JP2016110985A - Color tone ring device - Google Patents

Color tone ring device Download PDF

Info

Publication number
JP2016110985A
JP2016110985A JP2015130321A JP2015130321A JP2016110985A JP 2016110985 A JP2016110985 A JP 2016110985A JP 2015130321 A JP2015130321 A JP 2015130321A JP 2015130321 A JP2015130321 A JP 2015130321A JP 2016110985 A JP2016110985 A JP 2016110985A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
case
hue ring
annular
ring device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2015130321A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP6109883B2 (en
Inventor
▲彦▼伊 周
Yen-I Chou
▲彦▼伊 周
▲ち▼ 陳
Chi Chen
▲ち▼ 陳
▲ガイ▼祥 楊
Kai-Shiang Yang
▲ガイ▼祥 楊
世國 ▲呉▼
世國 ▲呉▼
Shih-Kuo Wu
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taida Electronic Industry Co Ltd
Original Assignee
Taida Electronic Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taida Electronic Industry Co Ltd filed Critical Taida Electronic Industry Co Ltd
Publication of JP2016110985A publication Critical patent/JP2016110985A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6109883B2 publication Critical patent/JP6109883B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E30/00Energy generation of nuclear origin
    • Y02E30/10Nuclear fusion reactors

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a color tone ring device applied to a projector.SOLUTION: A color tone ring device includes: a case having at least one open hole for passing beam: a color tone ring that has a substrate having a light reception surface and a fluorescent powder layer provided on the light reception surface and forming a light spot with beam, and that is provided in the case; a motor that is used for driving so as to rotate the substrate so that the light spot forms an annular passage in the fluorescent powder layer during rotation of the substrate, and that is provided in the case; and a heat conductive element substantially provided, at a mapping position of the annular passage to the case.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、色相環装置に関し、特に、プロジェクタに適用される色相環装置に関する。   The present invention relates to a hue ring device, and more particularly to a hue ring device applied to a projector.

プロジェクタは、現れてから、科学技術の発達に伴い、消費製品からハイテク製品までの各分野に用いられており、その適用範囲が拡大しつつ、例えば、大規模の会議での講演に適用されて投影システムで投影物を拡大し、又は商業用の投影式スクリーンやテレビジョンに適用されてレポートの内容に合わせて画面をリアルタイムに現す。   Projectors have been used in various fields from consumer products to high-tech products with the development of science and technology since their appearance, and their application scope has expanded, for example, they have been applied to lectures at large-scale conferences. The projection system is magnified by a projection system, or is applied to a commercial projection screen or television to display the screen in real time according to the contents of the report.

よく見られるプロジェクタの構成としては、ほぼ光源モジュールと光学処理ユニットとに分けられる。光源モジュールは、一般的に、光源により発光し、光学部材により光を収集し、フィルター、色相環によりフィルター処理されて、処理された光を光学処理ユニットに出射した後で投射スクリーンに投射する。プロジェクタの発達に伴い、光源モジュールにおいて、蛍光粉末が塗布された色相環をレーザー光源に合わせて使用して、異なる波長の光を提供することもある。   The projector configuration often seen is roughly divided into a light source module and an optical processing unit. In general, the light source module emits light from a light source, collects light by an optical member, is filtered by a filter and a color wheel, and outputs the processed light to an optical processing unit and then projects the light onto a projection screen. Along with the development of projectors, in a light source module, a hue ring coated with fluorescent powder may be used according to a laser light source to provide light of different wavelengths.

しかしながら、レーザビームのエネルギーが非常に高いので、色相環がレーザビームを受光する時、ライトスポット上の単位エネルギー密度が非常に大きくて、極めて高い温度が発生するため、蛍光粉末の破損又は発光効率の低下を引き起こしてしまう。プロジェクタの輝度に対する要求の向上に伴い、レーザビームのエネルギーも増加し、このような蛍光粉末の過熱による破損又は発光効率の低下という現象が益々著しくなる。   However, since the energy of the laser beam is very high, when the hue ring receives the laser beam, the unit energy density on the light spot is very large and a very high temperature is generated. Will cause a decline. As the demand for the brightness of the projector increases, the energy of the laser beam also increases, and the phenomenon of such breakage due to overheating of the fluorescent powder or a decrease in luminous efficiency becomes more and more significant.

上記事情に鑑みて、本発明の目的は、上記問題を解決できる色相環装置を提出する。   In view of the above circumstances, an object of the present invention is to provide a hue ring device that can solve the above problems.

上記目的を達成するため、本発明の一実施形態によると、プロジェクタに適用される色相環装置において、ビームを通過させるための少なくとも1つの貫通孔を有するケースと、受光面を有する基板と、受光面に設けられており、ビームによりライトスポットが形成される蛍光粉末層と、を含む、ケース内に設けられる色相環と、基板が回転する途中、ライトスポットが蛍光粉末層に環状経路を形成するように、基板を回転させるように駆動することに用いられる、ケース内に設けられるモータと、環状経路のケースへの写像位置に実質的に設けられる熱伝導素子と、を備える色相環装置を提供する。   To achieve the above object, according to an embodiment of the present invention, in a hue ring device applied to a projector, a case having at least one through-hole for allowing a beam to pass therethrough, a substrate having a light receiving surface, and a light receiving device A fluorescent ring that is provided on the surface and includes a fluorescent powder layer on which a light spot is formed, and a hue ring provided in the case, and the light spot forms an annular path in the fluorescent powder layer while the substrate rotates. A color ring device comprising: a motor provided in a case used for driving the substrate to rotate; and a heat conduction element substantially provided at a mapping position of the annular path to the case. To do.

本発明の1つ又は複数の実施形態において、前記熱伝導素子は、基板の受光面に近い側に位置するように、ケース外に設けられる。   In one or a plurality of embodiments of the present invention, the heat conduction element is provided outside the case so as to be located on the side close to the light receiving surface of the substrate.

本発明の1つ又は複数の実施形態において、前記熱伝導素子は、基板の受光面に近い側に位置するように、ケース内に設けられる。   In one or a plurality of embodiments of the present invention, the heat conduction element is provided in the case so as to be located on the side close to the light receiving surface of the substrate.

本発明の1つ又は複数の実施形態において、前記基板は、背光面を更に有し、受光面と背光面とは、それぞれ基板の反対する両側に位置する。   In one or more embodiments of the present invention, the substrate further includes a back surface, and the light receiving surface and the back surface are respectively located on opposite sides of the substrate.

本発明の1つ又は複数の実施形態において、前記熱伝導素子は、基板の背光面に近い側に位置するように、ケース外に設けられる。   In one or a plurality of embodiments of the present invention, the heat conduction element is provided outside the case so as to be located on the side close to the back surface of the substrate.

本発明の1つ又は複数の実施形態において、前記熱伝導素子は、基板の背光面に近い側に位置するように、ケース内に設けられる。   In one or a plurality of embodiments of the present invention, the heat conduction element is provided in the case so as to be located on the side close to the back surface of the substrate.

本発明の1つ又は複数の実施形態において、前記基板は、透過型基板であり、少なくとも1つの貫通孔の数が少なくとも2つであり、前記2つの貫通孔がビームの光路において基板を介して互いに位置合わせる。   In one or more embodiments of the present invention, the substrate is a transmissive substrate, the number of at least one through-hole is at least two, and the two through-holes pass through the substrate in the beam optical path. Align each other.

本発明の1つ又は複数の実施形態において、前記熱伝導素子の受光面への正投影と環状経路とは、少なくとも部分的に重なる。   In one or more embodiments of the present invention, the orthographic projection onto the light receiving surface of the heat conducting element and the annular path at least partially overlap.

本発明の1つ又は複数の実施形態において、前記熱伝導素子の受光面への正投影と環状経路とは、少なくとも半分以上重なる。   In one or more embodiments of the present invention, the orthographic projection onto the light receiving surface of the heat conducting element and the annular path overlap at least half.

本発明の1つ又は複数の実施形態において、基板が回転する途中、貫通孔の受光面への正投影は、受光面において環状投影ベルトを形成し、熱伝導素子の受光面への正投影と環状投影ベルトとは、少なくとも部分的に重なる。   In one or more embodiments of the present invention, during the rotation of the substrate, the orthographic projection onto the light receiving surface of the through hole forms an annular projection belt on the light receiving surface, and the orthographic projection onto the light receiving surface of the heat conducting element. The annular projection belt at least partially overlaps.

