filler to the (B1) fibrous filler is more than 0 and 0.50 or less,
A composite resin composition for molding a molded product using a molding machine having a clamping force of 60 ton or less, a number of heaters of 4 or less, and a heater capacity of each heater of 700 W or less.
（４） 前記（Ａ）液晶性ポリマーは、必須の構成成分として、下記の構成単位；（Ｉ）４−ヒドロキシ安息香酸、（ＩＩ）２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸、（ＩＩＩ）テレフタル酸、（ＩＶ）イソフタル酸及び（Ｖ）４，４’−ジヒドロキシビフェニルを含み、
全構成単位に対して（Ｉ）の構成単位は３５〜７５モル％であり、
全構成単位に対して（ＩＩ）の構成単位は２〜８モル％であり、
全構成単位に対して（ＩＩＩ）の構成単位は４．５〜３０．５モル％であり、
全構成単位に対して（ＩＶ）の構成単位は２〜８モル％であり、
全構成単位に対して（Ｖ）の構成単位は１２．５〜３２．５モル％であり、
全構成単位に対して（ＩＩ）及び（ＩＶ）の構成単位の総量は４〜１０モル％であり、
前記（Ｂ１）繊維状充填剤は、ガラス繊維及びミルドファイバーから選択される１種以上であり、
前記（Ｂ２）板状充填剤は、タルク及びマイカから選択される１種以上である、
（３）に記載の複合樹脂組成物。
(4) The liquid crystalline polymer (A) has the following constituent units as essential constituents: (I) 4-hydroxybenzoic acid, (II) 2-hydroxy-6-naphthoic acid, (III) terephthalic acid, (IV) including isophthalic acid and (V) 4,4′-dihydroxybiphenyl,
The structural unit of (I) is 35 to 75 mol% with respect to all the structural units,
The structural unit of (II) is 2 to 8 mol% with respect to all the structural units,
The structural unit of (III) is 4.5 to 30.5 mol% with respect to all structural units,
The structural unit of (IV) is 2 to 8 mol% with respect to all the structural units,
The structural unit of (V) is 12.5 to 32.5 mol% with respect to all the structural units,
The total amount of the structural units (II) and (IV) is 4 to 10 mol% with respect to all the structural units,
The (B1) fibrous filler is at least one selected from glass fibers and milled fibers,
The (B2) plate-like filler is at least one selected from talc and mica.
The composite resin composition as described in (3).
本発明によれば、液晶性ポリマーを含む組成物を、ヒーター容量の小さい成形機を使用して成形する際において、液晶性ポリマーの計量安定性を高めることができる。また、本発明によれば、液晶性ポリマーを含む組成物から、比較的強度が必要な製品において、そり変形の抑制と強度の高い成形品が得られる成形品の製造方法が提供される。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, when shape | molding the composition containing a liquid crystalline polymer using a molding machine with small heater capacity | capacitance, the measurement stability of a liquid crystalline polymer can be improved. In addition, according to the present invention, there is provided a method for producing a molded product in which, from a composition containing a liquid crystalline polymer, in a product requiring relatively high strength, it is possible to obtain a molded product having high warp deformation and high strength.
以下、本発明の実施形態について説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described. In addition, this invention is not limited to the following embodiment.
［複合樹脂組成物］
本発明における複合樹脂組成物は、（Ａ）液晶性ポリマーと、（Ｂ）無機充填剤とを所定量ずつ含む。また、（Ｂ）無機充填剤は、（Ｂ１）繊維状充填剤及び（Ｂ２）板状充填剤を所定の割合で含む。以下、本発明における複合樹脂組成物を構成する成分について説明する。なお、「（Ａ）液晶性ポリマー」、「（Ｂ）無機充填剤」、「（Ｂ１）繊維状充填剤」及び「（Ｂ２）板状充填剤」は、それぞれ、単に「液晶性ポリマー」、「無機充填剤」、「繊維状充填剤」及び「板状充填剤」とも言う。
[Composite resin composition]
The composite resin composition in the present invention contains (A) a liquid crystalline polymer and (B) an inorganic filler in predetermined amounts. Moreover, (B) inorganic filler contains (B1) fibrous filler and (B2) plate-like filler in a predetermined ratio. Hereinafter, the components constituting the composite resin composition in the present invention will be described. In addition, “(A) liquid crystalline polymer”, “(B) inorganic filler”, “(B1) fibrous filler” and “(B2) plate-like filler” are simply “liquid crystalline polymer”, Also referred to as “inorganic filler”, “fibrous filler” and “plate filler”.
（（Ａ）液晶性ポリマー）
本発明における液晶性ポリマーの種類としては特に限定されないが、芳香族ポリエステル又は芳香族ポリエステルアミドであることが好ましい。また、芳香族ポリエステル又は芳香族ポリエステルアミドを同一分子鎖中に部分的に含むポリエステルであってもよい。
((A) Liquid crystalline polymer)
Although it does not specifically limit as a kind of liquid crystalline polymer in this invention, It is preferable that it is aromatic polyester or aromatic polyesteramide. Moreover, the polyester which partially contains aromatic polyester or aromatic polyester amide in the same molecular chain may be sufficient.
芳香族ポリエステル又は芳香族ポリエステルアミドとしては、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミンの群から選ばれた少なくとも１種以上の化合物を構成成分として有するものが挙げられる。 Examples of the aromatic polyester or aromatic polyester amide include those having at least one compound selected from the group of aromatic hydroxycarboxylic acid, aromatic hydroxyamine, and aromatic diamine as a constituent component.
本発明において特に好ましい液晶性ポリマーは、必須の構成成分として、下記の構成単位；（Ｉ）４−ヒドロキシ安息香酸（「ＨＢＡ」とも呼ばれる）、（ＩＩ）２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸（「ＨＮＡ」とも呼ばれる）、（ＩＩＩ）テレフタル酸（「ＴＡ」とも呼ばれる）、（ＩＶ）イソフタル酸（「ＩＡ」とも呼ばれる）及び（Ｖ）４，４’−ジヒドロキシビフェニル（「ＢＰ」とも呼ばれる）を含む。 Particularly preferred liquid crystalline polymers in the present invention include, as essential constituents, the following constituent units: (I) 4-hydroxybenzoic acid (also referred to as “HBA”), (II) 2-hydroxy-6-naphthoic acid (“ HIII ”), (III) terephthalic acid (also called“ TA ”), (IV) isophthalic acid (also called“ IA ”) and (V) 4,4′-dihydroxybiphenyl (also called“ BP ”). Including.
本発明における液晶性ポリマーには、上記の構成単位が特定の割合で含まれていてもよい。例えば、全構成単位に対して（Ｉ）の構成単位は３５〜７５モル％（好ましくは４０〜６５モル％）であってもよい。全構成単位に対して（ＩＩ）の構成単位は２〜８モル％（好ましくは３〜７モル％）であってもよい。全構成単位に対して（ＩＩＩ）の構成単位は４．５〜３０．５モル％（好ましくは１３〜２６モル％）であってもよい。全構成単位に対して（ＩＶ）の構成単位は２〜８モル％（好ましくは３〜７モル％）であってもよい。全構成単位に対して（Ｖ）の構成単位は１２．５〜３２．５モル％（好ましくは１５．５〜２９モル％）であってもよい。全構成単位に対して（ＩＩ）及び（ＩＶ）の構成単位の総量は４〜１０モル％（好ましくは５〜１０モル％）であってもよい。 The liquid crystalline polymer in the present invention may contain the above structural units in a specific ratio. For example, the structural unit of (I) may be 35 to 75 mol% (preferably 40 to 65 mol%) with respect to all the structural units. 2-8 mol% (preferably 3-7 mol%) may be sufficient as the structural unit of (II) with respect to all the structural units. The structural unit of (III) may be 4.5 to 30.5 mol% (preferably 13 to 26 mol%) with respect to all the structural units. 2-8 mol% (preferably 3-7 mol%) may be sufficient as the structural unit of (IV) with respect to all the structural units. 12.5-32.5 mol% (preferably 15.5-29 mol%) may be sufficient as the structural unit of (V) with respect to all the structural units. 4-10 mol% (preferably 5-10 mol%) may be sufficient as the total amount of the structural unit of (II) and (IV) with respect to all the structural units.
