JP2016121968A - Sample loading plate - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sample loading plate on which samples can properly get wet and spread.SOLUTION: A sample loading plate 100 includes sample loading areas 137 for loading samples on a surface of a base plate 110. A hydrophobic layer 122 having higher hydrophobicity than the surface of the base plate 110 is formed on the surface of the base plate 110. The hydrophobic layer 122 includes a plurality of openings 1221 which expose smaller portions of the surface of the base plate 110 than the sample loading areas 137.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、試料を積載する試料積載プレートとその製造方法に関する。   The present invention relates to a sample loading plate for loading a sample and a method for manufacturing the same.

質量分析におけるイオン化法の１つとして、マトリックス支援レーザ脱離イオン化（Matrix Assisted Laser Desorption/Ionization：ＭＡＬＤＩ）が知られている。ＭＡＬＤＩでは、レーザ光を吸収しにくい分析対象物や、レーザ光で損傷を受けやすいタンパク質などの分析対象物を分析するために、レーザ光を吸収しやすく且つイオン化しやすい物質（マトリックス）に分析対象物を分散させたものを試料とし、この試料にレーザ光を照射することで、試料（マトリックスおよび分析対象物）をイオン化する。   Matrix Assisted Laser Desorption / Ionization (MALDI) is known as one of ionization methods in mass spectrometry. In MALDI, in order to analyze analytes that are difficult to absorb laser light and analytes that are easily damaged by laser light, the analysis target is a substance (matrix) that easily absorbs laser light and is easily ionized. The sample (matrix and analysis object) is ionized by irradiating the sample with a laser beam in which an object is dispersed.

ＭＡＬＤＩを用いた質量分析装置では、一般に、サンプルプレート（またはターゲットプレート）と呼ばれる金属製のプレート上に試料を配置し、プレート上に配置された試料に対してレーザ光を照射する。このとき、金属プレートには、レーザ光の照射に伴って生じたイオンを加速させるために、必要に応じて電圧が印加される。   In a mass spectrometer using MALDI, a sample is generally arranged on a metal plate called a sample plate (or target plate), and laser light is irradiated to the sample arranged on the plate. At this time, a voltage is applied to the metal plate as necessary in order to accelerate ions generated with the irradiation of the laser beam.

公報記載の従来技術として、導電性を有するステンレス鋼からなる矩形プレートの第１表面に、合成ろう、天然のろう、脂質、有機酸、エステル、ケイ素オイル、もしくはシリカポリマー等の疎水性コーティングを施してなるサンプルプレートを、ＭＡＬＤＩ分析に用いることが記載されている（特許文献１参照）。   As a prior art described in the publication, a hydrophobic coating such as synthetic wax, natural wax, lipid, organic acid, ester, silicon oil, or silica polymer is applied to the first surface of a rectangular plate made of conductive stainless steel. Is used for MALDI analysis (see Patent Document 1).

また、他の公報記載の従来技術として、導電性を有するステンレス鋼からなる基板における第一の表面の少なくとも一部に、疎水性コーティングおよびマトリックスと境界ポリマーとの薄膜混合物のコーティングを含む複合コーティングを施してなるサンプルプレートを、ＭＡＬＤＩ分析に用いることが記載されている（特許文献２参照）。   In addition, as a prior art described in another publication, a composite coating including a hydrophobic coating and a coating of a thin film mixture of a matrix and a boundary polymer is formed on at least a part of the first surface of a conductive stainless steel substrate. It is described that the applied sample plate is used for MALDI analysis (see Patent Document 2).

特表２００５−５３６７４３号公報JP 2005-536743 A 特開２００７−５０２９８０号公報JP 2007-502980 A

ところで、液状試料をサンプルプレート（試料積載プレート）に積載する場合、試料が試料積載プレート上で適正に濡れ広がり、かつ試料積載領域に安定的に滞留することが重要である。試料積載プレートの濡れ性が不適切な場合は、例えばＭＡＬＤＩを利用した質量分析においては、分析結果に誤差を生じる懸念がある。すなわち、試料積載プレート上で試料の濡れ広がりが大きい場合は、試料積載領域（分析領域）における試料の密度が減少し、レーザ照射により生じるイオン量が少なくなる。一方で、試料の濡れ広がりが小さい場合は、試料積載領域全体に試料が行き渡らないため、分析を適切に行えないといった問題が生じる。   By the way, when a liquid sample is loaded on a sample plate (sample loading plate), it is important that the sample properly spreads on the sample loading plate and stays stably in the sample loading area. When the wettability of the sample loading plate is inappropriate, for example, in mass spectrometry using MALDI, there is a concern that an error may occur in the analysis result. That is, when the sample wetting and spreading on the sample loading plate is large, the density of the sample in the sample loading region (analysis region) decreases, and the amount of ions generated by laser irradiation decreases. On the other hand, when the spread of the sample is small, the sample does not spread over the entire sample loading area, which causes a problem that the analysis cannot be performed appropriately.

本発明は、試料積載プレート上で試料が適正に濡れ広がることが可能な試料積載プレートを提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide a sample loading plate capable of properly spreading a sample on the sample loading plate.

基板の表面に試料を積載するための試料積載領域を備えた試料積載プレートであって、前記基板の表面には、前記試料積載領域と等しい大きさの範囲内において、疎水面と親水面とが互いに連続した部位を有する試料積載プレートとする。   A sample loading plate having a sample loading area for loading a sample on the surface of a substrate, wherein the surface of the substrate has a hydrophobic surface and a hydrophilic surface within a range of the same size as the sample loading region. A sample loading plate having continuous portions is used.

さらに、前記基板の表面には前記基板の表面より高い疎水性を備えた疎水層が形成され、前記疎水層は前記試料積載領域より小さく前記基板表面が露出した複数の開口部を有する試料積載プレートとする。   Further, a hydrophobic layer having a higher hydrophobicity than the surface of the substrate is formed on the surface of the substrate, and the hydrophobic layer is smaller than the sample loading region and has a plurality of openings in which the substrate surface is exposed. And

また、前記基板の表面には前記基板の表面より高い疎水性を備えた疎水層が島状に複数形成されている試料積載プレートとする。   Further, a sample stacking plate is provided in which a plurality of hydrophobic layers having a higher hydrophobicity than the surface of the substrate are formed in an island shape on the surface of the substrate.

さらに、前記基板と前記疎水層の間には下地層を有する試料積載プレートとする。   Further, a sample loading plate having a base layer between the substrate and the hydrophobic layer is used.

さらに、前記基板の表面には下地層を介して前記下地層より高い疎水性を備えた疎水層が形成され、前記疎水層は前記試料積載領域より小さく前記下地層が露出した複数の開口部を有することを特徴とする試料積載プレートとする。   Further, a hydrophobic layer having higher hydrophobicity than the underlayer is formed on the surface of the substrate via an underlayer, and the hydrophobic layer is smaller than the sample loading region and has a plurality of openings in which the underlayer is exposed. It is set as the sample loading plate characterized by having.

また、前記基板の表面には下地層を介して前記下地層より高い疎水性を備えた疎水層が島状に複数形成されている試料積載プレートとする。   In addition, a sample stacking plate in which a plurality of hydrophobic layers having a higher hydrophobicity than the base layer are formed in an island shape on the surface of the substrate via the base layer.

さらに、前記下地層は、光の干渉に伴って前記基板とは異なる色を呈する試料積載プレートとする。   Further, the underlayer is a sample loading plate that exhibits a color different from that of the substrate due to light interference.

さらに、前記下地層は、金属材料で構成される金属層と可視領域において透明な材料で構成される透明層とを積層して構成される試料積載プレートとする。   Furthermore, the base layer is a sample loading plate configured by laminating a metal layer made of a metal material and a transparent layer made of a material transparent in the visible region.

さらに、前記透明層が金属化合物で構成される試料積載プレートとする。   Furthermore, the transparent layer is a sample loading plate composed of a metal compound.

本発明によれば、積載された試料が分析領域内に過不足なく濡れ広がることが可能な試料積載プレートを提供することできる。   According to the present invention, it is possible to provide a sample loading plate that allows a loaded sample to spread in the analysis area without excess or deficiency.

（ａ）、（ｂ）は、本発明の実施の形態が適用される試料積載プレートの全体構成例を示した図である。(A), (b) is the figure which showed the example of whole structure of the sample mounting plate to which embodiment of this invention is applied. 試料積載プレートの層構成を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the layer structure of a sample loading plate. （ａ）、（ｂ）は、試料積載プレートにおける導電干渉層の構成例を説明するための図である。(A), (b) is a figure for demonstrating the structural example of the conductive interference layer in a sample loading plate. （ａ）〜（ｃ）は、試料積載プレートにおける、１つのアイランドマーク周辺の構成を説明するための図である。(A)-(c) is a figure for demonstrating the structure of one island mark periphery in a sample loading plate. ＭＡＬＤＩ−ＴＯＦＭＳ装置の構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of a MALDI-TOFMS apparatus.

以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
＜試料積載プレートの構成＞
図１は、本実施の形態が適用される試料積載プレート１００の全体構成例を示す図である。ここで、図１（ａ）は試料を積載する側から試料積載プレート１００をみた上面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）におけるＩＢ−ＩＢ断面図である。 Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
<Configuration of sample loading plate>
FIG. 1 is a diagram showing an example of the overall configuration of a sample stacking plate 100 to which the present embodiment is applied. Here, FIG. 1A is a top view of the sample loading plate 100 as viewed from the sample loading side, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line IB-IB in FIG.

本実施の形態の試料積載プレート１００は、分析対象物を含む試料２００（後述する図４参照）を積載した状態で、ＭＡＬＤＩ−ＴＯＦＭＳ（Matrix Assisted Laser Desorption/Ionization - Time of Flight Mass Spectrometry：マトリックス支援レーザ脱離イオン化−飛行時間型質量分析）装置１（後述する図５参照）に装着され、使用される。   The sample loading plate 100 according to the present embodiment is loaded with a sample 200 (see FIG. 4 to be described later) including an analysis object, and is subjected to MALDI-TOFMS (Matrix Assisted Laser Desorption / Ionization-Time of Flight Mass Spectrometry). The laser desorption ionization-time-of-flight mass spectrometry apparatus 1 (see FIG. 5 described later) is mounted and used.