本発明の1つ又は複数の実施形態において、前記基板は、反射型基板である。   In one or more embodiments of the present invention, the substrate is a reflective substrate.

本発明の1つ又は複数の実施形態において、前記熱伝導素子は、ヒートパイプ又は冷却流体パイプである。   In one or more embodiments of the present invention, the heat conducting element is a heat pipe or a cooling fluid pipe.

本発明の別の実施形態によると、プロジェクタに適用される色相環装置において、ビームを通過させるための少なくとも1つの貫通孔を有するケースと、受光面を有する基板と、受光面に設けられる蛍光粉末層と、を含む、ケース内に設けられる色相環と、基板が回転する途中、ビームが蛍光粉末層に照射する領域は、環状被照射領域であり、ケースに環状被照射領域に対応する環状ヒートゾーンを形成し、環状ヒートゾーンは、大体ビームが投射する直線位置に位置するように、基板を回転させるように駆動することに用いられる、ケース内に設けられるモータと、ケースにおいて環状ヒートゾーンに対応する位置に実質的に設けられる熱伝導素子と、を備える色相環装置を提供する。   According to another embodiment of the present invention, in a hue ring device applied to a projector, a case having at least one through-hole for allowing a beam to pass therethrough, a substrate having a light receiving surface, and fluorescent powder provided on the light receiving surface A region in which the beam irradiates the fluorescent powder layer during the rotation of the substrate is an annular irradiated region, and an annular heat corresponding to the annular irradiated region on the case. A zone is formed, and the annular heat zone is used to drive the substrate to rotate so that it is positioned at a linear position where the beam is projected. There is provided a hue ring device comprising a heat conducting element substantially provided at a corresponding position.

本発明の1つ又は複数の実施形態において、前記環状ヒートゾーンの面積は、環状被照射領域の面積よりやや大きい。   In one or more embodiments of the present invention, the area of the annular heat zone is slightly larger than the area of the annular irradiated region.

以上をまとめると、本発明の色相環装置では、熱伝導素子をケースに設ける場合、ビームが蛍光粉末層に直接照射する領域(実質的に、基板が回転する場合、ビームのライトスポットが蛍光粉末層に形成する領域に対応する)のケースへの写像位置に実質的に設ける。これにより、ビームが蛍光粉末層に直接照射するライトスポットの位置に発生する大量の熱エネルギーは、基板、ケースを介して、熱伝導素子によって素早く排熱することができる。そのため、本発明の色相環装置は、ビームが蛍光粉末層に直接照射する領域への大量の熱エネルギーの蓄積を避けることができ、更に蛍光粉末層の耐性を増加させ、間接的に蛍光粉末層の発光効率を向上させることができる。   In summary, in the hue ring device of the present invention, when the heat conducting element is provided in the case, the region in which the beam is directly irradiated onto the fluorescent powder layer (substantially, when the substrate rotates, the light spot of the beam is the fluorescent powder). (Corresponding to the region to be formed in the layer) is substantially provided at the mapping position to the case. As a result, a large amount of heat energy generated at the position of the light spot directly irradiated on the fluorescent powder layer by the beam can be quickly exhausted by the heat conducting element through the substrate and the case. Therefore, the hue ring device of the present invention can avoid the accumulation of a large amount of thermal energy in the region where the beam directly irradiates the fluorescent powder layer, and further increases the resistance of the fluorescent powder layer, indirectly. The luminous efficiency of can be improved.

上記説明は、本発明が解決しようとする課題、課題を解決するための手段、及びその発明の効果等を論じるためのものだけであり、本発明の具体的な細部については、下記の実施形態及び関連する図面によって説明する。   The above description is only for discussing problems to be solved by the present invention, means for solving the problems, effects of the present invention, and the like. Specific details of the present invention are described in the following embodiments. And the related drawings.

下記図面の説明は、本発明の上記及び他の目的、特徴、メリット及び実施例をより分かりやすくするためのものである。
本発明の一実施形態に係る色相環装置を示す裏面図である。 本発明の一実施形態に係る色相環装置を示す断面図である。 図2における色相環を示す正面図である。 図2における別の実施形態における色相環装置を示す断面図である。 図2における別の実施形態における色相環装置を示す断面図である。 図2における別の実施形態における色相環装置を示す断面図である。 図1における熱伝導素子を示す模式図である。 図1における別の実施形態における熱伝導素子を示す模式図である。 図1における別の実施形態における熱伝導素子を示す模式図である。 本発明の一実施形態に係る色相環装置を示す正面図である。 本発明の一実施形態に係る色相環装置を示す断面図である。 図7Aにおける別の実施形態における色相環装置を示す断面図である。 図7Aにおける別の実施形態における色相環装置を示す断面図である。 図7Aにおける別の実施形態における色相環装置を示す断面図である。 図6における熱伝導素子を示す模式図である。 図6における別の実施形態における熱伝導素子を示す模式図である。 図6における別の実施形態における熱伝導素子を示す模式図である。
The following description of the drawings is intended to make the above and other objects, features, advantages and embodiments of the present invention more comprehensible.
It is a reverse view which shows the hue ring apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. It is sectional drawing which shows the hue ring apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. It is a front view which shows the hue ring in FIG. It is sectional drawing which shows the hue ring apparatus in another embodiment in FIG. It is sectional drawing which shows the hue ring apparatus in another embodiment in FIG. It is sectional drawing which shows the hue ring apparatus in another embodiment in FIG. It is a schematic diagram which shows the heat conductive element in FIG. It is a schematic diagram which shows the heat conductive element in another embodiment in FIG. It is a schematic diagram which shows the heat conductive element in another embodiment in FIG. It is a front view which shows the hue ring apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. It is sectional drawing which shows the hue ring apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. It is sectional drawing which shows the hue ring apparatus in another embodiment in FIG. 7A. It is sectional drawing which shows the hue ring apparatus in another embodiment in FIG. 7A. It is sectional drawing which shows the hue ring apparatus in another embodiment in FIG. 7A. It is a schematic diagram which shows the heat conductive element in FIG. It is a schematic diagram which shows the heat conductive element in another embodiment in FIG. It is a schematic diagram which shows the heat conductive element in another embodiment in FIG.

以下、図面で本発明の複数の実施形態を開示し、明らかに説明するために、数多くの実際の細部を下記でまとめて説明する。しかしながら、理解すべきなのは、これらの実際の細部が、本発明を制限するためのものではない。つまり、本発明の実施形態の一部において、これらの実際の細部は、必須なものではない。また、図面を簡略化するために、ある従来慣用の構造及び素子は、図面において簡単で模式的に示される。   In the following description, numerous practical details are set forth below in order to disclose and clearly explain the several embodiments of the present invention in the drawings. However, it should be understood that these actual details are not intended to limit the invention. That is, these actual details are not essential in some of the embodiments of the present invention. Also, to simplify the drawings, some conventional structures and elements are shown schematically and simply in the drawings.

図1、図2及び図3を参照されたい。図1は、本発明の一実施形態に係る色相環装置1を示す裏面図である。図2は、本発明の一実施形態に係る色相環装置1を示す断面図である。図3は、図2における色相環12を示す正面図である。   Please refer to FIG. 1, FIG. 2 and FIG. FIG. 1 is a back view showing a hue ring device 1 according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view showing the hue ring device 1 according to one embodiment of the present invention. FIG. 3 is a front view showing the hue ring 12 in FIG.

図1〜図3に示すように、本実施形態において、色相環装置1は、プロジェクタ(図示せず)に適用できる。色相環装置1は、ケース10と、色相環12と、モータ14と、熱伝導素子16と、複数の放熱フィン18と、レンズ20と、を備える。ケース10は、ビームB(例えば、レーザビーム)を通過させるための貫通孔100を有する。レンズ20は、貫通孔100に設けられる。色相環12は、ケース10内に設けられており、基板120と、蛍光粉末層122と、を含む。基板120は、受光面120a及び背光面120bを有する。受光面120aと背光面120bとは、それぞれ基板120の反対する両側(図2における基板120の右側と左側に示すように)に位置する。蛍光粉末層122が受光面120aに設けられる。モータ14は、ケース10内に設けられており、基板120を回転させるように駆動することに用いられる。放熱フィン18が熱伝導素子16と熱的に接続される。   As shown in FIGS. 1 to 3, in the present embodiment, the hue ring device 1 can be applied to a projector (not shown). The hue ring device 1 includes a case 10, a hue ring 12, a motor 14, a heat conduction element 16, a plurality of heat radiation fins 18, and a lens 20. The case 10 has a through hole 100 for passing a beam B (for example, a laser beam). The lens 20 is provided in the through hole 100. The hue ring 12 is provided in the case 10 and includes a substrate 120 and a fluorescent powder layer 122. The substrate 120 has a light receiving surface 120a and a back light surface 120b. The light receiving surface 120a and the back surface 120b are respectively located on opposite sides of the substrate 120 (as shown on the right and left sides of the substrate 120 in FIG. 2). A fluorescent powder layer 122 is provided on the light receiving surface 120a. The motor 14 is provided in the case 10 and is used to drive the substrate 120 so as to rotate. The radiation fin 18 is thermally connected to the heat conducting element 16.

