JP2016112869A - Producing method of transparent film - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a producing method of a transparent film in which a fine uneven structure of a mold is accurately transcribed and an optical deformation defect is suppressed.SOLUTION: There is provided a producing method of a transparent film comprising a fine uneven structure consisting of a plurality of projecting parts of 400 nm or less of cycle on the surface, comprising (I) a step in which a surface of a specific aluminum substrate is processed with an acidic or alkali solution and then anodized so as to produce a mold in which a turned fine uneven structure consisting of a plurality of recessed parts is formed on the surface of the aluminum substrate on which there are dotted recesses having a circle equivalent diameter of 0.4 to 10.0 μm; (II) a step in which a resin composition having active energy ray hardening property is supplied on the surface side having the turned fine uneven structure of the mold, and active energy ray is irradiated for hardening to obtain the transparent film comprising the fine uneven structure on the surface; and (III) a step of separating the transparent film from the mold. Initial detachment force upon separation of the hardened product of the resin composition from the mold is 7 N/m or less.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、微細凹凸構造を表面に有する透明フィルムの製造方法に関する。   The present invention relates to a method for producing a transparent film having a fine relief structure on the surface.

近年、可視光の波長以下の周期の微細凹凸構造を表面に有する物品は、反射防止効果、ロータス効果等を発現することが知られている。特に、略円錐形状の凸部を並べたモスアイ構造と呼ばれる凹凸構造は、空気の屈折率から物品の材料の屈折率へと連続的に屈折率が増大していくことで有効な反射防止の手段となることが知られている。   In recent years, it has been known that an article having a fine concavo-convex structure with a period equal to or shorter than the wavelength of visible light on the surface exhibits an antireflection effect, a lotus effect, and the like. In particular, the concavo-convex structure called the moth-eye structure in which substantially conical convex portions are arranged is an effective anti-reflection means by continuously increasing the refractive index from the refractive index of air to the refractive index of the material of the article. It is known that

物品の表面に微細凹凸構造を形成する方法としては、微細凹凸構造が表面に形成された金型(モールドともいう。以下、本明細書では金型と称する。)を用い、金型の微細凹凸構造を物品の表面に転写する方法、さらに詳しくは、微細凹凸構造を表面に有する金型と基材との間に液状の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を充填し、これに活性エネルギー線を照射して硬化させて、基材の表面に微細凹凸構造が転写された硬化樹脂層を形成する方法が注目されている。前記方法においては、物品の表面からの金型の離型性の良否が、物品の生産性に著しい影響を及ぼす。すなわち、前記方法では、硬化樹脂層の表面から金型を離型する際、金型の表面への樹脂残りが発生し、転写された微細凹凸構造に欠陥が発生する場合がある。   As a method for forming a fine concavo-convex structure on the surface of an article, a mold having a fine concavo-convex structure formed on the surface (also referred to as a mold; hereinafter referred to as a mold) is used. A method of transferring the structure to the surface of the article, more specifically, a liquid active energy ray-curable resin composition is filled between a mold having a fine concavo-convex structure on the surface and a base material, and active energy rays are applied to this. A method of forming a cured resin layer in which a fine concavo-convex structure is transferred to the surface of a base material by irradiating and curing is drawing attention. In the above method, the quality of mold release from the surface of the article significantly affects the productivity of the article. That is, in the above method, when the mold is released from the surface of the cured resin layer, a resin residue may be generated on the surface of the mold, and a defect may be generated in the transferred fine uneven structure.

金型と硬化樹脂層との離型性を向上させる方法としては、下記の方法が提案されている。
(1)金型の微細凹凸構造が形成された側の表面を離型剤(外部離型剤)によって処理する方法(例えば特許文献1、2参照)。
(2)物品を構成する材料に離型剤(内部離型剤)を添加する方法。
The following method has been proposed as a method for improving the mold releasability between the mold and the cured resin layer.
(1) A method of treating the surface of the mold on which the fine concavo-convex structure is formed with a release agent (external release agent) (see, for example, Patent Documents 1 and 2).
(2) A method of adding a release agent (internal release agent) to the material constituting the article.

しかし、(1)の方法には、下記の問題がある。
(i)金型を離型剤の希釈溶液に浸漬する、または金型に離型剤の希釈溶液を塗布した後、乾燥させる必要があるため、離型処理が煩雑で、かつ時間がかかる。
(ii)離型剤の乾燥ムラ等の処理ムラを引き起こすことがある。
(iii)金型の表面の離型剤が物品の表面に移行しやすい。
(iv)金型の微細凹凸構造の隅々まで離型剤が十分に行き渡らず、金型の微細凹凸構造の領域を、均一にかつ十分に離型剤で処理することが困難である。また、異物が金型の微細凹凸構造の領域に付着していると、異物が付着した部分を離型剤で処理することが困難である。そのため、金型の表面の離型剤処理が不十分な箇所で、転写された微細凹凸構造に欠陥が発生する場合がある。また、金型の表面の離型剤処理が不十分な箇所では、硬化樹脂が引きちぎられて固着して残存し、金型の微細凹凸構造自体にも欠陥部位が生じるため、連続的に同じ金型を用いた場合には、繰り返し欠陥が発生する場合がある。
However, the method (1) has the following problems.
(I) Since it is necessary to immerse the mold in a diluting solution of the mold releasing agent or to apply a diluting solution of the mold releasing agent to the mold and then to dry it, the mold releasing process is complicated and takes time.
(Ii) It may cause processing unevenness such as drying unevenness of the release agent.
(Iii) The mold release agent on the mold surface is likely to migrate to the surface of the article.
(Iv) The mold release agent does not spread sufficiently to every corner of the fine concavo-convex structure of the mold, and it is difficult to uniformly and sufficiently treat the region of the fine concavo-convex structure of the mold with the mold release agent. In addition, if foreign matter adheres to the region of the fine concavo-convex structure of the mold, it is difficult to treat the portion where the foreign matter is attached with a release agent. Therefore, a defect may occur in the transferred fine concavo-convex structure at a location where the release agent treatment on the surface of the mold is insufficient. In addition, in a place where the mold release agent treatment on the surface of the mold is insufficient, the cured resin is torn and fixed and remains, and a defective part is also generated in the fine uneven structure of the mold itself. When a mold is used, defects may occur repeatedly.

また、(2)の方法には、下記の問題がある。
(v)物品の表面における離型剤による汚染が問題にならない程度の離型剤の添加量では、離型性が不十分となる場合がある。
(vi)一方、離型剤を過剰に添加した場合、物品の表面が離型剤で汚染されて物品の外観不良が発生する。
Further, the method (2) has the following problems.
(V) If the addition amount of the release agent is such that contamination by the release agent on the surface of the article does not cause a problem, the release property may be insufficient.
(Vi) On the other hand, when the release agent is added excessively, the surface of the article is contaminated with the release agent, resulting in poor appearance of the article.

なお、金型の微細凹凸構造の領域に付着した異物を除去する方法としては、下記の方法が提案されている。
(3)金型の微細凹凸構造が形成された側の表面を、基材よりも金型に対して密着性が高い密着性部材に押し付ける方法(例えば特許文献3参照)。
In addition, the following method is proposed as a method of removing the foreign material adhering to the area | region of the fine grooving | roughness structure of a metal mold | die.
(3) A method of pressing the surface of the mold on which the fine concavo-convex structure is formed against an adhesive member having higher adhesion to the mold than the substrate (see, for example, Patent Document 3).

しかし、(3)の方法では、基材よりも金型に対して密着性が高い密着性部材を用いるため、密着性部材が金型に付着する(すなわち、樹脂残りが発生する)おそれがある。また、金型への密着性部材の付着(樹脂残り)を抑えるためにあらかじめ金型の表面を離型剤(外部離型剤)で処理したとしても、異物が付着した部分を離型剤で処理することが困難であるという問題が残ったままであり、また、異物とともに離型剤が密着性部材によって金型から剥離してしまう。このように、(3)の方法では、異物を除去できたとしても、金型への密着性部材の付着、または金型からの離型剤の剥離によって、転写された微細凹凸構造に欠陥が発生する場合がある。   However, since the method (3) uses an adhesive member having higher adhesion to the mold than the base material, the adhesion member may adhere to the mold (that is, a resin residue may be generated). . Moreover, even if the surface of the mold is treated with a release agent (external release agent) in advance in order to suppress the adhesion of the adhesive member (resin residue) to the mold, The problem that it is difficult to process remains, and the release agent is peeled off from the mold by the adhesive member together with the foreign matter. As described above, in the method (3), even if the foreign matter can be removed, the transferred fine concavo-convex structure is defective due to adhesion of the adhesive member to the mold or peeling of the release agent from the mold. May occur.

この問題を解決する方法として、下記の方法が提案されている。
(4)金型の微細凹凸構造が形成された側の表面と基材との間に、特定の金型表面離型処理用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を供給し、これに活性エネルギー線を照射して硬化させた後、金型の表面から金型表面離型処理用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物とともに基材を剥離することによって、金型の表面を離型処理する方法(例えば特許文献4参照)。
The following method has been proposed as a method for solving this problem.
(4) A specific active energy ray-curable resin composition for mold surface release treatment is supplied between the surface of the mold on which the fine concavo-convex structure is formed and the base material, and active energy rays are supplied thereto. After the mold is irradiated and cured, the mold surface is released from the mold surface by peeling the substrate together with the cured product of the active energy ray-curable resin composition for mold surface release treatment. Method (for example, refer to Patent Document 4).

特開2007−326367号公報JP 2007-326367 A 特許第4154595号公報Japanese Patent No. 4154595 特開2009−266841号公報JP 2009-266841 A 特許第4990414号公報Japanese Patent No. 4990414

ところで、表面に微細凹凸構造を有する金型を製造するに際して、予めアルミニウム基材の表面を研磨して表面が平滑なアルミニウム基材を作製しておき、表面処理されたアルミニウム基材を陽極酸化することによって、複数の凹部(細孔)からなる微細凹凸構造をアルミニウム基材の表面に付与する方法が知られている。   By the way, when manufacturing a mold having a fine concavo-convex structure on the surface, an aluminum substrate having a smooth surface is prepared by polishing the surface of the aluminum substrate in advance, and the surface-treated aluminum substrate is anodized. Thus, there is known a method for imparting a fine concavo-convex structure composed of a plurality of recesses (pores) to the surface of an aluminum substrate.

しかしながら、アルミニウム基材を研磨すると、使用するアルミニウム基材の材質や研磨条件によっては、得られるアルミニウム基材の表面に可視光の波長よりも大きな凹み(具体的には、円相当直径が0.4〜10.0μm程度の凹み)が形成される場合がある。
そのため、例えば図4に示すように、金型50の表面に可視光の波長よりも大きな凹み52が点在し、この凹み52の周面に沿っても微細凹凸構造が形成されているような場合には、特許文献4に記載の方法により金型の表面を十分に離型処理したとしても、以下のような問題があった。すなわち、金型50の表面のうち、凹み52が形成されていない部分や、凹み52の底部52aに形成された微細凹凸構造の凹部(細孔)は、細孔の向きが鉛直方向下向きに形成されている。そのため、これらの部分の凹部に充填された活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物は、比較的容易に凹部から引き抜くことができる。しかし、凹み52に形成された微細凹凸構造の凹部は、凹み52の開口部52bに近づくほど、細孔の向きが鉛直方向下向きから金型50の表面に対して平行方向に近づくように形成される。そのため、これらの部分の凹部に充填された活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物は凹部から引き抜きにくくなる。よって、凹み52の周面に沿っても微細凹凸構造が形成されている金型50の場合、剥離力が局所的に高くなる傾向にある。剥離力が局所的に高くなった箇所は、凹み52を起点に離型不良が発生し、樹脂残りが発生しやすくなる。
However, when an aluminum substrate is polished, depending on the material of the aluminum substrate used and the polishing conditions, a dent larger than the wavelength of visible light is formed on the surface of the obtained aluminum substrate. (Dents of about 4 to 10.0 μm) may be formed.
Therefore, for example, as shown in FIG. 4, dents 52 larger than the wavelength of visible light are scattered on the surface of the mold 50, and a fine concavo-convex structure is formed along the peripheral surface of the dents 52. In such a case, even if the mold surface is sufficiently released by the method described in Patent Document 4, there are the following problems. That is, in the surface of the mold 50, the portion where the recess 52 is not formed and the concave portion (pore) of the fine concavo-convex structure formed on the bottom 52 a of the recess 52 are formed so that the orientation of the pore is downward in the vertical direction. Has been. Therefore, the hardened | cured material of the active energy ray curable resin composition with which the recessed part of these parts was filled can be pulled out from a recessed part comparatively easily. However, the concave portion of the fine concavo-convex structure formed in the dent 52 is formed so that the direction of the pores approaches the direction parallel to the surface of the mold 50 from the downward in the vertical direction as it approaches the opening 52 b of the dent 52. The Therefore, the cured product of the active energy ray-curable resin composition filled in the concave portions of these portions is difficult to be pulled out from the concave portions. Therefore, in the case of the mold 50 in which the fine concavo-convex structure is formed along the peripheral surface of the recess 52, the peeling force tends to be locally increased. At a location where the peeling force is locally increased, a mold release failure occurs starting from the recess 52, and a resin residue is likely to occur.

一度樹脂残りが発生すると、この樹脂上にさらに樹脂が堆積しやすくなる(すなわち、樹脂残りが繰り返されやすくなる)。この樹脂の堆積は、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の剥離力が高いほど起こりやすくなる傾向にある。このような金型を用いて物品を製造すると、樹脂残りが100μm程度の粒状であっても、物品の表面には樹脂残りを核とした直径数mm程度の光学歪みが発生する場合がある。このような光学歪み(以下、「光学歪み欠陥」という。)は、たとえ樹脂残りが視認されない場合であっても、光学歪み欠陥としては直径数mmにおよぶため容易に視認されてしまう。   Once the resin residue is generated, the resin is more likely to deposit on the resin (that is, the resin residue is easily repeated). This resin deposition tends to occur more easily as the peel strength of the active energy ray-curable resin composition is higher. When an article is manufactured using such a mold, an optical distortion having a diameter of about several millimeters with the resin residue as a core may occur on the surface of the article even if the resin residue is in a granular form of about 100 μm. Such an optical distortion (hereinafter referred to as “optical distortion defect”) is easily visually recognized because the optical distortion defect has a diameter of several millimeters even when the resin residue is not visually recognized.

本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、金型の微細凹凸構造が精度よく転写され、しかも光学歪み欠陥が抑制された透明フィルムの製造方法の提供を課題とする。   This invention is made | formed in view of the said situation, and makes it a subject to provide the manufacturing method of the transparent film by which the fine uneven structure of the metal mold | die was transcribe | transferred accurately, and the optical distortion defect was suppressed.

本発明者らは鋭意検討した結果、金型と活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物との初期剥離力が最適である場合に樹脂残りによる光学歪み欠陥を抑制できることを見出し、本発明を完成するに至った。   As a result of intensive studies, the present inventors have found that when the initial peel force between the mold and the cured product of the active energy ray-curable resin composition is optimal, optical distortion defects due to the resin residue can be suppressed, and the present invention is It came to be completed.

すなわち、本発明は以下の態様を有する。
[1] 周期が400nm以下の複数の凸部からなる微細凹凸構造を表面に有する透明フィルムの製造方法であって、(I)純度が99.0〜99.9%であり、アルミニウムより標準電極電位が低い物質を0.05%以上含有するアルミニウム基材の表面を酸性またはアルカリ性の溶液により処理した後、表面処理されたアルミニウム基材を陽極酸化し、円相当直径が0.4〜10.0μmの凹みが表面に点在するアルミニウム基材の該表面上に、複数の凹部からなる、前記微細凹凸構造の反転構造が形成された金型を製造する工程と、(II)前記金型の微細凹凸構造の反転構造を有する側の表面に、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を供給し、該活性エネルギー線硬化性樹脂組成物に活性エネルギー線を照射して活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化し、前記微細凹凸構造を表面に有する透明フィルムを得る工程と、(III)前記透明フィルムと前記金型とを分離する工程と、を有し、前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物と前記金型とを分離する際の180°剥離試験による初期剥離力が7N/m以下である、透明フィルムの製造方法。
[2] 前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物は重合性化合物および離型剤を含み、該離型剤が(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物である、[1]に記載の透明フィルムの製造方法。
[3] 前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物は、前記重合性化合物100質量部に対して、前記離型剤を0.2〜1.5質量部含有する、[2]に記載の透明フィルムの製造方法。
[4] 前記アルミニウムより標準電極電位が低い物質が、マグネシウム、リチウム、カリウム、バリウム、カルシウム、ナトリウム、チタンからなる群より選択される少なくとも一種である、[1]〜[3]のいずれか1つに記載の透明フィルムの製造方法。
That is, this invention has the following aspects.
[1] A method for producing a transparent film having a fine concavo-convex structure consisting of a plurality of convex portions having a period of 400 nm or less on the surface, wherein (I) the purity is 99.0 to 99.9%, and a standard electrode from aluminum After treating the surface of the aluminum substrate containing 0.05% or more of a substance having a low potential with an acidic or alkaline solution, the surface-treated aluminum substrate is anodized, and the equivalent circle diameter is 0.4 to 10. A step of manufacturing a mold in which an inverted structure of the fine concavo-convex structure formed of a plurality of concave portions is formed on the surface of an aluminum base material in which dents of 0 μm are scattered on the surface; (II) The active energy ray-curable resin composition is supplied to the surface having the inverted structure of the fine concavo-convex structure, and the active energy ray-curable resin composition is irradiated with the active energy ray to cure the active energy ray. Curing the fat composition to obtain a transparent film having the fine concavo-convex structure on the surface; and (III) separating the transparent film from the mold, and the active energy ray-curable resin. The manufacturing method of a transparent film whose initial peeling force by the 180 degree peeling test at the time of isolate | separating the hardened | cured material of a composition and the said metal mold | die is 7 N / m or less.
[2] The transparent film according to [1], wherein the active energy ray-curable resin composition includes a polymerizable compound and a release agent, and the release agent is a (poly) oxyalkylene alkyl phosphate compound. Production method.
[3] The transparent film according to [2], wherein the active energy ray-curable resin composition contains 0.2 to 1.5 parts by mass of the release agent with respect to 100 parts by mass of the polymerizable compound. Manufacturing method.
[4] Any one of [1] to [3], wherein the substance having a lower standard electrode potential than aluminum is at least one selected from the group consisting of magnesium, lithium, potassium, barium, calcium, sodium, and titanium. The manufacturing method of the transparent film as described in one.

本発明の透明フィルムの製造方法によれば、金型の微細凹凸構造が精度よく転写され、しかも光学歪み欠陥が抑制された透明フィルムを製造できる。   According to the method for producing a transparent film of the present invention, it is possible to produce a transparent film in which a fine concavo-convex structure of a mold is accurately transferred and optical distortion defects are suppressed.

陽極酸化アルミナを表面に有する金型の製造工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing process of the metal mold | die which has an anodized alumina on the surface. 微細凹凸構造を表面に有する透明フィルムの製造装置の一例を示す構成図である。It is a block diagram which shows an example of the manufacturing apparatus of the transparent film which has a fine uneven structure on the surface. 微細凹凸構造を表面に有する透明フィルムの一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the transparent film which has a fine uneven structure on the surface. 表面処理されたアルミニウム基材を陽極酸化して得られた金型の表面状態の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the surface state of the metal mold | die obtained by anodizing the surface-treated aluminum base material.

以下、本発明を詳細に説明する。
なお、本明細書において、「微細凹凸構造」は、隣接する凸部同士または隣接する凹部同士の平均間隔(中心間距離)が可視光波長以下、すなわち400nm以下の構造を意味する。
また、「活性エネルギー線」は、可視光線、紫外線、電子線、プラズマ、熱線(赤外線等)などを意味する。
また、「透明」とは、少なくとも波長400〜760nmの光を透過することを意味する。
また、「細孔」とは、アルミニウム基材の表面の酸化皮膜に形成された微細凹凸構造の凹部のことをいう。
また、「細孔間の間隔」は、隣接する細孔同士の中心間距離を意味する。
また、「突起」とは、透明フィルムの表面に形成された微細凹凸構造の凸部のことをいう。
また、「(メタ)アクリレート」はアクリレートおよびメタクリレートの総称であり、「(メタ)アクリル酸」はアクリル酸およびメタクリル酸の総称であり、「(メタ)アクリロニトリル」はアクリロニトリルおよびメタクリロニトリルの総称であり、「(メタ)アクリルアミド」はアクリルアミドおよびメタクリルアミドの総称である。
また、「(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物」は、オキシアルキレン基を1つ有するオキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物およびオキシアルキレン基を2つ以上有するポリオキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物の総称である。
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
In the present specification, the “fine concavo-convex structure” means a structure in which the average interval (center-to-center distance) between adjacent convex portions or adjacent concave portions is not more than the visible light wavelength, that is, 400 nm or less.
The “active energy ray” means visible light, ultraviolet light, electron beam, plasma, heat ray (infrared ray or the like) and the like.
Further, “transparent” means transmitting at least light having a wavelength of 400 to 760 nm.
Further, the “pore” means a concave portion having a fine concavo-convex structure formed on an oxide film on the surface of an aluminum substrate.
The “interval between pores” means the distance between the centers of adjacent pores.
The “projection” refers to a convex portion having a fine concavo-convex structure formed on the surface of the transparent film.
“(Meth) acrylate” is a generic term for acrylate and methacrylate, “(meth) acrylic acid” is a generic term for acrylic acid and methacrylic acid, and “(meth) acrylonitrile” is a generic term for acrylonitrile and methacrylonitrile. “(Meth) acrylamide” is a general term for acrylamide and methacrylamide.
“(Poly) oxyalkylene alkyl phosphate compound” is a generic term for an oxyalkylene alkyl phosphate compound having one oxyalkylene group and a polyoxyalkylene alkyl phosphate compound having two or more oxyalkylene groups. is there.