この試料積載プレート１００は、表面および裏面を有することで板状に形成された基板１１０と、基板１１０の表面を覆うように積層されるとともに、その一部には複数の溝１３０が形成されてなる積層膜１２０とを備えている。   The sample stacking plate 100 is laminated so as to cover the surface of the substrate 110 having a front surface and a back surface, and a plurality of grooves 130 are formed in a part thereof. The laminated film 120 is provided.

ここで、試料積載プレート１００を構成する基板１１０は、図１（ａ）に示すように、横長の長方形において下方に位置する２つの角部を、それぞれ長方形状に打ち抜いた形状を有している。これを別の観点からみれば、基板１１０は、それぞれが横長となる長方形を、縦に２つ並べた形状を有しているともいえる。そして、試料積載プレート１００において、積層膜１２０は、溝部１３０の形成部位を除いた基板１１０の表面を覆うようになっている。なお、この例において、基板１１０の裏面には、積層膜１２０等が設けられておらず、基板１１０の裏面の全体が外部に露出するようになっている。   Here, as shown in FIG. 1A, the substrate 110 constituting the sample loading plate 100 has a shape in which two corners positioned below in a horizontally long rectangle are punched into a rectangular shape. . From another point of view, it can be said that the substrate 110 has a shape in which two horizontally long rectangles are arranged vertically. In the sample stacking plate 100, the laminated film 120 covers the surface of the substrate 110 excluding the site where the groove 130 is formed. In this example, the laminated film 120 or the like is not provided on the back surface of the substrate 110, and the entire back surface of the substrate 110 is exposed to the outside.

また、図１（ｂ）に示すように、試料積載プレート１００のうち積層膜１２０に対して溝部１３０が形成されている部位には、基板１１０の表面が外部に露出するようになっている。この例において、溝１３０の幅は数十μｍ〜数百μｍとなっている。   Further, as shown in FIG. 1B, the surface of the substrate 110 is exposed to the outside in the portion of the sample stacking plate 100 where the groove 130 is formed with respect to the laminated film 120. In this example, the width of the groove 130 is several tens μm to several hundreds μm.

そして、本実施の形態の試料積載プレート１００では、積層膜１２０に形成される複数の溝部１３０によって、基板１１０における表面側に、図１（ａ）に示す各種マーキングが施されている。
より具体的に説明すると、まず、試料積載プレート１００の表面側且つ中央部には、複数の溝部１３０によって、それぞれがＣ字状の形状を有するアイランドマーク１３１が、縦６行×横８列（合計４８個）に並べて形成されている。本実施の形態の試料積載プレート１００において、各アイランドマーク１３１の直径は２ｍｍであり、縦あるいは横に隣接する２つのアイランドマーク１３１同士の間隔も２ｍｍである。試料積載プレート１００の表面であり、Ｃ字状のアイランドマーク１３１に囲まれた領域（Ｃ字を形成する溝部１３０に囲まれた領域）は、試料積載プレート１００に試料２００（後述する図４参照）を積載する試料積載領域１３７として機能する。 In the sample stacking plate 100 of the present embodiment, various markings shown in FIG. 1A are provided on the surface side of the substrate 110 by a plurality of grooves 130 formed in the laminated film 120.
More specifically, first, island marks 131 each having a C-shape are formed on the surface side and the central portion of the sample stacking plate 100 by a plurality of groove portions 130, each having 6 rows × 8 columns ( 48 in total). In the sample stacking plate 100 of the present embodiment, the diameter of each island mark 131 is 2 mm, and the interval between two island marks 131 adjacent vertically or horizontally is also 2 mm. The surface of the sample stacking plate 100 and the region surrounded by the C-shaped island mark 131 (the region surrounded by the groove 130 forming the C-shape) is placed on the sample stacking plate 100 with the sample 200 (see FIG. 4 described later). ) Functions as a sample loading area 137 for loading.

また、試料積載プレート１００の表面側において、６行×８列に並べられた複数のアイランドマーク１３１の左側には、複数の溝部１３０によって、各アイランドマーク１３１の行位置を示す行アドレスマーク１３２が形成されている。なお、この例においては、１行目〜６行目のそれぞれに対し、行アドレスとして、アルファベットの「Ａ」〜「Ｆ」がそれぞれ付されている。   In addition, on the surface side of the sample loading plate 100, a row address mark 132 indicating a row position of each island mark 131 is formed by a plurality of grooves 130 on the left side of the plurality of island marks 131 arranged in 6 rows × 8 columns. Is formed. In this example, alphabets “A” to “F” are assigned as row addresses to the first to sixth rows, respectively.

さらに、試料積載プレート１００の表面側において、６行×８列に並べられた複数のアイランドマーク１３１の上側には、複数の溝部１３０によって、各アイランドマーク１３１の列位置を示す列アドレスマーク１３３が形成されている。なお、この例においては、１列目〜８列目のそれぞれに対し、列アドレスとして、アラビア数字の「１」〜「８」がそれぞれ付されている。   Further, on the surface side of the sample loading plate 100, a column address mark 133 indicating a column position of each island mark 131 is formed by a plurality of groove portions 130 above the plurality of island marks 131 arranged in 6 rows × 8 columns. Is formed. In this example, Arabic numerals “1” to “8” are assigned as column addresses to the first to eighth columns, respectively.

また、試料積載プレート１００の表面側において、６行×８列に並べられた複数のアイランドマーク１３１の下方左側には、複数の溝部１３０によって、この試料積載プレート１００に付与されたシリアルナンバー１３４（この例では「０００５３５」）が形成されている。さらに、試料積載プレート１００の表面側において、６行×８列に並べられた複数のアイランドマーク１３１の下方右側には、複数の溝部１３０によって、この試料積載プレート１００に付与されたコードを含むバーコード１３５が形成されている。   Further, on the surface side of the sample stacking plate 100, on the lower left side of the plurality of island marks 131 arranged in 6 rows × 8 columns, a serial number 134 (provided to the sample stacking plate 100 by a plurality of grooves 130). In this example, “000535”) is formed. Furthermore, on the surface side of the sample stacking plate 100, on the lower right side of the plurality of island marks 131 arranged in 6 rows × 8 columns, a bar including a code assigned to the sample stacking plate 100 by the plurality of grooves 130 is provided. A cord 135 is formed.

さらにまた、試料積載プレート１００の表面側において、６行×８列に並べられた複数のアイランドマーク１３１のうち、四隅となる部位の近傍および中央部の５カ所には、複数の溝部１３０によって、それぞれが十字状の形状を有し、後述するＭＡＬＤＩ−ＴＯＦＭＳ装置１（図５参照）において試料積載プレート１００を位置決めする際の目印となるアライメントマーク１３６が形成されている。   Furthermore, among the plurality of island marks 131 arranged in 6 rows × 8 columns on the surface side of the sample stacking plate 100, a plurality of groove portions 130 are provided in the vicinity of the four corners and at the five central portions. Each has a cross shape, and an alignment mark 136 is formed as a mark for positioning the sample stacking plate 100 in the MALDI-TOFMS apparatus 1 (see FIG. 5) described later.

図２は、図１に示す試料積載プレート１００の層構成を説明するための断面図（図１（ｂ）の要部拡大図）である。
上述したように、本実施の形態の試料積載プレート１００は、基板１１０と、基板１１０の表面を覆うように積層されるとともに、その一部には複数の溝１３０が形成されてなる積層膜１２０とを有している。 FIG. 2 is a sectional view for explaining the layer structure of the sample stacking plate 100 shown in FIG.
As described above, the sample stacking plate 100 of the present embodiment is laminated so as to cover the surface of the substrate 110 and the substrate 110, and a laminated film 120 in which a plurality of grooves 130 are formed in a part thereof. And have.

ここで、基板１１０は、絶縁性を有するセラミックス材料によって構成される。なお、本実施の形態では、基板１１０が純度９６％程度のアルミナセラミックスにて構成されており、その厚さは８００μｍであって、その表面および裏面の平坦性は５μｍ以下となっている。ただし、この例では、基板１１０がセラミックス材料によって構成されていることから、基板１１０の表面および裏面には、セラミックス（アルミナ）の粒および粒界の存在に起因する微少な凹凸が存在している。そして、基板１１０は、太陽光等の白色光を照射した際に、白色を呈するようになっている。   Here, the board | substrate 110 is comprised with the ceramic material which has insulation. In the present embodiment, the substrate 110 is made of alumina ceramic having a purity of about 96%, the thickness is 800 μm, and the flatness of the front and back surfaces is 5 μm or less. However, in this example, since the substrate 110 is made of a ceramic material, minute irregularities due to the presence of ceramic (alumina) grains and grain boundaries are present on the front and back surfaces of the substrate 110. . The substrate 110 exhibits a white color when irradiated with white light such as sunlight.

また、積層膜１２０は、導電性を有するとともに白色光を照射した際に光干渉により所定の色を呈するように構成され、基板１１０の上に積層される導電干渉層（下地層）１２１と、導電干渉層１２１の表面よりも高い疎水性を有するとともに導電干渉層１２１の上に積層される疎水層１２２とを有している。ここで、疎水層１２２は、試料積載領域１３７には形成されておらず、試料積載領域１３７は導電干渉層１２１が露出した状態である。   The laminated film 120 has conductivity and is configured to exhibit a predetermined color by light interference when irradiated with white light. A conductive interference layer (underlayer) 121 laminated on the substrate 110, It has a hydrophobicity higher than the surface of the conductive interference layer 121 and a hydrophobic layer 122 laminated on the conductive interference layer 121. Here, the hydrophobic layer 122 is not formed in the sample loading area 137, and the sample loading area 137 is in a state where the conductive interference layer 121 is exposed.

また、積層膜１２０の試料積載領域１３７を除く領域に形成された疎水層１２２には、導電干渉層１２１が露出したマイクロホール（開口部）１２２１が複数形成されている。   A plurality of microholes (openings) 1221 in which the conductive interference layer 121 is exposed are formed in the hydrophobic layer 122 formed in a region excluding the sample loading region 137 of the laminated film 120.