例として、複数の実施形態において、上記したプロジェクタは、デジタルミラーデバイス(Digital Micromirror Device;DMD)に色相環装置1を合わせたものを基本構成とする、普通のデジタルライ卜プロセッシング(Digital Light Processing;DLP)投影システムである。光源(図示せず)から発射されたビームBは、貫通孔100を通過して色相環12の蛍光粉末層122に到着すると、その到着する色域が異なる(色相環12がモータ14により駆動されて変換する)ため、有色光に混光される。変換された有色光の大多数は、赤、緑、青の三色光を主とする。有色光は、更にデジタルミラーデバイスによってそれをスクリーンに反射し投影して、平面映像を形成する。図2に示すように、本実施形態において、色相環12の基板120は、反射型基板である。つまり、本実施形態に係る色相環装置1は、反射式色相環装置である。ビームBが貫通孔100を通過して蛍光粉末層122に到着した後、混光された有色光は、基板120により反射されて、更に貫通孔100を介してケース10の外に射出する。   As an example, in a plurality of embodiments, the projector described above includes a digital mirror device (Digital Micromirror Device; DMD) and a combination of the color ring device 1 as a basic configuration, and a digital light processing (Digital Light Processing); DLP) projection system. When the beam B emitted from a light source (not shown) passes through the through hole 100 and reaches the fluorescent powder layer 122 of the hue ring 12, the color gamut that arrives is different (the hue ring 12 is driven by the motor 14). Therefore, it is mixed with colored light. Most of the converted colored lights are mainly red, green and blue. The colored light is further reflected and projected onto the screen by a digital mirror device to form a planar image. As shown in FIG. 2, in the present embodiment, the substrate 120 of the color wheel 12 is a reflective substrate. That is, the hue ring device 1 according to the present embodiment is a reflective hue ring device. After the beam B passes through the through hole 100 and arrives at the fluorescent powder layer 122, the mixed colored light is reflected by the substrate 120 and is further emitted outside the case 10 through the through hole 100.

ここで、まず、ビームBが回転する色相環12上の蛍光粉末層122に照射する領域を、環状被照射領域Z1(図3における内側の2つの環状の点線に示すように)に定義する。蛍光粉末層122上の環状被照射領域Z1は、ビームBに長期間照射され続けると、エネルギーを持つビームBにより加温されて熱エネルギーを大量に蓄積し、それらの熱エネルギーが熱放射又は対流するようにケース10に伝達されて、ケース10にも上記環状被照射領域Z1に対応する環状ヒートゾーンH(図5Aに示すように)が形成されることが実験により証明される。ここで説明すべきなのは、環状被照射領域Z1が熱放射(Radiation)又は熱対流(Convection)するように前記ケース10に伝達されるため、ケース10における環状ヒートゾーンHは、大体ビームBが投射する直線位置に位置し、また環状ヒートゾーンHの面積は、ケース自体の熱伝導(Conduction)の効果により環状被照射領域Z1の面積よりやや大きい。   Here, first, an area to be irradiated on the fluorescent powder layer 122 on the hue ring 12 where the beam B rotates is defined as an annular irradiated area Z1 (as indicated by two inner circular dotted lines in FIG. 3). When the annular irradiation region Z1 on the fluorescent powder layer 122 continues to be irradiated to the beam B for a long period of time, it is heated by the energy beam B and accumulates a large amount of thermal energy, and the thermal energy is converted into thermal radiation or convection. Thus, it is transmitted to the case 10 and it is proved by an experiment that an annular heat zone H (as shown in FIG. 5A) corresponding to the annular irradiated region Z1 is formed in the case 10 as well. What should be explained here is that the annular irradiated zone Z1 is transmitted to the case 10 so as to be radiated or convected, so that the annular heat zone H in the case 10 is projected by the beam B in general. The area of the annular heat zone H is slightly larger than the area of the annular irradiated region Z1 due to the effect of heat conduction of the case itself.

色相環12の発生する大量の熱エネルギーを排熱するために、本実施形態では、熱伝導素子16を、この環状被照射領域Z1のケース10に対応する位置に実質的に沿ってケース10の外側に設け、つまり、ケース10における環状ヒートゾーンHに対応する位置に設ける。これにより、蛍光粉末層122上の環状被照射領域Z1の発生した大量の熱エネルギーが基板120、ケース10の環状ヒートゾーンHを介して素早く熱伝導素子16によって放熱フィン18に伝達され、放熱フィン18が大面積で空気と熱交換を行って、更に熱を空気中に散逸させることができる。そのため、本実施形態に係る色相環装置1は、大量の熱エネルギーの蛍光粉末層122上の環状被照射領域Z1への蓄積を避け、更に蛍光粉末層122の耐性を増加させ、間接的に蛍光粉末層122の発光効率を向上させることができる。   In this embodiment, in order to exhaust a large amount of heat energy generated by the hue ring 12, the heat conducting element 16 is disposed substantially along the position corresponding to the case 10 in the annular irradiated region Z1. It is provided outside, that is, provided at a position corresponding to the annular heat zone H in the case 10. As a result, a large amount of heat energy generated in the annular irradiated region Z1 on the fluorescent powder layer 122 is quickly transmitted to the heat radiating fins 18 by the heat conducting element 16 via the substrate 120 and the annular heat zone H of the case 10. 18 can exchange heat with air over a large area, further dissipating heat into the air. Therefore, the hue ring device 1 according to the present embodiment avoids accumulation of a large amount of thermal energy in the annular irradiated region Z1 on the fluorescent powder layer 122, further increases the resistance of the fluorescent powder layer 122, and indirectly causes fluorescence. The luminous efficiency of the powder layer 122 can be improved.

別の角度から見ると、ビームBは、蛍光粉末層122においてライトスポットを形成できる。基板120が回転する途中、ビームBのライトスポットが蛍光粉末層122において環状経路P(図3における中心線に示すように)を形成できる。本実施形態では、熱伝導素子16を、環状経路Pのケース10への写像位置に(図5Aに示すように)実質的に設ける。具体的には、熱伝導素子16の基板120の受光面120aへの正投影と環状経路Pとは、少なくとも部分的に重なる(図5A参考)。上記で定義された環状経路Pにより、熱伝導素子16をケース10に設ける場合に明らかな根拠を提供し(上記した環状ヒートゾーンHの位置がほぼ環状経路Pの位置に対応するため)、色相環12における大量の熱エネルギーを素早く排熱する上記した目的を確実に達成することができる。好ましい熱伝導効果を達成するために、複数の実施形態において、熱伝導素子16の基板120の受光面120aへの正投影と環状経路Pとは、少なくとも半分以上重なる。   Viewed from another angle, the beam B can form a light spot in the fluorescent powder layer 122. During the rotation of the substrate 120, the light spot of the beam B can form an annular path P (as indicated by the center line in FIG. 3) in the fluorescent powder layer 122. In the present embodiment, the heat conducting element 16 is substantially provided at the mapping position of the annular path P onto the case 10 (as shown in FIG. 5A). Specifically, the orthographic projection onto the light receiving surface 120a of the substrate 120 of the heat conducting element 16 and the annular path P at least partially overlap (see FIG. 5A). The annular path P defined above provides a clear basis for providing the heat conducting element 16 in the case 10 (because the position of the annular heat zone H substantially corresponds to the position of the annular path P), and the hue The above-mentioned purpose of quickly exhausting a large amount of heat energy in the ring 12 can be reliably achieved. In order to achieve a preferable heat conduction effect, in a plurality of embodiments, the orthographic projection of the heat conduction element 16 on the light receiving surface 120a of the substrate 120 and the annular path P overlap at least half or more.