「透明フィルムの製造方法」
本発明の透明フィルムの製造方法は、周期が400nm以下の複数の凸部からなる微細凹凸構造を表面に有する透明フィルムを製造する方法であって、下記の工程(I)〜(III)を有する。
工程(I):純度が99.0〜99.9%であり、アルミニウムより標準電極電位が低い物質を0.05%以上含有するアルミニウム基材の表面を酸性またはアルカリ性の溶液により処理した後、表面処理されたアルミニウム基材を陽極酸化し、円相当直径が0.4〜10.0μmの凹みが表面に点在するアルミニウム基材の該表面上に、複数の凹部からなる、前記微細凹凸構造の反転構造が形成された金型を製造する工程。
工程(II):前記金型の微細凹凸構造の反転構造を有する側の表面に、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を供給し、該活性エネルギー線硬化性樹脂組成物に活性エネルギー線を照射して活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化し、前記微細凹凸構造を表面に有する透明フィルムを得る工程。
工程(III):前記透明フィルムと前記金型とを分離する工程。
以下、各工程について詳細に説明する。
"Transparent film manufacturing method"
The method for producing a transparent film of the present invention is a method for producing a transparent film having a fine concavo-convex structure having a plurality of convex portions with a period of 400 nm or less on the surface, and includes the following steps (I) to (III): .
Step (I): After treating the surface of an aluminum substrate containing 0.05% or more of a substance having a purity of 99.0 to 99.9% and a standard electrode potential lower than that of aluminum with an acidic or alkaline solution, The fine concavo-convex structure comprising a plurality of concave portions on the surface of the aluminum base material in which pits having an equivalent circle diameter of 0.4 to 10.0 μm are scattered on the surface by anodizing the surface-treated aluminum base material The process of manufacturing the metal mold | die with which the inversion structure of was formed.
Step (II): An active energy ray-curable resin composition is supplied to the surface of the mold having the inverted structure of the fine relief structure, and the active energy ray-curable resin composition is irradiated with active energy rays. Curing the active energy ray-curable resin composition to obtain a transparent film having the fine concavo-convex structure on the surface.
Step (III): A step of separating the transparent film and the mold.
Hereinafter, each step will be described in detail.

<工程(I)>
工程(I)は、前記微細凹凸構造の反転構造(以下、「反転微細凹凸構造」ともいう。)を表面に有する金型を製造する工程である。以下、金型の反転微細凹凸構造を有する側の表面を「金型の表面」ともいう。
金型の形状としては、ロール状、ベルト状、平板状等が挙げられる。これらの中でも、連続的に金型の反転微細凹凸構造を転写でき、生産性をより高めることができる点から、ロール状またはベルト状が好ましい。
<Process (I)>
Step (I) is a step of manufacturing a mold having on its surface an inverted structure of the fine uneven structure (hereinafter also referred to as “inverted fine uneven structure”). Hereinafter, the surface of the mold having the inverted fine concavo-convex structure is also referred to as “mold surface”.
Examples of the shape of the mold include a roll shape, a belt shape, and a flat plate shape. Among these, a roll shape or a belt shape is preferable from the viewpoint that the inverted fine concavo-convex structure of the mold can be continuously transferred and the productivity can be further increased.

金型は、金型基材の表面に反転微細凹凸構造を形成して製造される。また、得られた金型を原型とし、該原型から電鋳法等で複製型を作製し、これを金型として用いてもよい。
金型基材としては、純度が99.0〜99.9%であり、アルミニウムより標準電極電位が低い物質を0.05%以上含有するアルミニウム基材を用いる。
アルミニウム基材の純度は、99.0%以上であり、99.5%以上が好ましく、99.8%以上がより好ましい。アルミニウム基材の純度が低いと、陽極酸化した時に、不純物の偏析により可視光を散乱する大きさの凹凸構造が形成されたり、陽極酸化で得られる細孔の規則性が低下したりすることがある。
The mold is manufactured by forming an inverted fine concavo-convex structure on the surface of a mold base. Alternatively, the obtained mold may be used as a prototype, a replica mold may be produced from the prototype by electroforming or the like, and this may be used as the mold.
As the mold substrate, an aluminum substrate having a purity of 99.0 to 99.9% and containing 0.05% or more of a substance having a standard electrode potential lower than that of aluminum is used.
The purity of the aluminum substrate is 99.0% or more, preferably 99.5% or more, and more preferably 99.8% or more. If the purity of the aluminum substrate is low, when anodized, an uneven structure having a size that scatters visible light due to segregation of impurities may be formed, or the regularity of pores obtained by anodization may be reduced. is there.

アルミニウムより標準電極電位が低い物質としては、マグネシウム、リチウム、カリウム、バリウム、カルシウム、ナトリウム、チタンなどが挙げられる。これらは1種単独でアルミニウム基材に含まれていてもよいし、2種以上がアルミニウム基材に含まれていてもよい。これらの中でも、アルミニウム基材の結晶粒を微細化しつつ、アルミニウム基材の硬度を高くできる点で、マグネシウム、チタンが好ましい。
アルミニウムより標準電極電位が低い物質の含有量は、0.05%以上であり、0.10%以上が好ましい。アルミニウムより標準電極電位が低い物質を0.05%以上含有することで、アルミニウム基材の硬度を好適に維持でき、アルミニウム基材を所望の形状となるように加工しやすくなる。加えて、アルミニウムの結晶粒を小さくでき、結晶粒の段差を低減することができる。結晶粒サイズが大きいと結晶粒の段差が大きくなり、後述する工程(III)において透明フィルムと金型とを分離する際に、結晶粒の段差に樹脂残りが発生し、転写された微細凹凸構造に欠陥が発生し、透明フィルムのヘイズが上昇する。
アルミニウムより標準電極電位が低い物質の含有量の上限値は、2.00%以下であり、1.00%以下が好ましく、0.80%以下がより好ましい。
Examples of the substance having a lower standard electrode potential than aluminum include magnesium, lithium, potassium, barium, calcium, sodium, and titanium. One of these may be contained alone in the aluminum substrate, or two or more thereof may be contained in the aluminum substrate. Among these, magnesium and titanium are preferable because the hardness of the aluminum substrate can be increased while the crystal grains of the aluminum substrate are refined.
The content of the substance having a standard electrode potential lower than that of aluminum is 0.05% or more, and preferably 0.10% or more. By containing 0.05% or more of a substance having a standard electrode potential lower than that of aluminum, the hardness of the aluminum substrate can be suitably maintained, and the aluminum substrate can be easily processed to have a desired shape. In addition, the crystal grains of aluminum can be reduced, and the level difference of the crystal grains can be reduced. When the crystal grain size is large, the step of the crystal grain becomes large, and when the transparent film and the mold are separated in the step (III) described later, a resin residue is generated at the step of the crystal grain, and the transferred fine uneven structure Defects occur, and the haze of the transparent film increases.
The upper limit of the content of the substance having a standard electrode potential lower than that of aluminum is 2.00% or less, preferably 1.00% or less, and more preferably 0.80% or less.

アルミニウム基材の形状としては、ロール状、円管状、平板状、シート状などが挙げられる。
アルミニウム基材は、ステンレスやガラスの表面にアルミニウムを成膜したものであってもよい。
Examples of the shape of the aluminum substrate include a roll shape, a circular tube shape, a flat plate shape, and a sheet shape.
The aluminum base material may be formed by depositing aluminum on the surface of stainless steel or glass.

アルミニウム基材の表面に反転微細凹凸構造を形成する方法としては、アルミニウム基材の表面に、複数の細孔(凹部)を有する陽極酸化アルミナを形成する方法が好ましく、例えば下記の工程(a)〜(g)を有する方法が挙げられる。
工程(a):酸性またはアルカリ性の溶液を研磨液として用い、アルミニウム基材の表面を処理(研磨)する工程。
工程(b):工程(a)により表面処理されたアルミニウム基材を電解液中、定電圧下で陽極酸化してアルミニウム基材の表面に酸化皮膜を形成する工程。
工程(c):工程(b)で形成された酸化皮膜の全部を除去し、アルミニウム基材の表面に陽極酸化の細孔発生点を形成する工程。
工程(d):工程(c)により細孔発生点が形成されたアルミニウム基材を電解液中、再度陽極酸化し、細孔発生点に細孔を有する酸化皮膜を形成する工程。
工程(e):工程(d)で形成された細孔の径を拡大させる工程。
工程(f):工程(e)の後、電解液中、再度陽極酸化する工程。
工程(g):工程(e)と工程(f)を繰り返し行い、複数の細孔を有する陽極酸化アルミナがアルミニウム基材の表面に形成された金型を得る工程。
As a method for forming the inverted fine concavo-convex structure on the surface of the aluminum substrate, a method of forming anodized alumina having a plurality of pores (recesses) on the surface of the aluminum substrate is preferable. For example, the following step (a) The method which has-(g) is mentioned.
Step (a): A step of treating (polishing) the surface of the aluminum substrate using an acidic or alkaline solution as a polishing liquid.
Step (b): A step of forming an oxide film on the surface of the aluminum substrate by anodizing the aluminum substrate surface-treated in the step (a) in an electrolytic solution under a constant voltage.
Step (c): A step of removing all of the oxide film formed in step (b) and forming anodic oxidation pore generation points on the surface of the aluminum substrate.
Step (d): A step of anodizing the aluminum base material on which the pore generation point is formed in the step (c) again in the electrolytic solution to form an oxide film having pores at the pore generation point.
Step (e): A step of expanding the diameter of the pores formed in the step (d).
Step (f): Step of anodizing again in the electrolytic solution after step (e).
Step (g): A step of repeating steps (e) and (f) to obtain a mold in which anodized alumina having a plurality of pores is formed on the surface of an aluminum substrate.

(工程(a))
工程(a)は、酸性またはアルカリ性の溶液を研磨液として用い、アルミニウム基材の表面を処理(研磨)する工程である。
なお、アルミニウム基材は、所定の形状に加工する際に用いた油が付着していることがあるため、工程(a)の前に脱脂処理しておくことが好ましい。
(Process (a))
Step (a) is a step of treating (polishing) the surface of the aluminum substrate using an acidic or alkaline solution as a polishing liquid.
In addition, since the oil used when processing an aluminum base material in a defined shape may adhere, it is preferable to degrease before a process (a).

アルミニウム基材の表面を研磨する方法としては、機械研磨、化学研磨、電気化学研磨などが知られている。
機械研磨とは、金属表面を機械的に削り取って研磨する方法のことである。一般には、硬度の高い研磨液を、研磨体と被研磨体である金属との間に介在させた状態で、研磨体を相対的に移動させることで機械的に研磨する。
化学研磨とは、酸性またはアルカリ性の水溶液によって金属表面の酸化皮膜や素地を平滑化する方法のことである。
電気化学研磨とは、電解液中で主に直流の電気を流すことで、アルミニウムの表面の凹凸を溶解除去する方法のことである。
Known methods for polishing the surface of an aluminum substrate include mechanical polishing, chemical polishing, and electrochemical polishing.
Mechanical polishing is a method of mechanically scraping and polishing a metal surface. In general, mechanical polishing is performed by relatively moving the polishing body in a state where a polishing liquid having high hardness is interposed between the polishing body and the metal to be polished.
Chemical polishing is a method of smoothing an oxide film or substrate on a metal surface with an acidic or alkaline aqueous solution.
Electrochemical polishing is a method of dissolving and removing irregularities on the surface of aluminum by flowing DC electricity mainly in an electrolytic solution.

工程(a)では、より高度な平滑化が可能であることから、機械研磨と化学研磨とを同時に行う方法(Chemical Mechanical Planarization:CMP法)を用いて、アルミニウム基材の表面を研磨することが好ましい。また、CMP法と、上述した機械研磨、化学研磨、電気化学研磨のいずれか1以上とを併用してもよい。
ここで、CMP法とは、研磨液を布、紙、金属などの研磨体に吸着させ、および/または、被研磨体(アルミニウム基材)と研磨体の間に研磨液を供給して、研磨体でアルミニウム基材を擦ることにより、研磨液に含まれる研磨剤の鋭利な部分でアルミニウム基材の表面を削りつつ、酸またはアルカリによりアルミニウム基材の表面を平滑化する研磨手法のことである。
In step (a), since a higher level of smoothing is possible, the surface of the aluminum substrate can be polished using a method of performing mechanical polishing and chemical polishing (Chemical Mechanical Planarization: CMP method) at the same time. preferable. Further, the CMP method may be used in combination with one or more of mechanical polishing, chemical polishing, and electrochemical polishing described above.
Here, the CMP method is a method in which a polishing liquid is adsorbed to a polishing body such as cloth, paper, metal, and / or polishing is performed by supplying a polishing liquid between an object to be polished (aluminum base) and the polishing body. It is a polishing technique that smoothes the surface of the aluminum substrate with acid or alkali while scraping the surface of the aluminum substrate with the sharp part of the abrasive contained in the polishing liquid by rubbing the aluminum substrate with the body .

研磨液は、研磨剤と、還元剤および/または酸化剤と、水等の溶媒とを含む、酸性またはアルカリ性の溶液である。
研磨剤としては、例えばコロイダルアルミナ、コロイダルシリカなどが挙げられる。これらは1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
還元剤としては、例えば硫化水素、二酸化硫黄、過酸化水素、硫化鉄、亜硫酸ナトリウム、亜硫酸水素ナトリウム、チオ硫酸ナトリウム、亜二チオン酸ナトリウムなどが挙げられる。これらは1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
酸化剤としては、例えば過酸化水素、オゾン、過マンガン酸カリウム、希硝酸、濃硝酸、次亜塩素酸ナトリウムなどが挙げられる。これらは1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
The polishing liquid is an acidic or alkaline solution containing an abrasive, a reducing agent and / or an oxidizing agent, and a solvent such as water.
Examples of the abrasive include colloidal alumina and colloidal silica. These may be used alone or in combination of two or more.
Examples of the reducing agent include hydrogen sulfide, sulfur dioxide, hydrogen peroxide, iron sulfide, sodium sulfite, sodium hydrogen sulfite, sodium thiosulfate, and sodium dithionite. These may be used alone or in combination of two or more.
Examples of the oxidizing agent include hydrogen peroxide, ozone, potassium permanganate, dilute nitric acid, concentrated nitric acid, and sodium hypochlorite. These may be used alone or in combination of two or more.

研磨液が酸性の溶液である場合、そのpHは2〜6であることが好ましい。研磨液のpHを調整するためのpH調整剤(酸)としては、例えば硫酸、硝酸、燐酸等の無機酸;酪酸、クエン酸、酢酸等の有機酸などが挙げられる。これらは1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
研磨液がアルカリ性の溶液である場合、そのpHは8〜12であることが好ましい。研磨液のpHを調整するためのpH調整剤(アルカリ)としては、例えば炭酸ナトリウム、珪酸ナトリウム、燐酸ナトリウムなどが挙げられる。これらは1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
When the polishing liquid is an acidic solution, the pH is preferably 2 to 6. Examples of the pH adjuster (acid) for adjusting the pH of the polishing liquid include inorganic acids such as sulfuric acid, nitric acid and phosphoric acid; organic acids such as butyric acid, citric acid and acetic acid. These may be used alone or in combination of two or more.
When the polishing liquid is an alkaline solution, the pH is preferably 8-12. Examples of the pH adjuster (alkali) for adjusting the pH of the polishing liquid include sodium carbonate, sodium silicate, and sodium phosphate. These may be used alone or in combination of two or more.

研磨液としては、アルカリ性の水溶液が好ましい。また、例えば酸性の研磨液を用いてアルミニウム基材を研磨した後に、アルカリ性の研磨液を用いて仕上げ研磨を行うなど、pHの異なる複数の研磨液を併用してもよい。   As the polishing liquid, an alkaline aqueous solution is preferable. Further, a plurality of polishing liquids having different pHs may be used in combination, for example, after polishing an aluminum substrate using an acidic polishing liquid and then performing a final polishing using an alkaline polishing liquid.

(工程(b))
工程(b)は、工程(a)により表面処理されたアルミニウム基材を電解液中、定電圧下で陽極酸化してアルミニウム基材の表面に酸化皮膜を形成する工程である。
図1に示すように、アルミニウム基材10を陽極酸化すると、細孔12を有する酸化皮膜14が形成される。
電解液としては、硫酸、シュウ酸、リン酸等が挙げられる。
(Process (b))
The step (b) is a step of forming an oxide film on the surface of the aluminum substrate by anodizing the aluminum substrate surface-treated in the step (a) in an electrolytic solution under a constant voltage.
As shown in FIG. 1, when the aluminum substrate 10 is anodized, an oxide film 14 having pores 12 is formed.
Examples of the electrolytic solution include sulfuric acid, oxalic acid, and phosphoric acid.

シュウ酸を電解液として用いる場合:
シュウ酸の濃度は、0.7M以下が好ましい。シュウ酸の濃度が0.7Mを超えると、電流値が高くなりすぎて酸化皮膜の表面が粗くなることがある。
化成電圧が30〜60Vの時、平均間隔が100nmの規則性の高い細孔を有する陽極酸化アルミナを得ることができる。化成電圧がこの範囲より高くても低くても規則性が低下する傾向にある。
電解液の温度は、60℃以下が好ましく、45℃以下がより好ましい。電解液の温度が60℃を超えると、いわゆる「ヤケ」といわれる現象がおこり、細孔が壊れたり、表面が溶けて細孔の規則性が乱れたりすることがある。
When using oxalic acid as electrolyte:
The concentration of oxalic acid is preferably 0.7 M or less. When the concentration of oxalic acid exceeds 0.7M, the current value becomes too high, and the surface of the oxide film may become rough.
When the formation voltage is 30 to 60 V, anodized alumina having highly regular pores with an average interval of 100 nm can be obtained. Regardless of whether the formation voltage is higher or lower than this range, the regularity tends to decrease.
The temperature of the electrolytic solution is preferably 60 ° C. or lower, and more preferably 45 ° C. or lower. When the temperature of the electrolytic solution exceeds 60 ° C., a so-called “burn” phenomenon occurs, and the pores may be broken, or the surface may melt and the regularity of the pores may be disturbed.

硫酸を電解液として用いる場合:
硫酸の濃度は0.7M以下が好ましい。硫酸の濃度が0.7Mを超えると、電流値が高くなりすぎて定電圧を維持できなくなることがある。
化成電圧が25〜30Vの時、平均間隔が63nmの規則性の高い細孔を有する陽極酸化アルミナを得ることができる。化成電圧がこの範囲より高くても低くても規則性が低下する傾向がある。
電解液の温度は、30℃以下が好ましく、20℃以下がより好ましい。電解液の温度が30℃を超えると、いわゆる「ヤケ」といわれる現象がおこり、細孔が壊れたり、表面が溶けて細孔の規則性が乱れたりすることがある。
When using sulfuric acid as the electrolyte:
The concentration of sulfuric acid is preferably 0.7M or less. If the concentration of sulfuric acid exceeds 0.7M, the current value may become too high to maintain a constant voltage.
When the formation voltage is 25 to 30 V, anodized alumina having highly regular pores with an average interval of 63 nm can be obtained. The regularity tends to decrease whether the formation voltage is higher or lower than this range.
The temperature of the electrolytic solution is preferably 30 ° C. or less, and more preferably 20 ° C. or less. When the temperature of the electrolytic solution exceeds 30 ° C., a so-called “burn” phenomenon occurs, and the pores may be broken or the surface may melt and the regularity of the pores may be disturbed.

(工程(c))
工程(c)は、工程(b)で形成された酸化皮膜の全部を除去し、アルミニウム基材の表面に陽極酸化の細孔発生点を形成する工程である。
図1に示すように、酸化皮膜14を一旦除去し、これを陽極酸化の細孔発生点16にすることで細孔の規則性を向上することができる。
酸化皮膜を除去する方法としては、アルミニウムを溶解せず、酸化皮膜を選択的に溶解する溶液に溶解させて除去する方法が挙げられる。このような溶液としては、例えば、クロム酸/リン酸混合液等が挙げられる。
(Process (c))
Step (c) is a step of removing all of the oxide film formed in step (b) and forming anodic oxidation pore generation points on the surface of the aluminum substrate.
As shown in FIG. 1, the regularity of the pores can be improved by removing the oxide film 14 once and using it as the pore generation points 16 for anodic oxidation.
Examples of the method for removing the oxide film include a method in which aluminum is not dissolved but is dissolved in a solution that selectively dissolves the oxide film and removed. Examples of such a solution include a chromic acid / phosphoric acid mixed solution.