そして、本実施の形態の導電干渉層１２１は、導電性を有する金属材料で構成されるとともに基板１１０の上に積層される第１金属層１２１１と、可視領域において透明な無機材料で構成されるとともに第１金属層１２１１の上に積層される第１透明層１２１２と、導電性を有する金属材料で構成されるとともに第１透明層１２１２の上に積層される第２金属層１２１３と、可視領域において透明な無機材料で構成されるとともに第２金属層１２１３上に積層される第２透明層１２１４と、導電性を有する金属材料で構成されるとともに第２透明層１２１４の上に積層される第３金属層１２１５とを備える。   The conductive interference layer 121 of the present embodiment is made of a metal material having conductivity, and is made of a first metal layer 1211 stacked on the substrate 110 and an inorganic material transparent in the visible region. And a first transparent layer 1212 laminated on the first metal layer 1211; a second metal layer 1213 made of a conductive metal material and laminated on the first transparent layer 1212; and a visible region The second transparent layer 1214 made of a transparent inorganic material and laminated on the second metal layer 1213, and the second transparent layer 1214 made of a conductive metal material and laminated on the second transparent layer 1214. 3 metal layers 1215.

ここで、導電干渉層１２１を構成する第１金属層１２１１、第１透明層１２１２、第２金属層１２１３、第２透明層１２１４および第３金属層１２１５の各構成は、要求される導電性および呈すべき色に応じて、適宜設計変更することができる。ただし、導電干渉層１２１が呈すべき色は、白色、灰色および黒色などの無彩色を除いた有彩色（赤色、橙色、黄色、緑色、青色、藍色、紫色など）であることが好ましい。   Here, each configuration of the first metal layer 1211, the first transparent layer 1212, the second metal layer 1213, the second transparent layer 1214, and the third metal layer 1215 constituting the conductive interference layer 121 has the required conductivity and The design can be changed as appropriate according to the color to be presented. However, the color to be exhibited by the conductive interference layer 121 is preferably a chromatic color (red, orange, yellow, green, blue, indigo, purple, etc.) excluding achromatic colors such as white, gray, and black.

なお、本実施の形態においては、第１金属層１２１１、第２金属層１２１３および第３金属層１２１５が金属層としての機能を有しており、第１透明層１２１２および第２透明層１２１４が金属化合物層あるいは透明層としての機能を有している。   In the present embodiment, the first metal layer 1211, the second metal layer 1213, and the third metal layer 1215 function as metal layers, and the first transparent layer 1212 and the second transparent layer 1214 It functions as a metal compound layer or a transparent layer.

また、本実施の形態の疎水層１２２は、Ｓｉ（シリコン）、Ｃ（炭素）およびＦ（フッ素）を含む疎水材によって構成されている。疎水層１２２を構成する疎水材の水の接触角は１３０°となっており、疎水層１２２の厚さは１ｎｍ〜２ｎｍ程度である。なお、本実施の形態では、上述した基板１１０や導電干渉層１２０の各層が、この疎水層１２２よりも親水性が高く設定されたものによって構成されていることになる。   Further, the hydrophobic layer 122 of the present embodiment is made of a hydrophobic material containing Si (silicon), C (carbon), and F (fluorine). The water contact angle of the hydrophobic material constituting the hydrophobic layer 122 is 130 °, and the thickness of the hydrophobic layer 122 is about 1 nm to 2 nm. In the present embodiment, each layer of the substrate 110 and the conductive interference layer 120 described above is constituted by a layer having higher hydrophilicity than the hydrophobic layer 122.

次に導電干渉層１２１の構成例を説明する。図３は、上記導電干渉層１２１の構成例を説明するための図である。ここで、図３（ａ）は濃紺色を呈する導電干渉層１２１が得られる第１の構成例を、図３（ｂ）は青色を呈する導電干渉層１２１が得られる第２の構成例を、それぞれ示している。   Next, a configuration example of the conductive interference layer 121 will be described. FIG. 3 is a diagram for explaining a configuration example of the conductive interference layer 121. 3A is a first configuration example in which a conductive interference layer 121 exhibiting a dark blue color is obtained, and FIG. 3B is a second configuration example in which a conductive interference layer 121 exhibiting a blue color is obtained. Each is shown.

図３（ａ）に示す第１の構成例において、第１金属層１２１１はＮｉ（ニッケル）で構成されるとともに、その厚さは８０ｎｍに設定される。また、第１透明層１２１２はＡｌ２Ｏ３（アルミナ）で構成されるとともに、その厚さは８０ｎｍに設定される。さらに、第２金属層１２１３はＴｉ（チタン）で構成されるとともに、その厚さは１０ｎｍに設定される。さらに、第２透明層１２１４はＳｉＯ２（シリカ）で構成されるとともに、その厚さは９０ｎｍに設定される。さらにまた、第３金属層１２１５はＴｉ（チタン）で構成されるとともに、その厚さは１０ｎｍに設定される。 In the first configuration example shown in FIG. 3A, the first metal layer 1211 is made of Ni (nickel) and its thickness is set to 80 nm. The first transparent layer 1212 is made of Al 2 O 3 (alumina) and the thickness thereof is set to 80 nm. Further, the second metal layer 1213 is made of Ti (titanium) and the thickness thereof is set to 10 nm. Furthermore, the second transparent layer 1214 is made of SiO 2 (silica), and its thickness is set to 90 nm. Furthermore, the third metal layer 1215 is made of Ti (titanium) and the thickness thereof is set to 10 nm.

一方、図３（ｂ）に示す第２の構成例において、第１金属層１２１１はＡｌ（アルミニウム）で構成されるとともに、その厚さは１００ｎｍに設定される。また、第１透明層１２１２はＴｉＯ２（チタニア）で構成されるとともに、その厚さは７０ｎｍに設定される。さらに、第２金属層１２１３はＮｉ（ニッケル）で構成されるとともに、その厚さは１０ｎｍに設定される。さらに、第２透明層１２１４はＳｉＯ２（シリカ）で構成されるとともに、その厚さは１４０ｎｍに設定される。さらにまた、第３金属層１２１５はＴｉ（チタン）で構成されるとともに、その厚さは１０ｎｍに設定される。 On the other hand, in the second configuration example shown in FIG. 3B, the first metal layer 1211 is made of Al (aluminum) and its thickness is set to 100 nm. The first transparent layer 1212 is made of TiO 2 (titania) and the thickness thereof is set to 70 nm. Further, the second metal layer 1213 is made of Ni (nickel) and the thickness thereof is set to 10 nm. Furthermore, the second transparent layer 1214 is made of SiO 2 (silica), and its thickness is set to 140 nm. Furthermore, the third metal layer 1215 is made of Ti (titanium) and the thickness thereof is set to 10 nm.

本実施の形態では、導電干渉層１２１として、金属層（より具体的には第１金属層１２１１、第２金属層１２１３および第３金属層）および透明層（より具体的には第１透明層１２１２および第２透明層１２１４）の積層構造を採用することで、外部から入射してくる光（白色光）のうちの特定の波長を、光干渉によって反射するようになっている。ここで、光干渉の度合い（どの波長の光を反射するか）は、導電干渉層１２１を構成する各層の構成材料（屈折率）および厚さの、相互関係によって決まる。これにより、図３（ａ）に示す第１の構成例を採用した導電干渉層１２１は濃紺色を呈することとなり、図３（ｂ）に示す第２の構成例を採用した導電干渉層１２１は青色を呈することになる。したがって、導電干渉層１２１の積層構造（構成材料（屈折率）および厚さ）を適宜変更することにより、所望の色（有彩色）を呈する導電干渉層１２１を得ることが可能になる。   In the present embodiment, the conductive interference layer 121 includes a metal layer (more specifically, the first metal layer 1211, the second metal layer 1213, and the third metal layer) and a transparent layer (more specifically, the first transparent layer). By adopting a stacked structure of 1212 and the second transparent layer 1214), a specific wavelength of light (white light) incident from the outside is reflected by light interference. Here, the degree of optical interference (which wavelength of light is reflected) is determined by the mutual relationship between the constituent material (refractive index) and thickness of each layer constituting the conductive interference layer 121. Thereby, the conductive interference layer 121 adopting the first configuration example shown in FIG. 3A exhibits a dark blue color, and the conductive interference layer 121 adopting the second configuration example shown in FIG. It will be blue. Therefore, it is possible to obtain the conductive interference layer 121 exhibiting a desired color (chromatic color) by appropriately changing the laminated structure (constituent material (refractive index) and thickness) of the conductive interference layer 121.

また、本実施の形態では、試料積載プレート１００が、白色を呈するアルミナセラミックスで構成される基板１１０の上に、有彩色（例えば上述した濃紺色あるいは青色）を呈する積層膜１２０を積載して構成されており、積層膜１２０に対し溝部１３０が形成された部位には、基板１１０が露出している。このため、各溝部１３０によって試料積載プレート１００に形成されるアイランドマーク１３１、行アドレスマーク１３２、列アドレスマーク１３３、シリアルナンバー１３４、バーコード１３５およびアライメントマーク１３６（すべて図１参照）は白色を呈することになり、有彩色を呈する積層膜１２０とのコントラストによって、これら各マーキングの視認性が高められている。   Further, in the present embodiment, the sample stacking plate 100 is configured by stacking the laminated film 120 exhibiting a chromatic color (for example, the dark blue color or the blue color described above) on the substrate 110 composed of white alumina ceramics. Thus, the substrate 110 is exposed at a portion where the groove 130 is formed in the laminated film 120. For this reason, the island mark 131, the row address mark 132, the column address mark 133, the serial number 134, the bar code 135, and the alignment mark 136 (all refer to FIG. 1) formed on the sample stacking plate 100 by each groove 130 are white. As a result, the visibility of each of these markings is enhanced by the contrast with the laminated film 120 exhibiting a chromatic color.