また別の角度から見ると、基板120が回転する途中、ケース10の貫通孔100の基板120の受光面120aへの正投影は、受光面120aにおいて環状投影ベルトZ2(図3における外側の2つの環状の点線に示すようなもの)を形成する。熱伝導素子16の基板120の受光面120aへの正投影と、環状投影ベルトZ2とは、少なくとも部分的に重なる。上記で定義された環状投影ベルトZ2により、同様に熱伝導素子16をケース10に設ける場合に明らかな根拠を提供して(上記した環状被照射領域Z1の位置がほぼ環状投影ベルトZ2の位置に対応するため)、色相環12における大量の熱エネルギーを素早く排熱する上記した目的を確実に達成することができる。本実施形態において、図3に示すように、環状被照射領域Z1の面積は、環状投影ベルトZ2の面積よりやや小さいが、本発明はこれに制限されない。実際の適用において、環状被照射領域Z1の面積は、環状投影ベルトZ2の面積に等しくてもよい。   When viewed from another angle, while the substrate 120 is rotating, the normal projection of the through hole 100 of the case 10 onto the light receiving surface 120a of the substrate 120 causes the annular projection belt Z2 (the two outer projection belts in FIG. As shown by an annular dotted line). The orthographic projection onto the light receiving surface 120a of the substrate 120 of the heat conducting element 16 and the annular projection belt Z2 at least partially overlap. Similarly, the annular projection belt Z2 defined above provides a clear basis when the heat conducting element 16 is provided in the case 10 (the position of the annular irradiated area Z1 is substantially the same as the position of the annular projection belt Z2). In order to cope with this, the above-described purpose of quickly exhausting a large amount of heat energy in the hue ring 12 can be reliably achieved. In the present embodiment, as shown in FIG. 3, the area of the annular irradiated region Z1 is slightly smaller than the area of the annular projection belt Z2, but the present invention is not limited to this. In actual application, the area of the annular irradiated region Z1 may be equal to the area of the annular projection belt Z2.

図2に示すように、本実施形態において、熱伝導素子16は、基板120の背光面120bに近い側に位置するように、ケース10外に設けられる。しかしながら、本発明はこれに制限されない。図4A〜図4Cを参照されたい。図4Aは、図2における別の実施形態における色相環装置1を示す断面図である。図4Bは、図2における別の実施形態における色相環装置1を示す断面図である。図4Cは、図2における別の実施形態における色相環装置1を示す断面図である。   As shown in FIG. 2, in the present embodiment, the heat conducting element 16 is provided outside the case 10 so as to be positioned on the side close to the back surface 120 b of the substrate 120. However, the present invention is not limited to this. See FIGS. 4A-4C. 4A is a cross-sectional view showing a hue ring device 1 according to another embodiment in FIG. FIG. 4B is a cross-sectional view showing the hue ring device 1 in another embodiment in FIG. FIG. 4C is a cross-sectional view showing the hue ring device 1 in another embodiment in FIG.

図4Aに示すように、熱伝導素子16は、基板120の受光面120aに近い側に位置するように、ケース10外に設けられる。図4Bに示すように、熱伝導素子16は、基板120が背光面120bに近い側に位置するように、ケース10内に設けられる。図4Cに示すように、熱伝導素子16は、基板120の受光面120aに近い側に位置するように、ケース10内に設けられる。図2と図4Aの実施形態において、熱伝導素子16は、ケース10外に設けられるため、その一端が直接放熱フィン18に延伸して接続されてもよい。図4Bと図4Cの実施形態において、熱伝導素子16は、ケース10内に設けられるため、その一端がケース10を貫通してから放熱フィン18に延伸して接続されなければならない。また、図4Aの実施形態において、熱伝導素子16をケース10外に設ける場合更にレンズ20の位置を避ける必要がある。   As shown in FIG. 4A, the heat conducting element 16 is provided outside the case 10 so as to be positioned on the side close to the light receiving surface 120 a of the substrate 120. As shown in FIG. 4B, the heat conducting element 16 is provided in the case 10 so that the substrate 120 is located on the side close to the back surface 120b. As shown in FIG. 4C, the heat conducting element 16 is provided in the case 10 so as to be positioned on the side close to the light receiving surface 120 a of the substrate 120. In the embodiment of FIGS. 2 and 4A, the heat conducting element 16 is provided outside the case 10, so that one end of the heat conducting element 16 may be directly extended and connected to the heat radiating fin 18. In the embodiment of FIGS. 4B and 4C, since the heat conducting element 16 is provided in the case 10, one end of the heat conducting element 16 must extend through the case 10 and be connected to the heat radiating fin 18. In the embodiment of FIG. 4A, when the heat conducting element 16 is provided outside the case 10, the position of the lens 20 needs to be further avoided.

上記した各実施形態では、熱伝導素子16のケース10に設けられた位置が少々異なったが、熱伝導素子16を上記で定義された環状経路Pに沿ってケース10に設けるという原則に該当すれば(つまり、熱伝導素子16の受光面120aへの正投影ができるだけ上記で定義された環状経路P、環状被照射領域Z1、環状投影ベルトZ2又は環状ヒートゾーンHに重なる)、色相環12における大量の熱エネルギーを素早く排熱する目的を達成することができる。他の実施態様において、当業者であれば、実際の必要に応じて、2つ以上のビームBをそれぞれ2つ以上の貫通孔100を介してケース10に入れて色相環12に照射させてもよく、この実施態様も同様に上記した原則を使用して熱エネルギーを効果的に除去することもできる。   In each of the above-described embodiments, the position of the heat conducting element 16 provided in the case 10 is slightly different. However, it corresponds to the principle that the heat conducting element 16 is provided in the case 10 along the annular path P defined above. In other words, if the normal projection onto the light receiving surface 120a of the heat conducting element 16 overlaps the annular path P, the annular irradiated area Z1, the annular projection belt Z2, or the annular heat zone H defined above as much as possible, The purpose of quickly exhausting a large amount of heat energy can be achieved. In other embodiments, a person skilled in the art may irradiate the hue ring 12 with two or more beams B in the case 10 through two or more through holes 100, respectively, according to actual needs. Well, this embodiment can also effectively remove thermal energy using the principles described above.

図5Aを参照されたい。図5Aは、図1における熱伝導素子16を示す模式図である。本実施形態において、色相環装置1は、合計で4つの熱伝導素子16を含み、外周の2つの熱伝導素子16と環状経路P及び環状ヒートゾーンHとは重なるが、内側の2つの熱伝導素子16が環状ヒートゾーンHの内縁に実質的に沿って設けられる。内側の2つの熱伝導素子16が環状経路P及び環状ヒートゾーンHとは重ならないが、放熱補助の効果を達成することもできる。しかしながら、本発明はこれに制限されない。図5B及び図5Cを参照されたい。図5Bは、図1における別の実施形態における熱伝導素子16を示す模式図である。図5Cは、図1における別の実施形態における熱伝導素子16を示す模式図である。   See FIG. 5A. FIG. 5A is a schematic diagram showing the heat conducting element 16 in FIG. 1. In the present embodiment, the hue ring device 1 includes a total of four heat conducting elements 16, and the two outer heat conducting elements 16 overlap the annular path P and the annular heat zone H, but the two inner heat conducting elements. An element 16 is provided substantially along the inner edge of the annular heat zone H. Although the inner two heat conducting elements 16 do not overlap the annular path P and the annular heat zone H, the effect of assisting heat dissipation can be achieved. However, the present invention is not limited to this. See FIGS. 5B and 5C. FIG. 5B is a schematic diagram showing a heat conducting element 16 in another embodiment in FIG. 1. FIG. 5C is a schematic diagram showing a heat conducting element 16 in another embodiment in FIG. 1.

図5Bに示すように、本実施形態において、色相環装置1は、同様に4つの熱伝導素子16を含み、外周の2つの熱伝導素子16と環状経路P及び環状ヒートゾーンHとは重なるが、内側の2つの熱伝導素子16が環状ヒートゾーンHの内縁に実質的に沿って設けられる。説明すべきなのは、図5Aに示す実施形態に比べ、本実施形態に係る熱伝導素子16の受光面120aへの正投影と環状経路P及び環状ヒートゾーンHとの重なる割合がより大きくなるため、合計熱伝導量が増加する。   As shown in FIG. 5B, in the present embodiment, the hue ring device 1 similarly includes four heat conduction elements 16, and the two outer heat conduction elements 16 overlap the annular path P and the annular heat zone H. The inner two heat conducting elements 16 are provided substantially along the inner edge of the annular heat zone H. What should be explained is that the ratio of the normal projection onto the light receiving surface 120a of the heat conducting element 16 according to the present embodiment and the annular path P and the annular heat zone H overlap as compared with the embodiment shown in FIG. 5A. Total heat transfer increases.

