JP2016119012A - Mass flow controller and vaporization system - Google Patents

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秀貴 矢田
Hideki Yada
秀貴 矢田
田口 明広
Akihiro Taguchi
明広 田口
昌資 濱田
Masashi Hamada
昌資 濱田
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mass flow controller which is for controlling flow rate of high temperature gas and is capable of preventing failures due to heat of circuit boards without increasing the size thereof.SOLUTION: A mass flow controller includes; fluid detection devices 31; a fluid control valve 32; circuit boards 33; a housing C that accommodates the fluid detection devices 31, the fluid control valve 32, and the circuit boards 33; partition walls 4 that separates a space on a side of the circuit boards 33 and a space on a side of the fluid detection devices 31 or the fluid control valve 32; a cooling gas inlet port 5 for introducing a cooling gas from outside the housing C into the space partitioned by the partition walls 4; and a cooling gas outlet port 6 for discharging the cooling gas from the space partitioned by the partition walls 4 to the outside of the housing C.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、高温のガスの流量を制御するのに好適に用いられるマスフローコントローラに関するものである。   The present invention relates to a mass flow controller suitably used for controlling the flow rate of a high-temperature gas.

従来、液体材料を気化してその気化したガスを所定の流量で供給する気化システムにおいて、前記気化したガスの流量制御にマスフローコントローラが用いられている。   Conventionally, in a vaporization system that vaporizes a liquid material and supplies the vaporized gas at a predetermined flow rate, a mass flow controller is used to control the flow rate of the vaporized gas.

このマスフローコントローラは、例えば特許文献1に示すように、内部に流路が形成された本体ブロックと、当該本体ブロックに取り付けられて前記流路を流れるガスの流量を測定する流量センサと、前記流路を流れる流体の流量を制御する流量制御弁とを備えている。そして、前記流量センサ及び前記流量制御弁は、筐体に収容されている。   For example, as shown in Patent Document 1, the mass flow controller includes a main body block in which a flow path is formed, a flow rate sensor that is attached to the main body block and measures a flow rate of a gas flowing through the flow path, and the flow And a flow rate control valve for controlling the flow rate of the fluid flowing through the passage. And the said flow sensor and the said flow control valve are accommodated in the housing | casing.

このようなマスフローコントローラでは、本体ブロックが前記気化したガスにより加熱され、或いは、前記気化したガスの再液化を防ぐためにヒータにより加熱されるため、当該本体ブロックに取り付けられた流量センサ及び流量制御弁も同様に高温になる。   In such a mass flow controller, since the main body block is heated by the vaporized gas or heated by a heater to prevent re-liquefaction of the vaporized gas, a flow sensor and a flow control valve attached to the main body block. Will also be hot.

ここで、流量センサの回路基板は高温環境では故障してしまう恐れがあるため、流量センサを、流量に応じた信号を出力するセンシング部と、当該センシング部の信号から流量を算出する回路基板とに分離して、前記回路基板を本体ブロックからできるだけ離して配置し、それらを配線で接続する構成が考えられている。   Here, since the circuit board of the flow sensor may break down in a high temperature environment, the flow sensor includes a sensing unit that outputs a signal corresponding to the flow rate, and a circuit board that calculates the flow rate from the signal of the sensing unit. It is considered that the circuit board is arranged as far as possible from the main body block and connected by wiring.

しかしながら、流量センサをセンシング部と回路基板に分離するだけでは、当該回路基板への熱影響を低減するための離間距離が大きくなってしまい、それらを収納する筐体が大きくなってしまい、その結果、マスフローコントローラが大型化してしまうという問題がある。   However, simply separating the flow sensor into the sensing unit and the circuit board increases the separation distance for reducing the thermal effect on the circuit board, resulting in a larger housing for storing them. There is a problem that the mass flow controller becomes large.

特開2004−157719号公報JP 2004-157719 A

そこで本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、高温ガスの流量を制御するマスフローコントローラにおいて、大型化することなく、回路基板の熱により故障を防ぐことをその主たる課題とするものである。   Therefore, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and in a mass flow controller that controls the flow rate of a high-temperature gas, the main problem is to prevent failure due to heat of a circuit board without increasing the size. Is.

すなわち本発明に係るマスフローコントローラは、流路を流れる流体の流量に関連する物理量を検知する流体検知機器と、前記流路を流れる流体を制御する流体制御弁と、前記流体検知機器及び前記流体制御弁から離間して設けられた回路基板と、前記流体検知機器、前記流体制御弁及び前記回路基板を収容する筐体と、前記筐体の内部に設けられ、前記回路基板側の空間と前記流体検知機器側又は前記流体制御弁側の空間とに仕切る仕切壁と、前記筐体に設けられ、前記筐体の外部からの冷却ガスを前記仕切壁により仕切られた空間に導入する冷却ガス導入ポートと、前記筐体に設けられ、前記仕切壁により仕切られた空間から前記冷却ガスを前記筐体の外部に導出する冷却ガス導出ポートとを備えることを特徴とする。   That is, the mass flow controller according to the present invention includes a fluid detection device that detects a physical quantity related to the flow rate of the fluid flowing through the flow channel, a fluid control valve that controls the fluid flowing through the flow channel, the fluid detection device, and the fluid control. A circuit board spaced apart from the valve, a housing for housing the fluid detection device, the fluid control valve, and the circuit board; a space on the circuit board side provided in the housing; and the fluid A partition wall that partitions the detection device side or the fluid control valve side space, and a cooling gas introduction port that is provided in the housing and introduces cooling gas from outside the housing into the space partitioned by the partition wall And a cooling gas derivation port for deriving the cooling gas from the space partitioned by the partition wall to the outside of the casing.

このようなものであれば、流体検知機器からの信号又は流体制御弁への信号を処理する回路基板が流体検知機器及び流体制御弁から離間して設けられているので、前記流路を形成するボディブロック、流量検知機構及び流体制御弁からの熱影響を受けにくくすることができる。
また、回路基板側の空間と流体検知機器側又は流体制御弁側の空間とに仕切る仕切壁を設けているので、前記ボディブロック、流量検知機構及び流体制御弁から回路基板への空間を介した伝熱を低減することができる。
さらに、前記仕切壁により仕切られた空間に冷却ガスが導入されるので、当該冷却ガスによって回路基板を冷却することができる。なお、この冷却ガスによって空間を介した伝熱をより一層低減できるとともに、仕切壁及び筐体が冷却されることによって回路基板への伝熱を低減することもできる。
このように仕切壁及び冷却ガスによって回路基板への伝熱を低減するとともに回路基板を冷却することができるので、回路基板と流量検知機構及び流体制御弁との距離を従来よりも近づけることができ、マスフローコントローラを大型化することなく、回路基板の熱により故障を防ぐことができる。
If it is such, since the circuit board which processes the signal from the fluid detection apparatus or the signal to the fluid control valve is provided apart from the fluid detection apparatus and the fluid control valve, the flow path is formed. It can be made hard to receive the heat influence from a body block, a flow volume detection mechanism, and a fluid control valve.
In addition, since a partition wall is provided to partition the circuit board side space and the fluid detection device side space or the fluid control valve side space, the body block, the flow rate detection mechanism, and the fluid control valve are connected through the space to the circuit board. Heat transfer can be reduced.
Furthermore, since the cooling gas is introduced into the space partitioned by the partition wall, the circuit board can be cooled by the cooling gas. Note that heat transfer through the space can be further reduced by the cooling gas, and heat transfer to the circuit board can be reduced by cooling the partition wall and the housing.
Thus, the heat transfer to the circuit board can be reduced by the partition wall and the cooling gas, and the circuit board can be cooled, so that the distance between the circuit board and the flow rate detection mechanism and the fluid control valve can be made closer than before. Failure of the circuit board due to the heat of the circuit board can be prevented without increasing the size of the mass flow controller.