(工程(d))
工程(d)は、工程(c)により細孔発生点が形成されたアルミニウム基材を電解液中、再度陽極酸化し、細孔発生点に細孔を有する酸化皮膜を形成する工程である。
図1に示すように、酸化皮膜を除去したアルミニウム基材10を再度、陽極酸化すると、円柱状の細孔12を有する酸化皮膜14が形成される。
陽極酸化は、工程(b)と同様な条件で行えばよい。陽極酸化の時間を長くするほど深い細孔を得ることができる。
(Process (d))
Step (d) is a step in which the aluminum base material on which the pore generation point is formed in step (c) is anodized again in the electrolytic solution to form an oxide film having pores at the pore generation point.
As shown in FIG. 1, when the aluminum substrate 10 from which the oxide film has been removed is anodized again, an oxide film 14 having cylindrical pores 12 is formed.
Anodization may be performed under the same conditions as in step (b). Deeper pores can be obtained as the anodic oxidation time is lengthened.

(工程(e))
工程(e)は、工程(d)で形成された細孔の径を拡大させる工程である。
図1に示すように、細孔12の径を拡大させる処理(細孔径拡大処理)を行うと、細孔12の径が工程(d)で形成された細孔12よりも拡径する。
細孔径拡大処理は、酸化皮膜を溶解する溶液に浸漬して陽極酸化で得られた細孔の径を拡大させる処理である。このような溶液としては、例えば、5質量%程度のリン酸水溶液等が挙げられる。
細孔径拡大処理の時間を長くするほど、細孔径は大きくなる。
(Process (e))
Step (e) is a step of expanding the diameter of the pores formed in step (d).
As shown in FIG. 1, when the process of expanding the diameter of the pores 12 (pore diameter expansion process) is performed, the diameter of the pores 12 is larger than that of the pores 12 formed in the step (d).
The pore diameter expansion treatment is a treatment for expanding the diameter of the pores obtained by anodic oxidation by immersing in a solution dissolving the oxide film. Examples of such a solution include a phosphoric acid aqueous solution of about 5% by mass.
The longer the pore diameter expansion processing time, the larger the pore diameter.

(工程(f))
工程(f)は、工程(e)の後、電解液中、再度陽極酸化する工程である。
図1に示すように、アルミニウム基材10を再度、陽極酸化すると、円柱状の細孔12の底部から下に延びる、直径の小さい円柱状の細孔12がさらに形成される。
陽極酸化は、工程(b)と同様な条件で行えばよい。陽極酸化の時間を長くするほど深い細孔を得ることができる。
(Process (f))
Step (f) is a step of anodizing again in the electrolytic solution after step (e).
As shown in FIG. 1, when the aluminum substrate 10 is anodized again, cylindrical pores 12 having a small diameter and extending downward from the bottom of the cylindrical pores 12 are further formed.
Anodization may be performed under the same conditions as in step (b). Deeper pores can be obtained as the anodic oxidation time is lengthened.

(工程(g))
工程(g)は、工程(e)と工程(f)を繰り返し行い、複数の細孔を有する陽極酸化アルミナがアルミニウム基材の表面に形成された金型を得る工程である。
図1に示すように、工程(e)の細孔径拡大処理と、工程(f)の陽極酸化を繰り返すと、直径が開口部から深さ方向に連続的に減少する形状の細孔12を有する酸化皮膜14が形成され、アルミニウム基材10の表面に陽極酸化アルミナ(アルミニウムの多孔質の酸化皮膜(アルマイト))を有する金型18が得られる。最後は工程(e)で終わることが好ましい。
(Process (g))
Step (g) is a step in which steps (e) and (f) are repeated to obtain a mold in which anodized alumina having a plurality of pores is formed on the surface of an aluminum substrate.
As shown in FIG. 1, when the pore diameter enlargement process in the step (e) and the anodization in the step (f) are repeated, the pores 12 have a shape in which the diameter continuously decreases from the opening in the depth direction. An oxide film 14 is formed, and a mold 18 having anodized alumina (aluminum porous oxide film (alumite)) on the surface of the aluminum substrate 10 is obtained. It is preferable that the last end is step (e).

繰り返し回数は、合計で3回以上が好ましく、5回以上がより好ましい。繰り返し回数が2回以下では、非連続的に細孔の直径が減少するため、このような細孔を有する陽極酸化アルミナを用いて形成されたモスアイ構造の反射率低減効果は不十分である。   The total number of repetitions is preferably 3 times or more, and more preferably 5 times or more. When the number of repetitions is 2 times or less, the diameter of the pores decreases discontinuously, so that the effect of reducing the reflectance of the moth-eye structure formed using anodized alumina having such pores is insufficient.

細孔12の形状としては、略円錐形状、角錐形状、円柱形状等が挙げられ、円錐形状、角錐形状等のように、深さ方向と直交する方向の細孔断面積が最表面から深さ方向に連続的に減少する形状が好ましい。   Examples of the shape of the pore 12 include a substantially conical shape, a pyramid shape, a cylindrical shape, and the like, and a cross-sectional area of the pore in a direction orthogonal to the depth direction such as a conical shape and a pyramid shape has a depth from the outermost surface. A shape that continuously decreases in the direction is preferred.

細孔12間の平均間隔は、可視光の波長以下、すなわち400nm以下である。細孔12間の平均間隔は、20nm以上が好ましい。
細孔12間の平均間隔は、電子顕微鏡観察によって隣接する細孔12間の間隔(細孔12の中心から隣接する細孔12の中心までの距離)を10点測定し、これらの値を平均したものである。
The average interval between the pores 12 is not more than the wavelength of visible light, that is, not more than 400 nm. The average interval between the pores 12 is preferably 20 nm or more.
The average interval between the pores 12 was measured by measuring the distance between adjacent pores 12 (distance from the center of the pore 12 to the center of the adjacent pore 12) by electron microscope observation, and these values were averaged. It is a thing.

細孔12のアスペクト比(細孔の深さ/細孔間の平均間隔)は、0.8〜5.0が好ましく、1.2〜4.0がより好ましく、1.5〜3.0が特に好ましい。
細孔12の深さは、電子顕微鏡観察によって倍率30000倍で観察したときにおける、細孔12の最底部と、細孔12間に存在する凸部の最頂部との間の距離を測定した値である。
The aspect ratio of the pores 12 (depth of pores / average interval between pores) is preferably 0.8 to 5.0, more preferably 1.2 to 4.0, and 1.5 to 3.0. Is particularly preferred.
The depth of the pore 12 is a value obtained by measuring the distance between the bottom of the pore 12 and the top of the convex portion existing between the pores 12 when observed with an electron microscope at a magnification of 30000 times. It is.

工程(a)を行うと、アルミニウム基材の表面に円相当直径が0.4〜10.0μmの凹みが形成される。そのため、工程(a)〜(g)を経て得られる金型は、円相当直径が0.4〜10.0μmの凹みが表面に点在するアルミニウム基材の該表面上に、複数の凹部(細孔)からなる、反転微細凹凸構造が形成されたものである。
ここで、円相当直径とは、金型の表面を走査電子顕微鏡で観察し、凹み部分の面積を求め、求めた面積と同じ面積の円の直径のことである。
When the step (a) is performed, a recess having an equivalent circle diameter of 0.4 to 10.0 μm is formed on the surface of the aluminum base material. Therefore, the mold obtained through the steps (a) to (g) has a plurality of recesses (on the surface of the aluminum base material in which recesses having a circle equivalent diameter of 0.4 to 10.0 μm are scattered on the surface. Inverted fine concavo-convex structure consisting of pores) is formed.
Here, the equivalent circle diameter is a diameter of a circle having the same area as the obtained area by observing the surface of the mold with a scanning electron microscope to obtain the area of the recessed portion.

なお、金型の製造方法は、上述した方法に限定されず、例えば、工程(c)に代えて、下記の工程(c’)を行ってもよい。
工程(c’):工程(b)で形成された酸化皮膜の一部を除去する工程。
In addition, the manufacturing method of a metal mold | die is not limited to the method mentioned above, For example, it may replace with a process (c) and may perform the following process (c ').
Step (c ′): A step of removing a part of the oxide film formed in the step (b).

図1に示すように、工程(b)で形成された酸化皮膜14の細孔12は、間隔にバラつきがある。そこで、工程(c’)では、細孔12の間隔にバラつきがなくなるまで酸化皮膜14の表面を除去する。工程(c’)により表面に露出した細孔12が、工程(c)における細孔発生点の役割を果たす。   As shown in FIG. 1, the pores 12 of the oxide film 14 formed in the step (b) vary in intervals. Therefore, in the step (c ′), the surface of the oxide film 14 is removed until there is no variation in the interval between the pores 12. The pores 12 exposed on the surface in the step (c ′) serve as pore generation points in the step (c).

また、得られた金型の反転微細凹凸構造を有する側の表面を外部離型剤で処理(離型処理)してもよい。金型の反転微細凹凸構造を有する側の表面を外部離型剤で処理することで、金型の反転微細凹凸構造を物品(透明フィルム)の表面に転写する場合に、初期の離型性が良好となる。具体的には、後述する活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物と金型とを分離する際の180°剥離試験による初期剥離力が7N/m以下になりやすい。
また、繰り返し転写した場合であっても、離型性が低下しにくいため、微細凹凸構造を表面に有する透明フィルムを生産性よく製造できるようになる。
なお、離型処理は、厳密には反転微細凹凸構造を表面に有する金型の、反転微細凹凸構造の表面を離型剤で処理するものであるが、以下の説明において「反転微細凹凸構造を表面に有する金型」や、「金型の表面」を処理する、と記載する場合がある。
Moreover, you may process the surface of the side which has the inversion fine concavo-convex structure of the obtained mold with an external mold release agent (mold release process). When the surface of the mold having the inverted fine concavo-convex structure is treated with an external mold release agent, the initial releasability can be obtained when transferring the reverse fine concavo-convex structure of the mold to the surface of the article (transparent film). It becomes good. Specifically, the initial peel force by a 180 ° peel test when separating the cured product of the active energy ray-curable resin composition described later and the mold is likely to be 7 N / m or less.
In addition, even when it is repeatedly transferred, the releasability is not easily lowered, so that a transparent film having a fine concavo-convex structure on the surface can be produced with high productivity.
Strictly speaking, the mold release treatment is performed by treating the surface of the reverse fine concavo-convex structure with a mold release agent on the mold having the reverse fine concavo-convex structure on the surface. It may be described that the “mold having on the surface” or “the surface of the mold” is processed.

外部離型剤としては、アルミニウム基材の陽極酸化アルミナと化学結合を形成し得る官能基を有するものが好ましく、具体的には、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、フッ素化合物などが挙げられ、加水分解性シリル基を有するフッ素化合物が特に好ましい。
加水分解性シリル基を有するフッ素化合物の市販品としては、フルオロアルキルシラン、KBM−7803(信越化学工業社製)、MRAF(旭硝子社製)、オプツールHD1100、HD2100シリーズ(ハーベス社製)、オプツールAES4、AES6(ダイキン工業社製)、ノベックEGC−1720(住友スリーエム社製)、FS‐2050シリーズ(フロロテクノロジー社製)などが挙げられる。
また、後述する活性エネルギー線硬化性樹脂組成物に含まれる内部離型剤として利用できるフッ素含有化合物、シリコーン系化合物、リン酸エステル系化合物、長鎖アルキル基を有する化合物、ポリオキシアルキレン基を有する化合物、固形ワックス(ポリエチレンワックス、アミドワックス、ポリテトラフルオロエチレンのパウダ等)などを溶剤で希釈したものも外部離型剤として使用できる。
As the external mold release agent, those having a functional group capable of forming a chemical bond with the anodized alumina of the aluminum base material are preferable. Specific examples include silicone resins, fluorine resins, fluorine compounds, and the like. A fluorine compound having a silyl group is particularly preferred.
Commercially available fluorine compounds having hydrolyzable silyl groups include fluoroalkylsilane, KBM-7803 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), MRAF (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), OPTOOL HD1100, HD2100 series (manufactured by Harves), OPTOOL AES4 , AES6 (manufactured by Daikin Industries), Novec EGC-1720 (manufactured by Sumitomo 3M), FS-2050 series (manufactured by Fluoro Technology), and the like.
Moreover, it has a fluorine-containing compound, a silicone compound, a phosphate ester compound, a compound having a long chain alkyl group, and a polyoxyalkylene group that can be used as an internal release agent contained in the active energy ray-curable resin composition described later. A compound, solid wax (polyethylene wax, amide wax, polytetrafluoroethylene powder, etc.) diluted with a solvent can also be used as an external mold release agent.

外部離型剤による離型処理方法としては、下記の方法(α)または方法(β)が挙げられ、金型の表面をムラなく外部離型剤で処理できる点から、方法(α)が特に好ましい。
方法(α):外部離型剤の希釈溶液に金型を浸漬する方法。
方法(β):外部離型剤またはその希釈溶液を、金型の反転微細凹凸構造を有する側の表面に塗布する方法。
Examples of the mold release treatment method using an external mold release agent include the following method (α) or method (β), and the method (α) is particularly preferable because the surface of the mold can be treated with the external mold release agent without unevenness. preferable.
Method (α): A method in which a mold is immersed in a dilute solution of an external mold release agent.
Method (β): A method in which an external mold release agent or a diluted solution thereof is applied to the surface of the mold having the inverted fine concavo-convex structure.

方法(α)としては、下記の工程(h)〜(m)を有する方法が好ましい。
工程(h):金型を水洗する工程。
工程(i):工程(h)の後、金型にエアーを吹き付け、金型の表面に付着した水滴を除去する工程。
工程(j):加水分解性シリル基を有するフッ素化合物をフッ素系溶媒で希釈した希釈溶液に、金型を浸漬する工程。
工程(k):浸漬した金型をゆっくりと溶液から引き上げる工程。
工程(l):必要に応じて、工程(k)よりも後段にて金型を加熱加湿させる工程。
工程(m):金型を乾燥させる工程。
As the method (α), a method having the following steps (h) to (m) is preferable.
Step (h): A step of washing the mold with water.
Step (i): After step (h), air is blown onto the mold to remove water droplets attached to the surface of the mold.
Step (j): A step of immersing the mold in a diluted solution in which a fluorine compound having a hydrolyzable silyl group is diluted with a fluorine-based solvent.
Step (k): A step of slowly lifting the immersed mold from the solution.
Step (l): A step of heating and humidifying the mold after the step (k) as necessary.
Step (m): A step of drying the mold.

(工程(h))
工程(h)は、金型を水洗する工程である。
金型には、微細凹凸構造を形成する際に用いた薬剤(細孔径拡大処理に用いたリン酸水溶液、リソグラフィ法に用いた剥離液等)、不純物(埃等)等が付着しているため、水洗によってこれを除去する。
(Process (h))
Step (h) is a step of washing the mold with water.
Because the chemicals used for forming the fine relief structure (phosphoric acid aqueous solution used for the pore size enlargement process, stripping solution used for the lithography method, etc.), impurities (dust, etc.) are attached to the mold. This is removed by washing with water.

(工程(i))
工程(i)は、工程(h)の後、金型にエアーを吹き付け、金型の表面に付着した水滴を除去する工程である。
金型の表面に水滴が付着していると、工程(j)で用いる希釈溶液が劣化しやすくなるため、金型にエアーを吹き付け、目に見える水滴はほぼ除去する。
(Process (i))
Step (i) is a step of removing water droplets attached to the surface of the mold by blowing air to the mold after the step (h).
If water droplets are attached to the surface of the mold, the diluted solution used in the step (j) is likely to be deteriorated, so that air is blown onto the mold to almost remove visible water droplets.

(工程(j))
工程(j)は、加水分解性シリル基を有するフッ素化合物をフッ素系溶媒で希釈した希釈溶液に、金型を浸漬する工程である。
希釈用のフッ素系溶媒としては、ハイドロフルオロポリエーテル、パーフルオロヘキサン、パーフルオロメチルシクロヘキサン、パーフルオロ−1,3−ジメチルシクロヘキサン、ジクロロペンタフルオロプロパンなどが挙げられる。
加水分解性シリル基を有するフッ素化合物の濃度は、希釈溶液(100質量%)中、0.01〜0.50質量%が好ましい。
浸漬時間は、1〜30分が好ましい。
浸漬温度は、0〜50℃が好ましい。
(Process (j))
Step (j) is a step of immersing the mold in a diluted solution obtained by diluting a fluorine compound having a hydrolyzable silyl group with a fluorine-based solvent.
Examples of the fluorine-based solvent for dilution include hydrofluoropolyether, perfluorohexane, perfluoromethylcyclohexane, perfluoro-1,3-dimethylcyclohexane, dichloropentafluoropropane, and the like.
The concentration of the fluorine compound having a hydrolyzable silyl group is preferably 0.01 to 0.50% by mass in the diluted solution (100% by mass).
The immersion time is preferably 1 to 30 minutes.
As for immersion temperature, 0-50 degreeC is preferable.

(工程(k))
工程(k)は、浸漬した金型をゆっくりと溶液から引き上げる工程である。
浸漬した金型を溶液から引き上げる際には、電動引き上げ機等を用いて、一定速度で引き上げ、引き上げ時の揺動を抑えることが好ましい。これにより塗布ムラを少なくできる。
引き上げ速度は、1〜10mm/secが好ましい。
(Process (k))
Step (k) is a step of slowly lifting the immersed mold from the solution.
When pulling up the immersed mold from the solution, it is preferable to pull it up at a constant speed using an electric puller or the like to suppress swinging during pulling. This can reduce coating unevenness.
The pulling speed is preferably 1 to 10 mm / sec.

(工程(l))
工程(l)は、必要に応じて、工程(k)よりも後段にて金型を加熱加湿させる工程である。
金型を加熱加湿下に放置することによって、フッ素化合物(離型剤)の加水分解性シリル基が加水分解されてシラノール基が生成し、該シラノール基と金型の表面の水酸基との反応が十分に進行し、フッ素化合物の定着性が向上する。
加湿方法としては、飽和塩水溶液を用いた飽和塩法、水を加熱して加湿する方法、加熱した水蒸気を金型に直接吹付ける方法などが挙げられる。
工程(l)は恒温恒湿器中で行えばよい。
加熱温度は、30〜150℃が好ましい。
加湿条件は、相対湿度60%以上が好ましい。
放置時間は、10分〜7日が好ましい。
(Process (l))
Step (l) is a step of heating and humidifying the mold at a stage after step (k) as necessary.
By leaving the mold under heating and humidification, the hydrolyzable silyl group of the fluorine compound (release agent) is hydrolyzed to form a silanol group, and the reaction between the silanol group and the hydroxyl group on the mold surface is caused. It proceeds sufficiently and improves the fixability of the fluorine compound.
Examples of the humidifying method include a saturated salt method using a saturated salt aqueous solution, a method of heating and humidifying water, and a method of spraying heated steam directly onto a mold.
Step (l) may be performed in a constant temperature and humidity chamber.
The heating temperature is preferably 30 to 150 ° C.
The humidification condition is preferably a relative humidity of 60% or more.
The standing time is preferably 10 minutes to 7 days.

(工程(m))
工程(m)は、金型を乾燥させる工程である。
工程(m)では、金型を風乾させてもよく、乾燥機等で強制的に加熱乾燥させてもよい。
乾燥温度は、30〜150℃が好ましい。
乾燥時間は、5〜300分が好ましい。
(Process (m))
Step (m) is a step of drying the mold.
In the step (m), the mold may be air-dried or forcibly heated and dried with a dryer or the like.
The drying temperature is preferably 30 to 150 ° C.
The drying time is preferably 5 to 300 minutes.

なお、金型の表面が外部離型剤で処理されたことは、金型の表面の水接触角を測定することによって確認できる。外部離型剤で処理された金型の表面の水接触角は、60°以上が好ましく、90°以上がより好ましい。水接触角が 60°以上であれば、金型の表面が外部離型剤で十分に処理され、離型性が良好となる。   In addition, it can confirm that the surface of the metal mold | die was processed with the external mold release agent by measuring the water contact angle of the metal mold | die surface. The water contact angle on the surface of the mold treated with the external release agent is preferably 60 ° or more, and more preferably 90 ° or more. When the water contact angle is 60 ° or more, the surface of the mold is sufficiently treated with an external mold release agent, and the mold release property is improved.

<工程(II)、工程(III)>
工程(II)は、工程(I)で得られた金型を用いて、微細凹凸構造を表面に有する透明フィルムを得る工程である。
工程(III)は、工程(I)で得られた透明フィルムと金型とを分離する工程である。
<Step (II), Step (III)>
Step (II) is a step of obtaining a transparent film having a fine concavo-convex structure on the surface using the mold obtained in step (I).
Step (III) is a step of separating the transparent film and the mold obtained in step (I).