色相環12における大量の熱エネルギーを素早く排熱する本発明の目的を達成しようとするだけでは、色相環装置1は、図5Cに示すように、ただ2つの熱伝導素子16を含んでもよい。本実施形態において、複数の熱伝導素子16のそれぞれの受光面120aへの正投影と環状経路Pとは、約半分で重なる。更に、他の実施形態において、色相環装置1は、ただ単一の熱伝導素子16を含んでもよく、この熱伝導素子16の受光面120aへの正投影と環状経路Pとは、少なくとも半分以上重なる。   By simply trying to achieve the object of the present invention to quickly dissipate a large amount of thermal energy in the color wheel 12, the color wheel device 1 may include only two heat conducting elements 16, as shown in FIG. 5C. In the present embodiment, the orthographic projection of each of the plurality of heat conducting elements 16 on the light receiving surface 120a and the annular path P overlap in approximately half. Further, in another embodiment, the hue ring device 1 may include only a single heat conducting element 16, and the orthographic projection of the heat conducting element 16 on the light receiving surface 120a and the annular path P are at least half or more. Overlap.

複数の実施形態において、熱伝導素子16は、ヒートパイプ又は冷却流体パイプであるが、本発明はこれに制限されない。複数の実施形態において、熱伝導素子16は、ケース10に貼り付けられ又は嵌合されるように固定されてもよいが、本発明はこれに制限されない。   In some embodiments, the heat conducting element 16 is a heat pipe or a cooling fluid pipe, but the present invention is not limited thereto. In some embodiments, the heat conducting element 16 may be fixed so as to be attached or fitted to the case 10, but the present invention is not limited thereto.

図6及び図7Aを参照されたい。図6は、本発明の一実施形態に係る色相環装置3を示す正面図である。図7Aは、本発明の一実施形態に係る色相環装置3を示す断面図である。   See FIGS. 6 and 7A. FIG. 6 is a front view showing the hue ring device 3 according to one embodiment of the present invention. FIG. 7A is a cross-sectional view showing the hue ring device 3 according to an embodiment of the present invention.

図6と図7Aに示すように、本実施形態において、色相環装置3は、同様にプロジェクタ(図示せず)に適用できる。色相環装置3は、ケース30と、色相環32と、モータ14と、熱伝導素子16と、複数の放熱フィン18と、2つのレンズ40a、40bと、を含む。ケース30は、ビームB(例えば、レーザビーム)を通過させるための2つの貫通孔300a、300bを有する。2つのレンズ40a、40bがそれぞれ貫通孔300a、300bに設けられる。色相環32は、ケース30内に設けられており、基板320と、蛍光粉末層122と、を含む。2つの貫通孔300a、300bが基板320を介して互いに位置合わせる。基板320は、受光面320a及び背光面320bを有する。受光面320aと背光面320bは、それぞれ基板320の反対する両側(図7Aにおける基板320の左側と右側に示すように)に位置する。蛍光粉末層122が受光面320aに設けられる。モータ14は、ケース30内に設けられており、基板320を回転させるように駆動することに用いられる。放熱フィン18が素子16と熱的に接続される。複数本のビームの他の実施態様において、複数本のビームBのそれぞれに対して、上記した原則に基づいて貫通孔を設けてもよく、例えば、2つのビームBに対して、ケース30の両側に位置する4つの貫通孔を設け、つまり、貫通孔の数が2の倍数である。   As shown in FIGS. 6 and 7A, in the present embodiment, the hue ring device 3 can be similarly applied to a projector (not shown). The hue ring device 3 includes a case 30, a hue ring 32, a motor 14, a heat conducting element 16, a plurality of heat radiation fins 18, and two lenses 40a and 40b. The case 30 has two through holes 300a and 300b for allowing the beam B (for example, a laser beam) to pass therethrough. Two lenses 40a and 40b are provided in the through holes 300a and 300b, respectively. The hue ring 32 is provided in the case 30 and includes a substrate 320 and a fluorescent powder layer 122. The two through holes 300 a and 300 b are aligned with each other through the substrate 320. The substrate 320 has a light receiving surface 320a and a back light surface 320b. The light receiving surface 320a and the back surface 320b are respectively located on opposite sides of the substrate 320 (as shown on the left and right sides of the substrate 320 in FIG. 7A). A fluorescent powder layer 122 is provided on the light receiving surface 320a. The motor 14 is provided in the case 30 and is used to drive the substrate 320 so as to rotate. The radiation fin 18 is thermally connected to the element 16. In another embodiment of the plurality of beams, a through hole may be provided for each of the plurality of beams B based on the principle described above. For example, both sides of the case 30 may be provided for the two beams B. The four through-holes located in are provided, that is, the number of through-holes is a multiple of two.

図7Aに示すように、本実施形態において、色相環32の基板320は、透過型基板である。つまり、本実施形態に係る色相環装置3は、透過型色相環装置である。ビームBが貫通孔300aを通過して基板320に到着した後、引き続き基板320を貫通して蛍光粉末層122に到着して有色光に混光され、続いて貫通孔300bを介してケース30の外に射出する。   As shown in FIG. 7A, in the present embodiment, the substrate 320 of the color wheel 32 is a transmissive substrate. That is, the hue ring device 3 according to the present embodiment is a transmission type color ring device. After the beam B passes through the through hole 300a and arrives at the substrate 320, the beam B continues to pass through the substrate 320 and arrives at the fluorescent powder layer 122 to be mixed with colored light, and then the case 30 through the through hole 300b. Inject outside.

色相環32の発生する大量の熱エネルギーを排熱するために、本実施形態では、同様に熱伝導素子16を蛍光粉末層122上の環状被照射領域のケース30に対応する位置に実質的に沿ってケース30における外側に設け、つまり、熱伝導素子16をケース30の環状ヒートゾーンHに対応する位置に設ける(図8A参考)。これにより、蛍光粉末層122上の環状被照射領域Z1の発生する大量の熱エネルギーは、基板320、ケース30の環状ヒートゾーンHを介して、熱伝導素子16によって放熱フィン18に素早く伝達される。そのため、本実施形態に係る色相環装置3も、同様に大量の熱エネルギーの蛍光粉末層122上の環状被照射領域Z1への蓄積を避け、更に蛍光粉末層122の耐性を増加させ、間接的に蛍光粉末層122の発光効率を向上させることができる。   In the present embodiment, in order to exhaust a large amount of heat energy generated by the hue ring 32, the heat conduction element 16 is similarly substantially positioned at a position corresponding to the case 30 in the annular irradiated region on the fluorescent powder layer 122. The heat conducting element 16 is provided at a position corresponding to the annular heat zone H of the case 30 (see FIG. 8A). Thereby, a large amount of heat energy generated in the annular irradiated region Z1 on the fluorescent powder layer 122 is quickly transmitted to the heat radiating fin 18 by the heat conducting element 16 through the substrate 320 and the annular heat zone H of the case 30. . Therefore, the hue ring device 3 according to the present embodiment also avoids accumulation of a large amount of thermal energy in the annular irradiated region Z1 on the fluorescent powder layer 122, and further increases the resistance of the fluorescent powder layer 122, thereby indirectly. In addition, the luminous efficiency of the fluorescent powder layer 122 can be improved.

