JP2016123999A5 - - Google Patents
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- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 13
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims description 6
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 claims description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 3
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical class [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000003827 glycol group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 2
- RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 1-butoxypropan-2-ol Chemical compound CCCCOCC(C)O RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- GCYHRYNSUGLLMA-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoxyethanol Chemical compound OCCOCC=C GCYHRYNSUGLLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- HCGFUIQPSOCUHI-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-yloxyethanol Chemical compound CC(C)OCCO HCGFUIQPSOCUHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 3-(3-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical group COCCCOCCCO QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N Diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
Description
本発明は、ロジンと、グリコールエーテル系の溶剤と、有機酸と、チキソ剤を含み、溶剤は、沸点が２００℃以下のグリコール系の低沸点溶剤で、低沸点溶剤の含有量を２０重量％以上４０重量％以下とし、低沸点溶剤を、溶剤全体のうち６０重量％以上含有し、有機酸は常温固体で、有機酸の含有量を５重量％以上１５重量％以下とし、はんだ合金を急加熱工法により加熱した際の飛散を防止した急加熱工法用フラックスである。
Claims (3)
- ロジンと、グリコールエーテル系の溶剤と、有機酸と、チキソ剤を含み、
前記溶剤は、沸点が２００℃以下のグリコール系の低沸点溶剤で、前記低沸点溶剤の含有量を２０重量％以上４０重量％以下とし、前記低沸点溶剤を、溶剤全体のうち、６０重量％以上含有し、
前記有機酸は常温固体で、前記有機酸の含有量を５重量％以上１５重量％以下とし、
はんだ合金を急加熱工法により加熱した際の飛散を防止した
ことを特徴とする急加熱工法用フラックス。 - 前記低沸点溶剤は、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールモノアリルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテルである
ことを特徴とする請求項１に記載の急加熱工法用フラックス。 - はんだ合金と、請求項１または２に記載のフラックスが混合された
ことを特徴とする急加熱工法用ソルダペースト。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014265959A JP6160608B2 (ja) | 2014-12-26 | 2014-12-26 | 急加熱工法用フラックス及び急加熱工法用ソルダペースト |
| CN201580071189.6A CN107107277B (zh) | 2014-12-26 | 2015-12-21 | 急加热方法用助焊剂及急加热方法用焊膏 |
| EP15873026.7A EP3238872A4 (en) | 2014-12-26 | 2015-12-21 | Flux for fast-heating method, and solder paste for fast-heating method |
| US15/539,301 US20170355042A1 (en) | 2014-12-26 | 2015-12-21 | Flux for Rapid Heating Method and Solder Paste for Rapid Heating Method |
| KR1020177020529A KR20170097764A (ko) | 2014-12-26 | 2015-12-21 | 급가열 공법용 플럭스 및 급가열 공법용 솔더 페이스트 |
| PCT/JP2015/085730 WO2016104458A1 (ja) | 2014-12-26 | 2015-12-21 | 急加熱工法用フラックス及び急加熱工法用ソルダペースト |
| TW104143517A TWI661890B (zh) | 2014-12-26 | 2015-12-24 | 急加熱工法用助焊劑及急加熱工法用軟焊膏 |
| PH12017501161A PH12017501161B1 (en) | 2014-12-26 | 2017-06-20 | Flux for fast-heating method, and solder paste for fast-heating method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014265959A JP6160608B2 (ja) | 2014-12-26 | 2014-12-26 | 急加熱工法用フラックス及び急加熱工法用ソルダペースト |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016123999A JP2016123999A (ja) | 2016-07-11 |
| JP2016123999A5 true JP2016123999A5 (ja) | 2017-06-01 |
| JP6160608B2 JP6160608B2 (ja) | 2017-07-12 |
Family
ID=56150476
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014265959A Active JP6160608B2 (ja) | 2014-12-26 | 2014-12-26 | 急加熱工法用フラックス及び急加熱工法用ソルダペースト |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20170355042A1 (ja) |
| EP (1) | EP3238872A4 (ja) |
| JP (1) | JP6160608B2 (ja) |
| KR (1) | KR20170097764A (ja) |
| CN (1) | CN107107277B (ja) |
| PH (1) | PH12017501161B1 (ja) |
| TW (1) | TWI661890B (ja) |
| WO (1) | WO2016104458A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6895213B2 (ja) * | 2017-03-27 | 2021-06-30 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物および電子基板の製造方法 |
| CN107442970A (zh) * | 2017-08-10 | 2017-12-08 | 东北大学 | 低温焊膏用免清洗助焊剂及其制备方法 |
| JP6338007B1 (ja) * | 2017-11-02 | 2018-06-06 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
| JP7111957B2 (ja) | 2018-06-14 | 2022-08-03 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| CN108655606B (zh) * | 2018-08-02 | 2021-03-02 | 烟台艾邦电子材料有限公司 | 一种低熔点smt焊锡膏的配方及其制备方法 |
| EP4025379A1 (en) * | 2019-09-06 | 2022-07-13 | Henkel AG & Co. KGaA | Solder alloy and solder paste containing said alloy |
| JP6993594B2 (ja) * | 2020-03-27 | 2022-02-04 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
| CN116981541A (zh) * | 2021-03-12 | 2023-10-31 | 千住金属工业株式会社 | 助焊剂和电子设备的制造方法 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01148488A (ja) * | 1987-12-02 | 1989-06-09 | Senju Metal Ind Co Ltd | クリームはんだ |
| JPH084953B2 (ja) * | 1991-04-17 | 1996-01-24 | ユーホーケミカル株式会社 | フラックス又ははんだペースト用腐食防止剤 |
| JPH07290277A (ja) * | 1994-04-25 | 1995-11-07 | Nippon Genma:Kk | フラックス |
| JPH08332592A (ja) * | 1995-06-05 | 1996-12-17 | Nippon Genma:Kk | はんだボールの少ないクリームはんだ |
| US6217671B1 (en) * | 1999-12-14 | 2001-04-17 | International Business Machines Corporation | Composition for increasing activity of a no-clean flux |
| JP3423930B2 (ja) * | 1999-12-27 | 2003-07-07 | 富士通株式会社 | バンプ形成方法、電子部品、および半田ペースト |
| US7767032B2 (en) * | 2006-06-30 | 2010-08-03 | W.C. Heraeus Holding GmbH | No-clean low-residue solder paste for semiconductor device applications |
| JP6088204B2 (ja) * | 2012-10-29 | 2017-03-01 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物 |
-
2014
- 2014-12-26 JP JP2014265959A patent/JP6160608B2/ja active Active
-
2015
- 2015-12-21 KR KR1020177020529A patent/KR20170097764A/ko unknown
- 2015-12-21 CN CN201580071189.6A patent/CN107107277B/zh active Active
- 2015-12-21 EP EP15873026.7A patent/EP3238872A4/en not_active Withdrawn
- 2015-12-21 US US15/539,301 patent/US20170355042A1/en not_active Abandoned
- 2015-12-21 WO PCT/JP2015/085730 patent/WO2016104458A1/ja active Application Filing
- 2015-12-24 TW TW104143517A patent/TWI661890B/zh active
-
2017
- 2017-06-20 PH PH12017501161A patent/PH12017501161B1/en unknown
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