前記冷却ガス導入ポートが、前記回路基板側の空間に前記冷却ガスを導入するものであることが望ましい。
これならば、冷却ガスにより前記回路基板を直接冷却することができ、回路基板に対する冷却効果を向上させることができる。
It is desirable that the cooling gas introduction port is for introducing the cooling gas into the space on the circuit board side.
In this case, the circuit board can be directly cooled by the cooling gas, and the cooling effect on the circuit board can be improved.

ここで、前記仕切壁が、前記回路基板が位置する第1空間と、前記流体検知機器側又は前記流体制御弁側に位置する第2空間と、前記第1空間及び前記第2空間の間に位置する第3空間とに仕切るものであり、前記冷却ガス導入ポートが、前記第1空間に前記冷却ガスを導入するものであり、前記冷却ガス導出ポートが、前記第2空間から前記冷却ガスを導出するものであり、前記冷却ガスが、前記第1空間から前記第3空間を通じて前記第2空間に流れるように構成されていることが望ましい。
このように仕切壁によって複数の空間に仕切っているので、冷却ガス導入ポート及び冷却ガス導出ポートの間の冷却ガス流路が長くなり、所望の冷却効果を得るために必要な冷却ガスの流量を少なくすることができ、ランニングコストを低減することができる。つまり、筐体内に供給される冷却ガスを有効活用することができ、当該冷却ガスによる回路基板の冷却効果を向上させることができる。
また、最も冷却したい回路基板が位置する第1空間に冷却ガスが最も冷たい状態で供給されるので、回路基板の冷却効果を向上させることができる。一方で、第1空間及び第3空間を通過して周囲の熱を奪い温められた冷却ガスが、流体検知機器又は前記流体制御弁側に位置する第2空間に供給されるので、高温に維持(保温)したい前記ボディブロックを冷却し過ぎることはない。
Here, the partition wall is located between the first space where the circuit board is located, the second space located on the fluid detection device side or the fluid control valve side, and the first space and the second space. The cooling gas introduction port is configured to introduce the cooling gas into the first space, and the cooling gas outlet port is configured to partition the cooling gas from the second space. Preferably, the cooling gas is configured to flow from the first space to the second space through the third space.
Since the partition wall partitions the plurality of spaces in this way, the cooling gas flow path between the cooling gas introduction port and the cooling gas outlet port becomes long, and the flow rate of the cooling gas necessary to obtain a desired cooling effect is reduced. The running cost can be reduced. That is, the cooling gas supplied into the housing can be effectively used, and the cooling effect of the circuit board by the cooling gas can be improved.
Further, since the cooling gas is supplied in the coldest state to the first space where the circuit board to be cooled most is located, the cooling effect of the circuit board can be improved. On the other hand, since the cooling gas which has passed through the first space and the third space and has taken away the surrounding heat and is heated is supplied to the fluid detection device or the second space located on the fluid control valve side, it is maintained at a high temperature. Do not overcool the body block you want to keep warm.

前記流体検知機器又は前記流体制御弁と前記回路基板とを接続する配線を収容して保護する保護パイプを備え、前記仕切壁が前記保護パイプに直接又は熱伝導部材を介して接続されていることが望ましい。
これならば、信号にノイズが乗り難くなるとともに、配線への熱影響を低減することができる。また、この保護パイプに直接又は熱伝導部材を介して仕切壁が接続されているので、保護パイプに伝わる熱を仕切壁から放熱することができる。
A protective pipe that accommodates and protects the wiring that connects the fluid detection device or the fluid control valve and the circuit board, and the partition wall is connected to the protective pipe directly or via a heat conducting member; Is desirable.
This makes it difficult for noise to ride on the signal and reduces the thermal effect on the wiring. Moreover, since the partition wall is connected to this protective pipe directly or via a heat conducting member, the heat transmitted to the protective pipe can be radiated from the partition wall.

内部に前記流路が形成されており、前記流体検知機器、前記流体制御弁及び前記筐体が取り付けられるボディブロックを備え、前記ボディブロックに前記流路を流れる流体を加熱するためのヒータが設けられていることが望ましい。
このようにボディブロックにヒータを設けた構成では、ボディブロック及び当該ボディブロックに取り付けられた流体検知機器、流体制御弁及び筐体が高温になるため、本発明の効果が一層顕著となる。
The flow path is formed inside, and includes a body block to which the fluid detection device, the fluid control valve, and the housing are attached, and a heater for heating the fluid flowing through the flow path is provided in the body block. It is desirable that
Thus, in the structure which provided the heater in the body block, since the fluid detection apparatus, the fluid control valve, and housing | casing which were attached to the body block and the said body block become high temperature, the effect of this invention becomes still more remarkable.

また、本発明に係る気化システムは、液体材料を気化する気化部と、前記気化部により気化されたガスの流量を制御するマスフローコントローラとを具備しており、前記マスフローコントローラとして、上述したマスフローコントローラを用いることが望ましい。   The vaporization system according to the present invention includes a vaporization unit that vaporizes a liquid material, and a mass flow controller that controls a flow rate of the gas vaporized by the vaporization unit, and the mass flow controller described above is used as the mass flow controller. It is desirable to use

このように構成した本発明によれば、流体検知機器又は流体制御弁と回路基板との間の空間を仕切るとともに、筐体の外部から供給される冷却ガスが当たる仕切壁を備えているので、高温ガスの流量を制御するマスフローコントローラにおいて、大型化することなく、回路基板の熱により故障を防ぐことができる。   According to the present invention configured as described above, the space between the fluid detection device or the fluid control valve and the circuit board is partitioned, and the partition wall against which the cooling gas supplied from the outside of the housing hits is provided. In the mass flow controller that controls the flow rate of the high-temperature gas, it is possible to prevent failure due to the heat of the circuit board without increasing the size.

本実施形態の気化システムの構成を示す模式図。The schematic diagram which shows the structure of the vaporization system of this embodiment. 同実施形態の本体ブロック(第1ボディブロック及び第2ボディブロック)の機器取り付け面から見た平面図。The top view seen from the apparatus attachment surface of the main body block (1st body block and 2nd body block) of the embodiment. 同実施形態の仕切壁及び保護パイプの接続部分を示す模式図。The schematic diagram which shows the connection part of the partition wall and protection pipe of the embodiment. 同実施形態の冷却ガスの通過経路を示す模式図。The schematic diagram which shows the passage route of the cooling gas of the embodiment. 同実施形態の冷却ガスの通過経路の変形例を示す模式図。The schematic diagram which shows the modification of the passage route of the cooling gas of the embodiment. 同実施形態の冷却ガスの通過経路の変形例を示す模式図。The schematic diagram which shows the modification of the passage route of the cooling gas of the embodiment.