工程(II)では、工程(I)で得られた金型の反転微細凹凸構造を有する側の表面に、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を供給し、該活性エネルギー線硬化性樹脂組成物に活性エネルギー線を照射して活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化し、前記微細凹凸構造を表面に有する透明フィルムを得る。この際、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を金型と基材との間に挟んだ状態で硬化させて、金型の反転微細凹凸構造が転写された硬化樹脂層を基材の表面に形成することが好ましい。   In step (II), an active energy ray-curable resin composition is supplied to the surface of the mold obtained in step (I) on the side having the inverted fine uneven structure, and the active energy ray-curable resin composition is supplied to the active energy ray-curable resin composition. The active energy ray-curable resin composition is cured by irradiating active energy rays to obtain a transparent film having the fine uneven structure on the surface. At this time, the active energy ray-curable resin composition is cured in a state sandwiched between the mold and the base material, and a cured resin layer to which the inverted fine uneven structure of the mold is transferred is formed on the surface of the base material. It is preferable to do.

基材の形状としては、フィルム、シート、射出成形品、プレス成形品、押出成形品、キャスト成形品などが挙げられる。
基材としては、基材越しに活性エネルギー線照射を行うため、光透過性の高い材質のものが好ましい。光透過性の高い材質としては、例えばポリカーボネート、ポリスチレン系樹脂、ポリエステル、ポリウレタン、アクリル系樹脂、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリエーテルケトン、セルロース系樹脂(トリアセチルセルロース等)、ポリオレフィン、脂環式ポリオレフィン、ガラスなどが挙げられる。
基材の表面には、密着性、帯電防止性、耐擦傷性、耐候性等の特性の改良を目的として、コーティング、コロナ処理等が施されていてもよい。
Examples of the shape of the substrate include films, sheets, injection molded products, press molded products, extruded molded products, cast molded products, and the like.
As a base material, since active energy ray irradiation is performed over a base material, the thing of a material with high light transmittance is preferable. Examples of highly light transmissive materials include polycarbonate, polystyrene resin, polyester, polyurethane, acrylic resin, polyether sulfone, polysulfone, polyether ketone, cellulose resin (triacetyl cellulose, etc.), polyolefin, and alicyclic. Examples include polyolefin and glass.
The surface of the substrate may be subjected to coating, corona treatment, etc. for the purpose of improving properties such as adhesion, antistatic properties, scratch resistance, and weather resistance.

工程(II)および工程(III)は、例えば図2に示す製造装置を用いて、下記のように行われる。
表面に反転微細凹凸構造(図示略)を有するロール状金型20と、該ロール状金型20の表面に沿って移動する帯状の基材(基材フィルム)42との間に、タンク22から活性エネルギー線硬化性樹脂組成物24を供給する。
Process (II) and process (III) are performed as follows, for example using the manufacturing apparatus shown in FIG.
From the tank 22 between a roll-shaped mold 20 having an inverted fine concavo-convex structure (not shown) on the surface and a strip-shaped base material (base film) 42 that moves along the surface of the roll-shaped mold 20. An active energy ray-curable resin composition 24 is supplied.

ロール状金型20と、空気圧シリンダ26によってニップ圧が調整されたニップロール28との間で、基材フィルム42および活性エネルギー線硬化性樹脂組成物24をニップし、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物24を基材フィルム42とロール状金型20との間に均一に行き渡らせると同時に、ロール状金型20の反転微細凹凸構造の凹部(細孔)内に充填する。   The base film 42 and the active energy ray curable resin composition 24 are nipped between the roll-shaped mold 20 and the nip roll 28 whose nip pressure is adjusted by the pneumatic cylinder 26, and the active energy ray curable resin composition is niped. 24 is uniformly distributed between the base film 42 and the roll-shaped mold 20, and at the same time, is filled in the recesses (pores) of the inverted fine concavo-convex structure of the roll-shaped mold 20.

ロール状金型20の下方に設置された活性エネルギー線照射装置30から、基材フィルム42を通して活性エネルギー線硬化性樹脂組成物24に活性エネルギー線を照射し、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物24を硬化させることによって、ロール状金型20の表面の反転微細凹凸構造が転写された硬化樹脂層44を形成する。
剥離ロール32により、硬化樹脂層44が表面に形成された基材フィルム42をロール状金型20から剥離することによって、図3に示すような透明フィルム40を連続的に製造する。
The active energy ray curable resin composition 24 is irradiated from the active energy ray irradiation device 30 installed below the roll-shaped mold 20 through the base film 42 to the active energy ray curable resin composition 24. Is cured to form a cured resin layer 44 to which the inverted fine concavo-convex structure on the surface of the roll-shaped mold 20 is transferred.
By peeling the base film 42 having the cured resin layer 44 formed on the surface thereof from the roll-shaped mold 20 by the peeling roll 32, a transparent film 40 as shown in FIG.

(活性エネルギー線硬化性樹脂組成物)
活性エネルギー線硬化性樹脂組成物は、重合性化合物と、重合開始剤とを含む。
また、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物としては、該活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物と金型とを分離する際の180°剥離試験による初期剥離力が7N/m以下となるような樹脂組成物を用いることが好ましい。
上述したように、金型の製造において、アルミニウム基材の陽極酸化に先立ち研磨処理すると、表面に可視光の波長よりも大きな凹み(具体的には、円相当直径が0.4〜10.0μmの凹み)が形成され、この凹み上にも反転微細凹凸構造が形成されることになり(図4参照)、剥離力が局所的に高くなる傾向にある。そのため、このような金型を用いて透明フィルムなどの物品を製造すると、前記凹みを起点に樹脂残りが発生し、転写を繰り返すことで樹脂残りの部分に樹脂が堆積し、光学歪み欠陥の発生の原因となる。
しかし、前記初期剥離力が7N/m以下であれば、透明フィルム(具体的には硬化樹脂層)と金型との離型性が高まるので、金型の表面に前記凹みが形成されていても、金型への樹脂残り抑制できる。よって、金型の反転微細凹凸構造が精度よく転写され、しかも光学歪み欠陥が抑制された透明フィルムが得られる。
(Active energy ray-curable resin composition)
The active energy ray-curable resin composition includes a polymerizable compound and a polymerization initiator.
The active energy ray-curable resin composition has an initial peel force of 7 N / m or less in a 180 ° peel test when separating the cured product of the active energy ray-curable resin composition and the mold. It is preferable to use a simple resin composition.
As described above, when the metal substrate is polished prior to the anodic oxidation of the aluminum substrate, the surface has a dent larger than the wavelength of visible light (specifically, the equivalent circle diameter is 0.4 to 10.0 μm). ), And an inverted fine concavo-convex structure is also formed on this dent (see FIG. 4), and the peeling force tends to increase locally. Therefore, when an article such as a transparent film is manufactured using such a mold, a resin residue is generated starting from the dent, and the resin is deposited on the remaining resin portion by repeating the transfer, and an optical distortion defect occurs. Cause.
However, if the initial peeling force is 7 N / m or less, the mold release property between the transparent film (specifically, the cured resin layer) and the mold is increased, so that the recess is formed on the surface of the mold. Moreover, the resin residue to a metal mold | die can be suppressed. Therefore, a transparent film in which the inverted fine concavo-convex structure of the mold is accurately transferred and optical distortion defects are suppressed can be obtained.

なお、金型の形状がロール状や円管状などの場合は、180°剥離試験を行うことが困難なことがある。そのような場合は、形状以外はロール状または円管状の金型と同じアルミニウム基材を用い、同じ条件で平板状またはシート状の金型を製造し、この平板状またはシート状の金型を用いて180°剥離試験を行い、初期剥離力を求め、これをロール状または円管状の金型と活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物との初期剥離力とみなす。   In addition, when the shape of the mold is a roll shape or a circular tube shape, it may be difficult to perform a 180 ° peel test. In such a case, except for the shape, the same aluminum base material as that of the roll-shaped or cylindrical mold is used, and a flat plate-shaped or sheet-shaped mold is manufactured under the same conditions. A 180 ° peel test is performed to determine an initial peel force, which is regarded as an initial peel force between a roll-shaped or circular tubular mold and a cured product of the active energy ray-curable resin composition.

前記初期剥離力は、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の組成を調整することで調節できる。例えば、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物に離型剤(内部離型剤)を配合させ、該内部離型剤の配合量を調整することで前記初期剥離力を調節できる。内部離型剤の配合量が多くなるほど初期剥離力は小さくなる傾向にある。
また、金型の表面を外部離型剤により離型処理することでも、前記初期剥離力を調節できる。
以下、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物に含まれる各成分について説明する。活性エネルギー線硬化性樹脂組成物に含まれる成分のうち、少なくとも1種はアクリル系の成分であることが好ましい。
The initial peeling force can be adjusted by adjusting the composition of the active energy ray-curable resin composition. For example, the initial release force can be adjusted by blending a release agent (internal release agent) with the active energy ray-curable resin composition and adjusting the amount of the internal release agent. The initial peeling force tends to decrease as the amount of the internal release agent increases.
The initial peeling force can also be adjusted by releasing the surface of the mold with an external release agent.
Hereinafter, each component contained in the active energy ray-curable resin composition will be described. Of the components contained in the active energy ray-curable resin composition, at least one is preferably an acrylic component.

<<重合性化合物>>
重合性化合物としては、分子中にラジカル重合性結合および/またはカチオン重合性結合を有するモノマー、オリゴマー、反応性ポリマー等が挙げられる。
ラジカル重合性結合を有するモノマーとしては、単官能モノマー、多官能モノマーが挙げられる。
<< polymerizable compound >>
Examples of the polymerizable compound include monomers, oligomers, and reactive polymers having a radical polymerizable bond and / or a cationic polymerizable bond in the molecule.
Examples of the monomer having a radical polymerizable bond include a monofunctional monomer and a polyfunctional monomer.

単官能モノマーとしては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、i−ブチル(メタ)アクリレート、s−ブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、アルキル(メタ)アクリレート、トリデシル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、アリル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−メトキシエチル(メタ)アクリレート、2−エトキシエチル(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリレート誘導体;(メタ)アクリル酸;(メタ)アクリロニトリル;スチレン、α−メチルスチレン等のスチレン誘導体;(メタ)アクリルアミド、N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、N−ジエチル(メタ)アクリルアミド、ジメチルアミノプロピル(メタ)アクリルアミド等の(メタ)アクリルアミド誘導体などが挙げられる。これらは、1種を単独で用いてもよく、2種類以上を併用してもよい。   Monofunctional monomers include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, i-butyl (meth) acrylate, s-butyl (meth) acrylate, t- Butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, alkyl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, Phenoxyethyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, allyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl ( )) (Meth) acrylate derivatives such as acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) acrylate; (meth) acrylic acid; (meth) acrylonitrile; styrene, α -Styrene derivatives such as methylstyrene; (meth) acrylamide derivatives such as (meth) acrylamide, N-dimethyl (meth) acrylamide, N-diethyl (meth) acrylamide, dimethylaminopropyl (meth) acrylamide and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

多官能モノマーとしては、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、イソシアヌール酸エチレンオキサイド変性ジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,5−ペンタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,3−ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、2,2−ビス(4−(メタ)アクリロキシポリエトキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−(メタ)アクリロキシエトキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−(3−(メタ)アクリロキシ−2−ヒドロキシプロポキシ)フェニル)プロパン、1,2−ビス(3−(メタ)アクリロキシ−2−ヒドロキシプロポキシ)エタン、1,4−ビス(3−(メタ)アクリロキシ−2−ヒドロキシプロポキシ)ブタン、ジメチロールトリシクロデカンジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAのエチレンオキサイド付加物ジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAのプロピレンオキサイド付加物ジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ジビニルベンゼン、メチレンビスアクリルアミド等の二官能モノマー;ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド変性トリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンプロピレンオキシド変性トリアクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキシド変性トリアクリレート、イソシアヌール酸エチレンオキサイド変性トリ(メタ)アクリレート等の三官能モノマー;コハク酸/トリメチロールエタン/アクリル酸の縮合反応混合物、ジペンタエリストールヘキサ(メタ)アクリレート、ジペンタエリストールペンタ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレート等の四官能以上のモノマー;二官能以上のウレタンアクリレート、二官能以上のポリエステルアクリレートなどが挙げられる。これらは、1種を単独で用いてもよく、2種類以上を併用してもよい。   Polyfunctional monomers include ethylene glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, isocyanuric acid ethylene oxide modified di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate , Neopentyl glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1,5-pentanediol di (meth) acrylate, 1,3-butylene glycol di (meth) acrylate, polybutylene glycol di (Meth) acrylate, 2,2-bis (4- (meth) acryloxypolyethoxyphenyl) propane, 2,2-bis (4- (meth) acryloxyethoxyphenyl) propane, 2,2-bis (4- (3- ( Ta) acryloxy-2-hydroxypropoxy) phenyl) propane, 1,2-bis (3- (meth) acryloxy-2-hydroxypropoxy) ethane, 1,4-bis (3- (meth) acryloxy-2-hydroxypropoxy) ) Butane, dimethylol tricyclodecane di (meth) acrylate, ethylene oxide adduct di (meth) acrylate of bisphenol A, propylene oxide adduct di (meth) acrylate of bisphenol A, neopentyl glycol di (meth) hydroxypivalate Bifunctional monomers such as acrylate, divinylbenzene, and methylenebisacrylamide; pentaerythritol tri (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, trimethylolpropane ethylene oxide Trifunctional monomers such as tri (meth) acrylate, trimethylolpropane propylene oxide modified triacrylate, trimethylolpropane ethylene oxide modified triacrylate, isocyanuric acid ethylene oxide modified tri (meth) acrylate; succinic acid / trimethylolethane / acrylic acid Condensation reaction mixture, dipentaerythrole hexa (meth) acrylate, dipentaerystol penta (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetraacrylate, tetramethylolmethane tetra (meth) acrylate and other tetrafunctional or higher monomers; bifunctional or higher functional Examples thereof include urethane acrylate and bifunctional or higher functional polyester acrylate. These may be used alone or in combination of two or more.

カチオン重合性結合を有するモノマーとしては、エポキシ基、オキセタニル基、オキサゾリル基、ビニルオキシ基等を有するモノマーなどが挙げられ、エポキシ基を有するモノマーが特に好ましい。   Examples of the monomer having a cationic polymerizable bond include a monomer having an epoxy group, an oxetanyl group, an oxazolyl group, a vinyloxy group, and the like, and a monomer having an epoxy group is particularly preferable.

オリゴマーまたは反応性ポリマーとしては、不飽和ジカルボン酸と多価アルコールとの縮合物等の不飽和ポリエステル類;ポリエステル(メタ)アクリレート、ポリエーテル(メタ)アクリレート、ポリオール(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート、カチオン重合型エポキシ化合物、側鎖にラジカル重合性結合を有する上述のモノマーの単独または共重合ポリマーなどが挙げられる。   Examples of the oligomer or reactive polymer include unsaturated polyesters such as a condensate of unsaturated dicarboxylic acid and polyhydric alcohol; polyester (meth) acrylate, polyether (meth) acrylate, polyol (meth) acrylate, epoxy (meth) Examples thereof include acrylates, urethane (meth) acrylates, cationic polymerization type epoxy compounds, homopolymers of the above-described monomers having a radical polymerizable bond in the side chain, and copolymerized polymers.

<<重合開始剤>>
重合開始剤としては、活性エネルギー線を照射することでラジカルまたはカチオンを発生する化合物を用いる。装置コストや生産性の点から、活性エネルギー線として紫外線を用いる光重合開始剤が好ましい。
<< Polymerization initiator >>
As the polymerization initiator, a compound that generates radicals or cations when irradiated with active energy rays is used. From the viewpoint of apparatus cost and productivity, a photopolymerization initiator using ultraviolet rays as an active energy ray is preferable.

光硬化反応を利用する場合、光重合開始剤としては、例えばベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジル、ベンゾフェノン、p−メトキシベンゾフェノン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、α,α−ジメトキシ−α−フェニルアセトフェノン、メチルフェニルグリオキシレート、エチルフェニルグリオキシレート、4,4’−ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン等のカルボニル化合物;テトラメチルチウラムモノスルフィド、テトラメチルチウラムジスルフィド等の硫黄化合物;2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ベンゾイルジエトキシホスフィンオキサイドなどが挙げられる。これらは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。   When using a photocuring reaction, examples of the photopolymerization initiator include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, benzyl, benzophenone, p-methoxybenzophenone, and 2,2-diethoxyacetophenone. , Α, α-dimethoxy-α-phenylacetophenone, methylphenylglyoxylate, ethylphenylglyoxylate, 4,4′-bis (dimethylamino) benzophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropane-1 Carbonyl compounds such as -one; sulfur compounds such as tetramethylthiuram monosulfide and tetramethylthiuram disulfide; 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, benzoyldi Such as butoxy phosphine oxide. These may be used alone or in combination of two or more.

電子線硬化反応を利用する場合、重合開始剤としては、例えばベンゾフェノン、4,4−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、2,4,6−トリメチルベンゾフェノン、メチルオルソベンゾイルベンゾエート、4−フェニルベンゾフェノン、t−ブチルアントラキノン、2−エチルアントラキノン、2,4−ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、2,4−ジクロロチオキサントン等のチオキサントン;ジエトキシアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、ベンジルジメチルケタール、1−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン、2−メチル−2−モルホリノ(4−チオメチルフェニル)プロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタノン等のアセトフェノン;ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル;2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチルペンチルホスフィンオキサイド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド;メチルベンゾイルホルメート、1,7−ビスアクリジニルヘプタン、9−フェニルアクリジンなどが挙げられる。これらは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。   When using an electron beam curing reaction, examples of the polymerization initiator include benzophenone, 4,4-bis (diethylamino) benzophenone, 2,4,6-trimethylbenzophenone, methyl orthobenzoyl benzoate, 4-phenylbenzophenone, and t-butyl. Thioxanthones such as anthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2,4-diethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4-dichlorothioxanthone; diethoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, benzyldimethyl Ketal, 1-hydroxycyclohexyl-phenyl ketone, 2-methyl-2-morpholino (4-thiomethylphenyl) propan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholino Acetyl) -butanone and the like; benzoin ethers such as benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether and benzoin isobutyl ether; 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, bis (2,6-dimethoxybenzoyl)- Acylphosphine oxides such as 2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide and bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide; methylbenzoylformate, 1,7-bisacridinylheptane, 9-phenyl Examples include acridine. These may be used alone or in combination of two or more.

熱硬化反応を利用する場合、熱重合開始剤としては、例えば、メチルエチルケトンパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、t−ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、t−ブチルパーオキシオクトエート、t−ブチルパーオキシベンゾエート、ラウロイルパーオキサイド等の有機過酸化物;アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ系化合物;前記有機過酸化物にN,N−ジメチルアニリン、N,N−ジメチル−p−トルイジン等のアミンを組み合わせたレドックス重合開始剤などが挙げられる。これらは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。   When utilizing a thermosetting reaction, examples of the thermal polymerization initiator include methyl ethyl ketone peroxide, benzoyl peroxide, dicumyl peroxide, t-butyl hydroperoxide, cumene hydroperoxide, t-butyl peroxy octoate, organic peroxides such as t-butylperoxybenzoate and lauroyl peroxide; azo compounds such as azobisisobutyronitrile; N, N-dimethylaniline, N, N-dimethyl-p- Examples thereof include a redox polymerization initiator combined with an amine such as toluidine. These may be used alone or in combination of two or more.

活性エネルギー線硬化性樹脂組成物中の重合開始剤の含有量は、重合性化合物100質量部に対して、0.1〜10.0質量部が好ましい。重合開始剤の含有量が0.1質量部以上であれば、重合が十分に進行する。一方、重合開始剤の含有量が10.0質量部以下であれば、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物(硬化樹脂層)が着色しにくく、また、機械強度の低下も抑制できる。   The content of the polymerization initiator in the active energy ray-curable resin composition is preferably 0.1 to 10.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polymerizable compound. If content of a polymerization initiator is 0.1 mass part or more, superposition | polymerization will fully advance. On the other hand, if content of a polymerization initiator is 10.0 mass parts or less, the hardened | cured material (cured resin layer) of an active energy ray-curable resin composition will be hard to color, and the fall of mechanical strength can also be suppressed.

<<内部離型剤>>
活性エネルギー線硬化性樹脂組成物が内部離型剤を含むことによって、連続転写性を高めることができる。また、硬化樹脂層の基材に対する密着性の低下が抑えられ、その結果、金型への樹脂残り(離型不良)や基材からの硬化樹脂層の剥がれをより抑制できる。加えて、金型からの離型性もより高まるため、金型への樹脂残り(離型不良)もより抑制できる。
<< Internal release agent >>
When the active energy ray-curable resin composition contains an internal release agent, continuous transferability can be improved. Moreover, the fall of the adhesiveness with respect to the base material of a cured resin layer is suppressed, As a result, the resin residue (mold release defect) to a metal mold | die and peeling of the cured resin layer from a base material can be suppressed more. In addition, since the releasability from the mold is further enhanced, the resin residue (mold release failure) on the mold can be further suppressed.