なお、図３（ａ）、（ｂ）に示す例では、導電干渉層１２１を構成する第１金属層１２１１と第２金属層１２１３とを、異なる金属材料にて構成していたが、これに限られるものではなく、同じ金属材料で構成してもかまわない。また、図３（ａ）、（ｂ）に示す例では、導電干渉層１２１を構成する第１金属層１２１１と第２金属層１２１３および第３金属層１２１５とを、それぞれ単一金属（純金属）で構成するようにしていたが、これに限られるものではなく、それぞれを合金で構成するようにしてもかまわない。   In the example shown in FIGS. 3A and 3B, the first metal layer 1211 and the second metal layer 1213 constituting the conductive interference layer 121 are made of different metal materials. It is not limited and may be made of the same metal material. In the example shown in FIGS. 3A and 3B, the first metal layer 1211, the second metal layer 1213, and the third metal layer 1215 constituting the conductive interference layer 121 are each made of a single metal (pure metal). However, the present invention is not limited to this, and each may be made of an alloy.

さらに、図３（ａ）、（ｂ）に示す例では、導電干渉層１２１を構成する第１透明層１２１２と第２透明層１２１４とを、異なる無機材料にて構成していたが、これに限られるものではなく、同じ無機材料で構成してもかまわない。さらにまた、図３（ａ）、（ｂ）に示す例では、導電干渉層１２１を構成する第１透明層１２１２と第２透明層１２１４とを、それぞれ金属酸化物で構成するようにしていたが、これに限られるものではなく、いずれか一方あるいは両方を金属窒化物や金属フッ化物などの無機材料で構成するようにしてもかまわない。そして、図３（ａ）、（ｂ）に示す例では、導電干渉層１２１を構成する第１透明層１２１２と第２透明層１２１４とを、絶縁性を有する材料で構成していたが、これに限られるものではなく、いずれか一方あるいは両方をＩＴＯ（酸化インジウムチタン）などの導電性を有する無機材料にて構成するようにしてもかまわない。   Furthermore, in the example shown in FIGS. 3A and 3B, the first transparent layer 1212 and the second transparent layer 1214 constituting the conductive interference layer 121 are made of different inorganic materials. It is not limited, and it may be composed of the same inorganic material. Furthermore, in the example shown in FIGS. 3A and 3B, the first transparent layer 1212 and the second transparent layer 1214 constituting the conductive interference layer 121 are each made of metal oxide. However, the present invention is not limited to this, and either one or both may be made of an inorganic material such as metal nitride or metal fluoride. In the example shown in FIGS. 3A and 3B, the first transparent layer 1212 and the second transparent layer 1214 constituting the conductive interference layer 121 are made of an insulating material. However, one or both of them may be made of a conductive inorganic material such as ITO (indium titanium oxide).

次に、本実施の形態のマイクロホール１２２１について説明する。マイクロホール１２２１は、疎水層１２２に形成された開口部であり、マイクロホール１２２１からは導電干渉層１２１を構成する第３金属層１２１５が露出している。マイクロホール１２２１の大きさは、試料積載領域１３７より小さく形成され、本実施の形態では、試料積載領域１３７がφ２．５ｍｍに対しφ１μｍに形成されている。また、マイクロホール１２２１は試料積載領域１３７に複数配置されており、試料積載領域１３７の大きさの範囲内において、マイクホール１２２１と疎水層１２２の面積比がおよそ３：７になるよう設定されている。   Next, the microhole 1221 of this embodiment will be described. The microhole 1221 is an opening formed in the hydrophobic layer 122, and the third metal layer 1215 constituting the conductive interference layer 121 is exposed from the microhole 1221. The size of the microhole 1221 is smaller than the sample loading area 137, and in this embodiment, the sample loading area 137 is formed to have a diameter of φ1 μm with respect to φ2.5 mm. A plurality of microholes 1221 are arranged in the sample loading area 137, and the area ratio of the microphone hole 1221 and the hydrophobic layer 122 is set to be about 3: 7 within the size range of the sample loading area 137. Yes.

マイクロホール１２２１と疎水層１２２の面積比は、マイクロホール１２２１と疎水層１３７を含む領域に試料２００が積載されたときに試料２００に対して適当な濡れ性となるよう設定されたものであり、マイクロホール１２２１を含む疎水層１２２の濡れ性は、疎水層１２２とマイクロホール１２２１から露出した第３金属層１２１５のそれぞれの濡れ性とその面積比により決定される。本実施の形態においては、疎水層１２２を構成する疎水材の水の接触角１３０°、第３金属層１２１５の水の接触角７０°であり、マイクホール１２２１と疎水層１２２の面積比をおよそ３：７とすることで、マイクロホール１２２１を含む疎水層１２２の水の接触角は１１２°となっている。   The area ratio between the microhole 1221 and the hydrophobic layer 122 is set so as to have appropriate wettability with respect to the sample 200 when the sample 200 is loaded on a region including the microhole 1221 and the hydrophobic layer 137. The wettability of the hydrophobic layer 122 including the microhole 1221 is determined by the wettability of the hydrophobic layer 122 and the third metal layer 1215 exposed from the microhole 1221 and the area ratio thereof. In the present embodiment, the water contact angle of the hydrophobic material constituting the hydrophobic layer 122 is 130 °, the water contact angle of the third metal layer 1215 is 70 °, and the area ratio between the microphone hole 1221 and the hydrophobic layer 122 is approximately By setting it as 3: 7, the water contact angle of the hydrophobic layer 122 including the microhole 1221 is 112 °.

なお、本実施の形態では、マイクロホール１２２１からは導電干渉層１２１を構成する第３金属層１２１５が露出した構成としていたが、これに限られるものではなく、例えばマイクロホール１２２１が形成された部位の導電干渉層１２１の第３金属層１２１５が除去され、第２透明層１２１４や第２金属層１２１３、第１透明層１２１２、第１金属層１２１１が露出した構成としてもかまわない。また、本実施の形態では、疎水層１２２の下地層として導電干渉層１２１を構成しているが、下地層を構成する導電干渉層１２１を設けずに基板１１０上に直接疎水層１２２を形成するようにしても構わない。この場合、疎水層１２２に形成したマイクロホール１２２１からは、基板１１０の表面が露出した構成となる。   In the present embodiment, the third metal layer 1215 constituting the conductive interference layer 121 is exposed from the microhole 1221. However, the present invention is not limited to this. For example, the portion where the microhole 1221 is formed. The third metal layer 1215 of the conductive interference layer 121 may be removed, and the second transparent layer 1214, the second metal layer 1213, the first transparent layer 1212, and the first metal layer 1211 may be exposed. In this embodiment mode, the conductive interference layer 121 is formed as a base layer of the hydrophobic layer 122. However, the hydrophobic layer 122 is formed directly on the substrate 110 without providing the conductive interference layer 121 that forms the base layer. It doesn't matter if you do. In this case, the surface of the substrate 110 is exposed from the microhole 1221 formed in the hydrophobic layer 122.

図４は、図１に示す試料積載プレート１００における、１つのアイランドマーク１３１周辺の構成を説明するための図である。ここで、図４（ａ）は試料を積載する側から試料積載プレート１００をみた上面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）におけるＩＶＢ−ＩＶＢ断面図であり、図４（ｃ）は図４（ａ）におけるＩＶＣ−ＩＶＣ断面図である。なお、図４には、試料積載プレート１００に積載される試料２００も、併せて示している。   FIG. 4 is a diagram for explaining the configuration around one island mark 131 in the sample stacking plate 100 shown in FIG. Here, FIG. 4A is a top view of the sample loading plate 100 as viewed from the sample loading side, and FIG. 4B is a sectional view taken along the line IVB-IVB in FIG. ) Is a sectional view taken along the line IVC-IVC in FIG. FIG. 4 also shows the sample 200 loaded on the sample loading plate 100.

本実施の形態の試料積載プレート１００において、積層膜１２０は、Ｃ字状に形成された溝１３０によって得られたアイランドマーク１３１の内側に位置する試料積載部１３７と、アイランドマーク１３１の外側に位置することによって試料積載部１３７を包囲する包囲部１３８とを有している。積層膜１２０に対してアイランドマーク１３１がＣ字状に形成されていることにより、試料積載部１３７と包囲部１３８とは、完全に分断されているわけではなく、一部において一体化した（連結した）状態を維持している。なお、この例において、１つの試料積載プレート１００には、４８個のアイランドマーク１３１が形成されている（図１参照）ことから、試料積載部１３７も４８個存在している。そして、この試料積載プレート１００には、積載領域の一例としての４８個の試料積載部１３７のそれぞれに対して、試料２００が積載され得るようになっている。   In the sample stacking plate 100 of the present embodiment, the laminated film 120 is positioned outside the island mark 131 and the sample stacking portion 137 positioned inside the island mark 131 obtained by the groove 130 formed in a C shape. By doing so, it has a surrounding portion 138 that surrounds the sample loading portion 137. Since the island mark 131 is formed in a C shape with respect to the laminated film 120, the sample stacking portion 137 and the surrounding portion 138 are not completely separated but are partially integrated (connected) Maintained). In this example, since 48 island marks 131 are formed on one sample loading plate 100 (see FIG. 1), 48 sample loading portions 137 are also present. On the sample loading plate 100, the sample 200 can be loaded on each of the 48 sample loading portions 137 as an example of the loading area.

＜試料＞
ではここで、本実施の形態の試料積載プレート１００に積載される試料２００について説明しておく。
後述するＭＡＬＤＩ−ＴＯＦＭＳ装置１（図５参照）が採用するＭＡＬＤＩ（Matrix Assisted Laser Desorption/Ionization：マトリックス支援レーザ脱離イオン化）では、特定波長（例えば紫外）で発振するレーザを特異的に吸収するマトリックス中に、分析対象物を分散させ且つ固化させたものを試料２００として用いる。ここで、分析対象物としては、生体から取り出された血液、唾液、痰あるいは尿等の検体や、各種有機化合物等が挙げられる。 <Sample>
Here, the sample 200 loaded on the sample loading plate 100 of the present embodiment will be described.
In MALDI (Matrix Assisted Laser Desorption / Ionization) adopted by the MALDI-TOFMS apparatus 1 (see FIG. 5) described later, a matrix that specifically absorbs a laser that oscillates at a specific wavelength (for example, ultraviolet). A sample 200 in which the analysis object is dispersed and solidified is used as the sample 200. Here, examples of the analysis target include specimens such as blood, saliva, sputum or urine extracted from a living body, various organic compounds, and the like.