全構成単位に対して（Ｉ）の構成単位が３５モル％未満又は７５モル％超であると、液晶性ポリマーの融点が著しく高くなり、成形品を製造する際に液晶性ポリマーがリアクター内で固化し、所望の分子量の液晶性ポリマーを製造することができなくなる可能性があるため好ましくない。 When the constituent unit of (I) is less than 35 mol% or more than 75 mol% with respect to all the constituent units, the melting point of the liquid crystalline polymer becomes remarkably high, and the liquid crystalline polymer is produced in the reactor when a molded product is produced. This is not preferred because it may solidify and make it impossible to produce a liquid crystalline polymer having a desired molecular weight.
全構成単位に対して（ＩＩ）の構成単位が２モル％未満であると、成形品を製造する際に、格子部等にクラックが発生する可能性があるため好ましくない。また、全構成単位に対して（ＩＩ）の構成単位が８モル％超であると、液晶性ポリマーの耐熱性が低くなるため好ましくない。 When the amount of the structural unit (II) is less than 2 mol% with respect to all the structural units, there is a possibility that cracks may occur in the lattice portion or the like when the molded product is manufactured. Moreover, when the structural unit of (II) exceeds 8 mol% with respect to all the structural units, since the heat resistance of a liquid crystalline polymer will become low, it is unpreferable.
全構成単位に対して（ＩＩＩ）の構成単位が４．５モル％未満又は３０．５モル％超であると、液晶性ポリマーの融点が著しく高くなり、成形品を製造する際に液晶性ポリマーがリアクター内で固化し、所望の分子量の液晶性ポリマーを製造することができなくなる可能性があるため好ましくない。 When the structural unit of (III) is less than 4.5 mol% or more than 30.5 mol% with respect to all the structural units, the melting point of the liquid crystalline polymer becomes remarkably high, and the liquid crystalline polymer is produced when a molded product is produced. Is not preferable because it may solidify in the reactor and make it impossible to produce a liquid crystalline polymer having a desired molecular weight.
全構成単位に対して（ＩＶ）の構成単位が２モル％未満であると、成形品を製造する際に、格子部等にクラックが発生する可能性があるため好ましくない。また、全構成単位に対して（ＩＶ）の構成単位が８モル％超であると、液晶性ポリマーの耐熱性が低くなるため好ましくない。 If the structural unit of (IV) is less than 2 mol% with respect to all the structural units, there is a possibility that cracks may occur in the lattice portion or the like when a molded product is produced, which is not preferable. Moreover, when the structural unit of (IV) exceeds 8 mol% with respect to all the structural units, since the heat resistance of a liquid crystalline polymer will become low, it is unpreferable.
全構成単位に対して（Ｖ）の構成単位が１２．５モル％未満又は３２．５モル％超であると、液晶性ポリマーの融点が著しく高くなり、成形品を製造する際に液晶性ポリマーがリアクター内で固化し、所望の分子量の液晶性ポリマーを製造することができなくなるため好ましくない。 When the constituent unit of (V) is less than 12.5 mol% or more than 32.5 mol% with respect to all the constituent units, the melting point of the liquid crystalline polymer becomes remarkably high, and the liquid crystalline polymer is produced when a molded product is produced. Is not preferable because it becomes solidified in the reactor and a liquid crystalline polymer having a desired molecular weight cannot be produced.
全構成単位に対して（ＩＩ）及び（ＩＶ）の構成単位の総量が４モル％未満であると、液晶性ポリマーの結晶化熱量が２．５Ｊ／ｇ以上となり得る。この場合、成形品を製造する際に、格子部等にクラックが発生する可能性があるため好ましくない。液晶性ポリマーの結晶化熱量の好ましい値は、２．３Ｊ／ｇ以下であり、より好ましくは２．０Ｊ／ｇ以下である。なお、結晶化熱量は、液晶性ポリマーの結晶化状態を示し、示差熱量測定によって求められる値である。具体的には、液晶性ポリマーを室温から２０℃／分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度（Ｔｍ１）の観測後、Ｔｍ１＋４０℃の温度で２分間保持した後、２０℃／分の降温条件で測定した際に観測される発熱ピーク温度のピークより求められる発熱ピークの熱量を指す。 When the total amount of the structural units (II) and (IV) is less than 4 mol% with respect to all the structural units, the crystallization heat amount of the liquid crystalline polymer can be 2.5 J / g or more. In this case, there is a possibility that cracks may occur in the lattice portion or the like when manufacturing a molded product, which is not preferable. A preferable value for the heat of crystallization of the liquid crystalline polymer is 2.3 J / g or less, and more preferably 2.0 J / g or less. The crystallization heat quantity indicates the crystallization state of the liquid crystalline polymer, and is a value obtained by differential calorimetry. Specifically, after observing the endothermic peak temperature (Tm1) observed when the liquid crystalline polymer is measured from room temperature at a temperature rising condition of 20 ° C./min, the liquid crystal polymer is held at a temperature of Tm1 + 40 ° C. for 2 minutes, and then 20 ° C. It refers to the calorific value of the exothermic peak obtained from the peak of the exothermic peak temperature observed when measured under the temperature lowering condition per minute.
また、全構成単位に対して（ＩＩ）及び（ＩＶ）の構成単位の総量が１０モル％超であると、液晶性ポリマーの耐熱性が低くなるため好ましくない。 Moreover, it is not preferable that the total amount of the structural units (II) and (IV) exceeds 10 mol% with respect to all the structural units because the heat resistance of the liquid crystalline polymer is lowered.
上記の構成単位の重合においては、上記の構成単位に加えて、上記の構成単位に対するアシル化剤や、酸塩化物誘導体として末端を活性化したモノマーを併用できる。アシル化剤としては、無水酢酸等の酸無水物等が挙げられる。 In the polymerization of the above structural unit, in addition to the above structural unit, an acylating agent for the above structural unit or a monomer whose terminal is activated as an acid chloride derivative can be used in combination. Examples of the acylating agent include acid anhydrides such as acetic anhydride.
上記の構成単位の重合においては、種々の触媒を使用でき、例えば、ジアルキル錫酸化物、ジアリール錫酸化物、二酸化チタン、アルコキシチタンケイ酸塩類、チタンアルコラート類、カルボン酸のアルカリ金属塩類、アルカリ土類金属塩類、ルイス酸塩（ＢＦ３等）等が挙げられる。触媒の使用量は、上記の構成単位の総量に対して約０．００１〜１質量％、好ましくは約０．００３〜０．２質量％であってもよい。 In the polymerization of the above structural units, various catalysts can be used, such as dialkyl tin oxide, diaryl tin oxide, titanium dioxide, alkoxy titanium silicates, titanium alcoholates, alkali metal salts of carboxylic acids, alkaline earths. Metal salts, Lewis acid salts (BF 3 and the like) and the like. The amount of the catalyst used may be about 0.001-1% by mass, preferably about 0.003-0.2% by mass, based on the total amount of the above structural units.
重合反応の条件としては、上記の構成単位の重合が進行する条件であれば特に限定されず、例えば、反応温度２００〜３８０℃、最終到達圧力０．１〜７６０Ｔｏｒｒ（すなわち、１３〜１０１，０８０Ｐａ）であってもよい。 The conditions for the polymerization reaction are not particularly limited as long as the polymerization of the above structural units proceeds. For example, the reaction temperature is 200 to 380 ° C., the final ultimate pressure is 0.1 to 760 Torr (that is, 13 to 101,080 Pa). ).
重合反応は、全原料モノマー、アシル化剤及び触媒を同一反応容器に仕込んで反応を開始させる方法（一段方式）でもよく、原料モノマー（Ｉ）、（ＩＩ）及び（Ｖ）のヒドロキシル基をアシル化剤によりアシル化させた後、（ＩＩＩ）及び（ＩＶ）のカルボキシル基と反応させる方法（二段方式）でもよい。 The polymerization reaction may be a method (one-step system) in which all the raw material monomers, the acylating agent and the catalyst are charged in the same reaction vessel and the reaction is started, and the hydroxyl groups of the raw material monomers (I), (II) and (V) are acylated. A method of reacting with the carboxyl groups of (III) and (IV) (two-stage system) after acylation with an agent may be used.
上記の構成単位（Ｉ）乃至（Ｖ）から得られる液晶性ポリマーは、構成成分及び液晶性ポリマー中のシーケンス分布によっては、異方性溶融相を形成しないものも存在するが、熱安定性と易加工性を併せ持つ点で、本発明における液晶性ポリマーは、異方性溶融相を形成するもの、すなわち、溶融時に光学的異方性を示す液晶性ポリマーであることが好ましい。 Some liquid crystalline polymers obtained from the structural units (I) to (V) do not form an anisotropic molten phase depending on the constituent components and the sequence distribution in the liquid crystalline polymer. In terms of having easy processability, the liquid crystalline polymer in the present invention is preferably one that forms an anisotropic molten phase, that is, a liquid crystalline polymer that exhibits optical anisotropy when melted.