内部離型剤は、硬化樹脂層と金型表面との離型性を向上するものであり、かつ活性エネルギー線硬化性樹脂組成物に含まれる内部離型剤以外の成分との相溶性があれば、特に内部離型剤の組成は制限されない。
内部離型剤としては、例えば(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物、(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物以外のリン酸エステル系化合物、フッ素含有化合物、シリコーン系化合物、長鎖アルキル基を有する化合物、ポリオキシアルキレン基を有する化合物、固形ワックス(ポリアルキレンワックス、アミドワックス、ポリテトラフルオロエチレンのパウダー等)などが挙げられる。これらは、1種を単独で用いてもよく、2種類以上を併用してもよい。これらの中でも、(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物が好ましい。
The internal mold release agent improves the mold releasability between the cured resin layer and the mold surface, and is compatible with components other than the internal mold release agent contained in the active energy ray-curable resin composition. For example, the composition of the internal release agent is not particularly limited.
Examples of the internal release agent include (poly) oxyalkylene alkyl phosphate ester compounds, phosphate ester compounds other than (poly) oxyalkylene alkyl phosphate ester compounds, fluorine-containing compounds, silicone compounds, and long-chain alkyl groups. And a compound having a polyoxyalkylene group, solid wax (polyalkylene wax, amide wax, polytetrafluoroethylene powder, etc.), and the like. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, (poly) oxyalkylene alkyl phosphate ester compounds are preferable.

活性エネルギー線硬化性樹脂組成物が、内部離型剤として(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物を含むことによって、その硬化物である硬化樹脂層と金型との離型性がより良好となる。また、離型時の負荷が極めて低いため、微細凹凸構造の破損が少なく、その結果、金型の反転微細凹凸構造を効率よく、かつ精度よく転写できる。特に、(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物を外部離型剤として用いて金型の表面を離型処理すれば、硬化樹脂層と金型との離型性がより高まる。   When the active energy ray-curable resin composition contains a (poly) oxyalkylene alkyl phosphate ester compound as an internal release agent, the release property between the cured resin layer that is the cured product and the mold is better. Become. Further, since the load at the time of mold release is extremely low, the fine concavo-convex structure is hardly damaged, and as a result, the inverted fine concavo-convex structure of the mold can be transferred efficiently and accurately. In particular, if the mold surface is subjected to a mold release treatment using a (poly) oxyalkylene alkyl phosphate compound as an external mold release agent, the mold releasability between the cured resin layer and the mold is further enhanced.

(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物としては、離型性の点から、下記式(1)で表わされる化合物が好ましい。
(HO)3−n(O=)P[−O−(RO)−R ・・・(1)
ただし、式(1)中、Rはアルキル基であり、Rはアルキレン基であり、mは1〜20の整数であり、nは1〜3の整数である。
The (poly) oxyalkylene alkyl phosphate compound is preferably a compound represented by the following formula (1) from the viewpoint of releasability.
(HO) 3-n (O =) P [-O- (R 2 O) m -R 1] n ··· (1)
In the formula (1), R 1 is an alkyl group, R 2 is an alkylene group, m is an integer of 1 to 20, n is an integer of 1-3.

としては、炭素数1〜20のアルキル基が好ましく、炭素数3〜18のアルキル基がより好ましい。
としては、炭素数1〜4のアルキレン基が好ましく、炭素数2〜3のアルキレン基がより好ましい。
mは、1〜10の整数が好ましい。
The R 1, preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 3 to 18 carbon atoms.
R 2 is preferably an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms, and more preferably an alkylene group having 2 to 3 carbon atoms.
m is preferably an integer of 1 to 10.

(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物は、モノエステル体(n=1)、ジエステル体(n=2)、トリエステル体(n=3)のいずれであってもよい。また、ジエステル体またはトリエステル体の場合、1分子中の複数の(ポリ)オキシアルキレンアルキル基はそれぞれ異なっていてもよい。   The (poly) oxyalkylene alkyl phosphate compound may be a monoester (n = 1), a diester (n = 2), or a triester (n = 3). In the case of a diester or triester, a plurality of (poly) oxyalkylene alkyl groups in one molecule may be different from each other.

(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物の市販品としては、例えば下記のものが挙げられる。
城北化学社製:JP−506H、
アクセル社製:モールドウィズINT−1856、
日光ケミカルズ社製:TDP−10、TDP−8、TDP−6、TDP−2、DDP−10、DDP−8、DDP−6、DDP−4、DDP−2、TLP−4、TCP−5、DLP−10。
(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
Examples of commercially available (poly) oxyalkylene alkyl phosphate compound include the following.
Johoku Chemical Co., Ltd .: JP-506H,
Accelerator: Mold with INT-1856,
Nikko Chemicals: TDP-10, TDP-8, TDP-6, TDP-2, DDP-10, DDP-8, DDP-6, DDP-4, DDP-2, TLP-4, TCP-5, DLP -10.
The (poly) oxyalkylene alkyl phosphate ester compound may be used alone or in combination of two or more.

活性エネルギー線硬化性樹脂組成物中の(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物の含有量は、重合性化合物100質量部に対して、通常の可視光の波長以下の微細凹凸構造を有する金型であれば0.01〜1.00質量部が好ましい。ただし、微細凹凸構造を有する金型に可視光の波長よりも大きな凹み(具体的には円相当直径が0.4〜10.0μmの凹み)が表面に点在し、該表面に反転微細凹凸構造が形成されている金型を用いて透明フィルムを製造する場合には、0.2〜1.5質量部が好ましく、0.2〜1.0質量部がより好ましく、0.3〜0.5質量部がさらに好ましい。   The mold of the active energy ray-curable resin composition having a fine concavo-convex structure with a content of (poly) oxyalkylene alkyl phosphate ester compound of 100 parts by mass of the polymerizable compound and having a wavelength of normal visible light or less. If it is, 0.01-1.00 mass part is preferable. However, dents larger than the wavelength of visible light (specifically, dents having an equivalent circle diameter of 0.4 to 10.0 μm) are scattered on the surface of the mold having a fine concavo-convex structure, and the inverted fine concavo-convex is formed on the surface. When manufacturing a transparent film using the metal mold | die in which the structure is formed, 0.2-1.5 mass parts is preferable, 0.2-1.0 mass part is more preferable, 0.3-0 More preferably, 5 parts by mass.

(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物の含有量が0.2質量部以上であれば、金型と活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物(硬化樹脂層)との剥離力が十分に抑えられ(具体的には、前記初期剥離力が7N/m以下となりやすく)、金型の表面に前記凹みが形成されていても、金型への樹脂残りが発生しにくい。そのため、転写された微細凹凸構造に光学歪み欠陥や転写抜けが発生しにくくなる。また、硬化樹脂層の基材に対す密着性の低下が抑えられ、その結果、金型への樹脂残りが抑えられる。   When the content of the (poly) oxyalkylene alkyl phosphate compound is 0.2 parts by mass or more, the peeling force between the mold and the cured product (cured resin layer) of the active energy ray-curable resin composition is sufficient. (Specifically, the initial peel force tends to be 7 N / m or less), and even if the dent is formed on the surface of the mold, the resin residue on the mold hardly occurs. Therefore, optical distortion defects and transfer omissions are less likely to occur in the transferred fine concavo-convex structure. Moreover, the fall of the adhesiveness with respect to the base material of a cured resin layer is suppressed, As a result, the resin residue to a metal mold | die is suppressed.

また、(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物の含有量が0.2質量部以上であれば、金型の表面に十分な量の(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物を移行できる。また、金型からの離型性が十分となり、金型への樹脂残りが抑えられる。さらに、金型からの離型性だけでなく、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物に対する離型性も向上するため、一度離型不良となって樹脂残りしたとしても、樹脂残りした箇所の樹脂上にさらに樹脂が堆積する(樹脂残りが繰り返される)ことを抑制できる。よって、光学歪み欠陥が抑制された透明フィルムが得られる。   Further, when the content of the (poly) oxyalkylene alkyl phosphate compound is 0.2 parts by mass or more, a sufficient amount of the (poly) oxyalkylene alkyl phosphate compound can be transferred to the surface of the mold. In addition, the releasability from the mold is sufficient, and the resin residue on the mold is suppressed. Furthermore, not only the mold releasability from the mold, but also the releasability for the active energy ray-curable resin composition is improved. Further, it is possible to prevent the resin from being further deposited (the resin residue is repeated). Therefore, a transparent film in which optical distortion defects are suppressed is obtained.

また(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物の含有量が0.2〜1.5質量部の範囲であれば、透明フィルムの微細凹凸構造側の表面を水拭きした際に発生する突起の合一を抑制することが可能である。これは、硬化樹脂層が金型に対して十分な離型性を有するのと同様に、透明フィルムの微細凹凸構造の表面も十分な離型性を発現できる。そのため、透明フィルムの微細凹凸構造側の表面を水拭きした場合や、恒温恒湿耐久試験(例えば、85℃85RH%200時間など)を行った場合に、微細凹凸構造の突起合一を抑制することができると考えられる。活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の組成、突起の形状や周期などにもよるが、(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物以外の組成が同じ活性エネルギー線硬化性樹脂組成物において、(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物を0.2〜1.5質量部含む組成物は、(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物を0.2〜1.5質量部含まない組成物に比べて、突起合一を10%程度低減することが可能である。   Moreover, if the content of the (poly) oxyalkylene alkyl phosphate compound is in the range of 0.2 to 1.5 parts by mass, the alignment of the protrusions generated when the surface of the transparent film on the fine uneven structure side is wiped with water. Can be suppressed. This is because the surface of the fine concavo-convex structure of the transparent film can also exhibit sufficient releasability as the cured resin layer has sufficient releasability with respect to the mold. Therefore, when the surface of the transparent film on the fine concavo-convex structure side is wiped with water, or when a constant temperature and humidity durability test (for example, 85 ° C., 85 RH%, 200 hours, etc.) is performed, the unity of protrusions of the fine concavo-convex structure is suppressed. It is considered possible. In the active energy ray-curable resin composition having the same composition other than the (poly) oxyalkylene alkyl phosphate compound, although depending on the composition of the active energy ray-curable resin composition, the shape and period of the protrusions, etc., (poly) The composition containing 0.2 to 1.5 parts by mass of the oxyalkylene alkyl phosphate compound is compared with the composition not containing 0.2 to 1.5 parts by mass of the (poly) oxyalkylene alkyl phosphate compound, It is possible to reduce the protrusion unity by about 10%.

活性エネルギー線硬化性樹脂組成物は、離型性をさらに向上する目的で、(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物以外の内部離型剤(以下、「他の内部離型剤」ともいう。)を含んでいてもよい。他の内部離型剤としては、上述したものが挙げられる。   The active energy ray-curable resin composition is also referred to as an internal mold release agent other than the (poly) oxyalkylene alkyl phosphate compound (hereinafter referred to as “other internal mold release agent”) for the purpose of further improving mold release properties. ) May be included. Other internal mold release agents include those described above.

<<その他の成分>>
活性エネルギー線硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、非反応性のポリマー、活性エネルギー線ゾルゲル反応性組成物、帯電防止剤、防汚性を向上させるためのフッ素化合物等の添加剤、微粒子、少量の溶媒などを含んでいてもよい。
<< Other ingredients >>
The active energy ray-curable resin composition is made of a non-reactive polymer, an active energy ray sol-gel reactive composition, an antistatic agent, an additive such as a fluorine compound for improving antifouling properties, and fine particles as necessary. A small amount of a solvent may be contained.

非反応性のポリマーとしては、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリウレタン、セルロース系樹脂、ポリビニルブチラール、ポリエステル、熱可塑性エラストマー等が挙げられる。
活性エネルギー線ゾルゲル反応性組成物としては、アルコキシシラン化合物、アルキルシリケート化合物等が挙げられる。
Examples of non-reactive polymers include acrylic resins, styrene resins, polyurethanes, cellulose resins, polyvinyl butyral, polyesters, thermoplastic elastomers, and the like.
Examples of the active energy ray sol-gel reactive composition include alkoxysilane compounds and alkyl silicate compounds.

アルコキシシラン化合物としては、テトラメトキシシラン、テトラ−i−プロポキシシラン、テトラ−n−プロポキシシラン、テトラ−n−ブトキシシラン、テトラ−s−ブトキシシラン、テトラ−t−ブトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、メチルトリブトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、トリメチルエトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、トリメチルプロポキシシラン、トリメチルブトキシシラン等が挙げられる。
アルキルシリケート化合物としては、メチルシリケート、エチルシリケート、イソプロピルシリケート、n−プロピルシリケート、n−ブチルシリケート、n−ペンチルシリケート、アセチルシリケート等が挙げられる。
Examples of the alkoxysilane compound include tetramethoxysilane, tetra-i-propoxysilane, tetra-n-propoxysilane, tetra-n-butoxysilane, tetra-s-butoxysilane, tetra-t-butoxysilane, methyltriethoxysilane, Examples include methyltripropoxysilane, methyltributoxysilane, dimethyldimethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, trimethylethoxysilane, trimethylmethoxysilane, trimethylpropoxysilane, and trimethylbutoxysilane.
Examples of the alkyl silicate compound include methyl silicate, ethyl silicate, isopropyl silicate, n-propyl silicate, n-butyl silicate, n-pentyl silicate, acetyl silicate and the like.

活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物(硬化樹脂層)は、疎水性であってもよいし、親水性であってもよい。活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物を疎水性または親水性に変更することによって、必要に応じて性能(例えば耐水性や指紋拭き取り性)を透明フィルムに付与することができる。   The cured product (cured resin layer) of the active energy ray-curable resin composition may be hydrophobic or hydrophilic. By changing the cured product of the active energy ray-curable resin composition to hydrophobic or hydrophilic, performance (for example, water resistance and fingerprint wiping property) can be imparted to the transparent film as necessary.

疎水性材料:
透明フィルムに撥水性(具体的には硬化樹脂層の微細凹凸構造の表面の水接触角が90°以上であること)が求められる場合には、疎水性の材料を形成し得る活性エネルギー線硬化性樹脂組成物として、フッ素含有化合物またはシリコーン系化合物を含む組成物を用いることが好ましい。
Hydrophobic material:
When the transparent film is required to have water repellency (specifically, the water contact angle of the surface of the fine uneven structure of the cured resin layer is 90 ° or more), active energy ray curing that can form a hydrophobic material As the conductive resin composition, it is preferable to use a composition containing a fluorine-containing compound or a silicone compound.

フッ素含有化合物としては、フッ素含有モノマー、フッ素含有シランカップリング剤、フッ素含有界面活性剤、フッ素含有ポリマーなどが挙げられる。   Examples of the fluorine-containing compound include a fluorine-containing monomer, a fluorine-containing silane coupling agent, a fluorine-containing surfactant, and a fluorine-containing polymer.

フッ素含有モノマーとしては、フルオロアルキル基置換ビニルモノマー、フルオロアルキル基置換開環重合性モノマーなどが挙げられる。
フルオロアルキル基置換ビニルモノマーとしては、フルオロアルキル基置換(メタ)アクリレート、フルオロアルキル基置換(メタ)アクリルアミド、フルオロアルキル基置換ビニルエーテル、フルオロアルキル基置換スチレンなどが挙げられる。
Examples of the fluorine-containing monomer include a fluoroalkyl group-substituted vinyl monomer and a fluoroalkyl group-substituted ring-opening polymerizable monomer.
Examples of the fluoroalkyl group-substituted vinyl monomer include fluoroalkyl group-substituted (meth) acrylates, fluoroalkyl group-substituted (meth) acrylamides, fluoroalkyl group-substituted vinyl ethers, and fluoroalkyl group-substituted styrenes.

フルオロアルキル基置換開環重合性モノマーとしては、フルオロアルキル基置換エポキシ化合物、フルオロアルキル基置換オキセタン化合物、フルオロアルキル基置換オキサゾリン化合物などが挙げられる。   Examples of the fluoroalkyl group-substituted ring-opening polymerizable monomer include fluoroalkyl group-substituted epoxy compounds, fluoroalkyl group-substituted oxetane compounds, and fluoroalkyl group-substituted oxazoline compounds.

フッ素含有シランカップリング剤としては、3,3,3−トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、3,3,3−トリフルオロプロピルトリアセトキシシラン、ジメチル−3,3,3−トリフルオロプロピルメトキシシラン、トリデカフルオロ−1,1,2,2−テトラヒドロオクチルトリエトキシシランなどが挙げられる。   Fluorine-containing silane coupling agents include 3,3,3-trifluoropropyltrimethoxysilane, 3,3,3-trifluoropropyltriacetoxysilane, dimethyl-3,3,3-trifluoropropylmethoxysilane, Examples include decafluoro-1,1,2,2-tetrahydrooctyltriethoxysilane.

フッ素含有界面活性剤としては、フルオロアルキル基含有アニオン系界面活性剤、フルオロアルキル基含有カチオン系界面活性剤などが挙げられる。   Examples of the fluorine-containing surfactant include a fluoroalkyl group-containing anionic surfactant and a fluoroalkyl group-containing cationic surfactant.

フッ素含有ポリマーとしては、フルオロアルキル基含有モノマーの重合体、フルオロアルキル基含有モノマーとポリ(オキシアルキレン)基含有モノマーとの共重合体、フルオロアルキル基含有モノマーと架橋反応性基含有モノマーとの共重合体などが挙げられる。フッ素含有ポリマーは、共重合可能な他のモノマーとの共重合体であってもよい。   Fluorine-containing polymers include polymers of fluoroalkyl group-containing monomers, copolymers of fluoroalkyl group-containing monomers and poly (oxyalkylene) group-containing monomers, and copolymers of fluoroalkyl group-containing monomers and crosslinking reactive group-containing monomers. A polymer etc. are mentioned. The fluorine-containing polymer may be a copolymer with another copolymerizable monomer.

シリコーン系化合物としては、(メタ)アクリル酸変性シリコーン、シリコーン樹脂、シリコーン系シランカップリング剤等が挙げられる。
(メタ)アクリル酸変性シリコーンとしては、シリコーン(ジ)(メタ)アクリレート等が挙げられ、例えば、信越化学工業社製のシリコーンジアクリレート「x−22−164」「x−22−1602」等が好ましく用いられる。
Examples of the silicone compound include (meth) acrylic acid-modified silicone, silicone resin, silicone silane coupling agent and the like.
Examples of the (meth) acrylic acid-modified silicone include silicone (di) (meth) acrylate, and examples include silicone diacrylates “x-22-164” and “x-22-1602” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Preferably used.

親水性材料:
透明フィルムに親水性(具体的には硬化樹脂層の微細凹凸構造の表面の水接触角が25°以下であること)が求められる場合には、親水性の材料を形成しうる活性エネルギー線硬化性樹脂組成物として、少なくとも親水性モノマーを含む組成物を用いることが好ましい。また、耐擦傷性や耐水性付与の観点からは、架橋可能な多官能モノマーを含む活性エネルギー線硬化性樹脂組成物がより好ましい。なお、親水性モノマーと架橋可能な多官能モノマーは、同一(すなわち、親水性多官能モノマー)であってもよい。さらに、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物は、その他のモノマーを含んでいてもよい。
Hydrophilic material:
When the transparent film is required to have hydrophilicity (specifically, the water contact angle of the surface of the fine uneven structure of the cured resin layer is 25 ° or less), active energy ray curing that can form a hydrophilic material As the conductive resin composition, it is preferable to use a composition containing at least a hydrophilic monomer. Further, from the viewpoint of imparting scratch resistance and water resistance, an active energy ray-curable resin composition containing a cross-linkable polyfunctional monomer is more preferable. In addition, the same (namely, hydrophilic polyfunctional monomer) may be sufficient as the polyfunctional monomer which can be bridge | crosslinked with a hydrophilic monomer. Furthermore, the active energy ray-curable resin composition may contain other monomers.

親水性の材料を形成し得る活性エネルギー線硬化性樹脂組成物としては、4官能以上の多官能(メタ)アクリレート、2官能以上の親水性(メタ)アクリレート、必要に応じて単官能モノマーを含む組成物を用いることがより好ましい。   The active energy ray-curable resin composition capable of forming a hydrophilic material includes a tetrafunctional or higher polyfunctional (meth) acrylate, a bifunctional or higher hydrophilic (meth) acrylate, and a monofunctional monomer as necessary. More preferably, the composition is used.

4官能以上の多官能(メタ)アクリレートとしては、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヒドロキシペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、コハク酸/トリメチロールエタン/アクリル酸のモル比1:2:4の縮合反応混合物、ウレタンアクリレート類(ダイセル・サイテック社製:EBECRYL220、EBECRYL1290、EBECRYL1290K、EBECRYL5129、EBECRYL8210、EBECRYL8301、KRM8200)、ポリエーテルアクリレート類(ダイセル・サイテック社製:EBECRYL81)、変性エポキシアクリレート類(ダイセル・サイテック社製:EBECRYL3416)、ポリエステルアクリレート類(ダイセル・サイテック社製:EBECRYL450、EBECRYL657、EBECRYL800、EBECRYL810、EBECRYL811、EBECRYL812、EBECRYL1830、EBECRYL845、EBECRYL846、EBECRYL1870)等が挙げられる。これらは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
4官能以上の多官能(メタ)アクリレートとしては、5官能以上の多官能(メタ)アクリレートがより好ましい。
Examples of the tetrafunctional or higher polyfunctional (meth) acrylate include ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, pentaerythritol ethoxytetra (meth) acrylate, dipentaerythritol hydroxypenta (meth) acrylate, di Pentaerythritol hexa (meth) acrylate, succinic acid / trimethylolethane / acrylic acid molar mixture 1: 2: 4 condensation reaction mixture, urethane acrylates (manufactured by Daicel-Cytec: EBECRYL220, EBECRYL1290K, EBECRYL1290K, EBECRYL5129, EBECRYL8210, EBECRYL 8301, KRM 8200), polyether acrylates (manufactured by Daicel-Cytec: EBEC) YL81), modified epoxy acrylates (manufactured by Daicel-Cytec: EBECRYL3416), polyester acrylates (manufactured by Daicel-Cytech: EBECRYL450, EBECRYL657, EBECRYL800, EBECRYL810, EBECRYL8111, EBECRYL81L, EBECRYL81L It is done. These may be used alone or in combination of two or more.
The polyfunctional (meth) acrylate having 4 or more functional groups is more preferably a polyfunctional (meth) acrylate having 5 or more functional groups.