また、ＭＡＬＤＩにおいて、紫外線レーザを用いる場合に使用されるマトリックスとしては、ＳＡ（sinapinic acid）、ＣＨＣＡ（α-cyano-4-hydroxycinnamic acid）、ＤＨＢＡ（2,5-dihydroxybenzoic acid）、ＨＡＢＡ（2-(4-hydroxy phenylazo) benzoic acid）等が挙げられる。   In MALDI, the matrix used in the case of using an ultraviolet laser includes SA (sinapinic acid), CHCA (α-cyano-4-hydroxycinnamic acid), DHBA (2,5-dihydroxybenzoic acid), HABA (2- (4-hydroxy phenylazo) benzoic acid) and the like.

なお、ここでは、試料２００が、分析対象物とマトリックスとを含むものとして説明を行ったが、必要に応じて、試料２００に、さらにイオン化助剤を添加することもできる。   Here, the sample 200 has been described as including the analysis object and the matrix, but an ionization aid can be further added to the sample 200 as necessary.

＜試料積載プレートに対する試料の積載方法＞
続いて、試料積載プレート１００に対する試料２００の積載方法について説明を行う。
ここでは、まず、溶媒とマトリックスと分析対象物とを混合してマトリックス中に分析対象物を分散させることにより、液体状の試料２００を準備する。液体状の試料２００の作製においては、分析対象物に対してマトリックスを過剰に供給する。ここで、マトリックスは白色を呈するものであるため、得られる試料２００も白色を呈するようになっている。 <Method of loading sample on sample loading plate>
Next, a method for loading the sample 200 on the sample loading plate 100 will be described.
Here, first, the liquid sample 200 is prepared by mixing the solvent, the matrix, and the analysis object and dispersing the analysis object in the matrix. In the production of the liquid sample 200, the matrix is excessively supplied to the analysis object. Here, since the matrix exhibits white, the obtained sample 200 also exhibits white.

なお、本実施の形態では、１つの試料積載プレート１００に４８個の試料積載部１３７が設けられており、各試料積載部１３７に対しそれぞれ試料２００を積載することが可能である。したがって、１つの試料積載プレート１００に対し、分析対象物が異なる試料２００を、最大で４８種類積載することができる。   In the present embodiment, 48 sample loading units 137 are provided on one sample loading plate 100, and the sample 200 can be loaded on each sample loading unit 137. Therefore, 48 types of samples 200 having different analysis objects can be loaded on one sample loading plate 100 at the maximum.

次に、積層膜１２０が上方を向くように試料積載プレート１００を設置する。そして、試料積載プレート１００における各試料積載部１３７に対し、液体状の試料２００を供給する。このとき、供給先となる試料積載部１３７は、有彩色を呈する試料積載部１３７に対応して設けられた、白色を呈するアイランドマーク１３１（溝１３０）によって、その判別が容易になっている。なお、液体状の試料２００は、例えば滴下によって試料積載部１３７に供給してもよいし、例えば塗布によって試料積載部１３７に供給してもかまわない。   Next, the sample stacking plate 100 is installed so that the laminated film 120 faces upward. Then, a liquid sample 200 is supplied to each sample loading portion 137 in the sample loading plate 100. At this time, the sample stacking unit 137 serving as a supply destination is easily discriminated by an island mark 131 (groove 130) having a white color provided corresponding to the sample stacking unit 137 having a chromatic color. The liquid sample 200 may be supplied to the sample stacking unit 137 by dropping, for example, or may be supplied to the sample stacking unit 137 by coating, for example.

試料積載部１３７に供給された液体状の試料２００は、重力の影響により、試料積載部１３７の面に沿って放射状に広がろうとする。ここで、本実施の形態では、試料積載部１３７と包囲部１３８との間に位置する箇所に、溝１３０によるアイランドマーク１３１が形成されている。このため、試料積載部１３７から包囲部１３８へと向かう試料２００は、包囲部１３８に到達する前に溝１３０の内部へと入り込み、溝１３０の底となる部位すなわち基板１１０が露出する部位へと到達する。このとき、本実施の形態では、基板１１０及び試料積載領域１３８の表面を形成する第３金属層は親水性であるので、試料２００は試料積載領域１３７と溝１３０の内部に速やかに濡れ広がり、試料積載領域１３７と溝１３０の内部に行き渡る。   The liquid sample 200 supplied to the sample stacking section 137 tends to spread radially along the surface of the sample stacking section 137 due to the influence of gravity. Here, in the present embodiment, an island mark 131 is formed by the groove 130 at a location located between the sample stacking portion 137 and the surrounding portion 138. Therefore, the sample 200 heading from the sample stacking portion 137 to the surrounding portion 138 enters the inside of the groove 130 before reaching the surrounding portion 138, and reaches a portion that becomes the bottom of the groove 130, that is, a portion where the substrate 110 is exposed. To reach. At this time, in the present embodiment, since the third metal layer forming the surface of the substrate 110 and the sample loading area 138 is hydrophilic, the sample 200 quickly wets and spreads inside the sample loading area 137 and the groove 130, It reaches the inside of the sample loading area 137 and the groove 130.

また、アイランドマーク１３１に濡れ広がった試料２００は、包囲部１３８へ到達する。包囲部１３８はマイクロホール１２２１を有する疎水層１２２で構成されているので、マイクロホール１２２１を含む疎水層１２２により試料２００の放射状の広がりを抑止しようとする力と試料２００が放射状に広がろうとする力とが釣り合うところまで試料２００は濡れ広がる。ここで、試料２００が疎水層１２２上で必要以上に濡れ広がると、隣接する試料積載領域１３７に積載された試料２００同士の接触や、試料積載領域１３７における試料２００の密度の低下などの課題が発生する。本実施の形態では、この試料２００の濡れ広がりを適切な範囲とするため、疎水層１２２にマイクロホール１２２１が形成されている。マイクロホール１２２１の大きさや間隔を、疎水層１２２やマイクロホール１２２１から露出する導電干渉層１２２の材質に応じて適宜設定することで、マイクロホール１２２１を含む疎水層１２２の濡れ性を調整することができ、前記課題を防止することが可能である。   In addition, the sample 200 that spreads wet on the island mark 131 reaches the surrounding portion 138. Since the surrounding portion 138 includes the hydrophobic layer 122 having the microholes 1221, the hydrophobic layer 122 including the microholes 1221 tends to suppress the radial spread of the sample 200 and the sample 200 to spread radially. The sample 200 spreads wet until the force balances. Here, when the sample 200 spreads more than necessary on the hydrophobic layer 122, there are problems such as contact between the samples 200 loaded in the adjacent sample loading region 137 and a decrease in the density of the sample 200 in the sample loading region 137. Occur. In the present embodiment, microholes 1221 are formed in the hydrophobic layer 122 in order to make the wetting and spreading of the sample 200 within an appropriate range. The wettability of the hydrophobic layer 122 including the microhole 1221 can be adjusted by appropriately setting the size and interval of the microhole 1221 depending on the material of the hydrophobic interference layer 122 and the conductive interference layer 122 exposed from the microhole 1221. It is possible to prevent the problem.

そして、試料積載プレート１００に対し、必要数の試料２００の供給が終了した後、試料積載プレート１００における各試料積載部１３７に積載された各試料２００を乾燥、固化させる。試料積載プレート１００上で固化した各試料２００は、引き続き白色を呈するものとなっている。
以上により、試料積載プレート１００に対する各試料２００の積載（固定）が完了する。 Then, after the supply of the required number of samples 200 to the sample loading plate 100 is completed, each sample 200 loaded on each sample loading portion 137 in the sample loading plate 100 is dried and solidified. Each sample 200 solidified on the sample stacking plate 100 is continuously white.
Thus, the loading (fixing) of each sample 200 on the sample loading plate 100 is completed.

＜試料積載プレートの製造方法＞
次に、図１等に示す試料積載プレート１００の製造方法について説明する。 <Method for manufacturing sample loading plate>
Next, a method for manufacturing the sample stacking plate 100 shown in FIG.

（基板形成工程）
最初に、基板１１０の形成を行う。具体的に説明すると、図１に示す形状に予め成型、焼成された基板１１０の母材に対し、その表面のおよび裏面に対する研磨を行い、厚さを８００μｍとし且つ平坦性を５μｍ以下に設定した基板１１０を得る。 (Substrate formation process)
First, the substrate 110 is formed. More specifically, the base material of the substrate 110 previously molded and baked into the shape shown in FIG. 1 is polished on the front surface and the back surface, the thickness is set to 800 μm, and the flatness is set to 5 μm or less. A substrate 110 is obtained.

（積層膜形成工程）
次に、上記基板形成工程によって得られた基板１１０の表面に対し、導電干渉層１２１および疎水層１２２を含む積層膜１２０を形成する。なお、この例において、第１金属層１２１１、第１透明層１２１２、第２金属層１２１３、第２透明層１２１４および第３金属層１２１５を含む導電干渉層１２１と、疎水層１２２とは、複数の蒸着源を搭載可能な電子ビーム蒸着装置を用いることで、１バッチのプロセスにて順次積層されるようになっている。 (Laminated film formation process)
Next, the laminated film 120 including the conductive interference layer 121 and the hydrophobic layer 122 is formed on the surface of the substrate 110 obtained by the substrate forming step. In this example, the conductive interference layer 121 including the first metal layer 1211, the first transparent layer 1212, the second metal layer 1213, the second transparent layer 1214, and the third metal layer 1215, and the hydrophobic layer 122 are plural. By using an electron beam vapor deposition apparatus capable of mounting the vapor deposition source, the layers are sequentially stacked in one batch process.

具体的に説明すると、積層膜形成工程のうち、導電干渉層１２１を形成するプロセスでは、図示しないチャンバ内に配置された基板１１０の表面に対し、各層に対応する金属材料を蒸着源とし、第１金属層１２１１、第２金属層１２１３および第３金属層１２１５については高真空中で、また、第１透明層１２１２および第２透明層１２１４については酸素雰囲気中で、それぞれ電子ビーム蒸着を行うことにより、順次、目的とする各層を得る。   More specifically, in the process of forming the conductive interference layer 121 in the laminated film forming step, a metal material corresponding to each layer is used as a deposition source on the surface of the substrate 110 disposed in a chamber (not shown), The first metal layer 1211, the second metal layer 1213, and the third metal layer 1215 are subjected to electron beam evaporation in a high vacuum, and the first transparent layer 1212 and the second transparent layer 1214 are subjected to electron beam evaporation in an oxygen atmosphere. Thus, each target layer is obtained sequentially.