溶融異方性の性質は直交偏光子を利用した慣用の偏光検査方法により確認することができる。具体的には、溶融異方性は、偏光顕微鏡（オリンパス（株）製等）を使用し、ホットステージ（リンカム社製等）にのせた試料を溶融し、窒素雰囲気下で１５０倍の倍率で観察することにより確認できる。溶融時に光学的異方性を示す液晶性ポリマーは、光学的に異方性であり、直交偏光子間に挿入したとき光を透過させる。試料が光学的に異方性であると、例えば溶融静止液状態であっても偏光が透過する。 The property of melt anisotropy can be confirmed by a conventional polarization inspection method using an orthogonal polarizer. Specifically, for melting anisotropy, a polarizing microscope (manufactured by Olympus Co., Ltd.) is used, a sample placed on a hot stage (manufactured by Linkham Co., Ltd.) is melted, and the magnification is 150 times under a nitrogen atmosphere. This can be confirmed by observation. Liquid crystalline polymers that exhibit optical anisotropy when melted are optically anisotropic and transmit light when inserted between crossed polarizers. When the sample is optically anisotropic, for example, polarized light is transmitted even in a molten stationary liquid state.
さらに、融点より１０〜４０℃高い温度で、せん断速度１０００／秒における、液晶性ポリマーの溶融粘度が１×１０５Ｐａ・ｓ以下（さらに好ましくは、５Ｐａ・ｓ以上かつ１×１０２Ｐａ・ｓ以下）であることが、成形時において、複合樹脂組成物の流動性を確保し、充填圧力が過度にならない点で好ましい。 Furthermore, the melt viscosity of the liquid crystalline polymer at a shear rate of 1000 / second at a temperature 10 to 40 ° C. higher than the melting point is 1 × 10 5 Pa · s or less (more preferably 5 Pa · s or more and 1 × 10 2 Pa · s). s or less) is preferable in that the fluidity of the composite resin composition is secured during molding and the filling pressure does not become excessive.
なお、本発明における液晶性ポリマーには、本発明の目的を阻害しない範囲で公知の他の構成単位を導入することもできる。 In addition, the well-known other structural unit can also be introduce | transduced into the liquid crystalline polymer in this invention in the range which does not inhibit the objective of this invention.
本発明における液晶性ポリマーは、上記の構成単位を、直接重合法、エステル交換法、溶融重合法、溶液重合法、スラリー重合法、固相重合法等によって重合させることで得られる。 The liquid crystalline polymer in the present invention can be obtained by polymerizing the above structural units by a direct polymerization method, a transesterification method, a melt polymerization method, a solution polymerization method, a slurry polymerization method, a solid phase polymerization method or the like.
本発明における複合樹脂組成物は、上記の液晶性ポリマーを、複合樹脂組成物中に、複合樹脂組成物全体に対して５０〜８５質量％含む。液晶性ポリマーの量が、複合樹脂組成物全体に対して５０質量％未満であると、複合樹脂組成物の流動性が悪化し、複合樹脂組成物の成形時において液晶性ポリマーの計量安定性が低下するので好ましくない。液晶性ポリマーの量が、複合樹脂組成物全体に対して８５質量％超であると、複合樹脂組成物から得られる成形品（平面状コネクター等）の曲げ弾性率及び耐クラック性が低下するため好ましくない。本発明における複合樹脂組成物は、上記の液晶性ポリマーを、複合樹脂組成物中に、複合樹脂組成物全体に対して５０〜６０質量％含むことが好ましい。 The composite resin composition in the present invention contains the liquid crystalline polymer in the composite resin composition in an amount of 50 to 85% by mass with respect to the entire composite resin composition. When the amount of the liquid crystalline polymer is less than 50% by mass with respect to the entire composite resin composition, the fluidity of the composite resin composition deteriorates, and the metering stability of the liquid crystalline polymer during molding of the composite resin composition is reduced. Since it falls, it is not preferable. If the amount of the liquid crystalline polymer is more than 85% by mass with respect to the entire composite resin composition, the bending elastic modulus and crack resistance of a molded product (planar connector, etc.) obtained from the composite resin composition will decrease. It is not preferable. The composite resin composition in the present invention preferably contains the liquid crystalline polymer in the composite resin composition in an amount of 50 to 60% by mass with respect to the entire composite resin composition.
（（Ｂ）無機充填剤）
本発明における無機充填剤は、繊維状充填剤及び板状充填剤を後述する割合で含む。本発明における複合樹脂組成物は、異なる形状の充填剤を所定の割合で含むので、複合樹脂組成物の成形時において、せん断発熱により液晶性ポリマーの溶融がスムーズに進むため、液晶性ポリマーの計量安定性を高めることができる。このような計量安定性は、樹脂の溶融に十分な熱量を供給しにくい小型成形機（具体的には、型締力が６０ｔｏｎ以下であり、ヒーター数が４以下であり、かつ、各ヒーターのヒーター容量が７００Ｗ以下である成形機）等の、材料を十分に加熱しにくい成形機で複合樹脂組成物を成形した際にも損なわれない。また、本発明における複合樹脂組成物は、異なる形状の充填剤を所定の割合で含むので、機械的特性等の異方性を低減しやすく、複合樹脂組成物から成形される成形品のそり変形を抑制し、かつ強度を高めることができる。
((B) inorganic filler)
The inorganic filler in this invention contains a fibrous filler and a plate-shaped filler in the ratio mentioned later. Since the composite resin composition according to the present invention contains fillers having different shapes at a predetermined ratio, the melting of the liquid crystal polymer proceeds smoothly due to shear heat generation at the time of molding the composite resin composition. Stability can be increased. Such metering stability is achieved by a small molding machine that is difficult to supply a sufficient amount of heat to melt the resin (specifically, the clamping force is 60 ton or less, the number of heaters is 4 or less, and Even when the composite resin composition is molded by a molding machine such as a molding machine having a heater capacity of 700 W or less) that is difficult to sufficiently heat the material. In addition, since the composite resin composition according to the present invention contains fillers of different shapes at a predetermined ratio, it is easy to reduce anisotropy such as mechanical properties and warp deformation of a molded product molded from the composite resin composition. Can be suppressed and the strength can be increased.
本発明における複合樹脂組成物は、無機充填剤を、複合樹脂組成物全体に対して１５〜６０質量％含む。無機充填剤の量が、複合樹脂組成物全体に対して１５質量％未満であると、複合樹脂組成物から得られる成形品は、平面度が劣り、そり変形が生じている可能性がある。無機充填剤の量が、複合樹脂組成物全体に対して６０質量％超であると、複合樹脂組成物の流動性が悪化し、複合樹脂組成物の成形時において液晶性ポリマーの計量安定性が低下するので好ましくない。 The composite resin composition in this invention contains 15-60 mass% of inorganic fillers with respect to the whole composite resin composition. When the amount of the inorganic filler is less than 15% by mass with respect to the entire composite resin composition, the molded product obtained from the composite resin composition is inferior in flatness and may be warped. When the amount of the inorganic filler is more than 60% by mass with respect to the entire composite resin composition, the fluidity of the composite resin composition deteriorates, and the metering stability of the liquid crystalline polymer during molding of the composite resin composition is reduced. Since it falls, it is not preferable.
無機充填剤中に含まれる繊維状充填剤と板状充填剤との割合は、（Ｂ１）繊維状充填剤に対する（Ｂ２）板状充填剤の質量割合（Ｂ２／Ｂ１）が０を超え０．５０以下となるように調整される。「Ｂ２／Ｂ１」が０であると、無機充填剤中に板状充填剤が含まれないので、複合樹脂組成物から得られる成形品は、平面度が劣り、そり変形が生じている可能性がある。「Ｂ２／Ｂ１」が０．５０超であると、複合樹脂組成物の成形時において、液晶性ポリマーの計量安定性が低下する可能性がある。 The ratio of the fibrous filler and the plate-like filler contained in the inorganic filler is such that the mass ratio (B2 / B1) of the (B2) plate-like filler to the (B1) fibrous filler exceeds 0. It is adjusted to be 50 or less. If “B2 / B1” is 0, the inorganic filler does not contain a plate-like filler, so the molded product obtained from the composite resin composition has poor flatness and may have warped deformation. There is. When “B2 / B1” is more than 0.50, there is a possibility that the measurement stability of the liquid crystalline polymer is lowered during the molding of the composite resin composition.