以下に本発明に係るマスフローコントローラを組み込んだ気化システムの一実施形態について図面を参照して説明する。   Hereinafter, an embodiment of a vaporization system incorporating a mass flow controller according to the present invention will be described with reference to the drawings.

本実施形態の気化システム100は、例えば半導体製造ライン等に組み込まれて半導体製造プロセスを行うチャンバに所定流量のガスを供給するためのものであり、図1に示すように、液体原料を気化する気化部2と、当該気化部2により気化されたガスの流量を制御するマスフローコントローラ3とを具備している。   The vaporization system 100 of this embodiment is for supplying a gas at a predetermined flow rate to a chamber that is incorporated in, for example, a semiconductor production line and performs a semiconductor production process, and vaporizes a liquid material as shown in FIG. A vaporization unit 2 and a mass flow controller 3 for controlling the flow rate of the gas vaporized by the vaporization unit 2 are provided.

前記気化部2は、液体材料をベーキング方式により気化する気化器21と、当該気化器21への液体材料の供給量を制御する供給量制御機器22と、前記気化器21に供給される液体材料を所定の温度に予熱する予熱器23とを備えている。   The vaporizer 2 includes a vaporizer 21 that vaporizes a liquid material by a baking method, a supply amount control device 22 that controls a supply amount of the liquid material to the vaporizer 21, and a liquid material that is supplied to the vaporizer 21 And a preheater 23 for preheating to a predetermined temperature.

これらの気化器21、供給量制御機器22及び予熱器23は、内部に流路(R1〜R4)が形成されたボディブロックB1(以下、第1ボディブロックB1という)の一面に取り付けられている。また、第1ボディブロックB1にはヒータH1が設けられており、内部流路R1の上流側開口は液体材料導入ポートP1に繋がっている。この第1ボディブロックB1は、その長手方向が上下方向(鉛直方向)を向くように半導体製造ライン等に設置される。   The vaporizer 21, the supply amount control device 22, and the preheater 23 are attached to one surface of a body block B1 (hereinafter referred to as a first body block B1) in which flow paths (R1 to R4) are formed. . The first body block B1 is provided with a heater H1, and the upstream opening of the internal flow path R1 is connected to the liquid material introduction port P1. The first body block B1 is installed in a semiconductor manufacturing line or the like so that its longitudinal direction is in the vertical direction (vertical direction).

前記気化器21は、内部に液体材料を貯留する空間を有する貯留容器及び液体材料を気化させるための気化ヒータ(何れも不図示)を有する。この貯留容器には、貯留された液体材料の貯留量を検知するための液面センサ(不図示)が設けられている。   The vaporizer 21 includes a storage container having a space for storing the liquid material therein and a vaporization heater (both not shown) for vaporizing the liquid material. The storage container is provided with a liquid level sensor (not shown) for detecting the storage amount of the stored liquid material.

供給量制御機器22は、前記気化器21への液体材料の供給流量を制御する制御弁であり、本実施形態では、電磁開閉弁である。そして、図示しない制御機器が、前記貯留容器に設けられた液面センサからの検知信号に基づいて、前記貯留容器に貯留される液体材料が常時所定量となるように前記電磁開閉弁22をON/OFF制御する。これにより、気化運転時において、液体材料が断続的に気化器21に供給されることになる。   The supply amount control device 22 is a control valve that controls the supply flow rate of the liquid material to the vaporizer 21, and is an electromagnetic on-off valve in this embodiment. Then, based on a detection signal from a liquid level sensor provided in the storage container, a control device (not shown) turns on the electromagnetic on-off valve 22 so that the liquid material stored in the storage container is always a predetermined amount. / OFF control. Thereby, the liquid material is intermittently supplied to the vaporizer 21 during the vaporization operation.

予熱器23は、内部に液体材料が流れる流路が形成された予熱ブロック及び当該予熱ブロックに設けられて液体材料を予熱するための予熱ヒータ(何れも不図示)を有する。この予熱器23によって、液体材料は気化直前の温度(沸点未満)まで加熱される。   The preheater 23 includes a preheating block in which a flow path through which the liquid material flows is formed, and a preheating heater (not shown) provided in the preheating block for preheating the liquid material. The preheater 23 heats the liquid material to a temperature just before vaporization (less than the boiling point).

以上のように構成した気化部2により、液体材料導入ポートP1から導入された液体材料は、予熱器23を流れることにより、所定温度まで予熱される。この予熱器23により予熱された液体材料は、供給量制御機器である電磁開閉弁22のON/OFF制御により、気化器21に断続的に導入される。そして、気化器21では液体材料が常時貯留された状態となり、電磁開閉弁22のON/OFF制御に影響を受けることなく、当該液体材料が気化されてその気化ガスが連続的に生成されて、マスフローコントローラ3に連続的に導出される。   The liquid material introduced from the liquid material introduction port P1 is preheated to a predetermined temperature by flowing through the preheater 23 by the vaporization unit 2 configured as described above. The liquid material preheated by the preheater 23 is intermittently introduced into the vaporizer 21 by ON / OFF control of the electromagnetic on-off valve 22 which is a supply amount control device. And in the vaporizer 21, it will be in the state by which the liquid material was always stored, the liquid material was vaporized and the vaporized gas was produced | generated continuously, without being influenced by ON / OFF control of the electromagnetic on-off valve 22, It is continuously derived to the mass flow controller 3.

次に、マスフローコントローラ3について説明する。
マスフローコントローラ3は、流路を流れる流体の流量に関連する物理量を検知する流体検知機器31と、流路を流れる流体を制御する流体制御弁32と、流体検知機器31及び流体制御弁32と空間を介して設けられた回路基板33とを備えている。
Next, the mass flow controller 3 will be described.
The mass flow controller 3 includes a fluid detection device 31 that detects a physical quantity related to the flow rate of the fluid flowing through the flow path, a fluid control valve 32 that controls the fluid flowing through the flow path, the fluid detection device 31, the fluid control valve 32, and a space. And a circuit board 33 provided through the circuit board.

これらの流体検知機器31及び流体制御弁32は、内部に流路(R5、R6)が形成されたマニホールドブロックであるボディブロックB2(以下、第2ボディブロックB2という。)の一面に取り付けられている。なお、流体制御弁32の上流側に、上流側圧力センサ34及び開閉弁35が設けられている。また、第2ボディブロックB2にはヒータH2が設けられており、内部流路R6の下流側開口は気化ガス導出ポートP2に繋がっている。   The fluid detection device 31 and the fluid control valve 32 are attached to one surface of a body block B2 (hereinafter referred to as a second body block B2) which is a manifold block in which flow paths (R5, R6) are formed. Yes. An upstream pressure sensor 34 and an opening / closing valve 35 are provided on the upstream side of the fluid control valve 32. The second body block B2 is provided with a heater H2, and the downstream opening of the internal flow path R6 is connected to the vaporized gas outlet port P2.