また、積層膜形成工程のうち、疎水層１２２を形成するプロセスでは、図示しないチャンバ内に配置されるとともに、上記プロセスによって基板１１０の表面に既に形成済となっている導電干渉層１２１（より詳細には第２透明層１２１４）の露出面に対し、Ｓｉ（シリコン）、Ｃ（炭素）およびＦ（フッ素）を含む疎水材をスチールウールに含ませたものを蒸着源とし、高真空中で電子ビーム蒸着を行う。そして、スチールウールから蒸発した疎水材が第３金属層１２１５の上に付着することにより、目的とする疎水層１２２を得る。なお、積層膜形成工程においては、必要に応じて、基板１１０を加熱することも可能である。以上により、基板１１０における表面の全面にわたって、積層膜１２０が形成される。   Further, in the process of forming the hydrophobic layer 122 in the laminated film forming step, the conductive interference layer 121 (more details) is disposed in a chamber (not shown) and already formed on the surface of the substrate 110 by the above process. In the second transparent layer 1214), a steel wool containing a hydrophobic material containing Si (silicon), C (carbon) and F (fluorine) is used as an evaporation source with respect to the exposed surface of the second transparent layer 1214). Perform beam evaporation. Then, the hydrophobic material evaporated from the steel wool adheres onto the third metal layer 1215, whereby the target hydrophobic layer 122 is obtained. In the laminated film forming step, the substrate 110 can be heated as necessary. Thus, the stacked film 120 is formed over the entire surface of the substrate 110.

（溝形成工程）
続いて、上記被覆層形成工程により、基板１１０の表面に形成された積層膜１２０に対し、Ｎｄ−ＹＡＧレーザ（発振波長：１０５４ｎｍ）の２次高調波（５３２ｎｍ）を用いて、その照射位置を順次移動させていくことで、溝１３０の形成を行う。このとき、照射されたレーザによって積層膜１２０が除去され、基板１１０の表面が外部に露出する溝１３０が形成されるように、レーザのパワーや照射時間等が決められる。 (Groove formation process)
Subsequently, by using the second harmonic (532 nm) of the Nd-YAG laser (oscillation wavelength: 1054 nm) on the laminated film 120 formed on the surface of the substrate 110 by the coating layer forming step, the irradiation position is determined. The groove 130 is formed by sequentially moving the groove 130. At this time, the laser power, the irradiation time, and the like are determined so that the laminated film 120 is removed by the irradiated laser and the groove 130 in which the surface of the substrate 110 is exposed to the outside is formed.

そして、基板１１０の表面に形成された積層膜１２０に対し、上記プロセスによって複数の溝１３０を順次形成していく。その結果、基板１１０上に積層された積層膜１２０には、複数の溝１３０によって、アイランドマーク１３１、行アドレスマーク１３２、列アドレスマーク１３３、シリアルナンバー１３４、バーコード１３５およびアライメントマーク１３６が設けられる。   Then, a plurality of grooves 130 are sequentially formed on the laminated film 120 formed on the surface of the substrate 110 by the above process. As a result, an island mark 131, a row address mark 132, a column address mark 133, a serial number 134, a bar code 135, and an alignment mark 136 are provided in the laminated film 120 laminated on the substrate 110 by a plurality of grooves 130. .

（試料積載領域、マイクロホール形成工程）
続いて、試料積載領域１３７およびマイクロホール１２２１が形成される箇所を除く疎水層１２２上に、金属やセラミックスで作製されたマスクを設置し、真空中でＯ２、Ａｒおよびその混合プラズマに疎水層１２２を曝露することで疎水層１２２の除去を行い、第３金属層１２１５を露出させ試料積載領域１３７およびマイクロホール１２２１を形成する。この時、金属やセラミックスで作製されたマスクはフォトレジスト等で代替えすることも可能である。 (Sample loading area, micro hole formation process)
Subsequently, a mask made of metal or ceramics is placed on the hydrophobic layer 122 excluding the portion where the sample loading region 137 and the microhole 1221 are formed, and the hydrophobic layer is applied to O 2 , Ar, and a mixed plasma thereof in a vacuum. The hydrophobic layer 122 is removed by exposing 122, the third metal layer 1215 is exposed, and the sample loading region 137 and the microhole 1221 are formed. At this time, the mask made of metal or ceramics can be replaced with a photoresist or the like.

＜ＭＡＬＤＩ−ＴＯＦＭＳ装置の構成＞
図５は、ＭＡＬＤＩ−ＴＯＦＭＳ装置１の構成例を示す図である。
このＭＡＬＤＩ−ＴＯＦＭＳ装置１は、分析対象物を含む試料２００を、ＭＡＬＤＩ（Matrix Assisted Laser Desorption/Ionization）によってイオン化するとともに、試料２００をイオン化して得られた各イオンを、ＴＯＦＭＳ（Time of Flight Mass Spectrometry）によって時間的に分離して検出する方式を採用した質量分析装置である。 <Configuration of MALDI-TOFMS device>
FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration example of the MALDI-TOFMS apparatus 1.
The MALDI-TOFMS apparatus 1 ionizes a sample 200 including an analysis object by MALDI (Matrix Assisted Laser Desorption / Ionization) and converts each ion obtained by ionizing the sample 200 to TOFMS (Time of Flight Mass). This is a mass spectrometer that employs a method in which detection is performed by temporal separation by spectroscopy.

このＭＡＬＤＩ−ＴＯＦＭＳ装置１は、試料２００が積載された試料積載プレート１００を保持するプレート保持部１０と、プレート保持部１０に保持された試料積載プレート１００に積載された試料２００にレーザ光を照射するレーザ光源２０と、レーザ光の照射に伴って試料２００から脱離した、試料２００をイオン化して得られた各イオンの飛行経路となる飛行空間を形成することで、各イオンの質量分離を行う質量分離部３０と、質量分離部３０における飛行空間を経て到達した各イオンを時系列的に検出する検出部４０とを備える。   The MALDI-TOFMS apparatus 1 irradiates a laser beam onto a plate holding unit 10 that holds a sample loading plate 100 on which a sample 200 is loaded, and a sample 200 loaded on the sample loading plate 100 held on the plate holding unit 10. Forming a flight space as a flight path of each ion obtained by ionizing the sample 200, which is desorbed from the sample 200 along with the irradiation of the laser light, thereby performing mass separation of each ion. A mass separation unit 30 is provided, and a detection unit 40 that detects each ion that has reached through the flight space in the mass separation unit 30 in time series.

これらのうち、プレート保持部１０は、基板１１０の裏面側を介して試料積載プレート１００を搭載するとともに、図５に示すｘ方向およびｘ方向に直交するｙ方向に移動可能に設けられた可動基部１１と、それぞれがフック状の形状を有し且つ可動基部１１に取り付けられるとともに可動基部１１に搭載された試料積載プレート１００を挟み込んで保持するクランプ１２とを備える。ここで、各クランプ１２の自由端側は、可動基部１１上に試料積載プレート１２を搭載した状態で、試料積載プレート１００における試料２００の積載面側すなわち積層膜１２０（図１参照）と接触するようになっている。   Among these, the plate holding unit 10 mounts the sample loading plate 100 via the back surface side of the substrate 110 and is provided with a movable base provided to be movable in the x direction and the y direction perpendicular to the x direction shown in FIG. 11 and a clamp 12 each of which has a hook-like shape and is attached to the movable base 11 and sandwiches and holds the sample stacking plate 100 mounted on the movable base 11. Here, the free end side of each clamp 12 is in contact with the loading surface side of the sample 200 on the sample loading plate 100, that is, the laminated film 120 (see FIG. 1), with the sample loading plate 12 mounted on the movable base 11. It is like that.

本実施の形態において、プレート保持部１０を構成する可動基部１１およびクランプ１２は、ともに導電性を有する金属材料で構成されている。そして、プレート保持部１０には、図示しない電源より、可動基部１１を介して第１電圧Ｖ１が印加されるようになっている。したがって、可動基部１１に印加される第１電圧Ｖ１は、クランプ１２を介して、試料積載プレート１００に設けられた積層膜１２０にも伝達されるようになっている。また、本実施の形態において、プレート保持部１０は、可動基部１１を介してｘ方向およびｙ方向に移動することにより、レーザ光源２０からのレーザの照射位置（測定対象位置）に存在する試料２００を変更できるようになっている。   In the present embodiment, the movable base 11 and the clamp 12 constituting the plate holding part 10 are both made of a conductive metal material. A first voltage V <b> 1 is applied to the plate holding unit 10 via a movable base 11 from a power source (not shown). Therefore, the first voltage V <b> 1 applied to the movable base 11 is transmitted to the laminated film 120 provided on the sample stacking plate 100 via the clamp 12. Further, in the present embodiment, the plate holding unit 10 moves in the x direction and the y direction via the movable base 11, whereby the sample 200 existing at the laser irradiation position (measurement target position) from the laser light source 20. Can be changed.

次に、レーザ光源２０は、パルス発振にて動作する紫外レーザの１種である窒素ガスレーザ（発振波長：３３７ｎｍ）にて構成される。なお、レーザ光源２０の発振波長は、試料２００を構成するマトリックスの吸収波長に応じて変わり得る。したがって、試料２００を構成するマトリックスの種類によっては、窒素ガスレーザとは異なる別のレーザを用いることもあり得る。   Next, the laser light source 20 is composed of a nitrogen gas laser (oscillation wavelength: 337 nm), which is a kind of ultraviolet laser that operates by pulse oscillation. Note that the oscillation wavelength of the laser light source 20 can be changed according to the absorption wavelength of the matrix constituting the sample 200. Therefore, depending on the type of matrix constituting the sample 200, another laser different from the nitrogen gas laser may be used.