本発明における無機充填剤は、繊維状充填剤及び板状充填剤からなるものでもよいが、その他の無機充填剤が含まれていてもよい。その他の無機充填剤の種類や含有量は、本発明の目的を阻害しない範囲で適宜調整できる。本発明の効果を奏しやすい点で、本発明における無機充填剤は、繊維状充填剤及び板状充填剤からなるものが好ましい。 The inorganic filler in the present invention may be composed of a fibrous filler and a plate-like filler, but may contain other inorganic fillers. The kind and content of other inorganic fillers can be appropriately adjusted within a range that does not impair the object of the present invention. In view of the effect of the present invention, the inorganic filler in the present invention is preferably composed of a fibrous filler and a plate-like filler.
〔（Ｂ１）繊維状充填剤〕
本発明における繊維状充填剤としては、特に限定されないが、ガラス繊維、ミルドファイバー、カーボン繊維、アスベスト繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化硼素繊維、窒化硅素繊維、硼素繊維、チタン酸カリウム繊維等が挙げられる。これらの繊維状充填剤は、単独で使用してもよいが、２種以上を組み合わせて使用してもよい。樹脂の溶融時にせん断発熱を生じさせ、樹脂の溶融をスムーズに進めやすく、さらには、複合樹脂組成物から得られる成形品の強度を高めやすいため、本発明における繊維状充填剤としては、ガラス繊維及びミルドファイバーから選択される１種以上が好ましく、ガラス繊維が特に好ましい。
[(B1) Fibrous filler]
The fibrous filler in the present invention is not particularly limited, but glass fiber, milled fiber, carbon fiber, asbestos fiber, silica fiber, silica-alumina fiber, zirconia fiber, boron nitride fiber, silicon nitride fiber, boron fiber, titanium A potassium acid fiber etc. are mentioned. These fibrous fillers may be used alone or in combination of two or more. As the fibrous filler in the present invention, a glass fiber is used to cause shearing heat generation when the resin is melted, to facilitate the smooth melting of the resin, and to easily increase the strength of the molded product obtained from the composite resin composition. And one or more selected from milled fibers are preferable, and glass fibers are particularly preferable.
本発明における繊維状充填剤の平均繊維長は、特に限定されないが、３００〜６００μｍであることが好ましい。平均繊維長が３００μｍ未満であると、得られる成形品の強度を損なう可能性があるため好ましくない。平均繊維長が６００μｍ超であると、流動性が悪化し、複合樹脂組成物の成形が困難になる可能性があるため好ましくない。 The average fiber length of the fibrous filler in the present invention is not particularly limited, but is preferably 300 to 600 μm. If the average fiber length is less than 300 μm, the strength of the resulting molded product may be impaired. If the average fiber length is more than 600 μm, the fluidity is deteriorated and it may be difficult to mold the composite resin composition.
本発明における繊維状充填剤の繊維径は、特に制限されないが、一般的に５〜１５μｍ程度のものが使用される。 The fiber diameter of the fibrous filler in the present invention is not particularly limited, but generally about 5 to 15 μm is used.
〔（Ｂ２）板状無機充填剤〕
本発明における板状無機充填剤としては、タルク、マイカ、ガラスフレーク、各種の金属箔等が挙げられる。これらの板状無機充填剤は、単独で使用してもよいが、２種以上を組み合わせて使用してもよい。複合樹脂組成物の流動性を悪化させることなく、複合樹脂組成物から得られる成形品のそり変形を抑制させるという点で、本発明における板状無機充填剤としては、タルク及びマイカから選択される１種以上が好ましく、タルクが特に好ましい。
[(B2) Plate-like inorganic filler]
Examples of the plate-like inorganic filler in the present invention include talc, mica, glass flakes, various metal foils and the like. These plate-like inorganic fillers may be used alone or in combination of two or more. The plate-like inorganic filler in the present invention is selected from talc and mica in that the warpage deformation of the molded product obtained from the composite resin composition is suppressed without deteriorating the fluidity of the composite resin composition. One or more are preferable, and talc is particularly preferable.
本発明における板状無機充填剤の平均粒径は、特に限定されないが、５〜１５μｍであるものが好ましい。板状無機充填剤の平均粒径が５μｍ未満であると、得られる成形品のそり変形を抑制しにくい可能性がある。板状無機充填剤の平均粒径が１５μｍ超であると、複合樹脂組成物の流動性を損なう可能性がある。 The average particle diameter of the plate-like inorganic filler in the present invention is not particularly limited, but is preferably 5 to 15 μm. When the average particle size of the plate-like inorganic filler is less than 5 μm, it may be difficult to suppress warpage deformation of the obtained molded product. If the average particle size of the plate-like inorganic filler is more than 15 μm, the fluidity of the composite resin composition may be impaired.
本発明における板状無機充填剤の形状は、特に限定されないが、得られる成形品のそり変形を抑制しやすいという観点から、好ましくは、アスペクト比が１０〜４０であり、かつ、電子顕微鏡の観察により実測した厚みが０．１〜１μｍである。アスペクト比が１０未満であると、得られる成形品のそり変形を抑制しにくい可能性がある。アスペクト比が４０超であると、板状無機充填剤の平均粒径が大きくなり過ぎ、複合樹脂組成物の流動性を損なう可能性がある。 The shape of the plate-like inorganic filler in the present invention is not particularly limited, but preferably has an aspect ratio of 10 to 40 and is observed with an electron microscope from the viewpoint of easily suppressing warpage deformation of the obtained molded product. The actually measured thickness is 0.1 to 1 μm. If the aspect ratio is less than 10, it may be difficult to suppress warpage deformation of the obtained molded product. If the aspect ratio is more than 40, the average particle size of the plate-like inorganic filler becomes too large, and the fluidity of the composite resin composition may be impaired.
（その他の成分）
本発明における複合樹脂組成物には、上記の成分の他に、核剤、カーボンブラック、顔料、酸化防止剤、安定剤、可塑剤、滑剤、離型剤又は難燃剤等を配合してもよい。これらの成分の配合量や種類は得ようとする効果に応じて適宜調整できる。
(Other ingredients)
In addition to the above components, the composite resin composition in the present invention may contain a nucleating agent, carbon black, pigment, antioxidant, stabilizer, plasticizer, lubricant, mold release agent, flame retardant, and the like. . The amounts and types of these components can be appropriately adjusted according to the effect to be obtained.
（複合樹脂組成物の製造方法）
本発明における複合樹脂組成物の製造方法は、上記の液晶性ポリマーと、無機充填剤等とを均一に混合できれば特に限定されず、従来知られる樹脂組成物の製造方法から適宜選択することができる。例えば、１軸又は２軸押出機等の溶融混練装置を用いて、各成分を溶融混練して押出した後、得られた複合樹脂組成物を粉末、フレーク、ペレット等の所望の形態に加工する方法が挙げられる。
(Production method of composite resin composition)
The method for producing the composite resin composition in the present invention is not particularly limited as long as the above liquid crystalline polymer and the inorganic filler can be uniformly mixed, and can be appropriately selected from conventionally known methods for producing resin compositions. . For example, each component is melt-kneaded and extruded using a melt-kneader such as a single-screw or twin-screw extruder, and then the resulting composite resin composition is processed into a desired form such as powder, flakes, pellets, etc. A method is mentioned.
本発明における複合樹脂組成物は流動性が良好であるため、成形加工性が高い。複合樹脂組成物の流動性は、ＩＳＯ１１４４３に準拠して、溶融粘度を測定することで判定できる。本発明における複合樹脂組成物は、溶融粘度が１５〜４０Ｐａ・ｓ程度であるので、複雑な構造を有する成形品を高い精度で成形できる。 Since the composite resin composition in the present invention has good fluidity, the moldability is high. The fluidity of the composite resin composition can be determined by measuring the melt viscosity in accordance with ISO11443. Since the composite resin composition in the present invention has a melt viscosity of about 15 to 40 Pa · s, a molded product having a complicated structure can be molded with high accuracy.