そして、マスフローコントローラ3の第2ボディブロックB2は、前記気化部2の第1ボディブロックB1に連結されて本体ブロックBを構成する。この本体ブロックBは、液体材料導入ポートP1が下側に位置し、気化ガス導出ポートP2が上側に位置するように、その長手方向が上下方向(鉛直方向)を向くように半導体製造ライン等に設置される。   The second body block B2 of the mass flow controller 3 is connected to the first body block B1 of the vaporizing unit 2 to constitute the main body block B. The main body block B is arranged in a semiconductor manufacturing line or the like so that the longitudinal direction thereof is in the vertical direction (vertical direction) so that the liquid material introduction port P1 is located on the lower side and the vaporized gas outlet port P2 is located on the upper side. Installed.

前記流体検知機器31は、内部流路R6に設けられた流体抵抗313の上流側の圧力を検出する例えば静電容量型の圧力センサ311及び前記流体抵抗313の下流側の圧力を検出する例えば静電容量型の圧力センサ312である。   The fluid detection device 31 detects the pressure on the upstream side of the fluid resistance 313 provided in the internal flow path R6, for example, the capacitance type pressure sensor 311 and the pressure on the downstream side of the fluid resistance 313, for example, static. This is a capacitance type pressure sensor 312.

流体制御弁32は、前記気化器21により生成された気化ガスの流量を制御する制御弁であり、本実施形態では、ピエゾバルブである。   The fluid control valve 32 is a control valve that controls the flow rate of the vaporized gas generated by the vaporizer 21, and is a piezo valve in this embodiment.

また、前記回路基板33としては、流体検知機構31(具体的には圧力センサ311及び圧力センサ312)からの検知信号を取得して、当該検知信号を演算処理することにより内部流路を流れるガスの流量を演算する演算回路(例えば増幅回路など)が形成された流量算出用の回路基板331と、前記流体制御弁32を制御するための制御回路が形成された制御用の回路基板332等が設けられている。本実施形態では、その他、上流側圧力センサ34からの検知信号を演算処理するための演算回路が形成された圧力測定用の回路基板333が設けられている。   Further, as the circuit board 33, a gas flowing in the internal flow path is obtained by obtaining a detection signal from the fluid detection mechanism 31 (specifically, the pressure sensor 311 and the pressure sensor 312) and calculating the detection signal. A circuit board 331 for flow rate calculation in which an arithmetic circuit (for example, an amplifier circuit) for calculating the flow rate of the fluid is formed, a circuit board 332 for control in which a control circuit for controlling the fluid control valve 32 is formed, and the like. Is provided. In the present embodiment, in addition, a circuit board 333 for pressure measurement is provided on which an arithmetic circuit for calculating a detection signal from the upstream pressure sensor 34 is formed.

そして、流量算出用の回路基板331は、前記流体検知機構31から第2ボディブロックB2とは反対側に離間して設けられ、前記流体検知機構31と配線により接続されている。この配線は、例えば同軸ケーブルであり、例えば金属製の保護パイプ361により保護されている。なお、本実施形態では、この保護パイプ361により前記回路基板331が支持されている。   The circuit board 331 for calculating the flow rate is provided away from the fluid detection mechanism 31 on the opposite side to the second body block B2, and is connected to the fluid detection mechanism 31 by wiring. This wiring is, for example, a coaxial cable, and is protected by, for example, a metal protection pipe 361. In the present embodiment, the circuit board 331 is supported by the protective pipe 361.

前記制御用の回路基板332は、前記流体制御弁32から第2ボディブロックB2とは反対側に離間して設けられ、前記流体制御弁32と配線により接続されている。この配線は、例えば同軸ケーブルであり、例えば金属製の保護パイプ362により保護されている。なお、本実施形態では、この保護パイプ362により前記回路基板332が支持されている。   The control circuit board 332 is provided on the opposite side of the second body block B2 from the fluid control valve 32, and is connected to the fluid control valve 32 by wiring. This wiring is, for example, a coaxial cable, and is protected by, for example, a metal protection pipe 362. In the present embodiment, the circuit board 332 is supported by the protective pipe 362.

前記圧力測定用の回路基板333は、前記上流側圧力センサ34から第2ボディブロックB2とは反対側に離間して設けられ、前記上流側圧力センサ34と配線により接続されている。この配線は、例えば同軸ケーブルであり、例えば金属製の保護パイプ363により保護されている。なお、本実施形態では、この保護パイプ363により前記回路基板333が支持されている。   The pressure measurement circuit board 333 is provided away from the upstream pressure sensor 34 on the opposite side of the second body block B2, and is connected to the upstream pressure sensor 34 by wiring. This wiring is, for example, a coaxial cable and is protected by, for example, a metal protection pipe 363. In the present embodiment, the circuit board 333 is supported by the protective pipe 363.

そして、前記流体検知機器31、前記流体制御弁32、前記回路基板33等は、本体ブロックBに取り付けられた筐体Cに収容される。本実施形態の筐体Cは、単一のものであり、第2ボディブロックB2に取り付けられたマスフローコントローラ3の構成部品31〜35だけでなく、第1ボディブロックB1に取り付けられた気化部2の構成部品21〜23も収容するように構成されている。なお、筐体Cには、内部に収容した回路基板33と、外部に制御機器とを接続するためのコネクタCNが設けられている。   The fluid detection device 31, the fluid control valve 32, the circuit board 33, and the like are accommodated in a casing C attached to the main body block B. The casing C of the present embodiment is a single one, and not only the components 31 to 35 of the mass flow controller 3 attached to the second body block B2, but also the vaporizer 2 attached to the first body block B1. These components 21 to 23 are also accommodated. The housing C is provided with a circuit board 33 housed inside and a connector CN for connecting a control device to the outside.

しかして、本実施形態の気化システム100は、図1に示すように、筐体Cの内部に設けられて、筐体Cの内部空間を複数の空間に仕切る仕切壁4と、筐体Cに設けられて、筐体Cの外部からの冷却ガスを仕切壁4により仕切られた空間に導入する冷却ガス導入ポート5と、筐体Cに設けられ、仕切壁4により仕切られた空間から冷却ガスを筐体Cの外部に導出する冷却ガス導出ポート6とを備える。なお、本実施形態では、本体ブロックBに取り付けられた機器類は断熱板7により覆われており、筐体Cの内部空間とは、断熱板7と筐体Cとから形成される閉じられた空間である。   As shown in FIG. 1, the vaporization system 100 according to the present embodiment is provided inside the housing C, and includes a partition wall 4 that partitions the internal space of the housing C into a plurality of spaces, and the housing C. A cooling gas introduction port 5 that is provided and introduces a cooling gas from the outside of the housing C into a space partitioned by the partition wall 4; and a cooling gas that is provided in the housing C and partitioned from the space partitioned by the partition wall 4. And a cooling gas lead-out port 6 for leading the gas to the outside of the casing C. In the present embodiment, the devices attached to the main body block B are covered with the heat insulating plate 7, and the internal space of the housing C is closed from the heat insulating plate 7 and the housing C. It is space.