別の角度から見ると、ビームBは、蛍光粉末層122においてライトスポットを形成する。基板320が回転する途中、ビームBのライトスポットが蛍光粉末層122において環状経路Pを形成する(図3の中心線参考)。本実施形態では、熱伝導素子16を、環状経路Pのケース30への写像位置に(図8Aに示すように)実質的に設ける。具体的には、熱伝導素子16の基板320の受光面320aへの正投影と環状経路Pとは、少なくとも部分的に重なる(図8A参考)。上記で定義された環状経路Pにより、熱伝導素子16をケース30に設ける場合に明らかな根拠を提供し(上記した環状ヒートゾーンHの位置がほぼ環状経路Pの位置に対応するため)、色相環32における大量の熱エネルギーを素早く排熱する上記した目的を確実に達成することができる。好ましい熱伝導効果を達成するために、複数の実施形態において、熱伝導素子16の基板320の受光面320aへの正投影と環状経路Pとは、少なくとも半分以上重なる。   Viewed from another angle, the beam B forms a light spot in the fluorescent powder layer 122. While the substrate 320 is rotating, the light spot of the beam B forms an annular path P in the fluorescent powder layer 122 (see the center line in FIG. 3). In the present embodiment, the heat conducting element 16 is substantially provided at the mapping position of the annular path P onto the case 30 (as shown in FIG. 8A). Specifically, the orthographic projection onto the light receiving surface 320a of the substrate 320 of the heat conducting element 16 and the annular path P at least partially overlap (see FIG. 8A). The annular path P defined above provides a clear basis for providing the heat conducting element 16 in the case 30 (because the position of the annular heat zone H substantially corresponds to the position of the annular path P), and the hue The above-described object of quickly exhausting a large amount of heat energy in the ring 32 can be reliably achieved. In order to achieve a preferable heat conduction effect, in a plurality of embodiments, the orthographic projection of the heat conduction element 16 on the light receiving surface 320a of the substrate 320 and the annular path P overlap at least half or more.

また別の角度から見ると、基板320が回転する途中、ケース30の貫通孔300aの基板320の受光面320aへの正投影は、受光面320aにおいて環状投影ベルトZ2を形成する(図3における外側の2つの環状の点線参考)。熱伝導素子16の基板320の受光面320aへの正投影と環状投影ベルトZ2とは、少なくとも部分的に重なる。上記で定義された環状投影ベルトZ2により、同様に熱伝導素子16をケース30に設ける場合に明らかな根拠を提供し(環状被照射領域Z1の位置がほぼ環状投影ベルトZ2の位置に対応するため)、色相環32における大量の熱エネルギーを素早く排熱する上記した目的を確実に達成することができる。   When viewed from another angle, during the rotation of the substrate 320, the normal projection of the through hole 300a of the case 30 onto the light receiving surface 320a of the substrate 320 forms an annular projection belt Z2 on the light receiving surface 320a (the outer side in FIG. 3). 2 circular dotted lines). The orthographic projection onto the light receiving surface 320a of the substrate 320 of the heat conducting element 16 and the annular projection belt Z2 at least partially overlap. Similarly, the annular projection belt Z2 defined above provides a clear basis for providing the heat conducting element 16 in the case 30 (because the position of the annular irradiated area Z1 substantially corresponds to the position of the annular projection belt Z2). ), The above-mentioned purpose of quickly exhausting a large amount of heat energy in the hue ring 32 can be reliably achieved.

図7Aに示すように、本実施形態において、熱伝導素子16は、基板320の背光面320bに近い側に位置するように、ケース30外に設けられる。しかしながら、本発明はこれに制限されない。図7B〜図7Dを参照されたい。図7Bは、図7Aにおける別の実施形態における色相環装置3を示す断面図である。図7Cは、図7Aにおける別の実施形態における色相環装置3を示す断面図である。図7Dは、図7Aにおける別の実施形態における色相環装置3を示す断面図である。   As shown in FIG. 7A, in the present embodiment, the heat conducting element 16 is provided outside the case 30 so as to be located on the side of the substrate 320 close to the back surface 320b. However, the present invention is not limited to this. See FIGS. 7B-7D. FIG. 7B is a cross-sectional view showing the hue ring device 3 in another embodiment in FIG. 7A. FIG. 7C is a cross-sectional view showing the hue ring device 3 in another embodiment in FIG. 7A. FIG. 7D is a cross-sectional view showing the hue ring device 3 in another embodiment in FIG. 7A.

図7Bに示すように、熱伝導素子16は、基板320が受光面320aに近い側に位置するように、ケース30外に設けられる。図7Cに示すように、熱伝導素子16は、基板320の背光面320bに近い側に位置するように、ケース30内に設けられる。図7Dに示すように、熱伝導素子16は、基板320が受光面320aに近い側に位置するように、ケース30内に設けられる。図7Aと図7Bの実施形態において、熱伝導素子16は、ケース30外に設けられるため、その一端が直接放熱フィン18に延伸して接続されてもよい。図7Cと図7Dの実施形態において、熱伝導素子16は、ケース30内に設けられるため、その一端がケース30を貫通してから放熱フィン18に延伸して接続されなければならない。また、図7Aの実施形態において、熱伝導素子16をケース30外に設ける場合更にレンズ40aを避ける必要があり、図7Bの実施形態において、熱伝導素子16をケース30外に設ける場合更にレンズ40bを避ける必要がある。   As shown in FIG. 7B, the heat conducting element 16 is provided outside the case 30 so that the substrate 320 is positioned on the side close to the light receiving surface 320a. As shown in FIG. 7C, the heat conducting element 16 is provided in the case 30 so as to be positioned on the side close to the back surface 320 b of the substrate 320. As shown in FIG. 7D, the heat conducting element 16 is provided in the case 30 so that the substrate 320 is located on the side close to the light receiving surface 320a. In the embodiment of FIGS. 7A and 7B, the heat conducting element 16 is provided outside the case 30, so that one end thereof may be directly connected to the heat dissipating fin 18. In the embodiment of FIGS. 7C and 7D, the heat conducting element 16 is provided in the case 30, so that one end of the heat conducting element 16 must extend through the case 30 and be connected to the heat dissipating fin 18. Further, in the embodiment of FIG. 7A, it is necessary to avoid the lens 40a when the heat conducting element 16 is provided outside the case 30, and in the embodiment of FIG. 7B, the lens 40b is further provided when the heat conducting element 16 is provided outside the case 30. Need to avoid.

上記した各実施形態において、熱伝導素子16のケース30に設ける位置が少々異なったが、熱伝導素子16を上記で定義された環状経路Pに沿ってケース30に設けるという原則に該当すれば(つまり、熱伝導素子16の受光面320aにおける正投影ができるだけ上記で定義された環状経路P、環状被照射領域Z1、環状投影ベルトZ2又は環状ヒートゾーンHに重なる)、色相環32における大量の熱エネルギーを素早く排熱する目的を達成することができる。   In each of the above-described embodiments, the position of the heat conduction element 16 provided in the case 30 is slightly different. However, if the principle of providing the heat conduction element 16 in the case 30 along the annular path P defined above is satisfied ( That is, orthographic projection on the light receiving surface 320a of the heat conducting element 16 overlaps the annular path P, the annular irradiated area Z1, the annular projection belt Z2 or the annular heat zone H defined above as much as possible), and a large amount of heat in the hue ring 32 The purpose of quickly exhausting energy can be achieved.

図8Aを参照されたい。図8Aは、図6における熱伝導素子16を示す模式図である。本実施形態において、色相環装置3は、合計で4つの熱伝導素子16を含み、外周の2つの熱伝導素子16がレンズ40a(図8Aに点線で表示する)を避けるように環状経路P及び環状ヒートゾーンHと重なり、内側の2つの熱伝導素子16が環状ヒートゾーンHの内縁に実質的に沿って設けられる。内側の2つの熱伝導素子16と環状経路P及び環状ヒートゾーンHとは重ならないが、放熱補助の効果を達成することもできる。しかしながら、本発明はこれに制限されない。図8Bと図8Cを参照されたい。図8Bは、図6における別の実施形態における熱伝導素子16を示す模式図である。図8Cは、図6における別の実施形態における熱伝導素子16を示す模式図である。   See FIG. 8A. FIG. 8A is a schematic diagram showing the heat conducting element 16 in FIG. 6. In this embodiment, the hue ring device 3 includes a total of four heat conducting elements 16, and the two outer heat conducting elements 16 on the outer periphery avoid the lens 40a (indicated by a dotted line in FIG. 8A) and the circular path P and Overlapping the annular heat zone H, two inner heat conducting elements 16 are provided substantially along the inner edge of the annular heat zone H. Although the inner two heat conducting elements 16 do not overlap the annular path P and the annular heat zone H, an effect of assisting heat dissipation can be achieved. However, the present invention is not limited to this. See FIGS. 8B and 8C. FIG. 8B is a schematic diagram showing a heat conducting element 16 in another embodiment in FIG. FIG. 8C is a schematic diagram showing a heat conducting element 16 in another embodiment in FIG.