（成形品の製造方法）
本発明の製造方法は、型締力が６０ｔｏｎ以下であり、ヒーター数が４以下であり、かつ、各ヒーターのヒーター容量が７００Ｗ以下である成形機を使用して複合樹脂組成物を成形品に成形する工程を少なくとも含む。一般的に、型締力が６０ｔｏｎ以下である成形機は、小型成形機と称されるが、ヒーター数が４以下であり、かつ、各ヒーターのヒーター容量が７００Ｗ以下である小型成形機は、ヒーターから供給される熱量が液晶性ポリマーを溶融させるには十分ではないために計量が安定しない。しかし、本発明によれば、添加した複合フィラーの組み合わせにより、せん断による発熱が液晶性ポリマーの溶融を補助し、液晶性ポリマーの計量安定性を損なわずに、複合樹脂組成物を成形することが可能となる。
(Method for manufacturing molded products)
In the production method of the present invention, the composite resin composition is formed into a molded article using a molding machine having a clamping force of 60 ton or less, a number of heaters of 4 or less, and a heater capacity of each heater of 700 W or less. It includes at least a molding step. Generally, a molding machine having a clamping force of 60 ton or less is referred to as a small molding machine, but a small molding machine having a heater number of 4 or less and a heater capacity of each heater of 700 W or less is Since the amount of heat supplied from the heater is not sufficient to melt the liquid crystalline polymer, the measurement is not stable. However, according to the present invention, due to the combination of the added composite filler, the heat generated by shearing assists the melting of the liquid crystalline polymer, and the composite resin composition can be molded without impairing the metering stability of the liquid crystalline polymer. It becomes possible.
本発明における成形機の各ヒーターのヒーター容量の上限は、好ましくは６８０Ｗ以下、さらに好ましくは６５０Ｗ以下、最も好ましくは６００Ｗ以下であってもよい。本発明によれば、このように容量が小さく、材料を十分に加熱しにくい成形機を使用して複合樹脂組成物を成形しても、液晶性ポリマーの計量安定性を損ないにくい。 The upper limit of the heater capacity of each heater of the molding machine in the present invention is preferably 680 W or less, more preferably 650 W or less, and most preferably 600 W or less. According to the present invention, even if the composite resin composition is molded using such a molding machine that has a small capacity and is difficult to sufficiently heat the material, the measurement stability of the liquid crystalline polymer is hardly impaired.
本発明における成形機の各ヒーターのヒーター容量の下限は、複合樹脂組成物を十分に溶融できるという点で、好ましくは２００Ｗ以上、さらに好ましくは２５０Ｗ以上、最も好ましくは３００Ｗ以上である。 The lower limit of the heater capacity of each heater of the molding machine in the present invention is preferably 200 W or more, more preferably 250 W or more, and most preferably 300 W or more in that the composite resin composition can be sufficiently melted.
本発明における成形機の型締力の下限は、特に限定されないが、好ましくは５ｔｏｎ以上である。 The lower limit of the mold clamping force of the molding machine in the present invention is not particularly limited, but is preferably 5 ton or more.
本発明における成形機のヒーター数の上限は、好ましくは３以下である。本発明における成形機のヒーター数の下限は、好ましくは１以上である。一般的にヒーター数の少ない成形機は、液晶性ポリマーの計量安定性を損ないやすい傾向にあるが、本発明によれば、このような成形機を使用して複合樹脂組成物を成形しても、計量安定性を損ないにくい。 The upper limit of the number of heaters of the molding machine in the present invention is preferably 3 or less. The lower limit of the number of heaters of the molding machine in the present invention is preferably 1 or more. In general, a molding machine with a small number of heaters tends to impair the measurement stability of the liquid crystalline polymer. However, according to the present invention, even when a composite resin composition is molded using such a molding machine. It is difficult to impair measurement stability.
液晶性ポリマーの計量安定性は、複合樹脂組成物の計量時間と同視できるので、複合樹脂組成物の計量時間のバラツキを特定することで判定できる。計量時間とは、複合樹脂組成物を成形機のノズルから金型に射出してから、計量スクリューを回転及び前進させて射出シリンダー先端のノズル部に複合樹脂組成物を貯留した後に、計量スクリューを後退させて計量完了するまでの時間を指す。計量時間のバラツキは、“計量安定性指標”として特定される。計量時間のバラツキが０．３秒以下であると、液晶性ポリマーの計量安定性が高いと判断できる。 Since the measurement stability of the liquid crystalline polymer can be regarded as the measurement time of the composite resin composition, it can be determined by specifying the variation in the measurement time of the composite resin composition. The metering time means that after the composite resin composition is injected from the nozzle of the molding machine into the mold, the measuring screw is rotated and advanced to store the composite resin composition in the nozzle portion at the tip of the injection cylinder, and then the measuring screw is This is the time it takes to move back and complete weighing. The variation in measurement time is specified as a “measurement stability index”. If the variation in the measurement time is 0.3 seconds or less, it can be determined that the measurement stability of the liquid crystalline polymer is high.
成形品の製造方法における成形条件は特に限定されないが、そり変形が抑制された成形品を得るために、残留内部応力のない成形条件を選ぶことが好ましい。充填圧力を低くし、得られる成形品の残留内部応力を低下させるために、成形機のシリンダー温度は、液晶性ポリマーの融点以上の温度が好ましい。 The molding conditions in the method for producing a molded product are not particularly limited, but it is preferable to select molding conditions without residual internal stress in order to obtain a molded product in which warpage deformation is suppressed. In order to lower the filling pressure and reduce the residual internal stress of the molded product to be obtained, the cylinder temperature of the molding machine is preferably a temperature equal to or higher than the melting point of the liquid crystalline polymer.
また、金型温度は６０〜１２０℃が好ましい。金型温度が低いと、金型に充填された複合樹脂組成物が流動不良を起こす可能性があるため好ましくない。金型温度が高いと、バリ発生等の問題が生じる可能性があるため好ましくない。射出速度については、１５０ｍｍ／秒以上で成形することが好ましい。射出速度が低いと、未充填成形品しか得られない可能性があり、完全に充填した成形品が得られたとしても、充填圧力が高く残留内部応力の大きい成形品となり、そり変形の大きい成形品しか得られない可能性がある。 The mold temperature is preferably 60 to 120 ° C. If the mold temperature is low, the composite resin composition filled in the mold may cause flow failure, which is not preferable. If the mold temperature is high, problems such as the occurrence of burrs may occur, which is not preferable. The injection speed is preferably 150 mm / second or more. If the injection speed is low, there is a possibility that only an unfilled molded product can be obtained. Even if a completely filled molded product is obtained, it becomes a molded product with a high filling pressure and a large residual internal stress, and molding with a large warp deformation. Only the goods may be obtained.
（成形品）
本発明の製造方法から得られる成形品は、そり変形が抑制されている。「そり変形が抑制」とは、成形品のそりの程度が小さいことを指す。成形品のそりの程度は、以下の通りにして判断する。すなわち、成形品を水平な机の上に静置し、成形品の高さを画像測定機により測定し、最小二乗平面からの最大高さと最小高さとの差を成形品のそりとする。本発明の製造方法から得られる成形品は、ＩＲリフローを行う前後において、そりの程度がほぼ変わらず、そりの変化が抑制されている。
(Molding)
In the molded product obtained from the production method of the present invention, warpage deformation is suppressed. “Suppression of warping deformation” means that the degree of warping of a molded product is small. The degree of warping of the molded product is determined as follows. That is, the molded product is placed on a horizontal desk, the height of the molded product is measured by an image measuring machine, and the difference between the maximum height and the minimum height from the least square plane is taken as the warp of the molded product. In the molded product obtained from the production method of the present invention, the degree of warpage is not substantially changed before and after IR reflow, and the change in warpage is suppressed.
本発明の製造方法から得られる成形品としては、特に限定されないが、コネクター、ソケット等の各種電子部品が挙げられる。 Although it does not specifically limit as a molded article obtained from the manufacturing method of this invention, Various electronic components, such as a connector and a socket, are mentioned.
コネクターとしては、ＤＩＭＭコネクター、ＤＤＲ−ＤＩＭＭコネクター、ＤＤＲ２−ＤＩＭＭコネクター、ＤＤＲ−ＳＯ−ＤＩＭＭコネクター、ＤＤＲ２−ＳＯ−ＤＩＭＭコネクター、ＤＤＲ−Ｍｉｃｒｏ−ＤＩＭＭコネクター、ＤＤＲ２−Ｍｉｃｒｏ−ＤＩＭＭコネクター等のメモリーモジュール用コネクター等が挙げられる。 Connectors include memory connectors such as DIMM connectors, DDR-DIMM connectors, DDR2-DIMM connectors, DDR-SO-DIMM connectors, DDR2-SO-DIMM connectors, DDR-Micro-DIMM connectors, and DDR2-Micro-DIMM connectors. Etc.