さらに、質量分離部３０は、プレート保持部２０に対向して配置される第１グリッド３１と、第１グリッド３１に対向して配置される第２グリッド３２と、第２グリッド３２と検出部４０とに対向して配置されるエンドプレート３３とを備える。ここで、これら第１グリッド３１、第２グリッド３２およびエンドプレート３３は、それぞれ、金属製の枠体に金属製のグリッドを装着して構成されており、レーザ光源２０からのレーザの照射位置に存在する試料２００からみて、ｚ方向（ｘ方向とｙ方向とに直交する方向）の下流側に配置されている。そして、第１グリッド３１には、図示しない電源により、第２電圧Ｖ２が印加されるようになっている。一方、第２グリッド３２およびエンドプレート３３は接地されている。   Furthermore, the mass separation unit 30 includes a first grid 31 that is disposed to face the plate holding unit 20, a second grid 32 that is disposed to face the first grid 31, a second grid 32, and a detection unit 40. And an end plate 33 disposed to face each other. Here, each of the first grid 31, the second grid 32, and the end plate 33 is configured by attaching a metal grid to a metal frame, and is positioned at a position where a laser from the laser light source 20 is irradiated. When viewed from the existing sample 200, it is arranged on the downstream side in the z direction (direction orthogonal to the x direction and the y direction). The first voltage 31 is applied to the first grid 31 by a power source (not shown). On the other hand, the second grid 32 and the end plate 33 are grounded.

さらにまた、検出部４０は、エンドプレート３３に対向し、レーザ光源２０からのレーザの照射位置に存在する試料２００からみて、質量分析部３０よりもさらにｚ方向の下流側に配置されている。
なお、特に図示はしていないが、ＭＡＬＤＩ−ＴＯＦＭＳ装置１において、試料積載プレート１００を保持したプレート保持部１０、質量分離部３０および検出部４０は、通常、高真空に設定されたチャンバの内部に配置されるようになっており、飛行空間においてガスの粒子等が飛行の障害とはならないようにされる。 Furthermore, the detection unit 40 faces the end plate 33, and is disposed further downstream in the z direction than the mass analysis unit 30 when viewed from the sample 200 present at the laser irradiation position from the laser light source 20.
Although not particularly illustrated, in the MALDI-TOFMS apparatus 1, the plate holding unit 10 holding the sample loading plate 100, the mass separation unit 30, and the detection unit 40 are usually inside a chamber set to a high vacuum. In the flight space, gas particles and the like do not hinder flight.

＜ＭＡＬＤＩ−ＴＯＦＭＳ装置による質量分析動作＞
では、図５に示すＭＡＬＤＩ−ＴＯＦＭＳ装置１による質量分析動作について、簡単に説明を行う。 <Mass analysis operation by MALDI-TOFMS apparatus>
Now, a mass analysis operation by the MALDI-TOFMS apparatus 1 shown in FIG. 5 will be briefly described.

質量分析動作を開始する前の状態において、プレート保持部１０には、各試料２００を積載した試料積載プレート１００が取り付けられる。そして、試料積載プレート１００を装着した状態で、プレート保持部１０の可動基部１０をｘ方向およびｙ方向に移動させることで、分析の対象となる試料２００を測定対象位置に配置する。
また、質量分析動作を開始する前の状態において、プレート保持部１０に印加される第１電圧Ｖ１、および、質量分離部３０における第１グリッド３１に印加される第２電圧Ｖ２を、同じ大きさ（≠０）に設定する。 In a state before starting the mass analysis operation, the sample holding plate 100 on which each sample 200 is loaded is attached to the plate holding unit 10. Then, with the sample stacking plate 100 mounted, the movable base 10 of the plate holder 10 is moved in the x direction and the y direction, thereby placing the sample 200 to be analyzed at the measurement target position.
Further, in the state before starting the mass analysis operation, the first voltage V1 applied to the plate holding unit 10 and the second voltage V2 applied to the first grid 31 in the mass separation unit 30 have the same magnitude. Set to (≠ 0).

そして、質量分析動作の開始に伴い、レーザ光源２０から測定対象位置に存在する試料２００に向けてレーザ光を照射する。すると、レーザ光が照射された試料２００においては、試料２００におけるマトリックスがレーザ光を吸収することに伴い、試料２００を構成するマトリックスおよび分析対象物がともにイオン化し、ｚ方向に向かって飛行し始める。   Then, with the start of the mass spectrometry operation, laser light is irradiated from the laser light source 20 toward the sample 200 existing at the measurement target position. Then, in the sample 200 irradiated with the laser light, as the matrix in the sample 200 absorbs the laser light, both the matrix constituting the sample 200 and the analysis object are ionized and start to fly in the z direction. .

このとき、試料積載プレート１００を保持するプレート保持部１０とプレート保持部１０に対向して配置される第１グリッド３１とには、上述したように同じ大きさの電圧（第１電圧Ｖ１＝第２電圧Ｖ２）が供給されている。そして、プレート保持部１０の可動基部１１に印加される第１電圧Ｖ１は、クランプ１２を介して試料積載プレート１００に設けられた積層膜１２０にも供給される。ここで、積層膜１２０には、導電性を有する第１金属層１２１１、第２金属層１２１３および第３金属層１２１５（図２参照）が設けられていることから、積層膜１２０の電位と、積層膜１２０に対向する第１グリッド３１との電位差がほぼ０となる。その結果、積層膜１２０が設けられた試料積載プレート１００側から第１グリッド３１側へとｚ方向に飛行する各イオンは、電位差による加速がなされない状態で移動していく。   At this time, as described above, the same voltage (first voltage V1 = first voltage) is applied to the plate holder 10 that holds the sample stacking plate 100 and the first grid 31 that is disposed to face the plate holder 10. 2 voltage V2) is supplied. The first voltage V <b> 1 applied to the movable base 11 of the plate holder 10 is also supplied to the laminated film 120 provided on the sample stacking plate 100 via the clamp 12. Here, since the first metal layer 1211, the second metal layer 1213, and the third metal layer 1215 (see FIG. 2) having conductivity are provided in the stacked film 120, the potential of the stacked film 120, The potential difference from the first grid 31 facing the stacked film 120 is substantially zero. As a result, each ion flying in the z direction from the sample loading plate 100 side provided with the laminated film 120 to the first grid 31 side moves without being accelerated by a potential difference.

次に、プレート保持部１０に供給する第１電圧Ｖ１と第１グリッド３１に供給する第２電圧Ｖ２とに差をつける。なお、飛行するイオンが正に帯電するものである場合には、第１電圧Ｖ１＞第２電圧Ｖ２とし、飛行するイオンが負に帯電するものである場合には、第１電圧Ｖ１＜第２電圧Ｖ２とする。すると、プレート保持部１０（積層膜１２０）と第１グリッド３１との間をｚ方向に沿って飛行するイオンは、両者間の電位差によって加速された状態となり、さらに第２グリッド３２およびエンドプレート３３を通過して、検出部４０へと到達する。   Next, a difference is made between the first voltage V <b> 1 supplied to the plate holding unit 10 and the second voltage V <b> 2 supplied to the first grid 31. When the flying ions are positively charged, the first voltage V1> the second voltage V2, and when the flying ions are negatively charged, the first voltage V1 <second. The voltage is V2. Then, the ions flying along the z direction between the plate holding unit 10 (laminated film 120) and the first grid 31 are accelerated by the potential difference therebetween, and the second grid 32 and the end plate 33 are further accelerated. To reach the detection unit 40.

その際、例えば分子量が小さく軽いイオンは、より短い飛行時間にて検出部４０に到達することになるが、例えば分子量が大きく重いイオンは、より長い飛行時間にて検出部４０に到達することになる。すなわち、飛行するイオンの重さ（分子量の大きさ）に応じて、検出部４０に到達する時間が変化することになる。そして、検出部４０による検出結果は、図示しない解析装置（例えばコンピュータ装置）へと出力され、この解析装置により、試料２００を構成する分析対象物に関する質量分析が行われることになる。   At this time, for example, ions having a small molecular weight and light weight reach the detection unit 40 in a shorter flight time. For example, ions having a large molecular weight and heavy weight reach the detection unit 40 in a longer flight time. Become. That is, the time to reach the detection unit 40 varies depending on the weight of the flying ions (molecular weight). And the detection result by the detection part 40 is output to the analysis apparatus (for example, computer apparatus) which is not shown in figure, Mass analysis regarding the analysis target object which comprises the sample 200 is performed by this analysis apparatus.

本実施の形態では、試料積載プレート１００を構成する基板１１０として絶縁性を有するセラミックス材料を用いているので、プレート保持部１０から基板１１０を介して、試料積載プレート１００に積載される試料２００に電圧を印加することは困難となっている。そこで、本実施の形態では、基板１１０上に形成されるとともに試料２００を積載する対象となる積層膜１２０（より具体的には導電干渉層１２１）に導電性を持たせることで、試料２００に対する電圧の印加を可能としている。   In the present embodiment, since an insulating ceramic material is used as the substrate 110 constituting the sample loading plate 100, the sample 200 loaded on the sample loading plate 100 from the plate holding unit 10 via the substrate 110 is used. It is difficult to apply a voltage. Therefore, in this embodiment, the stacked film 120 (more specifically, the conductive interference layer 121) that is formed on the substrate 110 and on which the sample 200 is loaded is made conductive, so that the sample 200 is electrically conductive. The voltage can be applied.

また、本実施の形態では、試料積載プレート１００に設けられた積層膜１２０のうち、アイランドマーク１３１の内側となる試料積載部１３７に、試料２００を積載している。ただし、上述したように、アイランドマーク１３１をＣ字状とすることで、試料積載部１３７と包囲部１２０ａとを一体化しているので、試料２００を積載する試料積載部１３７にも、第１電圧Ｖ１が印加されることになる。   Further, in the present embodiment, the sample 200 is loaded on the sample loading portion 137 inside the island mark 131 in the laminated film 120 provided on the sample loading plate 100. However, as described above, since the sample mark 137 and the surrounding part 120a are integrated by making the island mark 131 C-shaped, the first voltage is also applied to the sample load part 137 on which the sample 200 is loaded. V1 is applied.