図8Bと図8Cに示すように、色相環32における大量の熱エネルギーを素早く排熱する本発明の目的を達成しようとするだけでは、色相環装置3は、単一の熱伝導素子16を含んでもよく、熱伝導素子16の受光面320aにおける正投影と環状経路Pとは、少なくとも半分以上重なり、レンズ40a(図8Bと図8Cに点線で表示する)を避ける。説明すべきなのは、図8Bにおける熱伝導素子16の両端の延伸方向が反対であるが、図8Cの熱伝導素子16の両端の延伸方向が同じである。そのため、プロジェクタの内部では、ケース30の両側にも放熱フィン18を収容可能な十分な空間があれば、図8Bにおける熱伝導素子16の設計を採用し、プロジェクタの内部では、ただケース30のある側に放熱フィン18を収容可能な十分な空間があれば、図8Cにおける熱伝導素子16の設計を採用すればよい。   As shown in FIGS. 8B and 8C, the hue ring device 3 includes a single heat conducting element 16 merely to achieve the object of the present invention to quickly dissipate a large amount of thermal energy in the hue ring 32. Alternatively, the orthographic projection on the light receiving surface 320a of the heat conducting element 16 and the annular path P overlap at least half and avoid the lens 40a (shown in dotted lines in FIGS. 8B and 8C). It should be explained that the extending directions at both ends of the heat conducting element 16 in FIG. 8B are opposite, but the extending directions at both ends of the heat conducting element 16 in FIG. 8C are the same. Therefore, if there is sufficient space in the projector 30 on both sides of the case 30 to accommodate the heat dissipating fins 18, the design of the heat conducting element 16 in FIG. 8B is adopted, and there is only the case 30 inside the projector. If there is sufficient space on the side to accommodate the heat radiating fins 18, the design of the heat conducting element 16 in FIG. 8C may be adopted.

以上の本発明の具体的な実施形態に対する詳しい説明により、本発明の色相環装置では、熱伝導素子をケースに設ける場合、ビームが蛍光粉末層に直接照射する領域(実質的に、基板が回転する場合、ビームのライトスポットが蛍光粉末層に形成する領域に対応する)のケースへの写像位置に実質的に設けることが明らかになる。これにより、ビームが直接蛍光粉末層に照射するライトスポットの位置に発生する大量の熱エネルギーは、基板、ケースを介して、熱伝導素子によって素早く排熱することができる。そのため、本発明の色相環装置は、大量の熱エネルギーのビームが直接蛍光粉末層に照射する領域への蓄積を避けることができ、更に蛍光粉末層の耐性を増加させ、間接的に蛍光粉末層の発光効率を向上させることができる。   According to the detailed description of the specific embodiment of the present invention described above, in the hue ring device of the present invention, when the heat conducting element is provided in the case, the region where the beam is directly irradiated to the fluorescent powder layer (substantially the substrate is rotated In this case, it is apparent that the light spot of the beam is substantially provided at the mapping position onto the case (corresponding to the region formed in the fluorescent powder layer). As a result, a large amount of heat energy generated at the position of the light spot directly irradiated on the fluorescent powder layer by the beam can be quickly exhausted by the heat conduction element through the substrate and the case. Therefore, the hue ring device of the present invention can avoid accumulation in a region where a large amount of heat energy beam directly irradiates the fluorescent powder layer, and further increases the resistance of the fluorescent powder layer, indirectly. The luminous efficiency of can be improved.

本発明の実施形態を前述の通りに開示したが、これは、本発明を限定するものではなく、当業者であれば、本発明の精神と範囲から逸脱しない限り、多様の変更や修正を加えることができ、したがって、本発明の保護範囲は、下記添付の特許請求の範囲で指定した内容を基準とするものである。   Although the embodiments of the present invention have been disclosed as described above, this is not intended to limit the present invention, and various changes and modifications can be made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the present invention. Therefore, the protection scope of the present invention is based on what is specified in the following appended claims.

1、3 色相環装置
10、30 ケース
100、300a、300b 貫通孔
12、32 色相環
120、320 基板
120a、320a 受光面
120b、320b 背光面
122 蛍光粉末層
14 モータ
16 熱伝導素子
18 放熱フィン
20、40a、40b レンズ
B ビーム
H 環状ヒートゾーン
P 環状経路
Z1 環状被照射領域
Z2 環状投影ベルト
1, 3 Color ring device 10, 30 Case 100, 300a, 300b Through hole 12, 32 Color ring 120, 320 Substrate 120a, 320a Light receiving surface 120b, 320b Back surface 122 Fluorescent powder layer
14 Motor
16 Heat conduction element 18 Radiation fin 20, 40a, 40b Lens B Beam H Annular heat zone P Annular path Z1 Annular irradiated area Z2 Annular projection belt

Claims (14)

プロジェクタに適用される色相環装置において、
ビームを通過させるための少なくとも1つの貫通孔を有するケースと、
受光面を有する基板と、前記受光面に設けられており、前記ビームによりライトスポットが形成される蛍光粉末層と、を含む、前記ケース内に設けられる色相環と、
前記基板が回転する途中、前記ライトスポットが前記蛍光粉末層に環状経路を形成するように、前記基板を回転させるように駆動することに用いられる、前記ケース内に設けられるモータと、
前記環状経路の前記ケースへの写像位置に実質的に設けられる熱伝導素子と、
を備える色相環装置。
In the hue ring device applied to the projector,
A case having at least one through-hole for passing the beam;
A hue ring provided in the case, comprising: a substrate having a light receiving surface; and a fluorescent powder layer provided on the light receiving surface and having a light spot formed by the beam;
A motor provided in the case, used to drive the substrate to rotate so that the light spot forms an annular path in the fluorescent powder layer while the substrate rotates.
A heat conducting element provided substantially at a mapping position of the annular path to the case;
A hue ring device comprising:
前記熱伝導素子は、前記基板の前記受光面に近い側に位置するように、前記ケース外に設けられる請求項1に記載の色相環装置。   The hue ring device according to claim 1, wherein the heat conducting element is provided outside the case so as to be positioned on a side closer to the light receiving surface of the substrate. 前記熱伝導素子は、前記基板の前記受光面に近い側に位置するように、前記ケース内に設けられる請求項1に記載の色相環装置。   The hue ring device according to claim 1, wherein the thermal conduction element is provided in the case so as to be positioned on a side closer to the light receiving surface of the substrate. 前記基板は、背光面を更に有し、前記受光面と前記背光面とは、それぞれ前記基板の反対する両側に位置する請求項1に記載の色相環装置。   2. The hue ring device according to claim 1, wherein the substrate further includes a back surface, and the light receiving surface and the back surface are positioned on opposite sides of the substrate, respectively. 前記熱伝導素子は、前記基板の前記背光面に近い側に位置するように、前記ケース外に設けられる請求項4に記載の色相環装置。   The hue ring device according to claim 4, wherein the heat conducting element is provided outside the case so as to be positioned on a side closer to the back surface of the substrate. 前記熱伝導素子は、前記基板の前記背光面に近い側に位置するように、前記ケース内に設けられる請求項4に記載の色相環装置。   The hue ring device according to claim 4, wherein the heat conducting element is provided in the case so as to be positioned on a side closer to the back surface of the substrate. 前記基板は、透過型基板であり、前記少なくとも1つの貫通孔の数が少なくとも2又は2の倍数であり、前記貫通孔が前記ビームの光路において前記基板を介して互いに位置合わせる請求項4から6のいずれか一項に記載の色相環装置。   The substrate is a transmissive substrate, and the number of the at least one through hole is at least 2 or a multiple of 2, and the through holes are aligned with each other through the substrate in the optical path of the beam. The hue ring apparatus as described in any one of these. 前記熱伝導素子の前記受光面への正投影と前記環状経路とは、少なくとも部分的に重なる請求項1から7のいずれか一項に記載の色相環装置。   The hue ring device according to any one of claims 1 to 7, wherein the orthographic projection of the heat conducting element onto the light receiving surface and the annular path at least partially overlap each other. 前記熱伝導素子の前記受光面への前記正投影と前記環状経路とは、半分以上重なる請求項8に記載の色相環装置。   The hue ring device according to claim 8, wherein the orthographic projection onto the light receiving surface of the heat conducting element and the annular path overlap with each other by half or more. 前記基板が回転する途中、前記貫通孔の前記受光面への正投影は、前記受光面において環状投影ベルトを形成し、前記熱伝導素子の前記受光面への正投影と前記環状投影ベルトとは、少なくとも部分的に重なる請求項1から9のいずれか一項に記載の色相環装置。   During the rotation of the substrate, the normal projection of the through hole onto the light receiving surface forms an annular projection belt on the light receiving surface, and the normal projection onto the light receiving surface of the heat conducting element and the annular projection belt are The hue ring device according to claim 1, which overlaps at least partially. 前記基板は、反射型基板である請求項1から10のいずれか一項に記載の色相環装置。   The hue ring device according to any one of claims 1 to 10, wherein the substrate is a reflective substrate. 前記熱伝導素子は、ヒートパイプ又は冷却流体パイプである請求項1から11のいずれか一項に記載の色相環装置。   The hue ring device according to any one of claims 1 to 11, wherein the heat conducting element is a heat pipe or a cooling fluid pipe. プロジェクタに適用される色相環装置において、
ビームを通過させるための少なくとも1つの貫通孔を有するケースと、
受光面を有する基板と、前記受光面に設けられており、前記ビームによりライトスポットが形成される蛍光粉末層と、を含む、前記ケース内に設けられる色相環と、
前記基板が回転する途中、前記ビームが前記蛍光粉末層に照射する領域は、環状被照射領域であり、前記ケースに前記環状被照射領域に対応する環状ヒートゾーンを形成し、前記環状ヒートゾーンは、大体前記ビームが投射する直線位置に位置するように、前記基板を回転させるように駆動することに用いられる、前記ケース内に設けられるモータと、
前記ケースにおいて前記環状ヒートゾーンに対応する位置に実質的に設けられる熱伝導素子と、
を備える色相環装置。
In the hue ring device applied to the projector,
A case having at least one through-hole for passing the beam;
A hue ring provided in the case, comprising: a substrate having a light receiving surface; and a fluorescent powder layer provided on the light receiving surface and having a light spot formed by the beam;
During the rotation of the substrate, the region where the beam irradiates the fluorescent powder layer is an annular irradiated region, and an annular heat zone corresponding to the annular irradiated region is formed in the case. A motor provided in the case, which is used to drive the substrate to rotate so that the beam is positioned approximately at a linear position where the beam is projected;
A heat conducting element substantially provided at a position corresponding to the annular heat zone in the case;
A hue ring device comprising:
前記環状ヒートゾーンの面積は、前記環状被照射領域の面積よりやや大きい請求項13に記載の色相環装置。   The hue ring device according to claim 13, wherein an area of the annular heat zone is slightly larger than an area of the annular irradiated region.
JP2015130321A 2014-12-08 2015-06-29 Hue ring device Active JP6109883B2 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201462088930P 2014-12-08 2014-12-08
US62/088,930 2014-12-08