ソケットとしては、カードバス、ＣＦカード、メモリースティック、ＰＣカード、ＳＤカード、ＳＤＭｏ、スマートカード、スマートメディアカード、ｍｉｃｒｏＳＤカード、ｍｉｎｉＳＤカード、ｘＤピクチャーカード、ＴｒａｎｓＦｌａｓｈ等のメモリーカードソケット等が挙げられる。 Examples of the socket include a memory card socket such as a card bus, CF card, memory stick, PC card, SD card, SDMo, smart card, smart media card, microSD card, miniSD card, xD picture card, and TransFlash.
以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further in detail, this invention is not limited to these.
（液晶性ポリマー１の製造方法）
撹拌機、還流カラム、モノマー投入口、窒素導入口、減圧／流出ラインを備えた重合容器に、以下の原料モノマー、金属触媒、アシル化剤を仕込み、窒素置換を開始した。
（Ｉ）４−ヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ）：１０４１ｇ（４８モル％）
（ＩＩ）６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸（ＨＮＡ）：８９ｇ（３モル％）
（ＩＩＩ）テレフタル酸（ＴＡ）：５６５ｇ（２１．７モル％）
（ＩＶ）イソフタル酸（ＩＡ）：７８ｇ（３モル％）
（Ｖ）４，４’−ジヒドロキシビフェニル（ＢＰ）：７１１ｇ（２４．３モル％）
金属触媒（酢酸カリウム触媒）；１１０ｍｇ
アシル化剤（無水酢酸）；１６４５ｇ
(Method for producing liquid crystalline polymer 1)
A polymerization vessel equipped with a stirrer, a reflux column, a monomer inlet, a nitrogen inlet, and a pressure reduction / outflow line was charged with the following raw material monomers, a metal catalyst, and an acylating agent, and nitrogen substitution was started.
(I) 4-hydroxybenzoic acid (HBA): 1041 g (48 mol%)
(II) 6-hydroxy-2-naphthoic acid (HNA): 89 g (3 mol%)
(III) Terephthalic acid (TA): 565 g (21.7 mol%)
(IV) Isophthalic acid (IA): 78 g (3 mol%)
(V) 4,4′-dihydroxybiphenyl (BP): 711 g (24.3 mol%)
110 mg of metal catalyst (potassium acetate catalyst)
Acylating agent (acetic anhydride); 1645 g
重合容器に原料を仕込んだ後、反応系の温度を１４０℃に上げ、１４０℃で１時間反応させた。その後、さらに３６０℃まで５．５時間かけて昇温し、そこから３０分かけて５Ｔｏｒｒ（すなわち６６７Ｐａ）まで減圧にして、酢酸、過剰の無水酢酸、その他の低沸分を留出させながら溶融重合を行った。撹拌トルクが所定の値に達した後、窒素を導入して減圧状態から常圧を経て加圧状態にして、重合容器の下部から液晶性ポリマーを排出し、ストランドをペレタイズしてペレット化した。得られたペレットについて、窒素気流下、３００℃で８時間の熱処理を行った。得られたペレットの融点は３５８℃、溶融粘度は９Ｐａ・ｓであった。 After the raw materials were charged into the polymerization vessel, the temperature of the reaction system was raised to 140 ° C. and reacted at 140 ° C. for 1 hour. Thereafter, the temperature is further increased to 360 ° C. over 5.5 hours, and then reduced to 5 Torr (ie, 667 Pa) over 30 minutes to melt while distilling acetic acid, excess acetic anhydride, and other low-boiling components. Polymerization was performed. After the stirring torque reached a predetermined value, nitrogen was introduced and the pressure was changed from a reduced pressure state to a normal pressure, the liquid crystalline polymer was discharged from the lower part of the polymerization vessel, and the strand was pelletized to be pelletized. The obtained pellets were heat-treated at 300 ° C. for 8 hours under a nitrogen stream. The obtained pellet had a melting point of 358 ° C. and a melt viscosity of 9 Pa · s.
（液晶性ポリマー２の製造方法）
下記の原料モノマー等を使用して、液晶性ポリマー１の製造方法と同様に液晶性ポリマー２を製造した。
（Ｉ）４−ヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ）：１８８．４ｇ（６０モル％）
（ＩＩ）６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸（ＨＮＡ）：２１．４ｇ（５モル％）
（ＩＩＩ）テレフタル酸（ＴＡ）：６６．８ｇ（１７．７モル％）
（ＩＶ）４，４’−ジヒドロキシビフェニル（ＢＰ）：５２．２ｇ（１２．３モル％）
（Ｖ）４−アセトキシアミノフェノール（ＡＰＡＰ）：１７．２ｇ（５モル％）
金属触媒（酢酸カリウム触媒）；１５ｍｇ
アシル化剤（無水酢酸）；２２６．２ｇ
(Method for producing liquid crystalline polymer 2)
A liquid crystalline polymer 2 was produced in the same manner as the production method of the liquid crystalline polymer 1 using the following raw material monomers and the like.
(I) 4-hydroxybenzoic acid (HBA): 188.4 g (60 mol%)
(II) 6-hydroxy-2-naphthoic acid (HNA): 21.4 g (5 mol%)
(III) Terephthalic acid (TA): 66.8 g (17.7 mol%)
(IV) 4,4′-dihydroxybiphenyl (BP): 52.2 g (12.3 mol%)
(V) 4-acetoxyaminophenol (APAP): 17.2 g (5 mol%)
Metal catalyst (potassium acetate catalyst); 15 mg
Acylating agent (acetic anhydride); 226.2 g
得られたペレット（液晶性ポリマー２に相当）の融点は３３４℃、溶融粘度は２０．０Ｐａ・ｓであった。 The obtained pellet (corresponding to the liquid crystalline polymer 2) had a melting point of 334 ° C. and a melt viscosity of 20.0 Pa · s.
なお、本実施例において、溶融粘度の測定は、下記の条件で行った。
Ｌ＝２０ｍｍ、ｄ＝１ｍｍの（株）東洋精機製キャピログラフ１Ｂ型を使用し、液晶性ポリマーの融点よりも１０〜２０℃高い温度で、せん断速度１０００／秒で、ＩＳＯ１１４４３に準拠して、液晶性ポリマーの溶融粘度を測定した。後述する複合樹脂組成物の溶融粘度も同様に測定した。
In this example, the melt viscosity was measured under the following conditions.
A Capillograph Type 1B manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd. with L = 20 mm and d = 1 mm was used, and the liquid crystal was liquid crystallized in accordance with ISO11443 at a shear rate of 1000 / second at a temperature 10 to 20 ° C. higher than the melting point of the liquid crystalline polymer. The melt viscosity of the conductive polymer was measured. The melt viscosity of the composite resin composition described later was also measured in the same manner.
（液晶性ポリマー以外の成分）
上記で得られた液晶性ポリマー１又は２と、下記の成分とを二軸押出機を使用して混合し、複合樹脂組成物を得た。各成分の配合量は表１に示した通りである。なお、表中、「Ｂ２／Ｂ１」とは、ガラス繊維に対するタルクの質量割合を指す。
ガラス繊維（繊維状充填剤に相当）；日本電気硝子（株）製ＥＣＳ０３Ｔ−７８６Ｈ、繊維径１０μｍ、長さ３ｍｍのチョプドストランド
タルク（板状充填剤に相当）；松村産業（株）製クラウンタルクＰＰ、平均粒径１０μｍ
(Components other than liquid crystalline polymers)
The liquid crystalline polymer 1 or 2 obtained above and the following components were mixed using a twin screw extruder to obtain a composite resin composition. The amount of each component is as shown in Table 1. In the table, “B2 / B1” refers to the mass ratio of talc to glass fiber.
Glass fiber (equivalent to fibrous filler); ECS03T-786H manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd., chopped strand talc (corresponding to plate-like filler) having a fiber diameter of 10 μm and length of 3 mm; Crown manufactured by Matsumura Sangyo Co., Ltd. Talc PP, average particle size 10μm
得られた複合樹脂組成物から、下記の方法に基づいて成形品を成形し、その物性を測定した。各評価結果を表１に示す。 A molded product was molded from the obtained composite resin composition based on the following method, and the physical properties thereof were measured. Each evaluation result is shown in Table 1.
