JP2016115159A - 光透過性導電材料 - Google Patents
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Abstract
Description
光透過性支持体として、厚み100μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。なおこの光透過性支持体の全光線透過率は91%であった。
A液 塩化パラジウム 5g
塩酸 40ml
蒸留水 1000ml
B液 硫化ソーダ 8.6g
蒸留水 1000ml
A液とB液を撹拌しながら混合し、30分後にイオン交換樹脂の充填されたカラムに通し硫化パラジウムゾルを得た。
前記硫化パラジウムゾル 0.4mg
2質量%グリオキザール水溶液 0.2ml
界面活性剤(S−1) 4mg
デナコールEX−830 50mg
(ナガセケムテックス(株)製ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル)
10質量%SP−200水溶液 0.5mg
((株)日本触媒製ポリエチレンイミン;平均分子量10,000)
ゼラチン 0.5g
界面活性剤(S−1) 5mg
染料1 50mg
ゼラチン 0.5g
ハロゲン化銀乳剤 3.0g銀相当
1−フェニル−5−メルカプトテトラゾール 3mg
界面活性剤(S−1) 20mg
ゼラチン 1g
不定形シリカマット剤(平均粒径3.5μm) 10mg
界面活性剤(S−1) 10mg
水酸化カリウム 25g
ハイドロキノン 18g
1−フェニル−3−ピラゾリドン 2g
亜硫酸カリウム 80g
N−メチルエタノールアミン 15g
臭化カリウム 1.2g
全量を水で1000ml
pH=12.2に調整する。
図1のパターンを有する透過原稿であるが、センサー部11内の細線パターンはx方向に2.7mm、y方向に2.7mmの周期を有し、ダミー部12内の細線パターンはx方向、y方向共に周期がなく、それ以外は光透過性導電材料1の作製において用いた透過原稿と同様に作製した透過原稿を用いる以外は光透過性導電材料1と同様にして光透過性導電材料2を100枚得た。
図1のパターンを有する透過原稿であるが、センサー部11内の細線パターンはx方向に2.7mm、y方向に2.7mmの周期を有し、ダミー部12内の細線パターンはx方向に2.7mm、y方向に2.7mmの周期を有し、それ以外は光透過性導電材料1の作製において用いた透過原稿と同様に作製した透過原稿を用いる以外は光透過性導電材料1と同様にして光透過性導電材料3を100枚得た。
図1のパターンを有する透過原稿であるが、センサー部11内の細線パターンはx方向に21.6mm、y方向に21.6mmの周期を有し、ダミー部12内の細線パターンはx方向に21.6mm、y方向に21.6mmの周期を有し、それ以外は光透過性導電材料1の作製において用いた透過原稿と同様に作製した透過原稿を用いる以外は光透過性導電材料1と同様にして光透過性導電材料4を100枚得た。
図1のパターンを有する透過原稿であるが、センサー部11内の細線パターンはx方向に2.7mm、y方向に2.7mmの周期を有し、ダミー部12内の細線パターンはx方向に4.05mm、y方向に4.05mmの周期を有し、それ以外は光透過性導電材料1の作製において用いた透過原稿と同様に作製した透過原稿を用いる以外は光透過性導電材料1と同様にして光透過性導電材料5を100枚得た。
図1のパターンを有する透過原稿であるが、センサー部11内の細線パターン、ダミー部12内の細線パターンともに周期を有さない、それ以外は光透過性導電材料1の作製において用いた透過原稿と同様に作製した透過原稿を用いる以外は光透過性導電材料1と同様にして光透過性導電材料6を100枚得た。
図1のパターンを有する透過原稿であるが、センサー部11内の細線パターンはx方向に1.8mm、y方向に1.8mmの周期を有し、ダミー部12内の細線パターンはx方向に21.6mm、y方向に21.6mmの周期を有し、それ以外は光透過性導電材料1の作製において用いた透過原稿と同様に作製した透過原稿を用いる以外は光透過性導電材料1と同様にして光透過性導電材料7を100枚得た。
図1のパターンを有する透過原稿であるが、センサー部11内の細線パターンはx方向に1.08mm、y方向に1.08mmの周期を有し、ダミー部12内の細線パターンはx方向に21.6mm、y方向に21.6mmの周期を有し、それ以外は光透過性導電材料1の作製において用いた透過原稿と同様に作製した透過原稿を用いる以外は光透過性導電材料8と同様にして光透過性導電材料5を100枚得た。