前記仕切壁4は、筐体Cの内部空間を、回路基板33側の空間と、流体検知機器31及び流体制御弁32側、つまり、本体ブロックB側の空間とに仕切るものである。   The partition wall 4 partitions the internal space of the housing C into a space on the circuit board 33 side and a space on the fluid detection device 31 and fluid control valve 32 side, that is, the body block B side.

具体的に仕切壁4は、各回路基板331、332、333が位置する第1空間S1と、流体検知機器31及び流体制御弁32側に位置する第2空間S2と、前記第1空間S1及び前記第2空間S2の間に位置する第3空間S3とに仕切るものである。ここで、前記第1空間S1は、仕切壁4により仕切られた空間のうち、本体ブロックBから最も離れた空間である。なお、以下において、第1空間S1及び第3空間S3を仕切る仕切壁4を第1仕切壁4aといい、第3空間S3及び第2空間S2を仕切る仕切壁4を第2仕切壁4bという。   Specifically, the partition wall 4 includes a first space S1 in which the circuit boards 331, 332, and 333 are located, a second space S2 that is located on the fluid detection device 31 and the fluid control valve 32 side, and the first space S1 and It divides into 3rd space S3 located between said 2nd space S2. Here, the first space S <b> 1 is a space farthest from the main body block B among the spaces partitioned by the partition wall 4. Hereinafter, the partition wall 4 that partitions the first space S1 and the third space S3 is referred to as a first partition wall 4a, and the partition wall 4 that partitions the third space S3 and the second space S2 is referred to as a second partition wall 4b.

第1仕切壁4aには、第1空間S1及び第3空間S3を連通させるための1又は複数の通気孔4a1が形成されている。また、第2仕切壁4bには、第3空間S3及び第2空間S2を連通させるための1又は複数の通気孔4b1が形成されている。本実施形態では、各仕切壁4a、4bは、例えば本体ブロックBの長手方向に沿って設けられた平板状をなすものである。   The first partition wall 4a is formed with one or a plurality of vent holes 4a1 for communicating the first space S1 and the third space S3. The second partition wall 4b is formed with one or a plurality of vent holes 4b1 for communicating the third space S3 and the second space S2. In this embodiment, each partition wall 4a, 4b makes the flat plate shape provided along the longitudinal direction of the main body block B, for example.

さらに、各仕切壁4a、4bには、各回路基板331、332、333の保護パイプ361、362、363を通すための貫通孔4a2、4b2が形成されている。なお、この各貫通孔4a2、4b2と当該各貫通孔4a2、4b2を通る保護パイプ361、362、363との間は、図3に示すように、例えば熱伝導シリコン等の高熱伝導部材8により封止されており、本体ブロックB側から伝わる熱を仕切壁4a、4bに伝熱するように構成されている。そして、仕切壁4a、4bが筐体Cに接続されているので、筐体Cにも熱が伝わり、筐体Cからも放熱することができる。   Further, through holes 4a2, 4b2 are formed in the partition walls 4a, 4b, respectively, through which the protection pipes 361, 362, 363 of the circuit boards 331, 332, 333 are passed. In addition, as shown in FIG. 3, between each through-hole 4a2, 4b2 and the protective pipes 361, 362, 363 passing through each through-hole 4a2, 4b2, for example, is sealed by a high thermal conductive member 8 such as thermal conductive silicon. The heat transmitted from the main body block B side is transferred to the partition walls 4a and 4b. And since the partition walls 4a and 4b are connected to the housing | casing C, heat | fever is transmitted also to the housing | casing C and can also be thermally radiated from the housing | casing C. FIG.

前記冷却ガス導入ポート5は、前記第1空間S1に冷却ガスを直接導入するものであり、第1空間S1を形成する筐体Cの側壁に設けられている。なお、この冷却ガス導入ポート5には、筐体Cの外部に設けられた冷却ガス源に接続された外部配管が接続される。また、冷却ガスとしては、例えば窒素ガスやアルゴンガス等の不活性ガスが用いられる。これにより、液体材料又は気化ガスのリークが発生した場合でも発火等を防ぐことができ、気化システム100の安全性を高めることができる。   The cooling gas introduction port 5 directly introduces the cooling gas into the first space S1, and is provided on the side wall of the casing C that forms the first space S1. The cooling gas introduction port 5 is connected to an external pipe connected to a cooling gas source provided outside the housing C. Further, as the cooling gas, for example, an inert gas such as nitrogen gas or argon gas is used. Thereby, even when a leak of a liquid material or vaporized gas occurs, ignition or the like can be prevented, and the safety of the vaporization system 100 can be improved.

前記冷却ガス導出ポート6は、前記第2空間S2から冷却ガスを筐体Cの外部に導出するものであり、第2空間S2を形成する筐体Cの側壁に設けられている。なお、この冷却ガス導出ポート6には、冷却ガスを排気又は前記冷却ガス源に戻すための外部配管が接続される。   The cooling gas lead-out port 6 leads the cooling gas from the second space S2 to the outside of the casing C, and is provided on the side wall of the casing C that forms the second space S2. The cooling gas outlet port 6 is connected to an external pipe for exhausting the cooling gas or returning it to the cooling gas source.

以上の仕切壁4a、4b、当該仕切壁4a、4bに形成された通気孔4a1、4b1、冷却ガス導入ポート5及び冷却ガス導出ポート6は、筐体Cの内部空間を冷却ガスが長手方向(本実施形態では上下方向)において往復して蛇行状に流れる流路が形成されるように配置されている(図4参照)。   The partition walls 4a and 4b, the vent holes 4a1 and 4b1 formed in the partition walls 4a and 4b, the cooling gas introduction port 5 and the cooling gas outlet port 6 are formed in the longitudinal direction ( In this embodiment, they are arranged so as to form a flow path that reciprocates in the vertical direction (see FIG. 4).

本実施形態では、冷却ガス導入ポート5が、第1空間S1を形成する筐体Cの側壁において、回路基板331、332、333よりも下側(本体ブロックBの長手方向一端側)に設けられている。第1仕切壁4aの通気孔4a1は、当該仕切壁4aの上側部分、つまり、本体ブロックBの長手方向他端側に位置する保護パイプ361の近傍又はその上側(本体ブロックBの長手方向他端側)に設けられている。図1では、通気孔4a1が仕切壁4aにおいて、保護パイプ361よりも上側(本体ブロックBの長手方向他端側)に設けられた場合を示している。第2仕切壁4bの通気孔4b1は、当該仕切壁4b1の下側部分、つまり、本体ブロックBの長手方向一端側に位置する保護パイプ363の近傍又はその下側(本体ブロックBの長手方向一端側)に設けられている。図1では、通気孔4b1が仕切壁4bにおいて、保護パイプ363を含むように設けられている。冷却ガス導出ポート6が、第2空間S2を形成する筐体Cの側壁において、本体ブロックBの長手方向一端側に位置する側壁に設けられている。   In the present embodiment, the cooling gas introduction port 5 is provided below the circuit boards 331, 332, and 333 (one longitudinal end side of the main body block B) on the side wall of the casing C that forms the first space S1. ing. The vent hole 4a1 of the first partition wall 4a is an upper portion of the partition wall 4a, that is, in the vicinity of or above the protective pipe 361 located at the other longitudinal end of the main body block B (the other longitudinal end of the main body block B). Side). FIG. 1 shows a case where the vent hole 4a1 is provided on the partition wall 4a above the protective pipe 361 (on the other end side in the longitudinal direction of the main body block B). The vent hole 4b1 of the second partition wall 4b is formed in the lower part of the partition wall 4b1, that is, in the vicinity of the protective pipe 363 located at one end in the longitudinal direction of the main body block B or at the lower side thereof (one longitudinal end of the main body block B). Side). In FIG. 1, the vent hole 4b1 is provided in the partition wall 4b so as to include the protective pipe 363. The cooling gas outlet port 6 is provided on the side wall located on one end side in the longitudinal direction of the main body block B on the side wall of the casing C forming the second space S2.