（コネクターそり）
下記成形条件で、複合樹脂組成物を射出成形し（ゲート：トンネルゲート、ゲートサイズ：φ０．７５ｍｍ）、図１に示すような、全体の大きさ７０．０ｍｍ×２６．０ｍｍ×４．０ｍｍｔ、ピッチ間距離０．６ｍｍ、ピン孔数１００×２のＤＤＲ−ＤＩＭＭコネクターを得た。
［成形条件］
成形機：住友重機械工業ＳＥ３０ＤＵＺ
シリンダー温度（ノズル側からの温度を示す）：
３６０℃−３６５℃−３４０℃−３３０℃
金型温度：８０℃
射出速度：３００ｍｍ／秒
保圧力：５０ＭＰａ
保圧時間：２秒
冷却時間：１０秒
スクリュー回転数：１２０ｒｐｍ
スクリュー背圧：１．２ＭＰａ
(Connector sled)
The composite resin composition was injection-molded under the following molding conditions (gate: tunnel gate, gate size: φ0.75 mm), and the overall size as shown in FIG. 1 was 70.0 mm × 26.0 mm × 4.0 mmt, A DDR-DIMM connector having a pitch distance of 0.6 mm and a pin hole number of 100 × 2 was obtained.
[Molding condition]
Molding machine: Sumitomo Heavy Industries SE30DUZ
Cylinder temperature (indicates temperature from nozzle side):
360 ° C-365 ° C-340 ° C-330 ° C
Mold temperature: 80 ℃
Injection speed: 300 mm / sec Holding pressure: 50 MPa
Holding time: 2 seconds Cooling time: 10 seconds Screw rotation speed: 120 rpm
Screw back pressure: 1.2MPa
得られたコネクターを水平な机の上に静置し、コネクターの高さをミツトヨ製クイックビジョン４０４ＰＲＯＣＮＣ画像測定機により測定した。その際、図２において黒丸で示す複数の位置で高さを測定し、最小二乗平面からの最大高さと最小高さとの差をＤＤＲコネクターのそり（コネクターそり）とした。なお、そりは、下記条件で行ったＩＲリフローの前後で測定した。
［ＩＲリフロー条件］
測定機：日本パルス技術研究所製大型卓上リフローハンダ付け装置ＲＦ−３００（遠赤外線ヒーター使用）
試料送り速度：１４０ｍｍ／秒
リフロー炉通過時間：５分
プレヒートゾーンの温度条件：１５０℃
リフローゾーンの温度条件：１９０℃
ピーク温度：２５１℃
The obtained connector was placed on a horizontal desk, and the height of the connector was measured with Mitutoyo Quick Vision 404 PROCNC image measuring machine. At that time, the height was measured at a plurality of positions indicated by black circles in FIG. 2, and the difference between the maximum height and the minimum height from the least square plane was defined as a DDR connector warp (connector sled). The warpage was measured before and after IR reflow performed under the following conditions.
[IR reflow conditions]
Measuring machine: RF-300 (using far infrared heater)
Sample feed rate: 140 mm / sec Reflow furnace passage time: 5 minutes Preheat zone temperature condition: 150 ° C.
Reflow zone temperature condition: 190 ° C
Peak temperature: 251 ° C
（計量時間のバラツキ）
下記の成形機１又は２を使用して、燃焼試験片（１２ｍｍ×１２０ｍｍ×０．８ｍｍ）の成形を行った。３０ショットの計量時間を測定し、最大値と最小値の差を計量時間バラツキとして特定した。なお、「成形機１」は、本発明における、型締力が６０ｔｏｎ以下であり、ヒーター数が４以下であり、かつ、各ヒーターのヒーター容量が７００Ｗ以下である成形機に相当する。
［成形機１］
商品名：Ｖ−５５（Ｍｕｌｔｉ−Ｔｅｃｈ社製）
型締力：５５ｔｏｎ
スクリュー径：Φ１８
スクリューの圧縮＋供給部：２８８．５ｍｍ
ヒーター数：３
ヒーター容量：
ノズル：４６０Ｗ
ゾーン１：５５０Ｗ（計量部）
ゾーン２：４９０Ｗ（圧縮部、供給部）
シリンダー温度（ノズル側からの温度を示す）：
３６０℃−３６５℃−３４０℃−３３０℃
金型温度：８０℃
射出速度：２００ｍｍ／秒
保圧力：５０ＭＰａ
保圧時間：２秒
冷却時間：１０秒
スクリュー回転数：２００ｒｐｍ
スクリュー背圧：０．５ＭＰａ
［成形機２］
商品名：ＳＥ−３０ＤＵＺ（住友重機械工業株式会社製）
型締力：３０ｔｏｎ
スクリュー径：Φ１８
スクリューの圧縮＋供給部：２８８．５ｍｍ
ヒーター数：５
ヒーター容量：
ノズル：８５０Ｗ
ゾーン１：１１００Ｗ（計量部）
ゾーン２：７５０Ｗ（圧縮部）
ゾーン３：７５０Ｗ（供給部）
ゾーン４：１１５０Ｗ（供給部）
シリンダー温度（ノズル側からの温度を示す）：
３６０℃−３６５℃−３４０℃−３３０℃
金型温度：８０℃
射出速度：２００ｍｍ／秒
保圧力：５０ＭＰａ
保圧時間：２秒
冷却時間：１０秒
スクリュー回転数：２００ｒｐｍ
スクリュー背圧：０．５ＭＰａ
(Measurement time variation)
Using the molding machine 1 or 2 below, a combustion test piece (12 mm × 120 mm × 0.8 mm) was molded. The measurement time of 30 shots was measured, and the difference between the maximum value and the minimum value was specified as the measurement time variation. The “molding machine 1” corresponds to a molding machine having a clamping force of 60 ton or less, a heater number of 4 or less, and a heater capacity of each heater of 700 W or less in the present invention.
[Molding machine 1]
Product name: V-55 (manufactured by Multi-Tech)
Clamping force: 55ton
Screw diameter: Φ18
Screw compression + supply unit: 288.5 mm
Number of heaters: 3
Heater capacity:
Nozzle: 460W
Zone 1: 550W (weighing unit)
Zone 2: 490W (compression unit, supply unit)
Cylinder temperature (indicates temperature from nozzle side):
360 ° C-365 ° C-340 ° C-330 ° C
Mold temperature: 80 ℃
Injection speed: 200 mm / sec Holding pressure: 50 MPa
Holding time: 2 seconds Cooling time: 10 seconds Screw rotation speed: 200 rpm
Screw back pressure: 0.5 MPa
[Molding machine 2]
Product name: SE-30DUZ (Sumitomo Heavy Industries, Ltd.)
Clamping force: 30ton
Screw diameter: Φ18
Screw compression + supply unit: 288.5 mm
Number of heaters: 5
Heater capacity:
Nozzle: 850W
Zone 1: 1100W (weighing unit)
Zone 2: 750W (compression section)
Zone 3: 750W (supply section)
Zone 4: 1150W (supply section)
Cylinder temperature (indicates temperature from nozzle side):
360 ° C-365 ° C-340 ° C-330 ° C
Mold temperature: 80 ℃
Injection speed: 200 mm / sec Holding pressure: 50 MPa
Holding time: 2 seconds Cooling time: 10 seconds Screw rotation speed: 200 rpm
Screw back pressure: 0.5 MPa
表１に示される通り、本発明によれば、液晶性ポリマーの計量時間のバラツキを低減できる。また、複合樹脂組成物の成形において、ヒーター容量の小さい成形機（成形機１）を使用しても、ヒーター容量が大きい成形機（成形機２）を使用した場合と同等以上の計量安定性を実現できる。また、本発明の製造方法から得られる成形品は、そり変形が抑制されている。 As shown in Table 1, according to the present invention, variation in the measurement time of the liquid crystalline polymer can be reduced. In molding composite resin compositions, even when a molding machine with a small heater capacity (molding machine 1) is used, the measurement stability is equal to or higher than when a molding machine with a large heater capacity (molding machine 2) is used. realizable. In addition, warpage deformation is suppressed in the molded product obtained from the production method of the present invention.
Claims (4)
前記（Ｂ）無機充填剤は、（Ｂ１）繊維状充填剤及び（Ｂ２）板状充填剤を含み、
前記（Ａ）液晶性ポリマーは、複合樹脂組成物全体に対して５０〜８５質量％であり、
前記（Ｂ）無機充填剤は、複合樹脂組成物全体に対して１５〜６０質量％であり、
前記（Ｂ１）繊維状充填剤に対する前記（Ｂ２）板状充填剤の質量割合（Ｂ２／Ｂ１）は０を超え０．５０以下である複合樹脂組成物を、
型締力が６０ｔｏｎ以下であり、ヒーター数が４以下であり、かつ、各ヒーターのヒーター容量が７００Ｗ以下である成形機を使用して成形する工程を含む成形品の製造方法。 A composite resin composition comprising (A) a liquid crystalline polymer, and (B) an inorganic filler,
The (B) inorganic filler includes (B1) a fibrous filler and (B2) a plate-like filler,
Said (A) liquid crystalline polymer is 50-85 mass% with respect to the whole composite resin composition,
Said (B) inorganic filler is 15-60 mass% with respect to the whole composite resin composition,
A composite resin composition in which the mass ratio (B2 / B1) of the (B2) plate filler to the (B1) fibrous filler is greater than 0 and 0.50 or less,
A method for producing a molded article, comprising a step of molding using a molding machine having a clamping force of 60 ton or less, a number of heaters of 4 or less, and a heater capacity of each heater of 700 W or less.