4官能以上の多官能(メタ)アクリレートの含有量は、重合性化合物100質量%中、10〜50質量%が好ましく、耐水性、耐薬品性の点から、20〜50質量%がより好ましく、30〜50質量%が特に好ましい。4官能以上の多官能(メタ)アクリレートの含有量が10質量%以上であれば、弾性率が高くなって耐擦傷性が向上する。4官能以上の多官能(メタ)アクリレートの割合が50質量%以下であれば、表面に小さな亀裂が入りにくく、外観不良となりにくい。   The content of the tetrafunctional or higher polyfunctional (meth) acrylate is preferably 10 to 50% by mass in 100% by mass of the polymerizable compound, and more preferably 20 to 50% by mass from the viewpoint of water resistance and chemical resistance. 30-50 mass% is especially preferable. When the content of the tetrafunctional or higher polyfunctional (meth) acrylate is 10% by mass or more, the elastic modulus is increased and the scratch resistance is improved. If the ratio of the tetrafunctional or higher polyfunctional (meth) acrylate is 50% by mass or less, small cracks are hardly formed on the surface, and the appearance is hardly deteriorated.

2官能以上の親水性(メタ)アクリレートとしては、アロニックスM−240、アロニックスM260(東亞合成社製)、NKエステルAT−20E、NKエステルATM−35E(新中村化学工業社製)等の長鎖ポリエチレングリコールを有する多官能アクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート等が挙げられる。これらは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
ポリエチレングリコールジメタクリレートにおいて、一分子内に存在するポリエチレングリコール鎖の平均繰り返し単位の合計は、6〜40が好ましく、9〜30がより好ましく、12〜20が特に好ましい。ポリエチレングリコール鎖の平均繰り返し単位が6以上であれば、親水性が十分となり、防汚性が向上する。ポリエチレングリコール鎖の平均繰り返し単位が40以下であれば、4官能以上の多官能(メタ)アクリレートとの相溶性が良好となり、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物が分離しにくい。
Long-chains such as Aronix M-240, Aronix M260 (manufactured by Toagosei Co., Ltd.), NK ester AT-20E, NK ester ATM-35E (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) Examples thereof include polyfunctional acrylates having polyethylene glycol and polyethylene glycol dimethacrylate. These may be used alone or in combination of two or more.
In the polyethylene glycol dimethacrylate, the total of the average repeating units of the polyethylene glycol chain present in one molecule is preferably 6 to 40, more preferably 9 to 30, and particularly preferably 12 to 20. If the average repeating unit of the polyethylene glycol chain is 6 or more, the hydrophilicity is sufficient and the antifouling property is improved. When the average repeating unit of the polyethylene glycol chain is 40 or less, the compatibility with a polyfunctional (meth) acrylate having 4 or more functionalities is improved, and the active energy ray-curable resin composition is hardly separated.

2官能以上の親水性(メタ)アクリレートの含有量は、重合性化合物100質量%中、30〜80質量%が好ましく、40〜70質量%がより好ましい。2官能以上の親水性(メタ)アクリレートの含有量が30質量%以上であれば、親水性が十分となり、防汚性が向上する。2官能以上の親水性(メタ)アクリレートの含有量が80質量%以下であれば、弾性率が高くなって耐擦傷性が向上する。   30-100 mass% is preferable in 100 mass% of polymeric compounds, and, as for content of bifunctional or more hydrophilic (meth) acrylate, 40-70 mass% is more preferable. If content of bifunctional or more hydrophilic (meth) acrylate is 30 mass% or more, hydrophilicity will become sufficient and antifouling property will improve. When the content of the bifunctional or higher hydrophilic (meth) acrylate is 80% by mass or less, the elastic modulus is increased and the scratch resistance is improved.

単官能モノマーとしては、親水性単官能モノマーが好ましい。
親水性単官能モノマーとしては、M−20G、M−90G、M−230G(新中村化学工業社製)等のエステル基にポリエチレングリコール鎖を有する単官能(メタ)アクリレート、ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート等のエステル基に水酸基を有する単官能(メタ)アクリレート、単官能アクリルアミド類、メタクリルアミドプロピルトリメチルアンモニウムメチルサルフェート、メタクリロイルオキシエチルトリメチルアンモニウムメチルサルフェート等のカチオン性モノマー類等が挙げられる。
また、単官能モノマーとして、アクリロイルモルホリン、ビニルピロリドン等の粘度調整剤、物品本体への密着性を向上させるアクリロイルイソシアネート類等の密着性向上剤等を用いてもよい。
As the monofunctional monomer, a hydrophilic monofunctional monomer is preferable.
Examples of hydrophilic monofunctional monomers include monofunctional (meth) acrylates and hydroxyalkyl (meth) acrylates having a polyethylene glycol chain in the ester group such as M-20G, M-90G, and M-230G (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.). And cationic monomers such as monofunctional (meth) acrylates having a hydroxyl group in the ester group, monofunctional acrylamides, methacrylamide propyltrimethylammonium methyl sulfate, methacryloyloxyethyltrimethylammonium methyl sulfate, and the like.
Further, as the monofunctional monomer, a viscosity modifier such as acryloylmorpholine or vinylpyrrolidone, an adhesion improver such as acryloyl isocyanate for improving the adhesion to the article body, or the like may be used.

単官能モノマーの含有量は、重合性化合物100質量%中、0〜20質量%が好ましく、5〜15質量%がより好ましい。単官能モノマーを用いることにより、基材と硬化樹脂層との密着性が向上する。単官能モノマーの含有量が20質量%以下であれば、4官能以上の多官能(メタ)アクリレートまたは2官能以上の親水性(メタ)アクリレートが不足することなく、防汚性または耐擦傷性が十分に発現する。   The content of the monofunctional monomer is preferably 0 to 20% by mass and more preferably 5 to 15% by mass in 100% by mass of the polymerizable compound. By using a monofunctional monomer, the adhesion between the substrate and the cured resin layer is improved. If the content of the monofunctional monomer is 20% by mass or less, antifouling property or scratch resistance can be obtained without a shortage of polyfunctional (meth) acrylate having 4 or more functional groups or hydrophilic (meth) acrylate having 2 or more functional groups. Fully express.

単官能モノマーは、1種または2種以上を(共)重合した低重合度の重合体として活性エネルギー線硬化性樹脂組成物に重合性化合物100質量%中、0〜35質量%配合してもよい。低重合度の重合体としては、M−230G(新中村化学工業社製)等のエステル基にポリエチレングリコール鎖を有する単官能(メタ)アクリレート類と、メタクリルアミドプロピルトリメチルアンモニウムメチルサルフェートとの40/60共重合オリゴマー(MRCユニテック社製、MGポリマー)などが挙げられる。   The monofunctional monomer may be blended in an active energy ray-curable resin composition as a low-polymerization polymer obtained by (co) polymerizing one or two or more of 0 to 35% by mass in 100% by mass of the polymerizable compound. Good. As the polymer having a low degree of polymerization, 40/40 of monofunctional (meth) acrylates having a polyethylene glycol chain in an ester group such as M-230G (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) and methacrylamide propyltrimethylammonium methyl sulfate 60 copolymerization oligomer (manufactured by MRC Unitech Co., Ltd., MG polymer).

<<粘度>>
活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の、25℃における回転式B型粘度計での粘度は、金型の反転微細凹凸構造の細部にまで活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を十分に供給できる点から、10Pa・s以下が好ましく、5Pa・s以下がより好ましく、2Pa・s以下が特に好ましい。活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の25℃における粘度が10Pa・s以下であれば、金型の反転微細凹凸構造への活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の追随性が良好となり、反転微細凹凸構造をより精度よく転写できる。また、金型の表面に供給する際に、あらかじめ加温して粘度を下げてもよい。
<< Viscosity >>
The viscosity of the active energy ray curable resin composition with a rotary B-type viscometer at 25 ° C. is that the active energy ray curable resin composition can be sufficiently supplied to the details of the inverted fine uneven structure of the mold. It is preferably 10 Pa · s or less, more preferably 5 Pa · s or less, and particularly preferably 2 Pa · s or less. If the viscosity at 25 ° C. of the active energy ray-curable resin composition is 10 Pa · s or less, the followability of the active energy ray-curable resin composition to the inversion fine uneven structure of the mold becomes good, and the inversion fine uneven structure. Can be transferred more accurately. Moreover, when supplying to the surface of a metal mold | die, you may heat beforehand and may reduce a viscosity.

(活性エネルギー線)
活性エネルギー線としては、可視光線、紫外線、電子線、プラズマ、熱線(赤外線等)などが挙げられる。これらの中でも紫外線が好ましい。
紫外線を照射するランプとしては、例えばケミカルランプ、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、無電極UVランプ(フュージョンUVシステムズ社製)、UV−LEDランプなどが挙げられる。また、熱による硬化を併用してもよい。
(Active energy rays)
Examples of active energy rays include visible light, ultraviolet rays, electron beams, plasma, and heat rays (infrared rays and the like). Among these, ultraviolet rays are preferable.
Examples of the lamp that irradiates ultraviolet rays include a chemical lamp, a high-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, an electrodeless UV lamp (manufactured by Fusion UV Systems), and a UV-LED lamp. Moreover, you may use together hardening by a heat | fever.

紫外線の照射量は、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物に含まれる重合開始剤の吸収波長や含有量に応じて決定すればよい。通常、紫外線の積算光量は、100〜10000mJ/cmであり、100〜8000mJ/cmが好ましく、400〜6000mJ/cmがより好ましい。紫外線の積算光量が100mJ/cm以上であれば、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を十分に硬化できる。紫外線の積算光量が10000mJ/cm以下であれば、基材の劣化を抑えることができる。
また、紫外線の照射強度についても、基材の劣化等を招かない程度の出力に抑えることが好ましい。
What is necessary is just to determine the irradiation amount of an ultraviolet-ray according to the absorption wavelength and content of a polymerization initiator contained in an active energy ray curable resin composition. Normally, the integrated quantity of ultraviolet light is 100~10000mJ / cm 2, preferably 100~8000mJ / cm 2, 400~6000mJ / cm 2 is more preferable. If the integrated light quantity of ultraviolet rays is 100 mJ / cm 2 or more, the active energy ray-curable resin composition can be sufficiently cured. If the integrated light quantity of ultraviolet rays is 10,000 mJ / cm 2 or less, deterioration of the substrate can be suppressed.
Moreover, it is preferable to suppress the irradiation intensity of ultraviolet rays to an output that does not cause deterioration of the base material.

<作用効果>
通常、金型と活性エネルギー線硬化性樹脂組成物との接着力が、基材と活性エネルギー線硬化性樹脂組成物との接着力よりも強力な場合、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化した後に透明フィルムと金型とを分離するときに局所的に金型の表面に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物が付着して残留することがある。
上述したように、金型の製造において、アルミニウム基材の陽極酸化に先立ち研磨処理すると、表面に可視光の波長よりも大きな凹み(具体的には、円相当直径が0.4〜10.0μmの凹み)が形成され、この凹み上にも反転微細凹凸構造が形成されることになり(図4参照)、剥離力が局所的に高くなる傾向にある。そのため、このような金型を用いて透明フィルムなどの物品を製造すると、前記凹みを起点に樹脂残りが発生し、転写を繰り返すことで樹脂残りの部分に樹脂が堆積し、光学歪み欠陥の発生の原因となる。
可視光の波長以下の周期の微細凹凸構造を表面に有する透明フィルムにおいては、反射防止性能が非常に優れているため、このような樹脂残りによる光学歪み欠陥等が容易に視認されてしまう。
<Effect>
Usually, when the adhesive force between the mold and the active energy ray-curable resin composition is stronger than the adhesive force between the base material and the active energy ray-curable resin composition, the active energy ray-curable resin composition is cured. After that, when the transparent film and the mold are separated, the active energy ray-curable resin composition may locally adhere and remain on the surface of the mold.
As described above, when the metal substrate is polished prior to the anodic oxidation of the aluminum substrate, the surface has a dent larger than the wavelength of visible light (specifically, the equivalent circle diameter is 0.4 to 10.0 μm). ), And an inverted fine concavo-convex structure is also formed on this dent (see FIG. 4), and the peeling force tends to increase locally. Therefore, when an article such as a transparent film is manufactured using such a mold, a resin residue is generated starting from the dent, and the resin is deposited on the remaining resin portion by repeating the transfer, and an optical distortion defect occurs. Cause.
A transparent film having a fine uneven structure with a period of less than or equal to the wavelength of visible light on the surface is very excellent in antireflection performance, so that an optical distortion defect or the like due to such a resin residue is easily visually recognized.

しかし、本発明の透明フィルムの製造方法においては、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物(硬化樹脂層)と金型とを分離する際の180°剥離試験による初期剥離力が7N/m以下であるため、透明フィルム(具体的には硬化樹脂層)と金型との離型性が高まり、金型の表面に前記凹みが形成されていても、金型への樹脂残りや転写抜け抑制できる。また、局所的に樹脂残りが発生したとしても、樹脂残りした箇所の樹脂上にさらに樹脂が堆積する(樹脂残りが繰り返される)ことも抑制できる。
よって、本発明の透明フィルムの製造方法によれば、金型の反転微細凹凸構造が精度よく転写され、しかも光学歪み欠陥が抑制された透明フィルムが得られる。
However, in the method for producing a transparent film of the present invention, the initial peel force by a 180 ° peel test when separating the cured product (cured resin layer) of the active energy ray-curable resin composition and the mold is 7 N / m. Because of the following, the releasability between the transparent film (specifically, the cured resin layer) and the mold is improved, and even if the dent is formed on the surface of the mold, the resin remains on the mold and the transfer is lost. Can be suppressed. Moreover, even if the resin residue occurs locally, it is possible to suppress the resin from further depositing on the resin where the resin remains (the resin residue is repeated).
Therefore, according to the method for producing a transparent film of the present invention, it is possible to obtain a transparent film in which the inverted fine concavo-convex structure of the mold is accurately transferred and optical distortion defects are suppressed.

「透明フィルム」
図3は、本発明の透明フィルムの製造方法により得られる透明フィルム40の一例を示す断面図である。
本発明により得られる透明フィルム40は、基材(基材フィルム)42の表面に、金型の反転微細凹凸構造が鍵と鍵穴の関係で転写された微細凹凸構造を有する硬化樹脂層44が形成されたものである。
基材42としては、工程(II)の説明において先に例示した基材が挙げられる。
"Transparent film"
FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of the transparent film 40 obtained by the method for producing a transparent film of the present invention.
In the transparent film 40 obtained by the present invention, a cured resin layer 44 having a fine concavo-convex structure formed by transferring the inverted fine concavo-convex structure of a mold in a relationship between a key and a keyhole is formed on the surface of a base material (base film) 42. It has been done.
As the base material 42, the base material illustrated previously in description of process (II) is mentioned.

硬化樹脂層44は、上述した活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物からなる膜であり、表面に微細凹凸構造を有する。
陽極酸化アルミナの金型を用いた場合の透明フィルム40の表面の微細凹凸構造は、陽極酸化アルミナの表面の反転微細凹凸構造を転写して形成されたものであり、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物からなる複数の凸部46を有する。
The cured resin layer 44 is a film made of a cured product of the active energy ray-curable resin composition described above, and has a fine uneven structure on the surface.
The fine concavo-convex structure on the surface of the transparent film 40 when an anodized alumina mold is used is formed by transferring the inverted fine concavo-convex structure on the surface of the anodized alumina, and the active energy ray-curable resin composition It has the some convex part 46 which consists of hardened | cured material of a thing.

微細凹凸構造としては、略円錐形状、角錐形状等の突起(凸部)が複数並んだ、いわゆるモスアイ構造が好ましい。突起間の間隔が可視光の波長以下であるモスアイ構造は、空気の屈折率から材料の屈折率へと連続的に屈折率が増大していくことで有効な反射防止の手段となることが知られている。   As the fine concavo-convex structure, a so-called moth-eye structure in which a plurality of protrusions (convex portions) having a substantially conical shape or a pyramid shape are arranged is preferable. It is known that the moth-eye structure in which the distance between the protrusions is less than or equal to the wavelength of visible light is an effective anti-reflection measure by continuously increasing the refractive index from the refractive index of air to the refractive index of the material. It has been.

凸部間の平均間隔は、可視光の波長以下、すなわち400nm以下である。陽極酸化アルミナの金型を用いて突起を形成した場合、凸部間の平均間隔は100から200nm程度となることから、250nm以下が特に好ましい。   The average interval between the convex portions is not more than the wavelength of visible light, that is, not more than 400 nm. When the protrusions are formed using a mold of anodized alumina, the average distance between the convex portions is about 100 to 200 nm, and therefore 250 nm or less is particularly preferable.

凸部間の平均間隔は、凸部の形成のしやすさの点から、20nm以上が好ましい。
凸部間の平均間隔は、電子顕微鏡観察によって隣接する凸部間の間隔(凸部の中心から隣接する凸部の中心までの距離)を10点または50点測定し、これらの値を平均したものである。
The average interval between the convex portions is preferably 20 nm or more from the viewpoint of easy formation of the convex portions.
The average interval between the convex portions was measured by measuring 10 points or 50 points between the adjacent convex portions (distance from the center of the convex portion to the center of the adjacent convex portion) by electron microscope observation, and averaged these values. Is.

凸部の高さは、平均間隔が100nmの場合は、80〜500nmが好ましく、120〜400nmがより好ましく、150〜300nmが特に好ましい。突起の高さが80nm以上であれば、反射率が十分低くなり、かつ反射率の波長依存性が少ない。凸部の高さが500nm以下であれば、凸部の耐擦傷性が良好となる。
凸部の高さは、電子顕微鏡によって倍率30000倍で観察したときにおける、凸部の最頂部と、凸部間に存在する凹部の最底部との間の距離を測定した値である。
As for the height of a convex part, when an average space | interval is 100 nm, 80-500 nm is preferable, 120-400 nm is more preferable, 150-300 nm is especially preferable. If the height of the protrusion is 80 nm or more, the reflectance is sufficiently low and the wavelength dependence of the reflectance is small. If the height of a convex part is 500 nm or less, the scratch resistance of a convex part will become favorable.
The height of the convex portion is a value obtained by measuring the distance between the topmost portion of the convex portion and the bottommost portion of the concave portion existing between the convex portions when observed with an electron microscope at a magnification of 30000 times.

凸部のアスペクト比(凸部の高さ/凸部間の平均間隔)は、0.8〜5.0が好ましく、1.2〜4.0がより好ましく、1.5〜3.0が特に好ましい。凸部のアスペクト比が1.0以上であれば、反射率が十分に低くなくなり、かつ反射率の波長依存性が少ない。
凸部のアスペクト比が5.0以下であれば、凸部の耐擦傷性が良好となる。
The aspect ratio of the convex portion (height of the convex portion / average interval between the convex portions) is preferably 0.8 to 5.0, more preferably 1.2 to 4.0, and 1.5 to 3.0. Particularly preferred. When the aspect ratio of the convex portion is 1.0 or more, the reflectance is not sufficiently low, and the wavelength dependency of the reflectance is small.
If the aspect ratio of the convex portion is 5.0 or less, the scratch resistance of the convex portion is good.

凸部の形状は、高さ方向と直交する方向の凸部断面積が最表面から深さ方向に連続的に増加する形状、すなわち、凸部の高さ方向の断面形状が、三角形、台形、釣鐘型等の形状が好ましい。   The shape of the convex part is a shape in which the convex sectional area in the direction perpendicular to the height direction continuously increases in the depth direction from the outermost surface, that is, the sectional shape in the height direction of the convex part is a triangle, trapezoid, A shape such as a bell shape is preferred.

硬化樹脂層44の屈折率と基材42の屈折率との差は、0.20以下が好ましく、0.10以下がより好ましく、0.05以下が特に好ましい。屈折率差が0.20以下であれば、硬化樹脂層44と基材42との界面における反射が抑えられる。   The difference between the refractive index of the cured resin layer 44 and the refractive index of the substrate 42 is preferably 0.20 or less, more preferably 0.10 or less, and particularly preferably 0.05 or less. When the refractive index difference is 0.20 or less, reflection at the interface between the cured resin layer 44 and the base material 42 is suppressed.