このように構成した気化システム100の冷却作用について図4を参照して説明する。
冷却ガス導入ポート5から第1空間S1に導入された冷却ガスは、本体ブロックBの長手方向一端側から長手方向他端側に向かって流れて、当該第1空間S1に位置する各回路基板331、332、333に当たって、各回路基板331、332、333を冷却する。つまり、冷却ガス導入ポート5から導入された冷却ガスは、最も冷却したい対象である回路基板33が位置する第1空間S1に他の空間S2、S3と比較して最も冷たい状態で供給される。また、冷却ガスは、第1空間S1に位置する保護パイプ361、362、363の外面に当たり、当該保護パイプ361、362、363も冷却する。そして、冷却ガスは、第1仕切壁4aに設けられた通気孔4a1を通り、第3空間S3に流入する。
The cooling action of the vaporization system 100 configured as described above will be described with reference to FIG.
The cooling gas introduced into the first space S1 from the cooling gas introduction port 5 flows from one longitudinal end side of the main body block B toward the other longitudinal end side, and each circuit board 331 located in the first space S1. The circuit boards 331, 332, 333 are cooled by hitting 332,333. That is, the cooling gas introduced from the cooling gas introduction port 5 is supplied to the first space S1 where the circuit board 33, which is the object to be cooled most, is located in the coldest state compared to the other spaces S2 and S3. Further, the cooling gas hits the outer surface of the protection pipes 361, 362, 363 located in the first space S1, and the protection pipes 361, 362, 363 are also cooled. Then, the cooling gas flows through the vent hole 4a1 provided in the first partition wall 4a and flows into the third space S3.

この第3空間S3に流入した冷却ガスは、本体ブロックBの長手方向他端側から長手方向一端側に向かって流れて、当該第3空間S3に位置する保護パイプ361、362、363の外面に当たり、当該保護パイプ361、362、363を冷却する。また、本実施形態では、第3空間S3に位置する開閉弁35のアクチュエータ部も冷却する。これによって、開閉弁35のアクチュエータ部の寿命を延ばすことができる。さらに、第3空間S3に位置する供給量制御機器22のアクチュエータ部も冷却する。これによって、開閉弁35及び流量供給機器22のアクチュエータ部の寿命を延ばすことができる。このように冷却ガスは、第1空間S1及び第3空間S3を通過する過程で温められる、そして、この温められた冷却ガスは、第2仕切壁4bに設けられた通気孔4b1を通り、第2空間S2に流入する。   The cooling gas flowing into the third space S3 flows from the other longitudinal end of the main body block B toward the one longitudinal end, and hits the outer surface of the protective pipes 361, 362, 363 located in the third space S3. Then, the protection pipes 361, 362, 363 are cooled. Moreover, in this embodiment, the actuator part of the on-off valve 35 located in 3rd space S3 is also cooled. Thereby, the lifetime of the actuator part of the on-off valve 35 can be extended. Furthermore, the actuator part of the supply amount control device 22 located in the third space S3 is also cooled. Thereby, the lifetime of the actuator part of the on-off valve 35 and the flow volume supply apparatus 22 can be extended. Thus, the cooling gas is warmed in the process of passing through the first space S1 and the third space S3, and the warmed cooling gas passes through the vent hole 4b1 provided in the second partition wall 4b and passes through the first hole S1. 2 flows into the space S2.

この第2空間に流入した冷却ガスは、本体ブロックBの長手方向一端側から長手方向他端側に向かって流れて、当該第2空間S2に位置する保護パイプ361、362、363の外面に当たり、当該保護パイプ361、362、363を冷却する。また、第2空間S2に位置する流体制御弁32のアクチュエータ部及び開閉弁35のアクチュエータ部も冷却する。これによって、流体制御弁32のアクチュエータ部及び開閉弁35のアクチュエータ部の寿命を延ばすことができる。ここで、第2空間に流入した冷却ガスは、第1空間S1及び第3空間S3を通過する過程で温められているので、高温に維持(保温)したい本体ブロックB(第2ボディブロックB2)を冷却し過ぎることはない。そして、冷却ガスは、冷却ガス導出ポート6から筐体Cの外部に導出される。   The cooling gas that has flowed into the second space flows from one end in the longitudinal direction of the main body block B toward the other end in the longitudinal direction, hits the outer surface of the protective pipes 361, 362, 363 located in the second space S2, The protection pipes 361, 362, 363 are cooled. Further, the actuator part of the fluid control valve 32 and the actuator part of the on-off valve 35 located in the second space S2 are also cooled. Thereby, the lifetime of the actuator part of the fluid control valve 32 and the actuator part of the on-off valve 35 can be extended. Here, since the cooling gas that has flowed into the second space is heated in the process of passing through the first space S1 and the third space S3, the main body block B (second body block B2) that is desired to be maintained (heat-retained) at a high temperature. Do not overcool. Then, the cooling gas is led out of the casing C from the cooling gas lead-out port 6.

本実施形態の気化システム100によれば、回路基板33を流体検知機器31及び流体制御弁32から離間して設けるとともに、回路基板33側の第1空間S1と流体検知機器31側又は流体制御弁32側の第2空間S2とに仕切る仕切壁4a、4bを設けているので、本体ブロックB(第2ボディブロックB2)、流量検知機構31及び流体制御弁32から回路基板33への空間を介した伝熱を低減することができる。また、前記仕切壁4a、4bにより仕切られた空間S1〜S3に冷却ガスを導入するので、当該冷却ガスによって回路基板33等の収容機器類を冷却することができる。このとき、仕切壁4a、4b及び筐体C、保護パイプ361、362、363等も冷却されるので、それらから回路基板33への伝熱も低減することができる。このように仕切壁4a、4b及び冷却ガスによって回路基板33への伝熱を低減するとともに回路基板33を冷却することができるので、回路基板33と流量検知機構31及び流体制御弁32との距離を従来よりも近づけることができ、気化システム100を大型化することなく、回路基板33の熱により故障を防ぐことができる。   According to the vaporization system 100 of the present embodiment, the circuit board 33 is provided apart from the fluid detection device 31 and the fluid control valve 32, and the first space S1 on the circuit board 33 side and the fluid detection device 31 side or the fluid control valve are provided. Since the partition walls 4a and 4b are provided so as to divide into the second space S2 on the 32 side, the space from the main body block B (second body block B2), the flow rate detection mechanism 31 and the fluid control valve 32 to the circuit board 33 is interposed. Heat transfer can be reduced. In addition, since the cooling gas is introduced into the spaces S1 to S3 partitioned by the partition walls 4a and 4b, the accommodation equipment such as the circuit board 33 can be cooled by the cooling gas. At this time, since the partition walls 4a and 4b, the casing C, the protection pipes 361, 362, and 363 are also cooled, heat transfer from them to the circuit board 33 can also be reduced. Thus, the heat transfer to the circuit board 33 can be reduced by the partition walls 4a and 4b and the cooling gas, and the circuit board 33 can be cooled. Therefore, the distance between the circuit board 33, the flow rate detection mechanism 31 and the fluid control valve 32. Can be brought closer than before, and the failure of the vaporization system 100 can be prevented by the heat of the circuit board 33 without increasing the size of the vaporization system 100.