図1のパターンを有する透過原稿であるが、図6のタイプの周期構造を持つ母点から作製したボロノイ辺からなる以外(細線幅、原多角形の周期、拡大縮小多角形の拡大縮小率など)は光透過性導電材料1で用いた透過原稿と同じ細線パターンを有し、それ以外は光透過性導電材料1の作製において用いた透過原稿と同様に作製した透過原稿を用いる以外は光透過性導電材料1と同様にして光透過性導電材料9を100枚得た。なお、センサー部11内の領域Iに属する母点から作製される細線パターンはx方向に2.7mm、y方向に2.7mmの周期を有し、それ以外の細線パターンはx方向に21.6mm、y方向に21.6mmの周期を有する。
図1のパターンを有する透過原稿であるが、図7のタイプの周期構造を持つ母点から作製したボロノイ辺からなる以外(細線幅、原多角形の大きさ、拡大縮小多角形の拡大縮小率など)は光透過性導電材料1で用いた透過原稿と同じ細線パターンを持つ透過原稿を用いる以外は光透過性導電材料1と同様にして光透過性導電材料10を100枚得た。なお、センサー部11内の領域Iに属する母点から作製される細線パターンはx方向に2.7mm、y方向に2.7mmの周期を有し、それ以外の細線パターンはx方向に21.6mm、y方向に21.6mmの周期を有する。
図1のパターンを有する透過原稿であるが、図5と同じ位置の母点を結ぶことでできるドロネー線を、センサー部11及びダミー部12のパターンとした、図9のパターンとなる以外は光透過性導電材料1の作製において用いた透過原稿と同様に作製した透過原稿を用いた以外は光透過性導電材料1と同様にして光透過性導電材料7を100枚得た。図9のパターンは図8のパターンと同様に、センサー部11内の細線パターンはx方向に2.7mm、y方向に2.7mmの周期を有し、ダミー部12内の細線パターンはx方向に21.6mm、y方向に21.6mmの周期を有する。
図1のパターンを有する透過原稿であるが、光透過性導電材料3でボロノイ辺を作製するのに用いた母点を、光透過性導電材料11同様に結んでできるドロネー線を、センサー部11及びダミー部12のパターンとした以外は光透過性導電材料1の作製において用いた透過原稿と同様に作製した透過原稿を用いた以外は光透過性導電材料1と同様にして光透過性導電材料8を100枚得た。図9のパターンは図7のパターンと同様に、センサー部11はx方向に2.7mm、y方向に2.7mmの周期を有し、ダミー部12はx方向に2.7mm、y方向に2.7mmの周期を有する。
図1のパターンでは、端子部15から、周辺配線部14、センサー部11、周辺配線部14、端子部15とこの順に接続された回路が10セット存在する。上記のようにして得られた各100枚の光透過性導電性材料1〜12のそれぞれにおいて、設計上電気的に接続されている10セットの回路の全てについてマルチテスターを用いて導通を確認した。また該10セットの回路間の全ての間で短絡が生じていないか確認した。そして100枚の光透過性導電材料について10セットの回路全てにおいて導通が確認でき、かつ該回路間の全ての間において短絡が生じていない光透過性導電性材料が得られた割合を求め、表1に示した。
視認性については、得られた光透過性導電材料1〜12を、全面白画像を表示したFlatron23EN43V−B2 23型ワイド液晶モニタ(LG Electronics社製)の上に載せ、モアレ、あるいは砂目がはっきり出ているものを×、よく見ればわかるものを△、全くわからないものを○とした。
上記のようにして得た光透過性導電性材料1〜12を、暗幕で囲った部屋の中で、黒色板の上に置き、上部から3波長蛍光灯光源を照射し、斜めから光透過性導電材料を観察した。センサー部11、ダミー部12の幾何学模様が明確に視認できたものを×、やや視認できたものを△、全く視認できなかったものを○として評価した。この結果を表1に示す。
2 光透過性支持体
11 センサー部
12 ダミー部
13 非画像部
14 周辺配線部
15 端子部
20 平面
21 I、II、III 領域
22 a 境界線
23 原多角形
24 重心
25 縮小多角形
26 ボロノイ辺
31 拡大縮小辺
L、M 周期
Claims (1)
- 光透過性支持体上に、第一の方向に伸びる光透過性のセンサー部と、第一の方向に対し垂直な方向である第二の方向において該センサー部と交互に並ぶ光透過性のダミー部を有し、該センサー部は第二の方向に周期Lでもって配置され、該センサー部と該ダミー部は網目状の金属細線パターンから構成され、該センサー部内の金属細線パターンの少なくとも一部は第二の方向に2L/N(但しNは任意の自然数)の周期を有し、該ダミー部の金属細線パターンは第二の方向に2L/Nより大きい周期を有するか、あるいは周期を有さないことを特徴とする光透過性導電材料。