ところで、表面に微細凹凸構造を有する場合、その表面が疎水性の材料から形成されていればロータス効果により超撥水性が得られ、その表面が親水性の材料から形成されていれば超親水性が得られることが知られている。
硬化樹脂層44の材料が上述した疎水性材料の場合の微細凹凸構造の表面の水接触角は、90°以上が好ましく、110°以上がより好ましく、120°以上が特に好ましい。水接触角が90°以上であれば、水汚れが付着しにくくなるため、十分な防汚性が発揮される。また、水が付着しにくいため、着氷防止を期待できる。
硬化樹脂層44の微細凹凸構造の表面の水接触角を90°以上にするためには、上述した疎水性材料を含む活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を用いればよい。
By the way, when the surface has a fine concavo-convex structure, if the surface is made of a hydrophobic material, super water repellency can be obtained by the lotus effect, and if the surface is made of a hydrophilic material, it is super hydrophilic. Is known to be obtained.
When the material of the cured resin layer 44 is the hydrophobic material described above, the water contact angle on the surface of the fine uneven structure is preferably 90 ° or more, more preferably 110 ° or more, and particularly preferably 120 ° or more. If the water contact angle is 90 ° or more, water stains are less likely to adhere, so that sufficient antifouling properties are exhibited. Moreover, since water does not adhere easily, anti-icing can be expected.
In order to set the water contact angle on the surface of the fine uneven structure of the cured resin layer 44 to 90 ° or more, an active energy ray-curable resin composition containing the hydrophobic material described above may be used.

一方、硬化樹脂層44の材料が上述した親水性材料の場合の微細凹凸構造の表面の水接触角は、25°以下が好ましく、23°以下がより好ましく、21°以下が特に好ましい。水接触角が25°以下であれば、表面に付着した汚れが水で洗い流され、また油汚れが付着しにくくなるため、十分な防汚性が発揮される。前記水接触角は、硬化樹脂層44の吸水による微細凹凸構造の変形、それに伴う反射率の上昇を抑える点から、3°以上が好ましい。
硬化樹脂層44の微細凹凸構造の表面の水接触角を25°以下にするためには、上述した親水性材料を含む活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を用いればよい。
On the other hand, when the material of the cured resin layer 44 is the above-described hydrophilic material, the water contact angle on the surface of the fine uneven structure is preferably 25 ° or less, more preferably 23 ° or less, and particularly preferably 21 ° or less. If the water contact angle is 25 ° or less, the dirt adhering to the surface is washed away with water and oil dirt is less likely to adhere, so that sufficient antifouling properties are exhibited. The water contact angle is preferably 3 ° or more from the viewpoint of suppressing the deformation of the fine concavo-convex structure due to water absorption of the cured resin layer 44 and the accompanying increase in reflectance.
In order to set the water contact angle of the surface of the fine uneven structure of the cured resin layer 44 to 25 ° or less, an active energy ray-curable resin composition containing the hydrophilic material described above may be used.

<作用効果>
本発明により得られる透明フィルムは、金型の反転微細凹凸構造が精度よく転写されており、しかも光学歪み欠陥が抑制されている。
<Effect>
In the transparent film obtained by the present invention, the inverted fine concavo-convex structure of the mold is accurately transferred, and optical distortion defects are suppressed.

<用途>
透明フィルムの用途としては、反射防止物品、防曇性物品、防汚性物品、撥水性物品、より具体的には、ディスプレー用反射防止、自動車メーターカバー、自動車ミラー、自動車窓、有機または無機エレクトロルミネッセンスの光取り出し効率向上部材、太陽電池部材、光導波路、レリーフホログラム、レンズ、偏光分離素子、細胞培養シートなどが挙げられる。
<Application>
Applications of transparent films include antireflective articles, antifogging articles, antifouling articles, water repellent articles, and more specifically, antireflection for displays, automobile meter covers, automobile mirrors, automobile windows, organic or inorganic electro Examples include a luminescence light extraction efficiency improving member, a solar cell member, an optical waveguide, a relief hologram, a lens, a polarization separation element, and a cell culture sheet.

例えば、透明フィルムを反射防止フィルムとして用いる場合は、画像表示装置(液晶表示装置、プラズマディスプレイパネル、エレクトロルミネッセンスディスプレイ、陰極管表示装置等)、レンズ、ショーウィンドー、眼鏡レンズ等の対象物の表面に、透明フィルム貼り付けて用いる。   For example, when a transparent film is used as an antireflection film, the surface of an object such as an image display device (liquid crystal display device, plasma display panel, electroluminescence display, cathode tube display device, etc.), lens, show window, spectacle lens, etc. In addition, a transparent film is applied.

なお、透明フィルムを貼り付ける部分が立体形状である場合は、あらかじめそれに応じた形状の基材を用いて微細凹凸構造を表面に有する物品を製造しておき、これを対象物の所定部分に貼り付ければよい。
また、対象物が画像表示装置である場合は、その表面に限らず、その前面板に対して透明フィルムを貼り付けてもよいし、前面板そのものを、微細凹凸構造を表面に有する物品から構成してもよい。
In addition, when the part where the transparent film is pasted is a three-dimensional shape, an article having a fine concavo-convex structure on the surface is manufactured in advance using a substrate having a shape corresponding thereto, and this is pasted on a predetermined part of the object. You can attach it.
When the object is an image display device, not only the surface thereof, but also a transparent film may be attached to the front plate, or the front plate itself is composed of an article having a fine uneven structure on the surface. May be.

以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。   Hereinafter, the present invention will be specifically described by way of examples, but the present invention is not limited thereto.

<金型の細孔の測定>
酸化皮膜が表面に形成された金型の一部を削り、表面および断面に白金を1分間蒸着し、電界放出形走査電子顕微鏡(日本電子社製、「JSM−7400F」)を用いて、加速電圧3.00kVの条件にて表面を観察し、細孔の間隔(細孔の中心から隣接する細孔の中心までの距離)を10点測定し、その平均値を隣り合う細孔の平均間隔とした。
また、金型の縦断面についても同様にして観察し、細孔の最底部と、細孔間に存在する凸部の最頂部との間の距離を10点測定し、その平均値を細孔の平均深さとした。また、細孔の形状を確認した。
<Measurement of mold pores>
A part of the mold with the oxide film formed on the surface is cut, platinum is deposited on the surface and cross section for 1 minute, and accelerated using a field emission scanning electron microscope (JEOL Ltd., “JSM-7400F”). Observe the surface under a voltage of 3.00 kV, measure the pore spacing (distance from the center of the pore to the center of the adjacent pore) at 10 points, and use the average value as the average spacing between adjacent pores. It was.
Similarly, the longitudinal section of the mold was observed in the same manner, and the distance between the bottom of the pores and the top of the convex portions existing between the pores was measured at 10 points, and the average value was measured. The average depth. The shape of the pores was confirmed.

<金型表面に形成された凹みの数の計測>
酸化皮膜が表面に形成された金型の一部を削り、表面に白金を1分間蒸着し、電界放出形走査電子顕微鏡(日本電子社製、「JSM−7400F」)を用い、加速電圧10.00kVの条件にて表面を観察し、円相当直径0.4〜10.0μmの凹みの数を計測し、1mm当たりの個数に換算した。
<Measurement of the number of dents formed on the mold surface>
A part of a mold having an oxide film formed on the surface thereof is shaved, platinum is vapor-deposited on the surface for 1 minute, and an acceleration voltage of 10.10 is applied using a field emission scanning electron microscope (“JSM-7400F” manufactured by JEOL Ltd.). The surface was observed under the condition of 00 kV, and the number of dents having an equivalent circle diameter of 0.4 to 10.0 μm was measured and converted to the number per 1 mm 2 .

<初期剥離力の測定>
金型aを使用して最初に製造する透明フィルムと、金型aとを分離したときの剥離力を180°剥離試験器(IMADA社製、「ZP−5N」)にて測定し、その値を初期剥離力とした。
<Measurement of initial peel force>
The peel force when the transparent film to be produced first using the mold a and the mold a is separated is measured with a 180 ° peel tester (manufactured by IMADA, “ZP-5N”). Was the initial peel force.

<反射率の測定>
黒アクリル板(三菱レイヨン社製、アクリライトEX502)に、ノンキャリアフィルム(リンテック社製、「OPTERIA MO−3006C」)を介して透明フィルムを貼付け、分光光度計(日立製作所社製、「U−4100」)を用いて、入射角5°の条件で波長380nm〜780nmの間の相対反射率を測定した。波長550nmにおける反射率を基に、下記の基準で評価した。
○:550nmの反射率が1.0%以下である。
×:550nmの反射率が1.0%超である。
<Measurement of reflectance>
A transparent film was attached to a black acrylic plate (Mitsubishi Rayon Co., Ltd., Acrylite EX502) via a non-carrier film (Lintec Co., Ltd., "OPTERIA MO-3006C"), and a spectrophotometer (Hitachi Co., Ltd., "U- 4100 "), the relative reflectance between wavelengths 380 nm and 780 nm was measured under the condition of an incident angle of 5 °. Based on the reflectance at a wavelength of 550 nm, the following criteria were used for evaluation.
A: The reflectance at 550 nm is 1.0% or less.
X: The reflectance of 550 nm is more than 1.0%.

<ヘイズの測定>
スライドガラス(松永硝子工業社製、「S9112」)に、ノンキャリアフィルム(リンテック社製、「OPTERIA MO−3006C」)を介して透明フィルムを貼付け、ヘイズメーター(日本電色工業社製、「NDH2000」)を用いて透過率を測定した。
<Measurement of haze>
A transparent film is pasted on a slide glass (manufactured by Matsunaga Glass Industrial Co., Ltd., “S9112”) via a non-carrier film (manufactured by Lintec Co., Ltd., “OPTERIA MO-3006C”), and a haze meter (manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd., “NDH2000”). )) To measure the transmittance.

<外観評価>
外観評価は、LEDライト(朝日電機社製、「DOP−XRE301」)を使用し、暗室にて透明フィルムを目視にて観察し、直径が1〜2mm程度の光学歪み欠陥の数を計測し、下記の基準で評価した。
○:外観欠陥の発生頻度が0.1mあたり0〜4個
△:外観欠陥の発生頻度が0.1mあたり5〜10個
×:外観欠陥の発生頻度が0.1mあたり11個以上
<Appearance evaluation>
Appearance evaluation uses LED light (Asahi Electric Co., Ltd. "DOP-XRE301"), observes a transparent film visually in a dark room, and measures the number of optical distortion defects with a diameter of about 1 to 2 mm. Evaluation was made according to the following criteria.
○: Occurrence frequency of appearance defects 0 to 4 per 0.1 m 2 Δ: Occurrence frequency of appearance defects 5 to 10 per 0.1 m 2 ×: Generation frequency of appearance defects 11 or more per 0.1 m 2

<金型の製造>
(金型aの製造)
アルミニウム基材としては、アルミニウムの純度が99.87%であり、かつ0.10%のマグネシウムを含む、厚み2mm、10cm角のアルミニウム板を用いた。また、研磨体として、ポリエステル製不織布、発砲ポリウレタン製スウェードの研磨パッドを用いた。
以下の工程に従って、可視光の波長以下の反転微細凹凸構造を表面に有する金型aを製造した。
<Manufacture of molds>
(Manufacture of mold a)
As the aluminum base, an aluminum plate having a thickness of 2 mm and a 10 cm square containing 99.87% aluminum and containing 0.10% magnesium was used. Further, as a polishing body, a polyester non-woven fabric and a foamed polyurethane suede polishing pad were used.
In accordance with the following steps, a mold a having an inverted fine concavo-convex structure on the surface having a wavelength of visible light or less was manufactured.

工程(a):
研磨剤として平均粒径0.1μmのアルミナ粒子を含む、pH2.1の水溶液(研磨スラリー)を用いてアルミニウム基材の表面を処理(研磨)した。研磨は、研磨体を手で保持し、約1往復/秒の速さで移動させ、アルミニウム基材の表面全体を20分間研磨した後、水で洗浄した(第一の研磨処理)。
次いで、研磨処理された前記アルミニウム基材の表面を、研磨液を用いてさらに処理(研磨)した。研磨液としては、亜ジチオン酸ナトリウム濃度が500ppmであり、研磨剤として粒径がナノメートルスケールのシリカ微粒子を含む、pH10.1の水溶液(研磨スラリー)を用いた。該水溶液は、予め窒素バブリングを1時間施したシリカ微粒子含有研磨剤(フジミインコーポレーテッド社製)を、亜ジチオン酸ナトリウムを溶解させたイオン交換水で2倍に希釈して調製した。研磨は、前述の研磨体を手で保持し、約1往復/秒の速さで移動させ、アルミニウム基材の表面全体を20分研磨した後、水で洗浄した(第二の研磨処理)。
Step (a):
The surface of the aluminum substrate was treated (polished) with an aqueous solution (polishing slurry) having a pH of 2.1 containing alumina particles having an average particle diameter of 0.1 μm as an abrasive. For polishing, the polishing body was held by hand and moved at a speed of about 1 reciprocation / second, and the entire surface of the aluminum base was polished for 20 minutes and then washed with water (first polishing treatment).
Next, the surface of the aluminum substrate that had been subjected to the polishing treatment was further processed (polished) using a polishing liquid. As the polishing liquid, an aqueous solution (polishing slurry) having a pH of 10.1 and containing silica fine particles having a sodium dithionite concentration of 500 ppm and a particle diameter of nanometer scale as an abrasive was used. The aqueous solution was prepared by diluting a silica fine particle-containing polishing agent (manufactured by Fujimi Incorporated) previously subjected to nitrogen bubbling for 1 hour with ion-exchanged water in which sodium dithionite was dissolved. In the polishing, the above-mentioned polishing body was held by hand and moved at a speed of about 1 reciprocation / second, and the entire surface of the aluminum substrate was polished for 20 minutes and then washed with water (second polishing treatment).

工程(b):
工程(a)により表面処理されたアルミニウム基材について、0.3Mシュウ酸水溶液中で、直流40V、温度16℃の条件で30分間陽極酸化を行い、アルミニウム基材の表面に酸化皮膜を形成した。
Step (b):
The aluminum substrate surface-treated in the step (a) was anodized in a 0.3 M oxalic acid aqueous solution at a direct current of 40 V and a temperature of 16 ° C. for 30 minutes to form an oxide film on the surface of the aluminum substrate. .

工程(c):
工程(b)にて酸化皮膜が形成されたアルミニウム基材を、6質量%リン酸/1.8質量%クロム酸混合水溶液に6時間浸漬して、酸化皮膜の全部を除去した。
Step (c):
The aluminum base material on which the oxide film was formed in step (b) was immersed in a 6% by mass phosphoric acid / 1.8% by mass chromic acid mixed aqueous solution for 6 hours to remove the entire oxide film.

工程(d):
工程(c)後のアルミニウム基材について、0.3Mシュウ酸水溶液中、直流40V、温度16℃の条件で30秒陽極酸化を行い、アルミニウム基材の表面に酸化皮膜を形成した。
Step (d):
The aluminum substrate after the step (c) was anodized in a 0.3 M oxalic acid aqueous solution at a direct current of 40 V and a temperature of 16 ° C. for 30 seconds to form an oxide film on the surface of the aluminum substrate.

工程(e):
工程(d)にて酸化皮膜が形成されたアルミニウム基材を、32℃の5質量%リン酸に8分間浸漬して、細孔径拡大処理を行った。
Step (e):
The aluminum base material on which the oxide film was formed in the step (d) was immersed in 5% by mass phosphoric acid at 32 ° C. for 8 minutes to carry out pore diameter expansion treatment.

工程(f):
工程(e)後のアルミニウム基材について、0.3Mシュウ酸水溶液中、直流40V、温度16℃の条件で30秒間陽極酸化を行った。
Step (f):
The aluminum substrate after the step (e) was anodized in a 0.3 M oxalic acid aqueous solution for 30 seconds under the conditions of a direct current of 40 V and a temperature of 16 ° C.

工程(g):
前記工程(e)および工程(f)を合計で4回繰り返し、さらに最後に工程(e)を行い、平均間隔:100nm、深さ:180nmの略円錐形状の細孔を有する陽極酸化アルミナが表面に形成された10cm角の板状の金型を得た。
Step (g):
The step (e) and the step (f) are repeated four times in total, and finally the step (e) is performed, and anodized alumina having substantially conical pores with an average interval of 100 nm and a depth of 180 nm is the surface. A 10 cm square plate-shaped mold was obtained.

工程(h)〜(k)、(m):
得られた金型を脱イオン水で洗浄した後、表面の水分をエアーブローで除去した。
次いで、金型を、TDP−8(日光ケミカルズ社製)の0.1質量%希釈溶液に10分間浸漬した後、金型をゆっくりと希釈溶液から引き上げ、さらに金型を一晩風乾して、外部離型剤で表面処理された10cm角の板状の金型aを得た。
得られた金型aの表面に点在する凹みの数の計測したところ、4075個/mmであった。
Steps (h) to (k), (m):
The obtained mold was washed with deionized water, and then water on the surface was removed by air blow.
Next, after immersing the mold in a 0.1% by weight diluted solution of TDP-8 (manufactured by Nikko Chemicals) for 10 minutes, the mold was slowly pulled up from the diluted solution, and the mold was air-dried overnight. A 10 cm square plate-shaped mold a surface-treated with an external mold release agent was obtained.
When the number of dents scattered on the surface of the obtained mold a was measured, it was 4075 pieces / mm 2 .

(金型bの製造)
アルミニウム基材としては、アルミニウムの純度が99.67%であり、かつ0.30%のマグネシウムを含む、ロール状のアルミニウムを用いた以外は、金型aの製造と同様にして工程(a)を実施した。
引き続き、以下の工程に従って、可視光の波長以下の反転微細凹凸構造を表面に有する金型bを製造した。
(Manufacture of mold b)
As the aluminum base material, the step (a) is carried out in the same manner as in the production of the mold a except that roll aluminum containing 99.67% aluminum and containing 0.30% magnesium is used. Carried out.
Subsequently, in accordance with the following steps, a mold b having an inverted fine concavo-convex structure on the surface having a wavelength of visible light or less was manufactured.

工程(b):
工程(a)により表面処理されたアルミニウム基材について、0.3Mシュウ酸水溶液中で、直流40V、温度16℃の条件で6時間陽極酸化を行い、アルミニウム基材の表面に酸化皮膜を形成した。
Step (b):
The aluminum substrate surface-treated in the step (a) was anodized for 6 hours in a 0.3 M oxalic acid aqueous solution at a direct current of 40 V and a temperature of 16 ° C. to form an oxide film on the surface of the aluminum substrate. .

工程(c):
工程(b)にて酸化皮膜が形成されたアルミニウム基材を、6質量%リン酸/1.8質量%クロム酸混合水溶液に6時間浸漬して、酸化皮膜の全部を除去した。
Step (c):
The aluminum base material on which the oxide film was formed in step (b) was immersed in a 6% by mass phosphoric acid / 1.8% by mass chromic acid mixed aqueous solution for 6 hours to remove the entire oxide film.

工程(d):
工程(c)後のアルミニウム基材について、0.3Mシュウ酸水溶液中、直流40V、温度16℃の条件で20秒陽極酸化を行い、アルミニウム基材の表面に酸化皮膜を形成した。
Step (d):
The aluminum substrate after the step (c) was anodized for 20 seconds in a 0.3 M oxalic acid aqueous solution under conditions of a direct current of 40 V and a temperature of 16 ° C. to form an oxide film on the surface of the aluminum substrate.

工程(e):
工程(d)にて酸化皮膜が形成されたアルミニウム基材を、32℃の5質量%リン酸に8分間浸漬して、細孔径拡大処理を行った。
Step (e):
The aluminum base material on which the oxide film was formed in the step (d) was immersed in 5% by mass phosphoric acid at 32 ° C. for 8 minutes to carry out pore diameter expansion treatment.

工程(f):
工程(e)後のアルミニウム基材について、0.3Mシュウ酸水溶液中、直流40V、温度16℃の条件で20秒間陽極酸化を行った。
Step (f):
The aluminum substrate after the step (e) was anodized in a 0.3 M oxalic acid aqueous solution for 20 seconds under the conditions of a direct current of 40 V and a temperature of 16 ° C.

工程(g):
前記工程(e)および工程(f)を合計で4回繰り返し、さらに最後に工程(e)を行い、平均間隔:100nm、深さ:220nmの略円錐形状の細孔を有する陽極酸化アルミナが表面に形成されたロール状の金型を得た。
Step (g):
The step (e) and the step (f) are repeated four times in total, and finally the step (e) is performed, and anodized alumina having substantially conical pores with an average interval of 100 nm and a depth of 220 nm is the surface. A roll-shaped mold formed in the above was obtained.

工程(h)〜(k)、(m):
得られた金型を脱イオン水で洗浄した後、表面の水分をエアーブローで除去した。
次いで、金型を、TDP−8(日光ケミカルズ社製)の0.1質量%希釈溶液に10分間浸漬した後、金型をゆっくりと希釈溶液から引き上げ、さらに金型を一晩風乾して、外部離型剤で表面処理されたロール状の金型bを得た。
得られた金型bの表面に点在する凹みの数の計測したところ、5184個/mmであった。
Steps (h) to (k), (m):
The obtained mold was washed with deionized water, and then water on the surface was removed by air blow.
Next, after immersing the mold in a 0.1% by weight diluted solution of TDP-8 (manufactured by Nikko Chemicals) for 10 minutes, the mold was slowly pulled up from the diluted solution, and the mold was air-dried overnight. A roll-shaped mold b surface-treated with an external release agent was obtained.
When the number of dents scattered on the surface of the obtained mold b was measured, it was 5184 / mm 2 .