また、仕切壁4a、4bにより複数の空間S1〜S3に仕切っているので、冷却ガス導入ポート5及び冷却ガス導出ポート6の間の冷却ガス流路が長くなり、所望の冷却効果を得るために必要な冷却ガスの流量を少なくすることができ、ランニングコストを低減することができる。つまり、筐体C内に供給される冷却ガスを有効活用することができ、当該冷却ガスによる回路基板33の冷却効果を向上させることができる。   In addition, since the partition walls 4a and 4b are partitioned into a plurality of spaces S1 to S3, the cooling gas flow path between the cooling gas introduction port 5 and the cooling gas outlet port 6 becomes long, so as to obtain a desired cooling effect. The flow rate of the necessary cooling gas can be reduced, and the running cost can be reduced. That is, the cooling gas supplied into the housing C can be effectively used, and the cooling effect of the circuit board 33 by the cooling gas can be improved.

その他、前記気化部2を構成する気化器21及び供給量制御機器22が、マニュホールドブロックである第1ボディブロックB1に取り付けられる構成としているので、配管継ぎ手等の配管接続が不要となり、気化部2を小型化することができる。また、この小型化により、第1ボディブロックB1上に、従来、ユーザ側で用意していた予熱器23を搭載して、予熱器23を有する気化部2としても小型化が可能となる。さらに、気化部2を単一のユニットであるガスパネルとして取り扱うことができる。
また、液体材料を予熱器23により予熱しているので、貯留容器へ液体材料を断続的に供給しても、貯留容器(気化タンク)の温度変化が少なく、小型の気化システム100であっても安定的に大流量気化が可能となる。
In addition, since the vaporizer 21 and the supply amount control device 22 constituting the vaporizer 2 are configured to be attached to the first body block B1, which is a manifold block, pipe connection such as a pipe joint becomes unnecessary, and the vaporizer 2 can be reduced in size. Further, by this miniaturization, it is possible to reduce the size of the vaporizing section 2 having the preheater 23 by mounting the preheater 23 conventionally prepared on the user side on the first body block B1. Furthermore, the vaporization part 2 can be handled as a gas panel which is a single unit.
Further, since the liquid material is preheated by the preheater 23, even if the liquid material is intermittently supplied to the storage container, the temperature change of the storage container (vaporization tank) is small, and the small vaporization system 100 is used. A large flow rate can be stably vaporized.

その上、気化システム100が、気化部2の第1ボディブロックB1とマスフローコントローラ3の第2ボディブロックB2に分けて、それぞれに個別にヒータH1、H2を設けているので、気化部2及びマスフローコントローラ3をそれぞれ最適な温度に制御することができ、気化効率を高めることが可能となる。なお、このとき、マスフローコントローラ3の第2ボディブロックB2を気化部2の第2ボディブロックB2よりも高温にすることが望ましい。また、各ボディブロックB1、B2に分けた方がヒータH1、H2を挿入する穴の加工が容易という利点もある。   In addition, since the vaporization system 100 is divided into the first body block B1 of the vaporization unit 2 and the second body block B2 of the mass flow controller 3, and heaters H1 and H2 are provided individually, the vaporization unit 2 and the mass flow. Each controller 3 can be controlled to an optimum temperature, and the vaporization efficiency can be increased. At this time, it is desirable to set the second body block B2 of the mass flow controller 3 at a higher temperature than the second body block B2 of the vaporizing unit 2. Further, the division into the body blocks B1 and B2 has an advantage that the holes for inserting the heaters H1 and H2 can be easily processed.

なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
例えば、前記実施形態の気化システムは、気化部及びマスフローコントローラが単一の筐体で収容された一体型のものであったが、気化部及びマスフローコントローラが別体であり、気化部のボディブロックとマスフローコントローラのボディブロックとを接続配管に接続した構成としても良い。
The present invention is not limited to the above embodiment.
For example, the vaporization system of the above embodiment is an integrated type in which the vaporization unit and the mass flow controller are accommodated in a single housing, but the vaporization unit and the mass flow controller are separate bodies, and the body block of the vaporization unit And a mass flow controller body block may be connected to a connection pipe.

また、本発明のマスフローコントローラは気化システム以外の高温ガスの流量制御が必要なシステムにも用いることができる。   The mass flow controller of the present invention can also be used in systems that require high-temperature gas flow rate control other than the vaporization system.

さらに、仕切壁により仕切られる空間は3つに限られず、2つであっても良いし、4つ以上であっても良い。   Furthermore, the space partitioned by the partition wall is not limited to three, and may be two or four or more.

その上、前記実施形態の回路基板は、3つの回路基板に分けて設けられているが、単一の基板上に前記実施形態の各回路を形成したものであっても良いし、3つの回路基板に限られることはない。   In addition, the circuit board of the embodiment is divided into three circuit boards, but each circuit of the embodiment may be formed on a single board. It is not limited to the substrate.

加えて、仕切壁により形成される冷却ガスの流路は、前記実施形態に限られず、図5に示すように、1つの仕切壁4によって冷却ガスが長手方向に沿って一往復するものであっても良い。この場合、冷却ガス導入ポート5及び冷却ガス導出ポート6を例えば長手方向他端側に設ける構成とし、仕切壁4の長手方向一端側に通気孔41を設けることにより、冷却ガスが内部空間において一往復する構成とすることができる。また、冷却ガス導入ポート5及び冷却ガス導出ポート6が一方のみに設けられる構成であるので、冷却ガスの外部配管を接続し易くすることができる。   In addition, the flow path of the cooling gas formed by the partition wall is not limited to the above embodiment, and the cooling gas reciprocates once in the longitudinal direction by one partition wall 4 as shown in FIG. May be. In this case, the cooling gas introduction port 5 and the cooling gas outlet port 6 are provided, for example, on the other end side in the longitudinal direction, and the ventilation hole 41 is provided on one end side in the longitudinal direction of the partition wall 4 so It can be configured to reciprocate. Further, since the cooling gas introduction port 5 and the cooling gas outlet port 6 are provided only on one side, it is possible to easily connect the external piping of the cooling gas.