全構成単位に対して（Ｉ）の構成単位は３５〜７５モル％であり、
全構成単位に対して（ＩＩ）の構成単位は２〜８モル％であり、
全構成単位に対して（ＩＩＩ）の構成単位は４．５〜３０．５モル％であり、
全構成単位に対して（ＩＶ）の構成単位は２〜８モル％であり、
全構成単位に対して（Ｖ）の構成単位は１２．５〜３２．５モル％であり、
全構成単位に対して（ＩＩ）及び（ＩＶ）の構成単位の総量は４〜１０モル％であり、
前記（Ｂ１）繊維状充填剤は、ガラス繊維及びミルドファイバーから選択される１種以上であり、
前記（Ｂ２）板状充填剤は、タルク及びマイカから選択される１種以上である、
請求項１に記載の製造方法。 The (A) liquid crystalline polymer has the following constituent units as essential constituents: (I) 4-hydroxybenzoic acid, (II) 2-hydroxy-6-naphthoic acid, (III) terephthalic acid, (IV) Including isophthalic acid and (V) 4,4′-dihydroxybiphenyl,
The structural unit of (I) is 35 to 75 mol% with respect to all the structural units,
The structural unit of (II) is 2 to 8 mol% with respect to all the structural units,
The structural unit of (III) is 4.5 to 30.5 mol% with respect to all structural units,
The structural unit of (IV) is 2 to 8 mol% with respect to all the structural units,
The structural unit of (V) is 12.5 to 32.5 mol% with respect to all the structural units,
The total amount of the structural units (II) and (IV) is 4 to 10 mol% with respect to all the structural units,
The (B1) fibrous filler is at least one selected from glass fibers and milled fibers,
The (B2) plate-like filler is at least one selected from talc and mica.
The manufacturing method according to claim 1.
前記（Ｂ）無機充填剤は、（Ｂ１）繊維状充填剤及び（Ｂ２）板状充填剤を含み、
前記（Ａ）液晶性ポリマーは、複合樹脂組成物全体に対して５０〜８５質量％であり、
前記（Ｂ）無機充填剤は、複合樹脂組成物全体に対して１５〜６０質量％であり、
前記（Ｂ１）繊維状充填剤に対する前記（Ｂ２）板状充填剤の質量割合（Ｂ２／Ｂ１）は０を超え０．５０以下であり、
型締力が６０ｔｏｎ以下であり、ヒーター数が４以下であり、かつ、各ヒーターのヒーター容量が７００Ｗ以下である成形機を使用して成形品を成形するための複合樹脂組成物。 A composite resin composition comprising (A) a liquid crystalline polymer, and (B) an inorganic filler,
The (B) inorganic filler includes (B1) a fibrous filler and (B2) a plate-like filler,
Said (A) liquid crystalline polymer is 50-85 mass% with respect to the whole composite resin composition,
Said (B) inorganic filler is 15-60 mass% with respect to the whole composite resin composition,
The mass ratio (B2 / B1) of the (B2) plate filler to the (B1) fibrous filler is more than 0 and 0.50 or less,
A composite resin composition for molding a molded product using a molding machine having a clamping force of 60 ton or less, a number of heaters of 4 or less, and a heater capacity of each heater of 700 W or less.
全構成単位に対して（Ｉ）の構成単位は３５〜７５モル％であり、
全構成単位に対して（ＩＩ）の構成単位は２〜８モル％であり、
全構成単位に対して（ＩＩＩ）の構成単位は４．５〜３０．５モル％であり、
全構成単位に対して（ＩＶ）の構成単位は２〜８モル％であり、
全構成単位に対して（Ｖ）の構成単位は１２．５〜３２．５モル％であり、
全構成単位に対して（ＩＩ）及び（ＩＶ）の構成単位の総量は４〜１０モル％であり、
前記（Ｂ１）繊維状充填剤は、ガラス繊維及びミルドファイバーから選択される１種以上であり、
前記（Ｂ２）板状充填剤は、タルク及びマイカから選択される１種以上である、
請求項３に記載の複合樹脂組成物。 The (A) liquid crystalline polymer has the following constituent units as essential constituents: (I) 4-hydroxybenzoic acid, (II) 2-hydroxy-6-naphthoic acid, (III) terephthalic acid, (IV) Including isophthalic acid and (V) 4,4′-dihydroxybiphenyl,
The structural unit of (I) is 35 to 75 mol% with respect to all the structural units,
The structural unit of (II) is 2 to 8 mol% with respect to all the structural units,
The structural unit of (III) is 4.5 to 30.5 mol% with respect to all structural units,
The structural unit of (IV) is 2 to 8 mol% with respect to all the structural units,
The structural unit of (V) is 12.5 to 32.5 mol% with respect to all the structural units,
The total amount of the structural units (II) and (IV) is 4 to 10 mol% with respect to all the structural units,
The (B1) fibrous filler is at least one selected from glass fibers and milled fibers,
The (B2) plate-like filler is at least one selected from talc and mica.
The composite resin composition according to claim 3.
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018066416A1 (en) * | 2016-10-07 | 2018-04-12 | ポリプラスチックス株式会社 | Composite resin composition, and electronic component formed from said composite resin composition |
| WO2018066417A1 (en) * | 2016-10-07 | 2018-04-12 | ポリプラスチックス株式会社 | Composite resin composition, and connector formed from said composite resin composition |
| US11086200B2 (en) | 2019-03-20 | 2021-08-10 | Ticona Llc | Polymer composition for use in a camera module |
| JPWO2022168706A1 (en) * | 2021-02-05 | 2022-08-11 | ||
| US11722759B2 (en) | 2019-03-20 | 2023-08-08 | Ticona Llc | Actuator assembly for a camera module |
| US12032272B2 (en) | 2021-07-14 | 2024-07-09 | Ticona Llc | Polymer composition for use in a camera module |
-
2014
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Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102058121B1 (en) * | 2016-10-07 | 2019-12-20 | 포리프라스틱 가부시키가이샤 | Composite resin composition, and electronic component molded from said composite resin composition |
| WO2018066416A1 (en) * | 2016-10-07 | 2018-04-12 | ポリプラスチックス株式会社 | Composite resin composition, and electronic component formed from said composite resin composition |
| JP6345376B1 (en) * | 2016-10-07 | 2018-06-20 | ポリプラスチックス株式会社 | Composite resin composition and electronic component molded from the composite resin composition |
| JP6356938B1 (en) * | 2016-10-07 | 2018-07-11 | ポリプラスチックス株式会社 | Composite resin composition and connector molded from the composite resin composition |
| CN109790379A (en) * | 2016-10-07 | 2019-05-21 | 宝理塑料株式会社 | Composite resin composition and the electronic component as made of composite resin composition forming |
| CN109790378A (en) * | 2016-10-07 | 2019-05-21 | 宝理塑料株式会社 | Composite resin composition and the connector as made of composite resin composition forming |
| WO2018066417A1 (en) * | 2016-10-07 | 2018-04-12 | ポリプラスチックス株式会社 | Composite resin composition, and connector formed from said composite resin composition |
| CN109790379B (en) * | 2016-10-07 | 2020-04-07 | 宝理塑料株式会社 | Composite resin composition and electronic component molded from same |
| CN109790378B (en) * | 2016-10-07 | 2020-09-11 | 宝理塑料株式会社 | Composite resin composition and connector molded from the same |
| US11086200B2 (en) | 2019-03-20 | 2021-08-10 | Ticona Llc | Polymer composition for use in a camera module |
| US11722759B2 (en) | 2019-03-20 | 2023-08-08 | Ticona Llc | Actuator assembly for a camera module |
| JPWO2022168706A1 (en) * | 2021-02-05 | 2022-08-11 | ||
| JP7281023B2 (en) | 2021-02-05 | 2023-05-24 | ポリプラスチックス株式会社 | Liquid crystalline resin composition for fan impeller and fan impeller using the same |
| US12032272B2 (en) | 2021-07-14 | 2024-07-09 | Ticona Llc | Polymer composition for use in a camera module |
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