<活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の調製>
以下の配合組成に従って各成分を混合し、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物A〜Dを調製した。
<Preparation of active energy ray-curable resin composition>
Each component was mixed according to the following compounding compositions, and active energy ray-curable resin composition AD was prepared.

(活性エネルギー線硬化性樹脂組成物Aの配合組成)
・トリメチロールエタン/アクリル酸/無水コハク酸の縮合反応物:70質量部、
・ポリエチレングリコールジアクリレート(東亞合成社製、「アロニックスM260」):20質量部、
・2−ヒドロキシエチルアクリレート:3質量部、
・メチルアクリレート:7質量部、
・(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物(アクセル社製、「モールドウィズINT−1856」):0.3質量部、
・1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(BASFジャパン社製、「イルガキュア184」):1質量部、
・ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルホスフィンオキサイド(BASFジャパン社製、「イルガキュア819」):0.1質量部。
(Composition composition of active energy ray-curable resin composition A)
-Trimethylolethane / acrylic acid / succinic anhydride condensation reaction product: 70 parts by mass,
Polyethylene glycol diacrylate (manufactured by Toagosei Co., Ltd., “Aronix M260”): 20 parts by mass
2-hydroxyethyl acrylate: 3 parts by mass
Methyl acrylate: 7 parts by mass
(Poly) oxyalkylene alkyl phosphate ester compound (manufactured by Accel Corp., “Mold with INT-1856”): 0.3 part by mass,
1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (manufactured by BASF Japan, “Irgacure 184”): 1 part by mass,
Bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide (manufactured by BASF Japan, “Irgacure 819”): 0.1 part by mass.

(活性エネルギー線硬化性樹脂組成物Bの配合組成)
・ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(日本化薬社製、「カヤラッドDPHA」):20質量部、
・ペンタエリスリトールトリアクリレート(第一工業製薬社製、「PET−3」):20質量部、
・EO変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(日本化薬社製、「カヤラッドDPEA−12」):30質量部、
・ポリエチレングリコールジアクリレート(東亞合成社製、「アロニックスM260」):30質量部、
・(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物(日光ケミカルズ社製、「NIKKOL TDP−2」):0.5質量部、
・1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(BASFジャパン社製、「イルガキュア184」):1質量部、
・ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルホスフィンオキサイド(BASFジャパン社製、「イルガキュア819」):0.5質量部。
(Composition composition of active energy ray-curable resin composition B)
Dipentaerythritol hexaacrylate (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., “Kayarad DPHA”): 20 parts by mass,
Pentaerythritol triacrylate (Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd., “PET-3”): 20 parts by mass
EO-modified dipentaerythritol hexaacrylate (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., “Kayarad DPEA-12”): 30 parts by mass
Polyethylene glycol diacrylate (manufactured by Toagosei Co., Ltd., “Aronix M260”): 30 parts by mass
-(Poly) oxyalkylene alkyl phosphate compound (manufactured by Nikko Chemicals, "NIKKOL TDP-2"): 0.5 parts by mass,
1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (manufactured by BASF Japan, “Irgacure 184”): 1 part by mass,
Bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide (manufactured by BASF Japan, “Irgacure 819”): 0.5 part by mass.

(活性エネルギー線硬化性樹脂組成物Cの配合組成)
・トリメチロールエタン/アクリル酸/無水コハク酸の縮合反応物:70質量部、
・ポリエチレングリコールジアクリレート(東亞合成社製、「アロニックスM260」):20質量部、
・2−ヒドロキシエチルアクリレート:3質量部、
・メチルアクリレート:7質量部、
・(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物(アクセル社製、「モールドウィズINT−1856」):0.05質量部、
・1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(BASFジャパン社製、「イルガキュア184」):1質量部、
・ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルホフィンオキサイド(BASFジャパン社製、「イルガキュア819」):0.1質量部。
(Composition composition of active energy ray-curable resin composition C)
-Trimethylolethane / acrylic acid / succinic anhydride condensation reaction product: 70 parts by mass,
Polyethylene glycol diacrylate (manufactured by Toagosei Co., Ltd., “Aronix M260”): 20 parts by mass
2-hydroxyethyl acrylate: 3 parts by mass
Methyl acrylate: 7 parts by mass
(Poly) oxyalkylene alkyl phosphate ester compound (manufactured by Accel Corp., “Mold with INT-1856”): 0.05 parts by mass
1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (manufactured by BASF Japan, “Irgacure 184”): 1 part by mass,
Bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenyl phosphine oxide (manufactured by BASF Japan, “Irgacure 819”): 0.1 parts by mass.

(活性エネルギー線硬化性樹脂組成物Dの配合組成)
・ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(日本化薬社製、「カヤラッドDPHA」):20質量部、
・ペンタエリスリトールトリアクリレート(第一工業製薬社製、「PET−3」):20質量部、
・EO変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(日本化薬社製、「カヤラッドDPEA−12」):30質量部、
・ポリエチレングリコールジアクリレート(東亞合成社製、「アロニックスM260」):30質量部、
・(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物(日光ケミカルズ社製、「NIKKOL TDP−2」):0.1質量部、
・1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(BASFジャパン社製、「イルガキュア184」):1質量部、
・ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルホスフィンオキサイド(BASFジャパン社製、「イルガキュア819」):0.5質量部。
(Composition composition of active energy ray-curable resin composition D)
Dipentaerythritol hexaacrylate (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., “Kayarad DPHA”): 20 parts by mass,
Pentaerythritol triacrylate (Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd., “PET-3”): 20 parts by mass
EO-modified dipentaerythritol hexaacrylate (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., “Kayarad DPEA-12”): 30 parts by mass
Polyethylene glycol diacrylate (manufactured by Toagosei Co., Ltd., “Aronix M260”): 30 parts by mass
-(Poly) oxyalkylene alkyl phosphate compound (manufactured by Nikko Chemicals, "NIKKOL TDP-2"): 0.1 parts by mass,
1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (manufactured by BASF Japan, “Irgacure 184”): 1 part by mass,
Bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide (manufactured by BASF Japan, “Irgacure 819”): 0.5 part by mass.

「実施例1」
金型aの反転微細凹凸構造が形成された側の表面に、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物Aを滴下し、さらに基材としてポリエチレンテレフタレートフィルム(東洋紡社製、「コスモシャインA−4300」、厚さ:75μm)で押し広げながら被覆した後、基材側から無電極UVランプ(フュージョンUVシステムズ社製、「ライトハンマー6」)を用いて積算光量1000mJ/cmのエネルギーで紫外線を照射して活性エネルギー線硬化性樹脂組成物Aを硬化させることによって、基材の表面に硬化樹脂層を形成した。硬化樹脂層が形成された基材と金型とを分離して、表面に微細凹凸構造(金型aの反転微細凹凸構造が転写された構造)を有する透明フィルムを得た。
同様の操作を合計で5回繰り返し、透明フィルムを5枚製造した。
"Example 1"
An active energy ray-curable resin composition A is dropped on the surface of the mold a on which the inverted fine concavo-convex structure is formed, and a polyethylene terephthalate film (“Cosmo Shine A-4300” manufactured by Toyobo Co., Ltd.) is used as a base material. (Thickness: 75 μm), and coating while spreading, and then irradiating the substrate with ultraviolet rays with an energy of 1000 mJ / cm 2 using an electrodeless UV lamp (Fusion UV Systems, “Light Hammer 6”). Then, the active energy ray-curable resin composition A was cured to form a cured resin layer on the surface of the substrate. The base material on which the cured resin layer was formed and the mold were separated to obtain a transparent film having a fine concavo-convex structure (a structure in which the inverted fine concavo-convex structure of the mold a was transferred) on the surface.
The same operation was repeated 5 times in total to produce 5 transparent films.

1回目の透明フィルムの製造において、硬化樹脂層が形成された基材と金型とを分離したときの剥離力を180°剥離試験器にて測定した。結果を表1に示す。
また、5回目に製造した透明フィルムについて、反射率およびヘイズを測定し、外観評価を行った。これらの結果を表2に示す。
In the first production of the transparent film, the peel force when the substrate on which the cured resin layer was formed and the mold was separated was measured with a 180 ° peel tester. The results are shown in Table 1.
Moreover, about the transparent film manufactured for the 5th time, the reflectance and haze were measured and external appearance evaluation was performed. These results are shown in Table 2.

「実施例2」
剥離力の測定については、形状以外は金型bと同様の条件で作製した平板状の金型cを使用し、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物Bを用い、基材としてトリアセチルセルロースフィルム(富士フイルム社製、「TACフィルムTD80ULM」、厚さ:80μm)を用いた以外は、実施例1と同様にして透明フィルムを製造した。
1回目の透明フィルムの製造において、硬化樹脂層が形成された基材と金型とを分離したときの剥離力を180°剥離試験器にて測定した。結果を表1に示す。
"Example 2"
For the measurement of peel force, a flat mold c produced under the same conditions as the mold b except for the shape was used, the active energy ray-curable resin composition B was used, and a triacetyl cellulose film ( A transparent film was produced in the same manner as in Example 1 except that “TAC film TD80ULM” (thickness: 80 μm) manufactured by FUJIFILM Corporation was used.
In the first production of the transparent film, the peel force when the substrate on which the cured resin layer was formed and the mold was separated was measured with a 180 ° peel tester. The results are shown in Table 1.

別途、図2に示す製造装置を用い、以下のようにして透明フィルムを連続的に製造した。なお、ロール状金型20としては金型bを用い、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物24としては活性エネルギー線硬化性樹脂組成物Bを用い、基材(基材フィルム)42としてはトリアセチルセルロースフィルム(富士フイルム社製、「TACフィルムTD80ULM」、厚さ:80μm)を用いた。   Separately, a transparent film was continuously produced using the production apparatus shown in FIG. 2 as follows. The roll-shaped mold 20 is a mold b, the active energy ray-curable resin composition 24 is an active energy ray-curable resin composition B, and the substrate (base film) 42 is triacetyl. A cellulose film (manufactured by Fuji Film, “TAC film TD80ULM”, thickness: 80 μm) was used.

帯状の基材フィルム42をロール状金型20の回転に同期させてロール状金型20の表面に沿って移動させつつ、ロール状金型20と基材フィルム42との間に、タンク22から活性エネルギー線硬化性樹脂組成物24を供給した。
基材フィルム42側から、積算光量1000mJ/cmの紫外線を、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物24に照射し、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物24を硬化させることによって、基材フィルム42の表面に硬化樹脂層44を形成した。
剥離ロール32により、硬化樹脂層44が表面に形成された基材フィルム42をロール状金型20から剥離することによって、透明フィルムを連続的に製造した。
透明フィルムを200m製造した時点で基材フィルム42の移動を停止した。停止直前に得られた透明フィルムについて、反射率およびヘイズを測定し、外観評価を行った。これらの結果を表2に示す。
While the belt-shaped base film 42 is moved along the surface of the roll-shaped mold 20 in synchronization with the rotation of the roll-shaped mold 20, between the roll-shaped mold 20 and the base film 42 from the tank 22. An active energy ray-curable resin composition 24 was supplied.
By irradiating the active energy ray-curable resin composition 24 with ultraviolet rays having an integrated light quantity of 1000 mJ / cm 2 from the base film 42 side, the active energy ray-curable resin composition 24 is cured, whereby A cured resin layer 44 was formed on the surface.
A transparent film was continuously produced by peeling the base film 42 having the cured resin layer 44 formed on the surface from the roll mold 20 by the peeling roll 32.
When the transparent film was manufactured 200 m, the movement of the base film 42 was stopped. About the transparent film obtained just before the stop, the reflectance and haze were measured and the appearance was evaluated. These results are shown in Table 2.

「比較例1」
活性エネルギー線硬化性樹脂組成物Cを用い、基材としてアクリルフィルム(三菱レイヨン社製、「アクリプレン(登録商標)HBK003」、厚さ:100μm)を用いた以外は、実施例1と同様にして透明フィルムを5枚製造した。
1回目の透明フィルムの製造において、硬化樹脂層が形成された基材と金型とを分離したときの剥離力を180°剥離試験器にて測定した。結果を表1に示す。
また、5回目に製造した透明フィルムについて、反射率およびヘイズを測定し、外観評価を行った。これらの結果を表2に示す。
"Comparative Example 1"
Except that the active energy ray-curable resin composition C was used and an acrylic film (manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., “Acryprene (registered trademark) HBK003”, thickness: 100 μm) was used as in Example 1, Five transparent films were produced.
In the first production of the transparent film, the peel force when the substrate on which the cured resin layer was formed and the mold was separated was measured with a 180 ° peel tester. The results are shown in Table 1.
Moreover, about the transparent film manufactured for the 5th time, the reflectance and haze were measured and external appearance evaluation was performed. These results are shown in Table 2.

「比較例2」
剥離力の測定については、形状以外は金型bと同様の条件で作製した平板状の金型cを使用し、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物Dを用いた以外は、実施例1と同様にして透明フィルムを製造した。
1回目の透明フィルムの製造において、硬化樹脂層が形成された基材と金型とを分離したときの剥離力を180°剥離試験器にて測定した。結果を表1に示す。
"Comparative Example 2"
About the measurement of peeling force, it is the same as that of Example 1 except using the flat mold c produced on the conditions similar to the mold b except the shape, and using the active energy ray curable resin composition D. Thus, a transparent film was produced.
In the first production of the transparent film, the peel force when the substrate on which the cured resin layer was formed and the mold was separated was measured with a 180 ° peel tester. The results are shown in Table 1.

別途、図2に示す製造装置を用い、透明フィルムを連続的に製造した。具体的には、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物Dを用い、基材(基材フィルム)42としてポリエチレンテレフタレートフィルム(東洋紡績社製、「コスモシャインA−4300」、厚さ:75μm)を用いた以外は、実施例2と同様にして透明フィルムを連続的に製造し、200m製造した時点での透明フィルムについて、反射率およびヘイズを測定し、外観評価を行った。これらの結果を表2に示す。   Separately, the transparent film was continuously manufactured using the manufacturing apparatus shown in FIG. Specifically, the active energy ray-curable resin composition D is used, and a polyethylene terephthalate film (manufactured by Toyobo Co., Ltd., “Cosmo Shine A-4300”, thickness: 75 μm) is used as the base material (base film) 42. A transparent film was continuously produced in the same manner as in Example 2 except that the reflectance and haze were measured for the transparent film at the time when 200 m was produced, and the appearance was evaluated. These results are shown in Table 2.

Figure 2016112869
Figure 2016112869

Figure 2016112869
Figure 2016112869

なお、表1、2中の略号は、下記の通りである。
・PET:ポリエチレンテレフタレートフィルム(東洋紡績社製、「コスモシャインA−4300」、厚さ75μm)。
・TAC:トリアセチルセルロースフィルム(富士フイルム社製、「TACフィルムTD80ULM」、厚さ80μm)。
・PMMA:アクリルフィルム(三菱レイヨン社製、「アクリプレン(登録商標)HBK003」、厚さ:100μm)。
The abbreviations in Tables 1 and 2 are as follows.
PET: Polyethylene terephthalate film (manufactured by Toyobo Co., Ltd., “Cosmo Shine A-4300”, thickness 75 μm).
TAC: Triacetyl cellulose film (manufactured by Fuji Film, “TAC film TD80ULM”, thickness 80 μm).
PMMA: acrylic film (manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., “Acryprene (registered trademark) HBK003”, thickness: 100 μm).

表1、2の結果から明らかなように、実施例1、2においては、円相当直径0.4〜10.0μmの可視光の波長以上の凹みが点在し、その部分が微細凹凸構造を有する場合でも、180°剥離試験での初期剥離力が7N/m以下の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を使用したため、光学歪み欠陥の発生を抑制することができた。
一方、比較例1、2においては、180°剥離試験での初期剥離力が7N/m超であるため、光学歪み欠陥が発生し、比較例1、2で得られた透明フィルムは外観に劣っていた。
As is clear from the results in Tables 1 and 2, in Examples 1 and 2, pits having a diameter equivalent to a circle of 0.4 to 10.0 μm or more are scattered with visible light wavelengths or more, and the portion has a fine concavo-convex structure. Even in the case of using an active energy ray-curable resin composition having an initial peel strength of 7 N / m or less in the 180 ° peel test, the occurrence of optical distortion defects could be suppressed.
On the other hand, in Comparative Examples 1 and 2, since the initial peel force in the 180 ° peel test is more than 7 N / m, an optical distortion defect occurs, and the transparent films obtained in Comparative Examples 1 and 2 are inferior in appearance. It was.

本発明の透明フィルムの製造方法は、反射防止物品、防曇性物品、防汚性物品、撥水性物品、細胞培養シート等の透明フィルムの効率的な量産にとって有用である。
また、本発明により得られる透明フィルムは、反射防止物品、防曇性物品、防汚性物品、撥水性物品、細胞培養シート等として好適である。
The method for producing a transparent film of the present invention is useful for efficient mass production of transparent films such as antireflection articles, antifogging articles, antifouling articles, water repellent articles, and cell culture sheets.
The transparent film obtained by the present invention is suitable as an antireflection article, an antifogging article, an antifouling article, a water repellent article, a cell culture sheet, and the like.

10 アルミニウム基材
12 細孔
14 酸化皮膜
16 細孔発生点
18 金型
20 ロール状金型
22 タンク
24 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物
26 空気圧シリンダ
28 ニップロール
30 活性エネルギー線照射装置
32 剥離ロール
40 透明フィルム
42 基材(基材フィルム)
44 硬化樹脂層
46 凸部
50 金型
52 凹み
52a 底部
52b 開口部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Aluminum base material 12 Pore 14 Oxide film 16 Pore generation | occurrence | production point 18 Mold 20 Roll-shaped mold 22 Tank 24 Active energy ray curable resin composition 26 Pneumatic cylinder 28 Nip roll 30 Active energy ray irradiation apparatus 32 Peeling roll 40 Transparent Film 42 Base material (Base film)
44 Cured resin layer 46 Convex part 50 Mold 52 Concave part 52a Bottom part 52b Opening part

Claims (4)

周期が400nm以下の複数の凸部からなる微細凹凸構造を表面に有する透明フィルムの製造方法であって、
(I)純度が99.0〜99.9%であり、アルミニウムより標準電極電位が低い物質を0.05%以上含有するアルミニウム基材の表面を酸性またはアルカリ性の溶液により処理した後、表面処理されたアルミニウム基材を陽極酸化し、円相当直径が0.4〜10.0μmの凹みが表面に点在するアルミニウム基材の該表面上に、複数の凹部からなる、前記微細凹凸構造の反転構造が形成された金型を製造する工程と、
(II)前記金型の微細凹凸構造の反転構造を有する側の表面に、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を供給し、該活性エネルギー線硬化性樹脂組成物に活性エネルギー線を照射して活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化し、前記微細凹凸構造を表面に有する透明フィルムを得る工程と、
(III)前記透明フィルムと前記金型とを分離する工程と、
を有し、
前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物と前記金型とを分離する際の180°剥離試験による初期剥離力が7N/m以下である、透明フィルムの製造方法。
A method for producing a transparent film having a fine concavo-convex structure consisting of a plurality of convex portions with a period of 400 nm or less on the surface,
(I) Surface treatment after treating the surface of an aluminum substrate containing 0.05% or more of a substance having a purity of 99.0 to 99.9% and a standard electrode potential lower than that of aluminum with an acidic or alkaline solution Inversion of the fine concavo-convex structure comprising a plurality of concave portions on the surface of the aluminum base material on which the pits having an equivalent circle diameter of 0.4 to 10.0 μm are scattered on the surface. Producing a mold having a structure;
(II) An active energy ray-curable resin composition is supplied to the surface of the mold having the inverted structure of the fine concavo-convex structure and activated by irradiating the active energy ray-curable resin composition with active energy rays. Curing the energy ray curable resin composition, obtaining a transparent film having the fine uneven structure on the surface;
(III) separating the transparent film and the mold;
Have
The manufacturing method of a transparent film whose initial peeling force by the 180 degree peeling test at the time of isolate | separating the hardened | cured material of the said active energy ray curable resin composition and the said mold is 7 N / m or less.
前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物は重合性化合物および離型剤を含み、該離型剤が(ポリ)オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物である、請求項1に記載の透明フィルムの製造方法。   The method for producing a transparent film according to claim 1, wherein the active energy ray-curable resin composition contains a polymerizable compound and a release agent, and the release agent is a (poly) oxyalkylene alkyl phosphate ester compound. 前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物は、前記重合性化合物100質量部に対して、前記離型剤を0.2〜1.5質量部含有する、請求項2に記載の透明フィルムの製造方法。   The method for producing a transparent film according to claim 2, wherein the active energy ray-curable resin composition contains 0.2 to 1.5 parts by mass of the release agent with respect to 100 parts by mass of the polymerizable compound. . 前記アルミニウムより標準電極電位が低い物質が、マグネシウム、リチウム、カリウム、バリウム、カルシウム、ナトリウム、チタンからなる群より選択される少なくとも一種である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の透明フィルムの製造方法。   The transparent substance according to any one of claims 1 to 3, wherein the substance having a lower standard electrode potential than aluminum is at least one selected from the group consisting of magnesium, lithium, potassium, barium, calcium, sodium, and titanium. A method for producing a film.
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