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Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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KR101991213B1 (ko) * | 2015-11-17 | 2019-08-08 | 미쓰비시 세이시 가부시키가이샤 | 광투과성 도전 재료 |
KR102556838B1 (ko) * | 2016-06-01 | 2023-07-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 패널, 이를 포함하는 전자 장치, 및 터치 패널 제조 방법 |
CN108563364B (zh) * | 2018-04-28 | 2024-03-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种触摸屏、其制作方法、触控显示面板及显示装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014097921A1 (ja) * | 2012-12-18 | 2014-06-26 | 富士フイルム株式会社 | 導電性フイルム、それを備える表示装置及び導電性フイルムのパターンの決定方法 |
WO2014136584A1 (ja) * | 2013-03-08 | 2014-09-12 | 富士フイルム株式会社 | 導電フィルム |
JP2014529841A (ja) * | 2011-09-27 | 2014-11-13 | エルジー・ケム・リミテッド | 透明伝導性基板およびその製造方法 |
JP2016081257A (ja) * | 2014-10-15 | 2016-05-16 | 富士フイルム株式会社 | 導電性フィルム、それを備える表示装置及び導電性フィルムの配線パターンの評価方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107831958A (zh) * | 2011-01-18 | 2018-03-23 | 富士胶片株式会社 | 触控传感器、触控面板、导电部件和导电片 |
KR101742108B1 (ko) * | 2011-07-11 | 2017-06-15 | 후지필름 가부시키가이샤 | 도전 시트, 터치 패널, 표시 장치, 및 이 도전 시트의 제조 방법 |
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EP2781996B1 (en) * | 2011-12-16 | 2019-12-04 | Fujifilm Corporation | Conductive sheet and touch panel |
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US9024197B2 (en) * | 2013-02-05 | 2015-05-05 | Nanchang O-Film Tech. Co., Ltd. | Patterned transparent conductive film |
KR20140129805A (ko) * | 2013-04-30 | 2014-11-07 | 삼성전기주식회사 | 터치센서 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014529841A (ja) * | 2011-09-27 | 2014-11-13 | エルジー・ケム・リミテッド | 透明伝導性基板およびその製造方法 |
WO2014097921A1 (ja) * | 2012-12-18 | 2014-06-26 | 富士フイルム株式会社 | 導電性フイルム、それを備える表示装置及び導電性フイルムのパターンの決定方法 |
WO2014136584A1 (ja) * | 2013-03-08 | 2014-09-12 | 富士フイルム株式会社 | 導電フィルム |
JP2016081257A (ja) * | 2014-10-15 | 2016-05-16 | 富士フイルム株式会社 | 導電性フィルム、それを備える表示装置及び導電性フィルムの配線パターンの評価方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3547094A1 (en) | 2018-03-26 | 2019-10-02 | VTS-Touchsensor Co., Ltd. | Touch panel |
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