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016110985A true JP2016110985A (en) 2016-06-20
JP6109883B2 JP6109883B2 (en) 2017-04-05

Family

ID=56124724

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015130321A Active JP6109883B2 (en) 2014-12-08 2015-06-29 Hue ring device

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6109883B2 (en)
CN (1) CN106200222B (en)
TW (1) TWI576650B (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018092137A (en) * 2016-11-29 2018-06-14 パナソニックIpマネジメント株式会社 Light source device and projection-type image display device
WO2018116689A1 (en) * 2016-12-19 2018-06-28 ソニー株式会社 Light source device and projection display device
JP2018101089A (en) * 2016-12-21 2018-06-28 キヤノン株式会社 Light source device and projection type display device
US11163226B2 (en) 2016-11-29 2021-11-02 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Light source system and projection display apparatus

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN206321931U (en) * 2016-12-09 2017-07-11 深圳市光峰光电技术有限公司 Color wheel device and projector equipment
TWI629553B (en) 2017-05-03 2018-07-11 台達電子工業股份有限公司 Florescent color wheel and projector
CN108803216B (en) * 2017-05-03 2021-02-12 台达电子工业股份有限公司 Fluorescent color wheel and projector
CN110297383B (en) * 2019-07-12 2021-07-30 四川长虹电器股份有限公司 Fluorescent color wheel support of laser projector

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011505658A (en) * 2007-11-28 2011-02-24 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ Illumination system, method and projection device for controlling light emitted during spoke time
JP2014146056A (en) * 2014-04-16 2014-08-14 Seiko Epson Corp Light source device and projector

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6755554B2 (en) * 2000-05-25 2004-06-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Color wheel assembly and color sequential display device using the same, color wheel unit and color sequential display device using the same, and color sequential display device
KR100705060B1 (en) * 2004-07-08 2007-04-06 엘지전자 주식회사 Method and apparatus for adjusting color wheel index
JP2009134201A (en) * 2007-12-03 2009-06-18 Funai Electric Co Ltd Projector
WO2010116444A1 (en) * 2009-03-30 2010-10-14 Necディスプレイソリューションズ株式会社 Projection type display device
TWI460525B (en) * 2011-12-29 2014-11-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Color wheel apparatus of porjector
CN102853377A (en) * 2012-01-07 2013-01-02 深圳市光峰光电技术有限公司 Wavelength converter and light-emitting device
CN108646508B (en) * 2012-12-20 2021-06-08 深圳光峰科技股份有限公司 Light emitting device and related projection system
CN203433166U (en) * 2013-03-21 2014-02-12 深圳市绎立锐光科技开发有限公司 Color wheel assembly and related light-emitting device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011505658A (en) * 2007-11-28 2011-02-24 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ Illumination system, method and projection device for controlling light emitted during spoke time
JP2014146056A (en) * 2014-04-16 2014-08-14 Seiko Epson Corp Light source device and projector

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018092137A (en) * 2016-11-29 2018-06-14 パナソニックIpマネジメント株式会社 Light source device and projection-type image display device
JP2021121854A (en) * 2016-11-29 2021-08-26 パナソニックIpマネジメント株式会社 Light source device, and projection type video display device
US11163226B2 (en) 2016-11-29 2021-11-02 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Light source system and projection display apparatus
JP7113318B2 (en) 2016-11-29 2022-08-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 Light source device and projection type image display device
JP2022126696A (en) * 2016-11-29 2022-08-30 パナソニックIpマネジメント株式会社 Light source device and projection-type picture display device
WO2018116689A1 (en) * 2016-12-19 2018-06-28 ソニー株式会社 Light source device and projection display device
JPWO2018116689A1 (en) * 2016-12-19 2019-10-24 ソニー株式会社 Light source device and projection display device
US10955734B2 (en) 2016-12-19 2021-03-23 Sony Corporation Light source apparatus and projection display apparatus
JP7003935B2 (en) 2016-12-19 2022-01-21 ソニーグループ株式会社 Light source device and projection type display device
JP2018101089A (en) * 2016-12-21 2018-06-28 キヤノン株式会社 Light source device and projection type display device

Also Published As

Publication number Publication date
CN106200222A (en) 2016-12-07
TWI576650B (en) 2017-04-01
JP6109883B2 (en) 2017-04-05
TW201621453A (en) 2016-06-16
CN106200222B (en) 2018-02-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6109883B2 (en) Hue ring device
US9442351B2 (en) Optical engine module having heat-dissipating module and projection apparatus having the same
TWI651580B (en) Wavelength conversion device and projector
WO2017098706A1 (en) Light conversion device and projection display device provided with same
CN107209447A (en) Wavelength converter, lighting device and projecting apparatus
US20130088689A1 (en) Light source module and projection apparatus
JP6641860B2 (en) Wavelength conversion device, lighting device and projector
JP2014146056A (en) Light source device and projector
CN107490928B (en) Fluorescent light emitting device, light source device, and image projection device
JP7113318B2 (en) Light source device and projection type image display device
US9897795B2 (en) Color wheel device
WO2017098705A1 (en) Fluorescent substance wheel device, light conversion device provided with same, and projection display device
JP6777075B2 (en) Light converter, light source, and projection display
JP6589534B2 (en) Wavelength conversion device, illumination device, and projector
JP2013041170A (en) Light source device and projector
JP2006208454A (en) Projector
JP2014062935A (en) Assembly body of projection lens unit and spatial optical modulator, projector and housing
JP6421501B2 (en) Light source device and projector provided with the light source device
JP6924392B2 (en) Seal structure and projection device
JP2012203350A (en) Cooling apparatus and projector
TWI594061B (en) Wheel assembly and projection device using the same
JP2018146885A (en) Lighting device and image projection device
TW201409155A (en) Light apparatus and image projector applied with the same
JP2016045226A (en) Projection device
JP2023107102A (en) Cooling device, light source device, image projection device, and wavelength conversion device

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160517

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160815

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170207

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170308

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6109883

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250