また、図6に示すように、筐体Cの内部空間を各回路基板331、332、333が位置する第1空間とそれ以外の空間に仕切る仕切壁4を設け、当該第1空間を形成する側壁に冷却ガス導入ポート5及び冷却ガス導出ポート6を設ける構成としても良い。このとき、仕切壁4に1又は複数の通気孔41を設けて、第1空間以外の空間に冷却ガスが流れるようにすることが望ましい。   In addition, as shown in FIG. 6, a partition wall 4 that partitions the internal space of the housing C into a first space where the circuit boards 331, 332, and 333 are located and other spaces is provided to form the first space. The cooling gas introduction port 5 and the cooling gas outlet port 6 may be provided on the side wall. At this time, it is desirable to provide one or a plurality of vent holes 41 in the partition wall 4 so that the cooling gas flows in a space other than the first space.

仕切壁に関して言うと、前記実施形態では、流体検知機器31と当該流体検知機器31の回路基板331との間、及び、流体制御弁32と、当該流体制御弁の回路基板332との間を仕切るものであったが、少なくとも流体検知機器31と当該流体検知機器31の回路基板331との間を仕切るものでればよい。   Regarding the partition wall, in the embodiment, the fluid detection device 31 and the circuit board 331 of the fluid detection device 31 and the fluid control valve 32 and the circuit board 332 of the fluid control valve are partitioned. However, what is necessary is just to partition between the circuit board 331 of the fluid detection apparatus 31 and the said fluid detection apparatus 31 at least.

さらにその上、前記実施形態では、各回路基板の配線に保護パイプが設けられているが、保護パイプを設けない構成としても良い。なお、少なくとも流体検知機器31及び流量算出用の回路基板331の配線には、保護パイプを設けることが望ましい。   Furthermore, in the above-described embodiment, the protective pipe is provided on the wiring of each circuit board. However, the protective pipe may not be provided. In addition, it is desirable to provide a protection pipe at least on the wiring of the fluid detection device 31 and the circuit board 331 for calculating the flow rate.

その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。   In addition, it goes without saying that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

100・・・気化システム
2・・・気化部
21・・・気化器
22・・・供給量制御機器
23・・・予熱器
3・・・マスフローコントローラ
31・・・第1ボディブロック
R5、R6・・・流路
31・・・流体検知機器
32・・・流体制御弁
33・・・回路基板
331・・・流量センサ基板
332・・・流量制御基板
C・・・筐体
5・・・冷却ガス導入ポート
6・・・冷却ガス導出ポート
4・・・仕切壁
S1・・・第1空間
S2・・・第2空間
S3・・・第3空間
361、362、363・・・保護パイプ
8・・・熱伝導部材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Vaporization system 2 ... Vaporization part 21 ... Vaporizer 22 ... Supply amount control apparatus 23 ... Preheater 3 ... Mass flow controller 31 ... 1st body block R5, R6. .... Flow path 31 ... Fluid detection device 32 ... Fluid control valve 33 ... Circuit board 331 ... Flow rate sensor board 332 ... Flow rate control board C ... Housing 5 ... Cooling gas Introduction port 6 ... Cooling gas outlet port 4 ... Partition wall S1 ... First space S2 ... Second space S3 ... Third spaces 361, 362, 363 ... Protection pipe 8 ...・ Heat conduction member

Claims (6)

流路を流れる流体の流量に関連する物理量を検知する流体検知機器と、
前記流路を流れる流体を制御する流体制御弁と、
前記流体検知機器及び前記流体制御弁から離間して設けられた回路基板と、
前記流体検知機器、前記流体制御弁及び前記回路基板を収容する筐体と、
前記筐体の内部に設けられ、前記回路基板側の空間と前記流体検知機器側又は前記流体制御弁側の空間とに仕切る仕切壁と、
前記筐体に設けられ、前記筐体の外部からの冷却ガスを前記仕切壁により仕切られた空間に導入する冷却ガス導入ポートと、
前記筐体に設けられ、前記仕切壁により仕切られた空間から前記冷却ガスを前記筐体の外部に導出する冷却ガス導出ポートとを備えるマスフローコントローラ。
A fluid detection device for detecting a physical quantity related to the flow rate of the fluid flowing through the flow path;
A fluid control valve for controlling the fluid flowing through the flow path;
A circuit board provided apart from the fluid detection device and the fluid control valve;
A housing for housing the fluid detection device, the fluid control valve, and the circuit board;
A partition wall provided in the housing, and partitioned into a space on the circuit board side and a space on the fluid detection device side or the fluid control valve side;
A cooling gas introduction port that is provided in the housing and introduces a cooling gas from outside the housing into a space partitioned by the partition wall;
A mass flow controller comprising: a cooling gas outlet port that is provided in the casing and leads the cooling gas from a space partitioned by the partition wall to the outside of the casing.
前記冷却ガス導入ポートが、前記回路基板側の空間に前記冷却ガスを導入するものである請求項1記載のマスフローコントローラ。   The mass flow controller according to claim 1, wherein the cooling gas introduction port introduces the cooling gas into a space on the circuit board side. 前記仕切壁が、前記回路基板が位置する第1空間と、前記流体検知機器側又は前記流体制御弁側に位置する第2空間と、前記第1空間及び前記第2空間の間に位置する第3空間とに仕切るものであり、
前記冷却ガス導入ポートが、前記第1空間に前記冷却ガスを導入するものであり、
前記冷却ガス導出ポートが、前記第2空間から前記冷却ガスを導出するものであり、
前記冷却ガスが、前記第1空間から前記第3空間を通じて前記第2空間に流れるように構成されている請求項1又は2記載のマスフローコントローラ。
The partition wall is located between the first space where the circuit board is located, the second space located on the fluid detection device side or the fluid control valve side, and the first space and the second space. It is divided into three spaces,
The cooling gas introduction port introduces the cooling gas into the first space;
The cooling gas outlet port leads the cooling gas from the second space;
The mass flow controller according to claim 1, wherein the cooling gas is configured to flow from the first space to the second space through the third space.
前記流体検知機器又は前記流体制御弁と前記回路基板とを接続する配線を収容して保護する保護パイプを備え、
前記仕切壁が前記保護パイプに直接又は熱伝導部材を介して接続されている請求項1乃至3の何れか一項に記載のマスフローコントローラ。
A protective pipe that houses and protects the wiring that connects the fluid detection device or the fluid control valve and the circuit board;
The mass flow controller according to any one of claims 1 to 3, wherein the partition wall is connected to the protective pipe directly or via a heat conducting member.
内部に前記流路が形成されており、前記流体検知機器、前記流体制御弁及び前記筐体が取り付けられるボディブロックを備え、
前記ボディブロックに前記流路を流れる流体を加熱するためのヒータが設けられている請求項1乃至4の何れか一項に記載のマスフローコントローラ。
The flow path is formed inside, and includes a body block to which the fluid detection device, the fluid control valve, and the housing are attached,
The mass flow controller as described in any one of Claims 1 thru | or 4 with which the heater for heating the fluid which flows through the said flow path is provided in the said body block.
液体材料を気化する気化部と、
前記気化部により気化されたガスの流量を制御するマスフローコントローラとを具備し、
前記マスフローコントローラが、請求項1乃至5の何れか一項に記載のものである気化システム。
A vaporizing section for vaporizing the liquid material;
A mass flow controller for controlling the flow rate of the gas vaporized by the vaporization unit,
The vaporization system whose said mass flow controller is a thing as described in any one of Claims 1 thru | or 5.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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