そして、本実施の形態では、試料積載プレート１００に設けられた積層膜１２０の導電干渉層１２１に、有彩色を呈する機能と導電性を有する機能とを持たせるようにしたので、例えば両者を別々に設ける場合と比較して、試料積載プレート１００の構成を簡略化することが可能になる。   In the present embodiment, the conductive interference layer 121 of the laminated film 120 provided on the sample stacking plate 100 is provided with a chromatic color function and a conductive function. Compared with the case where it provides in, it becomes possible to simplify the structure of the sample loading plate 100. FIG.

また、本実施の形態では、試料積載プレート１００における基板として、金属板ではなく、セラミックスで構成された板を採用した。これにより、本実施の形態の試料積載プレート１００は、曲げ力やねじれ力に伴う変形が生じにくくなっている。それゆえ、本実施の形態の試料積載プレート１００は、基板１１０上に形成される積層膜１２０の平坦性を、長期にわたって維持することが可能となる。また、本実施の形態の試料積載プレート１００を保持プレート１０に装着した際の、試料積載プレート１００の変形も抑制されることになる。   Further, in the present embodiment, a plate made of ceramics instead of a metal plate is used as the substrate in the sample loading plate 100. Thereby, the sample loading plate 100 of the present embodiment is less likely to be deformed due to bending force or twisting force. Therefore, the sample loading plate 100 according to the present embodiment can maintain the flatness of the stacked film 120 formed on the substrate 110 for a long period of time. Further, deformation of the sample stacking plate 100 when the sample stacking plate 100 of the present embodiment is mounted on the holding plate 10 is also suppressed.

なお、本実施の形態では、基板１１０上に積層膜１２０を形成し、積層膜１２０を構成する疎水層１２２にマイクロホール１２２１を形成したが、疎水層１２２にマイクロホール１２２を形成するかわりに、導電干渉層１２１上に疎水層１２２を島状に形成した構成としてもよい。この場合、島状の疎水層１２２は試料積載領域１３７と等しい大きさの範囲内に少なくとも一つ配置する構成とし、試料積載プレート１００の表面は、試料積載プレート１００に積載される試料２００に対し、疎水層１２２による疎水面と導電干渉層１２１が露出した親水面とにより適当な濡れ性とすることができる。   In this embodiment mode, the stacked film 120 is formed over the substrate 110, and the microholes 1221 are formed in the hydrophobic layer 122 included in the stacked film 120. Instead of forming the microholes 122 in the hydrophobic layer 122, The hydrophobic layer 122 may be formed in an island shape on the conductive interference layer 121. In this case, at least one island-like hydrophobic layer 122 is arranged in a range having a size equal to that of the sample loading area 137, and the surface of the sample loading plate 100 faces the sample 200 loaded on the sample loading plate 100. The hydrophobic surface by the hydrophobic layer 122 and the hydrophilic surface from which the conductive interference layer 121 is exposed can provide appropriate wettability.

また、本実施の形態では、試料積載領域１３７の表面に疎水層１２２を設けない構成としたが、試料積載領域１３７の表面に疎水層１２２を設ける構成としてもよい。この場合、試料積載領域１３７の表面の疎水層１２２にマイクロホール１２２１を形成してもよく、例えば、試料積載領域１３７上のマイクロホール１２２１と疎水層１２２の面積比と包囲部１３８上のマイクロホール１２２１と疎水層１２２の面積比とが異なる構成とすれば、同じ疎水層１２２が形成された面である試料積載領域１３７と包囲部１３８とにおいてもそれぞれ異なる濡れ性を持つ面を実現することが可能である。   In the present embodiment, the hydrophobic layer 122 is not provided on the surface of the sample loading area 137, but the hydrophobic layer 122 may be provided on the surface of the sample loading area 137. In this case, the microhole 1221 may be formed in the hydrophobic layer 122 on the surface of the sample loading area 137. For example, the area ratio between the microhole 1221 on the sample loading area 137 and the hydrophobic layer 122 and the microhole on the surrounding portion 138 If the area ratios of 1221 and the hydrophobic layer 122 are different, surfaces having different wettability can be realized in the sample loading region 137 and the surrounding portion 138 on which the same hydrophobic layer 122 is formed. Is possible.

また、本実施の形態では、基板１１０としてアルミナセラミックスを用いていたが、これに限られるものではない。
また、本実施の形態では、電子ビーム蒸着法を用いて、積層膜１２０を構成する各層の形成を行うようにしていたが、これに限られるものではなく、他の成膜法を用いてもかまわない。
また、本実施の形態では、溝１３０の底部において基板１１０の表面が露出した構造としたが、積層膜１２０を構成する各層のいずれかを溝１３０の底部として露出させた構成してもかまわない。
さらに、本実施の形態では、レーザ加工法を用いて試料積載プレート１００に溝１３０を形成するようにしていたが、これに限られるものではなく、他の手法を用いた形成を行ってもかまわない。
また、本実施の形態では、ＭＡＬＤＩに用いるサンプルプレートとして試料積載プレート１００を説明したが、これに限られるものではなく、液状の試料を積載するためのプレートに広く活用することができる。 In this embodiment, alumina ceramics is used as the substrate 110, but the present invention is not limited to this.
In this embodiment, each layer constituting the laminated film 120 is formed by using the electron beam evaporation method, but the present invention is not limited to this, and other film forming methods may be used. It doesn't matter.
In this embodiment, the structure is such that the surface of the substrate 110 is exposed at the bottom of the groove 130. However, any of the layers constituting the laminated film 120 may be exposed as the bottom of the groove 130. .
Furthermore, in the present embodiment, the groove 130 is formed in the sample stacking plate 100 using the laser processing method, but the present invention is not limited to this, and the formation using another method may be performed. Absent.
In this embodiment, the sample loading plate 100 has been described as a sample plate used for MALDI. However, the present invention is not limited to this, and can be widely used as a plate for loading a liquid sample.

１…ＭＡＬＤＩ−ＴＯＦＭＳ装置、１０…プレート保持部、２０…レーザ光源、３０…質量分離部、４０…検出部、１００…試料積載プレート、１１０…基板、１２０…積層膜、１２１…導電干渉層、１２２…疎水層、１３０…溝、１３１…アイランドマーク、１３２…行アドレスマーク、１３３…列アドレスマーク、１３４…シリアルナンバー、１３５…バーコード、１３６…アライメントマーク、１３７…試料積載部、１３８…包囲部、２００…試料、１２１１…第１金属層、１２１２…第１透明層、１２１３…第２金属層、１２１４…第２透明層、１２１５…第３金属層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... MALDI-TOFMS apparatus, 10 ... Plate holding part, 20 ... Laser light source, 30 ... Mass separation part, 40 ... Detection part, 100 ... Sample loading plate, 110 ... Substrate, 120 ... Laminated film, 121 ... Conductive interference layer, 122 ... hydrophobic layer, 130 ... groove, 131 ... island mark, 132 ... row address mark, 133 ... column address mark, 134 ... serial number, 135 ... bar code, 136 ... alignment mark, 137 ... sample loading part, 138 ... enveloping Part, 200 ... sample, 1211 ... first metal layer, 1212 ... first transparent layer, 1213 ... second metal layer, 1214 ... second transparent layer, 1215 ... third metal layer

Claims (9)

基板の表面に試料を積載するための試料積載領域を備えた試料積載プレートであって、
前記基板の表面には、前記試料積載領域と等しい大きさの範囲内において、疎水面と親水面とが互いに連続した部位を有することを特徴とする試料積載プレート。 A sample loading plate having a sample loading area for loading a sample on the surface of a substrate,
A sample loading plate, wherein the surface of the substrate has a portion where a hydrophobic surface and a hydrophilic surface are continuous with each other within a range of the same size as the sample loading region. 前記基板の表面には前記基板の表面より高い疎水性を備えた疎水層が形成され、前記疎水層は前記試料積載領域より小さく前記基板表面が露出した複数の開口部を有することを特徴とする請求項１に記載の試料積載プレート。   A hydrophobic layer having higher hydrophobicity than the surface of the substrate is formed on the surface of the substrate, and the hydrophobic layer has a plurality of openings that are smaller than the sample loading region and expose the surface of the substrate. The sample loading plate according to claim 1. 前記基板の表面には前記基板の表面より高い疎水性を備えた疎水層が島状に複数形成されていることを特徴とする請求項１に記載の試料積載プレート。   The sample loading plate according to claim 1, wherein a plurality of hydrophobic layers having a higher hydrophobicity than the surface of the substrate are formed in an island shape on the surface of the substrate. 前記基板と前記疎水層の間には下地層を有することを特徴とする請求項２または３に記載の試料積載プレート。   The sample loading plate according to claim 2, wherein an underlayer is provided between the substrate and the hydrophobic layer. 前記基板の表面には下地層を介して前記下地層より高い疎水性を備えた疎水層が形成され、前記疎水層は前記試料積載領域より小さく前記下地層が露出した複数の開口部を有することを特徴とする請求項２に記載の試料積載プレート。   A hydrophobic layer having higher hydrophobicity than the base layer is formed on the surface of the substrate via a base layer, and the hydrophobic layer has a plurality of openings that are smaller than the sample loading region and expose the base layer. The sample loading plate according to claim 2. 前記基板の表面には下地層を介して前記下地層より高い疎水性を備えた疎水層が島状に複数形成されていることを特徴とする請求項３に記載の試料積載プレート。   4. The sample loading plate according to claim 3, wherein a plurality of hydrophobic layers having a higher hydrophobicity than the underlayer are formed in an island shape on the surface of the substrate via the underlayer. 前記下地層は、光の干渉に伴って前記基板とは異なる色を呈することを特徴とする請求項４〜６のいずれか一項に記載の試料積載プレート。   The sample loading plate according to claim 4, wherein the underlayer exhibits a color different from that of the substrate due to light interference. 前記下地層は、金属材料で構成される金属層と可視領域において透明な材料で構成される透明層とを積層して構成されることを特徴とする請求項４〜７のいずれか一項に記載の試料積載プレート。   The said base layer is comprised by laminating | stacking the metal layer comprised with a metal material, and the transparent layer comprised with a transparent material in visible region, It is characterized by the above-mentioned. Sample loading plate as described. 前記透明層が金属化合物で構成されることを特徴とする請求項４〜８のいずれか一項に記載の試料積載プレート。   The sample loading plate according to any one of claims 4 to 8, wherein the transparent layer is made of a metal compound.
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